KR102211081B1 - 패드 프린팅 장치 및 방법 - Google Patents

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KR102211081B1 KR1020190156115A KR20190156115A KR102211081B1 KR 102211081 B1 KR102211081 B1 KR 102211081B1 KR 1020190156115 A KR1020190156115 A KR 1020190156115A KR 20190156115 A KR20190156115 A KR 20190156115A KR 102211081 B1 KR102211081 B1 KR 102211081B1
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박영희
이재헌
한정열
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(주)미래컴퍼니
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Abstract

본 발명은 패드 프린팅 장치 및 패드 프린팅 방법을 제공한다. 본 발명은 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 장치에 있어서, 기 설정된 패턴에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 형성하는 몰드 유닛과, 상기 몰드 유닛에서 상기 스트립을 부착하고, 상기 대상체의 접속부에 상기 스트립을 부착하는 패드 유닛, 및 상기 대상체가 지지되되, 전사 영역에 상기 대상체의 상기 접속부가 배치되며, 상기 전사 영역으로 상기 패드 유닛이 하강하는 스테이지를 포함하고, 상기 패드 유닛은 상기 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착한다.

Description

패드 프린팅 장치 및 방법{Pad printing appratus and pad printing method}
본 발명은 패드 프린팅 장치 및 패드 프린팅 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 모듈화된 전자 부품들이 조립되어 제조된다. 보통 전자 부품들은 서로의 접속부를 통해서 전기적으로 연결되므로, 접속부를 안정적으로 연결하는 것이 중요하다.
전자 장치의 소형화에 따라, 전자 부품에서 접속부는 좀더 컴팩트하게 배치된다. 전자 부품의 크기가 줄어들면서 접속부의 형상도 다양하게 형성되며, 접속부에 도전성을 구현하기 위해 다양한 기술이 적용된다. 일 예로, 패드 프린팅 장치를 이용하여 도전성 부재를 다양한 형상을 가지는 접속부에 부착하므로써 전자 부품의 전기적 안정성을 확보할 수 있다.
전자 장치 중 하나인 디스플레이 장치에는 사용자의 입력을 위한 터치 센서가 배치되며, 터치 센서는 FPCB와 접속부를 통해서 연결된다. 디스플레이 장치의 데드 스페이스(dead space)를 최소화하기 위해서, 접속부의 크기도 최소화 하기 위한 개발이 지속적으로 진행되고 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명은 다양한 형상을 가지는 대상체에 스트립을 패드 프린팅 할 수 있으며, 안정적으로 스트립을 대상체에 전사시키는 패드 프린팅 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면은, 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 장치에 있어서, 기 설정된 패턴에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 형성하는 몰드 유닛과, 상기 몰드 유닛에서 상기 스트립을 부착하고, 상기 대상체의 접속부에 상기 스트립을 부착하는 패드 유닛, 및 상기 대상체가 지지되되, 전사 영역에 상기 대상체의 상기 접속부가 배치되며, 상기 전사 영역으로 상기 패드 유닛이 하강하는 스테이지;를 포함하고, 상기 패드 유닛은 상기 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하는 패드 프린팅 장치를 제공한다.
또한, 상기 패드 유닛은 상기 대상체의 양면에 배치된 제1 접속부와 제2 접속부를 연결하도록, 상기 스트립을 전사시킬 수 있다.
또한, 상기 패드 유닛은 어느 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 상기 제1 접속부와 상기 대상체의 측벽에 부착한 뒤에, 다른 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 상기 제2 접속부와 상기 대상체의 상기 측벽에 부착할 수 있다.
또한, 상기 패드 유닛은 상기 대상체의 측벽에 상기 스트립이 중첩되게 배치되는 중첩 영역을 형성할 수 있다.
또한, 상기 스테이지는 상기 대상체가 배치되는 안착부, 및 상기 대상체의 가장자리에서 연장되며, 소정의 경사를 가지는 경사부를 구비하고, 상기 전사 영역은 상기 안착부와 상기 경사부의 경계에 설정될 수 있다.
또한, 상기 스테이지는 상기 대상체를 지지하도록, 상부로 돌출된 지지블럭을 구비할 수 있다.
또한, 상기 스테이지는 단부에 상기 대상체의 가장자리가 배치되어, 상기 전사 영역이 상기 단부에 설정되며, 상기 패드 유닛은 상기 스트립을 전사시에, 상기 단부의 측벽과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 스테이지는 기 설정된 각도로 회동하여, 상기 패드 유닛의 하강 방향에 대해서 경사를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 방법에 있어서, 몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 제조하는 단계와, 패드 유닛의 프린팅 패드에 상기 스트립을 부착하는 단계와, 상기 패드 유닛을 하강하여, 스테이지에 안착된 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계를 포함하고, 상기 스트립을 전사하는 단계는 상기 패드 유닛이 상기 스테이지의 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하는 패드 프린팅 방법을 제공한다.
또한, 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계는 상기 패드 유닛이 어느 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 제1 접속부와 상기 대상체의 측벽에 전사하는 단계와, 상기 대상체를 반전시켜서 상기 스테이지에 안착하는 단계, 및 상기 패드 유닛이 다른 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 제2 접속부와 상기 대상체의 측벽에 전사하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계는 상기 대상체의 측벽에 복수개의 스트립이 중첩되는 중첩 영역을 형성할 수 있다.
또한, 상기 스테이지의 경사부에 상기 대상체의 가장자리의 끝단을 배치하는 상기 대상체를 상기 스테이지에 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 스트립을 전사하는 단계에서, 상기 패드 유닛이 상기 대상체의 가장자리와 상기 경사부를 가력할 수 있다.
또한, 상기 스테이지의 상면에서 돌출된 지지블럭에 상기 대상체의 가장자리를 배치하는 상기 대상체를 상기 스테이지에 배치하는 단계;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스테이지의 단부에 상기 대상체의 가장자리를 배치하는 상기 대상체를 상기 스테이지에 배치하는 단계를 더 포함하고, 상기 스트립을 전사하는 단계에서, 상기 패드 유닛이 상기 대상체의 가장자리 및 상기 스테이지의 단부 측벽과 접촉할 수 있다.
또한, 상기 스테이지를 기 설정된 각도로 회동하여, 상기 패드 유닛의 하강 방향에 대하여 상기 스테이지가 경사를 가지도록 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 패드 프린팅 장치 및 패드 프린팅 방법은 스트립을 전사하여, 양면에 부착된 접속부를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립이 전사시에 절곡되어 대상체의 측벽에도 스트립이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명에 따른 패드 프린팅 장치 및 패드 프린팅 방법은 스트립이 패드의 정접부에서 이격되게 부착되어, 안정적으로 스트립을 전사할 수 있다. 패드가 대상체를 아래 방향으로 가력하더라도, 패드의 형상변형으로 측면에서도 외력이 생성되므로, 스트립이 상면과 측면에 모두 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명에 따른 패드 프린팅 장치 및 패드 프린팅 방법은 대상체의 상면과 하면에 각각 스트립을 전사하고, 이를 연결하여, 전기적 안정성을 확보할 수 있다. 접속단의 측벽에서 중첩 영역이 형성되므로, 상면과 하면에 이격 배치된 접속부가 단락없이 안정적으로 연결될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 프린팅 장치를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 패드 유닛과 스테이지를 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 3의 컷팅 영역을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 4는 스트립이 프린팅된 대상체를 도시하는 단면도이다.
도 5는 도 1의 스테이지에서 스트립을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 스테이지에서 스트립을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 스테이지에서 스트립을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 스테이지에서 스트립을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 스테이지에서 스트립을 패드 프린팅하는 도면이다
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 프린팅 방법을 도시하는 순서도이다.
도 11은 도 10의 스트립을 전사하는 단계를 도시하는 순서도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 다른 실시예에 도시되어 있다 하더라도, 동일한 구성요소에 대하여서는 동일한 식별부호를 사용한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시 예들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)를 도시하는 도면이고, 도 2는 도 1의 패드 유닛과 스테이지를 도시하는 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 패드 프린팅 장치(1)는 패드 프린팅 방법으로 스트립(ST)을 대상체(100)에 프린팅하는 장치이다. 패드 프린팅 장치(1)는 몰드 유닛(10), 패드 유닛(20), 스테이지(30), 구동 유닛(40) 및 제어 유닛(50)을 포함할 수 있다.
몰드 유닛(10)은 기 설정된 패턴에 도전성 잉크(I)를 주입하여, 스트립(ST)을 형성할 수 있다. 몰드 유닛(10)은 몰드 플레이트(11), 잉크 헤드부(12)를 구비할 수 있다.
몰드 플레이트(11)는 스트립(ST)을 제조하기 위한 패턴 홈을 구비한다. 일 실시예로, 몰드 플레이트(11)에서 제조되는 스트립(ST)은 도전성을 가질 수 있다. 도전성을 가지는 스트립(ST)이 한 쌍의 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다.
잉크 헤드부(12)는 주입단(12a)과 저장조(12b)를 구비하고, 저장조(12b)에 저장된 도전성 잉크(I)가, 주입단(12a)을 통과하여 몰드 플레이트(11)의 패턴 홈으로 주입될 수 있다.
패드 유닛(20)은 몰드 유닛(10)에서 스트립(ST)을 부착하고, 대상체(100)의 접속부(PA)에 스트립(ST)을 부착할 수 있다. 패드 유닛(20)은 몰드 유닛(10)과 스테이지(30) 사이를 이동할 수 있으며, 몰드 유닛(10)에서 하강하여 스트립(ST)을 패드(P)에 부착한 뒤에, 스테이지(30)로 이동 및 스테이지(30)로 하강하여 스트립(ST)을 대상체(100)에 부착할 수 있다.
패드(P)는 외부 압력에 의해서 형상이 변화하며, 외부 압력이 해제되면 다시 원형으로 복원된다. 패드(P)는 소정의 탄성을 가지는 재료로 형성될 수 있다. 일 예료, 패드(P)는 실리콘 재질, 합성 수지 또는 고무 등으로 형성될 수 있다.
패드(P)는 하측이 볼록한 형상을 가질 수 있다. 일예로, 패드(P)는 반구형의 형상을 가질 수 있다. 패드(P)의 끝단은 정접부(PK)를 가질 수 있다. 정접부(PK)는 패드 유닛(20)의 길이 방향으로의 가장 낮은 위치로 정의할 수 있다.
스트립(ST)은 패드(P)의 정접부(PK)에서 소정 높이(h)만큼 이격되게 배치된다. 즉, 패드 유닛(20)이 몰드 유닛(10)에서 스트립(ST)을 패드(P)에 부착시에, 스트립(ST)은 정접부(PK)에 배치되지 않는다. 스트립(ST)이 정접부(PK)에 배치되지 않으므로, 정접부(PK)에 인접한 부분의 패드(P)는 형상이 변화하면서, 스트립(ST)의 제2 단(S2)을 가력하여 대상체(100)의 측벽에 스트립(ST)을 강하게 부착할 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 상세하게 설명하기로 한다.
패드 유닛(20)은 스테이지(30)의 전사 영역(TA)으로 하강하여, 스트립(ST)의 제1 단(S1)을 접속부에 부착하고, 제2 단(S2)을 대상체(100)의 측벽(110B)에 부착할 수 있다. 패드 유닛(20)은 대상체(100)의 양면에 배치된, 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)를 연결하도록 스트립(ST)을 대상체(100)에 전사시킬 수 있다.
스테이지(30)는 대상체(100)가 지지되고, 전사 영역(TA)을 구비할 수 있다. 전사 영역(TA)은 스테이지(30)에서, 패드 유닛(20)이 하강하여 대상체(100)와 접촉하는 영역으로 정의할 수 있다. 즉, 전사 영역(TA)에서 스트립(ST)이 대상체(100)에 부착될 수 있으며, 전사 영역(TA)에는 대상체(100)의 접속부(PA)가 배치될 수 있다.
구동 유닛(40)은 잉크 헤드부(12)와 패드 유닛(20)을 이동시킬 수 있다. 일 실시예로, 제1 드라이버(41)는 잉크 헤드부(12)와 연결되어, 잉크 헤드부(12)를 3차원 공간 상에 이동시킬 수 있다. 제2 드라이버(42)는 패드 유닛(20)과 연결되어, 패드 유닛(20)을 3차원 공간 상에 이동시킬 수 있다. 다른 실시예로, 하나의 드라이버가 잉크 헤드부(12)와 패드 유닛(20)을 이동시킬 수 있다.
제어 유닛(50)은 구동 유닛(40)과 연결되어, 제1 드라이버(41)와 제2 드라이버(42)의 구동을 제어할 수 있다. 제어 유닛(50)이 잉크 헤드부(12)의 위치를 제어할 수 있으며, 패드 유닛(20)의 위치를 제어할 수 있다. 특히, 제어 유닛(50)은 패드 유닛(20)의 승강을 제어하여, 전사 영역(TA)에서 패드 유닛(20)이 스트립(ST)을 전사할 수 있다.
도 3은 도 3의 컷팅 영역(CE)을 확대하여 도시하는 도면이고, 도 4는 스트립(ST)이 프린팅된 대상체(100)를 도시하는 단면도이다.
대상체(100)는 패드 프린팅 장치(1)로 스트립(ST)이 전사되는 물체로 정의할 수 있다. 대상체(100)는 스트립(ST)이 전사되는 대상에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위해서, 플레이트 형상의 터치 센서 장치인 예를 중심으로 설명하기로 한다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 대상체(100)는 패널(110), 제1 보호 필름(120), 제2 보호 필름(130)을 구비할 수 있다. 패널(110)의 상면과 하면에는 각각 제1 보호 필름(120)과, 제2 보호 필름(130)이 배치될 수 있다.
일 예로, 패널(110)은 투명 도전막(ITO)가 코팅되어 있는 터치 센서일 수 있며, 상면과 하면에는 패시베이션막(111)이 형성되어, 패널(110)을 안정화할 수 있다.
대상체(100)는 보호 필름의 일부 영역이 절개된 컷팅 영역(CE)을 구비할 수 있다. 컷팅 영역(CE)에서, 제1 보호 필름(120)과 제2 보호 필름(130)은 절개되므로, 패널(110)의 접속단(110A)이 외부로 노출될 수 있다.
접속단(110A)에는 접속부(PA)가 배치될 수 있다. 제1 접속부(PA1)는 패널(110)의 일면에 배치되고, 제2 접속부(PA2)는 패널(110)의 타면에 배치된다. 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)는 물리적 및 전기적으로 분리된 상태이며, 패드 프린팅 장치(1)로 스트립(ST)이 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)를 연결할 수 있다.
복수개의 스트립이 대상체(100)에 전사되어, 상면에 배치된 제1 접속부(PA1)와 타면에 배치된 제2 접속부(PA2)를 연결할 수 있다. 제1 접속부(PA1)는 제1 스트립(ST1)이 부착되며, 제2 접속부(PA2)에는 제2 스트립(ST2)이 배치된다. 제1 접속부(PA1)가 상측에 배치된 상태에서, 패드 유닛(20)이 제1 접속부(PA1)로 하강하여, 제1 스트립(ST1)이 제1 접속부(PA1)와, 대상체(100)의 측벽(110B)에 부착된다. 이후, 대상체(100)가 반전되어 제2 접속부(PA2)가 상측에 배치된 상태에서, 패드 유닛(20)이 제2 접속부(PA2)로 하강하여, 제2 스트립(ST2)이 제2 접속단(110A)과, 대상체(100)의 측벽(110B)에 부착된다.
제1 접속부(PA1)의 일부는 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에 부착되며, 제2 접속부(PA2)의 일부도 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에 부착된다. 따라서, 대상체(100)의 측벽은 스트립(ST)이 중첩되게 배치되는 중첩 영역(OL)이 형성된다. 중첩 영역(OL)은 패널(110)의 두께의 중심에서 대치되게 형성될 수 있다.
패드 프린팅으로 스트립(ST)이 전사될 때, 대상체(100)의 측벽(110B)에는 상대적으로 약한 힘이 전달되므로, 부착력이 저하될 수 있다. 대상체(100)의 측벽(110B)에는 스트립(ST)이 중첩 영역(OL)을 형성하므로, 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)가 안정적으로 연결될 수 있다.
도 5는 도 1의 스테이지(30)에서 스트립(ST)을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 패드 유닛(20)이 하강하면서, 스트립(ST)을 대상체(100)의 접속부(PA)에 전사할 수 있다.
대상체(100)의 컷팅 영역(CE)은 스테이지(30)의 전사 영역(TA)에 위치하도록, 대상체(100)가 스테이지(30)에 배치된다.
대상체(100)의 컷팅 영역(CE)에서는, 제1 보호 필름(120)과 제2 보호 필름(130)이 절개되므로, 접속단(110A)은 스테이지(30)의 상면에서 이격되게 배치된다. 즉, 접속단(110A)은 제1 보호 필름(120)의 두께나, 제2 보호 필름(130)의 두께만큼 스테이지(30)의 표면에서 이격되게 배치된다. 접속단(110A)의 이격된 높이에 의해서, 패드(P)가 접속단(110A)을 가력하면, 접속단(110A)은 벤딩된다. 이때, 접속단(110A)의 측벽(110B)은 중력방향에서 θ1의 각도로, 내측으로 들어가게 된다.
패드 유닛(20)이 전사 영역(TA)에서 하강하면, 스트립(ST)의 제1 단(S1)은 접속부에 부착되고, 제2 단(S2)은 대상체(100)의 측벽(110B)에 부착된다. 이때, 패드(P)의 형상 변경되면서 패드(P)가 측벽(110B)을 가력하므로, 측벽(110B)이 θ1만큼 들어가도록 배치되더라도, 스트립(ST)이 접속단(110A)의 측벽(110B)에 전사 될 수 있다.
상세히, 스트립(ST)은 패드(P)의 정접부(PK)에서 이격되게 배치된다. 즉, 스트립(ST)의 정접부(PK)에서 상측으로 이격되므로, 정접부(PK)에 인접한 영역의 패드(P)가 제2 단(S2)을 가력하여, 스트립(ST)은 안정적으로 절곡 및 부착할 수 있다. 만약, 스트립(ST)이 정접부(PK)에 배치된다면, 패드(P)가 접속단(110A)의 측벽(110B)을 가력하지 못하므로, 제2 단(S2)이 부착되기 어렵다.
패드(P)가 아래로 가력하면, 제1 단(S1)은 패드 유닛(20)에서 전달되는 외력에 의해서, 제1 접속부(PA1)의 표면에 안정적으로 전사된다. 제2 단(S2)은 패드(P)에 의해서 절곡되며, 접속부(PA)의 측벽(110B)에 부착된다. 비록, 측벽(110B)은 패드 유닛(20)의 하강에 따라 직접적으로 외력을 받지는 않으나, 패드(P)의 형상 변형에 의해서 제2 단(S2)이 측벽(110B)에 부착될 수 있다. 정접부(PK)에 인접한 영역의 패드(P)는 스테이지(30)와 접촉하면서 형상이 변화하고, 접속단(110A)의 측벽을 가력하여, 스트립(ST)이 안정적으로 접속단(110A)의 측벽(110B)에 전사될 수 있다.
이후, 대상체(100)를 반전시켜서, 스테이지(30)에 안착시키고, 스트립(ST)을 제2 접속부(PA2)에 부착할 수 있다. 이때, 접속단(110A)의 측벽에는 복수의 스트립(ST)이 중첩된 중첩 영역(OL)이 형성되며, 이로써 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)가 스트립(ST)에 의해서 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스트립(ST)을 전사하여, 양면에 부착된 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립(ST)이 전사시에 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에도 스트립(ST)이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스트립(ST)이 패드(P)의 정접부(PK)에서 이격되게 부착되어, 안정적으로 스트립(ST)을 전사할 수 있다. 패드(P)가 대상체(100)를 아래 방향으로 가력하더라도, 패드(P)의 형상변형으로 측면에서도 외력이 생성되므로, 스트립(ST)이 상면과 측면에 모두 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 대상체(100)의 상면과 하면에 각각 스트립(ST)을 전사하고, 이를 연결하여, 전기적 안정성을 확보할 수 있다. 접속단(110A)의 측벽(110B)에서 중첩 영역(OL)이 형성되므로, 상면과 하면에 이격 배치된 접속부(PA)가 단락없이 안정적으로 연결될 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 스테이지(30)에서 스트립(ST)을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 스테이지(30)는 안착부(30A)와 경사부(30B)를 구비할 수 있다. 안착부(30A)는 대상체(100)가 배치되는 영역으로 정의되며, 경사부(30B)는 대상체(100)의 가장자리에서 연장되므로, 대상체(100)는 놓여지지 않는다.
경사부(30B)는 소정의 θ2의 경사를 가질수 있으며, 접속단(110A)의 가장자리에서 연장된다. 대상체(100)는 접속단(110A)의 끝단이 안착부(30A)와 경사부(30B)의 경계 지점에 위치하도록 배치된다.
경사부(30B)는 패드(P)의 형상이 변형할 수 있는 공간을 제공하므로, 패드(P)는 스트립(ST)의 제2 단(S2)을 강하게 가력할 수 있다. 상세히, 패드 유닛(20)이 하강하면, 패드(P)는 스트립(ST)의 제1 단(S1)을 제1 접속부(PA1)에 부착시키고, 제2 단(S2)은 절곡된다. 동시에, 접속단(110A)이 벤딩되면서, 접속단(110A)의 측벽(110B)은 패드 유닛(20)의 하강 방향에 대해서 θ1의 각도로 내측으로 들어간다.
패드(P)가 경사부(30B)를 가력하면, 경사부(30B)에서 삽입된 큰 부피의 패드(P)가 경사부(30B)를 따라 제2 단(S2)을 밀어서, 제2 단(S2)이 접속단(110A)의 측벽(110B)에 안정적으로 부착될 수 있다. 경사부(30B)는 패드(P)의 형상이 변형되는 공간을 제공하고, 패드(P)의 형상이 크게 변화하면 제2 단(S2)과 패드(P)가 접촉하는 구간이 증가한다. 이로써, 제2 단(S2)이 측벽(110B)에 안정적으로 부착될 수 있다.
일 실시예로, 경사부(30B)의 표면과 접속단(110A)의 측벽(110B) 사이의 각도가 대략 90도 정도 형성되면, 경사부(30B)를 따라 형상이 변화하는 패드(P)가 접속단(110A)의 측벽(110B)을 직접적으로 가력하게 되어, 제2 단(S2)이 안정적으로 측벽(110B)에 부착될 수 있다.
이후, 대상체(100)를 반전시켜서, 스테이지(30)에 안착시키고, 스트립(ST)을 제2 접속부(PA2)에 부착할 수 있다. 이때, 접속단(110A)의 측벽에는 복수의 스트립(ST)이 중첩된 중첩 영역(OL)이 형성되며, 이로써 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)가 스트립(ST)에 의해서 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스트립(ST)을 전사하여, 양면에 부착된 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립(ST)이 전사시에 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에도 스트립(ST)이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 패드(P)를 수용할 수 있는 공간이 스테이지(30)에 형성되므로, 패드(P)의 형상 변형으로 측면에서도 강한 외력이 생성될 수 있다. 스테이지(30)의 경사부(30B)에 패드(P)가 삽입되고, 패드(P)의 형상이 변화면서 접속단(110A)의 측벽을 강하게 가력하므로, 스트립(ST)이 접속단의 상면과 측면에 모두 안정적으로 전사될 수 있다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 스테이지(30)에서 스트립(ST)을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 전사 영역(TA)은 스테이지(30)의 끝단으로 정의할 수 있다. 스테이지(30)의 단부에 대상체(100)의 가장자리가 배치되어, 전사 영역(TA)이 스테이지(30)의 단부에 설정될 수 있다. 패드 유닛(20)이 하강하여, 스트립(ST)을 접속단(110A)에 전사시에, 패드(P)는 스테이지(30)의 외벽(30-1)과 접촉할 수 있다.
대상체(100)가 스테이지(30)의 끝단에 배치되면, 패드(P)는 접속단(110A)의 측벽(110B)을 큰 힘으로 가력할 수 있다. 스트립(ST)의 제1 단(S1)은 패드(P)의 하강으로 견고하게 부착된다. 스트립(ST)의 제2 단(S2)은 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착되며, 측방에서 가력되는 패드(P)에 의해서 부착될 수 있다.
패드(P)가 스테이지(30)의 단부 외벽(30-1)에서 소정의 구간(AE1)만큼 접촉하므로, 패드(P)는 큰 힘으로 제2 단(S2)을 가력하고, 제2 단(S2)이 접속단(110A)의 측벽에 안정적으로 부착될 수 있다.
이후, 대상체(100)를 반전시켜서, 스테이지(30)에 안착시키고, 스트립(ST)을 제2 접속부(PA2)에 부착할 수 있다. 이때, 접속단(110A)의 측벽에는 복수의 스트립(ST)이 중첩된 중첩 영역(OL)이 형성되며, 이로써 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)가 스트립(ST)에 의해서 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시예로, 스테이지는 홈이나 개구를 가지고, 대상체의 가장자리가 홈이나 개구의 경계에 배치될 수 있다. 전사 영역은 홈이나 개구를 포함하도록 설정되어, 패드 유닛이 아래 방향으로 이동하면, 패드는 홈이나 개구의 측벽을 가력하여 제2 단을 접속단의 측벽에 안정적으로 부착할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스트립(ST)을 전사하여, 양면에 부착된 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립(ST)이 전사시에 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에도 스트립(ST)이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 대상체(100)의 접속단(110A)이 스테이지(30)의 끝단에 배치되므로, 패드 유닛(20)이 하강하면, 패드(P)가 스테이지(30)의 단부 외벽(30-1)에 접촉하게 된다. 패드(P)와 외벽(30-1)이 접촉하는 구간이 형성되므로, 스트립(ST)이 안정적으로 절곡되고, 절곡된 스트립(ST)이 접속단(110A)의 측벽(110B)에 안정적으로 부착될 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 스테이지(30)에서 스트립(ST)을 패드 프린팅하는 도면이다.
도 9을 참조하면, 스테이지(30)는 상부로 돌출된 지지블럭(35)을 구비할 수 있다. 지지블럭(35)은 대상체(100)의 접속단(110A)을 지지할 수 있다.
대상체(100)가 스테이지(30)에 안착되면, 컷팅 영역(CE)에 배치된 접속단(110A)은 스테이지(30)의 표면에서 이격되게 배치된다. 이격된 높이에 의해서 접속단(110A)의 벤딩이 생성되어, 접속단(110A)의 내구성을 저하하고, 스트립(ST)의 부착을 방해하게 된다.
접속단(110A)이 지지블럭(35)에 지지되도록, 대상체(100)가 스테이지(30) 안착될 수 있다. 패드 유닛(20)이 하강하여, 스트립(ST)을 전사하더라도, 접속단(110A)은 지지블럭(35)에 지지되어 벤딩되지 않으므로, 대상체(100)의 내구성을 유지할 수 있다.
일 실시예로, 지지블럭(35)은 접속단(110A)에 포함되도록 배치될 수 있다. 지지블럭(35)의 단부(E2)가 접속단(110A)의 끝단(E1)에서 안쪽에 배치되어, 패드(P)가 스테이지(30)와 접속단(110A) 사이의 이격된 공간으로 유입되는 것을 허용할 수 있다.
패드 유닛(20)이 하강하면, 정접부(PK) 영역의 패드(P)는 스테이지(30)와 접속단(110A) 사이의 공간으로 유입될 수 있다. 상세히, 패드(P)는 접속단(110A)의 끝단(E1)을 통과 하여 내부로 유입되고, 패드(P)의 표면(E3)이 접속단(110A)의 끝단(E1)과 지지블럭(35)의 단부(E2) 사이에 배치된다. 패드(P)의 유입을 허용하므로써, 패드(P)가 제2 단(S2)을 강하게 가력할 수 있으며, 이로써 제2 단(S2)이 안정적으로 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스트립(ST)을 전사하여, 양면에 부착된 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립(ST)이 전사시에 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에도 스트립(ST)이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 대상체(100)의 접속단(110A)이 스테이지(30)의 지지블럭(35)에 지지되므로, 내구성이 유지될 수 있다. 패드 유닛(20)에 의해서 접속단(110A)이 벤딩되지 않으므로, 대상체의 내구성이 유지된다. 또한, 지지블럭(35)이 접속단(110A)의 내측에 배치되어, 패드(P)의 유입을 허용하므로써, 스트립(ST)이 안정적으로 절곡되고, 절곡된 스트립(ST)이 접속단(110A)의 측벽(110B)에 안정적으로 전사될 수 있다.
도 9는 또 다른 실시예에 따른 스테이지(30)에서 스트립(ST)을 패드 프린팅하는 도면이다
도 9를 참조하면, 스테이지(30)는 기 설정된 각도로 회동하여, 패드 유닛(20)의 하강 방향에 대해서 경사를 가질 수 있다.
스테이지(30)는 회동축(AX)을 기준으로 소정의 각도로 회전할 수 있다. 일 실시예로, 제어 유닛(50)에서 스테이지(30)에 경사각을 형성하도록 구동 유닛(40)을 제어할 수 있다.
스테이지(30)가 소정의 각도(θ3)로 회전한 뒤에, 패드 유닛(20)이 하강하여 스트립(ST)을 전사하면, 패드 유닛(20)은 스트립(ST)의 제1 단(S1)과 제2 단(S2)에 모두 같은 방향으로 외력을 가할 수 있다.
스테이지(30)가 θ3로 회전하면, 접속단(110A)의 측벽(110B) 중력방향에서 θ4 각도로 외측으로 배치된다. 특히, 패드(P)가 접속단(110A)을 가력하여, 접속단(110A)이 벤딘되더라도, 접속단(110A)의 측벽(110B)은 외측으로 돌출되도록 배치된다.
패드 유닛(20)이 아래 방향으로 이동하면, 스트립(ST)의 제1 단(S1)과 마찬가지로, 제2 단(S2)도 패드(P)가 아래 방향으로 가하는 힘을 받게 된다. 따라서, 패드(P)는 제1 단(S1)이 제1 접속부(PA1)에 안정적으로 부착되고, 제2 단(S2)이 접속단(110A)의 측벽(110B)에 안정적으로 부착될 수 있다.
이후, 대상체(100)를 반전시켜서, 스테이지(30)에 안착시키고, 스트립(ST)을 제2 접속부(PA2)에 부착할 수 있다. 이때, 접속단(110A)의 측벽에는 복수의 스트립(ST)이 중첩된 중첩 영역(OL)이 형성되며, 이로써 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)가 스트립(ST)에 의해서 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스트립(ST)을 전사하여, 양면에 부착된 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립(ST)이 전사시에 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에도 스트립(ST)이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 장치(1)는 스테이지(30)를 회전하므로써, 패드(P)가 스트립(ST)에 안정적으로 외력을 가할 수 있다. 스트립(ST)의 제1 단(S1)과 제2 단(S2)에 모두 같은 방향으로 힘이 전달되므로, 스트립(ST)이 접속단(110A)의 접속부(PA)와 측벽(110B)에 모두 견고하게 부착될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패드 프린팅 방법을 도시하는 순서도이고, 도 11은 도 10의 스트립을 전사하는 단계를 도시하는 순서도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 패드 프린팅 방법은, 몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 스트립을 제조하는 단계(S10), 패드 유닛의 패드에 스트립을 부착하는 단계(S20), 대상체를 스테이지에 배치하는 단계(S30), 및 패드 유닛을 하강하여 스테이지에 안착된 대상체에 스트립을 전사하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.
몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 스트립을 제조하는 단계(S10)에서는 몰드 플레이트(11)에 도전성 잉크(I)를 주입하고, 경화하여 스트립(ST)을 제조할 수 있다.
패드 유닛의 패드에 스트립을 부착하는 단계(S20)에서는 패드 유닛(20)을 몰드 플레이트(11)에 위치시키고, 패드 유닛(20)을 하강시켜서, 패드(P)에 스트립(ST)을 부착할 수 있다. 이때, 스트립(ST)은 패드(P)의 정접부(PK)에서 이격되게 배치된다. 도 1과 같이, 스트립(ST)은 정접부(PK)에서 소정 간격 이격되게 배치될 수 있다.
대상체를 스테이지에 배치하는 단계(S30)에서는 대상체(100)를 스테이지(30)에 안착하여, 접속단(110A)이 전사 영역(TA)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 도 5를 참조하면, 스테이지(30)는 플랫한 안착면을 가질 수 있다. 대상체(100)는 일부 영역에서 보호 필름이 절개된 컷팅 영역(CE)을 가지므로, 컷팅 영역(CE)에 배치된 접속단(110A)은 스테이지(30)의 표면에서 이격되게 배치된다. 또한, 접속단(110A)의 양면에는 각각 접속부(PA)가 배치된다. 스트립을 전사하는 단계에서, 패드(P)의 형상이 변화하면서, 스트립(ST)의 제1 단(S1)을 접속부(PA)에 부착하고, 절곡된 제2 단(S2)을 접속단(110A)의 측벽(110B)에 전사할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 6을 참조하면, 스테이지(30)는 경사부(30B)를 가지고, 대상체(100)의 가장자리의 끝단을 경사부(30B)에 배치될 수 있다. 접속단(110A)의 끝단을 안착부(30A)와 경사부(30B) 사이의 경계에 위치하도록 대상체(100)가 배치될 수 있다. 스트립을 전사하는 단계에서, 패드 유닛(20)이 대상체(100)의 가장자리와 경사부(30B)를 함께 가력한다. 경사부(30B)를 가력하는 패드(P)의 형상이 변화하여, 접속단(110A)의 측벽(110B)을 강하게 가력하게 되므로, 스트립(ST)은 안정적으로 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도 7을 참조하면, 스테이지(30)의 단부에 대상체(100)의 가장자리를 배치할 수 있다. 접속단(110A)의 끝단이 스테이지(30)의 끝단에 위치하도록, 대상체(100)가 스테이지(30)에 배치될 수 있다. 스트립을 전사하는 단계에서, 패드 유닛(20)이 대상체(100)의 가장자리와 스테이지(30)의 단부 외벽(30-1)을 함께 접촉하므로, 패드(P)가 접속단(110A)의 측벽(110B)을 강하게 가력한다. 이로써, 절곡된 스트립(ST)은 안정적으로 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 도 8을 참조하면, 스테이지(30)의 상면에서 돌출된 지지블럭(35)에 대상체(100)의 가장자리를 배치할 수 있다. 스트립을 전사하는 단계에서, 접속단(110A)이 지지블럭(35)에 지지되어, 패드 유닛(20)이 가력하더라도 접속단(110A)이 벤딩되지 않는다. 또한, 지지블럭(35)이 접속단(110A)의 내측에 배치되어, 패드(P)가 접속단(110A)과 스테이지(30)의 표면 사이의 공간으로 이동할 수 있으며, 패드(P)가 접속단(110A)의 측벽(110B)을 강하게 가력하여 스트립(ST)이 안정적으로 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 스테이지(30)를 기 설정된 각도로 회동하여, 패드 유닛(20)의 하강 방향에 대해서 스테이지(30)가 경사를 가지도록 설정할 수 있다. 대상체(100)가 스테이지(30)에 안착된 이후에, 스테이지(30)를 회전시킬 수 있다. 스트립을 전사하는 단계에서, 패드(P)가 스트립(ST)을 가력하면, 제1 단(S1)과 제2 단(S2) 모두 상하 방향으로 힘을 받으므로, 안정적으로 접속부(PA)와 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착될 수 있다.
패드 유닛을 하강하여 스테이지에 안착된 대상체에 스트립을 전사하는 단계(S40)에서는, 패드 유닛이 어느 하나의 스트립을 대상체의 제1 접속부와 대상체의 측벽에 부착하는 단계(S41)와, 대상체를 반전시켜서 스테이지에 안착하는 단계(S42) 및 패드 유닛이 다른 하나의 스트립을 대상체의 제2 접속부와 대상체의 측벽에 부착하는 단계(S43)를 구비할 수 있다.
패드 유닛이 어느 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 제1 접속부와 상기 대상체의 측벽에 부착하는 단계(S41)에서는, 패드 유닛(20)이 아래로 이동하여, 패드(P)가 제1 스트립(ST1)을 제1 접속부(PA1)에 전사할 수 있다. 패드(P)는 제1 스트립(ST1)의 제1 단(S1)을 제1 접속부(PA1)에 부착하고, 제2 단(S2)을 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착하게 된다.
대상체를 반전시켜서 스테이지에 안착하는 단계(S42)에서는, 대상체(100)를 뒤집어서, 제2 접속부(PA2)가 상부에 배치하도록 한다.
패드 유닛이 다른 하나의 스트립을 대상체의 제2 접속부와 대상체의 측벽에 부착하는 단계(S43)에서는, 패드 유닛(20)이 다시 아래로 이동하여, 패드(P)가 제2 스트립(ST2)을 제2 접속부(PA2)에 전사할 수 있다. 패드(P)는 제2 스트립(ST2)의 제1 단을 제2 접속부(PA2)에 부착하고, 제2 단을 접속단(110A)의 측벽(110B)에 부착하게 된다.
패드 유닛(20)이 복수회로 제1 스트립(ST1)과 제2 스트립(ST2)을 전사하면, 대상체(100)의 측벽에 복수개의 스트립이 중첩되는 중첩 영역(OL)이 형성된다. 대상체(100)의 측벽에 중첩 영역이 형성되므로, 제1 접속부(PA1)와 제2 접속부(PA2)는 더욱 안정적으로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 방법은 스트립(ST)을 전사하여, 양면에 부착된 접속부(PA)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스트립(ST)이 전사시에 절곡되어 대상체(100)의 측벽(110B)에도 스트립(ST)이 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 방법은 스트립(ST)이 패드(P)의 정접부(PK)에서 이격되게 부착되어, 안정적으로 스트립(ST)을 전사할 수 있다. 패드(P)가 대상체(100)를 아래 방향으로 가력하더라도, 패드(P)의 형상변형으로 측면에서도 외력이 생성되므로, 스트립(ST)이 상면과 측면에 모두 안정적으로 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패드 프린팅 방법은 대상체(100)의 상면과 하면에 각각 스트립(ST)을 전사하고, 이를 연결하여, 전기적 안정성을 확보할 수 있다. 접속단(110A)의 측벽(110B)에서 중첩 영역(OL)이 형성되므로, 상면과 하면에 이격 배치된 접속부(PA)가 단락없이 안정적으로 연결될 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 패드 프린팅 장치
10: 몰드 유닛
20: 패드 유닛
30: 스테이지
40: 구동 유닛
50: 제어 유닛
100: 대상체

Claims (15)

  1. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 장치에 있어서,
    기 설정된 패턴에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 형성하는 몰드 유닛;
    상기 몰드 유닛에서 상기 스트립을 부착하고, 상기 대상체의 접속부에 상기 스트립을 부착하는 패드 유닛; 및
    상기 대상체가 지지되되, 전사 영역에 상기 대상체의 상기 접속부가 배치되며, 상기 전사 영역으로 상기 패드 유닛이 하강하는 스테이지;를 포함하고,
    상기 패드 유닛은
    상기 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지는, 상기 대상체가 배치되는 안착부;및
    상기 대상체의 가장자리에서 연장되며, 소정의 경사를 가지는 경사부;를 구비하고,
    상기 전사 영역은 상기 안착부와 상기 경사부의 경계에 설정되는, 패드 프린팅 장치.
  2. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 장치에 있어서,
    기 설정된 패턴에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 형성하는 몰드 유닛;
    상기 몰드 유닛에서 상기 스트립을 부착하고, 상기 대상체의 접속부에 상기 스트립을 부착하는 패드 유닛; 및
    상기 대상체가 지지되되, 전사 영역에 상기 대상체의 상기 접속부가 배치되며, 상기 전사 영역으로 상기 패드 유닛이 하강하는 스테이지;를 포함하고,
    상기 패드 유닛은
    상기 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지는, 상기 대상체를 지지하도록 상부로 돌출된 지지블럭을 구비하는 패드 프린팅 장치.
  3. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 장치에 있어서,
    기 설정된 패턴에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 형성하는 몰드 유닛;
    상기 몰드 유닛에서 상기 스트립을 부착하고, 상기 대상체의 접속부에 상기 스트립을 부착하는 패드 유닛; 및
    상기 대상체가 지지되되, 전사 영역에 상기 대상체의 상기 접속부가 배치되며, 상기 전사 영역으로 상기 패드 유닛이 하강하는 스테이지;를 포함하고,
    상기 패드 유닛은
    상기 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지는 기 설정된 각도로 회동하여, 상기 패드 유닛의 하강 방향에 대해서 경사를 가지는, 패드 프린팅 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드 유닛은
    상기 대상체의 양면에 배치된 제1 접속부와 제2 접속부를 연결하도록, 상기 스트립을 전사시키는, 패드 프린팅 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 패드 유닛은
    어느 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 상기 제1 접속부와 상기 대상체의 측벽에 부착한 뒤에, 다른 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 상기 제2 접속부와 상기 대상체의 상기 측벽에 부착하는, 패드 프린팅 장치.
  6. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드 유닛은
    상기 대상체의 측벽에 상기 스트립이 중첩되게 배치되는 중첩 영역을 형성하는, 패드 프린팅 장치.
  7. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 스테이지는
    단부에 상기 대상체의 가장자리가 배치되어, 상기 전사 영역이 상기 단부에 설정되며,
    상기 패드 유닛은
    상기 스트립을 전사시에, 상기 단부의 측벽과 접촉하는, 패드 프린팅 장치.
  8. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 방법에 있어서,
    몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 제조하는 단계;
    패드 유닛의 프린팅 패드에 상기 스트립을 부착하는 단계;
    상기 패드 유닛을 하강하여, 스테이지에 안착된 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 패드 유닛이 상기 스테이지의 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 패드 유닛이 어느 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 제1 접속부와 상기 대상체의 측벽에 전사하는 단계;
    상기 대상체를 반전시켜서 상기 스테이지에 안착하는 단계; 및
    상기 패드 유닛이 다른 하나의 상기 스트립을 상기 대상체의 제2 접속부와 상기 대상체의 측벽에 전사하는 단계;를 포함하는, 패드 프린팅 방법.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 대상체의 측벽에 복수개의 스트립이 중첩되는 중첩 영역을 형성하는, 패드 프린팅 방법.
  10. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 방법에 있어서,
    몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 제조하는 단계;
    패드 유닛의 프린팅 패드에 상기 스트립을 부착하는 단계;
    상기 패드 유닛을 하강하여, 스테이지에 안착된 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 패드 유닛이 상기 스테이지의 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지의 경사부에 상기 대상체의 가장자리의 끝단을 배치하는 상기 대상체를 상기 스테이지에 배치하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계에서, 상기 패드 유닛이 상기 대상체의 가장자리와 상기 경사부를 가력하는, 패드 프린팅 방법.
  11. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 방법에 있어서,
    몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 제조하는 단계;
    패드 유닛의 프린팅 패드에 상기 스트립을 부착하는 단계;
    상기 패드 유닛을 하강하여, 스테이지에 안착된 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 패드 유닛이 상기 스테이지의 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지의 상면에서 돌출된 지지블럭에 상기 대상체의 가장자리를 배치하는 상기 대상체를 상기 스테이지에 배치하는 단계;를 더 포함하는, 패드 프린팅 방법.
  12. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 방법에 있어서,
    몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 제조하는 단계;
    패드 유닛의 프린팅 패드에 상기 스트립을 부착하는 단계;
    상기 패드 유닛을 하강하여, 스테이지에 안착된 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 패드 유닛이 상기 스테이지의 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지의 단부에 상기 대상체의 가장자리를 배치하는 상기 대상체를 상기 스테이지에 배치하는 단계;를 더 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계에서, 상기 패드 유닛이 상기 대상체의 가장자리 및 상기 스테이지의 단부 측벽과 접촉하고,
    상기 스테이지는, 상기 대상체를 지지하도록 상부로 돌출된 지지블럭을 구비하는 패드 프린팅 방법.
  13. 상하면의 가장자리에 배치된 접속부를 가지는 대상체에, 스트립을 전사하는 패드 프린팅 방법에 있어서,
    몰드 유닛에 도전성 잉크를 주입하여, 상기 스트립을 제조하는 단계;
    패드 유닛의 프린팅 패드에 상기 스트립을 부착하는 단계;
    상기 패드 유닛을 하강하여, 스테이지에 안착된 상기 대상체에 상기 스트립을 전사하는 단계;를 포함하고,
    상기 스트립을 전사하는 단계는
    상기 패드 유닛이 상기 스테이지의 전사 영역에서 하강하여, 상기 스트립의 제1 단을 상기 접속부에 부착하고, 상기 스트립의 제2 단을 상기 대상체의 측벽에 부착하고,
    상기 스테이지를 기 설정된 각도로 회동하여, 상기 패드 유닛의 하강 방향에 대하여 상기 스테이지가 경사를 가지도록 설정하는 단계;를 더 포함하는, 패드 프린팅 방법.
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