KR102194717B1 - Printed circuit board and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 절연층과 회로층이 적층된 내층; 상기 내층의 하부에 형성된 제1 코어층; 및 상기 내층의 상부에 형성된 제2 코어층을 포함하고, 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 각각 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an inner layer in which an insulating layer and a circuit layer are stacked; A first core layer formed under the inner layer; And a second core layer formed on the upper part of the inner layer, and including a core layer at the lower and upper portions of the inner layer in which the insulating layer and the circuit layer are stacked, respectively, thereby preventing physical deformation of the substrate. By dispersing, it is possible to prevent the warpage of the substrate, and even if an RF line is formed using one core layer thicker than the thickness of each insulating layer in the inner layer, the desired impedance of the RF line is obtained at the same line width. So you can easily design the RF line.
Description
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same.
인쇄회로기판의 미세공정기술이 발전함에 따라 기존에 비해 고밀도 인쇄회로기판의 제작이 가능해지고 있다. 고밀도로 인하여 기존보다 박형화된 인쇄회로기판의 제작이 가능해졌다. 그러나 인쇄회로기판의 박형화로 인하여 인쇄회로기판의 두께가 얇아지면서 기판의 휨(warpage) 문제를 해결하는 것이 필요하다.With the development of microprocessing technology for printed circuit boards, it is becoming possible to manufacture high-density printed circuit boards compared to the existing ones. Due to the high density, it has become possible to manufacture a thinner printed circuit board than before. However, due to the thinning of the printed circuit board, it is necessary to solve the warpage problem of the printed circuit board as the thickness of the printed circuit board decreases.
또한, 기존에는 RF 라인을 설계할 때 주로 상단층 또는 하단층에 RF 라인을 설계하였다. 동일한 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시키기 위해서는 접지층과 RF 라인 사이의 유전체의 높이를 높여주어야 한다. 하지만, 인쇄회로기판의 고밀도화로 인하여 기판이 박형화됨에 따라, 유전체 역할을 하는 각각의 절연층의 두께가 얇기 때문에, 목표로 하는 RF 라인의 임피던스를 맞추기 위해서는 인쇄회로기판 내의 두 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 설계해야 했다.In the past, when designing an RF line, an RF line was mainly designed on the upper or lower layer. In order to increase the impedance of the RF line at the same line width, the height of the dielectric between the ground layer and the RF line must be increased. However, as the substrate becomes thinner due to the high density of the printed circuit board, the thickness of each insulating layer serving as a dielectric is thin. Therefore, in order to match the impedance of the target RF line, use two insulating layers in the printed circuit board. RF lines had to be designed.
하기의 선행기술문헌에 기재된 특허문헌은 상하부 회로층의 열팽창율을 균일하게 하기 위하여 열팽창 계수가 높은 절연층을 추가 적층함으로써, 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 개시하고 있다.The patent documents described in the following prior art documents disclose a printed circuit board capable of preventing the warpage of the substrate by additionally laminating an insulating layer having a high coefficient of thermal expansion in order to make the coefficient of thermal expansion of the upper and lower circuit layers uniform.
본 발명의 일 실시예가 해결하고자 하는 과제는, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.The problem to be solved by an embodiment of the present invention is that the upper and lower core layers disperse the force of the physical deformation of the substrate to prevent the warpage of the substrate, and the upper or lower layer thicker than each insulating layer in the inner layer. Even if an RF line is formed using one core layer of, it is possible to obtain a desired impedance of an RF line at the same line width, thereby providing a printed circuit board capable of designing an RF line using one core layer.
본 발명의 일 실시예가 해결하고자 하는 다른 과제는, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by an embodiment of the present invention is that the upper and lower core layers disperse the force to prevent the substrate from being warped, and the upper or lower layers thicker than each insulating layer in the inner layer Even if an RF line is formed using one core layer underneath, the impedance of the desired RF line can be obtained at the same line width, thus providing a printed circuit board manufacturing method that can design an RF line using one core layer. Is to do.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 절연층과 회로층이 적층된 내층; 상기 내층의 하부에 형성된 제1 코어층; 및 상기 내층의 상부에 형성된 제2 코어층을 포함한다.A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the above problem includes an inner layer in which an insulating layer and a circuit layer are stacked; A first core layer formed under the inner layer; And a second core layer formed on the inner layer.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 상기 제2 코어층과 상기 내층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하고, 상기 접착층은 프리프레그로 이루어진다.The printed circuit board according to an embodiment of the present invention further includes an adhesive layer formed between the second core layer and the inner layer, and the adhesive layer is made of a prepreg.
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있다.The printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a core layer under and above the inner layer in which the insulating layer and the circuit layer are stacked, so that the physical deformation of the substrate is prevented by distributing the force of the upper and lower core layers. Can be prevented from bending, and even if an RF line is formed using one core layer thicker than each insulating layer in the inner layer, the desired impedance of the RF line can be obtained at the same line width. RF lines can be designed using the core layer.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.Features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary meaning, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to describe his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판을 도시한 단면도.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정 단면도.1 is a cross-sectional view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments associated with the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary meaning, and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to describe his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and a concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principles that exist.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.In adding reference numerals to elements of each drawing in the present specification, it should be noted that, even though they are indicated on different drawings, only the same elements are to have the same number as possible.
또한, "제1", "제2", "일 면". "타 면" 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Also, "first", "second", "one side". Terms such as "the other side" are used to distinguish one component from another component, and the component is not limited by the terms.
이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of related known technologies that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a printed
도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 절연층과 회로층이 교대로 적층된 내층(106a), 상기 내층(106a)의 하부에 형성된 제1 코어층(102a), 및 상기 내층(106a)의 상부에 형성된 제2 코어층(108a)을 포함한다.The printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 상기 내층(106a)과 상기 제2 코어층(108a) 사이에 형성된 접착층(112a)을 더 포함한다.The printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 상기 접착층(112a)은 제2 코어층(108a)을 내층(106a)에 접착하기 위한 것으로서, 프리프레그로 이루어지지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the printed
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 상기 제1 코어층(102a) 및 상기 제2 코어층(108a)은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되어 있다.In the printed
한편, 상기 제1 코어층(102a) 및 상기 제2 코어층(108a)의 두께는 내층(106a)에 있는 각각의 절연층(103)의 두께보다 더 두껍다.Meanwhile, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 제1 코어층(102a)에 형성된 비아(120a), 회로 패턴(122a), 솔더 레지스트(124a) 및 제2 코어층(108a)에 형성된 비아(114a), 회로 패턴(116a), 솔더 레지스트(118a)를 더 포함한다.In addition, the
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 내층(106a)은 총 5개의 절연층과 6개의 회로층이 적층되어 있는 빌드업층을 포함한다.In the printed
상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 내층(106a)의 하부 및 상부에 제1 코어층(102a) 및 제2 코어층(108a)의 2개의 코어층을 포함하기 때문에, 기판의 물리적인 변형을 내층(106a)의 하부 및 상부에 있는 2개의 코어층들(102a, 108a)이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있다.According to the printed
또한, RF 라인의 설계는 주로 상단의 절연층 또는 하단의 절연층에서 이루어지는데, 동일 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시키기 위해서는 RF 라인이 형성되는 절연층의 두께가 두꺼워야 한다. 기존에는 기판에 형성되어 있는 각각의 절연층의 두께가 두껍지 않기 때문에, 한 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 형성하는 경우 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 없어, 두 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 설계해야 했다.In addition, the design of the RF line is mainly performed in the upper insulating layer or the lower insulating layer. In order to increase the impedance of the RF line at the same line width, the thickness of the insulating layer in which the RF line is formed must be thick. Conventionally, the thickness of each insulating layer formed on the substrate is not thick, so if an RF line is formed using one insulating layer, the desired impedance of the RF line cannot be obtained. I had to design the line.
하지만, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 상단층 및 하단층에 두께가 두꺼운 코어층이 존재하기 때문에, 한 개의 층으로도 동일 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시킬 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.However, according to the printed
즉, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 제1 코어층(102a) 및 제2 코어층(108a)의 두께가 내층(106a)에 있는 각각의 절연층(103)의 두께보다 더 두껍기 때문에, 내층(106a)의 하부에 있는 제1 코어층(102a)과 내층(106a)의 상부에 있는 제2 코어층(108a) 중 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.That is, according to the printed
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다.2 to 6 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
하기에, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 6.
도 2에 도시된 바와 같이, 분리가능한 기판(100)의 상면 및 하면에, 각각 일면에 동박(104a, 104b)이 형성되어 있는 제1 코어층(102a, 102b)을 적층한다.As shown in FIG. 2,
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 코어층(102a, 102b)에 절연층과 회로층을 적층하여 내층(106a, 106b)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 3, an insulating layer and a circuit layer are stacked on the
다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 일면에 동박(110a, 110b)이 형성되어 있는 제2 코어층(108a,108b)을 준비한다.Next, as shown in FIG. 4, the
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내층(106a, 106b)에 반경화 상태(B-stage)의 프리프레그로 되어 있는 접착층(112a, 112b)을 형성하고, 접착층(112a, 112b)에 제2 코어층(108a, 108b)을 적층하여, 상기 내층(106a, 106b)에 제2 코어층(108a, 108b)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 5,
그리고, 제2 코어층(108a, 108b)에 비아(114a, 114b) 및 회로 패턴(116a, 116b)을 형성한 다음, 솔더 레지스트(118a, 118b)를 형성한다.Then,
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 분리가능한 기판(100)의 상부 및 하부에 각각 형성된 적층 구조체(130, 132)를 상기 분리가능한 기판(100)으로부터 분리하고, 제1 코어층(102a)에 비아(120a) 및 회로 패턴(122a)을 형성한 다음, 솔더 레지스트(124a)를 형성하여, 인쇄회로기판(140)의 제조를 완료한다.Next, as shown in FIG. 6, the
본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 각각 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있다.According to a method of manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, by including a core layer on the lower and upper portions of the inner layer in which the insulating layer and the circuit layer are stacked, the physical deformation of the substrate is reduced to the upper and lower portions. The core layer of the core layer can prevent the bending of the substrate by distributing the force, and even if the RF line is formed using one core layer thicker than the thickness of each insulating layer in the inner layer, the desired RF Since the impedance of the line can be obtained, an RF line can be designed using one core layer.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and those of ordinary skill in the art within the technical scope of the present invention It will be said that it is clear that the transformation or improvement is possible.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.All simple modifications to changes of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.
100 : 분리가능한 기판 102a, 102b : 제1 코어층
104a, 104b : 동박 106a, 106b : 내층
108a, 108b : 제2 코어층 110a, 110b : 동박
112a, 112b : 프리프레그 114a, 114b : 비아
116a, 116b : 회로 패턴 118a, 118b : 솔더 레지스트
120a : 비아 122a : 회로 패턴
124a : 솔더 레지스트 130, 132 : 적층 구조체
140 : 인쇄회로기판100:
104a, 104b:
108a, 108b:
112a, 112b: prepreg 114a, 114b: via
116a, 116b:
120a: via 122a: circuit pattern
124a: solder resist 130, 132: laminated structure
140: printed circuit board
Claims (11)
상기 내층의 하부에 형성되며, 제1 회로 패턴을 포함하는 제1 코어층; 및
상기 내층의 상부에 형성되며, 제2 회로 패턴을 포함하는 제2 코어층을 포함하며,
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층의 두께는 상기 내층에 있는 각각의 상기 복수의 절연층의 두께보다 더 두껍고,
상기 제1 및 제2 회로 패턴 각각의 적어도 일부가 외부로 노출되는, 인쇄회로기판.
An inner layer including a plurality of insulating layers and a plurality of circuit layers buried in the plurality of insulating layers;
A first core layer formed under the inner layer and including a first circuit pattern; And
It is formed on the top of the inner layer and includes a second core layer including a second circuit pattern,
The thickness of the first core layer and the second core layer is thicker than the thickness of each of the plurality of insulating layers in the inner layer,
At least a portion of each of the first and second circuit patterns is exposed to the outside.
상기 내층과 상기 제2 코어층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
A printed circuit board further comprising an adhesive layer formed between the inner layer and the second core layer.
상기 접착층은 프리프레그로 이루어지는 인쇄회로기판.The method according to claim 2,
The adhesive layer is a printed circuit board made of a prepreg.
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The first core layer and the second core layer are printed circuit boards formed of a resin including a reinforcing substrate.
(B) 상기 제1 코어층에 복수의 절연층과 상기 복수의 절연층에 매립된 복수의 회로층을 적층하여 내층을 형성하는 단계;
(C) 제2 코어층을 준비하는 단계;
(D) 상기 제2 코어층을 상기 내층에 적층하는 단계;
(E) 상기 제2 코어층에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계;
(F) 상기 분리가능한 기판의 상부 및 하부에 각각 형성된 적층 구조체를 상기 분리가능한 기판으로부터 분리하는 단계; 및
(G) 상기 제1 코어층에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층의 두께는 상기 내층에 있는 각각의 상기 복수의 절연층의 두께보다 더 두껍고,
상기 제1 및 제2 회로 패턴 각각의 적어도 일부가 외부로 노출되는, 인쇄회로기판 제조 방법.
(A) forming a first core layer on the upper and lower surfaces of the separable substrate, respectively;
(B) forming an inner layer by laminating a plurality of insulating layers on the first core layer and a plurality of circuit layers buried in the plurality of insulating layers;
(C) preparing a second core layer;
(D) laminating the second core layer on the inner layer;
(E) forming a second circuit pattern on the second core layer;
(F) separating the stacked structures formed respectively on the upper and lower portions of the detachable substrate from the detachable substrate; And
(G) forming a first circuit pattern on the first core layer; Including,
The thickness of the first core layer and the second core layer is thicker than the thickness of each of the plurality of insulating layers in the inner layer,
At least a portion of each of the first and second circuit patterns is exposed to the outside, a method of manufacturing a printed circuit board.
상기 단계 (D)는,
(D1) 상기 내층에 접착층을 형성하는 단계; 및
(D2) 상기 접착층에 상기 제2 코어층을 적층하여 제2 코어층을 형성하는 단계; 를 포함하고,
상기 단계 (E)는,
상기 제2 코어층에 비아 및 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 6,
The step (D),
(D1) forming an adhesive layer on the inner layer; And
(D2) forming a second core layer by laminating the second core layer on the adhesive layer; Including,
The step (E),
A method of manufacturing a printed circuit board comprising the step of forming a via and a solder resist in the second core layer.
상기 단계 (G)는, 상기 제1 코어층에 비아 및 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 7,
The step (G) further comprises forming a via and a solder resist in the first core layer.
상기 접착층은 프리프레그로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 7,
The adhesive layer is a method of manufacturing a printed circuit board made of a prepreg.
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 6,
The first core layer and the second core layer is a method of manufacturing a printed circuit board formed of a resin containing a reinforcing substrate.
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|---|---|---|---|---|
| EP0206619A2 (en) | 1985-06-20 | 1986-12-30 | Metcal Inc. | Self-soldering, flexible circuit connector |
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Family Cites Families (5)
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| US20040040651A1 (en) * | 2002-08-28 | 2004-03-04 | Kuraray Co., Ltd. | Multi-layer circuit board and method of making the same |
| KR20120023440A (en) * | 2010-09-03 | 2012-03-13 | 삼성전기주식회사 | Printed curcuit board |
| JP5848110B2 (en) * | 2011-02-15 | 2016-01-27 | 日本特殊陶業株式会社 | Manufacturing method of multilayer wiring board |
| US8945329B2 (en) * | 2011-06-24 | 2015-02-03 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
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-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0206619A2 (en) | 1985-06-20 | 1986-12-30 | Metcal Inc. | Self-soldering, flexible circuit connector |
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