KR102205230B1 - Pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
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Abstract
다이싱 테이프로서 사용할 수 있는 점착 테이프이며, 상기 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 작고, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 응력이 그 테이프면 내에서 균일한, 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 점착 테이프는, 기재의 적어도 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프이며, 상기 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하이다.It is an adhesive tape that can be used as a dicing tape, the standard deviation σ of the thickness variation of the adhesive tape is small, and the stress against expansion or pin lifting is uniform within the tape surface.
The adhesive tape of the present invention is an adhesive tape having an adhesive layer on at least one side of a substrate, and the standard deviation σ of the thickness variation of the adhesive tape is 2.0 µm or less.
Description
본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive tape.
반도체의 다이싱에 있어서는, 다이싱 테이프(점착 테이프) 상에서 반도체 웨이퍼의 다이싱을 행함으로써, 그 반도체 웨이퍼는 소편화(칩화)되어 칩으로 되고, 그 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하고, 계속해서 후의 공정에서 사용한다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하는 방법으로서는, 다이싱 테이프의 칩이 탑재되어 있지 않은 면측으로부터 핀이나 니들 등이라고 불리는 막대로 찌르고(소위, 「핀 들어올림」), 그 후, 콜릿이라고 불리는 흡착 지그에 의해 다이싱 테이프 상에서 칩을 흡착 분리하여 채취한다.In the dicing of a semiconductor, by dicing the semiconductor wafer on a dicing tape (adhesive tape), the semiconductor wafer is divided into small pieces (chips) to form chips, the chips are collected on a dicing tape, and then It is used in a subsequent step (for example, see Patent Document 1). As a method of collecting chips on a dicing tape, a stick called a pin or needle, etc. is used from the side of the dicing tape to which the chips are not mounted (so-called ``pin lifting''), and then a suction jig called a collet. The chips are separated by adsorption on the dicing tape and collected.
여기서, 다이싱 직후의 칩간의 간격은, 겨우 수백㎛ 정도라는 매우 미소한 것이기 때문에, 이 상태 그대로 상기 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하려 하면, 별도의 칩(특히 인접하는 칩)과 충돌하거나 해서, 칩이 파손되어 버린다.Here, since the interval between the chips immediately after dicing is very small, such as only a few hundred μm, if the chips are to be collected on the dicing tape as they are, they may collide with other chips (especially adjacent chips). The chip is damaged.
따라서, 반도체의 다이싱에 있어서는, 다이싱 후에 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하기 전에, 다이싱 테이프에 칩이 탑재된 상태에 있어서, 다이싱 테이프를 익스팬드(연신)하여 칩간의 간격을 넓히고 나서, 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하는 일이 통상 행해지고 있다.Therefore, in dicing of semiconductors, after dicing, before the chips are collected on the dicing tape, in the state where the chips are mounted on the dicing tape, the dicing tape is expanded (stretched) to increase the gap between the chips. In general, the chips are collected on a dicing tape.
그러나, 이와 같은 방법에 의해서도, 채취 시에 결함이 발생하는 경우가 있다. 이로 인해, 반도체의 다이싱을 행할 때의 한층 더한 개량이 요구되고 있다.However, even by such a method, defects may occur during collection. For this reason, further improvement is required when dicing a semiconductor.
이러한 결함의 대표적인 것으로서, 다이싱 테이프 상에서 콜릿에 의해 칩을 흡착 분리할 때, 정확하게 흡착 분리할 수 없는 것을 들 수 있다.As a typical example of such a defect, when the chips are adsorbed and separated on a dicing tape by a collet, it is not possible to accurately adsorb and separate them.
상기 결함의 원인으로서, 다이싱 테이프와 칩의 점착력이 지나치게 강할 가능성이 생각되지만, 다이싱 테이프와 칩의 점착력을 약화시켜도, 상기 결함은 해소되지 않는다.As a cause of the above defect, it is considered that the adhesive force between the dicing tape and the chip is too strong. However, even if the adhesive force between the dicing tape and the chip is weakened, the above defect is not eliminated.
본 발명자는 다이싱 테이프 상으로부터 콜릿에 의해 칩을 흡착 분리할 때, 정확하게 흡착 분리할 수 없는 원인에 대하여 여러가지 검토를 행했다. 그리고, 콜릿의 흡착면과 칩의 위치 어긋남에 착안하여, 검토를 거듭했다. 그 결과, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 다이싱 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 균일한 것이 중요하다고 생각했다. 그리고, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 다이싱 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 균일하기 위해서는, 다이싱 테이프의 두께가 면 내에서 변동되지 않는 것이 중요할 것으로 생각되어, 다이싱 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ의 레벨을 소정의 레벨로 엄밀하게 조정하는 데 상도하여, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.The inventor of the present invention has conducted various investigations on the cause of the inability to be accurately suction-separated when the chips are suction-separated from the dicing tape by a collet. Then, the examination was repeated, paying attention to the positional shift between the collet suction surface and the chip. As a result, it was thought that it was important that the stress of the dicing tape against expansion or pin lifting was uniform within the tape surface. In addition, in order for the stress of the dicing tape against expansion or pin lifting to be uniform within the tape surface, it is thought that it is important that the thickness of the dicing tape does not fluctuate within the surface. The standard deviation? Of is strictly adjusted to a predetermined level, and thus the present invention has been completed.
즉, 본 발명의 과제는, 다이싱 테이프로서 사용할 수 있는 점착 테이프로서, 그 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 작아, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 응력이 그 테이프면 내에서 균일한, 점착 테이프를 제공하는 데 있다.That is, the subject of the present invention is an adhesive tape that can be used as a dicing tape, and the standard deviation σ of the thickness variation of the adhesive tape is small, and the stress against expansion or pin lifting is uniform within the tape surface. It is to provide an adhesive tape.
본 발명의 점착 테이프는,The adhesive tape of the present invention,
기재의 적어도 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 점착 테이프이며,It is an adhesive tape having an adhesive layer on at least one side of the substrate,
상기 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하이다.The standard deviation σ of the variation in thickness of the adhesive tape is 2.0 µm or less.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 테이프의 평균 두께가 20㎛ 내지 120㎛이다.In a preferred embodiment, the average thickness of the adhesive tape is 20 µm to 120 µm.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착 테이프의 MD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스와 TD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스의 비(MD 방향 100% 모듈러스/TD 방향 100% 모듈러스)가 0.5 내지 1.9이다.In a preferred embodiment, the ratio of the modulus at the time of 100% stretching in the MD direction of the adhesive tape and the modulus at the time of 100% stretching in the TD direction (100% modulus in MD direction/100% modulus in TD direction) of the adhesive tape is 0.5 to 1.9.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하이다.In a preferred embodiment, the standard deviation σ of the thickness variation of the substrate is 2.0 µm or less.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 평균 두께가 20㎛ 내지 120㎛이다.In a preferred embodiment, the average thickness of the substrate is 20 µm to 120 µm.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장이 100% 이상이다.In a preferred embodiment, the maximum elongation measured according to JIS-K-7127 (1999) described above is 100% or more.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 기재가 플라스틱 필름이다.In a preferred embodiment, the substrate is a plastic film.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 플라스틱 필름이, 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다.In a preferred embodiment, the plastic film contains at least one selected from polyvinyl chloride, polyolefin, and ethylene-vinyl acetate copolymer.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 기재의 한쪽 면에 상기 점착제층을 구비하고, 그 기재의 그 점착제층과 반대 면에 비점착층을 구비한다.In a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of the substrate, and a non-adhesive layer is provided on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이다.In a preferred embodiment, the non-adhesive layer is a mixed layer of silicone and (meth)acrylic polymer.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1이다.In a preferred embodiment, the mixing ratio of the silicone and the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer is, by weight, silicone:(meth)acrylic polymer = 1:50 to 50:1.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층이 상분리 구조를 갖는다.In a preferred embodiment, the non-adhesive layer has a phase separation structure.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛이다.In a preferred embodiment, the thickness of the non-adhesive layer is 0.01 μm to 10 μm.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층이 적어도 1종의 (메트)아크릴계 중합체를 포함한다.In a preferred embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer contains at least one (meth)acrylic polymer.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비한다.In a preferred embodiment, a release liner is provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는, 반도체 가공에 사용된다.In a preferred embodiment, the adhesive tape of the present invention is used for semiconductor processing.
바람직한 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 점착 테이프는, LED 다이싱 용도로 사용된다.In a preferred embodiment, the adhesive tape of the present invention is used for LED dicing.
본 발명에 따르면, 다이싱 테이프로서 사용할 수 있는 점착 테이프로서, 그 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 작아, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 응력이 그 테이프면 내에서 균일한, 점착 테이프를 제공할 수 있다.According to the present invention, an adhesive tape that can be used as a dicing tape, wherein the standard deviation σ of the thickness variation of the adhesive tape is small, and the stress against expansion or pin lifting is uniform within the tape surface. Can provide.
도 1은 두께 정밀도가 양호한 경우의 익스팬드 후의 칩의 정렬 상태를 도시하는 개략도.
도 2는 두께 정밀도가 나쁜 경우의 익스팬드 후의 칩의 정렬 상태를 도시하는 개략도.
도 3은 본 발명의 점착 테이프에 있어서의 비점착층의 표면측의 상태를 나타내는 SEM의 사진도.
도 4는 본 발명의 점착 테이프에 있어서의 비점착층의 단면측의 상태를 나타내는 SEM의 사진도.
도 5는 본 발명의 점착 테이프에 있어서의 비점착층의 단면측의 상태를 설명을 붙여서 나타내는 SEM의 사진도.1 is a schematic diagram showing an alignment state of chips after expansion when the thickness accuracy is good.
Fig. 2 is a schematic diagram showing an alignment state of chips after expansion when the thickness accuracy is poor.
Fig. 3 is a photographic view of an SEM showing a state on the surface side of a non-adhesive layer in the adhesive tape of the present invention.
Fig. 4 is a photograph of an SEM showing a state of a cross-section of a non-adhesive layer in the adhesive tape of the present invention.
Fig. 5 is a photographic view of an SEM showing a state on the cross-section side of a non-adhesive layer in the adhesive tape of the present invention with explanation attached.
본 발명의 점착 테이프는, 기재의 적어도 한쪽 면에 점착제층을 구비한다. 본 발명의 점착 테이프는, 기재의 양면에 점착제층을 구비하고 있어도 되고, 기재의 한쪽 면에 점착제층을 구비하고 있어도 된다.The adhesive tape of the present invention includes an adhesive layer on at least one side of the substrate. The adhesive tape of the present invention may have an adhesive layer on both sides of a base material, or may include an adhesive layer on one side of the base material.
본 발명의 점착 테이프는, 그 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하이고, 바람직하게는 1.9㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.7㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.5㎛ 이하이고, 특히 바람직하게는 1.2㎛ 이하이다. 본 발명의 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ를 상기 범위 내로 조정함으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 균일해질 수 있다. 본 발명의 점착 테이프에 있어서는, 그 두께 변동이 작고, 두께 정밀도가 양호하므로, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 점착 테이프를 다이싱 테이프로서 사용한 경우, 반도체의 다이싱에 있어서, 다이싱 후에 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하기 전에, 다이싱 테이프에 칩이 탑재된 상태에 있어서, 다이싱 테이프(200)를 익스팬드(연신)하여 칩(100) 사이의 간격을 넓힌 경우에, 칩(100)의 위치 어긋남이 일어나지 않고 양호하게 정렬된 칩이 얻어질 수 있다. 한편, 점착 테이프의 두께 변동이 크면, 두께 정밀도가 나빠지므로, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 점착 테이프를 다이싱 테이프로서 사용한 경우, 반도체의 다이싱에 있어서, 다이싱 후에 칩을 다이싱 테이프 상에서 채취하기 전에, 다이싱 테이프에 칩이 탑재된 상태에 있어서, 다이싱 테이프(200)을 익스팬드(연신)하여 칩(100) 사이의 간격을 넓힌 경우에, 칩(100)의 위치 어긋남이 일어나, 예를 들어 픽업 불량 등이 발생할 수 있다. 특히, LED 칩은 작기 때문에, 칩의 위치 어긋남이 일어나기 쉽다. 또한, 두께 변동의 표준 편차 σ의 측정 방법에 대해서는 후술한다.In the adhesive tape of the present invention, the standard deviation σ of the variation in thickness is 2.0 µm or less, preferably 1.9 µm or less, more preferably 1.7 µm or less, still more preferably 1.5 µm or less, and particularly preferably It is 1.2㎛ or less. By adjusting the standard deviation σ of the thickness fluctuation of the adhesive tape of the present invention within the above range, the stress of the adhesive tape of the present invention against expansion or pin lifting can be made uniform within the tape surface. In the adhesive tape of the present invention, since the thickness fluctuation is small and the thickness accuracy is good, as shown in Fig. 1, when the adhesive tape of the present invention is used as a dicing tape, in dicing of a semiconductor, dicing In the case where the
또한, 두께 변동을 측정하는 방법으로서는, 측정 대상의 면 내의 임의의 복수점의 두께를 측정하여 통계 처리하는 등, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 이러한 두께를 측정하는 방법으로서는, 예를 들어 마이크로미터, 마이크로 버니어캘리퍼스, 다이얼게이지 등이 물리적인 접촉을 수반하는 방법; 측정 대상에 대한 α선, X선, 적외선, 전자파 등의 투과율이나 반사율을 측정하는 비접촉적 방법; 측정 대상을 임의의 측정 개소로 절단하여 광학 현미경이나 전자 현미경으로 관찰하는 방법; 등을 들 수 있으며, 이들 조합을 채용해도 된다.In addition, as a method of measuring the thickness variation, any suitable method can be adopted, such as measuring the thickness of a plurality of arbitrary points in the surface of the measurement object and performing statistical processing. As a method of measuring such thickness, for example, a method in which a micrometer, a micro vernier caliper, a dial gauge, etc. involve physical contact; A non-contact method of measuring transmittance or reflectance of α-rays, X-rays, infrared rays, electromagnetic waves, and the like on a measurement object; A method of cutting a measurement object into an arbitrary measurement location and observing it with an optical microscope or an electron microscope; And the like, and a combination of these may be employed.
본 발명의 점착 테이프의 평균 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 120㎛이고, 보다 바람직하게는 30㎛ 내지 120㎛이고, 더욱 바람직하게는 40㎛ 내지 120㎛이다. 본 발명의 점착 테이프의 평균 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프의 평균 두께가 지나치게 작으면, 취급성이 나빠질 우려가 있으며, 특히 접합 작업이 어려워질 우려가 있다. 본 발명의 점착 테이프의 평균 두께가 지나치게 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다.The average thickness of the adhesive tape of the present invention is preferably 20 µm to 120 µm, more preferably 30 µm to 120 µm, and still more preferably 40 µm to 120 µm. By adjusting the average thickness of the adhesive tape of the present invention within the above range, the stress of the adhesive tape of the present invention against expansion or pin lifting can be made more uniform within the tape surface. In addition, when the average thickness of the adhesive tape of the present invention is too small, there is a concern that handling properties may deteriorate, and in particular, the bonding operation may become difficult. If the average thickness of the adhesive tape of the present invention is too large, there is a concern that the followability to deformation such as stretching may be deteriorated.
본 발명의 점착 테이프는, 그 MD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스와 TD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스의 비(MD 방향 100% 모듈러스/TD 방향 100% 모듈러스)가, 바람직하게는 0.5 내지 1.9이고, 보다 바람직하게는 0.5 내지 1.8이고, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 1.6이고, 특히 바람직하게는 1.0 내지 1.5이다. 상기 비(MD 방향 100% 모듈러스/TD 방향 100% 모듈러스)를 상기 범위 내로 조정함으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다.In the adhesive tape of the present invention, the ratio of the modulus at 100% tensile in the MD direction and the modulus at 100% tensile in the TD direction (100% modulus in MD direction/100% modulus in TD direction) is preferably 0.5 to 1.9. , More preferably 0.5 to 1.8, still more preferably 0.8 to 1.6, and particularly preferably 1.0 to 1.5. By adjusting the ratio (100% modulus in the MD direction/100% modulus in the TD direction) within the above range, the stress of the adhesive tape of the present invention against expansion or pin lifting can be made more uniform within the tape surface.
<기재> <material>
본 발명의 점착 테이프의 두께 변동을 발생시키는 인자로서는, 기재의 두께 변동, 점착제층의 두께 변동, 기재의 점착제층의 반대 면에 구비할 수 있는 비점착층의 두께 변동 등, 다양한 인자가 생각된다.As a factor causing the thickness variation of the adhesive tape of the present invention, various factors such as variation in the thickness of the substrate, variation in the thickness of the adhesive layer, and variation in the thickness of the non-adhesive layer that can be provided on the opposite side of the adhesive layer of the substrate are considered. .
상기 인자 중에서도, 점착 테이프의 두께 변동에 가장 큰 영향을 주는 인자는, 기재의 두께 변동이다. 왜냐하면, 점착 테이프의 구성 요소 중에서, 익스팬드나 핀 들어올림의 응력에 대하여 가장 강하게 부하가 걸리는 것은 기재이기 때문에, 기재의 두께 변동이 크면, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 불균일하게 되어 버릴 우려가 크기 때문이다. 또한, 점착제층이나 비점착층은, 기재 표면에 도포 시공하거나 해서 설치되지만, 기재의 두께 변동이 크면, 아무리 점착제층이나 비점착층의 도포 시공 정밀도 등을 높여도, 기재의 두께 변동에 의한 영향에 의해, 점착제층이나 비점착층에도 두께 변동이 발생해 버린다.Among the above factors, the factor that has the greatest influence on the variation in the thickness of the adhesive tape is the variation in the thickness of the substrate. Because, among the constituent elements of the adhesive tape, the base material is the most strongly loaded against the stress of the expansion or pin lifting, so if the thickness variation of the base material is large, the adhesive tape of the present invention against the expansion or pin lifting This is because there is a high possibility that the stress will become uneven within the tape surface. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer or the non-adhesive layer is installed by applying it to the surface of the substrate, but if the thickness of the substrate is large, no matter how much the pressure-sensitive adhesive layer or the non-adhesive layer is applied, it is affected by the variation in the thickness of the substrate. As a result, thickness fluctuations also occur in the pressure-sensitive adhesive layer or the non-adhesive layer.
상기와 같은 이유에 의해, 기재는 그 두께 변동의 표준 편차 σ가, 바람직하게는 2.0㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1.8㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.6㎛ 이하이다. 기재의 두께 변동의 표준 편차 σ를 상기 범위 내로 조정함으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다. 두께 변동의 표준 편차 σ의 측정 방법에 대해서는 후술한다.For the reasons described above, the standard deviation σ of the variation in thickness of the substrate is preferably 2.0 µm or less, more preferably 1.8 µm or less, further preferably 1.6 µm or less. By adjusting the standard deviation σ of the variation of the thickness of the substrate within the above range, the stress of the adhesive tape of the present invention against expansion or pin lifting can be made more uniform within the tape surface. A method of measuring the standard deviation σ of the thickness fluctuation will be described later.
기재의 평균 두께는, 바람직하게는 20㎛ 내지 120㎛이고, 보다 바람직하게는 30㎛ 내지 120㎛이고, 더욱 바람직하게는 40㎛ 내지 120㎛이다. 본 발명의 기재의 평균 두께를 상기 범위 내로 조정함으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다. 또한, 기재의 평균 두께가 지나치게 작으면, 취급성이 나빠질 우려가 있으며, 특히 점착 테이프를 구성했을 때 접합 작업이 어려워질 우려가 있다. 기재의 평균 두께가 지나치게 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다.The average thickness of the substrate is preferably 20 µm to 120 µm, more preferably 30 µm to 120 µm, and still more preferably 40 µm to 120 µm. By adjusting the average thickness of the substrate of the present invention to fall within the above range, the stress of the adhesive tape of the present invention to expand or pin lift can be made more uniform within the tape surface. In addition, when the average thickness of the base material is too small, there is a fear that handling properties may deteriorate, and in particular, when the adhesive tape is formed, the bonding operation may become difficult. If the average thickness of the substrate is too large, there is a concern that the followability to deformation such as stretching may be deteriorated.
기재는, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장이, 바람직하게는 100% 이상이고, 보다 바람직하게는 200% 내지 1000%이다. 이러한 최대 신장을 나타내는 기재를 사용함으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다. 또한, 이러한 최대 신장을 나타내는 기재를 사용함으로써, 본 발명의 점착 테이프에 적당한 신장성을 부여할 수 있으며, 예를 들어 피착체에의 추종성을 향상시킬 수 있다.The substrate has a maximum elongation measured according to JIS-K-7127 (1999), preferably 100% or more, and more preferably 200% to 1000%. By using a substrate that exhibits such a maximum elongation, the stress of the adhesive tape of the present invention to expand or pin lift can be made more uniform within the tape surface. In addition, by using the base material exhibiting such maximum elongation, it is possible to impart appropriate extensibility to the adhesive tape of the present invention, and, for example, the followability to the adherend can be improved.
기재로서는, 상기 특성을 만족하는 것이면, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 재료를 선택할 수 있다. 이러한 기재로서는, 바람직하게는 플라스틱 필름이다.As the substrate, as long as it satisfies the above characteristics, any suitable material can be selected within a range that does not impair the effects of the present invention. As such a base material, Preferably it is a plastic film.
플라스틱 필름은, 임의의 적절한 수지 재료를 포함할 수 있다. 이러한 수지 재료로서는, 바람직하게는, 예를 들어 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 들 수 있고, 보다 바람직하게는, 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있고, 더욱 바람직하게는, 폴리염화비닐을 들 수 있다. 폴리염화비닐은 응력 완화성이 우수하기 때문에, 특히 LED 다이싱 등의 반도체 가공에 사용하는 점착 테이프에 적절하게 사용할 수 있다.The plastic film can contain any suitable resin material. As such a resin material, Preferably, for example, polyvinyl chloride, polyolefin, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester, polyimide, polyamide, etc. are mentioned, More preferably, polyvinyl chloride, polyolefin, Ethylene-vinyl acetate copolymer is mentioned, More preferably, polyvinyl chloride is mentioned. Since polyvinyl chloride is excellent in stress relaxation properties, it can be particularly suitably used for adhesive tapes used for semiconductor processing such as LED dicing.
플라스틱 필름 중 상기 수지 재료의 함유 비율로서는, 목적·용도에 따라, 임의의 적절한 함유 비율을 설정할 수 있다. 이러한 함유 비율로서는, 예를 들어 바람직하게는 50중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 60중량％ 내지 100중량％이고, 더욱 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％이다.As the content ratio of the resin material in the plastic film, any appropriate content ratio can be set depending on the purpose and use. Such a content ratio is, for example, preferably 50% by weight to 100% by weight, more preferably 60% by weight to 100% by weight, and still more preferably 70% by weight to 100% by weight.
플라스틱 필름 중에는, 가소제가 포함되어 있어도 된다. 플라스틱 필름 중 가소제의 함유 비율은, 상기 플라스틱 필름 중 상기 수지 재료에 대하여, 바람직하게는 0.5중량％ 내지 50중량％이고, 보다 바람직하게는 1.0중량％ 내지 40중량％이다. 플라스틱 필름 중에 상기 함유 비율로 가소제를 포함시킴으로써, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다. 또한, 플라스틱 필름 중에 상기 함유 비율로 가소제를 포함시킴으로써, 연신 등의 변형에 대한 본 발명의 점착 테이프의 추종성이 한층 양호한 것으로 된다.A plasticizer may be contained in the plastic film. The content ratio of the plasticizer in the plastic film is preferably 0.5% by weight to 50% by weight, and more preferably 1.0% by weight to 40% by weight, based on the resin material in the plastic film. By including a plasticizer in the above-described content ratio in the plastic film, the stress of the adhesive tape of the present invention to expand or pin lift can be made more uniform within the tape surface. Moreover, by including a plasticizer in the said content ratio in a plastic film, the followability of the adhesive tape of this invention with respect to deformation|transformation, such as stretching, becomes more favorable.
상기 가소제로서는, 예를 들어 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주)제, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주) 제이플러스 제조, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르, 아세라인산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜을 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of the plasticizer include phthalic acid ester, trimellitic acid ester (Dinippon Ink Co., Ltd., W-700, trimellitic trioctyl, etc.), adipic acid ester (manufactured by J Plus, Inc., D620, dioctyl adipate, diisononyl adipate, etc.), phosphate esters (tricresyl phosphate, etc.), adipic esters, citrate esters (tributyl acetyl citrate, etc.), sebacic acid ester, aceric acid ester, male Acid esters, benzoic acid esters, polyether polyesters, epoxy polyesters (epoxylated soybean oil, epoxidized linseed oil, etc.), polyesters (such as low molecular weight polyesters containing carboxylic acids and glycols), and the like. In the present invention, it is preferable to use an ester plasticizer. Only 1 type may be sufficient as a plasticizer, and 2 or more types may be sufficient as it.
플라스틱 필름 중에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 그 밖의 성분을 포함해도 된다.In the plastic film, any suitable other component may be contained within a range not impairing the effects of the present invention.
두께 변동의 표준 편차 σ가 작아서 두께 정밀도가 높은 기재는, 그 제조 방법을 엄밀하게 고안함으로써 얻을 수 있는 것을 본 발명자는 알아내었다.The inventors of the present invention have found that a substrate having a small standard deviation σ of thickness variation and high thickness accuracy can be obtained by strictly devising a manufacturing method thereof.
기재는, 본 발명의 효과를 발현할 수 있는 범위 내에서, 임의의 적절한 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이러한 제조 방법으로서는, 예를 들어 사출 성형, 압출 성형, 인플레이션 성형, 캘린더 성형, 블로우 성형 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 두께 변동의 표준 편차 σ가 작아서 두께 정밀도가 높은 기재를 얻기 위해서는, 캘린더 성형이 바람직하다.The substrate can be manufactured by any suitable manufacturing method within the range in which the effects of the present invention can be expressed. Examples of such manufacturing methods include injection molding, extrusion molding, inflation molding, calendering, and blow molding. Among these, in order to obtain a base material with high thickness accuracy due to a small standard deviation σ of thickness fluctuations, calendering is preferable.
캘린더 성형으로서는, 캘린더 롤의 수나 배치형에 따라 임의의 적절한 성형기를 채용할 수 있다. 이러한 성형기로서는, 예를 들어 L형 4개, 역L형 4개, Z형 4개, 이들을 변형한 경사형, 더 안정시키기 위해 롤을 추가한 6개형 등을 일반적으로 들 수 있다.As the calendering, any suitable molding machine can be adopted depending on the number of calender rolls and the batch type. As such a molding machine, for example, four L-types, four inverse L-types, and four Z-types, an inclined type modified from these, and six types with additional rolls for more stability are generally mentioned.
두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻기 위해서는, 캘린더 성형의 조건을 엄밀하게 제어하는 것이 중요하다.In order to obtain a base material having a particularly high thickness accuracy because the standard deviation σ of the thickness fluctuation is particularly small, it is important to strictly control the conditions of calendering.
두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻기 위한 1개의 바람직한 수단으로서는, 캘린더 성형에 있어서, 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±5% 이내로 제어하는 것을 들 수 있다. 캘린더 성형에 있어서, 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±5% 이내로 제어함으로써, 두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻을 수 있으며, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다.One preferred means for obtaining a substrate having a particularly small standard deviation σ of thickness fluctuation and having particularly high thickness accuracy is controlling the fluctuation of the compound temperature of the final bank to within ±5% in calender molding. In calendering, by controlling the fluctuation of the compound temperature of the final bank to within ±5%, the standard deviation σ of the thickness fluctuation is particularly small, so that a substrate having particularly high thickness accuracy can be obtained, and the present invention for expansion or pin lifting The stress of the adhesive tape can be made more uniform within the tape surface.
두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻기 위한 다른 하나의 바람직한 수단으로서는, 캘린더 성형에 있어서, 최종 3롤(최종롤을 포함시킨 후반 부분의 연속된 3롤)의 온도차를 ±20% 이내, 바람직하게는 ±18% 이내, 보다 바람직하게는 ±16% 이내, 특히 바람직하게는 ±15% 이내로 제어하는 것을 들 수 있다. 캘린더 성형에 있어서, 최종 3롤(최종롤을 포함시킨 후반 부분의 연속된 3롤)의 온도차를 상기 범위 이내로 제어함으로써, 두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻을 수 있으며, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다.As another preferred means for obtaining a substrate with particularly high thickness accuracy due to a particularly small standard deviation σ of thickness fluctuation, in calendering, the temperature difference between the last 3 rolls (three consecutive rolls of the second half including the last roll) is determined. Controlling within ±20%, preferably within ±18%, more preferably within ±16%, and particularly preferably within ±15% is mentioned. In calender molding, by controlling the temperature difference of the last three rolls (three consecutive rolls in the second half including the last roll) within the above range, the standard deviation σ of the thickness fluctuation is particularly small, so that a substrate with particularly high thickness accuracy can be obtained. In addition, the stress of the adhesive tape of the present invention to expand or pin lift may be more uniform within the tape surface.
본 발명에 있어서, 두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻기 위해서는, 특히 상기 2개의 수단을 바람직하게 들 수 있다.In the present invention, in order to obtain a substrate having particularly high thickness accuracy because the standard deviation σ of the thickness fluctuation is particularly small, the above two means are particularly preferably mentioned.
두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻기 위해서는, 캘린더 성형에 있어서, 컴파운드 온도를 140°∼220°의 범위 내로 제어하는 것도 유효하다.In order to obtain a substrate having particularly high thickness accuracy due to a particularly small standard deviation σ of thickness variation, it is also effective to control the compound temperature within a range of 140° to 220° in calendering.
두께 변동의 표준 편차 σ가 특히 작아서 두께 정밀도가 특히 높은 기재를 얻기 위해서는, 캘린더 성형에 있어서, 각 롤의 회전수의 변동을 ±5% 이내로 제어하는 것도 유효하다.In order to obtain a substrate having a particularly high thickness accuracy because the standard deviation σ of the thickness fluctuation is particularly small, it is also effective to control the fluctuation of the rotation speed of each roll to within ±5% in calender forming.
<점착제층><Adhesive layer>
점착제층의 두께는, 바람직하게는 1.0㎛ 내지 30㎛이고, 보다 바람직하게는 1.0㎛ 내지 20㎛이고, 더욱 바람직하게는 3.0㎛ 내지 15㎛이다. 점착제층의 두께가 1.0㎛ 미만인 경우, 충분한 점착력을 발현할 수 없을 우려가 있다. 점착제층의 두께가 30㎛보다 큰 경우, 용도에 따라서는 점착력이 지나치게 커져서, 박리 등의 시에 피착체를 파쇄할 우려가 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1.0 µm to 30 µm, more preferably 1.0 µm to 20 µm, and still more preferably 3.0 µm to 15 µm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 1.0 µm, there is a fear that sufficient adhesive strength cannot be expressed. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is larger than 30 μm, depending on the application, the adhesive strength becomes too large, and there is a fear that the adherend may be crushed during peeling or the like.
상기 점착제층의 재료로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 점착제를 채용할 수 있다.As the material for the pressure-sensitive adhesive layer, any suitable pressure-sensitive adhesive can be employed within a range that does not impair the effects of the present invention.
점착제층의 재료로서는, 예를 들어 (메트)아크릴계 중합체; 천연 고무; 메타크릴산메틸 등의 단량체를 그래프트한 특수 천연 고무; SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 폴리이소부틸렌, 부틸고무 등의 합성 고무; 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 박리 후의 피착체에의 점착제 잔여가 적어, 고응집성을 가지며, 투명성이 우수한 점에서, 적어도 1종의 (메트)아크릴계 중합체가 바람직하다.As a material for the pressure-sensitive adhesive layer, for example, (meth)acrylic polymer; caoutchouc; Special natural rubber grafted with monomers such as methyl methacrylate; Synthetic rubbers such as SBS, SBR, SEPS, SIS, SEBS, polybutene, polyisobutene, polyisobutylene and butyl rubber; And the like. Among these, at least one (meth)acrylic polymer is preferable from the viewpoint of having little residual adhesive to the adherend after peeling, having high cohesion, and excellent transparency.
점착제층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 점착제층 중 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth)acrylic polymer, the content ratio of the (meth)acrylic polymer in the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set depending on the purpose.
상기 (메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴계 단량체를 주 단량체로서 포함하는 단량체 성분으로 구성되는 수지이다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％, 더욱 바람직하게는 90중량％ 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 상기 단량체 성분 중 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The (meth)acrylic polymer is a resin composed of a monomer component containing a (meth)acrylic monomer as a main monomer. The content ratio of the (meth)acrylic monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight to 100% by weight, even more preferably 90% by weight to It is 100% by weight, particularly preferably 95% by weight to 100% by weight. Among the monomer components, the number of monomers may be one or two or more.
(메트)아크릴계 단량체로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산을 들 수 있다.As a (meth)acrylic monomer, Preferably, (meth)acrylic acid ester and (meth)acrylic acid are mentioned.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As (meth)acrylic acid ester, a (meth)acrylic acid alkyl ester of an alkyl group (including a cycloalkyl group) having 1 to 30 carbon atoms, a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester, etc. are mentioned, for example. The number of (meth)acrylic acid esters may be one, or two or more.
탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 20인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이고, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.Examples of the (meth)acrylate alkyl ester of an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms (including a cycloalkyl group) include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, Butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, amyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, (meth) Cyclohexyl acrylate, heptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isoctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isonyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid Decyl, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate , (Meth)acrylate alkyl esters of alkyl groups (including cycloalkyl groups) having 1 to 30 carbon atoms, such as nonadecyl (meth)acrylate, ecosyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, and the like. Among these (meth)acrylic acid esters, it is preferably a (meth)acrylic acid alkyl ester of an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms (including a cycloalkyl group), and more preferably an alkyl group having 4 to 18 carbon atoms (including a cycloalkyl group) It is (meth)acrylic acid alkyl ester of.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시키기 위해, 바람직하게는 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함한다. 보다 바람직하게는, 카르복실기 함유 단량체이다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 아크릴로니트릴을 함유할 수 있다.The monomer component constituting the (meth)acrylic polymer preferably contains at least one selected from a hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer in order to sufficiently express the effect as an adhesive. More preferably, it is a carboxyl group-containing monomer. Further, the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer may contain acrylonitrile in order to sufficiently express the effect as an adhesive.
수산기 함유 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a hydroxyl-containing monomer, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, allyl alcohol, etc. are mentioned, for example. The number of hydroxyl-containing monomers may be one, or two or more.
카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a carboxyl group-containing monomer, (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, etc. are mentioned, for example. The number of carboxyl group-containing monomers may be one, or two or more.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분이 수산기 함유 단량체를 포함하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 수산기 함유 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분이 카르복실기 함유 단량체를 포함하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 20중량％이고, 보다 바람직하게는 0.1중량％ 내지 10중량％이다. 이와 같이, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분이, 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함함으로써, 가교제를 사용한 경우에, 그 가교제와의 가교 반응을 효율적으로 발생시키는 것이 가능해져서, 점착제로서의 효과를 충분히 발현시킬 수 있다. 또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 수산기 함유 단량체의 함유 비율이나, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율을, 상기 범위 내에 들도록 조정함으로써, 박리 조작 시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 수산기 함유 단량체의 함유 비율이나, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 카르복실기 함유 단량체의 함유 비율이, 상기 범위보다도 지나치게 많은 경우에는, 점착력이 지나치게 커져 버려, 블로킹이 발생하기 쉬워질 우려가 있고, 또한 박리 조작 시에 피착체의 파쇄가 발생하기 쉬워질 우려가 있다.When the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer contains a hydroxyl group-containing monomer, the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer is preferably 0.1% to 20% by weight And more preferably 0.1% to 10% by weight. When the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer contains a carboxyl group-containing monomer, the content ratio of the carboxyl group-containing monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer is preferably 0.1% to 20% by weight And more preferably 0.1% to 10% by weight. In this way, the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer contains at least one selected from a hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer, so that when a crosslinking agent is used, a crosslinking reaction with the crosslinking agent is efficiently generated. It becomes possible, and the effect as an adhesive can be fully expressed. In addition, by adjusting the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer or the carboxyl group-containing monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer so as to fall within the above range, peeling It is possible to effectively prevent crushing of the adherend during operation. When the content ratio of the hydroxyl group-containing monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer or the carboxyl group-containing monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer is too much than the above range, the adhesive strength It becomes too large, and there is a possibility that blocking is likely to occur, and there is a concern that crushing of the adherend is likely to occur during the peeling operation.
점착제층은, 바람직하게는 가교제를 포함한다. 점착제층이 가교제를 포함하는 경우, 점착제층 중 가교제의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 바람직하게는 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 0.1중량부 내지 20중량부이다. 점착제층 중 가교제의 함유 비율을 상기 범위 내에 들게 함으로써, 적당한 가교 반응을 발생시킬 수 있으며, 박리 조작 시의 피착체의 파쇄를 효과적으로 방지할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a crosslinking agent. When the pressure-sensitive adhesive layer contains a cross-linking agent, the content ratio of the cross-linking agent in the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set according to the purpose, but preferably 0.1 to 100 parts by weight of the main resin component (preferably, (meth)acrylic polymer) It is from parts by weight to 20 parts by weight. By making the content ratio of the crosslinking agent in the pressure-sensitive adhesive layer fall within the above range, an appropriate crosslinking reaction can be caused, and crushing of the adherend during the peeling operation can be effectively prevented.
가교제로서는, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제 중에서도, 본 발명의 효과를 충분히 발현할 수 있는 점에서, 멜라민계 가교제, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제는 필요에 따라서 적절히 선택할 수 있으며, 1종만이어도 되고, 2종 이상의 혼합계여도 된다.Examples of the crosslinking agent include epoxy crosslinking agents, isocyanate crosslinking agents, melamine crosslinking agents, peroxide crosslinking agents, metal alkoxide crosslinking agents, metal chelate crosslinking agents, metal salt crosslinking agents, carbodiimide crosslinking agents, oxazoline crosslinking agents, aziridine crosslinking agents And amine crosslinking agents. Among these crosslinking agents, a melamine-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, and an isocyanate-based crosslinking agent are preferable because the effects of the present invention can be sufficiently expressed. Further, the crosslinking agent may be appropriately selected as necessary, and may be one type or a mixture of two or more types.
점착제층은 가소제를 포함해도 된다. 점착제층이 가소제를 포함하는 경우, 점착제층 중 가소제의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 0.1중량부 내지 70중량부이다. 점착제층 중 가소제의 함유 비율을 상기 범위 내에 들게 함으로써, 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현하는 것이 가능해진다. 점착제층 중 가소제의 함유 비율이, 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 70중량부보다 크면, 점착제층이 지나치게 유연해져 버려, 점착제 잔여나 피착체 오염이 발생하기 쉬워질 우려가 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain a plasticizer. When the pressure-sensitive adhesive layer contains a plasticizer, the content ratio of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set depending on the purpose, but from 0.1 parts by weight to 100 parts by weight of the main resin component (preferably, (meth)acrylic polymer). It is 70 parts by weight. By making the content ratio of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer fall within the above range, it becomes possible to more effectively express the effects of the present invention. If the content of the plasticizer in the pressure-sensitive adhesive layer is greater than 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the main resin component (preferably, the (meth)acrylic polymer), the pressure-sensitive adhesive layer becomes too flexible, resulting in residual adhesive or contamination of the adherend. There is a fear that it will be more likely to occur.
상기 가소제로서는, 예를 들어 프탈산에스테르계, 트리멜리트산에스테르계(다이닛본 잉크(주) 제조, W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 아디프산에스테르계((주) 제이플러스 제조, D620, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 아디프산계 에스테르, 시트르산에스테르(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르, 아세라인산에스테르, 말레산에스테르, 벤조산에스테르, 폴리에테르계 폴리에스테르, 에폭시계 폴리에스테르(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르(카르복실산과 글리콜을 포함하는 저분자 폴리에스테르 등) 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는, 에스테르계 가소제를 사용하는 것이 바람직하다. 가소제는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As the plasticizer, for example, a phthalic acid ester system, a trimellitic acid ester system (manufactured by Dai Nippon Ink Co., Ltd., W-700, trioctyl trimellitic acid, etc.), an adipic acid ester system (manufactured by J Plus Corporation, D620, dioctyl adipate, diisononyl adipate, etc.), phosphate esters (tricresyl phosphate, etc.), adipic esters, citrate esters (tributyl acetyl citrate, etc.), sebacic acid ester, aceric acid ester, male Acid esters, benzoic acid esters, polyether polyesters, epoxy polyesters (epoxylated soybean oil, epoxidized linseed oil, etc.), polyesters (such as low molecular weight polyesters containing carboxylic acids and glycols), and the like. In the present invention, it is preferable to use an ester plasticizer. Only 1 type may be sufficient as a plasticizer, and 2 or more types may be sufficient as it.
점착제층은, 가교 반응 등을 촉진시키기 위해서, 임의의 적절한 촉매를 포함해도 된다. 점착제층이 촉매를 포함하는 경우, 점착제층 중 촉매의 함유 비율은, 목적에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 주된 수지 성분(바람직하게는, (메트)아크릴계 중합체) 100중량부에 대하여, 0.01중량부 내지 10중량부이다. 점착제층 중 촉매의 함유 비율을 상기 범위 내에 들게 함으로써, 본 발명의 효과를 보다 한층 효과적으로 발현하는 것이 가능해진다.The pressure-sensitive adhesive layer may contain any suitable catalyst in order to promote a crosslinking reaction or the like. When the pressure-sensitive adhesive layer contains a catalyst, the content ratio of the catalyst in the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately set depending on the purpose, but the main resin component (preferably, the (meth)acrylic polymer) 100 parts by weight, 0.01 parts by weight to It is 10 parts by weight. By making the content ratio of the catalyst in the pressure-sensitive adhesive layer fall within the above range, it becomes possible to more effectively express the effects of the present invention.
이러한 촉매로서는, 예를 들어 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸 티타네이트, 옥틸산주석, 옥틸산납, 옥틸산코발트, 옥틸산아연, 옥틸산칼슘, 나프텐산납, 나프텐산코발트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디부틸주석디라우레이트, 디옥틸주석디라우레이트, 디부틸주석말레이트 등의 유기 금속 화합물; 부틸아민, 디부틸아민, 헥실아민, t-부틸아민, 에틸렌디아민, 이소포론디아민, 이미다졸, 수산화리튬, 수산화칼륨, 나트륨메틸레이트 등의 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리크롤아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸아크릴레이트의 인산에스테르, 모노알킬아인산, 디알킬아인산 등의 산성 화합물; 등을 들 수 있다. 촉매는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.Examples of such catalysts include tetraisopropyl titanate, tetra-n-butyl titanate, tin octylate, lead octylate, cobalt octylate, zinc octylate, calcium octylate, lead naphthenate, cobalt naphthenate, dibutyl Organometallic compounds such as tin diacetate, dibutyl tin dioctoate, dibutyl tin dilaurate, dioctyl tin dilaurate, and dibutyl tin maleate; Basic compounds such as butylamine, dibutylamine, hexylamine, t-butylamine, ethylenediamine, isophoronediamine, imidazole, lithium hydroxide, potassium hydroxide, and sodium methylate; acidic compounds such as p-toluenesulfonic acid, trichloroacetic acid, phosphoric acid, monoalkylphosphoric acid, dialkylphosphoric acid, phosphoric acid ester of β-hydroxyethylacrylate, monoalkylphosphorous acid and dialkylphosphorous acid; And the like. One type of catalyst may be sufficient, and two or more types may be used.
점착제층은, 본 발명의 효과를 보다 한층 발현시키기 위해서는, 그 SP값이 바람직하게는 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이고, 보다 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.0(cal/㎤)0.5이다. SP값은 Small 식에 의해 산출되는 용해도 파라미터이다. SP값의 계산은, 공지된 문헌(예를 들어, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법으로 행할 수 있다.In order to further express the effects of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has an SP value of preferably 9.0 (cal/cm 3) 0.5 to 12.0 (cal/cm 3) 0.5 , more preferably 9.5 (cal/cm 3) 0.5 To 11.0 (cal/cm 3) 0.5 . The SP value is a solubility parameter calculated by the Small equation. The calculation of the SP value can be performed by a method described in a known document (for example, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953., etc.).
점착제층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.Any suitable additive may be contained in the pressure-sensitive adhesive layer within a range that does not impair the effects of the present invention. As such an additive, an ultraviolet absorber, a filler, an anti-aging agent, a tackifier, a pigment, a dye, a silane coupling agent, etc. are mentioned, for example.
본 발명의 점착 테이프는, 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하고 있어도 된다.The adhesive tape of the present invention may be provided with a release liner on the surface of the adhesive layer.
박리 라이너로서는, 임의의 적절한 세퍼레이터를 채용할 수 있다. 이러한 박리 라이너로서는, 예를 들어 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 등을 들 수 있다.As the release liner, any suitable separator can be employed. Examples of such a release liner include a base material having a release layer such as a plastic film or paper surface-treated with a release agent such as silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based or molybdenum sulfide; Including fluorine-based polymers such as polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, and chlorofluoroethylene/vinylidene fluoride copolymer Low-adhesive substrate; Low-adhesion substrates containing non-polar polymers such as olefin resins (eg, polyethylene, polypropylene, etc.); And the like.
점착제층을 기재 상에 설치하는 방법으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 수단을 채용할 수 있다. 이러한 수단으로서, 바람직하게는 점착제층을 형성하는 도공액을 기재 상에 도포 시공함으로써 점착제층을 형성하는 방법이다.As a method of providing the pressure-sensitive adhesive layer on the substrate, any suitable means can be adopted within a range that does not impair the effects of the present invention. As such a means, it is a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer, preferably by applying a coating solution for forming a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate.
상기와 같은 도포 시공에 의한 점착제층의 형성에 있어서는, 도포 시공 시의 도포 얼룩 등이, 점착 테이프의 두께 변동에 영향을 줄 수 있다. 이러한 영향을 저감시키기 위한 수단 중 하나로서, 도포 시공 후에 얻어지는 점착 테이프의 권취 장력을, 바람직하게는 200N/m 이하로 하고, 보다 바람직하게는 30N/m 내지 180N/m로 하고, 더욱 바람직하게는 30N/m 내지 160N/m로 하고, 특히 바람직하게는 30N/m 내지 150N/m로 한다. 권취 장력이란 점착 테이프를 롤 형상으로 권회할 때의 장력을 말한다. 상기 권취 장력을 상기 범위 내로 조정함으로써, 도포 시공 시의 도포 얼룩 등이 점착 테이프의 두께 변동에 미치는 영향을 저감시킬 수 있으며, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다.In the formation of the pressure-sensitive adhesive layer by the above-described application, the unevenness of the application during the application may affect the variation in the thickness of the adhesive tape. As one of the means for reducing such an influence, the winding tension of the adhesive tape obtained after application and construction is preferably 200 N/m or less, more preferably 30 N/m to 180 N/m, and more preferably 30 N/m to 160 N/m, particularly preferably 30 N/m to 150 N/m. The winding tension refers to the tension when the adhesive tape is wound in a roll shape. By adjusting the winding tension within the above range, it is possible to reduce the influence of the unevenness of coating during application and the like on the thickness variation of the adhesive tape, and the stress of the adhesive tape of the present invention against the expansion or pin lifting of the tape It can be more uniform within the plane.
도포 시공 시의 도포 얼룩 등이 점착 테이프의 두께 변동에 미치는 영향을 저감시키기 위한 수단 중 다른 하나로서, 도포 시공 후에 얻어지는 점착 테이프의 건조 시의 건조 온도를, 바람직하게는 200℃ 이하로 하고, 보다 바람직하게는 180℃ 이하로 하고, 더욱 바람직하게는 160℃ 이하로 한다. 상기 건조 온도를 상기 범위 내로 조정함으로써, 도포 시공 시의 도포 얼룩 등이 점착 테이프의 두께 변동에 미치는 영향을 저감시킬 수 있으며, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 본 발명의 점착 테이프의 응력이 그 테이프면 내에서 보다 균일해질 수 있다.As another one of the means for reducing the influence of the unevenness of coating during coating and the like on the thickness variation of the adhesive tape, the drying temperature at the time of drying the adhesive tape obtained after coating is preferably 200°C or less, and more It is preferably 180°C or less, more preferably 160°C or less. By adjusting the drying temperature within the above range, it is possible to reduce the influence of the unevenness of coating during application and the like on the thickness variation of the adhesive tape, and the stress of the adhesive tape of the present invention against the expansion or pin lift of the tape It can be more uniform within the plane.
도포 시공 방식으로서는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위 내에서, 임의의 적절한 도포 시공 방식을 채용할 수 있다. 이러한 도포 시공 방식으로서는, 예를 들어 리버스 방식, 다이렉트 방식, 미터링 롤을 조합한 각종 방식 등을 들 수 있다. 본 발명의 효과를 충분히 발현시키기 위해서는, 용매를 포함한 웨트 상태에서의 도포 시공층의 두께 변동을 폭 방향에 있어서 ±20% 이내로 조정하는 것이 바람직하다.As the coating method, any suitable coating method can be adopted within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such a coating method include a reverse method, a direct method, and various methods in which a metering roll is combined. In order to sufficiently express the effect of the present invention, it is preferable to adjust the variation in thickness of the coating layer in the wet state containing a solvent to within ±20% in the width direction.
<비점착층><Non-adhesive layer>
본 발명의 점착 테이프는, 바람직하게는 기재의 한쪽 면에 점착제층을 구비하고, 그 기재의 그 점착제층과 반대 면에 비점착층을 구비한다.The adhesive tape of the present invention preferably includes an adhesive layer on one side of the substrate, and a non-adhesive layer on the opposite side of the adhesive layer of the substrate.
이러한 비점착층의 조성 등은 특별히 한정되는 것은 아니고, 그 일례로서는, 실리콘층, (메트)아크릴계 중합체층, 실리콘층과 (메트)아크릴계 중합체층의 혼합층, (메트)아크릴계 중합체가 그래프트 중합된 실리콘층 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층이 바람직하다. 비점착층을 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층으로 함으로써, 비점착층과 기재(특히, 플라스틱 필름)의 친화가 좋아지고, 본 발명의 점착 테이프는, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호하게 된다.The composition of such a non-adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include a silicone layer, a (meth)acrylic polymer layer, a mixed layer of a silicone layer and a (meth)acrylic polymer layer, and a silicone obtained by graft polymerization of a (meth)acrylic polymer. Layers, etc. are mentioned. Among these, a mixed layer of silicone and (meth)acrylic polymer is preferable. By using the non-adhesive layer as a mixed layer of silicone and (meth)acrylic polymer, the affinity between the non-adhesive layer and the substrate (especially plastic film) is improved, and the adhesive tape of the present invention has good followability to deformation such as stretching. do.
비점착층의 표면은 요철 구조를 갖는 것이 바람직하다. 비점착층의 표면이 요철 구조를 가짐으로써, 받침대에의 과밀착을 효과적으로 억제할 수 있다. 이 요철 구조는, 구체적으로는, 비점착층의 산술 평균 표면 거칠기 Ra가, 바람직하게는 0.1㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 3.0㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ 내지 2.0㎛이고, 특히 바람직하게는 0.3㎛ 내지 2.0㎛이며, 가장 바람직하게는 0.5㎛ 내지 2.0㎛이다. 비점착층의 산술 평균 표면 거칠기 Ra가 상기 범위 내에 들게 됨으로써, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있다. 또한, 비점착층의 산술 평균 표면 거칠기 Ra의 측정 방법은 후술한다.It is preferable that the surface of the non-adhesive layer has an uneven structure. When the surface of the non-adhesive layer has an uneven structure, excessive adhesion to the pedestal can be effectively suppressed. Specifically, in this uneven structure, the arithmetic mean surface roughness Ra of the non-adhesive layer is preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.1 μm to 3.0 μm, further preferably 0.2 μm to 2.0 μm, It is particularly preferably 0.3 µm to 2.0 µm, and most preferably 0.5 µm to 2.0 µm. When the arithmetic mean surface roughness Ra of the non-adhesive layer falls within the above range, it is possible to suppress occurrence of excessive adhesion when adsorption and fixation by negative pressure is performed. In addition, the method of measuring the arithmetic mean surface roughness Ra of the non-adhesive layer will be described later.
비점착층은, 시차 주사 열량 측정(DSC 측정)에 의한 유리 전이 온도 Tg가, 바람직하게는 20℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 30℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 50℃ 이상이고, 특히 바람직하게는 55℃ 이상이다. 비점착층의 시차 주사 열량 측정에 의한 유리 전이 온도 Tg의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 취급성 등의 관점에서, 바람직하게는 200℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 170℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 150℃ 이하이고, 특히 바람직하게는 130℃ 이하이고, 가장 바람직하게는 100℃ 이하이다. 비점착층의 시차 주사 열량 측정에 의한 유리 전이 온도 Tg가 상기 범위 내에 들면, 비점착층의 표면의 경도가 고온 하에서도 적절하게 높아지고, 따라서 내열성이 높아지고, 본 발명의 점착 테이프를 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 비점착층의 시차 주사 열량 측정(DSC 측정)에 의한 유리 전이 온도 Tg의 측정 방법은 후술한다.In the non-adhesive layer, the glass transition temperature Tg by differential scanning calorimetry (DSC measurement) is preferably 20° C. or higher, more preferably 30° C. or higher, still more preferably 50° C. or higher, particularly preferably Is above 55°C. The upper limit of the glass transition temperature Tg by differential scanning calorimetry of the non-adhesive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of handling properties, etc., it is preferably 200°C or less, more preferably 170°C or less, and further preferably Is 150°C or less, particularly preferably 130°C or less, and most preferably 100°C or less. When the glass transition temperature Tg by differential scanning calorimetry of the non-adhesive layer is within the above range, the hardness of the surface of the non-adhesive layer is appropriately increased even under high temperature, thus increasing heat resistance, and the adhesive tape of the present invention is fixed by negative pressure. In the case of performing dicing or the like by performing adsorption and fixing on the pedestal, it is possible to effectively suppress the occurrence of excessive adhesion due to heat generation of the pedestal. In addition, a method of measuring the glass transition temperature Tg by differential scanning calorimetry (DSC measurement) of the non-adhesive layer will be described later.
비점착층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 비점착층 중 (메트)아크릴계 중합체는, 그 SP값이, 바람직하게는 9.0(cal/㎤)0.5 내지 12.0(cal/㎤)0.5이고, 보다 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.5(cal/㎤)0.5이고, 더욱 바람직하게는 9.5(cal/㎤)0.5 내지 11.0(cal/㎤)0.5이다. SP값은 Small 식에 의해 산출되는 용해도 파라미터이다. SP값의 계산은, 공지된 문헌(예를 들어, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953. 등)에 기재된 방법으로 행할 수 있다.When the non-adhesive layer contains a (meth)acrylic polymer, the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer has an SP value of preferably 9.0 (cal/cm 3) 0.5 to 12.0 (cal/cm 3) 0.5 , More preferably, it is 9.5 (cal/cm 3) 0.5 to 11.5 (cal/cm 3) 0.5 , and still more preferably 9.5 (cal/cm 3) 0.5 to 11.0 (cal/cm 3) 0.5 . The SP value is a solubility parameter calculated by the Small equation. The calculation of the SP value can be performed by a method described in a known document (for example, Journal of Applied Chemistry, 3, 71, 1953., etc.).
비점착층은, 바람직하게는 상분리 구조를 갖는다. 비점착층이 상분리 구조를 가짐으로써, 그 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 효율적으로 형성될 수 있다. 이것은, 아마도 예를 들어 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층인 경우를 예로 들면, 상분리 구조 생성 시의 실리콘, (메트)아크릴계 중합체의 물질 이동성의 차이에 따라 요철이 생성하는 것으로 추측된다. 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 억제할 수 있음과 함께, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹을 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 터지거나 찢어지거나 하는 것을 억제할 수 있다.The non-adhesive layer preferably has a phase separation structure. Since the non-adhesive layer has a phase-separated structure, a minute uneven structure can be efficiently formed on the surface of the non-adhesive layer. This is presumably, for example, in the case where the non-adhesive layer is a mixed layer of silicone and (meth)acrylic polymer, for example, it is assumed that irregularities are generated depending on the difference in the material mobility of silicone and (meth)acrylic polymer when the phase separation structure is created. do. By forming this uneven structure, in the adhesive tape of the present invention, in the case of performing adsorption and fixation by negative pressure, it is possible to suppress the occurrence of over-adhesion, and effectively suppress blocking in the form of a roll shape. In addition, it is possible to suppress bursting or tearing when rewinding from a roll-shaped form.
비점착층은, 바람직하게는 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함한다. 비점착층은, 보다 구체적으로는, 바람직하게는 상기 실리콘 리치상과 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 서로 독립된 상분리 구조로 포함하고, 보다 바람직하게는, 상기 실리콘 리치상이 공기 계면측(기재(특히, 플라스틱 필름)의 반대측)에 존재하고, 상기 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 기재(특히, 플라스틱 필름)측에 존재한다. 이러한 상분리 구조를 가짐으로써, 공기 계면측에 존재하는 실리콘 리치상에 의해 블로킹이 효과적으로 억제되며, 기재(특히, 플라스틱 필름)측에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체 리치상에 의해 비점착층과 기재(특히, 플라스틱 필름)의 친화가 좋아져서 변형 추종성이 양호해진다. 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비를 하기와 같이 조정함으로써, 이러한 상분리 구조를 형성할 수 있다.The non-adhesive layer preferably includes a silicone-rich phase containing more silicone than the (meth)acrylic polymer and a (meth)acrylic polymer-rich phase containing more (meth)acrylic polymer than silicone. The non-adhesive layer, more specifically, preferably includes the silicone-rich phase and the (meth)acrylic polymer-rich phase in a phase-separated structure independent from each other, and more preferably, the silicone-rich phase is at the air interface side (substrate (especially , Plastic film), and the (meth)acrylic polymer rich phase is present on the substrate (especially, the plastic film) side. By having such a phase-separated structure, blocking is effectively suppressed by the silicone-rich phase present on the air interface side, and the non-adhesive layer and the substrate (with the (meth)acrylic polymer-rich phase present on the substrate (especially plastic film)) In particular, the affinity of the plastic film) improves, and the deformation followability becomes good. This phase-separated structure can be formed by adjusting the mixing ratio of the silicone and the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer as follows.
비점착층이, 상분리 구조를 갖는 것이나, 상기와 같은, 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함하는 것은, 임의의 적절한 방법에 의해 관찰할 수 있다. 이러한 관찰 방법으로서는, 예를 들어 투과형 전자 현미경(TEM), 주사형 전자 현미경(SEM), 전해 방출형 주사형 전자 현미경(FE-SEM) 등의 전자 현미경을 사용해서 비점착층 단면을 형태 관찰하는 방법을 들 수 있다. 2층 분리 구조는, 형태 관찰상의 농담에 의해 판독하는 것이 가능하다. 또한, 전반사법에 의한 적외 흡수 분광에 의해, 비점착층 공기 계면측으로부터 내부로 프로브광 심도를 바꾸면서, 조성 중에 포함되는 규소나 탄소 등의 함유량의 변화를 관측함으로써 관찰하는 방법도 들 수 있다. 이 외에, X선 마이크로 아날라이저나 X선 광전자 분광에 의해 관찰하는 방법도 들 수 있다. 또한, 적절히 이들 방법을 조합하여 관찰해도 된다.The non-adhesive layer has a phase-separated structure, and includes a silicone-rich phase containing more silicone than a (meth)acrylic polymer and a (meth)acrylic polymer rich phase containing more (meth)acrylic polymer than silicone, as described above. What to do can be observed by any suitable method. As such an observation method, for example, using an electron microscope such as a transmission electron microscope (TEM), a scanning electron microscope (SEM), and an electrolytic emission scanning electron microscope (FE-SEM), the cross section of the non-adhesive layer is observed in shape. There is a method. The two-layer separation structure can be read by shading on the shape observation. Further, a method of observing by observing a change in the content of silicon or carbon contained in the composition while changing the depth of the probe light from the air interface side to the interior of the non-adhesive layer by infrared absorption spectroscopy by the total reflection method is also mentioned. In addition, a method of observing by an X-ray microanalyzer or X-ray photoelectron spectroscopy is also mentioned. Moreover, you may observe by combining these methods suitably.
비점착층이 공기 계면측(기재(특히, 플라스틱 필름)의 반대측)에 존재하는 실리콘 리치상과 기재(특히, 플라스틱 필름)측에 존재하는 (메트)아크릴계 중합체 리치상의 상분리 구조를 갖는 경우, 상기 비점착층을 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정하여 다이싱 등을 행할 때 그 고정용 받침대가 발열되면, 그 발열에 의한 열부하에 의해 상기 상분리 구조의 표면 구조가 파괴되고, 특히 발열한 그 고정용 받침대에 많이 접하는 볼록 부분에 있어서의 그 상분리 구조의 표면 구조가 파괴되어, 그 볼록 부분에 있어서 공기 계면측에 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 노출되는 일이 일어날 수 있다. 그러나, 본 발명의 점착 테이프는, 비점착층의 시차 주사 열량 측정에 의한 유리 전이 온도 Tg가 바람직하게는 상기 범위 내에 들어 있기 때문에, 열부하를 받은 볼록 부분의 경도가 적절하게 높고, 따라서 내열성이 높아진다. 이로 인해, 본 발명의 점착 테이프를 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.When the non-adhesive layer has a phase-separated structure of a silicone-rich phase present on the air interface side (a side opposite to the substrate (especially plastic film)) and a (meth)acrylic polymer-rich phase present on the substrate (especially plastic film) side, the above When the non-adhesive layer is adsorbed and fixed to the fixing base by negative pressure and the fixing base is heated when dicing, etc., the surface structure of the phase-separated structure is destroyed by the heat load caused by the heat generation, and in particular, the heat generated is fixed. The surface structure of the phase-separated structure in the convex portion that is in frequent contact with the dragon pedestal may be destroyed, and the (meth)acrylic polymer rich phase may be exposed to the air interface side in the convex portion. However, in the adhesive tape of the present invention, since the glass transition temperature Tg by differential scanning calorimetry of the non-adhesive layer is preferably within the above range, the hardness of the convex portion subjected to the heat load is appropriately high, and thus the heat resistance is increased. . For this reason, when dicing or the like by adsorbing and fixing the adhesive tape of the present invention to a fixing pedestal under negative pressure, it is possible to effectively suppress the occurrence of excessive adhesion due to heat generation of the pedestal.
비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층인 경우, 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는, 중량비로, 바람직하게는 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1이고, 보다 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:30 내지 30:1이고, 더욱 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:10 내지 10:1이고, 특히 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:5 내지 5:1이며, 가장 바람직하게는, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:3 내지 5:1이다. 비점착층 중 실리콘의 함유 비율이 지나치게 크면, 기재(특히, 플라스틱 필름) 배면과의 화학적 친화성이 낮아져, 기재(특히, 플라스틱 필름) 배면에 친숙해지기 어려울 우려가 있다. 또한, 비점착층 중 실리콘의 함유 비율이 지나치게 크면, 점착 테이프로 한 경우, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠지고, 비점착층이 파쇄되어 오염의 원인으로 될 우려가 있다. 비점착층 중 (메트)아크릴계 중합체의 함유 비율이 지나치게 크면, 비점착층이 아크릴계 점착제로서 작용해 버릴 우려가 있으며, 블로킹이 발생하기 쉬울 우려가 있다.When the non-adhesive layer is a mixed layer of silicone and (meth)acrylic polymer, the mixing ratio of silicone and (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer is by weight, preferably silicone:(meth)acrylic polymer = 1:50 to 50 :1, more preferably, silicone:(meth)acrylic polymer = 1:30 to 30:1, more preferably, silicone:(meth)acrylic polymer =1:10 to 10:1, particularly preferably Specifically, silicone: (meth)acrylic polymer = 1:5 to 5:1, and most preferably, silicone: (meth)acrylic polymer = 1:3 to 5:1. If the content ratio of silicone in the non-adhesive layer is too large, the chemical affinity with the back surface of the base material (especially plastic film) decreases, and there is a fear that it is difficult to become familiar with the back surface of the base material (particularly, the plastic film). In addition, if the content ratio of silicone in the non-adhesive layer is too large, when the adhesive tape is used, the followability to deformation such as stretching is deteriorated, and the non-adhesive layer is crushed to cause contamination. If the content ratio of the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer is too large, there is a fear that the non-adhesive layer may act as an acrylic pressure-sensitive adhesive, and blocking is likely to occur.
실리콘으로서는, 임의의 적절한 실리콘을 채용할 수 있다. 이러한 실리콘으로서는, 예를 들어 백금계 화합물을 촉매로서 알케닐기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 부가 반응에 의해 경화시켜서 박리성 피막을 형성하여 얻어지는 부가형 실리콘, 주석계 촉매를 사용한 메틸올기 함유 폴리디알킬실록산과 폴리디알킬히드로겐폴리실록산을 반응시켜서 얻어지는 축합형 실리콘 등을 들 수 있다. 부가형 실리콘의 예로서는, 예를 들어 신에쯔실리콘 제조의 「KS-776A」, 「KS-839L」 등을 들 수 있다. 축합형 실리콘의 예로서는, 예를 들어 신에쯔실리콘 제조의 「KS723A/B」 등을 들 수 있다. 또한, 실리콘을 제조할 때는, 백금계 촉매나 주석계 촉매 외에, 적절히, 그 밖의 가교제, 가교 촉진제 등을 사용해도 된다. 또한, 실리콘의 성상으로서는, 톨루엔 등의 유기 용제에 용해한 타입, 이들을 에멀전화한 에멀전 타입, 실리콘만을 포함하는 무용제 타입 등으로 분류된다. 또한, 부가형 실리콘이나 축합형 실리콘 외에, 실리콘/아크릴그래프트 중합체, 실리콘/아크릴블록 중합체 등을 사용할 수 있다. 실리콘/아크릴그래프트 중합체로서는, 예를 들어 사이맥 GS-30, GS101, US-270, US-350, US-380(이상, 도아고세(주) 제조) 등을 들 수 있다. 실리콘/아크릴블록 중합체로서는, 예를 들어 모디퍼 FS700, FS710, FS720, FS730, FS770(이상, 니찌유(주) 제조) 등을 들 수 있다.As the silicone, any suitable silicone can be adopted. Examples of such silicones include addition-type silicones obtained by forming a releasable film by curing alkenyl group-containing polydialkylsiloxanes and polydialkylhydrogenpolysiloxanes by addition reaction using platinum-based compounds as catalysts, and methyl using tin-based catalysts. Condensation type silicone etc. obtained by making an ol group-containing polydialkylsiloxane and a polydialkylhydrogen polysiloxane react are mentioned. As an example of the addition type silicone, "KS-776A" and "KS-839L" manufactured by Shin-Etsu Silicon are mentioned, for example. As an example of the condensed silicone, "KS723A/B" manufactured by Shin-Etsu Silicon, etc. are mentioned, for example. Further, when producing silicone, in addition to a platinum-based catalyst or a tin-based catalyst, other crosslinking agents, crosslinking accelerators, and the like may be appropriately used. In addition, silicone properties are classified into a type dissolved in an organic solvent such as toluene, an emulsion type obtained by emulsifying them, and a non-solvent type containing only silicone. In addition, in addition to addition-type silicone and condensation-type silicone, silicone/acrylic graft polymer, silicone/acrylic block polymer, and the like can be used. Examples of the silicone/acrylic graft polymer include Cymac GS-30, GS101, US-270, US-350, and US-380 (above, manufactured by Toagose Co., Ltd.). Examples of the silicone/acrylic block polymer include Modifier FS700, FS710, FS720, FS730, FS770 (above, manufactured by Nichiyu Co., Ltd.).
(메트)아크릴계 중합체로서는, 임의의 적절한 (메트)아크릴계 중합체를 채용할 수 있다. 본 발명에 있어서, 「(메트)아크릴」이란 「아크릴 및/또는 메타크릴」을 의미한다.As the (meth)acrylic polymer, any suitable (meth)acrylic polymer can be employed. In the present invention, "(meth)acryl" means "acrylic and/or methacrylic".
(메트)아크릴계 중합체는, (메트)아크릴계 단량체를 주 단량체로서 포함하는 단량체 성분으로 구성되는 중합체이다. 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 (메트)아크릴계 단량체의 함유 비율은, 바람직하게는 50중량％ 이상, 보다 바람직하게는 70중량％ 내지 100중량％, 더욱 바람직하게는 90중량 내지 100중량％, 특히 바람직하게는 95중량％ 내지 100중량％이다. 상기 단량체 성분 중 단량체는 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The (meth)acrylic polymer is a polymer composed of a monomer component containing a (meth)acrylic monomer as a main monomer. The content ratio of the (meth)acrylic monomer in the monomer component constituting the (meth)acrylic polymer is preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight to 100% by weight, still more preferably 90% by weight to 100% by weight. % By weight, particularly preferably 95% to 100% by weight. Among the monomer components, the number of monomers may be only one or two or more.
(메트)아크릴계 단량체로서는, 바람직하게는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴산을 들 수 있다.As a (meth)acrylic monomer, Preferably, (meth)acrylic acid ester and (meth)acrylic acid are mentioned.
(메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르, 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As (meth)acrylic acid ester, a (meth)acrylic acid alkyl ester of an alkyl group (including a cycloalkyl group) having 1 to 30 carbon atoms, a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester, etc. are mentioned, for example. The number of (meth)acrylic acid esters may be one, or two or more.
탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산sec-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산아밀, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실, (메트)아크릴산라우릴 등의, 탄소수가 1 내지 30인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산에스테르 중에서도, 바람직하게는 탄소수가 2 내지 20인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이고, 보다 바람직하게는 탄소수가 4 내지 18인 알킬기(시클로알킬기도 포함)의 (메트)아크릴산알킬에스테르이다.Examples of the (meth)acrylate alkyl ester of an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms (including a cycloalkyl group) include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, Butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, amyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, (meth) Cyclohexyl acrylate, heptyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, isoctyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, isonyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid Decyl, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, pentadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate , (Meth)acrylate alkyl esters of alkyl groups (including cycloalkyl groups) having 1 to 30 carbon atoms, such as nonadecyl (meth)acrylate, ecosyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, and the like. Among these (meth)acrylic acid esters, it is preferably a (meth)acrylic acid alkyl ester of an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms (including a cycloalkyl group), and more preferably an alkyl group having 4 to 18 carbon atoms (including a cycloalkyl group) It is (meth)acrylic acid alkyl ester of.
수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, for example.
상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분은, 본 발명의 효과를 충분히 발현시키기 위해서, 수산기 함유 단량체, 카르복실기 함유 단량체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함해도 된다.The monomer component constituting the (meth)acrylic polymer may contain at least one selected from a hydroxyl group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer in order to sufficiently express the effects of the present invention.
수산기 함유 단량체로서는, 예를 들어 알릴알코올 등을 들 수 있다. 수산기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a hydroxyl-containing monomer, allyl alcohol etc. are mentioned, for example. The number of hydroxyl-containing monomers may be one, or two or more.
카르복실기 함유 단량체로서는, 예를 들어 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 크로톤산, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 단량체는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a carboxyl group-containing monomer, carboxyethyl (meth)acrylate, carboxypentyl (meth)acrylate, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, etc. are mentioned, for example. The number of carboxyl group-containing monomers may be one, or two or more.
비점착층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 비점착층 중 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 그것을 구성하는 단량체 성분 중 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이, 그 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분의 총량에 비해, 바람직하게는 2중량％ 내지 30중량％이고, 보다 바람직하게는 3중량％ 내지 25중량％이고, 특히 바람직하게는 5중량％ 내지 20중량％이다. 비점착층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 비점착층 중 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 중 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이, 그 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분의 총량에 비해, 상기 범위 내에 들면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 억제할 수 있음과 함께, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 한층 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 터지거나 찢어지거나 하는 것을 한층 억제할 수 있다.When the non-adhesive layer contains a (meth)acrylic polymer, the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer preferably contains a hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester in the monomer component constituting the non-adhesive layer, the hydroxyl group-containing ( Compared to the total amount of the monomer components other than the meth)acrylic acid ester, it is preferably 2% by weight to 30% by weight, more preferably 3% by weight to 25% by weight, and particularly preferably 5% by weight to 20% by weight. . When the non-adhesive layer contains a (meth)acrylic polymer, the content ratio of the hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester among the monomer components constituting the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer is other than the hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester. Compared to the total amount of the monomer components of, within the above range, a fine uneven structure is formed more efficiently on the surface of the non-adhesive layer, and by formation of this uneven structure, in the adhesive tape of the present invention, adsorption by negative pressure In addition to the ability to further suppress the occurrence of over-adhesion when fixing is performed, blocking in the form of a roll can be suppressed more effectively, and bursting or tearing when rewinding from the form of a roll form is further suppressed. can do.
비점착층이 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 경우, 비점착층 중 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 그것을 구성하는 단량체 성분에 있어서의 수산기 함유 (메트)아크릴산에스테르 이외의 단량체 성분 중에, (메트)아크릴산 및/또는 (메트)아크릴산에스테르를 포함할 수 있다. 이 경우, (메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율은, 중량비로, (메트)아크릴산:(메트)아크릴산에스테르가, 바람직하게는 0:100 내지 20:80이고, 보다 바람직하게는 0:100 내지 10:90이고, 더욱 바람직하게는 0:100 내지 5:95이다.When the non-adhesive layer contains a (meth)acrylic polymer, the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer is preferably in monomer components other than the hydroxyl group-containing (meth)acrylic acid ester in the monomer component constituting it, ( It may contain meth)acrylic acid and/or (meth)acrylic acid ester. In this case, the content ratio of (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester is, by weight ratio, (meth)acrylic acid:(meth)acrylic acid ester, preferably 0:100 to 20:80, more preferably 0 :100 to 10:90, more preferably 0:100 to 5:95.
(메트)아크릴산과 (메트)아크릴산에스테르의 함유 비율이 상기 범위 내에 들면, 비점착층의 표면에 미소한 요철 구조가 한층 효율적으로 형성되고, 이 요철 구조의 형성에 의해, 본 발명의 점착 테이프에 있어서, 부압에 의한 흡착 고정을 행하는 경우에 과밀착이 일어나는 것을 한층 억제할 수 있음과 함께, 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 한층 효과적으로 억제할 수 있고, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 터지거나 찢어지거나 하는 것을 한층 억제할 수 있다.When the content ratio of (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester is within the above range, a fine uneven structure is more efficiently formed on the surface of the non-adhesive layer, and by formation of this uneven structure, the adhesive tape of the present invention In the case of performing adsorption and fixation by negative pressure, the occurrence of over-adhesion can be further suppressed, and blocking in the form of a roll can be more effectively suppressed, and bursting when rewinding from the form of a roll can be prevented. It can be further suppressed from tearing.
(메트)아크릴계 중합체는, 임의의 적절한 중합 방법에 의해 제조할 수 있다.The (meth)acrylic polymer can be produced by any suitable polymerization method.
비점착층에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 임의의 적절한 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이러한 첨가제로서는, 예를 들어 촉매, 자외선 흡수제, 충전제, 노화 방지제, 점착 부여제, 안료, 염료, 실란 커플링제 등을 들 수 있다.Any suitable additive may be contained in the non-adhesive layer within a range that does not impair the effects of the present invention. Examples of such additives include catalysts, ultraviolet absorbers, fillers, anti-aging agents, tackifiers, pigments, dyes, and silane coupling agents.
비점착층의 두께는, 바람직하게는 0.01㎛ 내지 10㎛이고, 보다 바람직하게는 0.1㎛ 내지 5㎛이고, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 내지 2㎛이다. 비점착층의 두께가 0.01㎛ 미만인 경우, 블로킹이 발생하기 쉬워진다. 비점착층의 두께가 10㎛보다 크면, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 나빠질 우려가 있다. 비점착층의 두께가 0.01㎛보다 작으면, 본 발명의 효과가 발현하기 어려워질 우려나, 제조하기 어려워질 우려가 있다.The thickness of the non-adhesive layer is preferably 0.01 μm to 10 μm, more preferably 0.1 μm to 5 μm, and still more preferably 0.1 μm to 2 μm. When the thickness of the non-adhesive layer is less than 0.01 μm, blocking tends to occur. If the thickness of the non-adhesive layer is larger than 10 μm, there is a fear that the followability to deformation such as stretching may be deteriorated. If the thickness of the non-adhesive layer is less than 0.01 µm, there is a concern that the effects of the present invention may be difficult to express or difficult to manufacture.
기재(특히, 플라스틱 필름)의 한쪽 면에 비점착층을 형성하는 방법으로서는, 예를 들어 기재(특히, 플라스틱 필름)의 한쪽 면에 비점착층의 재료를 도포하여 건조시킴으로써 비점착층을 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 도포의 방법으로서는, 예를 들어 바 코터, 그라비아 코터, 스핀 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 어플리케이터 등을 사용하는 방법을 들 수 있다.As a method of forming a non-adhesive layer on one side of a substrate (especially a plastic film), for example, a non-adhesive layer is formed by applying and drying a material of a non-adhesive layer on one side of the substrate (especially a plastic film). There is a method. Examples of the coating method include a bar coater, a gravure coater, a spin coater, a roll coater, a knife coater, an applicator, and the like.
본 발명의 점착 테이프는, 임의의 적절한 용도로 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프는, 상술한 바와 같이, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 롤 형상의 형태에 있어서의 블로킹이 효과적으로 억제되며, 롤 형상의 형태로부터 되감을 때 터지거나 찢어지거나 하는 일 없이, 상기 비점착층과 상기 플라스틱 필름의 친화가 좋고, 연신 등의 변형에 대한 추종성이 양호하다. 따라서, 취약한 재료로 구성되어 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴을 가질 수 있는 반도체 웨이퍼를 피착체로 하는 반도체 가공에 적절하게 사용할 수 있다. 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 부압에 의해 고정용 받침대에 흡착 고정을 행하여 다이싱 등을 행하는 경우에, 받침대의 발열 등에 의한 과밀착이 일어나는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 따라서 다이싱을 포함시킨 반도체 제조 공정을 원활하게 진행시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 테이프를 반도체 가공에 사용하면, 종래 블로킹에 기인하여 발생하고 있는 필름 변형이나 응력 왜곡의 축적이 발생하지 않으므로, 반도체 웨이퍼의 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴에 적확하게 추종하여 접합하는 것이 가능해지고, 또한 반도체 웨이퍼에 접합한 후의 응력 왜곡의 자연 해방이 일어나지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼가 파쇄되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 사용되는 웨이퍼는, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는 LED에 사용되는 웨이퍼의 다이싱(LED 다이싱) 등에 매우 적합하다.The adhesive tape of the present invention can be used for any suitable application. As described above, the adhesive tape of the present invention can effectively suppress the occurrence of over-adhesion due to heat generation of the pedestal, etc., in the case of performing dicing or the like by adsorbing and fixing the pedestal for fixing under negative pressure. Blocking in the form of a roll is effectively suppressed, and the non-adhesive layer has good affinity with the plastic film, without bursting or tearing when rewinding from the roll-shaped form, and good followability to deformation such as stretching. . Accordingly, it can be suitably used for semiconductor processing using a semiconductor wafer made of a weak material and capable of having a fine and fine circuit pattern as an adherend. When the adhesive tape of the present invention is used for semiconductor processing, it is possible to effectively suppress the occurrence of over-adhesion due to heat generation of the pedestal or the like when dicing by performing adsorption and fixing on a fixing pedestal under negative pressure, and thus dicing It is possible to smoothly proceed the semiconductor manufacturing process including. In addition, when the adhesive tape of the present invention is used for semiconductor processing, film deformation or accumulation of stress distortion occurring due to conventional blocking does not occur. Therefore, the adhesive tape of the present invention is accurately followed and bonded to the fine and precise circuit pattern of the semiconductor wafer. In addition, since natural release of stress distortion after bonding to the semiconductor wafer does not occur, it is possible to effectively prevent the semiconductor wafer from being crushed. In particular, since the wafer used for LEDs is made of very fragile materials such as gallium nitride, gallium arsenide, and silicon carbide, the adhesive tape of the present invention is very suitable for dicing wafers used for LEDs (LED dicing). Do.
[실시예][Example]
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다. 부는 중량부를 의미한다. 또한, 용액으로 공급되고 있는 시약의 양은, 용액을 휘발시켜서 남는 고형분의 양(고형분 환산량)에 의해 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited to these examples at all. Parts means parts by weight. In addition, the amount of the reagent supplied to the solution is expressed by the amount of the solid content remaining by volatilizing the solution (in terms of solid content).
<평균 두께><average thickness>
1/1000 다이얼게이지로, 50㎜ 간격으로, MD 방향으로 55점, TD 방향으로 55점의 두께를 측정했다. TD 방향의 측정은, 길이가 모자라면, MD 방향으로 50㎜ 위치를 어긋나게 한 다음에 계속해서 측정하여 값을 산출했다. 그 후, 합계 110점의 측정값의 최대값에서 5점, 최소값에서 5점을 제외하고 100점으로 했다. 그런 다음에, EXCEL의 AVERAGE 함수를 사용하여, 평균값을 산출했다.The thickness of 55 points in the MD direction and 55 points in the TD direction was measured at intervals of 50 mm with a 1/1000 dial gauge. If the length of the measurement in the TD direction was insufficient, the position was shifted by 50 mm in the MD direction, and then the measurement was continued to calculate a value. Thereafter, 5 points from the maximum value of the total measurement value of 110 points and 5 points from the minimum value were excluded and set to 100 points. Then, the average value was calculated using the AVERAGE function of EXCEL.
<두께 변동의 표준 편차 σ><Standard deviation of thickness fluctuation σ>
1/1000 다이얼게이지로, 50㎜ 간격으로, MD 방향으로 55점, TD 방향으로 55점의 두께를 측정했다. TD 방향의 측정은, 길이가 모자라면, MD 방향으로 50㎜ 위치를 어긋나게 한 다음에 계속해서 측정하여 값을 산출했다. 그 후, 합계 110점의 측정값의 최대값에서 5점, 최소값에서 5점을 제외하고 100점으로 했다. 그런 다음에, EXCEL의 STDEV 함수를 사용하여, 두께 변동의 표준 편차 σ를 산출했다.The thickness of 55 points in the MD direction and 55 points in the TD direction was measured at intervals of 50 mm with a 1/1000 dial gauge. If the length of the measurement in the TD direction was insufficient, the position was shifted by 50 mm in the MD direction, and then the measurement was continued to calculate a value. Thereafter, 5 points from the maximum value of the total measurement value of 110 points and 5 points from the minimum value were excluded and set to 100 points. Then, using EXCEL's STDEV function, the standard deviation σ of the thickness variation was calculated.
<MD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스와 TD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스><Modulus at 100% tensile in MD direction and modulus at 100% tensile in TD direction>
JIS-K-7127(1999년)에 따라서, 인스트론형 인장 시험기(시마즈세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에 의해 측정했다. 구체적으로는, 폭 20㎜×길이 100㎜의 샘플을 척간 거리 50㎜로 설치한 후, 0.3m/분의 인장 속도로 인장을 행했다. 그 후, 차트를 판독하여, 100% 신장 시(50㎜ 신장 시)의 하중을 모듈러스로 했다.According to JIS-K-7127 (1999), it measured with an Instron type tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph). Specifically, a sample having a width of 20 mm x a length of 100 mm was provided at an interchuck distance of 50 mm, and then pulling was performed at a tensile speed of 0.3 m/min. Thereafter, the chart was read, and the load at 100% elongation (at 50 mm elongation) was taken as the modulus.
<다이싱 조건><Dicing conditions>
장치 : 상품명 「DFD-651」(DISCO사 제조)Device: Brand name "DFD-651" (manufactured by DISCO)
블레이드 : 상품명 「27HECC」(DISCO사 제조)Blade: Brand name "27HECC" (manufactured by DISCO)
블레이드 회전수 : 40000rpmBlade rotation speed: 40000rpm
다이싱 속도 : 120㎜/secDicing speed: 120㎜/sec
다이싱 깊이 : 25㎛Dicing depth: 25㎛
커트 모드 : 다운 커트Cut mode: down cut
다이싱 크기 : 3.0㎜×3.0㎜Dicing Size: 3.0㎜×3.0㎜
익스팬드양 : 10㎜Expand amount: 10㎜
<익스팬드성><Expand Castle>
실시예·비교예에서 얻어진 점착 테이프를, 연마를 실시한 6인치 반도체 웨이퍼(두께=30㎛)의 연삭면에, 23℃, 50%RH의 분위기하에서, 압착 롤러 2 왕복에 의해 접합했다. 이어서, 상기 다이싱 조건에 의해, 웨이퍼를 다이싱한 후, 익스팬드를 행했다.The adhesive tape obtained in Examples and Comparative Examples was bonded to the grinding surface of a polished 6-inch semiconductor wafer (thickness = 30 µm) by two reciprocating pressing rollers in an atmosphere at 23°C and 50% RH. Subsequently, after dicing the wafer under the above dicing conditions, expansion was performed.
익스팬드 후의 연속해서 이어지는 20개의 칩의 어긋남을 측정하여, 하기의 기준으로 평가했다. 또한, 어긋남의 기준은 20개의 중심선으로 했다.After the expansion, the deviation of 20 successive chips was measured and evaluated according to the following criteria. In addition, the standard of the deviation was set to 20 center lines.
○ : 20개에 걸쳐, 1㎜ 이상의 어긋남이 1.0개 이하.(Circle): Over 20, the deviation of 1 mm or more was 1.0 or less.
× : 20개에 걸쳐, 1㎜ 이상의 어긋남이 1.0개를 넘는 것×: Over 20, with a deviation of 1 mm or more exceeding 1.0
<최대 신장> <maximum height>
최대 신장은 JIS-K-7127(1999년)에 따라서, 인스트론형 인장 시험기(시마즈세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에 의해 측정했다. 구체적으로는, 폭 20㎜×길이 100㎜의 샘플을 척간 거리 50㎜로 설치한 후, 0.3m/분의 인장 속도로 인장을 행하여, 파단했을 때의 값을 측정했다.The maximum elongation was measured by an Instron type tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph) according to JIS-K-7127 (1999). Specifically, after attaching a sample having a width of 20 mm x a length of 100 mm at an interchuck distance of 50 mm, tensile was performed at a tensile speed of 0.3 m/min, and the value at the time of fracture was measured.
<탄성률><elastic modulus>
JIS-K-7127(1999년)에 따라서, 인스트론형 인장 시험기(시마즈세이사꾸쇼 제조, 오토그래프)에 의해 측정했다. 구체적으로는, 폭 20㎜×길이 100㎜의 샘플을 척간 거리 50㎜로 설치한 후, 0.3m/분의 인장 속도로 인장을 행하여, 초기 탄성률을 구했다. 초기 탄성률은, 파단 신장 0 내지 2%의 영역에서의 접선을 그어, 접선을 100% 신장의 값까지 직선으로 늘린 값으로 해서, 샘플의 단면적 환산으로 보정했다.According to JIS-K-7127 (1999), it measured with an Instron type tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, Autograph). Specifically, a sample having a width of 20 mm x a length of 100 mm was installed at a distance of 50 mm between the chucks, and then pulled at a tensile speed of 0.3 m/min to obtain an initial modulus of elasticity. The initial elastic modulus was corrected in terms of the cross-sectional area of the sample by drawing a tangent line in a region of 0 to 2% elongation at break and extending the tangent line to a value of 100% elongation in a straight line.
<비점착층의 관찰><Observation of non-adhesive layer>
(SEM에 의한 관찰)(Observation by SEM)
비점착층 단면이 관찰할 수 있도록 가공한 후, 투과형 전자 현미경(SEM)으로 형태 관찰을 행했다.After processing so that the cross section of the non-adhesive layer could be observed, morphology was observed with a transmission electron microscope (SEM).
(전반사법에 의한 적외 분광 측정(ATR-IR)에 의한 관찰)(Observation by infrared spectral measurement (ATR-IR) by total reflection method)
적외 분광 스펙트럼 미터(Perkinermer 제조, Spectrum One)를 사용해서, 전반사 측정법을 선택하고, 프로브광의 분석 깊이를 바꾸기 위해서, 2종류의 전반사 측정용 프리즘(ZnSe45°, Ge45°)을 사용해서, 비점착층의 ATR-IR 측정을 행했다.Using an infrared spectral spectrum meter (manufactured by Perkinermer, Spectrum One), in order to select a total reflection measurement method and change the analysis depth of the probe light, two types of total reflection measurement prisms (ZnSe45°, Ge45°) are used, and a non-adhesive layer ATR-IR measurement was performed.
<산술 평균 표면 거칠기 Ra><Arithmetic mean surface roughness Ra>
OLYMPUS 제조의 공초점 레이저 현미경 「LEXT3000」을 사용해서, 대물 렌즈 20배로 3D 모드로 측정했다. 3D 모드의 관찰 범위의 결정은, 렌즈를 상하 이동시켰을 때 CF 화상(공초점 화상)이 컴컴해지는 위치를 각각 관찰 범위의 Top과 Bottom으로 설정함으로써 행했다.Measurements were made in 3D mode with 20 times the objective lens using the confocal laser microscope "LEXT3000" manufactured by OLYMPUS. The determination of the observation range in the 3D mode was performed by setting the positions at which the CF image (confocal image) becomes dark when the lens is moved up and down to the top and bottom of the observation range, respectively.
3D 모드에서의 화상 판독 방법은, Step 방식으로 0.2㎛ 피치로 화상 판독을 행했다.In the image reading method in the 3D mode, image reading was performed at a pitch of 0.2 µm in the Step method.
산술 평균 표면 거칠기 Ra의 계측은, 해석 모드의 거칠기 해석으로 임의의 장소의 Ra를 계측했다. 또한, 값은 n=5의 평균값으로 구했다.The measurement of the arithmetic mean surface roughness Ra measured Ra at an arbitrary location by roughness analysis in the analysis mode. In addition, the value was calculated|required by the average value of n=5.
<비점착층의 시차 주사 열량 측정(DSC 측정)에 의한 유리 전이 온도 Tg의 측정><Measurement of glass transition temperature Tg by differential scanning calorimetry (DSC measurement) of the non-adhesive layer>
비점착층을 페더 날로 끌어모아서, DSC의 고체 측정용 팬에 3㎎ 정도 봉입했다.The non-adhesive layer was pulled together with a feather blade, and about 3 mg was sealed in a pan for measuring solids in DSC.
팬을 TA 인스트루먼트사의 고감도 시차 주사 열량계 Q2000에 투입하여, 0℃ 내지 200℃까지 승온 속도 2℃/min으로 승온했다.The fan was put into a high-sensitivity differential scanning calorimeter Q2000 of TA Instruments, and the temperature was raised from 0°C to 200°C at a heating rate of 2°C/min.
또한 동일한 조건에서 냉각하고, 또한 승온했다. 세컨드 런의 전이 영역 이하의 직선 부분의 외부 삽입과 전이 영역 이상의 직선 부분의 외부 삽입의 중점을 이어 놓은 직선과 측정 곡선의 교점을 구하고, 이것을 유리 전이 온도 Tg로 했다.Furthermore, it cooled under the same conditions, and it heated up further. The intersection point of the measurement curve and the straight line connecting the midpoint of the external insertion of the linear portion below the transition region of the second run and the external insertion of the linear portion above the transition region was determined, and this was taken as the glass transition temperature Tg.
[실시예 1][Example 1]
(기재)(materials)
중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조 27중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제막했다. 구체적으로는, 제막 시의 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±3%로 하고, 최종 3롤의 온도차를 ±10% 이내로 설정하고, 역L형의 캘린더에 의해 제막했다. 얻어진 연질 폴리염화비닐 필름(1A)의 두께는 70㎛이며, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 485㎫, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장(MD)이 300%였다.A flexible polyvinyl chloride film containing 27 parts by weight of a DOP plasticizer (bis(2-ethylhexyl phthalate) and 27 parts by weight manufactured by J Plus was formed by a calendering method, based on 100 parts by weight of polyvinyl chloride with a degree of polymerization P = 1050. Specifically, film-forming) The fluctuation of the compound temperature of the final bank at the time was set to ±3%, and the temperature difference of the last three rolls was set to within ±10%, and a film was formed by an inverted L-shaped calender, the thickness of the obtained soft polyvinyl chloride film (1A). Is 70 μm, the elastic modulus (MD) measured according to JIS-K-7127 (1999) was 485 MPa, and the maximum elongation (MD) measured according to JIS-K-7127 (1999) was 300%.
(비점착층)(Non-adhesive layer)
실리콘 수지(KS-723A, 신에쯔가가꾸고교 제조) 60중량부, 실리콘 수지(KS-723B, 신에쯔가가꾸고교 제조) 40중량부, 아크릴 공중합 중합체(메틸메타크릴레이트(MMA)/부틸아크릴레이트(BA)/히드록시에틸아크릴레이트(HEA)=60/30/10) 50중량부, 주석계 촉매(Cat-PS3, 신에쯔가가꾸고교 제조) 10중량부를, 용액 상태에서 혼합하여, 혼합 용액을 얻었다. 혼합 용액(1B) 중 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비는, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=2:1이었다.Silicone resin (KS-723A, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 60 parts by weight, silicone resin (KS-723B, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 40 parts by weight, acrylic copolymer (methyl methacrylate (MMA))/ 50 parts by weight of butyl acrylate (BA)/hydroxyethyl acrylate (HEA) = 60/30/10), 10 parts by weight of a tin catalyst (Cat-PS3, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), mixed in a solution state Thus, a mixed solution was obtained. The mixing ratio of silicone and (meth)acrylic polymer in the mixed solution (1B) was, by weight, silicone:(meth)acrylic polymer = 2:1.
연질 폴리염화비닐 필름(1A)의 한쪽 면에, 상기 혼합 용액을 도포하여, 건조 온도를 160℃ 이하로 유지한 상태에서 건조하여, 두께 1.0㎛의 비점착층(1B)을 형성시켰다.The mixed solution was applied to one side of the flexible polyvinyl chloride film 1A, and dried while maintaining the drying temperature at 160°C or lower to form a non-adhesive layer 1B having a thickness of 1.0 μm.
또한, 비점착층(1B)을 SEM에 의해 관찰하면, 도 3, 도 4, 도 5에 도시한 바와 같이, 형태 관찰상의 농담에 의해, 공기 계면측과 플라스틱 필름측에서 조성이 다른 것을 확인할 수 있으며, 실리콘이 (메트)아크릴계 중합체보다도 많이 포함되는 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체가 실리콘보다도 많이 포함되는 (메트)아크릴계 중합체 리치상을 포함하고, 실리콘 리치상과 (메트)아크릴계 중합체 리치상이 서로 독립된 상분리 구조를 이루고 있으며, 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고 있고, (메트)아크릴계 중합체 리치상이 플라스틱 필름측에 존재하고 있는 것이 관찰되었다.In addition, when the non-adhesive layer 1B is observed by SEM, as shown in Figs. 3, 4, and 5, it can be confirmed that the composition is different on the air interface side and the plastic film side due to the shade on the shape observation. In addition, a silicone rich phase containing more silicone than a (meth)acrylic polymer and a (meth)acrylic polymer rich phase containing more of a (meth)acrylic polymer than silicone, and the silicone rich phase and the (meth)acrylic polymer rich phase It was observed that the phase-separated structure was independent from each other, the silicone rich phase was present on the air interface side (the opposite side of the plastic film), and the (meth)acrylic polymer rich phase was present on the plastic film side.
또한, 비점착층(1B)에 대하여 전반사법에 의한 적외 분광 측정(ATR-IR)을 행한 바, (메트)아크릴계 중합체상 중 카르보닐기 유래의 1725㎝-1 부근의 피크에 대한 Si-CH3 유래의 800㎝-1 부근의 피크의 흡광도비를 측정한 결과, ZnSe45°에 비해 Ge45°의 프리즘을 사용한 경우에 800㎝-1 부근의 피크가 커지는 것을 알 수 있었다. 따라서, 기재측에 비해 공기 계면측에서 규소의 함유율이 향상되는 것을 알 수 있었다.In addition, infrared spectroscopy measurement (ATR-IR) by total reflection was performed on the non-adhesive layer (1B). Si-CH 3 derived from a peak near 1725 cm -1 derived from a carbonyl group in the (meth)acrylic polymer phase. As a result of measuring the absorbance ratio of the peak in the vicinity of 800 cm -1 , it was found that the peak in the vicinity of 800 cm -1 was increased when the prism of Ge45° was used compared to ZnSe45°. Therefore, it was found that the silicon content was improved on the air interface side compared to the substrate side.
또한, 비점착층(1B)에 있어서 실리콘 리치상이 공기 계면측(플라스틱 필름의 반대측)에 존재하고 있는 것은, FT-IR에 있어서도 확인할 수 있었다. FT-IR에 의한 측정은, Perkinermer 제조의 「Spectrum One」을 사용해서, 분석 깊이 방향의 다른 2종류의 프리즘(ZnSe45°, Ge45°)으로 공기 계면측을 ATR법으로 측정했다. 얻어진 차트를 확인한 바, 비점착층의 (메트)아크릴 중합체 유래의 C=O에 귀속하는 1720㎝-1-1730㎝-1의 피크에 대한, Si-CH3 유래의 800㎝-1 부근의 피크의 흡광도비가, 분석 깊이 방향이 얕은 Ge45°의 프리즘을 사용한 경우에 크게 되어 있는 것을 확인할 수 있었다. 이로부터, 공기 계면측에는 실리콘의 농도가 보다 높아지고 있는 것을 증명할 수 있었다.In addition, it was also confirmed in FT-IR that the silicon-rich phase in the non-adhesive layer 1B was present on the air interface side (the opposite side of the plastic film). The measurement by FT-IR was performed using "Spectrum One" manufactured by Perkinermer, and the air interface side was measured by the ATR method with two different types of prisms (ZnSe45°, Ge45°) in the analysis depth direction. Bar, non-pressure-sensitive adhesive layer of the (meth) for the 1720㎝ -1 -1730㎝ -1 attributable to the C = O peak derived from the acrylic polymer, of the Si-CH 3 800㎝ -1 vicinity of the peak derived from verified, thereby obtaining the chart It was confirmed that the absorbance ratio of was increased when a Ge45° prism with a shallow analysis depth direction was used. From this, it was proved that the concentration of silicon was higher on the air interface side.
이들 관찰 결과, 및, 표면 자유 에너지 최소화의 원리를 고려하면, 공기 계면측에 실리콘 리치상을 갖는 2층 구조가 비점착층에 형성된 것을 알 수 있었다.Considering these observations and the principle of minimizing surface free energy, it was found that a two-layer structure having a silicon-rich phase on the air interface side was formed in the non-adhesive layer.
(점착제층) (Adhesive layer)
부틸아크릴레이트(BA)/아크릴로니트릴(AN)/아크릴산(AA)=85/15/2.5(중량비)로 구성되는 아크릴 공중합 중합체 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민포름알데히드 수지, 「수퍼베카민 J-820-60N」, 닛본폴리우레탄 제조) 10중량부, DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조) 60중량부를 포함하는 점착제의 톨루엔 용액을 제조했다.100 parts by weight of an acrylic copolymer composed of butyl acrylate (BA)/acrylonitrile (AN)/acrylic acid (AA) = 85/15/2.5 (weight ratio), a melamine-based crosslinking agent (butanol-modified melamine formaldehyde resin, ``Super Becamin J-820-60N", manufactured by Nippon Polyurethane) 10 parts by weight of a DOP plasticizer (bis (2-ethylhexyl phthalate), manufactured by J Plus) 60 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive toluene solution was prepared.
이 점착제 용액을, 연질 폴리염화비닐 필름(1A)의 비점착층(1B)과 반대측 면에 도포한 후, 건조 온도를 160℃ 이하로 유지한 상태에서 건조하여, 두께 10㎛의 점착제층(1C)을 연질 폴리염화비닐 필름(1A)의 비점착층(1B)과 반대측 면에 형성했다.This pressure-sensitive adhesive solution was applied on the side opposite to the non-adhesive layer 1B of the soft polyvinyl chloride film 1A, and dried while maintaining the drying temperature at 160°C or lower, and then a pressure-sensitive adhesive layer (1C) having a thickness of 10 μm. ) Was formed on the side opposite to the non-adhesive layer 1B of the flexible polyvinyl chloride film 1A.
(점착 테이프) (Adhesive tape)
이상과 같이 해서, 비점착층(1B)/연질 폴리염화비닐 필름(1A)/점착제층(1C)의 적층 구조를 구축하고, 권취 장력 100N/m로 권취하여, 점착 테이프(1)를 제조했다.In the manner described above, the laminated structure of the non-adhesive layer (1B)/soft polyvinyl chloride film (1A)/adhesive layer (1C) was constructed and wound up with a winding tension of 100 N/m to prepare an adhesive tape (1). .
결과를 표 1에 정리했다.The results are summarized in Table 1.
[실시예 2][Example 2]
권취 장력 150N/m로 권취한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 행하여, 점착 테이프(2)를 제조했다.Except having wound up with the winding tension 150 N/m, it carried out similarly to Example 1, and produced the adhesive tape 2.
결과를 표 1에 정리했다.The results are summarized in Table 1.
[실시예 3][Example 3]
(기재)(materials)
중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조) 27중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제막했다. 구체적으로는, 제막 시의 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±4.5%로 하고, 최종 3롤의 온도차를 ±15% 이내로 설정하여, 역L형의 캘린더에 의해 제막했다. 얻어진 연질 폴리염화비닐 필름(3A)의 두께는 70㎛이며, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 501㎫, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장(MD)이 480%였다.A flexible polyvinyl chloride film containing 27 parts by weight of a DOP plasticizer (bis (2-ethylhexyl phthalate), manufactured by J Plus) with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride having a degree of polymerization P = 1050 was formed into a film by a calender method. Specifically, the fluctuation of the compound temperature of the final bank at the time of film formation was set to ±4.5%, and the temperature difference of the last three rolls was set to within ±15%, and the film was formed by an inverted L-type calender. The thickness of the obtained flexible polyvinyl chloride film (3A) is 70 μm, and the elastic modulus (MD) measured according to JIS-K-7127 (1999) is 501 MPa, measured according to JIS-K-7127 (1999). The maximum elongation (MD) was 480%.
(비점착층)(Non-adhesive layer)
실시예 1과 마찬가지로 행하여, 연질 폴리염화비닐 필름(3A)의 한쪽 면에, 두께 1.0㎛의 비점착층(3B)을 형성시켰다.In the same manner as in Example 1, a non-adhesive layer 3B having a thickness of 1.0 µm was formed on one side of the flexible polyvinyl chloride film 3A.
(점착제층)(Adhesive layer)
실시예 1과 마찬가지로 행하여, 연질 폴리염화비닐 필름(3A)의 비점착층(3B)과 반대측 면에, 두께 10㎛의 점착제층(3C)을 연질 폴리염화비닐 필름(3A)의 비점착층(3B)과 반대측 면에 형성했다.In the same manner as in Example 1, on the side opposite to the non-adhesive layer 3B of the soft polyvinyl chloride film 3A, a pressure-sensitive adhesive layer 3C having a thickness of 10 μm was applied to the non-adhesive layer of the soft polyvinyl chloride film 3A ( It formed on the side opposite to 3B).
(점착 테이프)(Adhesive tape)
이상과 같이 해서, 비점착층(3B)/연질 폴리염화비닐 필름(3A)/점착제층(3C)의 적층 구조를 구축하고, 권취 장력 150N/m로 권취하여, 점착 테이프(3)를 제조했다.In the manner described above, the laminated structure of the non-adhesive layer (3B)/soft polyvinyl chloride film (3A)/adhesive layer (3C) was constructed, and the adhesive tape 3 was manufactured by winding up at a winding tension of 150 N/m. .
결과를 표 1에 정리했다.The results are summarized in Table 1.
[비교예 1][Comparative Example 1]
(기재)(materials)
중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조) 27중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제막했다. 구체적으로는, 제막 시의 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±10%로 하고, 최종 3롤의 온도차를 ±20% 이내로 설정하고, 역L형의 캘린더에 의해 제막했다. 얻어진 연질 폴리염화비닐 필름(C1A)의 두께는 80㎛이며, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 450㎫, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장(MD)이 530%였다.A flexible polyvinyl chloride film containing 27 parts by weight of a DOP plasticizer (bis (2-ethylhexyl phthalate), manufactured by J Plus) with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride having a degree of polymerization P = 1050 was formed into a film by a calender method. Specifically, the fluctuation of the compound temperature of the final bank at the time of film formation was set to ±10%, and the temperature difference of the last three rolls was set to within ±20%, and the film was formed by an inverted L-type calender. The obtained soft polyvinyl chloride film (C1A) has a thickness of 80 μm, and an elastic modulus (MD) measured according to JIS-K-7127 (1999) is 450 MPa, measured according to JIS-K-7127 (1999). The maximum elongation (MD) was 530%.
(비점착층) (Non-adhesive layer)
실시예 1과 마찬가지로 행하여, 연질 폴리염화비닐 필름(C1A)의 한쪽 면에, 두께 1.0㎛의 비점착층(C1B)을 형성시켰다. 형성 시의 건조 온도는 170℃ 이하로 유지했다.In the same manner as in Example 1, a non-adhesive layer (C1B) having a thickness of 1.0 µm was formed on one side of the flexible polyvinyl chloride film (C1A). The drying temperature during formation was maintained at 170°C or less.
(점착제층) (Adhesive layer)
실시예 1과 마찬가지로 행하여, 연질 폴리염화비닐 필름(C1A)의 비점착층(C1B)과 반대측 면에, 두께 10㎛의 점착제층(C1C)을 연질 폴리염화비닐 필름(C1A)의 비점착층(C1B)과 반대측 면에 형성했다. 형성 시의 건조 온도는 170℃ 이하로 유지했다.In the same manner as in Example 1, on the side opposite to the non-adhesive layer (C1B) of the flexible polyvinyl chloride film (C1A), a pressure-sensitive adhesive layer (C1C) having a thickness of 10 μm was applied to the non-adhesive layer of the flexible polyvinyl chloride film (C1A) ( C1B) and formed on the opposite side. The drying temperature during formation was maintained at 170°C or less.
(점착 테이프) (Adhesive tape)
이상과 같이 해서, 비점착층(C1B)/연질 폴리염화비닐 필름(C1A)/점착제층(C1C)의 적층 구조를 구축하고, 권취 장력 250N/m로 권취하여, 점착 테이프(C1)을 제조했다.In the manner described above, the laminated structure of the non-adhesive layer (C1B)/soft polyvinyl chloride film (C1A)/adhesive layer (C1C) was constructed, and wound up with a winding tension of 250 N/m, to prepare an adhesive tape (C1). .
결과를 표 1에 정리했다.The results are summarized in Table 1.
[비교예 2][Comparative Example 2]
(기재)(materials)
중합도 P=1050의 폴리염화비닐 100중량부에 대하여 DOP 가소제(프탈산비스(2-에틸헥실), 제이플러스 제조) 27중량부를 포함한 연질 폴리염화비닐 필름을 캘린더법에 의해 제막했다. 구체적으로는, 제막 시의 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±10%로 하여, 최종 3롤의 온도차를 ±10% 이내로 설정하고, 역L형의 캘린더에 의해 제막했다. 얻어진 연질 폴리염화비닐 필름(C2A)의 두께는 77㎛이며, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 탄성률(MD)이 450㎫, JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장(MD)이 520%였다.A flexible polyvinyl chloride film containing 27 parts by weight of a DOP plasticizer (bis (2-ethylhexyl phthalate), manufactured by J Plus) with respect to 100 parts by weight of polyvinyl chloride having a degree of polymerization P = 1050 was formed into a film by a calender method. Specifically, the fluctuation of the compound temperature of the final bank at the time of film formation was set to ±10%, the temperature difference of the last three rolls was set to within ±10%, and the film was formed by an inverted L-type calender. The thickness of the obtained flexible polyvinyl chloride film (C2A) is 77 μm, and the elastic modulus (MD) measured according to JIS-K-7127 (1999) is 450 MPa, measured according to JIS-K-7127 (1999). The maximum elongation (MD) was 520%.
(비점착층)(Non-adhesive layer)
실시예 1과 마찬가지로 행하여, 연질 폴리염화비닐 필름(C2A)의 한쪽 면에, 두께 1.0㎛의 비점착층(C2B)을 형성시켰다. 형성 시의 건조 온도는 170℃ 이하로 유지했다.In the same manner as in Example 1, a non-adhesive layer (C2B) having a thickness of 1.0 µm was formed on one side of the flexible polyvinyl chloride film (C2A). The drying temperature during formation was maintained at 170°C or less.
(점착제층)(Adhesive layer)
실시예 1과 마찬가지로 행하여, 연질 폴리염화비닐 필름(C2A)의 비점착층(C2B)과 반대측 면에, 두께 10㎛의 점착제층(C2C)을 연질 폴리염화비닐 필름(C2A)의 비점착층(C2B)과 반대측 면에 형성했다. 형성 시의 건조 온도는 170℃ 이하로 유지했다.In the same manner as in Example 1, on the side opposite to the non-adhesive layer (C2B) of the flexible polyvinyl chloride film (C2A), a pressure-sensitive adhesive layer (C2C) having a thickness of 10 μm was applied to the non-adhesive layer of the flexible polyvinyl chloride film (C2A) ( C2B) and formed on the opposite side. The drying temperature during formation was maintained at 170°C or less.
(점착 테이프) (Adhesive tape)
이상과 같이 해서, 비점착층(C2B)/연질 폴리염화비닐 필름(C2A)/점착제층(C2C)의 적층 구조를 구축하고, 권취 장력 150N/m로 권취하여, 점착 테이프(C2)를 제조했다.In the manner described above, a laminated structure of a non-adhesive layer (C2B)/soft polyvinyl chloride film (C2A)/adhesive layer (C2C) was constructed, and wound up with a winding tension of 150 N/m, to prepare an adhesive tape (C2). .
결과를 표 1에 정리했다.The results are summarized in Table 1.
본 발명의 점착 테이프는, 두께 변동의 표준 편차 σ가 작고, 익스팬드나 핀 들어올림에 대한 응력이 그 테이프면 내에서 균일하다. 따라서, 반도체 웨이퍼의 미세 정교하고 치밀한 회로 패턴에 적확하게 추종하여 접합하는 것이 가능해지고, 또한 반도체 웨이퍼에 접합한 후의 응력 왜곡의 자연 해방이 일어나지 않기 때문에, 반도체 웨이퍼가 파쇄되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 특히, LED에 사용되는 웨이퍼는, 질화갈륨, 갈륨비소, 탄화규소 등의 매우 취약한 재료로 구성되어 있기 때문에, 본 발명의 점착 테이프는 LED 다이싱 등에 매우 적합하다.The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a small standard deviation σ of thickness fluctuations, and the stress against expansion or pin lifting is uniform within the tape surface. Accordingly, it is possible to precisely follow the fine and precise circuit pattern of the semiconductor wafer to be bonded, and since the natural release of stress distortion after bonding to the semiconductor wafer does not occur, it is possible to effectively prevent the semiconductor wafer from being broken. . In particular, since the wafer used for the LED is made of a very fragile material such as gallium nitride, gallium arsenide, and silicon carbide, the adhesive tape of the present invention is very suitable for LED dicing and the like.
100 : 칩
200 : 다이싱 테이프100: chip
200: dicing tape
Claims (17)
상기 기재는 캘린더 성형에 의해 제조되며,
상기 캘린더 성형에서 최종 뱅크의 컴파운드 온도의 변동을 ±5% 이내로 제어하고,
상기 점착 테이프의 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하인
점착 테이프의 제조 방법.It is a method of manufacturing an adhesive tape having an adhesive layer on at least one side of a substrate,
The substrate is manufactured by calendering,
In the calender molding, the fluctuation of the compound temperature of the final bank is controlled within ±5%,
The standard deviation σ of the thickness variation of the adhesive tape is 2.0 μm or less
Method for producing an adhesive tape.
상기 점착 테이프의 평균 두께가 20㎛ 내지 120㎛인 점착 테이프의 제조 방법.The method of claim 1,
A method of manufacturing an adhesive tape having an average thickness of the adhesive tape of 20 μm to 120 μm.
상기 점착 테이프의 MD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스와 TD 방향의 100% 인장 시의 모듈러스의 비(MD 방향 100% 모듈러스/TD 방향 100% 모듈러스)가 0.5 내지 1.9인 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing an adhesive tape in which the ratio of the modulus of the adhesive tape when 100% tensile in the MD direction and the modulus when 100% tensile in the TD direction (100% modulus in the MD direction / 100% modulus in the TD direction) is 0.5 to 1.9.
상기 기재의 두께 변동의 표준 편차 σ가 2.0㎛ 이하인 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method for producing an adhesive tape wherein the standard deviation σ of the variation in thickness of the substrate is 2.0 µm or less.
상기 기재의 평균 두께가 20㎛ 내지 120㎛인 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method of manufacturing an adhesive tape having an average thickness of the substrate of 20 μm to 120 μm.
상기 기재의 JIS-K-7127(1999년)에 따라서 측정되는 최대 신장이 100% 이상인 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method for producing an adhesive tape having a maximum elongation of 100% or more measured according to JIS-K-7127 (1999) of the above base material.
상기 기재가 플라스틱 필름인 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method of manufacturing an adhesive tape in which the substrate is a plastic film.
상기 플라스틱 필름이, 폴리염화비닐, 폴리올레핀, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 점착 테이프의 제조 방법.The method of claim 7,
The method for producing an adhesive tape, wherein the plastic film contains at least one selected from polyvinyl chloride, polyolefin, and ethylene-vinyl acetate copolymer.
상기 기재의 한쪽 면에 상기 점착제층을 구비하고, 상기 기재의 상기 점착제층과 반대 면에 비점착층을 구비하는 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method for producing an adhesive tape comprising the pressure-sensitive adhesive layer on one side of the substrate and a non-adhesive layer on the side opposite to the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate.
상기 비점착층이 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합층인 점착 테이프의 제조 방법.The method of claim 9,
The method of manufacturing an adhesive tape in which the non-adhesive layer is a mixed layer of silicone and a (meth)acrylic polymer.
상기 비점착층 중 실리콘과 (메트)아크릴계 중합체의 혼합비가, 중량비로, 실리콘:(메트)아크릴계 중합체=1:50 내지 50:1인 점착 테이프의 제조 방법.The method of claim 10,
The mixing ratio of the silicone and the (meth)acrylic polymer in the non-adhesive layer is, by weight, silicone: (meth)acrylic polymer = 1:50 to 50: 1.
상기 비점착층이 상분리 구조를 갖는 점착 테이프의 제조 방법.The method of claim 9,
A method of manufacturing an adhesive tape in which the non-adhesive layer has a phase-separated structure.
상기 비점착층의 두께가 0.01㎛ 내지 10㎛인 점착 테이프의 제조 방법.The method of claim 9,
A method of manufacturing an adhesive tape having a thickness of the non-adhesive layer of 0.01 μm to 10 μm.
상기 점착제층이 적어도 1종의 (메트)아크릴계 중합체를 포함하는 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method for producing an adhesive tape in which the adhesive layer contains at least one (meth)acrylic polymer.
상기 점착제층의 표면에 박리 라이너를 구비하는 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method of manufacturing an adhesive tape comprising a release liner on the surface of the adhesive layer.
반도체 가공에 사용되는 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method of manufacturing an adhesive tape used in semiconductor processing.
LED 다이싱 용도로 사용되는 점착 테이프의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
A method of manufacturing an adhesive tape used for LED dicing.
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| JP7437151B2 (en) * | 2019-12-20 | 2024-02-22 | 日東電工株式会社 | Adhesive tape |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009013183A (en) | 2005-12-07 | 2009-01-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Adhesive sheet and method for producing electronic part by using the same |
| JP2009135254A (en) | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method of sticking adhesive tape |
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Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945123A (en) * | 1982-09-07 | 1984-03-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Method of embossing |
| JP3523939B2 (en) * | 1995-07-18 | 2004-04-26 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for wafer processing and method for producing the same |
| JP3599158B2 (en) * | 1997-12-12 | 2004-12-08 | 王子製紙株式会社 | Adhesive tape |
| JPH11199840A (en) * | 1998-01-16 | 1999-07-27 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape |
| JP4531355B2 (en) * | 2003-06-25 | 2010-08-25 | 日東電工株式会社 | Dicing adhesive sheet and method for manufacturing semiconductor element |
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| JP5313837B2 (en) * | 2009-10-23 | 2013-10-09 | 日東電工株式会社 | Removable adhesive sheet |
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| KR101240916B1 (en) * | 2011-02-01 | 2013-03-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | Adhesive film for reflection sheet and reflection sheet using the same |
| JP2012169573A (en) * | 2011-02-17 | 2012-09-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Dicing die bond sheet and processing method of sapphire substrate for led |
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Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2009135254A (en) | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | Method of sticking adhesive tape |
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