KR102188685B1 - 애플리케이션 패키지를 생성하는 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 서버의 동작 방법에 있어서, 상기 서버가, 제1 전자 장치로부터 중간 언어로 생성된 패키지를 수신하는 동작; 상기 서버가, 제2 전자 장치로부터 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하는 동작; 및 상기 서버가, 상기 패키지 또는 상기 빌드 환경 정보에 기반하여, 상기 제3 전자 장치에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

애플리케이션 패키지를 생성하는 장치 및 방법{APPARATAS AND METHOD FOR GENERATING APPLICATION PACKAGES}
본 발명에 따른 다양한 실시 예는 애플리케이션 패키지를 생성하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 기술이 발전 됨에 따라 사용자는 자신이 원하는 다양한 애플리케이션을 전자 장치에 설치하여, 시간적 및 공간적인 제약 없이 언제 어느 때나 사용할 수 있게 되었다. 예를 들면, 전자 장치에서는 네트워크에 있는 외부 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 전달받아, 전달받은 애플리케이션 패키지를 전자 장치에 설치할 수 있도록 되었다. 이에 따라, 전자 장치에서 활용할 수 있는 애플리케이션이 다양해지고, 전자 장치 제조사 이외의 상기 전자 장치를 위한 애플리케이션 제조 업체가 등장하였다
전자 장치는 다양하게 발전하고 있어서, 전자 장치가 출시될 때, 여러 종류의 중앙 처리 장치에 맞도록 각각의 전자 장치 버전과 이에 맞는어플리케이션 패키지(Application package)가 출시되고 있다. 또한 출시 이후에도 소프트웨어 버전(Software version)이 업그레이드(upgrade)되는 경우, 각 소프트웨어 버전과 각 중앙처리장치를 기반으로 동작할 수 있는 어플리케이션 패키지를 제조사 서버 등에서 준비하여 제공하고 있다. 그러나 이렇게 다양한 어플리케이션 패키지를 생성하는 데에는 개발자가 매번 작업해야 하는 불편함이 있었다.
본 발명의 다양한 실시 예는 개발자가 서버로 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 제공하여, 새롭게 전자 장치의 제품군이 추가되더라도 애플리케이션 패키지를 서버로 재등록할 필요가 없어, 개발자의 편의성을 향상시켜 줄 수 있는 장치 및 방법을 제안하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예는 서버에서는 개발자 및 제조사로부터 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지에 관한 정보를 수신한 후, 새롭게 전자 장치의 제품군이 추가되더라도 애플리케이션 패키지에 포함된 바이너리만을 변경하여, 손쉽게 최적화된 애플리케이션 패키지를 재생산할 수 있어, 소프트웨어의 이식성을 향상시켜 줄 수 있는 장치 및 방법을 제안하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치가 플랫폼에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하여 서버에 전달하면, 서버에서 각 플랫폼에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성하여 주는 장치 및 방법을 제안한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 서버의 동작 방법에 있어서, 상기 서버가, 제1 전자 장치로부터 중간 언어로 생성된 패키지를 수신하는 동작; 상기 서버가, 제2 전자 장치로부터 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하는 동작; 및 상기 서버가, 상기 패키지 또는 상기 빌드 환경 정보에 기반하여, 상기 제3 전자 장치에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 둘 이상의 제3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 빌드 정보를 생성하는 동작; 상기 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작; 및 상기 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전별 변환부를 입력받는 동작; 상기 제3 전자 장치에 관한 정보, 플랫폼 버전별로 지원 가능한 중앙 처리 장치의 정보, 리스트 정보 및 빌드 정보에 관한 정보를 입력받는 동작; 상기 제3 전자 장치의 플랫폼 버전별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장하는 동작; 및 상기 입력받은 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 서버로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 서버에 있어서, 제1 전자 장치로부터 중간 언어로 생성된 패키지를 수신하고, 상기 서버가, 제2 전자 장치로부터 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하는 빌드 환경 구성부; 및 상기 패키지 또는 상기 빌드 환경 정보에 기반하여, 상기 제3 전자 장치에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성하는 변환부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 둘 이상의 제3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 빌드 정보를 생성하는 빌드부; 상기 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하는 패키지 생성부; 및 상기 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송하는 패키지 등록부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전별 변환부를 입력받는 변환부; 상기 제3 전자 장치에 관한 정보, 플랫폼 버전별로 지원 가능한 중앙 처리 장치의 정보, 리스트 정보 및 빌드 정보에 관한 정보를 입력받는 단말 정보부; 상기 제3 전자 장치의 플랫폼 버전별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장하는 라이브러리 저장부; 및 상기 입력받은 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 서버로 전송하는 통신부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 서버에서는 개발자 및 제조사로부터 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지에 관한 정보를 수신한 후, 새롭게 전자 장치의 제품군이 추가되더라도 애플리케이션 패키지에 포함된 바이너리만을 변경하여, 손쉽게 최적화된 애플리케이션 패키지를 재생산할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 개발자가 서버로 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 제공하여, 새롭게 전자 장치의 제품군이 추가되더라도 애플리케이션 패키지를 서버로 재등록할 필요가 없다.
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치가 플랫폼에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하여 서버에 전달하면, 서버에서 각 플랫폼에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 101을 포함하는 네트워크 환경 100을 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 하드웨어의 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버의 블록도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버에 구비된 빌드 환경 구성부의 블록도를 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버의 순서도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 순서도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치의 순서도를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버의 흐름도를 도시한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 방법의 흐름도를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치의 방법의 흐름도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시(present disclosure)를 설명한다. 본 개시는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 개시 가운데 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 개시 가운데 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 본 개시의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 개시에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 101을 포함하는 네트워크 환경 100을 도시한다. 도 1을 참조하면, 상기 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신 인터페이스 160, 패키지 생성부 170 및 콘텐트 검출 모듈 180을 포함할 수 있다.
상기 버스 110는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.
상기 프로세서 120는, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 패키지 생성부 170 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리 130는, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 패키지 생성부 170등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130는, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 애플리케이션 134등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 애플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 애플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 애플리케이션 134이 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 애플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 애플리케이션 134 중 적어도 하나의 애플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
상기 API 133는 상기 애플리케이션 134이 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션 134는 SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 달력 애플리케이션, 알람 애플리케이션, 건강 관리(health care) 애플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 애플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 애플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 애플리케이션 134은 상기 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 애플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 애플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 알림 전달 애플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 애플리케이션(예: SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 애플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 애플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 애플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업 데이트)할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션 134은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 애플리케이션 134은 음악 재생과 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 애플리케이션 134은 건강 관리와 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 애플리케이션 134은 전자 장치 101에 지정된 애플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 애플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 애플리케이션 제어 모듈 170에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160, 또는 상기 패키지 생성부 170로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.
상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부 장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 101와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 애플리케이션 134, 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
패키지 생성부 170은 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다.
콘텐트 검출 모듈 180은, 다른 구성요소들(예: 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 통신 인터페이스 160 또는 상기 패키지 생성부 170등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 패키지 생성부 170에서 생성된 이미지에 대한 콘텐트 검출을 수행하고, 콘텐트 검출 결과에 기반하여, 콘텐트 검출을 위한 인식 영역을 설정하고, 인식 영역에 관한 정보를 상기 메모리 130에 저장하고, 검출된 콘텐트에 관한 정보를 상기 입출력 인터페이스 140를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른, 하드웨어의 블록도를 도시한다. 상기 전자 장치 201는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 상기 전자 장치 201는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor) 210, 통신 모듈 220, SIM(subscriber identification module) 카드 224, 메모리 230, 센서 모듈 240, 입력 장치 250, 디스플레이 260, 인터페이스 270, 오디오 모듈 280, 카메라 모듈 291, 전력관리 모듈 295, 배터리 296, 인디케이터 297 및 모터 298를 포함할 수 있다.
상기 AP 210는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 210는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 210는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 통신 모듈 220(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 201(예: 상기 전자 장치 101)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 220은 셀룰러 모듈 221, Wifi 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227, NFC 모듈 228 및 RF(radio frequency) 모듈 229를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 221은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 221은 상기 AP 210가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 221은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 221은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 221은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 상기 메모리 230 또는 상기 전력관리 모듈 295등의 구성요소들이 상기 AP 210와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 210가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 221)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 AP 210 또는 상기 셀룰러 모듈 221(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 210 또는 상기 셀룰러 모듈 221은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 Wifi 모듈 223, 상기 BT 모듈 225, 상기 GPS 모듈 227 또는 상기 NFC 모듈 228 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈 221, Wifi 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 또는 NFC 모듈 228이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, Wifi 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 또는 NFC 모듈 228 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 221, Wifi 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 또는 NFC 모듈 228 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 221에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 223에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.
상기 RF 모듈 229는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 229는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 229는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈 221, Wifi 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 및 NFC 모듈 228이 하나의 RF 모듈 229을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 221, Wifi 모듈 223, BT 모듈 225, GPS 모듈 227 또는 NFC 모듈 228 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.
상기 SIM 카드 224_1~N는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯 225_1~N에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 224_1~N는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 230(예: 상기 메모리 130)는 내장 메모리 232 또는 외장 메모리 234를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 232는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 234는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 234는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 201과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 201는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈 240은 물리량을 계측하거나 전자 장치 201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 240은, 예를 들면, 제스처 센서 240A, 자이로 센서 240B, 기압 센서 240C, 마그네틱 센서 240D, 가속도 센서 240E, 그립 센서 240F, 근접 센서 240G, color 센서 240H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 240I, 온/습도 센서 240J, 조도 센서 240K 또는 UV(ultra violet) 센서 240M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 입력 장치 250은 터치 패널(touch panel) 252, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 254, 키(key) 256 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 258를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 252은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 252은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 252은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 252은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 254는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 256는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 258는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 201에서 마이크(예: 마이크 288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 201는 상기 통신 모듈 220를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
상기 디스플레이 260(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 262, 홀로그램 장치 264 또는 프로젝터 266을 포함할 수 있다. 상기 패널 262은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 262은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 262은 상기 터치 패널 252과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 264은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 266는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 260은 상기 패널 262, 상기 홀로그램 장치 264, 또는 프로젝터 266를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 270는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 272, USB(universal serial bus) 274, 광 인터페이스(optical interface) 276 또는 D-sub(D-subminiature) 278를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 270는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 270는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 280은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 280은, 예를 들면, 스피커 282, 리시버 284, 이어폰 286 또는 마이크 288등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈 291은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 295은 상기 전자 장치 201의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 295은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 296의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 296는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 201에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 296는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 297는 상기 전자 장치 201 혹은 그 일부(예: 상기 AP 210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 298는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 201는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 개시에 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 “모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 전자 장치는 빌드부(301), 패키지 생성부(302) 및 패키지 등록부(303)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 전자 장치는 애플리케이션 패키지를 생성하는(생성할 수 있는)전자 장치일 수 있다. 제 1 전자 장치는, 전자 장치가 생성한 애플리케이션 패키지를 서버로 전송할 수 있는 장치(예: personal computer)를 포함할 수 있다.
빌드부(301)은 컴파일러(compiler), 링커(linker) 또는 툴 체인(tool chain)을 포함할 수 있고, 상기 기능을 수행하는 소프트웨어 또는 하드웨어(예: CPU)를 포함할 수 있다. 컴파일러는 고급 언어로 쓰인 프로그램을 그와 의미적으로 동등하며, 전자 장치에서 즉시 실행될 수 있는 형태의 목적 프로그램으로 바꾸어 주는 번역 프로그램일 수 있다. 링커는 두 개 이상의 목적 프로그램을 합쳐서 실행 가능한 한 개의 프로그램으로 만드는 작업을 하는 프로그램일 수 있다. 툴 체인은 소스코드를 빌드하여 타겟코드로 변환하기 위한 툴들의 집합일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 빌드부(301)은 중간 언어의 패키지를 생성할 수 있다. 상기 중간 언어의 패키지는, 예를 들면, 전자 장치의 중앙 처리 장치에 의존적이지 않은 바이너리 패키지를 포함할 수 있다.
빌드부(301)는 툴 체인 등을 이용하여 중앙 처리 장치(CPU)에 독립적인 바이너리 패키지를 생성할 수 있다. 예를 들면, 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 패키지는 툴 체인을 통해 아키텍처 독립의 중간 언어(Intermediate representation)로 생성된 것일 수 있다. 또한, 빌드부(301)는 생성한 바이너리들을 툴 체인 등을 이용하여 하나의 파일로 생성하거나 또는 프로젝트의 형태에 따라 복수 개의 파일로 생성하고 하나의 묶음 안에 병합할 수 있다.
또한, 빌드부(301)는 제2 빌드 정보 파일을 생성할 수 있다. 예를 들면, 제2 빌드 정보는 서버에서 바이너리를 변경하기 위해 사용된다. 또한, 제2 빌드 정보는 제 1 전자 장치의 빌드 옵션에 따라 생성될 수도 있고 제 1 전자 장치의 빌드 옵션에 상관없이 default build option 구성만으로 생성될 수 있다. 또한, 제2 빌드 정보 파일은 패키지 생성부(302)에서도 생성될 수 있다. 또한, 빌드부(301)는 복수개의 바이너리의 빌드 정보가 각기 다른 경우, 각각의 바이너리 파일별로 빌드 정보를 생성할 수도 있고, 하나의 바이너리용으로 하나의 빌드 정보를 생성할 수도 있다.
패키지 생성부(302)는 빌드부(301)에서 생성된 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리와 제2 빌드 정보 파일을 포함하는 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다.
패키지 등록부(303)는 패키지 생성부(302)에서 생성된 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 서버에 등록할 수 있다. 또한, 패키지 등록부(403)는 서버로부터 추가된 단말 군에 대하여 변경에 적합한지 여부에 대한 리포팅 정보를 수신할 수 있다. 또한, 패키지 등록부(303)는 서버로부터 바이너리 및 디버깅(Debugging) 정보를 수신할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제2 전자 장치는 빌드 환경 정보를 포함하며, 이 빌드 환경 정보에는 변환부(401), 단말 정보부(402), 라이브러리 저장부(403) 및 통신부(404)를 포함할 수 있다. 여기서, 제2 전자 장치는 제3 전자 장치를 제조하는 제조사에 대응하는 전자 장치일 수 있다. 즉, 본 실시 예에서는 제2 전자 장치로 명명하였지만, 제조사가 상기 빌드 환경 정보를 서버로 전송할 수 있는 장치라면 명칭에 구애받지 않는다.
먼저, 변환부(401)는 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전별 변환기 (툴 체인)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 변환부(401)는 서버로 전송한 빌드 정보를 추가, 삭제 및 변경하는 명령어 중 적어도 하나의 명령어를 입력받을 수 있다. 다양한 실시 예에 다르면, 변환부만이 아니라, 제2 전자 장치에 구성요소들(변환부, 단말 정보부, 라이브러리 저장부 및 통신부)모두가 서버로 전송한 빌드 정보를 추가, 삭제 및 변경하는 명령어 중 적어도 하나의 명령어를 입력받을 수 있다
단말 정보부(402)는 제3 전자 장치에 관한 정보, 플랫폼 버전별로 지원 가능한 중앙 처리 장치의 정보, 제3 전자 장치 리스트 정보 및 제1 빌드 정보 등을 포함할 수 있다. 제1 빌드 정보에는 빌드 옵션, 플로팅포인트 연산 정보, ABI 정보 등 중앙 처리 장치에 의존적인 빌드 정보들을 포함할 수 있다.
라이브러리 저장부(403)는 제3 전자 장치의 플랫폼 버전별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장할 수 있다.
통신부(404)는 상기 빌드 환경 정보를 서버로 전송할 수 있다. 또한, 통신부(404)는 서버로 전송한 빌드 환경 정보를 추가, 삭제 및 변경하기 위한 입력받은 명령어를 서버로 전송할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버의 블록도를 도시한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 서버는 빌드 환경 구성부(501), 변환부(502), 패키지 생성부(503), 패키지 배포부(504)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 장치는 패키지를 생성하는 전자 장치(예: 애플리케이션 개발자의 전자 장치)이고, 제2 전자 장치는 제 3 전자 장치에 대한 정보를 제공하는 전자 장치(예: 제조사에 대응하는 전자 장치)이며, 제3 전자 장치는 애플리케이션 패키지를 다운로드하는 전자 장치(예: 사용자 전자 장치)를 전제로 하여 설명하겠다.
먼저, 빌드 환경 구성부(501)는 복수 개의 3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 제1 전자 장치로부터 수신하고, 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 제2 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 여기서, 빌드 환경 구성부(501)가 제1 전자 장치 및 제2 전자 장치로부터 수신한 각각 정보는 동시에 또는 순서에 상관없이 수신할 수 있다.
변환부(502)는, 수신한 애플리케이션 패키지 및 빌드 환경 정보를 이용하여 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 수 있다. 여기서, 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지는, 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 제3 전자 장치의 빌드 정보를 포함할 수 있다.이렇게 변환부(502)에 의해 변경된 바이너리는 각 중앙 처리 장치의 처리 속도에 최적화될 수 있다.
패키지 생성부(503)는 변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다. 상기 빌드 환경 구성부(501) 또는 변환부(502) 또는 패키지 생성부(503)는, 재생성된 패키지를 시뮬레이션하고, 시뮬레이션 결과를 제1 전자 장치로 피드백(Feedback)할 수 있다.
패키지 배포부(504)는 제3 전자 장치 중 적어도 하나의 제3 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 요청받아, 요청받은 제3 전자 장치에 최적화된 바이너리를 포함하는 패키지를 검색하여, 검색된 패키지를 요청받은 제3 전자 장치로 전송할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버에 구비된 빌드 환경 구성부의 블록도를 도시한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 빌드 환경 구성부는 빌드 대상 선택부(601), 빌드 환경 선택부(602) 및 빌드 옵션 구성부(603)를 포함할 수 있다.
먼저, 빌드 대상 선택부(601)는 패키지에 포함된 애플리케이션을 다운로드 할 전자 장치의 빌드 정보(예: 제1 전자 장치가 전송해온 제2 빌드 정보 파일) 및 애플리케이션을 다운로드 할 전자 장치에 관한 정보(예: 제2 전자 장치가 전송해온 제3 전자 장치의 정보)를 비교하여, 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 빌드 대상을 선택할 수 있다.
빌드 환경 선택부(602)는 빌드 대상에 맞는 변환기(예: 제1 전자 장치가 전송해온 변환기)와 라이브러리저장소(예: 제2 전자 장치가 전송해온 라이브러리)를 선택할 수 있다.
빌드 옵션 구성부(603)는 패키지에 포함된 빌드 옵션 정보(예:제1 전자 장치가 전송해온 패키지 내 빌드 옵션정보), 빌드환경 정보에 포함된 빌드 옵션 정보(예:제2 전자 장치가 전송해온 빌드 환경 정보내의 단말 정보 내의 제1 빌드 정보내의 빌드 옵션) 및 선택한 변환기에 포함된 빌드 옵션 정보를 이용하여, 빌드 옵션을 구성할 수 있다. 이렇게 하여 중앙 처리 장치에 최적화된 빌드 옵션을 구성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 서버에 있어서, 제1 전자 장치로부터 중간 언어로 생성된 패키지를 수신하고, 상기 서버가, 제2 전자 장치로부터 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하는 빌드 환경 구성부; 및 상기 패키지 또는 상기 빌드 환경 정보에 기반하여, 상기 제3 전자 장치에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성하는 변환부를 포함할 수 있다.
상기 중간 언어로 생성된 패키지는, 상기 제3 전자 장치의 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 상기 제3 전자 장치의 빌드 정보로 구성된 것을 포함할 수 있다.
상기 빌드 환경 구성부는, 상기 패키지에 포함된 상기 제3 전자 장치의 빌드 정보 및 상기 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 비교하여, 상기 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 빌드 대상을 선택하는 빌드 대상 선택부; 상기 선택한 빌드 대상에 해당하는 변환부 및 플랫폼 라이브러리 저장부를 상기 빌드 정보로부터 선택하는 빌드 환경 선택부; 및 상기 패키지에 포함된 빌드 옵션 정보, 상기 빌드 환경 정보에 포함된 빌드 옵션 정보 및 상기 선택한 변화부에 포함된 빌드 옵션 정보를 이용하여, 빌드 옵션을 구성하는 빌드 옵셥 구성부를 포함할 수 있다.
상기 변환부는, 상기 수신한 애플리케이션 패키지 및 상기 빌드 환경 정보를 이용하여, 상기 패키지에 포함된 바이너리를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재 생성하는 패키지 생성부를 더 포함하고, 상기 빌드 환경 구성부는, 상기 재 생성된 패키지를 시뮬레이션하고, 상기 시뮬레이션 결과를 상기 제1 전자 장치로 피드백하는 것을 포함할 수 있다.
변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재 생성하는 파키지 생성부; 및 상기 제3 전자 장치 중 적어도 하나의 제3 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 요청받아, 상기 재 생성된 패키지를 검색하여, 상기 검색한 재 생성된 패키지를 상기 요청받은 제3 전자 장치로 전송하는 패키지 배포부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 적어도 둘 이상의 제3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 빌드 정보를 생성하는 빌드부; 상기 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하는 패키지 생성부; 및 상기 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송하는 패키지 등록부를 포함할 수 있다.
상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리는, 변환부를 통해 아키텍처 독립의 중간 언어로 생성된 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전별 변환부를 입력받는 변환부; 상기 제3 전자 장치에 관한 정보, 플랫폼 버전별로 지원 가능한 중앙 처리 장치의 정보, 리스트 정보 및 빌드 정보에 관한 정보를 입력받는 단말 정보부; 상기 제3 전자 장치의 플랫폼 버전별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장하는 라이브러리 저장부; 및 상기 입력받은 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 서버로 전송하는 통신부를 포함할 수 있다.
상기 변환부는, 상기 서버로 전송한 상기 빌드 환경 정보 중 적어도 일부를 추가, 삭제 및 변경하는 명령 중 적어도 하나의 명령을 입력받고, 상기 통신부는, 상기 입력받은 명령을 상기 서버로 전송하는 것을 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버의 순서도를 도시한다. 여기서, 제1 전자 장치는 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성한 전자 장치일 수 있다. 또한, 제2 전자 장치는 제 3 전자 장치에 대한 정보(예: 빌드 정보)를 제공하는 전자 장치이며, 제3 전자 장치는 애플리케이션을 다운로드하는 전자 장치일 수 있다.
동작 701에서, 서버는 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 제1 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 여기서, 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 패키지는 툴 체인을 통해 아키텍처 독립의 중간 언어로 생성된 것일 수 있다. 또한, 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지는 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 제2빌드 정보가 포함된 패키지일 수 있다. 여기서, 제2 빌드 정보는 개발자가 추가한 옵션 정보일 수 있으며 개발자의 옵션 정보가 없으면 default build option으로도 구성될 수 있다.
동작 702에서, 서버는 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 제2 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 여기서, 빌드 환경 정보는 변환기(툴 체인)에 관한 정보 및 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit)에 관한 정보, 제3 전자 장치 정보, 라이브러리 정보일 수 있다. 또한, 상술한 동작 701 및 동작 702는 동시에 이루어질 수도 있고, 동작 702가 선행될 수도 있다. 즉, 서버는 동작 701 및 동작 702 과정의 순서에 구애받지 않는다.
동작 703에서, 서버는 제3 전자 장치의 바이너리 크기 및 성능에 최적화 할 수 있도록 빌드 옵션을 각각 구성할 수 있다.
동작 704에서, 서버는 제1 전자 장치로부터 수신한 애플리케이션 패키지 및 제2 전자 장치로부터 수신한 빌드 환경 정보를 이용하여 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버는 제1 전자 장치로부터 수신한 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지 및 제2 전자 장치로부터 수신한 단말별 빌드 환경 정보를 이용하여 애플리케이션 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 수 있다. 여기서, 빌드 환경 정보 내의 단말 정보에는, 플랫폼 별로 지원 가능한 중앙 처리 장치 정보, 제3 전자 장치 리스트, 제1 빌드 정보를 포함한다. 제1 빌드 정보에는, 플로팅 포인트(floating point) 연산 정보, ABI 정보 및 빌드 옵션 정보 등 중앙 처리 장치에 의존적인 빌드 정보들이 포함될 수 있다.
동작 705에서, 서버는 변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재생성할 수 있다. 즉, 서버는 새롭게 추가된 애플리케이션에 대하여 애플리케이션 패키지에 포함된 바이너리만을 변경한 후, 변경된 바이너리를 포함하는 중앙 처리 장치에 최적화된 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버는 제3 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 요청받을 수 있다.
동작 706에서, 서버는 검색된 생성된 패키지를 요청받은 제3 전자 장치로 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버는 애플리케이션 패키지를 요청한 제3 전자 장치에 최적화된 애플리케이션 패키지를 검색하여, 검색된 애플리케이션 패키지를 제3 전자 장치로 전송할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 순서도를 도시한다. 여기서, 제1 전자 장치는 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성한 전자 장치일 수 있다. 제3 전자 장치는 애플리케이션을 다운로드하는 전자 장치일 수 있다.
동작 801에서, 제1 전자 장치는 적어도 둘 이상의 제3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 생성할 수 있다. 여기서, 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 패키지는 툴 체인을 통해 아키텍처 독립의 중간 언어로 생성된 것일 수 있다
동작 802에서, 제1 전자 장치는 제2 빌드 정보를 생성할 수 있다. 여기서, 제2 빌드 정보란 개발자가 추가한 옵션 정보일 수도 있고 default build option 만으로도 구성된 옵션 정보일 수도 있다.
동작 803에서, 제1 전자 장치는 생성된 바이너리 및 제2 빌드 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치는 툴 체인을 이용하여 생성된 아키텍처 독립의 중간 언어로 구성된 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 개발자가 추가한 옵션 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다.
동작 804에서, 제1 전자 장치는 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치는 생성된 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 서버로 등록할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제2 전자 장치의 순서도를 도시한다. 여기서, 제2 전자 장치는 제 3 전자 장치에 대한 정보(예: 빌드 정보)를 제공하는 전자 장치이며, 제3 전자 장치는 애플리케이션을 다운로드하는 전자 장치일 수 있다.
동작 901에서, 제2 전자 장치는 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전 별 변환기(툴 체인)를 입력받을 수 있다.
동작 902에서, 제2 전자 장치는 단말 정보(예: 플랫폼 별로 지원 가능한 중앙 처리장치의 정보, 제3 전자 장치 리스트 및 제1 빌드 정보등)를 입력받을 수 있다. 여기서, 제1 빌드 정보는 빌드 옵션, 플로팅포인트 연산 정보, ABI 정보 등 중앙 처리 장치에 의존적인 빌드 정보를 포함할 수 있다.
동작 903에서, 제2 전자 장치는 제3 전자 장치의 플랫폼 버전 별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장할 수 있다.
상기 901~903 동작은 순서에 구애받지 않고 동작될 수 있다.
동작 904에서, 제2 전자 장치는 입력받은 상기 빌드 환경 정보(예: 변환기, 단말 정보, 라이브러리 등)를 서버로 전송할 수 있다.
동작 905에서, 제2 전자 장치는 서버로 전송한 상기 빌드환경 정보를 추가, 삭제 및 변경하는 명령어 중 적어도 하나의 명령어를 입력받을 수 있다. 즉, 제2 전자 장치는 제조사가 서버로 전송한 빌드환경 정보를 추가, 삭제 및 변경하도록 하는 명령어를 입력받을 수도 있다.
동작 906에서, 제2 전자 장치는 입력받은 명령어를 서버로 전송할 수 있다. 즉, 제2 전자 장치는 서버로 전송한 빌드환경 정보를 추가, 삭제 및 변경하도록 하는 명령어를 입력받은 후, 서버에 전송한 빌드환경 정보를 추가, 삭제 및 변경하도록 할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 서버의 방법의 흐름도를 도시한다. 이하. 제1 전자 장치는 패키지를 생성하는 전자 장치(예: 애플리케이션 개발자의 전자 장치)이고, 제2 전자 장치는 제 3 전자 장치에 대한 정보를 제공하는 전자 장치(예: 제조사에 대응하는 전자 장치)이며, 제3 전자 장치는 애플리케이션 패키지를 다운로드하는 전자 장치(예: 사용자 전자 장치)를 전제로 하여 설명하겠다.
동작 1001에서, 서버는 제1 전자 장치로부터 중간 언어로 생성된 패키지를 수신할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치는 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성한 전자 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 패키지는 툴 체인을 통해 아키텍처 독립의 중간 언어로 생성된 것일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지는 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 제2빌드 정보가 포함된 패키지일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 빌드 환경 정보는 변환기(툴 체인)에 관한 정보 및 소프트웨어 개발 키트(Software Development Kit)에 관한 정보, 제3 전자 장치 정보, 라이브러리 정보일 수 있다.
동작 1002에서, 서버는 제2 전자 장치로부터 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버는 제3 전자 장치의 바이너리 크기 및 성능에 최적화 할 수 있도록 빌드 옵션을 각각 구성할 수 있다.
동작 1003에서, 서버는 패키지 또는 빌드 환경 정보에 기반하여, 제3 전자 장치에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 서버는 수신한 애플리케이션 패키지 및 빌드 환경 정보를 이용하여 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버는 제1 전자 장치로부터 수신한 애플리케이션 패키지 및 제2 전자 장치로부터 수신한 빌드 환경 정보를 이용하여 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버는 제1 전자 장치로부터 수신한 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지 및 제2 전자 장치로부터 수신한 단말별 빌드 환경 정보를 이용하여 애플리케이션 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 전자 장치의 방법의 흐름도를 도시한다. 동작 1101에서, 제1 전자 장치는 적어도 둘 이상의 제3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 빌드 정보를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 패키지는 툴 체인을 통해 아키텍처 독립의 중간 언어로 생성된 것일 수 있다
동작 1102에서, 제1 전자 장치는 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치는 툴 체인을 이용하여 생성된 아키텍처 독립의 중간 언어로 구성된 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 개발자가 추가한 옵션 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성할 수 있다.
동작 1103에서, 제1 전자 장치는 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치는 생성된 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 서버로 등록할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제2 전자 장치의 방법의 흐름도를 도시한다. 한 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치는 제 3 전자 장치에 대한 정보(예: 빌드 정보)를 제공하는 전자 장치이며, 제3 전자 장치는 애플리케이션을 다운로드하는 전자 장치일 수 있다.
동작 1201에서, 제2 전자 장치는 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전 별 변환기(툴 체인)를 입력받을 수 있다.
동작 1202에서, 제2 전자 장치는 단말 정보(예: 플랫폼 별로 지원 가능한 중앙 처리장치의 정보, 제3 전자 장치 리스트 및 제1 빌드 정보등)를 입력받을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 빌드 정보는 빌드 옵션, 플로팅포인트 연산 정보, ABI 정보 등 중앙 처리 장치에 의존적인 빌드 정보를 포함할 수 있다.
동작 1203에서, 제2 전자 장치는 제3 전자 장치의 플랫폼 버전 별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장할 수 있다. 상술한 동작 901~903은 순서에 구애받지 않고 동작될 수 있다.
동작 1204에서, 제2 전자 장치는 입력받은 상기 빌드 환경 정보(예: 변환기, 단말 정보, 라이브러리 등)를 서버로 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 서버의 동작 방법에 있어서, 상기 서버가, 제1 전자 장치로부터 중간 언어로 생성된 패키지를 수신하는 동작; 상기 서버가, 제2 전자 장치로부터 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하는 동작; 및 상기 서버가, 상기 패키지 또는 상기 빌드 환경 정보에 기반하여, 상기 제3 전자 장치에서 실행되는 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 중간 언어로 생성된 패키지는, 상기 제3 전자 장치의 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 상기 제3 전자 장치의 빌드 정보로 구성된 것을 포함할 수 있다.
상기 패키지에 포함된 상기 제3 전자 장치의 빌드 정보 및 상기 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 비교하여, 상기 패키지에 포함된 바이너리를 변경할 빌드 대상을 선택하는 동작; 상기 선택한 빌드 대상에 해당하는 변환부 및 플랫폼 라이브러리 저장부를 상기 빌드 정보로부터 선택하는 동작; 및 상기 패키지에 포함된 빌드 옵션 정보, 상기 빌드 환경 정보에 포함된 빌드 옵션 정보 및 상기 선택한 변화부에 포함된 빌드 옵션 정보를 이용하여, 빌드 옵션을 구성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작은, 상기 수신한 애플리케이션 패키지 및 상기 빌드 환경 정보를 이용하여, 상기 패키지에 포함된 바이너리를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재생성하는 동작; 상기 재생성된 패키지를 시뮬레이션하는 동작; 및 상기 시뮬레이션 결과를 상기 제1 전자 장치로 피드백하는 동작을 더 포함할 수 있다.
변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재생성하는 동작; 상기 제3 전자 장치 중 적어도 하나의 제3 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 요청받는 동작; 및 상기 재생성된 패키지를 검색하여, 상기 검색한 재생성된 패키지를 상기 요청받은 제3 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 적어도 둘 이상의 제3 전자 장치에 구비된 중앙 처리 장치에 대하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 빌드 정보를 생성하는 동작; 상기 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작; 및 상기 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리는, 변환부를 통해 아키텍처 독립의 중간 언어로 생성된 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 제3 전자 장치에 적용될 플랫폼 버전별 변환부를 입력받는 동작; 상기 제3 전자 장치에 관한 정보, 플랫폼 버전별로 지원 가능한 중앙 처리 장치의 정보, 리스트 정보 및 빌드 정보에 관한 정보를 입력받는 동작; 상기 제3 전자 장치의 플랫폼 버전별 시스템, 플랫폼 라이브러리 및 헤더 파일을 저장하는 동작; 및 상기 입력받은 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 서버로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 서버로 전송한 상기 빌드 환경 정보 중 적어도 일부를 추가, 삭제 및 변경하는 명령 중 적어도 하나의 명령을 입력받는 동작; 및 상기 입력받은 명령을 상기 서버로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시 예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 서버의 동작 방법에 있어서,
    상기 서버가, 제1 전자 장치로부터 중앙 처리 장치에 독립적인 패키지의 개발에 연관된 빌드 옵션 정보를 포함하는 빌드 정보 및 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 수신하는 동작으로서, 상기 애플리케이션 패키지는 적어도 하나의 제3 전자 장치에 의해 실행되는 애플리케이션에 연관된 것이고;
    상기 서버가, 상기 제1 전자 장치와는 다른 제2 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하는 동작으로서, 상기 빌드 환경 정보는 각 플랫폼 버전에서 지원 가능한 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 정보, 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 적용되기 위한 각 플랫폼 버전에 대한 변환기에 대한 정보, 및 중앙 처리 장치에 종속적인 빌드 옵션에 대한 정보를 포함하고;
    상기 빌드 정보와 상기 빌드 환경 정보를 결합함으로써, 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중에서, 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 변경하기 위한 빌드 대상을 선택하는 동작;
    상기 빌드 대상에 상응하는 변환기를 선택하는 동작;
    상기 빌드 정보에 포함된 상기 빌드 옵션 정보 및 상기 빌드 환경 정보에 포함된 중앙 처리 장치에 종속적인 빌드 옵션을 이용하여 상기 빌드 대상에 상응하는 빌드 옵션과 상기 선택된 변환기에 연관된 빌드 옵션 정보를 구성하는 동작; 및
    상기 선택된 빌드 대상에 상응하는 상기 구성된 빌드 옵션을 이용하여, 상기 빌드 대상의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따라서 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 변경하는 동작을 포함하고,
    상기 제2 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치를 제조한 제조자에 상응하는 전자 장치를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 애플리케이션 패키지는,
    상기 적어도 하나의 제3 전자 장치의 빌드 정보를 이용하여 상기 제1 전자 장치에 의해 중간 언어로 생성된 것인 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재 생성하는 동작;
    상기 재 생성된 패키지를 상기 서버 내에서 시뮬레이션하는 동작; 및
    상기 시뮬레이션 결과를 상기 제1 전자 장치로 피드백(feedback)하는 동작을 더 포함하는 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중 제4 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 요청받는 동작;
    상기 제4 전자 장치의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따른 바이너리를 포함하는 재 생성된 애플리케이션 패키지를 검색하는 동작; 및
    상기 검색한 재 생성된 애플리케이션 패키지를 상기 요청받은 제4 전자 장치로 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  7. 제1 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 중앙 처리 장치에 독립적인 패키지의 개발에 연관된 빌드 옵션 정보를 포함하는 빌드 정보를 생성하는 동작으로서, 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리는 적어도 하나의 제3 전자 장치에 의해서 실행되는 애플리케이션에 연관된 것이고;
    상기 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하는 동작; 및
    상기 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송하는 동작을 포함하고,
    상기 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지는, 서버에 의해서 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중에서 선택된 빌드 대상의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따른 중앙 처리 장치에 종속적인 바이너리로 변경하기 위해 사용되는 것인, 방법.
  8. 삭제
  9. 제2 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    각 플랫폼 버전에서 지원 가능한 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 정보, 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 적용되기 위한 각 플랫폼 버전에 대한 변환기에 대한 정보, 및 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 중앙 처리 장치에 종속적인 빌드 옵션에 대한 정보를 수신하는 동작; 및
    상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 서버로 전송하는 동작을 포함하고,
    상기 빌드 환경 정보는 상기 수신된 정보를 포함하며,
    상기 빌드 환경 정보는 서버에 의해서 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중에서 선택된 빌드 대상의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따른 중앙 처리 장치에 종속적인 바이너리로 변경하기 위해 사용되는 것인, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 서버로 전송한 상기 빌드 환경 정보 중 적어도 일부를 추가, 삭제 및 변경하는 명령 중 적어도 하나의 명령을 수신받는 동작; 및
    상기 수신된 적어도 하나의 명령을 상기 서버로 전송하는 동작을 더 포함하는 방법.
  11. 서버의 장치에 있어서,
    제1 전자 장치로부터 중앙 처리 장치에 독립적인 패키지의 개발에 연관된 빌드 옵션 정보를 포함하는 빌드 정보 및 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 수신하고, 상기 애플리케이션 패키지는 적어도 하나의 제3 전자 장치에 의해 실행되는 애플리케이션에 연관된 것이며,
    상기 제1 전자 장치와는 다른 제2 전자 장치로부터 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 빌드 환경 정보를 수신하고, 상기 빌드 환경 정보는 각 플랫폼 버전에서 지원 가능한 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 정보, 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 적용되기 위한 각 플랫폼 버전에 대한 변환기에 대한 정보, 및 중앙 처리 장치에 종속적인 빌드 옵션에 대한 정보를 포함하고,
    상기 빌드 정보와 상기 빌드 환경 정보를 결합함으로써, 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중에서, 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 변경하기 위한 빌드 대상을 선택하며,
    상기 빌드 대상에 상응하는 변환기를 선택하고,
    상기 빌드 정보에 포함된 상기 빌드 옵션 정보 및 상기 빌드 환경 정보에 포함된 중앙 처리 장치에 종속적인 빌드 옵션을 이용하여 상기 빌드 대상에 상응하는 빌드 옵션과 상기 선택된 변환기에 연관된 빌드 옵션 정보를 구성하는 빌드 환경 구성부; 및
    상기 선택된 빌드 대상에 상응하는 상기 구성된 빌드 옵션을 이용하여, 상기 빌드 대상의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따라서 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 변경하는 변환부를 포함하고,
    상기 제2 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치를 제조한 제조자에 상응하는 전자 장치를 포함하는 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 애플리케이션 패키지는,
    상기 적어도 하나의 제3 전자 장치의 빌드 정보를 이용하여 상기 제1 전자 장치에 의해 중간 언어로 생성된 것인 장치.

  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제11항에 있어서,
    상기 변경된 바이너리를 포함하는 애플리케이션 패키지를 재 생성하는 패키지 생성부를 더 포함하고,
    상기 빌드 환경 구성부는, 상기 재 생성된 패키지를 상기 서버 내에서 시뮬레이션하고, 상기 시뮬레이션 결과를 상기 제1 전자 장치로 피드백하는 것을 포함하는 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중 제4 전자 장치로부터 애플리케이션 패키지를 요청받아, 상기 제4 전자 장치의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따른 바이너리를 포함하는 재 생성된 애플리케이션 패키지를 검색하여, 상기 검색한 재 생성된 애플리케이션 패키지를 상기 요청받은 제4 전자 장치로 전송하는 패키지 배포부를 더 포함하는 장치.
  17. 제1 전자 장치에 있어서,
    중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리 및 중앙 처리 장치에 독립적인 패키지의 개발에 연관된 빌드 옵션 정보를 포함하는 빌드 정보를 생성하며, 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리는 적어도 하나의 제3 전자 장치에 의해서 실행되는 애플리케이션에 연관된 것인 빌드부;
    상기 생성된 바이너리 및 빌드 정보를 이용하여 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지를 생성하는 패키지 생성부; 및
    상기 생성된 애플리케이션 패키지를 서버로 전송하는 패키지 등록부를 포함하고,
    상기 중앙 처리 장치에 독립적인 애플리케이션 패키지는, 서버에 의해서 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중에서 선택된 빌드 대상의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따른 중앙 처리 장치에 종속적인 바이너리로 변경하기 위해 사용되는 것인, 장치.
  18. 삭제
  19. 제2 전자 장치에 있어서,
    각 플랫폼 버전에서 지원 가능한 적어도 하나의 제3 전자 장치에 대한 정보, 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 적용되기 위한 각 플랫폼 버전에 대한 변환기에 대한 정보, 및 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 중앙 처리 장치에 종속적인 빌드 옵션에 대한 정보를 수신하는 변환부; 및
    상기 적어도 하나의 제3 전자 장치의 빌드 환경 정보를 서버로 전송하는 통신부를 포함하며,
    상기 빌드 환경 정보는 상기 수신된 정보를 포함하며,
    상기 빌드 환경 정보는 서버에 의해서 상기 중앙 처리 장치에 독립적인 바이너리를 상기 적어도 하나의 제3 전자 장치 중에서 선택된 빌드 대상의 중앙 처리 장치의 처리 속도에 따른 중앙 처리 장치에 종속적인 바이너리로 변경하기 위해 사용되는 것인, 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 변환부는, 상기 서버로 전송한 상기 빌드 환경 정보 중 적어도 일부를 추가, 삭제 및 변경하는 명령 중 적어도 하나의 명령을 수신하고,
    상기 통신부는, 상기 수신된 적어도 하나의 명령을 상기 서버로 전송하는 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10834210B1 (en) * 2017-08-03 2020-11-10 Amazon Technologies, Inc. Synchronizing a personal workspace across multiple computing systems in a coding environment
WO2020142981A1 (zh) * 2019-01-10 2020-07-16 福建联迪商用设备有限公司 一种安装pos机初始化配置信息的方法及终端
US11074055B2 (en) * 2019-06-14 2021-07-27 International Business Machines Corporation Identification of components used in software binaries through approximate concrete execution

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040230950A1 (en) 2003-05-16 2004-11-18 Ilja Bedner Methods and systems for transforming Java applications on behalf of another device
US20060129972A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Tyburski John C Application developer and method for generating platform independent code
US20090158272A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Verizon Data Services Inc. Configuration management center

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2093095A (en) * 1994-03-10 1995-09-25 Apple Computer, Inc. A virtual memory system that is portable between different cpu types
EP0943990A3 (en) * 1998-02-27 2004-12-22 Texas Instruments Incorporated Method and system of providing dynamic optimization information in a code interpretive runtime environment
US7080159B2 (en) * 2000-12-15 2006-07-18 Ntt Docomo, Inc. Method and system for effecting migration of application among heterogeneous devices
US20040158823A1 (en) * 2003-02-12 2004-08-12 Ylian Saint-Hilaire Method, apparatus and system for generating customized UPnP applications
US7159105B2 (en) * 2003-06-30 2007-01-02 Intel Corporation Platform-based optimization routines provided by firmware of a computer system
US7434213B1 (en) * 2004-03-31 2008-10-07 Sun Microsystems, Inc. Portable executable source code representations
WO2008002173A1 (en) 2006-06-20 2008-01-03 Intel Corporation Method and apparatus to call native code from a managed code application
KR20080066402A (ko) * 2007-01-12 2008-07-16 재단법인서울대학교산학협력재단 공통중간코드를 이용한 병렬 임베디드 소프트웨어의 설계방법
US20100299661A1 (en) * 2009-05-25 2010-11-25 International Business Machines Corporation Load-Time Code Optimization In a Computing Environment
WO2011076972A1 (en) * 2009-12-21 2011-06-30 Nokia Corporation A method, apparatuses and a system for compilation
KR101092373B1 (ko) * 2010-01-07 2011-12-09 한국과학기술연구원 소프트웨어 패키지의 생성 및 설치를 위한 시스템 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040230950A1 (en) 2003-05-16 2004-11-18 Ilja Bedner Methods and systems for transforming Java applications on behalf of another device
US20060129972A1 (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Tyburski John C Application developer and method for generating platform independent code
US20090158272A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Verizon Data Services Inc. Configuration management center

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