KR102207122B1 - Apparatus and method for manufacturing optical member-bonded body - Google Patents

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Abstract

이 광학 부재 접합체의 제조 장치는, 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 광학 부재의 상대 접합 위치를 결정하는 제어 장치와, 상기 결정된 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 광학 부재의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 장치와, 상기 광학 표시 부품에 상기 광학 부재를 접합하는 접합 장치를 구비한다.The apparatus for manufacturing this optical member bonded body includes a control device for determining a relative bonding position of the optical member to the optical display component based on inspection data in the optical axis direction of the optical display component, and the determined relative bonding position. , An alignment device for aligning the optical display component and the optical member, and a bonding device for bonding the optical member to the optical display component.

Figure R1020167004856
Figure R1020167004856

Description

광학 부재 접합체의 제조 장치 및 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL MEMBER-BONDED BODY}TECHNICAL FIELD The manufacturing apparatus and manufacturing method of an optical member bonding body TECHNICAL FIELD

본 발명은, 광학 부재 접합체의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of an optical member bonding body.

본원은, 2013년 8월 20일 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-170653호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2013-170653 for which it applied to Japan on August 20, 2013, and uses the content here.

액정 패널 등의 광학 표시 부품에는, 편광판이나 위상차판 등의 광학 부재가 접합된다. 콘트라스트가 높은 화상을 얻기 위해, 광학 부재는 광학 표시 부품에 대하여 적절히 얼라이먼트된 상태에서 접합된다(예컨대 특허문헌 1 참조).Optical members such as a polarizing plate and a retardation plate are bonded to an optical display component such as a liquid crystal panel. In order to obtain an image with high contrast, the optical member is bonded to the optical display component in an appropriately aligned state (see, for example, Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 제4669070호 공보Patent Document 1: Japanese Patent No. 4669070

광학 표시 부품은, 배향막의 배향 처리 방향이나 화소 내의 전극 구조(전극의 슬릿 형상이나 스트라이프형으로 형성된 전극의 길이 방향 등)에 따른 소정의 광학축을 갖는다. 광학 표시 부품의 광학축의 방향은 미리 설계에 의해 정해져 있지만, 광학 표시 부품의 제조 단계에서 그 광학축의 방향에 변동이 생겨, 광학 부재의 광학축과의 사이에 어긋남이 발생하는 경우가 있었다.The optical display component has a predetermined optical axis according to the orientation treatment direction of the alignment film or the electrode structure in the pixel (such as the length direction of the electrode formed in a slit shape or stripe shape). Although the direction of the optical axis of the optical display component is determined in advance by design, fluctuations in the direction of the optical axis occur in the manufacturing stage of the optical display component, and a shift between the optical axis of the optical member may occur.

본 발명은, 광학 부재에 접합하는 광학 표시 부품의 광학축 방향의 정밀도를 향상시킬 수 있는 광학 부재 접합체의 제조 장치 및 제조 방법을 제공한다.The present invention provides an optical member bonding body manufacturing apparatus and manufacturing method capable of improving the precision in the optical axis direction of an optical display component to be bonded to an optical member.

본 발명은 이하의 수단을 채용했다.The present invention employs the following means.

(1) 즉, 본 발명의 제1 광학 부재 접합체의 제조 장치는, 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 광학 부재의 상대 접합 위치를 결정하는 제어 장치와, 상기 결정된 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 광학 부재의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 장치와, 상기 광학 표시 부품에 상기 광학 부재를 접합하는 접합 장치를 구비한다.(1) That is, the apparatus for manufacturing the first optical member bonded body of the present invention includes a control device for determining a relative bonding position of the optical member to the optical display component, based on inspection data in the optical axis direction of the optical display component; And an alignment device for aligning the optical display component and the optical member based on the determined relative bonding position, and a bonding device for bonding the optical member to the optical display component.

(2) 상기 (1)에 기재된 광학 부재 접합체의 제조 장치에서, 상기 제어 장치는, 상기 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 광학 부재의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 상대 접합 위치를 결정해도 좋다.(2) In the optical member bonding body manufacturing apparatus according to the above (1), the control device is based on both inspection data in the optical axis direction of the optical display component and the inspection data in the optical axis direction of the optical member, The relative bonding position may be determined.

(3) 본 발명의 제2 광학 부재 접합체의 제조 장치는, 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역보다 큰 시트편의 상대 접합 위치를 결정하는 제어 장치와, 상기 결정된 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 장치와, 상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합하는 접합 장치와, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합체로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측의 잉여 부분을 분리하는 절단 장치를 구비한다.(3) In the apparatus for manufacturing a second optical member bonded body of the present invention, relative bonding of sheet pieces larger than the display area of the optical display component to the optical display component is based on inspection data in the optical axis direction of the optical display component. A control device for determining a position; an alignment device for aligning the optical display component and the sheet piece based on the determined relative bonding position; a bonding device for bonding the sheet piece to the optical display component; and the optical display A cutting device is provided for separating an excess portion outside of a portion corresponding to the bonding surface from the bonded body of the component and the sheet piece.

상기 구성 중의 「접합면에 대응하는 부분」이란, 시트편에 있어서, 시트편과 대향하는 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 본 윤곽 형상)의 크기 이하의 영역으로서, 또한 광학 표시 부품에서의 전기 부품 부착부 등의 기능 부분을 피한 영역을 가리킨다. 마찬가지로 「접합면에 대응하는 크기」란, 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 본 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다.The ``part corresponding to the bonding surface'' in the above configuration means, in the sheet piece, not less than the size of the display area of the optical display component opposite to the sheet piece, and less than the size of the external shape (contour shape viewed from the plane) of the optical display component. As a region, it also refers to a region in which functional parts such as an electric part attachment part in the optical display part are avoided. Similarly, "the size corresponding to the bonding surface" refers to a size equal to or larger than the size of the display area of the optical display component and less than the size of the external shape (contour shape viewed from the plane) of the optical display component.

(4) 상기 (3)에 기재된 광학 부재 접합체의 제조 장치에서, 상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합한 후에, 평면에서 보아 상기 광학 표시 부품을 포함하는 화상을 촬상하는 촬상 장치를 구비하고, 상기 절단 장치는, 상기 화상에 기초하여 상기 시트편을 절단해도 좋다.(4) In the apparatus for manufacturing an optical member bonding body according to the above (3), after bonding the sheet piece to the optical display component, an imaging device for capturing an image including the optical display component in plan view is provided, The cutting device may cut the sheet piece based on the image.

(5) 상기 (3) 또는 (4)에 기재된 광학 부재 접합체의 제조 장치에서, 상기 제어 장치는, 상기 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 시트편의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 상기 시트편의 상대 접합 위치를 결정해도 좋다.(5) In the apparatus for manufacturing an optical member bonded body according to (3) or (4) above, the control device includes inspection data in the optical axis direction of the optical display component and inspection data in the optical axis direction of the sheet piece. Based on the above, the relative bonding position of the sheet piece to the optical display component may be determined.

(6) 본 발명의 제3 광학 부재 접합체의 제조 방법은, 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 광학 부재의 상대 접합 위치를 결정하는 상대 접합 위치 결정 공정과, 상기 결정된 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 광학 부재의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 공정과, 상기 광학 표시 부품에 상기 광학 부재를 접합하는 접합 공정을 포함한다.(6) The manufacturing method of the 3rd optical member bonding body of this invention is the relative bonding position determination process of determining the relative bonding position of an optical member with respect to the said optical display part based on inspection data in the optical axis direction of an optical display part And an alignment step of aligning the optical display component and the optical member based on the determined relative bonding position, and a bonding step of bonding the optical member to the optical display component.

(7) 상기 (6)에 기재된 광학 부재 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 상대 접합 위치 결정 공정에서는, 상기 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 광학 부재의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 상기 광학 부재의 상대 접합 위치를 결정해도 좋다.(7) In the method for manufacturing an optical member bonded body according to (6) above, in the relative bonding positioning step, both inspection data in the optical axis direction of the optical display component and the inspection data in the optical axis direction of the optical member Based on this, the relative bonding position of the optical member to the optical display component may be determined.

(8) 본 발명의 제4 광학 부재 접합체의 제조 방법은, 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한, 상기 광학 표시 부품의 표시 영역보다 큰 시트편의 상대 접합 위치를 결정하는 상대 접합 위치 결정 공정과, 상기 결정한 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 공정과, 상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합하는 접합 공정과, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합체로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측의 잉여 부분을 분리하는 절단 공정을 구비한다.(8) The manufacturing method of the 4th optical member bonding body of this invention is relative bonding of the sheet piece larger than the display area of the said optical display component to the said optical display component based on inspection data in the optical axis direction of an optical display component A relative bonding positioning step for determining a position; an alignment step for aligning the optical display component and the sheet piece based on the determined relative bonding position; and a bonding step for bonding the sheet piece to the optical display component; And a cutting step of separating the excess portion outside the portion corresponding to the bonding surface from the bonded body of the optical display component and the sheet piece.

상기 구성 중의 「접합면에 대응하는 부분」이란, 시트편에 있어서, 시트편과 대향하는 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 본 윤곽 형상)의 크기 이하의 영역으로서, 또한 광학 표시 부품에서의 전기 부품 부착부 등의 기능 부분을 피한 영역을 가리킨다. 마찬가지로 「접합면에 대응하는 크기」란, 광학 표시 부품의 표시 영역의 크기 이상, 광학 표시 부품의 외형상(평면에서 본 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다.The ``part corresponding to the bonding surface'' in the above configuration means, in the sheet piece, not less than the size of the display area of the optical display component opposite to the sheet piece, and less than the size of the external shape (contour shape viewed from the plane) of the optical display component. As a region, it also refers to a region in which functional parts such as an electric part attachment part in the optical display part are avoided. Similarly, "the size corresponding to the bonding surface" refers to a size equal to or larger than the size of the display area of the optical display component and less than the size of the external shape (contour shape viewed from the plane) of the optical display component.

(9) 상기 (8)에 기재된 광학 부재 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합한 후에, 평면에서 보아 상기 광학 표시 부품을 포함하는 화상을 촬상하는 촬상 공정을 포함하고, 상기 절단 공정에서는, 상기 화상에 기초하여 상기 시트편을 절단해도 좋다.(9) In the manufacturing method of the optical member bonding body according to the above (8), after bonding the sheet piece to the optical display component, an image capturing process including the optical display component in plan view is included, In the cutting step, the sheet piece may be cut based on the image.

(10) 상기 (8) 또는 (9)에 기재된 광학 부재 접합체의 제조 방법에 있어서, 상기 상대 접합 위치 결정 공정에서는, 상기 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 시트편의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 상기 시트편의 상대 접합 위치를 결정해도 좋다. (10) In the method for manufacturing an optical member bonded body according to (8) or (9) above, in the relative bonding positioning step, inspection data in the optical axis direction of the optical display component and inspection in the optical axis direction of the sheet piece The relative bonding position of the sheet piece to the optical display component may be determined based on both data.

본 발명에 의하면, 광학 부재에 접합하는 광학 표시 부품의 광학축 방향의 정밀도를 향상시킬 수 있는 광학 부재 접합체의 제조 장치 및 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing apparatus and manufacturing method of the optical member bonding body which can improve the precision of the optical axis direction of an optical display component bonding to an optical member can be provided.

도 1은, 본 발명의 제1 실시형태에 관련된 광학 부재 접합체의 제조 장치를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 액정 패널의 평면도이다.
도 3은, 도 2의 A-A 단면도이다.
도 4는, 액정 패널에 접합하는 광학 부재 시트의 부분 단면도이다.
도 5는, 절단 장치의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 발명의 제2 실시형태에 관련된 광학 부재 접합체의 제조 장치를 나타내는 모식도이다.
도 7은, 액정 패널에 대한 시트편의 접합 위치의 결정 방법의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은, 액정 패널에 접합한 시트편의 레이저에 의한 절단 단부를 나타내는 단면도이다.
도 9는, 시트편 단일체의 레이저에 의한 절단 단부를 나타내는 단면도이다.
도 10은, 접합면의 단부 가장자리(端緣)의 검출 공정을 나타내는 평면도이다.
도 11은, 검출 장치의 모식도이다.
도 12는, 검출 장치의 변형예를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing an apparatus for manufacturing an optical member bonded body according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a liquid crystal panel.
3 is an AA cross-sectional view of FIG. 2.
4 is a partial cross-sectional view of an optical member sheet bonded to a liquid crystal panel.
5 is a diagram showing the operation of the cutting device.
6 is a schematic diagram showing an apparatus for manufacturing an optical member bonded body according to a second embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an example of a method of determining a bonding position of a sheet piece to a liquid crystal panel.
8 is a cross-sectional view showing a laser cut end of a sheet piece bonded to a liquid crystal panel.
9 is a cross-sectional view showing the cut end of a single sheet piece by a laser.
10 is a plan view showing a step of detecting an edge of a bonding surface.
11 is a schematic diagram of a detection device.
12 is a schematic diagram showing a modified example of the detection device.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태를 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments.

이하의 모든 도면에 있어서, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 각 구성 요소의 치수나 비율 등은 적절히 상이하다. 또한, 이하의 설명 및 도면 중, 동일 또는 상당하는 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다.In all the following drawings, in order to make the drawing easy to see, the dimensions and ratios of each component are appropriately different. In the following description and drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.

이하의 설명에 있어서는, 필요에 따라 XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 관해 설명한다. 이하의 실시형태에 있어서는, 광학 표시 부품인 액정 패널의 반송 방향을 X 방향으로 하고, 액정 패널의 면 내에서 X 방향에 직교하는 방향(액정 패널의 폭 방향)을 Y 방향, X 방향 및 Y 방향에 직교하는 방향을 Z 방향으로 하고 있다.In the following description, the XYZ rectangular coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of each member is described with reference to this XYZ rectangular coordinate system. In the following embodiments, the conveying direction of the liquid crystal panel which is an optical display component is the X direction, and the direction (width direction of the liquid crystal panel) perpendicular to the X direction within the plane of the liquid crystal panel is the Y direction, the X direction, and the Y direction. The direction orthogonal to is set as the Z direction.

(제1 실시형태)(First embodiment)

이하, 본 발명의 제1 실시형태에 관련된 광학 부재 접합체의 제조 장치인 필름 접합 시스템(1)에 관해 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the film bonding system 1 which is the manufacturing apparatus of the optical member bonding body which concerns on 1st Embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings.

도 1은, 본 실시형태의 필름 접합 시스템(1)의 개략 구성을 나타내는 도면이다.1: is a figure which shows the schematic structure of the film bonding system 1 of this embodiment.

필름 접합 시스템(1)은, 예컨대 액정 패널이나 유기 EL 패널과 같은 패널형의 광학 표시 부품에, 편광 필름, 반사 방지 필름, 및/또는 광 확산 필름과 같은 필름형의 광학 부재를 접합하는 것이다. 본 실시형태에서는, 일례로서, 액정 패널(광학 표시 부품)의 양면에 편광 필름(광학 부재)이 각각 접합됨으로써 액정 표시 장치(광학 부재 접합체)가 제조되는 구성을 들어 설명한다.The film bonding system 1 bonds a film-like optical member such as a polarizing film, an antireflection film, and/or a light diffusing film to a panel-type optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel, for example. In this embodiment, as an example, a configuration in which a liquid crystal display device (optical member bonding body) is manufactured by bonding polarizing films (optical members) to both surfaces of a liquid crystal panel (optical display component) will be described.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 필름 접합 시스템(1)은, 액정 패널(P)의 제조 라인의 일공정으로서 설치되어 있다. 필름 접합 시스템(1)의 각 부는, 전자 제어 장치로서의 제어 장치(40)에 의해 통괄 제어된다.As shown in FIG. 1, the film bonding system 1 of this embodiment is installed as one process of the manufacturing line of liquid crystal panel P. Each part of the film bonding system 1 is collectively controlled by the control device 40 as an electronic control device.

도 2는, 액정 패널(P)을 그 액정층(P3)의 두께 방향으로부터 본 평면도이다.2 is a plan view of the liquid crystal panel P viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3.

도 2에 나타내는 바와 같이, 액정 패널(P)은, 평면에서 보아 직사각 형상을 이루는 제1 기판(P1)과, 제1 기판(P1)에 대향하여 배치되는 비교적 소형의 직사각 형상을 이루는 제2 기판(P2)과, 제1 기판(P1)과 제2 기판(P2) 사이에 봉입된 액정층(P3)을 구비한다. 액정 패널(P)은, 평면에서 보아 제1 기판(P1)의 외형상을 따르는 직사각 형상을 이루고, 평면에서 보아 액정층(P3)의 외주의 내측에 수용되는 영역을 표시 영역(P4)으로 한다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal panel P includes a first substrate P1 having a rectangular shape in plan view, and a second substrate having a relatively small rectangular shape disposed opposite to the first substrate P1. It includes (P2) and a liquid crystal layer (P3) sealed between the first substrate (P1) and the second substrate (P2). The liquid crystal panel P has a rectangular shape that follows the outer shape of the first substrate P1 when viewed from the top, and the area accommodated inside the outer periphery of the liquid crystal layer P3 when viewed from the top is the display area P4. .

도 3은 도 2의 A-A 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2.

도 3에 나타내는 바와 같이, 액정 패널(P)의 표리면에는, 길쭉한 띠 형의 제1 광학 부재 시트(F1) 및 제2 광학 부재 시트(F2)(도 1 참조, 이하, 광학 부재 시트(FX)라고 총칭하는 경우가 있음)를 각각 절단함으로써 형성된 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)(이하, 광학 부재(F1X)라고 총칭하는 경우가 있음)가 접합된다. 본 실시형태에서는, 액정 패널(P)의 백라이트측 및 표시면측의 양면에는, 편광 필름으로서의 제1 광학 부재(F11) 및 제2 광학 부재(F12)가 각각 접합된다.As shown in FIG. 3, on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P, the first optical member sheet F1 and the second optical member sheet F2 in an elongated strip shape (see FIG. 1, hereinafter, optical member sheet FX ) Formed by cutting the first optical member F11 and the second optical member F12 (hereinafter, sometimes referred to as optical member F1X) are bonded together. In this embodiment, the 1st optical member F11 and the 2nd optical member F12 as a polarizing film are bonded to both surfaces of the backlight side and the display surface side of liquid crystal panel P, respectively.

도 4는 액정 패널(P)에 접합하는 광학 부재 시트(FX)의 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view of the optical member sheet FX bonded to the liquid crystal panel P.

도 4에 나타내는 바와 같이, 광학 부재 시트(FX)는, 필름형의 광학 부재 본체(F1a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽의 면(도 4에서는 상면)에 형성된 점착층(F2a)과, 점착층(F2a)을 통해 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽의 면에 분리 가능하게 적층된 세퍼레이터(F3a)와, 광학 부재 본체(F1a)의 다른쪽의 면(도 4에서는 하면)에 적층된 표면 보호 필름(F4a)을 갖는다. 광학 부재 본체(F1a)는 편광 필름으로서 기능하고, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 전역과 그 주변 영역에 걸쳐 접합된다. 또한, 도시 여건상, 도 4의 각 층의 해칭은 생략한다.As shown in Fig. 4, the optical member sheet FX includes a film-shaped optical member main body F1a, an adhesive layer F2a formed on one surface (the upper surface in Fig. 4) of the optical member main body F1a, and , Separator F3a detachably stacked on one side of optical member main body F1a through adhesive layer F2a, and stacked on the other side (lower surface in FIG. 4) of optical member main body F1a. It has a surface protection film (F4a). The optical member main body F1a functions as a polarizing film, and is bonded over the entire display area P4 of the liquid crystal panel P and the peripheral area thereof. In addition, hatching of each layer in FIG. 4 is omitted due to the illustrated conditions.

광학 부재 본체(F1a)는, 그 한쪽의 면에 점착층(F2a)을 남기면서 세퍼레이터(F3a)를 분리시킨 상태에서, 액정 패널(P)에 점착층(F2a)을 통해 접합된다. 이하, 광학 부재 시트(FX)로부터 세퍼레이터(F3a)를 제외한 부분을 접합 시트(F5)라고 한다.The optical member main body F1a is bonded to the liquid crystal panel P through the adhesive layer F2a in a state where the separator F3a is separated while leaving the adhesive layer F2a on one surface thereof. Hereinafter, the portion excluding the separator F3a from the optical member sheet FX is referred to as a bonding sheet F5.

세퍼레이터(F3a)는, 점착층(F2a)으로부터 분리되기 전까지 점착층(F2a) 및 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은, 광학 부재 본체(F1a)와 함께 액정 패널(P)에 접합된다. 표면 보호 필름(F4a)은, 광학 부재 본체(F1a)에 대하여 액정 패널(P)과 반대측에 배치되어 광학 부재 본체(F1a)를 보호한다. 표면 보호 필름(F4a)은, 소정의 타이밍에 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리된다. 또한, 광학 부재 시트(FX)가 표면 보호 필름(F4a)을 포함하지 않는 구성이거나, 표면 보호 필름(F4a)이 광학 부재 본체(F1a)로부터 분리되지 않는 구성이어도 좋다.The separator F3a protects the adhesive layer F2a and the optical member main body F1a until they are separated from the adhesive layer F2a. The surface protection film F4a is bonded to the liquid crystal panel P together with the optical member main body F1a. The surface protection film F4a is disposed on the side opposite to the liquid crystal panel P with respect to the optical member main body F1a to protect the optical member main body F1a. The surface protection film F4a is separated from the optical member main body F1a at a predetermined timing. Further, the optical member sheet FX may have a configuration that does not include the surface protective film F4a or a configuration in which the surface protective film F4a is not separated from the optical member main body F1a.

광학 부재 본체(F1a)는, 시트형의 편광자(F6)와, 편광자(F6)의 한쪽의 면에 접착제 등으로 접합되는 제1 필름(F7)과, 편광자(F6)의 다른쪽의 면에 접착제 등으로 접합되는 제2 필름(F8)을 갖는다. 제1 필름(F7) 및 제2 필름(F8)은, 예컨대 편광자(F6)를 보호하는 보호 필름이다.The optical member main body F1a includes a sheet-shaped polarizer F6, a first film F7 bonded to one side of the polarizer F6 with an adhesive or the like, and an adhesive or the like on the other side of the polarizer F6. It has a 2nd film (F8) which is bonded together. The 1st film F7 and the 2nd film F8 are protective films which protect the polarizer F6, for example.

광학 부재 본체(F1a)는, 1층의 광학층으로 이루어지는 단층 구조여도 좋고, 복수의 광학층이 서로 적층된 적층 구조여도 좋다. 광학층은, 편광자(F6) 외에, 위상차 필름이나 휘도 향상 필름 등이어도 좋다. 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8)의 적어도 한쪽은, 액정 표시 소자의 최외면을 보호하는 하드 코트 처리나 안티 글레어 처리를 포함하는 눈부심 방지 등의 효과가 얻어지는 표면 처리가 실시되어도 좋다. 광학 부재 본체(F1a)는, 제1 필름(F7)과 제2 필름(F8)의 적어도 한쪽을 포함하지 않아도 좋다. 예컨대 제1 필름(F7)을 생략한 경우, 세퍼레이터(F3a)를 광학 부재 본체(F1a)의 한쪽의 면에 점착층(F2a)을 통해 접합해도 좋다.The optical member main body F1a may have a single-layer structure composed of a single optical layer, or may be a laminate structure in which a plurality of optical layers are stacked on each other. In addition to the polarizer F6, the optical layer may be a retardation film or a brightness improving film. At least one of the first film F7 and the second film F8 may be subjected to a surface treatment in which an effect such as anti-glare treatment including an anti-glare treatment or a hard coat treatment for protecting the outermost surface of the liquid crystal display element is obtained. . The optical member main body F1a may not include at least one of the first film F7 and the second film F8. For example, in the case where the first film F7 is omitted, the separator F3a may be bonded to one surface of the optical member main body F1a through the adhesive layer F2a.

다음으로, 본 실시형태의 필름 접합 시스템(1)에 관해 자세히 설명한다.Next, the film bonding system 1 of this embodiment is demonstrated in detail.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 필름 접합 시스템(1)은, 도면 중 우측의 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측(+X 방향측)으로부터 도면 중 좌측의 액정 패널(P)의 반송 방향 하류측(-X 방향측)에 걸쳐, 액정 패널(P)을 수평 상태로 반송하는 구동식의 롤러 컨베이어(5)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, the film bonding system 1 of this embodiment is from the conveyance direction upstream side (+X direction side) of the right liquid crystal panel P in the figure to the left liquid crystal panel P in the figure. A drive-type roller conveyor 5 which conveys liquid crystal panel P in a horizontal state is provided over the conveyance direction downstream (-X direction side).

롤러 컨베이어(5)는, 후술하는 반전 장치(15)를 경계로, 상류측 컨베이어(6)와 하류측 컨베이어(7)로 나누어진다. 상류측 컨베이어(6)에서는, 액정 패널(P)은 표시 영역(P4)의 단변을 반송 방향을 따르도록 하여 반송된다. 한편, 하류측 컨베이어(7)에서는, 액정 패널(P)은 표시 영역(P4)의 장변을 반송 방향을 따르도록 하여 반송된다. 이 액정 패널(P)의 표리면에 대하여, 띠형의 광학 부재 시트(FX)로부터 소정 길이로 잘라낸 접합 시트(F5)의 시트편(광학 부재(F1X))이 접합된다.The roller conveyor 5 is divided into an upstream side conveyor 6 and a downstream side conveyor 7 on the border of a reversing device 15 described later. In the upstream conveyor 6, the liquid crystal panel P is conveyed by making the short side of the display area P4 follow the conveyance direction. On the other hand, in the downstream conveyor 7, the liquid crystal panel P is conveyed by making the long side of the display area P4 follow the conveyance direction. A sheet piece (optical member F1X) of the bonding sheet F5 cut out from the strip-shaped optical member sheet FX to a predetermined length is bonded to the front and rear surfaces of the liquid crystal panel P.

상류측 컨베이어(6)는, 후술하는 제1 얼라이먼트 장치(11)에서, 하류측에 독립된 프리 롤러 컨베이어(24)를 구비하고 있다. 한편, 하류측 컨베이어(7)는, 후술하는 제2 얼라이먼트 장치(20)에서, 하류측에 독립된 프리 롤러 컨베이어(24)를 구비하고 있다.The upstream conveyor 6 is provided with an independent free roller conveyor 24 on the downstream side in the first alignment device 11 described later. On the other hand, the downstream conveyor 7 is provided with the independent free roller conveyor 24 on the downstream side in the 2nd alignment apparatus 20 mentioned later.

본 실시형태의 필름 접합 시스템(1)은, 제1 얼라이먼트 장치(11), 제1 집진 장치(12), 제1 접합 장치(13), 반전 장치(15), 제2 얼라이먼트 장치(20), 제2 집진 장치(16), 제2 접합 장치(17) 및 제어 장치(40)를 구비하고 있다.The film bonding system 1 of this embodiment is the first alignment device 11, the first dust collecting device 12, the first bonding device 13, the reversing device 15, the second alignment device 20, The 2nd dust collecting device 16, the 2nd bonding device 17, and the control device 40 are provided.

제1 얼라이먼트 장치(11)는, 액정 패널(P)을 흡착하여 상류측 컨베이어(6)에 반송함과 동시에 액정 패널(P)의 얼라이먼트(위치 결정)를 행한다. 제1 얼라이먼트 장치(11)는, 패널 유지부(11a)와, 얼라이먼트 카메라(11b)와, 레일(R)을 갖는다.The first alignment device 11 adsorbs the liquid crystal panel P, conveys it to the upstream conveyor 6, and performs alignment (positioning) of the liquid crystal panel P. The first alignment device 11 includes a panel holding portion 11a, an alignment camera 11b, and a rail R.

패널 유지부(11a)는, 상류측 컨베이어(6)에 의해 하류측의 스토퍼(S)에 접촉한 액정 패널(P)을 상하 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 유지함과 동시에 액정 패널(P)의 얼라이먼트를 행한다. 패널 유지부(11a)는, 스토퍼(S)에 접촉한 액정 패널(P)의 상면을 진공 흡착에 의해 흡착 유지한다. 패널 유지부(11a)는, 액정 패널(P)을 흡착 유지한 상태에서 레일(R) 상을 이동하여 액정 패널(P)을 반송한다. 패널 유지부(11a)는, 반송이 종료되면 흡착 유지를 해제하고 액정 패널(P)을 프리 롤러 컨베이어(24)에 전달한다.The panel holding part 11a holds the liquid crystal panel P in contact with the stopper S on the downstream side by the upstream conveyor 6 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction. Alignment is performed. The panel holding part 11a adsorbs and holds the upper surface of the liquid crystal panel P in contact with the stopper S by vacuum adsorption. The panel holding part 11a moves on the rail R in a state where the liquid crystal panel P is adsorbed and held, and conveys the liquid crystal panel P. When the conveyance is completed, the panel holding part 11a cancels the adsorption holding and transfers the liquid crystal panel P to the free roller conveyor 24.

얼라이먼트 카메라(11b)는, 스토퍼(S)에 접촉한 액정 패널(P)을 패널 유지부(11a)가 유지하고 상승한 상태에서, 액정 패널(P)의 얼라이먼트 마크나 선단 형상 등을 촬상한다. 얼라이먼트 카메라(11b)에 의한 촬상 데이터는 제어 장치(40)에 송신된다.The alignment camera 11b captures an image of an alignment mark, a tip shape, and the like of the liquid crystal panel P while the panel holding portion 11a holds the liquid crystal panel P in contact with the stopper S and is raised. The imaging data by the alignment camera 11b is transmitted to the control device 40.

얼라이먼트 카메라(11b)에 의한 촬상 처리는, 액정 패널(P)의 얼라이먼트 마크나 선단 형상에 한정되지 않고, 액정 패널(P)의 외형이나 블랙 매트릭스에 기초하여 이루어져도 좋다.The imaging processing by the alignment camera 11b is not limited to the alignment mark or the tip shape of the liquid crystal panel P, and may be performed based on the external shape of the liquid crystal panel P or the black matrix.

제어 장치(40)는, 상기 촬상 데이터와, 미리 기억한 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 제1 얼라이먼트 장치(11)를 작동시킨다.The control device 40 operates the first alignment device 11 based on the above-described imaging data and the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P stored in advance.

여기서, 「액정 패널(P)의 광학축 방향」은, 액정의 배향 방향을 제어하기 위한 배향막의 배향 처리 방향이나 화소 내의 전극 구조에 의해 규정되는 방향을 말한다. 배향막의 배향 처리 방향이란, 러빙 처리나 광 배향 처리에 의해 생기는 액정의 배향 방향을 말한다. 화소 내의 전극 구조에 의해 규정되는 방향이란, 예컨대, IPS 방식이나 VA 방식의 경우, 전압 인가시의 액정의 배향 방향(수평면 내에서의 액정 분자의 회전 방향, 기판 법선 방향에 대한 액정 분자의 경도 방향)을 규정하기 위해 형성된 복수의 스트라이프 전극의 연장 방향을 말한다. 본 명세서에서는, 배향막의 배향 처리 방향이나 화소 내의 전극 구조에 의해 규정되는 방향과 평행한 축을 액정 패널(P)의 광학축으로 정의하고 있다. 또한, 「액정 패널(P)의 광학축 방향」에서의 액정 패널은, 편광 필름 등의 광학 부재가 접합되기 전의 액정 패널 단일체를 의미한다.Here, "the direction of the optical axis of the liquid crystal panel P" refers to a direction defined by an alignment treatment direction of an alignment film for controlling the alignment direction of a liquid crystal or an electrode structure in a pixel. The orientation treatment direction of the alignment film refers to the orientation direction of liquid crystal generated by rubbing treatment or photoalignment treatment. The direction defined by the electrode structure in the pixel is, for example, in the case of the IPS method or the VA method, the orientation direction of the liquid crystal when voltage is applied (the rotation direction of the liquid crystal molecules in the horizontal plane, the longitudinal direction of the liquid crystal molecules relative to the substrate normal direction It refers to the extension direction of the plurality of stripe electrodes formed to define ). In this specification, an axis parallel to the direction of the alignment treatment of the alignment film or the direction defined by the electrode structure in the pixel is defined as the optical axis of the liquid crystal panel P. In addition, the liquid crystal panel in "the optical axis direction of the liquid crystal panel P" means a liquid crystal panel single body before optical members, such as a polarizing film, are bonded.

액정 패널(P)의 광학축 방향은, 오츠카 전자 주식회사 제조의 고속 리타데이션 측정 장치(형식: RE-100), 오츠카 전자 주식회사 제조의 셀갭 검사 장치(형식: RETS), 오지 계측 기기 주식회사 제조의 위상차 측정 장치(형식: KOBRA-WPR) 등의 광학축 측정 장치를 이용하여 측정한다.The optical axis direction of the liquid crystal panel P is a high-speed retardation measuring device manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. (model: RE-100), a cell gap inspection device manufactured by Otsuka Electronics Inc. (model: RETS), and a phase difference manufactured by Otsuka Electronics Co. It is measured using an optical axis measuring device such as a measuring device (type: KOBRA-WPR).

RE-100이 측정 가능한 시료(액정 패널(P)) 사이즈는, 10 mm×10 mm∼100 mm×100 mm이다. RETS가 측정 가능한 시료 사이즈는, 20 mm×20 mm이고, 2000 mm×2000 mm 이상의 대형 패널에도 대응 가능하다.The size of the sample (liquid crystal panel (P)) that can be measured by RE-100 is 10 mm×10 mm to 100 mm×100 mm. The sample size that RETS can measure is 20 mm×20 mm, and it is also possible to cope with large panels of 2000 mm×2000 mm or more.

액정 패널(P)의 광학축 방향의 측정 방법은, 시료의 상측에 편광자를 배치하며 또한 시료의 하측에 검광자를 배치하여, 단일 파장 광속을 편광자측으로부터 조사하고, 편광자 및 검광자를 평행 니콜에 유지하면서 광선축 둘레로 1 회전했을 때의, 투과광 강도의 각도 의존성으로부터 시료의 위상차와 배향각을 구하는 방법이다.In the measurement method of the optical axis direction of the liquid crystal panel (P), a polarizer is placed on the upper side of the sample and an analyzer is placed on the lower side of the sample to irradiate a single wavelength light beam from the polarizer side, and the polarizer and the analyzer are held in parallel Nicole. It is a method of obtaining the phase difference and the orientation angle of the sample from the angle dependence of the transmitted light intensity when one rotation is performed around the ray axis.

액정 패널의 방식에 따른 액정 패널(P)의 광학축 방향의 측정 방법의 일례를 이하에 나타낸다.An example of the method of measuring the optical axis direction of the liquid crystal panel P according to the method of the liquid crystal panel is shown below.

액정 패널(P)의 광학축 방향을 측정할 때, 노멀리 블랙의 경우에는, 액정 구동을 시킬 필요가 없다. 한편, 노멀리 화이트의 경우에는, 액정 구동에 의해 흑표시가 되지만, 액정 구동을 시키지 않아도 흑표시시의 광학축 방향을 계산할 수 있다. 예컨대, IPS 방식의 경우, 액정 분자가 기판과 평행한 면 내에서 90° 회전한다. IPS 방식의 경우에는, 수평 배향이기 때문에, 전압 무인가로 광학축 방향을 측정할 수 있다.When measuring the optical axis direction of the liquid crystal panel P, in the case of normally black, it is not necessary to drive the liquid crystal. On the other hand, in the case of normally white, black display is achieved by liquid crystal driving, but the optical axis direction at the time of black display can be calculated without performing liquid crystal driving. For example, in the case of the IPS method, liquid crystal molecules rotate 90° in a plane parallel to the substrate. In the case of the IPS system, since it is horizontally aligned, the optical axis direction can be measured without voltage application.

본 실시형태에 있어서는, IPS 방식의 경우의 광학축 방향의 측정 방법을 들어 설명했지만, VA 방식 등의 다른 방식에 관해서도 본 발명을 적용 가능하다.In the present embodiment, the method of measuring the optical axis direction in the case of the IPS system has been described, but the present invention can also be applied to other systems such as the VA system.

액정 패널(P)의 광학축 방향은, 액정 패널(P)의 얼라이먼트 마크, 선단 형상, 외형이나 블랙 매트릭스를 기준으로 하여 계측된다. 액정 패널(P)의 광학축 방향은, 필름 접합 시스템(1)의 라인 밖에서 미리 측정되어 있다. 이 경우, 예컨대, 액정 패널(P)의 광학축 방향을 검출하는 타이밍은, 액정 패널(P)의 제조시여도 좋고, 액정 패널(P)이 라인 내에 반입되기까지의 사이여도 좋다.The optical axis direction of liquid crystal panel P is measured based on the alignment mark, tip shape, external shape, and black matrix of liquid crystal panel P. The optical axis direction of the liquid crystal panel P is measured in advance outside the line of the film bonding system 1. In this case, for example, the timing for detecting the direction of the optical axis of the liquid crystal panel P may be at the time of manufacture of the liquid crystal panel P or may be between until the liquid crystal panel P is carried into the line.

이에 한정되지 않고, 상기 광학축 측정 장치를 제1 얼라이먼트 장치(11)보다 패널 반송 상류측에 도입하여, 액정 패널(P)의 광학축 방향을 라인 내에서 미리 측정해도 좋다.It is not limited to this, You may introduce the said optical axis measuring device to the panel conveyance upstream side from the 1st alignment device 11, and you may measure the optical axis direction of the liquid crystal panel P in line in advance.

제어 장치(40)는, 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터와, 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 제1 얼라이먼트 장치(11)를 작동시킨다.The control device 40 operates the first alignment device 11 based on both the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the inspection data in the optical axis direction of the optical member F1X.

예컨대, 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 검사 데이터는, 이하의 방법에 의해 얻어진다.For example, inspection data in the optical axis direction of the optical member F1X is obtained by the following method.

광학 부재 시트(FX)의 폭 방향으로 복수의 검사 포인트를 설정하고, 각 검사 포인트에서 광학 부재 시트(FX)의 광학축의 방향을 검출한다. 광학축을 검출하는 타이밍은, 원반 롤(R1)의 제조시여도 좋고, 원반 롤(R1)로부터 광학 부재 시트(FX)를 풀어내어 하프 커트하기까지의 사이여도 좋다. 광학 부재 시트(FX)의 광학축 방향의 데이터는, 광학 부재 시트(FX)의 위치(광학 부재 시트(FX)의 길이 방향의 위치 및 폭 방향의 위치)와 관련지어져 도시하지 않은 기억 장치에 기억된다.A plurality of inspection points are set in the width direction of the optical member sheet FX, and the direction of the optical axis of the optical member sheet FX is detected at each inspection point. The timing at which the optical axis is detected may be at the time of manufacture of the master roll R1, or may be a period until the optical member sheet FX is unwound from the master roll R1 and cut in half. The data in the optical axis direction of the optical member sheet FX is associated with the position of the optical member sheet FX (the position in the length direction and the position in the width direction of the optical member sheet FX), and is stored in a storage device (not shown). do.

제어 장치(40)는, 기억 장치로부터 각 검사 포인트의 광학축의 데이터(광학축의 면 내 분포의 검사 데이터)를 취득하고, 시트편(광학 부재(F1X))이 절단되는 부분의 광학 부재 시트(FX)(절취선(CL)에 의해 구획되는 영역)의 평균적인 광학축의 방향을 광학 부재(F1X)의 광학축 방향으로서 검출한다. 제어 장치(40)는, 광학 부재 시트(FX)의 각 부에서의 광학축의 면 내 분포의 검사 데이터에 기초하여, 광학 부재(F1X)와 액정 패널(P)의 접합 위치(상대 접합 위치)를 결정한다.The control device 40 acquires data of the optical axis of each inspection point (inspection data of the in-plane distribution of the optical axis) from the storage device, and the optical member sheet FX of the portion where the sheet piece (optical member F1X) is cut. ) (Area partitioned by the perforated line CL) is detected as the direction of the optical axis of the optical member F1X. The control device 40 determines the bonding position (relative bonding position) of the optical member F1X and the liquid crystal panel P based on the inspection data of the in-plane distribution of the optical axis in each portion of the optical member sheet FX. Decide.

제1 얼라이먼트 장치(11)는, 액정 패널(P)의 광학축 방향과, 광학 부재(F1X)의 광학축 방향이 소정의 배치를 갖도록 액정 패널(P)의 얼라이먼트를 행한다. 예컨대, 상기 소정의 배치는, 액정 패널(P)의 광학축 방향과 광학 부재(F1X)의 광학축 방향이 평행이 되도록 하거나, 액정 패널(P)의 광학축 방향과 광학 부재(F1X)의 광학축 방향이 소정의 각도를 이루도록 한다. 상기 소정의 배치는, 광학 표시 장치의 요구 사양에 기초하여, 적절히 원하는 배치로 설정된다.The first alignment device 11 aligns the liquid crystal panel P so that the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optical axis direction of the optical member F1X have a predetermined arrangement. For example, the predetermined arrangement is such that the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optical axis direction of the optical member F1X are parallel, or the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optical member F1X are Make the axial direction achieve a predetermined angle. The predetermined arrangement is appropriately set to a desired arrangement based on the required specifications of the optical display device.

제1 얼라이먼트 장치(11)는, 제어 장치(40)에 의해 작동 제어되어, 제1 접합 장치(13)에 대한 액정 패널(P)의 얼라이먼트를 행한다. 구체적으로, 패널 유지부(11a)가 작동하여 반송처인 프리 롤러 컨베이어(24)에 대한 액정 패널(P)의 얼라이먼트가 이루어진다. 이 때, 액정 패널(P)은, 프리 롤러 컨베이어(24)에 대한 반송 방향, 반송 방향과 직교하는 방향, 및 액정 패널(P)의 수직축 둘레의 선회 방향에서의 어긋남분을 가미한 상태에서 프리 롤러 컨베이어(24)에 반송된다. 패널 유지부(11a)에 의해 레일(R) 상에서 반송된 액정 패널(P)은 흡착 패드(26)에 흡착된 상태에서 시트편(광학 부재(F1X))과 함께 선단부가 끼움압착(挾壓) 롤(23)에 끼움 유지된다.The first alignment device 11 is actuated and controlled by the control device 40, and aligns the liquid crystal panel P with respect to the first bonding device 13. Specifically, the panel holding portion 11a is operated to align the liquid crystal panel P with the free roller conveyor 24 which is a transport destination. At this time, the liquid crystal panel P is a free roller in a state in which the deviation in the conveying direction with respect to the free roller conveyor 24, the direction orthogonal to the conveying direction, and the turning direction around the vertical axis of the liquid crystal panel P is added. It is conveyed on the conveyor 24. The liquid crystal panel P conveyed on the rail R by the panel holding part 11a is fitted and compressed with the sheet piece (optical member F1X) together with the sheet piece (optical member F1X) in the state that the liquid crystal panel P conveyed on the rail R by the panel holding part 11a. It is held on the roll 23.

제1 집진 장치(12)는, 제1 접합 장치(13)의 접합 위치인 끼움압착 롤(23)의, 액정 패널(P)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다. 제1 집진 장치(12)는, 접합 위치에 도입되기 전의 액정 패널(P)의 주변의 먼지, 특히 하면측의 먼지를 제거하기 위해, 정전기의 제거 및 집진을 행한다.The 1st dust collecting device 12 is arrange|positioned on the conveyance direction upstream side of liquid crystal panel P of the clamping roll 23 which is the bonding position of the 1st bonding device 13. The first dust collecting device 12 removes static electricity and collects dust in order to remove dust around the liquid crystal panel P before being introduced into the bonding position, particularly dust on the lower surface side.

제1 접합 장치(13)는, 제1 얼라이먼트 장치(11)보다 패널 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 제1 접합 장치(13)는, 접합 위치에 도입된 액정 패널(P)의 하면에 대하여, 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)의 시트편(제1 광학 부재(F11))의 접합을 행한다.The 1st bonding device 13 is provided in the panel conveyance direction downstream from the 1st alignment device 11. The first bonding device 13 bonds a sheet piece (first optical member F11) of the bonding sheet F5 cut to a predetermined size with respect to the lower surface of the liquid crystal panel P introduced at the bonding position. .

제1 접합 장치(13)는, 반송 장치(22)와 끼움압착 롤(23)을 구비하고 있다.The 1st bonding device 13 is equipped with the conveyance device 22 and the clamping roll 23.

반송 장치(22)는, 광학 부재 시트(FX)가 감겨 있는 원반 롤(R1)로부터 광학 부재 시트(FX)를 풀어내면서 광학 부재 시트(FX)를 그 길이 방향을 따라 반송한다. 반송 장치(22)는, 세퍼레이터(F3a)를 캐리어로 하여 접합 시트(F5)를 반송한다. 반송 장치(22)는, 롤 유지부(22a)와, 복수의 가이드 롤러(22b)와, 절단 장치(22c)와, 나이프 에지(22d)와, 감김부(22e)를 갖는다.The conveying device 22 conveys the optical member sheet FX along the longitudinal direction while unwinding the optical member sheet FX from the original roll R1 on which the optical member sheet FX is wound. The conveying device 22 conveys the bonding sheet F5 using the separator F3a as a carrier. The conveyance device 22 has a roll holding part 22a, a plurality of guide rollers 22b, a cutting device 22c, a knife edge 22d, and a winding part 22e.

롤 유지부(22a)는, 띠형의 광학 부재 시트(FX)를 감은 원반 롤(R1)을 유지함과 동시에 광학 부재 시트(FX)를 그 길이 방향을 따라 풀어낸다. The roll holding part 22a holds the original roll R1 wound around the strip-shaped optical member sheet FX and unwinds the optical member sheet FX along its longitudinal direction.

복수의 가이드 롤러(22b)는, 원반 롤(R1)로부터 풀어낸 광학 부재 시트(FX)를 소정의 반송 경로를 따라 안내하도록 광학 부재 시트(FX)를 감아 건다.The plurality of guide rollers 22b wind up the optical member sheet FX so as to guide the optical member sheet FX taken out from the original roll R1 along a predetermined conveyance path.

절단 장치(22c)는, 반송 경로 상의 광학 부재 시트(FX)에 하프 커트를 실시한다.The cutting device 22c performs half-cutting on the optical member sheet FX on the conveyance path.

나이프 에지(22d)는, 하프 커트를 실시한 광학 부재 시트(FX)를 예각으로 감아 걸어 세퍼레이터(F3a)로부터 접합 시트(F5)를 분리시키면서 이 접합 시트(F5)를 접합 위치에 공급한다.The knife edge 22d winds up the half-cut optical member sheet FX at an acute angle and supplies the bonding sheet F5 to the bonding position while separating the bonding sheet F5 from the separator F3a.

감김부(22e)는, 나이프 에지(22d)를 거쳐 단독이 된 세퍼레이터(F3a)를 감는 세퍼레이터 롤(R2)을 유지한다.The winding part 22e holds the separator roll R2 which winds up the independent separator F3a via the knife edge 22d.

반송 장치(22)의 시점에 위치하는 롤 유지부(22a)와 반송 장치(22)의 종점에 위치하는 감김부(22e)는, 예컨대 서로 동기하여 구동한다. 이에 따라, 롤 유지부(22a)가 광학 부재 시트(FX)를 그 반송 방향으로 풀어내면서, 감김부(22e)가 나이프 에지(22d)를 거친 세퍼레이터(F3a)를 감는다. 이하, 반송 장치(22)에서의 광학 부재 시트(FX)(세퍼레이터(F3a))의 반송 방향 상류측을 시트 반송 상류측, 반송 방향 하류측을 시트 반송 하류측이라고 한다.The roll holding part 22a located at the starting point of the conveyance device 22 and the winding part 22e located at the end point of the conveying device 22 are driven in synchronization with each other, for example. Thereby, the roll holding part 22a unwinds the optical member sheet FX in its conveyance direction, and the winding part 22e winds up the separator F3a which passed the knife edge 22d. Hereinafter, the upstream side in the conveyance direction of the optical member sheet FX (separator F3a) in the conveyance device 22 is referred to as a sheet conveyance upstream side, and the downstream side in the conveyance direction is referred to as a sheet conveyance downstream side.

각 가이드 롤러(22b)는, 반송 중인 광학 부재 시트(FX)의 진행 방향을 반송 경로를 따라 변화시킴과 동시에, 복수의 가이드 롤러(22b)의 적어도 일부가 반송 중인 광학 부재 시트(FX)의 텐션을 조정하도록 가동한다.Each guide roller 22b changes the traveling direction of the optical member sheet FX being conveyed along the conveyance path, and at least a part of the plurality of guide rollers 22b is the tension of the optical member sheet FX being conveyed. To adjust.

롤 유지부(22a)와 절단 장치(22c) 사이에는, 도시하지 않은 댄서 롤러가 배치되어 있어도 좋다. 댄서 롤러는, 광학 부재 시트(FX)가 절단 장치(22c)로 절단되는 동안에, 롤 유지부(22a)로부터 반송되는 광학 부재 시트(FX)의 풀림량을 흡수한다.A dancer roller (not shown) may be disposed between the roll holding portion 22a and the cutting device 22c. The dancer roller absorbs the amount of unwinding of the optical member sheet FX conveyed from the roll holding part 22a while the optical member sheet FX is cut by the cutting device 22c.

도 5는, 본 실시형태의 절단 장치(22c)의 동작을 나타내는 도면이다.5 is a diagram showing the operation of the cutting device 22c of the present embodiment.

도 5에 나타내는 바와 같이, 절단 장치(22c)는, 광학 부재 시트(FX)가 소정 길이 풀려나왔을 때, 광학 부재 시트(FX)의 길이 방향과 직교하는 폭 방향의 전폭에 걸쳐, 광학 부재 시트(FX)의 두께 방향의 일부를 절단하는 하프 커트를 행한다. 본 실시형태의 절단 장치(22c)는, 광학 부재 시트(FX)에 대하여 세퍼레이터(F3a)와는 반대측으로부터 광학 부재 시트(FX)를 향하여 진퇴 가능하게 설치되어 있다.As shown in FIG. 5, when the optical member sheet FX is unwound by a predetermined length, the cutting device 22c spans the entire width in the width direction orthogonal to the length direction of the optical member sheet FX. A half cut is performed by cutting a part of the thickness direction of FX). The cutting device 22c of this embodiment is provided with respect to the optical member sheet FX so that it can advance and retreat toward the optical member sheet FX from the side opposite to the separator F3a.

절단 장치(22c)는, 광학 부재 시트(FX)의 반송 중에 작용하는 텐션에 의해 광학 부재 시트(FX)(세퍼레이터(F3a))가 파단되지 않도록(소정의 두께가 세퍼레이터(F3a)에 남도록), 절단날의 진퇴 위치를 조정하고, 점착층(F2a)과 세퍼레이터(F3a)의 계면의 근방까지 하프 커트를 실시한다. 또한, 절단날을 대신하는 레이저 장치를 이용해도 좋다.The cutting device 22c prevents the optical member sheet FX (separator F3a) from being broken by the tension acting during the conveyance of the optical member sheet FX (so that a predetermined thickness remains in the separator F3a), The advancing and retreating position of the cutting blade is adjusted, and half-cut is performed to the vicinity of the interface between the adhesive layer F2a and the separator F3a. Moreover, you may use a laser device instead of the cutting blade.

하프 커트 후의 광학 부재 시트(FX)에는, 그 두께 방향에서 광학 부재 본체(F1a) 및 표면 보호 필름(F4a)이 절단됨으로써, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향의 전폭에 걸치는 절취선(L1, L2)이 형성된다. 절취선(L1, L2)은, 띠형의 광학 부재 시트(FX)의 길이 방향에서 복수 늘어서도록 형성된다. 예컨대 동일 사이즈의 액정 패널(P)을 반송하는 접합 공정의 경우, 복수의 절취선(L1, L2)은 광학 부재 시트(FX)의 길이 방향에서 등간격으로 형성된다. 광학 부재 시트(FX)는, 복수의 절취선(L1, L2)에 의해 길이 방향에서 복수의 구획으로 나누어진다. 광학 부재 시트(FX)에서의 길이 방향에서 인접한 한 쌍의 절취선(L1, L2)에 끼이는 구획은, 각각 접합 시트(F5)에서의 하나의 시트편(광학 부재(F1X))이 된다.In the optical member sheet FX after half-cut, the optical member main body F1a and the surface protection film F4a are cut in the thickness direction thereof, so that the perforations L1 and L2 over the entire width in the width direction of the optical member sheet FX ) Is formed. The perforated lines L1 and L2 are formed so as to line up in a plurality in the longitudinal direction of the strip-shaped optical member sheet FX. For example, in the case of the bonding process of conveying the liquid crystal panel P of the same size, the plurality of perforations L1 and L2 are formed at equal intervals in the longitudinal direction of the optical member sheet FX. The optical member sheet FX is divided into a plurality of divisions in the longitudinal direction by a plurality of perforations L1 and L2. The divisions sandwiched between the adjacent pair of perforations L1 and L2 in the longitudinal direction of the optical member sheet FX constitute one sheet piece (optical member F1X) in the bonding sheet F5, respectively.

도 1로 되돌아가, 나이프 에지(22d)는, 상류측 컨베이어(6)의 하측에 배치되고 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향에서 적어도 그 전폭에 걸쳐 연장된다. 나이프 에지(22d)는, 하프 커트 후의 광학 부재 시트(FX)의 세퍼레이터(F3a)측에 미끄럼 접촉하도록 이것을 감아 건다.Returning to FIG. 1, the knife edge 22d is disposed under the upstream conveyor 6 and extends at least over its entire width in the width direction of the optical member sheet FX. The knife edge 22d winds it up so as to make sliding contact with the separator F3a side of the optical member sheet FX after half-cutting.

나이프 에지(22d)는, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향(상류측 컨베이어(6)의 폭 방향)으로부터 보아 옆으로 눕힌 자세로 배치되는 제1 면과, 제1 면의 상측에서 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향으로부터 보아 제1 면에 대하여 예각으로 배치되는 제2 면과, 제1 면 및 제2 면이 교차하는 선단부를 갖는다.The knife edge 22d is a first surface disposed in a position lying sideways when viewed from the width direction of the optical member sheet FX (width direction of the upstream conveyor 6), and the optical member sheet from the upper side of the first surface. It has a second surface disposed at an acute angle with respect to the first surface as viewed from the width direction of (FX), and a tip portion where the first surface and the second surface intersect.

제1 접합 장치(13)에 있어서, 나이프 에지(22d)는, 그 선단부에 제1 광학 부재 시트(F1)를 예각으로 감아 건다. 제1 광학 부재 시트(F1)는, 나이프 에지(22d)의 선단부에 의해 예각으로 접어 꺾을 때, 세퍼레이터(F3a)로부터 접합 시트(F5)의 시트편(광학 부재(F1X))을 분리시킨다. 나이프 에지(22d)의 선단부는, 끼움압착 롤(23)의 패널 반송 방향 상류측에 근접하여 배치된다. 나이프 에지(22d)에 의해 세퍼레이터(F3a)로부터 분리한 광학 부재(F1X)는, 제1 얼라이먼트 장치(11)에 흡착된 상태의 액정 패널(P)의 하면에 겹쳐지면서, 끼움압착 롤(23)의 한 쌍의 접합 롤러(23a) 사이에 도입된다.In the 1st bonding apparatus 13, the knife edge 22d winds up and hangs the 1st optical member sheet|seat F1 at the tip end part at an acute angle. When the first optical member sheet F1 is folded at an acute angle by the tip of the knife edge 22d, the sheet piece (optical member F1X) of the bonding sheet F5 is separated from the separator F3a. The tip end of the knife edge 22d is disposed close to the upstream side of the pressing roll 23 in the panel conveyance direction. The optical member F1X separated from the separator F3a by the knife edge 22d overlaps the lower surface of the liquid crystal panel P in a state adsorbed by the first alignment device 11, while the fitting and pressing roll 23 It is introduced between a pair of bonding rollers 23a.

한편, 나이프 에지(22d)에 의해, 접합 시트(F5)와 분리된 세퍼레이터(F3a)는 감김부(22e)로 향한다. 감김부(22e)는, 접합 시트(F5)와 분리된 세퍼레이터(F3a)를 감고, 회수한다.On the other hand, the separator F3a separated from the bonding sheet F5 by the knife edge 22d is directed to the winding portion 22e. The winding part 22e winds up and collects the bonding sheet F5 and the separated separator F3a.

끼움압착 롤(23)은, 반송 장치(22)가 제1 광학 부재 시트(F1)로부터 분리시킨 광학 부재(F1X)를 상류측 컨베이어(6)에 의해 반송되는 액정 패널(P)의 하면에 접합한다.The clamping roll 23 bonds the optical member F1X separated from the first optical member sheet F1 by the conveying device 22 to the lower surface of the liquid crystal panel P conveyed by the upstream conveyor 6 do.

끼움압착 롤(23)은, 서로 축 방향을 평행하게 하여 배치된 한 쌍의 접합 롤러(23a, 23a)를 갖는다(위의 접합 롤러(23a)는 오르내린다). 한 쌍의 접합 롤러(23a, 23a) 사이에는 소정의 간극이 형성되고, 이 간극 내부가 제1 접합 장치(13)의 접합 위치가 된다.The clamping roll 23 has a pair of bonding rollers 23a and 23a arranged in parallel with each other in the axial direction (the bonding roller 23a above is raised and lowered). A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers 23a and 23a, and the inside of the gap serves as a bonding position of the first bonding device 13.

간극 내에는, 액정 패널(P) 및 광학 부재(F1X)가 중첩되어 도입된다. 이들 액정 패널(P) 및 광학 부재(F1X)가, 각 접합 롤러(23a)에 의해 끼움압착되면서 상류측 컨베이어(6)의 패널 반송 방향 하류측으로 송출된다. 본 실시형태에서는, 끼움압착 롤(23)에 의해 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에 제1 광학 부재(F11)가 접합됨으로써, 제1 광학 부재 접합체(PA1)가 형성된다.In the gap, the liquid crystal panel P and the optical member F1X are superimposed and introduced. These liquid crystal panels P and optical members F1X are sent out to the downstream side in the panel conveyance direction of the upstream conveyor 6 while being pinched by each bonding roller 23a. In this embodiment, the 1st optical member bonding body PA1 is formed by bonding the 1st optical member F11 to the surface on the backlight side of the liquid crystal panel P with the clamping roll 23.

여기서, 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에는, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 제1 광학 부재(F11)가 접합된다. 예컨대, 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에는, 액정 패널(P)(제1 기판(P1))의 외형과 동일한 크기의 제1 광학 부재(F11)가 접합된다.Here, the first optical member F11 having a size corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P is bonded to the surface of the liquid crystal panel P on the backlight side. For example, the first optical member F11 having the same size as the outer shape of the liquid crystal panel P (first substrate P1) is bonded to the surface of the liquid crystal panel P on the backlight side.

이것에 한정되지 않고, 액정 패널(P)(제1 기판(P1))에 대하여 제1 광학 부재(F11)가 비스듬하게 접합되더라도, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향과 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 배치가 허용 범위 내이면 된다. 또한, 제1 광학 부재(F11)가 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다 약간 크게 접합되어도 좋다. 예컨대, 약간 큰 사이즈로는, 액정 패널(P)(제1 기판(P1))의 각 변에서 블랙 매트릭스보다 500 ㎛ 정도 외측까지 허용된다.Without being limited thereto, even if the first optical member F11 is obliquely bonded to the liquid crystal panel P (first substrate P1), the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optical member F1X The arrangement in the direction of the optical axis may be within the allowable range. Further, the first optical member F11 may be bonded to be slightly larger than the display region P4 of the liquid crystal panel P. For example, a slightly larger size is allowed from each side of the liquid crystal panel P (first substrate P1) to the outside of the black matrix by about 500 μm.

반전 장치(15)는, 액정 패널(P)의 표시면측을 상면으로 한 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 표리 반전시켜 액정 패널(P)의 백라이트측을 상면으로 함과 동시에, 제2 접합 장치(17)에 대한 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 얼라이먼트를 행한다.The reversing device 15 reverses the first optical member bonding body PA1 with the display surface side of the liquid crystal panel P as the upper surface, and makes the backlight side of the liquid crystal panel P an upper surface, and the second bonding device The first optical member bonding body PA1 is aligned with respect to (17).

반전 장치(15)는, 제1 얼라이먼트 장치(11)의 패널 유지부(11a)와 동일한 얼라이먼트 기능을 갖는다. 반전 장치(15)에는, 제1 얼라이먼트 장치(11)의 얼라이먼트 카메라(11b)와 동일한 얼라이먼트 카메라(15c)가 설치되어 있다.The reversing device 15 has the same alignment function as the panel holding portion 11a of the first alignment device 11. The reversing device 15 is provided with an alignment camera 15c similar to the alignment camera 11b of the first alignment device 11.

반전 장치(15)는, 얼라이먼트 카메라(15c)의 촬상 데이터에 기초하여, 제2 접합 장치(17)에 대한 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 부품 폭 방향에서의 위치 결정 및 회전 방향에서의 위치 결정을 행한다. 이 상태에서, 제1 광학 부재 접합체(PA1)가 제2 접합 장치(17)의 접합 위치에 도입된다.The reversing device 15 is based on the imaging data of the alignment camera 15c, the positioning of the first optical member bonding body PA1 relative to the second bonding device 17 in the part width direction and the position in the rotation direction Make a decision. In this state, the first optical member bonding body PA1 is introduced into the bonding position of the second bonding device 17.

제2 얼라이먼트 장치(20)는, 제1 얼라이먼트 장치(11)와 동일한 구성을 구비하고 있기 때문에 동일 부분에 동일 부호를 붙여 설명한다. 제2 얼라이먼트 장치(20)는, 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 흡착하여 하류측 컨베이어(7)에 반송함과 동시에 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 얼라이먼트(위치 결정)를 행한다. 제2 얼라이먼트 장치(20)는, 패널 유지부(11a)와, 얼라이먼트 카메라(11b)와, 레일(R)을 갖는다.Since the 2nd alignment device 20 has the same structure as the 1st alignment device 11, the same code|symbol is attached|subjected to the same part, and it demonstrates. The second alignment device 20 adsorbs the first optical member bonding body PA1 and conveys it to the downstream conveyor 7 and performs alignment (positioning) of the first optical member bonding body PA1. The 2nd alignment device 20 has the panel holding part 11a, the alignment camera 11b, and the rail R.

패널 유지부(11a)는, 하류측 컨베이어(7)에 의해 하류측의 스토퍼(S)에 접촉한 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 상하 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 유지함과 동시에 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 얼라이먼트를 행한다. 패널 유지부(11a)는, 스토퍼(S)에 접촉한 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 상면을 진공 흡착에 의해 흡착 유지한다. 패널 유지부(11a)는, 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 흡착 유지한 상태에서 레일(R) 상을 이동하여 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 반송한다. 패널 유지부(11a)는, 반송이 종료되면 흡착 유지를 해제하고 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 프리 롤러 컨베이어(24)에 전달한다.The panel holding portion 11a holds the first optical member bonding body PA1 in contact with the downstream stopper S by the downstream conveyor 7 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction. The member bonding body PA1 is aligned. The panel holding portion 11a adsorbs and holds the upper surface of the first optical member bonding body PA1 in contact with the stopper S by vacuum adsorption. The panel holding part 11a carries the 1st optical member bonding body PA1 by moving on the rail R in the state which adsorbed and held the 1st optical member bonding body PA1. When the conveyance is finished, the panel holding|maintenance part 11a cancels the suction holding|maintenance and transfers the 1st optical member bonding body PA1 to the free roller conveyor 24.

얼라이먼트 카메라(11b)는, 스토퍼(S)에 접촉한 제1 광학 부재 접합체(PA1)를 패널 유지부(11a)가 유지하고 상승한 상태에서, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 얼라이먼트 마크나 선단 형상 등을 촬상한다. 얼라이먼트 카메라(11b)에 의한 촬상 데이터는 제어 장치(40)에 송신된다.The alignment camera 11b is in a state where the panel holding portion 11a holds the first optical member bonding body PA1 in contact with the stopper S and raised, the alignment mark and the tip shape of the first optical member bonding body PA1 The back is photographed. The imaging data by the alignment camera 11b is transmitted to the control device 40.

얼라이먼트 카메라(11b)에 의한 촬상 처리는, 액정 패널(P)의 얼라이먼트 마크나 선단 형상에 한정되지 않고, 액정 패널(P)의 외형이나 블랙 매트릭스에 기초하여 이루어져도 좋다.The imaging processing by the alignment camera 11b is not limited to the alignment mark or the tip shape of the liquid crystal panel P, and may be performed based on the external shape of the liquid crystal panel P or the black matrix.

제어 장치(40)는, 상기 촬상 데이터와 미리 기억한 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 제2 얼라이먼트 장치(20)를 작동시킨다. 즉, 제2 얼라이먼트 장치(20)의 작동은, 제1 얼라이먼트 장치(11)의 작동시에 이용한 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여 이루어진다.The control device 40 operates the second alignment device 20 based on the image pickup data and the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P stored in advance. That is, the operation of the second alignment device 20 is performed based on the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P used when the first alignment device 11 is operated.

제어 장치(40)는, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터와 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 제2 얼라이먼트 장치(20)를 작동시킨다.The control device 40 operates the second alignment device 20 based on both the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the inspection data in the optical axis direction of the optical member F1X.

제2 얼라이먼트 장치(20)는, 제어 장치(40)에 의해 작동 제어되어, 제2 접합 장치(17)에 대한 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 얼라이먼트를 행한다. 구체적으로, 패널 유지부(11a)가 작동하여 반송처인 프리 롤러 컨베이어(24)에 대한 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 얼라이먼트가 이루어진다. 이 때, 제1 광학 부재 접합체(PA1)는, 프리 롤러 컨베이어(24)에 대한 반송 방향, 반송 방향과 직교하는 방향, 및 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 수직축 둘레의 선회 방향에서의 어긋남분을 가미한 상태에서 프리 롤러 컨베이어(24)에 반송된다.The 2nd alignment device 20 is operation-controlled by the control device 40, and aligns the 1st optical member bonding body PA1 with respect to the 2nd bonding device 17. Specifically, the panel holding portion 11a is operated to perform alignment of the first optical member bonding body PA1 with the free roller conveyor 24 as a transport destination. At this time, the 1st optical member bonding body PA1 is a conveyance direction with respect to the free roller conveyor 24, the direction orthogonal to a conveyance direction, and the deviation in the rotational direction around the vertical axis of the 1st optical member bonding body PA1 It is conveyed to the free roller conveyor 24 in the state which added it.

제2 집진 장치(16)는, 제2 접합 장치(17)의 접합 위치인 끼움압착 롤(23)의, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다. 제2 집진 장치(16)는, 접합 위치에 도입되기 전의 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 주변의 먼지, 특히 하면측의 먼지를 제거하기 위해, 정전기의 제거 및 집진을 행한다.The 2nd dust collector 16 is arrange|positioned upstream in the conveyance direction of the 1st optical member bonding body PA1 of the clamping roll 23 which is the bonding position of the 2nd bonding apparatus 17. The second dust collecting apparatus 16 removes static electricity and collects dust in order to remove dust around the first optical member bonding body PA1 before being introduced into the bonding position, particularly dust on the lower surface side.

제2 접합 장치(17)는, 제2 집진 장치(16)보다 패널 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 제2 접합 장치(17)는, 접합 위치에 도입된 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 하면에 대하여, 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)의 시트편(제2 광학 부재(F12))의 접합을 행한다. 제2 접합 장치(17)는, 제1 접합 장치(13)와 동일한 반송 장치(22) 및 끼움압착 롤(23)을 구비하고 있다.The 2nd bonding device 17 is provided downstream from the 2nd dust collector 16 in the panel conveyance direction. The 2nd bonding device 17 is the sheet piece (the 2nd optical member F12) of the bonding sheet F5 cut to a predetermined size with respect to the lower surface of the 1st optical member bonding body PA1 introduced at the bonding position. Bonding is performed. The 2nd bonding device 17 is provided with the conveyance device 22 and the clamping roll 23 similar to the 1st bonding device 13.

끼움압착 롤(23)의 한 쌍의 접합 롤러(23a) 사이의 간극 내(제2 접합 장치(17)의 접합 위치)에는, 제1 광학 부재 접합체(PA1) 및 제2 광학 부재(F12)가 중첩되어 도입된다.In the gap between the pair of bonding rollers 23a of the pressing roll 23 (the bonding position of the second bonding device 17), the first optical member bonding body PA1 and the second optical member F12 are It is introduced overlaid.

이들 제1 광학 부재 접합체(PA1) 및 제2 광학 부재(F12)가, 각 접합 롤러(23a)에 의해 끼움압착되면서 하류측 컨베이어(7)의 패널 반송 방향 하류측으로 송출된다. 본 실시형태에서는, 끼움압착 롤(23)에 의해 액정 패널(P)의 표시면측의 면(제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 광학 부재(F11)가 접합된 면과는 반대측의 면)에 제2 광학 부재(F12)가 접합됨으로써, 제2 광학 부재 접합체(PA2)가 형성된다.These 1st optical member bonding bodies PA1 and 2nd optical member F12 are sent out to the panel conveyance direction downstream of the downstream conveyor 7, being pinched by each bonding roller 23a. In this embodiment, the surface on the display surface side of the liquid crystal panel P by the pressing roll 23 (the surface on the opposite side to the surface on which the first optical member F11 of the first optical member bonding body PA1 is bonded) The second optical member bonding body PA2 is formed by bonding the second optical member F12 to each other.

여기서, 액정 패널(P)의 표시면측의 면에는, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 대응하는 크기의 제2 광학 부재(F12)가 접합된다. 예컨대, 액정 패널(P)의 표시면측의 면에는, 액정 패널(P)(제2 기판(P2))의 외형과 동일한 크기의 제2 광학 부재(F12)가 접합된다.Here, a second optical member F12 having a size corresponding to the display area P4 of the liquid crystal panel P is bonded to the surface of the liquid crystal panel P on the display surface side. For example, a second optical member F12 having the same size as the outer shape of the liquid crystal panel P (second substrate P2) is bonded to the surface of the liquid crystal panel P on the display surface side.

이것에 한정되지 않고, 액정 패널(P)(제2 기판(P2))에 대하여 제2 광학 부재(F12)가 비스듬하게 접합되더라도, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향과 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 배치가 허용 범위 내이면 된다. 또한, 제2 광학 부재(F12)가 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다 약간 크게 접합되어도 좋다. 예컨대, 약간 큰 사이즈로는, 액정 패널(P)(제2 기판(P2))의 각 변에서 블랙 매트릭스보다 500 ㎛ 정도 외측까지 허용된다.Without being limited thereto, even if the second optical member F12 is obliquely bonded to the liquid crystal panel P (second substrate P2), the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optical member F1X The arrangement in the direction of the optical axis may be within the allowable range. Further, the second optical member F12 may be bonded to be slightly larger than the display region P4 of the liquid crystal panel P. For example, a slightly larger size is allowed from each side of the liquid crystal panel P (second substrate P2) to the outside of the black matrix by about 500 μm.

제2 접합 장치(17)보다 패널 반송 방향 하류측에는, 도시하지 않은 접합 검사 장치가 설치되어 있다. 접합 검사 장치는, 필름 접합이 이루어진 가공물(액정 패널(P))의 도시하지 않은 검사 장치에 의한 검사(광학 부재(F1X)의 위치가 적정한지 여부(위치 어긋남이 공차 범위 내에 있는지 여부) 등의 검사)가 이루어진다. 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F1X)의 위치가 적정하지 않은 것으로 판정된 가공물은, 도시하지 않은 반출 수단에 의해 시스템 밖으로 배출된다.A bonding inspection device (not shown) is provided downstream from the second bonding device 17 in the panel conveyance direction. The bonding inspection device includes inspection of the film-bonded workpiece (liquid crystal panel P) by an inspection device (not shown) (whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether the position shift is within the tolerance range), etc. Inspection) is made. The processed object judged that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by an unshown carrying means.

본 실시형태에 있어서 필름 접합 시스템(1)의 각 부를 통괄 제어하는 전자 제어 장치로서의 제어 장치(40)는, 컴퓨터 시스템을 포함하여 구성되어 있다. 이 컴퓨터 시스템은, CPU 등의 연산 처리부와, 메모리나 하드 디스크 등의 기억부를 구비한다.In this embodiment, the control device 40 as an electronic control device that collectively controls each unit of the film bonding system 1 is configured including a computer system. This computer system includes an arithmetic processing unit such as a CPU, and a storage unit such as a memory or a hard disk.

본 실시형태의 제어 장치(40)는, 컴퓨터 시스템의 외부 장치와의 통신을 실행할 수 있는 인터페이스를 포함한다. 제어 장치(40)에는, 입력 신호를 입력할 수 있는 입력 장치가 접속되어 있어도 좋다. 상기한 입력 장치는, 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 혹은 컴퓨터 시스템의 외부 장치로부터의 데이터를 입력할 수 있는 통신 장치 등을 포함한다. 제어 장치(40)는, 필름 접합 시스템(1)의 각 부의 동작 상황을 나타내는 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치를 포함하고 있어도 좋고, 표시 장치와 접속되어 있어도 좋다.The control device 40 of the present embodiment includes an interface capable of executing communication with an external device of a computer system. An input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 40. The above-described input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device capable of inputting data from an external device of a computer system. The control device 40 may include a display device such as a liquid crystal display that shows the operation state of each unit of the film bonding system 1, or may be connected to the display device.

제어 장치(40)의 기억부에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템(OS)이 인스톨되어 있다. 제어 장치(40)의 기억부에는, 연산 처리부에 필름 접합 시스템(1)의 각 부를 제어시킴으로써, 필름 접합 시스템(1)의 각 부에 광학 부재 시트(FX)를 양호한 정밀도로 반송시키기 위한 처리를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다.In the storage unit of the control device 40, an operating system (OS) for controlling the computer system is installed. In the storage unit of the control device 40, processing for conveying the optical member sheet FX to each unit of the film bonding system 1 with good precision by controlling each unit of the film bonding system 1 to the arithmetic processing unit is performed. The program to be executed is recorded.

기억부에 기록되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는, 제어 장치(40)의 연산 처리부가 판독 가능하다. 제어 장치(40)는, 필름 접합 시스템(1)의 각 부의 제어에 요하는 각종 처리를 실행하는 ASIC 등의 논리 회로를 포함하고 있어도 좋다.Various types of information including programs recorded in the storage unit can be read by the arithmetic processing unit of the control device 40. The control device 40 may include a logic circuit such as an ASIC that executes various processes required to control each unit of the film bonding system 1.

기억부는, RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등과 같은 반도체 메모리나, 하드 디스크, CD-ROM 판독 장치, 디스크형 기억 매체 등과 같은 외부 기억 장치 등을 포함하는 개념이다. 기억부는, 기능적으로는, 제1 얼라이먼트 장치(11), 제1 집진 장치(12), 제1 접합 장치(13), 반전 장치(15), 제2 얼라이먼트 장치(20), 제2 집진 장치(16), 제2 접합 장치(17)의 동작의 제어 순서가 기술된 프로그램 소프트를 기억하는 기억 영역, 그 밖에 각종 기억 영역이 설정된다.The storage unit is a concept including a semiconductor memory such as a random access memory (RAM) or a read only memory (ROM), an external storage device such as a hard disk, a CD-ROM reading device, a disk-type storage medium, or the like. Functionally, the storage unit includes a first alignment device 11, a first dust collector 12, a first bonding device 13, a reversing device 15, a second alignment device 20, and a second dust collecting device ( 16), a storage area for storing the program software in which the control procedure of the operation of the second bonding device 17 is described, and various other storage areas are set.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 광학 부재 접합체의 제조 장치는, 액정 패널(P)에 광학 부재(F11, F12)를 접합하여 이루어지는 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 제조 장치로서, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F11, F12)를 각각 접합하는 접합 장치(13, 17)와, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F11, F12)를 각각 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 광학 부재(F11, F12)의 상대 접합 위치를 각각 결정하는 제어 장치(40)와, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F11, F12)를 각각 접합하기 전에, 상기 제어 장치(40)가 각각 결정한 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 광학 부재(F11, F12)의 얼라이먼트를 각각 행하는 얼라이먼트 장치(11, 20)를 포함하는 것이다. 또한, 상기 제어 장치(40)는, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F11, F12)를 각각 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 광학 부재(F11, F12)의 각각의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 광학 부재(F11, F12)의 상대 접합 위치를 각각 결정하는 것이다.As described above, the manufacturing apparatus of the optical member bonding body according to the present embodiment is a manufacturing apparatus of the second optical member bonding body PA2 formed by bonding the optical members F11 and F12 to the liquid crystal panel P, and the liquid crystal Before bonding the optical members F11 and F12 to the panel P and the optical members F11 and F12, respectively, the liquid crystal panel A control device 40 for determining the relative bonding positions of the liquid crystal panel P and the optical members F11 and F12, respectively, based on the inspection data in the optical axis direction of (P), and the liquid crystal panel P Before bonding each of the optical members F11 and F12 to each other, alignment of the liquid crystal panel P and the optical members F11 and F12, respectively, based on the relative bonding positions determined by the control device 40, respectively. It includes the alignment devices 11 and 20 to be performed. In addition, before bonding the optical members F11 and F12 to the liquid crystal panel P, the control device 40 includes inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optical member F11. The relative bonding positions of the liquid crystal panel P and the optical members F11 and F12 are respectively determined based on both the inspection data in the optical axis direction of F12.

이 구성에 의하면, 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하는 얼라이먼트 후에 액정 패널(P)과 광학 부재(F1X)를 접합함으로써, 액정 패널(P) 별로, 그 광학축 방향에 변동이 생기는 경우에도, 이 광학축 방향에 맞추어 액정 패널(P)을 얼라이먼트하여 접합할 수 있다. 이에 따라, 광학 부재(F1X)에 대한 액정 패널(P)의 광학축 방향의 정밀도가 높아져, 광학 표시 장치의 선명도 및 콘트라스트를 높일 수 있다. 또한, 임의의 광학축 방향을 갖는 액정 패널(P)을 포함하는 광학 부재 접합체의 제조에도 대응할 수 있다.According to this configuration, by bonding the liquid crystal panel P and the optical member F1X after alignment based on the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P, each liquid crystal panel P varies in the optical axis direction. Even when this occurs, the liquid crystal panel P can be aligned and bonded according to the optical axis direction. Accordingly, the precision of the optical axis direction of the liquid crystal panel P with respect to the optical member F1X is increased, and the sharpness and contrast of the optical display device can be improved. In addition, it is possible to cope with production of an optical member bonding body including a liquid crystal panel P having an arbitrary optical axis direction.

또한, 광학 부재 시트(F1, F2)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하는 얼라이먼트 후에 액정 패널(P)에 접합함으로써, 광학 부재 시트(F1, F2)의 위치에 따라 그 광학축 방향이 변화되는 경우에도, 이 광학축 방향에 맞추어 액정 패널(P)을 얼라이먼트하여 접합할 수 있다. 이에 따라, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F11, F12)의 광학축 방향의 정밀도가 높아져, 광학 표시 장치의 선명도 및 콘트라스트를 높일 수 있다. 또한, 임의의 광학축 방향을 갖는 광학 부재(F1X)를 포함하는 광학 부재 접합체의 제조에도 대응할 수 있다.Further, by bonding to the liquid crystal panel P after alignment based on the inspection data in the optical axis direction of the optical member sheets F1 and F2, the optical axis direction is changed according to the position of the optical member sheets F1 and F2. Also in the case, the liquid crystal panel P can be aligned and bonded according to the optical axis direction. Accordingly, the accuracy in the optical axis direction of the optical members F11 and F12 with respect to the liquid crystal panel P increases, and the sharpness and contrast of the optical display device can be improved. Further, it is possible to cope with the production of an optical member bonding body including an optical member (F1X) having an arbitrary optical axis direction.

여기서, 본 실시형태에서의 광학 부재 접합체의 제조 방법은, 액정 패널(P)에 광학 부재(F1X)를 접합하는 접합 공정과, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F1X)를 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 광학 부재(F1X)의 상대 접합 위치를 결정하는 상대 접합 위치 결정 공정과, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F1X)를 접합하기 전에, 상기 상대 접합 위치 결정 공정에서 결정한 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 광학 부재(F1X)의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 공정을 포함하는 것이다. 또한, 상기 상대 접합 위치 결정 공정에서는, 상기 액정 패널(P)에 상기 광학 부재(F1X)를 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 광학 부재(F1X)의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 광학 부재(F1X)의 상대 접합 위치를 결정하는 것이다.Here, the manufacturing method of the optical member bonding body in this embodiment is a bonding process of bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P, and before bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P , A relative bonding position determining step of determining a relative bonding position of the liquid crystal panel P and the optical member F1X based on the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P, and the liquid crystal panel P ), prior to bonding the optical member F1X to, based on the relative bonding position determined in the relative bonding positioning step, an alignment step of performing alignment of the liquid crystal panel P and the optical member F1X. will be. In the relative bonding positioning step, before bonding the optical member F1X to the liquid crystal panel P, inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the optics of the optical member F1X The relative bonding position of the liquid crystal panel P and the optical member F1X is determined based on both inspection data in the axial direction.

(제2 실시형태)(Second embodiment)

이하, 본 발명의 제2 실시형태에 관련된 필름 접합 시스템(2)의 구성에 관해 설명한다. 도 6은, 본 실시형태의 필름 접합 시스템(2)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 있어서, 제1 실시형태와 공통되는 구성 요소에 관해서는, 동일한 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the configuration of the film bonding system 2 according to the second embodiment of the present invention will be described. 6 is a diagram showing a schematic configuration of the film bonding system 2 of the present embodiment. In this embodiment, components common to those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed descriptions thereof are omitted.

제1 실시형태에 있어서는, 접합 장치(13, 17)에 의해 접합되는 광학 부재(F1X)의 폭 및 길이가 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에서의 그것과 동등한 경우를 예로 들었다. 이에 대하여, 본 실시형태에 있어서는, 표시 영역(P4)보다 큰(폭 및 길이가 큰) 시트편을 액정 패널(P)에 접합한 후, 시트편의 잉여 부분을 분리하는 절단 장치를 구비하고 있고, 이 점에서 제1 실시형태와 크게 상이하다.In the first embodiment, the case where the width and length of the optical member F1X bonded by the bonding devices 13 and 17 are equal to those in the display area P4 of the liquid crystal panel P was exemplified. In contrast, in the present embodiment, a cutting device for separating the excess portion of the sheet piece is provided after bonding a sheet piece larger than the display area P4 (the width and length is larger) to the liquid crystal panel P, It differs greatly from the first embodiment in this respect.

본 실시형태에 있어서, 제1 및 제2 광학 부재(F11, F12)는, 후술하는 제1 및 제2 시트편(F1m, F2m)(이하, 시트편(FXm)이라고 총칭하는 경우가 있음)으로부터, 시트편(FXm)이 접합된 액정 패널(P)과 시트편(FXm)의 접합면의 외측의 잉여 부분을 분리함으로써 형성된 것이다.In this embodiment, the first and second optical members F11 and F12 are from the first and second sheet pieces F1m and F2m to be described later (hereinafter, they may be collectively referred to as sheet pieces FXm). , It is formed by separating the excess part on the outside of the bonding surface of the liquid crystal panel P to which the sheet piece FXm was bonded and the sheet piece FXm.

본 실시형태의 필름 접합 시스템(2)은, 제1 얼라이먼트 장치(11), 제1 집진 장치(12), 제1 접합 장치(13), 제1 검출 장치(41), 제1 절단 장치(31), 반전 장치(15), 제2 얼라이먼트 장치(20), 제2 집진 장치(16), 제2 접합 장치(17), 제2 검출 장치(42), 제2 절단 장치(32), 및 제어 장치(40)를 구비하고 있다.The film bonding system 2 of this embodiment is the 1st alignment device 11, the 1st dust collecting device 12, the 1st bonding device 13, the 1st detection device 41, the 1st cutting device 31 ), reversing device 15, second alignment device 20, second dust collecting device 16, second bonding device 17, second detection device 42, second cutting device 32, and control Equipped with a device 40.

본 실시형태에 있어서, 제1 접합 장치(13)는, 접합 위치에 도입된 액정 패널(P)의 하면에 대하여, 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)의 시트편(제1 시트편(F1m))의 접합을 행한다.In the present embodiment, the first bonding device 13 is a sheet piece of the bonding sheet F5 cut to a predetermined size with respect to the lower surface of the liquid crystal panel P introduced at the bonding position (the first sheet piece F1m )).

본 실시형태에 있어서, 광학 부재 시트(FX)에서의 길이 방향에서 인접하는 한 쌍의 절취선(L1, L2)에 끼이는 구획은, 각각 접합 시트(F5)에서의 하나의 시트편(FXm)이 된다(도 5 참조). 시트편(FXm)은, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다 큰 사이즈의 광학 부재 시트(FX)의 시트편이다.In the present embodiment, the divisions sandwiched between the pair of perforations L1 and L2 adjacent in the longitudinal direction in the optical member sheet FX are, respectively, one sheet piece FXm in the bonding sheet F5. Becomes (see Fig. 5). The sheet piece FXm is a sheet piece of the optical member sheet FX having a size larger than that of the display area P4 of the liquid crystal panel P.

제1 접합 장치(13)에 있어서, 나이프 에지(22d)에 의해 세퍼레이터(F3a)로부터 분리한 제1 시트편(F1m)은, 제1 얼라이먼트 장치(11)에 흡착된 상태의 액정 패널(P)의 하면에 겹쳐지면서, 끼움압착 롤(23)의 한 쌍의 접합 롤러(23a) 사이에 도입된다. 제1 시트편(F1m)은, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다 큰 사이즈의 제1 광학 부재 시트(F1)의 시트편이다.In the first bonding device 13, the first sheet piece F1m separated from the separator F3a by the knife edge 22d is a liquid crystal panel P in a state adsorbed by the first alignment device 11 It is introduced between the pair of bonding rollers 23a of the fitting and pressing rolls 23 while overlapping the lower surface. The first sheet piece F1m is a sheet piece of the first optical member sheet F1 having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P.

끼움압착 롤(23)에 있어서, 간극 내에는, 액정 패널(P) 및 제1 시트편(F1m)이 중첩되어 도입된다. 이들 액정 패널(P) 및 제1 시트편(F1m)이, 각 접합 롤러(23a)에 의해 끼움압착되면서 상류측 컨베이어(6)의 패널 반송 방향 하류측으로 송출된다. 본 실시형태에서는, 끼움압착 롤(23)에 의해 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에 제1 시트편(F1m)이 접합됨으로써, 제1 시트편 접합체(PS1)가 형성된다.In the clamping roll 23, the liquid crystal panel P and the 1st sheet piece F1m are superimposed and introduced in the gap. These liquid crystal panel P and 1st sheet piece F1m are sent out to the panel conveyance direction downstream of the upstream conveyor 6, being pinched by each bonding roller 23a. In this embodiment, the 1st sheet piece bonding body PS1 is formed by bonding the 1st sheet piece F1m to the surface on the backlight side of the liquid crystal panel P with the clamping roll 23.

제1 검출 장치(41)는, 제1 접합 장치(13)보다 패널 반송 방향 하류측에 설치된다. 제1 검출 장치(41)는, 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)의 접합면(이하, 제1 접합면이라고 칭하는 경우가 있음)의 단부 가장자리를 검출한다.The 1st detection device 41 is installed in the panel conveyance direction downstream from the 1st bonding device 13. The first detection device 41 detects the edge of the bonding surface of the liquid crystal panel P and the first sheet piece F1m (hereinafter, sometimes referred to as a first bonding surface).

제1 검출 장치(41)는, 예컨대 도 10에 나타내는 바와 같이, 상류측 컨베이어(6)의 반송 경로 상에 설치된 4곳의 검사 영역(CA)에서 제1 접합면(SA1)의 단부 가장자리(ED)(접합면의 외주연)를 검출한다. 각 검사 영역(CA)은, 직사각 형상을 갖는 제1 접합면(SA1)의 4개의 모서리부에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 단부 가장자리(ED)는, 라인 상에서 반송되는 액정 패널(P) 별로 검출된다. 제1 검출 장치(41)에 의해 검출된 단부 가장자리(ED)의 데이터는, 도시하지 않은 기억부에 기억된다.The first detection device 41 is, for example, as shown in FIG. 10, in the four inspection areas CA provided on the conveyance path of the upstream conveyor 6, the edge ED of the first bonding surface SA1 ) (The outer periphery of the bonding surface) is detected. Each inspection area CA is disposed at a position corresponding to the four corner portions of the first bonding surface SA1 having a rectangular shape. The edge ED is detected for each liquid crystal panel P conveyed on a line. The data of the edge ED detected by the first detection device 41 is stored in a storage unit (not shown).

여기서, 「액정 패널(P)과 시트편(FXm)의 접합면」이란, 액정 패널(P)의 시트편(FXm)과 대향하는 면을 가리키며, 「접합면의 외주연」이란, 구체적으로는, 액정 패널(P)에서 시트편(FXm)이 접합된 측의 기판의 외주연을 가리킨다.Here, "the bonding surface of the liquid crystal panel P and the sheet piece FXm" refers to a surface facing the sheet piece FXm of the liquid crystal panel P, and the "outer periphery of the bonding surface" is specifically, , In the liquid crystal panel P, it indicates the outer periphery of the substrate on the side to which the sheet piece FXm is bonded.

검사 영역(CA)의 배치 위치는 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 각 검사 영역(CA)이, 제1 접합면(SA1)의 각 변의 일부(예컨대 각 변의 중앙부)에 대응하는 위치에 배치되어 있어도 좋다.The arrangement position of the inspection area CA is not limited to this. For example, each inspection area CA may be disposed at a position corresponding to a part of each side of the first bonding surface SA1 (eg, a central portion of each side).

도 11은, 제1 검출 장치(41)의 모식도이다.11 is a schematic diagram of the first detection device 41.

도 11에 있어서는, 편의상, 제1 시트편 접합체(PS1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측을 상측으로 하고, 제1 검출 장치(41)의 구성을 상하 반전하여 나타내고 있다.In FIG. 11, for convenience, the side to which the 1st sheet piece F1m of the 1st sheet piece bonding body PS1 is bonded is made an upper side, and the structure of the 1st detection device 41 is shown inverted vertically.

도 11에 나타내는 바와 같이, 제1 검출 장치(41)는, 단부 가장자리(ED)를 조명하는 조명 광원(44)과, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 단부 가장자리(ED)보다 제1 접합면(SA1)의 내측에 경사진 자세로 배치되고, 제1 시트편 접합체(PS1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측으로부터 단부 가장자리(ED)의 화상을 촬상하는 촬상 장치(43)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 11, the 1st detection device 41 is more than the edge ED with respect to the normal direction of the illumination light source 44 which illuminates the edge ED, and the 1st bonding surface SA1. 1 An imaging device that is disposed inside the bonding surface SA1 in an inclined posture and captures an image of the edge ED from the side to which the first sheet piece F1m of the first sheet piece bonding body PS1 is bonded ( 43).

조명 광원(44)과 촬상 장치(43)는, 도 10에서 나타낸 4곳의 검사 영역(CA)(제1 접합면(SA1)의 4개의 모서리부에 대응하는 위치)에 각각 배치되어 있다.The illumination light source 44 and the imaging device 43 are respectively arranged in four inspection areas CA shown in FIG. 10 (positions corresponding to the four corner portions of the first bonding surface SA1).

제1 접합면(SA1)의 법선과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 법선이 이루는 각도(θ)(이하, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)라고 칭함)는, 촬상 장치(43)의 촬상 시야 내에 패널 분단시의 어긋남이나 버 등이 들어가지 않도록 설정하는 것이 바람직하다. 예컨대, 제2 기판(P2)의 단부면이 제1 기판(P1)의 단부면보다 외측으로 어긋나 있는 경우, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)는, 촬상 장치(43)의 촬상 시야 내에 제2 기판(P2)의 단부 가장자리가 들어가지 않도록 설정한다.The angle θ (hereinafter referred to as the inclination angle θ of the imaging device 43) formed by the normal line of the first bonding surface SA1 and the normal line of the imaging surface 43a of the imaging device 43 is an imaging device ( It is preferable to set so that a shift at the time of panel division, burrs, etc. do not enter in the imaging field of 43). For example, when the end surface of the second substrate P2 is shifted outward than the end surface of the first substrate P1, the inclination angle θ of the imaging device 43 is determined within the imaging field of the imaging device 43. 2 Set so that the edge of the substrate P2 does not enter.

촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)는, 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 중심 사이의 거리(H)(이하, 촬상 장치(43)의 높이(H)라고 칭함)에 적합하도록 설정되는 것이 바람직하다. 예컨대, 촬상 장치(43)의 높이(H)가 50 mm 이상 100 mm 이하인 경우, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)는, 5° 이상 20° 이하의 범위의 각도로 설정되는 것이 바람직하다. 다만, 경험적으로 어긋남량을 알고 있는 경우에는, 그 어긋남량에 기초하여 촬상 장치(43)의 높이(H) 및 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)를 구할 수 있다. 본 실시형태에서는, 촬상 장치(43)의 높이(H)가 78 mm, 촬상 장치(43)의 경사 각도(θ)가 10°로 설정되어 있다.The inclination angle θ of the imaging device 43 is the distance H between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 43a of the imaging device 43 (hereinafter, the height of the imaging device 43 ( H) is preferably set to suit. For example, when the height H of the imaging device 43 is 50 mm or more and 100 mm or less, the inclination angle θ of the imaging device 43 is preferably set to an angle in the range of 5° or more and 20° or less. . However, when the amount of shift is known empirically, the height H of the imaging device 43 and the inclination angle θ of the imaging device 43 can be obtained based on the amount of shift. In this embodiment, the height H of the imaging device 43 is set to 78 mm, and the inclination angle θ of the imaging device 43 is set to 10°.

조명 광원(44)과 촬상 장치(43)는, 각 검사 영역(CA)에 고정하여 배치되어 있다.The illumination light source 44 and the imaging device 43 are fixedly arranged in each inspection area CA.

조명 광원(44)과 촬상 장치(43)는, 제1 접합면(SA1)의 단부 가장자리(ED)를 따라 이동 가능하게 배치되어 있어도 좋다. 이 경우, 조명 광원(44)과 촬상 장치(43)가 각각 하나씩 설치되어 있으면 된다. 또한, 이에 따라, 조명 광원(44)과 촬상 장치(43)를, 제1 접합면(SA1)의 단부 가장자리(ED)를 촬상하기 쉬운 위치로 이동시킬 수 있다.The illumination light source 44 and the imaging device 43 may be disposed so as to be movable along the edge ED of the first bonding surface SA1. In this case, the illumination light source 44 and the imaging device 43 should just be provided one by one. In addition, according to this, the illumination light source 44 and the imaging device 43 can be moved to a position where the edge ED of the first bonding surface SA1 is easily imaged.

조명 광원(44)은, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측과는 반대측에 배치되어 있다. 조명 광원(44)은, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향에 대하여 단부 가장자리(ED)보다 제1 접합면(SA1)의 외측에 경사진 자세로 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 조명 광원(44)의 광축과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 법선이 평행하게 되어 있다.The illumination light source 44 is disposed on the side opposite to the side to which the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 was bonded. The illumination light source 44 is disposed in an inclined posture outside the first bonding surface SA1 than the edge ED with respect to the normal direction of the first bonding surface SA1. In this embodiment, the optical axis of the illumination light source 44 and the normal line of the imaging surface 43a of the imaging device 43 are made parallel.

조명 광원은, 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 시트편(F1m)이 접합된 측에 배치되어 있어도 좋다.The illumination light source may be disposed on the side to which the first sheet piece F1m of the first optical member bonding body PA1 is bonded.

또한, 조명 광원(44)의 광축과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 법선이 약간 비스듬하게 교차하고 있어도 좋다.Further, the optical axis of the illumination light source 44 and the normal line of the imaging surface 43a of the imaging device 43 may cross slightly obliquely.

또한, 도 12에 나타내는 바와 같이, 촬상 장치(43) 및 조명 광원(44)의 각각이, 제1 접합면(SA1)의 법선 방향을 따라 단부 가장자리(ED)에 겹치는 위치에 배치되어 있어도 좋다. 제1 접합면(SA1)과 촬상 장치(43)의 촬상면(43a)의 중심 사이의 거리(H1)(이하, 촬상 장치(43)의 높이(H1)라고 칭함)는, 제1 접합면(SA1)의 단부 가장자리(ED)를 검출하기 쉬운 위치로 설정되는 것이 바람직하다. 예컨대, 촬상 장치(43)의 높이(H1)는, 50 mm 이상 150 mm 이하의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 12, each of the imaging device 43 and the illumination light source 44 may be arrange|positioned at a position overlapping the edge ED along the normal line direction of the 1st bonding surface SA1. The distance H1 between the first bonding surface SA1 and the center of the imaging surface 43a of the imaging device 43 (hereinafter referred to as the height H1 of the imaging device 43) is the first bonding surface SA1 It is preferable that the end edge (ED) of) is set to a position where it is easy to detect. For example, the height H1 of the imaging device 43 is preferably set in a range of 50 mm or more and 150 mm or less.

제1 시트편(F1m)의 커트 위치는, 제1 접합면(SA1)의 단부 가장자리(ED)의 검출 결과에 기초하여 조정된다. 제어 장치(40)(도 6 참조)는, 기억부에 기억된 제1 접합면(SA1)의 단부 가장자리(ED)의 데이터를 취득하여, 제1 광학 부재(F11)가 액정 패널(P)의 외측(제1 접합면(SA1)의 외측)으로 비어져 나가지 않는 크기가 되도록 제1 시트편(F1m)의 커트 위치를 결정한다. 제1 절단 장치(31)는, 제어 장치(40)에 의해 결정된 커트 위치에서 제1 시트편(F1m)을 절단한다.The cut position of the 1st sheet piece F1m is adjusted based on the detection result of the edge ED of 1st bonding surface SA1. The control device 40 (see FIG. 6) acquires data of the edge ED of the first bonding surface SA1 stored in the storage unit, and the first optical member F11 The cut position of the first sheet piece F1m is determined so that the size does not protrude outward (outside the first bonding surface SA1). The 1st cutting device 31 cuts the 1st sheet piece F1m at the cut position determined by the control device 40.

도 6으로 되돌아가, 제1 절단 장치(31)는, 제1 검출 장치(41)보다 패널 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 제1 절단 장치(31)는, 단부 가장자리(ED)를 따라 레이저 커트를 행함으로써, 제1 광학 부재 접합체(PA1)로부터 제1 접합면(SA1)의 외측으로 비어져 나온 부분의 제1 시트편(F1m)(제1 시트편(F1m)의 잉여 부분)을 분리하여, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기의 광학 부재(제1 광학 부재(F11))를 형성한다. 여기서, 제1 절단 장치(31)는, 청구의 범위에 기재된 절단 장치에 상당한다.Returning to FIG. 6, the 1st cutting device 31 is provided more downstream in the panel conveyance direction than the 1st detection device 41. The first cutting device 31 is a first sheet piece of a portion protruding from the first optical member bonding body PA1 to the outside of the first bonding surface SA1 by performing laser cutting along the edge ED. (F1m) (the surplus part of the first sheet piece F1m) is separated to form an optical member (first optical member F11) having a size corresponding to the first bonding surface SA1. Here, the first cutting device 31 corresponds to the cutting device described in the claims.

여기서, 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 크기」란, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상(평면에서 본 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다.Here, ``the size corresponding to the first bonding surface SA1'' means not less than the size of the display area P4 of the liquid crystal panel P and less than the size of the external shape (contour shape viewed from the plane) of the liquid crystal panel P Indicates the size of.

제1 절단 장치(31)에 의해 제1 시트편 접합체(PS1)로부터 제1 시트편(F1m)의 잉여 부분이 분리됨으로써, 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에 제1 광학 부재(F11)가 접합되어 이루어지는 제1 광학 부재 접합체(PA1)가 형성된다. 이 때, 제1 광학 부재 접합체(PA1)와, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분(제1 광학 부재(F11))이 절취되어 프레임형으로 남는 제1 시트편(F1m)의 잉여 부분이 분리된다. 제1 시트편(F1m)으로부터 분리된 잉여 부분은, 도시하지 않은 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되고 회수된다.The first optical member F11 on the surface of the backlight side of the liquid crystal panel P by separating the excess portion of the first sheet piece F1m from the first sheet piece bonding body PS1 by the first cutting device 31 The first optical member bonding body PA1 formed by bonding is formed. At this time, the first optical member bonding body PA1 and the portion corresponding to the first bonding surface SA1 (the first optical member F11) are cut off and the excess portion of the first sheet piece F1m remaining in a frame shape Is separated. The excess portion separated from the first sheet piece F1m is peeled from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and recovered.

여기서, 상기 「제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상의 크기 이하의 영역이며, 또한 전기 부품 부착부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시형태에서는, 평면에서 보아 직사각 형상인 액정 패널(P)에서의 상기 기능 부분을 제외한 3변에서는, 액정 패널(P)의 외주연을 따라 잉여 부분을 레이저 커트하고, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는, 액정 패널(P)의 외주연으로부터 표시 영역(P4)측으로 적절히 들어간 위치에서 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예컨대, 제1 접합면(SA1)에 대응하는 부분이 TFT 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 1변에서는 상기 기능 부분을 제외하도록 액정 패널(P)의 외주연으로부터 표시 영역(P4)측으로 소정량 어긋난 위치에서 커트된다.Here, the ``part corresponding to the first bonding surface SA1'' is an area equal to or larger than the size of the display area P4 and equal to or less than the size of the external shape of the liquid crystal panel P, and functional portions such as an electric component attachment portion. Indicates the area avoided. In this embodiment, on the three sides except for the functional portion in the liquid crystal panel P having a rectangular shape in plan view, the excess portion is laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P, and corresponds to the functional portion. On the one side, the redundant portion is laser cut at a position appropriately entered from the outer periphery of the liquid crystal panel P to the display area P4 side. For example, when the portion corresponding to the first bonding surface SA1 is the bonding surface of the TFT substrate, the display area P4 from the outer periphery of the liquid crystal panel P so as to exclude the functional portion on one side corresponding to the functional portion. It is cut at a position shifted by a predetermined amount toward the) side.

본 실시형태에 있어서, 제2 접합 장치(17)는, 접합 위치에 도입된 제1 광학 부재 접합체(PA1)의 하면에 대하여, 소정 사이즈로 커트한 접합 시트(F5)의 시트편(제2 시트편(F2m))의 접합을 행한다.In the present embodiment, the second bonding device 17 is a sheet piece (second sheet) of the bonding sheet F5 cut to a predetermined size with respect to the lower surface of the first optical member bonding body PA1 introduced into the bonding position. The piece (F2m)) is joined.

끼움압착 롤(23)의 한 쌍의 접합 롤러(23a) 사이의 간극 내(제2 접합 장치(17)의 접합 위치)에는, 제1 광학 부재 접합체(PA1) 및 제2 시트편(F2m)이 중첩되어 도입된다. 제2 시트편(F2m)은, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다 큰 사이즈의 제2 광학 부재 시트(F2)의 시트편이다.In the gap between the pair of bonding rollers 23a of the pressing roll 23 (the bonding position of the second bonding device 17), the first optical member bonding body PA1 and the second sheet piece F2m are It is introduced overlaid. The second sheet piece F2m is a sheet piece of the second optical member sheet F2 having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P.

이들 제1 광학 부재 접합체(PA1) 및 제2 시트편(F2m)이, 각 접합 롤러(23a)에 의해 끼움압착되면서 하류측 컨베이어(7)의 패널 반송 방향 하류측으로 송출된다. 본 실시형태에서는, 끼움압착 롤(23)에 의해 액정 패널(P)의 표시면측의 면(제1 광학 부재 접합체(PA1)의 제1 광학 부재(F11)가 접합된 면과는 반대측의 면)에 제2 시트편(F2m)이 접합됨으로써, 제2 시트편 접합체(PS2)가 형성된다.These 1st optical member bonding body PA1 and 2nd sheet piece F2m are sent out to the panel conveyance direction downstream of the downstream conveyor 7, being pinched by each bonding roller 23a. In this embodiment, the surface on the display surface side of the liquid crystal panel P by the pressing roll 23 (the surface on the opposite side to the surface on which the first optical member F11 of the first optical member bonding body PA1 is bonded) The second sheet piece bonded body PS2 is formed by bonding the second sheet piece F2m to each other.

제2 검출 장치(42)는, 제2 접합 장치(17)보다 패널 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 제2 검출 장치(42)는, 액정 패널(P)과 제2 시트편(F2m)의 접합면(이하, 제2 접합면이라고 칭하는 경우가 있음)의 단부 가장자리를 검출한다. 제2 검출 장치(42)에 의해 검출된 단부 가장자리의 데이터는, 도시하지 않은 기억부에 기억된다.The 2nd detection device 42 is provided in the panel conveyance direction downstream from the 2nd bonding device 17. The 2nd detection device 42 detects the edge of the bonding surface of the liquid crystal panel P and the 2nd sheet piece F2m (it may be called a 2nd bonding surface hereafter). Data of the edge of the edge detected by the second detection device 42 is stored in a storage unit (not shown).

제2 시트편(F2m)의 커트 위치는, 제2 접합면의 단부 가장자리의 검출 결과에 기초하여 조정된다. 제어 장치(40)(도 6 참조)는, 기억부에 기억된 제2 접합면의 단부 가장자리의 데이터를 취득하여, 제2 광학 부재(F12)가 액정 패널(P)의 외측(제2 접합면의 외측)으로 비어져 나가지 않는 크기가 되도록 제2 시트편(F2m)의 커트 위치를 결정한다. 제2 절단 장치(32)는, 제어 장치(40)에 의해 결정된 커트 위치에서 제2 시트편(F2m)을 절단한다.The cut position of the 2nd sheet piece F2m is adjusted based on the detection result of the edge of the 2nd bonding surface. The control device 40 (refer to FIG. 6) acquires data of the edge of the second bonding surface stored in the storage unit, and the second optical member F12 is placed outside the liquid crystal panel P (the second bonding surface). The cut position of the second sheet piece (F2m) is determined so that the size does not protrude to the outside). The second cutting device 32 cuts the second sheet piece F2m at the cut position determined by the control device 40.

제2 절단 장치(32)는, 제2 검출 장치(42)보다 패널 반송 방향 하류측에 설치되어 있다. 제2 절단 장치(32)는, 제2 접합면의 단부 가장자리를 따라 레이저 커트를 행함으로써, 제2 광학 부재 접합체(PA2)로부터 제2 접합면의 외측으로 비어져 나온 부분의 제2 시트편(F2m)(제2 시트편(F2m)의 잉여 부분)을 분리하여, 제2 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(제2 광학 부재(F12))를 형성한다.The 2nd cutting device 32 is provided in the panel conveyance direction downstream from the 2nd detection device 42. The 2nd cutting device 32 performs a laser cut along the edge of the 2nd bonding surface, and the 2nd sheet piece of the part protruding from the 2nd optical member bonding body PA2 to the outside of the 2nd bonding surface ( F2m) (excess portion of the second sheet piece F2m) is separated to form an optical member (second optical member F12) having a size corresponding to the second bonding surface.

여기서, 「제2 접합면에 대응하는 크기」란, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상(평면에서 본 윤곽 형상)의 크기 이하의 크기를 가리킨다.Here, the "size corresponding to the second bonding surface" means a size equal to or greater than the size of the display area P4 of the liquid crystal panel P and equal to or less than the size of the outer shape (contour shape viewed from the plane) of the liquid crystal panel P. Point.

제2 절단 장치(32)에 의해 제2 시트편 접합체(PS2)로부터 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분이 분리됨으로써, 액정 패널(P)의 표시면측의 면에 제2 광학 부재(F12)가 접합되며, 또한, 액정 패널(P)의 백라이트측의 면에 제1 광학 부재(F11)가 접합되어 이루어지는 제2 광학 부재 접합체(PA2)(광학 부재 접합체)가 형성된다. 이 때, 제2 광학 부재 접합체(PA2)와, 제2 접합면에 대응하는 부분(제2 광학 부재(F12))이 절취되어 프레임형으로 남는 제2 시트편(F2m)의 잉여 부분이 분리된다. 제2 시트편(F2m)으로부터 분리된 잉여 부분은, 도시하지 않은 박리 장치에 의해 액정 패널(P)로부터 박리되고 회수된다.By separating the excess part of the 2nd sheet piece F2m from the 2nd sheet piece bonding body PS2 by the 2nd cutting device 32, the 2nd optical member F12 on the surface of the display surface side of liquid crystal panel P Is bonded, and the second optical member bonding body PA2 (optical member bonding body) formed by bonding the first optical member F11 to the surface on the backlight side of the liquid crystal panel P is formed. At this time, the second optical member bonding body PA2 and the portion corresponding to the second bonding surface (the second optical member F12) are cut out to separate the excess portion of the second sheet piece F2m remaining in a frame shape. . The excess portion separated from the second sheet piece F2m is peeled from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and recovered.

여기서, 상기「제2 접합면에 대응하는 부분」이란, 표시 영역(P4)의 크기 이상, 액정 패널(P)의 외형상의 크기 이하의 영역이며, 또한 전기 부품 부착부 등의 기능 부분을 피한 영역을 나타낸다. 본 실시형태에서는, 평면에서 보아 직사각 형상인 액정 패널(P)에서의 4변에 있어서, 액정 패널(P)의 외주연을 따라 잉여 부분을 레이저 커트하고 있다. 예컨대, 제2 접합면에 대응하는 부분이 CF 기판의 접합면인 경우, 상기 기능 부분에 상당하는 부분이 없기 때문에, 액정 패널(P)의 4변에서 액정 패널(P)의 외주연을 따라 커트된다.Here, the "part corresponding to the second bonding surface" refers to an area equal to or larger than the size of the display area P4 and equal to or less than the size of the external shape of the liquid crystal panel P, and an area where functional portions such as an electric component attachment portion are avoided. Represents. In this embodiment, in the four sides of the liquid crystal panel P having a rectangular shape in plan view, the redundant portion is laser cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P. For example, when the portion corresponding to the second bonding surface is the bonding surface of the CF substrate, since there is no portion corresponding to the functional portion, it is cut along the outer periphery of the liquid crystal panel P from the four sides of the liquid crystal panel P. do.

본 실시형태에 있어서, 제1 절단 장치(31)는, 제1 검출 장치(41)가 검출한 액정 패널(P)과 제1 시트편(F1m)의 접합면(제1 접합면(SA1))의 외주연을 따라, 제1 시트편(F1m)을 절단한다. 제2 절단 장치(32)는, 제2 검출 장치(42)가 검출한 액정 패널(P)과 제2 시트편(F2m)의 접합면(제2 접합면)의 외주연을 따라, 제2 시트편(F2m)을 절단한다.In this embodiment, the 1st cutting device 31 is the bonding surface (1st bonding surface SA1) of the liquid crystal panel P detected by the 1st detection device 41, and the 1st sheet piece F1m A first sheet piece F1m is cut along the outer periphery of. The second cutting device 32 is a second sheet along the outer periphery of the bonding surface (second bonding surface) of the liquid crystal panel P and the second sheet piece F2m detected by the second detection device 42 Cut the piece (F2m).

여기서, 제1 절단 장치(31) 및 제2 절단 장치(32)는, 예컨대 CO2 레이저 커터이다. 제1 절단 장치(31) 및 제2 절단 장치(32)는, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)을 표시 영역(P4)의 외주연을 따라 무단(無端)형으로 절단한다.Here, the 1st cutting device 31 and the 2nd cutting device 32 are CO 2 laser cutters, for example. The first cutting device 31 and the second cutting device 32 cut the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P along the outer periphery of the display area P4 in an endless manner.

시트편(FXm)의 잉여 부분의 크기(액정 패널(P)의 외측으로 비어져 나오는 부분의 크기)는, 액정 패널(P)의 사이즈에 따라 적절히 설정된다. 예컨대, 시트편(FXm)을 5 인치∼10 인치의 중소형 사이즈의 액정 패널(P)에 적용하는 경우에는, 시트편(FXm)의 각 변에서 시트편(FXm)의 1변과 액정 패널(P)의 1변 사이의 간격을 2 mm∼5 mm 범위의 길이로 설정한다.The size of the excess portion of the sheet piece FXm (the size of the portion protruding outward of the liquid crystal panel P) is appropriately set according to the size of the liquid crystal panel P. For example, in the case of applying the sheet piece FXm to a liquid crystal panel P having a small and medium size of 5 inches to 10 inches, one side of the sheet piece FXm and the liquid crystal panel P from each side of the sheet piece FXm. Set the distance between one side of) to a length in the range of 2 mm to 5 mm.

본 실시형태에 있어서, 기억부는, 기능적으로, 제1 얼라이먼트 장치(11), 제1 집진 장치(12), 제1 접합 장치(13), 제1 검출 장치(41), 제1 절단 장치(31), 반전 장치(15), 제2 얼라이먼트 장치(20), 제2 집진 장치(16), 제2 접합 장치(17), 제2 검출 장치(42), 제2 절단 장치(32)의 동작의 제어 순서가 기술된 프로그램 소프트를 기억하는 기억 영역, 그 밖에 각종 기억 영역이 설정된다.In the present embodiment, the storage unit functionally includes the first alignment device 11, the first dust collecting device 12, the first bonding device 13, the first detection device 41, and the first cutting device 31. ), the reversing device 15, the second alignment device 20, the second dust collecting device 16, the second bonding device 17, the second detection device 42, the operation of the second cutting device 32 A storage area for storing program software in which a control procedure is described, and various other storage areas are set.

이하, 도 7을 참조하여, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)의 결정 방법의 일례를 설명한다.Hereinafter, an example of the determination method of the bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm to the liquid crystal panel P will be described with reference to FIG. 7.

우선, 도 7의 (a)에 나타내는 바와 같이, 광학 부재 시트(FX)의 폭 방향으로 복수의 검사 포인트(CP)를 설정하고, 각 검사 포인트(CP)에서 광학 부재 시트(FX)의 광학축의 방향을 검출한다. 광학축을 검출하는 타이밍은, 원반 롤(R1)의 제조시여도 좋고, 원반 롤(R1)로부터 광학 부재 시트(FX)를 풀어내어 하프 커트하기까지의 사이여도 좋다. 광학 부재 시트(FX)의 광학축 방향의 데이터는, 광학 부재 시트(FX)의 위치(광학 부재 시트(FX)의 길이 방향의 위치 및 폭 방향의 위치)와 관련지어져 도시하지 않은 기억 장치에 기억된다.First, as shown in Fig. 7(a), a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical member sheet FX, and the optical axis of the optical member sheet FX at each inspection point CP Detect the direction. The timing at which the optical axis is detected may be at the time of manufacture of the master roll R1, or may be a period until the optical member sheet FX is unwound from the master roll R1 and cut in half. The data in the optical axis direction of the optical member sheet FX is associated with the position of the optical member sheet FX (the position in the length direction and the position in the width direction of the optical member sheet FX), and is stored in a storage device (not shown). do.

제어 장치(40)는, 기억 장치로부터 각 검사 포인트(CP)의 광학축의 데이터(광학축의 면 내 분포의 검사 데이터)를 취득하여, 시트편(FXm)이 절단되는 부분의 광학 부재 시트(FX)(절취선(CL)에 의해 구획되는 영역)의 평균적인 광학축의 방향을 검출한다.The control device 40 acquires data of the optical axis of each inspection point CP (inspection data of the in-plane distribution of the optical axis) from the storage device, and the optical member sheet FX of the portion where the sheet piece FXm is cut. The direction of the average optical axis of the (area partitioned by the perforated line CL) is detected.

예컨대, 도 7의 (b)에 나타내는 바와 같이, 광학축의 방향과 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)이 이루는 각도(어긋남각)를 검사 포인트(CP) 별로 검출하여, 어긋남각 중 가장 큰 각도(최대 어긋남각)를 θmax로 하고, 가장 작은 각도(최소 어긋남각)를 θmin으로 했을 때에, 최대 어긋남각(θmax)과 최소 어긋남각(θmin)의 평균치 θmid(=(θmax＋θmin)/2)를 평균 어긋남각으로서 검출한다. 그리고, 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 평균 어긋남각(θmid)이 이루는 방향을 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향으로서 검출한다. 또한, 어긋남각은, 예컨대, 광학 부재 시트(FX)의 에지 라인(EL)에 대하여 좌회전 방향을 플러스로 하고, 우회전 방향을 마이너스로 하여 산출된다.For example, as shown in (b) of FIG. 7, the angle (shift angle) formed by the direction of the optical axis and the edge line EL of the optical member sheet FX is detected for each inspection point CP. When the large angle (maximum deviation angle) is set as θmax and the smallest angle (minimum deviation angle) is set as θmin, the average value of the maximum deviation angle (θmax) and the minimum deviation angle (θmin) is θmid (=(θmax+θmin)/2) Is detected as the average deviation angle. Then, the direction of the average deviation angle θmid with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX is detected as the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX. In addition, the shift angle is calculated, for example, by making the left rotation direction positive with respect to the edge line EL of the optical member sheet FX, and making the right rotation direction negative.

그리고, 상기한 방법으로 검출된 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향이, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 장변 또는 단변에 대하여 원하는 각도를 이루도록, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 접합 위치(상대 접합 위치)가 결정된다. 예컨대, 설계 사양에 의해 광학 부재(F1X)의 광학축의 방향이 표시 영역(P4)의 장변 또는 단변에 대하여 90°를 이루는 방향으로 설정되어 있는 경우에는, 광학 부재 시트(FX)의 평균적인 광학축의 방향이 표시 영역(P4)의 장변 또는 단변에 대하여 90°를 이루도록, 시트편(FXm)이 액정 패널(P)에 접합된다.And, the direction of the average optical axis of the optical member sheet FX detected by the above-described method is applied to the liquid crystal panel P to achieve a desired angle with respect to the long side or the short side of the display area P4 of the liquid crystal panel P. The bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm is determined. For example, when the direction of the optical axis of the optical member F1X is set to 90° with respect to the long side or the short side of the display area P4 by design specifications, the average optical axis of the optical member sheet FX The sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P so that the direction is 90 degrees with respect to the long side or the short side of the display area P4.

전술한 절단 장치(31, 32)는, 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)의 외주연을 카메라 등의 검출 수단으로 검출하여, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(FXm)을 표시 영역(P4)의 외주연을 따라 무단형으로 절단한다. 표시 영역(P4)의 외주연은, 액정 패널(P)의 단부, 액정 패널(P)에 형성된 얼라이먼트 마크, 혹은, 표시 영역(P4)에 형성된 블랙 매트릭스의 가장 외측 가장자리 등을 촬상함으로써 검출된다. 표시 영역(P4)의 외측에는, 액정 패널(P)의 제1 및 제2 기판을 접합하는 시일제 등을 배치하는 소정 폭의 액자부(G)(도 3 참조)가 형성되어 있고, 이 액자부(G)의 폭 내에서 절단 장치(31, 32)에 의한 시트편(FXm)의 절단(커트 라인: WCL)이 행해진다. 본 실시형태에서는, 이 액자부(G)의 폭 내에서 각 절단 장치(31, 32)에 의한 레이저 커트가 이루어진다.The above-described cutting devices 31 and 32 detect the outer periphery of the display area P4 of the liquid crystal panel P with a detection means such as a camera, and display the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P. It is cut endlessly along the outer periphery of the region P4. The outer periphery of the display area P4 is detected by imaging the edge of the liquid crystal panel P, the alignment mark formed on the liquid crystal panel P, or the outermost edge of the black matrix formed in the display area P4. Outside the display area P4, a frame portion G (refer to FIG. 3) having a predetermined width in which a sealant for bonding the first and second substrates of the liquid crystal panel P is disposed is formed. The sheet piece FXm is cut (cut line: WCL) by the cutting devices 31 and 32 within the width of the portion G. In this embodiment, laser cutting is performed by the respective cutting devices 31 and 32 within the width of the frame portion G.

도 9에 나타내는 바와 같이, 수지제의 광학 부재 시트(FZ)를 단독으로 레이저 커트하면, 그 절단 단부(t)가 열변형에 의해 부풀거나 물결치거나 하는 경우가 있다. 이 때문에, 레이저 커트 후의 광학 부재 시트(FZ)를 광학 표시 부품에 접합하는 경우에는, 광학 부재 시트(FZ)에 에어 혼입이나 왜곡 등의 접합 불량이 생기기 쉽다.As shown in Fig. 9, when the resin optical member sheet FZ is individually laser cut, the cut end t may swell or wave due to thermal deformation. For this reason, when bonding the optical member sheet FZ after laser cutting to an optical display component, bonding defects, such as air mixing and distortion, are likely to arise in the optical member sheet FZ.

한편, 도 8에 나타내는 바와 같이, 광학 부재 시트(FX)로부터 잘라낸 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합한 후에, 시트편(FXm)을 레이저 커트하는 본 실시형태에서는, 시트편(FXm)의 절단 단부(t)가 액정 패널(P)의 유리면에 의해 백업된다. 그 때문에, 시트편(FXm)의 절단 단부(t)의 부풀음이나 물결침 등이 생기지 않으며, 또한 액정 패널(P)에 대한 접합 후인 점에서 접합 불량도 생길 수 없다.On the other hand, as shown in FIG. 8, after bonding the sheet piece FXm cut out from the optical member sheet FX to the liquid crystal panel P, in this embodiment, the sheet piece FXm is laser-cut, the sheet piece ( The cut end t of (FXm) is backed up by the glass surface of the liquid crystal panel P. For this reason, swelling or undulation of the cut end t of the sheet piece FXm does not occur, and a bonding failure cannot occur since it is after bonding to the liquid crystal panel P.

레이저 가공기의 절단선의 요동폭(공차)은 절단날의 그것보다 작다. 따라서 본 실시형태에서는, 절단날을 이용하여 광학 부재 시트(FX)를 절단하는 경우와 비교하여, 액자부(G)의 폭을 좁히는 것이 가능하여, 액정 패널(P)의 소형화 및(또는) 표시 영역(P4)의 대형화가 가능하다. 이것은, 최근의 스마트폰이나 태블릿 단말과 같이, 케이스의 사이즈가 제한되는 가운데 표시 화면의 확대가 요구되는 고기능 모바일에 대한 적용에 유효하다.The oscillation width (tolerance) of the cutting line of the laser processing machine is smaller than that of the cutting edge. Therefore, in this embodiment, compared with the case of cutting the optical member sheet FX using a cutting blade, it is possible to narrow the width of the frame portion G, and thus the size of the liquid crystal panel P and/or display It is possible to increase the size of the area P4. This is effective for application to a high-performance mobile requiring an enlargement of a display screen while the size of a case is limited, such as a recent smartphone or tablet terminal.

또한, 광학 부재 시트(FX)를 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)에 정합하는 시트편으로 커트한 후에 액정 패널(P)에 접합하는 경우, 시트편 및 액정 패널(P) 각각의 치수 공차, 및 이들의 상대 접합 위치의 치수 공차가 겹치기 때문에, 액정 패널(P)의 액자부(G)의 폭을 좁히는 것이 곤란해진다(표시 영역의 확대가 곤란해진다).Further, when the optical member sheet FX is cut into a sheet piece that matches the display area P4 of the liquid crystal panel P and then bonded to the liquid crystal panel P, the dimensions of the sheet piece and the liquid crystal panel P respectively Because the tolerance and the dimensional tolerance of the relative bonding positions thereof overlap, it becomes difficult to narrow the width of the frame portion G of the liquid crystal panel P (it becomes difficult to enlarge the display area).

한편, 광학 부재 시트(FX)로부터 액정 패널(P)의 표시 영역(P4)보다 큰 사이즈의 광학 부재 시트(FX)의 시트편(FXm)을 잘라내고, 이 잘라낸 시트편(FXm)을 액정 패널(P)에 접합한 후에 표시 영역(P4)에 맞추어 커트하는 경우, 절단선의 요동 공차만을 고려하면 되고, 액자부(G)의 폭의 공차를 작게 할 수 있다(±0.1 mm 이하). 이 점에서도, 액정 패널(P)의 액자부(G)의 폭을 좁힐 수 있다(표시 영역의 확대가 가능해진다).On the other hand, the sheet piece FXm of the optical member sheet FX having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P is cut out from the optical member sheet FX, and the cut sheet piece FXm is used as a liquid crystal panel. In the case of cutting to fit the display area P4 after joining to (P), only the swing tolerance of the cutting line needs to be considered, and the tolerance of the width of the frame portion G can be reduced (±0.1 mm or less). Also from this point, the width of the frame portion G of the liquid crystal panel P can be narrowed (the display area can be expanded).

또한, 시트편(FXm)을 칼날이 아니라 레이저로 커트함으로써, 절단시의 힘이 액정 패널(P)에 입력되지 않아, 액정 패널(P)의 기판의 단부 가장자리에 크랙이나 이지러짐이 잘 생기지 않게 되고, 히트 사이클 등에 대한 내구성이 향상된다. 마찬가지로, 액정 패널(P)에 비접촉이기 때문에, 전기 부품 부착부에 대한 손상도 적다.In addition, by cutting the sheet piece FXm with a laser rather than a blade, the force at the time of cutting is not input to the liquid crystal panel P, so that cracks or chapped edges of the substrate of the liquid crystal panel P are not easily generated. And the durability against heat cycles and the like is improved. Similarly, since it is not in contact with the liquid crystal panel P, damage to the electric component attachment portion is also small.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 광학 부재 접합체의 제조 장치는, 액정 패널(P)에 광학 부재(F11, F12)를 접합하여 이루어지는 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 제조 장치로서, As described above, the manufacturing apparatus of the optical member bonding body according to the present embodiment is a manufacturing apparatus of the second optical member bonding body PA2 formed by bonding the optical members F11 and F12 to the liquid crystal panel P,

상기 액정 패널(P)에 그 표시 영역(P4)보다 큰 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하는 접합 장치(13, 17)와, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상대 접합 위치를 각각 결정하는 제어 장치(40)와, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하기 전에, 상기 제어 장치(40)가 결정한 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 얼라이먼트를 각각 행하는 얼라이먼트 장치(11, 20)와, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합한 후에, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 접합면에 대응하는 부분과 그 외측의 잉여 부분을 분리하여, 상기 시트편(F1m, F2m)으로부터 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재(F11, F12)를 각각 잘라내는 절단 장치(31, 32)를 포함하는 것이다. 또한, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합한 후에, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상기 접합면의 외주연을 각각 검출하는 검출 장치(41, 42)를 포함하고, 상기 절단 장치(31, 32)는, 상기 검출 장치(41, 42)가 각각 검출한 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상기 접합면의 외주연을 따라, 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 절단하는 것이다. 또한, 상기 제어 장치(40)는, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 시트편(F1m, F2m)의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상대 접합 위치를 각각 결정하는 것이다.Bonding devices 13 and 17 for bonding sheet pieces F1m and F2m larger than the display area P4 to the liquid crystal panel P, respectively, and the sheet pieces F1m and F2m to the liquid crystal panel P A control device 40 for determining the relative bonding positions of the liquid crystal panel P and the sheet pieces F1m and F2m, respectively, based on the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P before bonding them respectively. ), and the liquid crystal panel P and the sheet piece based on the relative bonding position determined by the control device 40 before bonding the sheet pieces F1m and F2m to the liquid crystal panel P, respectively. After bonding the sheet pieces (F1m, F2m) to the alignment devices (11, 20) and the liquid crystal panel (P) for performing alignment of F1m, F2m, respectively, the liquid crystal panel (P) and the sheet piece ( Separating the portion corresponding to the bonding surface of F1m and F2m) from the excess portion on the outside, and cutting the optical members F11 and F12 having a size corresponding to the bonding surface from the sheet pieces F1m and F2m, respectively. It includes cutting devices (31, 32). Further, after bonding the sheet pieces (F1m, F2m) to the liquid crystal panel (P), respectively, detection to detect the outer peripheries of the bonding surfaces of the liquid crystal panel (P) and the sheet pieces (F1m, F2m), respectively Including devices (41, 42), the cutting device (31, 32) is the bonding of the liquid crystal panel (P) and the sheet pieces (F1m, F2m) respectively detected by the detection device (41, 42) The sheet pieces (F1m, F2m) are cut along the outer periphery of the surface, respectively. In addition, the control device 40, before bonding the sheet pieces (F1m, F2m) to the liquid crystal panel (P), respectively, the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel (P) and the sheet piece (F1m). , F2m) to determine the relative bonding positions of the liquid crystal panel P and the sheet pieces F1m and F2m, respectively, based on both the inspection data in the optical axis direction.

이 구성에 의하면, 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하는 얼라이먼트 후에 액정 패널(P)과 시트편(FXm)을 접합함으로써, 액정 패널(P) 별로 그 광학축 방향에 변동이 생기는 경우에도, 이 광학축 방향에 맞추어 액정 패널(P)을 얼라이먼트하여 접합할 수 있다. 이에 따라, 시트편(FXm)에 대한 액정 패널(P)의 광학축 방향의 정밀도가 높아져, 광학 표시 장치의 선명도 및 콘트라스트를 높일 수 있다. 또한, 임의의 광학축 방향을 갖는 액정 패널(P)을 포함하는 광학 부재 접합체의 제조에도 대응할 수 있다.According to this configuration, by bonding the liquid crystal panel P and the sheet piece FXm after alignment based on the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P, fluctuations in the optical axis direction for each liquid crystal panel P are observed. Even when it occurs, the liquid crystal panel P can be aligned and bonded according to the optical axis direction. Accordingly, the precision of the optical axis direction of the liquid crystal panel P with respect to the sheet piece FXm is increased, and the sharpness and contrast of the optical display device can be improved. In addition, it is possible to cope with production of an optical member bonding body including a liquid crystal panel P having an arbitrary optical axis direction.

또한, 광학 부재 시트(F1, F2)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하는 얼라이먼트 후에 액정 패널(P)에 접합함으로써, 광학 부재 시트(F1, F2)의 위치에 따라 그 광학축 방향이 변화되는 경우에도, 이 광학축 방향에 맞추어 액정 패널(P)을 얼라이먼트하여 접합할 수 있다. 이에 따라, 액정 패널(P)에 대한 시트편(FXm)의 광학축 방향의 정밀도가 높아져, 광학 표시 장치의 선명도 및 콘트라스트를 높일 수 있다. 또한, 임의의 광학축 방향을 갖는 광학 부재(F1X)를 포함하는 광학 부재 접합체의 제조에도 대응할 수 있다.Further, by bonding to the liquid crystal panel P after alignment based on the inspection data in the optical axis direction of the optical member sheets F1 and F2, the optical axis direction is changed according to the position of the optical member sheets F1 and F2. Also in the case, the liquid crystal panel P can be aligned and bonded according to the optical axis direction. Accordingly, the precision in the optical axis direction of the sheet piece FXm with respect to the liquid crystal panel P is increased, and the sharpness and contrast of the optical display device can be improved. Further, it is possible to cope with the production of an optical member bonding body including an optical member (F1X) having an arbitrary optical axis direction.

또한, 표시 영역(P4)보다 큰 시트편(F1m, F2m)을 액정 패널(P)에 접합한 후에, 시트편(F1m, F2m)이 접합된 액정 패널(P)과 시트편(F1m, F2m)의 접합면의 외주연을 검출하여, 액정 패널(P)에 접합된 시트편(F1m, F2m)으로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측에 배치된 잉여 부분을 분리함으로써, 접합면에 대응하는 크기의 광학 부재(F11, F12)를 액정 패널(P)의 면 상에서 형성할 수 있다. 이에 따라, 광학 부재(F11, F12)를 표시 영역(P4)의 가장자리까지 양호한 정밀도로 설치할 수 있고, 표시 영역(P4) 외측의 액자부(G)를 좁혀 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.Further, after bonding the sheet pieces (F1m, F2m) larger than the display area (P4) to the liquid crystal panel (P), the liquid crystal panel (P) and the sheet pieces (F1m, F2m) to which the sheet pieces (F1m, F2m) are bonded. By detecting the outer periphery of the bonding surface of the liquid crystal panel P and separating the excess portion disposed outside the portion corresponding to the bonding surface from the sheet pieces (F1m, F2m) bonded to the liquid crystal panel P, the size corresponding to the bonding surface The optical members F11 and F12 can be formed on the surface of the liquid crystal panel P. Accordingly, the optical members F11 and F12 can be installed to the edge of the display area P4 with good precision, and the frame portion G outside the display area P4 is narrowed to expand the display area and reduce the size of the device. can do.

또한, 표시 영역(P4)보다 큰 시트편(F1m, F2m)을 액정 패널(P)에 접합함으로써, 시트편(F1m, F2m)의 위치에 따라 그 광학축 방향이 변화되는 경우에도, 이 광학축 방향에 맞추어 액정 패널(P)을 얼라이먼트하여 접합할 수 있다. 이에 따라, 액정 패널(P)에 대한 광학 부재(F11, F12)의 광학축 방향의 정밀도를 향상시킬 수 있어, 광학 표시 장치의 선명도 및 콘트라스트를 높일 수 있다.Further, by bonding the sheet pieces F1m and F2m larger than the display area P4 to the liquid crystal panel P, even when the optical axis direction changes according to the position of the sheet pieces F1m and F2m, this optical axis The liquid crystal panel P can be aligned and bonded according to the direction. Accordingly, the precision in the optical axis direction of the optical members F11 and F12 with respect to the liquid crystal panel P can be improved, and the sharpness and contrast of the optical display device can be improved.

또한, 절단 장치(31, 32)가, 시트편(F1m, F2m)을 레이저 커트함으로써, 시트편(F1m, F2m)을 칼날로 커트하는 경우와 비교하여, 액정 패널(P)에 힘이 미치지 않아, 크랙이나 이지러짐이 잘 생기지 않게 되고, 액정 패널(P)의 안정된 내구성을 얻을 수 있다. 또한, 접합 전의 시트편(F1m, F2m)을 단독으로 레이저 커트하는 경우와 비교하여, 접합 불량의 발생을 방지할 수 있다.In addition, the cutting devices 31 and 32 laser cut the sheet pieces F1m and F2m, compared to the case where the sheet pieces F1m and F2m are cut with a blade, the liquid crystal panel P has no force. , Cracks and jitters are less likely to occur, and stable durability of the liquid crystal panel P can be obtained. Moreover, compared with the case where the sheet pieces F1m and F2m before bonding are individually laser cut, the occurrence of bonding failure can be prevented.

여기서, 본 실시형태에서의 광학 부재 접합체의 제조 방법은, 액정 패널(P)에 광학 부재(F11, F12)를 접합하여 이루어지는 제2 광학 부재 접합체(PA2)의 제조 방법으로서, 상기 액정 패널(P)에 그 표시 영역(P4)보다 큰 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하는 접합 공정과, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상대 접합 위치를 각각 결정하는 상대 접합 위치 결정 공정과, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하기 전에, 상기 상대 접합 위치 결정 공정에서 결정한 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 얼라이먼트를 각각 행하는 얼라이먼트 공정과, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합한 후에, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 접합면에 대응하는 부분과 그 외측의 잉여 부분을 분리하여, 상기 시트편(F1m, F2m)으로부터 상기 접합면에 대응하는 크기의 상기 광학 부재(F11, F12)를 각각 잘라내는 절단 공정을 포함하는 것이다. 또한, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합한 후에, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상기 접합면의 외주연을 각각 검출하는 검출 공정을 포함하고, 상기 절단 공정에서는, 상기 검출 공정에서 검출한 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상기 접합면의 외주연을 따라, 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 절단하는 것이다. 또한, 상기 상대 접합 위치 결정 공정에서는, 상기 액정 패널(P)에 상기 시트편(F1m, F2m)을 각각 접합하기 전에, 상기 액정 패널(P)의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 시트편(F1m, F2m)의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 액정 패널(P)과 상기 시트편(F1m, F2m)의 상대 접합 위치를 각각 결정하는 것이다.Here, the manufacturing method of the optical member bonding body in this embodiment is the manufacturing method of the 2nd optical member bonding body PA2 obtained by bonding optical members F11, F12 to the liquid crystal panel P, and said liquid crystal panel P ) To each of the sheet pieces F1m and F2m larger than the display area P4, and before bonding the sheet pieces F1m and F2m to the liquid crystal panel P, respectively, the liquid crystal panel ( Based on the inspection data in the optical axis direction of P), a relative bonding position determining step of determining the relative bonding positions of the liquid crystal panel P and the sheet pieces F1m and F2m, respectively, and the liquid crystal panel P Alignment of aligning the liquid crystal panel P and the sheet pieces F1m and F2m, respectively, based on the relative bonding position determined in the relative bonding positioning step before bonding the sheet pieces F1m and F2m respectively Step and after bonding the sheet pieces (F1m, F2m) to the liquid crystal panel (P), respectively, the portion corresponding to the bonding surface of the liquid crystal panel (P) and the sheet pieces (F1m, F2m) and the outer side It includes a cutting step of separating the excess portion and cutting the optical members F11 and F12 having a size corresponding to the bonding surface from the sheet pieces F1m and F2m, respectively. Further, after bonding the sheet pieces (F1m, F2m) to the liquid crystal panel (P), respectively, detection to detect the outer peripheries of the bonding surfaces of the liquid crystal panel (P) and the sheet pieces (F1m, F2m), respectively Including a step, and in the cutting step, the sheet pieces F1m and F2m are formed along the outer periphery of the bonding surface of the liquid crystal panel P and the sheet pieces F1m and F2m detected in the detection step. It is to cut each. Further, in the relative bonding positioning step, before bonding the sheet pieces F1m and F2m to the liquid crystal panel P, respectively, the inspection data in the optical axis direction of the liquid crystal panel P and the sheet piece F1m , F2m) to determine the relative bonding positions of the liquid crystal panel P and the sheet pieces F1m and F2m, respectively, based on both the inspection data in the optical axis direction.

또한, 상기 실시형태의 필름 접합 시스템에서는, 검출 장치를 이용하여 복수의 액정 패널(P)과 접합면의 외주연을 검출하고, 검출한 외주연에 기초하여, 개개의 액정 패널(P) 별로 접합한 시트편의 절단 위치를 설정해도 좋다. 이에 따라, 액정 패널(P)이나 시트편의 크기의 개체차에 상관없이 원하는 크기의 광학 부재를 분리할 수 있기 때문에, 액정 패널(P)이나 시트편의 크기의 개체차에 따른 품질 변동을 없애고, 표시 영역 주변의 액자부를 축소하여 표시 영역의 확대 및 기기의 소형화를 도모할 수 있다.In addition, in the film bonding system of the above embodiment, the plurality of liquid crystal panels P and the outer peripheries of the bonding surface are detected using a detection device, and based on the detected outer peripheries, each liquid crystal panel P is bonded. You may set the cut position of one sheet piece. Accordingly, since the optical member of the desired size can be separated regardless of individual differences in the size of the liquid crystal panel P or sheet piece, quality fluctuations due to individual differences in the size of the liquid crystal panel P or sheet pieces are eliminated, and display By reducing the frame portion around the area, the display area can be expanded and the device can be miniaturized.

또한, 상기 실시형태에서는, 접합 장치(13, 17)의 구성으로서, 끼움압착 롤(23)로 액정 패널(P)과 광학 부재(F1X)(또는 시트편(FXm))의 접합 처리를 행하는 구성을 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 접합 장치는, 세퍼레이터로부터 박리한 광학 부재(F1X)(또는 시트편(FXm))를 일단 전사체인 접합 헤드나 접합 드럼 등의 접합부에 점착하고, 이 접합부를 액정 패널(P)에 대하여 얼라이먼트하여, 접합부에 점착된 광학 부재(F1X)(또는 시트편(FXm))를 액정 패널(P)에 접합하는 것이어도 좋다.In addition, in the above-described embodiment, as the configuration of the bonding devices 13 and 17, the configuration in which the liquid crystal panel P and the optical member F1X (or sheet piece FXm) are bonded with the pressing roll 23 Although the explanation was given, it is not limited to this. For example, in the bonding device, the optical member F1X (or sheet piece FXm) peeled from the separator is once adhered to a bonding portion such as a bonding head or bonding drum as a transfer body, and the bonding portion is aligned with the liquid crystal panel P The optical member F1X (or sheet piece FXm) adhered to the bonding portion may be bonded to the liquid crystal panel P.

또한, 상기 실시형태에서는, 원반 롤로부터 풀어낸 광학 부재 시트를 소정 사이즈로 커트하면서 광학 표시 부품에 접합하는 롤 투 패널 방식을 들어 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 매엽(枚葉)형으로 커트된 광학 부재를 광학 표시 부품에 접합하는 칩 투 패널 방식에 있어서도 본 발명을 적용 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, the roll-to-panel method in which the optical member sheet released from the original roll is cut to a predetermined size and bonded to the optical display component has been described, but is not limited thereto. For example, the present invention can also be applied to a chip-to-panel method in which an optical member cut in a sheet shape is bonded to an optical display component.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 관련된 적합한 실시형태의 예에 관해 설명했지만, 본 발명이 이러한 예에 한정되지 않는 것은 물론이다. 전술한 예에 있어서 나타낸 각 구성 부재의 여러가지 형상이나 조합 등은 일례로서, 본 발명의 주지로부터 벗어나지 않는 범위에서 설계 요구 등에 기초하여 여러가지로 변경 가능하다. In the above, examples of preferred embodiments according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to these examples. Various shapes, combinations, and the like of each constituent member shown in the above-described examples are examples, and can be variously changed based on design requirements and the like without departing from the scope of the present invention.

1, 2: 필름 접합 시스템(광학 부재 접합체의 제조 장치), 11: 제1 얼라이먼트 장치, 12: 제1 집진 장치, 13: 제1 접합 장치(접합 장치), 15: 반전 장치, 16: 제2 집진 장치, 17: 제2 접합 장치(접합 장치), 20: 제2 얼라이먼트 장치, 22: 반송 장치, 31: 제1 절단 장치(절단 장치), 32: 제2 절단 장치(절단 장치), 40: 제어 장치, 41: 제1 검출 장치(검출 장치), 42: 제2 검출 장치(검출 장치), 43: 촬상 장치, F1: 제1 광학 부재 시트, F2: 제2 광학 부재 시트, F11: 제1 광학 부재, F12: 제2 광학 부재, F1a: 광학 부재 본체, F2a: 점착층, F3a: 세퍼레이터, F4a: 표면 보호 필름, F5: 접합 시트, F6: 편광자, F7: 제1 필름, F8: 제2 필름, F1m: 제1 시트편, F2m: 제2 시트편, F1X: 광학 부재, FX: 광학 부재 시트, FXm: 시트편, P: 액정 패널(광학 표시 부품), P1: 제1 기판, P2: 제2 기판, P3: 액정층, P4: 표시 영역, PA1: 제1 광학 부재 접합체, PA2: 제2 광학 부재 접합체, PS1: 제1 시트편 접합체, PS2: 제2 시트편 접합체, SA1: 제1 접합면(접합면)1 and 2: film bonding system (manufacturing device of optical member bonding body), 11: first alignment device, 12: first dust collector, 13: first bonding device (joining device), 15: reversing device, 16: second DESCRIPTION OF SYMBOLS: Dust collecting device, 17: 2nd bonding device (joining device), 20: 2nd alignment device, 22: conveying device, 31: first cutting device (cutting device), 32: second cutting device (cutting device), 40: Control device, 41: first detection device (detection device), 42: second detection device (detection device), 43: imaging device, F1: first optical member sheet, F2: second optical member sheet, F11: first Optical member, F12: second optical member, F1a: optical member main body, F2a: adhesive layer, F3a: separator, F4a: surface protection film, F5: bonding sheet, F6: polarizer, F7: first film, F8: second Film, F1m: first sheet piece, F2m: second sheet piece, F1X: optical member, FX: optical member sheet, FXm: sheet piece, P: liquid crystal panel (optical display part), P1: first substrate, P2: 2nd substrate, P3: liquid crystal layer, P4: display area, PA1: first optical member bonding body, PA2: second optical member bonding body, PS1: first sheet piece bonding body, PS2: second sheet piece bonding body, SA1: first Bonding surface (bonding surface)

Claims (10)

광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한, 상기 광학 표시 부품 보다 큰 시트편의 상대 접합 위치를 결정하는 제어 장치와,
상기 결정된 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 장치와,
광학 부재 시트를 반송하고 그 반송 경로 상에서 상기 광학 부재 시트를 하프 커트하여 접합 위치에 상기 시트편을 공급하는 반송 장치로서, 상기 시트편은 상기 광학 부재 시트의 캐리어로부터 분리되면서 접합 위치에 공급되는 것인, 반송 장치와,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합하는 접합 장치와,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합한 후에, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합체로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측의 잉여 부분을 분리하는 절단 장치를 구비하는 것인 광학 부재 접합체의 제조 장치.A control device for determining a relative bonding position of a sheet piece larger than the optical display component with respect to the optical display component, based on inspection data in the optical axis direction of the optical display component,
An alignment device for aligning the optical display component and the sheet piece based on the determined relative bonding position; and
A conveying device for conveying an optical member sheet and supplying the sheet piece to a bonding position by half-cutting the optical member sheet on the conveying path, wherein the sheet piece is supplied to the bonding position while being separated from the carrier of the optical member sheet Phosphorus, a conveying device,
A bonding device for bonding the sheet piece to the optical display component,
After bonding the sheet piece to the optical display component, an optical member bonded body manufacturing apparatus comprising a cutting device for separating the excess portion outside the portion corresponding to the bonding surface from the bonded body of the optical display component and the sheet piece . 제 1항에 있어서,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합한 후에, 평면에서 보아 상기 광학 표시 부품을 포함하는 화상을 촬상하는 촬상 장치를 구비하고,
상기 절단 장치는, 상기 화상에 기초하여 상기 시트편을 절단하는 것인 광학 부재 접합체의 제조 장치.The method of claim 1,
After bonding the sheet piece to the optical display component, an imaging device for capturing an image including the optical display component in plan view is provided,
The said cutting device cuts the said sheet piece based on the said image, The manufacturing apparatus of the optical member bonding body. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 제어 장치는, 상기 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 시트편의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 상기 시트편의 상대 접합 위치를 결정하는 것인 광학 부재 접합체의 제조 장치.The method according to claim 1 or 2,
The control device determines a relative bonding position of the sheet piece to the optical display component based on both inspection data in the optical axis direction of the optical display component and inspection data in the optical axis direction of the sheet piece. An apparatus for manufacturing a member bonding body. 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한, 상기 광학 표시 부품 보다 큰 시트편의 상대 접합 위치를 결정하는 상대 접합 위치 결정 공정과,
광학 부재 시트를 반송하고 그 반송 경로 상에서 상기 광학 부재 시트를 하프 커트하여 접합 위치에 상기 시트편을 공급하는 반송 공정으로서, 상기 시트편은 상기 광학 부재 시트의 캐리어로부터 분리되면서 접합 위치에 공급되는 것인, 반송 공정과,
상기 결정한 상대 접합 위치에 기초하여, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트 공정과,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합하는 접합 공정과,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합한 후에, 상기 광학 표시 부품과 상기 시트편의 접합체로부터 접합면에 대응하는 부분의 외측의 잉여 부분을 분리하는 절단 공정을 구비하는 것인 광학 부재 접합체의 제조 방법.A relative bonding position determination step of determining a relative bonding position of a sheet piece larger than the optical display component with respect to the optical display component, based on inspection data in the optical axis direction of the optical display component,
A conveying step of conveying an optical member sheet and supplying the sheet piece to a bonding position by half-cutting the optical member sheet on the conveying path, wherein the sheet piece is supplied to the bonding position while being separated from the carrier of the optical member sheet. Phosphorus, conveyance process,
An alignment step of aligning the optical display component and the sheet piece based on the determined relative bonding position, and
A bonding step of bonding the sheet piece to the optical display component,
After bonding the sheet piece to the optical display component, a method for manufacturing an optical member bonded body comprising a cutting step of separating the excess portion outside the portion corresponding to the bonding surface from the bonded body of the optical display component and the sheet piece . 제 4항에 있어서,
상기 광학 표시 부품에 상기 시트편을 접합한 후에, 평면에서 보아 상기 광학 표시 부품을 포함하는 화상을 촬상하는 촬상 공정을 포함하고,
상기 절단 공정에서는, 상기 화상에 기초하여 상기 시트편을 절단하는 것인 광학 부재 접합체의 제조 방법.The method of claim 4,
After bonding the sheet piece to the optical display component, an imaging step of capturing an image including the optical display component in plan view,
In the cutting step, the sheet piece is cut based on the image. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
상기 상대 접합 위치 결정 공정에서는, 상기 광학 표시 부품의 광학축 방향의 검사 데이터와 상기 시트편의 광학축 방향의 검사 데이터의 쌍방에 기초하여, 상기 광학 표시 부품에 대한 상기 시트편의 상대 접합 위치를 결정하는 것인 광학 부재 접합체의 제조 방법.The method according to claim 4 or 5,
In the relative bonding position determining step, based on both the inspection data in the optical axis direction of the optical display component and the inspection data in the optical axis direction of the sheet piece, determining a relative bonding position of the sheet piece with respect to the optical display component The method for producing an optical member bonded body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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