KR102208811B1 - Controlling Method for Apparatus for Testing LED Back Light Unit - Google Patents

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KR102208811B1
KR102208811B1 KR1020190107305A KR20190107305A KR102208811B1 KR 102208811 B1 KR102208811 B1 KR 102208811B1 KR 1020190107305 A KR1020190107305 A KR 1020190107305A KR 20190107305 A KR20190107305 A KR 20190107305A KR 102208811 B1 KR102208811 B1 KR 102208811B1
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Abstract

The present invention relates to a control method for LED backlight unit test equipment, which accurately detects only defective elements of a backlight unit, thereby enabling more efficient repair. According to one aspect of the present invention, the method comprises: a substrate carrying step of carrying an LED substrate, on which a plurality of LEDs are mounted, to a stage; an entire substrate operation step of supplying power to the carried LED substrate to operate the entire LED substrate; a defective operation area confirmation step of checking a defective operation area of the LED board which has been operated as a whole; an individual element operation step of directly operating each individual LED in the identified defective operation area through a probe unit; a defective element detection step of determining whether each individual LED operates defectively through the individual element operation step; and a defective element position acquisition step of acquiring and transmitting the position of the LED determined to be defective in the defective element detection step.

Description

엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법{Controlling Method for Apparatus for Testing LED Back Light Unit}Controlling Method for Apparatus for Testing LED Back Light Unit}

본 발명은 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 백라이트 유닛의 불량소자만을 정확하게 검출하여, 보다 효율적인 수리가 가능하도록 하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a control method of an LED backlight unit test equipment, and more particularly, to a control method of an LED backlight unit test equipment capable of more efficient repair by accurately detecting only defective elements of the backlight unit.

LCD 등의 평판 디스플레이 장치가 개발된 이후, 이의 사용이 늘고 있다. 예를 들어 핸드폰, 모니터, TV등에 평판 디스플레이 장치가 사용되고 있다.Since flat panel display devices such as LCDs were developed, their use has been increasing. For example, flat panel displays are used in mobile phones, monitors, and TVs.

이러한 평판 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 뒤쪽에 광원의 역할을 하는 백라이트 유닛이 구비된다.In such a flat panel display device, a backlight unit serving as a light source is provided behind the display panel.

이러한 백라이트 유닛은 과거에는 냉음극관(CCFL)이 측면에 배치되고, 상기 냉음극관은 액정 패널의 일측 테두리 부근에 배치되며, 상기 냉음극관에서 방출되는 빛을 평판 디스플레이 패널에 고르게 분산 및 확산 시키는 도광판이 구비된다.In the past, in the past, a cold cathode tube (CCFL) was disposed on the side, and the cold cathode tube was disposed near one edge of the liquid crystal panel, and a light guide plate that evenly distributes and diffuses the light emitted from the cold cathode tube on the flat panel display panel. It is equipped.

한편, 평판 디스플레이 장치의 박형화가 진행되면서, 최근에는 상기 냉음극관 대신 두께와 발열 및 휘도, 수명 및 무게 등에서 유리한 엘이디 소자가 채택되고 있다.On the other hand, as flat panel display devices are being made thinner, in recent years, instead of the cold cathode tube, an LED element that is advantageous in terms of thickness, heat generation, luminance, lifespan, and weight has been adopted.

이러한 엘이디 또한 디스플레이 패널이 대형화 됨에 따라 도광판을 통한 방식으로는 화면 균일도 기준을 충족하기에 불충분 하여, 복수개의 엘이디를 디스플레이 패널의 바로 뒤쪽에 촘촘히 배치하는 직하형 방식의 사용이 점차 증대되고 있다.In addition, as the display panel becomes larger, the method through the light guide plate is insufficient to meet the screen uniformity criterion, and the use of a direct type method in which a plurality of LEDs are densely arranged directly behind the display panel is gradually increasing.

이러한 직하형 방식의 백라이트 유닛은 디스플레이 패널의 후측에 소정 면적의 엘이디 기판이 배치되고, 상기 엘이디 기판에 복수개의 엘이디소자가 촘촘히 배치된 형태이다.In such a direct type backlight unit, an LED substrate having a predetermined area is disposed on the rear side of a display panel, and a plurality of LED elements are closely disposed on the LED substrate.

그런데, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판의 회로패턴 배치에 따라 상기 기판에 배치된 복수개의 엘이디 소자 중 하나의 엘이디 소자에 불량이 발생되어도, 불량 엘이디 소자의 주변의 구역에 불량 작동이 발생될 수 있다. 이러한 불량작동은 점등 불량 및 휘도 불량등으로 나타날 수 있다. However, as shown in FIG. 1, even if a failure occurs in one of the plurality of LED elements disposed on the substrate according to the circuit pattern arrangement on the substrate, a defective operation may occur in a region around the defective LED element. I can. Such a defective operation may be caused by poor lighting and poor brightness.

그런데, 이러한 불량 작동 에이디 구역에 해당하는 엘이디 소자 중에 어느 엘이디 소자가 진짜로 불량 엘이디 소자인지 파악하기 곤란하여 불량 작동 구역의 엘이디 소자 전체를 교체하였는데, 이러한 방법은 교체되는 엘이디 소자 중에 양품의 엘이디 소자가 대다수여서 소자의 낭비가 초래되며, 엘이디 소자 교체 수가 많아 수리시간이 장시간 소요되며 비용이 증가하게 되는 문제점이 있다.However, it was difficult to determine which of the LED elements corresponding to the defective operation area is really a defective LED element, so the entire LED element in the defective operation area was replaced.In this way, among the LED elements to be replaced, a good LED element Due to the large number of devices, waste is caused, and due to the large number of replacement of LED devices, it takes a long time to repair and increases the cost.

한국 등록특허 KR 10-1318366Korean Patent Registration KR 10-1318366

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 엘이디 기판 중 불량 작동되는 구역의 엘이디 소자 중에 진짜로 불량인 엘이디 소자를 파악할 수 있는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법을 제공하는 것이 과제이다.The present invention is to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a control method of an LED backlight unit test equipment capable of grasping a truly defective LED element among LED elements in a defective operation area of the LED substrate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 형태에 따르면, 복수개의 엘이디가 실장된 엘이디 기판을 스테이지에 반입하는 기판 반입단계, 반입된 엘이디 기판에 전력을 공급시켜 엘이디 기판 전체를 작동시키는 전체기판 작동단계, 전체가 작동된 엘이디 기판의 불량 작동 구역을 확인하는 불량작동구역 확인단계, 확인된 불량작동구역 내의 각 개별 엘이디를 프로브 유닛을 통해 직접 작동시키는 개별소자 작동단계, 상기 개별소자 작동단계를 통해 개별 엘이디 각각의 불량 작동여부를 판단하는 불량소자 검출단계, 상기 불량소자 검출단계에서 불량이라 판단된 엘이디의 위치를 획득 및 전송하는 불량소자 위치획득단계를 포함하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법이 제공된다.In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, a substrate loading step of carrying a plurality of LEDs mounted on an LED substrate into a stage, an entire substrate operating the entire LED substrate by supplying power to the carried LED substrate The operation step, the defective operation area confirmation step of confirming the defective operation area of the entire operated LED substrate, the individual element operation step of directly operating each individual LED in the identified defective operation area through the probe unit, and the individual element operation step Control method of an LED backlight unit test equipment including a defective device detection step of determining whether or not each of the LEDs is defective, and a defective device location acquisition step of acquiring and transmitting the position of the LED determined to be defective in the defective device detection step Is provided.

상기 스테이지에 반입된 기판의 아이디를 확인하는 아이디 확인단계 및 상기 전체기판 작동단계에서 작동된 엘이디의 기준위치를 확인하는 정렬단계를 더 포함할 수 있다.It may further include an ID verification step of confirming the ID of the substrate carried on the stage, and an alignment step of confirming the reference position of the LED operated in the entire board operation step.

상기 불량작동구역 확인단계는, 상기 전체 기판을 영역별로 분할하는 영역 분할단계, 비전부가 이동하면서 분할된 각 영역별로 불량작동 구역을 확인하는 영역별 불량구역 확인단계를 포함할 수 있다.The step of confirming the defective operation zone may include a region division step of dividing the entire substrate for each region, and a step of confirming a defective operation region for each region while the vision unit moves and confirms the defective operation region for each divided region.

상기 영역별 불량구역 확인단계는, 엘이디가 점등되지 아니하거나 기준광도를 발광하지 못하는 구역을 불량구역이라 판단할 수 있다.In the step of determining the defective area for each area, the area in which the LED is not lit or the reference light intensity is not emitted may be determined as a defective area.

상기 불량소자 검출단계는, 상기 개별 엘이디의 점등 여부로서 불량 여부를 판단하는 단계일 수 있다.The defective element detection step may be a step of determining whether the individual LED is defective as whether or not the individual LED is turned on.

상기 불량소자 검출단계는, 상기 개별 엘이디의 기준광도충족여부로서 불량 여부를 판단할 수 있다.The defective element detection step may determine whether the individual LED is defective as whether or not the individual LED satisfies the reference light intensity.

상기 제어부는, 상기 개별 엘이디의 양 전극의 기준전위차 만족여부로서 불량 여부를 판단할 수 있다.The control unit may determine whether or not it is defective as whether the reference potential difference of both electrodes of the individual LEDs is satisfied.

본 발명의 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비에 따르면 엘이디 기판의 불량작동구역내의 불량소자를 정확하 판별할 수 있으므로, 엘이디 소자의 교체 수가 적어져 엘이디 기판의 재작업 시간과 비용이 줄어들어 결과적으로 비용이 줄어는 효과가 있다. According to the LED backlight unit test equipment of the present invention, it is possible to accurately determine the defective element in the defective operation area of the LED substrate, so that the number of replacement of the LED element is reduced, reducing the rework time and cost of the LED substrate, resulting in reduced cost. It works.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 불량작동구역이 존재하는 엘이디 기판을 도시한 도면;
도 2는 본 발명의 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비를 도시한 사시도;
도 3은 엘이디 백라이트 유닛의 엘이디 기판을 도시한 도면;
도 4는 도 2의 프로브 유닛의 제1 실시예를 도시한 도면;
도 5는 도 2의 프로브 유닛의 제2 실시예를 도시한 도면;
도 6은 도 2의 프로브 유닛의 제3 실시예를 도시한 도면;
도 7은 도 2의 프로브 유닛의 제4 실시예를 도시한 도면;
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법을 도시한 순서도;
도 9는 불량구역이 존재하는 엘이디 기판의 영역이 분할된 모습을 도시한 도면;
도 10 은 불량 구역에서 개별 불량소자를 확인하는 모습을 도시한 도면이다.The detailed description of the preferred embodiments of the present application described below, as well as the summary set forth above, may be better understood when read in connection with the accompanying drawings. For the purpose of illustrating the present invention, preferred embodiments are shown in the drawings. However, it should be understood that this application is not limited to the precise arrangements and means shown.
1 is a view showing an LED substrate in which a defective operation zone exists;
2 is a perspective view showing an LED backlight unit test equipment of the present invention;
3 is a view showing an LED substrate of the LED backlight unit;
4 is a diagram showing a first embodiment of the probe unit of FIG. 2;
5 is a view showing a second embodiment of the probe unit of FIG. 2;
Fig. 6 is a diagram showing a third embodiment of the probe unit of Fig. 2;
Fig. 7 is a view showing a fourth embodiment of the probe unit of Fig. 2;
8 is a flow chart showing a control method of the LED backlight unit test equipment according to an embodiment of the present invention;
9 is a view showing a state in which an area of an LED substrate in which a defective area exists is divided;
10 is a diagram showing a state of checking individual defective elements in a defective area.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the object of the present invention can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In the description of the present embodiment, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration, and additional descriptions thereof will be omitted.

본 발명에 따른 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법을 설명하기에 앞서, 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비(100)의 일 실시예에 대해서 설명하기로 한다.Prior to describing the method of controlling the LED backlight unit test equipment according to the present invention, an embodiment of the LED backlight unit test equipment 100 will be described.

본 실시예에 따른 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 프레임(110), 스테이지(122)부(120), 파워 공급부(140), 얼라인부(160), 비전부(170), 프로브 유닛(180) 및 제어부(196)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the LED backlight unit test equipment 100 according to the present embodiment includes a frame 110, a stage 122, a power supply unit 140, an alignment unit 160, and a vision unit. 170, a probe unit 180 and a control unit 196 may be included.

상기 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비(100)를 설명하기에 앞서, 백라이트 유닛의 엘이디 기판(10)에 대해서 설명하기로 한다.Prior to describing the LED backlight unit test equipment 100, the LED substrate 10 of the backlight unit will be described.

상기 엘이디 기판(10)은 도 3에 도시된 바와 같이, 평판의 기판(12)에 복수개의 엘이디 소자(14)가 일정간격으로 실장된다.In the LED substrate 10, as shown in FIG. 3, a plurality of LED elements 14 are mounted on a flat substrate 12 at regular intervals.

이 때, 상기 기판(12)은 그 형태에 제한은 없으나, 일반적으로 디스플레이 패널이 사각 형태이므로, 상기 기판(12) 또한 사각 형태로 형성될 수 있다. 물론, 상기 기판(12)은 사각형태 이외에도 삼각이나 원형, 심지어는 물결형태 등 다양한 형태로 형성될 수 있으며, 휘어짐이 자유롭게 유연한 재질로 형성될 수 도 있을 것이다.In this case, the shape of the substrate 12 is not limited, but since the display panel is generally a square shape, the substrate 12 may also be formed in a square shape. Of course, the substrate 12 may be formed in various shapes, such as a triangular shape, a circular shape, or even a wave shape, in addition to a rectangular shape, and may be formed of a flexible material that is free to bend.

상기 기판(12)의 테두리에는 전력 및 신호를 인가받기 위한 단자부(16)가 형성된다. 상기 단자부(16)를 통해 상기 기판(12)에 실장된 전체 엘이디 소자(14)에 전력 및 신호가 인가되어 점등될 수 있다.A terminal portion 16 for receiving power and signals is formed on the edge of the substrate 12. Power and signals are applied to the entire LED element 14 mounted on the substrate 12 through the terminal unit 16 to be turned on.

상기 기판(12)에 실장되는 엘이디 소자(14)는 일정간격 이격되어 행열을 맞추어 배치되는데, 상기 각 엘이디 소자(14)의 양 측면에는 해당 각 엘이디에 전력 및 신호를 인가할 수 있는 개별전극(18)이 형성될 수 있다.The LED elements 14 mounted on the substrate 12 are spaced apart from each other and arranged in a row, and on both sides of each LED element 14, individual electrodes that can apply power and signals to each LED ( 18) can be formed.

즉, 상기 기판(12)에 구비된 단자부(16)를 통해서는 기판(12) 전체의 엘이디 소자(14)에 전력 및 신호가 인가되는 것이며, 상기 개별전극(18)을 통해서는 해당 엘이디 소자(14) 하나에 전력 및 신호가 인가될 수 있다.That is, power and signals are applied to the LED element 14 of the entire substrate 12 through the terminal unit 16 provided on the substrate 12, and the corresponding LED element ( 14) Power and signals can be applied to one.

한편, 상기 프레임(110)은 설치면에 놓여지며, 다른 부품들이 놓여지며 하중을 지탱하는 뼈대를 이룰 수 있다.On the other hand, the frame 110 is placed on the installation surface, other parts are placed, and can form a frame supporting the load.

상기 스테이지(122)부(120)는 상기 프레임(110)에 설치되며, 반입되는 엘이디 기판(10)이 놓여지는 부분이다.The stage 122 unit 120 is installed on the frame 110 and is a portion on which the led substrate 10 to be carried is placed.

한편, 상기 스테이지(122)부(120)는, 반입된 엘이디 기판(10)이 안착되며 상기 엘이디 기판(10)을 평평한 상태로 지지하는 스테이지(122) 및 상기 스테이지(122)에 반입된 기판(12)을 평평한 상태로 고정시키는 척(124)이 구비될 수 있다.On the other hand, the stage 122 unit 120 includes a stage 122 on which the LED substrate 10 carried in is seated and supporting the LED substrate 10 in a flat state, and a substrate carried in the stage 122 ( A chuck 124 for fixing 12) in a flat state may be provided.

이 때, 상기 척(124)은 여러가지 형태와 방식으로 구비될 수 있으나, 본 실시예에서는 상기 스테이지(122)의 표면에 형성된 복수개의 흡입공을 포함하여 이루어져, 상기 엘이디 기판(10)을 진공으로 흡입 고정하도록 구비되는 것일 수 있다.At this time, the chuck 124 may be provided in various forms and methods, but in this embodiment, it includes a plurality of suction holes formed on the surface of the stage 122, so that the LED substrate 10 is vacuumed. It may be provided to fix suction.

한편, 상기 스테이지 이동부(126)는 상기 스테이지(122)를 수평이동하여 상기 스테이지(122)를 기판(12)이 반입되는 반입위치(132), 검사되는 검사위치(134) 및 검사가 완료된 기판(12)이 반출되는 반출위치(136)로 이동시킬 수 있다.On the other hand, the stage moving unit 126 horizontally moves the stage 122 to move the stage 122 into a loading position 132 into which the substrate 12 is carried, an inspection position 134 to be inspected, and a substrate on which the inspection is completed. (12) can be moved to the carry-out position 136 is carried out.

상기 스테이지(122) 이동부는 상기 스테이지(122)을 평면상에서 일측과 타측방향으로 이동시키기 위한 레일을 포함하며, 상기 스테이지(122)를 상기 레일상에서 이동시키기 위한 모터 등을 포함할 수 있다.The moving part of the stage 122 may include a rail for moving the stage 122 in one side and the other side on a plane, and may include a motor for moving the stage 122 on the rail.

한편, 상기 파워 공급부(140)는 상기 스테이지(122)에 반입된 기판(12)의 단자부(16)와 접촉되어 전력 또는 신호를 인가하는 전력공급단자(142)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the power supply unit 140 may include a power supply terminal 142 that is in contact with the terminal unit 16 of the substrate 12 carried in the stage 122 to apply power or a signal.

상기 전력공급단자(142)는 상하 또는 수평이동이 가능하게 구비될 수 있다. 상기 전력공급단자(142)를 통해 전력 및 신호가 공급된 엘이디 기판(10)은 상기 기판(12)의 실장된 엘이디 소자(14) 전체에 전력 및 신호가 인가되어 점등될 수 있다. 그리고, 상기 엘이디 기판(10)에 실장된 개별 엘이디 소자(14) 중 불량 엘이디 소자 또는 불량 엘이디 소자 인근의 정상적인 엘이디 소자는 점등이 안되거나 또는 휘도가 낮은 등의 작동불량이 발생될 수 있다. 이렇게 작동 불량이 발생한 구역을 불량작동구역(20)이라 칭하기로 한다.The power supply terminal 142 may be provided to be movable vertically or horizontally. The LED substrate 10 to which power and signals are supplied through the power supply terminal 142 may be turned on by applying power and signals to the entire LED element 14 mounted on the substrate 12. In addition, among the individual LED elements 14 mounted on the LED substrate 10, a defective LED element or a normal LED element adjacent to the defective LED element may not be turned on or a malfunction such as low luminance may occur. The area in which the operation failure has occurred will be referred to as a defective operation area 20.

즉, 상기 불량작동구역(20)내에는 실제로 불량인 엘이디 소자가 있을 수도 있으며, 또는 엘이디 소자 자체는 정상이나 주변의 불량 엘이디 소자에 의해 점등이 안되는 정상 엘이디 소자가 있을 수 있다.That is, there may be an LED element that is actually defective in the defective operation zone 20, or the LED element itself may be a normal LED element that is not turned on by a defective LED element around it.

또한, ID 리더(150)가 구비될 수 있다. 상기 엘이디 기판(10)에는 기판(12)마다 ID가 부여될 수 있는데, 이러한 ID에는 엘이디 기판(10)의 정보가 입력되어 있을 수 있다. 즉, 기판(12)의 크기 내지는 배치된 엘이디 소자(14)의 종류, 작동 전압 및 기준광도, 엘이디 소자(14)의 배치 개수 및 배치 간격 등의 정보가 담겨있을 수 있다. 이러한 ID는 바코드 또는 QR 코드 형태 또는 RFID의 형태로 제공될 수 있으며, 상기 ID리더(150)기 또한 상기한 형태의 정보를 취득할 수 있는 형태로 제공될 수 있다.In addition, an ID reader 150 may be provided. The LED substrate 10 may be assigned an ID for each substrate 12, and information on the LED substrate 10 may be input to the ID. That is, information such as the size of the substrate 12, the type of the arranged LED elements 14, the operating voltage and the reference luminous intensity, the number of LED elements 14, and the arrangement interval may be contained. Such an ID may be provided in the form of a barcode, a QR code, or an RFID, and the ID reader 150 may also be provided in a form capable of acquiring information in the above form.

상기 얼라인부(160)는 상기 스테이지(122)에 안착되어 고정된 엘이디 기판(10)의 정확한 안착위치를 감지하는 구성요소로서, 점등된 상태의 엘이디 기판(10)의 특정 엘이디 소자(14)의 위치를 파악함으로써 상기 엘이디 기판(10)의 기준위치를 설정할 수 있다. 이와 같은 얼라인부(160)는 카메라를 포함할 수 있다.The alignment unit 160 is a component that senses the exact seating position of the LED substrate 10 mounted and fixed on the stage 122, and the specific LED element 14 of the LED substrate 10 in the lit state By grasping the position, the reference position of the LED substrate 10 may be set. The alignment unit 160 may include a camera.

예를 들어 상기 얼라인부(160)는 점등된 엘이디 기판(10)의 최외곽 모서리에 위치된 엘이디 소자(14)를 인식하여 그 위치를 파악함으로써 상기 엘이디 기판(10)의 정확한 안착위치를 파악할 수 있다.For example, the alignment unit 160 recognizes the LED element 14 located at the outermost edge of the lighted LED substrate 10 and identifies the position thereof, thereby determining the exact seating position of the LED substrate 10. have.

상기 얼라인부(160)에서 획득한 엘이디 기판(10)의 정확한 위치 및 상기 ID리더(150)를 통해 획득한 엘이디 기판(10)의 정보를 통해 어느 위치에 엘이디 소자(14)가 배열되어 있는지에 대한 정보도 파악할 수 있다.The exact position of the LED substrate 10 obtained by the alignment unit 160 and the information on the LED substrate 10 obtained through the ID reader 150 determine where the LED element 14 is arranged. You can also get information about it.

상기 비전부(170)는 카메라 등으로 상기 점등된 상태의 엘이디 기판(10)을 촬영하여, 점등이 안되거나 점멸 혹은 밝기가 낮는 등 작동이 불량인 구역의 위치를 파악할 수 있다.The vision unit 170 photographs the LED substrate 10 in the lighted state with a camera or the like, and can grasp the location of a region in which operation is poor, such as not being lit, blinking, or low brightness.

그리고, 상기 프로브 유닛(180)은 상기 작동이 불량인 구역의 각 개별 엘이디 소자(14)의 개별전극(18)에 접촉하여 각 개별전극(18)을 통하여 전력과 신호를 인가함으로써 각 개별 엘이디 소자(14)를 독립작동 시킴으로써 작동의 불량 여부를 판단할 수 있다.In addition, the probe unit 180 contacts the individual electrodes 18 of each individual LED element 14 in the area where the operation is poor, and applies power and signals through each individual LED element. By independently operating (14), it is possible to judge whether the operation is defective.

한편, 상기 얼라인부(160)와 비전부(170) 및 프로브 유닛(180)은 평면상에서 이동이 가능하도록 X축 레일(192)과 Y축 레일(194)이 구비될 수 있다. 물론, 상기 얼라인부(160), 비전부(170) 및 프로브 유닛(180)들이 상하운동 가능하도록 각각 별개로 신축되거나 또는 상하이동되도록 구비될 수도 있다.Meanwhile, the alignment unit 160, the vision unit 170, and the probe unit 180 may be provided with an X-axis rail 192 and a Y-axis rail 194 to enable movement on a plane. Of course, the alignment unit 160, the vision unit 170, and the probe unit 180 may be separately expanded or contracted to enable vertical movement or may be provided to move upward and downward.

그리고, 제어부(196)가 구비될 수 있다. 상기 제어부(196)는 전술한 상기 파워 공급부(140)와 얼라인부(160), ID리더(150), 비전부(170) 및 프로브 유닛(180)을 제어하며, 상기 파워 공급부(140)와 얼라인부(160), ID 리더(150), 비전부(170) 및 프로브 유닛(180)을 통해 획득되는 정보로서 엘이디 소자(14)의 불량 유무를 판단할 수 있다. 이러한 제어부(196)는 상기 프레임(110)에 구비될 수도 있으며, 또는 별도의 위치에 구비된 PC 등의 형태로 구비될 수 있다.In addition, a control unit 196 may be provided. The control unit 196 controls the power supply unit 140 and the alignment unit 160, the ID reader 150, the vision unit 170, and the probe unit 180, and aligns with the power supply unit 140. As information obtained through the worker 160, the ID reader 150, the vision unit 170, and the probe unit 180, it is possible to determine whether the LED element 14 is defective. The control unit 196 may be provided in the frame 110, or may be provided in the form of a PC provided at a separate location.

즉, 상기 파워 공급부(140)를 통해 상기 엘이디 기판(10) 전체에 전력 및 신호가 인가되어 엘이디 기판(10)이 작동되며, 상기 비전부(170)가 평면이동되면서 상기 엘이디 기판(10) 중에 불량작동구역(20)의 위치를 파악하고, 상기 프로브 유닛(180)이 상기 각 개별 엘이디를 작동시켜 불량 엘이디 소자(14)를 판별하는 것이다.That is, power and signals are applied to the entire LED substrate 10 through the power supply unit 140 so that the LED substrate 10 is operated, and the vision unit 170 moves in a plane while the LED substrate 10 The position of the defective operation area 20 is identified, and the probe unit 180 operates each individual LED to determine the defective LED element 14.

이 때, 상기 제어부(196)는 상기 개별 엘이디 소자(14)의 점등여부로서 불량여부를 판단할 수 있다. In this case, the control unit 196 may determine whether the individual LED element 14 is turned on or not.

상기 프로브 유닛(180)이 상기 각 개별전극(18)을 통해 개별 엘이디 소자(14)에게 전력 및 신호를 인가하며, 그에 의해 해당 엘이디 소자(14)가 정상적으로 점등하는지의 여부를 판단하는 것이다.The probe unit 180 applies power and signals to the individual LED elements 14 through each of the individual electrodes 18, thereby determining whether the LED element 14 is normally lit.

또는 상기 제어부(196)는 상기 개별 엘이디 소자(14)의 기준광도충족여부로서 불량 여부를 판단할 수 있다. Alternatively, the control unit 196 may determine whether the individual LED element 14 is defective as whether or not the individual LED element 14 satisfies the reference light intensity.

상기 프로브 유닛(180)이 상기 각 개별전극(18)을 통해 개별 엘이디 소자(14)에게 전력 및 신호를 인가하며, 그에 의해 해당 엘이디 소자(14)에서 방출되는 광도가 기준에 부합하는지의 여부를 판단하는 것이다.The probe unit 180 applies power and signals to the individual LED elements 14 through each of the individual electrodes 18, thereby determining whether the luminous intensity emitted from the LED element 14 meets the standard. To judge.

또는 상기 제어부(196)는 상기 개별 엘이디 소자(14)의 양 개별전극(18) 간의 기준전위차를 만족하는지의 여부로서 불량 여부를 판단할 수 있다.Alternatively, the control unit 196 may determine whether or not it is defective as whether or not the reference potential difference between the respective electrodes 18 of the individual LED elements 14 is satisfied.

상기 프로브 유닛(180)이 상기 각 개별전극(18)을 통해 개별 엘이디 소자(14)에게 전력 및 신호를 인가하며, 그에 의해 해당 엘이디 소자(14)의 개별전극(18) 양 단에서 측정되는 전위차가 기준전위차를 만족하는지의 여부로서 불량여부를 판단할 수 있다.The probe unit 180 applies power and signals to the individual LED elements 14 through the respective individual electrodes 18, whereby the potential difference measured at both ends of the individual electrodes 18 of the LED element 14 It is possible to judge whether or not is defective as whether or not satisfies the reference potential difference.

그리고, 상기 제어부(196)에서는 상기 프로브 유닛(180)을 통해 검출한 불량 엘이디 소자(14)의 위치를 좌표(Xi, Yi) 등의 형식으로 기록하여 저장할 수 있으며, 기록된 불량 엘이디 소자(14)의 위치를 외부로 송신하여 추후 엘이디 기판(10)의 보수 작업에 활용토록 할 수 있다.In addition, the control unit 196 may record and store the location of the defective LED element 14 detected through the probe unit 180 in a format such as coordinates (X i , Y i ), and the recorded defective LED element The position of (14) can be transmitted to the outside so that it can be used for maintenance work of the LED substrate 10 in the future.

이하에서는 상기 프로브 유닛(180)의 여러가지 실시예를 소개한다. Hereinafter, various embodiments of the probe unit 180 will be introduced.

상기 프로브 유닛(180)의 제1실시예는 도 4에 도시된 바와 같이, 포고핀(182) 및 수광소자(188)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the first embodiment of the probe unit 180 may include a pogo pin 182 and a light receiving element 188.

즉, 상기 프로브 유닛(180)은 상기 개별 엘이디 소자(14)의 개별전극(18)에 각각 접촉되어 전력 및 신호를 인가하는 적어도 한 쌍의 포고핀(182)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 포고핀(182)은 프로브 기판(184)에 설치될 수 있다.That is, the probe unit 180 may include at least one pair of pogo pins 182 each contacting the individual electrodes 18 of the individual LED elements 14 to apply power and signals. In addition, the pogo pin 182 may be installed on the probe substrate 184.

이 때, 상기 프로브 기판(184)의 상기 엘이디 소자(14)의 상측은 개구(186)되거나 또는 렌즈 등의 투명한 소재가 구비되고, 그 직상부에 수광소자(188)가 구비될 수 있다.In this case, the upper side of the LED element 14 of the probe substrate 184 may be provided with an opening 186 or a transparent material such as a lens, and a light receiving element 188 may be provided directly above the probe substrate 184.

따라서, 상기 수광소자(188)를 통해 해당 개별 엘이디 소자(14)가 정상적으로 점등되는지 여부를 판단하거나, 해당 개별 엘이디 소자(14)의 기준광도충족여부를 판단할 수 있다.Accordingly, it is possible to determine whether the respective LED element 14 is normally turned on through the light-receiving element 188 or whether the respective LED element 14 satisfies the reference light intensity.

여기서, 상기 포고핀(182) 및 수광소자(188)는 상기 프로브 유닛(180)에 복수개가 구비되어 한 번에 복수개의 개별 엘이디 소자(14)의 점등을 검사할 수 있도록 구비될 수 있다.Here, a plurality of pogo pins 182 and light receiving elements 188 may be provided in the probe unit 180 so as to inspect the lighting of a plurality of individual LED elements 14 at once.

상기 프로브 유닛(280)의 제2실시예는 도 5에 도시된 바와 같이, 포고핀(282) 및 광섬유(286)과 수광소자(288)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5, the second embodiment of the probe unit 280 may include a pogo pin 282, an optical fiber 286, and a light receiving element 288.

전술한 제1실시예와 다르게, 본 실시예의 프로브 유닛(280)은 상기 수광소자(288)가 개별 엘이디 소자(14)의 직상부에 위치될 필요가 없으며, 임의의 장소에 위치될 수 있다. 그리고, 상기 수광소자(288)의 직상부에는 광섬유(286)의 일단이 구비되며, 상기 광섬유(286)가 상기 임의의 위치에 구비된 수광소자(188)까지 연장될 수 있다.Unlike the first embodiment described above, in the probe unit 280 of the present embodiment, the light-receiving element 288 does not need to be positioned directly above the individual LED elements 14, and may be positioned at any place. In addition, one end of an optical fiber 286 is provided on a portion directly above the light receiving element 288, and the optical fiber 286 may extend to the light receiving element 188 provided at the arbitrary position.

따라서, 상기 광섬유(286)를 통해 수광소자(188)까지 빛이 전달되며, 이를 통해 해당 개별 엘이디 소자(14)가 정상적으로 점등되는지 여부를 판단하거나, 해당 개별 엘이디 소자(14)의 기준광도충족여부를 판단할 수 있다.Accordingly, light is transmitted to the light-receiving element 188 through the optical fiber 286, and it is determined whether the respective LED element 14 is normally lit, or whether the respective LED element 14 satisfies the reference light intensity. Can judge.

상기 프로브 유닛(380)의 제3실시예는 도 6에 도시된 바와 같이, 포고핀(382) 및 전위차 측정부(388)를 포함할 수 있다.The third embodiment of the probe unit 380 may include a pogo pin 382 and a potential difference measuring unit 388 as shown in FIG. 6.

즉, 상기 프로브 유닛(380)은 상기 개별 엘이디 소자(14)의 개별전극(18)에 각각 접촉되어 전력 및 신호를 인가하는 적어도 한 쌍의 포고핀(382)을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 포고핀(382)은 프로브 기판(384)에 설치될 수 있다.That is, the probe unit 380 may include at least a pair of pogo pins 382 each contacting the individual electrodes 18 of the individual LED elements 14 to apply power and signals. In addition, the pogo pin 382 may be installed on the probe substrate 384.

그리고, 상기 전위차 측정부(388)는 상기 포고핀(182)을 통해 양 개별전극(18)에서 측정되는 전위차를 측정할 수 있다.In addition, the potential difference measuring unit 388 may measure a potential difference measured at both individual electrodes 18 through the pogo pin 182.

즉, 상기 개별 엘이디 소자(14)가 정상작동한다면, 상기 해당 개별전극(18)에서 측정되는 전위차 또한 기준범위에 속할 것이고, 그렇지 않을 경우 불량이라 판단할 수 있다.That is, if the individual LED elements 14 operate normally, the potential difference measured by the respective individual electrodes 18 will also fall within the reference range, otherwise it may be determined as a defect.

상기 프로브 유닛(480)의 제4실시예는 도 7에 도시된 바와 같이, 투명블록(484)과 포고핀(482) 및 카메라(488)를 포함할 수 있다.The fourth embodiment of the probe unit 480 may include a transparent block 484, a pogo pin 482, and a camera 488, as shown in FIG. 7.

상기 투명블록(484)은 유리 또는 투명폴리카보네이트 등 빛이 투과될 수 있는 투명한 재질로 형성되며, 상기 엘이디 소자(14)의 상측에 위치될 수 있다.The transparent block 484 is formed of a transparent material such as glass or transparent polycarbonate through which light can be transmitted, and may be positioned above the LED element 14.

그리고, 상기 포고핀(482)은 상기 투명블록(484)의 하측에 구비되거나 또는 상기 투명블록(484)을 관통하여 설치될 수 있다.In addition, the pogo pin 482 may be provided under the transparent block 484 or may be installed through the transparent block 484.

또한, 상기 투명블록(484)의 상측에는 카메라(488)가 구비될 수 있다.In addition, a camera 488 may be provided above the transparent block 484.

따라서, 상기 포고핀(482)에 의해 전달되는 전력 및 신호에 의해 점등되는 엘이디 소자(14)의 빛이 투명블록(484)을 통해 카메라를 향할 수 있다. 상기 카메라(488)는 복수개의 엘이디 소자(14)의 빛을 수광하도록 구비되거나 또는 한번에 하나의 엘이디 소자(14)의 빛을 수광하도록 구비될 수 있다.Accordingly, the light of the LED element 14 that is lit by the power and signal transmitted by the pogo pin 482 may be directed toward the camera through the transparent block 484. The camera 488 may be provided to receive light from a plurality of LED elements 14 or may be provided to receive light from one LED element 14 at a time.

또는 상기 카메라(488)는 상기 비전부(170)와는 별개의 것일 수도 있으며 또는 별도의 카메라(488)의 설치 없이 상기 비전부(170)가 상기 카메라의 역할을 수행할 수도 있다.Alternatively, the camera 488 may be separate from the vision unit 170, or the vision unit 170 may function as the camera without installing a separate camera 488.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비(100)의 제어방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of controlling the LED backlight unit test equipment 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

본 실시예에 따른 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비(100)의 제어방법은 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 반입단계(S110), 아이디 확인단계(S120), 전체기판 작동단계(S130), 정렬단계(S140), 불량작동구역 확인단계(S150), 개별소자 작동단계(S160), 불량소자 검출단계(S170) 및 불량소자 위치획득단계(S180)를 포함할 수 있다.The control method of the LED backlight unit test equipment 100 according to the present embodiment, as shown in Fig. 8, the board loading step (S110), the ID verification step (S120), the entire substrate operation step (S130), the alignment step ( S140), a defective operation zone check step (S150), an individual device operation step (S160), a defective device detection step (S170), and a defective device location acquisition step (S180).

상기 기판 반입단계(S110)는, 전술한 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비(100)의 스테이지(122)에 엘이디 기판(10)을 반입하는 단계이다. 이 때, 상기 스테이지(122)는 반입위치(132)로 이동된 상태에서 상기 엘이디 기판(10)을 반입받으며, 이후, 검사위치(134)로 이동될 수 있다.The substrate carrying step (S110) is a step of carrying the LED substrate 10 into the stage 122 of the LED backlight unit test equipment 100 described above. In this case, the stage 122 may be brought in the LED substrate 10 while being moved to the carrying position 132, and then moved to the inspection position 134.

상기 엘이디 기판(10)이 반입된 후에는 척(124)이 작동하여 상기 엘이디 기판(10)을 흡착 고정할 수 있다.After the LED substrate 10 is loaded, the chuck 124 is operated to adsorb and fix the LED substrate 10.

상기 아이디 확인단계(S120)는, 상기 ID리더(150)를 통해 상기 스테이지(122)에 반입된 기판(12)의 아이디를 확인하는 단계이다. The ID verification step S120 is a step of checking the ID of the substrate 12 carried into the stage 122 through the ID reader 150.

상기 엘이디 기판(10)에는 기판(12)마다 ID가 부여될 수 있는데, 이러한 ID에는 엘이디 기판(10)의 정보가 입력되어 있을 수 있다. 즉, 기판(12)의 크기 내지는 배치된 엘이디 소자(14)의 종류, 작동 전압 및 기준 휘도, 엘이디 소자(14)의 배치 개수 및 배치 간격 등의 정보가 담겨있을 수 있다. 이러한 ID는 바코드 또는 QR 코드 형태 또는 RFID의 형태로 제공될 수 있으며, 상기 ID리더(150)기 또한 상기한 형태의 정보를 취득할 수 있는 형태로 제공될 수 있다.The LED substrate 10 may be assigned an ID for each substrate 12, and information on the LED substrate 10 may be input to the ID. That is, information such as the size of the substrate 12 or the type of the arranged LED elements 14, operating voltage and reference luminance, the number of LED elements 14, and the arrangement interval may be contained. Such an ID may be provided in the form of a barcode, a QR code, or an RFID, and the ID reader 150 may also be provided in a form capable of acquiring information in the above form.

상기 전체기판 작동단계(S130)는 상기 파워 공급부(140)의 전력공급단자(142)를 통해 반입된 엘이디 기판(10)에 전력 및 신호를 인가함으로써, 상기 엘이디 기판(10)에 실장된 전체 엘이디 소자(14)를 점등시킬 수 있다.In the operation of the entire substrate (S130), the entire LED mounted on the LED substrate 10 is applied by applying power and signals to the LED substrate 10 carried through the power supply terminal 142 of the power supply unit 140. The element 14 can be turned on.

그리고, 상기 엘이디 기판(10)에 실장된 개별 엘이디 소자(14) 중 불량 엘이디 소자(14) 또는 불량 엘이디 소자(14) 인근의 정상적인 엘이디 소자(14)는 점등이 안되거나 또는 휘도가 낮은 등의 불량작동구역(20)이 발생될 수 있다.In addition, among the individual LED elements 14 mounted on the LED substrate 10, the defective LED element 14 or the normal LED element 14 adjacent to the defective LED element 14 is not lit or has low luminance. A defective operating area 20 may occur.

즉, 상기 불량작동구역(20)내에는 실제로 불량인 엘이디 소자가 있을 수도 있으며, 또는 엘이디 소자 자체는 정상이나 주변의 불량 엘이디 소자에 의해 점등이 안되는 정상 엘이디 소자가 있을 수 있다.That is, there may be an LED element that is actually defective in the defective operation zone 20, or the LED element itself may be a normal LED element that is not turned on by a defective LED element around it.

상기 정렬단계(S140)는, 얼라인부(160)를 통해 상기 스테이지(122)에 안착되어 고정된 엘이디 기판(10)의 정확한 안착위치를 감지하는 단계이다. 즉, 상기 얼라인부(160)를 통해 점등된 상태의 엘이디 기판(10)의 특정 엘이디 소자(14)의 위치를 파악함으로써 상기 엘이디 기판(10)의 기준위치를 설정할 수 있다.The alignment step (S140) is a step of detecting an exact seating position of the LED substrate 10 mounted and fixed on the stage 122 through the alignment unit 160. That is, the reference position of the LED substrate 10 may be set by grasping the position of the specific LED element 14 of the LED substrate 10 in a lighted state through the alignment unit 160.

한편, 상기 불량작동구역 확인단계(S150)는, 점등된 전체 엘이디 기판(10) 중 불량작동구역(20)의 위치를 확인하는 단계이다. 상기 불량작동구역 확인단계(S150)는, 영역 분할단계(S152) 및 영역별 불량구역 확인단계(S154)를 포함할 수 있다.On the other hand, the defective operation area checking step (S150) is a step of confirming the position of the defective operation area 20 among all the LED substrates 10 that are lit. The defective operation area checking step (S150) may include a region dividing step (S152) and a defective area checking step (S154) for each area.

상기 엘이디 기판(10)이 상기 비전부(170)의 촬영영역보다 큰 경우에는 상기 비전부(170)가 수평이동되면서 상기 엘이디 기판(10)을 촬영해야 할 수 있다. When the LED substrate 10 is larger than the photographing area of the vision unit 170, the LED substrate 10 may be photographed while the vision unit 170 is horizontally moved.

이럴 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 ID 확인단계에서 확인된 정보를 통해, 상기 엘이디 기판(10)의 전체를 상기 비전부(170)가 촬영할 수 있는 크기의 영역으로 분할해야하며, 상기 영역분할단계(S152)에서 이러한 과정이 수행될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 9, the entire LED substrate 10 must be divided into areas of a size that can be photographed by the vision unit 170 through the information identified in the ID verification step. This process may be performed in the region dividing step S152.

도 9에서는 점등된 엘이디를 검은색 실선으로 표시하였고, 점등되지 아니한 엘이디는 별도 도시하지 아니하였다.In FIG. 9, the lighted LED is indicated by a solid black line, and the non-lighted LED is not shown separately.

그리고, 상기 영역별 불량구역 확인단계(S154)는 상기 영역분할단계(S152)에서 분할된 영역으로 상기 비전부(170)가 이동되면서, 각 영역별로 점등된 엘이디 기판(10) 중에 불량작동구역(20)의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 불량작동구역(20)은 엘이디 소자(14)가 점등되지 아니하거나 도는 기준광도를 발휘하지 못하는 구역을 뜻할 수 있다.In addition, in the step of identifying defective zones for each area (S154), while the vision unit 170 is moved to the area divided in the area dividing step (S152), the defective operation zone ( You can check the location of 20). Here, the defective operation zone 20 may mean a zone in which the LED element 14 is not turned on or does not exhibit the reference luminous intensity.

상기 영역별 불량구역 확인단계(S154)에서 확인된 불량작동구역(20)의 위치는 제어부(196)로 송신될 수 있다. The location of the defective operation area 20 identified in the defective area identification step S154 for each area may be transmitted to the control unit 196.

상기 개별소자 작동단계(S160)는, 상기 영역별 불량구역 확인단계에서 확인된 불량작동구역으로 상기 프로브 유닛(180)이 이동되어, 불량작동구역(20) 내의 각 개별 엘이디 소자(14)에 직접 전력 및 신호를 인가하여 개별 엘이디 소자(14)를 점등작동 시키는 단계이다.In the individual device operation step (S160), the probe unit 180 is moved to the defective operation area identified in the defective area identification step for each area, and directly to each individual LED element 14 in the defective operation area 20. This is a step of turning on the individual LED elements 14 by applying power and signals.

상기 불량소자 검출단계(S170)는, 상기 개별소자 작동단계(S160)를 통해 개별 엘이디 각각의 불량 작동여부를 판단하는 단계이다.The defective element detection step (S170) is a step of determining whether or not each of the individual LEDs is defective through the individual device operation step (S160).

만약, 상기 프로브 유닛(180)에 의해 전력 및 신호를 인가 받은 개별 엘이디 소자(14)가 정상이라면, 도 10에 도시된 바와 같이 정상(14)적으로 점등될 수 있다.If the individual LED elements 14 to which power and signals are applied by the probe unit 180 are normal, they may be normally lit as shown in FIG. 10.

또는, 상기 프로브 유닛(180)에 의해 전력 및 신호를 인가 받은 개별 엘이디 소자(14)가 불량이라면, 도 10에 도시된 바와 같이, 광도가 낮거나(13) 또는 점등이 되지 않을 수도(15) 있을 것이며, 이러한 엘이디 소자(14)를 불량소자(13, 15)라 검출할 수 있다.Alternatively, if the individual LED element 14 receiving power and signal applied by the probe unit 180 is defective, as shown in FIG. 10, the luminous intensity may be low (13) or may not be lit (15). There will be, and such an LED element 14 can be detected as a defective element (13, 15).

이 때, 상기 제어부(196)는 상기 프로브 유닛(180)에 의해 전력 및 신호를 인가받은 엘이디 소자(14)의 점등 여부로서 불량 여부를 판단할 수 있다.In this case, the control unit 196 may determine whether or not the LED element 14 to which power and signals are applied by the probe unit 180 is turned on or not.

또는 상기 제어부(196)는 상기 프로브 유닛(180)에 의해 전력 및 신호를 인가받은 엘이디 소자(14)의 기준광도충족여부로서 불량여부를 판단할 수 있다.Alternatively, the control unit 196 may determine whether or not the LED element 14 has been applied with power and a signal by the probe unit 180 meets the reference light intensity.

또는, 상기 제어부(196)는 상기 프로브 유닛(180)에 의해 전력 및 신호를 인가받은 엘이디 소자(14)의 양 개별전극(18)의 기준전위차 만족 여부로서 불량 여부를 판단할 수 있다.Alternatively, the control unit 196 may determine whether or not it is defective as whether or not the reference potential difference between the respective electrodes 18 of the LED element 14 to which power and signals are applied by the probe unit 180 are satisfied.

그리고, 상기 불량소자 위치획득단계(S180)는 상기 불량소자 검출단계(S170)에서 불량이라 검출된 엘이디 소자(13, 15)의 위치를 좌표 형식(X i , Y i )으로 획득하여 저장하거나 이를 타 장비로 전송할 수 있다.In addition, in the step of acquiring the position of the defective device (S180), the position of the LED devices 13 and 15 detected as defective in the step of detecting the defective device (S170) is acquired and stored in a coordinate format (X i , Y i ). It can be transmitted to other equipment.

그리고, 엘이디 기판(10)의 불량 엘이디 소자(14)를 교체할 수 있는 타 장비에서 획득된 엘이디 소자(14)의 위치정보로서, 불량 엘이디 소자(14)만을 선택하여 교체 및 수리할 수 있다.In addition, as the location information of the LED element 14 obtained from other equipment capable of replacing the defective LED element 14 of the LED substrate 10, only the defective LED element 14 can be selected and replaced and repaired.

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.As described above, a preferred embodiment according to the present invention has been looked at, and the fact that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from its spirit or scope other than the above-described embodiments is known to those skilled in the art. This is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and accordingly, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

10: 엘이디 기판 12: 기판
14: 엘이디 소자 16: 단자부
18: 개별전극 20: 불량작동구역
100: 엘이디 백라이트 테스트 유닛 110: 프레임
120: 스테이지부 122: 스테이지
124: 척 126: 스테이지 이동부
132: 반입위치 134: 검사위치
136: 반출위치 140: 파워 공급부
142: 전력공급단자 150: ID 리더
160: 얼라인부 170: 비전부
180: 프로브 유닛 182: 포고핀
184: 프로브 기판 186: 개구
188: 수광소자 192: X축 레일
194: Y축 레일 196: 제어부
280: 프로브 유닛 282: 포고핀
286: 광섬유 288: 수광소자
380: 프로브 유닛 382: 포고핀
388: 전위차 측정부 480: 프로브 유닛
482: 포고핀 484: 투명블록
488: 카메라
S110: 기판 반입단계 S120: 아이디 확인단계
S130: 전체기판 작동단계 S140: 정렬단계
S150: 불량작동구역 확인단계 S152: 영역분할단계
S154: 영역별 불량구역 확인단계
S160: 개별소자 작동단계 S170: 불량소자 검출단계
S180: 불량소자 위치획득단계10: LED substrate 12: substrate
14: LED element 16: terminal
18: individual electrode 20: defective operating area
100: LED backlight test unit 110: frame
120: stage unit 122: stage
124: chuck 126: stage moving unit
132: loading location 134: inspection location
136: take-out position 140: power supply
142: power supply terminal 150: ID reader
160: alignment unit 170: vision unit
180: probe unit 182: pogo pin
184: probe substrate 186: opening
188: light receiving element 192: X-axis rail
194: Y-axis rail 196: control unit
280: probe unit 282: pogo pin
286: optical fiber 288: light receiving element
380: probe unit 382: pogo pin
388: potential difference measuring unit 480: probe unit
482: pogo pin 484: transparent block
488: camera
S110: Board loading step S120: ID verification step
S130: Whole board operation step S140: Alignment step
S150: Defective operation area confirmation step S152: Area division step
S154: Step of confirming defective areas by area
S160: individual device operation step S170: defective device detection step
S180: Defective device location acquisition step

Claims (7)

복수개의 엘이디가 실장된 엘이디 기판을 스테이지에 반입하는 기판 반입단계;
반입된 엘이디 기판에 전력을 공급시켜 엘이디 기판 전체를 작동시키는 전체기판 작동단계;
전체가 작동된 엘이디 기판의 불량 작동 구역을 확인하는 불량작동구역 확인단계;
확인된 불량작동구역 내의 각 개별 엘이디를 각 개별 엘이디의 양측에 전력을 인가하기 위해 배치된 개별전극에 접촉되어 전력을 인가하는 한 쌍의 포고핀 및 상기 포고핀에 의해 공급되는 전력에 의해 작동되는 개별 엘이디의 빛을 감지하는 수광부를 포함하며, 상기 수광부는 포고핀 사이의 상기 엘이디 상부에 위치되어 타측으로 연장되는 광섬유 및 상기 광섬유의 타측 끝단측과 마주보도록 구비되며, 상기 광섬유의 끝단으로 부터 방출되는 빛을 감지하도록 구비되는 수광소자를 포함하는 프로브 유닛을 통해 직접 작동시키는 개별소자 작동단계;
상기 개별소자 작동단계를 통해 개별 엘이디 각각의 불량 작동여부를 판단하는 불량소자 검출단계;
상기 불량소자 검출단계에서 불량이라 판단된 엘이디의 위치를 획득 및 전송하는 불량소자 위치획득단계;
를 포함하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.A substrate carrying step of carrying the LED substrate on which the plurality of LEDs are mounted onto the stage;
An entire substrate operation step of operating the entire LED substrate by supplying power to the carried LED substrate;
A defective operation area confirmation step of confirming a defective operation area of the LED substrate in which the entire operation is performed;
It is operated by a pair of pogo pins for applying power by contacting each individual LED in the identified defective operation area with an individual electrode arranged to apply power to both sides of each individual LED, and the power supplied by the pogo pins. It includes a light-receiving part for sensing light of an individual LED, and the light-receiving part is provided to face the other end of the optical fiber and the optical fiber that is located above the LED between the pogo pins and extends to the other side, and is emitted from the end of the optical fiber. An individual element operation step of directly operating through a probe unit including a light-receiving element provided to sense the light being generated;
A defective element detection step of determining whether or not each individual LED is defective through the individual element operation step;
A defective device location acquisition step of acquiring and transmitting the position of the LED determined to be defective in the defective device detection step;
Control method of the LED backlight unit test equipment comprising a. 제1항에 있어서,
상기 스테이지에 반입된 기판의 아이디를 확인하는 아이디 확인단계; 및
상기 전체기판 작동단계에서 작동된 엘이디의 기준위치를 확인하는 정렬단계;
를 더 포함하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.The method of claim 1,
An ID verification step of verifying an ID of a substrate carried into the stage; And
An alignment step of checking the reference position of the LED operated in the operation step of the entire substrate;
Control method of the LED backlight unit test equipment further comprising a. 제1항에 있어서,
상기 불량작동구역 확인단계는,
상기 전체 기판을 영역별로 분할하는 영역 분할단계;
비전부가 이동하면서 분할된 각 영역별로 불량작동 구역을 확인하는 영역별 불량구역 확인단계;
를 포함하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.The method of claim 1,
The step of confirming the defective operation area,
A region dividing step of dividing the entire substrate by region;
A step of confirming a defective area for each area of confirming a defective operation area for each divided area while the vision unit moves;
Control method of the LED backlight unit test equipment comprising a. 제3항에 있어서,
상기 영역별 불량구역 확인단계는,
엘이디가 점등되지 아니하거나 기준광도를 발광하지 못하는 구역을 불량작동구역이라 판단하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.The method of claim 3,
The step of confirming the defective area for each area,
Control method of LED backlight unit test equipment that judges the area where the LED does not light up or does not emit standard light intensity as a defective operating area. 제1항에 있어서,
상기 불량소자 검출단계는,
상기 개별 엘이디의 점등 여부로서 불량 여부를 판단하는 단계인 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.The method of claim 1,
The step of detecting the defective element,
The control method of the LED backlight unit test equipment, the step of determining whether the individual LED is turned on or not. 제1항에 있어서,
상기 불량소자 검출단계는,
상기 개별 엘이디의 기준광도충족여부로서 불량 여부를 판단하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.The method of claim 1,
The step of detecting the defective element,
Control method of an LED backlight unit test equipment for determining whether the individual LED is defective as whether or not the individual LED satisfies the reference light intensity. 제1항에 있어서,
상기 불량소자 검출단계는,
상기 개별 엘이디의 양 전극의 기준전위차 만족여부로서 불량 여부를 판단하는 엘이디 백라이트 유닛 테스트 장비의 제어방법.The method of claim 1,
The step of detecting the defective element,
A control method of an LED backlight unit test equipment for determining whether a defect is determined as whether a reference potential difference between both electrodes of the individual LED is satisfied.
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