KR102195994B1 - LED lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 램프의 안테나 동작 성능이 향상되어 동작 성능이 개선되는 LED에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED in which the operation performance of the antenna of the LED lamp is improved and the operation performance is improved.
LED 램프의 기술 개선과 관련하여 기술 동향을 살펴보면 LED의 개수가 감소되지 않으면서 움직이는 물체를 감지하여 디밍 제어할 수 있는 기술들이 다수 존재하고 있따. 이러한 기술을 통하여 디밍 제어를 수행하고 미려한 외관과 에너지 절감이라는 부분을 도출해내고자 시도하고 있다. 그러나, 이러한 기술들은 면밀히 살며보면 안테나 부분의 동작 성능이 상대적으로 뛰어나지 못하고 개선의 여지가 남아 있는 문제점이 있다. 때문에 효율적이고 양질의 LED 램프를 제공하는 것이 여전히 미흡한 문제점이 있다.Looking at the technology trends related to the technology improvement of LED lamps, there are a number of technologies that can control dimming by detecting moving objects without reducing the number of LEDs. Through this technology, dimming control is performed and an attempt is made to derive a beautiful appearance and energy saving. However, these technologies have a problem in that the operation performance of the antenna portion is relatively poor and room for improvement remains when viewed closely. Therefore, it is still insufficient to provide an efficient and high-quality LED lamp.
본 발명은 LED 램프의 안테나 동작 성능이 향상되어 동작 성능이 개선되는 LED 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an LED lamp in which the operation performance of the antenna of the LED lamp is improved and the operation performance is improved.
본 발명은, LED 램프로서, LED가 설치하기 위한 LED 기판(10'); 상기 LED가 설치된 상기 LED 기판(10')의 배면에 안테나부가 노출되도록 설치되는 마이크로웨이브센서와 상기 마이크로웨이브센서를 제어하는 센서 제어부를 포함하며, 상면부로는 돌출 안테나부가 구비되는 마이크로웨이브센서 모듈(20'); 교류 전원을 인가받아 직류 전원으로 변환시키고, 디밍 제어신호에 따라 상기 LED 기판(10')의 LED에 디밍 전압을 인가하는 디밍컨버터 또는 점소등 제어신호에 따라 상기 LED 기판(10')의 LED에 온오프 전압을 인가하는 점소등컨버터; 및 상기 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 검출신호에 따라 상기 디밍컨버터 또는 점소등컨버터로 디밍 또는 점소등 제어신호를 출력하는 제어모듈을 포함하는 LED 램프를 제공한다.The present invention, as an LED lamp, the LED substrate 10' for installing the LED; A microwave sensor module including a microwave sensor installed to expose an antenna unit to the rear surface of the
본 발명에 따르면 LED 램프의 안테나 동작 성능이 향상되어 동작 성능이 개선되는 LED 램프 및 그 조립방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of providing an LED lamp and an assembly method thereof in which the operation performance of the antenna of the LED lamp is improved to improve operation performance.
도 1은 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프의 일실시예에 따른 조립 상태도이다.
도 2 내지 도 10은 도 1에 따른 LED 램프의 구성들을 도시한 도면들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 코팅 검사장치를 도시한도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라부를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라부의 동작방법을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 코팅 검사방법을 도시한 도면이다.
도 15 내지 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 검사장치를 도시한 도면들이다.
도 23 내지 도 25는 본 발명에 따른 LED 램프의 이점을 설명하기 위한 참고도이다.1 is an assembly state diagram according to an embodiment of a dimming LED lamp equipped with a microwave sensor according to the present invention.
2 to 10 are views showing configurations of the LED lamp according to FIG. 1.
11 is a view showing a printed circuit board coating inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a view showing a camera unit according to an embodiment of the present invention.
13 is a diagram illustrating a method of operating a camera unit according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing a printed circuit board coating inspection method according to an embodiment of the present invention.
15 to 22 are views showing an inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
23 to 25 are reference diagrams for explaining the advantages of the LED lamp according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 10을 참조하면, LED 램프는 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프(1')는 LED 기판(10'), 마이크로웨이브센서 모듈(20'), 방열판(30'), 제어모듈(40') 및 디밍컨버터(50')를 포함한다. 1 to 10, the LED lamp is a dimming LED lamp (1') equipped with a microwave sensor according to the present invention, an LED substrate (10'), a microwave sensor module (20'), a heat sink (30). '), a control module 40' and a dimming converter 50'.
LED 기판(10')은 LED(11, Light Emitting Diode')가 설치되는 기판으로 도면에서 보인 바와 같이, 소정의 폭(W1')을 가지며 길이 방향을 길게 형성될 수 있다. 도 1 및 도 2에서는 본 발명의 특징으로 설명하기 위해 LED 기판(10')에 설치되는 LED(11')는 상부면에 설치된 것으로 도시하였으나 설치되는 방향은 설치된 LED(11')가 빛을 발광하는 방향으로 설치된다. 즉, LED 램프(1')가 실내의 상부에 설치되는 경우 LED(11')는 바닥면에 빛을 조사하도록 설치된다. 이때, 설치되는 LED(11')는 LED 기판(10')에 실장하는 SMT(Surface mounting technolgy') 방법으로 설치될 수 있다. SMT는 LED의 리드를 기판에 관통하지 않고, LED를 기판의 표면에 실장하는 일반적인 기술을 의미한다.The LED substrate 10' is a substrate on which the LED 11 (Light Emitting Diode') is installed and, as shown in the drawing, has a predetermined width W1' and may be formed to have a long length direction. 1 and 2 show that the
따라서 SMT 방법으로 설치된 LED 기판(10')의 배면은 전기적 배선이 없는 특징이 있다. 설계조건에 따라서 LED 기판(10')은 금속 재질의 기판으로 구성될 수 있다. 마이크로웨이브센서 모듈(20')은 움직이는 물체를 감지하고 이를 검출신호로 출력하는 것으로, 마이크로웨이브센서, 안테나부(21') 및 센서 제어부를 포함하여 구성된다. 마이크로웨이브센서는 도플러 레이더 원리(Doppler radar principle')를 이용하여 움직이는 물체(인체')를 감지하는 것으로, 주파수를 송신하는 송신용 안테나와 송신용 안테나로부터 송신되어 반사된 주파수를 수신하는 수신용 안테나를 포함하여 구성된다. 이때 주로 사용하는 주파수대는 10~20Ghz 고주파를 사용한다. 여기서 송신용 안테나와 수신용 안테나는 서로의 간섭을 최소화하기 위해 최대한 이격하여 센서를 구성한다.Accordingly, the rear surface of the LED substrate 10' installed by the SMT method has no electrical wiring. Depending on the design conditions, the
예를 들면, 송신용 안테나를 마이크로웨이브센서의 일측편에 위치하도록 설치하는 경우 수신용 안테나는 그 타측편에 설치되도록 구성한다. 이에, 본 발명에 따른 마이크로웨이브세서가 구비된 디밍용 LED 램프에서 마이크로웨이브센서 모듈(20')은 LED(11')가 설치된 LED 기판(10')의 배면에 마이크로웨이브센서의 안테나부(21, 송신용 안테나 및 수신용 안테나')가 노출되도록 설치되어 고주파를 송신하거나 수신하는데 방해받지 않도록 설치된다. 즉, LED 기판의 폭(W1')은 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 폭(W2')보다 좁게 형성되며, 마이크로웨이브센서 모듈(20')은 양 측면에 구성된 안테나부(21')가 LED 기판(10')의 측면으로 노출되도록 설치된다. 이와 같은 구성에 따라 LED 기판(10')과 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 일체형으로 결합되되 마이크로웨이브센서의 안테나부(21')가 외측으로 노출되도록 구성됨으로써, LED(11')의 개수가 감소되지 않으면서 인체의 움직임을 감지할 수 있는 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프를 제공할 수 있다. For example, when the transmitting antenna is installed to be located on one side of the microwave sensor, the receiving antenna is configured to be installed on the other side. Accordingly, in the dimming LED lamp equipped with a microwave processor according to the present invention, the microwave sensor module 20' is an
여기서 마이크로웨이브센서의 특징을 좀 더 살펴본다. 마이크로웨이브센서는 열악한 조건(열, 온도, 소음, 습기, 기류 및 먼지 등')이 존재하는 환경에서도 사용이 가능하며, 오작동이 거의 없다. 또한 안테나부의 특성에 따라 최대 25 ~ 30m까지 감지가 가능하며, 또한 360°의 감지각도로 직하방 직경 10m 이내의 움직이는 물체를 감지할 수 있다. 또한 유리, 석고보드 등도 고주파가 투과되므로 램프 커버를 설치하여도 감지할 수 있는 장점이 있으며, 마이크로웨이브센서에서 출력되는 주파수는 인체에 무해한 것으로 알려져 있다. 이러함 마이크로웨이브센서를 포함하는 마이크로웨이브센서 모듈을 구비하는 LED 등기구는 그 하부에 마이크로웨이브센서의 주파수가 통과할 수 있는 커버(120')가 부착 설치되는 경우, 마이크로웨이브센서는 외부에서 보이지 않도록 설치되므로, LED 등기구의 외관을 미려하게 마감할 수 있다. 이에 따라 LED 조명 미관을 더욱 세련되게 구성할 수 있는 장점이 있다.Here, we look at the characteristics of the microwave sensor a little more. The microwave sensor can be used in environments with poor conditions (heat, temperature, noise, moisture, airflow and dust, etc.), and there is almost no malfunction. In addition, it can detect up to 25 ~ 30m depending on the characteristics of the antenna, and can detect moving objects within 10m in diameter directly under the 360° sensing angle. In addition, since high frequency is transmitted through glass and gypsum board, there is an advantage that it can be detected even when a lamp cover is installed, and the frequency output from the microwave sensor is known to be harmless to the human body. In the case of an LED luminaire equipped with a microwave sensor module including a microwave sensor, a cover 120' through which the frequency of the microwave sensor can pass is attached to the lower portion of the LED lamp, so that the microwave sensor is not visible from the outside. Therefore, the appearance of the LED luminaire can be finished beautifully. Accordingly, there is an advantage in that the LED lighting aesthetic can be configured more stylishly.
센서 제어부는 도면에 별도의 부호로 표시하지 않았으나, 마이크로웨이브센서에 구동 전원을 공급하며, 마이크로웨이브센서에서 감지된 신호를 검출신호로 하여 출력한다. 방열판(30')은 LED 기판(10')에서 발생되는 열을 흡수하여 방열시키는 것으로, 열을 잘 흡수하여 방열하는 금속재질로 이루어질 수 있다. 이때, 방열판(30')의 폭(W3')은 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 폭(W2')보다 넓게 형성될 수 있다. 이 경우, 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 설치될 수 있는 통개홈(31')이 형성된다. 설계조건에 따라서 LED 기판(10')과 면 접촉을 하지 않는 배면에 방열핀(도면에 미표시')이 형성되어 더욱 효과적으로 열을 방출하도록 구성될 수 있으며, LED(11')로부터 발생된 열이 LED 기판(10')에서 수용하여 방열할 수 있는 조건이면 방열판(30')은 생략 가능하다. 제어모듈(40')은 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 출력되는 검출신호에 근거하여 디밍 제어신호를 출력하는 것으로, 이에 대한 구성을 도 4에 도시하였다.The sensor control unit supplies driving power to the microwave sensor and outputs a signal detected by the microwave sensor as a detection signal, although not indicated by a separate symbol in the drawing. The
도 4는 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프에서 제어모듈의 구성과 주변 구성과의 연결관계를 나타낸 것이다. 도시된 도면에 따르면, 제어모듈(40')은 검출신호 수신부(41'), 타이머부(42'), 감도 조절부(43'), 조도센서부(44'), 무선통신부(45'), 제어부(46') 및 제1 내지 제3 출력부(47, 48, 49')를 포함하여 구성된다. 검출신호 수신부(41')는 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 감지된 움직임을 검출하여 수신하는 것으로, 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 움직임을 감지하여 이를 검출신호로 출력하는 신호를 수신한다. 타이머부(42')는 점등 시간 및 디밍전압이 출력되는 시간을 설정하는 것으로, 사용자의 조작에 따라 변경 가능하도록 구성될 수 있다. 여기서 점등 시간은 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 사용자(인체')를 감지하여 LED를 점등하는 전압의 100%로 하여 출력되는 시간을 의미하며, 디밍전압이 출력되는 시간은 점등 시간 동안 사용자(인체')를 감지하지 못하여 LED를 점등하는 전압의 10~20%로 하여 출력되는 시간을 의미한다. 4 is a diagram illustrating a connection relationship between a configuration of a control module and a peripheral configuration in a dimming LED lamp equipped with a microwave sensor according to the present invention. According to the drawing, the control module 40' includes a detection signal receiving unit 41', a timer unit 42', a sensitivity adjusting unit 43', an illuminance sensor unit 44', and a wireless communication unit 45'. , A control unit 46' and first to
따라서 점등 시간 및 디밍전압이 출력되는 시간 이후에도 사용자의 움직임이 검출되지 않으면 LED 램프는 소등된 상태로 유지된다. 물론 LED 램프가 소등된 상태에서 사용자의 움직임이 검출되면 LED 램프는 100% 밝기로 점등된다. 설계조건에 따라서 타이머부(42')에 설정된 시간은 사용자의 움직임을 감지하여 최대 전압으로 출력하는 제1 시간(출력 전압의 100%'), 사용자의 움직임이 감지되지 않는 제 2 시간(출력 전압의 50%'), 사용자의 움직임이 감지되지 않는 제3 시간(출력 전압의 20%') 및 소등하는 시간(출력 전압의 0%') 등으로 더욱 세분화하여 구성될 수 있다. 감도 조절부(43')는 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 움직이는 물체의 감지 감도를 조절하는 것으로, 감지 감도는 사용자의 조작에 따라 변경 가능하도록 구성될 수 있다. 즉, 감도 조절부(43')는 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 움직이는 물체의 감지 감도를 조절함에 따라 결국, 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 검출할 수 있는 사용자와의 거리가 조절된다. Therefore, even after the lighting time and the dimming voltage output time, if the user's movement is not detected, the LED lamp remains turned off. Of course, when the user's movement is detected while the LED lamp is turned off, the LED lamp is turned on with 100% brightness. Depending on the design conditions, the time set in the timer unit 42' is the first time (100% of the output voltage) for detecting the user's motion and outputting the maximum voltage, and the second time when the user's motion is not detected (the
조도센서부(44')는 LED 램프(1') 주변의 조도를 검출한다. 조도센서부(44')에서 검출된 조도에 근거하여 후술되는제어부(46')는 LED 램프의 점등 여부를 결정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, LED 램프를 점등하지 않아도 충분한 조도가 검출되는 경우(주간 시간')에는 LED 램프(1')가 점등되지 않도록 구성된다. 또는 검출된 조도와 LED 램프(1')에서 발광되는 광에 의한 조도의 합이 설정된 조도에 이루도록 LED 램프(1')에서 발광되는 광을 디밍 제어하도록 구성될 수 있다.The illuminance sensor unit 44' detects illuminance around the LED lamp 1'. Based on the illuminance detected by the illuminance sensor unit 44', the control unit 46', which will be described later, may be configured to determine whether or not the LED lamp is turned on. For example, when sufficient illuminance is detected even if the LED lamp is not turned on (weekly time'), the LED lamp 1'is configured not to be turned on. Alternatively, it may be configured to dimming control the light emitted from the LED lamp 1'so that the sum of the detected illuminance and the illuminance caused by the light emitted from the LED lamp 1'reaches a set illuminance.
즉, 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 움직임이 검출되더라도 자연광 등에 의한 조도가 충분하면 LED 램프(1')가 점등되지 않도록 구성되며, 또한 자연광이 충분하지 않으면 LED 램프(1')를 점등하되 최대 필요한 조도에 맞추어서 디밍되도록 구성되어 필요 이상의 조도로 점등되지 않도록 구성된다. 무선 통신부(45')는 외부 장치와 무선으로 연결하여 외부의 제어에 따라 점등 제어하거나 또는 디밍 제어하기 위한 것이다. 여기서, 외부 장치로는 리모트-컨트롤러(remote-controller') 및 관리 서버 등으로 구성될 수 있다. 즉, 무선 통신부(45')는 외부 장치와 제어모듈(40')을 무선으로 연결하여 LED 램프(1')를 제어하기 위한 것으로, 무선 통신을 수행할 수 있는 장치이면 충분하다. 리모트-컨트롤러 및 관리 서버는 LED 램프의 점/소등을 제어하거나 타이머의 설정시간, 필요한 조도 및 움직임이 감지되지 않을 경우의 디밍율(%, 디밍 전압') 등을 무선으로 제어한다. 설계 조건에 따라서 LED 램프(1')는 외부 장치를 통해 그룹으로 제어할 수 있도록 구성될 수 있다. 이를 위해서 제어부(46')마다 개별 ID(Identification')가 부여될 수 있다. 이에 제어부(46')는 ID 및 디밍 프로그램 등을 저장하는 메모리가 구비되거나 별도로 구성될 수 있다. 즉, LED 램프(1')는 제어부(46')에 부여된 ID를 일정한 그룹 단위로 묶어서 통합제어가 가능하도록 구성된다. 이에 따라 그룹으로 묶여진 LED 램프는 그룹 단위로 디밍제어는 물론, 설정되는 조건(타이머의 설정시간, 조도, 디밍율')을 일률적으로 제어할 수 있다. 제어부(46')는 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 움직임을 감지하여 출력되는 출력 신호를 수신하며, 수신된 검출신호에 따라 설정된 시간 동안 디밍컨버터(50')에 제어신호를 송출한다.That is, even if motion is detected by the microwave sensor module 20', the LED lamp 1'is configured not to be turned on if there is sufficient illumination due to natural light, and the LED lamp 1'is turned on if there is insufficient natural light. It is configured to be dimmed according to the maximum required illuminance, so that it does not light up with more than necessary illuminance. The wireless communication unit 45' is for controlling lighting or dimming according to external control by wirelessly connecting to an external device. Here, the external device may include a remote-controller' and a management server. That is, the
이를 부연하면, 검출신호 수신부(41')에서 수신된 검출신호와 타이머부(42')에 설정된 시간에 근거하여 디밍부에 적합한 전압이 제1 출력부(47')를 통해 출력되도록 제어한다. 예를 들어, 타이머부(42')에 설정된 점등 시간이 10초이고, 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 움직임이 검출되었다면, 제어부(46')는 10초 동안 디밍컨버터(50')에 공급 전압을 100%하여 출력하도록 하는 제어신호를 송출한다. 또한 타이머부(42')에 설정된 점등 시간 동안 더 이상의 움직임이 검출되지 않았다면, 제어부는 타이머부(42')에 설정된 디밍전압이 출력되는 시간 동안 디밍컨버터(50')에 공급 전압을 10~20%하여 출력하도록 제어한다. 이후, 타이머부(42')에 설정된 디밍전압이 출력되는 시간 이후에 더 이상의 움직임이 검출되지 않았다면, 제어부는 디밍컨버터(50')에서 LED 기판(10')에 공급 전압을 차단하여 LED 램프를 소등한다. 설계조건에 따라서 출력되는 전압은 더욱 세분화하여 구성될 수 있다. 즉, 출력되는 전압은 타이머부(42')에 설정된 시간에 따라서 LED에 공급되는 전압의 0~100% 사이의 전압으로 세분화하여 출력되도록 구성될 수 있다.In addition to this, a voltage suitable for the dimming unit is controlled to be output through the first output unit 47' based on the detection signal received by the detection signal receiving unit 41' and the time set in the timer unit 42'. For example, if the lighting time set in the timer unit 42' is 10 seconds and motion is detected by the microwave sensor module 20', the control unit 46' supplies the dimming converter 50' for 10 seconds. Transmits a control signal that outputs 100% voltage. In addition, if no further movement is detected during the lighting time set in the timer unit 42', the control unit applies the supply voltage to the dimming converter 50' during the time when the dimming voltage set in the timer unit 42' is output. Controls to output by %. Thereafter, if no further motion is detected after the time when the dimming voltage set in the timer unit 42' is output, the control unit cuts off the supply voltage from the dimming converter 50' to the LED substrate 10' to turn off the LED lamp. It turns off. The output voltage can be further subdivided and configured according to design conditions. That is, the output voltage may be configured to be subdivided into a voltage between 0 and 100% of the voltage supplied to the LED according to the time set in the
또한 디밍 제어 조명 상태에서 일정 시간 동안 움직임이 검출되지 않으면 램프를 소등하도록 구성될 수 있음은 물론이다. 따라서 제1 출력부(47')는 제어부(46')에서 디밍 제어신호가 출력되며, 디밍컨버터(50')는 제어부(46')에서 출력되는 디밍 제어신호에 따라 LED 기판(10')으로 출력되는 전압을 조절한다. 한편, 등기구는 요구되는 조도에 따라 설치되는 등기구의 간격이 다르지만 일반적으로 1~2m 간격을 두고 설치된다. 그런데, 마이크로웨이브센서(21')는 360°의 감지각도로 직하방 직경 10m 이내의 움직이는 물체를 감지할 수 있으므로, 설치된 등기구의 간격보다 더 넓은 범위의 움직임을 감지할 수 있다.In addition, it goes without saying that it may be configured to turn off the lamp when no motion is detected for a certain period of time in the dimming control lighting state. Accordingly, the first output unit 47' outputs a dimming control signal from the controller 46', and the dimming converter 50' is sent to the LED substrate 10' according to the dimming control signal output from the controller 46'. Adjust the output voltage. On the other hand, the luminaires are installed at intervals of 1 to 2m, although the intervals of the luminaires to be installed are different depending on the required illumination. However, since the
이에 따라 마이크로웨이브센서가 구비된 1개의 램프로 그 인접한 램프의 조광범위를 포함한 움직임을 감지하여 검출할 수 있고, 인접한 램프도 디밍 제어할 수 있도록 구성된다. 제2 출력부(48') 및 제3 출력부(49')는 제어부(46')에서 디밍컨버터(50')로 출력되는 제1 출력부(47')의 제어신호와 동일한 제어신호가 출력되어 인접한 등기구의 LED 램프를 디밍 제어하기 위한 것으로, 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 특징을 최대한 활용하면서 등기구의 디밍 제어 기능을 수행하도록 구성하여 조명 시설의 설치 비용을 절감하기 위한 구성이다. 이때, 제2 및 제3 출력부(48, 49')는 인접한 등기구와의 연결을 용이하게 수행하기 위해서 커넥터로 구성될 수 있다. 따라서 본 발명의 램프가 구비된 등기구와 인접한 등기구에는 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 구비되지 않아도 인접한 등기구를 디밍 제어할 수 있는 장점이 있다. 디밍컨버터(50')는 교류 전원을 인가받아 직류 전원으로 변환시키며, 제어모듈(40')의 제어신호에 근거하여 LED 기판(10')의 구비된 LED(11')를 디밍제어 한다. 여기서, 디밍컨버터(50')는 상용 전력을 인가받기 위한 전원라인(51'), LED 기판(10')으로 직류 전원을 출력하는 LED 구동라인(52'), 제어모듈(40')에 전원을 공급하기 위한 제어모듈 구동라인(53') 및 제어모듈(40')로부터 출력되는 제어신호를 수신하는 제어신호라인(54')이 구성된다.(도 2 참조') 이를 도 5를 통하여 설명한다. 도 5는 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프가 적용된 등기구와 연결되는 타 등기구의 일실시예에 따른 개략적인 구성도를 나타낸 것이다. 디밍컨버터(50')의 전원라인(51')은 AC 전력라인과 연결되어 상용전원을 인가받아, 디밍컨버터(50')의 AC/DC변환부(56, 도 4 참조')에서 교류전원을 직류전원으로 변환한다. AC/DC변환부(56')에서 변환된 직류전원은 출력전압 조절부(57')를 통해 각각 LED 기판(10')으로 인가되는 전압 및 제어모듈(40')로 인가되는 전압으로 조절되며, 변환된 각각의 직류전원은 LED 구동라인(52') 및 제어모듈 구동라인(53')을 통해 출력된다.Accordingly, a single lamp equipped with a microwave sensor can detect and detect the motion including the dimming range of the adjacent lamp, and the adjacent lamp can also be dimmed. The second output unit 48' and the third output unit 49' output the same control signal as the control signal of the first output unit 47' output from the control unit 46' to the dimming converter 50'. This is for dimming control of LED lamps of adjacent luminaires, and is configured to perform a dimming control function of luminaires while maximizing the features of the microwave sensor module 20', thereby reducing the installation cost of lighting facilities. At this time, the second and
또한 디밍컨버터(50')는 제어모듈(40')의 제어신호를 제어신호라인(54')를 통해 수신하여 LED 기판(10')으로 인가되는 전압을 제어한다. 여기서 제어신호라인(54')은 제어모듈(40')의 제1 출력부(47')와 연결된다. 제어모듈(40')은 디밍컨버터(50')로부터 직류전원을 인가받아 구동되며, 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 출력되In addition, the dimming converter 50' receives the control signal of the control module 40' through the control signal line 54' and controls the voltage applied to the LED substrate 10'. Here, the control signal line 54' is connected to the first output unit 47' of the control module 40'. The control module 40' is driven by receiving DC power from the dimming converter 50', and is output from the microwave sensor module 20'.
는 검출값과 설정된 정보에 근거하여 제1 출력부(47')를 통해 제어신호를 출력한다. 또한 제어모듈(40')은 제1 출력부(47')를 통해 출력되는 제어신호와 동일한 제어신호가 제2 및 제 3 출력부(48, 49')를 통해서 출력된다. 제2 및 제 3 출력부(48, 49')를 통해 출력되는 제어신호는 인접한 등기구(101, 102')에 구비된 디밍컨버터의 제어신호로 입력되며, 각각의 디밍컨버터는 입력된 제어신호에 근거하여 각각의 등기구 내에 구비된 LED 기판에 인가되는 직류전원을 제어함으로써 LED의 밝기를 제어한다. 위와 같은 구성에서 제1 내지 제3 출력부(47, 48, 49')는 디밍컨버터와의 연결을 용이하게 하기 위해서 접속 커넥터로 구성될 수 있다.Outputs a control signal through the first output unit 47' based on the detected value and set information. In addition, the
즉, 복수의 출력부 중에서 적어도 하나의 출력부를 통해 출력되는 디밍 제어신호는 인접한 LED 램프의 등기구에 구비된 디밍컨버터의 제어신호로 입력된다. 이때, 제어모듈(40')을 구동하기 위해 인가받는 직류전원은 인접한 LED 램프의 등기구에 구비된 디밍컨버터 중에서 선택된 하나의 디밍컨버터로부터 공급받도록 배선 연결된다. 설계조건에 따라서 마이크로웨이브센서 모듈(20') 및 제어모듈(40')을 구비한 등기구(100')의 좌우 또는 전후에 인접한 등기구(101, 102')가 위치되도록 설비함으로써, 물체 감지에 따라 디밍 제어되는 본 발명의 LED 램프가 적용된 등기구(100')의 좌우 또는 전후의 등기구가 연동되어 디밍 제어되도록 구성될 수 있다. 여기서 제2 및 제3 출력부(48, 49')는 도면에 도시된 것에 한정되지 않고 2개 이상의 복수 개 구비될 수 있음은 물론이다. 이에 따라 본 발명에 따른 LED 램프가 적용된 등기구와 인접한 등기구는 본 발명에 따른 LED 램프가 적용된 등 기구의 제어에 따라 연동되어 디밍 제어되므로, 각각의 등기구에 마이크로웨이브센서 모듈을 구비하지 않아도 디밍 제어될 수 있어서 디밍 설비에 따른 비용이 절감된다. 그런데 구비된 컨버터가 디밍컨버터(50')가 아니고 일반컨버터인 경우에, 제어부(46')에서 출력되는 디밍 제어신호는 의미가 없다. 즉, 제어부(46')에서 출력되는 디밍 제어신호는 디밍컨터버(50')에 유효하다. 예를 들어, 일반컨버터는 인가받은 전원을 LED 램프에 점등하기 적합한 전원으로 변환하여 LED 기판(10')에 전압의 공급을 온/오프하는 기능만 수행하는 것으로, 디밍 제어신호를 일반컨버터에 전달하면, 일반컨버터는 디밍제어신호를 출력전압으로 판단하여 LED 기판(10')에 공급되는 전압을 온 상태(출력 전압의 100%')로 출력하여 점등된 상태로 유지될 수 있다. 따라서 일반컨버터가 구비된 LED 램프는 사용자의 움직임 검출에 따라서 온/오프 신호를 일반컨버터에 전달되도록 구성될 수 있다. 제1-1 출력부(47a')는 일반컨버터의 구성에 따라 제어부(46')의 온/오프 신호를 출력하기 위한 것으로, 첨부된 도면의 도 5a를 통해 설명한다.That is, the dimming control signal output through at least one of the plurality of output units is input as a control signal of a dimming converter provided in a luminaire of an adjacent LED lamp. At this time, the DC power applied to drive the control module 40' is wired so as to be supplied from one dimming converter selected from dimming converters provided in the luminaires of adjacent LED lamps. Depending on the design conditions, the
도 5a는 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 온/오프 LED 램프가 적용된 등기구와 연결되는 타 등기구의 일실시예에 따른 개략적인 구성도이다. 여기서 상기에서 설명된 구성에 대한 설명은 생략하고, 제1-1 출력부(47a')와 일반컨버터(51')에 대해서만 설명한다. 제1-1 출력부(47a')는 제어부(46')의 동작에 따라 온/오프 신호가 출력되는 것으로, 제어부(46')는 검출신호 수신부(41')의 수신된 검출신호에 따라 LED 램프를 점등하는 온 신호와 소등하는 오프 신호를 출력하고, 출력되는 신호는 제1-1 출력부(47a')를 통해 출력된다. 제1-1 출력부(47a')에서 출력되는 신호는 일반컨버터(51')로 전송되며, 일반컨버터(51')는 해당 신호(온 신호 또는 오프 신호')에 따라 LED 기판(10')으로 인가되는 전압을 단속한다. 이때, 연결되는 타 등기구에도 일반컨버터가 구비된 경우에는 제1-1 출력부(47a')의 출력신호를 타 등기구(102')에 구비된 일반컨버터에 연결하여 타 등기구(102')도 점/소등 제어할 수 있다. 이와 같은 구성으로, 일반컨버터가 구비되어도 일반컨버터(51')를 통해 LED 램프를 점/소등할 수 있으므로, 타등기구도 사용자의 유무에 따라 점등될 수 있으며, 전기 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있다. 또한 디밍컨버터(50')가 구비된 LED 램프인 경우에도, 점/소등 제어만 수행하고자 하는 경우에는 제1-1 출력부(47a')의 출력신호를 디밍컨버터(50')에 연결하여 사용자의 선택에 따라 LED 램프의 디밍 제어는 물론 점/소등 제어를 수행할 수 있다. 즉, 도 5a에 배선 연결에 따른 등기구(100, 102')는 사용자의 움직임 검출에 따라 점/소등 제어를 수행하며, 등기구(101')는 디밍 제어를 수행한다. 물론, 제1-1 출력부(47a')의 출력신호를 등기구(101')의 디밍컨버터로 입력되도록 배선 연결하게 되면, 등기구(101')도 점/소등 제어를 수행한다. 한편, 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프 제어 어셈블리는 마이크로센서 모듈(20') 및 제어모듈(40')을 포함하여 구성된다. 5A is a schematic configuration diagram according to an embodiment of another luminaire connected to a luminaire to which an on/off LED lamp equipped with a microwave sensor according to the present invention is applied. Here, a description of the configuration described above is omitted, and only the 1-
즉, 본 발명에 따른 LED 램프 제어 어셈블리는 움직이는 물체를 감지하여 이를 검출신호로 출력하는 마이크로센서 모듈(20')과 이 마이크로센서 모듈(20')에서 출력되는 검출신호를 수신하여 설정된 정보에 따라 디밍 제어신호를 출력하는 제어모듈(40')을 포함하여 구성된다. 여기서 설정된 정보는 타이머부(42')에 설정된 점등 시간 및 디밍전압이 출력되는 시간 등의 시간 정보와 조도센서부(44')에서 검출되는 조도 정보 등으로 구성될 수 있다. 이때, 제어모듈(40')은 인가받은 전원을 마이크로웨이브센서 모듈(20')로 인가하여 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 구동되도록 구성된다. 설계조건에 따라서 LED 램프 제어 어셈블리는 별도로 마련된 전원변환장치(예를 들면, SMPS 등')로부터 전원을 인가받아 구동되거나, 등기구의 디밍컨버터에서 출력되는 직류전원을 인가받아 구동되도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성된 제어 어셈블리는 기존 디밍컨버터(50')를 구비한 디밍 등기구와 결합하여 디밍 제어되도록 구성될 수 있다.That is, the LED lamp control assembly according to the present invention receives the microsensor module 20' for detecting a moving object and outputs it as a detection signal, and the detection signal output from the microsensor module 20' according to the set information. And a control module 40' for outputting a dimming control signal. The set information may include time information such as a lighting time set in the
도 6 및 도 7은 기존 LED 등기구를 이용하여 LED 램프 제어 어셈블리를 적용한 일 실시예에 따른 도면이다. 기존 등기구(103')에 디밍컨버터가 구비되어 있는 경우, 기존 등기구(103')의주변 또는 기존 등기구(103')와 결합하여 디밍 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 도 6을 통해 설명하면, 마이크로웨이브센서 모듈(20')과 제어모듈(40')을 하나의 제어 어셈블리 유닛으로 구성하고, 이 제어 어셈블리의 구동전원을 기존 등기구(103')으로부터 인가받을 수 있도록 배선한다. 이와 더6 and 7 are views according to an embodiment in which an LED lamp control assembly is applied using an existing LED luminaire. When a dimming converter is provided in the existing
불어 제어모듈(40')의 제1 내지 제3 출력부(47, 48, 49') 중 선택된 하나의 출력부는 기존 등기구(103')에 구비된 디밍컨버터의 제어신호라인과 연결 접속한다.The selected one of the first to
마찬가지로, 도 7에서 제어 어셈블리는 제어모듈(40')의 제1 내지 제3 출력부(47, 48, 49') 중에서 2개의 출력부를 선택하여 각각 등기구(104, 105')의 디밍컨버터의 제어신호라인과 연결 접속한다. 따라서 기존 등기구에 디밍컨버터가 구비된 등기구라면, 본 발명의 LED 램프 제어 어셈블리를 이용하여 디밍 제어할 수 있음은 물론이다. 도 8 내지 도 10은 각각 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프, LED 램프 제어 어셈블리가 구비된 다양한 등기구를 나타낸 것이다.Similarly, in FIG. 7, the control assembly selects two outputs from the first to
도면을 참조하여 설명하면, LED 기판(10')에는 다수의 LED(11')가 길이방향으로 연설되며, 이와 같은 LED 기판(10')은 복수 개 설치된다. LED 기판(10') 중에서 1개의 LED 기판(10')의 배면에는 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 설치되되, 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 마이크로웨이브센서(21')의 안테나부(21')는 LED 기판(10')의 측면으로 노출되도록 하여 LED 기판(10')에 의해서 고주파를 송신하거나 반사된 고주파를 수신하는데 방해되지 않도록 설치된다. 제어모듈(40')은 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 상부에 위치하며, 마이크로웨이브센서 모듈(20')에서 출력되는 검출신호를 수신하여 디밍 제어신호를 출력한다. 디밍컨버터(50')는 등기구(100')의 내측에 부착 설치된다. 이와 같이 구성된 LED 기판(10'), 마이크로웨이브센서 모듈(20'), 제어모듈(40') 및 디밍컨버터(50')는 등기구(100')의 하우징(110')의 내측에 설치되며, 하우징(110')의 하부는 커버(120')로 마감된다. 설계조건에 따라서 LED 기판(10')은 요구되는 조도에 근거하여 복수 개의 열로 구성될 수 있다. 이때, 도 8 및 도 9에 도시된 등기구는 사각 등기구에 적용된 등기구이며, 특히, 도 9에 도시된 등기구는 형광등기구를 대체할 수 있는 크기로 제작될 수 있다. 물론 본 발명에 따른 LED 램프는 파라볼릭 루바(parabolic louvers')가 설치된 등기구에도 적용할 수 있음은 당연하다. 즉 커버(120')가 파라볼릭 루바로 구성될 수 있다.When described with reference to the drawings, a plurality of LEDs 11' are extended in the longitudinal direction on the LED substrate 10', and a plurality of such LED substrates 10' are installed. Among the LED substrates 10', a microwave sensor module 20' is installed on the rear surface of one LED substrate 10', and the antenna unit of the microwave sensor 21' in the microwave sensor module 20' 21') is installed so as to be exposed to the side of the LED substrate 10' so as not to interfere with transmitting high frequency or receiving reflected high frequency by the LED substrate 10'. The control module 40' is located above the microwave sensor module 20', receives a detection signal output from the microwave sensor module 20', and outputs a dimming control signal. The dimming converter 50' is attached and installed inside the luminaire 100'. The LED substrate 10', microwave sensor module 20', control module 40', and dimming converter 50' configured as described above are installed inside the housing 110' of the luminaire 100', The lower portion of the housing 110' is closed with a cover 120'. Depending on the design conditions, the
도 10은 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프가 다운 라이트에 구비된 분해 상태도를 나타낸 것이다. 도면에 도시된 바와 같이, 설치된 LED 기판(10')에 다수의 LED(11')가 설치되고, LED(11')가 설치된 면의 배면에는 마이크로웨이브센서와 센서 제어부를 포함하는 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 설치된다. 이때 LED 기판(10')은 원판으로 구성될 수 있다. 또한 LED 기판(10')에 관통공(12')이 구비되며, 마이크로웨이브센서의 안테나부(21')는 관통공(12')에 위치되도록 설치되어, 마이크로웨이브센서 모듈(20')은 움직이는 물체를 감지하여 검출하도록 구성된다. 여기서 도면에 도시하지 않았으나, LED 기판(10')과 방열판(30')은 일체로 형성될 수 있으며, 방열판(30')이 더 구비되는 경우, 방열판에도 관통공(12')에 대응되는 홈이 형성된다. 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 상부에는 제어모듈(40')이 구비되며, 그 상부에는 디밍컨버터(50')가 설치된다. 이때, 설치된 마이크로웨이브센서 모듈(20')에 의해서 LED 기판(10')과 디밍컨버터(50')를 소정의 간격으로 이격시키기 위한 이격핀(도면에 미표시')이 구비될 수 있다. 이러한 구성의 LED 기판(10'), 마이크로웨이브센서 모듈(20'), 제어모듈(40') 및 디밍컨버터(50')는 하우징(62')에 수용되며, 하우징(62')에 렌즈커버(63')가 결합된다. 이에 따라 LED 기판(10')과 마이크로웨이브센서 모듈(20')이 일체형으로 결합되되 마이크로웨이브센서의 안테나부(21')가 외측으로 노출되도록 구성됨으로써, LED(11')의 개수가 감소되지 않으면서 움직이는 물제를 감지할 수 있는 마이크로웨이브센서가 구비된 디밍용 LED 램프를 제공할 수 있다. 10 shows an exploded state diagram of a dimming LED lamp equipped with a microwave sensor according to the present invention provided in a down light. As shown in the drawing, a plurality of LEDs 11' are installed on the installed LED substrate 10', and a microwave sensor module including a microwave sensor and a sensor control unit is provided on the rear surface of the side on which the LEDs 11' are installed. (20') is installed. At this time, the
한편, 도 12를 참조하면, 마이크로웨이브센서는 도플러 레이더 원리(Doppler radar principle)를 이용하여 움직이는물체(인체)를 감지하는 것으로, 주파수를 송신하는 송신용 안테나와 송신용 안테나로부터 송신되어 반사된 주파수를 수신하는 수신용 안테나를 포함하여 구성된다. 이때 주로 사용 하는 주파수대는 10~20Ghz 고주파를 사용한다. 마이크로웨이브센서는 열악한 조건(열, 온도, 소음, 습기, 기류 및 먼지 등)이 존재하는 환경에서도 사용이 가능하며, 오작동이 거의 없다. 또한 안테나부의 특성에 따라 최대 25~30m까지 감지가 가능하며, 또한 360°의 감지각도로 직하방 직경 10m 이내의 움직이는 물체를 감지할 수 있다. 본 발명에서 사용할 마이크로웨이브 센서의 파장은 5.8Ghz대 이며 이는 10.525Ghz 보다는 퍼짐성이 좋으며,10.525Ghz 표준형 타입은 “A”와 같이 감지가 확연하게 떨어지는 구간이 있는가 반면 5.8Ghz의 Pin type은 전체적으로 골고루 감지가 등분포 되어있음을 알 수 있다.On the other hand, referring to FIG. 12, the microwave sensor detects a moving object (human body) using the Doppler radar principle, and the frequency reflected from the transmitting antenna transmitting the frequency and the transmitting antenna It is configured to include a receiving antenna for receiving. At this time, the frequency band mainly used is 10~20Ghz high frequency. The microwave sensor can be used in environments with poor conditions (heat, temperature, noise, humidity, airflow and dust, etc.), and there is almost no malfunction. In addition, it can detect up to 25 to 30 m depending on the characteristics of the antenna unit, and can detect moving objects within 10 m in diameter directly under the 360° sensing angle. The wavelength of the microwave sensor to be used in the present invention is in the 5.8Ghz range, which has better spreadability than 10.525Ghz, and the 10.525Ghz standard type has a section in which detection is markedly dropped, such as “A”, whereas the 5.8Ghz Pin type detects evenly overall. It can be seen that is uniformly distributed.
한편, 전술한 내용에 기반하는 LED 램프 조립방법은 LED 기판(10')과, 마이크로웨이브센서 모듈(20')과, 점소등컨버터 및 제어모듈을 각각 준비하는 단계; 및 LED 기판(10')과, 마이크로웨이브센서 모듈(20')과, 점소등컨버터 및 제어모듈을 각각 조립하는 단계를 포함한다. 상기 마이크로웨이브센서 모듈(20')은 상기 LED가 설치된 상기 LED 기판(10')의 배면에 안테나부가 노출되도록 설치되는 마이크로웨이브센서와 상기 마이크로웨이브센서를 제어하는 센서 제어부를 포함하며, 상면부로는 돌출 안테나부가 구비된다. 상기 LED 기판(10')은 LED 기판 검사장치를 통해 검사되는 단계를 더 포함한다.On the other hand, the LED lamp assembly method based on the above-described content includes the steps of preparing an LED substrate 10', a microwave sensor module 20', an on-off converter and a control module, respectively; And assembling the LED substrate 10', the microwave sensor module 20', the on-off converter and the control module, respectively. The microwave sensor module 20' includes a microwave sensor installed such that an antenna unit is exposed on the rear surface of the LED substrate 10' on which the LED is installed, and a sensor control unit for controlling the microwave sensor, and A protruding antenna part is provided. The LED substrate 10' further includes a step of inspecting through an LED substrate inspection device.
도 16 내지 도 18에는 기존 마이크로웨이브센서 모듈과 본 발명의 마이크로웨이브센서 모듈(20’)을 차이점이 기재되어 있다. 마이크로웨이브센서 모듈에 있어 Pin type을 사용하는 이유는 기존 10.535Ghz는 수신부와 송신부가 별도로 있기 때문에 조명에서는 감지를 하도록 노출이 되어야 하는 문제점이 있다. In FIGS. 16 to 18, differences between the conventional microwave sensor module and the microwave sensor module 20' of the present invention are described. The reason for using the pin type in the microwave sensor module is that the existing 10.535Ghz has a receiver and a transmitter separately, so there is a problem that it must be exposed to detect in the lighting.
LED 조명 조립예 1와 같은 경우 Microwave sensor를 가운데에 위치하게 되면 정중앙의 암부 발생으로 인해 실재 등간격으로 조명 설치시 중앙부가 어두우며 직접 쳐다 볼경우 가운데 암부구간이 발생하여 조명의 미관이 좋지 않게 보이는 문제점이 있다.In the case of LED lighting assembly example 1, if the microwave sensor is placed in the center, the center part is dark when the lighting is installed at equal intervals due to the occurrence of the dark part in the center, and the dark part in the center occurs when you look directly at it. There is a problem.
LED 조명 조립예 2와 같은 경우 대부분 편측으로 Microwave sensor를 조립하므로 인해 유효발광부를 대면적화 하므로 중간의 이빨빠지듯한 암부현상을 제거하였다. 그러나 10.525Ghz 표준형 타입의 센서는 수신부와 송신부가 나뉘므로 인하여 전페이지에서 나타낸 안테나 패턴과 같이 인식률이균일하지 않고 한쪽으로 치우치는 경향이 나타나는 문제점이 있다.In the case of LED lighting assembly example 2, since most of the microwave sensors were assembled on one side, the effective light-emitting part was made large, thereby eliminating the dark phenomenon like a tooth dropping in the middle. However, since the 10.525Ghz standard type sensor is divided into a receiving unit and a transmitting unit, there is a problem that the recognition rate is not uniform and tends to be skewed toward one side like the antenna pattern shown in the previous page.
반면, 본 발명에 따른 pin type은 도 16과 도 18과 같이 수신부, 송신부가 전부 0.8mm의 안테나로 집중되므로 구지 발광면쪽으로 센서를 노출하지 않아도 되는 이점이 있다. 때문에 LED 조명의 유효발광부를 최대화시킬 수 있고, 베젤부분이 얇아지므로 LED 조명의 외관이 미려한 이점을 가진다.On the other hand, the pin type according to the present invention has the advantage of not having to expose the sensor toward the Guji light emitting surface because both the receiving unit and the transmitting unit are concentrated to a 0.8mm antenna as shown in FIGS. 16 and 18. Therefore, the effective light emitting portion of the LED lighting can be maximized, and the bezel portion is thin, so the appearance of the LED lighting has a beautiful advantage.
그리고, 기존의 마이크로웨이브센서 모듈의 10.525Ghz보다 본 발명에 따른 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 5.8Ghz 핀 타입은 안테나 패턴이 360도 사방으로 고루 분포되므로 퍼짐성이 좋아 방향성을 갖지 않아도 되는 이점을 가진다.In addition, the 5.8Ghz pin type of the microwave sensor module 20' according to the present invention is evenly distributed in all directions at 360 degrees than the 10.525Ghz of the conventional microwave sensor module. Have.
또한, Pin type 5.8Ghz의 확장성부분과 관련하여 옥내 이외에도 옥외에 사용할 수 있다. 따라서, 경관조명 쪽의 잔디등, 보안등에 그룹제어 및 센서기능을 사용함에 있어서 기존 타이머 방식보다 훨씬 스마트함을 강조할 수 있는 이점을 가진다.In addition, it can be used outdoors as well as indoors in relation to the expandability of Pin type 5.8Ghz. Therefore, it has the advantage of emphasizing smarterness than the existing timer method in using group control and sensor functions for lawn lights and security lights on the side of landscape lighting.
도 18에서 정면도에서 보면 센서가 보이지 않고 센서 pin만 보임. 측면도에서 보면 센서가 LED PCB 배면에 안착이 되어 Pin만 돌출된 상태이고 이는 LED 유효발광부에 영향을 미치지 않으므로 암부가 없으며, 이에 유효발광부가 최대로 만들 수 있는 이점을 가진다.18, the sensor is not visible when viewed from the front view, only the sensor pin is visible. From the side view, the sensor is seated on the back of the LED PCB and only the pin protrudes. This does not affect the effective light emitting part of the LED, so there is no dark part.
그리고, 본 발명의 경우 10.525Ghz 보다는 Sensor 인식범위의 폭도 넓고 360도 균일한 특성을 가지므로 방향성을 고려하지 않아도 되는 이점을 가진다. 확장성부분과 관련하여서는 10.525Ghz는 실내에만 국한 되지만 5.8Ghz는 실외적용도(예 : 잔디등, 공장등, 보안등)로 적용 가능하다. 본 발명은 유/무선 통합 그룹제어는 물론 무선 양방향 그룹제어를 적용하는 것이 가능하다.And, in the case of the present invention, since the sensor recognition range is wider than 10.525Ghz and has a uniform characteristic of 360 degrees, it has the advantage of not having to consider directionality. Regarding the expandability, 10.525Ghz is limited to indoors only, but 5.8Ghz is applicable for outdoor applications (eg, lawn lights, factories, security, etc.). In the present invention, it is possible to apply wired/wireless integrated group control as well as wireless bidirectional group control.
도 11 내지 도 14를 참조하면, LED 기판 검사장치(예: 코팅상태 등)를 도시한다. 도 1을 참조하면, LED 기판 검사장치(1000)는 이송부(100), 리딩장치(200), 검사대(300), 이동부재(400), 카메라부(500) 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.11 to 14, an LED substrate inspection apparatus (eg, a coating state, etc.) is shown. Referring to FIG. 1, the LED
이송부(100)는 코팅된 LED 기판(10')(LED 기판(10')의 개별상태 또는 다수로 어레이된 집합상태를 포함하는 상태의 기판 등)을 검사대(300)로 이송할 수 있다. 이를 위해, 이송부(100)는 복수개의 롤러(101)를 포함할 수 있다. 롤러(101)는 이송부(100)를 구성하는 프레임의 내측에 일정간격으로 설치될 수 있으며, 회전축을 중심으로 회전 운동하여 LED 기판(10')을 이동시킬 수 있다. 롤러(101)는 LED 기판(10')의 하부면과 직접 접촉되며 회전에 의해 LED 기판(10')을 이송하므로, LED 기판(10')과의 마찰력을 높임과 동시에 스크래치 등이 발생되지 않도록 롤러(101)의 표면은 고무 또는 합성수지 등으로 형성될 수 있다. 한편, 실시예에 따라, 상기 이송부(100)는 LED 기판 검사장치(1000)에서 생략될 수 있고, 작업 인원이 직접 LED 기판(10')를 검사대(300)에 이송할 수도 있다.The
리딩장치(200)는 LED 기판 검사장치(1000)의 일 영역에 형성될 수 있으며, 이송되는 LED 기판(10')의 종류 또는 검사 위치 등의 정보를 인식할 수 있다. 일 실시예에서, 리딩 장치(200)에서 인식한 LED 기판 정보를 제어부(미도시)에 전송하여, 제어부가 검사대(300), 이동부재(400) 및 카메라부(500) 중 적어도 하나의 동작 또는 위치를 미리 제어하게 할 수 있다. 일 실시예에서, LED 기판(10')의 정보를 인식하기 위하여, 리딩장치(200)는 2차원 바코드를 인식할 수 있는 장치로 구현될 수 있다. 이를 위해, 리딩장치(200)는 카메라 또는 스캐너 등을 포함하여, LED 기판(10')의 정보를 인식할 수 있다. 또한, 다른 실시예로서, LED 기판(10')에 RFID 태그를 부착시키고, 리딩장치(200)에 RFID 리더기를 포함시켜, LED 기판(10')의 정보를 인식할 수도 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 통상의 기술자에게 알려진 바와 같이 실시예에 따라 다양한 LED 기판 인식 장치 및 기술들이 사용될 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 리딩장치(200)는 이송부(100)의 일 영역, 즉 이송부(100)를 구성하는 프레임의 상부 일 영역에 설치될 수 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 이송부(100)의 하부 프레임 또는 이송부(100)의 측면 프레임 등 실시예에 따라 다양한 위치에 리딩장치(200)가 형성될 수 있다. 또한, LED 기판 코팅 검사 장치(1000)에서 이송부(100)를 생략하는 경우, 검사대(300) 또는 카메라부(500) 등 LED 기판 코팅 장치(1000)의 다양한 영역에 리딩장치(200)가 형성될 수도 있다. 검사대(300)는 LED 기판(10')을 적합한 검사 위치에 안착시킨다. 일 실시예에서, 검사대(300)는 고정부(미도시)를 더 포함할 수 있으며, LED 기판(10')의 크기에 따라 자동으로 고정부의 길이 및 너비를 조절하여, LED 기판(10')을 검사대(300)에 고정 장착시킬 수 있다. 이를 통해, 다양한 종류 및 크기의 LED 기판(10')을 검The
사대(300)의 구성요소 변경 없이도 검사할 수 있다. 일 실시예에서, 검사대(300)는 LED 기판(10')의 흐름과 위치를 감지하는 구성과 LED 기판(10')을 정지시키는 구성을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 검사대(300)는 이송부(100)에서 이송되는 LED 기판(10')의 흐름을 감지하여, LED 기판(10')을 적정 검사 위치에 이송 및 안착시킬 수 있다. 또한, 검사대(300)는 지평면과 다양한 각도를 이루며 회전 운동할 수 있다. 이를 통해, LED 기판(10')의 면의 촬영이 종료된 후, 검사대(300)를 회전시킴으로써, LED 기판(10')의 측면 또는 하부면 등 다양한 LED 기판(10')의 면들을 촬영할 수 있다. 예를 들어, LED 기판(10')의 양면 검사를 수행하는 경우, 검사대(300)에서 LED 기판(10')의 일 면을 촬영한 다음, 검사대(300)를 180° 회전시켜 반대 면도 연속적으로 촬영함으로써, LED 기판(10')의 양면 검사를 수행할 수 있다. It can be inspected without changing the components of the
검사대(300)는 도시되는 바와 같이, 평평한 면으로 구현될 수 있으나, 실시예에 따라, 검사대(300)의 내부 측면을 경사지게 하여, LED 기판(10')의 하부면이 검사대(300)의 상부면과 접촉하지 않게 할 수 있다. 이를 통해, LED 기판(10')의 하부면에 부품들이 장착된 경우, 부품들의 훼손의 위험을 방지할 수 있다. 검사대(300)는 도시되는 바와 같이, 하나의 LED 기판(10')만을 안착시킬 수도 있으며, 복수의 LED 기판(10')을 안착할 수 있도록 공간이 형성될 수 있다. 즉, 검사대(300)의 수용공간은 LED 기판(10')의 개수에 제한되지 않는다. 이동부재(400)는 X축, Y축 및 Z축 중 적어도 하나의 축 방향으로 카메라부(500)를 이동시킬 수 있다. 이를 위해 이동부재는 제 1 수평부재(401), 수직부재(402) 및 제 2 수평부재(403)를 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 바와같이, 상기 X축 및 Y축은 검사대(300)와 평행할 수 있고 서로 직교할 수 있으며, Z축은 검사대(300)에 수직일수 있다. 일 실시예에서, 제 1 수평부재(401) 및 제 2 수평부재(402)를 통하여, 카메라부(500)를 LED 기판(10')의 X축중심선과 Y축 중심선의 교차점으로 이동시킬 수 있다. 계속하여, 수직부재(402)를 통하여, 카메라부(500)를 Z축으로 이동시킴으로써, 카메라부(500)를 최적 초점거리로 위치시킬 수 있다. 이를 통해, 카메라부(500)는 LED 기판(10')의 전 영역을 한 번의 촬영으로 명확하게 촬영할 수 있어, 검사 공정을 최소화 및 검사 능력의 향상을 도모할 수 있다. 카메라부(500)는 이동부재(400)에 결합될 수 있고, 검사대(300)에 안착된 LED 기판(10')을 촬영할 수 있다. 상기 카메라부(500)는 X축 및 Y축 중 적어도 하나의 축 방향으로 회전하여 상기 카메라부(500)의 촬영 각도를 조절하는 각도 조절부를 포함할 수 있다. 일례로서, 상기 각도 조절부는 도 2에 도시되는 X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)를 구비할 수 있다. 이를 통해, 카메라부(500)는 LED 기판(10')를 다양한 각도로 촬영할 수 있으며, 이에 따라 LED 기판(10')과 수직각을 이루며 결합된 부품들의 측면도 촬영할 수 있다. As shown, the inspection table 300 may be implemented as a flat surface, but according to the embodiment, the inner side of the inspection table 300 is inclined so that the lower surface of the
또한, 실시예에 따라, 상기 카메라부(500)는 상기 LED 기판(10')과 수직각을 이루며 결합된 부품들 사이의 거리 및 상기 부품들의 높이 등에 따라 카메라부(500)의 각도를 조절할 수도 있다. 카메라부(500)는 한 번의 촬영을 통해 전체 LED 기판(10')의 영상 데이터를 생성하거나, 이동부재(400)를 통해 촬영 위치좌표를 변경하면서 복수의 LED 기판(10')의 영상 데이터를 연속적으로 생성할 수 있다. 카메라부(500)에 의해 촬영된 영상 데이터는 제어부로 전송될 수 있다. 카메라부(500)의 렌즈 각도 조절, 연속 촬영 및 이동 촬영에 관해서는, 하기 도 2 및 도 3에서 구체적으로 설명하기로 한다. 카메라부(500)는 CCD(charged coupled device) 카메라, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라, Area Scan 카메라 등 실시예에 따라 통상의 기술자에게 알려진 바와 같이, 다양한 기능 및 촬영 범위를 가지는 촬영 장비로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라부(500)는 LED 기판(10')의 정밀한 촬영을 위해 빛을 발산하는 조명부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 조명부에서 발산하는 빛은 백광, 형광, 자외선광, 적외선광 등 다양한 광 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, LED 기판(10')에 코팅된 코팅재의 특성에 따라 적절한 빛을 선택할 수 있다. 제어부(미도시)는 카메라부(500)로부터 전송된 영상 데이터를 분석하여 코팅 오류를 검사할 수 있다. 제어부는 기 설정된 영상 데이터 프로세싱 알고리즘을 이용함으로써, 카메라부(500)에 의해 촬영된 영상 데이터에서 결함이 존재하는 영역을 판단할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 정상적으로 코팅된 LED 기판 영상 데이터를 미리 저장한 후, 카메라부(500)에 의해 촬영된 LED 기판(10')의 영상 데이터와 비교함으로써, LED 기판(10') 코팅의 결함 여부를 판단할 수 있다. 또한, 제어부는 LED 기판(10')의 위치정보를 기초로 결함영역의 좌표를 생성하여, 사용자에게 결함 위치를 제공할 수 있으며, 이동부재(400) 및 카메라부(500)를 제어하여 결함 영역을 정밀하게 재촬영하게 할 수 있다.In addition, according to an embodiment, the
또한, 제어부는 LED 기판 검사장치(1000)의 구성요소 전반을 제어할 수 있다. 제어부는 LED 기판(10')이 일정한 시간 또는 간격으로 반입될 수 있도록 이송부(100)를 제어할 수 있다. 또한, 카메라부(500)에 의해 LED 기판(10')의 일 면 이미지를 획득한 후, 반대편 일면의 이미지를 획득하기 위해 검사대(300)를 회전시킬 수 있다. 즉, LED 기판(10')의 일면을 촬영한 후, 제어부는 검사대(300)를 설정된 각도만큼 회전시킬 수 있다. 검사대(300)를 180°로 회전시킴으로써, LED 기판(10')의 양면검사를 수행할 수 있으며, 실시예에 따라 다양한 각도로 검사대(300)를 회전시킬 수 있다. 또한, 제어부는 LED 기판(10')의 영상 데이터를 보다 선명하게 획득하기 위해서, 카메라부(500)의 X축 및 Y축 이동 조절 및 이동부재(400)를 통하여, 카메라부(500)를 적정한 초점거리 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 제어부에서는 부품의 소형화 또는 집적화 정도에 따라 획득하고자 하는 영상 데이터의 선명도를 높이기 위하여 LED 기판(10')을 다수의 영역으로 분할할 수 있으며, 분할 영역에 따라 카메라부(500)를 순차적으로 이동시켜 영상 데이터를 생성하게 할 수 있다. 상기 카메라부(500)는, X축 틸팅부(501), Y축 틸팅부(502) 및 카메라 렌즈부(503)를 포함할 수 있다. X축 틸팅부(501)는 이동부재(400)의 일단에 결합되고 X축 방향으로 회전될 수 있고, Y축 틸팅부(502)는 X축 틸팅부의 일단에 결합되고 Y축 방향으로 회전될 수 있다.In addition, the control unit may control overall components of the LED
카메라 렌즈부(503)는 Y축 틸팅부(502)의 일단에 결합될 수 있다. 카메라부(500)는 X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)에 의해 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 다양하게 조절할 수 있다. 이에 따라, 카메라부(500)는 LED 기판(10')의 다양한 면뿐만 아니라, LED 기판(10')과 소정의 수직각(예; 90°)을 이루며 결합된 부품들도 촬영할 수 있다. 즉, LED 기판(10')의 상부에서 평면도만 촬영할 수 있는 종래 기술은, LED 기판(10')과 수직으로 결합된 부품들의 측면이 코팅재에 의해 오염된 경우 이를 발견하기 어려운 문제점이 있는 반면에, 본 발명은 카메라부(500)의 렌즈 각도를 조절하여 LED 기판(10')과 수직으로 결합된 부품들의 측면부 및 결합부의 오염 및 코팅 불량까지 검사할 수 있어, 신뢰성 높은 검사결과를 제공할 수 있다. 더 나아가, 하기 도 3에서 설명되는 이동부재(400)를 이용한 카메라부(500)의 이동 운동을 추가하여, LED 기판(10') 및 수직으로 결합된 부품들을 더욱 정밀하게 검사할 수 있다. The
일례로서, 상기 카메라부(500)는 LED 기판(10')과 수직각을 이루며 결합된 부품들 사이의 거리 및 상기 부품들의 높이 등을 측정한 후, X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)를 이용하여 카메라 렌즈부(503)를 X축 또는 Y 축으로 회전시킴으로써, 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 조절할 수 있다. X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)의 구성은 예시적인 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라부(500)는 카메라부(500)의 촬영 각도 조절을 가능하게 하는 다양한 구성으로 각도 조절부가 구현될 수 있다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라부의 동작방법을 도시한다. 도 3의 (a)는 LED 기판에 수직으로 결합된 부품들 사이의 거리가 상대적으로 긴 경우를 도시하고, 도 3의 (b)는 LED 기판에 수직으로 결합된 부품들 사이의 거리가 상대적으로 짧은 경우를 도시한다. 먼저, X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)를 이용하여 카메라부(500)를 회전시킴으로써, 카메라부(500)가 LED 기판(10')과 소정의 각도(α)를 형성할 수 있다. As an example, the
이에 따라, LED 기판(10')에 수직으로 형성된 부품들(S)의 측면을 카메라부(500)가 촬영할 수 있으므로, LED 기판(10')과 수직으로 결합된부품들(S)의 측면부 및 결합부의 오염 및 코팅 불량까지 검사할 수 있다. 또한, 카메라부(500)는 LED 기판(10')과 수직각을 이루며 결합된 부품들(S) 사이의 거리(d) 등을 측정한 후, 이에 따라 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도(α)를 조절할 수도 있다. 또한, 카메라부(500)는 상기 부품들(S) 사이의 거리(d) 이외에도 상기 부품들(S)의 높이나 카메라부(500)와 LED 기판(10')사이의 거리 등을 고려하여 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 조절할 수 있다. 도 3의 (b)와 같이, 부품들 사이의 거리(d`)가 도 3의 (a)에 비해 상대적으로 짧은 경우(d>d`), 카메라부(500)는 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 크게(α<α`) 조절할 수 있다. 이러한, 촬영 각도의 조절을 통해, LED 기판(10')에 수직으로 결합된 부품들(S)이 다양한 간격 또는 높이를 가진다 하더라도, 부품들(S)의 측면 영상데이터를 명확하게 촬영할 수 있다. 또한, LED 기판(10')과 수직으로 결합된 부품들(S)의 거리는, 카메라부(500)에서 빛을 쏘아서 측정하는 방법, 제어부를 통해 미리 부품간의 거리를 입력하는 방법, LED 기판(10')과 부품들의 결합부에 카메라부(500)가 인식할 수 있는 특정의 형광 물질을 도포하는 방법 등 통상의 기술자에게알려진 다양한 거리 측정 방법에 의해 측정될 수 있다. 또한, 도 3에 도시되는 바와 같이, 카메라부(500)는 수평면과 일정각도(α, α`)를 유지하고 LED 기판(10')과 일정한 거리를 유지하며, X축 방향으로 이동할 수 있다. 즉, 카메라부(500)를 이동시키면서 검사대(300)에 고정장착된 LED 기판(10')을 연속으로 촬영할 수 있다. 이에 따라, 카메라 렌즈부(503)의 초점거리가 일정하게 유지되어, LED 기판(10')에 수직으로 결합된 부품들(S)의 코팅 불량 여부를 순차적으로 명확하게 촬영할 수 있다. 종래 LED 기판(10')의 평면도만 촬영하는 경우, 수직으로 결합된 부품의 오염여부를 검사할 수 없었다. 본 발명은 X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)를 통해 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 조절할 수 있고, 이동부재(400)를 이용해 카메라부(500)를 이동시킬 수 있으므로 이러한 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 렌즈가 다양한 각도로 조절됨에 따라, 결합된 부품(S)의 높이가 상이한 경우라도 각도를 조정하여 검사를 실시할 수 있다. 또한, 카메라부(500)는 왕복 운동을 할 수 있어, 도시된 바와 같이 X축으로 이동하며, LED 기판(10')에 수직으로 결합된 부품들(S)의 일 면을 검사한 후, 다시 시작점으로 되돌아 가면서 LED 기판(10')에 수직으로 결합된 부품들(S)의 다른 일 면을 검사할 수 있다. 또한, 크기가 큰 LED 기판(10')을 촬영하는 경우에도, 카메라부(500)가 복수의 왕복 운동을 통하여, LED 기판(10')을 용이하게 촬영할 수 있어, 카메라 또는 스캐너의 추가 설치를 필요로 하지 않는다. 일 실시예에서, LED 기판(10')을 여러 영역으로 분할하여 촬영할 수 있다. Accordingly, since the
특히, LED 기판(10')이 큰 경우, 하나의 LED 기판(10')을 두 개의 영역(예: A영역, B영역)으로 나누어 A영역 촬영을 마친 후, 이동부재(400)를 통하여 B영역으로 카메라부(500)를 이동시킨 후 B영역을 촬영할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은 다양한 크기의 LED 기판(10')을 구성장치의 변화 없이 용이하게 촬영할 수 있다. 도 3에는 카메라부(500)의 X 축 이동만이 도시되었으나, 실시예에 따라 카메라부(500)를 Y축 방향 등 다양한 방향으로 이동시키며 LED 기판(10')을 촬영할 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 기판 코팅 검사방법을 도시한다. 상기 LED 기판 코팅 검사방법(400)은, 먼저 LED 기판을 이송하는 단계(S410)를 포함할 수 있다. 상기 LED 기판(10')은 사람이 직접 이송할 수도 있고, 별도의 장치를 사용하여 이송될 수도있다. 일 실시예에서, LED 기판 검사장치(1000)는 이송부(100)를 더 포함할 수 있으며, 이송부(100)는 공정이 완료된 LED 기판(10')이 진입하면, LED 기판(10')을 롤러(101) 위에 안착시키고, LED 기판(10')의 위치를 정렬할 수 있다. 롤러(101)가 회전하면, 롤러 상에 위치한 LED 기판(10')이 검사대(300)로 이송될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 LED 기판 코팅 검사방법(400)은, 이송부(100)에 진입한 LED 기판(10')의 종류 및 크기를 인식하는 단계를 더 포함할 수 있다. In particular, when the LED substrate 10' is large, dividing one LED substrate 10' into two areas (for example, area A and area B), and after completing the photographing of area A, B through the moving
이를 위해, 리딩장치(200)를 더 포함할 수 있으며, LED 기판(10')이 리딩장치(200)의 인식 영역에 위치하면, 리딩장치(200)는 LED 기판(10')의 종류 및 크기 등을 인식하여 제어부로 전송할 수 있다. 다음으로, 상기 LED 기판 코팅 검사방법(400)은, 검사대(300)에 LED 기판(10')을 안착시키는 단계(S420)를 포함할 수 있다. 일례로서, 검사대(300)는 고정부를 더 포함하여, 자동으로 LED 기판(10')의 크기에 맞게 폭조절을 수행하여 LED 기판(10')을 검사대(300)에 고정 장착할 수 있다. 이를 통해, LED 기판 검사장치(1000)의 큰 구성 변경 없이도 다양한 종류 및 크기의 LED 기판(10')을 검사할 수 있다. 일 실시예에서, 검사대(300)는 지평면과 다양한 각도를 회전 운동할 수 있다. 이를 통해, LED 기판(10')의 일면을 촬영한 후, LED 기판(10')이 고정 장착된 검사대(300)를 회전시킴으로써, LED 기판(10')의 측면 또는 하부면 등 다양한 LED 기판(10')의 면을 촬영할 수 있다. To this end, a
다음으로, 상기 LED 기판 코팅 검사방법(400)은, X축 및 Y축 중 적어도 하나의 축 방향으로 회전하여 카메라부(500)의 촬영 각도를 조절하는 단계(S430)를 포함할 수 있다. 즉, S430 단계에서, X축 틸팅부(501) 및 Y축 틸팅부(502)를 이용하여 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 조절할 수 있다. 또한, 실시예에 따라 상기 카메라부(500)는 LED 기판(10')과 수직각을 이루며 결합된 부품들(S) 사이의 거리(d), 상기 부품들(S)의 높이 및 카메라부(500)와 LED 기판(10') 사이의 거리 중 적어도 하나를 고려하여 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 조절할 수 있다. 이를 통해, LED 기판(10')과 결합된 부품 측면의 코팅 불량 및 오염을 검사할 수 있다. 부품들간의 거리 및 높이 측정 방식 및 렌즈의 각도 조절은 상기 도 2 및 도 3에서 설명한 바와 동일하다. 다음으로, 상기 LED 기판 코팅 검사방법(400)은, 검사대(300)에 안착된 LED 기판(10')을 카메라부(500)가 촬영하는 단계(S440)를 포함할 수 있다. 카메라부(500)는 일정한 위치에 고정 위치하여, LED 기판(10') 전체를 한번에 촬영할 수 있다. Next, the LED substrate
또한 다른 실시예에서, 카메라부(500)는, 상술한 바와 같이, 이동부재(400)를 따라 이동하며 LED 기판(10')을 연속적으로 촬영할 수 있고, 카메라 렌즈부(503)의 촬영 각도를 달리하여 LED 기판(10')을 촬영할 수 있다. 이를 통해, 선명한 LED 기판(10')의 영상 데이터를 획득할 수 있으며, LED 기판(10')과 수직으로 결합된 부품들(S)의 측면코팅 오류까지 검사할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라부(500)는 제어부에 의해 분할된 LED 기판(10')의 영역을, 설정된 알고리즘을 이용하여 촬영할 수 있다. 다음으로, 상기 LED 기판 코팅 검사방법(400)은, 상기 촬영된 LED 기판(10')의 영상을 분석하는 단계(S450)를 포함할 수 있다. 즉, 제어부는 상기 촬영된 영상 데이터를 분석하여 LED 기판(10')의 코팅 불량 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 제어부는 기 설정된 이미지 프로세싱 알고리즘을 이용하여, LED 기판(10')의 결함 영역을 판단하고, LED 기판(10')의 위치정보를 기초로 결함 영역의 좌표를 생성하여 사용자에게 제공할 수 있다.In addition, in another embodiment, the
<LED 기판 검사장치 2><LED board inspection device 2>
도 15 내지 도 22를 참조하면, 상기 LED 기판 검사장치는, 상기 LED 기판(10')이 안착되는 검사대(300'); 이동부재(400)에 결합되며, 상기 검사대(300')에 안착된 상기 LED 기판(10')을 촬영하는 카메라부(500); 상기 LED 기판(10')을 촬영하기 위하여, 상기 카메라부(500)를 X축, Y축 및 Z축 중 적어도 하나의 축 방향으로 이동시키는 이동부재(400); 복수개의 롤러로 구현되며, 상기 LED 기판(10')을 상기 검사대(300')로 이송하는 이송부(100'); 및 상기 이송부(100')가 상부에 위치되는 제1 베이스모듈(611)과, 상기 검사대(300')와 상기 이동부재(400')가 상부에 위치되며, 상기 제1 베이스모듈(611)이 내부로 진입 가능하도록 연동되어 구비되는 제2 베이스모듈(612)을 포함하는 베이스모듈(610)을 포함한다.15 to 22, the LED substrate inspection apparatus includes: an inspection table 300' on which the LED substrate 10' is mounted; A
제1 베이스모듈(611)은, 하부의 제1-1 베이스부(611a)와, 상기 제1-1 베이스부(611a)의 상부에 구비되며, 상기 이송부(100')가 상부에 위치는 제1-2 베이스부(611b)를 포함하며, 제2 베이스모듈(612)은, 하부의 제2-1 베이스부(612a)와, 상기 제2-1 베이스부(612a)상에 구비되며, 상기 이동부재(400')와 상기 검사대(300')가 상부에 위치되는 제2-2 베이스부(612b)를 포함한다.The
상기 제1 베이스모듈(611)의 상기 제1-1 베이스부(611a)는 상기 제2-1 베이스부(612a)와 연동되어, 상기 제2-1 베이스부(612a)의 내부로 진입하거나 후퇴하도록 구동되며, 상기 제2 베이스모듈(612)의 상기 제2-1 베이스부(612a)는 상기 제2-2 베이스부(612b)상에서 수평방향 둘레로 일정 범위 회전 가능하게 구비된다. 상기 제1 베이스모듈(611)의 상기 제1-2 베이스부(611b)는, 상기 제1-1 베이스부(611a)상에서 슬라이딩방식으로 전후 유동하는 제1 유동모드로 동작되거나, 상방과 하방간에 승하강 가능하도록 유동되는 제2 유동모드로 동작된다. 상기 제2 베이스모듈(612)의 상기 제2-2 베이스부(612b)는, 상기 제2-1 베이스부(612a)의 내부로 하강 진입되는 제1 하강모드로 동작되거나, 상부로 상승 유동되는 제1 상승모드로 동작되며, 상기 제2-1 베이스모듈(610)의 상기 제2-2 베이스부(612b)는, 상기 제1 베이스모듈(611)이 상기 제2 베이스모듈(612) 내부로 진입하면, 상기 제1 하강모드로 동작되어, 진입된 상기 제1 베이스모듈(611)을 하부로 가압하여 고정한다.The 1-1
상기 제2 베이스모듈(612)의 상기 제2-2 베이스부(612b)는 상기 제1 하강모드로 동작되되, 상기 제1 베이스모듈(611)의 상기 제1-1 베이스부(611a)가 상기 제2-1 베이스부(612a) 내부로 진입된 상태에서 상기 제1-1 베이스부(611a)를 하부록 가압하는 제1-1 하강모드와, 상기 제1 베이스모듈(611)의 상기 제1-2 베이스부(611b)가 상기 제1-1 베이스부(611a)와 함께 상기 제2-1 베이스부(612a) 내부로 진입된 상태에서 상기 제1-1 베이스부(611a)를 하부록 가압하는 제1-2 하강모드로 동작된다.The 2-2
상기 제2 베이스모듈(612)의 상기 제2-2 베이스부(612b) 전단면 측에 위치되는 구동체(711)와, 상기 구동부의 일측에 구비되는 직육면체 타입의 제1 가변유동체(712)와, 상기 구동부의 타측에 구비되는 직육면체 타입의 제2 가변유동체(713)와, 상기 제1 가변유동체(712)에 구비되어 상기 제2 베이스모듈(612)의 일측면과 대항하도록 구비되는 제1 가변접촉부(712a)와, 상기 제2 가변유동체(713)에 구비되어 상기 제2 베이스모듈(612)의 타측면과 대항하도록 구비되는 제2 가변접촉부(713a)를 포함하는 보조 가압모듈(710)을 더 포함한다.A driving
상기 제1 가변유동체(712)는 상기 구동체(711)상에서 승강하거나 하강하도록 구동되며, 상기 제1 가변접촉부(712a)는 상기 제1 가변유동체(712)상에서 상기 제2 베이스모듈(612)과 이격되거나 가압 접촉하도록 유동되며, 상기 제2 가변유동체(713)는 상기 구동체(711)상에서 승강하거나 하강하도록 구동되며, 상기 제2 가변접촉부(713a)는 상기 제2 가변유동체(713)상에서 상기 제2 베이스모듈(612)과 이격되거나 가압 접촉하도록 유동되어, 상기 제2 베이스모듈을 진동과 충격을 감소시킨다.The first
상기 구동체(711)상에서 상기 제1 가변유동체(712)의 상방과 하방간의 위치이동에 기반하여, 상기 제1 가변접촉부(612a)는 상기 제2-1 베이스부(612a)와 상기 제2-2 베이스부(612b)중 어느 하나의 일측면을 선택적으로 접촉 가압하며, 상기 구동체(711)상에서 상기 제1 가변유동체(712)의 상방과 하방간의 위치이동에 기반하여, 상기 제2 가변접촉부(713a)는 상기 제2-1 베이스부(612a)와 상기 제2-2 베이스부(612b)중 어느 하나의 타측면을 선택적으로 접촉 가압한다.Based on the positional movement between the upper and lower portions of the first
상기 제1 가변접촉부(612a)는, 상기 제1 가변유동체(712)상에서 수직 수직방향으로 축회전 동작 가능하도록 구비되어, 상기 제2-1 베이스부(612a) 및 상기 제2-2 베이스부(612b) 중 어느 하나에 대하여 회전 가압힘을 가하며, 상기 제2 가변접촉부(713a)는, 상기 제2 가변유동체(713)상에서 수직 수직방향으로 축회전 동작 가능하도록 구비되어, 상기 제2-1 베이스부(612a) 및 상기 제2-2 베이스부(612b) 중 어느 하나에 대하여 회전 가압힘을 가한다.The first
상기 제1 가변접촉부(712a)는 상기 제2-1 베이스부(612a)와의 대향면에 제1 진입돌기부(712a1)가 구비되며, 상기 제1 진입돌기부(712a1)를 통해 상기 제2-1 베이스부(612a)를 일정깊이 관통하여 결속되며, 상기 제2 가변접촉부(713a)는 상기 제2-1 베이스부(612a)와의 대향면에 제2 진입돌기부(713a1)가 구비되며, 상기 제2 진입돌기부(713a1)를 통해 상기 제2-1 베이스부(612a)를 일정깊이 관통하여 결속된다.The first
상기 제1 진입돌기부(712a1)는, 상기 제1 가변접촉부(712a)상의 길이방향 일측에 구비되는 제1-1 진입돌기부(712a11)와, 상기 제1 가변접촉부(712a)상의 길이방향 타측에 구비되는 제2 진입돌기부(712a12)와, 상기 제1 가변접촉부(712a)상의 길이방향 상의 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 상기 제2 진입돌기부(712a12) 사이에 구비되는 제1-3 진입돌기부(712a13)와, 상기 제1 가변접촉부(712a)상의 길이방향 상의 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 상기 제2 진입돌기부(712a12) 사이에 구비되는 제1-4 진입돌기부(712a14)를 포함한다. 상기 제2-1 베이스부(612a)를 관통한 상태에서 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 상기 제2 진입돌기부(712a12)는 상호간에 근접 방향 또는 이격 방향으로 유동되며, 상기 제2 진입돌기부(713a1)는, 상기 제2 가변접촉부(713a)상의 길이방향 일측에 구비되는 제2-1 진입돌기부(713a11)와, 상기 제2 가변접촉부(713a)상의 길이방향 타측에 구비되는 제2-2 진입돌기부(713a12)와, 상기 제2 가변접촉부(713a)상의 길이방향 상의 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 상기 제2-2 진입돌기부(713a12) 사이에 구비되는 제2-3 진입돌기부(713a13)와, 상기 제2 가변접촉부(713a)상의 길이방향 상의 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 상기 제2-2 진입돌기부(713a12) 사이에 구비되는 제2-4 진입돌기부(713a14)를 포함한다.The first entry protrusion 712a1 is provided on one side of the first
상기 제2-1 베이스부(612a)를 관통한 상태에서 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)는 상호간에 근접 방향 또는 이격 방향으로 유동된다. 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)는 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 직각방향으로 유동되며, 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)는 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 직각방향으로 유동되며, 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)와 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)는 상호간에 반대되는 직가방향으로 유동되며, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)는 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 직각방향으로 유동되며, 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)는 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 직각방향으로 유동되며, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)와 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)는 상호간에 반대되는 직가방향으로 유동된다.While passing through the 2-1
상기 제1-1 베이스부(611a)가 상기 제2-1 베이스부(612a)의 내부공간에 진입하면, 상기 제1-1 진입돌기부(712a11) 내지 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)는 상기 제1-1 베이스부(611a)를 가압 접촉하며, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11) 내지 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)는 상기 제1-1 베이스부(611a)를 가압 접촉한다.When the 1-
상기 제1-1 베이스부(611a)가 상기 제2-1 베이스부(612a)의 내부공간에 진입하면, 상기 제1-1 진입돌기부(712a11) 내지 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)는 상기 제1-1 베이스부(611a)를 가압 접촉하며, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11) 내지 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)는 상기 제1-1 베이스부(611a)를 가압 접촉한다. 상기 제1-2 베이스부(611b)가 상기 제2-1 베이스부(612a)의 내부공간에 진입하면, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11) 내지 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)는 상기 제1-2 베이스부(611b)를 가압접촉한다.When the 1-
상기 제1 진입돌기부(712a1)는, 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제1-1‘ 진입돌기부(712a11')와, 상기 제2 진입돌기부(712a12)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제1-2‘ 진입돌기부(712a12')와, 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제1-3‘ 진입돌기부(712a13')와, 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제1-4‘ 진입돌기부(712a14')를 더 포함한다. 상기 제2 진입돌기부(713a1)는, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제2-1‘ 진입돌기부(713a11')와, 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제2-2‘ 진입돌기부(713a12')와, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제2-3‘ 진입돌기부(713a13')와, 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)와 대향하도록 구비되어 상응하도록 동작되는 제2-4‘ 진입돌기부(713a14)를 더 포함한다.The first entry protrusion 712a1 includes a 1-1' entry protrusion 712a11' provided to face the 1-1 entry protrusion 712a11 and operated to correspond to the 1-1 entry protrusion 712a11', and the second entry protrusion 712a12 The 1-2' entry protrusion 712a12' is provided to face and is operated to correspond to the 1-2' entry protrusion 712a13, and the 1-3' entry protrusion 712a13 is provided to face the 1-3th entry protrusion 712a13 and is operated correspondingly. '), and a 1-4' entry protrusion 712a14' provided to face the 1-4 entry protrusion 712a14 and operated so as to correspond thereto. The second entry protrusion 713a1 includes a 2-1' entry protrusion 713a11 ′ provided to face the 2-1 entry protrusion 713a11 and operated to correspond to the 2-1 entry protrusion 713a11 ′, and the 2-2 entry protrusion ( 713a12) and a 2-2' entry protrusion 713a12' that is provided to face and is operated correspondingly, and a 2-3' entry protrusion that is provided to face the 2-3rd entry protrusion 713a13 and is operated correspondingly (713a13') and a 2-4' entry protrusion (713a14) provided to face the 2-4 entry protrusion (713a14) and operated to correspond thereto.
상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제1 가압구동부(810)와, 상기 제1 가압구동부(810)의 상부에 구비되어, 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)에 접촉하는 제1-1 홀딩부(811)와, 상기 제1 가압구동부(810)의 하부에 구비되어, 상기 제1-1’ 진입돌기부(712a11')에 접촉하는 제1-2 홀딩부(812)를 더 포함하며, 상기 제1 가압구동부(810)는 , 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와, 상기 제1-1‘ 진입돌기부(712a11')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제1-1 홀딩부(811)와 상기 제1-2 홀딩부(812)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 상기 제1-1‘ 진입돌기부(712a11')를 가압 고정시킨다.The first
상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제2 가압구동부(820)와, 상기 제2 가압구동부(820)의 상부에 구비되어, 상기 제2 진입돌기부(712a12)에 접촉하는 제2-1 홀딩부(821)와, 상기 제2 가압구동부(820)의 하부에 구비되어, 상기 제2-1’ 진입돌기부(712a12')에 접촉하는 제2-2 홀딩부(822)를 더 포함하며, 상기 제2’ 가압구동부는(820), 상기 제2 진입돌기부(712a12)와, 상기 제1-2‘ 진입돌기부(712a12')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제2-1 홀딩부(821)와 상기 제2-2 홀딩부(822)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2 진입돌기부(712a12)와 상기 제1-2‘ 진입돌기부(712a12')를 가압 고정시킨다.The first
상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제3 가압구동부(830)와, 상기 제3 가압구동부(830)의 상부에 구비되어, 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)에 접촉하는 제3-1 홀딩부(831)와, 상기 제3 가압구동부(830)의 하부에 구비되어, 상기 제1-3’ 진입돌기부(712a13')에 접촉하는 제3-2 홀딩부(832)를 포함한다.The first
상기 제3 가압구동부는(830), 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)와, 상기 제1-3’ 진입돌기부(712a13’)가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제3-1 홀딩부(831)와 상기 제3-2 홀딩부(832)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)와 상기 제1-3‘ 진입돌기부(712a13')를 가압 고정시킨다. 상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제4 가압구동부(840)와, 상기 제4 가압구동부(840)의 상부에 구비되어, 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)에 접촉하는 제4-1 홀딩부(841)와, 상기 제4 가압구동부(840)의 하부에 구비되어, 상기 제1-4’ 진입돌기부(712a14')에 접촉하는 제4-2 홀딩부(842)를 포함하며, 상기 제4 가압구동부는(840), 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)와, 상기 제1-4‘ 진입돌기부(712a14')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제2-1 홀딩부(821)와 상기 제2-2 홀딩부(822)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)와 상기 제1-4‘ 진입돌기부(712a14')를 가압 고정시킨다.The third
제1 가변접촉부(712a)는, 상기 제1 가압구동부(810)와 대칭으로 구비되며, 상기 제1 가압구동부(810)와 상응하도록 동작되는 제1’ 가압구동부(810')와, 상기 제제1’ 가압구동부(810')의 상부에 구비되어, 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)에 접촉하는 제1-1’ 홀딩부(811')와, 상기 제제1’ 가압구동부(810')의 하부에 구비되어, 상기 제1-1’ 진입돌기부(712a11')에 접촉하는 제1-2‘ 홀딩부(812')를 더 포함한다.The first
상기 제1’ 가압구동부(810')는, 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와, 상기 제1-1‘ 진입돌기부(712a11')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제1-1‘ 홀딩부(811')와 상기 제1-2’ 홀딩부(812')를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제1-1 진입돌기부(712a11)와 상기 제1-1‘ 진입돌기부(712a11')를 가압 고정시키며, 상기 제1 가압구동부(810)와 대칭으로 구비되며, 상기 제1 가압구동부(810)와 상응하도록 동작되는 제1’ 가압구동부(810')와, 상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제2 가압구동부(820)와 대칭으로 구비되며, 상기 제2 가압구동부(820)와 상응하도록 동작되는 제2‘ 가압구동부(820')와, 상기 제2’ 가압구동부(820')의 상부에 구비되어, 상기 제2 진입돌기부(712a12)에 접촉하는 제2-1‘ 홀딩부(821')와, 상기 제2‘ 가압구동부(820')의 하부에 구비되어, 상기 제2-1’ 진입돌기부(712a12')에 접촉하는 제2-2‘ 홀딩부(822')를 더 포함한다. In the first'pressurization driving part 810', the 1-1' entry protrusion 712a11 and the 1-1' entry protrusion 712a11' are inserted into the 2-1
상기 제2’ 가압구동부(820')는, 상기 제2 진입돌기부(712a12)와, 상기 제1-2‘ 진입돌기부(712a12')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제2-1’ 홀딩부(821')와 상기 제2-2‘ 홀딩부(822')를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2 진입돌기부(712a12)와 상기 제1-2‘ 진입돌기부(712a12')를 가압 고정시킨다. 상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제3 가압구동부(830)와 대칭으로 구비되며, 상기 제3 가압구동부(830)와 상응하도록 동작되는 제3‘ 가압구동부(830')와, 상기 제3’ 가압구동부(830')의 상부에 구비되어, 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)에 접촉하는 제3-1‘ 홀딩부(831')와, 상기 제3’ 가압구동부(830')의 하부에 구비되어, 상기 제1-3’ 진입돌기부(712a13')에 접촉하는 제3-2‘ 홀딩부(832')를 포함한다.In the second'pressurization driving part 820', the second entry protrusion 712a12 and the 1-2' entry protrusion 712a12' are inserted into the 2-1
상기 제3’ 가압구동부(830')는, 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)와, 상기 제1-3' 진입돌기부(712a13)가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제3-1 홀딩부(831)와 상기 제3-2 홀딩부(832)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제1-3 진입돌기부(712a13)와 상기 제1-3‘ 진입돌기부(712a13')를 가압 고정시킨다. 상기 제1 가변접촉부(712a)는, 제4 가압구동부(840)와 대칭으로 구비되며, 상기 제4 가압구동부(840)와 상응하도록 동작되는 제4‘ 가압구동부(840')와, 상기 제4 가압구동부(840)의 상부에 구비되어, 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)에 접촉하는 제4-1 홀딩부(841)와, 상기 제4 가압구동부(840)의 하부에 구비되어, 상기 제1-4’ 진입돌기부(712a14')에 접촉하는 제4-2 홀딩부(842)를 포함한다.The 3 ′
상기 제4 가압구동부는(840), 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)와, 상기 제1-4‘ 진입돌기부(712a14')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제4-1 홀딩부(841)와 상기 제4-2 홀딩부(842)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제1-4 진입돌기부(712a14)와 상기 제1-4‘ 진입돌기부(712a14')를 가압 고정시킨다. 상기 제2 가변접촉부(713a)는, 제5 가압구동부(910)와, 상기 제5 가압구동부(910)의 상부에 구비되어, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)에 접촉하는 제5-1 홀딩부(911)와, 상기 제5 가압구동부(910)의 하부에 구비되어, 상기 제2-1’ 진입돌기부(712a12')에 접촉하는 제5-2 홀딩부(912)를 더 포함한다.The fourth
상기 제5 가압구동부(910)는, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와, 상기 제2-1‘ 진입돌기부(713a11')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제5-1 홀딩부(911)와 상기 제5-2 홀딩부(912)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 상기 제2-1‘ 진입돌기부(713a11')를 가압 고정시킨다. 상기 제2 가변접촉부(713a)는, 제6 가압구동부(920)와, 상기 제6 가압구동부(920)의 상부에 구비되어, 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)에 접촉하는 제6-1 홀딩부(921)와, 상기 제6 가압구동부(920)의 하부에 구비되어, 상기 제2-2’ 진입돌기부(713a12‘)에 접촉하는 제6-2 홀딩부(922)를 더 포함한다.The fifth
상기 제6 가압구동부(920)는, 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)와, 상기 제2-2‘ 진입돌기부(713a12')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제6-1 홀딩부(921)와 상기 제6-2 홀딩부(922)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)와 상기 제2-2‘ 진입돌기부(713a12')를 가압 고정시킨다.The sixth
상기 제2 가변접촉부(713a)는, 제7 가압구동부(930)와, 상기 제7 가압구동부(930)의 상부에 구비되어, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)에 접촉하는 제7-1 홀딩부(931)와, 상기 제7 가압구동부(930)의 하부에 구비되어, 상기 제2-3’ 진입돌기부(713a13‘)에 접촉하는 제7-2 홀딩부(932)를 포함한다.The second
상기 제7 가압구동부(930)는, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)와, 상기 제2-3‘ 진입돌기부(713a13')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제7-1 홀딩부(931)와 상기 제7-2 홀딩부(932)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)와 상기 제1-3‘ 진입돌기부(712a13')를 가압 고정시킨다. 상기 제2 가변접촉부(713a)는, 제8 가압구동부(940)와, 상기 제8 가압구동부(940)의 상부에 구비되어, 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)에 접촉하는 제8-1 홀딩부(941)와, 상기 제8 가압구동부(940)의 하부에 구비되어, 상기 제2-4’ 진입돌기부(713a14)에 접촉하는 제8-2 홀딩부(942)를 포함하며, 상기 제8 가압구동부(940)는, 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)와, 상기 제2-4‘ 진입돌기부(713a14)가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제8-1 홀딩부(941)와 상기 제8-2 홀딩부(942)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)와 상기 제2-4‘ 진입돌기부(713a14)를 가압 고정시킨다.The seventh
제2 가변접촉부(713a)는, 상기 제5 가압구동부(910)와 대칭으로 구비되며, 상기 제5 가압구동부(910)와 상응하도록 동작되는 제5’ 가압구동부(910')와, 상기 제5‘ 가압구동부(910')의 상부에 구비되어, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)에 접촉하는 제5-1’ 홀딩부(911')와, 상기 제5‘ 가압구동부(910')의 하부에 구비되어, 상기 제5-1’ 진입돌기부(713a11‘)에 접촉하는 제5-2‘ 홀딩부(912')를 더 포함하며, 상기 제5’ 가압구동부(910')는, 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와, 상기 제2-1‘ 진입돌기부(713a11')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제5-1’ 홀딩부(911')와 상기 제5-2‘ 홀딩부(912')를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-1 진입돌기부(713a11)와 상기 제2-1‘ 진입돌기부(713a11')를 가압 고정시킨다.The second
상기 제2 가변접촉부(713a)는, 상기 제6 가압구동부(920)와 대칭으로 구비되며, 상기 제6 가압구동부(920)와 상응하도록 동작되는 제6‘ 가압구동부(920')와, 상기 제6’ 가압구동부(920')의 상부에 구비되어, 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)에 접촉하는 제6-1‘ 홀딩부(921')와, 상기 제6‘ 가압구동부(920')의 하부에 구비되어, 상기 제2-2’ 진입돌기부(713a12‘)에 접촉하는 제6-2‘ 홀딩부(922')를 더 포함한다. 상기 제6’ 가압구동부(920')는, 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)와, 상기 제2-2‘ 진입돌기부(713a12')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제6-1’ 홀딩부(621')와 상기 제6-2‘ 홀딩부(922')를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-2 진입돌기부(713a12)와 상기 제2-2‘ 진입돌기부(713a12')를 가압 고정시킨다.The second
상기 제2 가변접촉부(713a)는, 제7 가압구동부(930)와 대칭으로 구비되며, 상기 제7 가압구동부(930)와 상응하도록 동작되는 제7‘ 가압구동부(930’)와, 상기 제7’ 가압구동부(930’)의 상부에 구비되어, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)에 접촉하는 제7-1‘ 홀딩부(931')와, 상기 제7’ 가압구동부(930’)의 하부에 구비되어, 상기 제2-3' 진입돌기부(713a13')에 접촉하는 제7-2‘ 홀딩부(932')를 포함한다.The second
상기 제7’ 가압구동부(930’)는, 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)와, 상기 제2-3‘ 진입돌기부(713a13')가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제7-1’ 홀딩부(931')와 상기 제7-2‘ 홀딩부(932')를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-3 진입돌기부(713a13)와 상기 제2-3‘ 진입돌기부(713a13')를 가압 고정시키며, 상기 제2 가변접촉부(713a)는, 제8 가압구동부(940)와 대칭으로 구비되며, 상기 제8 가압구동부(940)와 상응하도록 동작되는 제8‘ 가압구동부(940')와, 상기 제8’ 가압구동부(940')의 상부에 구비되어, 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)에 접촉하는 제8-1‘ 홀딩부(941')와, 상기 제8’ 가압구동부(940')의 하부에 구비되어, 상기 제2-4’ 진입돌기부(713a14)에 접촉하는 제8-2‘ 홀딩부(942')를 포함한다.In the 7th'pressure driving part 930', the 2-3rd entry protrusion 713a13 and the 2-3rd entry protrusion 713a13' are inserted into the 2-1
상기 제8’ 가압구동부(940')는, 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)와, 상기 제2-4‘ 진입돌기부(713a14)가 상기 제2-1 베이스부(612a)에 삽입되어 유동 되지 않은 초기 상태에서, 상기 제8-1’ 홀딩부(941')와 상기 제8-2 홀딩부(942)를 각각 상하방간에 일정범위 당겨주어 상기 제2-4 진입돌기부(713a14)와 상기 제2-4‘ 진입돌기부(713a14)를 가압 고정시킨다. 한편, 전술한 내용에 기반하는 LED 램프 제작 시스템은 마찬가지로 LED 기간 검사장치를 개시하여 구현될 수 있음은 물론이다.The 8'th pressure driving part 940' has the 2-4' entry protrusion 713a14 and the 2-4' entry protrusion 713a14 inserted into the 2-1
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those of ordinary skill in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
10’: LED기판
11’: LED
12: 관통공
20’: 마이크로웨이브센서 모듈
21’: 안테나부
30’: 방열판
31’: 통개홈
40’: 제어모듈
10': LED substrate
11': LED
12: through hole
20': microwave sensor module
21': antenna unit
30': heat sink
31': open groove
40': control module
Claims (2)
상기 LED가 설치된 상기 LED 기판(10')의 배면에 안테나부가 노출되도록 설치되는 마이크로웨이브센서와 상기 마이크로웨이브센서를 제어하는 센서 제어부를 포함하며, 상면부로는 돌출 안테나부가 구비되는 마이크로웨이브센서 모듈(20');
교류 전원을 인가받아 직류 전원으로 변환시키고, 디밍 제어신호에 따라 상기 LED 기판(10')의 LED에 디밍 전압을 인가하는 디밍컨버터 또는 점소등 제어신호에 따라 상기 LED 기판(10')의 LED에 온오프 전압을 인가하는 점소등컨버터; 및
상기 마이크로웨이브센서 모듈(20')의 검출신호에 따라 상기 디밍컨버터 또는 점소등컨버터로 디밍 또는 점소등 제어신호를 출력하는 제어모듈을 포함하는 LED 램프의 상기 LED 기판을 검사하는 LED 기판 검사장치로서,
상기 LED 기판 검사장치는,
상기 LED 기판(10')이 안착되는 검사대(300);
상기 검사대(300)에 안착된 상기 LED 기판(10')을 촬영하는 카메라부(500);
상기 LED 기판(10')을 촬영하기 위하여, 상기 카메라부(500)를 X축, Y축 및 Z축 중 적어도 하나의 축 방향으로 이동시키는 이동부재(400);
복수개의 롤러로 구현되며, 상기 LED 기판(10')을 상기 검사대(300)로 이송하는 이송부(100'); 및
상기 이송부(100')가 상부에 위치되는 제1 베이스모듈(611)과, 상기 검사대(300)와 상기 이동부재(400)가 상부에 위치되며, 상기 제1 베이스모듈(611)이 내부로 진입 가능하도록 연동되어 구비되는 제2 베이스모듈(612)을 포함하는 베이스모듈(610)을 포함하며,
제1 베이스모듈(611)은,
하부의 제1-1 베이스부(611a)와,
상기 제1-1 베이스부(611a)의 상부에 구비되며, 상기 이송부(100')가 상부에 위치되는 제1-2 베이스부(611b)를 포함하며,
상기 제2 베이스모듈(612)은,
하부의 제2-1 베이스부(612a)와,
상기 제2-1 베이스부(612a)상에 구비되며, 상기 이동부재(400)와 상기 검사대(300)가 상부에 위치되는 제2-2 베이스부(612b)를 포함하며,
상기 제1 베이스모듈(611)의 상기 제1-1 베이스부(611a)는 상기 제2-1 베이스부(612a)와 연동되어, 상기 제2-1 베이스부(612a)의 내부로 진입하거나 후퇴하도록 구동되며,
상기 제2 베이스모듈(612)의 상기 제2-1 베이스부(612a)는 상기 제2-2 베이스부(612b)상에서 수평방향 둘레로 일정 범위 회전 가능하게 구비되는 LED 기판 검사장치.
LED substrate 10' for installing the LED;
A microwave sensor module including a microwave sensor installed to expose an antenna unit to the rear surface of the LED substrate 10 ′ on which the LED is installed and a sensor control unit for controlling the microwave sensor, and having a protruding antenna unit disposed on the upper surface thereof ( 20');
A dimming converter that receives AC power and converts it to DC power and applies a dimming voltage to the LED of the LED substrate 10' according to a dimming control signal, or to the LED of the LED substrate 10' according to a turn-off control signal. On-off converter for applying an on-off voltage; And
As an LED substrate inspection device for inspecting the LED substrate of an LED lamp comprising a control module for outputting a dimming or on-off control signal to the dimming converter or on-off converter according to the detection signal of the microwave sensor module (20') ,
The LED substrate inspection device,
An inspection table 300 on which the LED substrate 10 ′ is mounted;
A camera unit 500 for photographing the LED substrate 10' seated on the inspection table 300;
A moving member 400 for moving the camera unit 500 in at least one of an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis to photograph the LED substrate 10';
A transfer unit 100' implemented with a plurality of rollers and transferring the LED substrate 10' to the inspection table 300; And
The first base module 611 in which the transfer part 100 ′ is located on the top, the inspection table 300 and the moving member 400 are located on the top, and the first base module 611 enters the interior It includes a base module 610 including a second base module 612 is interlocked so as to be provided,
The first base module 611,
The 1-1th base part 611a of the lower part,
It is provided on the top of the 1-1 base portion (611a), and includes a 1-2 base portion (611b) in which the transfer portion (100') is located above,
The second base module 612,
The lower 2-1 base portion 612a,
It is provided on the 2-1 base part 612a, and includes a 2-2 base part 612b on which the moving member 400 and the inspection table 300 are located,
The 1-1 base part 611a of the first base module 611 is interlocked with the 2-1 base part 612a to enter or retreat into the 2-1 base part 612a. Is driven to
The 2-1 base part (612a) of the second base module (612) is provided to be rotatable about a predetermined range in the horizontal direction on the base 2-2 (612b).
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11353204B2 (en) * | 2020-01-10 | 2022-06-07 | Maverick Energy Solutions | Article and method of installation of DC lighting sensor |
KR102467689B1 (en) * | 2022-03-03 | 2022-11-17 | 주식회사 필파워 | Led converter and led lighting system using the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101292098B1 (en) * | 2012-12-07 | 2013-08-08 | 주식회사 포시 | Lighting for led automatic control with sensor |
KR101316871B1 (en) * | 2013-05-27 | 2013-10-08 | (주) 텔트론 | Rf sensor adapted led lamp |
KR101446569B1 (en) | 2013-02-25 | 2014-10-07 | 엘이디엔진주식회사 | Straight type LED lamp having polished pipe |
KR101448962B1 (en) * | 2014-02-07 | 2014-10-08 | 문기영 | Led lamp, led lamp control assembly for dimming with microwave sensor and lighting facility using thereof |
KR20190000020U (en) * | 2017-06-24 | 2019-01-03 | 주식회사 경현 | Edge type led lamp with a sensor |
-
2019
- 2019-12-12 KR KR1020190165319A patent/KR102195994B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101292098B1 (en) * | 2012-12-07 | 2013-08-08 | 주식회사 포시 | Lighting for led automatic control with sensor |
KR101446569B1 (en) | 2013-02-25 | 2014-10-07 | 엘이디엔진주식회사 | Straight type LED lamp having polished pipe |
KR101316871B1 (en) * | 2013-05-27 | 2013-10-08 | (주) 텔트론 | Rf sensor adapted led lamp |
KR101448962B1 (en) * | 2014-02-07 | 2014-10-08 | 문기영 | Led lamp, led lamp control assembly for dimming with microwave sensor and lighting facility using thereof |
KR20190000020U (en) * | 2017-06-24 | 2019-01-03 | 주식회사 경현 | Edge type led lamp with a sensor |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11353204B2 (en) * | 2020-01-10 | 2022-06-07 | Maverick Energy Solutions | Article and method of installation of DC lighting sensor |
KR102467689B1 (en) * | 2022-03-03 | 2022-11-17 | 주식회사 필파워 | Led converter and led lighting system using the same |
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