KR102178470B1 - 연성 필름 케이블을 가지는 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 데이터 라인들과 게이트 라인들이 교차되고 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된 픽셀 어레이를 포함하는 표시패널; 상기 데이터 라인들에 데이터전압을 공급하는 소스 드라이브 IC; 상기 게이트 라인들에 게이트펄스를 공급하는 게이트 드라이브 IC; 및 상기 표시패널의 기판에 접합되어 인쇄회로보드(PCB)로부터 공급되는 게이트 타이밍 제어신호들과 게이트 구동 전원들을 상기 게이트 드라이브 IC로 전송하는 배선들이 형성된 제1 연성 필름 케이블을 포함한다.

Description

연성 필름 케이블을 가지는 표시장치{DISPLAY DEVICE HAVING A FLEXIBLE FILM CABLE}
본 발명은 연성 필름 케이블을 가지는 표시장치에 관한 것이다.
평판 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device: LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display Device: EPD) 등이 있다. 액정표시장치는 액정 분자에 인가되는 전계를 데이터 전압에 따라 제어하여 화상을 표시한다. 액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 공정 기술과 구동 기술의 발달에 힘입어 가격이 낮아지고 성능이 높아져 소형 모바일 기기부터 대형 텔레비젼까지 거의 모든 표시장치에 적용되어 가장 널리 이용되고 있다.
유기발광 표시장치는 자발광소자이기 때문에 백라이트가 필요한 액정표시장치에 비하여 소비전력이 낮고, 더 얇게 제작될 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 시야각이 넓고 응답속도가 빠른 장점이 있다. 유기발광 표시장치는 액정표시장치를 대체할 수 있는 차세대 표시장치로서 주목 받고 있다.
유기발광 표시장치의 픽셀들은 자발광 소자인 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함한다. OLED는 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL) 등의 유기 화합물층들을 포함한다. OLED는 형광 또는 인광 유기물 박막에 전류를 흐르게 하여 전자와 정공이 유기물층에서 결합하면서 빛이 발생한다.
유기발광 표시장치에는 데이터 전압을 발생하는 소스 드라이브 IC(integrated circuit), 데이터 전압에 동기되는 게이트펄스(또는 스캔펄스)를 발생하는 게이트 드라이브 IC, 이러한 드라이브 IC들의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 콘트롤러 등의 표시패널 구동회로들이 필요하다. 타이밍 콘트롤러는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터를 소스 드라이브 IC들로 전송한다. 그리고 타이밍 콘트롤러는 소스 드라이브 IC들의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 타이밍 제어신호와, 게이트 드라이브 IC들의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호들을 한다. 게이트 타이밍 제어신호들은 플렉서블 플랫 케이블(Flexible Flat Circuit, 이하 "FFC"라 함) 또는 플렉서블 프린트 서킷(Flexible Print Circuit, 이하 "FPC"라 함)와 같은 연성 회로 기판을 통해 게이트 드라이브 IC들에 전송될 수 있다. FPC는 수작업으로 인쇄회로보드(Printed Circuit Board, 이하 "PCB"라 함)에 설치된 커넥터에 삽입하는 방법으로 PCB에 연결되고, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하 "ACF")을 통해 표시패널에 접합(bonding)될 수 있다. 또한, FPC는 PCB와 표시패널에 ACF로 접합될 수도 있다. FFC는 양단이 커텍터를 통해 연결된다. 따라서, FFC는 소스 PCB를 게이트 PCB에 연결할 때 소스 PCB에 실장된 커넥터와 게이트 PCB에 연결된 커넥터에 연결된다.
FFC 또는 FPC와 같은 연성 회로 기판은 그 두께가 300~350μm 정도로 두껍고 탄성 계수가 큰 필름이 다층 접합된 구조를 갖는다. 이로 인하여, 연성 회로 기판을 구부려 표시패널의 뒤로 PCB를 배치시킬 때 연성 회로 기판에 크랙(crack)이 발생되거나, 그 FFC나 FPC와 표시패널의 접합면에서 크랙이 발생될 수 있다. 따라서, 표시패널에 연성 회로 기판을 접합하고 그 연성 회로 기판을 구부릴 때 많은 불량이 발생되고 있다.
유기발광 표시장치의 픽셀들에는 고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)과 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)이 공급된다. 그런데 고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)을 공급하는 EVDD 배선과, 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)을 공급하는 EVSS 배선이 합선(또는 단락, short)되면 그 부분에서 발화(burnt out)가 발생될 수 있다.
본 발명은 표시패널에 접합된 연성 회로 기판이 구부러질 때 연성 회로 기판에 크랙이 발생되는 현상을 방지하고 표시패널의 발화를 방지할 수 있는 표시장치를 제공한다.
본 발명의 표시장치는 데이터 라인들과 게이트 라인들이 교차되고 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된 픽셀 어레이를 포함하는 표시패널; 상기 데이터 라인들에 데이터전압을 공급하는 소스 드라이브 IC; 상기 게이트 라인들에 게이트펄스를 공급하는 게이트 드라이브 IC; 및 상기 표시패널의 기판에 접합되어 인쇄회로보드(PCB)로부터 공급되는 게이트 타이밍 제어신호들과 게이트 구동 전원들을 상기 게이트 드라이브 IC로 전송하는 배선들이 형성된 제1 연성 필름 케이블을 포함한다.
상기 제1 연성 필름 케이블은 20μm ~ 100μm 사이의 두께를 갖는다.
본 발명은 굽히기 쉬운 구조의 연성 필름 케이블을 통해 게이트 타이밍 제어신호와 게이트 구동 전원을 게이트 드라이브 IC로 전송한다. 그 결과, 본 발명은 불량 없이 PCB를 표시패널의 뒤로 접을 수 있고 나아가, 고전위 픽셀 전원 전압 배선들과 저전위 픽셀 전원 전압 배선들 간의 거리를 멀게 하여 전위차가 나는 배선들 간의 합선으로 인하여 발생되는 발화를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치를 개략적으로 보여 주는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 유기발광 표시장치에서 픽셀을 보여 주는 등가 회로도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 FOG 필름 및 COF 필름의 구조를 기존의 FPC 필름과 비교하여 보여 주는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 FOG 필름과 COF 필름을 구부려 소스 PCB를 표시패널의 뒤로 접은 상태를 보여 주는 단면도이다.
도 5 및 도 6은 게이트 구동 회로의 다양한 실장 방법으로 보여 주는 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 표시장치를 상세히 보여 주는 평면도이다.
도 8은 도 7에서 좌측 소스 PCB와 그 아래의 표시패널 일부를 확대한 평면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소자들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
이하의 실시예에서, 본 발명의 표시장치는 유기발광 표시장치를 중심으로 설명되지만 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 유기발광 표시장치는 표시패널(10), 소스 PCB(30), 콘트롤 PCB(36), 연성 회로 필름(12, 16, 38), 연성 필름 케이블(20) 등을 포함한다.
표시패널(10)은 기판은 유리기판, 플라스틱 기판, 금속 기판 등으로 제작될 수 있다. 표시패널(10)은 입력 영상을 재현하기 위한 픽셀 어레이(11)를 포함한다. 픽셀 어레이(11)는 데이터 전압이 공급되는 데이터 라인들(24), 게이트펄스가 공급되는 게이트 라인들(26), 및 매트릭스 형태로 배치된 픽셀들(28)을 포함한다. 픽셀들(28) 각각은 스위치 TFT(Thin Film Transistor, ST), 구동 TFT(DT), 및 OLED를 포함한다. 스위치 TFT(ST)는 게이트펄스(SCAN)에 응답하여 데이터전압을 구동 TFT(DTP)의 게이트에 공급한다. 구동 TFT(DT)는 고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)이 공급되는 고전위 픽셀 전원 전압 배선과, OLED 사이에 접속되어 자신의 게이트에 인가되는 데이터전압에 따라 OLED에 흐르는 전류를 조절한다. 픽셀들(28) 각각에는 구동 TFT(DT)의 문턱 전압과 이동도를 보상하기 위한 보상회로가 내장될 수 있다. 보상회로는 공지된 어떠한 보상회로로도 적용 가능하다.
소스 PCB(30)는 도 8과 같이 소스 드라이브 IC(14)와 게이트 드라이브 IC(18)의 구동에 필요한 전원(power)과 신호들을 전송하는 배선들(71~74)이 형성된다. 도 7과 같이 표시패널(10)이 커지면, 소스 PCB(30)는 두 개로 나뉘어 표시패널(10)에 접합될 수 있다.
콘트롤 PCB(36)에는 타이밍 콘트롤러(32)와 파워 IC(34) 등의 회로가 실장된다. 타이밍 콘트롤러(32)는 외부로부터 입력 영상의 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 수신받아 디지털 비디오 데이터를 소스 드라이브 IC들(14)로 전송한다. 콘트롤 PCB(36)는 연성 회로 필름(38)과 커넥터(39a, 39b)를 통해 소스 PCB(30)에 연결될 수 있다. 연성 회로 필름(38)은 기존의 FFC 필름 또는 FPC 필름으로 구현될 수 있다.
타이밍 콘트롤러(32)는 외부의 호스트 시스템으로부터 입력된 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(도 8, DATA)를 소스 드라이브 IC들(14)로 전송한다. 타이밍 콘트롤러(32)는 외부의 호스트 시스템으로부터 수신 받은 타이밍 신호를 이용하여 소스 드라이브 IC들(14)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 타이밍 제어신호와, 게이트 드라이브 IC(18)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호을 발생한다. 게이트 타이밍 신호(도 8, GCS)는 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse, GSP), 게이트 출력 인에이블 신호(Gate Output Enable, GOE), 게이트 시프트 클럭신호(Gate Shift Clock, GSC)을 포함한다. 게이트 스타트 펄스는 게이트 드라이브 IC(18)의 시프트 레지스터(Shift register)에 입력되어 그 시프트 레지스터의 스타트 타이밍을 제어한다. 게이트 출력 인에이블 신호(GOE)는 게이트 드라이브 IC(18)의 출력 타이밍을 제어한다. 게이트 시프트 클럭신호(GSC)는 게이트 드라이브 IC(18)의 시프트 레지스터의 시프트 타이밍을 제어한다.
호스트 시스템은 TV(Television) 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터(PC), 홈 시어터 시스템, 폰 시스템(Phone system) 중 어느 하나로 구현될 수 있다.
파워 IC(34)는 표시패널(10)의 픽셀들(28)에 인가되는 전원(EVDD, EVSS), 소스 및 게이트 드라이브 IC(14, 19)의 전원(VCC), 감마보상전압(VGMA), 게이트 구동 전원(VGH, VGL) 등을 발생한다. 게이트 구동 전원은 게이트 하이 전압(VGH)과 게이트 로우 전압(VGL)을 포함한다. 게이트 하이 전압(VGH)와 게이트 로우 전압(VGL)은 게이트 드라이브 IC(18)에 공급된다. 게이트 하이 전압(VGH)은 스위치 TFT(ST)의 문턱 전압 보다 높은 전압으로 발생된다. 게이트 로우 전압(VGL)은 스위치 TFT(ST)의 문턱 전압 보다 낮은 전압으로 발생된다. 게이트 드라이브 IC(18)로부터 출력되는 게이트펄스는 게이트 하이 전압(VGH)과 게이트 로우 전압(VGL) 사이에서 스윙한다. 게이트펄스는 구동 TFT(DT)의 게이트를 초기화하기 위한 초기화펄스, 데이터전압과 동기되는 스캔펄스, OLED의 발광 타이밍을 제어하는 발광제어펄스 등으로 나뉘어질 수 있다. 초기화펄스, 스캔펄스, 발광제어펄스 등은 서로 다른 게이트 라인들을 통해 독립적으로 인가되고 스캔 방향을 따라 순차적으로 시프트(shift)된다.
게이트 타이밍 신호(GSC)와 게이트 구동 전원(VGH, VGL)은 소스 PCB(30), 연성 필름 케이블(20), LOG(Line on glass) 배선들(40), 및 게이트 연성 회로 필름(16)을 통해 게이트 드라이브 IC(18)로 전송된다. LOG 배선들(40)은 픽셀 어레이(11)의 데이터 라인들(24)이나 게이트 라인들(26)이 형성될 때 그 배선과 같은 금속으로 표시패널(10)의 기판 상에 직접 형성된다. LOG 배선들(40)은 연성 필름 케이블(20)과 게이트 연성 회로 필름(16)을 전기적으로 연결하여 연성 필름 케이블(20)로부터의 게이트 타이밍 신호(GSC)과 게이트 구동 전원(VGH, VGL)을 게이트 연성 회로 필름(16)으로 전달한다.
소스 드라이브 IC들(14)은 소스 연성 회로 필름(12) 상에 실장된다. 소스 연성 회로 필름(12)의 입력 단자들은 ACF로 소스 PCB(30)에 접합된다. 소스 연성 회로 필름(12)의 출력 단자들은 데이터 라인들(24)에 연결되도록 표시패널(10)의 기판과 소스 PCB(30) 상에 ACF로 접합된다. 디지털 비디오 데이터(DATA)와 소스 타이밍 제어신호는 소스 PCB(30)와 소스 연성 회로 필름(12) 상에 형성된 배선들을 통해 소스 드라이브 IC들(14)로 전송된다. 소스 타이밍 신호는 소스 드라이브 IC(14)의 소스 스타트 펄스, 소스 시프트 클럭, ADC 클럭, 소스 출력 인에이블 신호 등을 포함한다.
소스 드라이브 IC들(14)은 타이밍 콘트롤러(32)로부터 수신된 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(DATA)를 수신한다. 소스 드라이브 IC들(14)은 아날로그-디지털 변환기(Analog to Digital Convertor, 이하 "ADC"라 함)를 이용하여 디지털 비디오 데이터(DATA)를 감마보상전압(VGMA)으로 변환하여 데이터전압(도 8, Vd)을 발생한다. 데이터전압(도 8, Vd)은 데이터 라인(24)을 통해 픽셀들(28)에 공급된다. 소스 드라이브 IC들(14)로부터 출력된 데이터전압(Vd)은 소스 연성 회로 필름(12) 상에 형성된 배선들과 데이터 링크 패턴들을 통해 픽셀 어레이(11)의 데이터 라인들(24)에 공급된다.
게이트 드라이브 IC(18)는 게이트 연성 회로 필름(16) 상에 실장된다. 게이트 연성 회로 필름(14)은 LOG 배선들(40)과 게이트 라인들(26)에 연결되도록 표시패널(10)의 기판에 접합된다. 게이트 드라이브 IC(18)는 도 1에서 하나의 IC를 예시하였지만 표시패널(10)이 커지면 그 개수가 더 많아진다. 또한, 게이트 드라이브 IC(18)는 표시패널(10)이 커지며 표시패널(10)의 좌측과 우측에 접합될 수 있다. 이러한 게이트 드라이브 IC(18)는 게이트 펄스를 게이트 라인들(26)에 순차적으로 공급한다.
연성 필름 케이블(20)은 도 3에 도시된 FOG(Film on Glass) 필름으로 구현된다. 소스 연성 회로 필름(12)과 게이트 연성 회로 필름(14)은 도 3에 도시된 COF (Chip on film) 필름으로 구현된다. 소스 연성 회로 필름(12)과 게이트 연성 회로 필름(14)은 소스/게이트 드라이브 IC(14, 18)를 제외하면, 연성 필름 케이블(20)과 실질적으로 동일한 단면 구조를 갖는다.
FOG 필름은 도 3과 같이 폴리 이미드 필름(Polyimide film, 52), 폴리 이미드 필름(52) 상에 형성된 금속 배선들(54), 금속 배선들(54)과 폴리 이미드 필름(52)을 덮는 솔더 레지스트(solder resist)(56)를 포함한다. 금속 배선들(54)은 구리 배선들로 형성될 수 있다. FOG 필름에서 폴리 이미드 필름(52), 금속 배선들(54), 및 솔더 레지스트(56)의 두께를 합한 총 두께(t1)는 20μm ~ 100μm 정도로 얇다. COF 필름은 적층된 필름 구조와 두께(t1) 면에서 FOG 필름과 실질적으로 동일하다. COF 필름에는 소스 드라이브 IC(12) 또는 게이트 드라이브 IC(14)가 실장된다는 점에서 FOG 필름과 다르다. 다시 말하여, FOG 필름에는 어떠한 IC가 실장되지 않고 배선만 형성된다. FOG 필름과 COF 필름은 도 4와 같이 커넥터 없이 ACF(21)로 소스 PCB(30)와 표시패널(10)의 기판 상에 접합된다. ACF 접합 공정은 표면 실장 기술(surface mount technology) 장비를 통해 자동화되어 있다. 따라서, ACF(21)로 FOG 필름과 COF 필름을 소스 PCB(30)나 표시패널(10)의 기판 상에 접합하는 공정은 수작업 없이 완전 자동화될 수 있다.
소스 PCB(30)는 도 4와 같이 FOG 필름과 COF 필름은 도 4와 같이 기존의 FFC나 FPC에 비하여 적층된 필름 층수가 작고 두께가 얇다. 따라서, FOG 필름과 COF 필름은 크랙 없이 쉽게 구부러져 도 4와 같이 소스 PCB(30)를 표시패널(10)의 뒤로 배치시킬 수 있다.
FPC 필름은 도 4와 같이 단면 커버레이(coverlay) 구조와 양면 커버레이 구조로 제작될 수 이다. 단면 커버레이 구조는 베이스층(Base layer, 64)의 상면에 형성된 커버레이(68), 베이스층(64)의 하면에 접착된 보강층(Reinforcement, 62)를 포함한다. 커버레이(68)는 폴리 이미드 필름으로 제작된다. 베이스층(64)은 폴리이미드 필름과, 그 폴리이미드 필름 상에 형성된 동박 패턴을 포함한다. 보강층(62)은 폴리이미드 필름이나 PET(Poly-ethylene terephthalate) 필름으로 제작되어 FPC가 구부러지거나 압축될 때 보강판 역할을 한다. 양면 커버레이 구조는 베이스층(64)의 상면에 형성된 상부 커버레이(68a), 베이스층(64)의 하면에 형성된 하부 커버레이(68b), 하부 커버레이(68b)의 하면에 접착된 보강층(62)를 포함한다. 이러한 FPC 필름의 두께(t2, t3)는 300~350μm 정도로서 FOG 필름과 COF 필름에 비하여 훨씬 두껍다. 또한, FPC 필름은 FOG 필름 및 COF 필름에 비하여 적층된 필름 수가 많다. 따라서, FFC 필름이나 FPC 필름은 FOG 필름 및 COF 필름에 비하여 탄성이 커 구부러질 때 장력이 크게 작용하여 크랙이 발생되기 쉽다.
게이트 드라이브 IC(17)는 도 5와 같이 GIP(Gate In Panel) 공정으로 표시패널(10)의 기판 상에 직접 형성될 수 있다. GIP 공정 기술은 게이트 드라이브 IC(17)의 회로를 픽셀 어레이(11)와 동시에 기판 상에 형성한다. 게이트 드라이브 IC(17)의 구동에 필요한 게이트 타이밍 신호(GSC)와 게이트 구동 전원(VGH, VGL)은 소스 PCB(30), 연성 필름 케이블(20), LOG 배선들(40)을 통해 게이트 드라이브 IC(17)로 전송된다.
게이트 드라이브 IC(19)는 도 6과 COG(Chip On Glass) 공정으로 표시패널(10)의 기판 상에 직접 접합될 수 있다. COG 타입의 게이트 드라이브 IC(19)는 ACF로 표시패널(10)의 기판 상에 접착된다. 게이트 드라이브 IC(19)의 구동에 필요한 게이트 타이밍 신호(GSC)와 게이트 구동 전원들(VGH, VGL)은 소스 PCB(30), 연성 필름 케이블(20), LOG 배선들(40)을 통해 게이트 드라이브 IC(19)로 전송된다.
본 발명은 유기발광 표시장치에서 전위차가 있는 배선들의 합선으로 인한 발화 문제를 개선하기 위하여, 도 7 및 도 8과 같이 연성 필름 케이블(20, 21)을 이용하여 EVDD 배선들과 EVSS 배선들 간의 합선을 방지한다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 소스 PCB(30a, 30b)에는 제1 배선 그룹(71), 제2 배선 그룹(72), 제3 배선 그룹(73), 제4 배선 그룹(74)이 형성된다.
제1 배선 그룹(71)은 커넥터(39a)와 제1 연성 필름 케이블(20) 사이에 형성되어 게이트 타이밍 신호(GSC)과 게이트 구동 전원들(VGH, VGL)을 게이트 드라이브 IC(19) 쪽으로 전송한다. 제1 연성 필름 케이블(20)과 게이트 드라이브 IC(19)는 LOG 배선(40)으로 연결된다.
제2 배선 그룹(72)은 소스 드라이브 IC(14)와 게이트 드라이브 IC(19)의 전원(S-VCC, G-VCC)을 소스 드라이브 IC(14)와 게이트 드라이브 IC(19)로 전송한다. 게이트 드라이브 IC의 전원(G-VCC)은 제1 연성 필름 케이블(20)과 LOG 배선(40)을 경유하여 게이트 드라이브 IC(19)로 전송된다. 소스 드라이브 IC의 전원(S-VCC)은 연성 회로 필름(12)을 통해 소스 드라이브 IC(14)에 인가된다.
제3 배선 그룹(73)은 고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)과 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)을 연성 필름 케이블들(20, 21)과, 소스 드라이브 IC(14)가 실장된 연성 회로 필름(12)에 전송된다. 고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)은 연성 회로 필름(12)의 더미 채널들(dummy channel)의 배선들을 통해 표시패널(10)의 픽셀들에 인가된다. 연성 회로 필름(12)에는 저전위 전원 전압(EVSS)이 인가되는 배선이 없다. 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)은 제1 및 제2 연성 필름 케이블들(20, 21)을 통해서만 표시패널(10)의 픽셀들에 인가된다. 연성 회로 필름(12)과 연성 필름 케이블들(20, 21)은 소정 거리 만큼 이격되어 표시패널(10)의 기판에 접합된다. 따라서, 본 발명은 연성 회로 필름(12)과 표시패널(10)의 기판이 오정렬(mis-align)되거나, 연성 필름 케이블(20, 21)과 표시패널(10의 기판이 오정렬되더라도 EVDD 배선과 EVSS 배선이 합선되지 않기 때문에 발화 문제를 방지할 수 있다.
제4 배선 그룹(74)은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(DATA), 소스 시프트 클럭(CLK), 감마보상전압(VGMA) 등을 소스 드라이브 IC(14)로 전송한다.
제1 연성 필름 케이블(20)은 게이트 드라이브 IC(19)와 가까운 표시패널(10)의 좌측과 우측 가장자리(Bezel)에 형성된다. 제1 연성 필름 케이블(20)은 도 3과 같은 FOG 필름으로 제작되어 쉽게 구부러진다. 제1 연성 필름 케이블(20)은 제1 배선 그룹(71)과 연결되어 제1 배선 그룹(71)을 통해 게이트 타이밍 신호(GSC)과 게이트 구동 전원들(VGH, VGL)을 공급받는 배선을 포함한다. 또한, 제1 연성 필름 케이블(20)은 제3 배선 그룹(73)의 EVSS 배선들과 연결되어 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)을 공급받는 배선을 포함한다. 또한, 제1 연성 필름 케이블(20)은 제2 배선 그룹(72)의 G-VCC 배선과 연결되는 배선을 포함한다.
제1 연성 필름 케이블(20)과 제2 연성 필름 케이블(21) 사이에는 소스 드라이브 IC(14)가 실장된 연성 회로 필름(12)이 배치된다. 제2 연성 필름 케이블(21)은 도 3과 같은 FOG 필름으로 제작되어 쉽게 구부러진다. 제2 연성 필름 케이블(21)은 제3 배선 그룹(73)의 EVSS 배선들과 연결되어 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)을 공급받는 배선을 포함한다. 제2 연성 필름 케이블(21)에는 EVDD 배선이 없다.
연성 회로 필름(12)은 도 3과 같은 COF 필름으로 제작되어 쉽게 구부러진다. 연성 회로 필름(12)은 제1 연성 필름 케이블(20)과 제2 연성 필름 케이블(21) 사이에 배치되거나, 이웃한 제2 연성 필름 케이블들(21) 사이에 배치된다. 연성 회로 필름(12)은 제2 배선 그룹(72)의 S-VCC 배선과 연결되는 배선, 제3 배선 그룹(73)의 EVDD 배선과 연결되는 더미 채널 배선, 및 제4 배선 그룹(74)의 배선들과 연결되는 배선들을 포함한다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10 : 표시패널 12, 16 : 연성 회로 필름(COF)
14 : 소스 드라이브 IC 15 : 연성 회로 필름 상에 형성된 더미 배선
16 : 게이트 드라이브 IC 20, 21 : 연성 필름 케이블(FOG)
30 : 소스 PCB 32 : 타이밍 콘트롤러
34 : 파워 IC 36 : 콘트롤 PCB
40 : LOG 배선

Claims (13)

  1. 데이터 라인들과 게이트 라인들이 교차되고 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된 픽셀 어레이를 포함하는 표시패널;
    상기 데이터 라인들에 데이터전압을 공급하는 소스 드라이브 IC;
    상기 게이트 라인들에 게이트펄스를 공급하는 게이트 드라이브 IC;
    상기 표시패널의 기판에 접합되어 인쇄회로보드(PCB)로부터 공급되는 게이트 타이밍 제어신호들과 게이트 구동 전원들을 상기 게이트 드라이브 IC로 전송하는 배선들이 형성된 제1 연성 필름 케이블; 및
    저전위 픽셀 전원 전압이 공급되는 제2 연성 필름 케이블; 을 포함하고,
    상기 제1 연성 필름 케이블과 상기 제2 연성 필름 케이블 사이에 연성회로 필름이 배치되거나, 이웃한 상기 제2 연성 필름 케이블들 사이에 상기 연성 회로 필름이 배치되고,
    상기 제1 연성 필름 케이블과 상기 제2 연성 필름 케이블 중 어느 하나 이상은 20μm ~ 100μm 사이의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연성 필름 케이블은,
    저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)이 공급되는 배선들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연성 필름 케이블은,
    폴리 이미드 필름, 상기 폴리 이미드 필름 상에 형성된 금속 배선들, 및 상기 금속 배선들과 상기 폴리 이미드 필름을 덮는 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 드라이브 IC는 상기 연성 회로 필름 상에 실장되고,
    상기 연성 회로 필름은 20μm ~ 100μm 사이의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 드라이브 IC를 제외한 상기 연성 회로 필름의 단면 구조는 상기 제1 연성 필름 케이블과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 연성 회로 필름은,
    고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)이 공급되는 배선들을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 소스 드라이브 IC를 제외한 상기 연성 회로 필름의 단면 구조는 상기 제1 연성 필름 케이블 및 상기 연성 회로 필름과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 연성 필름 케이블과 상기 게이트 드라이브 IC를 연결하는 LOG 배선을 포함하고,
    상기 LOG 배선은 상기 표시패널의 기판 상에 직접 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 연성 필름 케이블, 상기 제2 연성 필름 케이블, 및 상기 연성 회로 필름은 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 상기 인쇄회로보드(PCB)와 상기 표시패널의 기판 에 접합되고,
    상기 인쇄회로보드(PCB)는 상기 제1 연성 필름 케이블, 상기 제2 연성 필름 케이블, 및 상기 연성 회로 필름이 구부러져 상기 표시패널의 뒤에 배치된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 인쇄회로보드(PCB)는
    상기 게이트 드라이브 IC로 전송될 게이트 타이밍 신호와 게이트 구동 전원들이 공급되는 제1 배선 그룹;
    상기 소스 드라이브 IC와 게이트 드라이브 IC의 전원이 공급되는 제2 배선 그룹;
    상기 고전위 픽셀 전원 전압(EVDD)과 상기 저전위 픽셀 전원 전압(EVSS)이 공급되는 제3 배선 그룹; 및
    입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 및 클럭, 감마보상전압이 공급되는 제4 배선 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
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