KR102199324B1 - 복합 이미징 계측 타겟들 - Google Patents

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KR102199324B1
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케이엘에이 코포레이션
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Abstract

적어도 2개의 측정 방향들을 따른 1차원(1D) 이미징 계측 신호들을 제공하도록 설계된 1D 엘리먼트들과 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 2D 엘리먼트들을 결합하는 이미지 계측 타겟들 및 방법들이 제공된다. 1D 엘리먼트들의 타겟 영역은 2D 엘리먼트들을 둘러쌀 수 있고, 또는 1D 및 2D 엘리먼트들의 타겟 영역들은 부분적으로 또는 완전히 형태가 동일하게 될 수 있다. 복합 타겟들은 작고, 가능하게는 다층화되고, 프로세스 호환 가능하도록(예컨대, 엘리먼트들, 엘리먼트들 사이의 인터스페이스들, 및 엘리먼트 백그라운드들의 세그먼테이션에 의해) 그리고 가능한 다이 내에 생성되도록 설계될 수 있다. 2차원 엘리먼트들은 추가의 1차원 계측 신호들을 제공하기 위해 주기적이 되도록 설계될 수 있다.

Description

복합 이미징 계측 타겟들{COMPOUND IMAGING METROLOGY TARGETS}
본 출원은 그 전체가 참조에 의해 여기에 포함된 미국 가출원 No.62/015,398(2014년 6월 21일 출원)에 대한 우선권을 주장한다.
본 발명은 이미징 계측의 분야에 관한 것이고 특히, 이미징 계측을 위한 복합 타겟(compound target)들에 관한 것이다.
AIM(advance imaging metrology) 타겟들과 같은 현재 이미지 계측 타겟들은 격자(grating)들과 같은 주기적 1차원 대칭 타겟 엘리먼트들을 사용하여 1차원 신호를 제공한다. BiB(Box-in-Box), Blossom 또는 AIMid 타겟들과 같은 현재 이미징 계측 타겟들은 보통 바(bar)들, 직사각형들 또는 십자형(cross)들과 같은 2개의 대칭 축들을 갖는 비주기적 구조체들을 사용하여 2차원 신호를 제공한다. 이 2개 타입의 현재 이미징 계측 타겟들은 도 1a 및 도 1b에 예시되어 있다.
도 1a 및 도 1b는 선행기술에 따른 대표적인 2개의 일반적 타입의 계측 타겟들을 개략적으로 도시한다. 도 1a에서 AIM 타겟(91)에 의해 표시된 제1 타입은, 1차원 오버레이(overlay)들을 계산하기 위해 사용되는 각각의 주기적 엘리먼트들(61, 62, 71)의 1차원 프로젝션 신호들(65)을 유도하기(derive) 위해 사용된다. 주기적 엘리먼트들의 대응 쌍들(동일 방향을 가지며, 상이한 층에서의 각 쌍, 예컨대 하나의 측정 방향에서의 61, 71 및 다른 측정 방향에서의 62, 72)은 대응 방향에서 각 1차원 프로젝션 신호들(65) 사이에서의 1차원 오버레이들을 계산하기 위해 사용된다. 전체(2차원) 오버레이는 2개의 독립적인 1차원 오버레이들로부터 계산된다. AIM 타겟(91)의 일반적인 사이즈는 수십 마이크로미터, 예컨대 20-40 μm(측면 길이) 이다. 도 1b에서 AIMid 타겟(92)에 의해 표시된 제2 타입은, 평면에서, 타겟 엘리먼트들(63, 73, 66, 76)[도시된 실시예에서 4중 회전 대칭(four-fold rotational symmetry)을 가짐]의 회전들(화살표들로 마킹됨)로부터 2차원 중심들(64, 74)을 유도하기 위해 사용된다. 타겟 엘리먼트들의 쌍들(예컨대, 하나의 층에서의 63, 66, 다른 층에서의 73, 76)은 각 층에서 타겟 엘리먼트들의 각 중심(64, 74) 사이에서의 2차원 오버레이를 계산하기 위해 사용된다. AIMid 타겟(92)의 일반적인 사이즈는 10 μm(측면 길이) 이다. AIM 및 AIMid 타겟들(91, 92)은 다층화, 즉 멀티플 층들 위에 각 쌍들을 포함할 수 있고, 유사한 방식으로 각각 1차원 및 2차원 오버레이들을 유도하기 위해 사용될 수 있다. 용어 이전 층 및 현재 층은 후자(latter) 전에 생성되고 후자 아래에 놓이는 전자(former)를 나타낸다(숫자들 61, 62, 63, 66은 이전 층에서의 구조체들을 나타내고, 숫자들 71, 72, 73, 76은 현재 층에서의 구조체들을 나타냄). 이전 층들과 현재 층들을 분리할 수 있는 층들의 수는 없거나 임의의 수가 될 수 있고, 타겟 설계들은 몇가지의 "이전" 층들 및/또는 몇가지의 "현재" 층들을 포함하도록 만들어질 수 있다.
본 발명의 일 양상은 이미징 계측 타겟을 제공하고, 이미징 계측 타겟은, 적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원(1D) 이미징 계측 신호들 각각을 제공하도록 설계된 복수의 1D 엘리먼트들; 및 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 복수의 2D 엘리먼트들을 포함하고, 1D 엘리먼트들의 주변부는 2D 엘리먼트들을 둘러싼다.
본 발명의 추가 및/또는 다른 양태 및/또는 장점들은 상세한 설명으로부터 추단될 수 있고 그리고/또는 본 발명의 실시에 의해 학습될 수 있는 상세한 설명에서 기재되어 있다.
본 발명의 실시형태들을 더 잘 이해하고 그 실시형태가 어떻게 수행될 수 있는지를 나타 내기 위해, 순전히 예로서, 첨부된 도면을 참조할 것이며, 여기서 동일한 도면 부호는 대응하는 엘리먼트들 또는 섹션을 지칭한다.
도 1a 및 도 1b는 선행기술에 따른 대표적인 2개의 일반적 타입의 계측 타겟들을 개략적으로 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들에 의해 둘러싸이는 2D 엘리먼트들을 갖는 이미징 계측 타겟들의 하이 레벨의 개략적 도시들이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들과 유사한 주변부를 갖는 2D 엘리먼트들을 갖는 이미징 계측 타겟들의 하이 레벨의 개략적 도시들이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들에 의해 둘러싸이는 상호교차 격자형 2D 엘리먼트(intercrossing grating-like 2D element)들을 갖는 이미징 계측 타겟들의 하이 레벨의 개략적 도시들이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들에 의해 둘러싸이는 개별 격자형 2D 엘리먼트(separate grating-like 2D element)들을 갖는 이미징 계측 타겟의 하이 레벨의 개략적 도시이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 세그먼트형 이미징 계측 타겟의 하이 레벨의 개략적 도시이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 방법을 도시한 하이 레벨 플로우차트이다.
도 8은 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 계측 툴에 의해 타겟으로부터 도출되는 계측 신호들을 예시하는 블록 다이어그램이다.
상세한 설명이 개시되기 전에, 이하에 사용될 소정의 용어들의 정의를 개시하는 것이 도움이 될 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "1D 엘리먼트"는 타겟의 평면에서 소정의 측정 방향을 따라 1차원(1D) 이미징 계측 신호를 제공하기 위해 설계된 주기적 타겟 구조체를 나타낸다. 예컨대, 1D 엘리먼트들은 도 1a에 도시된 바와 같은 격자들이 될 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "2D 엘리먼트"는 타겟의 평면에서 2개의 측정 방향에 관하여 2차원(2D) 이미징 계측 신호를 제공하기 위해 설계된 타겟 구조체를 나타낸다. 예컨대, 2D 엘리먼트들은 도 1b에 도시된 바와 같은 2개의 측정 방향에 관하여 4중 회전 대칭이 될 수 있다. 그러나, 2D 엘리먼트들도 주기적이 될 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "층"은 폴리실리콘 층, 콘택트 층, 레지스트 등의 포토리소그래피 프로세스에서 생성되는 임의의 타겟 층을 나타낸다. 본 출원에 사용된 용어 "현재 층"은 주어진 생성 스테이지에서의 최상부 층을 나타내고, 본 출원에 사용된 용어 "이전 층"은 현재 층 아래의 하부 층들을 나타낸다. 타겟 층들은 중간 층이 없거나 임의의 수의 중간 층들에 의해 인터스페이스될(interspaced) 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "백그라운드"는 하부 또는 상부 타겟 층들과 동일 층에서의 엘리먼트들 사이의 인터스페이스(interspace)들과 같은 1D 또는 2D 엘리먼트들이 아닌 타겟의 임의의 파트(any part)를 나타낸다.
본 출원에 사용된 용어 "세그먼테이션(segmentation)"은 생성 프로세스 호환성을 향상시키기 위해 타겟의 변경되지 않는 영역들의 사이즈를 감소시키는데 사용되는 엘리먼트들보다 작은 타겟 구조체들을 나타낸다. 본 출원에 사용된 용어 "세그먼테이션"은 더 작은 구조체들로 구성되도록 설계될 수 있는 1D 및 2D 엘리먼트들 자체 또는 엘리먼트들 사이에서의 또는 상이한 오버래핑 층에서의 백그라운드 영역들을 나타낸다.
이제 도면을 상세히 구체적으로 참조하면, 도시된 세부 사항(particular)들은 단지 예시일 뿐이고, 본 발명의 바람직한 실시형태들의 예시적 논의를 위한 것이므로, 본 발명의 개념적 양상과 원리에 대한 가장 유용하고 용이하게 이해되는 설명이다. 이와 관련하여, 본 발명의 근본적인 이해를 위해 필요한 것보다 본 발명의 구조적 세부 사항을 보다 상세하게 나타내려는 시도는 없으며, 본 발명의 몇가지 형태가 실제로 어떻게 구체화되는지가 당업자에게 명확하게 되는 도면에 의해 설명이 이루어진다.
본 발명의 적어도 하나의 실시형태가 상세히 설명되기 전에, 본 발명은 이하의 설명에서 설명되거나 도면에 예시된 콤포넌트들의 구성 및 배열의 상세한 설명에 제한되지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명의 다른 실시형태들에 적용 가능하고 다양한 방법으로 실시 또는 수행될 수 있다. 또한, 여기에 사용된 표현 및 용어는 설명의 목적을 위한 것이며 제한적으로 간주되어서는 안된다는 것이 이해되어야 한다.
적어도 2개의 측정 방향들을 따른 1차원(1D) 이미징 계측 신호들을 제공하도록 설계된 1D 엘리먼트들과 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 2D 엘리먼트들을 결합하는 이미지 계측 타겟들 및 방법들이 제공된다. 1D 엘리먼트들의 타겟 영역은 2D 엘리먼트들을 둘러쌀 수 있고, 또는 1D 및 2D 엘리먼트들의 타겟 영역들은 부분적으로 또는 완전히 형태가 동일하게 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 2D 엘리먼트들의 타겟 영역은 1D 엘리먼트들을 둘러쌀 수 있다. 복합 타겟들은 작고[예컨대, 5-15 μm 예컨대 2개의 적층된 타겟들에 대하여 10 μm의 단측면(short side)을 가짐], 프로세스 호환 가능하고(예컨대, 엘리먼트들, 엘리먼트들 사이의 인터스페이스들, 및 엘리먼트 백그라운드들에 의해) 다이 내에 생성 가능하게 설계될 수 있다. 복합 타겟들은 1D 및/또는 2D 엘리먼트들을 갖는 멀티플 층들의 다양한 구성으로 설계될 수 있다. 예컨대, 층들은 현재 생성된 층, 폴리실리콘 층, 콘택트 층, 레지스트, 또는 포토리소그래피 프로세스에 포함되는 임의의 다른 층이 될 수 있다. 복합 타겟은 2가지 타입의 대칭, 예컨대 주기적 1D 엘리먼트들과 4중 대칭(fourfold symmetric) 2D 엘리먼트들을 결합한다. 2차원 엘리먼트들은 추가의 1차원 계측 신호들을 제공하기 위해 주기적이 되도록 설계될 수 있다. 대응 알고리즘들은 측정된 신호들에 가능한 한 동시에 적용될 수 있다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 이미징 계측 타겟들의 하이 레벨의 개략적인 도시들이다. 특정 실시형태들은, 이미징 계측 타겟(100)을 포함하고, 이미징 계측 타겟은, 적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원(1D) 이미징 계측 신호들 각각을 제공하도록 설계된 복수의 1D 엘리먼트들(110); 및 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 복수의 2D 엘리먼트들(120)을 포함하고, 1D 엘리먼트들(110)의 주변부(115)는 2D 엘리먼트들(120)을 둘러싼다.
1차원 엘리먼트들(110)은 1D 엘리먼트들(110)의 적어도 2개의 쌍들, 상이한 타겟 층들에 위치된 각 쌍의 1D 엘리먼트들(110)과의 각 측정 방향을 따른 하나의 쌍을 포함할 수 있다. 2차원 엘리먼트들(120)은 2D 엘리먼트들(120)의 적어도 2개의 쌍들을 포함할 수 있고, 각 쌍의 2D 엘리먼트들(120)은 상이한 타겟 층들에 위치된다. 이미징 계측 타겟(100)은 중간 층들이 없거나 임의의 수의 중간 층들을 가진 2개 이상의 층들에서 1D 엘리먼트들(110) 및/또는 2D 엘리먼트들(120)을 포함할 수 있다. 개시되고 도시된 원리들에 따른 대응 타겟 설계들은 본 개시의 일부이다. 특정 실시형태들에서 1차원 엘리먼트들(110)은 격자들일 수 있다. 2차원 엘리먼트들(120)은 180° 회전에 관하여 대칭이 될 수 있거나 4중 회전 대칭을 가질 수 있다(예컨대, 바들, 직사각형들 또는 십자형들을 포함함). 특정 실시형태들에서 2D 엘리먼트들(120)은 수직 격자들일 수 있다.
특정 실시형태들에서, 이미징 계측 타겟(100)은 최대 15μm x 15μm[주변부(115)에서, 아래 참조]가 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 이미징 계측 타겟(100)은 최대 10μm x 10μm[주변부(115)에서]가 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 이미징 계측 타겟(100)은 심지어 최대 5μm x 5μm가 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 이미징 계측 타겟(100)은 예컨대 15μm x 10μm, 10μm x 5μm의 치수 또는 중간 치수를 갖는 직사각형이 될 수 있다. 이러한 치수들은 AIM 등의 1차원 신호 측정을 위한 현재 타겟들(91)보다 훨씬 작고, 2차원 오버레이 측정들을 위한 현재 타겟들(92)의 치수들에 접근 또는 심지어 도달하며, 두가지 타입의 신호들을 여전히 제공한다. 특정 실시형태들에서, 타겟들(100)은 다이 내에서, 즉 실제 디바이스들에 근접하여 그리고 디바이스 설계 파일들 내에 통합되어 생성될 수 있다.
1D 엘리먼트들(110) 및/또는 2D 엘리먼트들(120)의 백그라운드의 임의의 파트(예컨대, 동일 층, 또는 하부층 또는 상부층들에서의 엘리먼트들 사이의 인터스페이스들)는 세그먼트화되거나 타겟(100)의 변경되지 않은 영역들의 사이즈를 감소시키는 세그먼트들로 충전될 수 있다. 1D 엘리먼트들(110) 및/또는 2D 엘리먼트들(120)은 타겟(100)의 변경되지 않은 영역들의 사이즈를 더 감소시키기 위해 (예컨대, 백그라운드 세그먼테이션에 수직으로) 세그먼트화될 수 있다.
이 원리들에 따라 설계된 이미징 계측 타겟들(100)을 위한 비한정적인 실시예들이 이하 제안된다. 타겟들(100)의 대응하는 타겟 설계 파일들, 계측 툴들에 의해 타겟들(100)로부터 유도되는 계측 신호들뿐만 아니라 타겟들(100)을 설계하고 생성하기 위한 방법은 본 개시의 일부이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들(110)에 의해 둘러싸이는 2D 엘리먼트들(120)을 갖는 이미징 계측 타겟들(100)의 하이 레벨의 개략적 도시들이다. 도 2a 및 도 2b에서, 1D 엘리먼트들(110)은 직사각형(또는 4중 회전 대칭을 갖는 임의의 다른 형태) 2D 엘리먼트들(120)을 둘러싸는 격자들이다. 즉, 2D 엘리먼트들(120)의 주변부(125)가 1D 엘리먼트들(110)의 주변부(115)보다 더 작다.
2D 엘리먼트들(120)과 동일한 층에 또는 상이한 층 내에 위치될 수 있는 2D 엘리먼트들(120)의 백그라운드(130)는, 세그먼트화될 수 있다(도 2a). 즉, 생성 부정확으로 이어질 수 있는 타겟(100)에서의 연속적인 변경되지 않는 영역을 갖는 것을 회피하기 위해 더 작은 엘리먼트들로 충전될 수 있다. 1D 엘리먼트들(110) 및/또는 2D 엘리먼트들(120) 자체(예컨대, 백그라운드 세그먼테이션에 비평행)뿐만 아니라 1D 엘리먼트들 사이의 인터스페이스들 또는 1D 엘리먼트들(110)의 백그라운드 등의 임의의 백그라운드 영역에 세그먼테이션이 적용될 수 있다. 도 2b는 상이한 층들 내에 있는 2D 엘리먼트들(120A, 120B)을 명확하게 도시한다. 모든 개시된 타겟들(100)에서, 상이한 1D 엘리먼트들(110)은 상이한 층들 내에 있을 수 있고, 상이한 2D 엘리먼트들(120)은 상이한 층들 내에 있을 수 있고, 1D 엘리먼트들(110)은 2D 엘리먼트들(120)과 동일하거나 상이한 층들 내에 있을 수 있다는 것이 주목된다. 비제한적 실시예들에서, 1D 엘리먼트들(110)은 각 측정 방향을 따라 각 층에 하나의 1D 엘리먼트들(110)의 쌍들을 포함할 수 있고, 2D 엘리먼트들(120)은 각 측에서 2D 엘리먼트들의 쌍들을 포함할 수 있다. 층들의 수는 하나, 둘이거나 더 많을 수 있다.
특정 실시형태들에서, 타겟들(100)은 다층화될 수 있고, 멀티플 층들 내의 2D 엘리먼트들(120)과 3개 또는 4개의 층들에서 1D 엘리먼트들(100)을 가질 수 있다. 1D 엘리먼트들(110)은 타겟(100)의 이전(하부) 층에서 설계될 수 있고, 2D 엘리먼트들(120)은 타겟(100)의 현재(상부) 층에서 설계될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 이 순서는 반대가 될 수 있고, 또는 1D 및 2D 엘리먼트들(110, 120)은 양(both) 층들에서 설계될 수 있다. 도 2b를 참조하면, 1D 엘리먼트들(110)은 하나의 층에서 설계될 수 있고, 2D 엘리먼트들(120A, 120B)은 2개의 상이한 층들(1D 엘리먼트들 층과도 상이함)에서 설계될 수 있다. 임의의 엘리먼트들 및 구조체들은 프로세스 호환성을 향상시키기 위해 세그먼트화될 수 있다.
특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은, 예컨대 격자들 및 개별 사이징된 2D 엘리먼트(120)로서 설계된 1D 엘리먼트들(110)에서의 ca. 0.4μm만큼 인터스페이스되는 ca. 1μm x 2.5μm의 격자 구조체들을 구비하여, 10μm 길게 될 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들(110)과 유사한 주변부를 갖는 2D 엘리먼트들(120)을 갖는 이미징 계측 타겟들의 하이 레벨의 개략적 도시들이다. 도 3a 및 도 3b에서, 1D 엘리먼트들(110)은 직사각형 2D 엘리먼트들(120)을 인터스페이스하는 격자들이다. 즉, 2D 엘리먼트들(120)의 주변부(125)가 1D 엘리먼트들(110)의 주변부(115)와 유사하다. 도 3a 및 도 3b에서, 1D 엘리먼트들(110)이 더 중심 위치에 있으면서, 2D 엘리먼트들(120)은 도 2a 및 도 2b에서보다 더 넓게 이격된다. 도 3a에서, 멀티플 2D 엘리먼트들(120)은, 정확도를 향상시키거나 2개 이상의 층들을 포함하기 위해, 타겟(100)의 각 쿼터(quarter)에 설계될 수 있다. 도 3b에서, 정확도를 향상시키거나 더 작은 타겟 치수들을 가능하게 하기 위해, 1D 엘리먼트들(110)은 적어도 하나의 더 긴 격자를 산출하는(yielding) 중심에 있다. 도 3a 및 도 3b에서도 예컨대 백그라운드(130)에서 타겟들(100)에 세그먼테이션이 적용될 수 있다.
특정 실시형태들에서, 2D 엘리먼트들(120)의 주변부(125)는 1D 엘리먼트들(110)의 주변부(115)와 유사하거나 더 클 수 있다. 특정 실시형태들에서, 1D 엘리먼트들(110)의 타겟 영역[즉, 주변부(115) 내의 영역]은 2D 엘리먼트들(120)의 타겟 영역[즉, 주변부(125) 내의 영역]을 부분적으로 또는 완전히 포함할 수 있다. 특정 실시형태들에서, 1D 엘리먼트들(110)의 타겟 영역[즉, 주변부(115) 내의 영역]은 2D 엘리먼트들(120)의 타겟 영역[즉, 주변부(125) 내의 영역] 내에 부분적으로 또는 완전히 포함될 수 있다. 1D 엘리먼트들(110)의 타겟 영역들[즉, 주변부(115) 내의 영역]과 2D 엘리먼트들(120)의 타겟 영역들[즉, 주변부(125) 내의 영역]은 부분적으로 또는 완전히 동일하게 될 수 있다.
특정 실시형태들에서, 타겟들(100)은 다층화될 수 있고, 멀티플 층들 내의 2D 엘리먼트들(120)과 3개 또는 4개의 층들에서 1D 엘리먼트들(100)을 가질 수 있다. 1D 엘리먼트들(110)은 타겟(100)의 이전(하부) 층에서 설계될 수 있고, 2D 엘리먼트들(120)은 타겟(100)의 현재(상부) 층에서 설계될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 이 순서는 반대가 될 수 있고, 또는 1D 및 2D 엘리먼트들(110, 120)은 양(both) 층들에서 설계될 수 있다. 임의의 엘리먼트들 및 구조체들은 프로세스 호환성을 향상시키기 위해 세그먼트화될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은, 예컨대 격자들 및 개별 사이징된 2D 엘리먼트(120)로서 설계된 1D 엘리먼트들(110)에서의 ca. 0.4μm만큼 인터스페이스되는 ca. 1μm x 2.5μm의 격자 구조체들을 구비하여, 10μm 길게 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은 5μm 길게 되거나 5μm-15μm 사이의 임의의 사이즈가 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 그러나, 타겟(100)의 적어도 하나의 측면은 예컨대 20μm, 30μm 또는 심지어 40μm까지 더 길게 될 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들(110)에 의해 둘러싸이는 상호교차 격자형 2D 엘리먼트(intercrossing grating-like 2D element)들(120)을 갖는 이미징 계측 타겟들(100)의 하이 레벨의 개략적 도시들이다. 도 4a 및 도 4b에서, 1D 엘리먼트들(110)은 직사각형 2D 엘리먼트들(120)을 둘러싸는 격자들이다. 즉, 2D 엘리먼트들(120)의 주변부가 1D 엘리먼트들(110)의 주변부보다 더 작다. 2D 엘리먼트들(120)의 백그라운드(130)는 세그먼트화될 수 있다(도 4a). 2D 엘리먼트들(120)은 상이한 격자 방향들에서 상이하거나 동일한 피치들을 갖는 상호교차 격자들로서 설계될 수 있다(도 4a, 도 4b 각각).
예시된 2D 엘리먼트들(120)은 2차원 대칭 중심들을 유도하기 위해 사용될 상기 실시형태들과 같은 4중 회전 대칭을 갖는다. 격자형 2D 엘리먼트들(120)(예컨대 수직 격자들로서 설계됨)은 또한 전체로서 그리고 타겟(100)에서의 1D 엘리먼트들(110)을 사용하여 측정되는 1차원 프로젝션 신호들에 추가하여, 2D 엘리먼트들(120)의 형태의 대칭의 2차원 중심을 측정하는 것에 추가하여 1차원 프로젝션 신호들을 측정하기 위한 주기적 구조체들로서 사용될 수 있다. 이러한 설계들은 타겟 사이즈를 감소시키기 위해 사용될 수 있거나 타겟(100)으로부터 유도될 수 있는 오버레이 정보를 더 증가시킬 수 있다. 예시된 설계은 10 μm의 측면 길이를 갖도록 배열될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은, 예컨대 격자들 및 개별 사이징된 2D 엘리먼트(120)로서 설계된 1D 엘리먼트들(110)에서의 ca. 0.4μm만큼 인터스페이스되는 ca. 1μm x 2.5μm의 격자 구조체들을 구비하여, 10μm 길게 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은 5μm 길게 되거나 5μm-15μm 사이의 임의의 사이즈가 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 그러나, 타겟(100)의 적어도 하나의 측면은 예컨대 20μm, 30μm 또는 심지어 40μm까지 더 길게 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 1D 엘리먼트들(110)에 의해 둘러싸이는 개별 격자형 2D 엘리먼트(separate grating-like 2D element)들(120)을 갖는 이미징 계측 타겟(100)의 하이 레벨의 개략적 도시이다. 도 5에서, 각 2D 엘리먼트(120)는 상이한 격자 방향들(상이한 층들에 대응할 수 있음)을 갖는 2D 엘리먼트들(120)의 쌍을 갖는 격자로서 설계된다.
회전 대칭 및 주기성을 모두 갖도록 격자들로서 설계된 2D 엘리먼트들(120)은 또한 전체로서 그리고 타겟(100)에서의 1D 엘리먼트들(110)을 사용하여 측정되는 1차원 프로젝션 신호들에 추가하여, 2D 엘리먼트들(120)의 형태의 대칭의 2차원 중심을 측정하는 것에 추가하여 1차원 프로젝션 신호들을 측정하기 위한 주기적 구조체들로서 사용될 수 있다. 이러한 설계들은 타겟 사이즈를 감소시키기 위해 사용될 수 있거나 타겟(100)으로부터 유도될 수 있는 오버레이 정보를 더 증가시킬 수 있다. 예시된 설계은 10 μm의 측면 길이를 갖도록 배열될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은, 예컨대 격자들 및 개별 사이징된 2D 엘리먼트(120)로서 설계된 1D 엘리먼트들(110)에서의 ca. 0.4μm만큼 인터스페이스되는 ca. 1μm x 2.5μm의 격자 구조체들을 구비하여, 10μm 길게 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 측면은 5μm 길게 되거나 5μm-15μm 사이의 임의의 사이즈가 될 수 있다. 특정 실시형태들에서, 그러나, 타겟(100)의 적어도 하나의 측면은 예컨대 20μm, 30μm 또는 심지어 40μm까지 더 길게 될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 세그먼트형 이미징 계측 타겟(100)의 하이 레벨의 개략적 도시이다. 도 6은, 1D 엘리먼트들(110) 및 2D 엘리먼트들(120)을 위한 백그라운드 영역들(130) 및 오버래핑 타겟 영역들[그리고 타겟 주변부들(115, 125) 각각]에 적용되는 세그먼테이션을 갖는 도 3a에 제시된 타겟(100)의 더 상세한 설계을 나타낸다. 도 6에서, 1D 엘리먼트들(110) 사이의 인터스페이스들의 세그먼테이션(140)[백그라운드(130)로서]도 도시되어 있고, 2D 엘리먼트들(120)의 백그라운드 세그먼테이션은 상이한 층 내에 있다. 또한, 1D 엘리먼트들(110) 자체는 가능한2D 엘리먼트들(120)이 될 수 있는 바와 같이 세그먼트화된다. 이 설계 원리들은, 더 프로세스 호환 가능하게 만들고, 생성 부정확으로부터 초래되는 에러들을 감소시키기 위해, 임의의 개시된 타겟들(100)에 적용될 수 있다.
임의의 개시된 실시형태들에서, 1차원 및 2차원 오버레이들(각각)을 측정하기 위해 사용되는 1D 및 2D 타겟 엘리먼트들(110, 120)(각각)의 특유 형태들은 임의의 요구사항들에 따라 특유하게 설계될 수 있다. 타겟(100)의 전체 사이즈는 현재 AIMid 타겟들(91)의 사이즈와 유사할 수 있다(예컨대, 10-15μm 측면 길이). 특정 실시형태들에서, 타겟(100)의 전체 사이즈는 현재 AIM 타겟들(91)의 사이즈와 유사하거나 작을 수 있다(또는 일반적으로 5-40μm 사이).
예시된 설계은 10 μm의 측면 길이를 갖도록 배열될 수 있다. 이미징 계측 타겟들(100)은 디바이스들에 근접하여 다이 내에 생성될 수 있다. 이 원리들에 따른 타겟들(100)도 다층화될 수 있다. 즉, 어느 하나의 또는 두가지 타입들의 타겟 피처들이 추가 층들에 추가될 수 있다. 각각의 측정 알고리즘들은 측정 원리들에 따르 타겟의 임의의 파트에 적용될 수 있다. 단일 타겟으로부터 유도된 1차원 및 2차원 오버레이 측정들은 정확도 및 신뢰도를 향상시키기 위해 비교될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일부 실시형태들에 따른 방법(200)을 도시한 하이 레벨 플로우차트이다. 방법(200)은 임의의 이하의 스테이지들과 같은 타겟들(100)을 설계하고 생성하고 그리고/또는 측정하는 스테이지들을 그 순서와 상관없이 포함할 수 있다. 타겟들을 설계하고 구성하는 단계는 적어도 하나의 프로세서에 의해 적어도 부분적으로 수행될 수 있다(스테이지 229).
방법(200)은, 적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원(1D) 이미징 계측 신호들 각각을 제공하기 위해 이미징 계측 타겟 내에 복수의 1D 엘리먼트들을 설계하는 단계(스테이지 210), 및 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하기 위해 이미징 계측 타겟 내에 복수의 2D 엘리먼트들을 설계하는 단계(스테이지 220)를 포함할 수 있다. 1D 엘리먼트들 및 2D 엘리먼트들은, 2D 엘리먼트들을 둘러싸는 1D 엘리먼트들의 주변부를 갖거나 1D 엘리먼트들 및 2D 엘리먼트들을 각각 점유하는 타겟 영역들의 적어도 부분적인 오버래핑을 갖는 단일 이미징 계측 타겟 내에 설계된다.
특정 실시형태들에서, 방법(200)은, 측정 방향마다의 상이한 타겟 층들에서의 쌍 부재들(pair members)과의 하나의 쌍인 1D 엘리먼트들 페어와이즈(pairwise)를 구성하는 단계(스테이지 212) 및/또는 상이한 타겟 층들에서 쌍 부재들과의 2D 엘리먼트들 페어와이즈를 구성하는 단계(스테이지 222)를 포함할 수 있다. 방법(200)은 1D 엘리먼트들의 주변부 내에서 2D 엘리먼트들을 둘러싸는 단계(스테이지 225)를 포함할 수 있다. 예컨대, 1D 엘리먼트들은 1D 엘리먼트들(110)의 적어도 2개의 쌍들, 상이한 타겟 층들에 위치된 각 쌍의 1D 엘리먼트들과의 각 측정 방향을 따른 하나의 쌍을 포함하도록 설계될 수 있다. 2D 엘리먼트들은 2D 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍들을 포함하도록 설계될 수 있고, 각 쌍의 2D 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치된다. 2D 엘리먼트들은 2D 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍들을 포함하도록 설계될 수 있고, 각 쌍의 2D 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치된다.
특정 실시형태들에서, 방법(200)은 엘리먼트 백그라운드들, 엘리먼트들 사이의 인터스페이스들 및/또는 엘리먼트들 자체를 세그먼트화하는 단계(스테이지 227)를 더 포함한다. 방법(200)은 이미징 계측 타겟의 타겟 설계 파일을 유도하는 단계(스테이지 228) 및/또는 이미징 계측 타겟을 생성하는 단계(스테이지 230)를 더 포함할 수 있다.
특정 실시형태들에서, 컴퓨터 판독 가능 프로그램이 내장된 컴퓨터 판독 가능 비일시적 기억 매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품이 제공되고, 상기 컴퓨터 판독 가능 프로그램은, 적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원(1D) 이미징 계측 신호들 각각을 제공하기 위해 이미징 계측 타겟 내에 복수의 1D 엘리먼트들을 설계하도록 구성된 컴퓨터 판독 가능 프로그램; 및 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하기 위해 이미징 계측 타겟 내에 복수의 2D 엘리먼트들을 설계하도록 구성된 컴퓨터 판독 가능 프로그램을 포함하고, 상기 1D 엘리먼트들 및 2D 엘리먼트들은 단일 이미징 계측 타겟 내에서 설계되고 1D 엘리먼트들의 주변부는 2D 엘리먼트들을 둘러싼다.
특정 실시형태들에서, 방법(200)은, 적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원(1D) 이미징 계측 신호들 각각을 제공하기 위해 이미징 계측 타겟 내에 복수의 1D 엘리먼트들을 설계하는 단계(스테이지 210), 적어도 하나의 2차원(2D) 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하기 위해 이미징 계측 타겟 내에 복수의 2D 엘리먼트들을 설계하는 단계(스테이지 220), 및 이미징 계측 타겟을 생성하는 단계(스테이지 230)를 포함하고, 1D 엘리먼트들의 주변부는 2D 엘리먼트들을 둘러싸고, 1D 엘리먼트들을 둘러싸는 영역들과 2D 엘리먼트들을 둘러싸는 영영들은 적어도 부분적으로 오버랩되고, 동일하고(congruent), 또는 영역들 중 하나의 영역은 다른 영역을 둘러싼다.
방법(200)은 각 측면 상에서 최대 15μm 또는 10μm가 되도록 이미징 계측 타겟을 설계 및/또는 생성하는 단계(스테이지 232)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 방법(200)은 다이 내에 이미징 계측 타겟을 생성하는 단계(스테이지 235)를 포함할 수 있다. 생성된 2D 엘리먼트들은 2D 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍들을 포함할 수 있고, 각 쌍의 2D 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치된다. 예컨대, 각 쌍의 생성된 2D 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치될 수 있다.
방법(200)은 이미징 계측 타겟으로부터의 이미징 계측 신호를 측정하는 단계(스테이지 245)를 더 포함할 수 있다. 방법(200)은 적어도 2개의 측정 방향들을 따른 1D 이미징 계측 신호들과 적어도 하나의 2D 이미징 계측 오버레이 신호 양자를 단일 이미징 계측 타겟으로부터 동시에 측정하는 단계(스테이지 240)를 포함할 수 있다.
본 발명에 개시된 타겟들은 동일 타겟으로부터 1차원 오버레이 측정들과 2차원 오버레이 측정들을 가능하게 하도록 설계된다. 특정 실시형태들에서, 개시된 타겟들은 단일 타겟으로부터의 주기적 신호들과 비주기적 신호들의 동시 측정을 가능하게 한다. 또한, 개시된 타겟들은 통상의 AIM 타겟들로부터 치수가 더 콤팩트하게 되고, 이에 따라 현재 AIMid 타겟들과 유사한 사이즈 스케일에서, 1차원 및 2차원 타겟들 양자를 측정하기 위한 가능성을 제공한다. 특정 실시형태들에서, 타겟들은 AIM과 AIMid 피처들의 조합에 기초하고, 상이한 층들에 대하여 타겟 엘리먼트들의 할당(allocation)에 관한 완전한 유연성(flexibility)을 갖는다. 타겟 사이즈는 10μm x 10μm이 될 수 있고, 이에 따라 임계 층 계측을 위해 충분한 필수적인 층 정보를 제공한다. 타겟 측정 알고리즘은 상이한 타겟 콤포넌트들로부터의 정보를 조합 및 강화하는 것뿐만 아니라 그 자신의 설계(1D 대 2D)으로 각 층을 측정하는 것을 가능하게 할 수 있다. 바람직하게는, 2개의 타겟 타입들을 작은 타겟으로 결합하는 것은, 특히 이전 층이 낮은 콘트라스트(contrast) 또는 프로세스 호환성 이슈들을 가질 때, 측정 정확도와 프로세스 강인성(robustness)을 향상시킨다.
오버레이 측정들에 대하여 (개별적으로) 1차원 및 2차원 방식들을 설명하기 위해 AIM 및 AIMid 타겟 엘리먼트들로 본 발명이 예시되었지만, 특유한 타겟들에 대한 것으로 해석되지(construed) 않고, 일반적으로 단일 타겟에서 오버레이의 1차원 측정을 유도하기 위해 사용되는 피처들(즉, 오버레이를 계산하기 위해 사용되는 1차원 프로젝션 신호들) 및 오버레이의 2차원 측정을 유도하기 위해 사용되는 피처들(즉, 오버레이를 계산하기 위해 사용되는 타겟 대칭들의 1차원 중심들)을 사용하는 것으로 이해된다.
상기 설명에서, 실시형태는 본 발명의 실시예 또는 구현이다. "일 실시형태", "실시형태", "특정 실시형태들" 또는 "일부 실시형태들"의 다양한 양상들은 동일 실시형태들을 모두 나타낼 필요는 없다.
본 발명의 다양한 피처들은 단일 실시형태의 콘텍스트로 설명될 수 있지만, 피처들은 임의의 적합한 조합으로 또는 개별적으로 제공될 수도 있다. 반대로, 본 발명은 명확함을 위해 개별 실시형태들의 콘텍스트로 여기에서 설명될 수 있지만, 본 발명은 단일 실시형태로 구현될 수도 있다.
본 발명의 특정 실시형태들은 상기 상이한 실시형태들로부터의 피처들을 포함할 수 있고, 특정 실시형태들은 상기 다른 실시형태들로부터의 엘리먼트들을 통합할 수 있다. 특유한 실시형태의 콘텍스트에서의 본 발명의 일리먼트들의 개시는 특유한 실시형태에서만 사용되는 것을 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다.
또한, 본 발명은 다양한 방식으로 수행되거나 실시될 수 있으며, 본 발명은 상기 설명에 요약된 것 이외의 특정 실시예에서 구현될 수 있음이 이해되어야 한다.
본 발명은 이 다이어그램들 또는 대응 설명들에 한정되지 않는다. 예컨대, 흐름은 각각의 도시된 박스 또는 상태를 통해 또는 도시되고 설명된 것과 정확히 동일한 순서로 이동할 필요가 없다.
여기에 사용된 기술적 및 과학적 용어들의 의미들은 달리 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 일반적으로 이해될 것이다.
본 발명은 제한된 수의 실시형태들과 관련하여 설명되었지만, 이들은 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안되며, 바람직한 실시형태들 중 일부의 예시로서 해석되어야 한다. 다른 가능한 변형들, 수정들 및 응용들 또한 본 발명의 범위 내에 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 첨부된 청구 범위 및 그 법적 등가물들이 아닌 지금까지 설명된 것에 의해 제한되어서는 안된다.

Claims (29)

  1. 이미징 계측 타겟(imaging metrology target)에 있어서,
    적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원 이미징 계측 신호들을 제공하도록 설계된 제1 복수의 엘리먼트들; 및
    적어도 하나의 2차원 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 제2 복수의 엘리먼트들
    을 포함하고,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들은 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 쌍의 제1 엘리먼트는 상기 이미징 계측 타겟의 제1 부분 상에 배치되고, 상기 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 쌍의 제2 엘리먼트는 상기 이미징 계측 타겟의 제1 부분 반대편의 상기 이미징 계측 타겟의 제2 부분 상에 배치되고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 이미징 계측 타겟의 동일면 상에 있으며, 상기 이미징 계측 타겟의 주변부는 상기 이미징 계측 타겟의 주변부 상에 인터스페이스된(interspaced) 상기 제1 복수의 엘리먼트들 및 상기 제2 복수의 엘리먼트들을 포함하는 것인, 이미징 계측 타겟.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복수의 엘리먼트들은 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들을 포함하고, 상기 제1 복수의 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들 중 하나의 쌍은 상기 적어도 2개의 측정 방향들의 각 측정 방향을 따라 배치되고, 상기 제1 복수의 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들의 각 쌍의 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치되는 것인, 이미징 계측 타겟.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들의 각 쌍은 상이한 타겟 층들에 위치되는 것인, 이미징 계측 타겟.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복수의 엘리먼트들 내의 각 엘리먼트들은 격자(grating)들인 것인, 이미징 계측 타겟.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들 내의 각 엘리먼트들은 180° 회전에 관하여 대칭인 것인, 이미징 계측 타겟.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들 내의 각 엘리먼트들은 4중 회전 대칭(fourfold rotationally symmetric)인 것인, 이미징 계측 타겟.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들 내의 엘리먼트들은 수직 격자들인 것인, 이미징 계측 타겟.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복수의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 백그라운드는 세그먼트화되는 것인, 이미징 계측 타겟.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 백그라운드는 세그먼트화되는 것인, 이미징 계측 타겟.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 복수의 엘리먼트들 중 적어도 하나는 세그먼트화되는 것인, 이미징 계측 타겟.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들 중 적어도 하나는 세그먼트화되는 것인, 이미징 계측 타겟.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 이미징 계측 타겟은 최대 15μm × 15μm인 것인, 이미징 계측 타겟.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 이미징 계측 타겟은 최대 10μm × 10μm인 것인, 이미징 계측 타겟.
  14. 장치에 있어서,
    이미징 계측 타겟으로부터 하나 이상의 계측 신호를 취득하도록 구성되는 계측 툴을 포함하고, 상기 계측 툴은 상기 이미징 계측 타겟으로부터 하나의 2차원 계측 신호 및 상기 이미징 계측 타겟의 2개의 측정 방향에서의 1차원 계측 신호를 도출하도록 구성되고,
    상기 이미징 계측 타겟은,
    적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원 이미징 계측 신호들을 제공하도록 설계된 제1 복수의 엘리먼트들; 및
    적어도 하나의 2차원 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 제2 복수의 엘리먼트들
    을 포함하고,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들은 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들을 포함하고,
    상기 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 쌍의 제1 엘리먼트는 상기 이미징 계측 타겟의 제1 부분 상에 배치되고,
    상기 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들 중 적어도 하나의 쌍의 제2 엘리먼트는 상기 이미징 계측 타겟의 제1 부분 반대편의 상기 이미징 계측 타겟의 제2 부분 상에 배치되고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 상기 이미징 계측 타겟의 동일면 상에 있으며,
    상기 이미징 계측 타겟의 주변부는 상기 이미징 계측 타겟의 주변부 상에 인터스페이스된(interspaced) 상기 제1 복수의 엘리먼트들 및 상기 제2 복수의 엘리먼트들을 포함하는 것인, 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 이미징 계측 타겟의 각 측면은 15μm 이하인 것인, 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 복수의 엘리먼트들은 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들을 포함하고, 상기 제1 복수의 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들 중 하나의 쌍은 상기 적어도 2개의 측정 방향들의 각 측정 방향을 따라 배치되고, 상기 제1 복수의 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들의 각 쌍의 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치되는 것인, 장치.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들의 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들의 각 쌍은 상이한 타겟 층들에 위치되는 것인, 장치.
  18. 이미징 계측 타겟으로서,
    적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원 이미징 계측 신호들을 제공하도록 설계된 제1 복수의 엘리먼트들; 및
    적어도 하나의 2차원 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 제2 복수의 엘리먼트들 - 상기 제2 복수의 엘리먼트들은 복수의 상호교차 격자들(intercrossing gratings)을 포함하고, 상기 제1 복수의 엘리먼트들은 상기 제2 복수의 엘리먼트들을 둘러쌈 -
    을 포함하는, 이미징 계측 타겟.
  19. 장치에 있어서,
    이미징 계측 타겟으로부터 하나 이상의 계측 신호를 취득하도록 구성되는 계측 툴을 포함하고, 상기 계측 툴은 상기 이미징 계측 타겟으로부터 하나의 2차원 계측 신호 및 상기 이미징 계측 타겟의 2개의 측정 방향에서의 1차원 계측 신호를 도출하도록 구성되고,
    상기 이미징 계측 타겟은,
    적어도 2개의 측정 방향들을 따라 복수의 1차원 이미징 계측 신호들을 제공하도록 설계된 제1 복수의 엘리먼트들; 및
    적어도 하나의 2차원 이미징 계측 오버레이 신호를 제공하도록 설계된 제2 복수의 엘리먼트들
    을 포함하고,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들은 복수의 상호교차 격자들을 포함하고, 상기 제1 복수의 엘리먼트들은 상기 제2 복수의 엘리먼트들을 둘러싸는 것인, 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제2 복수의 엘리먼트들은 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들을 포함하고, 상기 적어도 2개의 쌍의 엘리먼트들의 각 쌍의 엘리먼트들은 상이한 타겟 층들에 위치되는 것인, 장치.
  21. 제19항에 있어서,
    상기 이미징 계측 타겟의 각 측면은 15μm 이하인 것인, 장치.
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