KR102202948B1 - Radioactive decontamination apparatus, non-contacting radioactive decontamination system and operating method for non-contacting radioactive decontamination system - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a decontamination device, a non-contact decontamination system, and an operating method of the non-contact decontamination system for removing and collecting a contaminated portion from a structure contaminated by radioactivity. The decontamination device comprises: a scan unit for non-contact detection of a contaminated portion with respect to a decontamination target unit; a scavenging unit spaced apart from the decontamination target unit within an area detected by the scan unit, and detonating and removing the detected contaminated portion locally by a predetermined depth; and a control unit connected to the scavenging unit and the scan unit to alternately arrange a driving order of the scan unit and the scavenging unit, and controlling the scan unit and the scavenging unit until the contaminated portion is not detected.

Description

제염 장치, 비접촉 제염 시스템 및 비접촉 제염 시스템 운영 방법{RADIOACTIVE DECONTAMINATION APPARATUS, NON-CONTACTING RADIOACTIVE DECONTAMINATION SYSTEM AND OPERATING METHOD FOR NON-CONTACTING RADIOACTIVE DECONTAMINATION SYSTEM}Decontamination equipment, non-contact decontamination system and non-contact decontamination system operation method {RADIOACTIVE DECONTAMINATION APPARATUS, NON-CONTACTING RADIOACTIVE DECONTAMINATION SYSTEM AND OPERATING METHOD FOR NON-CONTACTING RADIOACTIVE DECONTAMINATION SYSTEM}

본 발명은 방사능에 오염된 구조물로부터 오염부를 제거 및 수집하기 위한 제염 장치, 비접촉 제염 시스템 및 비접촉 제염 시스템 운영 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a decontamination apparatus, a non-contact decontamination system, and a method of operating a non-contact decontamination system for removing and collecting contaminated parts from structures contaminated with radioactivity.

일반적으로 방사능에 오염된 구조물과 같은 대상을 처리하거나 제염해는 방식에는 물리적 또는 화학적 방식이 시행되어 오고 있다. 화학적 방식은 오염대상의 표면에 대하여 제염을 수행할 수 있으나, 장기간 방사능에 노출되어 오염상태가 심각하여 오염부위가 노출된 표면뿐만 아니라 내부까지 피폭된 경우에는 화학적 제염 방식으로는 한계가 있다. 따라서 경우에 따라 물리적 제염방식이 행해져오고 있으나 이는 충격, 진동 등의 접촉을 통해 구조물 전체의 내구성에 데미지를 전달하여 제염 공정의 진행이 어려워질 수 있다.In general, physical or chemical methods have been used to treat or decontaminate objects such as structures contaminated with radioactivity. The chemical method can perform decontamination on the surface of the object to be contaminated. However, when the contaminated site is exposed to the exposed surface as well as the interior due to severe contamination due to long-term exposure to radioactivity, the chemical decontamination method has limitations. Therefore, in some cases, a physical decontamination method has been performed, but this may damage the durability of the entire structure through contact such as shock and vibration, making it difficult to proceed with the decontamination process.

따라서, 방사능의 제염을 수행하는 방식에 있어서 비접촉을 통해 제염을 수행하고 제염 대상물에 대하여 국부적인 데미지만을 전달하여 제염을 수행할 수 있는 방식이 요구되고 있다.Therefore, in the method of performing radioactive decontamination, there is a need for a method capable of performing decontamination by performing decontamination through non-contact and delivering only local damage to a decontamination object.

대한민국 공개특허공보 제 2018-0076717 호 (2018. 07. 06)Republic of Korea Patent Publication No. 2018-0076717 (2018. 07. 06)

본 발명의 일 실시예는 비접촉방식으로 제염대상부의 오염부를 제거하되, 국부적으로 에너지를 전달하여 제염대상부의 오염부를 제거해내는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention is to remove the contaminated portion of the decontamination target portion by non-contact method, but by transmitting energy locally to remove the contaminated portion of the decontamination target portion.

본 발명은 방사능에 오염된 구조물로부터 오염부를 제거 및 수집하기 위한 제염 장치, 비접촉 제염 시스템 및 비접촉 제염 시스템 운영 방법에 관한 것으로서, 제염대상부에 대하여 오염부를 비접촉 탐지하는 스캔부; 스캔부가 탐지한 영역 내에서 제염대상부와 이격되어, 탐지된 오염부를 국부적으로 기 결정된 깊이만큼 폭렬제거시키는 스캐블링부; 및 스캐블링부 및 스캔부와 연결되어 스캔부와 스캐블링부의 구동순서를 교호 배치되도록 하고 오염부가 미탐지될 때까지 스캔부 및 스캐블링부를 제어하는 제어부;를 포함하는, 제염 장치가 제공된다.The present invention relates to a decontamination apparatus, a non-contact decontamination system, and a method of operating a non-contact decontamination system for removing and collecting contaminated parts from a structure contaminated by radioactivity, comprising: a scanning unit for non-contact detection of a contaminated portion of a decontamination target portion; A scavenging unit that is spaced apart from the decontamination target portion within the area detected by the scan unit, and detonates the detected contaminated portion by a predetermined depth; And a control unit connected to the scavenging unit and the scanning unit to alternately arrange the driving order of the scan unit and the scavenging unit and to control the scan unit and the scavenging unit until the contamination unit is not detected.

그리고, 스캔부 및 스캐블링부는, 상하방향으로 승강될 수 있는 가이드 상에서 수평방향으로 이동가능하도록 연결된 제1이동플레이트 및 제2이동플레이트를 각각 포함할 수 있다.In addition, the scanning unit and the scavenging unit may each include a first moving plate and a second moving plate connected to be movable in a horizontal direction on a guide that can be lifted up and down.

또한, 스캔부는 매니퓰레이트 형태의 암에 스캔을 수행하는 스캔헤드가 결합되고, 스캐블링부는 매니퓰레이트 형태의 암에 오염부를 제거하는 헤드부가 결합될 수 있다.In addition, a scan head for performing a scan may be coupled to a manipulated arm in the scan unit, and a head unit for removing contaminants may be coupled to the manipulated arm in the scavenging unit.

또한, 스캐블링부는 오염부에 레이저를 조사함으로써 레이저가 도달하는 지점에 국부적인 열변형을 유도하여 폭렬제거를 수행할 수 있다.In addition, the scavenging unit may perform detonation removal by inducing a local thermal deformation at a point where the laser reaches a point by irradiating the laser to the contaminated area.

또한, 스캐블링부로부터 조사되는 레이저는 오염부에 500도 내지 1300도 사이의 온도를 전달하고, 오염부에 도달한 레이저의 이동속도를 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 내에서 결정될 수 있다.In addition, the laser irradiated from the scavenging unit transmits a temperature between 500°C and 1300°C to the contaminated area, and the moving speed of the laser reaching the contaminated area may be determined within 0.005 m/s to 0.05 m/s.

또한, 스캐블링부는, 스캐블링부에 의해 폭렬제거되는 오염부의 탈락물을 흡입 및 수집하는 흡입부를 포함할 수 있다.In addition, the scavenging unit may include a suction unit that sucks and collects the detached material of the contaminated portion that is explosively removed by the scabling unit.

제염대상부에 대하여 오염부를 비접촉 탐지하는 스캔부; 스캔부가 탐지한 영역 내에서 제염대상부와 이격되어, 탐지된 오염부를 국부적으로 기 결정된 깊이만큼 폭렬제거시키는 스캐블링부; 스캐블링부 및 스캔부와 연결되어 스캔부와 스캐블링부의 구동순서를 교호 배치되도록 하고, 제염대상부에 오염부가 미탐지될 때까지 스캔부 및 스캐블링부를 제어하는 제어부; 및 제어부와 연결되어 제어정보가 전달되어 모니터링가능하고, 조작을 통해 스캔부 및 스캐블링부 중 적어도 하나 이상을 수동제어할 수 있는 단말기;를 포함하는, 비접촉 제염 시스템이 제공된다.A scanning unit for non-contact detection of a contaminated portion with respect to the decontamination target portion; A scavenging unit that is spaced apart from the decontamination target portion within the area detected by the scan unit, and detonates the detected contaminated portion by a predetermined depth; A control unit connected to the scavenging unit and the scanning unit so as to alternately arrange the driving order of the scan unit and the scavenging unit, and controlling the scan unit and the scavenging unit until the contamination unit is not detected in the decontamination target unit; And a terminal that is connected to the control unit and transmits control information so as to be monitorable, and which can manually control at least one of the scanning unit and the scavenging unit through manipulation.

그리고, 스캐블링부는, 폭렬제거되는 오염부의 탈락물을 흡입 및 수집하는 흡입부를 포함할 수 있다.In addition, the scavenging unit may include a suction unit for suctioning and collecting the detached material of the contaminated part to be explosively removed.

또한, 스캐블링부는 오염부에 레이저를 조사함으로써 레이저가 도달하는 지점에 국부적인 열변형을 유도하여 폭렬제거를 수행할 수 있다.In addition, the scavenging unit may perform detonation removal by inducing a local thermal deformation at a point where the laser reaches a point by irradiating the laser to the contaminated area.

또한, 제어부는, 스캐블링부로부터 조사되는 레이저가 오염부에 500도 내지 1300도 범위의 온도를 전달하고, 오염부에 도달한 레이저의 이동속도를 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 내에서 결정할 수 있다.In addition, the control unit, the laser irradiated from the scavenging unit transmits a temperature in the range of 500 degrees to 1300 degrees to the contaminated area, and determines the moving speed of the laser reaching the contaminated area within 0.005 m/s to 0.05 m/s. I can.

또한, 스캔부에 의해 오염부가 탐지되기 전에 스캔부가 탐지할 영역을 대상으로 방사능 오염정도를 시각정보로 기록하고, 시각정보가 제어부를 통해 단말기로 전달되도록 하는 감마카메라를 포함할 수 있다.In addition, before the contamination area is detected by the scanning unit, the level of radioactive contamination is recorded as visual information for the area to be detected by the scanning unit, and a gamma camera may be provided to transmit the visual information to the terminal through the control unit.

또한, 제어부에 의해 제어되고, 스캔부 및 스케블링부 각각이 제1이동플레이트 및 제2이동플레이트를 통해 연결되고, 제염대상부를 마주하도록 배치된 상태에서 스캔부 및 스케블링부이 상하좌우 방향으로 이동가능하게 하는 가이드를 포함할 수 있다.In addition, in a state controlled by the control unit, the scanning unit and the scaling unit are connected through the first moving plate and the second moving plate, and are arranged to face the decontamination target unit, the scanning unit and the scaffolding unit move in the vertical, left and right directions. It may include a guide to enable it.

제염대상부에 대하여 비접촉으로 스캔부가 오염부를 탐지하는 스캐닝 단계; 스캐닝 단계 후에 탐지된 오염부와 이격배치된 스캐블링부가 오염부를 폭렬시켜 제거하는 스캐블링 단계; 스캐블링 단계 후에 스캔부에 의해 잔류된 오염부를 탐지하는 재스캐닝 단계; 및 재스캐닝 단계 후에 잔류방사선이 탐지되는지 확인하고, 잔류방사선이 탐지되는 오염부가 발견되면 스캐블링 단계를 재수행하고, 오염부가 미탐지되면 제염수행을 마치는, 비접촉 제염 시스템의 운영방법이 제공된다.A scanning step in which the scanning unit detects the contaminated portion without contacting the decontamination target portion; A scabling step of removing the contaminated part by exploding the detected contaminated part and the scabling part spaced apart from the contaminated part after the scanning step; A re-scanning step of detecting a contaminated part remaining by the scanning unit after the scabling step; And after the rescanning step, it is checked whether residual radiation is detected, if a contaminated area where residual radiation is detected, the scavenging step is re-performed, and when the contaminated area is not detected, the decontamination performance is finished.There is provided a method of operating a non-contact decontamination system.

그리고, 스캐블링 단계는, 레이저의 출력이 증가되는 출력증가 단계; 오염부의 폭렬이 발생되는 시점까지 레이저의 출력이 증가되는 폭렬발생 단계; 폭렬발생 단계 후 오염부에 도달한 레이저를 이동시키는 스캐블링부 이동 단계; 이동 중에 폭렬이 발생되도록 레이저의 이동속도 및 출력 중 하나 이상이 조절되는 이동중 폭렬발생 확인 단계; 및 이동중 폭렬발생 확인 단계에서 결정된 레이저의 이동속도 및 출력이 유지되며 이동되는 이동속도 유지 단계;를 포함할 수 있다.And, the scavenging step, the power increase step of increasing the power of the laser; An explosive generating step in which the output of the laser is increased until the contaminated part is exploded; A step of moving the scavenging unit for moving the laser reaching the contaminated area after the explosion generating step; A step of checking the occurrence of explosion during movement in which at least one of the movement speed and output of the laser is adjusted so that the explosion occurs during movement; And maintaining the moving speed and output of the laser determined in the step of confirming the occurrence of explosion during movement and maintaining the moving speed.

또한, 레이저는, 오염부에 500도 내지 1300도 범위의 온도를 전달하고, 오염부 상에서 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 범위 내의 이동속도로 전달될 수 있다.In addition, the laser may transmit a temperature in the range of 500°C to 1300°C to the contaminated part, and may be transmitted at a moving speed within the range of 0.005 m/s to 0.05 m/s on the contaminated part.

또한, 스캐블링 단계는, 폭렬되는 오염부를 흡입 및 수집하는 흡입부에 의한 흡입 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the scavenging step may further include a suction step by a suction unit for suctioning and collecting the polluted parts exploded.

또한, 스캐블링 단계 이전에 감마카메라를 통한 방사선 오염정보를 시각정보로 기록하여 단말기로 전달하는 방사선 시각화 단계를 포함할 수 있다.In addition, prior to the scavenging step, it may include a radiation visualization step of recording the radiation contamination information through the gamma camera as visual information and transmitting it to the terminal.

또한, 스캐닝 단계, 스캐블링 단계, 재스캐닝 단계는 순차적으로 수행되되, 외부로부터 단말기에 의해 조작되어 수행가능하다.In addition, the scanning step, the scavenging step, and the rescanning step are sequentially performed, but can be performed by being manipulated by the terminal from the outside.

또한, 출력증가 단계, 폭렬발생 단계, 스캐블링부 이동 단계 및 이동중 폭렬발생 확인 단계 중 적어도 하나 이상은 외부로부터 단말기에 의해 조작되어 수행가능하다.In addition, at least one or more of the step of increasing the output, the step of generating an explosion, the step of moving the scavenging unit, and the step of confirming the occurrence of an explosion during movement may be operated and performed by the terminal from the outside.

본 발명의 일 실시예에 따르면 비접촉방식으로 제염대상부의 오염부를 제거하되, 국부적으로 에너지를 전달하여 제염대상부의 오염부를 제거하기 위해 레이저를 조사하려 제염대상부의 열변형을 통한 오염부 제거를 유발하는 제염 장치, 비접촉 제염 시스템 및 비접촉 제염 시스템 운영 방법을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, the contaminated part of the decontamination target is removed in a non-contact method, but the contaminated part is removed through heat deformation of the decontamination target part to irradiate a laser to remove the contaminated part of the decontamination target part by transmitting energy locally. It provides a decontamination apparatus, a non-contact decontamination system and a method of operating a non-contact decontamination system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉 제염 시스템의 개념을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제염 장치의 구동을 나타낸 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제염 장치에서 스캔부가 오염부를 탐지하는 것을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제염 장치에서 스캐블링부가 오염부를 제거하는 것을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐블링부가 오염부를 제거하기 위해 운전되는 온도 및 이동속도 조건을 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔부가 재스캔 후에 탐지된 오염부를 제거하는 것을 나타낸 도면,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉 제염 시스템 운영 방법을 나타낸 순서도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐블링 단계의 세부단계를 나타낸 순서도,
도 9는 시간에 따른 헤드부의 속도변화와 폭렬온도에 도달하는 과정을 나타내는 그래프.1 is a view showing the concept of a non-contact decontamination system according to an embodiment of the present invention,
2 is a view showing the driving of the decontamination apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing that a scan unit detects a contaminated part in a decontamination apparatus according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing that the scabling unit removes a contaminated part in a decontamination apparatus according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing a temperature and a moving speed condition in which the scavenging unit is operated to remove a contaminated part according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing that a scan unit removes a detected contaminated portion after rescan according to an embodiment of the present invention;
7 is a flow chart showing a method of operating a non-contact decontamination system according to an embodiment of the present invention,
8 is a flow chart showing detailed steps of the scavenging step according to an embodiment of the present invention;
9 is a graph showing a change in speed of the head over time and a process of reaching an explosive temperature.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention and may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical idea of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are only one means for efficiently describing the technical idea of the present invention to those of ordinary skill in the art.

이하에서는 제염 장치(10), 제염장치를 포함하는 비접촉 제염 시스템(1) 및 비접촉 제염 시스템(1)의 운영방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 제염대상부(2)로부터 오염부를 탐지하여 오염부를 제거하는 과정을 수행하는 장치, 시스템 그리고 방법에 대한 것이다. 상기 실시예들을 설명하기 위해 제염대상부(2)를 콘크리트로 구성된 원전 구조물의 일부로 예시하도록 한다.Hereinafter, a method of operating the decontamination apparatus 10, the non-contact decontamination system 1 including the decontamination apparatus, and the non-contact decontamination system 1 will be described. An embodiment of the present invention relates to an apparatus, a system and a method for performing a process of removing the contaminated part by detecting the contaminated part from the decontamination target part 2. To illustrate the above embodiments, the decontamination target portion 2 is illustrated as a part of a nuclear power plant structure made of concrete.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉 제염 시스템(1)의 개념을 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 비접촉 제염 시스템(1)은 제염장치 및 단말기(500)를 포함할 수 있다. 여기서 제염장치는 스캔부(100), 스캐블링부(200), 감마카메라(300) 및 제어부(400)를 포함할 수 있고, 나아가, 스캐블링부(200)는 탈락된 오염부를 흡입하는 흡입부(220) 및 스캐블링부(200)에 레이저 전달하는 레이저발생부(240)를 포함할 수 있다.1 is a view showing the concept of a non-contact decontamination system 1 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the non-contact decontamination system 1 may include a decontamination device and a terminal 500. Here, the decontamination device may include a scanning unit 100, a scabling unit 200, a gamma camera 300, and a control unit 400, and further, the scavenging unit 200 is a suction unit for inhaling the removed contamination. It may include a laser generating unit 240 for laser transmission to 220 and the scavenging unit 200.

구체적으로, 스캔부(100)는 제염대상부(2)와 일정간격 이격되어 제염대상부(2)에 형성된 오염부를 탐지할 수 있다. 즉, 스캔부(100)는 제염대상부(2)와 비접촉 상태에서 제염대상부(2)의 오염부를 탐지할 수 있다. 스캔부(100)에 의해 탐지된 오염부는 스캐블링부(200)에 의해 제거될 수 있다. 스캐블링부(200)는 제염대상부(2)에 고열을 가함으로써 오염부의 제거를 수행할 수 있다. 여기서 고열은 레이저를 조사함으로써 발생시킬 수 있다. 즉, 레이저를 통해 급격하게 온도를 증가시키는 방식으로서, 제염대상부(2) 중 오염부에 레이저가 도달되는 부분이 한정적으로 국부적인 열변형을 일으킴으로써 상기 오염부가 폭렬(爆裂)되어 제거될 수 있는 것이다. 보다 구체적인 오염부의 제거방법과 레이저와 관련된 내용은 도 4 및 도 5를 통해 구체적으로 후술하기로 한다.Specifically, the scan unit 100 may detect the contaminated portion formed on the decontamination object portion 2 by being spaced apart from the decontamination object portion 2 at a predetermined interval. That is, the scan unit 100 may detect the contaminated portion of the decontamination object portion 2 in a non-contact state with the decontamination object portion 2. The contaminated portion detected by the scanning unit 100 may be removed by the scavenging unit 200. The scavenging part 200 may remove the contaminated part by applying high heat to the decontamination target part 2. Here, high heat can be generated by irradiating a laser. That is, as a method of rapidly increasing the temperature through the laser, the part of the decontamination target part 2 where the laser reaches the contaminated part causes limited local thermal deformation, so that the contaminated part can be exploded and removed. There is. A more specific method of removing the contaminated part and contents related to the laser will be described later in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

한편, 스캐블링부(200)를 통해 제염대상부(2)에 오염부가 제거된 상태는 감마카메라(300)에 의해 영상 및 이미지 등의 기록결과물을 통해 단말기(500)로 전달될 수 있다. 단말기(500)는 외부에 위치하며 사용자에 의해 제염과정을 모니터링 가능하게 한다. 그리고, 상기 감마카메라(300)는 전술한 내용에 따른 제염과정을 수행하기 전 감마카메라(300)를 통해 방사선을 측정할 수 있다. 즉, 감마카메라(300)는 영상 시스템의 일종일 수 있고 제염대상부(2)로부터 측정되는 방사선을 검출기로 계측을 하여 검출된 신호를 전기적 신호로 전환 후 시각화(영상화 또는 이미지화)하는 방식일 수 있다.Meanwhile, the state in which the contaminated portion has been removed from the decontamination target portion 2 through the scavenging unit 200 may be transmitted to the terminal 500 by the gamma camera 300 through recording results such as images and images. The terminal 500 is located outside and enables the user to monitor the decontamination process. In addition, the gamma camera 300 may measure radiation through the gamma camera 300 before performing the decontamination process according to the above description. That is, the gamma camera 300 may be a kind of imaging system, and it may be a method of converting the detected signal into an electrical signal by measuring radiation measured from the decontamination target part 2 with a detector and then visualizing (imaging or imaging). have.

상기 감마카메라(300)의 제염과정으로의 개입은 비접촉 제염 시스템(1)이 자동화되어 구동되는 방식을 취할 때는 영상 또는 이미지의 기록을 위해 선택적으로 적용될 수 있으나, 단말기(500)에 의해 사용자의 조작에 따라 구동되는 경우에는 사용자의 조작에 따라 개입여부가 결정될 수 있다.The intervention of the gamma camera 300 in the decontamination process can be selectively applied for recording an image or image when the non-contact decontamination system 1 is automatically driven, but the user's operation by the terminal 500 In the case of driving according to the user's operation, whether to intervene may be determined.

여기서, 자동화로 구동되는 경우에는 제염장치의 제어부(400)가 비접촉 제염 시스템(1)의 구동을 제어할 수 있다. 예를 들어, 스캐블링부(200) 및 스캔부(100)의 구동순서를 교호(交互)배치하여 순차적으로 구동될 수 있도록 결정함으로써 서로 간섭되지 않도록 할 수 있다. 또한, 스캔부(100)의 스캐닝 및 스캐블링부(200)의 제염 속도 등의 구체적인 사항들을 기 결정된 조건에 충족되도록 결정할 수 있다. 상기 기 결정된 조건은 도 5를 통해 설명하도록 한다. 또한, 제어부(400)는 감마카메라(300)와 단말기(500) 간을 연결하여 제염대상부(2)가 모니터링되도록 할 수 있다.Here, when it is driven by automation, the control unit 400 of the decontamination device may control the operation of the non-contact decontamination system 1. For example, it is possible to prevent mutual interference by determining that the driving order of the scavenging unit 200 and the scanning unit 100 are alternately arranged to be sequentially driven. In addition, specific items such as scanning of the scan unit 100 and a decontamination speed of the scavenging unit 200 may be determined to satisfy a predetermined condition. The predetermined condition will be described with reference to FIG. 5. In addition, the controller 400 may connect the gamma camera 300 and the terminal 500 so that the decontamination target portion 2 is monitored.

나아가, 제어부(400)는 스캔부(100) 및 스캐블링부(200)의 동작 후에 오염부 제거여부를 확인하기 위해 스캔부(100)가 반복적으로 스캐닝을 수행하도록 제어할 수 있고, 오염부가 존재하는 경우 오염부에 대하여 스캐블링부(200)가 제염을 수행할 수 있도록 한다. 반면에, 반복적인 스캐닝 및 제염 결과 잔류오염부 스캔부(100)에 의해 미탐지되면 제염공정을 종료할 수 있다. 물론, 상술한 내용은 자동화로 구현되지 않고 사용자의 단말기(500) 조작에 의해 수동으로 구현될 수도 있다.Further, the control unit 400 may control the scanning unit 100 to repeatedly perform scanning to check whether the contaminated area is removed after the operation of the scanning unit 100 and the scavenging unit 200, and the contaminated area is present. In this case, the scavenging unit 200 may perform decontamination on the contaminated part. On the other hand, if the result of repetitive scanning and decontamination is not detected by the residual contaminated part scanning unit 100, the decontamination process may be terminated. Of course, the above-described contents are not implemented as automation, but may be implemented manually by the user's manipulation of the terminal 500.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제염 장치(10)의 구동을 나타낸 도면이다. 도 2를 참조하면, 제염장치에 포함되는 스캔부(100) 및 스캐블링부(200)는 매니퓰레이트 형태의 다관절 로봇암의 단부에 스캐닝을 수행하는 스캔헤드(150) 및 제염을 수행하는 헤드부(250)를 포함할 수 있다. 제염대상부(2)를 향해 매니퓰레이트에 의해 스캔헤드(150) 및 헤드부(250)가 접근 및 이격되므로 이동범위 내에서 보다 자유로운 이동이 가능하다.2 is a view showing the operation of the decontamination apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the scan unit 100 and the scavenging unit 200 included in the decontamination apparatus include a scan head 150 for scanning an end of a manipulated articulated robot arm and a scan head 150 for performing decontamination. It may include a head portion 250. Since the scan head 150 and the head 250 are approached and separated from each other by a manipulator toward the decontamination target portion 2, a more free movement within the moving range is possible.

한편, 제염 장치(10)는 제염대상부(2)를 대향하도록 배치될 수 있다. 여기서 배치는, 바람직하게는 스캔부(100) 및 스캐블링부(200)가 제염대상부(2)와 평행선상에 배치되는 것을 의미하고, 구체적으로는 스캔부(100)에서 스캐닝 시에 제염대상부(2)에 접근되는 스캔헤드(150)가 제염대상부(2)를 마주하고, 스캐블링부(200)에서 제염 시에 제염대상부(2)에 접근되는 헤드부(250)가 제염대상물을 마주하는 배치일 수 있다.On the other hand, the decontamination apparatus 10 may be disposed to face the decontamination target portion 2. Here, the arrangement means that the scanning unit 100 and the scavenging unit 200 are preferably arranged on a parallel line with the decontamination target unit 2, and specifically, the decontamination target when scanning by the scanning unit 100 The scan head 150 approaching the part 2 faces the decontamination target part 2, and the head part 250 approaching the decontamination target part 2 at the time of decontamination from the scavenging part 200 is a decontamination target. It may be an arrangement facing each other.

이를 위해 제염장치는 가이드(11)와 이동플레이트(110, 210)를 더 포함할 수 있다. 스캔부(100)에는 매니퓰레이트의 저부와 연결된 제1이동플레이트(110)가 배치되고, 스캐블링부(200)에도 매니퓰레이트의 저부와 연결된 제2이동플레이트(210)가 배치될 수 있다. 제1이동플레이트(110) 및 제2이동플레이트(210)는 각각 하나의 가이드(11)와 연결될 수 있고, 제염대상물과 평행방향으로 배치된 가이드(11)를 따라 슬라이드되며 이동될 수 있다. 즉, 스캔부(100) 및 스캐블링부(200)는 가이드(11)의 연장방향(좌우방향 또는 수평방향)으로 이동될 수 있다.To this end, the decontamination apparatus may further include a guide 11 and moving plates 110 and 210. A first moving plate 110 connected to the bottom of the manipulator may be disposed in the scanning unit 100, and a second moving plate 210 connected to the bottom of the manipulator may be disposed in the scavenging unit 200. . Each of the first moving plate 110 and the second moving plate 210 may be connected to one guide 11 and may slide and move along the guide 11 disposed in a direction parallel to the decontamination object. That is, the scan unit 100 and the scavenging unit 200 may be moved in the extension direction (left/right direction or horizontal direction) of the guide 11.

나아가, 가이드(11)는 미도시된 접철가능한 관절에 의해 지면으로부터 지지되고 상기 관절의 접철정도에 따라 높이방향(수직방향)으로 이동될 수 있다. 즉, 제염 장치(10)는 제염을 수행하기 위해 높이방향으로 이동될 수 있다.Further, the guide 11 is supported from the ground by a collapsible joint, not shown, and may be moved in the height direction (vertical direction) according to the foldable degree of the joint. That is, the decontamination device 10 may be moved in the height direction to perform decontamination.

도 2에 도시된 예시에 따르면, 감마카메라(300)에 의해 스캔영역(5)이 촬영될 수 있다. 상기 스캔영역(5)은 오염이 의심되어 잠재적 제염대상영역이 될 수 있다. 이는 스캔부(100)에 의해 스캐닝이 이루어지기 전에 수행되는 것을 나타낸 것으로 제염대상부(2)의 방사능 오염정도를 시각화하기 위한 과정일 수 있다.According to the example shown in FIG. 2, the scan area 5 may be photographed by the gamma camera 300. The scan area 5 may be a potential decontamination target area because contamination is suspected. This indicates that the scanning is performed before the scanning is performed by the scanning unit 100 and may be a process for visualizing the degree of radioactive contamination of the decontamination target portion 2.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제염 장치(10)에서 스캔부(100)가 오염부를 탐지하는 것을 나타낸 도면으로서, 도 3(a)는 스캔부(100)가 스캔영역(5)을 대상으로 스캐닝을 수행하는 것을 나타낸 도면이고, 도 3(b)는 스캐닝 결과 오염부로 탐지된 곳이 제염대상부(2)에 표시된 도면이다. 도 3은 오염부를 설명의 편의상 제염대상부(2)에 투사해놓은 것을 나타낸 것이다.3 is a view showing that the scan unit 100 detects a contaminated area in the decontamination apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3(a) shows that the scan unit 100 covers the scan area 5. It is a diagram showing scanning is performed on a target, and FIG. 3(b) is a diagram showing a portion detected as a contaminated area as a result of the scanning on the decontamination target portion 2. 3 shows the contaminated part projected onto the decontamination target part 2 for convenience of explanation.

도 3(a)를 참조하면, 제염대상부(2)에 감마카메라(300)를 통해 시각화된 이미지를 설명의 편의를 위해 도시하였다. 상기 이미지는 실제로 스캔영역(5)에 투사되지는 않고 제염 장치(10)는 스캔부(100)의 스캐닝에 의한 정보를 기초로 제염을 수행할 수 있다. 감마카메라(300)에 의해 상기 이미지와 같은 방사능 오염정도가 영상 또는 이미지를 통해 단말기(500)로 시각화될 수 있다.Referring to FIG. 3(a), an image visualized through the gamma camera 300 on the decontamination target portion 2 is illustrated for convenience of description. The image is not actually projected onto the scan area 5 and the decontamination device 10 may perform decontamination based on information obtained by scanning of the scan unit 100. The degree of radioactive contamination such as the image can be visualized by the gamma camera 300 by the terminal 500 through an image or image.

한편, 스캔부(100)는 제염대상부(2)에 스캔영역(5)을 대상으로 스캐닝을 수행할 수 있다. 스캐닝은 스캔헤드(150)가 제염대상부(2)의 벽면과 이격되되 근접한 상태로 오염부를 탐지하는 과정으로서, 도시된 스캔헤드 이동경로(M1)와 같이 이동되면서 오염부를 탐지할 수 있다. 여기서 스캔부(100)는 스캔과정에서 오염여부와 오염정도를 탐지할 수 있다.Meanwhile, the scan unit 100 may perform scanning on the scan area 5 on the decontamination target portion 2. Scanning is a process of detecting a contaminated part in a state in which the scan head 150 is separated from the wall surface of the decontamination target part 2 but is in close proximity, and the contaminated part may be detected while being moved like the illustrated scan head movement path M1. Here, the scanning unit 100 may detect whether or not contamination and the degree of contamination is in the scanning process.

상기 스캔부(100)는 매니퓰레이트의 동작에 의해 이동될 수 있으나 매니퓰레이트의 구동범위를 벗어나는 스캔영역(5)에 대해서는 제1이동플레이트(110)의 이동이 수반되어 스캔헤드(150)가 스캔영역(5)의 일부에 근접될 수 있다. 상기 제어부(400)는 이와 같은 매니퓰레이트의 동작 및 제1이동플레이트(110)의 이동이 연동적으로 이루어지도록 할 수 있다. 물론, 이러한 제어부(400)의 제어는 제2이동플레이트(210)와 스캐블링부(200)의 매니퓰레이트 간의 연동에도 적용된다.The scan unit 100 may be moved by the operation of the manipulator, but the first moving plate 110 moves with respect to the scan area 5 that is out of the driving range of the manipulator, so that the scan head 150 May be close to a part of the scan area 5. The control unit 400 may perform such an operation of the manipulator and the movement of the first moving plate 110 interlockingly. Of course, the control of the control unit 400 is also applied to the interlocking between the second moving plate 210 and the manipulator of the scavenging unit 200.

도 3(b)를 참조하면, 스캔부(100)의 스캐닝 결과는 감마카메라(300)에 기록되지 않은 오염부분이 추가되거나 오염정도에 변화가 있을 수 있다. 도 3(b)에는 제1오염부(6) 및 제1오염부(6)보다 오염정도가 심한 제2오염부(7)가 도시되었다. 여기서 오염정도란, 제염대상부(2)의 표면으로부터 내측으로 깊이 오염된 정도를 의미하면 이는 감마카메라(300)에 시각화된 정보 및 스캔부(100)의 스캐닝 결과에 의해서 파악될 수 있다. Referring to FIG. 3(b), the scanning result of the scanning unit 100 may include a contaminated portion not recorded in the gamma camera 300 or a change in the degree of contamination. In FIG. 3(b), the first contaminated part 6 and the second contaminated part 7 having a higher degree of contamination than the first contaminated part 6 are shown. Here, the degree of contamination means a degree of contamination deeply from the surface of the decontamination target portion 2 to the inside, which can be identified by information visualized by the gamma camera 300 and a scanning result of the scanning unit 100.

상기 스캐블링부(200)를 통해 제염되는 과정은 기 결정된 깊이만큼 오염부를 제거시키고, 오염정도가 심한 부분은 재스캐닝(S30)을 수행함으로써 남아있는 오염부의 위치를 파악하여 반복해서 제염을 수행하여 오염부 전체를 제거할 수 있다. 따라서, 스캐블링부(200)는 오염정도와 관계없이 스캐닝 과정에서 탐지된 오염면적 전체에 대하여 제염을 수행할 수 있다.In the process of decontamination through the scavenging part 200, the contaminated part is removed by a predetermined depth, and the location of the remaining contaminated part is identified by performing rescanning (S30) for the part with severe contamination, and decontamination is performed repeatedly. The entire contaminated area can be removed. Accordingly, the scavenging unit 200 may perform decontamination on the entire contaminated area detected during the scanning process regardless of the degree of contamination.

도 4(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 제염 장치(10)에서 스캐블링부(200)가 오염부를 제거하는 것을 나타낸 도면이고, 도 4(b)는 스캐블링부(200)로부터 레이저(L)가 조사되는 조사부(201) 및 레이저(L)를 나타낸 도면이다.FIG. 4(a) is a view showing that the scavenging unit 200 removes the contaminated portion in the decontamination apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4(b) is a view showing the laser from the scavenging unit 200 It is a figure which shows the irradiation part 201 and the laser L to which (L) is irradiated.

도 4(a)를 참조하면, 스캐블링부(200)는 오염면적 전체에 대하여 제염을 수행할 수 있다. 도시된 바와 같이 헤드부(250)의 경로를 따라 이동되면서 제염을 수행할 수 있다. 상기 헤드부(250)의 경로는 서로 교차되지 않도록 형성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 4A, the scavenging unit 200 may perform decontamination on the entire contaminated area. As shown, decontamination may be performed while moving along the path of the head unit 250. It is preferable that the paths of the head portion 250 are formed so as not to cross each other.

상기 제염은 스캐블링부(200)로부터 조사되는 레이저(L)에 의해 이루어진다. 상기 레이저(L)가 도달된 부분은 열변형이 일어나 균열이 발생되어 제염대상부(2)인 구조물로부터 떨어져 나갈 수 있다. 레이저(L)의 출력이 증가됨에 따라 급격하게 온도가 상승하면 열변형율도 증가하여 폭렬현상이 일어나므로 폭렬제거되는 것이다. 이는 레이저가 도달되는 제염대상부(2)의 일부분에 한정되어 발생하는 현상으로 국부적으로 제염을 수행할 수 있다.The decontamination is performed by a laser L irradiated from the scavenging part 200. The portion to which the laser (L) has reached may be separated from the structure, which is the decontamination target portion (2) due to thermal deformation and cracking. As the output of the laser (L) increases, when the temperature rises rapidly, the thermal deformation rate increases and the explosion phenomenon occurs, so that the explosion is removed. This is a phenomenon that occurs only in a part of the decontamination target portion 2 to which the laser reaches, and decontamination can be performed locally.

도 4(a)에 도시된 바로는 전체면적에 대하여 제염이 수행되지만 일부에 한해서 수행되는 경우에는 선택적으로 레이저(L)가 도달되는 면적을 조절하여 국부적인 오염부 제거를 수행할 수 있다. 물론, 제염은 헤드부(250)와 제염대상부(2) 간에 기 결정된 거리만큼 이격되어 수행될 수 있다. 이는 비접촉으로 수행되고 국부적인 열변형을 유발하는 방식이므로 구조물 전체에 충격 및 진동을 발생시키지 않아 구조물의 붕괴 및 구조물의 내구력 저하 등을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 4(a), decontamination is performed on the entire area, but if it is performed only on a part, the area to which the laser L reaches may be selectively adjusted to perform local contamination removal. Of course, the decontamination may be performed by being spaced apart by a predetermined distance between the head portion 250 and the decontamination target portion 2. Since this is a non-contact method and causes local thermal deformation, it is possible to prevent the collapse of the structure and deterioration of the durability of the structure by not generating shock and vibration to the entire structure.

도 4(b)는 레이저(L)가 상기 조사부(201)로부터 조사되는 것을 나타낸 것이며, 레이저(L)는 교차점(F)을 형성하면서 조사될 수 있다. 상기 교차점(F)의 형성을 통해 레이저(L)의 출력을 고정한 상태에서, 오염부와 헤드부(250)의 조사부(201) 간에 이격거리를 조절하여 전달온도를 결정할 수 있는 것이다. 물론, 레이저(L)의 출력 자체가 고정된 상태에서는 교차점(F)에서의 전달온도가 가장 높고 교차점(F)과 멀어질수록 전달온도는 낮아지게 된다.4(b) shows that the laser L is irradiated from the irradiation unit 201, and the laser L can be irradiated while forming the intersection point F. In a state in which the output of the laser L is fixed through the formation of the intersection point F, the transfer temperature can be determined by adjusting the separation distance between the contamination part and the irradiation part 201 of the head part 250. Of course, when the output of the laser (L) itself is fixed, the transmission temperature at the intersection (F) is the highest and the further away from the intersection (F), the transmission temperature decreases.

한편, 전달온도의 저하 및 전달온도의 증가에는 각각 하한선과 상한선이 있고, 조사부(201)와 오염부 간의 이격거리에 따라 전달온도가 조절되는 경우에 유효출력구간(S) 범위 내에서 이격거리가 결정될 수 있다. 이하의 도 5를 통해서는 전달온도의 상한선과 하한선이 결정되는 요인에 대하여 설명하기로 한다.On the other hand, when the transmission temperature decreases and the transmission temperature increases, there is a lower limit and an upper limit, respectively, and when the transmission temperature is adjusted according to the separation distance between the irradiation unit 201 and the contamination unit, the separation distance is within the range of the effective output section (S). Can be determined. Hereinafter, factors for determining the upper and lower limits of the transfer temperature will be described with reference to FIG. 5.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐블링부(200)가 오염부를 제거하기 위해 운전되는 온도 및 이동속도 조건을 나타낸 도면이다. 도 5를 참조하면, 온도-속도 그래프를 통해 가공조건범위를 나타내었다. 그래프의 세로축은 온도를 의미하고 가로축은 속도를 의미한다. 도 4에서 설명한 바와 같이 오염부에 전달하는 온도는 상한선과 하한선이 존재한다.5 is a diagram showing a temperature and a moving speed condition in which the scavenging unit 200 is operated to remove a contaminated part according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, a range of processing conditions is shown through a temperature-speed graph. The vertical axis of the graph means temperature and the horizontal axis means speed. As described in FIG. 4, there are upper and lower limits of the temperature transmitted to the contaminated part.

본 발명의 일 실시예인 제염 장치(10)는 오염부를 제거하기 위해 전술한 바와 같이 콘크리트 재질의 제염대상부(2) 구조물을 국부적으로 폭렬시킬 수 있다. 여기서 폭렬이란, 콘크리트는 고온에 노출된 정도, 재료의 열팽창계수 차, 부재중의 급격한 온도구배에 따라 부착강도가 저하되며, 특히, 급격한 가열 콘크리트의 함수율이 높은 경우, 큰 프리스트레스가 가해지는 경우 등의 환경에 노출되면 발생하는 현상이라고 할 수 있다. 여기서 본 발명의 일 실시예는 급격한 가열을 통해 폭렬을 유도하여 오염부를 제거할 수 있다.As described above, the decontamination apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may locally detonate the structure of the decontamination target portion 2 made of concrete, in order to remove the contaminated portion. Here, explosiveness means that the adhesion strength of concrete decreases depending on the degree of exposure to high temperatures, the difference in the thermal expansion coefficient of the material, and the abrupt temperature gradient in the member.In particular, when the moisture content of rapidly heated concrete is high, when a large prestress is applied, etc. It can be said to be a phenomenon that occurs when exposed to the environment. Here, in an embodiment of the present invention, a contaminated part may be removed by inducing an explosion through rapid heating.

본 발명은 온도를 급격하게 증가시킴으로써 폭렬을 유도하는데 상온으로부터 급격한 증가를 이루기 위해 레이저 조사를 통해 최대 T2, 최소, T1의 온도를 전달할 수 있다. 예를 들면 T1은 800도이고, T2는 1500일 수 있다. 바람직하게는 T1은 1000도이고, T2는 1300도 일 수 있다. 이는 제염을 위해 레이저를 조사하는 중에는 헤드부(250)가 이동하기 때문에 동일 부위에 지속적인 조사가 어려워 헤드부(250)의 이동중에 보다 빠른 온도 상승을 위해 최소온도인 T1이 1000도로 결정될 수 있다. 또한, 최대온도인 T2는 콘크리트 구조물에 포함될 수 있는 규소의 녹는점(약 1400 도) 이하에서 결정될 수 있으므로, 1300도로 결정될 수 있다. 이는 규소가 녹게 되면 오염부 표면이나 내부에서 녹아 오염부가 폭렬이 일어나는 것을 방지할 수 있으므로 규소의 녹는점 미만에서 상기 최대온도인 T2로 결정될 수 있다.The present invention induces explosion by rapidly increasing the temperature. In order to achieve a rapid increase from room temperature, the maximum T2, minimum, and T1 temperatures can be delivered through laser irradiation. For example, T1 may be 800 degrees and T2 may be 1500. Preferably, T1 may be 1000 degrees, and T2 may be 1300 degrees. This is because the head part 250 moves while irradiating the laser for decontamination, so it is difficult to continuously irradiate the same area, so that the minimum temperature T1 may be determined to be 1000 degrees for a faster temperature increase while the head part 250 is moving. In addition, since the maximum temperature T2 may be determined below the melting point (about 1400°C) of silicon that may be included in the concrete structure, it may be determined at 1300°C. When silicon is melted, it is possible to prevent the contaminated area from exploding due to melting on the surface or inside of the contaminated area, and thus the maximum temperature T2 may be determined below the melting point of silicon.

앞서 설명했듯이 헤드부(250)는 제염 중에 정지상태에서 레이저를 조사하는 것이 아니고, 헤드부 이동경로(M2)를 따라 이동되면서 레이저를 오염부에 조사할 수 있다. 따라서, 헤드부(250)의 이동속도 또한 오염부에 전달되는 온도에 영향을 미치는 조건이 될 수 있다. 예를 들어, 헤드부(250)의 이동속도가 상대적으로 빠르고 온도가 T2에 해당하는 경우 열관성(Thermal inertia)에 의해 실제로 오염부에 전달하고자 하는 온도를 전달하지 못할 수 있다.As described above, the head unit 250 does not irradiate the laser in a stationary state during decontamination, but may irradiate the laser to the contaminated area while moving along the head unit movement path M2. Accordingly, the moving speed of the head unit 250 may also be a condition that affects the temperature transmitted to the contaminated area. For example, when the moving speed of the head part 250 is relatively fast and the temperature corresponds to T2, the temperature to be actually transferred to the contaminated part may not be transmitted due to thermal inertia.

따라서, 헤드부(250)의 이동속도도 온도범위와 같이 기 결정된 범위로 설정될 수 있다. 도 5에 도시된 그래프에 V1은 헤드부(250)의 최소이동속도이고, V2는 최대이동속도이다. 예를 들어, V1은 0.005 m/s이고, V2는 0.05 m/s일 수 있다. 즉, 제염시 헤드부(250)의 이동속도 범위는 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 일 수 있다.Accordingly, the moving speed of the head unit 250 may also be set to a predetermined range such as a temperature range. In the graph shown in FIG. 5, V1 is the minimum moving speed of the head unit 250, and V2 is the maximum moving speed. For example, V1 may be 0.005 m/s and V2 may be 0.05 m/s. That is, the range of the moving speed of the head unit 250 during decontamination may be 0.005 m/s to 0.05 m/s.

다만, 헤드부(250)의 이동속도는 레이저로부터 오염부로 전달되는 온도가 결정된 후에 온도범위(V1-V2) 내에서 대응되는 속도로 결정될 수 있다. 이는 제염대상부(2)인 콘크리트 구조물의 함수율, 부식상태 및 조성물 등의 다양한 조건에 따라 폭렬을 발생시킬 수 있는 온도범위가 우선적으로 결정된 후에 이동속도가 조율되기 위함이다.However, the moving speed of the head part 250 may be determined as a corresponding speed within the temperature range V1-V2 after the temperature transmitted from the laser to the contaminated part is determined. This is to adjust the movement speed after the temperature range that can cause explosion is first determined according to various conditions such as moisture content, corrosion state and composition of the concrete structure that is the decontamination target part 2.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캔부(100)가 재스캔 후에 탐지된 오염부를 제거하는 것을 나타낸 도면이다.6 is a diagram illustrating that the scanning unit 100 according to an embodiment of the present invention removes the detected contamination after rescanning.

도 6을 참조하면, 스캔부(100)는 스캐블링부(200)의 제염 수행 이후에 반복적으로 스캐닝할 수 있고, 반복해서 스캐닝하는 과정에서 탐지된 오염부는 탐지된 오염면적에 대하여 스캐블링부(200)가 제염을 수행할 수 있다. 즉, 제1오염부(6)가 1차적으로 제염이 되어 제거되면 보다 깊이 오염되어 있는 제2오염부(7)가 제거될 수 있다. 즉, 제1오염부(6)의 전체면적을 대상으로 오염부를 폭렬제거시킬 수 있고, 폭렬에 의해 형성된 제1폭렬부(6') 상에 재스캐닝(S30)을 통해 보다 깊이 오염된 제2오염부(7)의 면적을 탐지하고, 제2오염부(7)를 대상으로 오염부를 폭렬제거하여 제2폭렬부(7')를 형성할 수 있다. 전술한 과정은 도시되지 않았지만 제3, 제4오염부가 탐지되면 반복적으로 수행되어 오염부가 스캐닝과정에서 미탐지될 때까지 수행될 수 있다.Referring to FIG. 6, the scanning unit 100 may repeatedly scan after the decontamination of the scavenging unit 200 is performed, and the contaminated portion detected in the process of repetitive scanning is a scabling unit ( 200) can perform decontamination. That is, when the first contaminated portion 6 is first decontaminated and removed, the second contaminated portion 7 that is more deeply contaminated may be removed. That is, the contaminated part can be explosively removed for the entire area of the first contaminated part 6, and the second contaminated more deeply through the rescanning (S30) on the first exploding part 6'formed by the exploding. The area of the contaminated part 7 may be detected, and the second contaminated part 7 ′ may be formed by explosively removing the contaminated part for the second contaminated part 7. Although the above-described process is not shown, if the third and fourth contaminated areas are detected, it may be repeatedly performed until the contaminated areas are not detected in the scanning process.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 비접촉 제염 시스템(1) 운영 방법을 나타낸 순서도이다.7 is a flow chart showing a method of operating a non-contact decontamination system 1 according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 비접촉 제염 시스템(1) 운영 방법은 스캐닝 단계(S10), 스캐블링 단계(S20), 재스캐닝(S30) 단계(S10) 및 잔류방사선의 검출여부 판단 단계를 포함한다. 물론, 방사선 시각화(S5) 단계도 선택적으로 포함될 수 있고, 예를 들어 스캐닝 단계(S10) 이전에 수행될 수 있다. 방사선 시각화(S5) 단계의 수행 순서는 도시된 도면에 한정되지 않고 각 단계들 사이에서 선택적으로 수행될 수 있다.Referring to FIG. 7, the method of operating the non-contact decontamination system 1 includes a scanning step (S10), a scavenging step (S20), a rescanning (S30) step (S10), and a determining whether residual radiation is detected. Of course, the radiation visualization (S5) step may also be optionally included, for example, may be performed before the scanning step (S10). The order of performing the radiation visualization (S5) step is not limited to the illustrated drawing and may be selectively performed between the steps.

구체적으로, 스캐닝 단계(S10)에서는 제염대상부(2)를 대상으로 스캔헤드(150)가 비접촉 접근하여 스캔영역(5)을 스캐닝할 수 있다. 스캐닝은 스캔영역(5)을 기 결정된 스캔헤드 이동경로(M1)를 따라 이동하면서 스캐닝을 수행할 수 있고 바람직하게는 스캔헤드 이동경로(M1)가 서로 교차되지 않도록 제어되며 스캐닝을 수행할 수 있다.Specifically, in the scanning step (S10), the scan head 150 may non-contactly approach the decontamination target portion 2 to scan the scan area 5. Scanning can be performed while moving the scan area 5 along a predetermined scan head movement path M1, and preferably, scanning can be performed while being controlled so that the scan head movement paths M1 do not cross each other. .

스캐닝이 완료되면 탐지된 오염부가 인식된다. 인식된 오염부의 위치는 제어부(400)에 전달될 수 있고, 제어부(400)는 스캐블링부(200)로 탐지된 오염부를 대상으로 제염하기 위해 스캐블링부(200)로 제염 지령을 전달할 수도 있고, 연결된 단말기(500)로 전달하여 사용자의 조작이 입력되기까지 대기할 수 있다. 물론, 스캐닝도 사용자의 스캔부(100) 조작에 의해 이루어질 수 있다. 여기서 제어부(400)로 전달되는 오염부의 위치는 스캔영역(5)의 표면이 곡면 또는 평면인지를 감지하고 가상의 좌표를 형성하여 해당 좌표를 통해 제어부(400)로 전달될 수 있다.When scanning is complete, the detected contamination area is recognized. The recognized location of the contaminated part may be transmitted to the control unit 400, and the control unit 400 may transmit a decontamination command to the scavenging unit 200 to decontaminate the contaminated part detected by the scavenging unit 200. , It can be transmitted to the connected terminal 500 and wait until the user's manipulation is input. Of course, scanning may also be performed by a user's manipulation of the scanning unit 100. Here, the location of the contamination part transmitted to the control unit 400 may be transmitted to the control unit 400 through the corresponding coordinates by detecting whether the surface of the scan area 5 is a curved surface or a flat surface, forming a virtual coordinate.

한편, 탐지된 오염부는 스캐블링부(200)에 의해 제염될 수 있다. 제염도 상기 가상의 좌표 상에서 오염부로 탐지된 곳을 대상으로 수행될 수 있다. 스캐블링에 의해 제염이 완료되면, 스캔부(100)에 의해 재스캐닝(S30) 단계(S10)가 수행될 수 있다. 재스캐닝(S30) 단계(S10)는 스캐블링부(200)에 의한 제염 수행 후에 오염부가 제염대상부(2)에 잔류여부를 확인하기 위해 수행되는 단계이다. 따라서, 재스캐닝(S30) 단계(S10) 이후에 잔류방사선 검출여부 확인(S40) 단계가 수행될 수 있다. 제어부(400)에 의해 판단되는 단계는 방사선을 검출하는 기준치 이상의 정보가 제어부(400)로 입력되면 해당부분을 오염부로 인식해서 다시 스캐블링 단계(S20)를 수행하도록 할 수 있다.Meanwhile, the detected contaminated portion may be decontaminated by the scavenging unit 200. Decontamination may also be performed on a place detected as a contaminated part on the virtual coordinates. When the decontamination is completed by the scavenging, the rescanning (S30) step (S10) may be performed by the scanning unit 100. The rescanning (S30) step (S10) is a step performed to check whether the contaminated portion remains in the decontamination target portion 2 after the decontamination by the scavenging unit 200 is performed. Accordingly, after the rescanning (S30) step (S10), the step of confirming whether residual radiation is detected (S40) may be performed. In the step determined by the control unit 400, when information equal to or greater than the reference value for detecting radiation is input to the control unit 400, the corresponding part may be recognized as a contaminated part, and the scavenging step (S20) may be performed again.

즉, 재스캐닝(S30) 단계(S10)에서 잔류방사선이 검출되면 잔류방사선이 검출된 오염부를 대상으로 스캐블링 단계(S20)를 수행하도록 한다. 앞서 설명한 제1오염부(6) 및 제2오염부(7)의 제거방법에 해당할 수 있다.That is, when residual radiation is detected in the rescanning (S30) step (S10), the scavenging step (S20) is performed on the contaminated part where the residual radiation is detected. It may correspond to the method of removing the first contaminated part 6 and the second contaminated part 7 described above.

스캐블링 단계(S20)에서는 도 5를 통해 설명한 레이저와 헤드부(250)의 속도범위에 대해서 결정하는 세부단계가 수행될 수 있다. 이를 이하의 도 8을 통해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.In the scavenging step S20, a detailed step of determining the speed range of the laser and the head unit 250 described with reference to FIG. 5 may be performed. This will be described in more detail with reference to FIG. 8 below.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 스캐블링 단계(S20)의 세부단계를 나타낸 순서도이다. 도 8을 참조하면, 스캐블링 단계(S20)는 출력증가 단계(S21), 폭렬발생 단계(S22), 스캐블링부(200) 이동 단계, 이동속도 조율(S24-2) 단계(또는 이동속도 V2 도달(S24-1) 단계) 및 이동속도 유지(S25) 단계가 순차적으로 수행될 수 있다.8 is a flow chart showing detailed steps of the scavenging step (S20) according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the scavenging step (S20) includes an output increasing step (S21), an explosion generating step (S22), a moving step of the scabling unit 200, a moving speed tuning step (S24-2) (or moving speed V2). The arrival (S24-1) step) and the movement speed maintenance (S25) step may be sequentially performed.

구체적으로, 출력증가 단계(S21)에서는 레이저의 조사가 이루어지지 않는 상태에서 오염부로 레이저가 조사될 수 있다. 레이저의 출력은 서서히 증가되는 것은 아니고 기 결정된 출력으로 오염부를 향해 조사된 후에 출력이 점차 증가될 수 있다. 이는 레이저 출력을 조율하는 단계가 될 수 있고, 앞서 설명한 유효출력구간(S) 내에서 T1에 해당하는 온도를 전달할 수 있는 출력이 될 수 있다. 물론, 온도를 전달하는데 있어서는 레이저의 출력자체의 변경에 의한 것일 수도 있고, 조사부(201)와 오염부 간의 거리 조절이 될 수도 있다. 이러한 조건을 조율하기 위해 우선 범위 내 최저출력으로 조사될 수 있다.Specifically, in the power increasing step (S21), the laser may be irradiated to the contaminated part while the laser is not irradiated. The output of the laser is not gradually increased, but the output may gradually increase after being irradiated toward the contaminated area with a predetermined output. This may be a step of tuning the laser output, and may be an output capable of delivering a temperature corresponding to T1 within the effective output section S described above. Of course, the temperature may be transmitted by changing the output of the laser itself, or the distance between the irradiation unit 201 and the contamination unit may be adjusted. In order to tune these conditions, it can first be irradiated with the lowest power in the range.

이어서, 폭렬발생 단계(S22)에서 폭렬발생이 이루어지는 시점까지 전달온도를 증가시킬 수 있다. 이는 앞서 설명한 바와 같이 레이저의 출력을 증가시키거나 조사부(201)와 오염부 간의 거리를 조절함으로써 가능하다. 오염부에 전달되는 온도가 기 결정된 온도에 도달한 순간 폭렬이 발생할 수 있다. 여기서 기 결정된 온도는 폭렬의 발생이 일어나는 시점의 온도이고, 콘크리트 구조물의 상태(함수율, 부식상태 및 규소함량 등)에 따라 달라지므로 레이저가 오염부에 전달하는 온도를 조율하기 위해 폭렬시점을 확인하는 것이다.Subsequently, the delivery temperature may be increased until the time when the explosion occurs in the explosion generation step S22. This can be achieved by increasing the output of the laser or adjusting the distance between the irradiation unit 201 and the contamination unit as described above. Detonation may occur as soon as the temperature delivered to the contaminated area reaches a predetermined temperature. Here, the predetermined temperature is the temperature at which the explosion occurs, and it varies depending on the condition of the concrete structure (water content, corrosion status, silicon content, etc.), so the time of explosion is checked to adjust the temperature transmitted by the laser to the contaminated area. will be.

상기 폭렬시점의 확인은 레이저가 전달되는 부분과 조사부(201)와의 거리가 변경(폭렬시에 측정된 오염부와 조사부(201) 간의 거리가 증가됨)되거나 헤드부에 마련된 촬상부(미도시)에 의해 기록된 영상이 단말기로 전달되어 사용자가 확인할 수 있다. 사용자가 확인하는 경우는 수동제어에 실시될 수 있고, 조사부(201)와 오염부 간의 거리 변경을 감지하는 것은 자동제어 시에 실시될 수 있다. Confirmation of the explosive time point is performed by a change in the distance between the part where the laser is transmitted and the irradiation unit 201 (the distance between the contaminated part and the irradiation unit 201 measured at the time of exploding is increased) or the imaging unit (not shown) provided in the head unit. The recorded image is transmitted to the terminal so that the user can check it. When the user confirms, it may be performed in manual control, and the detection of a change in the distance between the irradiation unit 201 and the contaminated part may be performed during automatic control.

상기 폭렬발생 단계(S22)에서 폭렬이 확인되면, 스캐블링부(200) 이동 단계가 진행될 수 있다. 스캐블링부(200)의 이동은 앞서 결정된 출력의 레이저를 지속적으로 조사하면서 이동되는 단계로서, 이동 중에 완만하게 이동속도를 증가시킬 수 있다. 헤드부(250)의 이동속도가 점점 증가됨에 따라 폭렬이 연쇄적으로 발생하고 이동속도가 V2에 도달(S24-1)하게 되면 V2의 속도로 이동속도를 유지(S25)하면서 제염을 진행할 수 있다. 다만, V2의 속도에 도달하기 전에 열관성에 의해 전달온도가 표면온도에만 그쳤을 때는 열변형이 발생하기 어려워진다. 따라서, 헤드부(250)의 이동중 폭렬이 발생하지 않을 수 있다.When the explosion is confirmed in the explosion generation step S22, the step of moving the scavenging unit 200 may be performed. The movement of the scavenging unit 200 is a step in which the laser of the previously determined output is continuously irradiated while being moved, and the movement speed may be gradually increased during movement. As the moving speed of the head unit 250 gradually increases, detonation occurs in series, and when the moving speed reaches V2 (S24-1), decontamination can proceed while maintaining the moving speed at the speed of V2 (S25). . However, when the transfer temperature is only at the surface temperature due to thermal inertia before the velocity of V2 is reached, it becomes difficult to cause thermal deformation. Accordingly, explosion may not occur while the head unit 250 is moving.

이러한 경우에는 이동속도 조율(S24-2) 단계가 수행될 수 있다. 이동속도 조율(S24-2) 단계는 도 9를 참고하여 설명하도록 한다. 도 9는 시간에 따른 헤드부(250)의 속도변화(V1으로부터 V2방향으로)와 폭렬온도(ET1 및 ET2)에 도달하는 과정을 나타내는 그래프이다.In this case, the step of adjusting the moving speed (S24-2) may be performed. The step of adjusting the movement speed (S24-2) will be described with reference to FIG. 9. 9 is a graph showing a change in speed of the head unit 250 over time (from V1 to V2) and a process of reaching the explosive temperatures ET1 and ET2.

도 9에 도시된 그래프의 좌측에 세로축은 속도를 나타내고, 우측에 세로축은 폭렬온도를 표시하였다. 우측에 도시된 세로축은 폭렬온도에 도달하는 것을 표시한 것이며, 폭렬온도의 높낮이를 표시한 것은 아니다.The vertical axis on the left side of the graph shown in FIG. 9 represents the speed, and the vertical axis on the right side represents the explosive temperature. The vertical axis shown on the right indicates that the detonation temperature is reached, and does not indicate the height of the detonation temperature.

도시된 그래프에 의하면 VT1은 헤드부(250)의 이동속도가 점점 증가하다가 V2에 해당하는 속도에 도달할 때까지 연쇄적으로 폭렬이 일어난 경우를 나타낸 것이다. 이 때의 폭렬온도는 ET2가 될 수 있다. 이처럼 지속적인 폭렬이 발생한 경우에 헤드부 이동경로(M2)를 따라서 헤드부(250)는 이동하며 제염을 수행할 수 있다.According to the illustrated graph, VT1 represents a case in which the moving speed of the head unit 250 gradually increases and then explodes in series until the speed corresponding to V2 is reached. The explosion temperature at this time may be ET2. When such a continuous explosion occurs, the head 250 moves along the head movement path M2 to perform decontamination.

그러나, 헤드부(250)의 이동속도 증가 중에 폭렬이 미발생하는 경우 레이저 출력이 고정된 상태에서는 이동속도 조율(S24-2) 단계를 거쳐 헤드부(250)의 속도를 감소해야 폭렬을 발생시킬 수 있다. 따라서, 도시된 VT2의 경우가 이에 해당하며 이동속도 조율(S24-2) 단계가 수행되어 헤드부(250)의 이동속도가 다소 감소하여 지속적인 폭렬을 발생시킬 수 있다. 이 때의 폭렬온도는 ET1이 될 수 있다. 즉, ET1'에 해당하는 온도는 폭렬온도를 벗어난 온도가 될 수 있다. 헤드부(250) 속도의 초과를 요인으로 폭렬이 미발생했다면 이는 설정된 폭렬온도가 상대적으로 낮을 수 있다는 것을 의미한다. 이때는 폭렬온도를 상향조정하거나 헤드부(250)의 이동속도를 감소시킴으로써 조율할 수 있고, 이동속도 조율(S24-2) 단계에서는 이동속도를 감소시킴으로써 폭렬온도에 수렴되도록 한다.However, if the explosion does not occur while the moving speed of the head 250 is increased, the speed of the head 250 must be reduced through the moving speed tuning step (S24-2) when the laser output is fixed. I can. Accordingly, this is the case of the illustrated VT2, and the moving speed tuning step (S24-2) is performed so that the moving speed of the head unit 250 is slightly reduced, thereby causing continuous explosion. The explosion temperature at this time may be ET1. That is, the temperature corresponding to ET1' may be a temperature outside the detonation temperature. If the explosion has not occurred due to the excess of the speed of the head unit 250, this means that the set explosion temperature may be relatively low. In this case, the detonation temperature may be adjusted upward or the moving speed of the head unit 250 may be reduced. In the step of adjusting the moving speed (S24-2), the moving speed is reduced to converge to the detonation temperature.

이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the exemplary embodiments of the present invention have been described in detail above, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that various modifications may be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the scope of the present invention is limited to the described embodiments and should not be determined, and should not be determined by the claims to be described later, but also by those equivalents to the claims.

1 : 비접촉 제염 시스템
2 : 제염대상부
5 : 스캔영역
6 : 제1오염부
6' : 제1폭렬부
7 : 제2오염부
7' : 제2폭렬부
10 : 제염 장치
11 : 가이드
100 : 스캔부
110 : 제1이동플레이트
150 : 스캔헤드
200 : 스캐블링부
201 : 조사부
210 : 제2이동플레이트
220 : 흡입부
240 : 레이저발생부
250 : 헤드부
300 : 감마카메라
400 : 제어부
500 : 단말기
A : 가공조건범위
S : 유효출력구간
L : 레이저
F : 교차점
M1 : 스캔헤드 이동경로
M2 : 헤드부 이동경로
S5 : 방사선 시각화
S10 : 스캐닝
S20 : 스캐블링
S30 : 재스캐닝
S40 : 잔류방사선 검출여부 확인
S21 : 출력증가
S22 : 폭렬발생
S23 : 스캐블링부 이동
S24-1 : 이동속도 V2 도달
S24-2 : 이동속도 조율
S25 : 이동속도 유지1: Non-contact decontamination system
2: decontamination target area
5: scan area
6: first contaminated area
6': first explosive part
7: second contaminated area
7': 2nd explosive part
10: decontamination device
11: guide
100: scan unit
110: first moving plate
150: scan head
200: scavenging part
201: Research Department
210: second moving plate
220: suction unit
240: laser generator
250: head
300: Gamma camera
400: control unit
500: terminal
A: Processing condition range
S: Effective output section
L: laser
F: intersection
M1: Scan head moving path
M2: Head movement path
S5: Radiation visualization
S10: scanning
S20: Scabling
S30: Rescanning
S40: Check whether residual radiation is detected
S21: Increase output
S22: explosion occurred
S23: Move the scavenging part
S24-1: Reach movement speed V2
S24-2: Adjustment of movement speed
S25: Maintain movement speed

Claims (19)

제염대상부에 대하여 오염부를 비접촉 탐지하는 스캔부;
상기 스캔부가 탐지한 영역 내에서 상기 제염대상부와 이격되어, 탐지된 상기 오염부를 국부적으로 기 결정된 깊이만큼 폭렬제거시키는 스캐블링부; 및
상기 스캐블링부 및 상기 스캔부와 연결되어 상기 스캔부와 상기 스캐블링부의 구동순서를 교호 배치되도록 하고 상기 오염부가 미탐지될 때까지 상기 스캔부 및 상기 스캐블링부를 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 스캔부 및 상기 스캐블링부는,
상하방향으로 승강될 수 있는 가이드 상에서 수평방향으로 이동가능하도록 연결된 제1이동플레이트 및 제2이동플레이트를 각각 포함하는, 제염 장치.
A scanning unit for non-contact detection of the contaminated portion with respect to the decontamination target portion;
A scaffolding unit that is spaced apart from the decontamination target unit within the area detected by the scan unit, and detonates the detected contaminated area by a predetermined depth; And
A control unit connected to the scavenging unit and the scanning unit to alternately arrange the driving order of the scan unit and the scabling unit, and to control the scan unit and the scavenging unit until the contamination unit is not detected, and
The scanning unit and the scavenging unit,
A decontamination apparatus comprising a first movable plate and a second movable plate respectively connected to be movable in a horizontal direction on a guide that can be raised and lowered in a vertical direction.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 스캔부는 매니퓰레이트 형태의 암에 스캔을 수행하는 스캔헤드가 결합되고, 상기 스캐블링부는 매니퓰레이트 형태의 암에 오염부를 제거하는 헤드부가 결합된, 제염 장치.
The method according to claim 1,
The decontamination apparatus, wherein the scan unit is coupled to a scan head for performing a scan on a manipulated arm, and the scavenging unit is coupled to a head unit for removing contaminants from the manipulated arm.
청구항 1에 있어서,
상기 스캐블링부는 상기 오염부에 레이저를 조사함으로써 상기 레이저가 도달하는 지점에 국부적인 열변형을 유도하여 폭렬제거를 수행하는, 제염 장치.
The method according to claim 1,
The scavenging unit irradiates a laser to the contaminated area, thereby inducing a local thermal deformation at a point where the laser reaches to perform detonation removal.
청구항 4에 있어서,
상기 스캐블링부로부터 조사되는 레이저는 상기 오염부에 500도 내지 1300도 사이의 온도를 전달하고, 오염부에 도달한 레이저의 이동속도를 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 내에서 결정되는, 제염 장치.
The method of claim 4,
The laser irradiated from the scavenging part transmits a temperature between 500 degrees to 1300 degrees to the contaminated part, and the moving speed of the laser reaching the contaminated part is determined within 0.005 m/s to 0.05 m/s. Device.
청구항 1에 있어서,
상기 스캐블링부는,
상기 스캐블링부에 의해 폭렬제거되는 상기 오염부의 탈락물을 흡입 및 수집하는 흡입부를 포함하는, 제염 장치.
The method according to claim 1,
The scavenging part,
A decontamination apparatus comprising a suction unit for suctioning and collecting the detached material of the contaminated part that is explosively removed by the scavenging unit.
제염대상부에 대하여 오염부를 비접촉 탐지하는 스캔부;
상기 스캔부가 탐지한 영역 내에서 상기 제염대상부와 이격되어, 탐지된 상기 오염부를 국부적으로 기 결정된 깊이만큼 폭렬제거시키는 스캐블링부;
상기 스캐블링부 및 상기 스캔부와 연결되어 상기 스캔부와 상기 스캐블링부의 구동순서를 교호 배치되도록 하고, 상기 제염대상부에 상기 오염부가 미탐지될 때까지 상기 스캔부 및 상기 스캐블링부를 제어하는 제어부; 및
상기 제어부와 연결되어 제어정보가 전달되어 모니터링가능하고, 조작을 통해 상기 스캔부 및 상기 스캐블링부 중 적어도 하나 이상을 수동제어할 수 있는 단말기;를 포함하는, 비접촉 제염 시스템.
A scanning unit for non-contact detection of the contaminated portion with respect to the decontamination target portion;
A scaffolding unit that is spaced apart from the decontamination target unit within the area detected by the scan unit, and detonates the detected contaminated area by a predetermined depth;
Connected to the scavenging unit and the scanning unit to alternately arrange the driving order of the scan unit and the scabling unit, and controlling the scan unit and the scavenging unit until the contaminated unit is not detected in the decontamination target unit. Control unit; And
Containing, a non-contact decontamination system comprising a; a terminal connected to the control unit, control information is transmitted and monitorable, and capable of manually controlling at least one of the scanning unit and the scavenging unit through manipulation.
청구항 7에 있어서,
상기 스캐블링부는,
폭렬제거되는 상기 오염부의 탈락물을 흡입 및 수집하는 흡입부를 포함하는, 비접촉 제염 시스템.
The method of claim 7,
The scavenging part,
Non-contact decontamination system comprising a suction unit for suctioning and collecting the fallen off the polluted part to be explosively removed.
청구항 7에 있어서,
상기 스캐블링부는 상기 오염부에 레이저를 조사함으로써 상기 레이저가 도달하는 지점에 국부적인 열변형을 유도하여 폭렬제거를 수행하는, 비접촉 제염 시스템.
The method of claim 7,
The scavenging unit irradiates a laser to the contaminated area, thereby inducing a local thermal deformation at a point where the laser reaches a point to perform detonation removal.
청구항 7에 있어서,
상기 제어부는,
상기 스캐블링부로부터 조사되는 레이저가 상기 오염부에 500도 내지 1300도 범위의 온도를 전달하고, 상기 오염부에 도달한 레이저의 이동속도를 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 내에서 결정하는, 비접촉 제염 시스템.
The method of claim 7,
The control unit,
The laser irradiated from the scavenging part transmits a temperature in the range of 500 degrees to 1300 degrees to the contaminated part, and the moving speed of the laser reaching the contaminated part is determined within 0.005 m/s to 0.05 m/s, Non-contact decontamination system.
청구항 7에 있어서,
상기 스캔부에 의해 상기 오염부가 탐지되기 전에 상기 스캔부가 탐지할 영역을 대상으로 방사능 오염정도를 시각정보로 기록하고, 상기 시각정보가 상기 제어부를 통해 상기 단말기로 전달되도록 하는 감마카메라를 포함하는, 비접촉 제염 시스템.
The method of claim 7,
Including a gamma camera for recording the degree of radioactive contamination as visual information for an area to be detected by the scanning unit before the contaminated portion is detected by the scanning unit, and transmitting the visual information to the terminal through the control unit, Non-contact decontamination system.
청구항 7에 있어서,
상기 제어부에 의해 제어되고,
상기 스캔부 및 상기 스캐블링부 각각이 제1이동플레이트 및 제2이동플레이트를 통해 연결되고, 상기 제염대상부를 마주하도록 배치된 상태에서 상기 스캔부 및 상기 스캐블링부이 상하좌우 방향으로 이동가능하게 하는 가이드를 포함하는, 비접촉 제염 시스템.
The method of claim 7,
Controlled by the control unit,
In a state in which the scan unit and the scavenging unit are each connected through a first moving plate and a second moving plate, and are arranged to face the decontamination target unit, the scanning unit and the scavenging unit are movable in the vertical and horizontal directions. Non-contact decontamination system, including a guide.
제염대상부에 대하여 비접촉으로 스캔부가 오염부를 탐지하는 스캐닝 단계;
감마카메라를 통한 방사선 오염정보를 시각정보로 기록하여 단말기로 전달하는 방사선 시각화 단계;
상기 스캐닝 단계 후에 탐지된 상기 오염부와 이격배치된 스캐블링부가 상기 오염부를 폭렬시켜 제거하는 스캐블링 단계;
상기 스캐블링 단계 후에 상기 스캔부에 의해 잔류된 오염부를 탐지하는 재스캐닝 단계; 및
상기 재스캐닝 단계 후에 잔류방사선이 탐지되는지 확인하고, 상기 잔류방사선이 탐지되는 상기 오염부가 발견되면 스캐블링 단계를 재수행하고, 상기 상기 오염부가 미탐지되면 제염수행을 마치는, 비접촉 제염 시스템의 운영방법.
A scanning step in which the scanning unit detects the contaminated portion without contacting the decontamination target portion;
A radiation visualization step of recording radiation contamination information through a gamma camera as visual information and transmitting it to a terminal;
A scabling step of exploding and removing the contaminated part by a scabling part spaced apart from the contaminated part detected after the scanning step;
A re-scanning step of detecting a contaminated part remaining by the scanning unit after the scabling step; And
After the re-scanning step, it is checked whether residual radiation is detected, if the contaminated part where the residual radiation is detected is found, the scavenging step is performed again, and when the contaminated part is not detected, the decontamination is finished.The method of operating a non-contact decontamination system.
청구항 13에 있어서,
상기 스캐블링 단계는,
레이저의 출력이 증가되는 출력증가 단계;
상기 오염부의 폭렬이 발생되는 시점까지 상기 레이저의 출력이 증가되는 폭렬발생 단계;
상기 폭렬발생 단계 후 상기 오염부에 도달한 상기 레이저를 이동시키는 스캐블링부 이동 단계;
상기 이동 중에 폭렬이 발생되도록 상기 레이저의 이동속도 및 출력 중 하나 이상이 조절되는 이동중 폭렬발생 확인 단계; 및
상기 이동중 폭렬발생 확인 단계에서 결정된 상기 레이저의 이동속도 및 출력이 유지되며 이동되는 이동속도 유지 단계;를 포함하는, 비접촉 제염 시스템의 운영방법.
The method of claim 13,
The scabling step,
Power increasing step of increasing the power of the laser;
An explosion generating step in which the output of the laser is increased until the time when the explosion of the contaminated portion occurs;
A step of moving the scavenging unit to move the laser reaching the contaminated area after the detonation generating step;
A step of checking occurrence of explosion during movement in which at least one of the movement speed and output of the laser is adjusted so that the explosion occurs during the movement; And
Containing, operating method of a non-contact decontamination system comprising; maintaining the moving speed and output of the laser determined in the step of confirming the occurrence of explosion during movement and maintaining the moving speed.
청구항 14에 있어서,
상기 레이저는,
상기 오염부에 500도 내지 1300도 범위의 온도를 전달하고, 상기 오염부 상에서 0.005 m/s 내지 0.05 m/s 범위 내의 이동속도로 전달되는, 비접촉 제염 시스템의 운영방법.
The method of claim 14,
The laser,
A method of operating a non-contact decontamination system that delivers a temperature in the range of 500 degrees to 1300 degrees to the contaminated part and a moving speed within the range of 0.005 m/s to 0.05 m/s on the contaminated part.
청구항 14에 있어서,
상기 스캐블링 단계는,
폭렬되는 상기 오염부를 흡입 및 수집하는 흡입부에 의한 흡입 단계를 더 포함하는, 비접촉 제염 시스템의 운영방법.
The method of claim 14,
The scabling step,
A method of operating a non-contact decontamination system, further comprising a suction step by a suction unit for suctioning and collecting the polluted part exploded.
삭제delete 청구항 13에 있어서,
상기 스캐닝 단계, 스캐블링 단계, 재스캐닝 단계는 순차적으로 수행되되, 외부로부터 단말기에 의해 조작되어 수행가능한, 비접촉 제염 시스템의 운영방법.
The method of claim 13,
The scanning step, the scavenging step, and the re-scanning step are sequentially performed, but are manipulated and performed by a terminal from the outside.
청구항 14에 있어서,
상기 출력증가 단계, 상기 폭렬발생 단계, 상기 스캐블링부 이동 단계 및 이동중 폭렬발생 확인 단계 중 적어도 하나 이상은 외부로부터 단말기에 의해 조작되어 수행가능한, 비접촉 제염 시스템의 운영방법.The method of claim 14,
At least one of the output increasing step, the explosion generating step, the scavenging unit moving step, and the moving explosion occurrence confirmation step can be operated and performed by a terminal from the outside, and a method of operating a non-contact decontamination system.

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