KR102160516B1 - Method for polishing plate-like body and device for polishing plate-like body - Google Patents

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Abstract

본 발명은 판상체의 피연마면의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 공정과, 평탄도가 측정된 상기 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 공정이며, 상기 판상체의 피연마면과 연마구를 상대적으로 가압하면서 상대적으로 회전시켜서 상기 연마구에 의해 상기 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 공정을 구비하고, 상기 평탄도 측정 공정에서 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 공정에 의한 연마 조건을 변경하는 판상체의 연마 방법에 관한 것이다.The present invention is a flatness measurement process for measuring the flatness of a surface to be polished of a plate-like body, and a polishing process for polishing a surface to be polished of the plate-like body for which the flatness is measured, and the surface to be polished and a polishing tool of the plate-like body A polishing step of polishing the surface to be polished of the plate-shaped body by the polishing tool by relatively pressing and rotating the polishing tool is provided, based on the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured in the flatness measurement step. Thus, the present invention relates to a method of polishing a plate-shaped body to change the polishing conditions by the polishing step.

Description

판상체의 연마 방법 및 판상체의 연마 장치 {METHOD FOR POLISHING PLATE-LIKE BODY AND DEVICE FOR POLISHING PLATE-LIKE BODY}Plate-shaped body polishing method and plate-shaped body polishing device {METHOD FOR POLISHING PLATE-LIKE BODY AND DEVICE FOR POLISHING PLATE-LIKE BODY}

본 발명은 판상체의 연마 방법 및 판상체의 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for polishing a plate-like body and an apparatus for polishing a plate-like body.

액정 디스플레이 등의 FPD(FLAT PANEL DlSPLAY)용 유리판의 제조 방법의 일례로서, 플로트법이라 불리는 성형법을 사용한 플로트 제조 방법이 알려져 있다. 이 제조 방법은 플로트 배스에 저류된 용융 금속의 표면에 용융 유리를 공급해서 띠 형상 유리판으로 성형하는 성형 공정, 상기 띠 형상 유리판을 소정 크기의 직사각 형상 유리판으로 절단하고, 절단한 직사각 형상 유리판의 주연부를 연삭하는 절단·모따기 공정, 상기 직사각 형상 유리판의 피연마면을 연마 장치에 의해 그 피연마면의 미소한 요철이나 굴곡을 연마해서 제거하는 연마 공정, 및 연마 종료된 직사각 형상 유리판을 세정하고, 피연마면의 평탄도(피연마면의 표면에 존재하는 미소한 요철이나 굴곡 등에 의한 면 높이의 왜곡의 크기이며, 굴곡 피치에 대한 굴곡 높이의 비율(굴곡 높이/굴곡 피치)이라고 정의함)를 측정하는 검사 공정을 구비한다. 이들 공정을 거침으로써, 직사각 형상 유리판이 FPD용 유리판에 적합한 두께 0.2 내지 1.5㎜이며 평탄도가 높은 유리판으로 제조된다.As an example of a method of manufacturing a glass plate for FPD (FLAT PANEL DlSPLAY) such as a liquid crystal display, a float manufacturing method using a molding method called a float method is known. This manufacturing method is a molding process in which molten glass is supplied to the surface of molten metal stored in a float bath to form a strip-shaped glass plate, and the strip-shaped glass plate is cut into a rectangular glass plate of a predetermined size, and the periphery of the cut rectangular glass plate A cutting and chamfering step of grinding a part, a polishing step of polishing and removing minute irregularities or curves of the surface to be polished by a polishing device on the surface to be polished of the rectangular glass plate, and cleaning the rectangular glass plate after polishing, The flatness of the surface to be polished (the size of the distortion of the height of the surface due to minute irregularities or curvatures on the surface of the surface to be polished, and is defined as the ratio of the height of the bend to the pitch of the bend (bending height/bending pitch)) It has an inspection process to measure. By going through these processes, a rectangular glass plate is manufactured into a glass plate having a thickness of 0.2 to 1.5 mm suitable for a glass plate for FPD and having a high flatness.

특허문헌 1에는 FPD용 유리판을 대상으로 하는 뱃치식 연마 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 1의 연마 장치는 유리판을 흡착해서 보유 지지하는 흡착 시트와, 이 흡착 시트가 장설된 막 프레임을 포함하여 이루어지는 막체를 구비하고 있다. 이 연마 장치에 의하면, 상기 막체와 막체가 설치되는 캐리어 사이에 가압 유체를 공급하고, 흡착 시트에 흡착 보유 지지된 유리판의 피연마면을 가압 유체의 압력에 의해 연마 패드(연마구)에 가압하면서 유리판과 연마 패드를 상대적으로 회전(자전 및／또는 공전)시켜서 상기 피연마면을 연마한다.Patent Document 1 discloses a batch-type polishing apparatus for an FPD glass plate. The polishing apparatus of Patent Document 1 is provided with a membrane body including an adsorption sheet for adsorbing and holding a glass plate, and a membrane frame on which the adsorption sheet is provided. According to this polishing apparatus, a pressurized fluid is supplied between the membrane body and the carrier on which the membrane body is installed, and the surface to be polished of the glass plate adsorbed and held by the adsorption sheet is pressed against the polishing pad (polishing tool) by the pressure of the pressurized fluid. The surface to be polished is polished by relatively rotating (rotating and/or revolving) the glass plate and the polishing pad.

그런데, 상기 검사 공정에서는 연마 후의 유리판의 피연마면의 평탄도가 FPD용 유리판에 적합한 규격값 내에 들어가고 있는지 여부가 검사된다. 이 평탄도의 검사는, 예를 들어 특허문헌 2에 개시된 기지의 평탄도 측정 장치를 사용해서 행해진다.By the way, in the above inspection step, it is checked whether the flatness of the polished surface of the glass plate after polishing falls within a standard value suitable for the glass plate for FPD. This flatness inspection is performed using, for example, a known flatness measuring device disclosed in Patent Document 2.

특허문헌 2의 평탄도 측정 장치는 주기적인 명암을 갖는 패턴을 유리판에 조사하는 광원과, 유리판을 투과한 패턴 또는 반사한 패턴을 수광하는 수광 수단과, 광원의 패턴에 있어서의 명암 주기에 대한 수광 화상에 있어서의 명암 주기의 어긋남에 기초하여 유리판의 피연마면의 평탄도를 산출하는 평탄도 측정 수단을 구비하고 있다. 또한, 평탄도 측정 수단은, 유리판에 조사된 패턴에 있어서의 명암 주기에 대응된 크기의 수광 화상에 있어서의 영역의 명암을 평균화하는 평균화 수단과, 평균화 수단이 출력하는 평균화 신호를 사용해서 유리판에 있어서의 표면 형상의 변형 개소와 변형량을 특정하기 위한 신호를 출력하는 처리 수단을 구비하고 있다.The flatness measurement device of Patent Document 2 includes a light source for irradiating a pattern having a periodic contrast on a glass plate, a light receiving means for receiving a pattern transmitted through the glass plate or a reflected pattern, and a light-receiving period in the pattern of the light source. A flatness measurement means is provided for calculating the flatness of the surface to be polished of the glass plate based on the deviation of the light and dark period in the image. In addition, the flatness measurement means uses an averaging means for averaging the contrast of a region in a light-receiving image having a size corresponding to the contrast period in the pattern irradiated on the glass plate, and an averaging signal output from the averaging means. And a processing means for outputting a signal for specifying the deformation point and the amount of deformation of the surface shape.

특허문헌 2의 평탄도 측정 장치에 의하면, 주기적인 명암을 갖는 패턴을 유리판에 조사하여, 유리판을 투과한 패턴 또는 반사한 패턴을 수광하고, 수광 화상에 있어서의 명암 주기의 어긋남(유리판에 조사된 패턴에 있어서의 명암 주기에 대한 어긋남)을 검출하기 위해서 유리판에 조사된 패턴에 있어서의 명암 주기에 대응된 크기의 수광 화상에 있어서의 영역의 명암을 평균화하고, 평균화된 신호에 기초해서 유리판의 피연마면의 평탄도를 산출한다.According to the flatness measuring device of Patent Document 2, a pattern having periodic contrast is irradiated to a glass plate, a pattern transmitted through the glass plate or a reflected pattern is received, and a shift in the contrast period in the received image (irradiated on the glass plate) In order to detect the deviation of the contrast period in the pattern), the contrast of the region in the light-receiving image of the size corresponding to the contrast period in the pattern irradiated on the glass plate is averaged, and based on the averaged signal, Calculate the flatness of the polished surface.

일본 특허 공개 제2004-122351호 공보Japanese Patent Publication No. 2004-122351 일본 특허 제3411829호 공보Japanese Patent No. 3411829

종래의 뱃치식 연마 장치에서는 평탄도를 규격값 내에 들어가게 하기 위해서, 연마 공정에서 규격값의 평탄도를 만족하는 최적의 연마량이라고 상정되는 연마량보다, 이하의 이유에 의해 실제의 연마량을 넉넉하게 설정해서 연마하고 있었다.In a conventional batch-type polishing apparatus, in order to make the flatness within the standard value, the actual polishing amount is larger than the polishing amount assumed to be the optimum polishing amount that satisfies the flatness of the standard value in the polishing process for the following reasons. It was set up and polished.

즉, 연마 전의 유리판은 유리판마다 피연마면의 평탄도가 균일하지 않기 때문에, 동일한 연마 조건으로 유리판을 연마했을 경우, 모든 유리판의 피연마면의 평탄도를 규격값 내에 들어가게 할 수 없을 우려가 있기 때문이다. 그로 인해, 상정되는 연마량보다 실제의 연마량을 넉넉하게 설정하여, 유리판마다 평탄도가 균일하지 않아도 모든 유리판의 피연마면의 평탄도를 규격값 내에 들어가도록 하고 있다.In other words, since the flatness of the surface to be polished for each glass plate before polishing is not uniform, there is a possibility that the flatness of the surface to be polished of all the glass plates cannot fall within the standard value when the glass plate is polished under the same polishing conditions. Because. Therefore, the actual polishing amount is set larger than the expected polishing amount, and even if the flatness is not uniform for each glass plate, the flatness of the surfaces to be polished of all glass plates is set to fall within the standard value.

다시 말해, 평탄도가 높은 유리판에 최적의 연마량을 실현하는 연마 조건으로 평탄도가 낮은 유리판을 연마했을 경우, 연마량이 적기 때문에 평탄도는 규격값 외가 된다. 따라서, 평탄도가 낮은 유리판에 최적의 연마량을 실현하는 연마 조건으로, 평탄도가 낮은 유리판뿐만 아니라, 평탄도가 높은 유리판도 연마함으로써, 모든 유리판의 피연마면의 평탄도를 규격값 내에 들어가도록 하고 있다.In other words, when a glass plate having a low flatness is polished under a polishing condition that realizes an optimum polishing amount for a glass plate having a high flatness, the flatness is outside the standard value because the polishing amount is small. Therefore, as a polishing condition for realizing the optimum polishing amount for a low-flatness glass plate, by polishing not only a low-flatness glass plate, but also a high-flatness glass plate, the flatness of all glass plates to be polished falls within the standard value. I'm doing it.

그러나, 상기 연마 방법은 평탄도가 높은 유리판을 필요 이상의 연마량으로 연마하기 때문에 연마 시간이 길어져, 유리판의 생산 효율이 낮아진다는 문제가 있었다.However, the above-described polishing method has a problem in that the polishing time is lengthened and the production efficiency of the glass plate is lowered because the glass plate having high flatness is polished in an amount greater than necessary.

본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 판상체의 생산 효율을 높일 수 있는 판상체의 연마 방법 및 판상체의 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a plate-shaped body polishing method and a plate-shaped body polishing apparatus capable of increasing the production efficiency of the plate-shaped body.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 판상체의 피연마면의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 공정과, 평탄도가 측정된 상기 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 공정이며, 상기 판상체의 피연마면과 연마구를 상대적으로 가압하면서 상대적으로 회전시켜서 상기 연마구에 의해 피연마면을 연마하는 연마 공정을 구비하고, 상기 평탄도 측정 공정에서 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 공정에 의한 연마 조건을 변경하는 판상체의 연마 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a flatness measurement process for measuring the flatness of the surface to be polished of the plate-like body, and a polishing process for polishing the surface to be polished of the plate-like body for which the flatness is measured. And a polishing step of polishing the surface to be polished by the polishing tool by relatively rotating the polishing target surface and the polishing tool while relatively pressing the surface, and the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured in the flatness measurement step It provides a method for polishing a plate-shaped body in which polishing conditions by the polishing step are changed based on FIG.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 판상체의 피연마면의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 수단과, 평탄도가 측정된 상기 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 수단이며, 상기 판상체의 피연마면과 연마구를 상대적으로 가압하면서 상대적으로 회전시켜서 피연마면을 상기 연마구에 의해 연마하는 연마 수단과, 상기 평탄도 측정 수단에 의해 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 수단에 의한 연마 조건을 변경하는 제어 수단을 구비하는 판상체의 연마 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a flatness measuring means for measuring the flatness of the surface to be polished of the plate-like body, and a polishing means for polishing the surface to be polished of the plate-like body whose flatness is measured, the plate-like body Polishing means for polishing the surface to be polished by the polishing tool by relatively rotating the surface to be polished and the polishing tool while relatively pressing the surface, and the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured by the flatness measuring means On the basis of, there is provided an apparatus for polishing a plate-shaped body comprising a control means for changing a polishing condition by the polishing means.

본 발명은 판상체의 피연마면과 연마구를 상대적으로 가압하면서 상대적으로 회전시켜서 연마구에 의해 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 방법 및 연마 장치를 대상으로 한다. 즉, 본 발명은 특허문헌 1에 개시된 바와 같은 1매의 판상체를 1대의 연마구에 의해 연마하는 뱃치식 연마 방법 및 연마 장치를 대상으로 한다. 즉, 본 발명의 연마 방법 및 연마 장치는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2007-190657호 공보 및 국제 공개 제2011/074616A1호 공보 등에 개시된 연속식 연마 방법 및 연마 장치, 즉, 판상체의 반송 방향을 따라서 복수대의 연마구를 배치하고, 복수매의 판상체를 일정 속도로 연속 반송하면서 복수대의 연마구에 의해 판상체의 피연마면을 서서히 연마해 가는 연속식 연마 방법 및 연마 장치는 대상 외이다. 또한, 1매의 판상체를 1대째의 조연마구에 의해 조연마한 후, 2대째의 마무리 연마구에 의해 마무리 연마하는 연마 방법 및 연마 장치는 뱃치식이므로, 본 발명이 대상으로 하는 것이다.The present invention relates to a polishing method and a polishing apparatus for polishing a surface to be polished of a plate-shaped body by a polishing tool by relatively rotating the surface to be polished and a polishing tool of the plate-shaped body while relatively pressing the polishing tool. That is, the present invention is directed to a batch-type polishing method and a polishing apparatus in which one plate-like body as disclosed in Patent Document 1 is polished with a single polishing tool. That is, the polishing method and polishing apparatus of the present invention include, for example, the continuous polishing method and polishing apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2007-190657 and International Publication No. 2011/074616A1, that is, the conveyance direction of the plate-shaped body. A continuous polishing method and a polishing apparatus in which a plurality of polishing tools are arranged along the lines and the surface to be polished of a plate-like body is gradually polished by a plurality of polishing tools while continuously conveying the plurality of plate-like bodies at a constant speed are not covered. . Further, a polishing method and a polishing apparatus in which one plate body is roughened with a first auxiliary polishing tool and then finished with a second finishing polishing tool is a batch type, and thus the present invention is an object of the present invention.

본 발명에 따르면, 우선, 판상체의 연마 전에 판상체의 피연마면의 평탄도를 평탄도 측정 수단에 의해 판상체마다 측정한다. 이어서, 제어 수단은 상기 평탄도에 대응하는 최적의 연마량을 판상체마다 산출하고, 그 최적의 연마량에 대응한 최적의 연마 조건을 산출하여, 연마 수단에서의 연마 조건을 상기 최적의 연마 조건으로 변경한다. 따라서, 판상체의 피연마면은 평탄도에 따른 최적의 연마 조건으로 연마된다. 이에 의해, 본 발명에 따르면, 종래의 연마 장치와 비교해서 판상체의 생산 효율이 높아진다.According to the present invention, first, the flatness of the polished surface of the plate-like body is measured for each plate-like body by the flatness measuring means before polishing the plate-like body. Subsequently, the control means calculates the optimum polishing amount corresponding to the flatness for each plate, calculates the optimum polishing conditions corresponding to the optimum polishing amount, and determines the polishing conditions in the polishing means as the optimum polishing conditions. Change to Accordingly, the surface to be polished of the plate-shaped body is polished under the optimum polishing conditions according to the flatness. Thereby, according to the present invention, the production efficiency of the plate-shaped body is increased compared with the conventional polishing apparatus.

상기 최적의 연마량이란, 평탄도를 규격값 내에 들어가게 하기 위한 연마량인 것은 물론, 연마 후의 피연마면의 평탄도 분포의 피크값(평균값)이 종래의 연마 방법에 의한 평탄도 분포의 피크값보다 규격값에 근접하도록 설정된 연마량이다. 이에 의해, 본 발명은 종래와 비교해서 연마 조건 중 하나인 연마 시간이 단축되므로, 판상체의 생산 효율이 높아진다.The optimum polishing amount is not only the polishing amount for making the flatness within the standard value, but also the peak value (average value) of the flatness distribution of the surface to be polished after polishing is the peak value of the flatness distribution according to the conventional polishing method. This is the amount of polishing set closer to the standard value. Accordingly, in the present invention, the polishing time, which is one of the polishing conditions, is shortened compared to the conventional one, so that the production efficiency of the plate-shaped body is increased.

또한, 본 발명에서 말하는 연마 조건이란, 연마 압력을 일정하게 한 경우, 연마 시간이 대표적인 연마 조건이 된다. 본 발명에서는 뱃치식이므로, 평탄도가 각각 상이한 복수의 판상체의 연마 시간을 판상체마다 변경(피드포워드 제어)할 수 있다. 이에 반해, 상기 연속식 연마 장치로는 평탄도가 각각 상이한 복수의 판상체마다 연마 시간을 제어하는 것은 곤란하다. 즉, 상기 연속식 연마 장치는 판상체를 일정 속도로 반송하는 장치이며, 다시 말해, 연마 시간을 일정하게 한 장치이기 때문이다.In addition, the polishing conditions used in the present invention are typical polishing conditions when the polishing pressure is kept constant. In the present invention, since it is a batch type, it is possible to change the polishing time of a plurality of plate-like bodies having different flatness for each plate-like body (feedforward control). On the other hand, it is difficult to control the polishing time for each of a plurality of plate bodies having different flatnesses with the continuous polishing apparatus. That is, this is because the continuous polishing apparatus is a device that conveys a plate-shaped body at a constant speed, that is, a device in which the polishing time is made constant.

또한, 연마 조건은 연마 시간뿐만 아니라, 판상체의 피연마면에 대한 연마구의 연마 압력, 연마구와 판상체의 상대적인 회전수 등의 다른 연마 조건도 있지만, 연마 시간을 평탄도마다 변경하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 상기 연마압력, 상기 회전수를 판상체마다 변경하는 것보다, 상기 연마 압력, 상기 회전수를 일정하게 해서 연마 시간만을 변경하는 것이 장치 구성의 관점 및 제어계 구축의 관점에서 용이하기 때문이다.In addition, the polishing conditions include not only the polishing time, but also other polishing conditions such as the polishing pressure of the polishing tool with respect to the surface to be polished of the plate-like body, and the relative number of rotations between the polishing tool and the plate-like body, but it is preferable to change the polishing time for each flatness . This is because, rather than changing the polishing pressure and the rotational speed for each plate, it is easier to change only the polishing time by making the polishing pressure and the rotational speed constant from the viewpoint of the configuration of the apparatus and the construction of the control system.

또한, 상술한 조연마구와 마무리 연마구를 구비한 연마 방법 및 연마 장치에 있어서는, 조연마구 및 마무리 연마구 중 적어도 어느 한쪽의 연마 시간을 제어하면 된다. 예를 들어, 측정된 평탄도가 규격의 평탄도에 대하여 크게 벗어나고 있었을 경우에는, 조연마구에 의한 연마 시간을 약간 길게 변경한다. 또한, 측정된 평탄도가 규격의 평탄도에 대하여 매우 조금 벗어났을 경우에는, 조연마구에 의한 연마 시간을 매우 단시간으로 변경하면서 마무리 연마구에 의한 연마 시간도 단시간으로 변경한다. 즉, 측정된 평탄도에 기초하여, 조연마구와 마무리 연마구에 의한 합산한 연마 시간이 최단 연마 시간이 되도록 변경하는 것이 바람직하다.In addition, in the polishing method and polishing apparatus provided with the coarse polishing tool and the finish polishing tool described above, the polishing time of at least one of the coarse polishing tool and the finish polishing tool may be controlled. For example, when the measured flatness is largely out of the standard flatness, the polishing time by the auxiliary polishing tool is changed slightly longer. In addition, when the measured flatness is very slightly out of the standard flatness, the polishing time by the finishing polishing tool is changed to a very short time while the polishing time by the auxiliary polishing tool is changed to a very short time. That is, based on the measured flatness, it is preferable to change so that the summed polishing time by the rough polishing tool and the finishing polishing tool becomes the shortest polishing time.

본 발명의 연마 방법의 일 형태는, 상기 연마 공정의 후속 공정으로, 상기 연마 공정에서 연마된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도를 재측정하는 평탄도 재측정 공정을 구비하고, 상기 평탄도 재측정 공정에서 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 공정에 의한 연마 조건을 추가로 변경하는 것이 바람직하다.One aspect of the polishing method of the present invention includes a flatness re-measurement step of re-measurement of the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body polished in the polishing step as a subsequent step of the polishing step, and the flatness It is preferable to further change the polishing conditions by the polishing step based on the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured in the remeasurement step.

본 발명의 연마 장치의 일 형태는, 상기 연마 수단에 의해 연마된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도를 재측정하는 평탄도 재측정 수단을 구비하고, 상기 제어 수단은 상기 평탄도 재측정 수단에 의해 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 수단에 의한 연마 조건을 추가로 변경하는 것이 바람직하다.One aspect of the polishing apparatus of the present invention includes a flatness re-measurement means for re-measurement of a flatness of a surface to be polished of the plate-like body polished by the polishing means, and the control means is the flatness re-measurement means. It is preferable to further change the polishing conditions by the polishing means based on the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured by.

본 발명의 일 형태에 의하면, 평탄도 재측정 수단에 의해 측정된, 연마 후의 피연마면의 평탄도에 기초하여 연마 시간 등의 연마 조건을 추가로 변경(피드백 제어)한다. 즉, 본 발명의 일 형태는, 연마 전의 피연마면의 평탄도에 기초해서 변경된 연마 시간을, 연마 후의 피연마면의 평탄도에 기초하여 미세 조정하므로, 평탄도의 편차가 작은 균일 품질의 판상체를 제조할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, polishing conditions such as polishing time are further changed (feedback control) based on the flatness of the polished surface after polishing measured by the flatness remeasurement means. That is, one embodiment of the present invention finely adjusts the polishing time changed based on the flatness of the surface to be polished before polishing, based on the flatness of the surface to be polished after polishing, so that the plate of uniform quality with small deviation in flatness You can make the upper body.

또한, 본 발명에서는 연마 전의 판상체의 면 상태에 따라, 연마 후의 피연마면의 평탄도가 규격값으로부터 벗어나는 판상체도 있을 수 있지만, 그 규격값으로부터 벗어나는 판상체의 빈도는, 그 로트(모집단) 전체의 0.5％ 이하, 바람직하게는 0.3％ 이하에 들어가도록 최적의 연마량을 설정하는 것이 바람직하다. 규격값으로부터 벗어난 판상체는 평탄도 재측정 수단에 의해 검출되지만, 그 후, 연마 시간이 미세 조정된 연마 수단에 의해 재연마하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 규격값으로부터 벗어난 판상체를 규격값 내에 들어가게 할 수 있다. 또한, 판상체의 생산 효율을 올리기 위해서, 상기 평탄도 재측정 수단 후에 다른 연마 수단을 설치해 두고, 그 다른 연마 수단에 의해 규격값으로부터 벗어난 판상체를 재연마하여, 평탄도를 규격값 내에 들어가도록 해도 좋다. 즉, 상기 별도의 연마 수단에 의한 연마 시간이 상기 평탄도 재측정 수단에 의해 측정된 평탄도에 기초하여, 상기 제어 수단에 의해 설정되어 있다.In addition, in the present invention, depending on the surface condition of the plate-like body before polishing, there may be a plate-like body whose flatness of the surface to be polished after polishing deviates from the standard value, but the frequency of the plate-like body deviating from the standard value is the lot (population group ) It is desirable to set the optimum polishing amount so as to enter 0.5% or less, preferably 0.3% or less of the total. The plate-like body that deviates from the standard value is detected by the flatness re-measurement means, but after that, it is preferable to re-polished by the polishing means with fine adjustment of the polishing time. Thereby, the plate-shaped body deviating from the standard value can be made to fall within the standard value. In addition, in order to increase the production efficiency of the plate-like body, another polishing means is provided after the flatness re-measurement means, and the plate-like body that deviates from the standard value is re-polished by the other polishing means so that the flatness falls within the standard value. You can do it. That is, the polishing time by the separate polishing means is set by the control means based on the flatness measured by the flatness remeasurement means.

본 발명의 연마 방법의 일 형태는, 상기 연마 공정에서 상기 연마구를 복수대 배치하고, 상기 평탄도 측정 공정에 있어서 평탄도가 측정된 상기 판상체를, 판상체 공급 수단에 의해 상기 복수대의 연마구 중 1대의 연마구에 할당해서 공급하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the polishing method of the present invention, a plurality of polishing tools are arranged in the polishing step, and the plate-shaped body whose flatness is measured in the flatness measuring step is transferred to the plurality of edges by means of a plate-shaped body supply means. It is desirable to allocate and supply to one of the harnesses.

본 발명의 연마 장치의 일 형태는, 상기 연마 수단의 상기 연마구는 복수대 배치되고, 상기 평탄도 측정 수단에 의해 평탄도가 측정된 상기 판상체를, 상기 복수대의 연마구 중 1대의 연마구에 할당해서 공급하는 판상체 공급 수단을 구비하는 것이 바람직하다.In one embodiment of the polishing apparatus of the present invention, a plurality of the polishing tools of the polishing means are disposed, and the plate-shaped body whose flatness is measured by the flatness measuring means is transferred to one of the plurality of polishing tools. It is preferable to provide a plate-shaped body supply means for supplying by allocation.

본 발명의 일 형태에 의하면, 연마 공정에서의 가동률을 높일 수 있고, 판상체의 생산 효율을 더욱 높일 수 있다. 또한, 복수대의 연마구에 있어서 연마구마다 상이한 연마 시간을 각각 설정해 두고, 평탄도 측정 공정에서 측정된 평탄도에 기초하는 연마 시간에 따라, 그 연마 시간에 대응하는 연마구에 그 판상체를 할당해도 좋다.According to one embodiment of the present invention, the operation rate in the polishing step can be increased, and the production efficiency of the plate-shaped body can be further increased. In addition, a different polishing time is set for each polishing tool in a plurality of polishing tools, and the plate-shaped body is assigned to a polishing tool corresponding to the polishing time according to the polishing time based on the flatness measured in the flatness measurement process. You can do it.

본 발명에 따른 판상체의 연마 방법 및 판상체의 연마 장치에 의하면, 판상체의 생산 효율을 높일 수 있다.According to the plate-shaped body polishing method and the plate-shaped body polishing apparatus according to the present invention, the production efficiency of the plate-shaped body can be improved.

도 1은 제1 실시 형태의 판상체의 연마 장치의 주요부 구성을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시한 연마 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 3은 FPD용 유리판의 제조 공정을 도시한 흐름도이다.
도 4는 1로트의 복수매의 유리판의 연마 전의 피연마면의 평탄도의 히스토그램이다.
도 5는 종래의 연마 방법에 의한 연마 후의 피연마면의 평탄도의 히스토그램이다.
도 6은 실시 형태의 연마 방법에 의한 연마 후의 피연마면의 평탄도의 히스토그램이다.
도 7은 제2 실시 형태의 연마 장치의 구성을 도시한 블록도이다.1 is a perspective view showing a configuration of a main part of a polishing apparatus for a plate-like body according to a first embodiment.
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the polishing apparatus shown in FIG. 1.
3 is a flow chart showing a manufacturing process of a glass plate for FPD.
4 is a histogram of the flatness of a surface to be polished before polishing of a plurality of glass plates in a lot.
5 is a histogram of the flatness of a surface to be polished after polishing by a conventional polishing method.
6 is a histogram of the flatness of the surface to be polished after polishing by the polishing method of the embodiment.
7 is a block diagram showing a configuration of a polishing apparatus according to a second embodiment.

이하, 첨부 도면을 따라서 본 발명에 따른 판상체의 연마 방법 및 판상체의 연마 장치의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the plate-shaped body polishing method and the plate-shaped body polishing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 제1 실시 형태의 판상체의 연마 장치(10)의 주요부 구성을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시한 연마 장치(10)의 구성을 도시한 블록도이다. 실시 형태의 연마 장치(10)는 특허문헌 1에 개시된 뱃치식 연마 장치를 기본 구성으로 하고 있다. 따라서, 도 1, 도 2에 있어서는 주요부 구성만을 도시하고, 그 밖의 장치 구성은 특허문헌 1의 연마 장치와 마찬가지이므로 그 설명은 생략한다.1 is a perspective view showing a configuration of a main part of a plate-like polishing apparatus 10 according to a first embodiment. FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the polishing apparatus 10 shown in FIG. 1. The polishing apparatus 10 of the embodiment has a batch type polishing apparatus disclosed in Patent Document 1 as a basic configuration. Therefore, in Figs. 1 and 2, only the configuration of the main parts is shown, and the other device configurations are the same as those of the polishing device of Patent Document 1, and the description thereof is omitted.

연마 장치(10)는, 예를 들어 1변이 600㎜ 이상인 유리판(판상체)(G)을, FPD용 유리판에 필요한 두께인, 예를 들어 0.2㎜ 내지 1.5㎜로 연마하면서 유리판(G)의 피연마면을 FPD용 유리판에 필요한 평탄도로 연마하는 연마 장치다.The polishing apparatus 10 polishes a glass plate (plate body) G having a side of 600 mm or more, for example, to a thickness required for a glass plate for FPD, for example, 0.2 mm to 1.5 mm, while It is a polishing device that polishes the polished surface to the flatness required for the FPD glass plate.

도 2와 같이 연마 장치(10)는 플로트 성형 장치(도시하지 않음)의 서냉로(도시하지 않음)로부터 반송되어 온 띠 형상 유리판(도시하지 않음)을 소정의 직사각 형상의 유리판(G)(도 1 참조)으로 절단해서 그 주연부를 연삭하는 절단·모따기 장치(12), 유리판(G)의 피연마면의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 장치(평탄도 측정 수단:평탄도 측정 공정)(14), 평탄도가 측정된 유리판(G)을 연마부(연마 수단:연마 공정)(16)에 공급하는 유리판 공급 장치(18), 공급된 유리판(G)의 피연마면을 연마하는 연마부(16), 피연마면이 연마된 유리판(G)을 세정해서 피연마면의 평탄도를 재측정하는 평탄도 재측정 장치(평탄도 재측정 수단, 평탄도 재측정 공정)(20) 및 컨트롤러(제어 수단)(22)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 2, the polishing apparatus 10 uses a strip-shaped glass plate (not shown) conveyed from a slow cooling furnace (not shown) of a float molding apparatus (not shown) to a predetermined rectangular glass plate G (Fig. 1) cutting and chamfering device 12 for grinding the periphery thereof, and a flatness measuring device for measuring the flatness of the surface to be polished of the glass plate G (flatness measuring means: flatness measuring process) 14 ), a glass plate supply device 18 for supplying the glass plate G whose flatness is measured to the polishing unit (polishing means: polishing process) 16, and a polishing unit for polishing the surface to be polished of the supplied glass plate G ( 16), a flatness re-measurement device (flatness re-measurement means, flatness re-measurement process) 20 and a controller for cleaning the glass plate G on which the surface to be polished has been polished to re-measure the flatness of the surface to be polished Control means) (22).

컨트롤러(22)는 평탄도 측정 장치(14)에서 측정된 유리판(G)의 피연마면의 평탄도에 기초하여 연마부(16)에 있어서의 연마 시간(연마 조건)을 변경하는 기능 및 평탄도 재측정 장치(20)에서 측정된 유리판(G)의 피연마면의 평탄도에 기초하여 연마부(16)에 의한 연마 시간(연마 조건)을 추가로 변경하는 기능을 구비한다. 또한, 컨트롤러(22)에 의한 연마부(16)의 연마 시간을 변경하는 제어는, 평탄도 측정 장치(14)에서 실시되는 연마 전의 피연마면의 평탄도에 기초해서 행하는 것이 필수적인데, 평탄도 재측정 장치(20)에서 실시되는 연마 후의 피연마면의 평탄도에 기초해서 행하는 것은 필수적이지 않다. 그러나, 연마 후의 피연마면의 평탄도에 기초하여 연마 시간을 컨트롤러(22)가 제어하는 것은, 연마부(16)에 의한 연마량을 규격값을 향해서 미세 조정할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 평탄도 측정 장치(14) 및 평탄도 재측정 장치(20)는 동일 장치이며, 특허문헌 2에 개시된 기지의 장치이므로, 여기에서는 그 설명을 생략한다.The controller 22 has a function of changing the polishing time (polishing condition) in the polishing portion 16 based on the flatness of the surface to be polished of the glass plate G measured by the flatness measuring device 14 and flatness. It has a function of further changing the polishing time (polishing condition) by the polishing part 16 based on the flatness of the surface to be polished of the glass plate G measured by the re-measurement device 20. In addition, it is essential to perform control by the controller 22 to change the polishing time of the polishing unit 16 based on the flatness of the surface to be polished before polishing performed by the flatness measuring device 14. It is not essential to perform it based on the flatness of the surface to be polished after polishing performed in the re-measurement device 20. However, it is preferable that the controller 22 controls the polishing time based on the flatness of the surface to be polished after polishing, because the amount of polishing by the polishing unit 16 can be finely adjusted toward the standard value. Incidentally, the flatness measuring device 14 and the flatness remeasurement device 20 are the same devices, and since they are known devices disclosed in Patent Document 2, their descriptions are omitted here.

연마부(16)는 도 1과 같이, 조연마용 제1 연마부(24)와 마무리 연마용 제2 연마부(26)를 구비하고 있다. 또한, 연마 전의 유리판(G)은 피연마면의 반대측면이 막 프레임(도시하지 않음)에 장설된 흡착 시트(도시하지 않음)에 흡착되어 있다.As shown in FIG. 1, the polishing unit 16 includes a first polishing unit 24 for rough polishing and a second polishing unit 26 for finish polishing. In addition, the glass plate G before polishing is adsorbed by an adsorption sheet (not shown) installed on a film frame (not shown) on the opposite side of the surface to be polished.

이어서, 연마부(16)의 연마 헤드(28)에 대해서 설명하지만, 제1 연마부(24)의 연마 헤드(28) 및 제2 연마부(26)의 연마 헤드(28)는 동일 구조이므로, 동일한 부호를 부여해서 설명한다.Next, the polishing head 28 of the polishing unit 16 will be described, but since the polishing head 28 of the first polishing unit 24 and the polishing head 28 of the second polishing unit 26 have the same structure, The description is given with the same reference numerals.

연마 헤드(28)는 하우징 형상의 캐리어(30) 및 캐리어(30)의 상면에 수직으로 연결된 스핀들(32)을 구비하고 있다. 스핀들(32)은, 도시하지 않은 모터의 출력축에 감속 기구를 개재해서 연결되고, 상기 모터의 구동력이 전달됨으로써, 캐리어(30)가 스핀들(32)의 축심(C1)을 중심으로 자전된다. 또한, 스핀들(32)에는 도시하지 않은 공전 기구가 연결되어 있고, 이 공전 기구의 구동력에 의해 수직 축심(C2)을 중심으로 공전된다. 또한, 스핀들(32)에는 도시하지 않은 승강 기구가 연결되어 있고, 이 승강 기구의 구동력에 의해 승강된다. 이에 의해, 캐리어(30)가 제1 연마부(24)의 연마 패드(연마구)(34) 및 제2 연마부(26)의 연마 패드(연마구)(36)에 대하여 진퇴 이동된다. 캐리어(30)의 하면에는 상기 막 프레임이 설치되어 있다. 따라서, 캐리어(30)가 진출 이동되면, 상기 막 프레임의 상기 흡착 시트의 하면에, 그 상면이 흡착 보유 지지된 유리판(G)의 피연마면이 연마 패드(34, 36)에 접촉된다.The polishing head 28 has a housing-shaped carrier 30 and a spindle 32 connected perpendicularly to the upper surface of the carrier 30. The spindle 32 is connected to an output shaft of a motor (not shown) via a deceleration mechanism, and the driving force of the motor is transmitted, so that the carrier 30 rotates around the axis C1 of the spindle 32. In addition, an idle mechanism (not shown) is connected to the spindle 32, and it revolves around the vertical axis C2 by the driving force of this revolution mechanism. Further, an elevating mechanism (not shown) is connected to the spindle 32, and is elevated and lowered by the driving force of the elevating mechanism. Thereby, the carrier 30 moves forward and backward with respect to the polishing pad (polishing tool) 34 of the first polishing part 24 and the polishing pad (polishing tool) 36 of the second polishing part 26. The film frame is provided on the lower surface of the carrier 30. Accordingly, when the carrier 30 advances and moves, the surface to be polished of the glass plate G whose upper surface is suction-held on the lower surface of the suction sheet of the film frame comes into contact with the polishing pads 34 and 36.

연마 패드(34)는 연마 정반(38)의 상면에 설치되고, 연마 정반(38)의 하부에는 도시하지 않은 모터의 회전축이 연결된다. 또한, 연마 패드(36)는 연마 정반(40)의 상면에 설치되고, 연마 정반(40)의 하부에는 도시하지 않은 모터의 회전축이 연결된다. 따라서, 상기 모터를 구동함으로써, 연마 정반(38, 40)이 상기 회전축의 축심을 중심으로 회전(자전 및／또는 공전)된다.The polishing pad 34 is installed on the upper surface of the polishing plate 38, and a rotating shaft of a motor (not shown) is connected to the lower portion of the polishing plate 38. In addition, the polishing pad 36 is installed on the upper surface of the polishing platen 40, and a rotation shaft of a motor (not shown) is connected to the lower portion of the polishing platen 40. Accordingly, by driving the motor, the polishing bases 38 and 40 are rotated (rotated and/or revolved) around the axial center of the rotating shaft.

또한, 캐리어(30)의 하면에는 상기 막체의 상기 흡착 시트와의 사이에서 공기실(도시하지 않음)을 형성하는 오목부(도시하지 않음)가 구비되어 있고, 이 오목부에 압축 에어를 공급하는 유체 공급 장치(도시하지 않음)가 캐리어(30)에 로터리 조인트(도시하지 않음)를 개재해서 연결되어 있다. 상기 압축 에어가 상기 공기실에 공급되면, 압축 에어의 압력이 상기 흡착 시트를 개재해서 유리판(G)에 전달되고, 이 압력에 의해 유리판(G)의 피연마면이 연마 패드(34, 36)에 가압되어서 연마된다. 이러한 연마부(16)의 연마 동작에 의해, 유리판(G)의 피연마면이 연마되어, 피연마면의 표면에 존재하는 미소한 요철이나 굴곡이 제거된다.Further, a recess (not shown) is provided on the lower surface of the carrier 30 to form an air chamber (not shown) between the suction sheet of the membrane body, and the compressed air is supplied to the recess. A fluid supply device (not shown) is connected to the carrier 30 via a rotary joint (not shown). When the compressed air is supplied to the air chamber, the pressure of the compressed air is transmitted to the glass plate G through the adsorption sheet, and by this pressure, the surface to be polished of the glass plate G is applied to the polishing pads 34 and 36. It is pressed and polished. By such a polishing operation of the polishing portion 16, the surface to be polished of the glass plate G is polished, and minute irregularities and bumps existing on the surface of the surface to be polished are removed.

도 3은 FPD용 유리판(G)의 제조 공정의 일례를 도시한 흐름도이다.3 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the glass plate G for FPD.

도 3에 의하면, 용융 유리를 플로트 배스의 용융 금속의 표면에 공급해서 띠 형상 유리판에 성형하는 성형 공정(S1), 절단·모따기 장치(12)에 의해 띠 형상 유리판을 소정 크기의 유리판(G)으로 절단하고 유리판(G)의 주연부를 연삭하는 절단·모따기 공정(S2), 유리판(G)의 피연마면의 평탄도를 평탄도 측정 장치(14)에 의해 측정하는 평탄도 측정 공정(S3), 평탄도의 측정 결과에 기초한 연마 시간을 산출하는 공정(S4), 산출한 연마 시간으로 연마부(16)의 연마 시간을 변경하는 공정(S5), 변경한 연마 시간으로 유리판(G)의 피연마면을 연마부(16)로 연마하는 연마 공정(S6), 및 연마 후의 유리판(G)을 세정하여 피연마면의 평탄도를 평탄도 재측정 장치(20)에 의해 재측정하는 평탄도 재측정 공정(S7)을 포함하여 이루어진다. S1 내지 S7의 공정을 거침으로써, 용융 유리로부터 FPD용 유리판(G)에 적합한 유리판(G)이 제조된다.According to Fig. 3, a forming step (S1) of supplying molten glass to the surface of a molten metal in a float bath to form a strip-shaped glass plate, and a strip-shaped glass plate of a predetermined size by a cutting/chamfering device 12 (G) A cutting and chamfering step (S2) of cutting and grinding the periphery of the glass plate (G), and a flatness measuring step (S3) in which the flatness of the surface to be polished of the glass plate (G) is measured by the flatness measuring device 14 , The step of calculating the polishing time based on the measurement result of the flatness (S4), the step of changing the polishing time of the polishing part 16 with the calculated polishing time (S5), and the blood of the glass plate G with the changed polishing time. A polishing step (S6) in which the polished surface is polished with the polishing unit 16, and the flatness of the polished surface is re-measured by the flatness remeasurement device 20 by cleaning the glass plate G after polishing. It is made including the measurement process (S7). By passing through the steps of S1 to S7, a glass plate G suitable for the glass plate G for FPD is manufactured from molten glass.

이어서, 상기한 바와 같이 구성된 연마 장치(10)에 의한 유리판(G)의 연마 방법을 도 1 내지 도 3을 참조하면서 설명한다.Next, a method of polishing the glass plate G by the polishing apparatus 10 configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

우선, 유리판(G)의 연마 전에 유리판(G)의 피연마면의 평탄도를, 평탄도 측정 장치(14)에 의해 유리판(G)마다 측정한다(S3).First, before polishing the glass plate G, the flatness of the surface to be polished of the glass plate G is measured for each glass plate G by the flatness measuring device 14 (S3).

이어서, 컨트롤러(22)는 상기 평탄도에 대응하는 최적의 연마량을 유리판(G)마다 산출하고, 그 최적의 연마량에 대응한 최적의 연마 시간을 산출하여(S4), 연마부(16)에서의 연마 시간을 상기 최적의 연마 시간으로 변경한다(S5).Next, the controller 22 calculates the optimum polishing amount corresponding to the flatness for each glass plate G, calculates the optimum polishing time corresponding to the optimum polishing amount (S4), and the polishing unit 16 The polishing time at is changed to the optimum polishing time (S5).

계속해서, 연마부(16)에서는 유리판(G)의 피연마면을, 평탄도에 따른 최적의 연마 시간으로 연마한다(S6).Subsequently, in the polishing unit 16, the surface to be polished of the glass plate G is polished at an optimum polishing time according to the flatness (S6).

이때, 컨트롤러(22)는 제1 연마부(24) 및 제2 연마부(26) 중 적어도 어느 한쪽의 연마 시간을 제어한다. 예를 들어, 측정된 평탄도가 규격의 평탄도에 대하여 크게 벗어난 경우에는 제1 연마부(24)에 의한 연마 시간을 약간 길게 변경한다. 또한, 측정된 평탄도가 규격의 평탄도에 대하여 매우 조금 벗어난 경우에는 제1 연마부(24)에 의한 연마 시간을 매우 단시간으로 변경하면서 제2 연마부(26)에 의한 연마 시간도 단시간으로 변경한다. 즉, 측정된 평탄도에 기초하여, 제1 연마부(24)와 제2 연마부(26)에 의한 합산한 연마 시간이 최단의 연마 시간이 되도록 변경하는 것이 바람직하다.At this time, the controller 22 controls the polishing time of at least one of the first polishing unit 24 and the second polishing unit 26. For example, when the measured flatness deviates significantly from the standard flatness, the polishing time by the first polishing unit 24 is slightly longer. In addition, when the measured flatness is very slightly out of the standard flatness, the polishing time by the second polishing unit 26 is changed to a very short time while the polishing time by the first polishing unit 24 is changed to a very short time. do. That is, based on the measured flatness, it is preferable to change the total polishing time by the first polishing unit 24 and the second polishing unit 26 to be the shortest polishing time.

이에 의해, 실시 형태의 연마 장치(10)에 의하면, 안전을 예측해서 약간 긴 연마 시간으로 설정하고 있었던 종래의 연마 장치와 비교해서 FPD용 유리판(G)의 생산 효율이 향상된다.Thereby, according to the polishing apparatus 10 of the embodiment, the production efficiency of the glass plate G for FPD is improved compared with the conventional polishing apparatus which predicted safety and set a slightly longer polishing time.

상기 최적의 연마량이란, 평탄도를 규격값 내에 들어가게 하기 위한 연마량인 것은 물론, 연마 후의 피연마면의 평탄도 분포의 피크값(평균값)이 종래의 연마 방법에 의한 평탄도 분포의 피크값보다 규격값에 근접하도록 설정된 연마량이다.The optimum polishing amount is not only the polishing amount for making the flatness within the standard value, but also the peak value (average value) of the flatness distribution of the surface to be polished after polishing is the peak value of the flatness distribution according to the conventional polishing method. This is the amount of polishing set closer to the standard value.

도 4는 평탄도 측정 장치(14)에 의해 측정된 1로트의 복수매의 유리판(G)의 연마 전의 피연마면의 평탄도의 히스토그램이 도시되어 있다. 또한, 도 5는 종래의 연마 방법에 의한 연마 후의 피연마면의 평탄도의 히스토그램이 도시되고, 도 6은 실시 형태의 연마 방법에 의한 연마 후의 피연마면의 평탄도의 히스토그램이 도시되어 있다. 각각의 도면에 있어서, 횡축은 평탄도(㎛)를 나타내고, 종축은 빈도(％)를 나타내고 있다. 또한, 도 5, 도 6에 있어서, 연마 후의 피연마면의 평탄도의 규격값은 1.0이며, 규격값을 중심으로 해서 좌측이 규격값 내의 빈도를 나타내고, 규격값을 중심으로 해서 우측이 규격값 외의 빈도를 나타내고 있다. 즉, 규격값을 중심으로 해서 좌측으로 향함에 따라서 연마 시간이 길어지는 것을 나타내면서, 또한 규격값을 중심으로 해서 우측으로 향함에 따라서 연마 시간이 짧아지는 것을 나타내고 있다. 도 6의 실시 형태의 연마 방법으로는 연마 후의 피연마면의 평탄도 분포의 피크값(0.92)이, 도 5의 종래의 연마 방법에 의한 평탄도 분포의 피크값(0.56)보다 규격값에 근접하도록, 상기 최적의 연마량이 설정되어 있다. 이에 의해, 본 발명은 종래와 비교해서 연마 시간이 단축되므로, 유리판(G)의 생산 효율이 높아진다.FIG. 4 shows a histogram of the flatness of the surface to be polished before polishing of a plurality of glass plates G of one lot measured by the flatness measuring device 14. In addition, FIG. 5 shows a histogram of the flatness of the surface to be polished after polishing by the conventional polishing method, and FIG. 6 is a histogram of the flatness of the surface to be polished after polishing by the polishing method of the embodiment. In each of the drawings, the horizontal axis represents flatness (µm), and the vertical axis represents frequency (%). 5 and 6, the standard value of the flatness of the surface to be polished after polishing is 1.0, the left side shows the frequency within the standard value centering on the standard value, and the right side is the standard value centering on the standard value. Other frequencies are shown. That is, it shows that the polishing time increases as it goes to the left with the standard value as the center, and also shows that the polishing time decreases as it goes to the right with the standard value as the center. In the polishing method of the embodiment of FIG. 6, the peak value (0.92) of the flatness distribution of the surface to be polished after polishing is closer to the standard value than the peak value (0.56) of the flatness distribution by the conventional polishing method of FIG. Thus, the optimum polishing amount is set. Thereby, in the present invention, the polishing time is shortened compared to the conventional one, so that the production efficiency of the glass plate G is increased.

여기서, 실시 형태의 연마 장치(10)의 연마 방법과 종래의 연마 장치의 연마 방법을 비교한다.Here, the polishing method of the polishing apparatus 10 of the embodiment and the polishing method of the conventional polishing apparatus are compared.

도 4에 도시한 바와 같이, 유리판(G)의 연마 전의 피연마면의 평탄도는 1.99 내지 2.63의 넓은 범위에서 불규칙하게 변동되고 있는 것을 알 수 있다. 이러한 유리판(G)에 있어서, 종래의 연마 방법으로는, 도 5와 같이 평탄도를 0.46 내지 1.10으로 개선할 수 있다. 그러나, 종래의 연마 방법은 평탄도의 대소에 관계없이 연마 시간을 일정하게 해서 연마하는 방법이므로, 연마 후의 피연마면의 평탄도는 도 4에 도시한 연마 전의 히스토그램과 마찬가지로 넓은 범위에 분포한다.As shown in Fig. 4, it can be seen that the flatness of the surface to be polished before polishing of the glass plate G fluctuates in a wide range of 1.99 to 2.63. In such a glass plate G, in a conventional polishing method, the flatness can be improved to 0.46 to 1.10 as shown in FIG. 5. However, since the conventional polishing method is a method of polishing with a constant polishing time regardless of the degree of flatness, the flatness of the surface to be polished after polishing is distributed over a wide range as in the histogram before polishing shown in FIG. 4.

이에 반해, 실시 형태의 연마 방법은 유리판(G)마다의 피연마면의 평탄도에 기초하여, 규격값에 가까워지는 연마량 및 연마 시간을 산출하고, 그 연마 시간에 유리판(G)을 연마하기 위해서, 도 6과 같이 연마 후의 피연마면의 평탄도 분포의 피크값(0.92)은 규격값(1.0)의 부근으로 좁은 범위에 분포한다. 따라서, 실시 형태의 연마 방법에 의하면, 평탄도의 편차가 작은 균일 품질의 유리판(G)을 제조할 수 있으면서, 또한 1로트 단위에서 보면, 종래의 연마 방법보다 연마 시간을 단축할 수 있다.On the other hand, in the polishing method of the embodiment, based on the flatness of the surface to be polished for each glass plate G, the polishing amount and polishing time approaching the standard value are calculated, and the glass plate G is polished at the polishing time. For this purpose, as shown in Fig. 6, the peak value (0.92) of the flatness distribution of the surface to be polished after polishing is distributed in a narrow range near the standard value (1.0). Therefore, according to the polishing method of the embodiment, it is possible to manufacture the glass plate G of uniform quality with small variations in flatness, and further, the polishing time can be shortened compared to the conventional polishing method when viewed in units of one lot.

연마 시간이 단축되는 이유에 대해서 설명한다. 우선, 도 4와 같이, 연마 전의 유리판의 피연마면의 평탄도는 편차가 있다. 종래의 연마 방법으로는, 모든 유리판을 규격값 내에 들어가게 하기 위해서, 균일하게 넉넉한 연마량으로 유리판을 연마하였다. 따라서, 「총 연마 시간=연마 매수×약간 긴 연마 시간」이며, 그 결과 연마 시간은 길어지고, 또한 연마 후의 유리판의 피연마면의 평탄도도 편차가 있다(도 5 참조).The reason why the polishing time is shortened will be described. First, as shown in Fig. 4, there is a variation in the flatness of the surface to be polished of the glass plate before polishing. In the conventional polishing method, in order to make all the glass plates fall within the standard value, the glass plates were uniformly polished with a sufficient polishing amount. Therefore, it is "total polishing time = number of polishing sheets × slightly long polishing time", and as a result, the polishing time becomes longer, and the flatness of the surface to be polished of the glass plate after polishing also varies (see Fig. 5).

따라서, 생산성을 높이기 위해서는 평탄도를 규격값 내에 들어가게 하고, 또한 평탄도를 규격값에 여유 없이 들어가게 하면 된다. 즉, 평탄도가 좋은 유리판은 적은 연마량으로 규격값 내에 여유 없이 들어가도록 하고, 평탄도가 나쁜 유리판은 넉넉한 연마량으로 규격값 내에 여유 없이 들어가도록 한다. 모든 유리판의 피연마면의 평탄도를 규격값 내에 여유 없이 들어가게 한 결과, 평탄도의 편차는 적어진다(도 6 참조).Therefore, in order to increase productivity, the flatness should be made to fall within the standard value, and the flatness should be made to enter the standard value without margin. That is, a glass plate with good flatness is allowed to enter the standard value with a small amount of polishing, and a glass plate with poor flatness is allowed to enter the standard value with a sufficient amount of polishing. As a result of allowing the flatness of all the glass plates to be polished to fall within the standard value without margin, the deviation of the flatness is small (see Fig. 6).

또한, 평탄도의 편차가 적어지면, FPD의 성능을 안정시킬 수 있다고 생각된다. 그 이유는 평탄도의 편차가 적은, 즉 일정한 표면 성상을 갖는 유리판을 일정한 제조 조건으로 FPD를 제조하면, 제조된 FPD의 성능도 안정되기 때문이다.In addition, it is considered that the performance of the FPD can be stabilized if the variation in flatness decreases. The reason for this is that if the FPD is manufactured under a certain manufacturing condition of a glass plate having a small variation in flatness, that is, having a certain surface property, the performance of the manufactured FPD is also stabilized.

따라서, 실시 형태의 연마 방법은, 각 유리판(G)의 피연마면의 평탄도에 따라, 규격값 내에 여유 없이 들어가는 연마량으로 유리판(G)을 연마, 즉 최적의 연마량(=연마 시간)으로 유리판을 연마하기 때문에, 종래의 연마 방법보다 연마 시간을 단축할 수 있어, 생산성을 향상할 수 있다.Therefore, according to the polishing method of the embodiment, according to the flatness of the surface to be polished of each glass plate G, the glass plate G is polished with a polishing amount that fits within the standard value without margin, that is, the optimum polishing amount (= polishing time). Since the glass plate is polished by the method, the polishing time can be shortened compared to the conventional polishing method, and productivity can be improved.

또한, 실시 형태의 연마 방법에 의하면, 평탄도 재측정 장치(20)에 의해 측정된 연마 후의 피연마면의 평탄도에 기초하여, 도 2의 컨트롤러(22)가 연마부(16)의 연마 시간을 추가로 변경(피드백 제어)하고 있다. 즉, 평탄도 측정 장치(14)에 의한 연마 전의 피연마면의 평탄도에 기초해서 변경된 연마 시간(연마량과 동의)을, 연마 후의 피연마면의 평탄도에 기초하여 미세 조정하므로, 평탄도의 편차가 한층 더 작은 균일 품질의 유리판(G)을 제조할 수 있다.In addition, according to the polishing method of the embodiment, based on the flatness of the surface to be polished after polishing measured by the flatness remeasurement device 20, the controller 22 of FIG. 2 determines the polishing time of the polishing unit 16 Is additionally changed (feedback control). In other words, the polishing time (same as the amount of polishing) changed based on the flatness of the surface to be polished before polishing by the flatness measuring device 14 is finely adjusted based on the flatness of the surface to be polished after polishing. It is possible to manufacture a glass plate (G) of uniform quality in which the deviation of is even smaller.

즉, 어떤 연마 전 평탄도를 갖는 유리판(G)의 연마 후의 평탄도가 규격값으로부터 약간 벗어났을 경우, 동일한 연마 전 평탄도를 갖는 다른 유리판을 연마할 때는, 평탄도가 규격값이 되도록 미세 조정된 연마 시간으로 상기 다른 유리판을 연마한다.In other words, if the flatness after polishing of a glass plate G having a certain pre-polishing flatness slightly deviates from the standard value, when polishing another glass plate having the same pre-polishing flatness, fine adjustment so that the flatness becomes the standard value. The other glass plate is polished with the determined polishing time.

또한, 실시 형태의 연마 방법이어도, 평탄도가 규격값으로부터 벗어나는 유리판(G)이 발생하는데, 그 규격값으로부터 벗어나는 유리판(G)의 빈도는, 그 로트(모집단) 전체의 0.5％ 이하, 바람직하게는 0.3％ 이하에 들어가도록 최적의 연마량을 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 평탄도 분포의 피크값이 규격값에 대하여 -0.15 내지 -0.05의 범위 내에 존재하도록 연마 시간을 설정하는 것이, 연마 시간을 효과적으로 단축할 수 있는 점에서 바람직하다.In addition, even with the polishing method of the embodiment, a glass plate G whose flatness deviates from the standard value occurs, but the frequency of the glass plate G deviating from the standard value is 0.5% or less of the whole lot (population), preferably It is preferable to set the optimum polishing amount so that it enters 0.3% or less. In addition, it is preferable to set the polishing time so that the peak value of the flatness distribution is within the range of -0.15 to -0.05 with respect to the standard value, since the polishing time can be effectively shortened.

평탄도가 규격값으로부터 벗어난 유리판(G)은, 평탄도 재측정 장치(20)에 의해 검출되지만, 그 후, 연마 시간이 미세 조정된 제2 연마부(26)에 의해 재연마하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 평탄도가 규격값으로부터 벗어난 유리판(G)을 규격값 내에 들어가게 할 수 있다.The glass plate G whose flatness deviates from the standard value is detected by the flatness re-measurement device 20, but after that, it is preferable to re-polished by the second polishing unit 26 whose polishing time is finely adjusted. . Thereby, the glass plate G whose flatness deviates from a standard value can be made to fall within a standard value.

또한, 유리판(G)의 생산 효율을 올리기 위해서, 평탄도 재측정 장치(20)의 뒤에 별도의 연마부를 설치해 두고, 그 별도의 연마부에 의해 규격값으로부터 벗어난 유리판(G)을 재연마하여, 평탄도를 규격값 내에 들어가게 해도 좋다. 즉, 상기 별도의 연마부에 의한 연마 시간을, 평탄도 재측정 장치(20)에 의해 측정된 평탄도에 기초하여, 컨트롤러(22)에 의해 설정하는 것이 바람직하다.In addition, in order to increase the production efficiency of the glass plate G, a separate polishing unit is provided behind the flatness remeasurement device 20, and the glass plate G deviating from the standard value is re-polished by the separate polishing unit, You may make the flatness fall within the standard value. That is, it is preferable to set the polishing time by the separate polishing unit by the controller 22 based on the flatness measured by the flatness re-measurement device 20.

도 7은 제2 실시 형태의 연마 장치(50)의 구성을 도시한 블록도이며, 도 1, 도 2에 도시한 제1 실시 형태의 연마 장치(10)와 동일 또는 유사한 부재에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.7 is a block diagram showing the configuration of the polishing apparatus 50 of the second embodiment, and members identical or similar to those of the polishing apparatus 10 of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals. And the description thereof is omitted.

연마 장치(50)는 연마부(16)에 복수대(도 7에서는 6대)의 연마부(52), 연마부(54), 연마부(56), 연마부(58), 연마부(60) 및 연마부(62)를 구비한다. 또한, 연마부(16)와 평탄도 측정 장치(14)의 측정 스테이지 사이에는 배분 공급 장치(판상체 공급 수단)(64)가 설치되어 있다. 또한, 연마부(16)와 평탄도 재측정 장치(20)의 측정 스테이지 사이에는 각 연마부(52 내지 62)에 의해 연마된 유리판(G)을, 평탄도 재측정 장치(20)의 측정 스테이지에 반송하는 반송부(66)를 구비하고 있다.The polishing device 50 includes a plurality of polishing units 52 (six in FIG. 7), polishing units 52, polishing units 54, polishing units 56, polishing units 58, and polishing units 60 in the polishing unit 16. ) And a polishing part 62. Further, a distribution supply device (plate-shaped body supply means) 64 is provided between the polishing unit 16 and the measurement stage of the flatness measurement device 14. In addition, between the polishing unit 16 and the measurement stage of the flatness remeasurement device 20, the glass plate G polished by each of the polishing units 52 to 62 is placed in the measurement stage of the flatness remeasurement device 20. It is equipped with a conveyance part 66 which conveys to.

연마 장치(50)는 평탄도 측정 장치(14)에 있어서 평탄도가 측정된 유리판(G)을, 배분 공급 장치(64)에 의해, 6대의 연마부(52 내지 62) 중 비어 있는 1대의 연마부, 또는 연마 종료 시간에 도달하려고 하고 있는 1대의 연마부에 할당해서 공급한다. 연마부(52 내지 62)의 연마 시간은 평탄도 측정 장치(14)에 의해 측정된 평탄도에 기초하여, 컨트롤러(22)에 의해 제어되고 있다.The polishing apparatus 50 polishes the glass plate G whose flatness was measured in the flatness measuring apparatus 14 by the distribution supply device 64, and one of the six polishing portions 52 to 62 is empty. It is supplied by allocating negative or one polishing part which is about to reach the polishing end time. The polishing time of the polishing portions 52 to 62 is controlled by the controller 22 based on the flatness measured by the flatness measuring apparatus 14.

연마 장치(50)에 의하면, 연마부(16)에 있어서의 가동률을 높일 수 있고, 유리판(G)의 생산 효율을 더욱 높일 수 있다.According to the polishing apparatus 50, the operation rate in the polishing portion 16 can be increased, and the production efficiency of the glass plate G can be further increased.

그런데, 컨트롤러(22)가 연마부(52 내지 62)의 연마 시간만을 단순하게 제어한 경우에는, 연마부(52 내지 62)에서 연마 종료된 유리판(G)이 동시각에 복수매 존재하는 경우가 있다. 이 경우, 반송부(66)는 연마 종료된 유리판(G)을 평탄도 재측정 장치(20)의 측정 스테이지에 1매씩 반송하기 때문에, 연마부(52 내지 62)에서는 연마 종료된 유리판(G)을 대기시켜야만 하고, 연마부(16)의 가동률이 저하한다는 문제가 있다.However, when the controller 22 simply controls only the polishing time of the polishing units 52 to 62, there is a case where a plurality of glass plates G that have been polished by the polishing units 52 to 62 exist at the same time. have. In this case, since the conveyance part 66 conveys the polished glass plate G to the measurement stage of the flatness remeasurement apparatus 20 one by one, in the polishing parts 52 to 62, the polished glass plate G There is a problem that it is necessary to wait, and the operation rate of the polishing unit 16 decreases.

따라서, 복수대의 연마부(52 내지 62)를 구비한 연마 장치(50)에서는, 연마 종료된 유리판(G)이 동시각에 복수매 존재하지 않도록 연마할 필요가 있다.Therefore, in the polishing apparatus 50 including the plurality of polishing portions 52 to 62, it is necessary to polish so that a plurality of polished glass plates G do not exist at the same time.

그 연마 방법의 일례를 설명한다.An example of the polishing method will be described.

유리판(G)의 피연마면의 평탄도를 규격값에 들어가게 하기 위한 연마 조건은 연마 시간 이외에, 유리판(G)의 피연마면에 대한 연마 패드의 연마 압력, 연마 패드와 유리판(G)의 상대적인 회전수가 있다. 따라서, 컨트롤러(22)는 평탄도 측정 장치(14)에 의해 측정된 각 유리판(G)의 피연마면의 평탄도에 기초하여, 연마부(52 내지 62)에 있어서의 연마 종료 시간이 동시각이 되지 않도록, 상기 연마 압력, 상기 회전수를 연마부(52 내지 62)마다 제어한다. 그리고, 연마 종료되는 연마부(52 내지 62) 중 1대의 연마부에 반송부(66)를 미리 대기시키도록 반송부(66)를 컨트롤러(22)가 제어한다.The polishing conditions for making the flatness of the surface to be polished of the glass plate (G) into the standard value are, in addition to the polishing time, the polishing pressure of the polishing pad to the surface to be polished of the glass plate (G), the relative relationship between the polishing pad and the glass plate (G). There is a number of revolutions. Therefore, the controller 22 is based on the flatness of the surface to be polished of each glass plate G measured by the flatness measuring device 14, and the polishing end time in the polishing portions 52 to 62 is at the same time. To prevent this, the polishing pressure and the number of rotations are controlled for each polishing unit 52 to 62. And the controller 22 controls the conveyance part 66 so that the conveyance part 66 waits beforehand to one of the polishing parts 52-62 of the polishing ends.

이 연마 방법에 의해, 연마 종료된 유리판(G)을 연마부(52 내지 62)에서 대기시킨다는 문제를 해소할 수 있어, 연마부(16)의 가동률이 향상된다.With this polishing method, the problem that the polished glass plate G is put on standby in the polishing units 52 to 62 can be solved, and the operation rate of the polishing unit 16 is improved.

또한, 다른 연마 방법으로서, 각 연마부(52 내지 62)마다 상이한 연마 시간을 각각 설정해 두고, 평탄도 측정 장치(14)에서 측정된 평탄도에 기초하는 연마 시간에 따라, 그 연마 시간에 대응하는 연마부(52 내지 62)에 그 유리판(G)을 할 당해도 좋다.In addition, as another polishing method, a different polishing time is set for each polishing portion 52 to 62, and according to the polishing time based on the flatness measured by the flatness measuring device 14, corresponding to the polishing time The glass plate G may be applied to the polishing portions 52 to 62.

또한, 도 1, 도 2의 연마 장치(10)에서는 제1 연마부(24)와 제2 연마부(26)를 구비한 연마부(16)를 예시했지만, 1대 또는 3대 이상의 연마부로 연마부(16)를 구성한 연마 장치여도 좋다.In addition, in the polishing apparatus 10 of Figs. 1 and 2, the polishing unit 16 provided with the first polishing unit 24 and the second polishing unit 26 is illustrated, but polishing with one or three or more polishing units. It may be a polishing device comprising the portion 16.

또한, 실시 형태에서는 연마 대상의 판상체로서 FPD용 유리판을 예시했지만, 이것에 한정되는 것이 아니라, 표면 연마가 필요한 유리판이면 좋고, 또한 유리판에 한정되지 않고, 표면 연마가 필요한 금속제 및 수지제의 판상체여도 좋다.In addition, although the glass plate for FPD was exemplified as a plate-like body to be polished in the embodiment, it is not limited to this, and it is not limited to a glass plate, and is not limited to a glass plate, and a plate made of metal and resin requiring surface polishing. It may be upper body.

G: 유리판
10: 연마 장치
12: 절단·모따기 장치
14: 평탄도 측정 장치
16: 연마부
18: 유리판 공급 장치
20: 평탄도 재측정 장치
22: 컨트롤러
24: 제1 연마부
26: 제2 연마부
28: 연마 헤드
30: 캐리어
32: 스핀들
34: 연마 패드
36: 연마 패드
38: 연마 정반
40: 연마 정반
50: 연마 장치
52, 54, 56, 58, 60, 62: 연마부
64: 배분 공급 장치
66: 반송부G: glass plate
10: polishing device
12: cutting and chamfering device
14: flatness measuring device
16: polishing part
18: glass plate feeding device
20: flatness re-measurement device
22: controller
24: first polishing unit
26: second polishing unit
28: polishing head
30: carrier
32: spindle
34: polishing pad
36: polishing pad
38: polishing platen
40: polishing platen
50: polishing device
52, 54, 56, 58, 60, 62: polishing part
64: distribution supply
66: transfer unit

Claims (8)

연마 전의 복수의 판상체의 피연마면의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 공정과,
평탄도가 측정된 복수의 상기 판상체의 피연마면을 조연마 및 마무리 연마하는 연마 공정이며, 상기 판상체의 피연마면과 연마구를 상대적으로 가압하면서 상대적으로 회전시켜서 상기 연마구에 의해 상기 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 공정
을 구비하고,
상기 평탄도 측정 공정에서 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여, 복수의 상기 판상체의 피연마면의 평탄도의 분포의 피크값이 규격값에 대하여 -0.15 내지 -0.05의 범위 내에 존재하도록, 상기 연마 공정에 의한 연마 조건을 변경하는 판상체의 연마 방법.A flatness measurement step of measuring the flatness of the surface to be polished of the plurality of plate-like bodies before polishing;
It is a polishing process of roughening and finishing polishing the surface to be polished of the plurality of plate-shaped bodies whose flatness is measured, and the surface to be polished and the polishing tool of the plate-shaped body are relatively rotated while relatively pressing the surface to be polished by the polishing tool. Polishing process to polish the surface to be polished of the plate-shaped body
And,
Based on the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured in the flatness measurement step, the peak value of the distribution of the flatness of the surface to be polished of the plurality of plate-shaped bodies is -0.15 to -0.05 with respect to the standard value. A method of polishing a plate-shaped body, wherein the polishing conditions by the polishing step are changed so as to exist within the range. 제1항에 있어서, 상기 연마 공정의 후속 공정으로, 상기 연마 공정에서 연마된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도를 재측정하는 평탄도 재측정 공정을 구비하고,
상기 평탄도 재측정 공정에서 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 공정에 의한 연마 조건을 추가로 변경하는 판상체의 연마 방법.The method according to claim 1, further comprising a flatness re-measurement step of re-measurement of a flatness of a surface to be polished of the plate-shaped body polished in the polishing step as a subsequent step of the polishing step,
A method for polishing a plate-shaped body, wherein polishing conditions by the polishing step are further changed based on the flatness of the surface to be polished of the plate-shaped body measured in the flatness re-measurement step. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연마 공정에서 상기 연마구를 복수대 배치하고,
상기 평탄도 측정 공정에서 평탄도가 측정된 상기 판상체를, 판상체 공급 수단에 의해 상기 복수대의 연마구 중 1대의 연마구에 할당해서 공급하는 판상체의 연마 방법.The method according to claim 1 or 2, wherein a plurality of polishing tools are arranged in the polishing step,
A method for polishing a plate-like body, wherein the plate-like body whose flatness was measured in the flatness measuring step is assigned to and supplied to one of the plurality of polishing tools by a plate-like body supply means. 제3항에 있어서,
복수의 상기 판상체의 연마 종료 시각이 동시각이 되지 않도록 연마 조건을 제어하는 판상체의 연마 방법.The method of claim 3,
A method for polishing a plate-like body, wherein polishing conditions are controlled so that the polishing end times of the plurality of plate-like bodies are not simultaneously angled. 연마 전의 복수의 판상체의 피연마면의 평탄도를 측정하는 평탄도 측정 수단과,
평탄도가 측정된 복수의 상기 판상체의 피연마면을 조연마 및 마무리 연마하는 연마 수단이며, 상기 판상체의 피연마면과 연마구를 상대적으로 가압하면서 상대적으로 회전시켜서 상기 연마구에 의해 상기 판상체의 피연마면을 연마하는 연마 수단과,
상기 평탄도 측정 수단에 의해 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여, 복수의 상기 판상체의 피연마면의 평탄도의 분포의 피크값이 규격값에 대하여 -0.15 내지 -0.05의 범위 내에 존재하도록, 상기 연마 수단에 의한 연마 조건을 변경하는 제어 수단
을 구비하는 판상체의 연마 장치.Flatness measuring means for measuring the flatness of the surface to be polished of the plurality of plate-like bodies before polishing;
It is a polishing means for roughening and finishing polishing the surfaces to be polished of the plurality of plate-like bodies whose flatness is measured, and rotates the surface to be polished of the plate-like body while relatively pressing the polishing tool. A polishing means for polishing the surface to be polished of the plate-shaped body;
Based on the flatness of the surface to be polished of the plate-like body measured by the flatness measuring means, the peak value of the distribution of the flatness of the surface to be polished of the plurality of plate-like bodies is -0.15 to -0.05 with respect to the standard value. Control means for changing the polishing conditions by the polishing means so as to exist within the range of
A plate-shaped body polishing apparatus comprising a. 제5항에 있어서, 상기 연마 수단에 의해 연마된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도를 재측정하는 평탄도 재측정 수단을 구비하고,
상기 제어 수단은, 상기 평탄도 재측정 수단에 의해 측정된 상기 판상체의 피연마면의 평탄도에 기초하여 상기 연마 수단에 의한 연마 조건을 추가로 변경하는 판상체의 연마 장치.The flatness remeasurement means according to claim 5, comprising a flatness remeasurement means for re-measurement of the flatness of the surface to be polished of the plate-like body polished by the polishing means,
The control means further changes the polishing conditions by the polishing means based on the flatness of the surface to be polished of the plate-like body measured by the flatness remeasurement means. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 연마 수단의 상기 연마구는 복수대 배치되고,
상기 평탄도 측정 수단에 의해 평탄도가 측정된 상기 판상체를, 상기 복수대의 연마구 중 1대의 연마구에 할당해서 공급하는 판상체 공급 수단을 구비하는 판상체의 연마 장치.The method according to claim 5 or 6, wherein a plurality of the polishing tools of the polishing means are disposed,
A plate-shaped body polishing apparatus comprising: a plate-shaped body supplying means for supplying the plate-shaped body whose flatness was measured by the flatness measuring means to one of the plurality of polishing tools. 제7항에 있어서,
상기 제어 수단은, 복수의 상기 판상체의 연마 종료 시각이 동시각이 되지 않도록 연마 조건을 제어하는 판상체의 연마 장치.The method of claim 7,
The control means is a polishing apparatus for a plate-like body that controls a polishing condition so that the polishing end times of the plurality of plate-like bodies do not coincide.
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