KR102207363B1 - Method for electrode array of transparent signage and transparent signage designed thereby - Google Patents

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Abstract

일 실시 예에 따르면 투명 사이니지는, 투명한 재질로 형성되는 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 설치되는 복수 개의 LED를 구비하는 발광부; 상기 발광부와 동일 평면상에 이격되어 배치되는 복수 개의 전극을 포함하는 접속부; 상기 복수 개의 전극 중 어느 하나의 전극에 연결되고, 상기 복수 개의 LED에 공통적으로 연결되는 공통 신호선; 및 상기 복수 개의 전극 중 나머지 복수 개의 전극과 상기 복수 개의 LED를 상호 연결하는 복수 개의 개별 신호선을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transparent signage includes: a transparent substrate formed of a transparent material; A light emitting unit including a plurality of LEDs installed on the transparent substrate; A connection portion including a plurality of electrodes spaced apart from and disposed on the same plane as the light emitting portion; A common signal line connected to any one of the plurality of electrodes and commonly connected to the plurality of LEDs; And a plurality of individual signal lines interconnecting the plurality of remaining electrodes among the plurality of electrodes and the plurality of LEDs.

Description

투명 사이니지의 전극 배열 방법 및 그 방법에 따라 설계된 투명 사이니지{METHOD FOR ELECTRODE ARRAY OF TRANSPARENT SIGNAGE AND TRANSPARENT SIGNAGE DESIGNED THEREBY}Method of arranging the electrodes of transparent signage and transparent signage designed according to the method {METHOD FOR ELECTRODE ARRAY OF TRANSPARENT SIGNAGE AND TRANSPARENT SIGNAGE DESIGNED THEREBY}

아래의 설명은 투명 사이니지의 전극 배열 방법 및 그 방법에 따라 설계된 투명 사이니지에 관한 것이다.The following description relates to a method of arranging electrodes of transparent signage and a transparent signage designed according to the method.

사이니지(signage)는, 실내 혹은 실외의 공공장소에 설치되어, LED를 이용하여 다양한 컨텐츠를 표시하는 장치이다. Signage is a device that is installed in public places indoors or outdoors and displays various contents using LEDs.

사이니지를 구성하는 기판상의 평면에는 LED로 전원을 위한 전극이 형성된다. 이 때, LED가 단색인 경우 Cathode, Anode 전극이 각각 1개씩 필요하지만, 컬러일 경우에는 LED 1개당 전극이 최소 4개이상이 요구되어 더 많은 전극이 구비되어야 한다. 또한, 해상도를 높이기 위해서 LED의 간격을 줄여 기판 내의 LED의 밀도를 늘리는 경우에도, 더 많은 수의 전극이 필요하다. On the plane on the substrate constituting the signage, an electrode for power supply is formed with an LED. In this case, when the LED is a single color, one cathode and one anode electrode are required, but in the case of a color, at least four electrodes per LED are required and more electrodes must be provided. In addition, even when increasing the density of the LEDs in the substrate by reducing the spacing of the LEDs to increase the resolution, a larger number of electrodes is required.

그러나, 일정한 면적내에서 전극을 형성하여야 하므로, 설치될 수 있는 전극의 수가 한정되어 있다. 게다가, 해상도를 높이기 위해서 사이니지의 전극과 연결되는 커넥터의 전극 간격을 아주 촘촘한 것을 사용해야 하지만, 시중에 판매되는 제품의 최소 간격(0.2mm)의 한계가 존재한다.However, since electrodes must be formed within a certain area, the number of electrodes that can be installed is limited. In addition, in order to increase the resolution, a very small gap between the electrodes of the signage and the connector connected to the connector must be used, but there is a limit of the minimum gap (0.2mm) of products on the market.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-described background technology is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the present invention, and is not necessarily a known technology disclosed to the general public prior to filing the present invention.

일 실시 예에 따르면 투명 사이니지는, 투명한 재질로 형성되는 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 설치되는 복수 개의 LED를 구비하는 발광부; 상기 발광부와 동일 평면상에 이격되어 배치되는 복수 개의 전극을 포함하는 접속부; 상기 복수 개의 전극 중 어느 하나의 전극에 연결되고, 상기 복수 개의 LED에 공통적으로 연결되는 공통 신호선; 및 상기 복수 개의 전극 중 나머지 복수 개의 전극과 상기 복수 개의 LED를 상호 연결하는 복수 개의 개별 신호선을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the transparent signage includes: a transparent substrate formed of a transparent material; A light emitting unit including a plurality of LEDs installed on the transparent substrate; A connection portion including a plurality of electrodes spaced apart from and disposed on the same plane as the light emitting portion; A common signal line connected to any one of the plurality of electrodes and commonly connected to the plurality of LEDs; And a plurality of individual signal lines interconnecting the plurality of remaining electrodes among the plurality of electrodes and the plurality of LEDs.

상기 복수 개의 전극의 각각의 길이 방향은, 상기 발광부의 길이 방향인 제 1 방향과 평행하고, 상기 복수 개의 전극의 배열 방향은, 상기 발광부의 너비 방향인 제 2 방향과 평행할 수 있다.Each longitudinal direction of the plurality of electrodes may be parallel to a first direction, which is a longitudinal direction of the light emitting unit, and an arrangement direction of the plurality of electrodes may be parallel to a second direction, which is a width direction of the light emitting unit.

상기 제 2 방향을 따라 측정된 상기 접속부의 너비는, 상기 복수 개의 개별 신호선 중 어느 한 쌍의 개별 신호선의 최대 간격과 같거나 작을 수 있다.The width of the connection part measured along the second direction may be equal to or less than the maximum distance of the individual signal lines of any one of the plurality of individual signal lines.

상기 접속부는 상기 제 1 방향으로 이격되는 복수 개의 행으로 구성될 수 있다.The connection portion may be formed of a plurality of rows spaced apart in the first direction.

상기 접속부는, 제 1 행에 위치하는 제 1 접속부; 및 상기 제 1 접속부와 이격되고, 제 2 행에 위치하는 제 2 접속부를 포함할 수 있다.The connection unit includes: a first connection unit positioned in a first row; And a second connection part spaced apart from the first connection part and positioned in a second row.

상기 복수 개의 개별 신호선은, 상기 공통 신호선을 기준으로 일측에 위치하는 복수 개의 LED 및 상기 제 1 접속부를 연결하는 제 1 개별 신호선; 및 상기 공통 신호선을 기준으로 타측에 위치하는 복수 개의 LED 및 상기 제 2 접속부를 연결하는 제 2 개별 신호선을 포함할 수 있다.The plurality of individual signal lines may include: a first individual signal line connecting a plurality of LEDs and the first connection unit located on one side of the common signal line; And a plurality of LEDs positioned on the other side of the common signal line and a second individual signal line connecting the second connector.

상기 제 1 접속부에 포함된 전극의 개수는, 상기 제 2 접속부에 포함된 전극의 개수보다 적고, 상기 공통 신호선은, 상기 제 2 접속부에 연결될 수 있다.The number of electrodes included in the first connection part is less than the number of electrodes included in the second connection part, and the common signal line may be connected to the second connection part.

상기 제 1 접속부는, 상기 제 2 접속부보다 상기 발광부에 인접할 수 있다.The first connection part may be closer to the light emitting part than the second connection part.

상기 복수 개의 전극의 배열 방향은, 상기 발광부의 길이 방향인 제 1 방향과 평행하고, 상기 복수 개의 전극의 각각의 길이 방향은, 상기 발광부의 너비 방향인 제 2 방향과 평행할 수 있다.The arrangement direction of the plurality of electrodes may be parallel to a first direction, which is a longitudinal direction of the light emitting part, and each longitudinal direction of the plurality of electrodes may be parallel to a second direction, which is a width direction of the light emitting part.

상기 접속부는 상기 제 2 방향으로 이격되는 복수 개의 행으로 구성될 수 있다.The connection portion may be formed of a plurality of rows spaced apart in the second direction.

도 1은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 분해사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.1 is an exploded perspective view of a transparent signage according to an embodiment.
2 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.
3 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.
4 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.
5 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.
6 is a plan view of a transparent signage according to an exemplary embodiment.
7 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.
8 is a view showing a light emitting unit according to an embodiment.
9 is a view showing a light emitting unit according to an embodiment.
10 is a view showing a light emitting unit according to an embodiment.
11 is a diagram illustrating a light emitting unit according to an exemplary embodiment.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the constituent elements of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a) and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but another component between each component It should be understood that may be “connected”, “coupled” or “connected”.

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components including common functions will be described using the same name in other embodiments. Unless otherwise stated, descriptions in one embodiment may be applied to other embodiments, and detailed descriptions in the overlapping range will be omitted.

도 1은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a transparent signage according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 투명 사이니지는, LED와 전극이 배열되어 이용되는 투명 기판(11)과, 발광부(12)와, 접속부(13)와, 기판상 전극의 위치에 본딩되는 ACF 필름(14)과, ACF 필름(14)에 의하여 결합되는 FPC 케이블(15)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the transparent signage includes a transparent substrate 11 in which an LED and an electrode are arranged and used, a light emitting portion 12, a connection portion 13, and an ACF film bonded to a position of an electrode on the substrate ( 14) and the FPC cable 15 coupled by the ACF film 14 may be included.

투명 기판(11)은 투명한 소재로 구성될 수도 있다. 투명 기판(11)은, 예를 들어, 폴리메타크릴산 메틸(PMMA), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 또는 폴리사이클로헥센디에틸렌 테레프라레이트(PCT)와 같은 투명한 플라스틱이나, 유리 등으로 형성될 수 있다. 그에 따라 투명 기판(11)의 후방에 위치한 물체와 투명 기판(11)상에 표시되는 시각적 정보를 동시에 인식 가능하게 할 수 있다. 투명 기판(11)의 투과성을 향상시키기 위하여는, 투명 기판(11) 상에 배치되는 복수 개의 LED 간격을 충분히 이격시킬 필요가 있다. 예를 들어, 투명 기판(11)은 굴곡진 부분에 부착될 수 있도록 연성 재질로 형성될 수 있다. The transparent substrate 11 may be made of a transparent material. The transparent substrate 11 is, for example, polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polyimide (PI), or polycyclohexenediethylene tereprarate ( PCT), such as transparent plastic or glass. Accordingly, it is possible to simultaneously recognize an object located behind the transparent substrate 11 and visual information displayed on the transparent substrate 11. In order to improve the transmittance of the transparent substrate 11, it is necessary to sufficiently separate the spacing of a plurality of LEDs disposed on the transparent substrate 11. For example, the transparent substrate 11 may be formed of a flexible material so that it can be attached to a curved portion.

발광부(12)는 투명 기판(11)에서 빛을 발하는 부분으로서, 복수 개의 LED를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부(12)는 단색 LED 소자를 포함하거나(도 2 내지 도 10 참조), 황색 LED 소자, 녹색 LED 소자 및/또는 청색 LED 소자 등 다색 LED 소자를 포함하여 다색성일 수 있다(도 11 참조). 복수 개의 LED는 각각 신호선에 의하여 전극에 연결될 수 있다. The light-emitting part 12 is a part that emits light from the transparent substrate 11 and may include a plurality of LEDs. For example, the light emitting unit 12 may include a single color LED device (refer to FIGS. 2 to 10), or may be polychromatic, including a multicolor LED device such as a yellow LED device, a green LED device, and/or a blue LED device ( See Fig. 11). Each of the plurality of LEDs may be connected to an electrode by a signal line.

접속부(13)는 복수 개의 전극을 포함하는 부분으로서, 복수 개의 전극은 발광부(12)와 동일 평면상에 이격되어 배치될 수 있다. 접속부(13)는 투명 기판(11)의 테두리 부분에 위치하여 FPC 케이블(15) 등을 통해 외부와 전기적으로 연결되는 부분이다. The connection part 13 is a part including a plurality of electrodes, and the plurality of electrodes may be disposed to be spaced apart on the same plane as the light emitting part 12. The connection part 13 is located at the edge of the transparent substrate 11 and is electrically connected to the outside through an FPC cable 15 or the like.

ACF 필름(14)은 수지 안에 도전입자를 균일하게 분포시켜 얇은 전도성 연결에 적합한 접착제이다. 투명 기판(11)과 FPC 케이블(15) 사이에 배치되어 전도성 결합을 형성한다. 예를 들어, ACF 필름(14)은 열가소성 및 열경화성 폴리머 기재와 도전 필러(filler) 등 입자로 구성될 수 있다.The ACF film 14 is an adhesive suitable for thin conductive connection by uniformly distributing conductive particles in the resin. It is disposed between the transparent substrate 11 and the FPC cable 15 to form a conductive bond. For example, the ACF film 14 may be composed of particles such as a thermoplastic and thermosetting polymer substrate and a conductive filler.

FPC 케이블(15)은 소형 커넥터와 사용되는 평평한 연성 케이블이다. ACF 필름(14)으로 접속부(13)에 연결되어 투명 기판(11) 상의 전자 요소들이 통전상태가 되도록 한다.The FPC cable 15 is a flat flexible cable used with a small connector. It is connected to the connection part 13 by the ACF film 14 so that the electronic elements on the transparent substrate 11 are energized.

한편, 복수 개의 LED를 통해 고해상도의 시각 정보를 제공하기 위하여는, 복수 개의 LED가 일정한 거리 이내로 한정되어야 한다. 접속부(13)에 포함된 전극의 개수는 발광부(12)에 실장된 LED의 개수에 따라 증가하므로, 한정된 영역에 보다 많은 LED를 실장하기 위하여, 접속부(13)는 효과적인 전극배열을 구현하도록 설계될 필요가 있다. Meanwhile, in order to provide high-resolution visual information through a plurality of LEDs, a plurality of LEDs must be limited within a certain distance. Since the number of electrodes included in the connection part 13 increases according to the number of LEDs mounted on the light emitting part 12, the connection part 13 is designed to implement an effective electrode arrangement in order to mount more LEDs in a limited area. Need to be.

발광부(12) 및/또는 접속부(13)는, 후술할 도 2 내지 도 11에서 나타난 실시 예와 같이 다양하게 구현할 수 있다. 예를 들어, 투명 기판(11)은, 복수 개의 발광부(22) 및/또는 복수 개의 접속부(13)를 포함할 수 있다. 도 2 내지 도 7은 다양한 접속부(13)의 예시들을 나타내는 것이며, 도 8 내지 도 11은 다양한 발광부(12)의 예시들을 나타내는 것이다. 각 도면들에 개별적으로 도시되는 발광부(12) 및 접속부(13)는 다양한 형태로 상호 조합될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. The light emitting unit 12 and/or the connection unit 13 may be implemented in various ways as in the embodiments shown in FIGS. 2 to 11 to be described later. For example, the transparent substrate 11 may include a plurality of light emitting units 22 and/or a plurality of connection units 13. 2 to 7 show examples of various connection parts 13, and FIGS. 8 to 11 show examples of various light emitting parts 12. The light-emitting unit 12 and the connection unit 13, which are individually illustrated in each of the drawings, may be combined with each other in various forms, and a detailed description thereof will be omitted.

도 2는 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다2 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment

도 2를 참조하면, 투명 사이니지는, 투명 기판(21), 발광부(22), 접속부(23), 공통 신호선(25) 및 개별 신호선(26)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the transparent signage may include a transparent substrate 21, a light emitting part 22, a connection part 23, a common signal line 25, and an individual signal line 26.

발광부(22)는, 하나의 공통 신호선(25)에 공통적으로 연결되는 복수 개의 LED(221)들을 포함하는 투명 기판(21) 상의 일 영역으로 규정될 수 있다. 도 2에 도시되는 투명 사이니지는, 총 4개의 발광부(22)를 구비하는 것으로 이해할 수 있다. The light-emitting part 22 may be defined as a region on the transparent substrate 21 including a plurality of LEDs 221 commonly connected to one common signal line 25. The transparent signage shown in FIG. 2 can be understood as having a total of four light emitting units 22.

LED(221)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기신호를 원하는 영역의 파장대역을 가지는 빛으로 변환시키는 반도체 소자이다. LED(221)은 발광부(22) 상에서 면 배열, 선 배열 또는 사용자 지정에 따라 배열될 수 있다. 예를 들어, LED(221)가 조밀하게 배열될 경우 고해상도를 확보할 수 있으므로, 도 2에 도시된 바와 같이 행렬(matrix) 배열되는 것이 유리할 수 있다. The LED 221 is a semiconductor device that converts an electric signal into light having a wavelength band of a desired region by using the characteristics of a compound semiconductor. The LEDs 221 may be arranged on the light emitting part 22 according to a surface arrangement, a line arrangement, or a user designation. For example, when the LEDs 221 are densely arranged, high resolution can be secured, and thus it may be advantageous to be arranged in a matrix as shown in FIG. 2.

접속부(23)는, 각각 복수 개의 LED(221)에 연결되는 복수 개의 전극(2311)을 포함할 수 있다. 복수 개의 전극(2311)의 각각의 길이 방향은, 발광부(22)의 길이 방향(이하, 제 1 방향)과 평행할 수 있다. 복수 개의 전극(2311)의 배열 방향은, 발광부(22)의 너비 방향(이하, 제 2 방향)과 평행할 수 있다. 제 2 방향을 따라 측정된 접속부(23)의 너비는 복수 개의 개별 신호선(26) 중 어느 한 쌍의 개별 신호선의 최대 간격과 같거나 작을 수 있다. 다시 말하면, 접속부(23)를 구성하는 개별 전극(2311)들의 너비 및 간격은 충분히 작게 설계될 수 있다. 그에 따라 접속부(23)의 너비에 방해받지 않고 발광부(22)를 제 1 방향으로 길어지도록 배열할 수 있다. The connection part 23 may include a plurality of electrodes 2311 each connected to the plurality of LEDs 221. Each length direction of the plurality of electrodes 2311 may be parallel to the length direction (hereinafter, referred to as a first direction) of the light emitting part 22. The arrangement direction of the plurality of electrodes 2311 may be parallel to the width direction (hereinafter, referred to as the second direction) of the light emitting part 22. The width of the connection part 23 measured along the second direction may be equal to or smaller than the maximum distance of any one pair of individual signal lines among the plurality of individual signal lines 26. In other words, the width and spacing of the individual electrodes 2311 constituting the connection portion 23 may be designed to be sufficiently small. Accordingly, the light emitting portion 22 can be arranged to be elongated in the first direction without being disturbed by the width of the connection portion 23.

공통 신호선(25)은, 하나의 발광부(22)에 구비된 복수 개의 LED(221)에 공통적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 발광부(22)가 도 2와 같이, 제 1 방향을 따라서 배열된 복수의 행으로 구성되고, 각각의 행이 한 쌍의 LED(221)로 이루어진 경우, 공통 신호선(25)은, 한 쌍의 LED(221) 사이에서 제 1 방향을 따라 연장되는 형상을 가질 수 있다. 또한 공통 신호선(25)은 제 1 방향으로 연장되어 접속부(23)의 복수 개의 전극(2311) 중 어느 하나의 전극에 연결될 수 있다. 그에 따라 각각의 LED(221)가 하나의 공통 신호선(25)을 공유할 수 있고 공통 신호선(25)을 기준으로 양 측으로 개별 신호선(26)이 나뉠 수 있다. 예를 들어, 공통 신호선(25)이 접속부(23)의 중심에 위치한 전극(2311)에 연결될 경우, 개별 신호선(26)들이 중심에 위치한 전극(2311)을 기준으로 양 측으로 균등하게 나뉘어 각 전극(2311)에 연결되므로, 개별 신호선(26)의 길이를 최소화할 수 있으므로 공간 활용도가 높아질 수 있다.The common signal line 25 may be commonly connected to a plurality of LEDs 221 provided in one light-emitting unit 22. For example, when the light emitting unit 22 is composed of a plurality of rows arranged along a first direction as shown in FIG. 2, and each row is composed of a pair of LEDs 221, the common signal line 25 is , It may have a shape extending along the first direction between the pair of LEDs 221. In addition, the common signal line 25 may extend in the first direction and may be connected to any one of the plurality of electrodes 2311 of the connection part 23. Accordingly, each of the LEDs 221 can share one common signal line 25 and individual signal lines 26 can be divided into both sides based on the common signal line 25. For example, when the common signal line 25 is connected to the electrode 2311 located at the center of the connection part 23, the individual signal lines 26 are evenly divided on both sides based on the electrode 2311 located at the center, and each electrode ( Since it is connected to 2311), the length of the individual signal line 26 can be minimized, so that space utilization can be increased.

개별 신호선(26)은, LED(221)에 구비된 전극의 수에 따라 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 2 등에 도시된 것처럼 LED(221)가 단색 LED일 경우, 개별 신호선(26)은, 복수 개의 LED(221)의 개수만큼 배열될 수 있다. 한편, 이와 달리 다색 LED일 경우, 개별 신호선(26)은, LED 개수에 색상수를 곱한 개수만큼 배열될 수 있으며, 이는 도 11을 참조하여 후술하기로 한다. 이하 도 2 내지 도 10에서는 LED(221)가 단색 LED인 경우를 전제로 설명하지만, 본 발명의 사상이 반드시 단색 LED만을 포함하는 것으로 제한되는 것은 아니며, 다색 LED만 포함하거나, 단색 LED 및 다색 LED를 함께 포함하는 것도 가능하다는 점을 통상의 기술자라면 이해할 수 있을 것이다.Individual signal lines 26 may be provided in plurality according to the number of electrodes provided in the LED 221. For example, when the LED 221 is a single color LED as shown in FIG. 2 or the like, the individual signal lines 26 may be arranged as many as the number of a plurality of LEDs 221. On the other hand, in the case of a multi-color LED, on the other hand, individual signal lines 26 may be arranged as many as the number of LEDs multiplied by the number of colors, which will be described later with reference to FIG. 11. Hereinafter, in FIGS. 2 to 10, it is assumed that the LED 221 is a monochromatic LED, but the idea of the present invention is not necessarily limited to including only a monochromatic LED, and includes only multicolor LEDs, or monochromatic LEDs and multicolor LED It will be understood by those of ordinary skill in the art that it is also possible to include together.

개별 신호선(26)은, 공통 신호선(25)에 연결되지 않은 나머지 복수 개의 전극(2311)과 복수 개의 LED(221)를 상호 연결할 수 있다. 예를 들어, 개별 신호선(26)은 공통 신호선(25)을 중심으로 대칭된 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 접속부(23)로부터 동일한 거리에 이격된 한 쌍의 LED(221)로부터 연장되어 나온 각각의 개별 신호선(26)은 상호 대칭되는 형상을 가질 수 있다. The individual signal lines 26 may interconnect the plurality of electrodes 2311 and the plurality of LEDs 221 that are not connected to the common signal line 25. For example, the individual signal lines 26 may have a structure symmetrical around the common signal line 25. For example, each of the individual signal lines 26 extending from the pair of LEDs 221 spaced at the same distance from the connection part 23 may have a shape symmetrical to each other.

한편, 어느 하나의 공통 신호선(25) 및 이에 연결되는 복수 개의 LED(221)를 감싸는 영역을 하나의 발광부(22)로 정의하고, 하나의 발광부(22)에 전기적으로 연결된 복수 개의 전극(2311)을 감싸는 영역을 하나의 접속부(23)로 정의할 수 있다. 다시 말하면, 도 2는 4개의 발광부(22) 및 4개의 접속부(23)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 하나의 발광부(22)에 포함된 복수 개의 LED(221) 개수가 증가할수록, 하나의 접속부(23)에 포함된 전극의 개수가 증가하게 된다. 그러나 개별 전극의 너비를 줄이는 데에는 한계가 있으므로, 특정한 너비를 갖는 영역에 대하여 설치할 수 있는 전극(2311)의 개수 및 그에 대응하여 설치할 수 있는 LED(221)의 개수는 일정 수준으로 제한될 수밖에 없다. 그러나 이하 설명할 실시 예들에 의하면, 특정한 너비를 갖는 영역에 대하여 설치할 수 있는 전극(2311)의 개수를 도 2에 도시된 구조보다 증대시키는 것이 가능하다. Meanwhile, an area surrounding any one common signal line 25 and a plurality of LEDs 221 connected thereto is defined as one light emitting part 22, and a plurality of electrodes electrically connected to one light emitting part 22 ( The area surrounding the 2311 may be defined as one connection part 23. In other words, it can be understood that FIG. 2 includes four light emitting portions 22 and four connecting portions 23. As the number of the plurality of LEDs 221 included in one light emitting part 22 increases, the number of electrodes included in one connection part 23 increases. However, since there is a limit to reducing the width of individual electrodes, the number of electrodes 2311 that can be installed in an area having a specific width and the number of LEDs 221 that can be installed correspondingly are limited to a certain level. However, according to embodiments to be described below, it is possible to increase the number of electrodes 2311 that can be installed in a region having a specific width compared to the structure illustrated in FIG. 2.

도 3은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.3 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 투명 사이니지는, 투명 기판(31), 발광부(32), 접속부(33), 공통 신호선(35) 및 개별 신호선(36)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the transparent signage may include a transparent substrate 31, a light emitting part 32, a connection part 33, a common signal line 35, and an individual signal line 36.

접속부(33)는 제 1 방향으로 이격되는 복수 개의 행으로 구성될 수 있다. 접속부(33)는 제 1 행에 위치하는 제 1 접속부(331) 및 제 1 접속부(331)와 이격되고, 제 2 행에 위치하는 제 2 접속부(332)를 포함할 수 있다. 여기에서 제 1 행과 제 2 행은 배열 순서나 위치를 제한하는 것은 아니다. 예를 들어, 제 1 접속부(331) 또는 제 2 접속부(332) 중 발광부(32)와 더 가까운 접속부(33)는 전극(3321)의 수가 일부 더 적게 배열될 수 있다. 그에 따라 개별 신호선(36)은 전극(3321)이 배열되지 않은 부분의 공간을 통하여 발광부(32)로부터 더 멀리 이격된 접속부(33)에 연결될 수 있다.The connection part 33 may be composed of a plurality of rows spaced apart in the first direction. The connection part 33 may include a first connection part 331 located in a first row and a second connection part 332 spaced apart from the first connection part 331 and located in a second row. Here, the first row and the second row do not limit the arrangement order or position. For example, of the first connection part 331 or the second connection part 332, the connection part 33 that is closer to the light emitting part 32 may have a smaller number of electrodes 3321. Accordingly, the individual signal lines 36 may be connected to the connection part 33 further spaced apart from the light emitting part 32 through a space in which the electrode 3321 is not arranged.

공통 신호선(35)은 제 1 접속부(331) 및 제 2 접속부(332) 중 어느 하나 이상에 연결될 수 있다. 예를 들어, 공통 신호선(35)은 제 1 접속부(331) 또는 제 2 접속부(332)의 중심부에 위치한 전극에 연결될 수 있다.The common signal line 35 may be connected to one or more of the first connection part 331 and the second connection part 332. For example, the common signal line 35 may be connected to an electrode located at the center of the first connector 331 or the second connector 332.

복수 개의 개별 신호선(36)은, 공통 신호선(35)을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제 1 개별 신호선 및 제 2 개별 신호선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 개별 신호선은, 제 1 접속부(331)와, 공통 신호선(35)을 기준으로 일측에 위치하는 복수 개의 LED(321)를 연결할 수 있다. 제 2 개별 신호선은, 제 2 접속부(332)와, 공통 신호선(35)을 기준으로 타측에 위치하는 복수 개의 LED(321)를 연결할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 제 1 개별 신호선과 제 2 개별 신호선은 혼선의 우려 없이 조밀하게 배치될 수 있다. 그에 따라 일정한 기판(31) 면적에 대하여 더 많은 수의 LED(321)를 실장하여 높은 해상도를 구현할 수 있다.The plurality of individual signal lines 36 may include a first individual signal line and a second individual signal line that are disposed opposite to each other based on the common signal line 35. For example, the first individual signal line may connect the first connection unit 331 and a plurality of LEDs 321 positioned at one side with respect to the common signal line 35. The second individual signal line may connect the second connection part 332 and a plurality of LEDs 321 positioned on the other side with respect to the common signal line 35. According to this structure, the first individual signal lines and the second individual signal lines can be densely arranged without fear of crosstalk. Accordingly, a higher number of LEDs 321 may be mounted for a certain area of the substrate 31 to achieve high resolution.

상술한 구조에 의하면, 접속부(331, 332)의 행수를 증대시킴으로써, 너비가 제한된 기판(31)에 대하여도, 더 많은 전극을 배치하거나, 각각의 전극의 너비를 증대시켜 접속 안정성을 향상시킬 수 있다. According to the above-described structure, by increasing the number of rows of the connection portions 331 and 332, even for the substrate 31 having a limited width, more electrodes can be arranged or the width of each electrode can be increased to improve connection stability. have.

도 4는 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.4 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 투명 사이니지는, 투명 기판(41), 발광부(42), 접속부(43), 공통 신호선(45) 및 개별 신호선(46)을 포함할 수 있다. 도 4는 도 3에 도시된 기판(31)내에 공통 신호선(35)과 개별 신호선(36)의 배열을 달리한 실시 예를 나타낸다. Referring to FIG. 4, the transparent signage may include a transparent substrate 41, a light emitting part 42, a connection part 43, a common signal line 45, and an individual signal line 46. 4 shows an embodiment in which the common signal lines 35 and individual signal lines 36 are arranged differently in the substrate 31 shown in FIG. 3.

접속부(43)는, 제 1 접속부(431) 및 제 2 접속부(432)를 포함할 수 있다. The connection part 43 may include a first connection part 431 and a second connection part 432.

공통 신호선(45)은, 제 1 접속부(431) 및 제 2 접속부(432) 중 어느 하나의 접속부 중 가장 가장자리(우측 또는 좌측)에 위치한 전극에 연결될 수 있다. 도 4는, 공통 신호선(45)이 제 1 접속부(431)의 가장 우측에 위치한 전극에 연결된 경우를 예시적으로 도시한 것이다.The common signal line 45 may be connected to an electrode located at the edge (right or left) of any one of the first connection part 431 and the second connection part 432. 4 illustrates an example in which the common signal line 45 is connected to an electrode located at the rightmost side of the first connector 431.

개별 신호선(46)은 공통 신호선(45)을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제 1 개별 신호선 및 제 2 개별 신호선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공통 신호선(45)이 제 1 접속부(431)의 가장 우측에 위치한 전극(4311)에 연결된 경우, 제 1 개별 신호선은 제 1 접속부(431)의 나머지 전극(4311)에 연결되고, 제 2 개별 신호선은 제 2 접속부(432)의 전극(4321)에 연결될 수 있다. The individual signal lines 46 may include a first individual signal line and a second individual signal line disposed opposite to each other based on the common signal line 45. For example, when the common signal line 45 is connected to the electrode 4311 located on the rightmost side of the first connection part 431, the first individual signal line is connected to the remaining electrode 4311 of the first connection part 431, The second individual signal line may be connected to the electrode 4321 of the second connector 432.

도 4에는 일부 전극(4311, 4321)에만 LED(421)가 연결된 모습을 도시하고 있지만, 발광부(42)의 길이를 증대시키고, 이에 따라 더 많은 LED(421)를 투명 기판(41)에 실장할 경우, 나머지 전극(4311, 4321)을 활용할 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 너비가 제한된 투명 기판(41)에 대하여도, 더 많은 전극을 배치하거나, 각각의 전극의 너비를 증대시켜 접속 안정성을 향상시킬 수 있다. Although the LED 421 is connected to only some of the electrodes 4311 and 4321 in FIG. 4, the length of the light emitting unit 42 is increased, and accordingly, more LEDs 421 are mounted on the transparent substrate 41 If so, it can be seen that the remaining electrodes 4311 and 4321 can be utilized. Accordingly, even for the transparent substrate 41 having a limited width, more electrodes may be disposed or the width of each electrode may be increased to improve connection stability.

도 5는 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.5 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 투명 사이니지는, 투명 기판(51), 발광부(52), 접속부(53), 공통 신호선(55) 및 개별 신호선(56)을 포함할 수 있다. 도 5는 도 4에 도시된 기판(41)내에 공통 신호선(45)과 개별 신호선(46)의 배열을 달리한 실시 예를 나타낸다.Referring to FIG. 5, the transparent signage may include a transparent substrate 51, a light emitting part 52, a connection part 53, a common signal line 55, and an individual signal line 56. FIG. 5 shows an embodiment in which the common signal lines 45 and individual signal lines 46 are arranged differently in the substrate 41 shown in FIG. 4.

접속부(53)는, 제 1 접속부(531) 및 제 2 접속부(532)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 접속부(531)는, 제 2 접속부(532)보다 발광부(52)에 인접할 수 있다.The connection part 53 may include a first connection part 531 and a second connection part 532. For example, the first connection part 531 may be closer to the light emitting part 52 than the second connection part 532.

공통 신호선(55)은, 제 1 접속부(531) 및 제 2 접속부(532) 중 발광부(52)로부터 멀리 위치하는 제 2 접속부(532)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 공통 신호선(55)은, 접속부(53)의 양측 중 일측으로 제 1 접속부(531)를 우회하고, 접속부(53)의 양측 중 타측으로 가장 멀리 위치하는 제 2 접속부(532)의 전극에 연결될 수 있다. 다시 말하면, 도 4를 기준으로, 공통 신호선(55)은 제 2 접속부(532)의 가장 좌측에 위치한 전극에 연결될 수 있다. The common signal line 55 may be connected to a second connection part 532 located far from the light emitting part 52 of the first connection part 531 and the second connection part 532. For example, the common signal line 55 bypasses the first connection part 531 to one of both sides of the connection part 53, and the second connection part 532 located furthest to the other of both sides of the connection part 53. It can be connected to the electrode. In other words, with reference to FIG. 4, the common signal line 55 may be connected to an electrode located at the far left of the second connector 532.

개별 신호선(56)은 공통 신호선(55)을 기준으로 서로 반대편에 배치되는 제 1 개별 신호선 및 제 2 개별 신호선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공통 신호선(55)이 제 2 접속부(532)의 가장 좌측에 위치한 전극(5321)에 연결된 경우, 제 1 개별 신호선은 제 1 접속부(531)의 전극(5311)에 연결되고, 제 2 개별 신호선은 제 2 접속부(532)의 나머지 전극(5321)에 연결될 수 있다.The individual signal lines 56 may include a first individual signal line and a second individual signal line disposed opposite to each other based on the common signal line 55. For example, when the common signal line 55 is connected to the leftmost electrode 5321 of the second connection part 532, the first individual signal line is connected to the electrode 5311 of the first connection part 531, and 2 Individual signal lines may be connected to the remaining electrodes 5321 of the second connector 532.

이상과 같은 구조에 의하면, 제 1 접속부(531)에 포함된 전극의 개수는, 공통 신호선(55)이 연결되는 제 2 접속부(532)에 포함된 전극의 개수보다 적게 설게 할 수 있다. 구체적으로, 발광부(52)에 인접한 제 1 접속부(531)에는 공통 신호선(55)을 제외한 제 1 개별 신호선만이 연결되고, 제 2 접속부(532)에는 공통 신호선(55) 및 제 2 개별 신호선이 연결된다. 따라서, 제 1 접속부(531)의 너비가 제 2 접속부(532)에 비하여 짧게 형성될 수 있으므로, 제 2 개별 신호선이 제 1 접속부(531)를 우회하여 제 2 접속부(532)를 향하여 연장되는 공간을 확보할 수 있다. According to the above structure, the number of electrodes included in the first connection part 531 may be set to be less than the number of electrodes included in the second connection part 532 to which the common signal line 55 is connected. Specifically, only the first individual signal line excluding the common signal line 55 is connected to the first connection part 531 adjacent to the light emitting part 52, and the common signal line 55 and the second individual signal line are connected to the second connection part 532. Is connected. Accordingly, since the width of the first connection part 531 may be formed shorter than that of the second connection part 532, the second individual signal line bypasses the first connection part 531 and extends toward the second connection part 532. Can be secured.

도 4에는 일부 전극(5311, 5321)에만 LED(521)가 연결된 모습을 도시하고 있지만, 발광부(52)의 길이를 증대시키고, 이에 따라 더 많은 LED(521)를 투명 기판(51)에 실장할 경우, 나머지 전극(5311, 5321)을 활용할 수 있음을 알 수 있다. 따라서, 너비가 제한된 기판(51)에 대하여도, 더 많은 전극을 배치하거나, 각각의 전극의 너비를 증대시켜 접속 안정성을 향상시킬 수 있다. 4 shows a state in which the LEDs 521 are connected only to some of the electrodes 5311 and 5321, but the length of the light emitting unit 52 is increased, and accordingly, more LEDs 521 are mounted on the transparent substrate 51 If so, it can be seen that the remaining electrodes 5311 and 5321 can be utilized. Accordingly, even for the substrate 51 having a limited width, more electrodes may be disposed or the width of each electrode may be increased to improve connection stability.

도 6은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다.6 is a plan view of a transparent signage according to an exemplary embodiment.

도 6을 참조하면, 투명 사이니지는, 투명 기판(61), 발광부(62), 접속부(63), 공통 신호선(65) 및 개별 신호선(66)을 포함할 수 있다 Referring to FIG. 6, the transparent signage may include a transparent substrate 61, a light emitting part 62, a connection part 63, a common signal line 65, and an individual signal line 66.

복수 개의 전극(6311)의 배열 방향은, 발광부(62)의 길이 방향인 제 1 방향과 평행하고, 복수 개의 전극(6311)의 각각의 길이 방향은, 발광부(62)의 너비 방향인 제 2 방향과 평행할 수 있다. The arrangement direction of the plurality of electrodes 6311 is parallel to the first direction, which is the length direction of the light emitting unit 62, and the length direction of each of the plurality of electrodes 6311 is a second direction, which is the width direction of the light emitting unit 62. It can be parallel to two directions.

이와 같은 구조에 의하면, 기판에 실장될 LED(621) 개수가 증가할 경우, 필요한 만큼 접속부(63)를 제 1 방향으로 늘려 전극(6311)을 배열할 수 있음을 알 수 있다. According to this structure, it can be seen that when the number of LEDs 621 to be mounted on the substrate increases, the electrode 6311 can be arranged by increasing the connection part 63 in the first direction as needed.

도 7은 일 실시 예에 따른 투명 사이니지의 평면도이다. 7 is a plan view of a transparent signage according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 투명 사이니지는, 투명 기판(71), 발광부(72), 접속부(73), 공통 신호선(75) 및 개별 신호선(76)을 포함할 수 있다. 도 7은 도 6에 도시된 기판(61)내에서 접속부(63)의 배열 태양을 달리한 실시 예를 나타낸다Referring to FIG. 7, the transparent signage may include a transparent substrate 71, a light emitting part 72, a connection part 73, a common signal line 75, and an individual signal line 76. 7 shows an embodiment in which the arrangement of the connection portions 63 in the substrate 61 shown in FIG. 6 is different.

도 7의 접속부(73)의 복수 개의 전극(7311, 7321)의 배열 방향은 발광부(72)의 길이 방향인 제 1 방향과 평행하고, 복수 개의 전극(7311, 7321)의 각각의 길이 방향은, 발광부(72)의 너비 방향인 제 2 방향과 평행할 수 있다. 접속부(73)는 제 2 방향으로 이격되는 복수 개의 행으로 구성될 수 있다. The arrangement direction of the plurality of electrodes 7311 and 7321 of the connection part 73 of FIG. 7 is parallel to the first direction, which is the longitudinal direction of the light emitting part 72, and the length directions of each of the plurality of electrodes 7311 and 7321 are , It may be parallel to the second direction, which is the width direction of the light emitting part 72. The connection part 73 may be composed of a plurality of rows spaced apart in the second direction.

이와 같은 구조에 의하면, 기판에 실장될 LED(721) 개수가 증가할 경우, 필요한 만큼 접속부(73)를 제 1 방향으로 늘려 전극(7311, 7321)을 배열할 수 있음을 알 수 있다. 또한, 도 6과 비교하여 동일한 길이에 대하여 더 많은 전극(7311, 7321)을 배치할 수 있음을 알 수 있다. According to this structure, it can be seen that when the number of LEDs 721 to be mounted on the substrate increases, the electrodes 7311 and 7321 can be arranged by increasing the connection part 73 in the first direction as needed. In addition, compared with FIG. 6, it can be seen that more electrodes 7311 and 7321 may be disposed for the same length.

한편, 이상 도 2 내지 도 7에서는, 발광부가 제 1 방향을 따라서 배열된 복수의 행으로 구성되고, 각각의 행이 한 쌍의 LED로 이루어진 경우를 예시적으로 설명하였으나, 발광부의 구성은 이하 서술하는 것처럼 다양하게 변형될 수 있다는 점을 밝혀 둔다.Meanwhile, in FIGS. 2 to 7 above, a case where the light emitting unit is composed of a plurality of rows arranged along the first direction and each row is composed of a pair of LEDs has been exemplarily described, but the configuration of the light emitting unit is described below. It should be noted that it can be changed in various ways, as if it were.

도 8은 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이고, 도 9는 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a light emitting unit according to an embodiment, and FIG. 9 is a view showing a light emitting unit according to an embodiment.

먼저 도 8을 참조하면, 공통 신호선(85)은 발광부(82) 내에서 제 1 방향으로 배열되는 복수 개의 LED(821)에 공통적으로 연결될 수 있고, 개별 신호선(86)은 복수 개의 전극과 복수 개의 LED(821)를 상호 연결할 수 있다. First, referring to FIG. 8, a common signal line 85 may be commonly connected to a plurality of LEDs 821 arranged in a first direction within the light emitting unit 82, and an individual signal line 86 includes a plurality of electrodes and a plurality of Three LEDs 821 can be interconnected.

한편, 도 9를 참조하면, 복수 개의 공통 신호선(95)이 하나의 열을 구성하는 복수 개의 LED(921)를 각각 나누어 연결할 수 있다. 개별 신호선(96)은 복수 개의 전극과 복수 개의 LED(921)를 상호 연결할 수 있다. 이와 같은 경우에도, 각각의 발광부(92a, 92b)에 배치되는 LED(921)들은, 각각 하나의 공통 신호선(95)에 공통적으로 연결되는 것으로 이해할 수 있다. 다시 말하면, 제 1 발광부(92a)에 대응하는 하나의 공통 신호선(95)은 제 1 발광부(92a)에 구비되는 복수 개의 LED(921)를 공통적으로 연결하고, 제 2 발광부(92b)에 대응하는 하나의 공통 신호선(95)은 제 2 발광부(92b)에 구비되는 복수 개의 LED(921)를 공통적으로 연결할 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 9, a plurality of common signal lines 95 may divide and connect a plurality of LEDs 921 constituting one column. Individual signal lines 96 may interconnect a plurality of electrodes and a plurality of LEDs 921. Even in such a case, it can be understood that the LEDs 921 disposed on each of the light emitting units 92a and 92b are commonly connected to one common signal line 95, respectively. In other words, one common signal line 95 corresponding to the first light-emitting part 92a connects a plurality of LEDs 921 provided in the first light-emitting part 92a in common, and the second light-emitting part 92b One common signal line 95 corresponding to, may commonly connect a plurality of LEDs 921 provided in the second light emitting unit 92b.

도 10은 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.10 is a view showing a light emitting unit according to an embodiment.

도 10을 참조하면, LED(1021)의 양 단자는 도시된 것처럼 제 1 방향(발광부의 길이 방향)과 나란하게 배치될 수 있다. 이와 같은 경우에도, 도 10에 도시된 것처럼, 하나의 발광부(102)에 대응하는 하나의 공통 신호선(105)은, 하나의 발광부(102)에 구비되는 복수 개의 LED(1021)를 공통적으로 연결할 수 있다.Referring to FIG. 10, both terminals of the LED 1021 may be disposed in parallel with the first direction (length direction of the light emitting unit) as shown. Even in such a case, as shown in FIG. 10, one common signal line 105 corresponding to one light emitting unit 102 may share a plurality of LEDs 1021 provided in one light emitting unit 102 in common. I can connect.

도 11은 일 실시 예에 따른 발광부를 나타낸 도면이다.11 is a diagram illustrating a light emitting unit according to an exemplary embodiment.

도 11을 참조하면, 발광부(112)는 다색 LED(1121)를 포함할 수 있다. 이와 같은 경우에도 마찬가지로, 하나의 공통 신호선(115)은, 하나의 발광부(112)에 구비되는 복수 개의 다색 LED(1121)를 공통적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 다색 LED(1121)가 3가지 색을 갖는 경우, 각각의 다색 LED(1121)에는, 하나의 공통 신호선(115)과, 3개의 개별 신호선(116)이 연결될 수 있다. 이와 같이 LED에 연결되는 신호선의 개수가 증가할수록, 전극의 개수도 그에 따라 증가될 수밖에 없는데, 도 2 내지 도 7을 통해 설명한 접속부의 구조를 활용하면, 한정된 영역 내에서 해상도를 높이는 것이 가능하다.Referring to FIG. 11, the light emitting unit 112 may include a multicolor LED 1121. Likewise in such a case, one common signal line 115 may commonly connect a plurality of multicolor LEDs 1121 provided in one light-emitting unit 112. For example, when the multicolor LED 1121 has three colors, one common signal line 115 and three individual signal lines 116 may be connected to each of the multicolor LEDs 1121. As the number of signal lines connected to the LED increases as described above, the number of electrodes is inevitably increased accordingly. If the structure of the connection portion described with reference to FIGS. 2 to 7 is utilized, it is possible to increase the resolution within a limited area.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described by the limited drawings, various modifications and variations are possible from the above description to those of ordinary skill in the art. For example, the described techniques are performed in a different order from the described method, and/or components such as the described structure, device, etc. are combined or combined in a form different from the described method, or in other components or equivalents. Even if substituted or substituted by, appropriate results can be achieved.

Claims (10)

투명한 재질로 형성되는 투명 기판;
상기 투명 기판 상에 설치되는 복수 개의 LED를 구비하는 발광부;
상기 발광부와 동일 평면상에 이격되어 배치되는 복수 개의 전극을 포함하는 접속부;
상기 복수 개의 전극 중 어느 하나의 전극에 연결되고, 상기 복수 개의 LED에 공통적으로 연결되는 공통 신호선; 및
상기 복수 개의 전극 중 나머지 복수 개의 전극과 상기 복수 개의 LED를 상호 연결하는 복수 개의 개별 신호선을 포함하고,
상기 복수 개의 전극의 각각의 길이 방향은, 상기 발광부의 길이 방향인 제 1 방향과 평행하고,
상기 복수 개의 전극의 배열 방향은, 상기 발광부의 너비 방향인 제 2 방향과 평행하고,
상기 제 2 방향을 따라 측정된 상기 접속부의 너비는, 상기 복수 개의 개별 신호선 중 어느 한 쌍의 개별 신호선의 최대 간격과 같거나 작고,
상기 접속부는 상기 제 1 방향으로 이격되는 복수 개의 행으로 구성되고,
상기 접속부는,
제 1 행에 위치하는 제 1 접속부; 및
상기 제 1 접속부와 이격되고, 제 2 행에 위치하는 제 2 접속부를 포함하고,
상기 복수 개의 개별 신호선은,
상기 공통 신호선을 기준으로 일측에 위치하는 복수 개의 LED 및 상기 제 1 접속부를 연결하는 제 1 개별 신호선; 및
상기 공통 신호선을 기준으로 타측에 위치하는 복수 개의 LED 및 상기 제 2 접속부를 연결하는 제 2 개별 신호선을 포함하고,
상기 제 1 접속부에 포함된 전극의 개수는, 상기 제 2 접속부에 포함된 전극의 개수보다 적고,
상기 공통 신호선은, 상기 제 2 접속부에 연결되는 것을 특징으로 하는 투명 사이니지.
A transparent substrate formed of a transparent material;
A light emitting unit including a plurality of LEDs installed on the transparent substrate;
A connection portion including a plurality of electrodes spaced apart from and disposed on the same plane as the light emitting portion;
A common signal line connected to any one of the plurality of electrodes and commonly connected to the plurality of LEDs; And
A plurality of individual signal lines interconnecting the plurality of remaining electrodes among the plurality of electrodes and the plurality of LEDs,
Each longitudinal direction of the plurality of electrodes is parallel to a first direction, which is a longitudinal direction of the light emitting unit,
The arrangement direction of the plurality of electrodes is parallel to a second direction, which is a width direction of the light emitting unit,
The width of the connection part measured along the second direction is equal to or less than the maximum distance of the individual signal lines of any one of the plurality of individual signal lines,
The connection portion is composed of a plurality of rows spaced apart in the first direction,
The connection part,
A first connector located in the first row; And
And a second connection part spaced apart from the first connection part and positioned in a second row,
The plurality of individual signal lines,
A first individual signal line connecting a plurality of LEDs and the first connection unit positioned on one side of the common signal line; And
A plurality of LEDs positioned on the other side with respect to the common signal line and a second individual signal line connecting the second connector,
The number of electrodes included in the first connection part is less than the number of electrodes included in the second connection part,
The common signal line is a transparent signage, characterized in that connected to the second connector.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 접속부는, 상기 제 2 접속부보다 상기 발광부에 인접한 것을 특징으로 하는 투명 사이니지.
The method of claim 1,
The first connecting portion is a transparent signage, characterized in that adjacent to the light emitting portion than the second connecting portion.
 삭제delete 제 8 항에 있어서,
상기 접속부는 상기 제 2 방향으로 이격되는 복수 개의 행으로 구성되는 것을 특징으로 하는 투명 사이니지.
The method of claim 8,
The connection portion is a transparent signage, characterized in that consisting of a plurality of rows spaced apart in the second direction.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4337830B2 (en) * 2006-02-23 2009-09-30 エプソンイメージングデバイス株式会社 Electro-optical device and electronic apparatus
KR101784406B1 (en) * 2015-02-25 2017-10-12 금호전기주식회사 Transparent light emitting apparatus
KR20180074982A (en) * 2016-12-26 2018-07-04 주식회사 실리콘웍스 Integrated circuit for driving panel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101507131B1 (en) * 2008-06-02 2015-03-30 서울바이오시스 주식회사 Light emitting device having plurality of light emitting cells

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