KR102187470B1 - Touch window - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판, 상기 기판 상의 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극을 포함하고, 상기 배선 전극은 배선부 및 본딩부를 포함하고, 상기 본딩부는 패턴부 및 비패턴부를 포함한다.The touch window according to the embodiment includes a substrate, a sensing electrode on the substrate, and a wiring electrode connected to the sensing electrode, the wiring electrode includes a wiring portion and a bonding portion, and the bonding portion includes a pattern portion and a non-pattern portion do.

Description

터치 윈도우{TOUCH WINDOW}Touch window {TOUCH WINDOW}

실시예는 터치 윈도우에 관한 것이다.The embodiment relates to a touch window.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.Recently, in various electronic products, a touch panel for inputting an image displayed on a display device by contacting an input device such as a finger or a stylus has been applied.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.Such a touch panel can be largely divided into a resistive type touch panel and a capacitive type touch panel. In the resistive touch panel, the glass and the electrode are short-circuited by the pressure of the input device to detect the position. The capacitive touch panel detects a change in capacitance between electrodes when a finger touches it and detects a position.

저항막 방식의 터치 패널은 반복 사용에 의하여 성능이 저하될 수 있으며 스크래치(scratch)가 발생될 수 있다. 이에 의해 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 정전 용량 방식의 터치 패널에 대한 관심이 높아지고 있다.Resistive touch panel performance may be degraded due to repeated use, and scratches may occur. Accordingly, interest in a capacitive touch panel having excellent durability and a long lifespan is increasing.

한편, 터치 패널의 전극 재료로는 인듐주석산화물(ITO)이 가장 많이 사용되고 있으며, 상기 인듐주석산화물은 대면적화에 따른 저저항 구현의 한계로 인해 최근 금속 박막 메쉬를 이용한 전극 또한, 주목받고 있다.Meanwhile, indium tin oxide (ITO) is most commonly used as an electrode material of a touch panel, and an electrode using a metal thin-film mesh has recently attracted attention due to the limitation of implementing low resistance due to a large area.

한편, 금속 박막 메쉬를 이용하여 전극을 형성하는 경우, 기재 상에 수지층을 형성하고, 이러한 수지층 상에 음각 영역을 형성한 후, 음각 영역에 전도성 물질을 도포하여 전극을 형성할 수 있다.Meanwhile, when an electrode is formed using a metal thin film mesh, a resin layer may be formed on a substrate, an intaglio region is formed on the resin layer, and then a conductive material may be applied to the intaglio region to form an electrode.

이때, 상기 전도성 물질은 페이스트 형태로 음각 영역에 충진될 수 있다. 그러나, 상기 음각 영역의 폭이 넓은 전극 영역에서는 평면 영역과 음각 영역의 충진 압력 차이에 따라, 음각 영역 내에서 페이스트가 균일한 두께로 도포되지 않아, 최종적으로 형성되는 전극의 두께가 불균일해질 수 있는 문제점이 있다. 즉, 수지층 상에 페이스트를 도포하고, 닥터 블레이드를 통해 스퀴징하는 과정에서, 닥터 블레이드가 폭이 넓은 음각 영역에서는 음각 영역 내부로 들어갔다가 나오기 때문에, 전도성 페이스트가 음각 영역보다 낮은 높이로 충진되는 문제점이 있다. In this case, the conductive material may be filled in the intaglio area in the form of a paste. However, in the electrode region where the width of the engraved region is wide, the paste is not applied in a uniform thickness within the engraved region, according to the difference in filling pressure between the flat region and the engraved region, so that the thickness of the finally formed electrode may become non-uniform. There is a problem. That is, in the process of applying the paste on the resin layer and squeezing through the doctor blade, the doctor blade enters and exits the intaglio area in the wide intaglio area, so that the conductive paste is filled to a lower height than the intaglio area. There is a problem.

이에 따라. 상기 전극 영역과 인쇄회로기판 등을 연결할 때 인쇄회로기판이 전극 영역의 페이스트와 접촉되지 않는 면적이 증가할 수 있고, 이에 따라, 접촉 불량 등이 발생하여 효율 및 신뢰성이 저하될 수 있다.Accordingly. When the electrode region and the printed circuit board are connected, an area in which the printed circuit board does not contact the paste of the electrode region may increase, and thus, poor contact may occur, thereby reducing efficiency and reliability.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 윈도우가 요구된다.Accordingly, there is a need for a touch window having a new structure capable of solving the above problems.

실시예는 향상된 신뢰성 및 효율을 가지는 터치 윈도우를 제공하고자 한다.The embodiment is to provide a touch window with improved reliability and efficiency.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판, 상기 기판 상의 감지 전극 및 상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극을 포함하고, 상기 배선 전극은 배선부 및 본딩부를 포함하고, 상기 본딩부는 패턴부 및 비패턴부를 포함한다.The touch window according to the embodiment includes a substrate, a sensing electrode on the substrate, and a wiring electrode connected to the sensing electrode, the wiring electrode includes a wiring portion and a bonding portion, and the bonding portion includes a pattern portion and a non-pattern portion do.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 전극을 형성하는 전도성 물질이 충진되는 음각 영역 내에 패턴부 및 비패턴부를 형성하거나 또는 돌기부를 형성할 수 있다.In the touch window according to the embodiment, a patterned portion and a non-patterned portion or a protrusion may be formed in an intaglio area filled with a conductive material forming an electrode.

이에 따라, 음각 영역 내 전도성 물질을 충진할 때, 전도성 물질을 음각 영역 내부에 충분하게 충진할 수 있다. Accordingly, when filling the conductive material in the intaglio area, the conductive material can be sufficiently filled in the intaglio area.

특히, 인쇄회로기판과 연결되는 본딩부의 경우, 음각 영역의 폭이 배선부 등 다른 영역의 폭보다 더 클 수 있고, 이에 따라, 기재 상에 금속 페이스트를 도포한 후, 닥터 블레이드 등에 의해 스퀴징 공정을 수행할 때, 음각 영역의 폭이 넓은 본딩부에서는, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가게 되어, 음각 영역의 일부 즉, 음각 영역의 높이보다 낮은 높이로 전도성 물질이 충진될 수 있다.In particular, in the case of the bonding part connected to the printed circuit board, the width of the intaglio area may be larger than that of other areas such as the wiring part, and accordingly, after applying the metal paste on the substrate, a squeezing process using a doctor blade or the like When performing, in the bonding portion where the width of the intaglio area is wide, the doctor blade enters the inside of the intaglio area, so that a part of the intaglio area, that is, a height lower than the height of the intaglio area, may be filled with a conductive material.

따라서, 본딩부와 인쇄회로기판을 연결할 때, 전도성 물질이 음각 영역 내에서 충분한 높이로 충진되지 않아, 배선부와 인쇄회로기판의 접촉 불량이 발생하여 터치 윈도우 신뢰성 및 효율이 저하되는 문제점이 있었다.Accordingly, when the bonding unit and the printed circuit board are connected, the conductive material is not filled to a sufficient height within the intaglio area, and thus, there is a problem in that the touch window reliability and efficiency are deteriorated due to poor contact between the wiring unit and the printed circuit board.

이에 따라. 실시예에 따른 터치 윈도우는, 음각 영역 내부에 돌기부 또는 패턴부 및 비패턴부를 형성하여, 전도성 물질이 충진되는 영역의 폭을 패턴부 및 비패턴부 또는 돌기부에 의해 분리하여 그 폭을 감소시킴으로써, 닥터 블레이드가 전도성 물질이 충진되는 영역에서 내부로 들어가는 것을 방지할 수 있어, 음각 영역 내 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.Accordingly. In the touch window according to the embodiment, by forming a protruding part or a pattern part and a non-pattern part inside the intaglio area, the width of the area filled with the conductive material is separated by the pattern part and the non-pattern part or the protrusion to reduce the width thereof, It is possible to prevent the doctor blade from entering the inside of the area filled with the conductive material, so that the conductive material can be filled to a sufficient height within the intaglio area.

또한, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이가 음각 영역의 높이보다 작은 경우에도, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가도, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부에 의해 들어갔다 나오는 과정을 반복하여, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이 이상으로, 전도성 물질을 충진할 수 있으므로, 음각 영역 내에서 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.In addition, even when the height of the pattern portion, the non-pattern portion, and the protrusion portion is smaller than the height of the intaglio area, even if the doctor blade enters the intaglio area, the process of entering and exiting the pattern portion, the non-pattern portion, and the protrusion is repeated. , Since the conductive material may be filled above the height of the non-pattern part and the protrusion part, the conductive material may be filled with a sufficient height within the intaglio area.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 배선 전극, 특히, 배선 전극이 인쇄회로기판과 연결되는 본딩 영역에서의 전도성 물질을 충분하게 충진하여 인쇄회로기판과의 연결을 향상시킬 수 있으므로, 터치 윈도우의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.Therefore, the touch window according to the embodiment can improve the connection to the printed circuit board by sufficiently filling the wiring electrode, in particular, a conductive material in the bonding area where the wiring electrode is connected to the printed circuit board, and thus the reliability of the touch window. And efficiency can be improved.

도 1 및 도 2는 실시예에 따른 터치 윈도우의 평면도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1의 A 부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 B-B' 부분을 절단하여 도시한 단면도들을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 10은 패턴부의 다양한 형상에 따른 음각 영역의 실시예들을 도시한 평면도이다.
도 11은 실시예에 따른 돌기부가 형성된 음각 영역을 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13은 실시예들에 따른 터치 윈도우가 적용되는 디스플레이장치의 일례를 도시한 도면들이다.1 and 2 are diagrams illustrating a plan view of a touch window according to an embodiment.
FIG. 3 is an enlarged view of part A of FIG. 1.
4 and 5 are diagrams illustrating cross-sectional views taken by cutting a portion BB' of FIG. 1.
6 to 10 are plan views illustrating embodiments of intaglio regions according to various shapes of a pattern portion.
11 is a diagram illustrating an intaglio area in which a protrusion is formed according to an embodiment.
12 and 13 are diagrams illustrating an example of a display device to which a touch window is applied according to embodiments.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern, or structure is “on” or “under/under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description that "is formed in" includes both directly or through another layer. The criteria for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, so the actual size is not entirely reflected.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 10을 참조하면, 실시예에 따른 터치 윈도우는, 기판(100) 감지 전극(200) 및 배선 전극(300)을 포함할 수 있다.1 to 10, a touch window according to an embodiment may include a substrate 100, a sensing electrode 200 and a wiring electrode 300.

상기 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 강화 유리, 반강화 유리 또는, 소다라임 유리 등의 유리 기판 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱을 포함할 수 있다.The substrate 100 may include glass or plastic. In detail, the substrate 100 may include a glass substrate such as tempered glass, semi-tempered glass or soda lime glass, or a plastic such as polyethylene terephthalate (PET).

상기 기판(100)은 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 사용자의 터치 명령 입력이 가능한 영역을 의미한다. 또한, 상기 비유효 영역(UA)은 상기 유효 영역(AA)과 반대되는 개념으로서, 사용자의 터치가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아서 터치 명령 입력이 이루어지지 않는 영역을 의미한다.The substrate 100 may include an effective area AA and an ineffective area UA. The effective area AA means an area in which a user's touch command input is possible. In addition, the invalid area UA is a concept opposite to the effective area AA, and refers to an area in which a touch command input is not made because it is not activated even when a user touches.

상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100)의 유효 영역 상에 배치될 수 있다. The sensing electrode 200 may be disposed on the effective area of the substrate 100.

상기 감지 전극(200)은 상기 기판(100)의 상기 유효 영역(AA) 상에서 일 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 도 1에서는 상기 감지 전극(200)이 기판 상에서 일 방향으로 연장되는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 감지 전극(200)은 일 방향과 교차하는 타 방향으로 연장될 수 있다. 또는, 상기 감지 전극(200)은 일 방향으로 연장되는 형상 및 타 방향으로 연장되는 형상을 가지는 두 종류의 감지 전극을 포함할 수도 있다. The sensing electrode 200 may be disposed to extend in one direction on the effective area AA of the substrate 100. In FIG. 1, the sensing electrode 200 is illustrated as extending in one direction on the substrate, but the embodiment is not limited thereto. That is, the sensing electrode 200 may extend in another direction crossing one direction. Alternatively, the sensing electrode 200 may include two types of sensing electrodes having a shape extending in one direction and a shape extending in the other direction.

상기 감지 전극(200)은 전기 전도성이 우수한 금속 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 감지 전극(200)은 Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni 또는 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 이를 통해, 상기 감지 전극(200)이 적용된 터치 윈도우의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.The sensing electrode 200 may include a metal material having excellent electrical conductivity. For example, the sensing electrode 200 may include at least one metal selected from Cu, Au, Ag, Al, Ti, Ni, or alloys thereof. Through this, it is possible to improve the electrical characteristics of the touch window to which the sensing electrode 200 is applied.

또는, 상기 감지 전극(200)은 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 감지 전극(200)은 인듐주석산화물(ITO) 등의 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다.Alternatively, the sensing electrode 200 may include a transparent conductive material. In detail, the sensing electrode 200 may include a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO).

도 2에 도시되어 있듯이, 상기 감지 전극(200)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. As shown in FIG. 2, the sensing electrode 200 may be arranged in a mesh shape.

구체적으로, 상기 감지 전극(200)은 메쉬 개구부(OA) 및 메쉬 선부(LA)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛ 일수 있다. 선폭이 약 0.1㎛ 이하인 메쉬 선부(LA)는 제조 공정 상 불가능할 수 있다. 선폭이 약 10㎛ 이하일 경우, 상기 감지 전극(200)의 패턴이 눈에 보이지 않게 할 수 있다. 바람직하게, 상기 메쉬 선부(LA)의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. Specifically, the sensing electrode 200 may include a mesh opening OA and a mesh line LA. In this case, the line width of the mesh line LA may be about 0.1 μm to about 10 μm. The mesh line LA having a line width of about 0.1 μm or less may not be possible due to a manufacturing process. When the line width is about 10 μm or less, the pattern of the sensing electrode 200 may be made invisible. Preferably, the line width of the mesh line LA may be about 1 μm to about 5 μm.

상기 메쉬 개구부(OA)는 사각형 형상이 될 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 메쉬 개구부(OA)는 다이아몬드형, 오각형, 육각형의 다각형 형상 또는 원형 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The mesh opening OA may have a rectangular shape. However, the embodiment is not limited thereto, and the mesh opening OA may have various shapes such as a diamond shape, a pentagonal shape, a hexagonal polygon shape, or a circular shape.

상기 감지 전극(200)이 메쉬 형상을 가짐으로써, 유효 영역(AA) 상에서 상기 감지 전극(200)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 감지 전극(200)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 감지 전극(200)이 대형 크기의 터치 윈도우에 적용되어도 터치 윈도우의 저항을 낮출 수 있다. Since the sensing electrode 200 has a mesh shape, the pattern of the sensing electrode 200 may not be seen on the effective area AA. That is, even if the sensing electrode 200 is formed of metal, the pattern may not be seen. In addition, even when the sensing electrode 200 is applied to a large-sized touch window, resistance of the touch window may be lowered.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 배선 전극(300)은 상기 기판(100)의 비유효 영역(UA) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 배선 전극(300)은 상기 감지 전극(200)과 연결되며, 상기 기판(100)의 비유효 영역 상에 배치될 수 있다. 2 and 3, the wiring electrode 300 may be disposed on the non-effective area UA of the substrate 100. In detail, the wiring electrode 300 is connected to the sensing electrode 200 and may be disposed on an ineffective region of the substrate 100.

상기 배선 전극(300)은 배선부(310)와 본딩부(320)를 포함할 수 있다. 상기 배선부(310)의 일단은 상기 감지 전극(200)과 연결되고, 상기 배선부(310)의 타단은 상기 본딩부(320)와 연결될 수 있다.The wiring electrode 300 may include a wiring portion 310 and a bonding portion 320. One end of the wiring unit 310 may be connected to the sensing electrode 200, and the other end of the wiring unit 310 may be connected to the bonding unit 320.

상기 본딩부(320)는 인쇄회로기판과 연결될 수 있다. 자세하게, 상기 본딩부(320)의 상부면(321)은 상기 인쇄회로기판과 연결될 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함할 수 있다.The bonding unit 320 may be connected to a printed circuit board. In detail, the upper surface 321 of the bonding unit 320 may be connected to the printed circuit board. The printed circuit board may include a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 배선부(310)는 상기 감지 전극으로부터 감지되는 터치 신호를 상기 본딩부(320)를 통해 상기 인쇄회로기판에 실장되는 구동칩에 전달할 수 있다.The wiring unit 310 may transmit a touch signal sensed from the sensing electrode to a driving chip mounted on the printed circuit board through the bonding unit 320.

상기 배선부(310)와 상기 본딩부(320)는 서로 다른 폭으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 배선부(310)는 상기 본딩부(320)보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. 일례로, 상기 본딩부(320)는 약 100㎛ 이상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 배선부(310)와 상기 본딩부(320)는 일체로 형성될 수 있다.The wiring part 310 and the bonding part 320 may have different widths. In detail, the wiring part 310 may be formed to have a width smaller than that of the bonding part 320. For example, the bonding part 320 may be formed to be about 100 μm or more. In addition, the wiring part 310 and the bonding part 320 may be integrally formed.

상기 본딩부(320)는 패턴부(610) 및 비패턴부(620)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 본딩부(320)는 상기 기판(100) 상에 배치되고, 음각 영역(HA)이 형성되는 수지층(110)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 본딩부(320)는 상기 음각 영역(HA)에 형성되는 패턴부(610) 및 비패턴부를 포함할 수 있다. 또한, 상기 패턴부(610)와 상기 비패턴부(620)는 서로 교대로 배치될 수 있다.The bonding part 320 may include a pattern part 610 and a non-pattern part 620. In detail, the bonding unit 320 may include a resin layer 110 disposed on the substrate 100 and in which an intaglio area HA is formed. That is, the bonding part 320 may include a pattern part 610 and a non-pattern part formed in the intaglio area HA. In addition, the pattern portion 610 and the non-pattern portion 620 may be alternately disposed with each other.

여기서, 상기 패턴부(610)란 상기 음각 영역(HA)의 하면을 노출하는 영역으로 정의될 수 있고, 상기 비패턴부(620)란 상기 음각 영역(HA)에서 돌출되는 돌출부로 정의될 수 있다. 즉, 상기 비패턴부(620)는 상기 수지층(110)의 일부분일 수 있다.Here, the pattern part 610 may be defined as an area exposing the lower surface of the intaglio area HA, and the non-pattern part 620 may be defined as a protrusion protruding from the intaglio area HA. . That is, the non-pattern part 620 may be a part of the resin layer 110.

상기 패턴부(610)에는 전도성 물질(400)이 수용될 수 있다. 즉, 상기 비패턴부(620) 사이에 배치되어, 음각 영역의 하면이 노출되는 상기 패턴부(620)에는 상기 전도성 물질(400)이 충진될 수 있다.
A conductive material 400 may be accommodated in the pattern part 610. That is, the conductive material 400 may be filled in the pattern portion 620 that is disposed between the non-pattern portions 620 and exposes the lower surface of the intaglio area.

상기 전도성 물질(400)은 금속을 포함할 수 있다. 즉, 상기 전도성 물질(310)은 금속 물질일 수 있다. 자세하게, 상기 전도성 물질(310)은 금속 페이스트일 수 있다. 일례로, 상기 전도성 물질(400)은 Cr, Ni, Cu, Al, Ag, Mo 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 금속 페이스트일 수 있다.The conductive material 400 may include a metal. That is, the conductive material 310 may be a metallic material. In detail, the conductive material 310 may be a metal paste. For example, the conductive material 400 may be a metal paste containing at least one metal selected from Cr, Ni, Cu, Al, Ag, Mo, and alloys thereof.

상기 패턴부(610) 폭은 상기 배선부(310)의 폭 이하로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)의 폭은 상기 배선부(310)의 폭과 동일하거나 더 작게 형성될 수 있다. 일례로, 상기 패턴부(610)의 폭은 약 100㎛ 이하로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)의 폭은 약 10㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다.The width of the pattern part 610 may be less than or equal to the width of the wiring part 310. In detail, the width of the pattern part 610 may be equal to or smaller than the width of the wiring part 310. For example, the width of the pattern portion 610 may be formed to be about 100 μm or less. In detail, the width of the pattern portion 610 may be about 10 μm to about 100 μm.

상기 패턴부(610)의 폭 범위는 공정 효율 및 전도성 물질의 충진을 고려하여 설정된 값이다. 즉, 상기 패턴부의 폭을 약 10㎛ 미만으로 하는 것은 공정 과정상 어려울 수 있고, 상기 패턴부의 폭이 약 100㎛를 초과하여 형성되는 경우, 전도성 물질을 충진 할 때, 전도성 물질이 패턴부 내부에 완전히 충진되지 않고, 패턴부의 높이 이하로 충진 됨에 따라, 본딩부와 인쇄회로기판을 연결할 때 접촉 불량이 발생할 수 있다.The width range of the pattern part 610 is a value set in consideration of process efficiency and filling of a conductive material. That is, it may be difficult to make the width of the pattern part less than about 10 µm in the process, and when the width of the pattern part is greater than about 100 µm, when filling the conductive material, the conductive material is inside the pattern part. As it is not completely filled, but is filled to the height of the pattern part or less, contact failure may occur when the bonding part and the printed circuit board are connected.

또한, 상기 패턴부(610)의 높이(H1)는 상기 음각 영역의 높이(H2) 이하일 수 있다. 자세하게, 도 4에 도시되어 있듯이, 상기 패턴부(610)의 높이(H1)는 상기 음각 영역의 높이(H2)와 동일할 수 있다. 또는, 도 5에 도시되어 있듯이, 상기 패턴부(610)의 높이(H1)는 상기 음각 영역의 높이(H2)보다 작을 수 있다.In addition, the height H1 of the pattern portion 610 may be less than or equal to the height H2 of the intaglio area. In detail, as shown in FIG. 4, the height H1 of the pattern portion 610 may be the same as the height H2 of the intaglio area. Alternatively, as shown in FIG. 5, the height H1 of the pattern portion 610 may be smaller than the height H2 of the intaglio region.

상기 패턴부(610)는 상기 음각 영역 내에서 일정한 면적 범위로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)는 상기 음각 영역 전체 면적에 대해 약 5% 내지 약 95%로 형성될 수 있다.The pattern part 610 may be formed in a certain area range within the intaglio area. In detail, the pattern portion 610 may be formed to be about 5% to about 95% of the total area of the intaglio area.

상기 패턴부(610)의 면적이 약 5% 미만으로 형성되는 경우, 전도성 물질이 충진되는 영역이 작아져서, 본딩부와 인쇄회로기판과의 연결이 어려울 수 있고, 약 95%를 초과하여 형성되는 경우, 패턴부들의 간격이 너무 미세하여 공정 과정상 어려울 수 있다.When the area of the pattern part 610 is formed to be less than about 5%, the area filled with the conductive material becomes small, so it may be difficult to connect the bonding part to the printed circuit board, and the area formed in excess of about 95% In this case, the spacing between the pattern portions is too fine, and thus, it may be difficult in the process.

상기 비패턴부(620)는 상기 음각 영역) 내에서 돌출되어 형성될 수 있다. 상기 비패턴부(620)는 상기 수지층(110)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 또한, 상기 비패턴부(620)는 상기 수지층(110)과 일체로 형성될 수 잇다, 상기 비패턴부(620)의 높이는 상기 음각 영역의 높이 이하일 수 있다. 또는, 상기 비패턴부(620)의 높이는 상기 음각 영역(HA)의 높이보다 작을 수 있다.The non-pattern portion 620 may be formed to protrude within the intaglio area. The non-pattern part 620 may include the same material as the resin layer 110. In addition, the non-pattern portion 620 may be integrally formed with the resin layer 110, and the height of the non-pattern portion 620 may be less than or equal to the height of the intaglio area. Alternatively, the height of the non-pattern portion 620 may be smaller than the height of the intaglio area HA.

상기 패턴부(610)의 높이와 상기 비패턴부(620)의 높이는 서로 상호적으로 변경될 수 있다. 즉, 상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이와 동일한 경우, 상기 비패턴부(620)의 높이도 상기 음각 영역의 높이와 동일할 수 있고, 상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이보다 작을 경우 상기 비패턴부(620)의 높이도 상기 음각 영역의 높이보다 작을 수 있다.The height of the pattern portion 610 and the height of the non-pattern portion 620 may be mutually changed. That is, when the height of the pattern part 610 is the same as the height of the intaglio area, the height of the non-pattern part 620 may also be the same as the height of the intaglio area, and the height of the pattern part 610 is When the height of the intaglio area is smaller than the height of the intaglio area, the height of the non-pattern part 620 may be smaller than the height of the intaglio area.

상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이와 동일한 경우, 즉, 상기 비패턴부(620)의 높이가 상기 음각 영역의 높이와 동일한 경우, 상기 비패턴부(620) 상에는 전도성 물질(400)이 충진되지 않을 수 있다.When the height of the pattern part 610 is the same as the height of the intaglio area, that is, when the height of the non-pattern part 620 is the same as the height of the intaglio area, a conductive material ( 400) may not be filled.

또는, 상기 패턴부(610)의 높이가 상기 음각 영역의 높이보다 작은 경우 즉, 상기 비패턴부(620)의 높이가 상기 음각 영역의 높이보다 작은 경우, 상기 패턴부(610) 상에 및 상기 비패턴부(620) 상에는 전도성 물질(400)이 충진될 수 있다. 즉, 상기 음각 영역 전체에 걸쳐 상기 전도성 물질(400)이 충진될 수 있다. Alternatively, when the height of the pattern portion 610 is smaller than the height of the intaglio area, that is, when the height of the non-pattern portion 620 is smaller than the height of the intaglio area, on the pattern portion 610 and the A conductive material 400 may be filled on the non-patterned portion 620. That is, the conductive material 400 may be filled over the entire intaglio area.

상기 패턴부(610) 및 상기 비패턴부(620)는 다양한 형상을 포함할 수 있다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 패턴부(610)는 선형(linear) 형상 및 지그재그 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함할 수 있다.The pattern portion 610 and the non-pattern portion 620 may have various shapes. 6 to 8, the pattern portion 610 may include at least one of a linear shape and a zigzag shape.

또는, 도 9를 참조하면, 상기 패턴부(610)는 메쉬 형상을 포함할 수 있다. 즉, 상기 패턴부(610)는 복수 개의 패턴들이 서로 교차되어 형성될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 9, the pattern portion 610 may have a mesh shape. That is, the pattern portion 610 may be formed by crossing a plurality of patterns.

도 10을 참조하면, 상기 패턴부(610)는 보강 패턴부(611)를 더 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 패턴부(610)는 상기 복수 개의 패턴들이 서로 교차되는 메쉬 형상의 교차점에 형성되는 보강 패턴부(611)가 더 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 교차점을 통해 복수 개의 패턴 내에 충진되는 전도성 물질의 연결이 원활하게 되어 터치 윈도우의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 10, the pattern portion 610 may further include a reinforcing pattern portion 611. In detail, the pattern portion 610 may further include a reinforcing pattern portion 611 formed at an intersection of a mesh shape where the plurality of patterns cross each other. Accordingly, it is possible to improve the reliability of the touch window by smoothly connecting the conductive materials filled in the plurality of patterns through the intersection point.

도 11을 참조하면, 상기 비패턴부(620)는 도트(dot) 형상돌기부들로 형성될 수 있다. 도 11에 도시되어 있듯이, 상기 비패턴부(620)는 일정한 간격으로 이격하여 배치되는 도트 형상의 복수 개의 돌기부들을 포함할 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고 상기 비패턴부(620)는 랜덤한 간격으로 이격하여 배치되는 도트 형상의 복수 개의 돌기부들을 포함할 수 있다. 상기 돌기부들 사이에는 전도성 물질(630)이 충진될 수 있다.
Referring to FIG. 11, the non-pattern portion 620 may be formed of dot-shaped protrusions. As shown in FIG. 11, the non-pattern portion 620 may include a plurality of dot-shaped protrusions that are spaced apart at regular intervals. However, the embodiment is not limited thereto, and the non-pattern part 620 may include a plurality of dot-shaped protrusions that are spaced apart at random intervals. A conductive material 630 may be filled between the protrusions.

실시예에 따른 터치 윈도우는, 전극을 형성하는 전도성 물질이 충진되는 음각 영역 내에 패턴부 및 비패턴부를 형성하거나 또는 돌기부를 형성할 수 있다.In the touch window according to the embodiment, a patterned portion and a non-patterned portion or a protrusion may be formed in an intaglio area filled with a conductive material forming an electrode.

이에 따라, 음각 영역 내 전도성 물질을 충진할 때, 전도성 물질을 음각 영역 내부에 충분하게 충진할 수 있다. Accordingly, when filling the conductive material in the intaglio area, the conductive material can be sufficiently filled in the intaglio area.

특히, 인쇄회로기판과 연결되는 본딩부의 경우, 음각 영역의 폭이 배선부 등 다른 영역보다 폭이 더 클 수 있고, 이에 따라, 기재 상에 금속 페이스트를 도포한 후, 닥터 블레이드 등에 의해 스퀴징 공정을 수행할 때, 음각 영역의 폭이 넓은 본딩부에서는, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가게 되어, 음각 영역의 일부 즉, 음각 영역의 높이보다 낮은 높이로 전도성 물질이 충진될 수 있다.In particular, in the case of the bonding part connected to the printed circuit board, the width of the intaglio area may be larger than that of other areas such as the wiring part, and accordingly, after applying the metal paste on the substrate, a squeezing process using a doctor blade or the like When performing, in the bonding portion where the width of the intaglio area is wide, the doctor blade enters the inside of the intaglio area, so that a part of the intaglio area, that is, a height lower than the height of the intaglio area, may be filled with a conductive material.

따라서, 본딩부와 인쇄회로기판을 연결할 때, 전도성 물질이 음각 영역 내에서 충분한 높이로 충진되지 않아, 배선부와 인쇄회로기판의 접촉 불량이 발생하여 터치 윈도우 신뢰성 및 효율이 저하되는 문제점이 있었다.Accordingly, when the bonding unit and the printed circuit board are connected, the conductive material is not filled to a sufficient height within the intaglio area, and thus, there is a problem in that the touch window reliability and efficiency are deteriorated due to poor contact between the wiring unit and the printed circuit board.

이에 따라. 실시예에 따른 터치 윈도우는, 음각 영역 내부에 돌기부 또는 패턴부 및 비패턴부를 형성하여, 전도성 물질이 충진되는 영역의 폭을 패턴부 및 비패턴부 또는 돌기부에 의해 분리하여 그 폭을 감소시킴으로써, 닥터 블레이드가 전도성 물질이 충진되는 영역에서 내부로 들어가는 것을 방지할 수 있어, 음각 영역 내 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.Accordingly. In the touch window according to the embodiment, by forming a protruding part or a pattern part and a non-pattern part inside the intaglio area, the width of the area filled with the conductive material is separated by the pattern part and the non-pattern part or the protrusion to reduce the width thereof, It is possible to prevent the doctor blade from entering the inside of the area filled with the conductive material, so that the conductive material can be filled to a sufficient height within the intaglio area.

또한, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이가 음각 영역의 높이보다 작은 경우에도, 닥터 블레이드가 음각 영역 내부로 들어가도, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부에 의해 들어갔다 나오는 과정을 반복하여, 패턴부, 비패턴부 및 돌기부의 높이 이상으로, 전도성 물질을 충진할 수 있으므로, 음각 영역 내에서 충분한 높이로 전도성 물질을 충진할 수 있다.In addition, even when the height of the pattern portion, the non-pattern portion, and the protrusion portion is smaller than the height of the intaglio area, even if the doctor blade enters the intaglio area, the process of entering and exiting the pattern portion, the non-pattern portion, and the protrusion is repeated. , Since the conductive material may be filled above the height of the non-pattern part and the protrusion part, the conductive material may be filled with a sufficient height within the intaglio area.

따라서, 실시예에 따른 터치 윈도우는 배선 전극, 특히, 배선 전극이 인쇄회로기판과 연결되는 본딩 영역에서의 전도성 물질을 충분하게 충진하여 인쇄회로기판과의 연결을 향상시킬 수 있으므로, 터치 윈도우의 신뢰성 및 효율을 향상시킬 수 있다.
Therefore, the touch window according to the embodiment can improve the connection to the printed circuit board by sufficiently filling the wiring electrode, in particular, a conductive material in the bonding area where the wiring electrode is connected to the printed circuit board, and thus the reliability of the touch window. And efficiency can be improved.

도 12 및 도 13은 앞서 설명한 터치 윈도우를 포함하는 디스플레이 장치의 일례를 도시한 도면들이다.12 and 13 are diagrams illustrating an example of a display device including the touch window described above.

도 12를 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기(1000)는 유효 영역(AA) 및 비유효 영역(UA)을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역(AA)은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호를 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 12, as an example of a display device, a mobile terminal is shown. The mobile terminal 1000 may include an effective area AA and an invalid area UA. The effective area AA may sense a touch signal by a touch such as a finger, and a command icon pattern part and a logo may be formed in the ineffective area.

또한, 도 13을 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 휴대용 노트북이 도시되어 있다. 상기 휴대용 노트북(2000)은 터치 패널(2200), 터치 시트(2100) 및 회로 기판(2300)을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(2200)의 상면에는 터치 시트(2100)가 배치된다. 상기 터치 시트(2100)는 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(2100)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(2200)의 하면에 상기 터치 패널(2200)과 전기적으로 연결되는 회로 기판(2300)을 포함한다. 상기 회로 기판(2300)은 인쇄 회로 기판으로써, 휴대용 노트북을 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.Further, referring to FIG. 13, a portable notebook is shown as an example of a display device. The portable notebook 2000 may include a touch panel 2200, a touch sheet 2100, and a circuit board 2300. A touch sheet 2100 is disposed on the upper surface of the touch panel 2200. The touch sheet 2100 may protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 2100 may improve a user's touch feeling. Further, a circuit board 2300 electrically connected to the touch panel 2200 is included on a lower surface of the touch panel 2200. The circuit board 2300 is a printed circuit board, and various components for configuring a portable notebook may be mounted.

도 12 및 도 13에서는 일례로, 이동식 단말기 및 휴대용 노트븍에 대해서만 도시하였으나, 앞서 설명한 터치 패널은 이동식 단말기 및 휴대용 노트북 이외에도 디스플레이가 적용되는 자동차, 가전제품 등 다양한 전자 제품에 사용될 수 있음은 물론이다.
In FIGS. 12 and 13, as an example, only a mobile terminal and a portable notebook are illustrated, but the touch panel described above can be used in various electronic products such as automobiles and home appliances to which a display is applied, as well as mobile terminals and portable notebooks. .

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains are illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that are not available are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (14)

기판;
상기 기판 상의 감지 전극; 및
상기 감지 전극과 연결되는 배선 전극을 포함하고,
상기 배선 전극은 배선부 및 본딩부를 포함하고,
상기 본딩부는 서로 교대로 형성되는 복수의 패턴부 및 복수의 비패턴부를 포함하고,
각각의 패턴부들은 서로 연결되지 않고,
상기 배선 전극은 상기 복수의 패턴부와 직접 접촉하며 배치되는 터치 윈도우.Board;
A sensing electrode on the substrate; And
Including a wiring electrode connected to the sensing electrode,
The wiring electrode includes a wiring portion and a bonding portion,
The bonding portion includes a plurality of pattern portions and a plurality of non-pattern portions formed alternately with each other,
Each pattern part is not connected to each other,
The wiring electrode is a touch window disposed in direct contact with the plurality of pattern portions. 제 1항에 있어서,
상기 본딩부는,
상기 기판 상에 배치되고, 음각 영역이 형성되는 수지층을 포함하고,
상기 패턴부 및 상기 비패턴부는 상기 음각 영역에 형성되는 터치 윈도우.The method of claim 1,
The bonding unit,
It is disposed on the substrate and includes a resin layer in which an intaglio region is formed,
The pattern portion and the non-pattern portion is a touch window formed in the intaglio area. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부 내에는 전도성 물질이 충진되는 터치 윈도우.The method of claim 2,
A touch window in which a conductive material is filled in the pattern part. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 패턴부는 10㎛ 내지 100㎛의 폭으로 형성되는 터치 윈도우.The method of claim 1,
The pattern portion is a touch window formed to a width of 10㎛ to 100㎛. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부는 상기 음각 영역 전체 면적에 대해 5% 내지 95% 만큼 형성되는 터치 윈도우.The method of claim 2,
The pattern part is a touch window formed by 5% to 95% of the entire area of the intaglio area. 제 2항에 있어서,
상기 패턴부는 선형(linear) 및 지그재그 형상 중 적어도 하나의 형상을 포함하는 터치 윈도우.The method of claim 2,
The pattern portion is a touch window including at least one of a linear shape and a zigzag shape. 삭제delete 삭제delete 제 2항에 있어서,
상기 비패턴부는 상기 음각 영역으로부터 돌출되어 형성되는 터치 윈도우.The method of claim 2,
The non-pattern portion is formed to protrude from the intaglio area. 삭제delete
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