KR102215512B1 - Electro-deposition coating method and electro-deposition coating equipment - Google Patents
Electro-deposition coating method and electro-deposition coating equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR102215512B1 KR102215512B1 KR1020190097733A KR20190097733A KR102215512B1 KR 102215512 B1 KR102215512 B1 KR 102215512B1 KR 1020190097733 A KR1020190097733 A KR 1020190097733A KR 20190097733 A KR20190097733 A KR 20190097733A KR 102215512 B1 KR102215512 B1 KR 102215512B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- current
- conductor
- cathode
- electrodeposition coating
- external power
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
- C25D13/22—Servicing or operating apparatus or multistep processes
Abstract
본 발명은 외부 전원에 접속된 애노드부와 제1 캐소드부의 사이에서 피도체를 상기 제1 캐소드부와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체에 제1 전류를 인가하는 단계; 및 상기 외부 전원에 접속된 상기 애노드부와 제2 캐소드부의 사이에서 상기 피도체를 상기 제2 캐소드부와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체에 제2 전류를 인가하는 단계;를 포함하는 전착 도장 방법으로서, 상기 제1 전류는 외부 전원과 상기 제1 캐소드부의 사이에 설치된 저항체를 통해 전류량이 조절되고, 상기 제1 전류는 제2 전류보다 전류량이 낮은, 전착 도장 방법에 관한 것이다.The present invention includes the steps of applying a first current to the conductor by passing a conductor in a state electrically connected to the first cathode portion between an anode portion connected to an external power source and a first cathode portion; And applying a second current to the conductor by passing the conductor in a state electrically connected to the second cathode portion between the anode portion and the second cathode portion connected to the external power source. As the electrodeposition coating method, the first current is controlled through a resistor provided between the external power source and the first cathode, the first current is lower than the second current, the electrodeposition coating method.
Description
본 발명은 핀홀 발생이 적고 균일한 두께를 갖는 도막을 형성할 수 있는 전착 도장 방법 및 전착 도장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrodeposition coating method and an electrodeposition coating apparatus capable of forming a coating film having less occurrence of pinholes and a uniform thickness.
통상적인 자동차의 차체는 차체가 완성된 후, 차체의 표면부식을 방지하고 방음 기능의 향상과 함께 미관을 수려하게 하기 위하여 도장공정을 수행한다. 상기 도장공정은 통상적으로 전처리 공정을 거친 차체를 전착 도장한 후 밀착성 및 평활성의 향상을 위해 중도 도장을 실시하고, 차체의 미관을 위해 중도 도장된 차체에 상도 도장을 실시한다. 이후, 상도 도막의 색상을 보호하고 외관을 좋게 하며 외부로부터 도막을 보호하기 위해 클리어 도막층을 도장하는 것이 일반적이다.After the vehicle body is completed, a typical automobile body performs a painting process in order to prevent surface corrosion of the vehicle body, improve soundproofing, and enhance the aesthetics. In the painting process, a vehicle body that has undergone a pre-treatment process is typically electrodeposited and painted, followed by intermediate painting to improve adhesion and smoothness, and a top coat on the intermediately painted vehicle body for the aesthetic appearance of the vehicle body. Thereafter, it is common to coat a clear coat layer to protect the color of the top coat, improve the appearance, and protect the coat from the outside.
상기 전착 도장은 전착 도장액에 피도체를 침지하고 피도체와 대극 사이에 직류 전류를 통하여 피도체의 표면에 전기적으로 도막을 석출시키는 도장방법으로서, 전기영동도장, 전영도장, ED도장이라고도 한다. 종래 전착 도장 장치는 전착 도장액이 수용된 전착 탱크, 양극액이 저장된 양극액 탱크, 상기 양극액 탱크로부터 양극액을 공급받는 격막 전극, 및 피도체에 전류 및 전압을 인가하는 버스바(bus bar)를 포함한다. The electrodeposition coating is a coating method in which a conductor is immersed in an electrodeposition coating solution and electrically deposits a coating film on the surface of the conductor through a direct current between the conductor and the counter electrode, and is also referred to as electrophoretic coating, electrophoretic coating, and ED coating. Conventional electrodeposition coating apparatus includes an electrodeposition tank in which an electrodeposition coating solution is accommodated, an anolyte tank in which an anolyte is stored, a diaphragm electrode receiving an anolyte from the anolyte tank, and a bus bar for applying current and voltage to a conductor. Includes.
구체적으로, 일본 등록특허 제2,718,736호(특허문헌 1)에는 전착조의 입조측에서 출조측에 걸쳐 복수단의 전극을 배설하고, 입조측의 전극에서 인가되는 전압이 출조측의 전극에서 인가되는 전압보다 낮은 다단 통전 전착 도장 장치가 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1의 전착 도장 장치과 같이 다수개의 전원을 이용하여 다단 통전을 수행할 경우, 경제성이 떨어지는 단점이 있었다.Specifically, in Japanese Patent Registration No. 2,718,736 (Patent Document 1), a plurality of stages of electrodes are provided from the input tank side of the electrodeposition tank to the output tank side, and the voltage applied from the electrode on the mouth tank side is higher than the voltage applied from the electrode on the source side A low multistage energization electrodeposition coating apparatus is disclosed. However, when performing multi-stage energization using a plurality of power sources, such as the electrodeposition coating apparatus of Patent Document 1, there is a disadvantage in that the economy is poor.
따라서, 하나의 전원을 이용하여 경제성이 우수하고, 표면에 핀홀 발생이 적고 균일한 두께의 도막을 형성할 수 있는 전착 도장 방법 및 전착 도장 장치에 대한 연구개발이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for research and development on an electrodeposition coating method and an electrodeposition coating device capable of forming a coating film having a uniform thickness with excellent economical efficiency and less occurrence of pinholes on the surface using one power source.
이에, 본 발명은 고압전류 노출에 민감한 반응을 보이는 피도체를 전착도장할 경우에도 격막 전극을 이동시키는 작업이 불필요하며, 전착 탱크 내로 진입하는 피도체에 가해지는 전압쇼크를 방지하여 핀홀 발생이 적고 균일한 두께의 도막을 형성할 수 있는 전착 도장 방법, 및 전착 도장 장치를 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention does not require the operation of moving the diaphragm electrode even when electrodepositing a subject that is sensitive to exposure to high-voltage current, and prevents a voltage shock applied to the subject entering the electrodeposition tank, thereby reducing the occurrence of pinholes. It is intended to provide an electrodeposition coating method and an electrodeposition coating apparatus capable of forming a coating film having a uniform thickness.
본 발명은 외부 전원에 접속된 애노드부와 제1 캐소드부의 사이에서 피도체를 상기 제1 캐소드부와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체에 제1 전류를 인가하는 단계; 및The present invention includes the steps of applying a first current to the conductor by passing a conductor in a state electrically connected to the first cathode portion between an anode portion connected to an external power source and a first cathode portion; And
상기 외부 전원에 접속된 상기 애노드부와 제2 캐소드부의 사이에서 상기 피도체를 상기 제2 캐소드부와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체에 제2 전류를 인가하는 단계;를 포함하는 전착 도장 방법으로서,And applying a second current to the conductor by passing the conductor in a state electrically connected to the second cathode portion between the anode portion and the second cathode portion connected to the external power source. As an electrodeposition coating method,
상기 제1 전류는 외부 전원과 상기 제1 캐소드부의 사이에 설치된 저항체를 통해 전류량이 조절되고,The first current is controlled by an external power source and a resistor installed between the first cathode part,
상기 제1 전류는 제2 전류보다 전류량이 낮은, 전착 도장 방법을 제공한다.The first current provides a lower current amount than the second current, an electrodeposition coating method.
또한, 본 발명은 전착 도장조, 애노드부, 제1 캐소드부 및 제2 캐소드부를 포함하고,In addition, the present invention includes an electrodeposition coating bath, an anode portion, a first cathode portion and a second cathode portion,
상기 제1 캐소드부 및 상기 제2 캐소드부의 각각과 상기 애노드부의 사이에는 동일한 외부 전원에 의한 전압이 인가되고,A voltage by the same external power is applied between each of the first cathode and the second cathode and the anode,
상기 제1 캐소드부와 상기 외부 전원과의 사이에는 적어도 하나의 저항체가 연결되어 있고,At least one resistor is connected between the first cathode and the external power source,
상기 제1 캐소드부를 통하여 상기 피도체에 인가되는 제1 전류는 상기 제2 캐소드부를 통하여 상기 피도체에 인가되는 제2 전류보다 전류량이 낮은, 전착 도장 장치를 제공한다.An electrodeposition coating apparatus is provided in which a first current applied to the conductor through the first cathode portion is lower than a second current applied to the conductor through the second cathode portion.
본 발명의 전착 도장 방법은 고압전류 노출에 민감한 반응을 보이는 피도체도 격막 전극을 이동시키는 작업 없이 도장할 수 있으며, 전착 탱크 내로 진입하는 피도체에 가해지는 전압 쇼크를 방지하여 핀홀 발생을 억제함과 동시에 균일한 두께의 도막을 제조할 수 있다. In the electrodeposition coating method of the present invention, even a subject that is sensitive to exposure to high-voltage current can be coated without moving the diaphragm electrode, and the occurrence of pinholes is suppressed by preventing a voltage shock applied to the subject entering the electrodeposition tank. At the same time, a coating film having a uniform thickness can be produced.
또한, 본 발명의 전착 도장 장치는 피도체가 전착조 내로 진입하는 부분에 배치된 격막 전극의 전식 현상이 억제되어 수명이 길어지는 장점이 있다. 나아가, 본 발명에 따른 전착 도장 장치는 동일한 외부 전원을 사용하고 피도체에 인가되는 전류량을 조절함으로써, 도막의 핀홀 발생을 억제하고 균일한 두께의 두막을 형성함과 동시에 전압 조절을 통한 핀홀 발생 억제보다 향상된 경제성을 갖는다.In addition, the electrodeposition coating apparatus of the present invention has the advantage of prolonging the life of the diaphragm electrode by suppressing the electrolysis phenomenon of the diaphragm electrode disposed at the portion where the conductor enters the electrodeposition tank. Furthermore, the electrodeposition coating apparatus according to the present invention suppresses the occurrence of pinholes in the coating film by using the same external power source and controlling the amount of current applied to the conductor, and at the same time forming a thick film of uniform thickness and suppressing the occurrence of pinholes through voltage control. It has more improved economy.
도 1 및 2는 본 발명에 따른 전착 도장 장치 및 이를 이용한 도장 방법의 일실시예이다.1 and 2 are an embodiment of an electrodeposition coating apparatus and a coating method using the same according to the present invention.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
전착 도장 장치Electrodeposition coating device
도 1 및 2는 본 발명의 전착 도장 장치 및 이를 이용한 도장 방법의 일례를 나타낸 개략도이다.1 and 2 are schematic diagrams showing an example of the electrodeposition coating apparatus of the present invention and a coating method using the same.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 전착 도장 장치는 전착 도장조(100), 애노드부(300), 제1 캐소드부(210) 및 제2 캐소드부(220)를 포함한다. 이하 도 1을 참조하여, 상기 전착 도장 장치의 구성을 상세히 설명하도록 한다.1 and 2, the electrodeposition coating apparatus according to the present invention includes an
전착 Electrodeposition 도장조Painting tank (100)(100)
전착 도장조(100)는 피도체가 수용되어 피도체의 전착 도장의 공정 전반이 수행되는 공간으로서, 예를 들어 전착 탱크일 수 있다.The
상기 전착 도장조(100)에는 전착 도장액(110)이 수용된다.The
상기 전착 도장액(110)으로는 통상적으로 전착 도장 공정에서 사용되는 도장액이라면 특별히 제한하지 않는다. 예를 들어, 상기 전착 도장액(110)은 약품 또는 도료를 포함하는 수용액일 수 있다.The
제1 First 캐소드부Cathode (210)(210)
도 1을 참고하면, 상기 제1 캐소드부(210)는 외부 전원(10)과 연결되어 캐소드(-)로 통전된다. 또한, 상기 제1 캐소드부(210)와 상기 외부 전원(10)과의 사이에는 전류량 조절용의 적어도 하나의 저항체(400)가 연결되어 있다.Referring to FIG. 1, the
상기 제1 캐소드부(210)는 피도체(A)에 직류 전류를 통전시키는 역할을 하고, 외부 전원(10)과 연결되어 캐소드(-)로 통전된 전원 공급 바(bar)일 수 있다.The
또한, 상기 제1 캐소드부(210)를 통하여 상기 피도체(A)에 인가되는 제1 전류는 상기 제2 캐소드부(220)를 통하여 상기 피도체(A)에 인가되는 제2 전류보다 전류량이 낮다. 즉, 본 발명에 따른 전착 도장 장치는 피도체(A)가 전진함에 따라 전착 도장조(100) 내에서 피도체(A)에 인가되는 전류가 점진적으로 증가할 수 있다. 상술한 바와 같이, 전착 도장조(100)의 입조측보다 출조측의 피도체(A)에 인가되는 전류가 높아 고전류 노출에 민감한 반응을 보이는 피도체의 도장 불량률을 낮출 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이 피도체(A)에 인가되는 전류량을 조절함으로써, 피도체가 전착조 내로 진입하는 부분에 배치된 격막 전극의 전식 현상이 억제되어 수명이 길어지는 장점이 있다.In addition, the first current applied to the conductor A through the
구체적으로, 상기 제1 전류는 상기 제2 전류의 전류량의 0.2 내지 0.5 배, 또는 0.25 내지 0.4 배일 수 있고, 예를 들어 상기 제1 전류는 1 내지 25 A, 또는 2 내지 15 A일 수 있다. 제1 전류와 제2 전류 사이의 배수가 상기 범위 내일 경우, 이단 통전 효과와 유사한 슬로우 스타트(slow start) 효과가 있다. Specifically, the first current may be 0.2 to 0.5 times, or 0.25 to 0.4 times the amount of current of the second current, for example, the first current may be 1 to 25 A, or 2 to 15 A. When the multiple between the first current and the second current is within the above range, there is a slow start effect similar to the two-stage current effect.
예를 들어, 상기 제1 캐소드부(210)와 상기 외부 전원(10)과의 사이에는 전류량 조절용의 저항체(400, 401, 402)를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 저항체(400, 401, 402)를 통해 피도체(A)에 인가되는 전류량을 조절하면, 조성이 균일한 도막을 제조 가능하고 제조된 도막의 핀홀 발생이 억제되는 효과가 있다. 상기 제1 캐소드부(210)와 상기 외부 전원(10)과의 사이에 전류량 조절용의 하나의 저항체(400)를 장착할 수 있고, 또는 피도물에 대한 전류 조절을 더 용이하게 하기 위하여 복수의 저항체(401, 402)를 장착할 수도 있다.For example,
상기 저항체(400, 401, 402)는 저항을 발생하여 피도체(A)에 인가되는 전류량을 낮출 수 있다. 또한, 상기 저항체(400, 401, 402)는 0.5 내지 30 Ω, 1 내지 20 Ω, 또는 1 내지 10 Ω일 수 있다. 상기 저항체(400, 401, 402)의 저항값은 피도체(A)의 이동 속도 및 면적에 따라 조절할 수 있다. The
구체적으로, 도 1과 같이, 상기 저항체가 1개일 경우, 상기 저항체(400)는 0.5 내지 30 Ω, 1 내지 20 Ω, 또는 1 내지 10 Ω일 수 있다. 또한, 도 2와 같이, 상기 저항체가 복수개일 경우, 저항체 각각은 동일하거나 서로 다른 저항값을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 저항체(401)와 제2 저항체(402)는 각각 동일하거나 서로 다른 저항값을 가질 수 있고, 구체적으로, 제1 저항체(401)의 저항은 0.5 내지 10 Ω이고, 제2 저항체(402)의 저항은 0.5 내지 10 Ω일 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 1, when there is one resistor, the
도 1을 참조하면, 상기 제1 캐소드부(210)의 길이(n)는 제2 캐소드부의 길이(m)보다 짧을 수 있다. 즉, 피도체(A)가 일정한 속도로 전착 도장조(100) 내를 통과할 경우, 피도체(A)가 제1 캐소드부(210)를 통과하는 시간보다 제2 캐소드부(220)를 통과하는 시간이 길고, 피도체(A)에 제1 전류가 인가되는 시간보다 제2 전류가 인가되는 시간이 길 수 있다.Referring to FIG. 1, the length n of the
구체적으로, 상기 제1 캐소드부(210)의 길이(n)는 제2 캐소드부의 길이(m)의 0.01 내지 0.3 배일 수 있다. 제1 캐소드부(210)의 길이(n)와 제2 캐소드부의 길이(m) 사이의 배수가 상기 범위 내일 경우, 2단 통전 효과가 있다. Specifically, the length (n) of the
또한, 상기 제1 캐소드부(210) 및 상기 제2 캐소드부(220)의 각각과 상기 애노드부(300)의 사이에는 동일한 외부 전원(10)에 의한 전압이 인가된다. 즉, 상기 제1 캐소드부(210), 상기 제2 캐소드부(220) 및 상기 애노드부(300)는 동일한 외부 전원(10)과 연결된다. 즉, 전착 도장조(100) 내에서 피도체(A)는 동일한 전압이 인가된다. 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전착 도장 장치는 동일한 외부 전원(10)을 사용하고 저항체를 통해 피도체(A)에 인가되는 전류량을 조절함으로써, 도막의 핀홀 발생을 억제하고 균일한 두께의 두막을 형성함과 동시에 전압 조절을 이용한 핀홀 발생 억제 방법보다 향상된 경제성을 갖는다.In addition, a voltage from the same
제2 Second 캐소드부Cathode (220)(220)
도 1을 참고하면, 상기 제2 캐소드부(220)는 외부 전원(10)과 연결되어 캐소드(-)로 통전된다. Referring to FIG. 1, the
상기 제2 캐소드부(220)는 피도체(A)에 직류 전류를 통전시키는 역할을 하고, 외부 전원(10)과 연결되어 캐소드(-)로 통전된 전원 공급 바(bar)일 수 있다.The
예를 들어, 상기 제2 캐소드부(200)를 통해 상기 피도체(A)에 제2 전류를 인가한다. 이때, 상기 제2 전류는 10 내지 50 A, 또는 12 내지 30 A일 수 있다. 상기 제2 전류의 전류량이 상기 범위 내일 경우, 두께 및 조성이 균일한 도막을 제조할 수 있다. For example, a second current is applied to the conductor A through the second cathode part 200. In this case, the second current may be 10 to 50 A, or 12 to 30 A. When the current amount of the second current is within the above range, a coating film having a uniform thickness and composition may be manufactured.
애노드부Anode (300)(300)
도 1을 참조하면, 상기 애노드부(300)는 적어도 하나의 격막 전극을 포함한다. 또한, 상기 애노드부(300)는 외부 전원(10)과 연결되어 애노드(+)로 통전된다.Referring to FIG. 1, the
상기 격막 전극은 상기 전착 도장조(100) 내에 배치되며 양극액을 보유할 수 있다. 구체적으로, 상기 격막 전극은 보유하고 있는 양극액의 양이온을 전착 도장조(100)의 전착 도장액(110)으로 여과시켜 피도체(A)와 격막 전극 사이에 직류 전류를 통전시키는 역할을 하고, 외부 전원(10)을 통해 애노드(+)로 통전된 이온막으로서 양이온은 통과시키고 음이온은 여과시키는 통상적인 구조의 격막 전극일 수 있다.The diaphragm electrode is disposed in the
일 예로서, 도 1을 참조하면, 상기 격막 전극은 전착 도장조(100) 내에 배치되며, 전착 도장부(100) 내에서 상기 격막 전극의 적어도 하나의 일부가 상기 전착 도장액(110)에 침지된 상태일 수 있다. 즉, 상기 격막 전극은 복수 개의 적어도 일부가 전착 도장조(100) 내에 수용된 상기 전착 도장액(110)에 침지된 상태이고, 서로 이격되어 배치될 수 있다.As an example, referring to FIG. 1, the diaphragm electrode is disposed in the
다른 일 예로서, 상기 애노드부(300)는 양극액이 수용되는 양극액 저장부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 또한, 상기 양극액 저장부에는 양극액이 수용되며, 상기 양극액 저장부는 예컨대 양극액 탱크일 수 있다.As another example, the
또한, 상기 애노드부(300)는 공급라인(미도시) 및 회수라인(미도시)을 추가로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 공급라인은 양극액 저장부에 수용된 양극액을 격막 전극에 공급할 수 있고, 상기 회수라인은 상기 격막 전극 내의 양극액을 양극액 저장부로 회수할 수 있다. 즉, 상기 양극액은 상기 양극액 저장부와 격막 전극을 순환할 수 있는 것이다. In addition, the
일 예로서, 상기 공급라인에는 양극액 저장부에 수용된 양극액을 격막 전극으로 공급하기 위한 양극액 펌프(미도시)가 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 애노드부(300)는 공급라인, 회수라인 및 양극액 펌프를 포함하고, 상기 공급라인은 양극액 저장부에 수용된 양극액을 양극액 펌프로 격막 전극에 공급하며, 상기 회수라인은 상기 격막 전극 내의 양극액을 양극액 저장부로 다시 회수할 수 있다.As an example, an anolyte pump (not shown) for supplying the anolyte accommodated in the anolyte storage unit to the diaphragm electrode may be installed in the supply line. Specifically, the
또한, 상기 전착 도장 장치는 상기 양극액의 공급을 조절하는 제어부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부(미도시)는 상기 격막 전극으로 상기 양극액을 공급함을 제어할 수 있다.In addition, the electrodeposition coating apparatus may further include a control unit (not shown) for controlling the supply of the anolyte. Specifically, the control unit (not shown) may control supply of the anolyte to the diaphragm electrode.
상술한 바와 같은 본 발명의 전착 도장 장치는 피도체(A)가 전착 도장조(100) 내로 진입하는 부분에 배치된 격막 전극의 전식 현상이 억제되어 수명이 길어질 수 있다.As described above, the electrodeposition coating apparatus of the present invention can prolong the life of the diaphragm electrode disposed at a portion where the conductor A enters the
전착 도장 방법Electrodeposition painting method
본 발명에 따른 전착 도장 방법은 피도체에 제1 전류를 인가하는 단계; 및 상기 피도체에 제2 전류를 인가하는 단계;를 포함한다. 이하 도 1을 참조하여, 상기 전착 도장 방법을 보다 상세히 설명하도록 한다.The electrodeposition coating method according to the present invention includes the steps of applying a first current to a conductor; And applying a second current to the conductor. Hereinafter, with reference to FIG. 1, the electrodeposition coating method will be described in more detail.
피도체에On the conductor 제1 전류를 인가하는 단계 Applying a first current
도 1을 참조하면, 본 단계에서는 외부 전원(10)에 접속된 애노드부(300)와 제1 캐소드부(210)의 사이에서 피도체(A)를 상기 제1 캐소드부(210)와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체(A)에 제1 전류를 인가한다.Referring to FIG. 1, in this step, a conductor A is electrically connected to the
상기 제1 전류는 외부 전원(10)과 상기 제1 캐소드부(210)의 사이에 설치된 저항체를 통해 전류량이 조절된다. 상기 저항체는 상기 전착 도장 장치에서 정의한 바와 같다.The amount of the first current is adjusted through a resistor installed between the
또한, 상기 제1 전류 및 제1 캐소드부(210)는 상기 전착 도장 장치에서 정의한 바와 같다.In addition, the first current and the
나아가, 상기 제1 전류는 제2 전류보다 전류량이 낮으며, 예를 들어 상기 제1 전류는 제2 전류의 0.2 내지 0.5 배일 수 있다. 이때, 상기 제1 전류 및 제2 전류는 상기 전착 도장 장치에서 정의한 바와 같다. 제1 전류가 제2 전류보다 전류량이 낮은 경우, 전착 도장조(100)로 진입하는 피도체(A)에 가해지는 전압 쇼크를 방지하여 불량률을 낮추고, 고전류 노출에 민감한 반응을 보이는 피도체(A)도 격막 전극을 전착 도장조(100)의 후방으로 이동시키는 작업없이 도장을 진행할 수 있으며, 피도체(A)가 전착 도장조(100) 내로 진입하는 부분에 배치된 격막 전극의 전식 현상이 억제되어 수명이 길어지는 장점이 있다.Further, the first current has a lower current amount than the second current, and for example, the first current may be 0.2 to 0.5 times the second current. At this time, the first current and the second current are as defined in the electrodeposition coating apparatus. When the first current is lower than the second current, the voltage shock applied to the conductor A entering the
상기 피도체에 상기 제1 전류가 인가되는 시간보다 상기 피도체에 상기 제2 전류가 인가되는 시간이 길 수 있다. 즉, 상기 피도체에 상기 제2 전류가 인가되는 시간이 상기 제1 전류가 인가되는 시간의 2배 내지 5배일 수 있다.The time when the second current is applied to the conductor may be longer than a time when the first current is applied to the conductor. That is, the time when the second current is applied to the conductor may be 2 to 5 times the time when the first current is applied.
본 단계에서는 애노드부(300)와 제1 캐소드부(210) 사이를 상기 피도체(A)가 지나가게 함으로써 상기 피도체(A)의 표면에 제1 도막층을 형성할 수 있다. In this step, the first coating layer may be formed on the surface of the conductor A by allowing the conductor A to pass between the
또한, 상기 격막 전극은 전착 도장조(100) 내에 배치되며 양극액을 보유한다.In addition, the diaphragm electrode is disposed in the
상기 격막 전극은 적어도 일부가 전착 도장조(100) 내에 수용된 상기 전착 도장액(110)에 침지된 상태로 배치될 수 있고, 상기 격막 전극이 복수 개인 경우, 이들은 서로 이격되어 배치될 수 있다.The diaphragm electrode may be disposed in a state in which at least part of the diaphragm electrode is immersed in the
구체적으로, 상기 피도체(A)는 제1 캐소드부(210)와 전기적으로 접속되어 캐소드(-)로 통전되고, 캐소드(-)로 통전된 피도체(A)가 양극액을 보유하여 애노드(+)로 통전된 격막 전극을 지나가면, 피도체(A)와 격막 전극 사이에 전기 분해, 전기 영동, 전기 석출, 전기 침투 등의 원리에 의해 전착 도장액 내의 전착 도장액(110)이 피도체(A)의 표면에 달라 붙어 피도체(A)의 표면에 제1 도막층이 형성될 수 있다.Specifically, the conductor (A) is electrically connected to the
피도체에On the conductor 제2 전류를 인가하는 단계 Applying a second current
도 1을 참조하면, 본 단계에서는 상기 외부 전원(10)에 접속된 상기 애노드부(300)와 제2 캐소드부(220)의 사이에서 상기 피도체(A)를 상기 제2 캐소드부(220)와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체(A)에 제2 전류를 인가한다.Referring to FIG. 1, in this step, the conductor A is connected to the
일 예로서, 상기 제1 도막층이 형성된 피도체(A)를, 전착 도장조(100) 내에 배치된 제2 캐소드부(220)을 지나가게 함으로써, 상기 제1 도막층 상에 제2 도막층을 형성할 수 있다.As an example, by passing the conductor (A) on which the first coating layer is formed, through the
상기 제1 도막층이 형성된 피도체(A)가 상기 격막 전극을 지나감으로써 상기 제1 도막층 상에 제2 도막층이 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 피도체(A)는 제2 캐소드부(220)와 전기적으로 접속되어 캐소드(-)로 통전되고, 캐소드로 통전된 피도체(A)가 애노드(+)으로 통전된 격막 전극을 지나가면, 피도체(A)와 격막 전극 사이에 전기 분해, 전기 영동, 전기 석출, 전기 침투 등의 원리에 의해 전착 도장액 내의 도료가 피도체(A)의 표면에 달라 붙어 상기 제1 도막층 상에 제2 도막층이 형성될 수 있다.A second coating layer may be formed on the first coating layer by passing the conductor A on which the first coating layer is formed passes through the diaphragm electrode. Specifically, the conductor (A) is electrically connected to the
본 발명에 따른 전착 도장 방법은 전착 도장조로 피도체를 진입시키는 단계를 포함할 수 있다.The electrodeposition coating method according to the present invention may include the step of entering the conductor into the electrodeposition coating tank.
피도체를The conductor 전착 Electrodeposition 도장조로As a painting tank 진입시키는 단계 Step of entering
본 단계에서는 전착 도장액(110)이 수용된 전착 도장조(100)로 피도체(A)를 진입시킨다.In this step, the conductor A is introduced into the
상기 전착 도장조(100)는 피도체(A)가 수용되어 피도체(A)의 전착 도장의 공정 전반이 수행되는 공간으로서, 예를 들어 전착 탱크일 수 있다.The
상기 전착 도장액(110)으로는 통상적으로 전착 도장 공정에서 사용되는 도장액이라면 특별히 제한하지 않는다. 예를 들어, 상기 전착 도장액(110)은 약품 또는 도료를 포함하는 수용액일 수 있다.The
상기 전착 도장조(100)로 유입되는 피도체(A)는 전처리 공정이 수행된 상태일 수 있다. 또한, 상기 피도체(A)는 자동차의 차체일 수 있다.The conductor (A) flowing into the
예를 들면, 상기 피도체(A)는 컨베이어 레일을 통해 전착 도장조(100)로 진입될 수 있다.For example, the conductor A may enter the
상기 전착 도장 방법은 피도체(A)에 가해지는 전류가 점진적으로 변할 수 있다. 구체적으로, 상기 전착 도장 방법은 피도체(A)에 가해지는 전류가 점진적으로 증가할 수 있다. 즉, 피도체(A)가 제1 캐소드부(210) 및 제2 캐소드부(220)를 순차적으로 지나갈 때, 피도체(A)에 제1 전류가 인가된 후 제2 전류가 인가되며 제1 전류는 제2 전류보다 전류량이 낮아 피도체(A)에 가해지는 전류가 점진적으로 증가할 수 있다.In the electrodeposition coating method, the current applied to the conductor A may be gradually changed. Specifically, the electrodeposition coating method may gradually increase the current applied to the conductor (A). That is, when the conductor A sequentially passes through the
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 전착 도장 방법은 고압전류 노출에 민감한 반응을 보이는 피도체도 격막 전극을 이동시키는 작업없이 도장할 수 있으며, 전착 탱크 내로 진입하는 피도체에 가해지는 전압 쇼크를 방지하여 불량률을 낮춤과 동시에 균일한 두께의 도막을 형성할 수 있고, 피도체가 전착 도장조 내로 진입하는 부분에 배치된 격막 전극의 전식 현상이 억제되어 수명이 길어지는 장점이 있다. 나아가, 상기 전착 도장 방법은 동일한 외부 전원을 사용하고 피도체에 인가되는 전류량을 조절함으로써, 전압 조절을 통한 핀홀 발생 억제 방법보다 향상된 경제성을 갖는다.In the electrodeposition coating method according to the present invention as described above, even a subject that exhibits a sensitive reaction to exposure to a high voltage current can be coated without moving the diaphragm electrode, and by preventing a voltage shock applied to the subject entering the electrodeposition tank, A coating film having a uniform thickness can be formed at the same time as the defect rate is reduced, and corrosion of the diaphragm electrode disposed in a portion where the conductor enters the electrodeposition coating tank is suppressed, thereby extending the lifespan. Further, the electrodeposition coating method uses the same external power source and controls the amount of current applied to the conductor, thereby having improved economy compared to the method of suppressing the occurrence of pinholes through voltage control.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, these examples are only intended to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples in any sense.
[[ 실시예Example ]]
실시예Example 1. One.
도 2에 도시한 전착 도장 방법을 이용하여, 전착 도장을 수행하였다. Using the electrodeposition coating method shown in Figure 2, electrodeposition coating was performed.
제1 캐소드부의 길이(n)는 1 m로 하고, 제2 캐소드부의 길이(m)는 13 m로 하고, 외부 전원은 250 V로 일정하게 공급하고, 16A의 전류가 흐르도록 설정하였다.The length (n) of the first cathode portion was set to 1 m, the length (m) of the second cathode portion was set to 13 m, and the external power was supplied constant at 250 V, and a current of 16 A was set to flow.
제1 캐소드부와 외부 전원 사이에는 2Ω의 저항체 2개를 설치하여, 제1 캐소드부를 통해 피도체에 4A의 전류를 인가되고 제2 캐소드부를 통해 피도체에 16A의 전류를 인가되었다. 이때, 피도체인 자동차 차체의 전착 도장 조건은 전기전도도 1,580 ㎲/cm로 3분 동안 도장하였으며, 도장액으로는 KCC사의 ECO 2200 Black을 사용하였다.Two 2Ω resistors were installed between the first cathode and the external power source, and a current of 4A was applied to the conductor through the first cathode, and a current of 16A was applied to the conductor through the second cathode. At this time, the electrodeposition coating condition of the vehicle body as a conductor was applied for 3 minutes with an electrical conductivity of 1,580 µs/cm, and KCC's ECO 2200 Black was used as the coating liquid.
실시예Example 2. 2.
저항체로 저항 1Ω의 제1 저항체 및 저항 2Ω의 제2 저항체를 설치하여, 제1 캐소드부를 통해 피도체에 5.3A의 전류를 인가되고 제2 캐소드부를 통해 피도체에 16A의 전류를 인가된 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 전착 도장하였다. Except for the fact that a first resistor with a resistance of 1Ω and a second resistor with a resistance of 2Ω are installed as a resistor, a current of 5.3A is applied to the conductor through the first cathode and a current of 16A is applied to the conductor through the second cathode. Then, electrodeposition coating was carried out in the same manner as in Example 1.
실시예Example 3. 3.
제1 캐소드부와 외부 전원 사이에는 저항 1Ω의 제1 저항체 및 저항 0.5Ω의 제2 저항체를 설치하여, 제1 캐소드부를 통해 피도체에 약10.7A의 전류를 인가되고 제2 캐소드부를 통해 16A의 전류를 인가된 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 전착 도장하였다. A first resistor having a resistance of 1Ω and a second resistor having a resistance of 0.5Ω are installed between the first cathode part and the external power source, and a current of about 10.7A is applied to the conductor through the first cathode part, and a current of 16A is applied through the second cathode part. Electrodeposition coating was carried out in the same manner as in Example 1, except that a current was applied.
실시예Example 4. 4.
제1 캐소드부와 외부 전원 사이에는 4Ω의 저항체 2개를 설치하여, 제1 캐소드부를 통해 피도체에 2A의 전류를 인가되고 제2 캐소드부를 통해 16A의 전류를 인가된 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 전착 도장하였다. Except that two 4Ω resistors are installed between the first cathode and the external power source, and a current of 2A is applied to the conductor through the first cathode and a current of 16A is applied through the second cathode. Electrodeposition coating was carried out in the same manner as in 1.
비교예Comparative example 1. One.
도 1에 도시한 전착 도료 방법에서 제1 캐소드부와 외부 전원 사이에 저항체를 설치하지 않아 제1 캐소드부와 제2 캐소드부를 통해 피도체에 인가되는 전류량을 16A로 동일하게 한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 전착 도장을 실시하였다.In the electrodeposition coating method shown in Fig. 1, except that a resistor is not installed between the first cathode and the external power source, the amount of current applied to the conductor through the first cathode and the second cathode is equal to 16A. Electrodeposition coating was performed in the same manner as in Example 1.
비교예Comparative example 2. 2.
제1 캐소드부에 인가되는 전압(125 V)을 제2 캐소드부에 인가되는 전압(205 V)의 0.5배로 조절한 것을 제외하고는, 비교예 1과 동일한 방법으로 전착 도장을 실시하였다.Electrodeposition coating was performed in the same manner as in Comparative Example 1, except that the voltage (125 V) applied to the first cathode was adjusted to 0.5 times the voltage (205 V) applied to the second cathode.
실험예Experimental example
실시예 및 비교예에서 도장한 차체 120개를 대상으로 핀홀이 발생한 개수를 육안으로 측정하여 하기 표 1에 나타냈다. The number of pinholes was visually measured for 120 vehicle bodies painted in Examples and Comparative Examples, and is shown in Table 1 below.
표 1에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 4에서 도장된 피도체(차체)에는 핀홀이 발생한 대상이 최대 7개로 매우 적었다. 이와 같은 상기 핀홀이 많이 발생하지 않은 것은 전착 탱크 내로 진입하는 피도체에 가해지는 전압 쇼크가 방지된 결과로 판단된다. 특히, 실시예 1 및 2는 핀홀 발생 개수가 현저히 적었다.As shown in Table 1, there were very few objects in which pinholes were generated in the coated objects (car bodies) in Examples 1 to 4. The fact that the pinhole does not occur much is determined as a result of preventing a voltage shock applied to a conductor entering the electrodeposition tank. In particular, in Examples 1 and 2, the number of pinholes was remarkably small.
반면, 비교예 1에서 도장된 피도체는 핀홀이 발생한 대상이 18개로 현저히 많았다. 또한, 비교예 2에서 도장된 피도체는 핀홀 발생 개수가 적었으나, 다수개의 전원을 이용하여 다단 통전을 수행하는 경우 경제성이 떨어지는 한계가 있었다.On the other hand, the subject coated in Comparative Example 1 had a significant number of 18 pinholes. In addition, although the number of pinholes was small in the coated conductor in Comparative Example 2, there was a limit in which economic efficiency was deteriorated when multi-stage energization was performed using a plurality of power sources.
10: 외부 전원 A: 피도체
100: 전착 도장조 110: 전착 도장액
210: 제1 캐소드부 220: 제2 캐소드부
300: 애노드부 400, 401, 402: 저항체
n: 제1 캐소드부의 길이 m: 제2 캐소드부의 길이10: external power supply A: conductor
100: electrodeposition coating tank 110: electrodeposition coating liquid
210: first cathode portion 220: second cathode portion
300:
n: length of the first cathode portion m: length of the second cathode portion
Claims (6)
상기 외부 전원에 접속된 상기 애노드부와 제2 캐소드부의 사이에서 상기 피도체를 상기 제2 캐소드부와 전기적으로 접속된 상태로 지나가게 함으로써 상기 피도체에 제2 전류를 인가하는 단계;를 포함하는 전착 도장 방법으로서,
상기 제1 전류는 외부 전원과 상기 제1 캐소드부의 사이에 설치된 저항체를 통해 전류량이 조절되고,
상기 제1 전류는 제2 전류보다 전류량이 낮고,
상기 제1 전류는 제2 전류의 0.2 내지 0.5 배이고,
상기 제1 전류는 1 내지 25 A이고, 상기 제2 전류는 10 내지 50 A인, 전착 도장 방법.Applying a first current to the conductor by passing a conductor electrically connected to the first cathode portion between an anode portion connected to an external power source and a first cathode portion; And
And applying a second current to the conductor by passing the conductor in a state electrically connected to the second cathode portion between the anode portion and the second cathode portion connected to the external power source. As an electrodeposition coating method,
The first current is controlled by an external power source and a resistor installed between the first cathode part,
The first current has a lower current amount than the second current,
The first current is 0.2 to 0.5 times the second current,
The first current is 1 to 25 A, the second current is 10 to 50 A, electrodeposition coating method.
상기 피도체에 상기 제1 전류가 인가되는 시간보다 상기 피도체에 상기 제2 전류가 인가되는 시간이 긴, 전착 도장 방법.The method according to claim 1,
The electrodeposition coating method, wherein a time for applying the second current to the conductor is longer than a time for applying the first current to the conductor.
상기 제1 캐소드부 및 상기 제2 캐소드부의 각각과 상기 애노드부의 사이에는 동일한 외부 전원에 의한 전압이 인가되고,
상기 제1 캐소드부와 상기 외부 전원과의 사이에는 적어도 하나의 저항체가 연결되어 있고,
상기 제1 캐소드부를 통하여 피도체에 인가되는 제1 전류는 상기 제2 캐소드부를 통하여 상기 피도체에 인가되는 제2 전류보다 전류량이 낮고,
상기 제1 전류는 제2 전류의 0.2 내지 0.5 배이고,
상기 제1 전류는 1 내지 25 A이고, 상기 제2 전류는 10 내지 50 A인, 전착 도장 장치.Including an electrodeposition coating tank, an anode portion, a first cathode portion and a second cathode portion,
A voltage by the same external power is applied between each of the first cathode and the second cathode and the anode,
At least one resistor is connected between the first cathode and the external power source,
The first current applied to the conductor through the first cathode part has a lower current amount than the second current applied to the conductor through the second cathode part,
The first current is 0.2 to 0.5 times the second current,
The first current is 1 to 25 A, the second current is 10 to 50 A, electrodeposition coating apparatus.
상기 제1 캐소드부의 길이는 제2 캐소드부의 길이보다 짧은, 전착 도장 장치.The method of claim 4,
The length of the first cathode portion is shorter than the length of the second cathode portion, electrodeposition coating apparatus.
상기 제1 캐소드부와 상기 외부 전원과의 사이에는 복수의 저항체를 포함하는, 전착 도장 장치.The method of claim 4,
Electrodeposition coating apparatus comprising a plurality of resistors between the first cathode portion and the external power source.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190097733A KR102215512B1 (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Electro-deposition coating method and electro-deposition coating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190097733A KR102215512B1 (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Electro-deposition coating method and electro-deposition coating equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190101921A KR20190101921A (en) | 2019-09-02 |
| KR102215512B1 true KR102215512B1 (en) | 2021-02-16 |
Family
ID=67951229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190097733A KR102215512B1 (en) | 2019-08-09 | 2019-08-09 | Electro-deposition coating method and electro-deposition coating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102215512B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2718736B2 (en) * | 1989-01-24 | 1998-02-25 | 本田技研工業株式会社 | Multi-stage electrodeposition coating equipment |
| JP2000265298A (en) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Trinity Ind Corp | Electprodeposition coating device and method for applying electric current therein |
-
2019
- 2019-08-09 KR KR1020190097733A patent/KR102215512B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2718736B2 (en) * | 1989-01-24 | 1998-02-25 | 本田技研工業株式会社 | Multi-stage electrodeposition coating equipment |
| JP2000265298A (en) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Trinity Ind Corp | Electprodeposition coating device and method for applying electric current therein |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190101921A (en) | 2019-09-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8182667B2 (en) | Method for the electrophoretic coating of workpieces and coating installation | |
| KR102215512B1 (en) | Electro-deposition coating method and electro-deposition coating equipment | |
| EP0134580B1 (en) | Method and apparatus for electrolytic treatment | |
| GB1233102A (en) | ||
| DE102009005374B4 (en) | A method of performing a pull-through electrodeposition process | |
| KR102242959B1 (en) | Electro-deposition coating method | |
| JPH0432157B2 (en) | ||
| JPS5893894A (en) | Method and apparatus for electrodeposition painting | |
| US5181997A (en) | Apparatus and method for continuously electrolyzing aluminum products | |
| SE409336B (en) | PROCEDURE FOR ANODIZATION AND CONNECTIONAL ELECTROLYTICAL COLORING OF THE FORMED OXIDE LAYER OF AN ALUMINUM PATH BY MEDIUM AC IN A CONTINUOUS PERFORMANCE PROCESS | |
| JPS583996A (en) | Regulating method for deposition of electrodeposition paint film | |
| JPS5989798A (en) | Electrodeposition painting device | |
| JPS61157698A (en) | Electrodeposition coating apparatus | |
| US3565782A (en) | Electrocoating process | |
| DE60308535D1 (en) | METHOD FOR PRODUCING A NANOVA DIRECTION FOR A CONTROLLED FLOW OF LOADED PARTICLES | |
| KR101668850B1 (en) | Electro painting device possible of partial painting | |
| US3728242A (en) | Continuous electrodeposition process | |
| CN1450207A (en) | Electric field electron current decoupling electroplating device and control method thereof | |
| US3444065A (en) | Method for electrodeposition of paint | |
| JPS61183499A (en) | Electropainting device | |
| JPH1096099A (en) | Electrodeposition coating method for aluminum surface treatment | |
| JPH04176899A (en) | Device and method for continuous electrolytic treating of aluminum product | |
| CN115287733A (en) | Method for operating a processing device, processing device and computer program product | |
| JPS629200B2 (en) | ||
| JPH029119B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |