KR102174137B1 - Method for manufacturing Touch Screen Pannel and Touch Screen Pannel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치 스크린 패널 제조 방법에 관한 것으로써, 특히, 금속 패턴층의 표면 처리시 이온빔 에칭을 이용하여 금속만을 급격히 에칭함으로써, 투명 기재의 손상을 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch screen panel, and in particular, to a method of manufacturing a touch screen panel capable of minimizing damage to a transparent substrate by rapidly etching only metal using ion beam etching during surface treatment of a metal pattern layer. .

Description

터치 스크린 패널 제조 방법 및 터치 스크린 패널{Method for manufacturing Touch Screen Pannel and Touch Screen Pannel}Touch screen panel manufacturing method and touch screen panel TECHNICAL FIELD [Method for manufacturing Touch Screen Pannel and Touch Screen Pannel}

본 발명은 터치 스크린 패널 제조 방법에 관한 것으로써, 특히, 금속 패턴층의 표면 처리시 이온빔 에칭을 이용하여 금속만을 급격히 에칭함으로써, 투명 기재의 손상을 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch screen panel, and in particular, to a method of manufacturing a touch screen panel capable of minimizing damage to a transparent substrate by rapidly etching only metal using ion beam etching during surface treatment of a metal pattern layer. .

최근, 키보드, 마우스, 트랙볼, 조이스틱, 디지타이저(digitizer) 등의 다양한 입력장치(Input Device)들이 사용자와 가전기기 또는 각종 정보통신기기 사이의 인터페이스를 구성하기 위해 사용되고 있다. Recently, various input devices such as a keyboard, mouse, trackball, joystick, and digitizer have been used to construct an interface between a user and a home appliance or various information and communication devices.

그러나, 상술한 바와 같은 입력장치를 사용하는 것은 사용법을 익혀야 하고 공간을 차지하는 등의 불편을 야기하여 제품의 완성도를 높이기 어려운 면이 있었다. 따라서, 편리하면서도 간단하고 오작동을 감소시킬 수 있는 입력장치에 대한 요구가 날로 증가되고 있다. However, using the input device as described above causes inconvenience such as learning how to use and occupying space, making it difficult to increase the completeness of the product. Therefore, the demand for an input device that is convenient and simple and capable of reducing malfunctions is increasing day by day.

이와 같은 요구에 따라 사용자가 손이나 펜 등으로 화면과 직접 접촉하여 정보를 입력하는 터치 스크린 패널(touch screen panel)이 제안되었다.In response to such a request, a touch screen panel has been proposed in which a user directly contacts a screen with a hand or a pen to input information.

터치 스크린 패널은 간단하고, 오작동이 적으며, 별도의 입력기기를 사용하지 않고도 입력이 가능할 뿐 아니라 사용자가 화면에 표시되는 내용을 통해 신속하고 용이하게 조작할 수 있다는 편리성 때문에 다양한 표시장치에 적용되고 있다.The touch screen panel is applied to a variety of display devices because it is simple, has few malfunctions, and can be input without using a separate input device, as well as the convenience that users can quickly and easily operate through the contents displayed on the screen. Has become.

터치 스크린 패널은 터치된 부분을 감지하는 방식에 따라, 저항막 방식(resistivetype), 정전용량 방식(capacitive type), 전자 유도 방식(electromagnetic type) 등으로 구별될 수 있으며, 그 외에도 광학 방식, 초음파 방식 등이 알려져 있다.The touch screen panel can be classified into a resistive type, a capacitive type, an electromagnetic type, etc., depending on the method of sensing the touched part, and in addition, an optical method and an ultrasonic method. Etc. are known.

일반적으로 터치 스크린 패널은 표면에 투명 전극이 구비된 투명 전극 필름을 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.In general, a touch screen panel is manufactured by bonding a transparent electrode film having a transparent electrode on its surface to a cover glass.

상기 투명 전극 필름은 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 표면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극회로를 형성하여 제조된다.The transparent electrode film is manufactured by coating an electrode material, that is, for example, indium tin oxide (ITO) on the surface, and forming a sensing electrode circuit through an etching process.

그러나, 상기한 종래의 터치 스크린 패널은 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.However, the conventional touch screen panel described above suffers from a decrease in touch speed and difficulty in implementing a multi-touch due to the high resistance of an ITO (Indium Tin Oxide) electrode on a screen of 13 inches or more.

또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈의 위험이있고, 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다.In addition, indium, which is the main material of ITO (Indium Tin Oxide), is a rare element, and there is a risk of depletion, and the cost is high, which increases the manufacturing cost of the touch screen panel.

특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.In particular, in a 13-inch or larger large-area touch screen panel, an ITO (Indium Tin Oxide) electrode has a problem of excessive power consumption due to high resistance.

또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명기재 전면에 형성하고, 에칭 또는 레이저 가공으로 투명 전극을 형성하여 터치 스크린 패널을 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.In addition, a touch screen panel can be manufactured by forming AgNW (Silver Nano Wire) on the entire surface of a transparent substrate and forming a transparent electrode by etching or laser processing. When a transparent electrode is formed using AgNW (Silver Nano Wire) The touch speed is excellent due to low resistance, but there is a problem of low transparency.

전술한 문제점을 해결하기 위해, 도 4에 도시된 바와 같이, 한국공개특허 제2014-0014843호에는 터치 패널의 투명전극 필름의 제조공정은 기판(110)상에 흑화물질층(120)을 형성하고, 상기 흑화물질층(120) 상에 금속 전극패턴(130)을 인쇄하고, 상기 금속전극패턴(130)을 에칭배리어로 하여 투명기판을 노출시키는 공정을 포함하여 구성되는 것이 나타나 있다.In order to solve the above-described problem, as shown in FIG. 4, Korean Patent Application Publication No. 2014-0014843 discloses a process of manufacturing a transparent electrode film of a touch panel by forming a blackening material layer 120 on the substrate 110 And printing a metal electrode pattern 130 on the blackening material layer 120 and exposing a transparent substrate using the metal electrode pattern 130 as an etching barrier.

구체적으로는, 우선 글라스(Glass), 투명 필름(film), 폴리에틸렌 수지(polyethylene terephtalete, PET), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide), PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 등의 재질의 필름 재 등이 상기 기판(110)으로 적용될 수 있다.Specifically, first, materials such as glass, transparent film, polyethylene terephtalete (PET), PC (polycarbonate), PES (polyether sulfone), PI (polyimide), PMMA (polymethly methacrylate) A film material or the like may be applied to the substrate 110.

상기 기판(110) 상에 흑화물질층(120)을 형성하는 공정이 수행된다. 상기 흑화물질층(120)라 함은 흑색의 금속산화물의 물질을 의미한다. 이를 테면, CuO, CrO, FeO, Ni2O3, AlN 중 선택되는 어느 하나를 적용할 수 있으며, 후술하는 금속전극패턴(130)의 반사성을 억제할 수 있는 흑색계통의 물질을 적용할 수 있다. 상기 흑화물질층(120)을 상기 기판(110) 상에 적층하는 기술은 다양한 코팅방식을 적용할 수 있으나, 스퍼터링, Evaporation 등 다양한 박막 증착법을 적용하여 증착하여 형성하는 방식을 일 실시예로 제시한다.A process of forming the blackening material layer 120 on the substrate 110 is performed. The blackening material layer 120 refers to a material of a black metal oxide. For example, any one selected from CuO, CrO, FeO, Ni2O3, and AlN may be applied, and a black-based material capable of suppressing the reflectivity of the metal electrode pattern 130 described below may be applied. The technique of laminating the blackening material layer 120 on the substrate 110 can be applied to various coating methods, but a method of depositing and forming by applying various thin film deposition methods such as sputtering and evaporation is presented as an embodiment. .

이후, 상기 흑화물질층(120) 상면에 금속 전극패턴(130)을 인쇄하는 공정이 수행될 수 있다. 상기 금속 전극패턴(130)은 은(Ag), 구리(Cu) 및 알루미늄(Al) 중 어느 하나의 물질이 사용하여 구현될 수 있으며, 금속 전극패턴(130)은 설계에 따라 다양하게 형성될 수 있으나, 메시(mesh) 형태로 패턴을 구현할 수 있다.Thereafter, a process of printing the metal electrode pattern 130 on the upper surface of the blackening material layer 120 may be performed. The metal electrode pattern 130 may be implemented using any one of silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al), and the metal electrode pattern 130 may be formed in various ways according to design. However, the pattern can be implemented in the form of a mesh.

상기 금속 전극패턴(130)의 형성방법은 마스크를 이용한 증착법, 인쇄법 등 다양한 패턴 인쇄방식이 적용될 수 있으나, 역 오프셋(reverse offset) 인쇄 방식을 이용하여 기판 상에 전극 패턴부를 직접 인쇄하여 투명전극 필름을 제조할 수 있다.The metal electrode pattern 130 may be formed by various pattern printing methods such as a vapor deposition method and a printing method using a mask, but a reverse offset printing method is used to directly print the electrode pattern on the substrate to provide a transparent electrode. Film can be produced.

이후, 인쇄된 전극패턴(130)에 대하여 고온 소결공정이 추가될 수 있다. 이 경우 소결 공정의 온도는 80~300℃의 범위에서 시행될 수 있다.Thereafter, a high-temperature sintering process may be added to the printed electrode pattern 130. In this case, the temperature of the sintering process can be carried out in the range of 80 ~ 300 ℃.

상기 소결공정은 전극패턴(130)을 경화시키는 동시에 전극패턴(130)과 흑화물질층(120)과의 밀착력을 향상시키는 기능을 한다.The sintering process serves to harden the electrode pattern 130 and at the same time improve adhesion between the electrode pattern 130 and the blackening material layer 120.

이후, 상기 흑화물질층(120) 상에 적층되는 전극패턴(130)의 구조가 구현되도록, 상기 흑화물질층(120)을 선택적으로 식각하여 상기 전극패턴(130)이 형성된 이외의 영역의 기판(110) 영역을 노출시키는 공정이 구현될 수 있도록 한다. 이 경우 상기 전극패턴(130)은 에칭배리어로 작용해, 하부면의 흑화물질층(120)이 식각되지 않도록 한다.Thereafter, the blackening material layer 120 is selectively etched so that the structure of the electrode pattern 130 stacked on the blackening material layer 120 is implemented, and the substrate in an area other than where the electrode pattern 130 is formed ( 110) The process of exposing the area can be implemented. In this case, the electrode pattern 130 acts as an etching barrier to prevent the blackening material layer 120 on the lower surface from being etched.

이후 완성되는 전극패턴은 상부에는 금속의 전극패턴(130)이 형성되며, 그 하부에는 흑화물질층(120)의 에칭된 패턴이 흑화패턴이 적층되는 구조로 구현되게 된다.Subsequently, the completed electrode pattern is implemented in a structure in which a metal electrode pattern 130 is formed on an upper portion, and an etched pattern of the blackening material layer 120 is stacked on a lower portion thereof.

이러한 구조의 전극패턴은 상술한 흑화패턴의 존재로 인해, 금속 전극패턴(130)의 빛 반사 특성으로 인해 반사 가시광이 증가하는 문제를 일소하여 빛의 반사를 최소화하여 투명 전극의 광학적 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 구현된다.The electrode pattern of this structure eliminates the problem of increasing reflected visible light due to the light reflection characteristics of the metal electrode pattern 130 due to the presence of the blackening pattern described above, thereby minimizing light reflection to improve the optical characteristics of the transparent electrode. The advantages can be implemented.

그러나, 흑화 물질층이 추가되어 패널의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the thickness of the panel becomes thick due to the addition of a blackening material layer.

전술한 문제점을 해결하기 위해, 한국공개특허공보 제2012-0130053호에는 도 5에 도시된 바와 같이, 전도성 기판은 기재(100), 및 상기 기재(100) 상의 적어도 일면에 구비된 전도성 패턴(200)과, 기재(100)와 전도성 패턴(200) 사이에는 반사방지층 등의 코팅층(300)을 포함하고, 상기 전도성 패턴(200)의 표면의 중심선 평균거칠기 값(Ra)이 0.1 ~ 0.3㎛인 것이 나타나 있다.In order to solve the above-described problem, as shown in FIG. 5 in Korean Patent Publication No. 2012-0130053, a conductive substrate includes a substrate 100, and a conductive pattern 200 provided on at least one surface of the substrate 100. ), and a coating layer 300 such as an antireflection layer between the substrate 100 and the conductive pattern 200, and the average roughness of the center line of the surface of the conductive pattern 200 is 0.1 to 0.3 μm. Is shown.

이때 코팅층(300) 표면의 중심선 평균거칠기 값(Ra)이 0.1 ~ 0.3㎛인 것이 나타나 있다.At this time, it is shown that the average roughness value Ra of the center line of the surface of the coating layer 300 is 0.1 to 0.3 μm.

전도성 기판은 기재의 중심선 평균거칠기 값(Ra)이 0.1 ~ 0.3㎛이 되도록 표면 전처리를 수행한 후, 상기 기재 상에 전도성 패턴을 형성하는 방법을 이용하여 제조할 수 있다. 상기 기재의 표면 전처리는 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있고, 기재의 표면을 서브 마이크론 크기로 표면 분자들을 제거함으로써 기재의 표면 거칠기를 조절할 수 있다.The conductive substrate may be prepared using a method of forming a conductive pattern on the substrate after performing surface pretreatment such that the average roughness value (Ra) of the center line is 0.1 to 0.3 μm. The surface pretreatment of the substrate may be performed using a method known in the art, and surface roughness of the substrate may be adjusted by removing surface molecules in a sub-micron size.

이와 같이 종래에는 전도성 패턴과 코팅층의 표면 거칠기 조절을 통하여 난반사를 유도하여 전도성 패턴이 안보이도록 하는 것이 나타나 있으나, 코팅층의 손상을 유발하는 문제가 있다.As described above, conventionally, it has been shown that diffuse reflection is induced by adjusting the surface roughness of the conductive pattern and the coating layer so that the conductive pattern is invisible, but there is a problem that damages the coating layer.

한국공개특허공보 제2014-0014843호Korean Patent Publication No. 2014-0014843 한국공개특허공보 제2012-0130053호Korean Patent Publication No. 2012-0130053

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 무광 처리를 용이하게 할 수 있는 동시에 투명 기재에 손상을 최대한 줄여서 헤이즈 효과를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was conceived to solve the above-described problem, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a touch screen panel capable of minimizing the haze effect by maximizing damage to a transparent substrate while facilitating matting treatment.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 스크린 패널 제조 방법은, 터치 스크린 패널용 기재에 금속 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 금속 패턴층의 표면을 처리하는 단계를 포함하며, 상기 표면처리하는 단계는 이온빔 에칭을 이용하는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing a touch screen panel of the present invention for achieving the above object includes forming a metal pattern layer on a substrate for a touch screen panel, and treating the surface of the metal pattern layer, and performing the surface treatment. The step is characterized by using ion beam etching.

상기 표면처리하는 단계는, 상기 금속 패턴층과 상기 터치 스크린 패널용 기재 중에서 금속을 더 에칭시키는 이온을 사용하여 이온빔 에칭하며, 상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상이고, 상기 표면처리는 마이크로 단위로 표면처리될 수 있다.In the surface treatment, ion beam etching is performed using ions for further etching metal among the metal pattern layer and the substrate for the touch screen panel, and the line width of the metal pattern layer is 1.0 μm or more, and the surface treatment is micro-units. Can be surface treated with.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 스크린 패널은, 터치 스크린 패널용 기재와, 상기 터치 스크린 패널용 기재의 표면에 전극회로 형태로 형성된 금속 패턴층을 포함하며, 상기 금속 패턴층의 표면에는 여러개의 홈이 형성되고, 상기 홈은 구의 일부 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The touch screen panel of the present invention for achieving the above object includes a substrate for a touch screen panel and a metal pattern layer formed in the form of an electrode circuit on a surface of the substrate for the touch screen panel, and the surface of the metal pattern layer A plurality of grooves are formed, and the groove is characterized in that it is formed in a partial shape of a sphere.

상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상이며, 상기 금속 패턴층과 상기 터치 스크린 패널용 기재 사이에 베이스 회로층이 형성되며, 상기 베이스 회로층은 검은색 계열의 색상을 가지는 금속재질의 흑화층일 수 있다.The line width of the metal pattern layer is 1.0 μm or more, a base circuit layer is formed between the metal pattern layer and the substrate for the touch screen panel, and the base circuit layer may be a blackening layer of a metallic material having a black color. have.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 터치 스크린 패널 제조 방법에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the method of manufacturing a touch screen panel of the present invention as described above, the following effects are provided.

감광층의 음각 회로 패턴에 금속 패턴층을 형성한 상태에서 상기 금속 패턴층에 표면처리를 하여, 무광 처리를 용이하게 할 수 있는 동시에 투명 기재에 손상을 최대한 줄여서 헤이즈 효과를 최소화할 수 있다. 따라서, 금속 패턴층에서 빛이 반사되지 않게 되어 상기 금속 패턴층의 패턴이 안보이게 된다. 터치 스크린 패널을 박막으로 유지할 수 있으며, 터치 스크린 패널 제조 공정도 단순해진다.By performing a surface treatment on the metal pattern layer in a state in which the metal pattern layer is formed on the intaglio circuit pattern of the photosensitive layer, it is possible to facilitate matting treatment and minimize damage to the transparent substrate to minimize the haze effect. Accordingly, light is not reflected from the metal pattern layer, so that the pattern of the metal pattern layer is invisible. The touch screen panel can be maintained as a thin film, and the touch screen panel manufacturing process is also simplified.

또한, 이온빔 에칭을 이용하여 금속 패턴층만을 급격히 에칭함으로써, 투명기재의 손상을 최소화할 수 있다.In addition, by rapidly etching only the metal pattern layer using ion beam etching, damage to the transparent substrate can be minimized.

상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상이어서, 상기 금속 패턴층의 형성을 용이하게 할 수 있는 동시에 금속 패턴층이 사람의 육안으로 보이지 않도록 할 수 있다.Since the line width of the metal pattern layer is 1.0 μm or more, it is possible to facilitate the formation of the metal pattern layer and to prevent the metal pattern layer from being visible to the human eye.

상기 금속 패턴층과 상기 터치 스크린 패널용 기재 사이에 베이스 회로층이 형성되며, 상기 베이스 회로층은 검은색 계열의 색상을 가지는 금속재질의 흑화층이어서, 금속에 의한 반사가 저감되어 사람의 눈으로 인지하기 어려운(시인성이 없는) 미세 회로를 용이하게 구현하여 투명도가 높은 효과가 있다.A base circuit layer is formed between the metal pattern layer and the substrate for the touch screen panel, and the base circuit layer is a blackening layer made of a metallic material having a black color. There is an effect of high transparency by easily implementing a microcircuit that is difficult to recognize (no visibility).

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 스크린 패널의 패턴 부분을 확대한 평면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 스크린 패널 단면도.
도 4는 종래의 터치 스크린 패널 제조 방법을 도시한 도면.
도 5는 종래의 전도성 기판 단면도.
1 is a view showing a method of manufacturing a touch screen panel according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an enlarged plan view of a pattern portion of a touch screen panel according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a touch screen panel according to another embodiment of the present invention.
4 is a view showing a conventional method of manufacturing a touch screen panel.
5 is a cross-sectional view of a conventional conductive substrate.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.For reference, among the configurations of the present invention to be described below, the above-described conventional technology will be referred to for the same configuration as the prior art, and a separate detailed description will be omitted.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법은, 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 감광층(3)을 형성하는 단계와, 상기 감광층(3)을 이용하여 전극회로를 형성하는 단계를 포함한다.As shown in FIG. 1, the method of manufacturing a touch screen panel according to the present invention includes forming a photosensitive layer 3 on the surface of a substrate 1 for a touch screen panel, and using the photosensitive layer 3 And forming an electrode circuit.

상기 터치 스크린 패널용 기재(1)는 투명 재질의 기재로, 강화 유리, 투명필름, 투명 플라스틱 등의 투명 기재를 사용하는 것을 일 예로 하며, 이외에도 투명하고, 터치 스크린 패널로 사용할 수 있는 어떠한 기재도 사용 가능함을 밝혀둔다.The substrate for the touch screen panel (1) is a substrate made of a transparent material, which is an example of using a transparent substrate such as tempered glass, a transparent film, and transparent plastic, and any other substrate that is transparent and can be used as a touch screen panel Make sure it is available.

터치 스크린 패널용 기재(1)의 상면인 표면에 감광층(3)을 형성한다.A photosensitive layer 3 is formed on the upper surface of the substrate 1 for a touch screen panel.

감광층(3)은 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 1 ~ 5㎛로 형성한다. The photosensitive layer 3 is formed in a thickness of 1 to 5 μm on the surface of the substrate 1 for a touch screen panel.

전극회로를 형성하는 단계(300)는, 전극회로의 형상으로 상기 감광층(3)에 음각 회로 패턴(4)을 형성하는 단계(310)와, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에서 상기 음각 회로 패턴(4)으로 노출된 부분에 금속 패턴층(20)을 형성하는 단계(320)와, 상기 금속 패턴층(20)의 표면을 처리하는 단계(330)와, 감광층(3)을 제거하는 단계(340)를 포함한다.The step of forming an electrode circuit 300 includes the step 310 of forming an intaglio circuit pattern 4 on the photosensitive layer 3 in the shape of an electrode circuit, and the surface of the substrate 1 for the touch screen panel. A step 320 of forming a metal pattern layer 20 on a portion exposed by the intaglio circuit pattern 4, a step 330 of treating the surface of the metal pattern layer 20, and a photosensitive layer 3 And removing (340).

상기 음각 회로 패턴을 형성하는 단계(310)는, 상기 음각 회로 패턴(4)이 형성되는 부분을 커버하는 투광패턴(미도시)을 구비하고, 상기 투광패턴을 제외한 부분이 개방된 마스크로 상기 감광층(3)을 커버하는 과정; 및 상기 마스크로 커버된 상기 감광층(3)을 노광하여 상기 감광층(3)에 상기 투광패턴을 제외한 부분을 경화시키고, 상기 투광패턴 부분을 제거하여 음각 회로 패턴(4)을 형성하는 과정을 포함한다.In the step 310 of forming the intaglio circuit pattern, a light-transmitting pattern (not shown) covering a portion where the intaglio circuit pattern 4 is formed is provided, and a portion other than the light-transmitting pattern is exposed with a mask. The process of covering the layer 3; And exposing the photosensitive layer 3 covered with the mask to cure a portion of the photosensitive layer 3 except for the light-transmitting pattern, and removing the light-transmitting pattern to form an intaglio circuit pattern 4. Include.

즉, 상기 마스크는 상기 감광층(3)에 형성되는 상기 음각 회로 패턴(4)에 대응되는 부분을 커버하는 투광패턴을 포함하고, 상기 투광패턴을 제외한 부분이 개방된 형태로 형성된다.That is, the mask includes a light-transmitting pattern that covers a portion corresponding to the intaglio circuit pattern 4 formed on the photosensitive layer 3, and is formed in an open shape except for the light-transmitting pattern.

상기 음각 회로 패턴(4)의 내부에는 금속 패턴층(20)이 도금을 통해 형성된다.A metal pattern layer 20 is formed in the intaglio circuit pattern 4 through plating.

상기 음각 회로 패턴(4)과 상기 음각 회로 패턴(4)으로 형성되는 상기 금속 패턴층(20)은 5㎛이하의 좌우 폭을 가지도록 형성된다.The intaglio circuit pattern 4 and the metal pattern layer 20 formed of the intaglio circuit pattern 4 are formed to have left and right widths of 5 μm or less.

상기 전극회로 형태는 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 형성되도록 터치를 감지하도록 설계된 전극회로의 형태임을 확인하며, 설계에 따라 다르게 기설정된 전극회로 형태가 될 수 있음을 밝혀둔다.It is confirmed that the electrode circuit form is a form of an electrode circuit designed to sense a touch so as to be formed on the surface of the substrate 1 for a touch screen panel, and it is noted that the electrode circuit form may be differently set according to the design.

상기 금속 패턴층(20)을 표면처리하는 단계(330)는 상기 감광층(3)과 상기 금속 패턴층(20)의 표면인 상면을 동시에 표면처리하여 표면처리가 용이하게 될 수 있다. 또한, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)가 감광층(3)에 의해 덮힌 상태에 있을 때 표면처리를 하여 투명 기재에 손상을 최대한 줄일 수 있다.The step 330 of surface-treating the metal pattern layer 20 may facilitate surface treatment by simultaneously surface-treating the photosensitive layer 3 and the upper surface, which is the surface of the metal pattern layer 20. In addition, when the substrate 1 for a touch screen panel is covered by the photosensitive layer 3, surface treatment is performed to minimize damage to the transparent substrate.

또한, 상기 표면처리는 이온빔 에칭을 이용할 수 있다. 특히, 상기 금속 패턴층(20)과 상기 터치 스크린 패널용 기재(1) 중에서 금속을 더 에칭시키는 이온을 사용하여 이온빔 에칭한다. 따라서, 상기 표면 처리시 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)는 에칭되지 않고, 금속 패턴층(20)만 급격히 에칭될 수 있다. 이로 인해, 투명 기재의 손상을 최소화하여 헤이즈 효과를 최소화할 수 있다.In addition, ion beam etching may be used for the surface treatment. In particular, ion beam etching is performed using ions for further etching metal among the metal pattern layer 20 and the substrate 1 for the touch screen panel. Accordingly, during the surface treatment, the substrate 1 for the touch screen panel is not etched, and only the metal pattern layer 20 may be rapidly etched. For this reason, it is possible to minimize the damage to the transparent substrate to minimize the haze effect.

상기 표면처리는 마이크로 단위로 표면 거칠기를 조절하여 될 수 있다.The surface treatment may be performed by adjusting the surface roughness in micro units.

이로 인해 상기 금속 패턴층(20) 및 상기 감광층(3)이 무광처리된다.Accordingly, the metal pattern layer 20 and the photosensitive layer 3 are matted.

또한, 금속패턴의 선폭이 1.0㎛이하인 경우에는 별도의 무광처리를 하지 않더라도 금속패턴이 안 보이므로 상기 무광처리는 그 선폭이 1.0㎛ 이상인 금속패턴층(20)에 한하여 이루어진다. In addition, when the line width of the metal pattern is 1.0 μm or less, the metal pattern is not visible even if a separate matting treatment is not performed, so the matting treatment is performed only on the metal pattern layer 20 having a line width of 1.0 μm or more.

감광층(3)을 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)로부터 제거한다.The photosensitive layer 3 is removed from the substrate 1 for a touch screen panel.

이로 인해 상기 금속 패턴층(20)으로 구비된 상기 전극회로가 형성된다.As a result, the electrode circuit provided with the metal pattern layer 20 is formed.

전술한 바와 다르게, 감광층(3)을 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)로부터 제거한 후에 상기 금속 패턴층(20)의 표면이 표면처리될 수도 있다.Unlike the above, the surface of the metal pattern layer 20 may be surface-treated after removing the photosensitive layer 3 from the substrate 1 for a touch screen panel.

상기한 본 실시예에 따른 터치 스크린 제조 방법으로 제조된 터치 스크린 패널은, 터치 스크린 패널용 기재(1)와, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 전극회로 형태로 형성된 금속 패턴층(20)을 포함하며, 상기 금속 패턴층(20)의 표면은 무광 처리되어 있다.The touch screen panel manufactured by the method for manufacturing a touch screen according to the present embodiment described above includes a substrate for a touch screen panel 1 and a metal pattern layer formed in the form of an electrode circuit on the surface of the substrate 1 for the touch screen panel ( 20), and the surface of the metal pattern layer 20 is matted.

터치 스크린 패널용 기재(1)는 상면과 하면이 평편한 평판으로 구비된다.The substrate 1 for a touch screen panel is provided as a flat plate having a flat top and a bottom surface.

상기 금속 패턴층(20)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하며, 전기 도금을 통해 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 도금되는 것을 일 예로한다.The metal pattern layer 20 may be any one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al), and the touch screen panel substrate 1 One example is that the surface is plated.

금속 패턴층(20)의 상면인 표면에는 마이크로 단위로 표면 거칠기가 조절되어 표면처리 되어 있다.The surface, which is the upper surface of the metal pattern layer 20, is subjected to surface treatment by adjusting the surface roughness in micro units.

또한, 금속 패턴층(20)의 표면처리는 이온빔 에칭을 이용할 수 있다. 특히, 상기 금속 패턴층(20)과 상기 터치 스크린 패널용 기재(1) 중에서 금속을 더 에칭시키는 이온을 사용하여 이온빔 에칭한다. 따라서, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)는 에칭되지 않고, 상기 표면 처리시 금속 패턴층(20)만 급격히 에칭될 수 있다. 이로 인해, 투명 기재의 손상을 최소화하여 헤이즈 효과를 최소화할 수 있다. 이와 같이 이온빔 에칭을 통해 금속 패턴층(20)을 형성할 경우 금속 패턴층(20)의 표면에는 구의 일부 형상으로 형성된 미세한 크기의 홈(23)이 다수개 형성된다.In addition, ion beam etching may be used for surface treatment of the metal pattern layer 20. In particular, ion beam etching is performed using ions for further etching metal among the metal pattern layer 20 and the substrate 1 for the touch screen panel. Accordingly, the substrate 1 for the touch screen panel is not etched, and only the metal pattern layer 20 may be rapidly etched during the surface treatment. For this reason, it is possible to minimize the damage to the transparent substrate to minimize the haze effect. When the metal pattern layer 20 is formed through the ion beam etching as described above, a plurality of fine-sized grooves 23 formed in the shape of a part of a sphere are formed on the surface of the metal pattern layer 20.

터치 스크린 패널용 기재(1)의 상면은 표면처리 되어 있지 않다.The upper surface of the substrate 1 for a touch screen panel is not surface-treated.

전술한 바와 다르게, 도 3에 도시된 바와 같이, 터치 스크린 패널용 기재(1)와, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 전극회로 형태로 형성된 금속 패턴층(20)을 포함하며, 상기 금속 패턴층(20)의 표면은 처리되어 있고, 상기 금속 패턴층(20)과 상기 터치 스크린 패널용 기재(1) 사이에 베이스 회로층(21)이 형성될 수 있다.Unlike the foregoing, as shown in FIG. 3, it includes a substrate 1 for a touch screen panel and a metal pattern layer 20 formed in the form of an electrode circuit on the surface of the substrate 1 for a touch screen panel, The surface of the metal pattern layer 20 is treated, and a base circuit layer 21 may be formed between the metal pattern layer 20 and the substrate 1 for the touch screen panel.

베이스 회로층(21)은 전술한 제조방법에서 감광층(3)을 형성하기 전에 터치 스크린 패널용 기재(1)에 형성된다. 따라서, 감광층(3)은 베이스 회로층(21) 표면에 형성된다. 이후의 단계는 전술한 단계와 동일하며, 감광층(3)을 제거한 후에, 추가로 상기 금속 패턴층(20)으로 덮인 이외의 부분을 제거하여 베이스 회로층(21)은 형성된다.The base circuit layer 21 is formed on the substrate 1 for a touch screen panel before forming the photosensitive layer 3 in the above-described manufacturing method. Accordingly, the photosensitive layer 3 is formed on the surface of the base circuit layer 21. Subsequent steps are the same as those described above, and after removing the photosensitive layer 3, the base circuit layer 21 is formed by further removing portions other than those covered with the metal pattern layer 20.

이러한 상기 베이스 회로층(21)은 검은색 계열의 색상을 가지는 금속재질의 흑화층으로 형성된다.The base circuit layer 21 is formed of a blackening layer made of a metallic material having a black color.

베이스 회로층(21)은 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 등의 금속 또는, 구리, 니켈, 크롬, 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄 중 적어도 두개가 혼합된 합금으로 될 수 있다.The base circuit layer 21 is a metal such as copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), tungsten (W), molybdenum (Mo), and aluminum (Al), or copper, nickel, chromium, tungsten, molybdenum, etc. , At least two of aluminum may be a mixed alloy.

베이스 회로층(21)은 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 일면에 진공 증착하는 것을 일 예로 하며, 기설정된 두께 이하로 진공 증착하는 경우 검은색 계열을 가지는 어떠한 금속도 사용이 가능함을 밝혀둔다.As an example, the base circuit layer 21 is vacuum-deposited on one surface of the substrate 1 for the touch screen panel, and it is noted that any metal having a black color can be used when vacuum-deposited to a thickness less than a preset thickness. .

상기 진공증착은, 열증착(Theraml Evaporation), 이빔(ebeam) 증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 등을 포함하며, 상기 시드층을 형성하는 단계(100)는 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나를 이용하여 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 일면에 검은색 계열의 베이스 회로층(21)을 형성한다.The vacuum deposition includes thermal evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, arc ion plating, etc., and forming the seed layer 100 is the substrate for the touch screen panel (1) using any one of thermal evaporation, e-beam evaporation, laser deposition, sputtering, and arc ion plating. A black-based base circuit layer 21 is formed on one side of ).

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although it has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will variously modify or modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. It can be done.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
1 : 터치 스크린 패널용 기재
3 : 감광층
4 : 음각 회로 패턴
20 : 금속 패턴층
21 : 베이스 회로층
23 : 홈
** Description of symbols for major parts of the drawing **
1: substrate for touch screen panel
3: photosensitive layer
4: negative circuit pattern
20: metal pattern layer
21: base circuit layer
23: home

Claims (7)

터치 스크린 패널용 기재의 표면에 감광층을 형성하는 단계;
상기 감광층에 음각 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 터치 스크린 패널용 기재의 표면에서 상기 음각 회로 패턴으로 노출된 부분에 금속 패턴층을 형성하는 단계;
상기 감광층과 상기 금속 패턴층의 표면을 처리해서 상기 금속 패턴층의 포면에 다수개의 홈을 형성하는, 표면처리하는 단계; 및
상기 감광층을 제거하는 단계를 포함하며,
상기 표면처리하는 단계는 이온빔 에칭을 이용하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
Forming a photosensitive layer on a surface of a substrate for a touch screen panel;
Forming an intaglio circuit pattern on the photosensitive layer;
Forming a metal pattern layer on a portion of the substrate for the touch screen panel exposed by the intaglio circuit pattern;
Processing the surfaces of the photosensitive layer and the metal pattern layer to form a plurality of grooves on the front surface of the metal pattern layer, surface treatment; And
Comprising the step of removing the photosensitive layer,
The surface treatment step is a touch screen panel manufacturing method, characterized in that using ion beam etching.
제 1항에 있어서,
상기 표면처리하는 단계는, 상기 금속 패턴층과 상기 터치 스크린 패널용 기재 중에서 금속을 더 에칭시키는 이온을 사용하여 이온빔 에칭하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
The method of claim 1,
In the step of surface treatment, ion beam etching is performed using ions for further etching metal among the metal pattern layer and the substrate for the touch screen panel.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a touch screen panel, characterized in that the line width of the metal pattern layer is 1.0㎛ or more.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 표면처리는 마이크로 단위로 표면처리되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법.
The method according to claim 1 or 2,
The surface treatment is a method of manufacturing a touch screen panel, characterized in that the surface treatment in micro units.
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