KR102192687B1 - Gas barrier film and menufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투명 기재, 가스 배리어층 및 투명 접착층이 순차적으로 적층되며, 투명 접착층은 상기 가스 배리어층과 결합하는 제1영역 및 유기물층과 결합할 수 있는 작용기를 가지는 제2영역을 포함하는 가스 배리어 필름에 관한 것으로, 투명 기재의 일면에 형성된 가스 배리어층 및 투명 접착층의 간단한 구조만으로도 우수한 가스 차단성을 가질 뿐만 아니라 다양한 유기물과의 접착력을 향상시킬 수 있으며 저온 공정이 가능한 가스 배리어 필름 및 그의 제조방법을 제공할 수 있다.In the present invention, a transparent substrate, a gas barrier layer, and a transparent adhesive layer are sequentially stacked, and the transparent adhesive layer includes a first region bonding to the gas barrier layer and a second region having a functional group capable of bonding to the organic material layer. It relates to a gas barrier film and a method of manufacturing the same, which can not only have excellent gas barrier properties, but also improve adhesion with various organic substances, and can be processed at a low temperature, with a simple structure of a gas barrier layer and a transparent adhesive layer formed on one side of a transparent substrate. Can provide.

Description

가스 배리어 필름 및 그의 제조방법{GAS BARRIER FILM AND MENUFACTURING METHOD THEREOF}A gas barrier film and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [GAS BARRIER FILM AND MENUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 가스 배리어 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 우수한 가스 차단성을 가질 뿐만 아니라 다양한 유기물과의 접착력을 향상시킬 수 있으며 저온 공정이 가능한 가스 배리어 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a gas barrier film and a method of manufacturing the same, and more specifically, to a gas barrier film and a method of manufacturing the same, which not only has excellent gas barrier properties, but can also improve adhesion with various organic substances, and is capable of a low temperature process. .

일반적으로, 디스플레이용 가스 배리어 필름은 유기발광다이오드(OLED), 무기발광체(QD), 유기발광체(OD) 등을 이용한 디스플레이 기술 발달에 따라 그 필요성이 증대되고 있다. 디스플레이용 가스 배리어 필름은 일반적으로 높은 가스 배리어 특성을 요구하기 때문에 가요성 필름 기재에 유기층과 무기층을 교대로 적층시켜 다층 구조 형태로 만든 것들이 주를 이루고 있다. 이러한 다층 구조의 가스 배리어 필름에 있어 무기층은 가스를 차단하는 실질적인 역할을 하고 유기층은 무기층을 적층할 적층 표면의 평탄화, 기재와 무기층 간의 접착력 향상, 그리고 무기층의 크랙이나 핀홀 등의 결점을 메워 가스 배리어 특성을 향상시키는 역할을 한다.In general, the need for a gas barrier film for a display is increasing with the development of display technology using an organic light-emitting diode (OLED), an inorganic light-emitting body (QD), and an organic light-emitting body (OD). Since gas barrier films for displays generally require high gas barrier properties, they are mainly made of a multilayer structure by alternately stacking organic and inorganic layers on a flexible film substrate. In such a multi-layered gas barrier film, the inorganic layer plays a substantial role in blocking gas, and the organic layer flattens the laminated surface on which the inorganic layer is to be laminated, improves adhesion between the substrate and the inorganic layer, and has defects such as cracks and pinholes in the inorganic layer. It serves to improve the gas barrier properties by filling.

다층 구조의 가스 배리어 필름은 무기층과 유기층의 수를 조절함에 따라 원하는 수준의 배리어 특성을 얻을 수 있다는 장점을 가지고 있다. 대한민국 공개특허 10-2013-0091281호는 플라스틱 기재 상에 유전체층 및 무기물층이 순차적으로 적층된 구조를 통해 부착력을 높여 가스 차단성을 증대하는 기술을 포함하고 있다. 그러나 상기 특허에 개시된 가스 배리어 필름과 같이 다층 구조의 가스 배리어 필름은 적층 구조에 따라 층 수가 증가할수록 투명성이 저하되고, 두께 증가에 따른 열팽창계수 차이로 내부 크랙이 발생할 수 있으며, 생산 수율의 저하로 가격이 상승된다는 단점을 가지고 있다. 또한, 대부분의 다층 구조 가스 배리어 필름은 디스플레이 디바이스와의 접착을 위해 용도에 따른 접착제의 사용이 필요하거나 디바이스와 접착이 가능한 기능성 층을 필요로 하여 결국 가스 배리어 필름의 층수가 더욱 늘어날 수 있다는 문제점도 가지고 있다.The gas barrier film having a multilayer structure has the advantage of obtaining a desired level of barrier properties by controlling the number of inorganic and organic layers. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0091281 includes a technology for increasing gas barrier properties by increasing adhesion through a structure in which dielectric layers and inorganic layers are sequentially stacked on a plastic substrate. However, in the gas barrier film having a multilayer structure, like the gas barrier film disclosed in the above patent, the transparency decreases as the number of layers increases according to the laminated structure, and internal cracks may occur due to the difference in the thermal expansion coefficient due to the increase in thickness, and the decrease in production yield. It has the disadvantage of rising prices. In addition, most of the multi-layered gas barrier films require the use of an adhesive according to the application for adhesion to the display device, or a functional layer capable of bonding to the device, which in turn may further increase the number of layers of the gas barrier film. Have.

반면에, 간단한 적층 구조의 가스 배리어 필름의 경우에서는 가스 배리어 필름 상에 기능층을 형성시킬 때 고온의 제조 공정으로 인한 필름의 열변형으로 인하여 필름이 수축되거나 주름이 유입되어 외관이 저하되는 문제가 발생한다.On the other hand, in the case of a gas barrier film with a simple laminated structure, when the functional layer is formed on the gas barrier film, the film shrinks or wrinkles are introduced due to thermal deformation of the film due to the high temperature manufacturing process, resulting in a problem of deteriorating the appearance. Occurs.

따라서 다층 구조가 아닌 간단한 적층 구조로도 충분한 가스 배리어성을 가지면서도 디바이스의 구성 물질과 결합을 할 수 있는 기능층을 가진 가스 배리어 필름의 개발은 이러한 측면에서 매우 유용하다 할 것이다.Therefore, the development of a gas barrier film having a functional layer capable of bonding with a constituent material of a device while having sufficient gas barrier properties even with a simple laminated structure rather than a multilayer structure would be very useful in this respect.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0091281호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2013-0091281

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 가스 배리어층과 디바이스를 구성하는 다양한 유기물과의 접착력을 향상시킬 수 있으며 저온 공정이 가능한 투명 접착 조성물을 제공하는데 있다.The present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a transparent adhesive composition capable of improving adhesion between a gas barrier layer and various organic substances constituting a device and capable of a low-temperature process.

또한 본 발명의 목적은 투명 접착층을 포함하는 기재상의 간단한 적층 구조로 우수한 가스 배리어성과 높은 투명성을 가지는 가스 배리어 필름 및 그의 제조방법을 제공하는데 있다.It is also an object of the present invention to provide a gas barrier film having excellent gas barrier properties and high transparency with a simple lamination structure on a substrate including a transparent adhesive layer, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 분명해질 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description of preferred embodiments.

상기 목적은, 투명 기재, 가스 배리어층 및 투명 접착층이 순차적으로 적층되며, 투명 접착층은 가스 배리어층과 결합하는 제1영역 및 유기물과 결합할 수 있는 작용기를 가지는 제2영역을 포함하는, 가스 배리어 필름에 의해 달성된다.The above object is, a transparent substrate, a gas barrier layer and a transparent adhesive layer are sequentially stacked, and the transparent adhesive layer includes a first region bonding with the gas barrier layer and a second region having a functional group capable of bonding with an organic material, gas barrier Achieved by film.

바람직하게는, 가스 배리어 필름은 전체 투과율이 85% 이상 일 수 있다.Preferably, the gas barrier film may have a total transmittance of 85% or more.

바람직하게는, 투명 접착층은 아이소프로필알콜, 실란 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 금속촉매를 포함할 수 있다.Preferably, the transparent adhesive layer may include isopropyl alcohol, a silane compound, an isocyanate compound, and a metal catalyst.

바람직하게는, 실란 화합물은 비닐기, 에폭시기, 메타아크릴옥시기, 아크릴옥시기, 아미노기 및 이소시아네이트기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 작용기를 포함하는 것일 수 있다.Preferably, the silane compound may include at least one functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an acryloxy group, an amino group, and an isocyanate group.

바람직하게는, 실란 화합물은 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란 또는 3-아미노프로필트리메톡시실란의 모노머 및 이의 올리고머 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.Preferably, the silane compound may be at least one selected from monomers of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane or 3-aminopropyltrimethoxysilane and oligomers thereof.

바람직하게는, 제1영역은 실란 화합물이 가스 배리어층의 히드록시기와 축합반응 및 교환반응을 통해 실록산 결합된 영역일 수 있다.Preferably, the first region may be a region in which the silane compound is siloxane-bonded through a condensation reaction and an exchange reaction with a hydroxyl group of the gas barrier layer.

바람직하게는, 이소시아네이트계 화합물은 단분자, 올리고머 및 고분자 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상일 수 있다.Preferably, the isocyanate-based compound may be at least one selected from the group consisting of single molecules, oligomers, and polymer compounds.

바람직하게는, 제2 영역은 유기물과 결합할 수 있는 작용기와 상기 유기물층이 반응하여 형성되는 영역일 수 있다.Preferably, the second region may be a region formed by reacting the organic material layer with a functional group capable of binding to an organic material.

바람직하게는, 유기물과 결합할 수 있는 작용기는 비닐기, 하이드록시기, 카르복실기, 아크릴기, 이소시아네이트기, 아민기, 아마이드기, 우레아기, 에폭시기, 싸이올기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 작용기일 수 있다.Preferably, the functional group capable of binding to an organic material is at least one functional group selected from the group consisting of a vinyl group, a hydroxy group, a carboxyl group, an acrylic group, an isocyanate group, an amine group, an amide group, a urea group, an epoxy group, and a thiol group. I can.

바람직하게는, 가스 배리어층은 Si, Al, Ti, Zr 또는 Ta 중에서 선택된 하나 이상의 금속 물질로 형성된 금속, 금속산화물, 금속질화물 및 금속 산화질화물 중에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.Preferably, the gas barrier layer may include at least one selected from a metal, a metal oxide, a metal nitride, and a metal oxynitride formed of at least one metal material selected from Si, Al, Ti, Zr, or Ta.

바람직하게는, 금속촉매는 티탄, 알루미늄, 지르코늄, 니켈, 몰리브덴, 텅스텐, 팔라듐, 로듐, 아연, 코발트, 이리듐 및 망간으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것일 수 있다.Preferably, the metal catalyst may include at least one selected from the group consisting of titanium, aluminum, zirconium, nickel, molybdenum, tungsten, palladium, rhodium, zinc, cobalt, iridium and manganese.

바람직하게는, 금속촉매는 실란 화합물 및 이소시아네이트계 화합물 100 중량부에 대해 0.02 내지 5 중량부를 포함하는 것일 수 있다.Preferably, the metal catalyst may include 0.02 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silane compound and the isocyanate compound.

바람직하게는, 투명 접착층의 두께는 0.1 내지 10um일 수 있다.Preferably, the thickness of the transparent adhesive layer may be 0.1 to 10 um.

바람직하게는, 가스 배리어 필름은 수증기 투과율이 0.1 g/m2/day이하일 수 있다.Preferably, the gas barrier film may have a water vapor transmittance of 0.1 g/m 2 /day or less.

바람직하게는, 가스 배리어층 및 투명 접착층 사이에 유기물 또는 무기물로 이루어진 가스 배리어 보호층을 더 포함하는 것일 수 있다.Preferably, a gas barrier protective layer made of an organic material or an inorganic material may be further included between the gas barrier layer and the transparent adhesive layer.

바람직하게는, 투명 접착층의 SUS 기판에 대한 박리력이 0gf/in일 수 있다.Preferably, the peel force of the transparent adhesive layer to the SUS substrate may be 0 gf/in.

바람직하게는, 유기물층은 습식공정으로 투명 접착층 상에 형성되는 것일 수 있다.Preferably, the organic material layer may be formed on the transparent adhesive layer by a wet process.

바람직하게는, 습식 공정은 그라비아 코트법, 블레이드 코트법, 와이어 바 코트법, 리버스 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 압출 코트법, 슬라이드 코트법, 딥 코트법, 나이프 코트법, 콤마 코트법, 립 코트법, 다이 코트법, 스프레이 코트법 및 에어나이프 코트법 중에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 수행되는 것일 수 있다.Preferably, the wet process is a gravure coating method, a blade coating method, a wire bar coating method, a reverse roll coating method, a reverse roll coating method, an extrusion coating method, a slide coating method, a dip coating method, a knife coating method, a comma coating method, It may be performed by any one method selected from a lip coating method, a die coating method, a spray coating method, and an air knife coating method.

또한, 상기 목적은, 투명 기재에 가스 배리어층을 형성하는 단계, 투명 접착 조성물을 제조하는 단계, 가스 배리어층의 일면에 상기 투명 접착 조성물을 도포하는 단계 및 도포된 투명 접착 조성물을 열 경화하여 투명 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 가스 배리어 필름의 제조방법에 의해 달성된다.In addition, the above object is to be transparent by forming a gas barrier layer on a transparent substrate, preparing a transparent adhesive composition, applying the transparent adhesive composition to one surface of the gas barrier layer, and thermally curing the applied transparent adhesive composition. It is achieved by a method of manufacturing a gas barrier film comprising the step of forming an adhesive layer.

바람직하게는, 투명 접착층을 형성하는 단계는 70 내지 120℃의 온도에서 열 경화시키는 단계일 수 있다.Preferably, the step of forming the transparent adhesive layer may be a step of thermally curing at a temperature of 70 to 120°C.

본 발명에 따르면, 기재 상에 표면처리 없이 가스배리어층과 투명 접착층의 간단한 구성만으로도 우수한 가스 배리어성을 가지며, 투명 접착층이 가스 배리어 필름의 가스배리어층과 디바이스의 구성 유기물과의 접착을 향상시켜 저온 공정에서도 우수한 접착 특성을 나타낼 수 있는 등의 효과를 가진다.According to the present invention, a simple configuration of a gas barrier layer and a transparent adhesive layer without surface treatment on a substrate has excellent gas barrier properties, and the transparent adhesive layer improves adhesion between the gas barrier layer of the gas barrier film and the organic matter of the device, resulting in low temperature. In the process, it has an effect such as being able to exhibit excellent adhesive properties.

다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 가스 배리어 필름의 제조방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스 배리어 필름의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a gas barrier film according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart of a method of manufacturing the gas barrier film shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a gas barrier film according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments of the present invention and drawings. These examples are only illustratively presented to illustrate the present invention in more detail, and it will be apparent to those of ordinary skill in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .

달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In case of conflict, the present specification, including definitions, will control. Also, although methods and materials similar or equivalent to those described herein may be used in the practice or testing of the present invention, suitable methods and materials are described herein.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", "구비하다(include)", "구비하는(including) ", "함유하는(containing)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "갖는다(has)", "갖는(having)"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 기타 변형은 배타적이지 않은 포함을 커버하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 용품, 또는 기구는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 기구에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다.As used herein, "comprise", "comprising", "include", "including", "containing", "~ The terms characterized by", "has", "having" or any other variation thereof are intended to cover inclusions that are not exclusive. For example, a process, method, article, or apparatus comprising a list of elements is not necessarily limited to those elements, and is not explicitly listed or may include other elements inherent to such process, method, article, or apparatus. May be. Further, unless expressly stated to the contrary, "or" refers to an inclusive'or' and not an exclusive'or'.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름의 단면도인 도 1을 참고하여 본 발명의 일 양상에 따른 가스 배리어 필름에 대해서 상세하게 설명한다.First, a gas barrier film according to an aspect of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1, which is a cross-sectional view of a gas barrier film according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름(100)은 투명 기재(11) 상에 가스 배리어층(12) 및 투명 접착층(14)이 순차적으로 적층된 구조를 가진다. 이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름은 투명 접착 조성물을 도포하여 형성된 투명 접착층을 갖고, 투명 접착층의 일면에 적층된 가스 배리어층을 갖고, 상기 가스 배리어층의 일면에 적층된 투명 기재를 포함한다.Referring to FIG. 1, a gas barrier film 100 according to an embodiment of the present invention has a structure in which a gas barrier layer 12 and a transparent adhesive layer 14 are sequentially stacked on a transparent substrate 11. As described above, the gas barrier film according to an embodiment of the present invention has a transparent adhesive layer formed by applying a transparent adhesive composition, has a gas barrier layer laminated on one surface of the transparent adhesive layer, and is transparent laminated on one surface of the gas barrier layer. Includes a description.

일 실시예에서, 투명 기재(11)는 투명 가요성 고분자 필름으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리아릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에테르이미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드, 폴리벤족사졸로 중에서 선택된 하나 이상의 고분자를 필름일 수 있으며, 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것이 바람직하다. 다만, 투명 기재(11)는 상술한 고분자 물질로 한정되는 것은 아니며, 다양한 고분자 물질이 사용될 수 있다.In one embodiment, the transparent substrate 11 is a transparent flexible polymer film, selected from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyarylate, polycarbonate, polyetherimide, polyamideimide, polyimide, polybenzoxazolo One or more polymers may be a film, preferably polyethylene terephthalate. However, the transparent substrate 11 is not limited to the above-described polymer material, and various polymer materials may be used.

또한 투명 기재(11)는 하나의 단일층으로 형성될 수 있으며, 2층 이상의 다층 구조로 형성될 수도 있고, 2층 이상의 다층 구조로 형성될 경우, 각 층을 구성하는 고분자 물질은 모두 동일한 물질이거나 각 층이 서로 다른 고분자 물질로 형성될 수 있다.In addition, the transparent substrate 11 may be formed as a single layer, may be formed in a multilayer structure of two or more layers, or when formed in a multilayer structure of two or more layers, the polymer materials constituting each layer are all the same material or Each layer may be formed of a different polymer material.

투명 접착층(14)은 가스 배리어층(12) 상에 투명 접착 조성물을 도포하여 형성되며, 형성된 투명 접착층(14)은 제1 영역 및 제2 영역을 포함한다. 그리고 형성된 제1 영역은 가스 배리어층(12)과 결합하며, 제2 영역은 유기물과 결합할 수 있는 작용기를 가짐으로써 가스 배리어 필름(100)이 디스플레이 장치(디바이스)에 적용될 때 디바이스에 구성된 유기물층의 유기물과 결합한다.The transparent adhesive layer 14 is formed by applying a transparent adhesive composition on the gas barrier layer 12, and the formed transparent adhesive layer 14 includes a first region and a second region. In addition, the formed first region is combined with the gas barrier layer 12, and the second region has a functional group capable of binding to an organic material, so that when the gas barrier film 100 is applied to a display device (device), the organic material layer formed in the device is Combines with organic matter.

일 실시예에서, 투명 접착층(14)을 형성하는 투명 접착 조성물은 아이소프로필알콜, 실란 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 금속촉매를 포함할 수 있다.In one embodiment, the transparent adhesive composition forming the transparent adhesive layer 14 may include isopropyl alcohol, a silane compound, an isocyanate compound, and a metal catalyst.

실란 화합물은 비닐기, 에폭시기, 메타아크릴옥시기, 아크릴옥시기, 아미노기 및 이소시아네이트기로 이루어진 작용기를 포함하는 실란으로, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-클리시독시프로필트리메톡시실란, 3-클리시독시프로필트리에톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, n-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, n-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 모노머(단분자) 형태일 수 있으며, 이들 실란들이 적어도 하나 이상 조합된 올리고머 또는 고분자 형태일 수도 있다. 또한, 투명 접착 조성물은 이들 실란 화합물을 각각 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. The silane compound is a silane containing a functional group consisting of a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an acryloxy group, an amino group and an isocyanate group. For example, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, 3-glycidoxy Propylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-clycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-clycidoxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl methyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, n-2-(aminoethyl )-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, n-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-isocyanate It may be in the form of a monomer (single molecule) such as propyltriethoxysilane, and may be in the form of an oligomer or a polymer in which at least one or more of these silanes are combined. Further, the transparent adhesive composition may contain these silane compounds alone or two or more, respectively.

바람직하게는 아크릴옥시기 함유 실란 화합물 및/또는 아미노기 함유 실란 화합물일 수 있고, 보다 바람직하게는 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란 또는 3-아미노프로필트리메톡시실란의 모노머 및 이의 올리고머 중에서 선택된 적어도 하나일 수 있다.Preferably it may be an acryloxy group-containing silane compound and/or an amino group-containing silane compound, more preferably 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane or 3-aminopropyltrimethoxysilane selected from monomers and oligomers thereof. There may be at least one.

또한 이소시아네이트계 화합물은 이소시아네이트기를 가지고 있는 단분자, 올리고머 또는 고분자 화합물일 수 있으며, 투명 접착 조성물은 이들을 각각 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the isocyanate-based compound may be a single molecule, an oligomer, or a polymer compound having an isocyanate group, and the transparent adhesive composition may include these alone or two or more.

또한 금속촉매는 티탄, 알루미늄, 지르코늄, 니켈, 몰리브덴, 팔라듐, 텅스텐, 로듐, 아연, 코발트, 이리듐 및 망간으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.In addition, the metal catalyst may include at least one selected from the group consisting of titanium, aluminum, zirconium, nickel, molybdenum, palladium, tungsten, rhodium, zinc, cobalt, iridium, and manganese.

이때, 투명 접착 조성물에 포함되는 금속촉매의 함량은 용매를 제외한 수지 성분, 즉 실란 화합물 및 이소시아네이트계 화합물 100 중량부 대비 0.02 내지 5 중량부인 것이 바람직하다. 금속촉매의 함량이 0.02 중량부 미만인 경우 가스 배리어층(12)의 히드록시기와 실란 화합물의 축합반응 및 교환반응이 부족하여 충분한 접착특성 구현이 어렵고, 5 중량부를 초과하는 경우 가스 배리어층(12)의 과경화로 유기물층과의 접착성이 저하되고 투명 접착 조성물의 안정성 저하로 균일한 물성의 제품 제작이 어려운 문제가 있다.At this time, the content of the metal catalyst included in the transparent adhesive composition is preferably 0.02 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin component excluding the solvent, that is, the silane compound and the isocyanate compound. When the content of the metal catalyst is less than 0.02 parts by weight, condensation and exchange reactions of the hydroxy group and the silane compound of the gas barrier layer 12 are insufficient, making it difficult to implement sufficient adhesive properties. When the content of the gas barrier layer 12 exceeds 5 parts by weight, Due to overcuring, the adhesion to the organic material layer decreases, and the stability of the transparent adhesive composition decreases, making it difficult to manufacture products with uniform physical properties.

투명 접착 조성물은 실란 화합물의 가수분해 반응을 더욱 촉진시키기 위해 촉매로 산을 더 포함할 수 있다. 이때 실란 화합물에 포함되는 산으로는, 예를 들어, 염산, 질산, 황산, 포름산, 아세트산 등이 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The transparent adhesive composition may further include an acid as a catalyst to further accelerate the hydrolysis reaction of the silane compound. At this time, the acid included in the silane compound includes, for example, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, formic acid, and acetic acid, but is not limited thereto.

또한 투명 접착 조성물은 하나 이상의 유기 용매를 더 포함할 수 있다. 유기 용매로는, 예를 들어, 알코올, 케톤, 톨루엔, 헥산 및 벤젠 중에서 선택된 어느 하나의 용매일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 당업계에서 사용되는 다양한 용매가 필요에 따라 사용될 수 있다.In addition, the transparent adhesive composition may further include one or more organic solvents. The organic solvent may be, for example, any one selected from alcohol, ketone, toluene, hexane, and benzene, but is not limited thereto, and various solvents used in the art may be used as needed.

또한 투명 접착층(14)은 상술한 투명 접착 조성물을 가스 배리어층(12) 상에 인쇄 또는 도포한 후 열경화시켜 형성할 수 있다. 이때 투명 접착 조성물의 열경화는 70 내지 120℃의 온도 범위에서 축합반응 및 교환반응으로 형성될 수 있다. 열경화 온도가 70℃ 미만인 경우 금속촉매의 활성화 부족으로 투명 접착층(14)의 축합반응 및 교환반응으로 인한 경화가 충분하지 못하여 접착특성을 달성하기 어렵고, 120℃ 초과인 경우 투명 기재(11)의 열변형으로 인하여 필름이 수축되거나 주름이 유입되어 외관이 저하되는 문제가 있다.In addition, the transparent adhesive layer 14 may be formed by printing or coating the above-described transparent adhesive composition on the gas barrier layer 12 and then heat curing. At this time, the thermal curing of the transparent adhesive composition may be formed through a condensation reaction and an exchange reaction in a temperature range of 70 to 120°C. When the thermal curing temperature is less than 70°C, it is difficult to achieve adhesive properties due to insufficient curing due to the condensation and exchange reaction of the transparent adhesive layer 14 due to insufficient activation of the metal catalyst. There is a problem in that the film shrinks or wrinkles are introduced due to thermal deformation and the appearance is deteriorated.

이를 통해, 투명 접착층(14)에서 가스 배리어층(12)과 접촉하는 면 부위에서는 투명 접착층(14)의 실란 화합물이 가스 배리어층(12)의 히드록시기와 축합반응 및 교환반응을 실록산 결합을 함으로써 제1 영역을 형성한다.Through this, in the portion of the surface of the transparent adhesive layer 14 in contact with the gas barrier layer 12, the silane compound of the transparent adhesive layer 14 performs condensation and exchange reactions with the hydroxyl groups of the gas barrier layer 12 by siloxane bonding. 1 area is formed.

투명 접착층(14)은 투명 접착 조성물이 가스 배리어층(12) 상부에서 열 또는 UV 경화 시 조성물 내부의 실란 화합물 및 이소시아네이트계 화합물이 서로 반응하여 가교성 화학결합을 형성할 수 있으며, 또한 투명 접착 조성물 내부의 실란 화합물이 가스 배리어층(12) 표면의 하이드록시기와 축합반응 및 교환반응을 일으켜 가스 배리어층(12)과 실록산 결합을 형성할 수 있다. 이와 같이 가스 배리어층(12)과 실록산 결합을 형성한 투명 접착층(14)은 경화도가 높으며 가스 배리어층(12)과 높은 접착력을 가지면서 필름의 외관 저하 문제를 방지할 수 있다.In the transparent adhesive layer 14, when the transparent adhesive composition is heat or UV cured on the gas barrier layer 12, the silane compound and the isocyanate compound inside the composition react with each other to form a crosslinkable chemical bond, and the transparent adhesive composition The internal silane compound may cause condensation and exchange reactions with hydroxyl groups on the surface of the gas barrier layer 12 to form a siloxane bond with the gas barrier layer 12. The transparent adhesive layer 14 formed with the gas barrier layer 12 and the siloxane bond as described above has a high degree of curing and has a high adhesive strength with the gas barrier layer 12, thereby preventing a problem of deteriorating the appearance of the film.

또한 디스플레이를 적용하는 과정에서 투명 접착층(14)에서 디스플레이의 유기물층과 접촉하는 표면은 투명 접착층(14)의 유기물과 결합할 수 있는 작용기가 유기물층의 유기물과 반응하여 제2 영역을 형성한다.In addition, in the process of applying the display, on the surface of the transparent adhesive layer 14 in contact with the organic material layer of the display, a functional group capable of bonding with the organic material of the transparent adhesive layer 14 reacts with the organic material of the organic material layer to form a second region.

투명 접착층(14)의 제2 영역은 실란 화합물이 가지고 있는 작용기, 이소시아네이트계 화합물이 가지고 있는 작용기 및 실란 화합물과 이소시아네이트계 화합물의 화학 반응으로 형성되는 작용기 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 접착층(14)의 제2 영역은 비닐기, 하이드록시기, 카르복실기, 아크릴기, 이소시아네이트기, 아민기, 아마이드기, 우레아기, 에폭시기 및 싸이올기 중에서 선택된 하나 이상의 작용기를 포함하는 것이 바람직하다. 이와 같이 투명 접착층(14)의 제2 영역에 포함된 작용기는 투명 접착층(14)과 디스플레이 소자를 구성하는 유기물과의 접착력을 향상시키는 역할을 할 수 있다.The second region of the transparent adhesive layer 14 may include a functional group of a silane compound, a functional group of an isocyanate compound, and a functional group formed by a chemical reaction between a silane compound and an isocyanate compound. For example, the second region of the transparent adhesive layer 14 includes one or more functional groups selected from vinyl group, hydroxy group, carboxyl group, acrylic group, isocyanate group, amine group, amide group, urea group, epoxy group, and thiol group. It is desirable. As such, the functional groups included in the second region of the transparent adhesive layer 14 may serve to improve adhesion between the transparent adhesive layer 14 and the organic material constituting the display device.

또한 투명 접착 조성물은 화학 작용기로 비닐기, 하이드록시기, 카르복실기, 아크릴기, 이소시아네이트기, 아민기, 아마이드기, 우레아기, 에폭시기, 싸이올기 등의 작용기를 가지는 단분자, 올리고머 또는 고분자 화합물을 더 첨가할 수 있다.In addition, the transparent adhesive composition further comprises a monomolecular, oligomer or polymer compound having functional groups such as vinyl group, hydroxy group, carboxyl group, acrylic group, isocyanate group, amine group, amide group, urea group, epoxy group, thiol group, etc. Can be added.

투명 접착층(14)은 가스 배리어층(12)을 보호하는 보호층으로의 사용이 가능하다. 또한, 투명 접착 조성물을 가스 배리어층(12) 상에 도포하여 투명 접착층(14)을 형성하는 과정에서 투명 접착 조성물이 가스 배리어층(12)의 핀홀 혹은 크랙 등의 결함 부분을 채워줄 수 있어 경화 후 형성된 투명 접착층(14)은 가스 배리어 필름(100)의 가스 배리어성을 향상시키는 역할로의 사용도 가능하다.The transparent adhesive layer 14 can be used as a protective layer protecting the gas barrier layer 12. In addition, in the process of forming the transparent adhesive layer 14 by applying the transparent adhesive composition on the gas barrier layer 12, the transparent adhesive composition can fill defects such as pinholes or cracks of the gas barrier layer 12, and after curing The formed transparent adhesive layer 14 can also be used to improve the gas barrier properties of the gas barrier film 100.

또한 투명 접착층(14)은 목적에 따라 투명 접착 조성물에 광개시제를 더 첨가하여 UV 경화시켜 형성할 수 있다.In addition, the transparent adhesive layer 14 may be formed by UV curing by further adding a photoinitiator to the transparent adhesive composition depending on the purpose.

일 실시예에서, 투명 접착층(14)은 0.01 내지 10um의 두께인 것이 바람직하다. 투명 접착층(14)이 0.01um의 두께 미만인 경우 투명 접착층(14)이 가스 배리어층(12) 상에 완전하게 도포되지 않아 물성이 저하되거나 가스 배리어층(12)을 보호하기 어렵고, 10um 초과일 경우 저온 경화 조건에서 경화가 부족하여 물성이 저하되거나 투명 접착층(14)의 수축 또는 팽창으로 필름이 한쪽 방향으로 컬이 발생하여 외관이 저하되는 문제가 있다.In one embodiment, the transparent adhesive layer 14 is preferably 0.01 to 10 um in thickness. When the thickness of the transparent adhesive layer 14 is less than 0.01 μm, the transparent adhesive layer 14 is not completely coated on the gas barrier layer 12, so that physical properties are deteriorated or it is difficult to protect the gas barrier layer 12, and when the thickness exceeds 10 μm There is a problem in that physical properties are deteriorated due to insufficient curing under low-temperature curing conditions, or the film is curled in one direction due to contraction or expansion of the transparent adhesive layer 14, thereby deteriorating the appearance.

일 실시예에서, 투명 접착층(14)은 기판, 예컨대 SUS 기판에 대한 박리력이 0 gf/in인 것이 바람직하다. 박리력이 0 gf/in를 초과할 경우 투명 접착층(14)의 태키성(Tacky)으로 인하여 필름의 권취가 어렵고 투명 접착층(14) 상에 습식 공정을 적용한 디바이스 유기물을 형성이 불가능하여 디바이스에 적용이 어려운 문제가 있다.In one embodiment, it is preferable that the transparent adhesive layer 14 has a peel force of 0 gf/in on a substrate, for example, a SUS substrate. When the peel force exceeds 0 gf/in, it is difficult to wind up the film due to the tacky properties of the transparent adhesive layer 14, and it is not possible to form a device organic material applied by a wet process on the transparent adhesive layer 14, so it is applied to the device. I have this difficult problem.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름(100)에 있어서, 투명 접착층(14)의 일면에 적층된 가스 배리어층(12)은 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물 및 금속 산화질화물 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.In the gas barrier film 100 according to an embodiment of the present invention, the gas barrier layer 12 laminated on one surface of the transparent adhesive layer 14 is selected from metal, metal oxide, metal nitride, metal carbide, and metal oxynitride. It may contain more than one.

일례로서, 가스 배리어층(12)은 Si, Al, Ti, Zr, Ta로 이루어진 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 산화질화물 중에서 선택된 하나 이상의 물질일 수 있으며, 이 중 산화규소 또는 산화알루미늄인 것이 바람직할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물 및 금속 산화질화물이 포함될 수 있다.As an example, the gas barrier layer 12 may be one or more materials selected from a metal composed of Si, Al, Ti, Zr, Ta, a metal oxide, a metal nitride, and a metal oxynitride, of which silicon oxide or aluminum oxide is used. It may be desirable. However, the present invention is not limited thereto, and various metals, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, and metal oxynitrides may be included.

가스 배리어층(12)은 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 예를 들어, 스퍼터링, 전자빔 증발, 화학 기상 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학 증착 또는 도금 등과 같은 방법을 사용할 수 있으며, 스퍼터링, 전자빔 증발 또는 화학 기상 증착(CVD) 방법을 사용하는 것이 바람직하다. The gas barrier layer 12 may be formed by various methods, for example, sputtering, electron beam evaporation, chemical vapor deposition (CVD), plasma-enhanced chemical vapor deposition or plating, and the like may be used, and sputtering, electron beam evaporation or It is preferred to use a chemical vapor deposition (CVD) method.

가스 배리어층(12)의 두께는 5 내지 200nm인 것이 바람직하다. 가스 배리어층(12)의 두께가 5nm 미만인 경우 가스 배리어성이 떨어지게 되며, 200nm 초과인 경우 가스 배리어성은 향상되지만 광학특성이 저하되고 가요성이 낮아져 크랙이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있다.It is preferable that the thickness of the gas barrier layer 12 is 5 to 200 nm. When the thickness of the gas barrier layer 12 is less than 5 nm, the gas barrier property is deteriorated, and when the thickness of the gas barrier layer 12 is more than 200 nm, the gas barrier property is improved, but optical properties are deteriorated and flexibility is lowered, resulting in a problem such as cracking.

본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름(100)의 수증기 투과율은 0.1 g/m2/day이하인 것이 바람직하다. 가스 배리어 필름(100)의 수증기 투과율이 0.1g/m2/day을 초과하는 경우 배리어성이 부족하여 디스플레이의 성능이 저하되는 문제가 있다.It is preferable that the water vapor transmittance of the gas barrier film 100 according to an embodiment of the present invention is 0.1 g/m 2 /day or less. When the water vapor transmittance of the gas barrier film 100 exceeds 0.1 g/m 2 /day, there is a problem in that the performance of the display is deteriorated due to insufficient barrier properties.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름(100)의 전체 투과율(Light Transmittance)은 85% 이상인 것이 바람직하다. 가스 배리어 필름(100)의 투과율이 85% 미만인 경우 가스 배리어 필름이 적용된 디스플레이 장치의 휘도 감소와 같은 시인성 문제가 발생할 수 있다. In addition, it is preferable that the total transmittance (Light Transmittance) of the gas barrier film 100 according to an embodiment of the present invention is 85% or more. When the transmittance of the gas barrier film 100 is less than 85%, a visibility problem such as a decrease in luminance of a display device to which the gas barrier film is applied may occur.

다음으로, 도 1에 도시된 가스 배리어 필름의 제조방법의 흐름도인 도 2를 참고하여 본 발명의 다른 양상에 따른 가스 배리어 필름의 제조방법에 대해서 상세하게 설명한다. 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략한다.Next, a method of manufacturing a gas barrier film according to another aspect of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2, which is a flowchart of a method of manufacturing a gas barrier film shown in FIG. 1. Descriptions redundant with the above-described contents will be omitted.

도 2를 참조하면, 도 1의 가스 배리어 필름의 제조방법은 투명 기재에 가스 배리어층을 형성하는 단계(S201), 투명 접착 조성물을 제조하는 단계(S202), 가스 배리어층의 일면에 투명 접착 조성물을 도포하는 단계(S203) 및 도포된 투명 접착 조성물을 열 경화하여 투명 접착층을 형성하는 단계(S204)를 포함한다.2, the method of manufacturing the gas barrier film of FIG. 1 includes forming a gas barrier layer on a transparent substrate (S201), preparing a transparent adhesive composition (S202), and a transparent adhesive composition on one surface of the gas barrier layer. And forming a transparent adhesive layer by thermally curing the applied transparent adhesive composition (S203) and the applied transparent adhesive composition (S204).

투명 기재에 가스 배리어층을 형성하는 단계(S201)는 준비된 투명 기재의 일면 상에 Si, Al, Ti, Zr, Ta로 이루어진 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 산화질화물 중에서 선택된 하나 이상의 물질을 증착하거나 도금하는 방법 등을 통해 수행될 수 있다. 일례로서, S201 단계에서는 스퍼터링, 전자빔 증발, 화학 기상 증착(CVD), 플라즈마 강화 화학 증착 또는 도금 등과 같은 방법을 사용하여 가스 배리어층을 투명 기재에 형성할 수 있다.In the step of forming a gas barrier layer on a transparent substrate (S201), at least one material selected from a metal consisting of Si, Al, Ti, Zr, and Ta, a metal oxide, a metal nitride, and a metal oxynitride is deposited on one surface of the prepared transparent substrate. Or it may be carried out through a method of plating. As an example, in step S201, a gas barrier layer may be formed on the transparent substrate by using a method such as sputtering, electron beam evaporation, chemical vapor deposition (CVD), plasma enhanced chemical vapor deposition or plating.

다음으로, 투명 접착 조성물을 제조하는 단계(S202)는 아이소프로필알콜, 실란 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 금속촉매를 포함하는 조성물을 혼합하여 제조할 수 있다. Next, the step (S202) of preparing a transparent adhesive composition may be prepared by mixing a composition including isopropyl alcohol, a silane compound, an isocyanate compound, and a metal catalyst.

다음으로, 가스 배리어층의 일면에 투명 접착 조성물을 도포하는 단계(S203)를 수행한 후, 도포된 투명 접착 조성물을 열 경화하여 투명 접착층을 형성하는 단계(S204)를 수행하여 가스 배리어 필름을 제조한다. Next, after performing the step (S203) of applying a transparent adhesive composition to one side of the gas barrier layer, performing the step (S204) of forming a transparent adhesive layer by thermally curing the applied transparent adhesive composition to prepare a gas barrier film do.

이 때 투명 접착층을 형성하는 단계(S204)는 70 내지 120℃의 온도에서 도포된 투명 접착 조성물을 열 경화시키는 단계이다. 도포된 투명 접착 조성물을 열 경화하여 투명 접착층을 형성하는 단계(S204)에서 열 경화 과정에서 투명 접착 조성물의 실란 화합물과 가스 배리어층의 히드록시기와 축합반응 및 교환반응을 통해 제1 영역이 형성된다. 또한, 상기와 같이 제조된 가스 배리어 필름의 디스플레이 장치와 같은 디바이스에 적용될 때 인접한 유기물층의 유기물과 상술한 유기물과 결합할 수 있는 작용기가 반응하여 제2 영역이 형성된다.In this case, the step of forming the transparent adhesive layer (S204) is a step of thermally curing the applied transparent adhesive composition at a temperature of 70 to 120°C. In the step of forming a transparent adhesive layer by thermally curing the applied transparent adhesive composition (S204), a first region is formed through a condensation reaction and an exchange reaction between the silane compound of the transparent adhesive composition and the hydroxyl group of the gas barrier layer in the thermal curing process. In addition, when applied to a device such as a display device of the gas barrier film manufactured as described above, the organic material of the adjacent organic material layer and the functional group capable of binding to the organic material react to form a second region.

또한 투명 접착층을 형성하는 단계(S204) 이후에 투명 접착층 상에 습식공정으로 유기물층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, after the step of forming the transparent adhesive layer (S204), a step of forming an organic material layer on the transparent adhesive layer by a wet process may be further included.

상술한 바와 같이 제조된 가스 배리어 필름은 디스플레이 장치에 사용될 수 있다. 제조된 가스 배리어 필름을 디스플레이 디바이스에 적용하기 위해 투명 접착층에 디바이스의 유기물층을 형성시킬 경우 습식 공정이 가능한 것을 특징으로 한다. 이때 습식 공정은 그라비아 코트법, 블레이드 코트법, 와이어 바 코트법, 리버스 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 압출 코트법, 슬라이드 코트법, 딥 코트법, 나이프 코트법, 콤마 코트법, 립 코트법, 다이 코트법, 스프레이 코트법 및 에어나이프 코트법에서 선택하는 것이 바람직하다.The gas barrier film manufactured as described above can be used in a display device. In order to apply the manufactured gas barrier film to a display device, a wet process is possible when the organic material layer of the device is formed on the transparent adhesive layer. At this time, the wet process is a gravure coating method, a blade coating method, a wire bar coating method, a reverse roll coating method, a reverse roll coating method, an extrusion coating method, a slide coating method, a dip coating method, a knife coating method, a comma coating method, and a lip coating method. , It is preferable to select from a die coating method, a spray coating method, and an air knife coating method.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스 배리어 필름의 단면도이다. 도 3에서는 도 1과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.3 is a cross-sectional view of a gas barrier film according to another embodiment of the present invention. In FIG. 3, a description overlapping with that of FIG. 1 will be omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스 배리어 필름(300)은 투명 기재(11), 가스 배리어층(12), 가스 배리어 보호층(13) 및 투명 접착층(14)을 포함한다. 3, a gas barrier film 300 according to another embodiment of the present invention includes a transparent substrate 11, a gas barrier layer 12, a gas barrier protective layer 13, and a transparent adhesive layer 14. .

도 3에 도시된 가스 배리어 필름(300)은 가스 배리어층(12) 및 투명 접착층(14) 사이에 별도의 가스 배리어 보호층(13)을 더 포함한다. 가스 배리어 보호층(13)은 유기물 또는 무기물로 형성될 수 있으며, 가스 배리어층(12)을 다른 화학물질이나 외부 요인으로부터 보호하고, 가스 배리어층(12)의 가스 배리어성을 향상시킬 수 있다.The gas barrier film 300 shown in FIG. 3 further includes a separate gas barrier protective layer 13 between the gas barrier layer 12 and the transparent adhesive layer 14. The gas barrier protective layer 13 may be formed of an organic material or an inorganic material, protect the gas barrier layer 12 from other chemical substances or external factors, and improve the gas barrier property of the gas barrier layer 12.

이하 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나 본 실시예는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration of the present invention and effects thereof will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. However, this embodiment is intended to specifically illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

[실시예][Example]

[실시예 1][Example 1]

아이소프로필알콜 505g, 탈이온수 67g, 벤질알콜 62g, 실란 화합물인 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란 올리고머(신에츠, KR-513) 17g, 티탄 촉매(신에츠, D-25) 0.7g, 3-아미노프로필트리메톡시실란(신에츠, KBM-903) 10g, 이소시아네이트계 화합물(삼원, CAT-45) 37g 이 포함된 투명 접착 조성물을 150rpm으로 4시간 동안 교반을 진행하여 투명 접착 조성물을 제조하였다.Isopropyl alcohol 505 g, deionized water 67 g, benzyl alcohol 62 g, silane compound 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane oligomer (Shin-Etsu, KR-513) 17 g, titanium catalyst (Shin-Etsu, D-25) 0.7 g, 3- A transparent adhesive composition containing 10 g of aminopropyltrimethoxysilane (Shin-Etsu, KBM-903) and 37 g of an isocyanate-based compound (Samwon, CAT-45) was stirred at 150 rpm for 4 hours to prepare a transparent adhesive composition.

투명 기재인 PET필름(Toray, U48, 100um 두께)에 50nm 두께의 산화규소(SiOx)막의 가스 배리어층을 진공증착 방식으로 형성시키고, 제조된 투명 접착 조성물을 가스 배리어층의 상면에 바코팅한 후 110℃에서 1분 동안 열경화를 진행하여 0.5um 두께의 투명 접착층을 형성하여 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier layer of a 50 nm-thick silicon oxide (SiOx) film was formed on a transparent PET film (Toray, U48, 100um thick) by vacuum deposition, and the prepared transparent adhesive composition was bar-coated on the upper surface of the gas barrier layer. Thermal curing was performed at 110° C. for 1 minute to form a 0.5 μm-thick transparent adhesive layer to prepare a gas barrier film.

[실시예 2][Example 2]

실시예 1에서 투명 기재로 50nm 두께의 산화규소(SiOx)막의 가스배리어층이 진공증착 방식으로 형성된 PET필름을 사용하는 것 대신에 무기물 가스 배리어층과 가스 배리어 보호층이 포함된 PET필름(Toppan, GX-P)을 사용하고 투명 접착 조성물을 가스 배리어 보호층에 바코팅한 것을 제외하고 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.In Example 1, instead of using a PET film in which a gas barrier layer of a 50 nm-thick silicon oxide (SiOx) film was formed by vacuum deposition as a transparent substrate, a PET film containing an inorganic gas barrier layer and a gas barrier protective layer (Toppan, GX-P) was used and a gas barrier film was prepared in the same manner, except that the transparent adhesive composition was bar-coated on the gas barrier protective layer.

[비교예 1][Comparative Example 1]

실시예 1에서 티탄 촉매 대신에 산촉매로 포름산 1g이 포함된 것을 제외하고 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 1 g of formic acid was included as an acid catalyst instead of a titanium catalyst.

[비교예 2][Comparative Example 2]

실시예 1에서 티탄 촉매 대신에 산촉매로 포름산 1g이 포함된 투명 접착 조성물을 바코팅한 후 130℃에서 1분 동안 열경화시킨 것을 제외하고는 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a transparent adhesive composition containing 1 g of formic acid was bar-coated as an acid catalyst instead of a titanium catalyst, and then thermally cured at 130° C. for 1 minute.

[비교예 3][Comparative Example 3]

실시예 1에서 티탄 촉매가 포함시키지 않은 것을 제외하고 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the titanium catalyst was not included.

[비교예 4][Comparative Example 4]

실시예 1에서 티탄 촉매가 0.007g 포함된 것을 제외하고 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 0.007 g of a titanium catalyst was included.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실시예 1에서 티탄 촉매가 4g 포함된 것을 제외하고 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1 except that 4 g of a titanium catalyst was included.

[비교예 6][Comparative Example 6]

실시예 1에서 투명 접착 조성물을 바코팅한 후 65℃에서 1분 동안 열경화시킨 것을 제외하고는 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the transparent adhesive composition was bar-coated and then thermally cured at 65° C. for 1 minute.

[비교예 7][Comparative Example 7]

실시예 1에서 접착 조성물을 바코팅한 후 140℃에서 1분 동안 열경화시킨 것을 제외하고는 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition was bar-coated and then heat-cured at 140° C. for 1 minute.

[비교예 8][Comparative Example 8]

실시예 1에서 열경화한 투명 접착층이 0.01um 인 것을 제외하고는 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the transparent adhesive layer heat-cured was 0.01um.

[비교예 9][Comparative Example 9]

실시예 1에서 열경화한 투명 접착층이 15um 인 것을 제외하고는 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the heat-cured transparent adhesive layer was 15 μm.

[비교예 10][Comparative Example 10]

실시예 1에서 투명 접착 조성물로 열경화성 아크릴 수지(삼화페인트, SA-3000, -30℃ Tg)를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that a thermosetting acrylic resin (Samhwa Paint, SA-3000, -30°C Tg) was used as the transparent adhesive composition.

[비교예 11][Comparative Example 11]

실시예1에서 투명 접착층을 형성시키지 않은 것을 제외하고는 동일한 벙법으로 가스 배리어 필름을 제조하였다.A gas barrier film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the transparent adhesive layer was not formed.

상기 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 11에 따른 가스 배리어 필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1과 표 2에 나타내었다.Physical properties were measured through the following experimental examples using the gas barrier films according to Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 11, and the results are shown in Tables 1 and 2 below.

[실험예][Experimental Example]

(1) 투과율 측정(1) transmittance measurement

제조된 가스 배리어 필름을 분광광도계(니뽄덴쇼쿠, NDH-2000)를 사용하여 전광선 투과율을 측정하였다.The prepared gas barrier film was measured for total light transmittance using a spectrophotometer (Nippon Denshoku, NDH-2000).

(2) 수증기 투과율(WVTR) 측정(2) Water vapor transmittance (WVTR) measurement

제조된 가스 배리어 필름에 대한 투명 접착층 형성에 따른 수증기 투과율 (WVTR: water vapor transmission rate)을 측정하였다. 수증기 투과율은 MOCON사 장비를 사용하여 38℃, 100% 상대 습도 조건 하에서 필름의 두께 방향으로 측정하였다.The water vapor transmission rate (WVTR) according to the formation of the transparent adhesive layer on the prepared gas barrier film was measured. The water vapor transmission rate was measured in the thickness direction of the film under conditions of 38°C and 100% relative humidity using MOCON's equipment.

(3) 가스 배리어 필름과 유기물의 접착성 측정(3) Measurement of adhesion between gas barrier film and organic matter

제조된 가스 배리어 필름에 유기물이 코팅 되었을 경우의 접착성을 측정하였다. 가스 배리어 필름의 투명 접착층 또는 가스 배리어층 상면에 UV 경화성 아크릴 용액 (ARAKAWA, Beamset-381)을 바코팅 하여 80℃에서 1분 건조 후 300mJ/cm2의 에너지로 UV 경화하여 5um 두께의 유기층을 형성시킨 후 ASTM D3359-02에 따라 코팅 표면을 X-cut한 후 테이프를 부착시킨 후 수직으로 때어낼 때 떨어지는 정도에 따라 상대적인 값으로 접착성을 평가하였다. (5B: 0%, 4B: 5% 미만, 3B: 15% 미만, 2B: 35% 미만, 1B: 65% 미만, 0B: 65% 이상)The adhesiveness when an organic substance was coated on the prepared gas barrier film was measured. Bar-coating a UV-curable acrylic solution (ARAKAWA, Beamset-381) on the transparent adhesive layer of the gas barrier film or the upper surface of the gas barrier layer, drying at 80℃ for 1 minute, and UV curing with energy of 300mJ/cm 2 to form a 5um thick organic layer After that, the coating surface was X-cut according to ASTM D3359-02, and after attaching the tape, the adhesion was evaluated by a relative value according to the degree of dropping when peeled vertically. (5B: 0%, 4B: less than 5%, 3B: less than 15%, 2B: less than 35%, 1B: less than 65%, 0B: less than 65%)

(4) 기판 박리력 측정(4) Measurement of substrate peeling force

가스 배리어 필름의 태키프리(Tacky Free)을 확인하기 위해 기판에 대한 박리력을 측정하였다. 투명 접착층을 SUS에 맞닿게 하여 2kgf/cm2의 압력으로 30분간 방치하였다. 박리속도 300mm/min 및 25℃ 기판에 대한 180˚ 박리력을 측정하였다. Peeling force with respect to the substrate was measured to confirm Tacky Free of the gas barrier film. The transparent adhesive layer was brought into contact with the SUS and allowed to stand for 30 minutes at a pressure of 2 kgf/cm 2 . A peeling rate of 300mm/min and a peeling force of 180° for a 25°C substrate was measured.

(5) 외관 특성 평가(5) Evaluation of appearance characteristics

제작된 가스 배리어 필름을 250mm * 250mm의 크기로 컷팅(cutting) 하여 석정반 상에 필름을 위치시켜 석정반에서 필름 중앙(center)부 또는 모서리(Edge)부에 열주름 또는 컬(Curl) 현상으로 들뜬 부분의 높이를 스틸자로 측정하여 필름의 외관 저하 수준을 평가하였다.By cutting the produced gas barrier film into a size of 250mm * 250mm and placing the film on the stone table, it is possible to form a column wrinkle or curl on the center or edge of the film. The height of the lifted portion was measured with a steel ruler to evaluate the level of deterioration in appearance of the film.

○: 5mm 미만○: less than 5mm

△: 5mm 이상 10mm 이하△: 5mm or more and 10mm or less

X : 10mm 초과X: more than 10mm

항목Item 실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 투과율(%)Transmittance (%) 91.291.2 87.687.6 91.391.3 91.291.2 91.291.2 91.391.3 WVTR
(g/m2/day)WVTR
(g/m 2 /day) 0.0040.004 0.0810.081 0.0040.004 0.0030.003 0.0040.004 0.0040.004 접착성Adhesiveness 5B5B 5B5B 1B1B 5B5B 0B0B 1B1B 박리력
(gf/in)Peeling force
(gf/in) 00 00 00 00 44 00 외관 특성Appearance characteristics ○○ ○○ ○○ △△ ○○ ○○

항목Item 비교예5Comparative Example 5 비교예6Comparative Example 6 비교예7Comparative Example 7 비교예8Comparative Example 8 비교예9Comparative Example 9 비교예10Comparative Example 10 비교예11Comparative Example 11 투과율(%)Transmittance (%) 91.391.3 91.291.2 91.291.2 91.091.0 91.391.3 91.191.1 90.990.9 WVTR (g/m2/day)WVTR (g/m 2 /day) 0.0040.004 0.0050.005 0.0030.003 0.0040.004 0.0040.004 0.0050.005 0.0050.005 접착성Adhesiveness 0B0B 0B0B 5B5B 2B2B 4B4B -- 0B0B 박리력 (gf/in)Peel force (gf/in) 00 2020 00 00 00 455455 00 외관 특성Appearance characteristics ○○ ○○ XX ○○ XX XX ○○

표 1 및 표 2의 결과를 통해 금속촉매 대신 산촉매가 포함된 비교예 1과 비교예 2를 통하여 저온 공정에서는 접착성이 충분하지 못하고 고온 공정에서는 접착성이 확보되지만 외관 특성이 저하됨을 확인할 수 있다.From the results of Tables 1 and 2, it can be seen from Comparative Examples 1 and 2 in which an acid catalyst is included instead of a metal catalyst, the adhesion is insufficient in the low-temperature process and the adhesion is secured in the high-temperature process, but the appearance characteristics are deteriorated. .

또한, 금속촉매가 제외된 비교예 3과 금속촉매 함량이 낮은 비교예 4를 통하여 저온 공정에서는 접착성이 충분하지 않음을 알 수 있고 금속촉매가 과량 포함된 비교예 5를 통하여 접착층의 과경화로 인하여 유기물과의 접착성이 확보되지 않음을 확인할 수 있다.In addition, through Comparative Example 3 excluding the metal catalyst and Comparative Example 4 having a low metal catalyst content, it can be seen that adhesion is insufficient in a low-temperature process, and through Comparative Example 5 in which an excessive amount of the metal catalyst was included, the adhesive layer was overcured. It can be seen that adhesion to organic matter is not secured.

또한, 열 경화의 온도 범위 조건인 70 내지 120℃보다 낮은 온도(50℃)에서 열경화를 실사한 비교예 6을 통하여 접착성이 확보되지 않음을 확인할 수 있고, 더 높은 고온(160℃)에서 열경화를 실시한 비교예 7을 통하여 접착성은 확보되지만 외관 특성이 저하됨을 확인할 수 있다.In addition, it can be seen that adhesion is not secured through Comparative Example 6 in which thermal curing was actually conducted at a temperature (50° C.) lower than the temperature range condition of thermal curing, 70 to 120° C., and at a higher high temperature (160° C.) It can be seen that adhesiveness is secured through Comparative Example 7 subjected to heat curing, but appearance characteristics are deteriorated.

또한 투명 접착층의 두께가 0.1um보다 얇은 비교예 8을 통하여 투명 접착층이 가스 배리어층 상에 완전하게 도포되지 않아 접착성이 저하되었으며, 투명 접착층의 두께가 10um보다 두꺼운 비교예 9를 통하여 투명 접착층의 컬이 심하게 발생되며 외관 특성이 저하됨을 확인할 수 있다.In addition, through Comparative Example 8 where the thickness of the transparent adhesive layer was thinner than 0.1 μm, the transparent adhesive layer was not completely applied on the gas barrier layer, so that the adhesion was lowered.Through Comparative Example 9, the thickness of the transparent adhesive layer was greater than 10 μm. It can be seen that curls are severely generated and appearance characteristics are deteriorated.

또한 투명 접착 조성물로 유리전이온도(Tg)가 낮은 열경화성 수지인 아크릴 수지를 적용한 비교예 10을 통하여 표면의 태키성(Tacky)으로 인해 유기물층 형성이 어려워 접착성 평가가 불가능하였으며, 투명 접착층이 제외된 비교예 11을 통하여 접착성이 확보되지 않음을 확인할 수 있다.In addition, through Comparative Example 10 in which acrylic resin, which is a thermosetting resin having a low glass transition temperature (Tg), was applied as a transparent adhesive composition, it was difficult to form an organic layer due to the tacky property of the surface, making it impossible to evaluate the adhesiveness, and the transparent adhesive layer was excluded. It can be seen that adhesion is not secured through Comparative Example 11.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 가스 배리어 필름인 실시예 1 및 2와 비교하여, 조성 물질이 상이하거나, 투명 접착층의 두께 또는 열 경화 조건이 상이한 비교예 1 내지 11에 따른 가스 배리어 필름은 접착성이 충분히 확보되지 않거나 외관 특성이 저하되는 반면에, 실시예 1 및 2에 따른 가스 배리어 필름은 접착성, 박리력 및 외관 특성 모두에서 우수한 성능을 나타냄을 확인할 수 있다.As described above, compared to Examples 1 and 2, which are gas barrier films according to an embodiment of the present invention, the gas according to Comparative Examples 1 to 11 having different composition materials or different thicknesses or thermal curing conditions of the transparent adhesive layer It can be seen that the barrier film is not sufficiently secured or the appearance characteristics are deteriorated, whereas the gas barrier films according to Examples 1 and 2 exhibit excellent performance in both adhesiveness, peeling force, and appearance characteristics.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also present. It belongs to the scope of rights of

100, 300: 가스 배리어 필름
11: 투명 기재
12: 가스 배리어층
13: 가스 배리어 보호층
14: 투명 접착층 100, 300: gas barrier film
11: transparent substrate
12: gas barrier layer
13: gas barrier protective layer
14: transparent adhesive layer

Claims (20)

투명 기재, 가스 배리어층 및 투명 접착층이 순차적으로 적층되며,
상기 투명 접착층은 상기 가스 배리어층과 결합하는 제1영역 및 유기물과 결합할 수 있는 작용기를 가지는 제2영역을 포함하고,
상기 투명 접착층은 아이소프로필알콜, 실란 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 금속촉매를 포함하는 것인, 가스 배리어 필름.A transparent substrate, a gas barrier layer and a transparent adhesive layer are sequentially laminated,
The transparent adhesive layer includes a first region coupled with the gas barrier layer and a second region having a functional group capable of binding to an organic material,
The transparent adhesive layer is a gas barrier film comprising isopropyl alcohol, a silane compound, an isocyanate compound and a metal catalyst. 제1항에 있어서
상기 가스 배리어 필름은 전체 투과율이 85% 이상인, 가스 배리어 필름.According to claim 1
The gas barrier film has a total transmittance of 85% or more, a gas barrier film. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 실란 화합물은 비닐기, 에폭시기, 메타아크릴옥시기, 아크릴옥시기, 아미노기 및 이소시아네이트기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 작용기를 포함하는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The silane compound is a gas barrier film comprising at least one functional group selected from the group consisting of a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an acryloxy group, an amino group, and an isocyanate group. 제1항에 있어서,
상기 실란 화합물은 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란 또는 3-아미노프로필트리메톡시실란의 모노머 및 이의 올리고머 중에서 선택된 적어도 하나인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The silane compound is at least one selected from a monomer of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane or 3-aminopropyltrimethoxysilane and an oligomer thereof, a gas barrier film. 제1항에 있어서,
상기 제1영역은 실란 화합물이 상기 가스 배리어층의 히드록시기와 축합반응 및 교환반응을 통해 실록산 결합된 영역인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The first region is a region in which a silane compound is bonded with a hydroxy group of the gas barrier layer through a condensation reaction and an exchange reaction. 제1항에 있어서,
상기 이소시아네이트계 화합물은 단분자, 올리고머 및 고분자 화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The isocyanate-based compound is at least one selected from the group consisting of a single molecule, an oligomer, and a polymer compound, a gas barrier film. 제1항에 있어서,
상기 제2 영역은 유기물과 결합할 수 있는 작용기와 유기물층의 유기물이 반응하여 형성되는 영역인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The second region is a region formed by a reaction between a functional group capable of bonding with an organic substance and an organic substance of the organic substance layer, the gas barrier film. 제8항에 있어서,
상기 유기물과 결합할 수 있는 작용기는 비닐기, 하이드록시기, 카르복실기, 아크릴기, 이소시아네이트기, 아민기, 아마이드기, 우레아기, 에폭시기, 싸이올기로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 작용기인, 가스 배리어 필름.The method of claim 8,
The functional group capable of bonding to the organic material is at least one functional group selected from the group consisting of vinyl group, hydroxy group, carboxyl group, acrylic group, isocyanate group, amine group, amide group, urea group, epoxy group, and thiol group, gas barrier film. 제1항에 있어서,
상기 가스 배리어층은 Si, Al, Ti, Zr 또는 Ta 중에서 선택된 하나 이상의 금속 물질로 형성된 금속, 금속산화물, 금속질화물 및 금속 산화질화물 중에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The gas barrier layer includes at least one selected from a metal, a metal oxide, a metal nitride and a metal oxynitride formed of at least one metal material selected from Si, Al, Ti, Zr, or Ta. 제1항에 있어서,
상기 금속촉매는 티탄, 알루미늄, 지르코늄, 니켈, 몰리브덴, 텅스텐, 팔라듐, 로듐, 아연, 코발트, 이리듐 및 망간으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The metal catalyst comprises at least one selected from the group consisting of titanium, aluminum, zirconium, nickel, molybdenum, tungsten, palladium, rhodium, zinc, cobalt, iridium, and manganese. 제1항에 있어서,
상기 금속 촉매는 상기 실란 화합물 및 상기 이소시아네이트계 화합물 100 중량부에 대해 0.02 내지 5 중량부를 포함하는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The metal catalyst will contain 0.02 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the silane compound and the isocyanate-based compound, gas barrier film. 제1항에 있어서,
상기 투명 접착층의 두께는 0.1 내지 10um인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The thickness of the transparent adhesive layer is 0.1 to 10um, the gas barrier film. 제1항에 있어서,
상기 가스 배리어 필름은 수증기 투과율이 0.1 g/m2/day이하인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The gas barrier film has a water vapor transmittance of 0.1 g/m 2 /day or less. 제1항에 있어서,
상기 가스 배리어층 및 상기 투명 접착층 사이에 유기물 또는 무기물로 이루어진 가스 배리어 보호층을 더 포함하는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
The gas barrier film further comprising a gas barrier protective layer made of an organic material or an inorganic material between the gas barrier layer and the transparent adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 투명 접착층의 SUS 기판에 대한 박리력이 0gf/in인, 가스 배리어 필름.The method of claim 1,
A gas barrier film having a peel force of the transparent adhesive layer on the SUS substrate of 0 gf/in. 제8항에 있어서,
상기 유기물층은 습식공정으로 상기 투명 접착층 상에 형성되는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 8,
The organic material layer is formed on the transparent adhesive layer by a wet process, gas barrier film. 제17항에 있어서,
상기 습식 공정은 그라비아 코트법, 블레이드 코트법, 와이어 바 코트법, 리버스 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 압출 코트법, 슬라이드 코트법, 딥 코트법, 나이프 코트법, 콤마 코트법, 립 코트법, 다이 코트법, 스프레이 코트법 및 에어나이프 코트법 중에서 선택된 어느 하나의 방법에 의해 수행되는 것인, 가스 배리어 필름.The method of claim 17,
The wet process is a gravure coating method, a blade coating method, a wire bar coating method, a reverse roll coating method, a reverse roll coating method, an extrusion coating method, a slide coating method, a dip coating method, a knife coating method, a comma coating method, and a lip coating method. , A die coating method, a spray coating method and an air knife coating method. 투명 기재에 가스 배리어층을 형성하는 단계;
투명 접착 조성물을 제조하는 단계;
상기 가스 배리어층의 일면에 상기 투명 접착 조성물을 도포하는 단계; 및
상기 도포된 투명 접착 조성물을 열 경화하여 투명 접착층을 형성하는 단계;
를 포함하고,
상기 투명 접착 조성물은 아이소프로필알콜, 실란 화합물, 이소시아네이트계 화합물 및 금속촉매를 포함하는, 가스 배리어 필름의 제조방법.Forming a gas barrier layer on the transparent substrate;
Preparing a transparent adhesive composition;
Applying the transparent adhesive composition to one surface of the gas barrier layer; And
Thermally curing the applied transparent adhesive composition to form a transparent adhesive layer;
Including,
The transparent adhesive composition comprises isopropyl alcohol, a silane compound, an isocyanate-based compound, and a metal catalyst, a method for producing a gas barrier film. 제19항에 있어서,
상기 투명 접착층을 형성하는 단계는 70 내지 120℃의 온도에서 열 경화시키는 단계인, 가스 배리어 필름의 제조방법.The method of claim 19,
The step of forming the transparent adhesive layer is a step of thermally curing at a temperature of 70 to 120° C., a method of manufacturing a gas barrier film.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013208901A (en) 2012-02-28 2013-10-10 Toppan Printing Co Ltd Gas barrier laminate
JP2016198903A (en) 2015-04-08 2016-12-01 三菱瓦斯化学株式会社 Gas barrier film

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101557187B1 (en) 2012-02-07 2015-10-02 주식회사 엘지화학 Gas barrier film and the method for preparing the same
KR20170047541A (en) * 2015-10-23 2017-05-08 동우 화인켐 주식회사 Silicone adhesive composition
KR101829968B1 (en) * 2016-01-08 2018-02-19 도레이첨단소재 주식회사 Organic-inorganic adhesive composition and gas barrier film and method for producing same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013208901A (en) 2012-02-28 2013-10-10 Toppan Printing Co Ltd Gas barrier laminate
JP2016198903A (en) 2015-04-08 2016-12-01 三菱瓦斯化学株式会社 Gas barrier film

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