KR102165460B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법은 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 동작; 스왑 데이터의 실사용량을 확인하는 동작; 및 상기 스왑 데이터의 실사용량을 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량과 비교하는 동작을 포함한다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법{Electronic Device And Method For Managing Memory Of The Same}
본 개시는 전자 장치 및 전자 장치의 메모리 관리 방법에 관한 것으로, 전자 장치에 포함된 비휘발성 메모리를 스왑 메모리로 이용 방법에 관한 것이다.
최근 개발되는 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(Tablet PC), PMP(Portable Multimedia Player), PDA(Personal Digital Assistant), 랩탑 PC(Laptop Personal Computer) 및 웨어러블 기기(Wearable device)와 같은 전자 장치는 이동성(mobility)뿐만 아니라 다양한 기능(예를 들어, 게임, 소셜 네트워크 서비스(SNS), 인터넷, 멀티미디어, 사진 동영상 촬영 및 실행)을 수행할 수 있다.
특히, 전자 장치는 고성능을 요구하는 그래픽 처리, 음성 처리에 관한 기능에 대한 수요가 증가하면서, 전자 장치에 포함된 메인 메모리만으로 전자 장치의 다양한 기능을 처리하는데 어려움이 있다.
이를 위해, 메인 메모리 이외에 비휘발성 메모리 (non-volatile memory)를 시스템 메모리로 사용하는 스왑 메모리(swap memory) 기술을 통해 메모리 용량의 한계를 극복할 수 있다.
저장 장치로 사용되는 비휘발성 메모리를 스왑 메모리로 사용하여 비휘발성 메모리의 설계 수명을 단축하는 문제점이 되거나 비휘발성 메모리 사용으로 인해 전류소모가 증가할 수 있다.
본 개시는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 제한하여, 비휘발성 메모리에서 스왑 메모리 관리 방법을 장시간 사용할 수 있으며 전류 소모를 줄일 수 있는 방법 및 이 방법을 이용하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법은 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 동작; 스왑 데이터의 실사용량을 확인하는 동작; 및 상기 스왑 데이터의 실사용량을 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량과 비교하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 비휘발성 메모리 장치; 및 프로세서를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 프로세서는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하고, 스왑 데이터의 실사용량을 확인하며, 상기 스왑 데이터의 실사용량을 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량과 비교할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이; 비휘발성 메모리 장치; 및 프로세서를 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 프로세서는 스왑 메모리 설정 화면을 상기 디스플레이에 표시하게 하고, 적어도 하나 이상의 애플리케이션 및 적어도 하나 이상의 애플리케이션 별 설정할 수 있는 단위 시간 당 스왑 메모리량을 상기 디스플레이에 표시하게 할 수 있다.
본 개시는 안정적으로 비휘발성 메모리 장치(non-volatile memory device)를 스왑 메모리(swap memory)로 이용할 수 있는 메모리 관리 방법을 제공함으로써, 전자 장치의 데이터 처리 속도를 향상시킬 수 있다.
또, 본 개시는 비휘발성 메모리 장치(non-volatile memory device)를 스왑 메모리(swap memory)로 이용할 수 있는 메모리 관리 방법을 제공함으로써, 효율적으로 메인 메모리를 관리할 수 있어 전자 장치의 제조 단가가 낮아지는 장점이 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들 간의 통신 프로토콜을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 프로세서의 블록도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 메모리 관리 방법을 나타내는 순서도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 스왑 데이터 설정 방법을 나타내는 순서도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 스왑 데이터 설정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시(present disclosure)의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
본 개시에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)를 포함하는 네트워크 환경(10)을 나타내는 도면이다.
전자 장치(100)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 및 통신 인터페이스(160)를 포함할 수 있다.
버스(110)는 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 또는 통신 인터페이스(160)와 같은 전자 장치(100)의 구성 요소를 서로 연결할 수 있다. 버스(110)는 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 또는 통신 인터페이스(160) 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.
프로세서(120)는 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 또는 통신 인터페이스(160)의 명령을 버스(110)를 통해 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 수신된 명령을 읽고 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는 프로세서(120), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150) 또는 통신 인터페이스(160)로부터 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는 커널(kernel, 131), 미들웨어(middleware, 132), 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface, 133) 또는 애플리케이션 (134)과 같은 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다.
커널(131)은 커널(131)외의 다른 프로그래밍 모듈들(예를 들어, 미들웨어(132), API (133) 또는 애플리케이션(134))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예를 들어, 버스(110), 프로세서(120) 또는 메모리(130))을 제어 또는 관리할 수 있다.
커널(131)은 미들웨어(132), API(133) 또는 애플리케이션(134)에서 전자 장치(100)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(132)는 API(133) 또는 애플리케이션(134)이 커널(131)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 애플리케이션(134)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 미들웨어(132)는 애플리케이션(134) 중 적어도 하나 이상의 애플리케이션에 전자 장치(100)의 시스템 리소스(예를 들어, 버스(110), 프로세서(120) 또는 메모리(130))를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.
API(133)는 애플리케이션(134)이 커널(131) 또는 미들웨어(132)에서 제공하는 기능을 제어하기 위한 인터페이스이다. 예를 들어, API(133)는 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
애플리케이션(134)은 SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 달력 애플리케이션, 알람 애플리케이션, 건강 관리(health care) 애플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 애플리케이션) 또는 환경 정보 애플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 애플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 애플리케이션(134)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102)) 사이의 정보 교환과 관련된 애플리케이션일 수 있다. 예를 들어, 정보 교환과 관련된 애플리케이션은 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 애플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들어, 알림 전달 애플리케이션은 전자 장치(100)의 다른 애플리케이션(예를 들어, SMS/MMS 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 건강 관리 애플리케이션 또는 환경 정보 애플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 애플리케이션은 외부 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102))로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 장치 관리 애플리케이션은 전자 장치(100)와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102))의 적어도 일부에 대한 기능(예를 들어, 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 애플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.
애플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102))의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 애플리케이션(134)은 음악 재생과 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 애플리케이션(134)은 건강 관리와 관련된 애플리케이션을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 애플리케이션(134)은 전자 장치(100)에 지정된 애플리케이션 또는 외부 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(101) 또는 전자 장치(102))로부터 수신된 애플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(140)는 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를 프로세서(120), 상기 메모리(130) 또는 통신 인터페이스(160)에 버스 110를 통해 전달할 수 있다. 예를 들어, 입출력 인터페이스(140)는 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 예를 들어, 입출력 인터페이스 (140)는 버스 110을 통해 프로세서(120), 상기 메모리(130) 또는 통신 인터페이스(160)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이(150))를 통하여 출력하게 할 수 있다. 예를 들어, 입출력 인터페이스 (140)는 프로세서(120)을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.
디스플레이(150)는 다양한 정보(예를 들어, 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터)를 표시할 수 있다.
통신 인터페이스(160)는 전자 장치(100)와 외부 장치(예를 들어, 전자 장치(101), 전자 장치(102)) 또는 서버(103) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(160)는 네트워크 통신(161)(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service)), 근거리 통신 (162)(예: wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 유선 통신(예: USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service))을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: 근거리 통신 프로토콜, 네트워크 통신 프로토콜 또는 유선 통신 프로토콜)은 API(133) 또는 미들웨어(132) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다. 외부 전자 장치들(101, 102) 각각은 상기 전자 장치(100)와 동일한 (또는, 같은 타입의) 장치이거나 또는 다른 (또는, 다른 타입의) 장치일 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구성을 나타내는 블록도이다.
전자 장치는 하나 이상의 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(170), 사용자 입력 모듈(180), 디스플레이 모듈(190), 인터페이스(210), SIM(subscriber identification module) 카드(230), 센서 모듈(220), 오디오 모듈(240), 카메라 모듈(250), 인디케이터(260), 모터(270) 전력 관리 모듈(280) 또는 배터리(290)를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는 하나 이상의 애플리케이션 프로세서(AP: application processor, 121) 또는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor, 122)를 포함할 수 있다. 도 2에서, 애플리케이션 프로세서(121) 및 커뮤니케이션 프로세서(122)가 프로세서(120) 내에 포함된 것으로 도시되었으나, 애플리케이션 프로세서(121) 및 커뮤니케이션 프로세서(122)는 서로 다른 IC 패키지들 내에 각각 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(121) 및 커뮤니케이션 프로세서(122)는 하나의 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
애플리케이션 프로세서(121)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 애플리케이션 프로세서(121)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션 프로세서(121)는 SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
커뮤니케이션 프로세서(122)는 전자 장치(100)와 네트워크로 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 101, 전자 장치 102, 또는 서버 103) 간의 통신에서 데이터 링크를 관리하고 통신 프로토콜을 변환하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(122)는 SoC로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커뮤니케이션 프로세서(122)는 멀티미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, 커뮤니케이션 프로세서(122)는 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 230)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 또한, 커뮤니케이션 프로세서(122)는 사용자에게 음성 통화, 영상 통화, 문자 메시지 또는 패킷 데이터(packet data) 등의 서비스들을 제공할 수 있다.
커뮤니케이션 프로세서(122)는 통신 모듈(170)의 데이터 송수신을 제어할 수 있다. 커뮤니케이션 프로세서(122), 메모리(130) 또는 전력 관리 모듈(280) 등의 구성요소들이 애플리케이션 프로세서(121)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 일 실시예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(121)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 커뮤니케이션 프로세서(122))를 포함하도록 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 애플리케이션 프로세서(121) 또는 커뮤니케이션 프로세서(122)는 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 애플리케이션 프로세서(121) 또는 커뮤니케이션 프로세서(122)는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
메모리(130)는 내장 메모리(131) 또는 외장 메모리(132)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 내장 메모리(131)는 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, NAND flash memory, NOR flash memory 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내장 메모리(131)는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 외장 메모리(132)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(132)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(100)와 기능적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.
통신 모듈(170)(예: 도 1의 통신 인터페이스 160)은 RF 모듈(171) 또는 무선 통신 모듈(172)을 포함할 수 있다.
RF 모듈(171)은 데이터의 송수신, RF 신호의 송수신할 수 있다. RF 모듈(171)은 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(172)은 WiFi(173), BT(bluetooth, 174), GPS(175) 또는 NFC(near field communication, 176)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(172)은 무선 주파수를 이용하여 무선 통신 기능을 제공할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 무선 통신 모듈(172)은 전자 장치(100)를 네트워크(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service) 등)와 연결시키기 위한 네트워크 인터페이스(예: LAN card) 또는 모뎀 등을 포함할 수 있다.
사용자 입력 모듈(180)은 터치 패널(touch panel, 181), 펜 센서(pen sensor, 182), 키(key, 183) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(184)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(181)은 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 터치 패널(181)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 터치 패널(181)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 터치 패널(181)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. 예를 들어, 펜 센서 (182)는 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 키(183)는 물리적인 버튼, 광학식 키, 키패드 또는 터치 키를 포함할 수 있다. 초음파(ultrasonic) 입력 장치(184)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해 마이크(244)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 통신 모듈(170)를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 네트워크, 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
디스플레이 모듈(180)(예를 들어, 도 1의 디스플레이 150)은 패널(191), 홀로그램(192) 또는 프로젝터(193)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널(191)은 LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 예를 들어, 패널(191)은 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(191)은 터치 패널(181)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램(192)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(193)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 예를 들어, 스크린은 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(180)은 패널(191), 홀로그램(192) 또는 프로젝터(193)를 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(210)는 HDMI(high-definition multimedia interface, 211), USB(universal serial bus, 212), 광통신(optical communication) 단자(213) 또는 D-sub(D-subminiature, 214)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(210)는 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(210)는 MHL(mobile high-definition link), SD(secure Digital)/MMC(multi-media card) 또는 IrDA(infrared data association)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(220)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(220)은 제스처 센서(221A), 자이로 센서(221B), 기압 센서(221C), 마그네틱 센서(221D), 가속도 센서(221E), 그립 센서(221F), 근접 센서(221G), color 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서)(221H), 생체 센서(221I), 온/습도 센서 (221J), 조도 센서(221K) 또는 UV(ultra violet) 센서(221L)중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(220)은 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infra red) 센서, 홍채 센서 또는 지문 센서 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(220)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.
SIM 카드(230)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(230)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier))또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(240)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(240)의 적어도 일부 구성요소는 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(240)은 스피커(241), 리시버(242), 이어폰(243) 또는 마이크(244)를 통해 입출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(250)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치이다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor) 또는 플래쉬(flash, 예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.
인디케이터(260)는 전자 장치(100) 또는 그 일부(예: 애플리케이션 프로세서(121))의 특정 상태(예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등)를 표시할 수 있다. 모터(270)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다.
전력 관리 모듈(280)은 전자 장치(100)의 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(280)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식은 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로 (예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등)가 추가될 수 있다. 배터리 게이지는 배터리(290)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다.
배터리(290)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치(100)에 전원을 공급할 수 있다. 배터리(290)는 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전자(solar battery)를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는 DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치들(100, 101) 간의 통신 프로토콜(300)을 나타내는 도면이다.
통신 프로토콜(300)은 장치 발견 프로토콜(device discovery protocol, 301), 기능 교환 프로토콜(capability exchange protocol, 303), 네트워크 프로토콜(network protocol, 305) 및 어플리케이션 프로토콜(application protocol, 307)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로토콜(300)은 전자 장치들(100, 101)이 자신과 통신 가능한 외부 전자 장치를 감지하거나 감지된 외부 전자 장치와 연결하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 장치 발견 프로토콜(301)을 이용하여, 전자 장치(100)에서 사용 가능한 통신 방법(예: wifi, BT, 또는 USB 등)을 통해 통신 가능한 다른 전자 장치(101)를 감지할 수 있다. 전자 장치(100)는 다른 전자 장치(101)과 통신 연결을 위해, 장치 발견 프로토콜(301)을 이용하여 감지된 다른 전자 장치(101)에 대한 식별 정보를 획득하여 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 적어도 상기 식별 정보에 기반하여 다른 전자 장치(101)와의 통신 연결을 개설할 수 있다.
일 실시예에서, 장치 발견 프로토콜(301)은 복수의 전자 장치들 사이에서 상호 인증을 하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 통신 정보(예: MAC(media access control) address, UUID(universally unique identifier), SSID(subsystem identification), IP(information provider) address)에 기반하여 전자 장치(100)와 다른 전자 장치(101) 간의 인증을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능 교환 프로토콜(303)은 전자 장치(100)또는 다른 전자 장치(101) 중 적어도 하나에서 지원 가능한 서비스의 기능과 관련된 정보를 교환하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(101)는 기능 교환 프로토콜(303)을 통하여 각각이 현재 제공하고 있는 서비스의 기능과 관련된 정보를 서로 교환할 수 있다. 교환 가능한 정보는 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(101)에서 지원 가능한 복수의 서비스들 중에서 특정 서비스를 지시하는 식별 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 기능 교환 프로토콜(303)을 통해 전자 장치(100)로부터 다른 전자 장치(101)가 제공하는 특정 서비스의 식별 정보를 수신할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)는 수신된 식별 정보에 기반하여 특정 서비스를 지원할 수 있는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 네트워크 프로토콜(305)은 통신이 가능하도록 연결된 전자 장치들(예를 들어, 다른 전자 장치는 전자 장치(101)뿐만 아니라 전자 장치(102) 또는 서버(103)일 수 있다.)) 간에 서비스를 연동하여 제공하기 위하여 송수신 되는 데이터 흐름을 제어하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(101) 중 적어도 하나는 네트워크 프로토콜(305)을 이용하여 오류 제어 또는 데이터 품질 제어 등을 수행할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 네트워크 프로토콜(305)은 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(101) 사이에서 송수신되는 데이터의 전송 포맷을 결정할 수 있다. 또한, 전자 장치(100) 또는 다른 전자 장치(101) 중 적어도 하나는 네트워크 프로토콜(305)을 이용하여 상호간의 데이터 교환을 위한 적어도 세션(session)을 관리(예: 세션 연결 또는 세션 종료)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 애플리케이션 프로토콜(307)은 외부 전자 장치로 제공되는 서비스와 관련된 데이터를 교환하기 위한 절차 또는 정보를 제공하기 위한 프로토콜일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 애플리케이션 프로토콜 (307)을 통해 다른 전자 장치(101)(예를 들어, 다른 전자 장치는 전자 장치(101)뿐만 아니라 전자 장치(102) 또는 서버(103)일 수 있다.)로 서비스를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로토콜(300)은 표준 통신 프로토콜, 개인 또는 단체에서 지정한 통신 프로토콜(예: 통신 장치 제조 업체 또는 네트워크 공급 업체 등에서 자체적으로 지정한 통신 프로토콜) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 메모리 관리 시스템을 나타내는 블록도이다.
전자 장치(100)의 메모리 관리 시스템은 호스트(123) 및 저장 장치(135)를 포함한다.
호스트(123)는 버스(110), 프로세서(120) 및 메인 메모리(138)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 호스트(123)에 포함된 버스(110) 및 프로세서(120)는 전술한 장치와 동일하다.
프로세서(120)는 새로운 페이지를 메인 메모리(138)에 로드할 때, 프로세서(120)는 메인 메모리(138)에 미사용 영역이 부족하거나 일정 수준 이하일 경우 스왑 동작을 수행할 수 있다. 스왑 동작은 새로운 페이지의 저장 공간을 확보하기 위하여 메인 메모리(138)에 로드된 페이지들 중 적어도 하나를 스왑 데이터로서 저장 장치(135)에 저장하는 동작이다.
프로세서(120)는 어드레스 버스, 제어 버스 및/또는 데이터 버스를 포함하는 버스(110)를 통하여 메인 메모리(138)에 연결될 수 있다.
프로세서(120)는 비휘발성 메모리(137)의 저장 용량, 설계 수명 및 사용환경 중 적어도 하나 이상을 고려하여 비휘발성 메모리(137)에 기입될 수 있는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 하루에 100Mb(100Mb/daily) 또는 한 시간 당 10Mb(10Mb/hour)와 같이 설정할 수 있다. 단위 시간 및 단위 시간 당 스왑 데이터는 비휘발성 메모리(137)의 저장 용량, 설계 수명 및 사용환경 중 적어도 하나 이상을 고려하여 프로세서(120)에 의해 계산될 수 있거나 사용자 또는 제조업자, 서비스 제공자에 의해 설정될 수 있다. 사용자의 설정을 돕기 위해 기본값을 제공할 수 있다. 기본값은 사용자의 사용 패턴에 기초하여 프로세서(120)의 의해 계산된 값 또는 제조업자, 서비스 제공자에 의해 제공된 값일 수 있다. 또는 상기 방법의 조합으로 결정된 값일 수도 있다.
일 실시예에서, 사용자는 적어도 하나 이상의 애플리케이션(134)별로 스왑 데이터를 설정할 수 있다. 예를 들어, 애플리케이션(134) 중에 3차원 게임을 지원하는 애플리케이션은 대규모의 데이터 처리를 위해, 메인 메모리(138)에 미사용 영역이 일정 수준 이하인 경우가 발생할 수 있다. 사용자는 메인 메모리 사용량이 많은 애플리케이션을 확인하여 스왑 데이터량을 설정할 수 있다. 전자 장치(100)는 사용자가 설정한 애플리케이션(134) 별 스왑 데이터량 정보에 따라 메인 메모리(138)에 로드된 페이지들 중 적어도 하나를 스왑 데이터로서 저장 장치(135)에 저장할 수 있다. 사용자의 설정은 저장 될 수 있으며 수정 가능하도록 사용자 인터페이스(User Interface)를 제공할 수도 있다. 사용자가 설정하는 대신 메모리 사용량 정보 등을 고려하여 프로세서(120)에 의해 애플리케이션(134)별로 스왑 데이터량을 설정할 수도 있다.
프로세서(120)는 메인 메모리(138)에 새로운 페이지가 로드될 때 메인 메모리(138)에 미사용 페이지들이 부족하거나 일정 수준 이하인지 여부를 판단한다. 메인 메모리(138)에 미사용 페이지가 부족하거나 일정 수준 이하인 경우, 프로세서(120)는 복수의 페이지들 중 적어도 하나의 페이지를 스왑 데이터로서 저장 장치(135)에 전송할 수 있다.
이때, 프로세서(120)는 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 기반하여 저장 장치(135)로 스왑 데이터 전송 여부를 판단할 수 있다. 저장 장치(135)로 기 전송된 스왑 데이터량이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달한 경우, 프로세서(120)는 저장 장치(135)로 스왑 데이터를 전송하지 않을 수 있다. 저장 장치(135)로 기 전송된 스왑 데이터량이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달하지 못한 경우, 프로세서(120)는 저장 장치(135)로 스왑 데이터를 전송할 수 있다. 허용 가능한 스왑 데이터량에 도달하더라도 일정 상황(예를 들어, 태스크 우선순위나 응답속도의 중요성 등)에 대응하여 일정 범위 내에서 추가 전송을 허용할 수도 있다.
전자 장치(100)가 단위 시간이 종료되거나 단위 시간 내의 임의의 시간에 도달할 때까지 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터를 모두 사용하지 않은 경우, 프로세서(120)는 남은 스왑 데이터를 사용할 수 있도록 다음 단위 시간의 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정 할 수 있다. 표 1을 참조하여, 전자 장치(100)가 단위 시간이 종료되거나 단위 시간 내의 임의의 시간에 도달할 때까지 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터를 소진하지 않은 경우, 프로세서(120)가 남은 스왑 데이터를 다음 단위 시간으로 이월하여 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정하는 동작을 설명하면 다음과 같다.
스왑 데이터/단위 시간 100Mb/일
(제 1일)		 100Mb/일
(제 2일)		 100Mb/일
(제 3일)		 100Mb/일
(제 4일)		 .........
스왑 데이터 실사용량 50Mb/일 40Mb/일 10Mb/일 250Mb/일 .........
다음 단위 시간으로 이월된 스왑 데이터 100Mb/일(설정된 스왑 데이터/단위 시간)-50MB/일(스왑 데이터 실사용량)
= 50Mb/일		 150Mb/일(재설정된 스왑 데이터/단위 시간)- 40Mb/일(스왑 데이터 실사용량)
=110Mb		 200Mb 0Mb .........
재설정된 스왑 데이터/단위 시간 - 50Mb(이월된 스왑데이터)+ 100Mb(기 설정된 스왑 데이터/단위 시간)
=150Mb/일		 210Mb/일 250Mb/일 .........
예를 들어, 표 1에서, 프로세서(120)는 일 단위로 100Mb의 스왑 데이터를 비휘발성 메모리(147)에 기입할 수 있게 단위 시간 당 스왑 데이터를 설정할 수 있다. 제 1 일 차에, 전자 장치(100)가 스왑 데이터를 실제로 50Mb를 사용하였다면 프로세서(120)는 50Mb를 다음 단위 시간(즉, 제 2일 차)에 사용할 수 있게 다음 단위 시간의 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정할 수 있다. 제 2 일차에, 프로세서(120)는 하루에 150Mb를 비휘발성 메모리(137)로 전송될 수 있도록 단위 시간 당 스왑 데이터를 재설정할 수 있다. 제 2 일차에, 전자 장치(100)가 스왑 데이터를 실제로 40Mb를 사용하였다면 프로세서(120)는 210Mb를 다음 단위 시간(즉, 제 3일 차)에 사용할 수 있게 다음 단위 시간의 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정할 수 있다. 제 3 일차에, 전자 장치(100)가 스왑 데이터를 실제로 10Mb를 사용하였다면 프로세서(120)는 200Mb를 다음 단위 시간(즉, 제 4일 차)에 이월시킬 수 있다. 따라서, 제 4 일차에 프로세서(120)는 단위 시간 당 스왑 데이터를 재설정하여 하루에 300Mb를 스왑 데이터로 비휘발성 메모리(137)에 전송할 수 있지만, 프로세서(120)는 비휘발성 메모리(137)의 설계 수명 보장을 위해 단위 시간 당 스왑 데이터량의 최대값을 설정할 수 있다. 예를 들어, 표 1에서 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량의 최대값은 250Mb이다. 따라서, 제 4 일차에 프로세서(120)는 하루에 300Mb가 아닌 250Mb로 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 단위 시간 당 스왑 데이터를 사용 시점에 따라 가변할 수 있다. 프로세서(120)는 스왑 데이터 사용량이 많아지는 특정 시점을 예상하여 단위 시간 당 스왑 데이터를 시점마다 다르게 설정할 수 있다.
예를 들어, 표 1에서는 매일 할당되는 스왑 데이터(예, 단위 시간 당 스왑 데이터)가 100Mb/일로 동일하였지만, 프로세서(120)는 단위 시간 당 스왑 데이터를 제 1일 차에는 500Mb/일, 제 1 일 차 이후에는 100Mb/일로 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 최초로 사용되는 제 1 일 차에는 설치되거나 사용해야 할 애플리케이션(134)이 많을 수 있으므로, 이를 예측하여 특정 시점마다 다르게 단위 시간 당 스왑 데이터량을 다르게 설정할 수 있다.
메인 메모리(138)는 프로세서(120)와 데이터를 교환할 수 있는 메모리로, 프로세서(120)에서 실행되는 운영체제(OS) 또는 애플리케이션의 실행 과정에서 이용되는 메모리이다. 메인 메모리(138)는 프로세서(120)로부터 수신된 논리적 어드레스를 비휘발성 메모리(137)에 대한 물리적 어드레스로 변환하기 위한 어드레스 변환 테이블(Address Translation Table)을 저장할 수 있다.
메인 메모리(138)는 복수의 세그먼트(segment)들 또는 복수의 페이지(page)들로 나누어질 수 있다. 메인 메모리(138)에 새로운 페이지가 로드되어야 하고, 메인 메모리(138)에 미사용 페이지들이 부족하거나 일정 수준 이하일 경우, 복수의 페이지들 중 적어도 하나의 페이지가 스왑 데이터로서 비휘발성 메모리(137)에 기입되는 스왑-아웃(swap-out) 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리(137)에 기입되는 페이지는 가장 오래 전에 사용된(least recently used, LRU) 페이지일 수 있다. 비휘발성 메모리(137)에 저장된 페이지에 대한 액세스가 필요한 경우, 페이지는 스왑-인(swap-in) 동작에 의해 메인 메모리(138)에 기입될 수 있다.
예를 들어, 메인 메모리(138)는 동적 랜덤 액세스 메모리(Dynamic Random Access Memory, DRAM)를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 메인 메모리(138)는 정적 랜덤 액세스 메모리(Static Random Access Memory; SRAM), 플래시 메모리(Flash Memory), 상변화 랜덤 액세스 메모리(Phase Change Random Access Memory; PCRAM), 강유전체 랜덤 액세스 메모리(Ferroelectric Random Access Memory; FRAM), 저항 랜덤 액세스 메모리(Resistive Random Access Memory; RRAM), 또는 강자성 랜덤 액세스 메모리(Magnetic Random Access Memory; MRAM)를 포함할 수 있다.
저장 장치(135)는 컨트롤러(controller, 136) 및 적어도 하나 이상의 비휘발성 메모리(137)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 메모리(138) 및 저장 장치(135)는 전술한 메모리(130)와 동일할 수 있다. 컨트롤러(136)는 저장 장치(135) 대신에 호스트(123)에 포함 될 수 있다.
컨트롤러(136)는 호스트(123)로부터 커맨드를 수신하고, 커맨드에 응답하여 저장 장치(135)의 동작을 제어할 수 있다.
비휘발성 메모리(137)는 호스트(123)로부터 제공된 데이터를 저장할 수 있다. 비휘발성 메모리(137)는 전원 공급이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있다. 비휘발성 메모리 장치(137)는 호스트(123)의 스왑 메모리로써 사용될 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리(137)는 NAND 플래시 메모리, NOR 플래시 메모리, PCRAM, FRAM, RRAM, 또는 MRAM을 포함할 수 있다.
비휘발성 메모리(137)는 적어도 하나 이상의 스왑 파티션 또는 이와 유사 기능의 영역을 포함할 수 있으며 추가적으로 데이터 파티션 등을 포함할 수도 있다. 비휘발성 메모리(137)에 적어도 하나 이상의 파티션 또는 유사 기능의 영역이 존재할 경우 이에 대한 정보를 가지는 파티션 테이블 또는 이와 유사한 정보영역을 포함할 수 있다. 컨트롤러(137)는 파티션 테이블로부터 스왑 파티션의 어드레스를 독출하고, 독출된 스왑 파티션의 어드레스에 기초하여 스왑 데이터에 대한 어드레스 정보를 포함하는 스왑 어드레스 테이블을 생성할 수 있다. 실시예에 따라, 스왑 어드레스 테이블은 비휘발성 메모리(137)에 저장되거나, 컨트롤러(136) 내부의 다른 메모리에 저장될 수 있다. 실시예에 따라, 스왑 어드레스 테이블은 스왑 데이터에 대한 논리적 어드레스를 포함하거나, 물리적 어드레스를 포함할 수 있다.
컨트롤러(136)가 호스트(123)로부터 데이터를 수신한 경우, 컨트롤러(136)는 스왑 어드레스 테이블에 저장된 어드레스 정보에 기초하여 수신된 데이터가 상기 스왑 데이터인지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 수신된 데이터의 어드레스가 스왑 어드레스 테이블 내에 존재하는 경우, 컨트롤러(136)는 수신된 데이터를 스왑 데이터로 판단하고, 수신된 데이터의 어드레스가 스왑 어드레스 테이블 내에 존재하지 않는 경우, 컨트롤러(136)는 수신된 데이터를 일반 또는 비정상적인 데이터로 판단할 수 있다.
스왑 어드레스 테이블에는 스왑 데이터에 대한 물리적 어드레스가 저장되고, 컨트롤러(136)는 수신된 데이터의 논리적 어드레스를 물리적 어드레스로 변환 후 수신된 데이터의 물리적 어드레스가 스왑 어드레스 테이블 내에 존재하는지를 판단할 수 있다. 다른 실시예에서, 스왑 어드레스 테이블에는 스왑 데이터에 대한 논리적 어드레스가 저장되고, 컨트롤러(136)는 수신된 데이터의 논리적 어드레스가 스왑 어드레스 테이블 내에 존재하는지를 판단할 수 있다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 프로세서(120)의 블록도이다.
프로세서(120)는 페이지 검색 모듈(124), 스왑 페이지 선택 모듈(125), 및 스왑 제어 모듈(126)을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 스왑 데이터 설정 모듈(127)을 더 포함할 수 있다.
페이지 검색 모듈(124)은 스왑 메모리로 사용하는 비휘발성 메모리(137)에서 빈 페이지를 찾는다. 스왑 페이지 선택 모듈(125)는 기존 페이지 교체 알고리즘(예를 들어, FIFO, LRU, LFU, NUR 알고리즘 등)을 이용하여 교체대상 페이지를 선택하고, 교체대상 페이지를 선택하기 위한 정보를 관리한다.스왑 제어 모듈(126)은 스왑할 페이지의 데이터를 상기 페이지 검색 모듈(124)이 찾은 빈 페이지로 스왑한다. 이를 위해, 스왑 제어 모듈(126)은 컨트롤러(136)에게 스왑할 페이지에 관한 정보 및 빈 페이지에 관한 정보를 포함할 수 있다.
스왑 데이터 설정 모듈(127)은 비휘발성 메모리(137)에 기입될 수 있는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정할 수 있다. 이때, 스왑 제어 모듈(126)은 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 기반하여 저장 장치(135)로 스왑 데이터 전송 여부를 판단할 수 있다. 저장 장치(135)로 기 전송된 스왑 데이터량이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달한 경우, 스왑 제어 모듈(126)은 저장 장치(135)로 스왑 데이터를 전송하지 않을 수 있다. 저장 장치(135)로 기 전송된 스왑 데이터량이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달하지 못한 경우, 스왑 제어 모듈(126)은 저장 장치(135)로 스왑 데이터를 전송할 수 있다.
전자 장치(100)가 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터를 모두 사용하지 않은 경우, 스왑 데이터 설정 모듈(127)은 다음 단위 시간에 남은 스왑 데이터를 이월함으로써, 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정 할 수 있다. 스왑 데이터 설정 모듈(127)은 단위 시간 당 스왑 데이터량의 최대값을 설정할 수 있다. 예를 들어, 스왑 데이터 설정 모듈(127)은 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정하는 경우 단위 시간 당 스왑 데이터량의 최대값을 설정할 수 있다.
도 5에 도시된 프로세서(120)의 구성들 각각은 기능 및 논리적으로 분리될 수 있음으로 나타내는 것이며, 반드시 각각의 구성이 별도의 물리적 장치로 구분되거나 별도의 코드로 작성됨을 의미하는 것이 아니다.
도 6은 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치(100)의 메모리 관리 방법을 나타내는 순서도이다.
전자 장치(100)는 601 단계에서, 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 601 단계에서, 비휘발성 메모리(137)에 기입될 수 있는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 601 단계에서, 단위 시간 당 스왑 데이터를 사용 시점에 따라 가변할 수 있다. 전자 장치(100)는 601 단계에서, 스왑 데이터 사용량이 많아지는 특정 시점을 예상하여 단위 시간 당 스왑 데이터를 시점마다 다르게 설정할 수 있다. 전자 장치(100)는 603 단계에서, 전자 장치(100)의 스왑 데이터 실사용량을 확인할 수 있다.
전자 장치(100)는 605 단계에서, 스왑 데이터 실사용량이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 또는 재설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 605 단계에서, 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 또는 재설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 기반하여 저장 장치(135)로 스왑 데이터 전송 여부를 판단할 수 있다.
기 전송된 스왑 데이터량(예를 들어, 스왑 데이터 실사용량)이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달한 경우, 전자 장치(100)는 611 단계로 분기하여 비휘발성 메모리(137)로 스왑 데이터를 전송하지 않을 수 있다.
기 전송된 스왑 데이터량(예를 들어, 스왑 데이터 실사용량)이 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량에 도달하지 못한 경우, 전자 장치(100)는 607 단계로 분기하여 단위 시간의 종료 여부를 판단할 수 있다.
전자 장치(100)는 607 단계에서, 단위 시간의 종료 여부를 판단하여 단위 시간이 종료하지 않은 경우 609 단계로 분기할 수 있다. 단위 시간이 종료하지 않은 경우, 전자 장치(100)는 609 단계에서, 비휘발성 메모리(137)로 스왑 데이터를 전송할 수 있다.
전자 장치(100)는 613 단계에서, 단위 시간의 종료 여부를 판단하여 단위 시간이 종료한 경우, 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 613 단계에서, 단위 시간의 종료 여부를 판단하여 단위 시간이 종료한 경우, 601 단계에서 기 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 및 단위 시간이 종료될 때까지 다 사용하지 못한 스왑 데이터량을 합산하여 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(100)는 613 단계에서, 기 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 및 단위 시간이 종료될 때까지 다 사용하지 못한 스왑 데이터량을 합산하여 재설정된 스왑 데이터량은 미리 설정한 최대값 이내로 제한할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 613 단계에서, 기 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 및 단위 시간이 종료될 때까지 다 사용하지 못한 스왑 데이터량을 합산하여 재설정된 스왑 데이터량이 최대값을 초과한 경우 최대값이 재설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량이 된다.
다른 실시예로는, 최대값에 도달하면 재설정을 하지 않을 수도 있다. 즉 잔량을 이월하지 않을 수도 있다.
다른 실시예로는, 이월가능한 잔량이 있더라도 상황(예를 들어, 비활성 메모리의 설계 수명, 시기, 시간, 사용자 설정 또는 시스템 부하 등)에 따라 이월하지 않거나 이월량을 제한할 수 있다. 이 예에 따르면, 이월에 의해 최대값이 계속 유지 되는 상황을 방지할 수 있다.
다른 실시예로는, 최대값은 상황(예를 들어, 비활성 메모리의 설계 수명, 시기, 시간, 사용자 설정 또는 시스템 부하 등)에 따라 가변될 수 있다.
다른 실시예로는, 단위 시간당 스왑 데이터량의 재설정은 단위 시간의 경과 또는 단위 시간내 임의의 시간에도 가능할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 스왑 데이터 설정 방법을 나타내는 순서도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 스왑 데이터 설정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8에서, 전자 장치(100)는 701 단계에서, 스왑 메모리 설정 화면(800)을 디스플레이(150)에 표시할 수 있다. 전자 장치(100)는 703 단계에서, 적어도 하나 이상의 애플리케이션 (801A, 802A, 803A, 804A) 및 적어도 하나 이상의 애플리케이션 별 설정할 수 있는 단위 시간 당 스왑 메모리량(801B, 802B, 803B, 804B)을 표시할 수 있다.
전자 장치(100)는 705 단계에서, 적어도 하나 이상의 애플리케이션 각각의 단위 시간 당 스왑 메모리량을 설정하는 사용자 입력 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치(100)는 707 단계에서, 사용자 입력 신호에 따라 설정된 적어도 하나 이상의 애플리케이션 각각의 단위 시간 당 스왑 메모리량을 저장할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시 예들은 본 개시의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (19)

  1. 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 동작;
    스왑 데이터의 실사용량을 확인하는 동작; 및
    상기 스왑 데이터의 실사용량을 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량과 비교하는 동작;
    상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정하는 동작을 포함하며,
    상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정하는 동작은
    상기 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 및 상기 단위 시간이 종료될 때까지 다 사용하지 못한 스왑 데이터량을 합산하여 미리 설정한 최대값 이내로 제한하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스왑 데이터의 실사용량이 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량에 도달하면 상기 스왑 데이터의 전송을 중단하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 스왑 데이터의 실사용량이 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량에 도달하지 않으면 단위 시간의 종료 여부를 판단하는 동작; 및
    상기 단위 시간이 종료되지 않으면 상기 스왑 데이터를 전송하는 동작을 더 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 동작은
    스왑 메모리의 설계 수명, 저장 용량 및 사용환경 중 적어도 하나 이상을 고려하여 설정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 동작은
    사용 시점에 따라 가변하여 설정하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 동작은
    스왑 메모리 설정 화면을 표시하는 동작;
    적어도 하나 이상의 애플리케이션 및 적어도 하나 이상의 애플리케이션 별 설정할 수 있는 단위 시간 당 스왑 메모리량을 표시하는 동작;
    상기 적어도 하나 이상의 애플리케이션 각각의 단위 시간 당 스왑 메모리량을 설정하는 사용자 입력 신호를 수신하는 동작; 및
    상기 사용자 입력 신호에 따라 상기 설정된 적어도 하나 이상의 애플리케이션 각각의 상기 단위 시간 당 스왑 메모리량을 저장하는 동작을 포함하는 전자 장치의 메모리 관리 방법.
  10. 비휘발성 메모리 장치; 및
    프로세서를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 프로세서는 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하고, 스왑 데이터의 실사용량을 확인하며, 상기 스왑 데이터의 실사용량을 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량과 비교하며, 상기 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 및 상기 단위 시간이 종료될 때까지 다 사용하지 못한 스왑 데이터량을 합산하여 미리 설정한 최대값 이내로 제한하여 상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정하는전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 스왑 데이터의 실사용량이 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량에 도달하면 상기 비휘발성 메모리 장치로 상기 스왑 데이터의 전송을 중단하는 전자 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 스왑 데이터의 실사용량이 상기 설정된 단위 시간당 스왑 데이터량에 도달하지 않으면 단위 시간의 종료 여부를 판단하고, 상기 단위 시간이 종료되지 않으면 상기 스왑 데이터를 전송하는 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    스왑 메모리의 설계 수명 및 저장 용량을 고려하여 상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 제 10항에 있어서,
    상기 프로세서는
    사용 시점에 따라 가변하여 상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 설정하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  18. 디스플레이;
    비휘발성 메모리 장치; 및
    프로세서를 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 프로세서는 스왑 메모리 설정 화면을 상기 디스플레이에 표시하게 하고, 적어도 하나 이상의 애플리케이션 및 적어도 하나 이상의 애플리케이션 별 설정할 수 있는 단위 시간 당 스왑 메모리량을 상기 디스플레이에 표시하게 하며, 상기 설정된 단위 시간 당 스왑 데이터량 및 상기 단위 시간이 종료될 때까지 다 사용하지 못한 스왑 데이터량을 합산하여 미리 설정한 최대값 이내로 제한하여 상기 단위 시간 당 스왑 데이터량을 재설정하도록 제어하는 전자 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 적어도 하나 이상의 애플리케이션 각각의 단위 시간 당 스왑 메모리량을 설정하는 사용자 입력 신호를 입출력 인터페이스로부터 수신하고, 상기 사용자 입력 신호에 따라 상기 설정된 적어도 하나 이상의 애플리케이션 각각의 상기 단위 시간 당 스왑 메모리량을 상기 메모리에 저장하게 하는 전자 장치.
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