KR102204780B1 - Display device - Google Patents

Abstract

According to an embodiment of the present invention, a display device includes: a display panel; a frame disposed at the rear of the display panel; and a source PCB connected to the edge of the display panel. The source PCB includes a source chip on film (COF) which is bent at least once to connect the source PCB and the display panel and is disposed at the rear of the frame; and the frame includes a shock absorbing region formed concave toward the display panel at a position corresponding to the source COF. According to the present invention, a sufficient gap can be maintained between a cover bottom and a D-IC of the panel.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 디스플레이 디바이스에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 바텀 커버와 소스 COF 간의 간격을 충분히 확보하여 외부 충격에 의한 소스 COF와 바텀 커버 간의 간섭에 의한 마찰을 방지할 수 있는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to a display device. In particular, the present invention relates to a display device capable of preventing friction due to interference between the source COF and the bottom cover due to external impact by sufficiently securing a gap between the bottom cover and the source COF disposed at the rear of the display panel.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있다. 디스플레이는, LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 방식을 이용하여 구현될 수 있다. As the information society develops, the demand for display devices is also increasing in various forms. The display may be implemented using a method such as a Liquid Crystal Display Device (LCD), a Plasma Display Panel (PDP), an Electro luminescent Display (ELD), a Vacuum Fluorescent Display (VFD), or an Organic Light Emitting Diode (OLED).

종래의 디스플레이 디바이스는 엣지 백라이트의 커버 바텀(Cover Bottom)이 도피 구조가 없는 평평한 구조로 패널(Panel)의 D-IC와 커버 바텀(Cover Bottom) 간 협소한 간격을 두고 배치되어 충격에 의한 크랙(Crack)으로 디스플레이(Display) 화면 이상이 발생하는 문제점이 있었다.In a conventional display device, the cover bottom of the edge backlight has a flat structure without an evacuation structure, and is arranged with a narrow gap between the D-IC of the panel and the cover bottom. There was a problem that a display screen abnormality occurred due to crack).

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to solve the above and other problems.

커버 바텀(Cover Bottom)과 패널(Panel)의 D-IC 간에 충분한 간격을 유지할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object is to provide a display device capable of maintaining a sufficient gap between a cover bottom and a D-IC of a panel.

커버 바텀(Cover Bottom)과 패널(Panel)의 D-IC 간에 충분한 간격을 유지하더라도 얇은 두께의 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object is to provide a display device having a thin thickness even if a sufficient gap is maintained between the cover bottom and the D-IC of the panel.

커버 바텀(Cover Bottom)의 일부 영역을 오목하게 형성하게 형성함으로써 커버 바텀(Cover Bottom)의 강성을 확보할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.Another object is to provide a display device capable of securing the rigidity of a cover bottom by forming a portion of the cover bottom to be concave.

본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 디바이스는 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 프레임; 및 상기 디스플레이 패널의 엣지에 연결되는 소스 PCB;를 포함하고, 상기 소스 PCB는, 적어도 한번 이상 밴딩되어 상기 소스 PCB와 상기 디스플레이 패널을 연결하고, 상기 프레임의 후방에 배치되는 소스 COF(Chip On Film)를 구비하고, 상기 프레임은, 상기 소스 COF에 대응되는 위치에 상기 디스플레이 패널을 향해 오목하게 형성되는 충격 흡수 영역을 구비하는 것을 포함한다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel, a frame disposed behind the display panel; And a source PCB connected to an edge of the display panel, wherein the source PCB is bent at least once to connect the source PCB and the display panel, and a source COF (Chip On Film) disposed at the rear of the frame ), and the frame includes a shock absorbing region formed concave toward the display panel at a position corresponding to the source COF.

또한, 상기 소스 COF(Chip On Film)는, 적어도 하나 이상이 서로 이격되어 상기 디스플레이 패널의 엣지를 따라서 배치되고, 상기 충격 흡수 영역은, 적어도 하나 이상이 서로 이격되어 상기 소스 COF에 대응되는 위치에 형성되는 것을 포함할 수 있다.In addition, the source COF (Chip On Film), at least one or more spaced apart from each other is disposed along the edge of the display panel, the shock absorption region, at least one or more spaced apart from each other to a position corresponding to the source COF It may include what is formed.

또한, 상기 소스 COF(Chip On Film)는, 적어도 하나 이상이 서로 이격되어 상기 디스플레이 패널의 엣지를 따라서 배치되고, 상기 충격 흡수 영역은, 상기 소스 COF에 대응되는 위치에 하나로 길게 형성되는 것을 포함할 수 있다.In addition, the source COF (Chip On Film) includes at least one spaced apart from each other and disposed along an edge of the display panel, and the shock absorbing region is formed to be long at a position corresponding to the source COF. I can.

또한, 상기 충격 흡수 영역과 상기 소스 COF 간의 간격은, 상기 프레임과 상기 소스 PCB 간의 간격보다 긴 것을 포함할 수 있다.In addition, a distance between the shock absorption region and the source COF may be longer than a distance between the frame and the source PCB.

또한, 상기 소스 PCB의 후방에는 상기 소스 COF에서 발생되는 열을 외부로 전달하는 커버 실드를 포함할 수 있다.In addition, a cover shield for transferring heat generated from the source COF to the outside may be included at the rear of the source PCB.

또한, 상기 소스 COF는, 상기 충격 흡수 영역과 상기 커버 실드 사이에 배치되는 것을 포함할 수 있다.In addition, the source COF may include disposed between the shock absorbing region and the cover shield.

본 발명에 따른 디스플레이 디바이스의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.The effect of the display device according to the present invention will be described as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 커버 바텀(Cover Bottom)과 패널(Panel)의 D-IC 간에 충분한 간격을 유지함으로써, 외부 충격에 의한 크랙(Crack)으로 디스플레이(Display) 화면 이상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, by maintaining a sufficient distance between the cover bottom and the D-IC of the panel, a display screen abnormality occurs due to a crack due to an external impact. Can be prevented.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 커버 바텀(Cover Bottom)과 패널(Panel)의 D-IC 간에 충분한 간격을 유지하더라도 디스플레이 디바이스의 얇은 두께를 유지할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, even if a sufficient gap is maintained between the cover bottom and the D-IC of the panel, the thin thickness of the display device can be maintained.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 커버 바텀(Cover Bottom)의 일부 영역을 오목하게 형성하게 형성함으로써 커버 바텀(Cover Bottom)의 강성을 확보할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, by forming a portion of the cover bottom to be concave, it is possible to secure the rigidity of the cover bottom.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to improve the reliability of the product.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 제품의 불량율을 현저하게 낮출 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to significantly reduce the defect rate of the product.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Further scope of applicability of the present invention will become apparent from the detailed description below. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present invention can be clearly understood by those skilled in the art, specific embodiments such as the detailed description and preferred embodiments of the present invention should be understood as being given by way of example only.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일시 예에 따른 디스플레이 디바이스를 설명하기 위한 것이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 프레임과 소스 PCB를 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 디바이스의 절단면을 설명하기 위한 것이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 충격 흡수 영역을 설명하기 위한 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 충격 흡수 영역을 설명하기 위한 것이다.1 and 2 are for explaining a display device according to a temporary example of the present invention.
3 is for explaining a frame and a source PCB according to an embodiment of the present invention.
4 is for explaining a cut surface of a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is for explaining a shock absorbing area according to an embodiment of the present invention.
6 is for explaining a shock absorbing area according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but identical or similar elements are denoted by the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The suffixes "module" and "unit" for components used in the following description are given or used interchangeably in consideration of only the ease of preparation of the specification, and do not have meanings or roles that are distinguished from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, when it is determined that a detailed description of related known technologies may obscure the subject matter of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical idea disclosed in the present specification is not limited by the accompanying drawings, and all modifications included in the spirit and scope of the present invention It should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. Should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance.

본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널은 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 액정 패널(Liquid Crystal Display, LCD)일 수 있다.Display panels applicable to the present invention include Organic Light Emitting Diode (OLED), Plasma Display Panel (PDP), Field Emission Display (FED), and Liquid Crystal. Display, LCD).

도 1 및 도 2는 본 발명의 일시 예에 따른 디스플레이 디바이스를 설명하기 위한 것이다.1 and 2 are for explaining a display device according to a temporary example of the present invention.

도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스(10)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향(opposite)되는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향되는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the display device 10 includes a first long side (LS1), a second long side (LS2) opposite to the first long side (LS1), and a first long side (LS1). It may include a first short side (SS1) adjacent to the LS1) and the second long side (LS2), and a second short side (SS2) opposite to the first short side (SS1).

여기서, 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향되는 제2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대향되는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.Here, the first short side area SS1 is referred to as a first side area, the second short side area SS2 is referred to as a second side area opposite to the first side area, and The first long side area LS1 is referred to as a third side area adjacent to the first side area and the second side area and positioned between the first side area and the second side area, and the second long side area ( It is possible to refer to LS2) as a fourth side area adjacent to the first side area and the second side area, located between the first side area and the second side area, and facing the third side area. .

아울러, 설명의 편의에 따라 제1,2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1,2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1,2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1,2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.In addition, for convenience of description, the first and second long sides LS1 and LS2 are illustrated and described as being longer than the first and second short sides SS1 and SS2. However, the first and second long sides LS1 and LS2 It may be possible that the length of LS2) is approximately the same as the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2.

아울러, 이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스(10)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스(10)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.In addition, hereinafter, the first direction (DR1) is a direction parallel to the long side (Long Side, LS1, LS2) of the display device 10, and the second direction (DR2) is the display device 10 It may be in a direction parallel to the short side (SS1, SS2).

제1 방향(DR1)은 수평축과 나란할 수 있다. 제1 방향(DR1)은 제1 수평축(horizontal axis)이라 할 수 있다. 제2 방향(DR2)은 수직축(vertical axis)과 나란할 수 있다. 제2 방향(DR2)은 수직축이라 할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 수평축과 나란할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제2 수평축이라 할 수 있다. The first direction DR1 may be parallel to the horizontal axis. The first direction DR1 may be referred to as a first horizontal axis. The second direction DR2 may be parallel to a vertical axis. The second direction DR2 may be referred to as a vertical axis. The third direction DR3 may be parallel to the horizontal axis. The third direction DR3 may be referred to as a second horizontal axis.

디스플레이 디바이스(10)가 화상(image)을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(10)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 전후 방향(back-and-forth direction)일 수 있다.The side on which the display device 10 displays an image may be referred to as a front side or a front side. When the display device 10 displays an image, the side where the image cannot be observed may be referred to as a rear side or a rear side. The third direction DR3 may be a back-and-forth direction.

전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스(10)를 바라볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다. When viewing the display device 10 from the front or the front, the first long side LS1 side may be referred to as an upper side or an upper side. Similarly, the second long side LS2 may be referred to as a lower side or a lower side. Similarly, the first short side SS1 side may be referred to as a right or right side, and the second short side SS2 side may be referred to as a left side or a left side.

디스플레이 디바이스(10)의 측면(lateral side)은 디스플레이 디바이스(10)의 상면, 하면, 우면, 좌면 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. The lateral side of the display device 10 may mean at least one of an upper surface, a lower surface, a right surface, and a left surface of the display device 10.

아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1) 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1) 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.In addition, the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 may be referred to as edges of the display device 10. Also, a point where the first long side LS1, the second long side LS2, the first short side SS1, and the second short side SS2 meet each other may be referred to as a corner. For example, the point where the first long side LS1 and the first short side SS1 meet is the first corner C1, and the point where the first long side LS1 and the second short side SS2 meet is the second corner C2. ), the second short side (SS2) and the second long side (LS2) meet at the third corner (C3), and the second long side (LS2) and the first short side (SS1) meet at the fourth corner (C4) Can be.

여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS1)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.Here, a direction from the first short side SS1 to the second short side SS1 or a direction from the second short side SS2 to the first short side SS1 may be referred to as a left-right direction LR. A direction from the first long side LS1 to the second long side LS2 or a direction from the second long side LS2 to the first long side LS1 may be referred to as a vertical direction UD.

도 2를 참조하면, 디스플레이 디바이스(10)는 디스플레이 패널(100), 모듈 커버(200) 및 PCB 커버(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the display device 10 may include a display panel 100, a module cover 200, and a PCB cover 400.

디스플레이 패널(100)은 디스플레이 디바이스(10)의 전면에 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상 또는 이미지를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 복수 개의 픽셀이 각 픽셀당 RGB(red, green or blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상이 표시되는 활성 영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다.The display panel 100 may be located on the front side of the display device 10. The display panel 100 may display an image or an image. The display panel 100 may display an image by a plurality of pixels outputting red, green, or blue (RGB) per pixel according to timing. The display panel 100 may be divided into an active area in which an image is displayed and a de-active area in which an image is not displayed.

프레임()은 디스플레이 패널(100)의 후방에 배치될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다. The frame () may be disposed behind the display panel 100. A detailed description of this will be described later.

적어도 하나의 소스 PCB(172)와 인터페이스 PCB(174)는 프레임()의 후면에 배치될 수 있다. 인터페이스 PCB(174)는 적어도 하나의 소스 PCB(172)와 이격되어 위치할 수 있다.At least one of the source PCB 172 and the interface PCB 174 may be disposed on the rear surface of the frame (). The interface PCB 174 may be positioned to be spaced apart from at least one source PCB 172.

인터페이스 PCB(174)는 디스플레이 디바이스(10)의 외부로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터와 타이밍 제어신호 등을 전달하는 배선(wire, 157)을 실장할 수 있다. 배선(wire, 157)은 케이블이라 칭할 수 있다.The interface PCB 174 may mount a wire 157 for transmitting digital video data and timing control signals transmitted from the outside of the display device 10. The wire 157 may be referred to as a cable.

적어도 하나의 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)에 비하여 디스플레이 패널(100)의 엣지에 상대적으로 인접할 수 있다. 적어도 하나의 소스 PCB(172)는 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 소스 PCB(172)는 서로 이격되어 배치될 수 있다.At least one source PCB 172 may be relatively adjacent to the edge of the display panel 100 compared to the interface PCB 174. At least one source PCB 172 may be provided in plurality. The plurality of source PCBs 172 may be disposed to be spaced apart from each other.

소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)와 디스플레이 패널(100)을 전기적으로 연결할 수 있다. 소스 COF(Chip On Film, 123)는 소스 PCB(172)와 디스플레이 패널(100)을 연결할 수 있다. 소스 COF(123)는 디스플레이 패널(100)의 엣지에서 소스 PCB(172)까지 연장될 수 있다. 소스 COF(123)는 데이터 집적회로(Integrated Circuit)를 실장할 수 있다. 소스 COF(123)와 소스 PCB(172)는 일체로 형성될 수 있다.The source PCB 172 may electrically connect the interface PCB 174 and the display panel 100. The source COF (Chip On Film) 123 may connect the source PCB 172 and the display panel 100. The source COF 123 may extend from the edge of the display panel 100 to the source PCB 172. The source COF 123 may mount a data integrated circuit. The source COF 123 and the source PCB 172 may be integrally formed.

접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 위치할 수 있다. 접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200)를 결합할 수 있다. 접착시트(350)는 중공부를 가지는 사각형의 액자(photo-frame) 형상일 수 있다. 접착시트(350)는 디스플레이 패널(100)의 엣지를 따라 위치할 수 있다. The adhesive sheet 350 may be located on the rear surface of the display panel 100. The adhesive sheet 350 may couple the display panel 100 and the module cover 200. The adhesive sheet 350 may have a rectangular photo-frame shape having a hollow portion. The adhesive sheet 350 may be positioned along the edge of the display panel 100.

절연시트(251)는 프레임()과 모듈 커버(200)의 사이에 위치할 수 있다. 절연시트(251)는 모듈 커버(200)에 부착될 수 있다. 절연시트(251)는 전자기적 노이즈로부터 소스 PCB(172)를 보호할 수 있다. 절연시트(251)는 절연성 물질을 포함할 수 있다.The insulating sheet 251 may be positioned between the frame () and the module cover 200. The insulating sheet 251 may be attached to the module cover 200. The insulating sheet 251 may protect the source PCB 172 from electromagnetic noise. The insulating sheet 251 may include an insulating material.

모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후방에 제공될 수 있다. 모듈 커버(200)는 접착시트(350)에 의해 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다. 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면을 지지할 수 있다. 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)에 강성을 제공할 수 있다. 모듈 커버(200)는 가볍고 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어 모듈 커버(200)는 알루미늄을 포함할 수 있다. The module cover 200 may be provided at the rear of the display panel 100. The module cover 200 may be attached to the display panel 100 by an adhesive sheet 350. The module cover 200 may support the rear surface of the display panel 100. The module cover 200 may provide rigidity to the display panel 100. The module cover 200 may include a light and high rigidity material. For example, the module cover 200 may include aluminum.

개구부(273)는 모듈 커버(200)에 형성될 수 있다. 개구부(273)는 제1 개구부(273a)와 제2 개구부(273b)를 포함할 수 있다. The opening 273 may be formed in the module cover 200. The opening 273 may include a first opening 273a and a second opening 273b.

제1 개구부(273a)는 소스 PCB(172)에 대응될 수 있다. 예를 들어 제1 개구부(273a)는 모듈 커버(200)의 엣지에 인접할 수 있다. 제1 개구부(273a)는 소스 PCB(172)를 수용할 수 있다.The first opening 273a may correspond to the source PCB 172. For example, the first opening 273a may be adjacent to the edge of the module cover 200. The first opening 273a may accommodate the source PCB 172.

제2 개구부(273b)는 인터페이스 PCB(174)에 대응될 수 있다. 예를 들어 제2 개구부(273b)는 모듈 커버(200)의 중심부에 위치할 수 있다. 제2 개구부(273b)는 인터페이스 PCB(174)를 수용할 수 있다. The second opening 273b may correspond to the interface PCB 174. For example, the second opening 273b may be located in the center of the module cover 200. The second opening 273b may accommodate the interface PCB 174.

PCB 커버(400)는 인터페이스 PCB(174)의 후방 또는 소스 PCB(172)의 후방에 위치할 수 있다. PCB 커버(400)는 제1 PCB 커버(431)와 제2 PCB 커버(435)를 포함할 수 있다. 제1 PCB 커버(431)는 소스 PCB(172)의 후방에 위치할 수 있다. 제2 PCB 커버(435)는 인터페이스 PCB(174)의 후방에 위치할 수 있다. 제1 PCB 커버(431)는 소스 PCB(172)를 가릴 수 있다. 제2 PCB 커버(435)는 인터페이스 PCB(174)를 가릴 수 있다. PCB 커버(400)는 절연성 물질을 포함할 수 있다. PCB 커버(400)는 소스 PCB(172)와 인터페이스 PCB(174)를 누설전류로부터 보호할 수 있다.The PCB cover 400 may be located behind the interface PCB 174 or behind the source PCB 172. The PCB cover 400 may include a first PCB cover 431 and a second PCB cover 435. The first PCB cover 431 may be located behind the source PCB 172. The second PCB cover 435 may be located behind the interface PCB 174. The first PCB cover 431 may cover the source PCB 172. The second PCB cover 435 may cover the interface PCB 174. The PCB cover 400 may include an insulating material. The PCB cover 400 may protect the source PCB 172 and the interface PCB 174 from leakage current.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 프레임과 소스 PCB를 설명하기 위한 것이다. 3 is for explaining a frame and a source PCB according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100) 또는 프레임()의 후면이 관측될 수 있다. 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)의 제2 장변(LS2)의 인접할 수 있다. As shown in FIG. 3, the source PCB 172 may be viewed from the rear side of the display panel 100 or frame. The source PCB 172 may be adjacent to the second long side LS2 of the display panel 100.

소스 PCB(172)는 가요성(flexible)일 수 있다. 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)의 후면 또는 프레임()의 후면으로 굽혀질 수 있다. 소스 PCB는 디스플레이 패널(100)의 후방 또는 프레임()의 후방에 위치할 수 있다.The source PCB 172 may be flexible. The source PCB 172 may be bent to the rear of the display panel 100 or the rear of the frame (). The source PCB may be located behind the display panel 100 or behind the frame.

소스 PCB는 복수 개로 제공될 수 있다. 소스 PCB는 디스플레이 패널(100)에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 PCB는 COF(Chip On Film), COG(Chip On Glass), FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 그리고 TCP(Tape Carrier Package) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The source PCB may be provided in plural. The source PCB may be electrically connected to the display panel 100. The source PCB may include at least one of Chip On Film (COF), Chip On Glass (COG), Flexible Printed Circuit Board (FPCB), and Tape Carrier Package (TCP).

소스 PCB에 연결 또는 장착된 COF(Chip On Film)는 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 소스 PCB(172)에 연결된 배선(157)은 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 배선(157)은 케이블이라 칭할 수 있다. A chip on film (COF) connected or mounted on the source PCB may be located at the rear of the display panel 100. The wiring 157 connected to the source PCB 172 may be located behind the display panel 100. The wiring 157 may be referred to as a cable.

배선(157)은 소스 PCB(172)에서 연장된 형상을 가질 수 있다. 배선(157)은 소스 PCB(172)에 전기적으로 연결될 수 있다. 배선(157)은 복수 개로 제공될 수 있다. The wiring 157 may have a shape extending from the source PCB 172. The wiring 157 may be electrically connected to the source PCB 172. A plurality of wires 157 may be provided.

배선(157)에 제공되는 전력 또는/및 신호는 소스 PCB(172)에 전달될 수 있다. 소스 PCB(172)에 제공된 전력 또는/및 신호는 COF(Chip On Film)에 분배될 수 있다. COF(Chip On Film)에 분배된 전력 또는/및 신호는 디스플레이 패널(100)에 공급될 수 있다.Power or/and a signal provided to the wiring 157 may be transferred to the source PCB 172. The power or/and signal provided to the source PCB 172 may be distributed to a chip on film (COF). Power or/and signals distributed to a chip on film (COF) may be supplied to the display panel 100.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 디바이스의 절단면을 설명하기 위한 것이다.4 is for explaining a cut surface of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 디스플레이 디바이스(10)는 프런트 커버(105), 디스플레이 패널(100), 백라이트(120) 프레임(130) 및 프레임 및 소스 PCB(172)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the display device 10 of the present invention may include a front cover 105, a display panel 100, a backlight 120, a frame 130, and a frame and a source PCB 172.

프런트 커버(105)는 디스플레이 패널(100)의 전면과 측면 중 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 프런트 커버(105)는 케이스 탑(Case top)이라 칭할 수 있다. 프런트 커버(105)는 디스플레이 패널(100)의 전면(前面) 측에 위치하는 전면 커버와 디스플레이 패널(100)의 측면 측에 위치하는 측면 커버로 구분될 수 있다. 전면 커버와 측면 커버는 따로 구성될 수 있다. 전면 커버와 측면 커버 중 어느 한쪽은 생략될 수 있다.The front cover 105 may cover at least some of the front and side surfaces of the display panel 100. The front cover 105 may be referred to as a case top. The front cover 105 may be divided into a front cover positioned on the front side of the display panel 100 and a side cover positioned on the side side of the display panel 100. The front cover and side cover can be configured separately. Either of the front cover and the side cover may be omitted.

디스플레이 패널(100)은 디스플레이 디바이스(10)의 전면에 제공되며 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 복수 개의 픽셀이 각 픽셀당 RGB(red, green or blue)를 타이밍에 맞추어 출력함으로써 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상이 표시되는 활성 영역(active area)과 영상이 표시되지 않는 비활성 영역(de-active area)으로 구분될 수 있다. The display panel 100 is provided on the front surface of the display device 10 and may display an image. The display panel 100 may display an image by a plurality of pixels outputting red, green, or blue (RGB) per pixel according to timing. The display panel 100 may be divided into an active area in which an image is displayed and a de-active area in which an image is not displayed.

백라이트 유닛(120)은 디스플레이 패널(100)의 후방에 위치할 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 광원들(light sources)을 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 프레임(130)의 측면에서 프레임(130)과 결합될 수 있다.The backlight unit 120 may be located behind the display panel 100. The backlight unit 120 may include light sources. The backlight unit 120 may be coupled to the frame 130 at the side of the frame 130.

백라이트 유닛(120)은 전체 구동 방식 또는 로컬 디밍(local dimming), 임펄시브(impulsive)등과 같은 부분 구동 방식으로 구동될 수 있다. 백라이트 유닛(120)은 광학 시트(125, optical sheet)와 광학층(124)을 포함할 수 있다.The backlight unit 120 may be driven by a full driving method or a partial driving method such as local dimming or impulsive. The backlight unit 120 may include an optical sheet 125 and an optical layer 124.

광학 시트(125)는 광원의 빛이 디스플레이 패널(100)로 고르게 전달되도록 할 수 있다. 광학 시트(125)는 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(125)는 프리즘 시트, 확산 시트 등을 포함할 수 있다.The optical sheet 125 may allow light from a light source to be evenly transmitted to the display panel 100. The optical sheet 125 may be composed of layers. For example, the optical sheet 125 may include a prism sheet, a diffusion sheet, or the like.

광학층(124)은 광학 기판(122), 반사시트(126), 광 어셈블리(123) 및 도광판(128)을 포함할 수 있다.The optical layer 124 may include an optical substrate 122, a reflective sheet 126, an optical assembly 123, and a light guide plate 128.

광학층(124)은 프레임(130) 전방에 위치할 수 있다. 예를 들면, 광학층(125)은 프레임(130)과 광학 시트(125) 사이에 위치할 수 있다. 광학층(125)은 프레임(130)에 의해 지지될 수 있다.The optical layer 124 may be located in front of the frame 130. For example, the optical layer 125 may be positioned between the frame 130 and the optical sheet 125. The optical layer 125 may be supported by the frame 130.

광학 기판(122)은 프레임(130) 내측에 위치할 수 있다. 광학 기판(122)은 가이드 패널(117)에 결합될 수 있다. 광학 기판은 LED 기판 또는 LED 패키지라 칭할 수 있다.The optical substrate 122 may be located inside the frame 130. The optical substrate 122 may be coupled to the guide panel 117. The optical substrate may be referred to as an LED substrate or an LED package.

광학 기판(122)은 가이드 패널(117)에 직접 결합될 수 있다. 예를 들어, 광학 기판(122)은 가이드 패널(117) 또는 프레임(130)와 결합되는 형태일 수 있다.The optical substrate 122 may be directly coupled to the guide panel 117. For example, the optical substrate 122 may be coupled to the guide panel 117 or the frame 130.

광학 기판(122)은 반사시트(126) 및/또는 도광판(128)의 측면에 인접하여 위치할 수 있다. 즉, 광학 기판(122)의 전면(前面)이 광학층(125)을 향할 수 있음을 의미한다. 광학 기판(122)은 반사시트(126) 및/또는 도광판(128)은 소정의 간격 이격될 수 있다.The optical substrate 122 may be positioned adjacent to a side surface of the reflective sheet 126 and/or the light guide plate 128. That is, it means that the front surface of the optical substrate 122 may face the optical layer 125. In the optical substrate 122, the reflective sheet 126 and/or the light guide plate 128 may be spaced apart by a predetermined distance.

광 어셈블리(124)는 광학 기판(122)에 배치될 수 있다. 광 어셈블리(123)는 광학 시트(125)의 측면에 위치할 수 있다. 광 어셈블리(124)에서 방출한 빛은 대부분 도광판(128) 내부로 전달될 수 있다. 광 어셈블리(123)는 빛을 발생하는 광원을 포함할 수 있다.The optical assembly 124 may be disposed on the optical substrate 122. The optical assembly 123 may be positioned on the side of the optical sheet 125. Most of the light emitted from the optical assembly 124 may be transmitted into the light guide plate 128. The light assembly 123 may include a light source that generates light.

도광판(128)은 측면에 위치한 광 어셈블리(124)로부터 유입되는 빛을 원하는 면적에 균일하게 분배해 줄 수 있다.The light guide plate 128 may uniformly distribute light flowing from the light assembly 124 located on the side to a desired area.

반사시트(126)는 도광판(128)의 후방에 위치할 수 있다. 반사시트(126)는 광 어셈블리(124)로부터 방출되어 도광판(128)에서 반사되어 반사시트(126)를 향하는 빛을 도광판(128)의 전방으로 반사시킬 수 있다. The reflective sheet 126 may be located behind the light guide plate 128. The reflective sheet 126 may be emitted from the optical assembly 124 and reflected by the light guide plate 128 to reflect light toward the reflective sheet 126 to the front of the light guide plate 128.

반사시트(126)는 반사 물질인 금속 및 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 시트(126)는, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au), 및 이산화 티타늄(TiO2)중 적어도 어느 하나와 같이 높은 반사율을 가지는 금속 및/또는 금속산화물을 포함할 수 있다.The reflective sheet 126 may include at least one of a reflective material, a metal and a metal oxide. For example, the reflective sheet 126 includes a metal and/or a metal oxide having a high reflectivity such as at least one of aluminum (Al), silver (Ag), gold (Au), and titanium dioxide (TiO2). can do.

프레임(130)은 디스플레이 패널(100)의 후방에 배치될 수 있다. 프레임(130)은 디스플레이 디바이스(10)의 구성품을 지지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 백라이트 유닛(120) 등의 구성이 프레임(130)에 결합될 수 있다. 프레임(130)은, 알루미늄 합금 등의 금속재질로 구성될 수 있다.The frame 130 may be disposed behind the display panel 100. The frame 130 may serve to support components of the display device 10. For example, a configuration such as the backlight unit 120 may be coupled to the frame 130. The frame 130 may be made of a metal material such as an aluminum alloy.

소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)의 엣지에 연결될 수 있다.The source PCB 172 may be connected to the edge of the display panel 100.

소스 PCB(172)는 적어도 한번 이상 밴딩되어 소스 PCB(172)와 디스플레이 패널(100)을 연결하고, 프레임(130)의 후방에 배치되는 소스 COF(Chip On Film, 123)를 포함할 수 있다. 소스 COF(Chip On Film, 123)는 적어도 하나 이상이 서로 이격되어 디스플레이 패널(100)의 엣지를 따라서 배치될 수 있다.The source PCB 172 may include a source COF (Chip On Film) 123 that is bent at least once to connect the source PCB 172 and the display panel 100 and disposed behind the frame 130. At least one source chip on film (COF) 123 may be spaced apart from each other and disposed along the edge of the display panel 100.

프레임(130)은 디스플레이 패널(100)을 향해 오목하게 형성되는 충격 흡수 영역(135)을 포함할 수 있다. 충격 흡수 영역(135)은 적어도 하나 이상이 소스 COF(123)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.The frame 130 may include a shock absorbing area 135 that is concave toward the display panel 100. At least one of the shock absorbing regions 135 may be disposed at a position corresponding to the source COF 123.

충격 흡수 영역(135)은 소정의 깊이를 가질 수 있다. 충격 흡수 영역(135)은 오픈된 상부면과 하부면을 포함할 수 있다. 상부면과 하부면은 소정의 깊이로 이격될 수 있다. 상부면의 면적은 하부면의 면적보다 넓을 수 있다. 충격 흡수 영역(135)은 상부면에서 하부면으로 진행할수록 면적이 점진적으로 작아질 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수 영역(135)은 좌우방향으로 절단하고, 상하방향으로 바라봤을 때 사다리 형상 또는 사다리꼴을 가질 수 있다.The shock absorbing region 135 may have a predetermined depth. The shock absorbing region 135 may include an open upper surface and a lower surface. The upper and lower surfaces may be spaced apart by a predetermined depth. The area of the upper surface may be larger than the area of the lower surface. The area of the shock absorbing region 135 may gradually decrease as it progresses from the upper surface to the lower surface. For example, the shock absorbing region 135 may be cut in a left-right direction and may have a trapezoidal shape or a trapezoidal shape when viewed in the vertical direction.

충격 흡수 영역(135)은 소스 PCB(172)에 장착되는 소스 COF(123) 또는 D-IC 보다 크게 형성될 수 있다. The shock absorption region 135 may be formed larger than the source COF 123 or D-IC mounted on the source PCB 172.

충격 흡수 영역(135)과 소스 COF(123) 간의 간격(D1)은 프레임(130)과 소스 PCB(172) 간의 간격(D2)보다 길게 형성될 수 있다.The distance D1 between the shock absorption region 135 and the source COF 123 may be formed longer than the distance D2 between the frame 130 and the source PCB 172.

상술한 바와 같이, 프레임(130)은 충격 흡수 영역(135)을 구비함으로써, 소스 COF(123) 또는 D-IC과 프레임(130) 간의 이격 거리를 충분히 확보할 수 있다.As described above, since the frame 130 includes the shock absorbing region 135, a sufficient separation distance between the source COF 123 or the D-IC and the frame 130 may be sufficiently secured.

즉, 본 발명의 프레임(130)은 충격 흡수 영역(135)을 구비함으로써, 외부 충격에 의해 소스 COF(123) 또는 D-IC가 눌렸을 경우 프레임(130)과의 간섭에 의한 마찰을 방지하거나 피할 수 있다. 이에 본 발명은 소스 COF(123) 또는 D-IC의 크랙(crack)을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 화면 이상을 개선할 수 있다.That is, the frame 130 of the present invention has a shock absorbing region 135 to prevent friction due to interference with the frame 130 when the source COF 123 or D-IC is pressed by an external shock Can be avoided. Accordingly, according to the present invention, not only can the source COF 123 or the D-IC crack be prevented, but also screen abnormalities can be improved.

또한, 소스 PCB(172)의 후방에는 소스 COF(123)에서 발생되는 열을 외부로 전달하는 커버 실드(129)를 포함할 수 있다. 소스 COF(123)는 충격 흡수 영역(135)과 커버 실드(129) 사이에 배치될 수 있다. 소스 COF(123)가 충격 흡수 영역(135)과 커버 실드(129) 사이에 배치됨으로써, 외부 충격을 커버 실드(129)가 1차적으로 완화하고, 충격 흡수 영역(135)을 통해 프레임(130)과의 간섭에 의한 마찰을 보다 효율적으로 방지할 수 있다. In addition, a cover shield 129 for transferring heat generated from the source COF 123 to the outside may be included at the rear of the source PCB 172. The source COF 123 may be disposed between the shock absorbing region 135 and the cover shield 129. The source COF 123 is disposed between the shock absorbing region 135 and the cover shield 129, so that the cover shield 129 primarily alleviates external shock, and the frame 130 through the shock absorbing region 135 It is possible to more efficiently prevent friction due to interference with

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 충격 흡수 영역을 설명하기 위한 것이다.5 is for explaining a shock absorbing area according to an embodiment of the present invention.

도 5를 살펴보면, 프레임(130)은 디스플레이 패널(100)을 향해 오목하게 형성되는 복수 개의 충격 흡수 영역(135)을 포함할 수 있다. 복수 개의 충격 흡수 영역(135)은 프레임(130)의 하단에 인접한 영역에 배치될 수 있다. 프레임(130)은 커버 바텀(Cover Bottom)이라 칭할 수 있다. Referring to FIG. 5, the frame 130 may include a plurality of shock absorbing regions 135 that are concave toward the display panel 100. The plurality of shock absorbing regions 135 may be disposed in a region adjacent to the lower end of the frame 130. The frame 130 may be referred to as a cover bottom.

복수 개의 충격 흡수 영역(135)은 프레임(130)의 하단에 좌우방향으로 소정의 간격으로 이격되어 배치될 수 있다.The plurality of shock absorbing regions 135 may be disposed to be spaced apart at predetermined intervals in the left and right directions at the lower end of the frame 130.

프레임(130)의 하단에 오목한 형상으로 형성된 충격 흡수 영역(135)이 배치됨으로써, 프레임(130)의 하단 강성을 확보할 수 있다. 즉, 프레임(130)은 하단에 단면이 사다리꼴인 포밍형상을 커버 바텀(Cover Bottom)의 프레스 형상을 추가할 경우 바닥면 강성을 확보할 수 있어 제품의 강성을 개선할 수 있다. Since the impact absorbing region 135 formed in a concave shape is disposed at the lower end of the frame 130, the rigidity of the lower end of the frame 130 may be secured. That is, when the frame 130 has a forming shape having a trapezoidal cross section at the bottom and a press shape of a cover bottom is added, the rigidity of the bottom surface can be secured, and thus the rigidity of the product can be improved.

도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 충격 흡수 영역을 설명하기 위한 것이다.6 is for explaining a shock absorbing area according to another embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4에서 설명한 바와 같이, 소스 COF(Chip On Film, 123)는 적어도 하나 이상이 서로 이격되어 디스플레이 패널(100)의 엣지를 따라서 배치될 수 있다.2 to 4, at least one source COF (Chip On Film) 123 may be spaced apart from each other and disposed along an edge of the display panel 100.

도 5에서는 복수의 충격 흡수 영역(135)이 소스 COF(Chip On Film, 123)에 대응되는 위치에 서로 이격되어 배치되는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 6을 살펴보면, 충격 흡수 영역(137)은 소스 COF(123)에 대응되는 위치에 하나로 길게 형성될 수 있다. In FIG. 5, it has been described that the plurality of shock absorbing regions 135 are disposed to be spaced apart from each other at positions corresponding to the source COF (Chip On Film) 123, but the present invention is not limited thereto. Referring to FIG. 6, the shock absorbing region 137 may be formed in one length at a position corresponding to the source COF 123.

하나의 충격 흡수 영역(137)은 프레임(130)의 하단에 좌우방향으로 길게 배치될 수 있다.One shock absorbing region 137 may be long disposed at the bottom of the frame 130 in the left and right directions.

프레임(130)의 하단에 오목한 형상으로 형성된 충격 흡수 영역(137)이 배치됨으로써, 프레임(130)의 하단 강성을 확보할 수 있다. 프레임(130)은 하단에 하나의 충격 흡수 영역(137)을 길게 형성함으로써, 복수의 소스 COF(123) 각각에 대응할 필요가 없으므로 제품을 보다 쉽게 조립할 수 있다.Since the impact absorbing region 137 formed in a concave shape is disposed at the lower end of the frame 130, the rigidity of the lower end of the frame 130 may be secured. The frame 130 has one impact absorbing region 137 formed at the lower end of the frame 130 so that it is not necessary to correspond to each of the plurality of source COFs 123, so that the product can be assembled more easily.

앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시 예들 또는 다른 실시 예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시 예들 또는 다른 실시 예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.Some or other embodiments of the present invention described above are not mutually exclusive or distinct. Certain or other embodiments of the present invention described above may have their respective configurations or functions used in combination or combination.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as limiting in all respects, but should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

100 : 디스플레이 패널
130 : 프레임
135,137 : 충격 흡수 영역
172 : 소스 PCB
123 : 소스 COF100: display panel
130: frame
135,137: shock absorption area
172: source PCB
123: source COF

Claims (6)

디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 후방에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 향해 오목하게 형성되는 충격 흡수 영역을 구비하는 프레임;
일단이 상기 디스플레이 패널의 엣지에 연결되고, 상기 디스플레이 패널의 측면, 상기 프레임의 측면 및 상기 프레임의 후방 일부를 감싸도록 적어도 한번 이상 밴딩되고, 상기 프레임의 후방에 배치되면서 상기 충격 흡수 영역과 마주하는 소스 COF(Chip On Film)를 구비하는 소스 PCB; 및
상기 프레임의 후방에 배치되고, 상기 소스 COF와 상기 충격 흡수 영역에 대응되면서 상기 소스 PCB 후방에 접하도록 배치되는 커버 실드; 를 포함하는 디스플레이 디바이스.
Display panel;
A frame disposed behind the display panel and including a shock absorbing region concave toward the display panel;
One end is connected to the edge of the display panel, is bent at least once to surround the side surface of the display panel, the side surface of the frame, and a rear portion of the frame, and facing the shock absorbing area while being disposed at the rear of the frame A source PCB having a source COF (Chip On Film); And
A cover shield disposed at the rear of the frame, corresponding to the source COF and the shock absorbing region, and disposed to contact the rear of the source PCB; Display device comprising a.
제1 항에 있어서,
상기 소스 COF(Chip On Film)는,
적어도 하나 이상이 서로 이격되어 상기 디스플레이 패널의 엣지를 따라서 배치되고,
상기 충격 흡수 영역은,
적어도 하나 이상이 서로 이격되어 상기 소스 COF에 대응되는 위치에 형성되는 디스플레이 디바이스.
The method of claim 1,
The source COF (Chip On Film),
At least one or more are spaced apart from each other and disposed along the edge of the display panel,
The shock absorption region,
At least one display device is spaced apart from each other and formed at a position corresponding to the source COF.
제1 항에 있어서,
상기 소스 COF(Chip On Film)는,
적어도 하나 이상이 서로 이격되어 상기 디스플레이 패널의 엣지를 따라서 배치되고,
상기 충격 흡수 영역은,
상기 소스 COF에 대응되는 위치에 하나로 길게 형성되는 디스플레이 디바이스.
The method of claim 1,
The source COF (Chip On Film),
At least one or more are spaced apart from each other and disposed along the edge of the display panel,
The shock absorption region,
A display device formed in one length at a position corresponding to the source COF.
제1 항에 있어서,
상기 충격 흡수 영역과 상기 소스 COF 간의 간격은
상기 프레임과 상기 소스 PCB 간의 간격보다 긴 디스플레이 디바이스.
The method of claim 1,
The spacing between the shock absorption region and the source COF is
A display device longer than the distance between the frame and the source PCB.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 소스 COF는,
상기 충격 흡수 영역과 상기 커버 실드 사이에 배치되는 디스플레이 디바이스.


The method of claim 1,
The source COF is,
A display device disposed between the shock absorbing area and the cover shield.

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