KR102203930B1 - 반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법 - Google Patents

반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의하면, 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 진공 펌프와, 상기 진공 펌프의 흡기단에 연결되는 챔버 배기관과, 상기 진공 펌프의 배기단에 연결되는 펌프 배기관을 구비하는 배기장비에서 상기 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 방법으로서, 상기 공정 챔버로부터 상기 잔류가스가 상기 챔버 배기관으로 배출되는 것이 차단된 상태에서 상기 진공 펌프의 작동이 중단되는 펌프 중단 단계; 상기 펌프 중단 단계에 의해 상기 진공 펌프의 작동이 중단된 상태에서 상기 배기단과 상기 흡기단을 연통시키는 순환관을 설치하는 순환관 설치 단계; 상기 순환관 설치 단계를 통해 상기 순환관이 설치된 상태에서 상기 진공 펌프가 작동하여 재가동되는 펌프 가동 단계; 및 상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하는 동안 상기 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하며, 상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하여 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 순환관을 통해 순환하는 동안, 상기 진공 펌프에 공급되는 냉각수에 의해 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스의 온도가 설정 온도 이하로 낮아지고, 상기 진공 펌프로부터 가압되어서 배출되는 가스의 압력은 상기 순환관에 의해 손실되어서 설정 압력 이하로 낮아지는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법이 제공된다.

Description

반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법 {GAS EXHAUSTING EQUIPMENT OPERATING METHOD FOR CLEANING EXHAUST PIPE OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION FACILITY}
본 발명은 반도체 제조설비 기술에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 제조설비용 배기관의 세정 기술에 관한 것이다.
반도체 소자는 공정챔버에서 웨이퍼 상에 포토리소그래피, 식각, 확산 및 금속증착 등의 공정들이 반복적으로 수행됨으로써 제조되고 있다. 이러한 반도체 제조 공정 중에는 다양한 공정 가스가 사용되며, 공정이 완료된 후에는 공정챔버에 잔류가스가 존재하게 되는데, 공정챔버 내 잔류가스는 유독성분을 포함하고 있기 때문에, 진공펌프와 배기가스가 유동하는 배기관을 포함하는 배기장비에 의해 배출되어서 스크러버와 같은 배기가스 처리장치에 의해 정화된다. 배기관을 통해 배기가스가 배출되는 과정에서 배기관에 침적되는 반응 부산물은 배기관의 유로 면적을 좁히는 등의 문제를 야기하게 때문에, 배기관에 대한 정기적인 세정작업이 수행된다.
종래의 배기관 세정작업은 배기가스의 누출을 방지하기 위해 진공 펌프를 정지시킨 상태에서 이루어지는데, 이 경우 배기관 세정작업이 종료된 후 진공 펌프를 다시 작동시키고자 할 때 진공 펌프 내에 고착된 부산물로 인해 진공 펌프가 작동하지 않는 문제가 발생하고 있다.
대한민국 공개특허 제10-2008-0092617호 (2008.10.16.)
본 발명의 목적은 반도체 제조설비용 배기관의 효율적인 세정을 위한 배기장비의 운영방법을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 진공 펌프와, 상기 진공 펌프의 흡기단에 연결되는 챔버 배기관과, 상기 진공 펌프의 배기단에 연결되는 펌프 배기관을 구비하는 배기장비에서 상기 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 방법으로서, 상기 공정 챔버로부터 상기 잔류가스가 상기 챔버 배기관으로 배출되는 것이 차단된 상태에서 상기 진공 펌프의 작동이 중단되는 펌프 중단 단계; 상기 펌프 중단 단계에 의해 상기 진공 펌프의 작동이 중단된 상태에서 상기 배기단과 상기 흡기단을 연통시키는 순환관을 설치하는 순환관 설치 단계; 상기 순환관 설치 단계를 통해 상기 순환관이 설치된 상태에서 상기 진공 펌프가 작동하여 재가동되는 펌프 가동 단계; 및 상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하는 동안 상기 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하며, 상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하여 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 순환관을 통해 순환하는 동안, 상기 진공 펌프에 공급되는 냉각수에 의해 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스의 온도가 설정 온도 이하로 낮아지고, 상기 진공 펌프로부터 가압되어서 배출되는 가스의 압력은 상기 순환관에 의해 손실되어서 설정 압력 이하로 낮아지는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 진공 펌프와, 상기 진공 펌프의 흡기단에 연결되는 챔버 배기관과, 상기 진공 펌프의 배기단에 연결되는 펌프 배기관과, 상기 배기단과 상기 흡기단을 연통시키는 순환관과, 상기 펌프 배기관과 상기 순환관의 연결 지점에서 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스의 유동 방향을 선택적으로 제어하는 밸브 장치를 구비하는 배기장비에서 상기 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 방법으로서, 상기 공정 챔버로부터 상기 잔류가스가 상기 챔버 배기관으로 배출되는 것이 차단된 상태에서 상기 진공 펌프의 작동이 중단되는 펌프 중단 단계; 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 연결 지점에서 유동방향이 변경되어서 상기 순환관을 통해 상기 진공 펌프로 유입되도록 상기 밸브 장치가 제어되는 밸브 전환 단계; 상기 밸브 전환 단계가 수행된 후 상기 진공 펌프가 작동하여 재가동되는 펌프 가동 단계; 및 상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하는 동안 상기 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하며, 상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하여 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 순환관을 통해 순환하는 동안, 상기 진공 펌프에 공급되는 냉각수에 의해 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스의 온도가 설정 온도 이하로 낮아지고, 상기 진공 펌프로부터 가압되어서 배출되는 가스의 압력은 상기 순환관에 의해 손실되어서 설정 압력 이하로 낮아지는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법이 제공된다.
본 발명에 의하면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는, 진공 펌프를 포함하는 별도의 순환 라인이 형성되어서 배기관이 세정되는 동안 진공 펌프을 멈추지 않고 지속적으로 작동시킬 수 있기 때문에, 진공 펌프의 작동 정지 후 재가동시 진공 펌프가 작동하지 않는 종래의 문제가 해결될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 적용되는 반도체 제조설비의 일 예에 대한 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 구성의 반도체 제조설비에 적용될 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법을 도시한 순서도이다.
도 3은 도 2에 도시된 순서도에서 순환관 설치 단계의 수행에 따라 순환관이 설치된 상태를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 적용되는 배기장비의 일 예에 대한 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에서 다른 형태의 밸브가 사용되는 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4 또는 도 5에 도시된 구성의 배기장비에 적용될 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법을 도시한 순서도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 적용되는 배기 장비의 예들을 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세하게 설명한다.
도 1에는 본 발명의 일 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 적용될 수 있는 반도체 제조설비의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 반도체 제조설비(100)는 반도체 제조를 위한 다양한 공정이 이루어지는 공정 챔버(110)와, 공정 챔버(110)로부터 배출되는 배기가스를 처리하는 스크러버(120)와, 공정 챔버(110)의 잔류 가스를 배출시켜서 스크러버(120)까지 이동시키는 배기장비(130)를 포함한다.
공정 챔버(110)에서는 반도체 제조를 위한 다양한 공정이 이루어진다. 공정 챔버(110)에는 공정 후 잔류 가스가 남게 되며, 공정 챔버(110) 내 잔류 가스는 배기장비(130)에 의해 배출된다. 공정 챔버(110)는 반도체 제조 설비 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 모든 형태의 공정 챔버를 포함한다.
스크러버(120)는 공정 챔버(110)로부터 배출되는 배기가스를 처리한다. 스크러버(120)는 반도체 제조 설비 기술 분야에서 배기가스를 처리하기위한 통상적으로 사용되는 모든 형태의 스크러버를 포함한다.
배기장비(130)는 공정 챔버(110)의 잔류가스를 배출시키고 공전 챔버(110)로부터 배출된 가스를 스크러버(120)까지 이동시킨다. 배기장비(130)는 공정 챔버(110)로부터 잔류 가스를 배출시키는 진공 펌프(131)와, 공정 챔버(110)와 진공 펌프(131)를 연결하는 챔버 배기관(135)과, 진공 펌프(131)와 스크러버(120)를 연결하는 펌프 배기관(138)을 구비한다. 배기 장치(130)는 반도체 제조 설비 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 모든 형태의 배기장비를 포함한다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 순서도로서 도시되어 있다. 도 2에 도시된 방법은 도 1에 도시된 반도체 제조설비(100)에서 챔버 배기관(138)의 세정을 위해 배기장비(130)를 운영하는 방법에 관한 것이다. 도 1과 함께 도 2를 참조하면, 반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법은, 진공 펌프(131)의 작동을 일시 중단시키는 펌프 중단 단계(S10)와, 진공 펌프(131)의 작동이 일시 중단된 상태에서 순환관을 설치하는 순환관 설치 단계(S20)와, 순환관이 설치된 후 진공 펌프(131)를 작동시키는 펌프 가동 단계(S30)와, 순환관이 설치된 후 펌프 배기관(138)을 세정하는 배관 세정 단계(S40)를 포함한다.
펌프 중단 단계(S10)에서는 공정 챔버(110)의 가스 배출구가 폐쇄되어서 공정 챔버(110)로부터의 가스 배출이 차단된 상태에서 진공 펌프(131)의 전원이 오프되어서 진공 펌프(131)의 작동이 중단된다. 펌프 중단 단계(S10)에 의해 진공 펌프(131)의 작동이 중단된 상태에서 순환관 설치 단계(S20)가 수행된다.
순환관 설치 단계(S20)에서는 펌프 중단 단계(S10)에 의해 진공 펌프(131)의 작동이 중단된 상태에서 순환관이 설치된다. 도 3에는 순환관 설치 단계(S20)를 통해 순환관이 설치된 상태가 도시되어 있다. 도 3을 참조하면, 순환관(160)은 진공 펌프(131)의 배기단(132)과 챔버 배기관(135)을 연결하도록 설치된다. 본 실시예에서는 순환관(160)의 설치가 용이하도록 순환관은 벨로우즈관과 같이 유연한 형태의 관이 사용되는 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 본 실시예에서는 순환관(160)이 챔버 배기관(135) 상에 연결되도록 설치되는 것으로 설명하지만, 이와는 달리 진공 펌프(131)의 흡기단(133)에 연결되도록 설치될 수도 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것이다. 순환관(160)는 배관 세정 단계(S40)를 통해 펌프 배기관(138)이 세정된 후에 분리되어서 제거된다. 본 발명에서 순환관은 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스를 진공 펌프(131)의 유입 측으로 유동을 안내하여 순환시킬 수 있는 구성을 의미하는 것이다. 순환관 설치 단계(S20)를 통해 순환관(160)이 설치된 후에는 펌프 가동 단계(S30)와 배관 세정 단계(S40)가 수행된다.
펌프 가동 단계(S30)에서는 순환관 설치 단계(S20)를 통해 순환관(160)이 설치된 후에 일시적으로 작동이 중단되었던 진공 펌프(131)가 재가동된다. 펌프 가동 단계(S30)에 의해 진공 펌프(131)가 가동됨으로써, 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스는 순환관(160)을 통해 도 3에 파선의 화살표로 도시된 바와 같이 챔버 배기관(135)으로 유입되어서 순환하게 된다. 진공 펌프(131)가 가동되어서 도 3에 도시된 바와 같이 순환관(160)을 통해 가스가 순환하는 과정에서 진공 펌프(131)에 공급되는 냉각수에 의해 진공 펌프(131) 및 순환 가스의 온도가 설정 온도 이하로 저하된다. 또한, 진공 펌프(131)로부터 가압되어서 배출되는 가스의 압력은 순환관(160)에 의해 손실되어서 설정 압력 이하로 낮아진다. 펌프 가동 단계(S30)를 통한 진공 펌프(131)의 작동은 배관 세정 단계(S40)가 수행되는 동안 유지된다.
배관 세정 단계(S40)에서는 순환관 설치 단계(S20)를 통해 순환관이 설치된 후 펌프 배기관(138)이 세정된다. 배관 세정 단계(S40)는 펌프 가동 단계(S30)에 의해 진공 펌프(131)가 작동하는 동안 수행된다. 배관 세정 단계(S40)에서 수행되는 배관 세정은 반도체 제조 설비 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 배기관 세정 방법(예를 들어, 공개특허 제10-2008-0092617에 개시된 배관 세정 방법)을 포함하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2에 도시된 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 배기장비의 운영방법에 따르면, 챔버 배기관(138)이 세정되는 동안 진공 펌프(131)의 작동 상태가 유지되므로, 배관 세정을 위해 진공 펌프의 작동을 중단시키는 경우 진공 펌프 내 부산물 고착으로 인한 진공 펌프 재가동 불량이 발생하는 종래의 기술의 문제점이 해결된다.
도 4에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 적용되는 배기장비의 일 예에 대한 구성이 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 배기장비(230)는 공정 챔버(도 1의 110)로부터 잔류 가스를 배출시키는 진공 펌프(131)와, 공정 챔버(도 1의 110)와 진공 펌프(131)를 연결하는 챔버 배기관(135)과, 진공 펌프(131)와 스크러버(도 1의 120)를 연결하는 펌프 배기관(138)과, 펌프 배기관(138)에 설치되어서 펌프 배기관(138)을 개폐하는 제1 개폐밸브(233)와, 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스를 진공 펌프(131)의 유입 측으로 안내하는 순환관(231)과, 순환관(231)에 설치되어서 순환관(231)을 개폐하는 제2 개폐밸브(232)를 구비한다.
순환관(231)은 도 3에 도시된 임시적으로 설치되는 순환관(160)과는 달리 영구적으로 설치되는 것으로서, 챔버 배기관(135)과 펌프 배기관(138)을 연결한다. 순환관(231)은 제2 개폐밸브(232)에 의해 개폐된다.
제1 개폐밸브(233)는 펌프 배기관(138) 상에 설치되어서 펌프 배기관(138)을 개폐하는데, 펌프 배기관(138)과 순환관(231)이 연결되는 지점보다 하류에 위치한다.
도 5에는 도 4에서 다른 밸브 구조를 갖는 실시예가 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 펌프 배기관(138)과 순환관(231)이 연결되는 지점에 삼방 밸브(333)가 설치된다. 삼방 밸브(333)에 의해 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스는 스크러버(도 1의 120)로 이동하거나, 순환관(260)을 통해 진공 펌프(131)로 순환 공급된다.
도 6에는 도 4 또는 도 5에 도시된 구성의 배기장비에 적용될 수 있는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 순서도로서 도시되어 있다. 도 6을 차
도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 순서도로서 도시되어 있다. 도 6에 도시된 방법은 도 4에 도시된 배기장비(230) 또는 도 5에 도시된 배기장비(330)에서 챔버 배기관(138)의 세정을 위해 배기장비(230, 330)를 운영하는 방법에 관한 것이다. 도 4 내지 도 6을 참조하면, 반도체 제조설비용 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법은, 진공 펌프(131)의 작동을 일시 중단시키는 펌프 중단 단계(S10)와, 진공 펌프(131)의 작동이 일시 중단된 상태에서 밸브(232, 233, 333)를 제어하여 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스의 유동 방향을 바꾸는 밸브 전환 단계(S20')와, 밸브 전환 단계(S20') 후 진공 펌프(131)를 작동시키는 펌프 가동 단계(S30)와, 밸브 전환 단계(S20') 후 펌프 배기관(138)을 세정하는 배관 세정 단계(S40)를 포함한다.
펌프 중단 단계(S10)에서는 공정 챔버(도 1110)의 가스 배출구가 폐쇄되어서 공정 챔버(도 1의 110)로부터의 가스 배출이 차단된 상태에서 진공 펌프(131)의 전원이 오프되어서 진공 펌프(131)의 작동이 중단된다. 펌프 중단 단계(S10)에 의해 진공 펌프(131)의 작동이 중단된 상태에서 밸브 전환 단계(S20')가 수행된다. 밸브 전환 단계(S20')가 수행되기 전까지 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스는 펌프 배기관(138)을 통해 스크러버(120)로 이동한다. 이를 위하여, 도 4에 도시된 배기장비(230)의 구성에서는 제1 개폐밸브(233)에 의해 펌프 배기관(138)이 개방되고 제2 개폐밸브(232)에 의해 순환관(231)이 폐쇄되어서 가스가 실선의 화살표와 같이 유동하며, 도 5에 도시된 배기장비(330)의 구성에서는 삼방밸브(333)에 의해 실선의 화살표와 같이 유동한다.
밸브 전환 단계(S20')에서는 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스가 순환관(231)을 통해 진공 펌프(131)의 유입 측으로 이동하도록 밸브(231, 233, 333)의 작동이 전환된다. 도 4에 도시된 구성에서는 제1 개폐밸브(233)가 펌프 배기관(138)을 폐쇄하고 제2 개폐밸브(232)가 순환관(231)을 개방된다. 도 5에 도시된 구성에서는 삼방 밸브(333)의 가스 유동 안내 방향이 전환된다.
펌프 가동 단계(S30)에서는 밸브 전환 단계(S20')를 통해 가스가 진공 펌프(131)를 순환하도록 안내된 후에 일시적으로 작동이 중단되었던 진공 펌프(131)가 재가동된다. 펌프 가동 단계(S30)에 의해 진공 펌프(131)가 가동됨으로써, 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스는 순환관(231)을 통해 도 4 및 도 5에 파선의 화살표로 도시된 바와 같이 챔버 배기관(135)으로 유입되어서 순환하게 된다. 진공 펌프(131)가 가동되어서 순환관(231)을 통해 가스가 순환하는 과정에서 진공 펌프(131)에 공급되는 냉각수에 의해 진공 펌프(131) 및 순환 가스의 온도가 설정 온도 이하로 저하된다. 또한, 진공 펌프(131)로부터 가압되어서 배출되는 가스의 압력은 순환관(231)에 의해 손실되어서 설정 압력 이하로 낮아진다. 펌프 가동 단계(S30)를 통한 진공 펌프(131)의 작동은 배관 세정 단계(S40)가 수행되는 동안 유지된다.
배관 세정 단계(S40)는 배관 세정 단계(S40)는 펌프 가동 단계(S30)에 의해 진공 펌프(131)가 작동하여 가스가 진공 펌프(131)를 순환하는 동안 수행된다. 배관 세정 단계(S40)에서 수행되는 배관 세정은 반도체 제조 설비 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 배기관 세정 방법(예를 들어, 공개특허 제10-2008-0092617에 개시된 배관 세정 방법)을 포함하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배기관 세정을 위한 배기장비의 운영방법이 적용되는 배기장비의 예들을 도시한 도면이다. 도 7 내지 도 9에 도시된 배기장비의 운영방법은 밸브 전환 단계와 배관 세정 단계를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 배기장비(430)는 두 진공 펌프(131, 231)들과, 두 진공 펌프(131, 231)들 각각으로부터 연장되는 두 펌프 배기관(138, 238)들과, 두 진공 펌프(131, 231)들 각각의 배기단에서 두 펌프 배기관(138, 238)들 사이를 연결하는 연결관(451)과, 두 펌프 배기관(138, 238)들 및 연결관(451) 각각에 설치되는 세 개의 개폐밸브(233, 243, 254)들을 구비한다.
두 진공 펌프(131, 231)는 서로 독립적으로 작동하는 제1 진공 펌프(131)와 제2 진공 펌프(231)를 구비한다. 두 진공 펌프(131, 231)는 각각에 대응하는 공정 챔버와 연결되어서 작동하는 것이다.
두 펌프 배기관(138, 238)은 제1 진공 펌프(131)로부터 연장되는 제1 펌프 배기관(138)과, 제2 진공 펌프(231)로부터 연장되는 제2 펌프 배기관(238)을 구비한다. 제1 펌프 배기관(138)을 통해서는 제1 진공 펌프(131)로부터 배출되는 배기가스가 유동하고, 제2 펌프 배기관(238)을 통해서는 제2 진공 펌프(231)로부터 배출되는 배기가스가 유동한다.
연결관(451)은 제1 진공 펌프(131)의 배기단측과 제2 진공 펌프(231)의 배기단측에서 제1 펌프 배기관(138)의 선단과 제2 펌프 배기관(238)의 선단 사이를 연결한다. 연결관(451)을 통해 제1 진공 펌프(131)로부터 배출되는 배기가스가 제2 펌프 배기관(238)으로 유입되거나 제2 진공 펌프(231)로부터 배출되는 배기가스가 제1 펌프 배기관(138)으로 유입될 수 있다.
세 개의 개폐밸브(233, 243, 254)들은 제1 펌프 배기관(138)을 개폐하는 제1 개폐 밸브(233)와, 제2 펌프 배기관(238)을 개폐하는 제2 개폐 밸브(243)와, 연결관(451)을 개폐하는 제3 개폐밸브(254)를 구비한다. 보통의 경우에는 제1 개폐밸브(233)는 제1 펌프 배기관(138)을 개방시키고, 제2 개폐밸브(243)는 제2 펌프 배기관(238)을 개방시키며, 제3 개폐밸브(254)는 연결관(451)을 폐쇄시켜서, 제1 진공 펌프(131)로부터 배출되는 배기가스는 제1 펌프 배기관(138)을 통해 배출되도록 하고, 제2 진공 펌프(231)로부터 배출되는 배기가스는 제2 펌프 배기관(238)을 통해 배출되도록 한다.
도 7에 도시된 구성에서 제1 펌프 배기관(138)에 대한 세정이 요구되는 경우, 밸브 전환 단계에서 제1 펌프 배기관(138)이 폐쇄되고 제2 펌프 배기관(138)과 연결관(451)은 개방되도록 제1, 제2, 제3 개폐밸브(233, 243, 254)가 제어된다. 그에 따라, 두 진공 펌프(131 ,231)가 모두 작동하는 상태에서 두 진공 펌프(131, 231)로부터 배출되는 가스는 모두 제2 펌프 배기관(238)을 통해 배출되며, 그 동안 배관 세정 단계를 통해 제1 펌프 배기관(138)이 세정된다.
도 8을 참조하면, 배기장비(530)는 진공 펌프(131)와, 진공 펌프(131)로부터 연장되는 펌프 배기관(138)과, 펌프 배기관(138)에 연결되는 바이패스 관(311)과, 펌프 배기관(138)에 설치되는 제1, 제2 개폐밸브(233, 234)과, 바이패스 관(311)에 설치되는 제3, 제4 개폐밸브(312, 313)를 구비한다.
바이패스 관(311)은 펌프 배기관(138)의 선단과 후단에 각각 연결된다.
제1 개폐밸브(233)는 펌프 배기관(138)의 선단에 인접하여 위치하고 제2 개폐밸브(234)는 펌프 배기관(138)의 후단에 인접하여 위치한다. 제1, 제2 개폐밸브(233, 234)에 의해 펌프 배기관(138)을 통한 배기가스의 유동이 제어된다.
제3 개폐밸브(312)는 바이패스 관(311) 상에서 펌프 배기관(138)의 선단에 인접하여 위치하고 제4 개폐밸브(313)는 바이패스 관(311) 상에서 펌프 배기관(138)의 후단에 인접하여 위치한다. 제3, 제4 개폐밸브(312, 313)에 의해 바이패스 관(311)을 통한 배기가스의 유동이 제어된다. 보통의 경우에는 제1, 제2 개폐밸브(233, 234)는 펌프 배기관(138)을 개방시키고, 제3, 제4 개폐밸브(312, 313)는 바이패스 관(311)을 폐쇄시켜서, 진공 펌프(131)로부터 배출되는 배기가스는 펌프 배기관(138)을 통해서만 배출되도록 한다.
도 8에 도시된 구성에서 펌프 배기관(138)에 대한 세정이 요구되는 경우, 밸브 전환 단계에서 펌프 배기관(138)이 폐쇄되고 바이패스 관(311)이 개방되도록 제1, 제2, 제3, 제4 개폐밸브(233, 234, 312, 313)가 제어된다. 그에 따라, 진공 펌프(131)가 작동하는 상태에서 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스는 바이패스 관(311)을 통해 배출되며, 그 동안 배관 세정 단계를 통해 펌프 배기관(138)이 세정된다.
도 9를 참조하면, 배기장비(630)는 진공 펌프(131)와, 진공 펌프(131)로부터 연장되는 주 펌프 배기관(138)과, 주 펌프 배기관(138) 상에 설치되는 주 개폐밸브(233)와, 진공 펌프(131)로부터 연장되는 보조 펌프 배기관(411)과, 보조 펌프 배기관(411) 상에 설치는 보조 개폐밸브(430)와, 보조 펌프 배기관(411)에 연결되는 보조 정화 장치(420)를 구비한다.
보조 펌프 배기관(411)의 선단은 주 펌프 배기관(138)의 선단과 연결된다. 주 개폐밸브(233)는 주 펌프 배기관(138)의 선단에 인접하여 위치하여 주 펌프 배기관(138)을 통해 배기가스의 유동을 제어하며, 보조 개폐밸브(430)는 보조 펌프 배기관(411)의 선단과 인접하여 위치하여 보조 펌프 배기관(411)을 통한 배기가스의 유동을 제어한다. 보통의 경우에는 주 개폐밸브(233)는 주 펌프 배기관(138)을 개방시키고, 보조 개폐밸브(430)는 보조 펌프 배기관(411)을 폐쇄시켜서, 진공 펌프(131)로부터 배출되는 배기가스는 주 펌프 배기관(138)을 통해서만 배출되도록 한다.
도 9에 도시된 구성에서 주 펌프 배기관(138)에 대한 세정이 요구되는 경우, 밸브 전환 단계에서 주 펌프 배기관(138)이 폐쇄되고 보조 펌프 배기관(411)이 개방되도록 주 개폐밸브(233)와 보조 개폐밸브(430)가 제어된다. 그에 따라, 진공 펌프(131)가 작동하는 상태에서 진공 펌프(131)로부터 배출되는 가스는 보조 펌프 배기관(411)을 통해 배출되어서 보조 정화 장치(420)에 의해 정화 처리되며, 그 동안 배관 세정 단계를 통해 주 펌프 배기관(138)이 세정된다.
이상 실시예를 통해 본 발명을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 실시예는 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정되거나 변경될 수 있으며, 본 기술분야의 통상의 기술자는 이러한 수정과 변경도 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
100 : 반도체 제조설비 110 : 공정 챔버
120 : 스크러버 130 : 배기장비
131 : 진공 펌프 135 : 챔버 배기관
138 : 펌프 배기관 160, 232, 233 : 순환관
232 : 제2 개폐밸브 233 : 제1 개폐밸브
333 : 삼방밸브

Claims (9)

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  3. 삭제
  4. 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 진공 펌프와, 상기 진공 펌프의 흡기단에 연결되는 챔버 배기관과, 상기 진공 펌프의 배기단에 연결되는 펌프 배기관과, 상기 배기단과 상기 흡기단을 연통시키는 순환관과, 상기 펌프 배기관과 상기 순환관의 연결 지점에서 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스의 유동 방향을 선택적으로 제어하는 밸브 장치를 구비하는 배기장비에서 상기 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 운영방법으로서,
    상기 공정 챔버로부터 상기 잔류가스가 상기 챔버 배기관으로 배출되는 것이 차단된 상태에서 상기 진공 펌프의 작동이 중단되는 펌프 중단 단계;
    상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 연결 지점에서 유동방향이 변경되어서 상기 순환관을 통해 상기 진공 펌프로 유입되도록 상기 밸브 장치가 제어되는 밸브 전환 단계;
    상기 밸브 전환 단계가 수행된 후 상기 진공 펌프가 작동하여 재가동되는 펌프 가동 단계; 및
    상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하는 동안 상기 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하며,
    상기 펌프 가동 단계를 통해 상기 진공 펌프가 작동하여 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 순환관을 통해 순환하는 동안, 상기 진공 펌프에 공급되는 냉각수에 의해 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스의 온도가 설정 온도 이하로 낮아지고, 상기 진공 펌프로부터 가압되어서 배출되는 가스의 압력은 상기 순환관에 의해 손실되어서 설정 압력 이하로 낮아지는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 밸브 장치는 상기 챔버 배기관 상에서 상기 연결 지점보다 하류에 위치하여 상기 펌프 배기관을 개폐하는 제1 개폐밸브와, 상기 순환관 상에 설치되어서 상기 순환관을 개폐하는 제2 개폐밸브를 구비하며,
    상기 밸브 전환 단계에서, 상기 제1 개폐밸브는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환되고 상기 제2 개폐밸브는 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환되는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 밸브 장치는 상기 연결 지점에 설치되는 삼방 밸브이며,
    상기 밸브 전환 단계에서, 상기 삼방 밸브는 상기 연결 지점에서 상기 순환관과 연결되는 측을 차단하고 나머지를 연결하는 상태로부터 상기 펌프 배기관의 하류 측을 차단하고 나머지를 연결하는 상태로 전환되는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법.
  7. 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 제1, 제2 진공 펌프와, 상기 제1, 제2 진공 펌프 각각의 배기단에 연결되는 제1, 제2 펌프 배기관과, 상기 제1 펌프 배기관의 선단과 상기 제2 펌프 배기관의 선단을 연결하는 연결관과, 상기 제1 펌프 배기관을 개폐하는 제1 개폐밸브와, 상기 제2 펌프 배기관을 개폐하는 제2 개폐밸브와, 상기 연결관을 개폐하는 제3 개폐밸브를 구비하는 배기 장비에서 상기 제1 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 운영방법으로서,
    상기 두 진공 펌프의 작동에 의해 상기 제1 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 제1 펌프 배기관을 통해 배출되고 상기 제2 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 제2 펌프 배기관을 통해 배출되는 정상 배기 상태에서, 상기 제1 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 제1 펌프 배기관으로는 유입되지 않고 상기 연결관을 통해 상기 제2 펌프 배기관으로 유입되도록 상기 제1, 제2, 제3 개폐밸브의 작동 상태가 전환되는 제어되는 밸브 전환단계; 및
    상기 밸브 전환단계를 통해 상기 제1 펌프 배기관으로 배기가스가 유동하지 않는 동안 상기 제1 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법.
  8. 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 진공 펌프와, 상기 진공 펌프의 배기단에 연결되는 펌프 배기관과, 상기 펌프 배기관을 개폐하는 펌프 배기관 개폐밸브와, 상기 펌프 배기관의 선단과 후단에 각각 연결되는 바이패스 관, 상기 바이패스 관을 개폐하는 바이패스 관 개폐밸브를 구비하는 배기 장비에서 상기 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 운영방법으로서,
    상기 진공 펌프의 작동에 의해 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 펌프 배기관과 상기 바이패스 관 중 상기 펌프 배기관을 통해서만 배출되는 정상 배기 상태에서, 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 펌프 배기관과 상기 바이패스 관 중 상기 바이패스 관을 통해서만 배출되도록 상기 펌프 배기관 개폐밸브와 상기 바이패스 관 개폐밸브의 작동 상태가 전환되는 밸브 전환단계; 및
    상기 밸브 전환단계를 통해 상기 펌프 배기관으로 배기가스가 유동하지 않는 동안 상기 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법.
  9. 반도체 제조설비의 공정 챔버 내 잔류가스를 배출시키 위해 진공 펌프와, 상기 진공 펌프의 배기단에 연결되는 주 펌프 배기관과, 상기 주 펌프 배기관을 개폐하는 주 개폐밸브와, 상기 진공 펌프의 배기단으로부터 상기 주 펌프 배기관과 분기되어서 연장되는 보조 펌프 배기관과, 상기 보조 펌프 배기관을 개폐하는 보조 개폐밸브와, 상기 보조 펌프 배기관과 연결되는 보조 정화 장치를 구비하는 배기 장비에서 상기 주 펌프 배기관의 세정을 위한 상기 배기장비의 운영방법으로서,
    상기 진공 펌프의 작동에 의해 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 주 펌프 배기관과 보조 펌프 배기관 관 중 상기 주 펌프 배기관을 통해서만 배출되는 정상 배기 상태에서, 상기 진공 펌프로부터 배출되는 가스가 상기 주 펌프 배기관과 상기 보조 펌프 배기관 중 상기 보조 펌프 배기관을 통해서만 배출되도록 상기 주 개폐밸브와 상기 보조 개폐밸브의 작동 상태가 전환되는 밸브 전환단계; 및
    상기 밸브 전환단계를 통해 상기 주 펌프 배기관으로 배기가스가 유동하지 않는 동안 상기 주 펌프 배기관이 세정되는 배관 세정 단계를 포함하는, 반도체 제조설비용 배기장비 운영방법.
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