KR102198966B1 - Organic light emitting diode device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 외부로부터의 수분 침투를 막기 위한 박막 봉지층이 개선된 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic electroluminescent display and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic electroluminescent display having an improved thin film encapsulation layer for preventing moisture from penetrating from the outside, and a method of manufacturing the same.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}An organic light-emitting display device and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 외부로부터의 수분 침투를 막기 위한 봉지 구조가 개선된 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an organic electroluminescent display device having an improved sealing structure for preventing moisture from penetrating from the outside, and a method of manufacturing the same.

유기 발광 표시 장치는 산소나 수분의 침투에 의해 유기 발광 소자부가 열화되는 특성이 있다. 따라서, 외부로부터의 산소나 수분 침투를 방지하기 위해 유기 발광 소자부를 밀봉하여 보호해주는 봉지 구조를 필요로 한다.The organic light-emitting display device has a characteristic of deteriorating an organic light-emitting element part by penetration of oxygen or moisture. Accordingly, there is a need for an encapsulation structure that seals and protects the organic light-emitting device in order to prevent oxygen or moisture from penetrating from the outside.

종래에는 이러한 봉지 구조로서, 유기막과 무기막이 교대로 적층된 다층막으로 유기 발광 소자부를 덮어주는 박막 봉지 구조가 널리 채용되었다. 즉, 기판의 유기 발광 소자부 위에 유,무기막을 교대로 적층하여 유기 발광 소자부에 대한 밀봉이 이루어지도록 한 것이다.Conventionally, as such an encapsulation structure, a thin film encapsulation structure in which an organic light-emitting device is covered with a multilayer film in which organic and inorganic films are alternately stacked has been widely adopted. That is, organic and inorganic films are alternately stacked on the organic light-emitting device part of the substrate to seal the organic light-emitting device part.

여기서 유기막은 주로 평판 표시 장치의 유연성을 부여하는 기능을 하며, 무기막이 산소나 수분의 침투를 막아 주는 역할을 한다. 따라서, 외부로부터의 산소나 수분의 침투를 막기 위해서는 유기막이 유기 발광 소자부와 인접하는 내측에 위치하고, 무기막은 외곽에 위치된다.Here, the organic layer mainly functions to impart the flexibility of the flat panel display device, and the inorganic layer prevents the penetration of oxygen or moisture. Accordingly, in order to prevent the penetration of oxygen or moisture from the outside, the organic layer is located inside the organic light emitting element and the inorganic layer is located outside.

그런데, 유기막은 모노머들을 증착 후에 자외선 등의 노광에 의해 경화시켜 형성하는데, 이들 모노머들을 증착하기 위해서는 일반적으로 순간 증발법(Flash evaporation)이 사용되고 있다. 증발된 모노머들이 증착될 때 마스크 하부로 일부가 흘러 들어가서 증착이 되지 않아야 할 영역에서 일부의 모노머들이 증착되는 경우가 있다. 이렇게 증착된 부분은 무기막만 존재해야 하는 영역이므로, 이 부분에 유기막이 존재하게 되면 접착력이 약화되어 박리문제가 있을 수 있고, 또한 외부로부터의 투습과 산소 투과의 원인이 될 수 있어 암점 형태의 불량을 발생시킬 수 있다.However, the organic film is formed by curing monomers after deposition by exposure to ultraviolet rays, etc., and flash evaporation is generally used to deposit these monomers. When the evaporated monomers are deposited, some of the monomers may be deposited in a region where evaporated monomers should not be deposited due to some flow under the mask. Since the deposited part is an area where only an inorganic film should exist, the presence of an organic film in this part may weaken the adhesion and cause a peeling problem. Also, it may cause moisture permeation and oxygen permeation from the outside. It may cause defects.

이에, 본 발명에서는 마스크 하부로 흘러 들어가는 모노머들을 차단하는 차단벽을 형성하여 증착이 필요한 영역에만 증착이 이루어지게 함으로써, 접착력이 향상되고 외부로부터의 투습 및 산소 투과가 차단된 박막 봉지층을 갖춘 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.Accordingly, in the present invention, a barrier wall is formed to block monomers flowing under the mask, so that deposition is performed only in a region requiring deposition, thereby improving adhesion and providing an organic thin film encapsulation layer blocking moisture permeation and oxygen transmission from the outside. It is to provide a light emitting display device and a method of manufacturing the same.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는, 기판; 상기 기판 상부에 형성된 유기 발광 소자부; 및 상기 유기 발광 소자부를 덮도록 형성된 박막 봉지층;을 구비하며, 상기 박막 봉지층은 하나 이상의 무기막과 하나 이상의 유기막이 교대로 적층된 다층 구조이고, 상기 기판 상에서 상기 유기 발광 소자부의 외부에는, 상기 유기 발광 소자부와 이격되어 차단벽이 형성되어 있으며, 상기 박막 봉지층의 유기막은 상기 차단벽 안쪽에 형성되어 있는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.In the present invention to achieve the above object, the substrate; An organic light-emitting device formed on the substrate; And a thin film encapsulation layer formed to cover the organic light emitting element part, wherein the thin film encapsulation layer has a multilayer structure in which one or more inorganic films and one or more organic films are alternately stacked, and on the substrate outside the organic light-emitting device part, A blocking wall is formed by being spaced apart from the organic light emitting element part, and an organic layer of the thin film encapsulation layer is formed inside the blocking wall.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 유기 발광 소자부는 순차적으로 형성된 제1 전극, 유기발광층 및 제2 전극을 포함할 수 있다.According to an example of the present invention, the organic light-emitting device may include a first electrode, an organic light-emitting layer, and a second electrode that are sequentially formed.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 무기막과 유기막은 각각 2 내지 20층씩 교대로 적층될 수 있다.According to an example of the present invention, the inorganic layer and the organic layer may be alternately stacked by 2 to 20 layers, respectively.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽의 높이는 상기 박막 봉지층의 최상층 유기막의 높이와 같거나 낮거나 높을 수 있다.According to an example of the present invention, the height of the barrier wall may be equal to, lower, or higher than the height of the uppermost organic layer of the thin film encapsulation layer.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽의 높이는 상기 박막 봉지층의 최상층 무기막의 높이와 같거나 낮을 수 있다.According to an example of the present invention, the height of the barrier wall may be equal to or lower than the height of the uppermost inorganic layer of the thin film encapsulation layer.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽을 이루는 물질은 유기 물질 또는 무기 물질일 수 있으며, 구체적으로 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 또는 아크릴계 수지를 포함하는 유기 물질 또는 실리콘 화합물을 포함하는 무기물질일 수 있다.According to an example of the present invention, the material forming the barrier wall may be an organic material or an inorganic material, and specifically, an organic material including a photoresist, a polyacrylic resin, a polyimide resin, or an acrylic resin, or a silicone compound. It may be an inorganic material.

본 발명은 또한, 기판을 제공하는 단계; 상기 기판 상에 유기 발광 소자부를 형성하는 단계; 상기 기판 상에서 상기 유기 발광 소자부 외부에, 상기 소자부와 이격되도록 차단벽을 형성하는 단계; 및 상기 유기 발광 소자부를 덮도록 박막 봉지층을 형성하는 단계;를 포함하며, 상기 박막 봉지층을 형성하는 단계는, 무기막을 형성하는 단계; 및 유기막을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 유기막을 형성하는 단계에서는, 상기 유기막이 상기 차단벽의 안쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a substrate; Forming an organic light emitting element on the substrate; Forming a blocking wall on the substrate outside the organic light-emitting device to be spaced apart from the device; And forming a thin film encapsulation layer so as to cover the organic light-emitting device, wherein the forming of the thin film encapsulation layer includes: forming an inorganic film; And forming an organic layer, wherein in the forming of the organic layer, the organic layer is formed inside the barrier wall.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 유기 발광 소자부를 형성하는 단계는, 상기 기판 상에 절연막을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 제1 전극의 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴화된 제1 전극이 화소단위로 구분되도록 화소정의막을 형성하는 단계; 상기 화소단위로 구분된 제1 전극상에 유기발광층을 형성하는 단계; 및 상기 유기발광층 상에 제2 전극을 형성하는 단계;를 포함하며, 여기서, 상기 차단벽을 형성하는 단계는 상기 화소정의막을 형성하는 단계와 동시에 진행할 수 있다.According to an example of the present invention, the forming of the organic light-emitting device may include forming an insulating film on the substrate; Forming a pattern of a first electrode on the insulating layer; Forming a pixel defining layer so that the patterned first electrode is divided into pixel units; Forming an organic light emitting layer on the first electrode divided by the pixel unit; And forming a second electrode on the organic emission layer, wherein the forming of the blocking wall may be performed simultaneously with the forming of the pixel definition layer.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 무기막을 형성하는 단계 및 유기막을 형성하는 단계는, 각각 2 내지 20회 교대로 실시될 수 있다.According to an example of the present invention, the step of forming the inorganic layer and the step of forming the organic layer may be alternately performed 2 to 20 times, respectively.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽을 형성하는 단계에 있어서, 상기 차단벽의 높이는 상기 박막 봉지층의 최상층 유기막의 높이와 같거나 낮거나 높을 수 있다.According to an example of the present invention, in the step of forming the barrier wall, the height of the barrier wall may be equal to, lower, or higher than the height of the uppermost organic layer of the thin film encapsulation layer.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽을 형성하는 단계에 있어서, 상기 차단벽의 높이는 상기 박막 봉지층의 최상층 무기막의 높이와 같거나 낮을 수 있다.According to an example of the present invention, in the step of forming the barrier wall, the height of the barrier wall may be equal to or lower than the height of the uppermost inorganic layer of the thin film encapsulation layer.

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽을 이루는 물질은 유기 물질 또는 무기 물질이며, 구체적으로 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 또는 아크릴계 수지를 포함하는 유기 물질 또는 실리콘 화합물을 포함하는 무기물질일 수 있다.According to an example of the present invention, the material forming the barrier wall is an organic material or an inorganic material, and specifically, an organic material including a photoresist, a polyacrylic resin, a polyimide resin, or an acrylic resin, or an inorganic material including a silicone compound Can be

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치에서는 차단벽을 형성하여 마스크 하부로 흘러 들어가는 모노머들을 차단함으로써, 증착이 필요한 영역에만 증착이 이루어지게 하므로 접착력을 개선시키고 외부로의 투습 및 산소 투과를 차단할 수 있다.In the organic light emitting diode display according to the present invention, a blocking wall is formed to block monomers flowing under the mask, so that deposition is performed only in an area requiring deposition, thereby improving adhesion and blocking moisture permeation and oxygen transmission to the outside.

또한, 증착이 필요한 영역에만 이루어지도록 하여 제품 설계 시 비발광 영역을 축소 개선할 수 있으므로, 제품 경쟁력 강화에 이점이 있다.In addition, since it is possible to reduce and improve the non-luminescent area when designing a product by allowing the deposition to be performed only in the area where deposition is required, there is an advantage in enhancing product competitiveness.

아울러, 본 발명에 따른 차단벽은 화소정의막 형성 시에 동일한 재료 및 동일한 마스크로 형성할 수 있으므로, 추가 공정 및 추가 재료가 필요하지 않다.In addition, since the barrier wall according to the present invention can be formed of the same material and the same mask when forming the pixel definition layer, an additional process and additional material are not required.

도 1은 일반적인 유기 발광 표시 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 일반적인 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 소자부를 도시한 단면도이다.
도 3은 일반적인 유기 발광 표시 장치에서 발광 영역과 비발광 영역의 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일례에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일례에 따른 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 소자부를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일례에 따른 차단벽의 형태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일례에 따른 유기 발광 표시 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일례에 따른 차단벽의 형태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일례에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일례에 따른 유기 발광 표시 장치의 유기 발광 소자부를 도시한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일례에 따른 차단벽의 형태를 설명하기 위한 개략도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general organic light emitting display device.
2 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting element of a general organic light emitting display device.
3 is a schematic diagram illustrating structures of an emission region and a non-emission region in a general organic light emitting display device.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of an organic light emitting diode display according to an example of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating an organic light-emitting device of an organic light-emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a schematic diagram for explaining the shape of a barrier wall according to an example of the present invention.
7 is a schematic diagram illustrating an organic light emitting diode display according to another example of the present invention.
8 is a schematic view for explaining the shape of a barrier wall according to another example of the present invention.
9 is a schematic cross-sectional view illustrating a structure of an organic light emitting display device according to another example of the present invention.
10 is a cross-sectional view illustrating an organic light-emitting device of an organic light-emitting display device according to still another example of the present invention.
11 is a schematic view for explaining the shape of a barrier wall according to still another example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 중심으로 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, focusing on embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be modified in various ways and implemented in various forms, and only specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in the main text. However, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments, and all changes, equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the present invention should be understood to be included in the scope of the present invention.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 경우에 따라서는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.As for terms used in the present invention, general terms that are currently widely used are selected, but in some cases, some terms are arbitrarily selected by the applicant. In this case, the meaning is understood in consideration of the meanings described or used in the detailed description of the invention. Should be.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다. 또한, 도면에 있어서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도면에 도시된 바에 의하여 한정되지 않는다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals denote the same or similar components throughout the specification. In addition, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the present invention is not necessarily limited by what is shown in the drawings.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서 설명의 편의를 위해 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 개재되어 있는 경우도 포함한다.In the drawings, the thicknesses are enlarged to clearly express various layers and regions. In addition, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated in the drawings for convenience of description. When a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" or "on" another part, this includes not only "directly above" another part, but also a case where another part is intervening in the middle. .

도 1은 일반적인 유기 발광 표시 장치의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure of a general organic light emitting display device.

도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 일반적인 유기 발광 표시 장치는 기판(10); 상기 기판 상부에 형성된 유기 발광 소자부(20); 및 상기 유기 발광 소자부를 덮도록 형성된 박막 봉지층(30)을 구비한다.As can be seen in FIG. 1, a typical organic light emitting display device includes a substrate 10; An organic light emitting device 20 formed on the substrate; And a thin film encapsulation layer 30 formed to cover the organic light-emitting device.

여기서, 상기 유기 발광 소자부(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 절연막(21); 제1 전극(22); 화소정의막(23); 발광층(240) 및 제2 전극(미도시)이 상기 기판(10) 상에 순차적으로 형성된 구조를 가진다. 또한, 일반적인 유기 발광 표시 장치는, 도 3에서 간략히 도시한 바와 같이, 발광 영역(E)과 비발광 영역(D)으로 나누어질 수 있다.Here, as shown in FIG. 2, the organic light-emitting device 20 includes an insulating film 21; A first electrode 22; A pixel defining layer 23; The light emitting layer 240 and the second electrode (not shown) have a structure sequentially formed on the substrate 10. In addition, a general organic light-emitting display device may be divided into an emission region E and a non-emission region D, as briefly illustrated in FIG. 3.

다시 도 1을 참조하면, 상기 박막 봉지층(30)은 무기막(31, 33)과 유기막(32)이 교대로 적층된 구조이다.Referring back to FIG. 1, the thin film encapsulation layer 30 has a structure in which inorganic layers 31 and 33 and organic layers 32 are alternately stacked.

여기서 유기막(32)은 주로 평판 표시 장치의 유연성을 부여하는 기능을 하며, 무기막(31, 33)이 산소나 수분의 침투를 막아 주는 역할을 한다. 따라서, 외부로부터의 산소나 수분의 침투를 막기 위해서는 유기막(32)이 유기 발광 소자부와 인접하는 내측에 위치하고, 무기막(31, 33)은 외곽에 위치된다.Here, the organic layer 32 mainly functions to provide flexibility of the flat panel display, and the inorganic layers 31 and 33 function to prevent the penetration of oxygen or moisture. Accordingly, in order to prevent the penetration of oxygen or moisture from the outside, the organic layer 32 is positioned inside the organic light emitting element and the inorganic layers 31 and 33 are positioned outside.

그런데, 유기막(32)은 모노머들을 증착 후에 자외선 등의 노광에 의해 경화시켜 형성하는데, 이들 모노머들을 증착하기 위해서는 일반적으로 순간 증발법이 사용되고 있다. 증발된 모노머들이 증착될 때 마스크 하부로 일부가 흘러 들어가서 증착이 되지 않아야 할 영역에서 일부의 모노머들(32')이 증착되는 경우가 있다. 이렇게 증착된 부분은 무기막(31, 33)만 존재해야 하는 영역이므로, 이 부분에 유기막(32)이 존재하게 되면 접착력이 약화되어 박리문제가 있을 수 있고, 또한 외부로부터의 투습과 산소 투과의 원인이 될 수 있어 암점 형태의 불량을 발생시킬 수 있다.By the way, the organic film 32 is formed by curing monomers after deposition by exposure to ultraviolet rays or the like. In order to deposit these monomers, an instant evaporation method is generally used. When the evaporated monomers are deposited, some of the monomers 32 ′ may be deposited in a region where the evaporated monomers should not be deposited due to some flow under the mask. Since the deposited portion is an area where only the inorganic layers 31 and 33 should exist, the presence of the organic layer 32 in this area may weaken the adhesive force and cause a peeling problem. Also, moisture permeation and oxygen transmission from the outside It can be the cause of the dark spot and cause defects.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명에서는 마스크 하부로 흘러 들어가는 모노머들을 차단하는 차단벽을 형성하여 증착이 필요한 영역에만 증착이 이루어지게 함으로써, 접착력이 향상되고 외부로부터의 투습 및 산소 투과가 차단된 박막 봉지층을 갖춘 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, in the present invention, by forming a barrier wall that blocks monomers flowing under the mask so that deposition is performed only in the area where deposition is required, adhesion is improved and moisture permeation and oxygen transmission from the outside are blocked. An organic light emitting display device having a thin film encapsulation layer and a method of manufacturing the same.

도 4는 본 발명의 일례에 따른 유기 발광 표시 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of an organic light emitting diode display according to an example of the present invention.

도 4에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 유기 발광 표시 장치는 기판(100); 상기 기판 상부에 형성된 유기 발광 소자부(200); 및 상기 유기 발광 소자부를 덮도록 형성된 박막 봉지층(300);을 구비하며, 상기 박막 봉지층(300)은 하나 이상의 무기막(310, 33)과 하나 이상의 유기막(320)이 교대로 적층된 다층 구조이고, 상기 기판(100) 상에서 상기 유기 발광 소자부(200)의 외부에는, 상기 유기 발광 소자부(200)와 이격되어 차단벽(400)이 형성되어 있으며, 상기 박막 봉지층(300)의 유기막(320)은 상기 차단벽(400) 안쪽에 형성되어 있다.As can be seen in FIG. 4, an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100; An organic light-emitting device 200 formed on the substrate; And a thin film encapsulation layer 300 formed to cover the organic light emitting element part, wherein the thin film encapsulation layer 300 includes one or more inorganic layers 310 and 33 and one or more organic layers 320 alternately stacked. It has a multi-layered structure, and a blocking wall 400 is formed on the substrate 100 to be spaced apart from the organic light-emitting device 200 on the outside of the organic light-emitting device 200, and the thin film encapsulation layer 300 The organic layer 320 of is formed inside the blocking wall 400.

상기 기판(100)은 통상적인 유기 발광 표시 장치에서 사용되는 기판을 사용하는데 기계적 강도, 열적 안정성, 투명성, 표면 평활성, 취급용이성 및 방수성이 우수한 유리 기판 또는 투명 플라스틱 기판을 이용할 수 있다. 도 4에 도시되어 있지 않으나, 상기 기판(100) 상부에는 평탄화막, 절연층 등이 더 구비될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.The substrate 100 is a substrate used in a typical organic light-emitting display device, and a glass substrate or a transparent plastic substrate having excellent mechanical strength, thermal stability, transparency, surface smoothness, ease of handling, and water resistance may be used. Although not shown in FIG. 4, various modifications such as a planarization layer, an insulating layer, etc. may be further provided on the substrate 100.

도 5를 참조하면, 상기 기판(100) 상부에는 유기 발광 소자부(200)가 구비된다. 상기 유기 발광 소자부(200)는 순차적으로 형성된 절연막(210), 제1 전극(220), 화소정의막(230), 발광층(240) 및 제2 전극(미도시)을 포함한다.Referring to FIG. 5, an organic light-emitting device 200 is provided on the substrate 100. The organic light-emitting device 200 includes an insulating layer 210, a first electrode 220, a pixel defining layer 230, a light emitting layer 240, and a second electrode (not shown) formed sequentially.

또한, 도 5에서 설명의 간략화를 위하여 반도체 소자를 별도로 표시하지 않고 생략했지만 기판(100)과 절연막(210) 사이에는 반도체 소자가 배치될 수 있다. 상기 반도체 소자의 일례로는 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 박막트랜지스터(TFT)가 있다.In addition, although a semiconductor device is not separately shown and omitted in FIG. 5 for simplicity of description, a semiconductor device may be disposed between the substrate 100 and the insulating layer 210. An example of the semiconductor device is a thin film transistor (TFT) including a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode.

제1 전극이 양극인 경우에, 상기 제1 전극(220)은 상기 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 반도체 소자는 박막트랜지스터를 형성하는 통상적인 방법에 의하여 형성될 수 있다. 따라서 반도체 소자 또는 박막트랜지스터를 형성하는 구체적인 방법에 대한 설명은 생략한다.When the first electrode is an anode, the first electrode 220 may be electrically connected to a drain electrode of the thin film transistor TFT. The semiconductor device may be formed by a conventional method of forming a thin film transistor. Therefore, a detailed description of a method of forming a semiconductor device or a thin film transistor will be omitted.

도 5에서 보는 바와 같이, 기판(100)상에 절연막(210)이 배치된다.As shown in FIG. 5, an insulating film 210 is disposed on the substrate 100.

상기 절연막(210)은, 상기 기판상에 스위칭 소자, 콘택, 패드, 플러그, 전극, 도전 패턴, 절연 패턴 등을 포함하는 하부 구조물이 제공되는 경우에, 상기 하부 구조물들을 덮을 수 있는 충분한 두께를 가질 것이다.The insulating layer 210 has a sufficient thickness to cover the lower structures when a lower structure including a switching element, a contact, a pad, a plug, an electrode, a conductive pattern, an insulating pattern, etc. is provided on the substrate. will be.

상기 절연막(210)은 단일 구조로 형성될 수 있지만, 적어도 2층 이상의 절연막을 포함하는 다층 구조로 형성될 수 있다.The insulating layer 210 may be formed in a single structure, but may be formed in a multilayer structure including at least two or more insulating layers.

상기 기판상에 형성되는 절연막(210)의 평탄도를 향상시키기 위하여, 상기 기판에 대해 평탄화 공정을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 기판에 화학 기계적 연마(CMP) 공정, 에치 백(etch-back) 공정 등을 적용하여 상기 기판이 평탄한 상면을 가질 수 있다.In order to improve the flatness of the insulating layer 210 formed on the substrate, a planarization process may be performed on the substrate. For example, the substrate may have a flat top surface by applying a chemical mechanical polishing (CMP) process, an etch-back process, or the like to the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연막(210)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연막(200)은 포토레지스트, 아크릴계 폴리머, 폴리이미드계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 실록산계 폴리머, 감광성 아크릴 카르복실기를 포함하는 폴리머, 노볼락 수지, 알칼리 가용성 수지 중에서 선택된 물질을 포함할 수 있다. 이들은 단독 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the insulating layer 210 may include an organic material. For example, the insulating layer 200 may include a material selected from a photoresist, an acrylic polymer, a polyimide polymer, a polyamide polymer, a siloxane polymer, a polymer containing a photosensitive acrylic carboxyl group, a novolac resin, and an alkali-soluble resin. I can. These may be used alone or in combination with each other.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절연막은 실리콘 화합물, 금속, 금속 산화물 등의 무기 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 절연막(210)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 알루미늄 산화물(AlOx), 티타늄 산화물(TiOx), 탄탈륨 산화물(TaOx), 마그네슘 산화물(MgOx), 아연 산화물(ZnOx), 하프늄 산화물(HfOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx) 중에서 선택된 물질을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer may be formed using an inorganic material such as a silicon compound, a metal, or a metal oxide. For example, the insulating layer 210 is a silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), silicon oxynitride (SiOxNy), silicon oxycarbide (SiOxCy), silicon carbonitride (SiCxNy), aluminum (Al), magnesium (Mg ), zinc (Zn), hafnium (Hf), zirconium (Zr), titanium (Ti), tantalum (Ta), aluminum oxide (AlOx), titanium oxide (TiOx), tantalum oxide (TaOx), magnesium oxide (MgOx) , Zinc oxide (ZnOx), hafnium oxide (HfOx), zirconium oxide (ZrOx), and titanium oxide (TiOx). These may be used alone or in combination with each other.

상기 절연막(210)은 구성 물질에 따라 스핀 코팅 공정, 프린팅 공정, 스퍼터링 공정, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 원자층 적층(ALD) 공정, 플라즈마 증대 화학 기상 증착(PECVD) 공정, 고밀도 플라즈마-화학 기상 증착(HDP-CVD) 공정, 진공 증착 공정 등을 이용하여 상기 기판상에 형성될 수 있다.The insulating film 210 is a spin coating process, a printing process, a sputtering process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, and a high-density plasma-chemical process depending on the constituent material. It may be formed on the substrate using a vapor deposition (HDP-CVD) process, a vacuum deposition process, or the like.

상기 절연막(210)상에 제1 전극이 형성된다. 상기 제1 전극(220)은 진공증착법이나 스퍼터링법 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 캐소드 또는 애노드일 수 있다. 상기 제1 전극(220)은 투명 전극, 반투명 전극 또는 반사 전극일 수 있으며, 산화인듐주석(ITO), 산화인듐아연(IZO), 산화주석(SnO2), 산화아연(ZnO), Al, Ag, Mg 등을 이용하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 서로 다른 2 이상의 물질을 이용하여 2층 이상의 구조를 가질 수 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.A first electrode is formed on the insulating layer 210. The first electrode 220 may be formed using a method such as a vacuum deposition method or a sputtering method, and may be a cathode or an anode. The first electrode 220 may be a transparent electrode, a translucent electrode, or a reflective electrode, and may be indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), tin oxide (SnO2), zinc oxide (ZnO), Al, Ag, It may be formed using Mg or the like, but is not limited thereto. In addition, various modifications are possible, such as having a structure of two or more layers by using two or more different materials.

다음으로, 절연막(210)과 상기 제1 전극(220)상에 화소정의막(230)을 형성한다. 상기 화소정의막(230)은 유기 물질, 무기 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 화소정의막(230)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등의 유기 물질이나 실리콘 화합물과 같은 무기 물질 중에서 선택된 물질을 포함할 수 있다.Next, a pixel defining layer 230 is formed on the insulating layer 210 and the first electrode 220. The pixel definition layer 230 may be formed using an organic material, an inorganic material, or the like. For example, the pixel defining layer 230 may include a material selected from organic materials such as photoresist, polyacrylic resin, polyimide resin, acrylic resin, or inorganic materials such as silicone compounds.

상기 제2 전극(미도시)은 진공증착법이나 스퍼터링법 등의 방법을 이용하여 형성될 수 있으며, 캐소드 또는 애노드일 수 있다. 상기 제2 전극 형성용 금속으로는 낮은 일함수를 가지는 금속, 합금, 전기전도성 화합물 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는 리튬(Li), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 알루미늄-리튬(Al-Li), 칼슘(Ca), 마그네슘-인듐(Mg-In), 마그네슘-은(Mg-Ag)등을 들 수 있다. 또한, 상기 제2 전극은 서로 다른 2 이상의 물질을 이용하여 2층 이상의 구조를 가질 수 있는 등, 다양한 변형이 가능하다.The second electrode (not shown) may be formed using a method such as a vacuum deposition method or a sputtering method, and may be a cathode or an anode. As the metal for forming the second electrode, a metal having a low work function, an alloy, an electroconductive compound, and a mixture thereof may be used. Specific examples include lithium (Li), magnesium (Mg), aluminum (Al), aluminum-lithium (Al-Li), calcium (Ca), magnesium-indium (Mg-In), and magnesium-silver (Mg-Ag). Can be lifted. In addition, the second electrode can be modified in various ways, such as having a structure of two or more layers using two or more different materials.

상기 제1 전극(210)과 상기 제2 전극(미도시) 사이에는 유기 발광층(240)이 구비되어 있다. 상기 유기 발광층(240)은 공지의 발광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, Alq3, CBP(4,4'-N,N'-디카바졸-비페닐), PVK(폴리(n-비닐카바졸)), DSA(디스티릴아릴렌) 등과 같은 공지의 호스트 및 PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), DCJTB(이상, 적색 도펀트), Ir(ppy)3(ppy=페닐페리딘), Ir(ppy)2(acac), Ir(mpyp)3(이상, 녹색 도펀트), F2Irpic, (F2ppy)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3, ter-플루오렌(fluorene)(이상, 청색 도펀트) 등과 같은 공지의 도펀트를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.An organic emission layer 240 is provided between the first electrode 210 and the second electrode (not shown). The organic emission layer 240 may include a known emission material. For example, known hosts such as Alq3, CBP (4,4'-N,N'-dicarbazole-biphenyl), PVK (poly(n-vinylcarbazole)), DSA (distyrylarylene), etc., and PtOEP, Ir(piq)3, Btp2Ir(acac), DCJTB (or higher, red dopant), Ir(ppy)3 (ppy=phenylperidine), Ir(ppy)2(acac), Ir(mpyp)3 (or higher , Green dopant), F2Irpic, (F2ppy)2Ir(tmd), Ir(dfppz)3, ter-fluorene (above, blue dopant), and the like, but are not limited thereto. .

한편, 도 5에는 구체적으로 도시하지 않았으나, 제1 전극(210) 및 제2 전극 사이에는 유기 발광층(240) 외에도, 정공 주입층, 정공 수송층, 정공 저지층, 전자 수송층 및 전자 주입층으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 층이 더 포함될 수 있다. 상기 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층은 공지의 재료 및 공지의 방법을 이용하여 형성할 수 있다.Meanwhile, although not specifically shown in FIG. 5, in addition to the organic emission layer 240 between the first electrode 210 and the second electrode, a group consisting of a hole injection layer, a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and an electron injection layer One or more layers selected from may be further included. The hole injection layer, the hole transport layer, the electron transport layer, and the electron injection layer can be formed using known materials and known methods.

도 4를 보면, 상기 유기 발광 소자부(200)를 덮도록 박막 봉지층(300)이 구비되어 있으며, 제1 무기막(310), 제1 유기막(320) 및 제2 무기막(330)을 포함한다.Referring to FIG. 4, a thin film encapsulation layer 300 is provided to cover the organic light-emitting device 200, and a first inorganic layer 310, a first organic layer 320, and a second inorganic layer 330 Includes.

상기 박막 봉지층(300)은 무기막과 유기막이 각각 2 내지 20층씩 교대로 적층된 다층 구조로 형성될 수 있는데, 유기막과 무기막의 각각의 층수가 이에 한정되는 것은 아니다.The thin film encapsulation layer 300 may be formed in a multilayer structure in which an inorganic layer and an organic layer are alternately stacked by 2 to 20 layers, respectively, but the number of layers of the organic layer and the inorganic layer is not limited thereto.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 기판(100) 상에서 상기 유기 발광 소자부(200)의 외부에는, 상기 유기 발광 소자부(200)와 이격되어 차단벽(400)이 형성되어 있다.4 and 5, a blocking wall 400 is formed on the substrate 100 to be spaced apart from the organic light-emitting device 200 on the outside of the organic light-emitting device 200.

상기 차단벽(400)은 유기 발광 소자부(200)와 이격되어 비발광영역(D)에 형성되며, 상기 박막 봉지층(300) 중 유기막(320)이 상기 차단벽 안쪽에 형성되도록 함으로써 유기막 형성용 모노머들이 원하는 곳에만 증착될 수 있도록 하는 역할을 한다.The blocking wall 400 is spaced apart from the organic light-emitting device 200 and is formed in the non-emission area D, and the organic layer 320 of the thin film encapsulation layer 300 is formed inside the blocking wall. It plays a role in allowing the film-forming monomers to be deposited only where desired.

상기 차단벽(400)은 화소정의막(230) 형성 시에 함께 형성된다. 따라서, 별도의 마스크 추가 제작이 필요하지 않으며, 차단벽(400)을 형성하는 재료도 종래에 화소정의막(230) 형성용 물질로 알려진 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 차단벽(400)을 이루는 물질은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등의 유기 물질이나 실리콘 화합물과 같은 무기 물질 중에서 선택된 물질을 포함할 수 있다.The blocking wall 400 is formed together when the pixel defining layer 230 is formed. Accordingly, it is not necessary to additionally manufacture a mask, and a material known as a material for forming the pixel definition layer 230 may be used as a material for forming the blocking wall 400. Specifically, the material forming the barrier wall 400 may include a material selected from organic materials such as photoresist, polyacrylic resin, polyimide resin, acrylic resin, or inorganic materials such as silicone compounds.

본 발명에 따르면, 상기 차단벽(400)은 위치, 모양, 크기, 개수에 특별한 제한이 없이 형성될 수 있다.According to the present invention, the blocking wall 400 may be formed without any particular limitation in position, shape, size, and number.

상기 차단벽(400)의 위치는 비발광 영역(D) 내에 어느 위치에도 존재할 수 있지만, 비발광 영역(D) 개선을 위해서는 발광 영역(E)의 근거리에 위치하는 것이 좋다. 또한, 상기 차단벽(400)의 모양은 사각형, 원형, 삼각형 등 원하는 형태로 형성 가능하다.The location of the blocking wall 400 may exist at any location in the non-emissive area D, but it is preferable to be located near the light-emitting area E in order to improve the non-emissive area D. In addition, the shape of the blocking wall 400 may be formed in a desired shape such as a square, circle, triangle.

상기 차단벽(400)의 크기에 관해서는, 높이(height)는 박막의 두께에 영향을 받으므로 박막 두께 이하이면 좋고, 폭(width)은 비발광 영역(D)의 영향을 받으므로 비발광 영역(D)의 폭 이하이면 좋다.Regarding the size of the blocking wall 400, since the height is affected by the thickness of the thin film, it may be less than or equal to the thickness of the thin film, and the width is affected by the non-emissive region D. It may be less than the width of (D).

*본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽(400)의 높이는 박막 봉지층(300)을 이루는 최상층 유기막의 높이와 같거나 낮거나 높을 수 있다. 또한, 다른 일례에 따르면, 상기 차단벽(400)의 높이는 박막 봉지층(300)을 이루는 최상층 무기막의 높이와 같거나 낮은 것이 바람직하다.* According to an example of the present invention, the height of the blocking wall 400 may be equal to, lower, or higher than the height of the uppermost organic layer forming the thin film encapsulation layer 300. Further, according to another example, it is preferable that the height of the blocking wall 400 is equal to or lower than the height of the uppermost inorganic layer forming the thin film encapsulation layer 300.

또한, 상기 차단벽(400)은 화소정의막 마스크에 원하는 형태로 패터닝을 실시하면 되므로, 4면, 2면, 또는 원하는 위치에 형성될 수 있다.In addition, the blocking wall 400 may be formed on four surfaces, two surfaces, or at a desired position because patterning may be performed on the pixel defining layer mask in a desired shape.

도 4 및 도 5는 비발광영역(D)에 단일 차단벽(400)이 형성된 구조의 일례에 해당하는 것으로서, 도 6에 도시한 바와 같이 차단벽(400)이 4면에 단일 차단벽으로 이루어진 구조이다. 도 4에는 무기막과 유기막이 한층 씩 교대로 적층되어 있지만, 무기막과 유기막의 층수는 여러 개일 수 있다. 그 층수에 맞추어 상기 차단벽(400)의 높이를 조절하면 된다.4 and 5 correspond to an example of a structure in which a single blocking wall 400 is formed in the non-emission area D. As shown in FIG. 6, the blocking wall 400 is formed of a single blocking wall on four surfaces. Structure. In FIG. 4, inorganic layers and organic layers are alternately stacked one by one, but the number of layers of the inorganic layer and the organic layer may be several. The height of the blocking wall 400 may be adjusted according to the number of layers.

전술한 바와 같이, 유기막과 무기막이 여러 층씩 교대로 적층되어 형성된 박막 봉지층과 그에 따른 높이가 조절된 차단벽의 일례를 도 7에 도시하였다.As described above, an example of a thin film encapsulation layer formed by alternately stacking an organic layer and an inorganic layer by several layers and a barrier wall whose height is adjusted accordingly is illustrated in FIG. 7.

도 7에 도시된 유기 발광 표시 장치의 봉지층(300)은, 제1 무기막(310), 제1 유기막(320), 제2 무기막(330), 제2 유기막(340) 및 제3 무기막(350)을 포함한다. 도 7에서는 3층의 무기막 및 2층의 유기막을 포함하는 봉지층(300)을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 더 많은 층의 무기막과 유기막이 교대로 적층된 봉지층을 구비할 수 있다.The encapsulation layer 300 of the organic light emitting display device illustrated in FIG. 7 includes a first inorganic layer 310, a first organic layer 320, a second inorganic layer 330, a second organic layer 340, and a second organic layer. It includes 3 inorganic film 350. In FIG. 7, an encapsulation layer 300 including a three-layer inorganic film and a two-layer organic film is illustrated as an example. However, in the organic light emitting display device according to the present invention, more layers of inorganic films and organic films are alternately stacked. An encapsulation layer may be provided.

도 7에서, 상기 제1 유기막(320)을 이루는 제1 유기물과 제2 유기막(340)을 이루는 제2 유기물은 서로 동일하거나, 상이할 수 있다. 여기서는 설명의 편의를 위해 제1 유기막(320)을 이루는 제1 유기물을 예로 들어 기재하지만, 봉지층(300)을 이루는 다른 유기막들 또한 하기 나열되는 유기물로 이루어질 수 있다.In FIG. 7, the first organic material forming the first organic layer 320 and the second organic material forming the second organic layer 340 may be the same or different from each other. Here, for convenience of description, the first organic material forming the first organic layer 320 is described as an example, but other organic layers forming the encapsulation layer 300 may also be formed of organic materials listed below.

상기 제1 유기막(320)을 이루는 제1 유기물은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 페릴렌계 수지 및 기타 고분자 재료로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질일 수 있다.The first organic material forming the first organic film 320 is a group consisting of acrylic resins, methacrylic resins, polyisoprene, vinyl resins, epoxy resins, urethane resins, cellulose resins, perylene resins, and other polymer materials. It may be one or more materials selected from.

보다 구체적으로는, 상기 아크릴계 수지의 예로서, 부티아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트 등이 있고, 상기 메타크릴계 수지의 예로서, 프로필렌글리콜메타크릴레이트, 테트라하이드로퍼프리 메타크릴레이트 등이 있고, 상기 비닐계 수지의 예로서 비닐아세테이트, N-비닐피릴리돈 등이 있고, 에폭시계 수지의 예로서, 싸이클로알리파틱 에폭사이드, 에폭시 아크릴레이트, 비닐 에폭시계 수지 등이 있고, 우레탄계 수지의 예로서, 우레탄 아크릴레이트 등이 있고, 셀룰로오즈계 수지의 예로서, 셀룰로오즈나이트레이트 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, examples of the acrylic resin include butyacrylate and ethylhexyl acrylate, and examples of the methacrylic resin include propylene glycol methacrylate, tetrahydroperfree methacrylate, and the like, Examples of the vinyl-based resin include vinyl acetate, N-vinylpyrlidone, and the like, and examples of the epoxy-based resin include cycloaliphatic epoxide, epoxy acrylate, and vinyl-epoxy resin, and examples of urethane-based resins , Urethane acrylate, and the like, and examples of the cellulose-based resin include cellulose nitrate, but are not limited thereto.

마찬가지로, 상기 제1 무기막(310)을 이루는 제1 무기물, 제2 무기막(330)을 이루는 제2 무기물, 및 제3 무기막(350)을 이루는 제3 무기물은 서로 동일하거나, 상이할 수 있다. 설명의 편의를 위해 제1 무기막(310)을 이루는 무기물을 예로 들어 기재하지만, 봉지층(300)을 이루는 다른 무기막들 또한 하기 나열되는 유기물로 이루어질 수 있다.Similarly, the first inorganic material constituting the first inorganic layer 310, the second inorganic material constituting the second inorganic layer 330, and the third inorganic material constituting the third inorganic layer 350 may be the same or different from each other. have. For convenience of explanation, an inorganic material constituting the first inorganic layer 310 is described as an example, but other inorganic layers constituting the encapsulation layer 300 may also be formed of organic materials listed below.

상기 제1 무기막(310)을 이루는 제1 무기물은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질일 수 있다.The first inorganic material forming the first inorganic layer 310 is silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, cerium oxide and silicon oxynitride It may be one or more materials selected from the group consisting of (SiON).

도 8은 상기 차단벽(400)이 점선 형태인 본 발명의 다른 일례를 보여준다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 차단벽이 4면에 단일 차단벽으로 형성되되, 점선 형태로 형성된 구조의 예를 보여주는 것이다.8 shows another example of the present invention in which the blocking wall 400 is a dotted line. 4 and 5 shows an example of a structure in which the barrier wall is formed as a single barrier wall on four surfaces, and is formed in a dotted shape.

도 6 및 도 8에서 각각 상기 차단벽(400)이 직선 형태 및 점선 형태의 단일로 차단벽으로 형성된 예를 도시하였으나, 앞서 설명한 바와 같이 상기 차단벽(400)의 형태는 원형, 사각형, 삼각형 등 여러 형태로 다양하게 형성될 수 있다.6 and 8 respectively illustrate an example in which the barrier wall 400 is formed as a single barrier wall in a linear shape and a dotted line shape, as described above, the shape of the barrier wall 400 is circular, square, triangular, etc. It can be formed in a variety of forms.

도 9는 상기 차단벽(400)의 개수가 2개인 본 발명의 또 다른 일례에 따른 유기 발광 표시 장치의 구조를 개략적으로 보여주는 것이다.9 schematically shows a structure of an organic light emitting diode display according to another example of the present invention in which the number of blocking walls 400 is two.

도 9에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 차단벽(400)은 이중 차단벽으로 형성될 수 있다. 유기 발광 소자부(200) 형성 과정, 구체적으로 화소정의막(230) 형성 시에 상기 차단벽이 형성된다. 그 후 박막 봉지층(300)의 제1 무기막(310)은 상기 유기 발광 소자부(200)를 덮도록 형성되는데, 상기 이중으로 형성된 차단벽(400)을 제외한 기판(100) 상부 전반에 걸쳐 제1 무기막(310)이 증착된다. 이어서, 상기 이중으로 형성된 2개의 차단벽(400) 중 발광 영역(E)에 가깝게 형성된 차단벽 안쪽으로 제1 유기막(320)이 형성되며, 상기 제1 유기막(320)과 2개의 차단벽(400)을 덮도록 제2 무기막(330)이 형성된다.As can be seen in FIG. 9, the blocking wall 400 may be formed as a double blocking wall. The blocking wall is formed during the formation of the organic light-emitting device 200, specifically, when the pixel definition layer 230 is formed. Thereafter, the first inorganic layer 310 of the thin film encapsulation layer 300 is formed to cover the organic light emitting element 200, and is formed over the entire upper portion of the substrate 100 except for the double-formed blocking wall 400. The first inorganic layer 310 is deposited. Subsequently, a first organic layer 320 is formed inside the blocking wall formed close to the light emitting region E among the two double blocking walls 400, and the first organic layer 320 and the two blocking walls The second inorganic layer 330 is formed to cover the 400.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 일례에 따른 유기 발광 표시 장치는 비발광영역(E)에 이중으로 형성된 차단벽(400)을 구비한다. 여기서는 차단벽(400)의 개수가 2개인 이중 차단벽을 예로서 도시하였으나, 비발광영역(D)의 폭을 초과하지 않는 범위 내에서 차단벽의 개수는 특별히 제한되지 않고 다양한 개수로 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 10 and 11, the organic light emitting display device according to another example of the present invention includes a double blocking wall 400 formed in the non-emission area E. Here, a double blocking wall having two blocking walls 400 is illustrated as an example, but the number of blocking walls is not particularly limited and may be formed in various numbers within a range not exceeding the width of the non-emitting area D. have.

도 11에 도시된 이중 차단벽(400)은 직선 형태로 형성된 경우를 도시하고 있으나, 상기 이중 차단벽은 도 8에서 설명한 바와 같이 점선 형태일 수 있고, 원형, 삼각형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.Although the double barrier wall 400 shown in FIG. 11 is formed in a straight line shape, the double barrier wall may have a dotted line shape as described in FIG. 8, and may be formed in various shapes such as a circle and a triangle. .

본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조방법의 일례는, 기판을 제공하는 단계; 상기 기판 상에 유기 발광 소자부를 형성하는 단계; 상기 기판 상에서 상기 유기 발광 소자부 외부에, 상기 소자부와 이격되도록 차단벽을 형성하는 단계; 및 상기 유기 발광 소자부를 덮도록 박막 봉지층을 형성하는 단계;를 포함하며, 여기서, 상기 박막 봉지층을 형성하는 단계는, 무기막을 형성하는 단계; 및 유기막을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 유기막을 형성하는 단계에서는, 상기 유기막이 상기 차단벽의 안쪽에 형성된다.An example of a method of manufacturing an organic light-emitting display device according to the present invention includes: providing a substrate; Forming an organic light emitting element on the substrate; Forming a blocking wall on the substrate outside the organic light-emitting device to be spaced apart from the device; And forming a thin film encapsulation layer so as to cover the organic light-emitting device part, wherein the forming of the thin film encapsulation layer includes: forming an inorganic film; And forming an organic layer. In the forming of the organic layer, the organic layer is formed inside the barrier wall.

본 발명의 일례에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 방법을 도 4 및 도 5를 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing an organic light emitting diode display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 and 5 as follows.

먼저, 기판(100) 상에 유기 발광 소자부(200)를 형성한다.First, the organic light-emitting device 200 is formed on the substrate 100.

상기 유기 발광 소자부(200)를 형성하는 단계는, 상기 기판(100) 상에 절연막(210)을 형성하는 단계; 상기 절연막 상에 제1 전극(220)의 패턴을 형성하는 단계; 상기 패턴화된 제1 전극이 화소단위로 구분되도록 화소정의막(230)을 형성하는 단계; 상기 화소단위로 구분된 제1 전극상에 유기발광층(240)을 형성하는 단계; 및 상기 유기발광층 상에 제2 전극(미도시)을 형성하는 단계;를 포함한다.The forming of the organic light emitting device part 200 may include forming an insulating film 210 on the substrate 100; Forming a pattern of the first electrode 220 on the insulating layer; Forming a pixel defining layer 230 so that the patterned first electrode is divided into pixel units; Forming an organic light-emitting layer 240 on the first electrode divided by the pixel unit; And forming a second electrode (not shown) on the organic emission layer.

상기 유기 발광 소자부(200)의 제1 전극(220), 유기 발광층(240) 및 제2 전극(미도시)을 형성하는 방법은 공지의 증착법, 스퍼터링법, 코팅법을 이용하여 수행할 수 있다. 이때, 제1 전극(210)과 제2 전극(230) 사이에 유기 발광층(240) 외에, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층 및 전자 주입층 중 하나 이상을 더 형성할 수 있음은 물론이다.A method of forming the first electrode 220, the organic emission layer 240, and the second electrode (not shown) of the organic light emitting device unit 200 may be performed using a known deposition method, sputtering method, or coating method. . At this time, in addition to the organic emission layer 240 between the first electrode 210 and the second electrode 230, one or more of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron transport layer, and an electron injection layer may be further formed.

본 발명에 따르면, 차단벽(400)을 형성하는 단계는 상기 화소정의막(230)을 형성하는 단계와 동시에 진행한다.According to the present invention, the forming of the blocking wall 400 proceeds simultaneously with the forming of the pixel definition layer 230.

여기서, 상기 차단벽(400)은 별도의 마스크 추가 제작이 필요 없이 형성할 수 있는데, 이는 화소정의막 형성을 위한 마스크 제작 시에 비발광 영역에 차단벽을 위한 패터닝을 추가하면 되기 때문이다.Here, the blocking wall 400 may be formed without the need to additionally manufacture a mask. This is because patterning for the blocking wall may be added to the non-emission area when a mask for forming a pixel definition layer is manufactured.

상기 차단벽(400)을 이루는 재료는 화소정의막(230) 형성용 물질과 동일한 물질을 사용하여 형성할 수 있다. 구체적으로, 상기 차단벽(400)을 이루는 물질은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지 등의 유기 물질이나 실리콘 화합물과 같은 무기 물질 중에서 선택된 물질을 포함할 수 있다.The material forming the blocking wall 400 may be formed of the same material as the material for forming the pixel defining layer 230. Specifically, the material forming the barrier wall 400 may include a material selected from organic materials such as photoresist, polyacrylic resin, polyimide resin, acrylic resin, or inorganic materials such as silicone compounds.

상기 차단벽(400)은 위치, 모양, 크기, 개수에 특별한 제한이 없이 형성할 수 있다. 상기 차단벽(400)의 위치는 비발광 영역(D) 내에 어느 위치에도 존재할 수 있지만, 비발광 영역(D) 개선을 위해서는 발광 영역(E)의 근거리에 위치하는 것이 좋다. 또한, 상기 차단벽(400)의 모양은 사각형, 원형, 삼각형 등 원하는 형태로 형성할 수 있다.The blocking wall 400 may be formed without any particular limitation in position, shape, size, and number. The location of the blocking wall 400 may exist at any location in the non-emissive area D, but it is preferable to be located near the light-emitting area E in order to improve the non-emissive area D. In addition, the shape of the blocking wall 400 may be formed in a desired shape such as a square, circle, triangle.

상기 차단벽(400)의 크기에 관해서는, 높이는 박막의 두께에 영향을 받으므로 박막 두께 이하로 형성하는 것이 좋고, 폭(width)은 비발광 영역(D)의 영향을 받으므로 비발광 영역(D)의 폭 이하로 형성하는 것이 좋다.Regarding the size of the blocking wall 400, since the height is affected by the thickness of the thin film, it is preferable to form it less than the thickness of the thin film, and the width is affected by the non-emissive region D. It is better to form it below the width of D).

본 발명의 일례에 따르면, 상기 차단벽(400)의 높이는 박막 봉지층(300)을 이루는 최상층 유기막의 높이와 같거나 낮거나 높게 형성할 수 있다. 또한, 다른 일례에 따르면, 상기 차단벽(400)의 높이는 박막 봉지층(300)을 이루는 최상층 무기막의 높이와 같거나 낮게 형성하는 것이 바람직하다.According to an example of the present invention, the height of the blocking wall 400 may be equal to, lower, or higher than the height of the uppermost organic layer forming the thin film encapsulation layer 300. Further, according to another example, it is preferable that the height of the blocking wall 400 is equal to or lower than the height of the uppermost inorganic layer forming the thin film encapsulation layer 300.

기판(100) 상부에 유기 발광 소자부(200)를 형성한 다음에는, 유기 발광 소자(200)를 덮도록 박막 봉지층(300)을 형성한다. 상기 박막 봉지층(300)을 형성하는 단계는, 무기막을 형성하는 단계 및 유기막을 형성하는 단계를 포함하며 상기 두 단계를 2 내지 20회 교대로 실시하여 다층 구조의 박막 봉지층을 형성할 수 있다.After forming the organic light emitting device 200 on the substrate 100, a thin film encapsulation layer 300 is formed to cover the organic light emitting device 200. The forming of the thin film encapsulation layer 300 includes forming an inorganic film and an organic film, and the two steps may be alternately performed 2 to 20 times to form a multilayered thin film encapsulation layer. .

도 4에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자부(200)가 구비된 기판(100) 상에서 유기 발광 소자부(200)를 덮도록 제1 무기막(310)을 형성한다. 상기 제1 무기막(310)은 차단벽(400) 위치를 제외한 기판(100) 전반에 걸쳐 증착을 실시하여 형성한다.As shown in FIG. 4, a first inorganic layer 310 is formed on the substrate 100 on which the organic light emitting device 200 is provided to cover the organic light emitting device 200. The first inorganic layer 310 is formed by performing deposition over the entire substrate 100 except for the location of the blocking wall 400.

상기 제1 무기막(310)을 이루는 물질은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질일 수 있다.Materials constituting the first inorganic layer 310 are silicon nitride, aluminum nitride, zirconium nitride, titanium nitride, hafnium nitride, tantalum nitride, silicon nitride, aluminum oxide, titanium oxide, tin oxide, cerium oxide, and silicon oxynitride (SiON ) It may be one or more materials selected from the group consisting of.

그리고 나서, 상기 제1 무기막(310) 상부에 제1 유기막(320) 및 제2 무기막(330)을 순차적으로 형성한다.Then, a first organic layer 320 and a second inorganic layer 330 are sequentially formed on the first inorganic layer 310.

상기 제1 유기막(320)을 이루는 물질은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 페릴렌계 수지 및 기타 고분자 재료로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질일 수 있다.The material constituting the first organic film 320 is selected from the group consisting of acrylic resins, methacrylic resins, polyisoprene, vinyl resins, epoxy resins, urethane resins, cellulose resins, perylene resins, and other polymer materials. It can be one or more substances.

보다 구체적으로는, 상기 아크릴계 수지의 예로서, 부티아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트 등이 있고, 상기 메타크릴계 수지의 예로서, 프로필렌글리콜메타크릴레이트, 테트라하이드로퍼프리 메타크릴레이트 등이 있고, 상기 비닐계 수지의 예로서 비닐아세테이트, N-비닐피릴리돈 등이 있고, 에폭시계 수지의 예로서, 싸이클로알리파틱 에폭사이드, 에폭시 아크릴레이트, 비닐 에폭시계 수지 등이 있고, 우레탄계 수지의 예로서, 우레탄 아크릴레이트 등이 있고, 셀룰로오즈계 수지의 예로서, 셀룰로오즈나이트레이트 등이 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, examples of the acrylic resin include butyacrylate and ethylhexyl acrylate, and examples of the methacrylic resin include propylene glycol methacrylate, tetrahydroperfree methacrylate, and the like, Examples of the vinyl-based resin include vinyl acetate, N-vinylpyrlidone, and the like, and examples of the epoxy-based resin include cycloaliphatic epoxide, epoxy acrylate, and vinyl-epoxy resin, and examples of urethane-based resins , Urethane acrylate, and the like, and examples of the cellulose-based resin include cellulose nitrate, but are not limited thereto.

상기 유기막(320)은 모노머들을 증착하여 형성하는데, 상기 차단벽(400)을 경계로 하여 안쪽에 형성한다. 이렇게 차단벽(400)에 의해 증착이 필요한 부분에만 증착되어 유기막을 형성함으로써, 무기막이 형성되는 영역에 모노머들이 흘러들어가 접착력 약화 및 암점 불량 등의 문제점을 일으키는 것을 개선할 수 있는 것이다.The organic layer 320 is formed by depositing monomers, and is formed inside the barrier wall 400 as a boundary. In this way, by forming an organic film by being deposited only on a portion requiring deposition by the blocking wall 400, it is possible to improve problems such as weakening of adhesion and poor dark spots due to the flow of monomers into the region where the inorganic film is formed.

상기 제2 무기막(330)을 이루는 물질 및 형성하는 방법은 앞서 설명한 제1 무기막(310)과 동일하게 적용할 수 있으며, 전술한 바를 참조한다.The material forming the second inorganic layer 330 and the method of forming it may be applied in the same manner as the first inorganic layer 310 described above, and reference is made to the foregoing.

도 4에서는 제1 무기막(310) 상에 제1 유기막(320) 및 제2 무기막(330)을 추가로 형성하는 일례를 도시하였지만, 무기막을 형성하는 단계 및 유기막을 형성하는 단계를 각각 2 내지 20회 교대로 실시하여 다층의 유,무기막으로 적층되는 박막 봉지층을 형성할 수도 있다.4 illustrates an example of additionally forming the first organic layer 320 and the second inorganic layer 330 on the first inorganic layer 310, but the steps of forming an inorganic layer and forming an organic layer are respectively It may be carried out alternately 2 to 20 times to form a thin film encapsulation layer laminated with multi-layered organic and inorganic films.

전술한 바와 같이, 무기막을 형성하는 단계와 무기막을 형성하는 단계를 여러 차례 교대로 반복하여 형성한 박막 봉지층(300) 및 그에 따라 높이를 조절하여 형성한 차단벽(400)의 일례를 도 7에 도시하였다.As described above, an example of the thin film encapsulation layer 300 formed by alternately repeating the step of forming an inorganic film and the step of forming an inorganic film several times and the blocking wall 400 formed by adjusting the height accordingly is shown in FIG. 7. Shown in.

도 7에 도시된 유기 발광 표시 장치의 봉지층(300)은, 제1 무기막(310), 제1 유기막(320), 제2 무기막(330), 제2 유기막(340) 및 제3 무기막(350)을 포함한다. 또한, 도 7에 도시된 유기 발광 표시 장치의 차단벽(400)은, 상기 제2 유기막(340)과 동일한 높이로 조절하여 형성된 것을 볼 수 있다.The encapsulation layer 300 of the organic light emitting display device illustrated in FIG. 7 includes a first inorganic layer 310, a first organic layer 320, a second inorganic layer 330, a second organic layer 340, and a second organic layer. It includes 3 inorganic film 350. In addition, it can be seen that the blocking wall 400 of the organic light emitting display device illustrated in FIG. 7 is formed by adjusting to the same height as the second organic layer 340.

도 7에서는 3층의 무기막 및 2층의 유기막을 포함하는 봉지층(300)을 예를 들어 도시하였으나, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 더 많은 층의 무기막과 유기막이 교대로 적층된 봉지층을 구비할 수 있다. 또한, 상기 차단벽(400)의 높이는 상기 박막 봉지층(300)의 최상층 무기막인 제3 무기막(350)의 높이와 같거나 낮게 형성할 수 있으며, 상기 박막 봉지층(300)의 최상층 유기막인 제2 유기막(340)의 높이와 같거나 높게 형성할 수 있다.In FIG. 7, an encapsulation layer 300 including a three-layer inorganic film and a two-layer organic film is illustrated as an example. However, in the organic light emitting display device according to the present invention, more layers of inorganic films and organic films are alternately stacked. A sealing layer may be provided. In addition, the height of the blocking wall 400 may be formed equal to or lower than the height of the third inorganic layer 350, which is the uppermost inorganic layer of the thin film encapsulation layer 300, and the uppermost layer of the thin film encapsulation layer 300 is formed. It may be formed equal to or higher than the height of the second organic layer 340 which is a layer.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 발광 표시 장치는 화소정의막 형성단계에서 동시에 형성된 차단벽을 구비함으로써, 공정 추가, 마스크 추가, 재료 추가 등의 별도의 비용 부담 없이 접착력이 개선되고 외부 투습 및 산소 투과를 제거할 수 있다.As described above, the organic light emitting display device according to the present invention has a barrier wall formed at the same time in the pixel definition layer forming step, so that adhesion is improved without additional costs such as adding a process, adding a mask, adding a material, etc. Oxygen permeation can be eliminated.

이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 일례들을 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다, 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, examples of the present invention have been disclosed through the detailed description and drawings. The terms are used only for the purpose of describing the present invention, and not for limiting the meaning or limiting the scope of the present invention described in the claims. Therefore, those of ordinary skill in the art can use various It will be appreciated that variations and other equivalent embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 기판 200: 유기 발광 소자부
210: 절연막 220: 제1 전극
230: 화소정의막 240: 발광층
300: 박막 봉지층 310: 제1 무기막
320: 제1 유기막 330: 제2 무기막
340: 제2 유기막 350: 제3 무기막
400: 차단벽 D: 비발광 영역(dead space)
E: 발광 영역100: substrate 200: organic light emitting element unit
210: insulating film 220: first electrode
230: pixel definition layer 240: light emitting layer
300: thin film encapsulation layer 310: first inorganic film
320: first organic layer 330: second inorganic layer
340: second organic layer 350: third inorganic layer
400: barrier D: dead space
E: light-emitting area

Claims (26)

기판;
상기 기판 상에 배치된 유기 발광 소자부로서, 상기 유기 발광 소자부는 상기 기판 상에 배치된 절연막, 상기 절연막 상에 배치된 제1 전극, 유기발광층 및 제2 전극을 포함하는 상기 유기 발광 소자부; 및
상기 기판 상에 배치되고 평면도 상에서 상기 절연막과 이격된 제1 차단벽; 및
상기 유기 발광 소자부 상에 배치된 박막 봉지층;을 포함하고,
상기 박막 봉지층은 상기 유기 발광 소자부 상에 배치된 유기막 및 상기 유기막 상에 배치된 제1 무기막을 포함하고,
상기 유기막은 상기 제1 차단벽에 의해 정의되는 영역 내에 배치되고, 상기 제1 무기막은 상기 제1 차단벽과 중첩하고,
상기 박막 봉지층은 상기 유기 발광 소자부와 상기 유기막 사이에 배치된 제2 무기막을 더 포함하고,
상기 제2 무기막은 상기 제1 차단벽에 의해 정의되는 영역 외측에 배치되고, 상기 제1 무기막 및 상기 제2 무기막은 상기 제1 차단벽에 의해 정의된 영역 외측 및 내측에서 서로 접촉하는, 유기 발광 표시 장치.Board;
An organic light-emitting device portion disposed on the substrate, wherein the organic light-emitting device portion includes an insulating film disposed on the substrate, a first electrode disposed on the insulating film, an organic light-emitting layer, and a second electrode; And
A first barrier wall disposed on the substrate and spaced apart from the insulating layer on a plan view; And
Including; a thin film encapsulation layer disposed on the organic light emitting device unit,
The thin film encapsulation layer includes an organic layer disposed on the organic light emitting device unit and a first inorganic layer disposed on the organic layer,
The organic layer is disposed in a region defined by the first blocking wall, the first inorganic layer overlaps the first blocking wall,
The thin film encapsulation layer further includes a second inorganic layer disposed between the organic light emitting element unit and the organic layer,
The second inorganic layer is disposed outside an area defined by the first blocking wall, and the first inorganic layer and the second inorganic layer are in contact with each other outside and inside the area defined by the first blocking wall. Light-emitting display device. 제1항에 있어서,
상기 박막 봉지층은 적어도 하나의 유기막과 적어도 하나의 무기막이 교대로 배치된 다층 구조를 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The thin film encapsulation layer has a multilayer structure in which at least one organic layer and at least one inorganic layer are alternately disposed. 제1항에 있어서,
상기 제1 차단벽에 의해 정의된 영역 외측에 배치된 제2 차단벽을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The organic light emitting display device further includes a second blocking wall disposed outside an area defined by the first blocking wall. 제3항에 있어서,
상기 제1 차단벽에 의해 정의된 영역 내측에 배치된 화소정의막을 더 포함하고,
상기 제2 차단벽은 상기 화소 정의막과 동일한 물질을 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
Further comprising a pixel defining layer disposed inside the region defined by the first blocking wall,
The second blocking wall has the same material as the pixel definition layer. 제3항에 있어서,
상기 제2 차단벽은 유기 물질 및 무기 물질 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 유기 물질은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 또는 아크릴계 수지를 포함하고,
상기 무기 물질은 실리콘 화합물을 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
The second barrier wall includes at least one of an organic material and an inorganic material,
The organic material includes a photoresist, a polyacrylic resin, a polyimide resin or an acrylic resin,
The inorganic material includes a silicon compound. 제3항에 있어서,
상기 제1 차단벽은 상기 기판과 직접 접촉하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
The first blocking wall is in direct contact with the substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 차단벽은 점선 형태를 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first blocking wall has a dotted line shape. 제1항에 있어서,
상기 제1 차단벽에 의해 정의된 영역 내측에 배치된 화소 정의막을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치. The method of claim 1,
An organic light emitting display device further comprising a pixel defining layer disposed inside an area defined by the first blocking wall . 제8항에 있어서,
상기 제1 차단벽은 상기 화소정의막과 동일한 물질을 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 8,
The first blocking wall is formed of the same material as the pixel definition layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 차단벽은 유기 물질 및 무기 물질 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 유기 물질은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 또는 아크릴계 수지를 포함하고,
상기 무기 물질은 실리콘 화합물을 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first barrier wall includes at least one of an organic material and an inorganic material,
The organic material includes a photoresist, a polyacrylic resin, a polyimide resin or an acrylic resin,
The inorganic material includes a silicon compound. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 무기막은 상기 유기 발광 소자부와 대향하는 상기 제1 차단벽의 내측면과 접촉하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The second inorganic layer is in contact with an inner surface of the first blocking wall facing the organic light emitting element. 삭제delete 제3항에 있어서,
상기 제1 무기막 및 상기 제2 무기막은 상기 제1 차단벽과 상기 제2 차단벽 사이에서 서로 접촉하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
The first inorganic layer and the second inorganic layer are in contact with each other between the first blocking wall and the second blocking wall. 제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 절연막 사이에 배치된 박막 트랜지스터를 더 포함하고, 상기 박막 트랜지스터는 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
An organic light emitting diode display device further comprising a thin film transistor disposed between the substrate and the insulating layer, wherein the thin film transistor includes a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. 제17항에 있어서,
상기 박막 트랜지스터 상에 배치된 상기 절연막은 평탄한 상면을 갖는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 17,
The insulating layer disposed on the thin film transistor has a flat top surface. 제1항에 있어서,
상기 제1 차단벽은 상기 기판과 직접 접촉하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first blocking wall is in direct contact with the substrate. 제19항에 있어서,
상기 기판은 스위칭 소자, 콘택, 패드, 플러그, 전극, 도전 패턴, 절연 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 하부 구조물을 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 19,
The substrate includes a lower structure including at least one of a switching element, a contact, a pad, a plug, an electrode, a conductive pattern, and an insulating pattern. 제1항에 있어서,
상기 제1 차단벽은 상기 절연막과 중첩하지 않는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The first blocking wall does not overlap the insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 절연막은 유기 물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The insulating layer includes an organic material. 제22항에 있어서,
상기 유기 물질을 갖는 층은 상기 제1 차단벽과 상기 기판 사이에 배치되지 않는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 22,
The organic light emitting display device is not disposed between the first blocking wall and the substrate. 제22항에 있어서,
상기 유기 물질은 포토레지스트, 아크릴계 폴리머, 폴리이미드계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 실록산계 폴리머, 감광성 아크릴 카르복실기를 포함하는 폴리머, 노볼락 수지, 알칼리 가용성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 22,
The organic material includes at least one of a photoresist, an acrylic polymer, a polyimide polymer, a polyamide polymer, a siloxane polymer, a photosensitive acrylic carboxyl group-containing polymer, a novolac resin, and an alkali-soluble resin. 제1항에 있어서,
상기 유기 발광 소자부는 상기 절연막 상에 직접 접촉하여 배치된 화소 정의막을 더 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
The organic light emitting display device further includes a pixel defining layer disposed on the insulating layer in direct contact with the organic light emitting element part. 제1항에 있어서,
평면도 상에서 상기 제1 차단벽과 상기 기판 사이에는 상기 절연막과 같은 재료를 갖는 층이 배치되지 않는 유기 발광 표시 장치.The method of claim 1,
An organic light emitting diode display device in which a layer having the same material as the insulating layer is not disposed between the first blocking wall and the substrate on a plan view.
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