KR102200459B1 - Conductive substrate and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속나노와이어와 감광 수지를 함유하는 감광성 코팅액을 이용한 전도성 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전도성 기판은 베이스 기판, 노광 영역 및 비노광 영역을 포함한다. 베이스 기판은 극성을 갖는 이온성 고분자 전해질로 표면 처리하여 극성의 작용기가 표면에 도입된다. 노광 영역 및 비노광 영역은 이온성 고분자 전해질과 동일한 극성을 갖는 감광 수지와 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 도포한 후, 노광 및 세척하여 형성된다. 이때 세척 시 베이스 기판에 도입된 극성의 작용기와 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 반발력을 함께 이용하여 비노광 영역에 포함된 감광성 코팅액의 감광 수지를 제거하여 비노광 영역을 전기전도성을 갖는 배선 패턴으로 형성된다.The present invention relates to a conductive substrate using a photosensitive coating solution containing a metal nanowire and a photosensitive resin, and a method of manufacturing the same. The conductive substrate according to the present invention includes a base substrate, an exposed area and a non-exposed area. The base substrate is surface-treated with an ionic polymer electrolyte having polarity to introduce polar functional groups to the surface. The exposed and non-exposed regions are formed by applying a photosensitive coating solution containing a photosensitive resin and metal nanowires having the same polarity as the ionic polymer electrolyte, followed by exposure and washing. At this time, by removing the photosensitive resin of the photosensitive coating solution included in the non-exposed area by using the repulsive force between the polar functional group introduced into the base substrate and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution during washing, the non-exposed area is formed as a wiring pattern having electrical conductivity. .

Figure 112017070244616-pat00002
Figure 112017070244616-pat00002

Description

전도성 기판 및 그의 제조 방법{Conductive substrate and manufacturing method thereof}TECHNICAL FIELD [0001] Conductive substrate and manufacturing method thereof

본 발명은 전도성 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이온성 고분자 전해질로 표면 처리한 베이스 기판 위에 금속나노와이어를 함유하는 코팅액으로 전도막을 형성한 전도성 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive substrate and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a conductive substrate in which a conductive film is formed with a coating solution containing metal nanowires on a base substrate surface-treated with an ionic polymer electrolyte, and a method of manufacturing the same.

금속나노와이어를 포함한 전도막은 와이어, 튜브, 나노입자 형태의 전도성 나노 물질이 연속적으로 접촉되어 형성된 전도막으로써, 베이스 기판에 코팅되어 형성될 수 있다. 금속나노와이어를 포함한 전도막은 간단한 용액 공정으로써 분산액을 형성하여 다양한 베이스 기판에 코팅함으로써, 전기전도성을 가지는 전도막으로 형성할 수 있다. 이러한 금속나노와이어를 함유하는 전도막은 터치패널 및 디스플레이 등에서 투명 전극 또는 회로 전극으로 사용되고 있다.A conductive film including a metal nanowire is a conductive film formed by successively contacting conductive nanomaterials in the form of wires, tubes, and nanoparticles, and may be formed by being coated on a base substrate. A conductive film including metal nanowires can be formed into a conductive film having electrical conductivity by forming a dispersion liquid through a simple solution process and coating it on various base substrates. A conductive film containing such a metal nanowire is used as a transparent electrode or a circuit electrode in touch panels and displays.

금속나노와이어를 포함한 전도막을 투명 전극 또는 회로 전극으로 사용하기 위해서는 전도막의 국부적 영역에서 전기적 연결성 및 비연결성(절연성)을 조절하여 특정 패턴 형태로 전기가 흐르게 하는 것이 필요하다.In order to use a conductive film including a metal nanowire as a transparent electrode or a circuit electrode, it is necessary to control electrical connectivity and non-connectivity (insulation) in a local area of the conductive film to allow electricity to flow in a specific pattern.

전도막이 형성된 전도성 기판에서 배선 패턴을 형성하는 방법으로 포토리소그래피, 레이저 에칭 공정을 주로 적용하였다.Photolithography and laser etching processes were mainly applied as a method of forming a wiring pattern on a conductive substrate with a conductive film formed thereon.

여기서 포토리소그래피 방법은 전도막 위에 포토레지스트를 도포하고, 자외선을 노광하고 현상함으로써 포토레지스트 패턴을 전도막 위에 형성한 후, 습식 또는 건식 방법으로 전도막을 특정 패턴 모양으로 식각함으로서 배선 패턴을 형성하는 방법이다.Here, the photolithography method is a method of forming a wiring pattern by applying a photoresist on a conductive film, exposing and developing ultraviolet rays to form a photoresist pattern on the conductive film, and then etching the conductive film into a specific pattern shape by a wet or dry method. to be.

그리고 레이저 에칭 방법은 전도막을 레이저를 이용하여 특정 패턴 모양으로 식각함으로서 배선 패턴을 형성하는 방법이다.The laser etching method is a method of forming a wiring pattern by etching a conductive film into a specific pattern shape using a laser.

이러한 방법은 기존 알려진 공정을 이용하여 전도막의 미세 패턴을 형성할 수 있다. 하지만 배선 패턴이 형성된 전도막에서 식각된 영역과 식각되지 않은 영역에서 금속나노와이어의 분포 차이로 인해 빛 반사도, 빛 투과도, 헤이즈 차이를 형성하여 전도막의 배선 패턴이 시인되는 문제점을 야기할 수 있다.This method can form a fine pattern of the conductive film using a known process. However, due to the difference in distribution of the metal nanowires in the etched and non-etched regions of the conductive layer on which the wiring pattern is formed, differences in light reflectivity, light transmittance, and haze may be formed, resulting in a problem that the wiring pattern of the conductive layer is visually recognized.

또한 포토리소그래피 공정의 경우 전도막의 배선 패턴을 형성하기 위해 별도의 공정을 진행해야 한다는 점에서 공정 비용이 추가적으로 소요되고 생산성이 떨어지는 단점이 있다.In addition, in the case of a photolithography process, there is a disadvantage in that a separate process must be performed to form a wiring pattern of a conductive layer, so that additional process costs are required and productivity is lowered.

이러한 문제점을 해소하기 위해서, 감광성 코팅액을 이용한 비에칭 방법으로 배선 패턴을 형성하는 기술이 소개되고 있다. 즉 비에칭 방식은 금속나노와이어를 포함한 감광성 코팅액을 베이스 기판에 코팅하여 감광성 코팅층을 형성하고, 감광성 코팅층의 일부 영역에 자외선을 노광함으로써 노광된 영역의 감광 물질을 반응시키고, 세척 용매로 베이스 기판을 세척함으로써 노광 및 비노광 영역의 전도도 차이를 형성하여 배선 패턴을 형성하는 기술이다.In order to solve this problem, a technique of forming a wiring pattern by a non-etching method using a photosensitive coating solution has been introduced. That is, in the non-etching method, a photosensitive coating solution including metal nanowires is coated on the base substrate to form a photosensitive coating layer, and a photosensitive material in the exposed area is reacted by exposing ultraviolet rays to a partial area of the photosensitive coating layer, and the base substrate is used as a cleaning solvent. It is a technology for forming a wiring pattern by forming a difference in conductivity between the exposed and unexposed areas by washing.

자외선의 선택적 조사에 의해 형성된 노광 및 비노광 영역은 세척 과정에서 세척 용매에 대한 감광 수지의 용해도 차이가 형성되고, 이로 인해 노광 및 비노광 영역 간 전기전도도 차이가 발생하여 금속나노와이어의 제거 및 에칭 없이 노광 및 세척 공정으로만 배선 패턴을 형성할 수 있다.In the exposed and non-exposed areas formed by the selective irradiation of ultraviolet rays, a difference in the solubility of the photosensitive resin in the cleaning solvent is formed during the cleaning process, resulting in a difference in electrical conductivity between the exposed and non-exposed areas, thereby removing and etching metal nanowires. Without it, the wiring pattern can be formed only through exposure and cleaning processes.

이러한 비에칭 방법의 경우 노광 영역이 절연 영역 또는 저항이 높은 영역에 대응되고, 비노광 영역은 용매에 대한 감광 수지의 용해도가 높아 세척 과정에서 감광 수지가 더 많이 제거되어 전도성 영역 또는 더 낮은 저항 영역에 해당한다. 이러한 비에칭 방법은 금속나노와이어가 전기전도도가 서로 다른 노광 및 비노광 영역에서 비슷하게 분포하며, 두 영역에서 손상되거나, 에칭되지 않은 상태로 존재하게 된다.In the case of such a non-etching method, the exposed area corresponds to the insulating area or the area with high resistance, and the non-exposed area has a high solubility of the photosensitive resin in the solvent, so that more photosensitive resin is removed during the cleaning process, and thus the conductive area or the lower resistance area Corresponds to. In this non-etching method, the metal nanowires are similarly distributed in exposed and non-exposed regions having different electrical conductivity, and are damaged or unetched in the two regions.

이러한 비에칭 방법을 통해 패터닝된 배선 패턴의 특성을 결정하는 주요 인자는 노광 및 비노광 영역의 경계부에서 명확한 경계를 형성할 수 있어야 하며, 세척 과정에서 감광 수지가 쉽게 제거되어 저항이 충분히 낮아지고 베이스 기판 전체에 걸쳐 균일한 특성을 확보할 수 있어야 한다는 점이다.The main factor that determines the characteristics of the wiring pattern patterned through such a non-etching method is to be able to form a clear boundary at the boundary between the exposed and non-exposed areas, and the photosensitive resin is easily removed during the cleaning process, resulting in a sufficiently low resistance. The point is that uniform characteristics must be secured across the entire substrate.

하지만 기존의 비에칭 방법의 경우에는, 베이스 기판의 종류 및 베이스 기판의 표면의 특성에 따라 세척 과정에서 비노광 영역의 감광 수지가 충분히 또는 완전히 제거되지 않는 경우가 있다. 이와 같이 비노광 영역에서 감광 수지가 충분히 또는 완전히 제거되지 않는 경우, 비노광 영역의 저항이 높아지고, 저항 균일도가 좋지 못하며, 비노광 영역이 투명 전극으로 형성되는 경우 헤이즈가 증가하고, 노광 및 비노광 영역의 경계가 명확하지 않는 문제점이 있다.However, in the case of the conventional non-etching method, depending on the type of the base substrate and the characteristics of the surface of the base substrate, the photosensitive resin in the non-exposed area may not be sufficiently or completely removed during the cleaning process. As described above, when the photosensitive resin is not sufficiently or completely removed from the non-exposed area, the resistance of the non-exposed area is high, the resistance uniformity is poor, and when the non-exposed area is formed as a transparent electrode, the haze increases, and exposure and non-exposure There is a problem that the boundary of the area is not clear.

한국등록특허 제10-1447516호(2014.09.29.)Korean Patent Registration No. 10-1447516 (2014.09.29.)

따라서 본 발명의 목적은 비에칭 방법으로 전도막을 형성하는 데 있어서, 세척 과정에서 비노광 영역의 감광 수지를 충분히 제거하여 비노광 영역의 면저항과 헤이즈를 낮추고, 저항 균일도를 확보하고, 광 투과도를 향상시키고, 노광 및 비노광 영역의 경계를 명확히 할 수 있는 전도성 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.Therefore, in forming a conductive film by a non-etching method, it is an object of the present invention to sufficiently remove the photosensitive resin in the non-exposed area in the cleaning process to reduce the sheet resistance and haze in the non-exposed area, to ensure resistance uniformity, and to improve light transmittance. It is to provide a conductive substrate capable of clarifying the boundary between the exposed and non-exposed regions, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은 베이스 기판의 표면 처리를 통하여 베이스 기판 위에 형성되는 전도막의 면저항과 헤이즈를 낮추고, 광 투과도를 향상시킬 수 있는 전도성 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a conductive substrate capable of improving light transmittance and lowering sheet resistance and haze of a conductive film formed on a base substrate through surface treatment of the base substrate, and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 금속나노와이어와 극성을 갖는 감광 수지를 함유하는 감광성 코팅액을 코팅할 베이스 기판의 표면에 상기 감광성 코팅액의 감광 수지의 극성과 동일한 극성의 이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하여 상기 극성의 작용기를 상기 베이스 기판의 표면에 도입하는 단계; 표면 처리된 상기 베이스 기판 위에 상기 감광성 코팅액을 코팅하여 감광성 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 감광성 코팅층이 코팅된 베이스 기판을 세척하여 전도성 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 전도성 기판의 제조 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an ionic polymer electrolyte having the same polarity as that of the photosensitive resin of the photosensitive coating solution on the surface of the base substrate to be coated with a photosensitive coating solution containing a metal nanowire and a photosensitive resin having a polarity. Processing to introduce the polar functional group to the surface of the base substrate; Forming a photosensitive coating layer by coating the photosensitive coating solution on the surface-treated base substrate; And manufacturing a conductive substrate by washing the base substrate coated with the photosensitive coating layer.

본 발명은 상기 형성하는 단계 및 상기 제조하는 단계 사이에 수행되는, 상기 베이스 기판의 감광성 코팅층을 노광하여 노광 영역 및 비노광 영역을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include forming an exposed area and a non-exposed area by exposing the photosensitive coating layer of the base substrate, performed between the forming step and the manufacturing step.

이때 상기 제조하는 단계에서, 세척 시 상기 베이스 기판에 도입된 극성의 작용기와 상기 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 반발력을 함께 이용하여 상기 비노광 영역에 포함된 감광성 코팅액의 감광 수지를 제거하여 상기 비노광 영역을 전기전도성을 갖는 배선 패턴으로 형성할 수 있다.At this time, in the manufacturing step, the non-exposed area by removing the photosensitive resin of the photosensitive coating solution included in the non-exposed area by using a repulsive force between the polar functional group introduced into the base substrate and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution during washing. Can be formed as a wiring pattern having electrical conductivity.

상기 이온성 고분자 전해질은 양이온성 고분자 전해질로서, poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly(acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene 또는 polyaniline 을 포함할 수 있다.The ionic polymer electrolyte is a cationic polymer electrolyte, poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly (acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene, or polyaniline.

상기 감광성 코팅액의 감광 수지는 감광성 작용기로 N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal 작용기를 갖는 폴리비닐알콜(poly(vinyl alcohol))을 포함할 수 있다.The photosensitive resin of the photosensitive coating solution may include poly(vinyl alcohol) having N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal functional group as a photosensitive functional group.

상기 감광성 코팅액의 금속나노와이어는 직경이 1~100nm, 길이가 1~300㎛ 인 은나노와이어, 구리나노와이어 또는 금나노와이어를 포함할 수 있다.The metal nanowires of the photosensitive coating solution may include silver nanowires, copper nanowires, or gold nanowires having a diameter of 1 to 100 nm and a length of 1 to 300 μm.

상기 도입하는 단계는, 상기 베이스 기판을 양이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계; 및 상기 베이스 기판을 산 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계;를 포함할 수 있다.The step of introducing may include immersing the base substrate in an aqueous cationic polymer electrolyte solution and then taking out and washing the base substrate; And immersing the base substrate in an aqueous acid solution and then removing and washing the base substrate.

본 발명에 따른 전도성 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 이온성 고분자 전해질은 음이온성 고분자 전해질을 더 포함할 수 있다. 상기 음이온성 고분자 전해질은 poly(acrylic acid), poly(acrylic acid)의 염(salt), poly(styrene sulfonic acid), poly(styrene sulfonic acid)의 염, polyvinyl alcohole, polyarmic acid, polyarmic acid의 염, poly(vinylsulfonic acid, poly(vinylsulfonic acid의 염, poly(anetholesulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid)의 염, poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid), poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid)의 염 또는 Nafion 을 포함할 수 있다.In the method of manufacturing a conductive substrate according to the present invention, the ionic polymer electrolyte may further include an anionic polymer electrolyte. The anionic polymer electrolyte includes poly(acrylic acid), poly(acrylic acid) salt, poly(styrene sulfonic acid), poly(styrene sulfonic acid) salt, polyvinyl alcohole, polyarmic acid, polyarmic acid salt, poly(vinylsulfonic acid, poly(vinylsulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid) salt, poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid), poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid) ) Or Nafion.

이때 상기 감광성 코팅액의 감광 수지는 음극의 극성을 가질 수 있다.At this time, the photosensitive resin of the photosensitive coating solution may have a negative polarity.

상기 도입하는 단계는, 상기 베이스 기판의 표면에 상기 양이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계; 및 상기 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판의 표면에 상기 음이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계;를 포함할 수 있다.The step of introducing may include treating the surface of the base substrate with the cationic polymer electrolyte; And treating the surface of the base substrate surface-treated with the cationic polymer electrolyte with the anionic polymer electrolyte.

이때 상기 양이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계는, 상기 베이스 기판을 양이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계; 및 상기 베이스 기판을 산 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계;를 포함할 수 있다.At this time, the step of treating the surface with the cationic polymer electrolyte may include immersing the base substrate in an aqueous cationic polymer electrolyte solution and then taking it out and washing it; And immersing the base substrate in an aqueous acid solution and then removing and washing the base substrate.

상기 음이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계는, 상기 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판을 음이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계; 및 상기 베이스 기판을 염기 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계;를 포함할 수 있다.The step of treating the surface with the anionic polymer electrolyte may include immersing the base substrate surface-treated with the cationic polymer electrolyte in an aqueous anionic polymer electrolyte solution, then taking it out and washing it; And immersing the base substrate in an aqueous base solution and then removing and washing the base substrate.

본 발명은 또한, 이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판; 및 표면 처리된 베이스 기판 위에 금속나노와이어를 함유하는 코팅액을 코팅하여 형성한 전도막;을 포함하는 전도성 기판을 제공한다.The present invention also includes a base substrate surface-treated with an ionic polymer electrolyte; And a conductive film formed by coating a coating solution containing metal nanowires on the surface-treated base substrate.

그리고 본 발명은, 극성을 갖는 이온성 고분자 전해질로 표면 처리하여 상기 극성의 작용기가 표면에 도입된 베이스 기판; 및 상기 이온성 고분자 전해질과 동일한 극성을 갖는 감광 수지와 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 도포한 후, 노광 및 세척하여 형성된 노광 영역과 비노광 영역을 구비하는 전도막;을 포함하는 전도성 기판을 제공한다. 이때 세척 시 상기 베이스 기판에 도입된 극성의 작용기와 상기 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 반발력을 함께 이용하여 상기 비노광 영역에 포함된 감광성 코팅액의 감광 수지를 제거하여 상기 비노광 영역을 전기전도성을 갖는 배선 패턴으로 형성된다.And the present invention, a base substrate in which the polar functional group is introduced into the surface by surface treatment with an ionic polymer electrolyte having a polarity; And a conductive film including an exposed area and a non-exposed area formed by applying a photosensitive coating solution containing a photosensitive resin and a metal nanowire having the same polarity as the ionic polymer electrolyte, and then exposing and washing the conductive film. to provide. At this time, the non-exposed area is electrically conductive by removing the photosensitive resin of the photosensitive coating solution included in the non-exposed area by using the repulsive force between the polar functional group introduced into the base substrate and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution during washing. It is formed in a pattern.

본 발명에 따르면, 베이스 기판에 이온성 고분자 전해질로 표면 처리를 함으로써, 표면 처리된 베이스 기판 위에 형성되는 금속나노와이어를 포함하는 전도막의 면저항과 헤이즈를 낮추고, 광 투과도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by performing a surface treatment on a base substrate with an ionic polymer electrolyte, the sheet resistance and haze of a conductive film including metal nanowires formed on the surface-treated base substrate can be reduced, and light transmittance can be improved.

또한 베이스 기판에 코팅되는 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액의 감광 수지의 극성과 동일한 극성의 이온성 고분자 전해질로 베이스 기판의 표면을 처리함으로써, 표면 처리된 베이스 기판과 감광성 코팅액의 감광 수지와의 상호 결합력을 약화시킬 수 있다. 즉 베이스 기판의 표면 처리를 통하여 감광성 코팅액에 포함되는 감광 수지의 극성과 동일한 극성의 작용기를 베이스 기판의 표면에 형성함으로써, 동일 극성끼리는 서로 반발하는 특성이 있기 때문에, 베이스 기판과 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 상호 결합력을 약화시킬 수 있다.In addition, by treating the surface of the base substrate with an ionic polymer electrolyte of the same polarity as that of the photosensitive resin in the photosensitive coating solution containing metal nanowires coated on the base substrate, the surface-treated base substrate and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution are mutually treated. It can weaken the bonding force. That is, by forming functional groups of the same polarity as the polarity of the photosensitive resin contained in the photosensitive coating solution on the surface of the base substrate through the surface treatment of the base substrate, the same polarities have the property of repelling each other, so the photosensitive resin of the base substrate and the photosensitive coating solution It can weaken the mutual cohesion of the liver.

이로 인해 감광성 코팅액이 코팅된 베이스 기판에 대한 세척 공정 시, 비노광 영역의 감광 수지를 쉽게 제거할 수 있다.Accordingly, in the cleaning process of the base substrate coated with the photosensitive coating solution, the photosensitive resin in the non-exposed area can be easily removed.

이와 같이 비에칭 방법으로 전도막을 형성하는 데 있어서, 세척 과정에서 비노광 영역의 감광 수지를 충분히 제거할 수 있기 때문에, 비노광 영역의 면저항과 헤이즈를 낮추고, 저항 균일도를 확보하고, 광 투과도를 향상시킬 수 있다. 또한 감광성 코팅액이 코팅된 베이스 기판에 노광 및 세척을 통해서 노광 및 비노광 영역을 형성할 때, 노광 및 비노광 영역의 경계를 명확히 할 수 있다.In forming the conductive film by the non-etching method as described above, since the photosensitive resin in the non-exposed area can be sufficiently removed during the cleaning process, the sheet resistance and haze of the non-exposed area are reduced, the resistance uniformity is ensured, and the light transmittance is improved. I can make it. In addition, when the exposed and non-exposed regions are formed on the base substrate coated with the photosensitive coating solution through exposure and cleaning, the boundary between the exposed and non-exposed regions can be clearly defined.

도 1은 본 발명에 따른 전도성 기판을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전도성 기판의 제조 방법에 따른 흐름도이다.
도 3 내지 도 6은 도 2의 제조 방법에 따른 각 단계를 보여주는 도면들이다.1 is a cross-sectional view showing a conductive substrate according to the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a conductive substrate according to the present invention.
3 to 6 are views showing each step according to the manufacturing method of FIG. 2.

하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, it should be noted that only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and descriptions of other parts will be omitted without distracting the gist of the present invention.

이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the specification and claims described below should not be construed as being limited to a conventional or dictionary meaning, and the inventor is appropriate as a concept of terms in order to describe his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention on the basis of the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and various equivalents that can replace them at the time of application And it should be understood that there may be variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전도성 기판을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conductive substrate according to the present invention.

*도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전도성 기판(100)은 표면 처리된 베이스 기판(10)과, 베이스 기판(10) 위에 형성된 전도막(30)을 포함한다.* Referring to FIG. 1, the conductive substrate 100 according to the present invention includes a surface-treated base substrate 10 and a conductive film 30 formed on the base substrate 10.

베이스 기판(10)은 극성을 갖는 이온성 고분자 전해질로 표면 처리하여 극성의 작용기가 표면에 도입된다. 베이스 기판(10)의 표면에 극성의 작용기가 도입된 부분을 표면 처리층(20)으로 도시하였다. 표면 처리층(20)의 극성의 작용기는 양극 및 음극 중에 하나의 극성을 갖는다.The base substrate 10 is surface-treated with an ionic polymer electrolyte having polarity to introduce polar functional groups to the surface. A portion in which a polar functional group is introduced into the surface of the base substrate 10 is shown as the surface treatment layer 20. The polar functional group of the surface treatment layer 20 has one of an anode and a cathode.

베이스 기판(10)으로는 PET(폴리에틸렌테레플탈레이트), PC(폴리카보네이트), PI(폴리이미드), PP(폴리프로필렌 기판), 유리, 석영(quartz) 등의 다양한 소재가 적용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.As the base substrate 10, various materials such as PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PI (polyimide), PP (polypropylene substrate), glass, and quartz can be applied. It is not limited to.

그리고 전도막(30)은 이온성 고분자 전해질과 동일한 극성을 갖는 감광 수지와 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 도포한 후, 노광 및 세척하여 형성된 노광 영역(35)과 비노광 영역(37)을 구비한다. 세척 시 베이스 기판(10)에 도입된 극성의 작용기와 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 반발력을 함께 이용하여 비노광 영역(37)에 포함된 감광성 코팅액의 감광 수지를 제거하여 비노광 영역(37)을 전기전도성을 갖는 배선 패턴(39)으로 형성된다.In addition, the conductive film 30 is formed by applying a photosensitive coating solution containing a photosensitive resin and metal nanowires having the same polarity as the ionic polymer electrolyte, and then exposing and washing the exposed areas 35 and the non-exposed areas 37. Equipped. When cleaning, the non-exposed area 37 is electrified by removing the photosensitive resin of the photosensitive coating solution included in the non-exposed area 37 by using the repulsive force between the polar functional group introduced into the base substrate 10 and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution. It is formed of a wiring pattern 39 having conductivity.

감광성 코팅액의 감광 수지로는 예컨대, 감광성 작용기로 N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal 작용기를 갖는 폴리비닐알콜(poly(vinyl alcohol))이 사용될 수 있다. N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal 작용기를 갖는 폴리비닐알콜은 양이온성의 극성을 갖는다.As the photosensitive resin of the photosensitive coating solution, for example, polyvinyl alcohol (poly(vinyl alcohol)) having an N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal functional group as a photosensitive functional group may be used. Polyvinyl alcohol having N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal functional group has cationic polarity.

감광성 코팅액의 금속나노와이어는 직경이 1~100nm, 길이가 1~300㎛ 인 은나노와이어, 구리나노와이어 또는 금나노와이어를 포함한다.The metal nanowires of the photosensitive coating solution include silver nanowires, copper nanowires, or gold nanowires having a diameter of 1 to 100 nm and a length of 1 to 300 μm.

본 발명에서 베이스 기판(10)에 대한 표면 처리를 수행하는 이유는 다음과 같다. 즉 금속나노와이어를 포함한 감광성 코팅액을 베이스 기판(10) 위에 코팅하여, 코팅된 베이스 기판(10)의 특정 영역에 자외선을 노광하고 세척함으로써, 자외선 노광 부위와 비노광 부위의 세척 용매에 대한 감광 수지의 용해도 차에 의해 발생시켜 영역 간의 저항 차이를 형성시킨다. 이러한 비에칭 방법은 투명 전극의 패턴 형성하는 기술에 적용될 수 있다.The reason for performing the surface treatment on the base substrate 10 in the present invention is as follows. That is, a photosensitive coating solution including metal nanowires is coated on the base substrate 10 to expose and wash UV rays on a specific area of the coated base substrate 10, thereby providing a photosensitive resin for the cleaning solvent of the UV-exposed and non-exposed areas. It is caused by the difference in solubility of the to form a difference in resistance between regions. Such a non-etching method can be applied to a technique of forming a pattern of a transparent electrode.

이때 노광 영역(35)의 자외선에 의해 감광 수지가 화학결합 반응이 일어나면서 용매에 대한 용해도가 크게 감소되어 절연 또는 고저항 영역이 된다. 반대로 비노광 영역(37)의 감광 수지는 세척 시 제거되어 금속나노와이어 간의 접촉 특성이 좋아져서 전도성 영역 또는 저저항 영역으로 형성된다.At this time, as the photosensitive resin undergoes a chemical bonding reaction due to ultraviolet rays in the exposure region 35, the solubility in the solvent is greatly reduced, resulting in an insulating or high resistance region. On the contrary, the photosensitive resin in the non-exposed region 37 is removed during washing, so that the contact characteristics between the metal nanowires are improved, and thus, a conductive region or a low resistance region is formed.

이러한 비에칭 방법을 통해 배선 패턴(39)을 형성함에 있어서, 베이스 기판(10)의 표면 특성 조절이 중요하다. 베이스 기판(10)의 종류 및 표면 특성에 따라 베이스 기판(10)과 감광 수지가 상호결합력이 달라지게 된다. 즉 베이스 기판(10)과 감광 수지의 상호결합력이 강하게 되면, 비노광 영역(37)의 세척 과정에서 감광 수지가 잘 제거되지 않게 된다. 따라서 잔류하는 감광 수지에 의해 금속나노와이어 간 접촉 특성이 좋지 못하게 된다. 그리고 잔류 감광 수지는 표면 거칠기를 증가시켜 광학적 헤이즈를 발생시키고, 노광 영역(35)과 비노광 영역(37) 간의 경계면을 명확하지 않게 할 수 있다. In forming the wiring pattern 39 through such a non-etching method, it is important to control the surface characteristics of the base substrate 10. The mutual bonding force between the base substrate 10 and the photosensitive resin varies depending on the type and surface characteristics of the base substrate 10. That is, when the mutual bonding force between the base substrate 10 and the photosensitive resin becomes strong, the photosensitive resin is not easily removed during the cleaning process of the non-exposed area 37. Therefore, the contact characteristics between the metal nanowires are poor due to the photosensitive resin remaining. Further, the residual photosensitive resin may increase the surface roughness to generate optical haze, and may make the interface between the exposed region 35 and the non-exposed region 37 unclear.

따라서 감광 수지와 베이스 기판(10) 간의 상호결합력을 약화시키기 위해서, 본 발명에서는 베이스 기판(10)에 대한 표면 처리를 수행한다. 이때 표면 처리는 베이스 기판(10)에 코팅되는 금속나노와이어를 함유하는 감광 코팅액의 감광 수지의 극성과 동일한 극성의 이온성 고분자 전해질로 베이스 기판(10)의 표면을 처리함으로써, 표면 처리된 베이스 기판(10)과 감광성 코팅액의 감광 수지와의 상호 결합력을 약화시킬 수 있다. 즉 베이스 기판(10)의 표면 처리를 통하여 감광성 코팅액에 포함되는 감광 수지의 극성과 동일한 극성의 작용기를 베이스 기판(10)의 표면에 형성함으로써, 동일 극성끼리는 서로 반발하는 특성이 있기 때문에, 베이스 기판(10)과 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 상호 결합력을 약화시킬 수 있다. Therefore, in order to weaken the mutual bonding force between the photosensitive resin and the base substrate 10, in the present invention, a surface treatment of the base substrate 10 is performed. In this case, the surface treatment is performed by treating the surface of the base substrate 10 with an ionic polymer electrolyte having the same polarity as the polarity of the photosensitive resin of the photosensitive coating solution containing metal nanowires coated on the base substrate 10. (10) It is possible to weaken the mutual bonding strength of the photosensitive coating solution with the photosensitive resin. That is, by forming functional groups having the same polarity as the polarity of the photosensitive resin contained in the photosensitive coating solution on the surface of the base substrate 10 through the surface treatment of the base substrate 10, the same polarity has a property of repelling each other. It is possible to weaken the mutual bonding strength between (10) and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution.

이로 인해 감광성 코팅액이 코팅된 베이스 기판(10)에 대한 세척 공정 시, 비노광 영역(37)의 감광 수지를 쉽게 제거할 수 있다.Accordingly, in the cleaning process of the base substrate 10 coated with the photosensitive coating solution, the photosensitive resin in the non-exposed area 37 can be easily removed.

이와 같이 비에칭 방법으로 전도막(30)을 형성하는 데 있어서, 세척 과정에서 비노광 영역(37)의 감광 수지를 충분히 제거할 수 있기 때문에, 비노광 영역(37)의 면저항을 낮추고, 저항 균일도를 확보하고, 헤이즈를 낮출 수 있다. 또한 감광성 코팅액이 코팅된 베이스 기판(10)에 노광 및 세척을 통해서 노광 영역(35) 및 비노광 영역(37)을 형성할 때, 노광 영역(35) 및 비노광 영역(37)의 경계를 명확히 할 수 있다.In forming the conductive film 30 by the non-etching method as described above, since the photosensitive resin in the non-exposed area 37 can be sufficiently removed during the cleaning process, the sheet resistance of the non-exposed area 37 is lowered and the resistance uniformity is And lower the haze. In addition, when forming the exposed area 35 and the non-exposed area 37 through exposure and cleaning on the base substrate 10 coated with the photosensitive coating solution, the boundary between the exposed area 35 and the non-exposed area 37 is clearly defined. can do.

본 발명에 따른 베이스 기판(10)의 표면 처리는 감광성 코팅액에 포함된 감광 수지의 극성에 따라서 다음과 같이 수행될 수 있다.The surface treatment of the base substrate 10 according to the present invention may be performed as follows depending on the polarity of the photosensitive resin contained in the photosensitive coating solution.

먼저 감광 수지가 양이온성인 경우, 양이온성 고분자 전해질을 베이스 기판(10)에 흡착시키고, 그 위에 양이온성 감광 수지 및 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 코팅하고, 자외선의 노광 및 세척을 통해 전도막(30)을 형성할 수 있다. 양이온성 고분자 전해질을 베이스 기판(10)에 흡착하는 방법은 아래와 같다.First, when the photosensitive resin is cationic, the cationic polymer electrolyte is adsorbed on the base substrate 10, and a photosensitive coating solution containing the cationic photosensitive resin and metal nanowires is coated thereon, and the conductive film is exposed and washed with ultraviolet rays. (30) can be formed. A method of adsorbing the cationic polymer electrolyte onto the base substrate 10 is as follows.

양이온성 고분자 전해질 물질을 물에 녹여 수용액을 형성한다. 그리고 감광성 코팅액을 코팅할 베이스 기판(10)을 양이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한다. 그리고 침지된 베이스 기판(10)을 꺼내고 증류수로 세척한 후, 염산 수용액 등 산 수용액에 침지한 후 다시 증류수로 세척함으로써, 베이스 기판(10)에 대한 표면 처리를 완료한다. The cationic polymer electrolyte material is dissolved in water to form an aqueous solution. Then, the base substrate 10 to be coated with the photosensitive coating solution is immersed in an aqueous cationic polymer electrolyte solution. Then, the immersed base substrate 10 is taken out, washed with distilled water, immersed in an aqueous acid solution such as an aqueous hydrochloric acid solution, and washed again with distilled water, thereby completing the surface treatment of the base substrate 10.

이때 산 수용액으로 염산, 황산, 질산, 아세트산, 포롬산 등 여러 종류의 산 수용액이 사용될 수 있으며, 베이스 기판(10)을 훼손시키지 않는 범위에서 산의 농도를 조절하는 것이 바람직하다.At this time, various types of acid aqueous solutions such as hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, and formic acid may be used as the acid aqueous solution, and it is preferable to adjust the concentration of the acid within a range that does not damage the base substrate 10.

즉 베이스 기판 위에 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리를 함으로써, 베이스 기판의 표면에 아민 작용기를 도입할 수 있다. 아민 작용기를 도입한 후, 후속적으로 산 처리를 통해 양전하를 아민 작용기에 도입할 수 있다.That is, by performing a surface treatment on the base substrate with a cationic polymer electrolyte, an amine functional group can be introduced into the surface of the base substrate. After the introduction of the amine functional group, a positive charge can be introduced into the amine functional group through subsequent acid treatment.

한편 산 수용액에 침지하는 공정은 생략될 수 있는데, 이 경우에는 양이온성 고분자 전해질 침지 후 물의 세척으로 표면 처리 공정이 마무리 된다.On the other hand, the process of immersion in the acid aqueous solution may be omitted. In this case, the surface treatment process is finished by washing with water after immersion in the cationic polymer electrolyte.

양이온성 고분자 전해질로는 poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly(acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene 또는 polyaniline 이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.Cationic polymer electrolytes include poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly(acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene or polyaniline may be used, but is not limited thereto.

다음으로 감광 수지가 음이온성인 경우, 음이온성 고분자 전해질을 이용하여 베이스 기판(10)에 음이온성 고분자 전해질을 흡착시키고, 그 위에 음이온성 감광수지와 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 코팅하고, 자외선의 노광 및 세척을 통해 전도막(30)을 형성할 수 있다. Next, when the photosensitive resin is anionic, the anionic polymer electrolyte is adsorbed onto the base substrate 10 using an anionic polymer electrolyte, and a photosensitive coating solution containing an anionic photosensitive resin and a metal nanowire is coated thereon, and UV The conductive film 30 may be formed through exposure and washing of.

음이온성 고분자 전해질을 흡착하는 방법은 아래와 같다. 일반적으로 음이온성 고분자 전해질은 베이스 기판(10)에 잘 흡착되지 않기 때문에, 양이온성 고분자 전해질을 먼저 베이스 기판(10)에 흡착시키고, 이후에 음이온성 고분자 전해질을 흡착시키는 방법을 이용할 수 있다. 양이온성 고분자 전해질을 앞의 방법으로 베이스 기판(10)에 흡착시킨 후 아래 방법에 의해 음이온성 고분자 전해질을 흡착시킨다. The method of adsorbing the anionic polymer electrolyte is as follows. In general, since the anionic polymer electrolyte is not well adsorbed on the base substrate 10, a method of adsorbing the cationic polymer electrolyte to the base substrate 10 first, and then adsorbing the anionic polymer electrolyte may be used. After adsorbing the cationic polymer electrolyte onto the base substrate 10 by the above method, the anionic polymer electrolyte is adsorbed by the following method.

음이온성 고분자 전해질 물질을 물에 녹여 수용액을 형성한다. 그리고 감광성 코팅액을 코팅할 베이스 기판(10)을 음이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한다. 그리고 침지된 베이스 기판(10)을 꺼내고 증류수로 세척하고, 염기 수용액에 침지 후 다시 증류수로 세척함으로써, 베이스 기판(10)에 대한 표면 처리를 완료한다. An anionic polymer electrolyte material is dissolved in water to form an aqueous solution. Then, the base substrate 10 to be coated with the photosensitive coating solution is immersed in an aqueous anionic polymer electrolyte solution. Then, the immersed base substrate 10 is taken out, washed with distilled water, immersed in an aqueous base solution, and washed again with distilled water, thereby completing the surface treatment of the base substrate 10.

이때 염기 수용액으로 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아수 등의 수용액을 이용할 수 있으며, 경우에 따라 염기 침지 공정은 생략될 수 있다.In this case, an aqueous solution such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, or aqueous ammonia may be used as the base aqueous solution, and in some cases, the base immersion process may be omitted.

음이온성 고분자 전해질로는 poly(acrylic acid), poly(acrylic acid)의 염(salt), poly(styrene sulfonic acid), poly(styrene sulfonic acid)의 염, polyvinyl alcohole, polyarmic acid, polyarmic acid의 염, poly(vinylsulfonic acid, poly(vinylsulfonic acid의 염, poly(anetholesulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid)의 염, poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid), poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid)의 염 또는 Nafion 이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.Anionic polymer electrolytes include poly(acrylic acid), poly(acrylic acid) salt, poly(styrene sulfonic acid), poly(styrene sulfonic acid) salt, polyvinyl alcohole, polyarmic acid, polyarmic acid salt, poly(vinylsulfonic acid, poly(vinylsulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid) salt, poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid), poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid) ) Or Nafion may be used, but is not limited thereto.

이와 같이 이온성 고분자 전해질 흡착 방법에서 이온성 고분자 전해질 용액에 베이스 기판(10)을 침지한 후 산 또는 염기 수용액으로 처리하는 이유는, 흡착된 이온성 고분자 전해질이 더 많이 이온화하여 양전하 또는 음전하를 더 많이 형성할 수 있도록 하기 위해서이다. 베이스 기판(10) 및 이온성 고분자 전해질의 종류에 따라 산 또는 염기 처리 없이도 표면 전하 형성이 가능하기 때문에, 산 또는 염기 처리 공정은 생략될 수 있다.In this way, in the ionic polymer electrolyte adsorption method, the reason why the base substrate 10 is immersed in the ionic polymer electrolyte solution and then treated with an acid or base aqueous solution is that the adsorbed ionic polymer electrolyte is more ionized to increase the positive or negative charge. It is to be able to form a lot. Depending on the type of the base substrate 10 and the ionic polymer electrolyte, since it is possible to form a surface charge without acid or base treatment, the acid or base treatment process may be omitted.

이와 같은 본 발명에 따른 전도성 기판(100)의 제조 방법에 대해서 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 2는 본 발명에 따른 전도성 기판(100)의 제조 방법에 따른 흐름도이다. 도 3 내지 도 6은 도 2의 제조 방법에 따른 각 단계를 보여주는 도면들이다.A method of manufacturing the conductive substrate 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 as follows. Here, Figure 2 is a flow chart according to the method of manufacturing the conductive substrate 100 according to the present invention. 3 to 6 are views showing each step according to the manufacturing method of FIG. 2.

먼저 도 3에 도시된 바와 같이, 전도막(30)을 형성할 베이스 기판(10)을 준비한다.First, as shown in FIG. 3, a base substrate 10 on which a conductive film 30 is to be formed is prepared.

다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, S51단계에서 베이스 기판(10)을 극성을 갖는 이온성 고분자 전해질로 표면을 처리한다. 예컨대 감광성 코팅액의 감광 수지가 양이온성을 갖는 경우, 양이온성 고분자 전해질로 베이스 기판(10)을 표면 처리하는 공정이 진행된다. 즉 베이스 기판(10)을 양이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척한 후, 베이스 기판(10)을 산 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척함으로써, 베이스 기판(10)에 대한 표면 처리를 완료할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, in step S51, the surface of the base substrate 10 is treated with an ionic polymer electrolyte having a polarity. For example, when the photosensitive resin of the photosensitive coating solution has cationic properties, a process of surface treatment of the base substrate 10 with a cationic polymer electrolyte is performed. That is, the base substrate 10 is immersed in an aqueous cationic polymer electrolyte solution, taken out and washed, and then the base substrate 10 is immersed in an acidic aqueous solution and then taken out and washed to complete the surface treatment of the base substrate 10. have.

또는 감광성 코팅액의 감광 수지가 음이온성을 갖는 경우, 양이온성 및 음이온성 고분자 전해질로 베이스 기판(10)을 표면 처리하는 공정이 진행될 수 있다. 즉 먼저 베이스 기판(10)에 전술된 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리하는 공정을 수행한다. 그리고 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판(10)의 표면에 음이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 공정을 수행한다. 이때 음이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 공정은 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판(10)을 음이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척한 후, 베이스 기판(10)을 염기 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척함으로써, 베이스 기판(10)에 대한 표면 처리를 완료할 수 있다.Alternatively, when the photosensitive resin of the photosensitive coating solution has anionic properties, a process of surface treatment of the base substrate 10 with cationic and anionic polymer electrolytes may be performed. That is, first, a process of surface treatment with the cationic polymer electrolyte described above is performed on the base substrate 10. Then, a process of treating the surface of the base substrate 10 surface-treated with the cationic polymer electrolyte with an anionic polymer electrolyte is performed. At this time, in the process of treating the surface with an anionic polymer electrolyte, the base substrate 10 surface-treated with a cationic polymer electrolyte is immersed in an aqueous anionic polymer electrolyte solution, taken out and washed, and then the base substrate 10 is immersed in an aqueous base solution. After removal and washing, the surface treatment of the base substrate 10 can be completed.

다음으로 도 5에 도시된 바와 같이, S53단계에서 금속나노와이어와, 이온성 고분자 전해질의 극성과 동일한 극성의 감광 수지(33)를 함유하는 감광성 코팅액을 표면 처리된 베이스 기판(10) 위에 코팅하여 감광성 코팅층(31)을 형성한다. 즉 감광성 코팅액을 베이스 기판(10)에 도포한 후 건조하여 감광성 코팅층(31)을 형성한다. 감광성 코팅층(31)에 균일하게 금속나노와이어 및 감광 수지(33)가 분포하게 된다.Next, as shown in FIG. 5, in step S53, a photosensitive coating solution containing a metal nanowire and a photosensitive resin 33 having the same polarity as that of the ionic polymer electrolyte was coated on the surface-treated base substrate 10. A photosensitive coating layer 31 is formed. That is, the photosensitive coating solution is applied to the base substrate 10 and then dried to form the photosensitive coating layer 31. The metal nanowire and the photosensitive resin 33 are uniformly distributed in the photosensitive coating layer 31.

이때 감광성 코팅액은 금속나노와이어 및 감광 수지(33)를 포함하며, 그 외 바인더, 물 및 기타 조성물을 포함할 수 있다. 예컨대 감광성 코팅액은 금속나노와이어 0.01~5 중량%, 감광 수지(33) 0.01~3 중량%, 바인더 1 중량% 이하, 기타 조성물 5 중량% 이하가 포함되며, 그 외는 물이 차지할 수 있다.At this time, the photosensitive coating solution includes a metal nanowire and a photosensitive resin 33, and may include a binder, water, and other compositions. For example, the photosensitive coating solution includes 0.01 to 5% by weight of metal nanowire, 0.01 to 3% by weight of the photosensitive resin 33, 1% by weight or less of a binder, and 5% by weight or less of other compositions, and water may occupy the rest.

이어서 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, S55단계에서 감광성 코팅층(31)이 코팅된 베이스 기판(10)을 세척하여 전도막(30)을 갖는 전도성 기판(100)을 제조한다.Subsequently, as shown in FIGS. 6 and 7, the base substrate 10 coated with the photosensitive coating layer 31 is washed in step S55 to manufacture the conductive substrate 100 having the conductive film 30.

S55단계에 따른 전도막(30)은 다음과 같이 형성할 수 있다. 즉 감광성 코팅층(31)의 일부 영역을 노광한다. 즉 노광할 영역에 대응되게 패턴 홀(41)이 형성된 마스크(40)를 이용하여 감광성 코팅층(31)을 자외선으로 노광한다. 노광 과정에서 자외선 노출 시간은 일반적으로 수 분 이내, 바람직하게는 수초 이내)이다. 노광 과정에서 금속나노와이어의 화학적, 물리적 특성 변화는 거의 없다.The conductive film 30 according to step S55 may be formed as follows. That is, a partial area of the photosensitive coating layer 31 is exposed. That is, the photosensitive coating layer 31 is exposed with ultraviolet rays using the mask 40 in which the pattern hole 41 is formed corresponding to the region to be exposed. The UV exposure time in the exposure process is generally within a few minutes, preferably within a few seconds). There is little change in the chemical and physical properties of the metal nanowires during the exposure process.

그리고 노광된 감광성 코팅층(31)을 용매로 세척 및 건조함으로써, 배선 패턴(39)을 갖는 전도막(30)이 형성된 전도성 기판(100)을 제조할 수 있다. 즉 비노광 영역(37)이 노광 영역(35)에 비해서 용매에 대한 용해도가 상대적으로 높기 때문에, 비노광 영역(37)에서 감광 수지(33a)가 제거되어 배선 패턴(39)으로 형성된다. 한편 노광 영역(35)의 감광 수지(33b)는 일부 제거되기는 하지만, 노광에 의해 경화된 물질에 의해 노광 영역(35)의 감광 수지(33b)는 노광 영역(35)에 잔류한다.In addition, by washing and drying the exposed photosensitive coating layer 31 with a solvent, the conductive substrate 100 on which the conductive film 30 having the wiring pattern 39 is formed may be manufactured. That is, since the non-exposed region 37 has relatively higher solubility in a solvent than the exposed region 35, the photosensitive resin 33a is removed from the non-exposed region 37 to form the wiring pattern 39. On the other hand, although the photosensitive resin 33b of the exposed region 35 is partially removed, the photosensitive resin 33b of the exposed region 35 remains in the exposed region 35 by a material cured by exposure.

이때 베이스 기판(10)의 표면 처리를 통하여 감광성 코팅층(31)에 포함되는 감광 수지(33)의 극성과 동일한 극성의 작용기를 베이스 기판(10)의 표면에 형성함으로써, 동일 극성끼리는 서로 반발하는 특성이 있기 때문에, 베이스 기판(10)과 감광성 코팅층(31)의 감광 수지(33) 간의 상호 결합력을 약화시킬 수 있다. 이로 인해 감광성 코팅층(31)이 형성된 베이스 기판(10)에 대한 세척 공정 시, 비노광 영역(37)의 감광 수지(33a)를 쉽게 제거할 수 있다.At this time, by forming functional groups having the same polarity as the polarity of the photosensitive resin 33 included in the photosensitive coating layer 31 through the surface treatment of the base substrate 10 on the surface of the base substrate 10, the same polarities repel each other For this reason, the mutual bonding force between the base substrate 10 and the photosensitive resin 33 of the photosensitive coating layer 31 can be weakened. Accordingly, during the cleaning process for the base substrate 10 on which the photosensitive coating layer 31 is formed, the photosensitive resin 33a in the non-exposed region 37 can be easily removed.

이와 같은 본 발명에 따른 전도성 기판(100)에 대해서 구체적인 실시예를 통하여 전도막(30)의 특성을 알아보면 다음과 같다.The characteristics of the conductive film 30 will be described with respect to the conductive substrate 100 according to the present invention through specific embodiments.

[실시예 1][Example 1]

실시예 1에서는 은나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 이용하여 노광 및 세척 공정을 통해 터치패널센서를 형성하였다. 베이스 기판으로는 PET 기판을 사용하였다. PET 기판에 인듐주석산화물 전극을 형성하고, 에칭 방법으로 인듐주석산화물 패턴을 형성한 후, 그 위에 절연층 고분자를 형성하여 절연기판을 형성한다. 이때 인듐주석산화물 전극은 터치패널센서의 한 개 축 방향의 감지 전극을 형성한다. 절연층 고분자 위에 다시 은나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 코팅한 후 노광 및 세척 방법으로 또 다른 축 방향의 감지 전극을 형성하게 된다. 이때 절연층 고분자는 두 방향의 감지 전극이 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 하는 역할을 한다.In Example 1, a touch panel sensor was formed through exposure and washing processes using a photosensitive coating solution containing silver nanowires. A PET substrate was used as the base substrate. An indium tin oxide electrode is formed on a PET substrate, an indium tin oxide pattern is formed by an etching method, and an insulating layer polymer is formed thereon to form an insulating substrate. At this time, the indium tin oxide electrode forms a sensing electrode in one axis direction of the touch panel sensor. After coating a photosensitive coating solution containing silver nanowires on the insulating layer polymer again, a sensing electrode in another axial direction is formed by exposure and cleaning methods. In this case, the insulating layer polymer serves to prevent the sensing electrodes in two directions from electrically contacting each other.

감광성 코팅액은 감광 수지를 포함하고 있으며, 감광 수지로는 양이온성 고분자 물질로서, 자외선 감광성 폴리비닐알콜 물질인 "poly(vinyl alcohol), N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal"물질을 사용하였다.The photosensitive coating solution contains a photosensitive resin, and the photosensitive resin is a cationic polymer material, which is a UV-sensitive polyvinyl alcohol material such as "poly(vinyl alcohol), N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal" Was used.

절연기판의 표면 처리를 위해 2 wt% poly(ethylenimine) 수용액을 제조하고, 절연기판을 이 용액에 3분간 담군 후, 증류수로 세척하였다. 그리고 0.01M 염산 용액에 1분간 침지시키고, 다시 증류수로 세척하고 절연기판을 건조시켰다. 그 후 은나노와이어를 포함한 감광성 코팅액을 코팅하고 120℃ 온도에서 5분간 건조하였다. 은나노와이어를 포함한 감광성 코팅액은 은나노와이어 0.15wt%, poly(vinyl alcohol), N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal 0.6wt%, hydroxy propyl methyl cellulose 0.1wt%를 포함하고 있다.A 2 wt% poly(ethylenimine) aqueous solution was prepared for the surface treatment of the insulating substrate, and the insulating substrate was immersed in this solution for 3 minutes, and then washed with distilled water. Then, it was immersed in a 0.01M hydrochloric acid solution for 1 minute, washed again with distilled water, and the insulating substrate was dried. Thereafter, a photosensitive coating solution including silver nanowires was coated and dried at 120° C. for 5 minutes. The photosensitive coating solution containing silver nanowires contains 0.15wt% of silver nanowires, poly(vinyl alcohol), 0.6wt% of N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal, and 0.1wt% of hydroxy propyl methyl cellulose.

감광성 코팅층이 형성된 절연기판을 특정 영역에 자외선을 조사하고, 증류수로 다시 세척하여 투명 전극 패턴을 형성하였다. 그 결과 전도성 영역에 해당하는 비노광 영역에서의 면저항은 74 Ω/sq, 헤이즈 1.7%, 투과도 90.2% 였다. 노광 영역은 면저항 20 MΩ/sq 이상으로 절연성을 보였다.The insulating substrate on which the photosensitive coating layer was formed was irradiated with ultraviolet rays in a specific area and washed again with distilled water to form a transparent electrode pattern. As a result, the sheet resistance in the non-exposed region corresponding to the conductive region was 74 Ω/sq, the haze was 1.7%, and the transmittance was 90.2%. The exposed area showed insulation with a sheet resistance of 20 MΩ/sq or more.

[비교예 1][Comparative Example 1]

비교예 1로서, 표면 처리하지 않은 절연기판에 동일한 방법으로 감광성 코팅액을 코팅한 후, 노광 및 세척 방법을 통해 투명 전극 패턴을 형성하였다. 표면 처리하지 않은 절연기판의 경우, 전도성 영역에 해당하는 비노광 영역에서의 면저항은 420 Ω/sq, 헤이즈 3.4%, 투과도 89% 였다. 즉 세척과정에서 비노광 영역의 감광 수지인 "poly(vinyl alcohol), N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal"이 완전히 제거되지 못하고 잔류함으로써, 전도성 영역의 저항이 증가하고, 광학적 헤이즈가 증가한 것이다.As Comparative Example 1, a photosensitive coating solution was coated on an insulating substrate without surface treatment in the same manner, and then a transparent electrode pattern was formed through exposure and washing methods. In the case of the insulating substrate without surface treatment, the sheet resistance in the non-exposed region corresponding to the conductive region was 420 Ω/sq, the haze was 3.4%, and the transmittance was 89%. That is, in the washing process, the photosensitive resins "poly(vinyl alcohol), N-methyl-4(4'-formylstyryl) pyridinium methosulfate acetal", which are photosensitive resins in the non-exposed area, are not completely removed and remain, thereby increasing the resistance of the conductive area, and Haze has increased.

한편 본 발명에서는 표면 처리한 기판에 감광성 코팅액을 형성한 후 노광 및 세척을 통해서 전도막을 형성하는 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명에 따른 표면 처리 방법은 베이스 기판에 금속나노와이어를 포함하는 코팅액을 코팅할 때, 베이스 기판의 전처리 방법으로 사용할 수 있다.Meanwhile, although the present invention discloses an example of forming a conductive film through exposure and washing after forming a photosensitive coating solution on a surface-treated substrate, it is not limited thereto. For example, the surface treatment method according to the present invention can be used as a pretreatment method for a base substrate when coating a coating solution including a metal nanowire on a base substrate.

즉 이온성 고분자 전해질을 베이스 기판에 흡착시키고, 금속나노와이어를 포함한 코팅액을 베이스 기판에 코팅하면, 베이스 기판의 종류 또는 표면 상태에 관계없이 일정한 특성의 투명 전극을 형성할 수 있다. 이것은 흡착된 고분자 작용기 또는 전하에 의해 원래 베이스 기판의 표면 특성이 상쇄되고 균일한 표면 특성을 제공하기 때문이다.That is, when the ionic polymer electrolyte is adsorbed on the base substrate and a coating solution including metal nanowires is coated on the base substrate, a transparent electrode having certain characteristics can be formed regardless of the type or surface state of the base substrate. This is because the surface properties of the original base substrate are canceled by the adsorbed polymer functional groups or electric charges, and uniform surface properties are provided.

[실시예 2][Example 2]

실시예 1에서 처럼 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 PET 기판에 은나노와이어를 포함한 코팅액을 코팅하여 실시예 2에 따른 전도성 기판을 제조하였다. 실시예 2의 전도성 기판에 코팅된 전도막, 즉 투명 전극 필름의 특성을 평가하였다. 코팅액은 은나노와이어 0.15wt%, hydroxy propyl methyl cellulose 0.18wt% 포함한다. 실시예 2의 투명 전극 필름의 면저항은 62Ω/sq, 헤이즈 0.9%, 투과도 91.0%으로 우수한 특성을 보였다. As in Example 1, a conductive substrate according to Example 2 was prepared by coating a coating solution including silver nanowires on a PET substrate surface-treated with a cationic polymer electrolyte. The properties of the conductive film coated on the conductive substrate of Example 2, that is, the transparent electrode film, were evaluated. The coating solution contains 0.15wt% of silver nanowire and 0.18wt% of hydroxy propyl methyl cellulose. The sheet resistance of the transparent electrode film of Example 2 was 62Ω/sq, haze 0.9%, and transmittance 91.0%, showing excellent properties.

[비교예 2][Comparative Example 2]

비교예 2로서, 표면 처리하지 않은 PET 기판에 은나노와이어를 포함한 코팅액을 코팅하고, 코팅된 투명 전극 필름의 특성을 평가하였다. 그 결과 면저항은 265Ω/sq, 헤이즈 1.9%, 투과도 90.0%이 측정되어 투명 전극 필름의 특성이 실시예 2에 따른 표면 처리한 투명 전극 필름의 특성에 비해 좋지 못한 결과를 보였다.As Comparative Example 2, a coating solution containing silver nanowires was coated on a PET substrate without surface treatment, and properties of the coated transparent electrode film were evaluated. As a result, sheet resistance was measured at 265Ω/sq, haze of 1.9%, and transmittance of 90.0%, so that the properties of the transparent electrode film were poor compared to those of the surface-treated transparent electrode film according to Example 2.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments disclosed in the specification and drawings are only presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It is obvious to those of ordinary skill in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be implemented in addition to the embodiments disclosed herein.

10 : 베이스 기판
20 : 표면 처리층
30 : 전도막
31 : 감광액 코팅층
33, 33a, 33b : 감광 수지
35 : 노광 영역
37 : 비노광 영역
39 : 배선 패턴
40 : 마스크
41 : 패턴 홀
100 : 전도성 기판10: base substrate
20: surface treatment layer
30: conductive film
31: photoresist coating layer
33, 33a, 33b: photosensitive resin
35: exposure area
37: non-exposed area
39: wiring pattern
40: mask
41: pattern hole
100: conductive substrate

Claims (6)

금속나노와이어와 극성을 갖는 감광 수지를 함유하는 감광성 코팅액을 코팅할 베이스 기판의 표면에 상기 감광성 코팅액의 감광 수지의 극성과 동일한 극성의 이온성 고분자 전해질로 상기 베이스 기판의 표면을 처리하여 상기 극성의 작용기를 상기 베이스 기판의 표면에 도입하는 표면 처리층을 형성하는 단계;
상기 베이스 기판의 표면 처리층 위에 상기 감광성 코팅액을 코팅하여 감광성 코팅층을 형성하는 단계;
상기 베이스 기판의 감광성 코팅층을 노광하여 노광 영역 및 비노광 영역을 형성하는 단계; 및
상기 감광성 코팅층이 코팅된 베이스 기판을 세척하여 전도막을 갖는 전도성 기판을 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 표면 처리층을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판을 이온성 고분자 전해질 수용액에 침지하여 상기 베이스 기판에 상기 이온성 고분자 전해질을 흡착시킨 후 꺼내어 세척하는 단계; 및
상기 베이스 기판에 흡착된 이온성 고분자 전해질을, 산 또는 염기 처리를 하지 않는 경우와 비교해서, 더 많이 이온화하여 더 많은 전하를 형성할 수 있도록, 상기 베이스 기판에 흡착된 이온성 고분자 전해질의 극성에 따라 상기 베이스 기판을 산 및 염기 수용액 중에 하나에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계;를 포함하고,
상기 제조하는 단계에서,
세척 시 상기 베이스 기판에 도입된 극성의 작용기와 상기 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 반발력을 함께 이용하여 상기 비노광 영역에 포함된 감광성 코팅액의 감광 수지를 제거하여 상기 비노광 영역을 전기전도성을 갖는 배선 패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조 방법.The surface of the base substrate is treated with an ionic polymer electrolyte having the same polarity as that of the photosensitive resin of the photosensitive coating solution on the surface of the base substrate to be coated with a photosensitive coating solution containing a metal nanowire and a photosensitive resin having a polarity. Forming a surface treatment layer for introducing functional groups to the surface of the base substrate;
Forming a photosensitive coating layer by coating the photosensitive coating solution on the surface treatment layer of the base substrate;
Exposing the photosensitive coating layer of the base substrate to form an exposed region and a non-exposed region; And
Manufacturing a conductive substrate having a conductive film by washing the base substrate coated with the photosensitive coating layer; including,
The step of forming the surface treatment layer,
Immersing the base substrate in an aqueous ionic polymer electrolyte solution to adsorb the ionic polymer electrolyte onto the base substrate and then taking out and washing the base substrate; And
In order to ionize the ionic polymer electrolyte adsorbed on the base substrate to form more electric charges compared to the case where no acid or base treatment is performed, the polarity of the ionic polymer electrolyte adsorbed on the base substrate is changed. Accordingly, the step of immersing the base substrate in one of an acid and a base aqueous solution and then taking out and washing it; Including,
In the manufacturing step,
A wiring pattern having electrical conductivity in the non-exposed area by removing the photosensitive resin of the photosensitive coating solution included in the non-exposed area by using a repulsive force between the polar functional group introduced into the base substrate and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution during washing Method of manufacturing a conductive substrate, characterized in that formed by. 제1항에 있어서,
상기 이온성 고분자 전해질은 양이온성 고분자 전해질로서, poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly(acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene 또는 polyaniline 을 포함하고,
상기 감광성 코팅액의 감광 수지는 감광성 작용기로 N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal 작용기를 갖는 폴리비닐알콜(poly(vinyl alcohol))을 포함하고,
상기 감광성 코팅액의 금속나노와이어는 직경이 1~100nm, 길이가 1~300㎛ 인 은나노와이어, 구리나노와이어 또는 금나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조 방법.The method of claim 1,
The ionic polymer electrolyte is a cationic polymer electrolyte, poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly (acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene or polyaniline,
The photosensitive resin of the photosensitive coating solution contains polyvinyl alcohol (poly(vinyl alcohol)) having an N-methyl-4(4'-formylstyryl)pyridinium methosulfate acetal functional group as a photosensitive functional group,
The method of manufacturing a conductive substrate, wherein the metal nanowire of the photosensitive coating solution comprises a silver nanowire, a copper nanowire, or a gold nanowire having a diameter of 1 to 100 nm and a length of 1 to 300 μm. 제2항에 있어서, 상기 표면 처리층을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판을 양이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하여 상기 베이스 기판의 표면에 아민 작용기를 도입하는 단계; 및
상기 베이스 기판을 산 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하여 상기 아민 작용기에 양전하를 도입하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조 방법.The method of claim 2, wherein forming the surface treatment layer,
Immersing the base substrate in an aqueous cationic polymer electrolyte solution, taking out and washing, and introducing an amine functional group to the surface of the base substrate; And
Immersing the base substrate in an aqueous acid solution, taking it out, washing it, and introducing a positive charge to the amine functional group;
Method of manufacturing a conductive substrate comprising a. 제1항에 있어서,
상기 이온성 고분자 전해질은 양이온성 고분자 전해질과 음이온성 고분자 전해질을 포함하되,
상기 양이온성 고분자 전해질은 poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly(acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene 또는 polyaniline 을 포함하고,
상기 음이온성 고분자 전해질은 poly(acrylic acid), poly(acrylic acid)의 염(salt), poly(styrene sulfonic acid), poly(styrene sulfonic acid)의 염, polyvinyl alcohole, polyarmic acid, polyarmic acid의 염, poly(vinylsulfonic acid, poly(vinylsulfonic acid의 염, poly(anetholesulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid)의 염, poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid), poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid)의 염 또는 Nafion 을 포함하고,
상기 감광성 코팅액의 감광 수지는 음극의 극성을 갖고,
상기 감광성 코팅액의 금속나노와이어는 직경이 1~100nm, 길이가 1~300㎛ 인 은나노와이어, 구리나노와이어 또는 금나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조 방법.The method of claim 1,
The ionic polymer electrolyte includes a cationic polymer electrolyte and an anionic polymer electrolyte,
The cationic polymer electrolyte is poly(diallydimethylammonium chloride), poly(allyamine hydrochloride), polyaniline, poly(3,4-ethylenedioxythiophene)(PEDOT), poly(2-vinylpyridine) poly(ethylenenimine), poly(acrylamide-co-diallylmethylammonium chloride), cationic polythiophene or polyaniline,
The anionic polymer electrolyte includes poly(acrylic acid), poly(acrylic acid) salt, poly(styrene sulfonic acid), poly(styrene sulfonic acid) salt, polyvinyl alcohole, polyarmic acid, polyarmic acid salt, poly(vinylsulfonic acid, poly(vinylsulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid), poly(anetholesulfonic acid) salt, poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid), poly(4-styrenesulfonic acid-co-maleic acid) ) Or Nafion,
The photosensitive resin of the photosensitive coating solution has a negative polarity,
The method of manufacturing a conductive substrate, wherein the metal nanowire of the photosensitive coating solution comprises a silver nanowire, a copper nanowire, or a gold nanowire having a diameter of 1 to 100 nm and a length of 1 to 300 μm. 제4항에 있어서, 상기 표면 처리층을 형성하는 단계는,
상기 베이스 기판의 표면에 상기 양이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계; 및
상기 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판의 표면에 상기 음이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계;를 포함하고,
상기 양이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계는,
상기 베이스 기판을 양이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계; 및
상기 베이스 기판을 산 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계;를 포함하고,
상기 음이온성 고분자 전해질로 표면을 처리하는 단계는,
상기 양이온성 고분자 전해질로 표면 처리된 베이스 기판을 음이온성 고분자 전해질 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계; 및
상기 베이스 기판을 염기 수용액에 침지한 후 꺼내어 세척하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판의 제조 방법.The method of claim 4, wherein forming the surface treatment layer,
Treating the surface of the base substrate with the cationic polymer electrolyte; And
Including; treating the surface with the anionic polymer electrolyte on the surface of the base substrate surface-treated with the cationic polymer electrolyte,
The step of treating the surface with the cationic polymer electrolyte,
Immersing the base substrate in an aqueous cationic polymer electrolyte solution and then taking it out and washing it; And
Including; immersing the base substrate in an aqueous acid solution and then taking out and washing;
The step of treating the surface with the anionic polymer electrolyte,
Immersing the base substrate surface-treated with the cationic polymer electrolyte in an aqueous anionic polymer electrolyte solution, then taking it out and washing it; And
Immersing the base substrate in an aqueous base solution and then removing and washing the base substrate;
Method of manufacturing a conductive substrate comprising a. 베이스 기판;
상기 베이스 기판의 표면에 극성을 갖는 이온성 고분자 전해질로 표면 처리하여 형성되며, 상기 극성의 작용기가 상기 베이스 기판의 표면에 도입된 표면 처리층; 및
상기 베이스 기판의 표면 처리층 위에 상기 이온성 고분자 전해질과 동일한 극성을 갖는 감광 수지와 금속나노와이어를 함유하는 감광성 코팅액을 도포한 후, 노광 및 세척하여 형성된 노광 영역과 비노광 영역을 구비하는 전도막;을 포함하며,
상기 표면 처리층은 상기 베이스 기판을 이온성 고분자 전해질 수용액에 침지하여 상기 베이스 기판에 상기 이온성 고분자 전해질을 흡착시킨 후 꺼내어 세척한 후, 상기 베이스 기판에 흡착된 이온성 고분자 전해질을, 산 또는 염기 처리를 하지 않는 경우와 비교해서, 더 많이 이온화하여 더 많은 전하를 형성할 수 있도록 상기 베이스 기판에 흡착된 이온성 고분자 전해질의 극성에 따라 상기 베이스 기판을 산 및 염기 수용액 중에 하나에 침지한 후 꺼내어 세척하여 형성하고,
상기 전도막에서 세척 시 상기 베이스 기판에 도입된 극성의 작용기와 상기 감광성 코팅액의 감광 수지 간의 반발력을 함께 이용하여 상기 비노광 영역에 포함된 감광성 코팅액의 감광 수지를 제거하여 상기 비노광 영역을 전기전도성을 갖는 배선 패턴으로 형성하는 것을 특징으로 하는 전도성 기판.
A base substrate;
A surface treatment layer formed by surface-treating the surface of the base substrate with an ionic polymer electrolyte having a polarity, and in which the polar functional group is introduced into the surface of the base substrate; And
A conductive film having an exposed area and a non-exposed area formed by applying a photosensitive coating solution containing a photosensitive resin and metal nanowires having the same polarity as the ionic polymer electrolyte on the surface treatment layer of the base substrate, and then exposure and washing Including ;,
In the surface treatment layer, the ionic polymer electrolyte adsorbed on the base substrate by immersing the base substrate in an aqueous ionic polymer electrolyte solution, taken out and washed, and then the ionic polymer electrolyte adsorbed on the base substrate is added to the base substrate. Compared to the case without treatment, according to the polarity of the ionic polymer electrolyte adsorbed on the base substrate so that more charges can be formed by ionizing more, the base substrate is immersed in one of an aqueous solution of an acid or a base and then taken out. Formed by washing,
When cleaning the conductive film, the non-exposed area is electrically conductive by removing the photosensitive resin of the photosensitive coating solution included in the non-exposed area by using the repulsive force between the polar functional group introduced into the base substrate and the photosensitive resin of the photosensitive coating solution. Conductive substrate, characterized in that formed in a wiring pattern having a.
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