KR102200033B1 - 금속 카드 및 금속 카드의 제조 방법 - Google Patents

금속 카드 및 금속 카드의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 비접촉 방식으로 구동되는 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 금속 카드는, 금속 재질의 단일의 평판형 시트로 이루어져 카드 바디를 구성하고, 카드용 IC칩을 탑재시키기 위한 제1 개구부가 소정 영역에 형성된 카드 본체; 상기 카드용 IC 소자를 탑재시키기 위한 2 개구부 및 상기 제2 개구부의 외주면을 따라 형성된 안테나용 홈을 구비하고, 코일 형태로 감겨진 코일형 안테나가 상기 안테나용 홈에 탑재된 안테나 탑재 모듈; 및 두 개의 단자가 상기 안테나의 양단에 연결되어, 상기 제1 개구부와 제2 개구부에 안착된 카드용 IC 소자;를 구비한다. 본 발명에 따른 금속 카드는 금속 재질의 단일의 평판형 시트로 카드 바디를 구성함으로써, 카드 전체가 균일한 두께로 이루어질 뿐만 아니라 부딪혔을 때 금속 고유의 청명한 소리를 낼 수 있게 된다.

Description

금속 카드 및 금속 카드의 제조 방법{Metal card and method for manufacturing the metal card}
본 발명은 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 단일의 금속 재질의 평판형 본체를 카드 바디로 구성하고, 코일형 안테나를 장착한 안테나 탑재 모듈을 카드 바디의 일면에 결합시킴으로써, 비접촉식 카드로서 동작될 수 있도록 구성된 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
신용 카드는 현금을 보유하지 않더라도 비용 결제를 용이하게 진행할 수 있기 때문에 그 사용이 일반화되고 있다. 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질로 제작되었으나, 신용 카드가 점차 고급화됨에 따라 금속 재질로 제작된 신용 카드들이 다양한 형태로 선보이고 있는 실정이다.
한편, 외부의 카드 단말기와 비접촉 방식으로 구동되는 신용 카드는 내부에 카드용 IC 소자와 연결된 안테나가 탑재되고, 안테나에 의해 발생되는 유도 기전력에 의해 구동되도록 구성된다. 그런데, 안테나가 전기 전도성을 갖는 금속 물질에 의해 둘러쌓여 있는 경우 유도 기전력이 발생되기 어렵기 때문에, 카드 본체에 내장된 안테나에 의해 비접촉 방식으로 구동하는 신용 카드는 금속 재질로 제작하기 어려운 문제점들이 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위하여, 금속 카드는 외부의 카드 단말기와 직접 접촉되는 접촉 방식으로 동작되어 내부에 안테나가 장착될 필요가 없도록 구성하거나, 안테나와 연결되어 외부의 카드 단말기와 비접촉 방식으로 동작하는 경우에는 안테나가 통과하는 영역의 금속 시트의 일부 영역을 절개함으로써 유도 기전력이 발생되도록 구성하는 방안들이 제안되고 있다.
특히, 내부에 안테나가 포함된 안테나 인레이를 구비하는 금속 카드는 주로 2개의 금속 시트를 서로 대향되게 배치하고, 그 사이에 안테나 인레이를 배치하게 된다. 이때, 2개의 금속 시트는 주로 접착제에 의해 접착되며 특히 높은 열을 인가함으로써 접착 성능을 향상시키게 된다. 2개의 금속 시트를 접착제를 이용하여 열접착시키기 위하여 금속 카드의 전체에 대하여 열과 압력을 가하는 경우, 금속 시트의 전체에 걸쳐 도포된 접착제들이 압력에 의해 어느 한 쪽으로 흐르는 현상이 발생하게 되고, 그 결과 접착제의 흐름 현상에 의하여, 열접착된 금속 시트의 영역별 두께가 전체적으로 균일하지 않게 될 뿐만 아니라 카드의 변형의 원인이 되기도 한다.
또한, 접착제를 이용하여 2개의 금속 시트를 접착하는 종래의 금속 카드는 외부에서 충격을 가하거나 부딪힐 때 금속 고유의 청명한 소리를 내지 못하고 접착제로 인하여 둔탁한 소리가 나게 되는 문제점이 있다.
한국등록특허공보 제 10-1891301호
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 단일의 금속 시트에 안테나 탑재 모듈을 결합함으로써 전체 두께가 균일하면서도 부딪힐 때 금속 고유의 청명한 소리를 내는 비접촉식 금속 카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전술한 비접촉식 금속 카드를 제작하는 방법을 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 금속 카드는, 금속 재질의 단일의 평판형 시트로 이루어져 카드 바디를 구성하고, 카드용 IC칩을 탑재시키기 위한 제1 개구부가 소정 영역에 형성된 카드 본체; 상기 카드용 IC 소자를 탑재시키기 위한 2 개구부 및 상기 제2 개구부의 외주면을 따라 형성된 안테나용 홈을 구비하고, 코일 형태로 감겨진 안테나가 상기 안테나용 홈에 탑재된 안테나 탑재 모듈; 및 두 개의 단자가 상기 안테나의 양단에 연결되어, 상기 제1 개구부와 제2 개구부에 안착된 카드용 IC 소자;를 구비하고,
상기 카드 본체는 일면에 사전 설정된 두께만큼 절삭하여 형성된 상기 안테나 탑재 모듈을 장착하기 위한 안테나 탑재 모듈용 홈을 구비하고, 안테나가 탑재된 상기 안테나 탑재 모듈은 상기 안테나 탑재 모듈용 홈에 고정 장착되되, 상기 안테나 탑재 모듈용 홈은 상기 카드 본체의 제1 개구부와 안테나 탑재 모듈의 제2 개구부가 서로 연결되도록 하는 위치에 형성된다.
전술한 제1 특징에 따른 금속 카드에 있어서, 상기 카드 본체의 일면에는 마그네틱 필름을 장착하기 위하여 사전 설정된 두께만큼 절삭하여 형성된 마그네틱 필름용 홈을 구비하고, 상기 마그네틱 필름용 홈에는 마그네틱 필름이 접착되어 장착된 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 금속 카드에 있어서, 상기 금속제 본체의 일면에는 서명 패널을 장착하기 위하여 사전 설정된 두께만큼 절삭하여 형성된 서명 패널용 홈을 구비하고, 상기 서명 패널용 홈에는 서명 패널이 접착되어 장착된 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 금속 카드에 있어서, 상기 카드 본체는, 상기 제1 개구부의 일측 모서리와 상기 카드 본체의 일측 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿(Slit)을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 금속 카드에 있어서, 상기 안테나 탑재 모듈은, 상기 제2 개구부의 일측 모서리와 상기 안테나 탑재 모듈의 일측 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿(Slit)을 구비하는 것이 바람직하다.
전술한 제1 특징에 따른 금속 카드에 있어서, 상기 카드용 IC 소자는 상기 안테나의 양 단부와 연결되고, 상기 카드용 IC 소자는 상기 안테나를 통해 외부의 카드 단말기와 비접촉식 방식으로 동작되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 금속 카드의 제조 방법은, (a) 단일의 금속 재질의 평판형 시트를 카드 바디로 하는 카드 본체를 제작하는 단계; (b) 사전 설정된 길이의 안테나를 코일 형태로 감아서 코일형 안테나를 완성하는 단계; (c) 안테나용 홈을 구비하는 안테나 탑재 모듈을 제작하는 단계; (d) 안테나 탑재 모듈의 안테나용 홈에 코일 형태의 안테나를 탑재하는 단계; (e) 카드 본체에 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈을 결합하는 단계; 를 구비한다.
본 발명의 제2 특징에 따른 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, 금속 재질의 평판을 카드 형상으로 절단하여 카드 바디를 형성하고, 상기 카드 바디에 카드용 IC 소자를 탑재하기 위한 제1 개구부와 제1 슬릿을 형성하고, 상기 카드 바디에 NC 가공을 이용하여 소정 영역들의 표면을 절삭하여 안테나 탑재 모듈용 홈, 상기 마그네틱 필름용 홈 및 상기 서명 패널용 홈을 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 특징에 따른 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 상기 카드 본체의 안테나 탑재 모듈용 홈에 대응되는 크기로 모듈 본체를 제작하고, 상기 모듈 본체에 제2 개구부 및 제2 슬릿을 형성하고, 상기 모듈 본체에 NC 가공을 이용하여 제2 개구부의 외주면의 표면을 절삭하여 안테나용 홈을 형성하는 것이 바람직하다.
전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 금속 카드는 카드 본체를 단일의 평판형 금속 시트로 구성하게 된다.
종래의 금속 카드는 적어도 2장의 금속 재질의 인레이 시트들을 제작하고 이들을 접착제를 이용하여 접착하게 되는데, 이 경우 금속 인레이 시트의 전면에 부착된 접착제들이 열압착에 따른 압력에 의해 흐르게 되고, 그 결과 카드의 두께가 전체적으로 균일하지 않게 될 뿐만 아니라, 접착제에 의한 변형의 원인이 되기도 한다. 하지만, 본 발명에 따른 금속 카드는 단일의 평판형 금속 시트로 구성하고 작은 면적을 갖는 코일형 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈을 제작하여 평판형 금속 시트의 홈에 삽입하여 결합함으로써, 금속 시트와 안테나 탑재 모듈의 접착 면적을 최소화시키게 된다. 그 결과, 본 발명에 따른 금속 카드는 접착제를 전면 도포하지 않게 되어 전술한 문제점들을 완전히 해소시킬 수 있을 뿐만 아니라 카드 본체의 변형도 방지할 수 있게 된다.
또한, 종래의 금속 카드는 적어도 2장 이상의 금속 인레이 시트들을 접착제를 이용하여 열압착시켜 완성함으로써, 외부로부터 충격을 가하거나 부딪혔을 때 접착제에 의해 금속 고유의 청명한 소리가 나지 않고 둔탁한 소리가 나게 된다. 하지만, 본 발명에 따른 금속 카드는 단일의 평판형 금속 시트에 소형의 안테나 탑재 모듈을 결합시키기 위하여 안테나 탑재 모듈에만 접착제를 사용하게 되어 접착 면적을 최소화시킬 수 있게 되고, 그 결과, 외부로부터 충격이 가해지거나 부딪혔을 때 금속 고유의 청명한 소리가 나게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 대한 분해 사시도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 카드 본체를 도시한 정면도 및 배면도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 안테나 탑재 모듈을 도시한 정면도 및 배면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 안테나를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, (a)는 안테나 탑재 모듈(20) 및 안테나(30)가 분리된 상태를 도시한 사시도이며, (b)는 안테나(30)가 안테나 탑재 모듈(20)에 탑재된 상태를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 그 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다.
본 발명에 따른 금속 카드는 카드 본체가 금속 재질의 단일의 평판형 시트로 이루어진 것을 특징으로 하며, 코일형 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈이 상기 카드 본체에 장착되어 결합된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드(1)의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 대한 분해 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(1)는 카드 본체(10), 코일형 안테나(30), 안테나 탑재 모듈(20) 및 카드용 IC 소자(40)를 구비한다. 이하, 본 발명에 따른 금속 카드를 구성하는 각 구성 요소들에 대하여 구체적으로 설명한다.
상기 카드 본체(10)는 금속 재질의 단일의 평판형 시트로 이루어져 카드 바디를 구성한다. 도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 카드 본체를 도시한 정면도 및 배면도이다. 도 2의 (a)와 (b)를 참조하면, 카드 본체(10)는 카드 바디를 구성하는 단일의 평판형 시트(100)로 이루어지고, 제1 개구부(102), 제1 슬릿(slit), 안테나 탑재 모듈용 홈(106), 마그네틱 필름용 홈(108), 서명 패널용 홈(109)을 구비한다.
카드 바디를 구성하는 단일의 평판형 시트(100)는 원하는 카드의 형상과 두께로 이루어지며, 금속 재질의 물질로서 금, 은, 동, 스테인레스(SUS), 두랄루민, 티타늄 및 이들의 합금들 중 하나로 제작될 수 있다. 상기 제1 개구부(102)는 카드용 IC 소자를 탑재하기 위하여 형성된 관통구이다. 한편, 상기 제1 슬릿(104)은 상기 제1 개구부의 일측 모서리와 카드 본체의 일측 모서리의 사이를 사전 설정된 간격으로 절개하여 형성된다. 금속판인 카드 바디위에 안테나 코일이 배치되더라도 상기 제1 슬릿에 의하여 안테나 코일에 의한 유도 기전력이 정상적으로 생성되어 동작할 수 있게 된다.
상기 안테나 탑재 모듈용 홈(106), 마그네틱 필름용 홈(108), 서명 패널용 홈(109)은 카드 본체의 일면에 형성되는데, 상기 안테나 탑재 모듈용 홈(106)은 코일형 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈을 장착하기 위한 홈이며, 상기 마그네틱 필름용 홈(108)은 마그네틱 필름을 장착하기 위한 홈이며, 상기 서명 패널용 홈(109)은 서명 패널을 장착하기 위한 홈이다. 상기 안테나 탑재 모듈용 홈(106), 상기 마그네틱 필름용 홈(108) 및 상기 서명 패널용 홈(109)은 정밀 가공 기계를 이용한 NC(Numerical Control) 가공을 통해 카드 바디를 구성하는 평판형 시트(100)의 일면의 소정 영역들의 표면을 사전 설정된 두께들로 절삭함으로써 해당 홈들을 형성하게 된다.
상기 안테나 탑재 모듈(20)은 일면에 코일형 안테나(30)가 탑재되어 상기 카드 본체의 안테나 탑재 모듈용 홈(106)에 장착된다. 도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 안테나 탑재 모듈을 도시한 정면도 및 배면도이다. 도 3의 (a)와 (b)를 참조하면, 상기 안테나 탑재 모듈(20)은 모듈 본체(200), 제2 슬릿(202), 제2 개구부(204) 및 안테나용 홈(206)을 구비한다.
상기 모듈 본체(200)는 상기 카드 본체(10)의 안테나 탑재 모듈용 홈(106)의 크기에 대응되는 크기로 제작되며, 재질은 카드 본체와 동일 재질의 금속 물질로 제작되는 것이 바람직하다.
상기 제2 슬릿(202)은 상기 제2 개구부의 일측 모서리와 상기 안테나 탑재 모듈의 일측 모서리의 사이를 절개하여 형성된다. 카드 본체의 제1 슬릿(104)과 상기 제2 슬릿(202)에 의하여, 카드 바디와 안테나 탑재 모듈이 금속 재질로 제작되고 그 사이에 안테나 코일이 감겨져 배치되더라도 안테나 코일에 의한 유도 기전력이 정상적으로 생성되어 동작할 수 있게 된다.
상기 제2 개구부(204)는 상기 카드용 IC 소자를 탑재시키기 위하여 모듈 본체에 형성된 관통구로서, 카드 본체의 제1 개구부의 내부에 배치되도록 하여, 제1 개구부(102)와 제2 개구부(204)가 서로 연결되도록 하는 것이 바람직하다.
상기 안테나용 홈(206)은 코일 형태로 감겨진 코일형 안테나(30)를 탑재시키기 위한 홈으로서, 상기 제2 개구부(204)의 외주면을 따라 형성된다. 상기 안테나용 홈(206)은 정밀 가공 기계를 이용한 NC(Numerical Control) 가공을 통해 모듈 본체(200)의 일면의 소정 영역, 즉 제2 개구부의 외주면에 위치한 영역의 표면을 사전 설정된 두께로 절삭함으로써 형성하게 된다. 상기 안테나용 홈(206)에는 코일 형태로 감긴 안테나가 탑재된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 코일형 안테나를 도시한 사시도이다. 도 4를 참조하면, 코일형 안테나(30)는 표면이 절연 피막 처리된 안테나를 사각형 형상의 금형에서 코일 형태로 사전 설정된 두께와 폭으로 감고 열을 가함으로써, 사각형 형상의 코일 형태로 완성된다. 이때, 상기 안테나는 표면이 에나멜(enamel) 등과 같은 수지 물질이 도포되어 절연 피막 처리된 것으로서, 코일형태로 감기더라도 절연 상태를 유지할 수 있게 된다. 또한, 상기 코일형 안테나를 구성하는 안테나의 전체 길이는 비접촉식 IC 소자의 구동 주파수에 따라 결정될 수 있다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, (a)는 안테나 탑재 모듈(20) 및 코일형 안테나(30)가 분리된 상태를 도시한 사시도이며, (b)는 코일형 안테나(30)가 안테나 탑재 모듈(20)에 탑재된 상태를 도시한 사시도이다. 도 5를 참조하면, 코일형 안테나(30)는 안테나가 코일 형태로 감겨진 상태로 상기 안테나 탑재 모듈(20)의 안테나용 홈(206)에 안정되게 탑재된다.
상기 카드용 IC 소자(40)는 코일형 안테나와 연결되어 구동되는 비접촉식 IC 소자, 또는 안테나와 연결되어 구동되는 비접촉식 기능과 외부 단말기와의 전기적 접촉에 의해 구동되는 접촉식 기능을 모두 갖는 콤비 IC 소자(Combi-IC Chip)으로 구성될 수 있다. 상기 카드용 IC 소자(40)의 두 개의 단자가 상기 코일형 안테나(30)의 양 단부에 각각 전기적으로 연결되어 구동될 수 있다.
상기 카드용 IC 소자(40)는 서로 연결된 상기 카드 본체의 제1 개구부와 상기 안테나 탑재 모듈의 제2 개구부에 안착되어 고정된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속 카드에 있어서, 그 제조 방법을 순차적으로 도시한 흐름도이다. 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 먼저 카드 본체를 제작한다(단계 700). 카드 본체는 금속 재질의 평판을 카드의 크기로 절단하여 카드 바디를 완성하고, 완성된 카드 바디에 관통구를 형성하여 제1 개구부를 만들고, 상기 제1 개구부의 일측 모서리와 카드 본체의 일측 모서리의 사이를 사전 설정된 간격으로 절개하여 제1 슬릿을 형성하고, NC(Numerical Control) 가공을 통해 카드 바디를 구성하는 평판형 시트(100)의 일면의 소정 영역들의 표면을 사전 설정된 두께들로 절삭하여 안테나 탑재 모듈용 홈, 상기 마그네틱 필름용 홈 및 상기 서명 패널용 홈을 형성하게 된다.
다음, 코일형 안테나를 제작한다(단계 710). 비접촉식 카드용 IC 소자의 통신이 가능하도록 하는 길이의 절연 피복처리된 안테나를 코일 형태로 반복적으로 감아, 사전 설정된 두께와 크기가 되도록 완성한다.
다음, 안테나 탑재 모듈을 제작한다(단계 720). 상기 안테나 탑재 모듈은 상기 카드 본체와 동일한 금속 재질로 이루어지되 상기 카드 본체의 안테나 탑재 모듈용 홈에 대응되는 크기로 제작되며, 모듈 본체에 제2 개구부 및 코일형 안테나를 탑재하기 위한 안테나용 홈을 형성하고, 상기 제2 개구부의 일측 모서리와 상기 안테나 탑재 모듈의 일측 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성한다. 상기 안테나용 홈은 NC(Numerical Control) 가공을 통해 모듈 본체(200)의 일면의 소정 영역, 즉 제2 개구부의 외주면에 위치한 영역의 표면을 사전 설정된 두께로 절삭함으로써 형성하게 된다.
다음, 완성된 안테나 탑재 모듈의 안테나용 홈에 코일형 안테나를 탑재한다(단계 730). 다음, 카드 본체에 코일형 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈을 결합한다(단계 740).
다음, 카드 본체와 안테나 탑재 모듈이 결합된 결과물에 대하여 후처리 공정을 수행한다(단계 750). 후처리 공정으로는 카드 본체의 표면을 샌딩 처리하거나, 헤어 라인 처리하거나 도장 및 도색 공정을 수행하는 것들을 포함한다.
다음, 후처리 공정이 완료된 카드 본체에 마그네틱 필름용 홈 및 서명 패널용 홈에 각각 마그네틱 필름 및 서명 패널을 접착시키고, 서로 연결된 제1 개구부와 제2 개구부에 카드용 IC 소자를 장착하여 카드를 완성한다(단계 760).
전술한 제조 공정에 의하여, 단일의 금속 재질의 평판형 시트에 안테나를 탑재하여 비접촉식 카드를 제작하게 된다.
한편, 본 발명에 따른 금속 카드 제조 방법은, 전술한 후처리 공정을 진행하기 전에 카드 본체에서 안테나의 양 단부가 제1 및 제2 개구부를 통해 노출된다. 이렇게 노출된 안테나의 양 단부는 후처리 공정 중에 많은 스트레스를 받게 되어 접촉 불량이 발생하거나 안정적이지 못한 접촉 상태가 발생하기도 한다. 따라서, 이러한 불량이 발생되는 것을 방지하기 위하여, 카드 본체에 코일형 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈을 결합한 후 제1 및 제2 개구부에 더미(Dummy)용 부재를 삽입함으로써, 노출된 안테나의 양단부가 후처리 공정 중에 손상되는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 다만, 이렇게 삽입된 더미용 부재는 후처리 공정이 완료된 후 제거하고, 제1 및 제2 개구부에 카드용 IC 소자를 장착하게 된다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 금속 카드
10 : 카드 본체
20 : 안테나 탑재 모듈
30 : 코일형 안테나
40 : 카드용 IC 소자

Claims (10)

  1. 금속 재질의 단일의 평판형 시트로 이루어져 카드 바디를 구성하고, 카드용 IC 소자를 탑재시키기 위한 제1 개구부가 소정 영역에 형성된 카드 본체;
    상기 카드용 IC 소자를 탑재시키기 위한 제2 개구부 및 상기 제2 개구부의 외주면을 따라 형성된 안테나용 홈을 구비하고, 코일 형태로 감겨진 코일형 안테나가 상기 안테나용 홈에 탑재된 안테나 탑재 모듈; 및
    두 개의 단자가 상기 안테나의 양단에 연결되어, 상기 제1 개구부와 제2 개구부에 안착된 카드용 IC 소자;를 구비하고,
    상기 카드 본체는 일면에 사전 설정된 두께만큼 절삭하여 형성된 상기 안테나 탑재 모듈을 장착하기 위한 안테나 탑재 모듈용 홈을 구비하고,
    코일형 안테나가 탑재된 상기 안테나 탑재 모듈은 상기 안테나 탑재 모듈용 홈에 고정 장착되되, 상기 안테나 탑재 모듈용 홈은 상기 카드 본체의 제1 개구부와 안테나 탑재 모듈의 제2 개구부가 서로 연결되도록 하는 위치에 형성된 것을 특징으로 하며,
    상기 카드 본체는, 상기 제1 개구부의 일측 모서리와 상기 카드 본체의 일측 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿(Slit)을 구비하며,
    상기 안테나 탑재 모듈은, 상기 제2 개구부의 일측 모서리와 상기 안테나 탑재 모듈의 일측 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿(Slit)을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 카드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 카드 본체의 일면에는
    마그네틱 필름을 장착하기 위하여 사전 설정된 두께만큼 절삭하여 형성된 마그네틱 필름용 홈을 구비하고,
    상기 마그네틱 필름용 홈에는 마그네틱 필름이 접착되어 장착된 것을 특징으로 하는 금속 카드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 카드 본체의 일면에는 서명 패널을 장착하기 위하여 사전 설정된 두께만큼 절삭하여 형성된 서명 패널용 홈을 구비하고,
    상기 서명 패널용 홈에는 서명 패널이 접착되어 장착된 것을 특징으로 하는 금속 카드.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 카드용 IC 소자는 상기 코일형 안테나의 양 단부와 연결되고, 상기 카드용 IC 소자는 상기 코일형 안테나를 통해 외부의 카드 단말기와 비접촉식 방식으로 동작되는 것을 특징으로 하는 금속 카드.
  7. (a) 단일의 금속 재질의 평판형 시트를 카드 바디로 하는 카드 본체를 제작하는 단계;
    (b) 사전 설정된 길이의 절연 피복 처리된 안테나를 코일 형태로 감아서 코일형 안테나를 완성하는 단계;
    (c) 안테나용 홈을 구비하는 안테나 탑재 모듈을 제작하는 단계;
    (d) 안테나 탑재 모듈의 안테나용 홈에 코일형 안테나를 탑재하는 단계; 및
    (e) 카드 본체에 코일형 안테나가 탑재된 안테나 탑재 모듈을 결합하는 단계; 를 구비하고,
    상기 (a) 단계는, 금속 재질의 평판을 카드 형상으로 절단하여 카드 바디를 형성하고, 상기 카드 바디에 카드용 IC 소자를 탑재하기 위한 제1 개구부와 제1 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하며,
    상기 (c) 단계는, 상기 카드 본체의 안테나 탑재 모듈용 홈에 대응되는 크기로 모듈 본체를 제작하고, 상기 모듈 본체에 제2 개구부 및 제2 슬릿을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    상기 카드 바디에 NC 가공을 이용하여 소정 영역들의 표면을 절삭하여 안테나 탑재 모듈용 홈, 마그네틱 필름용 홈 및 서명 패널용 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 (c) 단계는,
    상기 모듈 본체에 NC 가공을 이용하여 제2 개구부의 외주면의 표면을 절삭하여 안테나용 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 금속 카드 제조 방법은,
    카드용 IC 소자를 탑재하기 위하여 상기 카드 본체와 상기 안테나 탑재 모듈에 형성된 개구부에 더미용 부재를 삽입하여 코일형 안테나의 양단부가 노출되지 않도록 하고, 사전 설정된 후처리 공정들을 수행하는 단계; 를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 카드 제조 방법.


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