KR102154685B1 - Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force - Google Patents

Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force Download PDF

Info

Publication number
KR102154685B1
KR102154685B1 KR1020200059454A KR20200059454A KR102154685B1 KR 102154685 B1 KR102154685 B1 KR 102154685B1 KR 1020200059454 A KR1020200059454 A KR 1020200059454A KR 20200059454 A KR20200059454 A KR 20200059454A KR 102154685 B1 KR102154685 B1 KR 102154685B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrostatic chuck
utg
flexible substrate
laminator
guide
Prior art date
Application number
KR1020200059454A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김흥환
김광석
천해만
이종부
공태식
Original Assignee
㈜ 엘에이티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ㈜ 엘에이티 filed Critical ㈜ 엘에이티
Priority to KR1020200059454A priority Critical patent/KR102154685B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102154685B1 publication Critical patent/KR102154685B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
    • H01L21/6833—Details of electrostatic chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/15—Devices for holding work using magnetic or electric force acting directly on the work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N13/00—Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

The present invention relates to a laminator for manufacturing a foldable display using electrostatic force to attach a flexible substrate and a UTG to an exact position without changing the position when the flexible substrate and the UTG is attached to upper and lower electrostatic chucks from a bending guide, respectively. To solve the above problem, the laminator for manufacturing a foldable display using electrostatic force according to the present invention includes: an upper electrostatic chuck; a lower electrostatic chuck; a first buffer unit; a second buffer unit; a guide rail; a first clamping unit; and a second clamping unit, wherein the first and second clamping units are provided with upper and lower bending guides for gripping the UTG and the flexible substrate, a center portion of the UTG is curved toward the upper electrostatic chuck through the upper bending guide, and the center portion of the flexible substrate is attached to the upper and lower electrostatic chucks while being curved toward the upper electrostatic chuck through the upper bending guide.

Description

정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터{Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force}Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force}

본 발명은 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플렉서블 디스플레이의 플렉서블기판과 Ultra Thin Glass( 이하 'UTG'라 한다)를 상, 하 정전척(ESC)에 각각 접착시킨 다음, 서로 합착시키는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터에 관한 것이다.The present invention relates to a laminator for manufacturing a foldable display using electrostatic power, and in more detail, a flexible substrate of a flexible display and Ultra Thin Glass (hereinafter referred to as'UTG') are bonded to the upper and lower electrostatic chuck (ESC), respectively. Next, it relates to a laminator for manufacturing a foldable display using constant power to be bonded to each other.

최근에는 스마트폰의 대화면 디스플레이 구현이 가능한 접는 방식의 디스플레이(이하 '폴더블 디스플레이'라 한다)가 개발되어 적용되고 있는데, 이러한 폴더블 디스플레이를 제조할 때에는 플렉서블기판과 UTG(Ultra Thin Glass) 간의 접착 작업을 위해 정전척 방식의 라미네이터가 사용된다.Recently, a foldable display (hereinafter referred to as'foldable display') capable of implementing a large screen display of a smartphone has been developed and applied. When manufacturing such a foldable display, adhesion between the flexible substrate and UTG (Ultra Thin Glass) For the work, an electrostatic chuck type laminator is used.

상기와 같은 정전척 방식의 라미네이터의 종래 기술로는 공개특허공보 제2008-0058144호의 정전척 및 이를 이용한 평판표시소자의 합착방법(이하 '특허문헌'이라 한다)이 개시되어 있다.As a conventional technique of the electrostatic chuck type laminator as described above, the electrostatic chuck of Korean Patent Application Publication No. 2008-0058144 and a bonding method of a flat panel display device using the same are disclosed (hereinafter referred to as “patent document”).

상기 특허문헌에 개시된 정전척을 이용한 합착방법은, 제 1 및 제 2 기판을 로딩하는 단계와, 제 1 정전 전극, 상기 제 1 정전 전극을 덮도록 형성된 개재층, 상기 개재층 상에 상기 제 1 정전 전극과 중첩되도록 형성된 제 2 정전 전극을 포함하는 정전척을 이용하여 상/하부 스테이지를 이동하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계와, 상기 상/하부 스테이지를 이동하여 상기 제 1 및 제 2 기판을 합착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The bonding method using the electrostatic chuck disclosed in the patent document includes the steps of loading a first and a second substrate, a first electrostatic electrode, an intervening layer formed to cover the first electrostatic electrode, and the first Attaching the first and second substrates by moving an upper/lower stage using an electrostatic chuck including a second electrostatic electrode formed to overlap with the electrostatic electrode, and moving the upper/lower stages to the first and It characterized in that it comprises the step of bonding the second substrate.

상기와 같은 종래의 정전척을 이용한 라미네이터에는 플렉서블기판과 UTG(Ultra Thin Glass)가 안착되어 정전척 위에 위치시키는 밴딩가이드가 구비되고, 이러한 가이드를 통해 정전척 위에 플렉서블기판과 UTG가 위치된 다음, 정전력에 의해 정전척에 부착되도록 하고 있는데, 이와 같이 밴딩가이드에서 정전척으로 플렉서블기판과 UTG가 각각 부착되는 과정에서 위치가 변동되게 되고, 이에 의해 평면 대 평면 합착 방식인 폴더블 디스플레이 제조 과정에서 많은 불량품이 발생하게 되는 문제가 있다.In the laminator using the conventional electrostatic chuck as described above, a flexible substrate and UTG (Ultra Thin Glass) are mounted and a bending guide that is positioned on the electrostatic chuck is provided, and the flexible substrate and the UTG are positioned on the electrostatic chuck through this guide, The electrostatic chuck is attached to the electrostatic chuck by electrostatic power. As such, the positions of the flexible substrate and UTG are changed in the process of attaching the flexible substrate and the UTG from the bending guide to the electrostatic chuck. There is a problem that many defective products occur.

따라서 상, 하부 정전척에 플렉서블기판과 UTG를 각각 정확한 위치에 부착시킬 수 있도록 구조가 개선된 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터의 개발이 요구된다.Accordingly, there is a need to develop a laminator for manufacturing a foldable display using an improved structure so that a flexible substrate and a UTG can be attached to the upper and lower electrostatic chuck at correct positions, respectively.

KR 10-2020-0025204 A (2020. 03. 10.)KR 10-2020-0025204 A (2020.03.10.) KR 10-0904260 B1 (2009. 06. 16.)KR 10-0904260 B1 (2009. 06. 16.) KR 10-2008-0058144 A (2008. 06. 25.)KR 10-2008-0058144 A (2008. 06. 25.) KR 10-1790227 B1 (2017. 10. 19.)KR 10-1790227 B1 (2017. 10. 19.)

본 발명은 상기와 같은 종래의 정전력을 이용한 라미네이터가 가지는 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 밴딩가이드로부터 플렉서블기판과 UTG를 상, 하부 정전척에 각각 부착시킬 때, 위치변동 없이 정확한 위치에 부착시킬 수 있는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터를 제공하는 것이다.The present invention was conceived to solve the problems of the conventional laminator using static power as described above, and the problem to be solved by the present invention is when attaching the flexible substrate and the UTG to the upper and lower electrostatic chuck from the bending guide. , It is to provide a laminator for manufacturing a foldable display using constant power that can be attached to an exact position without changing the position.

상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터는, 상하로 승강 동작되면서 정전력을 통해 저면에 상기 UTG가 선택적으로 부착되는 상부정전척; 상기 상부정전척의 하부에 소정 간격 이격되어 상하로 승강 동작되도록 설치되면서 정전력을 통해 상면에 상기 플렉서블기판이 부착되는 하부정전척; 상기 상, 하부정전척의 일측에 위치되어 복수 개의 상기 UTG가 적재되는 제1 버퍼부; 상기 상, 하부정전척의 타측에 위치되어 복수 개의 상기 플렉서블기판이 적재되는 제2 버퍼부; 상기 제1, 2 버퍼부와 상기 상, 하부정전척을 수평으로 가로지르도록 설치되는 가이드레일; 상기 가이드레일에 설치되면서 상기 제1 버퍼부에 적재된 상기 UTG를 상기 상부정전척 쪽으로 이동시키는 제1 클램핑유닛; 및 상기 가이드레일에 설치되면서 상기 제2 버퍼부에 적재된 상기 플렉서블기판을 상기 하부정전척 쪽으로 이동시키는 제2 클램핑유닛을 포함하고, 상기 제1, 2 클램핑유닛에는, 상기 UTG 및 상기 플렉서블기판을 파지하는 상, 하부밴딩가이드가 구비되고, 상기 상부밴딩가이드를 통해 상기 UTG의 가운데 부분이 상기 상부정전척 쪽으로 만곡지게 구부러지고, 상기 하부밴딩가이드를 통해 상기 플렉서블기판의 가운데 부분이 상기 하부정전척 쪽으로 만곡지게 구부러진 상태에서 상기 상, 하부정전척에 부착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.The laminator for manufacturing a foldable display using constant power according to the present invention for solving the above problems includes: an upper electrostatic chuck to which the UTG is selectively attached to a bottom surface through constant power while being moved up and down; A lower electrostatic chuck installed at a lower portion of the upper electrostatic chuck to move up and down at a predetermined interval and to which the flexible substrate is attached to an upper surface through static power; A first buffer unit positioned at one side of the upper and lower electrostatic chuck to load the plurality of UTGs; A second buffer unit positioned on the other side of the upper and lower electrostatic chuck to load the plurality of flexible substrates; A guide rail installed to horizontally cross the first and second buffer units and the upper and lower electrostatic chuck; A first clamping unit installed on the guide rail and moving the UTG loaded in the first buffer unit toward the upper electrostatic chuck; And a second clamping unit installed on the guide rail and moving the flexible substrate loaded on the second buffer unit toward the lower electrostatic chuck, wherein the first and second clamping units include the UTG and the flexible substrate. The upper and lower bending guides to be gripped are provided, the center portion of the UTG is bent toward the upper electrostatic chuck through the upper bending guide, and the center part of the flexible substrate through the lower bending guide is the lower electrostatic chuck. It characterized in that it is configured to be attached to the upper and lower electrostatic chuck in a state that is bent to be bent toward the side.

그리고 본 발명은 상기 상, 하부밴딩가이드가 상기 UTG 및 상기 플렉서블기판이 안착되는 소정 폭의 안착부; 상기 안착부와 연결되면서 상기 UTG 및 상기 플렉서블기판의 양단 부분이 지지되는 소정 높이의 측벽부; 및 일단이 상기 측벽부와 연결되면서 타단이 상기 안착부에 안착된 상기 UTG 및 상기 플렉서블기판이 만곡지게 구부러지는 정도가 제한되도록 소정 각도로 경사지게 형성되는 경사가이드부를 포함하는 것을 또 다른 특징으로 한다.In the present invention, the upper and lower banding guides may include a seat having a predetermined width on which the UTG and the flexible substrate are seated; A side wall portion having a predetermined height connected to the seating portion and supporting both ends of the UTG and the flexible substrate; And an inclination guide part formed to be inclined at a predetermined angle so that the degree of bending of the UTG and the flexible substrate in which one end is connected to the sidewall part and the other end is seated in the seating part is limited.

또한, 본 발명은 상기 경사가이드부의 상기 각도가 35 ~ 60°인 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is another characterized in that the angle of the inclined guide portion is 35 ~ 60 °.

이에 더해 본 발명은 상기 안착부, 상기 측벽부 및 상기 경사가이드부의 표면이 비점착 코팅되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition to this, the present invention is another feature in that the surface of the seating portion, the sidewall portion, and the inclined guide portion is non-adhesive coating.

그리고 본 발명은 상기 안착부, 상기 측벽부 및 상기 경사가이드부의 표면에 복수의 미세 홈이 가공되는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is further characterized in that a plurality of fine grooves are processed on the surface of the seating portion, the sidewall portion, and the inclined guide portion.

본 발명에 따르면, 상, 하부밴딩가이드를 통해 UTG와 플렉서블기판의 가운데 부분이 상, 하부정전척 쪽으로 돌출되도록 만곡지게 구부려지게 되고, 이 상태로 상, 하부정전척의 정전력을 통해 UTG와 플렉서블기판의 가운데 부분이 먼저 부착된 다음, 양단 부분이 차례로 부착되게 되므로 UTG와 플렉서블기판을 정확한 위치에 부착시킬 수 있고, 그 결과 정전척을 사용하여 UTG와 플렉서블기판을 서로 정확하게 합착시킬 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the UTG and the flexible substrate are bent to protrude toward the upper and lower electrostatic chuck through the upper and lower bending guides, and the UTG and the flexible substrate are in this state through the electrostatic power of the upper and lower electrostatic chuck. Since the middle part of the is attached first and then the both ends are attached in sequence, the UTG and the flexible substrate can be attached at the correct position, and as a result, the UTG and the flexible substrate can be accurately bonded to each other using an electrostatic chuck. .

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터의 예를 보인 구성도.
도 3(a, b)은 본 발명에 따른 상, 하부밴딩가이드의 예를 보인 도면.
도 4(a, b)는 본 발명에 따른 상, 하부밴딩가이드를 통해 UTG 및 플렉서블기판이 만곡지게 구부러지는 예를 보인 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 상부밴딩가이드를 통해 UTG가 상부정전척에 부착되는 예를 보인 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 하부밴딩가이드를 통해 플렉서블기판이 하부정전척에 부착되는 예를 보인 도면.
도 9는 본 발명에 따른 상, 하부정전척에 부착된 UTG 및 플렉서블기판이 서로 합착되는 예를 보인 도면.1 and 2 are configuration diagrams showing an example of a laminator for manufacturing a foldable display using constant power according to the present invention.
Figure 3 (a, b) is a view showing an example of the upper and lower bending guide according to the present invention.
4(a, b) is a view showing an example in which the UTG and the flexible substrate are bent to be curved through the upper and lower bending guides according to the present invention.
5 and 6 are views showing an example in which UTG is attached to an upper electrostatic chuck through an upper bending guide according to the present invention.
7 and 8 are views showing an example in which a flexible substrate is attached to a lower electrostatic chuck through a lower bending guide according to the present invention.
9 is a view showing an example in which the UTG and the flexible substrate attached to the upper and lower electrostatic chuck according to the present invention are bonded to each other.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail according to the accompanying drawings.

본 발명은 밴딩가이드로부터 플렉서블기판과 UTG를 상, 하부 정전척에 각각 부착시킬 때, 위치변동 없이 정확한 위치에 부착시킬 수 있는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터를 제공하고자 하는 것으로, 이러한 본 발명은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상부정전척(10), 하부정전척(20), 제1 버퍼부(30), 제2 버퍼부(40), 가이드레일(50), 제1 클램핑유닛(60) 및 제2 클램핑유닛(70)을 포함한다.The present invention is to provide a laminator for manufacturing a foldable display using constant power that can be attached to an exact position without change in position when attaching a flexible substrate and a UTG to an upper and lower electrostatic chuck from a bending guide, respectively. 1 and 2, the upper electrostatic chuck 10, the lower electrostatic chuck 20, the first buffer unit 30, the second buffer unit 40, the guide rail 50, the first clamping It includes a unit 60 and a second clamping unit 70.

상, 하부정전척(10, 20)은 정전력을 통해 UTG(1)와 플렉서블기판(2)이 부착되는 구성이다.The upper and lower electrostatic chucks 10 and 20 are configured to attach the UTG 1 and the flexible substrate 2 through electrostatic power.

이러한 상, 하부정전척(10, 20)은 평행한 두 금속판을 마주보게 한 상태에서 전압을 가하여 +전극이 걸린 금속판은 +전하를 띠게 하고, -전극이 걸린 금속판은 -전하를 띠게 하여 대전된 두 금속판 사이에 정전력(Electrostatic Force)을 발생시키고, 이러한 정전력을 통해 상, 하부정전척(10, 20)에 안착되는 UTG(1) 및 플렉서블기판(2)이 고정되게 된다.These upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 apply voltage while facing two parallel metal plates, and the metal plate with the + electrode takes on + charge, and the metal plate with the electrode is charged with-charge. An electrostatic force is generated between the two metal plates, and the UTG 1 and the flexible substrate 2 mounted on the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 are fixed through the electrostatic force.

상기와 같은 상, 하부정전척(10, 20)은 정전기의 힘을 통해 UTG(1) 및 플렉서블기판(2)을 고정하게 되므로 기계 척 등과 같이 입자오염의 원인이 될 수 있는 요소가 없어 불량이 적고 정교한 합착이 가능하게 된다.Since the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 as described above fix the UTG 1 and the flexible substrate 2 through the force of static electricity, there is no element that may cause particle contamination such as a mechanical chuck, so that defects are not caused. Less and more sophisticated cementation is possible.

이러한 상, 하부정전척(10, 20)은 실린더유닛(도면부호 없음)을 통해 상하로 승강 가능하게 설치되고, 이를 통해 상, 하측에 서로 소정 간격 이격되어 설치되는 상, 하부정전척(10, 20)이 서로 마주하여 밀착되거나 또는 소정 거리 이격될 수 있다.These upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 are installed to be elevating vertically through a cylinder unit (no drawing symbol), and through this, upper and lower electrostatic chuck 10, which are installed at a predetermined distance from each other on the upper and lower sides. 20) may be in close contact with each other or may be separated by a predetermined distance.

제1, 2 버퍼부(30, 40)는 타 공정을 통해 제조된 UTG(1)와 플렉서블기판(2)이 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)을 통해 낱개로 파지될 수 있도록 상하로 적재시키는 구성이다.The first and second buffer units 30 and 40 are arranged vertically so that the UTG 1 and the flexible substrate 2 manufactured through other processes can be held individually through the first and second clamping units 60 and 70. It is a configuration to load.

이러한 제1, 2 버퍼부(30, 40)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 상, 하부정전척(10, 20)을 기준으로 양측에 소정 간격 이격되어 따로 설치되고, 후술되는 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)을 통해 제1, 2 버퍼부(30, 40)에 적재된 UTG(1)와 플렉서블기판(2)이 각각 파지된 다음, 상, 하부정전척(10, 20) 쪽으로 이송되게 된다.These first and second buffer units 30 and 40 are separately installed at predetermined intervals on both sides of the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 as shown in FIGS. , After the UTG 1 and the flexible substrate 2 loaded in the first and second buffer units 30 and 40 through the 2 clamping units 60 and 70 are respectively held, the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 ) Side.

가이드레일(50)은 제1, 2 버퍼부(30, 40)에 적재된 UTG(1)와 플렉서블기판(2)을 상, 하부정전척(10, 20)으로 이송시키는 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)의 이동을 안내하는 구성이다.The guide rail 50 is a first and second clamping unit that transfers the UTG 1 and the flexible substrate 2 loaded in the first and second buffer units 30 and 40 to the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 It is a configuration that guides the movement of (60, 70).

이러한 가이드레일(50)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1, 2 버퍼부(30, 40)와 상, 하부정전척(10, 20)을 수평으로 가로지르도록 서로 소정 간격 이격되어 한 쌍이 설치된다.These guide rails 50 are spaced apart from each other by a predetermined distance so as to horizontally cross the first and second buffer units 30 and 40 and the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 as shown in FIGS. 1 and 2. A pair is installed.

이때 가이드레일(50)은 정밀 이송에 적합한 리니어가이드(Linear guide)로 구성되고, 이를 통해 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)이 가이드레일(50)을 따라 이동되는 동안 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)에 파지된 UTG(1)와 플렉서블기판(2)의 위치가 임의로 변경되지 않게 된다.At this time, the guide rail 50 is composed of a linear guide suitable for precise transfer, through which the first and second clamping units 60 and 70 are moved along the guide rail 50. The positions of the UTG 1 and the flexible substrate 2 held by the units 60 and 70 are not arbitrarily changed.

제1, 2 클램핑유닛(60, 70)은 가이드레일(50)에 설치되면서 제1, 2 버퍼부(30, 40)에 적재된 UTG(1) 및 플렉서블기판(2)을 상, 하부정전척(10, 20) 쪽으로 이송하는 구성이다.The first and second clamping units (60, 70) are installed on the guide rail (50) and the UTG (1) and the flexible substrate (2) loaded on the first and second buffer units (30, 40) are mounted on the upper and lower electrostatic chuck. It is a configuration that transfers toward (10, 20).

이러한 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)에는 가이드레일(50)을 따라 이송될 수 있도록 하는 모터 등의 구동장치(도시하지 않음)가 설치되고, 이러한 구동장치를 통해 가이드레일(50)을 따라 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)이 정밀하게 왕복 이송되며, 이를 통해 제1, 2 버퍼부(30, 40)에 적재된 UTG(1) 및 플렉서블기판(2)이 상, 하부정전척(10, 20) 쪽으로 이송되게 된다.These first and second clamping units 60 and 70 are provided with a driving device (not shown) such as a motor to be transported along the guide rail 50, and the guide rail 50 Accordingly, the first and second clamping units (60, 70) are precisely reciprocated, and through this, the UTG (1) and the flexible substrate (2) loaded in the first and second buffer units (30, 40) are subjected to upper and lower power failure. It is transferred to the chuck (10, 20).

이때 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)에는 UTG(1) 및 플렉서블기판(2)을 상, 하부정전척(10, 20)에 정확하게 부착시키기 위한 상, 하부밴딩가이드(61, 71)가 구비되고, 이하에서는 이러한 상, 하부밴딩가이드(61, 71)의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.At this time, the first and second clamping units (60, 70) are provided with upper and lower bending guides (61, 71) for accurately attaching the UTG (1) and the flexible substrate (2) to the upper and lower electrostatic chuck (10, 20). It is provided, hereinafter, the configuration of the upper and lower bending guides 61 and 71 will be described in detail.

상부밴딩가이드(61)는 소정 간격 이격되어 한 쌍이 설치되면서 서로 마주보는 방향으로 근접되거나 또는 서로 반대되는 방향으로 소정 거리 이격되도록 수평 이동 가능하게 구성된다.The upper bending guide 61 is configured to be horizontally movable so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance so as to be close to each other in a direction facing each other while a pair is installed at a predetermined distance.

그리고 도 3(a)에 도시된 바와 같이 UTG(1)의 단부가 안착되도록 수평으로 소정 폭 형성되는 안착부(61A)와, 일단이 상기 안착부(61A)와 연결되면서 타단이 수직으로 상향되는 소정 높이(H)를 가지도록 형성되어 UTG(1)의 단부가 지지되는 측벽부(61B)와, 일단이 측벽부(61B)와 연결되면서 타단이 소정 각도(A)로 경사지게 형성되는 경사가이드부(61C)를 포함한다.And, as shown in Fig. 3(a), a seating portion 61A horizontally formed with a predetermined width so that the end of the UTG 1 is seated, and the other end vertically upward while one end is connected to the seating portion 61A. The side wall portion 61B that is formed to have a predetermined height (H) to support the end of the UTG (1), and the inclined guide portion whose one end is connected to the side wall portion 61B and the other end is inclined at a predetermined angle (A) (61C) is included.

여기서 상기 측벽부(61B)의 높이(H)는 UTG(1)의 두께에 대응되는 높이를 가지도록 형성되거나 또는 UTG(1)의 두께보다 0.1~0.5㎜ 높게 형성되고, 이를 통해 상부밴딩가이드(61)에 파지된 UTG(1)가 가이드레일(50)을 따라 이송되거나 또는 상부정전척(10)에 부착되는 동안에도 임의로 유동되지 않게 된다.Here, the height (H) of the side wall portion (61B) is formed to have a height corresponding to the thickness of the UTG (1) or is formed to be 0.1 to 0.5 mm higher than the thickness of the UTG (1), through which the upper bending guide ( Even while the UTG (1) gripped by 61) is transferred along the guide rail 50 or attached to the upper electrostatic chuck 10, it does not flow arbitrarily.

또한, 경사가이드부(61C)의 각도(A)는 35 ~ 60°로 형성되고, 이를 통해 UTG(1)가 상부밴딩가이드(61)를 통해 가운데 부분이 만곡지게 구부러질 때, 단부가 경사가이드부(61C)의 각도(A) 범위 내에서 적절하게 변형되게 된다.In addition, the angle (A) of the inclined guide part 61C is formed in a range of 35 to 60°, and through this, when the UTG 1 is bent so that the middle part is bent through the upper bending guide 61, the end of the inclined guide It is deformed appropriately within the range of the angle A of the part 61C.

이때 경사가이드부(61C)가 35° 미만의 각도(A)로 형성되면 가운데 부분이 만곡지게 돌출되는 높이가 낮아 상부정전척(10)에 돌출된 가운데 부분을 먼저 부착시키는 효과를 기대하기가 어려워 바람직하지 못하고, 이와 반대로 경사가이드부(61C)가 60°를 초과한 각도(A)로 형성되면 가운데 부분이 과도하게 돌출되어 UTG(1)가 영구 변형되거나 또는 경사가이드부(61C)와 UTG(1) 사이의 공간으로 인해 UTG(1)가 불필요하게 유동되게 되면서 합착의 정확성이 떨어지게 되므로 바람직하지 못하다.At this time, if the inclined guide part 61C is formed at an angle (A) of less than 35°, the height at which the center part is curved is low, so it is difficult to expect the effect of attaching the protruding center part to the upper electrostatic chuck 10 first. On the contrary, if the inclined guide portion 61C is formed at an angle A exceeding 60°, the center portion is excessively protruded and the UTG 1 is permanently deformed or the inclined guide portion 61C and UTG ( 1) As the UTG(1) flows unnecessarily due to the intervening space, the accuracy of cementation decreases, which is not preferable.

한편, 안착부(61A), 측벽부(61B) 및 경사가이드부(61C)는 표면을 따라 불소수지 등을 통해 비점착 코팅되거나 또는 표면에 복수의 미세 홈이 가공되고, 이에 의해 UTG(1)의 점착면(1A)이 안착부(61A)에 접촉된 상태로 안착되더라도 UTG(1)가 안착부(61A)에 쉽게 점착되지 않게 된다.On the other hand, the seating portion 61A, the side wall portion 61B, and the inclined guide portion 61C are non-adhesive coated through a fluorine resin or the like along the surface, or a plurality of fine grooves are processed on the surface, thereby UTG (1) Even if the adhesive surface 1A of is seated in contact with the seating portion 61A, the UTG 1 is not easily adhered to the seating portion 61A.

상기와 같이 구성되는 제1 클램핑유닛(60)을 통해 UTG(1)가 파지되어 상부정전척(10)에 부착되는 과정을 설명하면, 제1 클램핑유닛(60)이 제1 버퍼부(30) 쪽으로 이송된 다음, 도 5에 도시된 바와 같이 상부밴딩가이드(61)가 서로 반대 방향으로 슬라이딩 이동되어 소정 간격 이격되도록 벌어지고, 이후 UTG(1)의 양단이 상부밴딩가이드(61)의 안착부(61A)와 측벽부(61B) 사이에 위치되도록 상부밴딩가이드(61)의 높이가 적절하게 조절된다.When explaining a process in which the UTG 1 is held and attached to the upper electrostatic chuck 10 through the first clamping unit 60 configured as described above, the first clamping unit 60 is the first buffer unit 30 After being transferred to the side, as shown in FIG. 5, the upper bending guide 61 slides in opposite directions to be opened to be spaced apart by a predetermined distance, and then both ends of the UTG 1 are seated at the upper bending guide 61. The height of the upper bending guide 61 is appropriately adjusted so as to be positioned between 61A and the side wall portion 61B.

그런 다음, 상부밴딩가이드(61)가 서로 마주보는 방향으로 소정 거리 이동되면서 오므라들어 UTG(1)가 파지되고, 이 상태로 제1 클램핑유닛(60)이 가이드레일(50)을 따라 상부정전척(10)이 위치된 위치까지 이동된다.Then, the upper bending guide 61 is moved a predetermined distance in a direction facing each other, and the UTG (1) is gripped, and in this state, the first clamping unit (60) is moved along the guide rail (50). (10) is moved to the position.

그리고 도 6에 도시된 바와 같이 상부밴딩가이드(61)가 서로 근접되는 방향으로 소정 거리 이동되어 더욱 오므라들게 되고, 이를 통해 상부밴딩가이드(61)에 파지된 UTG(1)의 가운데 부분이 상부정전척(10) 쪽으로 상향 만곡지게 돌출되게 된다.And, as shown in Fig. 6, the upper bending guide 61 is moved a predetermined distance in a direction close to each other and is further constricted, and through this, the center portion of the UTG 1 held by the upper bending guide 61 is upper blackout It protrudes upwardly curved toward the chuck 10.

이후 상부밴딩가이드(61)가 소정 높이로 상승되어 UTG(1)의 가운데 부분을 상부정전척(10)에 부착시킨 다음, 상부밴딩가이드(61)가 서로 반대되는 방향으로 슬라이딩 이동되어 소정 간격 벌어지게 되고, 이를 통해 측벽부(61B)와 경사가이드부(61C)를 통한 UTG(1)의 구속이 해제된다.Thereafter, the upper bending guide 61 is raised to a predetermined height, and the center portion of the UTG 1 is attached to the upper electrostatic chuck 10, and then the upper bending guide 61 slides in opposite directions to increase a predetermined gap. In this way, the restraint of the UTG 1 through the side wall portion 61B and the inclined guide portion 61C is released.

이렇게 상부밴딩가이드(61)에 의한 구속이 해제되고 나면 상부정전척(10)에서 작용하는 정전력에 의해 UTG(1)의 양단이 상부정전척(10)의 저면에 부착되어 위치 고정된다.After the restraint by the upper bending guide 61 is released, both ends of the UTG 1 are attached to the bottom surface of the upper electrostatic chuck 10 and fixed in position by the electrostatic force acting on the upper electrostatic chuck 10.

하부밴딩가이드(71)는 상부밴딩가이드(61)와 같이 소정 간격 이격되어 한 쌍이 설치되면서 서로 마주보는 방향으로 근접되거나 또는 서로 반대되는 방향으로 소정 거리 이격되도록 수평 이동 가능하게 구성된다.The lower bending guide 71 is configured to be horizontally movable such that a pair of the lower bending guides 61 are spaced apart from each other by a predetermined distance so as to be close to each other in a direction facing each other or spaced apart by a predetermined distance in an opposite direction.

그리고 도 3(b)에 도시된 바와 같이 플렉서블기판(2)의 단부가 안착되도록 수평으로 소정 폭 형성되는 안착부(71A)와, 일단이 상기 안착부(71A)와 연결되면서 타단이 수직으로 하향되는 소정 높이(H)를 가지도록 형성되어 플렉서블기판(2)의 단부가 지지되는 측벽부(71B)와, 일단이 측벽부(71B)와 연결되면서 타단이 소정 각도(A)로 경사지게 형성되는 경사가이드부(71C)를 포함하고, 이를 통해 하부밴딩가이드(71)는 상부밴딩가이드(61)의 상하측이 반대로 형성(상하가 뒤집힌)된 모양을 이루게 된다.And, as shown in Fig. 3(b), a seating portion 71A horizontally formed with a predetermined width so that an end of the flexible substrate 2 is seated, and the other end vertically downward while one end is connected to the seating portion 71A. The side wall portion 71B that is formed to have a predetermined height (H) that supports the end of the flexible substrate 2, and the other end is inclined at a predetermined angle (A) while one end is connected to the side wall portion 71B. The guide portion 71C is included, and through this, the lower bending guide 71 has a shape in which the upper and lower sides of the upper bending guide 61 are formed oppositely (upside down).

여기서 상기 측벽부(71B)의 높이(H)는 플렉서블기판(2)의 두께에 대응되는 높이를 가지도록 형성되거나 또는 플렉서블기판(2)의 두께보다 0.1~0.5㎜ 높게 형성되고, 이를 통해 하부밴딩가이드(71)에 파지된 플렉서블기판(2)이 가이드레일(50)을 따라 이송되거나 또는 하부정전척(20)에 부착되는 동안에도 임의로 유동되지 않게 된다.Here, the height H of the side wall portion 71B is formed to have a height corresponding to the thickness of the flexible substrate 2 or 0.1 to 0.5 mm higher than the thickness of the flexible substrate 2, through which the lower bending Even while the flexible substrate 2 held by the guide 71 is conveyed along the guide rail 50 or attached to the lower electrostatic chuck 20, it does not flow arbitrarily.

또한, 경사가이드부(71C)는 상부밴딩가이드(61)의 경사가이드부(61C)와 같이 35 ~ 60°의 각도(A)로 형성되고, 이를 통해 플렉서블기판(2)이 하부밴딩가이드(71)를 통해 가운데 부분이 만곡지게 구부러질 때, 단부가 경사가이드부(71C)의 각도(A) 범위 내에서 적절하게 변형되게 된다.In addition, the inclined guide part 71C is formed at an angle A of 35 to 60° like the inclined guide part 61C of the upper bending guide 61, through which the flexible substrate 2 is formed at the lower bending guide 71 When the middle portion is bent through ), the end portion is appropriately deformed within the range of the angle A of the inclined guide portion 71C.

그리고 안착부(71A), 측벽부(71B) 및 경사가이드부(71C)는 표면을 따라 불소수지 등을 통해 비점착 코팅되거나 또는 표면에 복수의 미세 홈이 가공되고, 이를 통해 플렉서블기판(2)의 점착면(2A)이 안착부(71A)에 접촉된 상태로 안착되더라도 플렉서블기판(2)이 안착부(71A)에 쉽게 점착되지 않게 된다.In addition, the seating portion 71A, the side wall portion 71B, and the inclined guide portion 71C are non-adhesive coated with a fluorine resin or the like along the surface, or a plurality of fine grooves are processed on the surface thereof, through which the flexible substrate 2 Even if the adhesive surface 2A of is seated in contact with the seating portion 71A, the flexible substrate 2 is not easily adhered to the seating portion 71A.

상기와 같이 구성되는 제2 클램핑유닛(70)을 통해 플렉서블기판(2)이 파지되어 하부정전척(20)에 부착되는 과정을 설명하면, 제2 클램핑유닛(70)이 제2 버퍼부(40) 쪽으로 이송된 다음 도 7에 도시된 바와 같이 하부밴딩가이드(71)가 서로 반대되는 방향으로 수평 이송되어 소정 폭 이격되도록 벌어지고, 플렉서블기판(2)의 양단이 하부밴딩가이드(71)의 안착부(71A)와 측벽부(71B) 사이에 위치되도록 하부밴딩가이드(71)의 높이가 적절하게 조절된다.When explaining a process in which the flexible substrate 2 is gripped and attached to the lower electrostatic chuck 20 through the second clamping unit 70 configured as described above, the second clamping unit 70 is applied to the second buffer unit 40 ), and then, as shown in FIG. 7, the lower bending guide 71 is horizontally transferred in opposite directions to be separated by a predetermined width, and both ends of the flexible substrate 2 are seated on the lower bending guide 71 The height of the lower bending guide 71 is appropriately adjusted so as to be positioned between the portion 71A and the side wall portion 71B.

그런 다음, 하부밴딩가이드(71)가 서로 마주보는 방향으로 소정 거리 이동되면서 오므라들어 플렉서블기판(2)이 파지되고, 이 상태로 제2 클램핑유닛(70)이 가이드레일(50)을 따라 하부정전척(20)이 위치된 위치까지 이동된다.Then, the lower bending guide 71 is moved a predetermined distance in a direction facing each other, and the flexible substrate 2 is gripped, and in this state, the second clamping unit 70 follows the guide rail 50 for lower power failure. The chuck 20 is moved to the position where it is located.

그리고 도 8에 도시된 바와 같이 하부밴딩가이드(71)가 서로 근접되는 방향으로 소정 거리 이동되어 더욱 오므라들게 되고, 이를 통해 하부밴딩가이드(71)에 파지된 플렉서블기판(2)의 가운데 부분이 하부정전척(20) 쪽으로 하향 만곡지게 돌출되게 된다.In addition, as shown in FIG. 8, the lower bending guides 71 are moved a predetermined distance in a direction close to each other and are further constricted, and through this, the center portion of the flexible substrate 2 held by the lower bending guide 71 is lowered. It protrudes downwardly curved toward the electrostatic chuck 20.

이후 하부밴딩가이드(71)가 소정 높이로 하강되어 플렉서블기판(2)의 가운데 부분을 하부정전척(20)에 부착시킨 다음, 하부밴딩가이드(71)가 서로 반대되는 방향으로 슬라이딩 이동되어 소정 간격 벌어지게 되고, 이를 통해 측벽부(71B)와 경사가이드부(71C)를 통한 플렉서블기판(2)의 구속이 해제된다.Thereafter, the lower bending guide 71 is lowered to a predetermined height to attach the middle portion of the flexible substrate 2 to the lower electrostatic chuck 20, and then the lower bending guide 71 slides in opposite directions to each other to a predetermined distance. Thus, the flexible substrate 2 through the sidewall portion 71B and the inclined guide portion 71C is released.

이렇게 하부밴딩가이드(71)에 의한 구속이 해제되고 나면 하부정전척(20)에서 작용하는 정전력에 의해 플렉서블기판(2)의 양단이 하부정전척(20)의 저면에 부착된다.After the restraint by the lower bending guide 71 is released, both ends of the flexible substrate 2 are attached to the bottom surface of the lower electrostatic chuck 20 by the electrostatic force acting on the lower electrostatic chuck 20.

한편, UTG(1)와 플렉서블기판(2)의 가운데 부분을 만곡지게 구부릴 때 그 방향이 상, 하부밴딩가이드(61, 71)는 안착부(61A, 71A)와 경사가이드부(61C, 71C)의 구조로 인해 상, 하부정전척(10, 20)을 각각 향하여 돌출되는 것으로 도시되고 설명되었으나, 이에 더해 UTG(1)와 플렉서블기판(2)을 구부릴 때 상, 하부정전척(10, 20)에 전원을 인가하여 UTG(1)와 플렉서블기판(2)에 소정의 정전력이 작용하도록 하고, 이를 통해 정전력의 끌어당기는 힘과 상, 하부밴딩가이드(61, 71)의 구조를 통해 UTG(1)와 플렉서블기판(2)의 구부러지는 방향이 상, 하부정전척(10, 20)을 각각 향하도록 더욱 확실하게 유도될 수 있다.On the other hand, when the central part of the UTG (1) and the flexible substrate (2) is bent in a curved direction, the upper and lower bending guides 61 and 71 are the seating parts 61A and 71A and the inclined guides 61C and 71C. It is illustrated and described as protruding toward the upper and lower electrostatic chuck (10, 20) due to the structure of, but in addition to this, when the UTG (1) and the flexible substrate (2) are bent, the upper and lower electrostatic chuck (10, 20) Power is applied to the UTG (1) and the flexible substrate (2) so that a predetermined static power acts on the UTG (1) and the flexible substrate (2), and through this, the pulling force of the static power and the structure of the upper and lower bending guides 61 and 71 The bending directions of 1) and the flexible substrate 2 can be guided more reliably toward the upper and lower electrostatic chucks 10 and 20, respectively.

상기와 같이 상, 하부정전척(10, 20)에 각각 UTG(1)와 플렉서블기판(2)이 정전력을 통해 부착되고 나면, 도 9에 도시된 바와 같이 상부정전척(10)이 소정 높이로 하강되고, 하부정전척(20)이 소정 높이로 상승되면서 미리 설정된 소정 압력으로 UTG(1)와 플렉서블기판(2)이 서로 합착되며, 이렇게 합착이 완료되고 나면, 상, 하부정전척(10, 20)에 인가된 전원이 차단되어 정전력이 제거된 다음, 합착되어 제조되는 폴더블 디스플레이가 후속 공정으로 이송(배출)되게 된다.As described above, after the UTG 1 and the flexible substrate 2 are attached to the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 respectively through electrostatic power, the upper electrostatic chuck 10 is at a predetermined height as shown in FIG. 9. And the lower electrostatic chuck 20 is raised to a predetermined height, and the UTG 1 and the flexible substrate 2 are bonded to each other at a predetermined pressure. After the bonding is completed, the upper and lower electrostatic chuck 10 , The power applied to 20) is cut off to remove the static power, and then the foldable display manufactured by bonding is transferred (discharged) to a subsequent process.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 상, 하부밴딩가이드를 통해 UTG와 플렉서블기판의 가운데 부분이 상, 하부정전척 쪽으로 돌출되도록 만곡지게 구부려지게 되고, 이 상태로 상, 하부정전척의 정전력을 통해 UTG와 플렉서블기판의 가운데 부분이 먼저 부착된 다음, 양단 부분이 차례로 부착되게 되므로 UTG와 플렉서블기판을 정확한 위치에 부착시킬 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the center portion of the UTG and the flexible substrate is bent to protrude toward the upper and lower electrostatic chuck through the upper and lower bending guides, and in this state, through the electrostatic power of the upper and lower electrostatic chuck. Since the UTG and the flexible substrate are attached to the center portion first, and then the both ends are attached in sequence, the UTG and the flexible substrate can be attached to the correct position.

위에서는 설명의 편의를 위해 바람직한 실시예를 도시한 도면과 도면에 나타난 구성에 도면부호와 명칭을 부여하여 설명하였으나, 이는 본 발명에 따른 하나의 실시예로서 도면상에 나타난 형상과 부여된 명칭에 국한되어 그 권리범위가 해석되어서는 안 될 것이며, 발명의 설명으로부터 예측 가능한 다양한 형상으로의 변경과 동일한 작용을 하는 구성으로의 단순 치환은 통상의 기술자가 용이하게 실시하기 위해 변경 가능한 범위 내에 있음은 지극히 자명하다고 볼 것이다.In the above, for the convenience of explanation, the drawings showing the preferred embodiments and the configurations shown in the drawings have been described with reference numerals and names, but this is an embodiment according to the present invention and is It is limited and the scope of the rights should not be interpreted, and the simple substitution with a configuration that has the same effect as a change to a variety of predictable shapes from the description of the invention is within the range that can be changed for easy implementation by a skilled person. You will see it extremely self-evident.

1: UTG 1A: 점착면
2: 플렉서블기판 2A: 점착면
10: 상부정전척 20: 하부정전척
30: 제1 버퍼부 40: 제2 버퍼부
50: 가이드레일 60: 제1 클램핑유닛
61: 상부밴딩가이드 61A: 안착부
61B: 측벽부 61C: 경사가이드부
70: 제2 클램핑유닛 71: 하부밴딩가이드
71A: 안착부 71B: 측벽부
71C: 경사가이드부 A: 경사가이드부의 각도
C: 비점착 코팅부 H: 측벽부의 높이1: UTG 1A: adhesive side
2: flexible substrate 2A: adhesive surface
10: upper electrostatic chuck 20: lower electrostatic chuck
30: first buffer unit 40: second buffer unit
50: guide rail 60: first clamping unit
61: upper bending guide 61A: seating part
61B: side wall part 61C: inclined guide part
70: second clamping unit 71: lower bending guide
71A: mounting portion 71B: side wall portion
71C: inclined guide part A: angle of inclined guide part
C: non-adhesive coating portion H: height of sidewall

Claims (5)

정전척을 이용하여 UTG(1)와 플렉서블기판(2)을 서로 합착시키는 폴더블 라미네이터에 있어서,
상기 폴더블 라미네이터는,
상하로 승강 동작되면서 정전력을 통해 저면에 상기 UTG(1)가 선택적으로 부착되는 상부정전척(10);
상기 상부정전척(10)의 하부에 소정 간격 이격되어 상하로 승강 동작되도록 설치되면서 정전력을 통해 상면에 상기 플렉서블기판(2)이 부착되는 하부정전척(20);
상기 상, 하부정전척(10, 20)의 일측에 위치되어 복수 개의 상기 UTG(1)가 적재되는 제1 버퍼부(30);
상기 상, 하부정전척(10, 20)의 타측에 위치되어 복수 개의 상기 플렉서블기판(2)이 적재되는 제2 버퍼부(40);
상기 제1, 2 버퍼부(30, 40)와 상기 상, 하부정전척(10, 20)을 수평으로 가로지르도록 설치되는 가이드레일(50);
상기 가이드레일(50)에 설치되면서 상기 제1 버퍼부(30)에 적재된 상기 UTG(1)를 상기 상부정전척(10) 쪽으로 이동시키는 제1 클램핑유닛(60); 및
상기 가이드레일(50)에 설치되면서 상기 제2 버퍼부(40)에 적재된 상기 플렉서블기판(2)을 상기 하부정전척(20) 쪽으로 이동시키는 제2 클램핑유닛(70);
을 포함하고,
상기 제1, 2 클램핑유닛(60, 70)에는,
상기 UTG(1) 및 상기 플렉서블기판(2)을 파지하는 상, 하부밴딩가이드(61, 71)가 구비되고,
상기 상부밴딩가이드(61)를 통해 상기 UTG(1)의 가운데 부분이 상기 상부정전척(10) 쪽으로 만곡지게 구부러지고, 상기 하부밴딩가이드(71)를 통해 상기 플렉서블기판(2)의 가운데 부분이 상기 하부정전척(20) 쪽으로 만곡지게 구부러진 상태에서, 상기 상, 하부정전척(10, 20)에 부착되도록 구성되며,
상기 상, 하부밴딩가이드(61, 71)는,
상기 UTG(1) 및 상기 플렉서블기판(2)이 안착되는 소정 폭의 안착부(61A, 71A);
상기 안착부(61A, 71A)와 연결되면서 상기 UTG(1) 및 상기 플렉서블기판(2)의 양단 부분이 지지되는 소정 높이(H)의 측벽부(61B, 71B); 및
일단이 상기 측벽부(61B, 71B)와 연결되면서 타단이 상기 안착부(61A, 71A)에 안착된 상기 UTG(1) 및 상기 플렉서블기판(2)이 만곡지게 구부러지도록 소정 각도(A)로 경사지게 형성되는 경사가이드부(61C, 71C);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터.
In the foldable laminator for bonding the UTG (1) and the flexible substrate (2) to each other using an electrostatic chuck,
The foldable laminator,
An upper electrostatic chuck 10 to which the UTG 1 is selectively attached to a bottom surface through an electrostatic power while being moved up and down;
A lower electrostatic chuck 20 to which the flexible substrate 2 is attached to an upper surface through an electrostatic power while being installed at a lower portion of the upper electrostatic chuck 10 to be lifted and lowered at a predetermined interval;
A first buffer unit 30 positioned at one side of the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 to load the plurality of UTGs 1;
A second buffer unit 40 positioned on the other side of the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 to load the plurality of flexible substrates 2;
A guide rail 50 installed to horizontally cross the first and second buffer units 30 and 40 and the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20;
A first clamping unit 60 installed on the guide rail 50 and moving the UTG 1 loaded on the first buffer unit 30 toward the upper electrostatic chuck 10; And
A second clamping unit (70) installed on the guide rail (50) and moving the flexible substrate (2) loaded in the second buffer unit (40) toward the lower electrostatic chuck (20);
Including,
In the first and second clamping units (60, 70),
Upper and lower bending guides 61 and 71 for holding the UTG 1 and the flexible substrate 2 are provided,
The middle portion of the UTG (1) is bent toward the upper electrostatic chuck 10 through the upper bending guide 61, and the center portion of the flexible substrate 2 through the lower bending guide 71 It is configured to be attached to the upper and lower electrostatic chuck 10 and 20 in a state that is curved toward the lower electrostatic chuck 20,
The upper and lower bending guides 61 and 71,
Mounting portions 61A and 71A having a predetermined width on which the UTG 1 and the flexible substrate 2 are mounted;
Side wall portions 61B and 71B having a predetermined height (H) connected to the seating portions 61A and 71A and supporting both ends of the UTG 1 and the flexible substrate 2; And
One end is connected to the side wall portions 61B and 71B, and the other end is inclined at a predetermined angle (A) so that the UTG 1 and the flexible substrate 2 seated on the seating portions 61A and 71A are bent to be curved. Inclined guide portions 61C and 71C to be formed;
A laminator for manufacturing a foldable display using constant power, comprising: a.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 경사가이드부(61C, 71C)의 상기 각도(A)는,
35 ~ 60°인 것을 특징으로 하는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터.
The method according to claim 1,
The angle (A) of the inclined guide portions 61C, 71C is,
A laminator for manufacturing a foldable display using constant power, characterized in that 35 to 60°.
청구항 1에 있어서,
상기 안착부(61A, 71A), 상기 측벽부(61B, 71B) 및 상기 경사가이드부(61C, 71C)는,
표면이 비점착 코팅되는 것을 특징으로 하는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터.
The method according to claim 1,
The seating portions 61A and 71A, the side wall portions 61B and 71B, and the inclined guide portions 61C and 71C,
A laminator for manufacturing a foldable display using static power, characterized in that the surface is non-adhesive coated.
청구항 1에 있어서,
상기 안착부(61A, 71A), 상기 측벽부(61B, 71B) 및 상기 경사가이드부(61C, 71C)는,
표면에 복수의 미세 홈이 가공되는 것을 특징으로 하는 정전력을 이용한 폴더블 디스플레이 제조용 라미네이터.The method according to claim 1,
The seating portions 61A and 71A, the side wall portions 61B and 71B, and the inclined guide portions 61C and 71C,
A laminator for manufacturing a foldable display using constant power, characterized in that a plurality of fine grooves are processed on the surface.
KR1020200059454A 2020-05-19 2020-05-19 Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force KR102154685B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200059454A KR102154685B1 (en) 2020-05-19 2020-05-19 Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200059454A KR102154685B1 (en) 2020-05-19 2020-05-19 Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102154685B1 true KR102154685B1 (en) 2020-09-10

Family

ID=72450452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200059454A KR102154685B1 (en) 2020-05-19 2020-05-19 Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102154685B1 (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003005145A (en) * 2001-06-25 2003-01-08 Sharp Corp Device and method for sticking substrate
KR100514771B1 (en) * 2001-02-08 2005-09-14 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 Method and apparatus for assembling substrate
JP2006256743A (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Panel feeding device and panel carrying method
KR20080058144A (en) 2006-12-21 2008-06-25 엘지디스플레이 주식회사 Electric static chuck and method of sealing flat plate display using the same
KR100904260B1 (en) 2002-12-06 2009-06-24 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus for controlling electric static chuck and stage of bonding machine and method for controlling the electric static chuck
KR20150065050A (en) * 2013-12-04 2015-06-12 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for fixing substrate and method for treating substrate using the same
KR20160093539A (en) * 2013-12-04 2016-08-08 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 Method for manufacturing bonded device
KR101790227B1 (en) 2016-04-26 2017-10-27 주식회사 제이스텍 Chuck for display pannel bonding using electrostatic force and position correction function using light transmittance
KR20200025204A (en) 2018-08-29 2020-03-10 에이피에스홀딩스 주식회사 Electrostatic chuck, equipment for attaching having the same and method for attaching

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100514771B1 (en) * 2001-02-08 2005-09-14 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 Method and apparatus for assembling substrate
JP2003005145A (en) * 2001-06-25 2003-01-08 Sharp Corp Device and method for sticking substrate
KR100904260B1 (en) 2002-12-06 2009-06-24 엘지디스플레이 주식회사 Apparatus for controlling electric static chuck and stage of bonding machine and method for controlling the electric static chuck
JP2006256743A (en) * 2005-03-16 2006-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Panel feeding device and panel carrying method
KR20080058144A (en) 2006-12-21 2008-06-25 엘지디스플레이 주식회사 Electric static chuck and method of sealing flat plate display using the same
KR20150065050A (en) * 2013-12-04 2015-06-12 삼성디스플레이 주식회사 Apparatus for fixing substrate and method for treating substrate using the same
KR20160093539A (en) * 2013-12-04 2016-08-08 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 Method for manufacturing bonded device
KR101790227B1 (en) 2016-04-26 2017-10-27 주식회사 제이스텍 Chuck for display pannel bonding using electrostatic force and position correction function using light transmittance
KR20200025204A (en) 2018-08-29 2020-03-10 에이피에스홀딩스 주식회사 Electrostatic chuck, equipment for attaching having the same and method for attaching

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100855461B1 (en) An adhesive chuck and apparatus for assembling substrates having the same
KR101540140B1 (en) Board holding device, board holding method, and method of manufacturing laminated glass
US20150217556A1 (en) Substrate peeling device and method for peeling substrate
JP2002137352A (en) Method for laminating sheet material, apparatus for laminating sheet material, method for manufacturing liquid crystal displaying panel, and apparatus for manufacturing liquid crystal displaying panel
KR102175509B1 (en) Apparatus and Method of Bonding Flexible Display and Curved Cover Element
KR101292802B1 (en) apparatus for attaching substrates of flat plate display element
KR101651544B1 (en) Substrate holder unit and apparatus for treatmenting substrate having the same
KR102154685B1 (en) Laminator for Flexible Display using Electrostatic Force
KR102124310B1 (en) Sheet adhering device and adhering method
KR102154686B1 (en) Laminator for Flexible Display using Electrostatic Chuck
KR101838681B1 (en) Support chuck and apparatus for treating substrate
JP2011047984A (en) Fpd module mounting device and method mounting the same
KR100917798B1 (en) Apparatus and method for bonding substrates
US20210335646A1 (en) Simultaneous bonding approach for high quality wafer stacking applications
KR101513593B1 (en) The apparatus for separating the thin plates
KR101334410B1 (en) Supporting device and method of upper substrate for bonding substrates, and apparatus and method of bonding substrates having the same
TWI228612B (en) Sticking device for flat panel substrate
KR101334816B1 (en) Apparatus for bonding substrate and method for operating the same
KR101135355B1 (en) Substrate lifting apparatus
KR20120087462A (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
JP2002296605A (en) Method of laminating liquid crystal substrates
KR20170101504A (en) Method for aligning substrate using electrostatic chuck
KR102274315B1 (en) The apparatus for separating the thin plates
KR101651545B1 (en) Substrate holder unit and apparatus for treatmenting substrate having the same
KR20130054307A (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant