KR102225332B1 - 구조물의 도장 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 불소 수지 도료를 사용한 내화학성 및 내후성이 강화된 바닥 및 벽체의 보수 도장 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 불소 수지 도료를 사용한 구조물의 도장 방법, 구체적으로 내화학성 및 내후성이 강화된 바닥 및 벽체의 보수 도장 방법에 관한 것이다.
건축물의 주 재료로 사용되는 콘크리트는 기온의 변화, 습기, 산성비, 유해 가스, 진동 등의 외부 환경에 지속적으로 노출되어 오랜 기간에 걸쳐 온전한 상태를 유지하기 어렵다. 흔히 나타나는 변형으로 콘크리트에 균열이 발생하고, 그로 인해 누수 현상 및 철근과 콘크리트가 부식되는 노화 현상이 발생한다. 이러한 현상은 건축물의 안정성을 심각히 저하시키기 때문에, 건축물에 대한 지속적인 유지 관리가 필요하다.
건축물의 보수, 유지를 위한 방법으로 다양한 기술이 제시되고 있다. 일례로, 공개특허 제10-2019-0135229호는 탄성 아크릴 퍼티로 크랙을 보수하는 단계, 아크릴계 프라이머를 도포하는 단계, 그물형 수성 아크릴 에멀션 도장을 1차로 도포하는 단계, 그물형 수성 아크릴 에멀션 도장을 2차로 도포하는 단계 및 유무기 하이브리드 코팅 도장재를 도포하여 마감하는 단계를 포함하는 도장 바닥 콘크리트의 바닥면 처리 도장 공법을 개시하고 있다. 상기 도장 공법에 따르면, 부착강도, 경도, 내마모성과 같은 바닥 도장재의 물성이 극대화된다는 장점이 있으나, 제약 공장, 화학 공장, 실험실과 같이 보다 가혹한 조건에 노출되는 건축물에 적용하기에 충분한 물성을 부여하지 못한다.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 제약 공장, 화학 공장, 실험실 등의 바닥이나 벽체에 에폭시 수지를 주 성분으로 한 도장 마감재를 적용하는 기술이 제안되었다. 그러나, 이 경우에도 고농도의 화학 성분(예컨대 황산, 염산, 질산, 알코올 등)에 지속적으로 노출될 경우, 광택 소실, 변색, 블리스터 등 도막에 변형이 발생하여 유지 보수 및 관리가 어려운 문제가 있다.
본 발명은 불소 수지 도료를 사용한 내화학성 및 내후성이 강화된 구조물의 보수 도장 방법을 제공한다.
본 발명은 에폭시계 퍼티 조성물을 도포하는 단계, 에폭시계 하도 도료 조성물을 도포하는 단계, 불소 수지계 상도 도료 조성물을 1차 도포하는 단계 및 불소 수지계 상도 도료 조성물을 2차 도포하는 단계를 포함하는 구조물의 도장 방법을 제공한다.
본 발명의 도장 방법에 따르면 구조물에 우수한 내용제성, 내약품성 및 내후성을 부여할 수 있다. 따라서, 본 발명의 도장 방법은 화학 성분에 지속적으로 노출되는 공장이나 실험실 등의 바닥 및 벽체의 보수 도장 방법에 적용 가능하다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 그러나, 하기 내용에 의해서만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각 구성 요소가 다양하게 변형되거나 선택적으로 혼용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 “수평균분자량"은 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 방법으로 측정할 수 있다. “유리전이온도”는 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 시차주사열량분석법(differential scanning calorimetry, DSC)으로 측정할 수 있다. “수산기가”와 같은 작용기가는 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 적정(titration)의 방법으로 측정한 값을 나타낼 수 있다.
본 발명에 따른 구조물의 도장 방법은 에폭시계 퍼티 조성물을 도포하는 단계, 에폭시계 하도 도료 조성물을 도포하는 단계, 불소 수지계 상도 도료 조성물을 1차 도포하는 단계 및 불소 수지계 상도 도료 조성물을 2차 도포하는 단계를 포함한다.
균열 보수 단계
본 발명에 따른 구조물의 도장 방법은 퍼티 조성물로 구조물의 균열을 보수하는 단계를 포함한다. 헤라, 흙손 등의 방법으로 상기 퍼티 조성물을 도포하여 균열 부위를 메꿀 수 있고, 상기 퍼티 조성물은 건조 도막 두께 1 내지 500 ㎛ 두께로 도장될 수 있다. 도막 두께가 1 ㎛보다 얇을 경우 균열 보수가 충분히 이루어지지 않을 수 있고, 500 ㎛보다 두꺼울 경우 층간 부착성 및 외관이 열세해질 수 있다. 필요에 따라, 상기 퍼티 조성물로 균열을 보수한 후, 보수된 면을 물리적으로 연마하는 단계를 더 수행할 수 있다.
상기 퍼티 조성물로 에폭시계 퍼티 조성물이 사용될 수 있다. 상기 에폭시계 퍼티 조성물은 소재의 홈을 메꾸고 크랙을 보완하는 동시에 하도재 및 상도재의 크랙 저항성을 향상시켜, 구조물에 장기적 내구성을 부여할 수 있다.
일례로, 에폭시 수지, 체질안료 및 희석제를 포함하는 주제부 및 아민 수지를 포함하는 경화제부를 포함하는 2액형 에폭시계 퍼티 조성물을 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 에폭시계 퍼티 조성물의 주제는 무용제형 에폭시 수지 10 내지 40 중량%, 체질안료 55 내지 80 중량%, 반응성 희석제 0.1 내지 5 중량%, 비반응성 희석제 2 내지 10 중량%, 첨가제 0.5 내지 5 중량% 및 유색안료 0.5 내지 3 중량%를 포함하고, 경화제부는 알리파틱 아민 수지 10 내지 40 중량%, 경화 촉진제 5 내지 10 중량% 및 체질안료 50 내지 80 중량%를 포함할 수 있다. 상기 에폭시계 퍼티 조성물에서, 주제와 경화제는 2 : 1의 중량비로 혼합될 수 있다.
하도 도장
본 발명에 따른 구조물의 도장 방법은 에폭시계 하도 도료 조성물을 도포하는 단계를 포함한다. 상기 에폭시계 하도 도료 조성물은 구 도막과의 부착력이 우수한 동시에 상도재와의 부착력 또한 우수하다.
상기 하도 도료 조성물은 붓, 롤러, 스프레이 등의 방법으로 건조 도막 두께 20 내지 70 ㎛, 예를 들어 40 내지 60 ㎛ 두께로 도장될 수 있다. 도막 두께가 20 ㎛보다 얇을 경우 부착성이 충분히 발현되지 않을 수 있고, 70 ㎛보다 두꺼울 경우 층간 부착성이 열세해질 수 있다.
상기 하도 도료 조성물은 에폭시 수지 및 폴리아마이드 수지를 포함할 수 있다. 또한, 상기 하도 도료 조성물은 해당 기술분야에서 통상 사용되는 희석제, 부착 증진제, 용제 및 기타 첨가제 성분을 더 포함할 수 있다.
상기 에폭시 수지의 에폭시 당량은 100 내지 700 g/eq, 예를 들어 150 내지 500 g/eq이고, 유리전이온도는 30 내지 200 ℃, 예를 들어 60 내지 130 ℃일 수 있다. 상기 에폭시 수지의 에폭시 당량이 100 g/eq 미만일 경우 부착성이 열세해질 수 있고, 700 g/eq를 초과하면 점도가 높아져 작업성이 열세해질 수 있다.
상기 폴리아마이드 수지의 활성수소당량은 40 내지 210 g/eq, 예를 들어 60 내지 130 g/eq이고, 고형분 함량은 75 내지 100 %, 예를 들어 85 내지 100 %일 수 있다. 상기 폴리아마이드 수지의 활성수소당량이 40 g/eq 미만일 경우 아민 브러싱이 발생할 수 있고, 210 g/eq를 초과하면 점도가 높아져 작업성이 열세해질 수 있다.
상기 하도 도료 조성물로는 에폭시 수지, 비반응성 희석제, 부착 증진제 및 용제를 포함하는 주제부 및 폴리아마이드 수지, 비반응성 희석제 및 용제를 포함하는 경화제부를 포함하는 2액형 에폭시계 하도 조성물을 사용할 수 있다. 일례로, 상기 에폭시계 하도 조성물의 주제부는 용제형 에폭시 수지 20 내지 70 중량%, 비반응성 희석제 2 내지 10 중량%, 부착 증진제 0.5 내지 5 중량% 및 용제 10 내지 30 중량%를 포함하고, 경화제부는 용제형 폴리아마이드 수지 10 내지 40 중량%, 비반응성 희석제 1 내지 10 중량% 및 용제 20 내지 70 중량%를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 하도 조성물에서, 주제부와 경화제부는 1 : 1의 중량비로 혼합될 수 있다.
상기 에폭시 하도 조성물의 주제부에서, 용제형 에폭시 수지의 함량이 20 중량% 미만인 경우 도막을 형성하는 수지분이 적어져 도막 형성률 및 부착성이 저하될 수 있고, 70 중량% 초과인 경우 점도 및 고형분이 높아져 침투성 및 소지 보강 효과가 저하되고 부착성이 열세해질 수 있다. 상기 주제부에서, 비반응성 희석제의 함량이 2 중량% 미만인 경우 점도가 높아져 침투성이 저하되고 소지 보강 효과 및 부착성이 열세해질 수 있고, 10 중량% 초과인 경우 에폭시와 폴리아마이드의 경화 반응을 저하시키기 때문에 부착성 및 도막 강도가 저하될 수 있다.
상기 에폭시 하도 조성물의 경화제부에서, 용제형 폴리아마이드 수지의 함량이 10 중량% 미만인 경우 도막을 형성하는 수지분이 적어져 도막 형성률 및 부착성이 저하될 수 있고, 40 중량% 초과인 경우 점도 및 고형분이 높아져 침투성 및 소지 보강 효과가 저하되고 부착성이 열세해질 수 있다. 상기 경화제부에서, 비반응성 희석제의 함량이 1 중량% 미만인 경우 점도가 높아져 침투성이 저하되고 소지 보강 효과 및 부착성이 열세해질 수 있고, 10 중량% 초과인 경우 에폭시와 폴리아마이드의 경화 반응을 저하시키기 때문에 부착성 및 도막 강도가 저하될 수 있다.
상도 도장
본 발명에 따른 구조물의 도장 방법은 불소 수지계 상도 도료 조성물을 도포하는 단계를 포함한다. 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물은 도막에 우수한 내후성과 내화학성을 부여하는 역할을 한다.
상기 상도 도료 조성물은 붓, 롤러, 스프레이 등의 방법으로 건조 도막 두께 20 내지 70 ㎛, 예를 들어 40 내지 60 ㎛ 두께로 도장될 수 있다. 도막 두께가 20 ㎛보다 얇으면 색상 은폐가 불충분할 수 있고, 70 ㎛보다 두꺼울 경우 층간 부착성이 열세해질 수 있다.
소정의 도막 두께를 확보하기 위하여 한번에 두껍게 도장할 경우, 표면 주름 및 색분리 발생, 경화 불량 등이 발생할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해서, 소정의 두께에 도달할 때까지 수회 도장하는 방법을 사용할 수 있다. 일례로, 상기 상도 도료 조성물은 건조 도막 두께 10 내지 35 ㎛, 예를 들어 20 내지 30 ㎛ 두께로 1차 도장되고, 건조 도막 두께 10 내지 35 ㎛, 예를 들어 20 내지 30 ㎛ 두께로 2차 도장된다.
상기 상도 도료 조성물로는 불소계 공중합체 수지 및 차단된 폴리이소시아네이트를 포함하는 불소 수지계 상도 도료 조성물을 사용할 수 있다. 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물은 230 ℃ 이하, 예를 들어 200 내지 230 ℃의 저온에서 소부가 가능한 저온 소부형 도료 조성물일 수 있다.
불소계 공중합체 수지는 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물에서 바인더로서의 역할을 한다. 상기 불소계 공중합체 수지는 플루오로올레핀 모노머와 비닐 에테르 모노머의 공중합체 수지이다. 상기 플루오로올레핀 모노머는 테트라플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 비닐리덴플루오라이드, 헥사플루오로프로필렌 등일 수 있다. 상기 비닐 에테르 모노머는 비닐기와 에테르기를 갖는 화합물로서, 상기 비닐 에테르 모노머는 수산기를 갖는 비닐 에테르 모노머를 포함한다. 상기 수산기를 갖는 비닐 에테르 모노머는 4-히드록시부틸비닐에테르(HBVE), 2-히드록시에틸비닐에테르(HEVE), 시클로헥산디메탄올모노비닐에테르 등의 히드록시알킬비닐에테르계, 히드록시에틸알릴에테르, 시클로헥산디메탄올모노알릴에테르 등의 히드록시알킬알릴에테르계 등일 수 있다. 상기 불소계 공중합체 수지는 플루오로에틸렌-비닐 에테르(fluoroethylene-vinyl ether, FEVE) 수지일 수 있다.
상기 불소계 공중합체 수지는 플루오로올레핀 모노머 유래 중합 단위 30 내지 70 몰% 및 비닐 에테르 모노머 유래 중합 단위 70 내지 30 몰%를 포함할 수 있다. 상기 플루오로올레핀 모노머 유래 중합 단위가 30 몰% 미만이면 도막의 내후성이 저하될 수 있고, 70 몰% 초과이면 도막의 경도가 저하될 수 있다.
상기 불소계 공중합체 수지의 수산기가는 40 내지 80 mgKOH/g, 예를 들어 50 내지 70 ㎎KOH/g일 수 있다. 상기 수산기가는 수산화칼륨의 화학적 반응 당량으로 환산된 불소계 공중합체 수지의 총 고형분에 대한 값이다. 상기 불소계 공중합체 수지의 수산기가가 40 ㎎KOH/g 미만이면 도막의 경도가 저하될 수 있고, 80 ㎎KOH/g 초과이면 도막의 내후성이 저하될 수 있다. 상기 불소계 공중합체 수지는 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔투과 크로마토그래피(GPC)로 측정되는 수평균분자량(Mn)이 4,000 내지 8,000, 예를 들어 5,000 내지 7,500일 수 있다. 수평균분자량이 4,000 미만이면 내후성이 저하될 수 있고, 수평균분자량이 8,000 초과이면 용제에 대한 용해성이 저하될 수 있다.
차단된 폴리이소시아네이트는 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물에서 경화제로서의 역할을 한다. 상기 차단된 폴리이소시아네이트는 적어도 일부의 이소시아네이트기가 차단된 폴리이소시아네이트일 수 있다. 예를 들어, 상기 차단된 폴리이소시아네이트는 이소시아네이트기가 완전히 차단된 폴리이소시아네이트, 즉 유리 이소시아네이트가 남아 있지 않은 폴리이소시아네이트일 수 있다.
상기 차단된 폴리이소시아네이트는 폴리이소시아네이트를 차단제(blocking agent)와 반응시켜 얻을 수 있다. 상기 폴리이소시아네이트로는 지환족을 비롯한 지방족 또는 방향족 폴리이소시아네이트가 사용될 수 있으며, 상기 차단제는 1가 알코올, 다가 알코올(폴리올) 또는 이의 혼합물일 수 있다.
일례로, 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물은 도료 조성물 총 중량에 대하여, 불소계 공중합체 수지 40 내지 70 중량% 및 차단된 폴리이소시아네이트 5 내지 30 중량%를 포함한다. 상기 불소계 공중합체 수지의 함량이 40 중량% 미만이면 도막의 부착력 및 내구성이 떨어질 수 있으며, 70 중량% 초과이면 도막이 너무 유연해지거나 박리될 수 있다. 또한, 상기 차단된 폴리이소시아네이트의 함량이 5 중량% 미만이면 도막의 경화가 저하될 수 있고, 30 중량% 초과이면 유연성이 저하될 수 있다.
상기 불소 수지계 상도 도료 조성물은 안료, 용제 및 기타 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 안료는 물이나 용매에 용해되지 않는 유색 미립자 상의 무기 또는 유기 화합물의 착색제로서 도막에 은폐력과 착색력을 부여한다. 상기 안료로는 불소 수지 도료 조성물에 일반적으로 사용되는 것을 제한없이 사용할 수 있다. 상기 안료는 상기 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여 5 내지 30 중량% 범위로 사용될 수 있다. 상기 안료의 함량이 5 중량% 미만이면 은폐 불량 문제가 있을 수 있고, 30 중량% 초과이면 흐름성이 저하되고, 도막 물성 저하 및 비용 상승 문제가 있을 수 있다.
상기 용제로는 불소계 공중합체 수지를 용해 또는 분산시킬 수 있는 다양한 유기용제를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 코코솔 #100(Kocosol #100, K-100, SK종합화학주식회사), 코코솔#150(Kocosol #150, K-150, SK종합화학주식회사), 이소포론, 부틸 카비톨 아세테이트, 시클로헥사논, 자일렌, 셀로솔브 아세테이트, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 또는 이들의 혼합 용제 등을 사용할 수 있다. 상기 용제는 상기 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여 1 내지 20 중량% 범위로 사용될 수 있다. 상기 용제의 함량이 1 중량% 미만이면 작업성이 저하될 수 있으며, 20 중량% 초과이면 착색력이 떨어질 수 있다.
상기 불소 수지계 상도 도료 조성물은 필요에 따라 분산제, 소포제, 경화 촉매, 광 안정제 등의 다양한 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 일례로, 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물은 폴리에틸렌 분말이나 규사를 포함할 수 있고, 이 경우 보행자의 미끄럼을 방지하는 논슬립(Non-slip) 효과를 부여할 수 있다. 상기 첨가제는 상기 상도 도료 조성물 총 중량에 대하여 0.5 내지 10 중량% 범위로 사용될 수 있다.
이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1-12]
하기 표 1 및 표 2에 따라 도장하여 실시예 1-12의 도막을 형성하였다.
[비교예 1-5]
하기 표 3에 따라 도장하여 비교예 1-5의 도막을 형성하였다.
퍼티: 에폭시계 퍼티(주제부: 무용제형 에폭시 수지(에폭시 당량 190 g/eq, 고형분 100%) 20 중량%, 체질안료 70 중량%, 반응성 희석제 1 중량%, 비반응성 희석제 5 중량%, 첨가제 1 중량%, 유색안료 3 중량% 포함, 경화제부: 알리파틱 아민 수지(활성수소 당량 125 g/eq, 고형분 95%) 30 중량%, 경화 촉진제 6 중량%, 체질안료 64 중량% 포함)
하도 1: 에폭시 도료 (주제부: 에폭시 수지 65 중량%, 비반응성 희석제 5 중량%, 부착 증진제 3 중량%, 용제 27 중량%, 경화제부: 폴리아마이드 수지 35 중량%, 비반응성 희석제 5 중량%, 용제 60 중량% 포함)
하도 2: 에폭시 도료 (주제부: 에폭시 수지 57 중량%, 비반응성 희석제 9 중량%, 부착 증진제 5 중량%, 용제 29 중량%, 경화제부: 폴리아마이드 수지 29 중량%, 비반응성 희석제 1 중량%, 용제 70 중량% 포함)
하도 3: 에폭시 도료 (주제부: 에폭시 수지 78 중량%, 비반응성 희석제 5 중량%, 부착 증진제 5 중량%, 용제 12 중량%, 경화제부: 폴리아마이드 수지 42 중량%, 비반응성 희석제 15 중량%, 용제 43 중량% 포함)
하도 4: 우레탄 도료 (폴리올: 수산기가 116 ㎎KOH/g, 이소시아네이트: NCO content 97%, 중량평균분자량 175 g/mol)
상도 1: 불소계 공중합체 수지 (수산기가 55 mgKOH/g, Mn 6,000) 43 중량% 포함
상도 2: 불소계 공중합체 수지 (수산기가 68 mgKOH/g, Mn 7,200) 61 중량% 포함
상도 3: 불소계 공중합체 수지 (수산기가 85 mgKOH/g, Mn 3,600) 62 중량% 포함
상도 4: 아크릴 도료 (아크릴 에멀젼 수지 25 중량%, TiO2 25 중량%, 탄산칼슘 15 중량% 포함)
[실험예-물성 평가]
틴 패널에 각 실시예 및 비교예에 따라 도막을 형성하여 시편을 제조하였다. 각 시편의 물성을 하기 물성 측정방법에 따라 실시하였고, 그 결과를 하기 표 4-6에 나타내었다.
유연성
각 시편을 굽혀 유연성을 확인 하였다.
크랙 저항성
각 시편을 굽혀 크랙 발생 여부를 확인하였다.
내화학성
각 시편 위에 70% 황산, 20% 염산, 22% 과산화수소 및 살균제(SPOR-KLENZ) 용액을 Spot Test하여, 상온(25 ℃에서 72시간 후 도막의 외관을 평가하였다. 하기 표에는 상기 4종 용액에 대한 평가 결과의 평균치를 나타내었다.
도막 강도
미쓰비시(MITSU-BISHI) 연필을 사용하여 각 시편의 도막 강도를 측정하였다.
층간부착성
각 시편의 도막을 X-CUT한 후 3M TAPE로 층간부착성을 확인하였다.
외관
슬레이트 판 위에 각 실시예 및 비교예에 따라 도장한 후 외관을 관찰하였다.
내구성
-UV: 슬레이트 판 위에 각 실시예 및 비교예에 따라 도장하고, QUA(파장 340 nm) 시험 후, 색상 및 광택 변화, 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.
-고온: 슬레이트 판 위에 각 실시예 및 비교예에 따라 도장하고, 80 ℃ 조건에서 120일 방치한 후, 색상 및 광택 변화, 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.
-고습: 슬레이트 판 위에 각 실시예 및 비교예에 따라 도장하고, 고습(97-100%) 조건에서 180일 방치한 후, 색상 및 광택 변화, 기타 도막 결함 여부를 관찰하였다.
표 4 내지 표 6의 결과로부터, 본 발명에 따른 실시예들의 도장 방법에 의해 형성된 도막은 비교예들의 도장 방법에 의해 형성된 도막에 비하여 물성이 전반적으로 우수함을 확인할 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따른 실시예 1-12의 도장 방법에 의해 형성된 도막은 유연성, 크랙 저항성, 내화학성, 도막 강도, 층간 부착성, 외관 및 내구성이 모두 우수한 것으로 나타났다.
반면, 상도 도료 조성물을 2차 도포하는 단계를 포함하지 않은 비교예 1의 도막은 유연성, 크랙 저항성, 도막 강도 및 외관이 열세하게 나타났고, 하도 도료 조성물을 도포하는 단계를 포함하지 않은 비교예 2의 도막은 유연성, 크랙 저항성, 층간 부착성 및 내구성이 열세하게 나타났다. 본 발명에 따른 에폭시계 하도 도료 조성물 대신 본원 조성을 벗어나는 에폭시계 하도 도료 조성물을 사용한 비교예 3 및 본 발명에 따른 에폭시계 하도 도료 조성물 대신 우레탄 하도 도료 조성물을 사용한 비교예 4의 도막은 유연성, 크랙 저항성, 층간 부착성 및 내구성이 열세하게 나타났다. 또한, 본 발명에 따른 불소 수지계 상도 도료 조성물 대신 아크릴계 상도 도료 조성물을 사용한 비교예 5의 도막은 도막 강도가 열세하게 나타났다.
Claims (6)
- 에폭시계 퍼티 조성물을 도포하는 단계,
에폭시계 하도 도료 조성물을 도포하는 단계,
불소 수지계 상도 도료 조성물을 1차 도포하는 단계 및
불소 수지계 상도 도료 조성물을 2차 도포하는 단계를 포함하는 구조물의 도장 방법으로서,
상기 에폭시계 하도 조성물이 용제형 에폭시 수지 20 내지 70 중량%, 비반응성 희석제 2 내지 10 중량%, 부착 증진제 0.5 내지 5 중량% 및 용제 10 내지 30 중량%를 포함하는 주제부 및 용제형 폴리아마이드 수지 10 내지 40 중량%, 비반응성 희석제 1 내지 10 중량% 및 용제 20 내지 70 중량%를 포함하는 경화제부를 포함하는 것이고,
상기 에폭시계 하도 도료 조성물이 건조 도막 두께 20 내지 70 ㎛ 두께로 도장되는 구조물의 도장 방법. - 제1항에 있어서, 상기 에폭시계 퍼티 조성물이 건조 도막 두께 1 내지 500 ㎛ 두께로 도장되는 구조물의 도장 방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물이 건조 도막 두께 10 내지 35 ㎛ 두께로 1차 도장되고, 건조 도막 두께 10 내지 35 ㎛ 두께로 2차 도장되는 구조물의 도장 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 에폭시계 퍼티 조성물이 무용제형 에폭시 수지 10 내지 40 중량%, 체질안료 55 내지 80 중량%, 반응성 희석제 0.1 내지 5 중량%, 비반응성 희석제 2 내지 10 중량%, 첨가제 0.5 내지 5 중량% 및 유색안료 0.5 내지 3 중량%를 포함하는 주제부 및 알리파틱 아민 수지 10 내지 40 중량%, 경화 촉진제 5 내지 10 중량% 및 체질안료 50 내지 80 중량%를 포함하는 경화제부를 포함하는 것인 구조물의 도장 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 불소 수지계 상도 도료 조성물이 도료 조성물 총 중량에 대하여, 불소계 공중합체 수지 40 내지 70 중량% 및 차단된 폴리이소시아네이트 5 내지 30 중량%를 포함하는 것인 구조물의 도장 방법.
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2020
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