KR102150625B1

KR102150625B1 - 코팅장치

Info

Publication number: KR102150625B1
Application number: KR1020130027933A
Authority: KR
Inventors: 박재철; 이충혁; 송대호; 최낙초; 어경은; 오민정; 이민우; 배상균
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사; 주식회사 누리텍
Priority date: 2013-03-15
Filing date: 2013-03-15
Publication date: 2020-10-27
Also published as: CN104043566B; JP6382508B2; US20140261183A1; CN104043566A; JP2014181402A; KR20140113048A

Abstract

코팅장치는 증착챔버와 상기 증착챔버로부터 증착물질을 배출하는 배출관을 포함한다. 상기 증착챔버의 측벽부는 유입구 및 상기 하측부와 상기 상측부 사이에 나열된 제1 배출구, 제2 배출구, 제3 배출구 및 제4 배출구를 구비한다. 상기 배출관은 상기 제1 배출구 및 상기 제2 배출구에 연결된 제1 보조관, 상기 제3 배출구 및 상기 제4 배출구에 연결된 제2 보조관, 및 상기 제1 보조관과 상기 제2 보조관으로부터 제공된 증착물질 모노머를 배출하는 중간관을 포함한다.

Description

코팅장치{COATING APPARATUS}

본 발명은 코팅장치에 관한 것으로, 상세하게는 패럴린 코팅장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판, 의료용 기구, 표시패널 등과 같은 제품들은 내부식성 향상, 산화 방지, 방습성 향성 등을 위해 보호막을 포함한다. 상기 보호막은 상기 제품들의 최외층을 이룬다.

상기 보호막은 상기 제품들의 영역에 따라 다른 두께를 가질 수 있다. 상기 보호막의 두께 편차는 상기 보호막의 기능을 약화시킨다. 즉, 상기 보호막의 두께가 얇은 영역에서 상기 제품의 부식, 및 산화 등이 발생할 수 있다.

따라서, 본 발명은 균일한 보호막을 형성하는 코팅장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 코팅장치는 기화부, 열분해부, 증착챔버, 진공펌프 및 배출관을 포함한다. 상기 기화부는 증착물질의 다이머를 기화시키고, 상기 열분해부는 상기 기화된 증착물질의 상기 다이머를 모노머로 열분해시킨다.

상기 증착챔버는 상측부, 상기 상측부에 마주하는 하측부, 및 상기 상측부와 상기 하측부를 연결하는 측벽부를 포함한다. 상기 상측부는 상기 기화된 증착물질의 상기 모노머가 증착되는 피코팅 부재가 적어도 하나 이상 배치된다. 상기 측벽부는 유입구 및 상기 하측부와 상기 상측부 사이에 나열된 제1 배출구, 제2 배출구, 제3 배출구 및 제4 배출구를 구비한다. 상기 제1 배출구, 제2 배출구, 제3 배출구 및 제4 배출구는 상기 하측부와 상기 상측부 사이에 균일한 간격으로 나열될 수 있다.

상기 진공펌프는 상기 기화된 증착물질의 상기 모노머를 상기 열분해부로부터 상기 증착챔버를 거쳐 상기 배출관을 통해 외부로부터 배출한다. 상기 배출관은 제1 보조관, 제2 보조관, 중간관, 및 메인관을 포함한다. 상기 제1 보조관은 상기 제1 배출구 및 상기 제2 배출구에 연결되고, 상기 제2 보조관은 상기 제3 배출구 및 상기 제4 배출구에 연결된다. 상기 중간관은 상기 제1 보조관과 상기 제2 보조관에 연결되고, 상기 메인관에 연결된다.

상기 증착챔버 내부에는 상기 피코팅 부재는 복수 개 배치된다. 상기 복수 개의 피코팅 부재들은 상기 하측부에 평행하며, 상기 하측부와 상기 상측부 사이에 균일한 간격으로 배열된다.

상기 복수 개의 상기 피코팅 부재들은 복수 개의 지지부들에 의해 각각 지지된다. 증착온도를 제어하는 냉각장치들이 상기 복수 개의 지지부들에 각각 배열될 수 있다.

상기 유입구는 상기 정렬된 상기 제1 배출구, 상기 제2 배출구, 상기 제3 배출구 및 상기 제4 배출구에 마주한다. 확산판은 상기 증착챔버의 내측에 상기 유입구에 마주하게 배치된다. 상기 확산판은 상기 유입구와 마주하는 곡면을 포함한다.

상기 중간관의 단면적은 상기 제1 보조관의 단면적 및 상기 제2 보조관의 단면적보다 클 수 있고, 상기 메인관의 단면적은 상기 중간관의 단면적보다 클 수 있다. 상기 제1 보조관, 상기 제2 보조관, 및 상기 중간관 각각은 곡선을 이루며 절곡된 적어도 하나의 변곡부를 포함한다.

상술한 바에 따르면, 상기 배출관은 상기 증착챔버로부터 영역에 무관하게 균일한 배출경로들을 형성한다. 상기 코팅장치에 의해 상기 복수 개의 피코팅 부재들의 위치에 무관하게 균일한 두께의 보호막들이 상기 복수 개의 피코팅 부재들에 각각 형성된다.

상기 스테이지에 배치된 냉각장치는 상기 피증착 부재가 가열되는 것을 방지하고 상기 스테이지 주변부의 온도를 제어하여 상기 패럴린 모노머의 증착효율을 향상시킨다. 상기 증착챔버에 배치된 가열장치는 상기 패럴린의 모노머가 상기 증착챔버의 내벽에 증착되는 것을 방지한다.

상기 확산판은 상기 증착챔버의 유입구로부터 상기 패럴린 모노머를 상기 증착챔버 전체에 분산시킨다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅장치의 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착챔버와 배출관의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 증착챔버에 형성된 유체 경로를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 증착챔버의 절단 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 피증착 부재의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배출관의 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버의 유입영역을 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산판의 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기화부의 도면이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅장치의 블럭도이다. 상기 코팅장치는 원료공급부(100), 기화부(200), 열분해부(300), 증착챔버(400), 콜드트랩(500), 진공펌프(600), 제어부(700)를 포함한다.

상기 원료공급부(100)는 증착물질의 분말형 다이머를 상기 기화부(200)에 공급한다. 본 실시예에서 상기 증착물질은 패럴린(PARYLENE)으로 설명된다. 다만, 상기 증착물질은 패럴린에 제한되지 않고 기화된 다이머가 모노머로 열분해되는 다른 물질들이 적용될 수 있다.

상기 원료공급부(100)와 상기 기화부(200)는 제1 연결관(FP1)에 의해 연결된다. 상기 원료공급부(100)는 상기 기화부(200)에 일정한 양의 패럴린 다이머를 공급한다. 상기 원료공급부(100)에 수용된 상기 패럴린 다이머의 질량 변화량을 산출하여, 상기 패럴린 다이머의 공급유량을 제어할 수 있다.

상기 기화부(200)는 유입된 상기 패럴린 다이머를 기화시킨다. 상기 기화부는 상기 패럴린 다이머를 약 150℃ 내지 230℃의 온도로 가열한다. 상기 기화부(200)와 상기 열분해부(300)는 제2 연결관(FP2)에 의해 연결된다. 상기 기화부(200)는 상기 기화된 상기 패럴린 다이머를 상기 제2 연결관(FP2)를 통해 상기 열분해부(300)에 제공한다.

상기 열분해부(300)는 상기 기화된 패럴린 다이머를 패럴린 모노머로 열분해한다. 상기 열분해부(300)는 열분해 반응을 위하여 상기 기화된 상기 패럴린 다이머를 약 650℃ 이상으로 가열한다. 상기 패럴린 다이머는 치환기에 따라 파라 다이자일렌, 모노클로로 파라 다이자일렌, 다이콜로로 파라 다이자일렌 등일 수 있다.

상기 열분해부(300)와 상기 증착챔버(400)는 제3 연결관(FP3)에 의해 연결된다. 상기 열분해부(300)는 상기 패럴린 모노머를 상기 제3 연결관(FP3)를 통해 상기 증착챔버(400)에 제공한다.

상기 증착챔버(400)는 적어도 하나의 피코팅 부재를 수용한다. 상기 패럴린 모노머는 피코팅 부재에 증착된다. 상기 패럴린 모노머는 상기 피코팅 부재에 증착되며 폴리머를 이룬다. 상기 폴리머는 상기 피코팅 부재를 보호하는 보호막을 이룬다. 상기 피코팅 부재는 표시패널일 수 있다. 다만, 상기 피코팅 부재의 종류는 제한되지 않는다.

상기 증착챔버(400)와 상기 콜드트랩(500)은 제4 연결관(FP4)에 의해 연결된다. 상기 제4 연결관(FP4)은 통해 증착되지 않은 패럴린 모노머가 상기 증착챔버(400)로부터 배출된다.

상기 콜드트랩(500)은 상기 증착되지 않은 패럴린 모노머를 냉각시킨다. 상기 냉각된 패럴린 모노머는 상기 증착챔버(400)로 역류되지 않는다. 상기 콜드트랩(500)과 상기 진공펌프(600)은 제5 연결관(FP5)에 의해 연결된다. 한편 상기 콜드트랩(500)은 생략될 수 있다. 이때, 상기 제4 연결관(FP4)은 상기 증착챔버(400)와 상기 진공펌프(600)를 직접연결한다.

상기 패럴린 모노머의 유체 경로는 상기 진공펌프(600: 도 1 참조)의 흡입에 의해 형성된다. 상기 진공펌프(600)의 흡입세기에 의해 상기 패럴린 모노머의 유속이 결정된다.

상기 제어부(700)는 상기 코팅장치를 제어한다. 상기 제어부(700)는 상기 원료공급부(100)의 상기 패럴린 다이머의 배출양을 조절한다. 또한, 상기 제어부(700)는 상기 기화부(200) 및 상기 열분해부(300)의 온도를 제어한다. 또한 상기 제어부(700)는 상기 진공펌프(600)의 흡입세기를 제어한다. 한편, 미도시 되었으나, 상기 제1 내지 제5 연결관(FP1 내지 FP5)에는 각 연결관을 흐르는 유체의 양을 제어하는 밸브가 구비될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착챔버와 배출관의 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 증착챔버에 형성된 유체 경로를 도시한 도면이다.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 증착챔버(400)는 하측부(410), 상측부(420), 상기 하측부(410)와 상기 상측부(420)를 연결하는 측벽부(430)를 포함한다. 상기 증착챔버(400)는 도 2에 도시된 것과 같이, 원통형일 수 있다.

상기 하측부(410) 상에 상기 패럴린 모노머가 증착되는 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)이 배치된다. 도 2에는 판형상의 10개의 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)이 예시적으로 도시되었다.

상기 판형상의 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)은 상기 하측부(410)에 평행하게 배치된다. 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)은 상기 하측부(410)와 상기 상측부(420) 사이에 균일한 간격으로 나열된다.

상기 증착챔버(400)는 상기 측벽부(430)에 배치된 유입구(430-I)와 제1 배출구(430-O1), 제2 배출구(430-O2), 제3 배출구(430-O3), 및 제4 배출구(430-O4)를 포함한다. 상기 제1 배출구(430-O1), 상기 제2 배출구(430-O2), 상기 제3 배출구(430-O3), 및 상기 제4 배출구(430-O4)는 상기 하측부(410)와 상기 상측부(420) 사이에 균일한 간격으로 배열된다.

상기 제1 배출구(430-O1)와 상기 제2 배출구(430-O2) 사이의 간격(ID1), 상기 제2 배출구(430-O2)와 상기 제3 배출구(430-O3) 사이의 간격(ID2), 및 상기 제3 배출구(430-O3)과 상기 제4 배출구(430-O4)의 간격(ID3)은 동일하다. 여기서, 상기 제1 배출구(430-O1), 상기 제2 배출구(430-O2), 상기 제3 배출구(430-O3), 및 상기 제4 배출구(430-O4)가 배열된 방향은 제1 방향(DR1)으로 정의된다. 상기 제1 방향(DR1)은 상기 하측부(410)의 법선방향이다.

상기 유입구(430-I)는 상기 정렬된 상기 제1 배출구(430-O1), 상기 제2 배출구(430-O2), 상기 제3 배출구(430-O3), 및 상기 제4 배출구(430-O4)에 마주하게 배치된다. 그에 따라 상기 유입구(430-I)로부터 상기 제1 내지 제4 배출구들(430-O1 내지 430-O4) 사이의 유체 경로가 길어지고, 상기 패럴린 모노머가 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)에 증착될 확률이 높아진다.

상기 제4 연결관(FP4)은 상기 패럴린 모노머 중 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)에 미증착된 일부의 패럴린 모노머를 상기 증착챔버(400)로부터 배출시킨다. 상기 제4 연결관(FP4)은 기능적으로 상기 증착챔버(400)의 배출관이다.

상기 배출관(FP4)은 제1 보조관(FP4-1), 제2 보조관(FP4-2), 중간관(FP4-3), 메인관(FP4-4)을 포함한다. 상기 제1 보조관(FP4-1)은 상기 제1 배출구(430-O1) 및 상기 제2 배출구(430-O2)에 연결되고, 상기 제2 보조관(FP4-2)은 상기 제3 배출구(430-O3) 및 상기 제4 배출구(430-O4)에 연결된다.

상기 중간관(FP4-3)은 상기 제1 보조관(FP4-1)과 상기 제2 보조관(FP4-2)에 연결된다. 상기 메인관(FP4-4)은 상기 중간관(FP4-3) 및 상기 콜드트랩(500: 도 1 참조)에 연결된다.

도 3에 도시된 것과 같이, 상기 제1 보조관(FP4-1)은 상기 제1 배출구(430-O1) 및 상기 제2 배출구(430-O2)로부터 하나의 중간 배출경로를 형성하고, 상기 제2 보조관(FP4-2)은 상기 제3 배출구(430-O3) 및 상기 제4 배출구(430-O4)로부터 다른 하나의 중간 배출경로를 형성한다. 상기 중간관(FP4-3)은 상기 제1 보조관(FP4-1) 및 상기 제2 보조관(FP4-2)으로부터 하나의 메인 배출경로를 형성한다.

상기 배출관(FP4)에 의해 상기 유입구(430-I)와 상기 제1 내지 제4 배출구들(430-O1 내지 430-O4) 사이에는 상기 증착챔버(400)의 영역에 무관하게 균일한 유체 경로들이 형성된다. 따라서, 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)의 위치에 무관하게 균일한 두께의 보호막이 형성된다.

도 4는 도 2에 도시된 증착챔버의 절단 사시도이다. 이하, 도 4를 참조하여 상기 증착챔버의 내부구성에 대해 좀더 상세히 검토한다.

상기 증착챔버(400)는 내측에 스테이지(ST)가 배치된다. 상기 스테이지(ST)는 지지부들(SS7 내지 SS10) 및 상기 지지부들(SS7 내지 SS10)을 고정시키는 고정축들(SPT)을 포함한다. 도 4는 10개의 지지부들 중 4개의 지지부들(SS7 내지 SS10)과 그에 대응하는 4개의 피코팅 부재들(SUB7 내지 SUB10)만 도시하였다.

상기 지지부들(SS7 내지 SS10)은 상기 제1 방향(DR1)으로 균일하게 이격된다. 상기 지지부들(SS7 내지 SS10)은 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)을 각각 지지한다. 상기 지지부들(SS7 내지 SS10)에 냉각장치들(CA7 내지 CA10)이 각각 배치된다. 상기 냉각장치들(CA7 내지 CA10) 각각은 대응하는 상기 지지부들(SS7 내지 SS10)의 하면에 부착된다. 상기 냉각장치들(CA7 내지 CA10) 각각은 냉매가스 또는 물이 순환하는 배관으로 구성될 수 있다. 다른 실시예에서 상기 냉각장치들(CA1 내지 CA10)은 상기 대응하는 상기 지지부들(SS7 내지 SS10)의 내부에 구비될 수 있다.

상기 냉각장치들(CA7 내지 CA10)은 상기 지지부들(SS7 내지 SS10) 주위의 온도를 다른 영역의 온도보다 낮춘다. 상기 패럴린 모노머는 약 30℃ 에서 증착효율이 높은데, 열분해된 후 곧바로 상기 증착챔버(400)에 진입된 상기 패럴린 모노머는 30℃보다 고온이다. 상기 냉각장치들(CA7 내지 CA10)은 상기 지지부들(SS7 내지 SS10) 주변을 저온 분위기로 만들어 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10)에 증착되는 상기 패럴린 모노머의 온도를 간접적으로 낮춘다. 그에 따라 상기 패럴린 모노머의 증착효율이 향상된다.

상기 증착챔버(400)의 상기 측벽부(430)에 가열장치(HA)가 배치된다. 상기 가열장치(HA)는 상기 측벽부(430)의 내측면에 배치된 열선 또는 고온의 액체가 순환하는 배관으로 구성될 수 있다. 상기 가열장치(HA)는 상기 패럴린 모노머가 상기 측벽부(430)의 내측면에 증착되지 않도록 상기 측벽부(430)를 가열한다.

도 5는 도 4에 도시된 피증착 부재의 사시도이다. 도 5에는 표시패널이 예시적으로 도시되었다.

도 5에 도시된 것과 같이, 상기 표시패널(DP)은 복수 개의 화소영역들(PXA)이 구비된 베이스 기판(BS)을 포함한다. 상기 베이스 기판(BS) 상에 상기 복수 개의 화소영역들(PXA)에 대응하게 복수 개의 제1 전극들(EL1)이 배치된다. 상기 베이스 기판(BS) 상에 상기 복수 개의 화소영역들(PXA)에 대응하는 복수 개의 터널들을 갖는 제2 전극(EL2)이 배치된다.

상기 복수 개의 터널들에는 액정분자들(LC)이 배치된다. 상기 복수 개의 화소영역들(PXA)에 배치된 제1 전극(EL1)과 제2 전극(EL2)이 형성하는 전계에 의해 상기 복수 개의 터널들에는 배치된 액정분자들(LC)의 배열이 변경된다.

상기 증착챔버(400)에서 상기 표시패널(DP) 상에 상기 제2 전극(EL2)을 커버하는 패럴린 보호막이 형성된다. 상기 패럴린 보호막은 상기 복수 개의 터널들의 개구들을 밀폐한다.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 기판(BS)은 상기 복수 개의 제1 전극들(EL1)에 신호를 제공하는 배선들과 스위칭 소자들을 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 표시패널(DP)은 상기 패럴린 보호막이 형성되기 이전에 상기 제2 전극(EL2) 상에 형성된 유기막/무기막을 더 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 것과 달리 상기 복수 개의 터널들은 유기막/무기막에 의해 형성될 있다. 이때, 상기 제2 전극(EL2)은 상기 제1 전극(EL1)에 마주하게 상기 터널들의 상측에 배치된다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 배출관의 도면이다. 도 2를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 6에 도시된 것과 같이, 배출관(FP40)은 제1 보조관(FP40-1), 제2 보조관(FP40-2), 중간관(FP40-3), 메인관(FP40-4)을 포함한다.

도 6에 도시된 것과 같이, 상기 중간관(FP40-3)의 지름(DM3)은 상기 제1 보조관(FP40-1)의 지름(DM1), 및 상기 제2 보조관(FP40-2)의 지름(DM2)보다 큰 것이 바람직하다. 상기 메인관(FP40-4)의 지름(DM4)은 상기 중간관(FP40-3)의 지름(DM3)보다 큰 것이 바람직하다. 다시 말해, 상기 중간관(FP40-3)의 단면적은 상기 제1 보조관(FP40-1)의 단면적 및 상기 제2 보조관(FP40-2)의 단면적보다 크고, 상기 메인관(FP40-4)의 단면적은 상기 중간관(FP40-3)의 단면적보다 크다.

상기 제1 보조관(FP40-1) 및 상기 제2 보조관(FP40-2)을 흐르는 상기 패럴린 모노머가 상기 중간관(FP40-3)에 유입되더라도 유속이 감소되지 않고, 상기 중간관(FP40-3)을 흐르는 상기 패럴린 모노머가 상기 메인관(FP40-4)에 유입되더라도, 유속이 감소되지 않는다. 따라서, 사기 미 증착된 상기 패럴린 모노머는 배출관(FP40)을 통해 상기 증착챔버(400)로부터 원활하게 배출된다.

상기 제1 보조관(FP40-1), 상기 제2 보조관(FP40-2), 및 상기 중간관(FP40-3) 각각은 적어도 하나의 변곡부(VP)를 포함한다. 상기 제1 보조관(FP40-1), 상기 제2 보조관(FP40-2), 및 상기 중간관(FP40-3) 각각은 상기 변곡부(VP)에서 곡선을 이루며 절곡된다. 도 6은 2개의 변곡부들(VP)을 구비한 "U" 형태의 상기 제1 보조관(FP40-1), 상기 제2 보조관(FP40-2), 및 상기 중간관(FP40-3)을 예시적으로 도시하였다. 상기 곡선을 이루는 상기 변곡부(VP)는 유속 감소를 최소화하고 상기 변곡부(VP)에 가해지는 압력을 낮춘다.

상기 배출관(FP40)은 상기 제1 보조관(FP40-1)의 말단들과 상기 제1 배출구(430-O1: 도 2 참조) 및 상기 제2 배출구(430-O2: 도 2 참조) 사이에 각각 구비된 나팔형 연결관(BP)을 더 포함한다. 상기 나팔형 연결관(BP)은 상기 제1 보조관(FP40-1)의 일측 말단으로부터 상기 제1 배출구(430-O1)로 갈수록 단면적이 증가한다. 상기 나팔형 연결관(BP)은 상기 제2 보조관(FP40-2)의 말단들과 상기 제3 배출구(430-O3) 및 상기 제4 배출구(430-O4) 사이에도 배치된다. 상기 나팔형 연결관(BP)은 상기 배출관(FP40)으로 유입되는 상기 미 증착된 상기 패럴린 모노머의 양을 증가시킨다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버의 유입영역을 도시한 도면이다. 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 확산판의 도면이다.

도 7a 내지 도 7c에 도시되 것과 같이, 상기 증착챔버(400)는 상기 측벽부(430)로부터 돌출된 유입영역(430-IA)을 포함한다. 상기 유입영역(430-IA)에 상기 유입구(430-I)가 배치된다.

상기 증착챔버(400)의 내측에 상기 유입구(430-I)에 마주하는 확산판(DS)이 배치된다. 상기 유입구(430-I)로 유입된 상기 패럴린 모노머는 상기 확산판(DS)에 부딪치고, 균일하게 분산된다. 상기 확산판(DS)은 스테인레스 스틸로 구성될 수 있다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 같이, 상기 확산판(DS)은 상기 유입구(430-I)에 마주하는 곡면(CS)을 포함한다. 도 8a 및 도 8b에는 그 자체가 곡선으로 구부러진 형상의 확산판(DS)을 예시적으로 도시하였다.

상기 확산판은 상기 제1 방향(DR1)으로 나열된 상측부(UP), 중심부(CP), 및 하측부(LP)로 구분된다. 상기 중심부(CP)의 상기 제1 방향(DR1)에 직교하는 제2 방향(DR2)의 너비(W10)는 상기 상측부(UP) 및 상기 하측부(LP)의 상기 제2 방향(DR2)의 너비들(W20, W30)보다 크다. 또한, 상기 상측부(UP) 및 상기 하측부(LP)의 상기 제2 방향(DR2)의 너비들(W20, W30)은 상기 중심부(CP)로부터 멀어질수록 감소된다.

상기 상측부(UP), 상기 중심부(CP), 및 상기 하측부(LP)의 상기 제1 방향(DR1)의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 중심부(CP)는 육각형상이고, 상기 상측부(UP), 및 상기 하측부(LP)는 등변 사다리꼴 형상일 수 있다.

상기 유입구(430-I)에 마주하는 상기 중심부(CP)는 상기 패럴린 모노머가 상기 피코팅 부재들(SUB1 내지 SUB10) 중 일부에 직접 제공되는 것을 방지한다. 상기 상측부(UP) 및 상기 하측부(LP)는 상기 증착챔버(400)의 상측과 하측으로 분산되는 상기 패럴린 모노머의 양을 증가시킨다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기화부의 도면이다. 상기 기화부(200)는 관 형상를 갖는다. 상기 기화부(200)의 내부에는 미도시된 열선이 배치된다. 상기 패럴린 다이머의 기화되는 양은 온도에 민감하게 달라진다.

상기 기화부(200)를 냉각시키는 공냉식 냉각장치(ACA)가 상기 기화부(200)의 외부에 배치된다. 상기 공냉식 냉각장치(ACA)는 상기 기화부(200)를 감싼다. 상기 공냉식 냉각장치(ACA)는 기체가 배출되는 배출홀들(OH)을 구비한 튜브로 구성된다. 상기 기체는 공기이거나 질소일 수 있다. 상기 배출홀들(OH)로부터 배출된 상기 기체는 상기 기화부(200)를 냉각시킨다.

상기 증착챔버(400)의 증착 종료에 대응하여 상기 공냉식 냉각장치(ACA)가 동작된다. 상기 패럴린 모노머의 증착이 종료된 이후, 상기 기화부(200)가 상기 공냉식 냉각장치(ACA)에 의해 신속히 냉각됨으로써 상기 패럴린 모노머의 기화가 중단된다. 그에 따라 불필요한 패널린 모노머 또는 패럴린 다이머가 상기 증착챔버(400)에 유입되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

100: 원료공급부 200: 기화부
300: 열분해부 400: 증착챔버
500: 콜드트랩 600: 진공펌프
700: 제어부

Claims

증착물질의 다이머를 기화시키고 관 형상을 갖는 기화부;
상기 기화된 증착물질의 상기 다이머를 모노머로 열분해시키는 열분해부;
상기 증착물질의 상기 모노머가 증착되는 복수 개의 피코팅 부재들이 배치된 하측부, 상기 하측부에 마주하는 상측부, 및 상기 하측부와 상기 상측부를 연결하고 유입구 및 상기 하측부와 상기 상측부 사이에 나열된 제1 배출구, 제2 배출구, 제3 배출구, 및 제4 배출구를 구비한 측벽부을 포함하는 증착챔버;
상기 제1 배출구 및 상기 제2 배출구에 연결된 제1 보조관, 상기 제3 배출구 및 상기 제4 배출구에 연결된 제2 보조관, 상기 제1 보조관과 상기 제2 보조관에 연결된 중간관, 및 상기 중간관에 연결된 메인관을 구비한 배출관;
상기 기화부로부터 상기 배출관까지 상기 증착물질의 유체 경로를 형성하고, 상기 증착물질의 상기 모노머 중 미 증착된 일부의 모노머를 상기 배출관을 통해 상기 증착챔버로부터 배출시키는 진공펌프; 및
상기 기화부의 온도를 감소시키는 공냉식 냉각장치를 포함하고,
상기 공냉식 냉각장치는, 상기 공냉식 냉각장치의 내부에서 공기 또는 질소를 포함하는 기체가 통과하는 튜브 형상을 갖고 상기 기체를 배출시키는 복수 개의 배출홀들을 포함하고,
상기 공냉식 냉각장치는, 상기 증착챔버의 내부에서 상기 증착이 종료된 이후, 상기 배출홀들을 통해 배출되는 상기 기체를 통해 상기 기화부를 냉각시켜 상기 기화를 중단시키는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 배출구, 상기 제2 배출구, 상기 제3 배출구, 및 상기 제4 배출구들은 균일하게 이격된 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 복수 개의 피코팅 부재들은 상기 하측부에 평행하며, 상기 하측부와 상기 상측부 사이에 균일한 간격으로 배치된 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제3 항에 있어서,
상기 증착챔버의 내측에 배치되며, 상기 복수 개의 상기 피코팅 부재들을 각각 지지하는 복수 개의 지지부들 및 상기 지지부들을 고정시키는 고정축들을 포함하는 스테이지를 더 포함하는 코팅장치.
제4 항에 있어서,
상기 복수 개의 지지부들에 각각 배치되어 증착온도를 제어하는 냉각장치들을 더 포함하는 코팅장치.
제3 항에 있어서,
상기 유입구는 정렬된 상기 제1 배출구, 상기 제2 배출구, 상기 제3 배출구 및 상기 제4 배출구에 마주하는 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제6 항에 있어서,
상기 증착챔버의 내측에 상기 유입구에 마주하게 배치된 확산판을 더 포함하는 코팅장치.
제7 항에 있어서,
상기 확산판은 상기 유입구에 마주하는 곡면을 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제8 항에 있어서,
상기 제1 배출구, 상기 제2 배출구, 상기 제3 배출구 및 상기 제4 배출구가 정렬된 방향은 제1 방향으로 정의되고, 상기 제1 방향에 직교하는 방향은 제2 방향으로 정의되며,
상기 확산판은 상기 제1 방향으로 나열된 상측부, 중심부, 및 하측부로 구분되고,
상기 중심부의 상기 제2 방향의 너비는 상기 상측부 및 상기 하측부의 상기 제2 방향의 너비들보다 크고,
상기 상측부 및 상기 하측부의 상기 제2 방향의 너비들은 상기 중심부로부터 멀어질수록 감소하는 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 중간관의 단면적은 상기 제1 보조관의 단면적 및 상기 제2 보조관의 단면적보다 크고, 상기 메인관의 단면적은 상기 중간관의 단면적보다 큰 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제10 항에 있어서,
상기 제1 보조관, 상기 제2 보조관, 및 상기 중간관 각각은 곡선을 이루며 절곡된 적어도 하나의 변곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 보조관의 일측 말단과 상기 제1 배출구 사이에 배치되고, 상기 제1 보조관의 일측 말단으로부터 상기 제1 배출구로 갈수록 단면적이 증가하는 나팔형 연결관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 증착물질은 패럴린을 포함하는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 기화부에 상기 증착물질의 상기 다이머를 제공하는 원료공급부를 더 포함하고,
상기 증착물질의 상기 다이머는 분말형태인 것을 특징으로 하는 코팅장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 증착챔버의 상기 측벽부에 배치된 가열장치를 더 포함하는 코팅장치.
제1 항에 있어서,
상기 증착챔버로부터 배출된 상기 기화된 상기 증착물질의 상기 모노머를 냉각시키는 콜드트랩을 더 포함하는 코팅장치.