KR102149248B1 - Pc모듈러 유닛설계 시스템 - Google Patents

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임석호
허병욱
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템은 공장에서 제작되는 PC모듈과, 상기 PC모듈과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스와, 상기 3D인필박스와 상기 PC모듈 사이 및 상기 3D인필박스의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재를 구비할 수 있다.

Description

PC모듈러 유닛설계 시스템{PC modular unit design system}
본 발명은 PC모듈러 유닛설계 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 3D Infill을 활용함으로써 재료 간 융복합을 통한 모듈러 자체중량의 경량화를 할 수 있는 PC모듈러 유닛설계 시스템에 관한 것이다.
모듈러 주택은 50% 공기단축 그리고 제조산업의 장점을 접목시키고 규모의 경제를 적용할 경우 비용절감, 현장 기능공 부족 문제해결 등 획기적인 공법으로 국내외적으로 인정받고 있고, 국내에서는 국가 R&D 연구성과로 주택법을 만족하는 강재 기반의 모듈러 공동주택이 총 2개 단지 70세대가 공급되었다.
하지만, 현실적으로 철강재 모듈러 공동주택의 비용과 낮은 프리패브 비율이라는 문제점을 보여주고 있다. 즉, 공사비용이 기존의 공동주택에 비하여 130% 정도가 소요되고 프리패브 비율도 50%에 머물러 모듈러의 장점을 살리지 못해 공급 확대에 장애요소로 작용하고 있다.
국외는 공동주택뿐만 아니라 공장, 상가, 오피스, 주차빌딩 등 다양한 분야에서 PC 공법이 적용되고 있고, 이를 위한 설계기준과 시방서, 상세 등 기반이 갖추어져 있는 반면, 국내는 콘크리트에 대한 생산량과 기술력이 우수하나 정작 주택으로 활용되는 사례는 지난 2000년 이후는 거의 전무 한 실정이다.
또한, 공업화주택 인정기준이 당초 콘크리트 계열로 제정되었으나 30년이 지난 지금 인정건수가 0으로서 관련 산업이 황폐화되었고, 공업화주택 인정기준도 철강재에 맞추어 규정화되어 공업화주택인정기준의 혜택도 받을 수 없는 상황이다.
더불어 PC 모듈은 첫째, 자중이 무거워 양중에 어려움이 있고, 둘째, 내장 마감재 등을 현장 제작함으로 인해 프리패브화율이 50%에 불과하며, 마지막으로 내단열로 인하여 단열성능 저하 등의 3가지 단점을 가지고 있다.
대한민국 등록특허 제10-0806821호(2008.02.22)
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 자체중량을 경량화할 수 있는 PC모듈러 유닛설계 시스템을 제공하는 것이다.
그리고 프리패브화율을 증가시킬 수 있는 PC모듈러 유닛설계 시스템을 제공하는 것이다.
또한, 단열성능을 향상시킬 수 있는 PC모듈러 유닛설계 시스템을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템은 공장에서 제작되는 PC모듈과, 상기 PC모듈과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스와, 상기 3D인필박스와 상기 PC모듈 사이 및 상기 3D인필박스의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재를 구비할 수 있다.
상기 PC모듈은 바닥면을 형성하는 바닥부와, 상기 바닥부와 일체형으로 제작되며 U자 형태가 되도록 상기 바닥부의 양단에서 상 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1측면부와, 상기 한 쌍의 제1측면부 사이에 형성되어 상기 3D인필박스가 삽입되는 삽입부를 구비할 수 있다.
상기 3D인필박스는 정면부와, 상기 정면부와 대응되는 후면부와, 한 쌍의 상기 제1측면부와 대응되도록 구비되어 측면을 형성하는 한 쌍의 제2측면부와, 한 쌍의 상기 제2측면부, 상기 정면부 및 상기 후면부의 상부에 구비되는 상면부를 구비할 수 있다.
상기 단열재는 상기 상면부의 상부에 구비되어 상기 상면부를 덮는 제1단열부와, 상기 제1측면부와 상기 제2측면부 사이에 구비되어 한 쌍의 상기 제2측면부를 덮는 제2단열부를 구비할 수 있다.
상기 제1측면부와 상기 제2단열부 사이에는 시공 오차를 조정할 수 있는 제1가변공간이 형성될 수 있다.
상기 제2측면부와 상기 제2단열부 사이에는 시공 오차를 조정할 수 있는 제2가변공간이 형성될 수 있다.
상기 PC모듈의 전방 또는 후방과 결합하여 상기 PC모듈을 외장 마감하는 외장유닛을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템에 의하면, 3면 PC모듈을 구비함으로써 자체중량을 경량화할 수 있다.
그리고 내장 마감재 등을 공장 제작함으로써 프리패브화율을 증가시킬 수 있다.
또한, 외단열을 통해 단열성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템의 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 PC모듈러 유닛설계 시스템의 분해 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 PC모듈러 유닛설계 시스템의 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A 부분을 나타낸 확대도.
도 5는 1에 도시된 PC모듈러 유닛설계 시스템의 변형 예를 나타낸 사시도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 PC모듈러 유닛설계 시스템의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템(10)은 PC모듈(100), 3D인필박스(200) 및 단열재(300)를 구비할 수 있다.
PC모듈(100)은 PC모듈러를 활용한 공동주택에서 구조체의 역할을 하고, 3D인필박스(200)는 내장마감재로써 사용될 수 있다. PC모듈(100)과 3D인필박스(200)의 융복합을 통해 기존 공동주택 대비 경제성과 프리패브 비율을 높이는 효과를 발휘할 수 있다.
PC모듈러 유닛설계 시스템(10)의 PC모듈(100)은 공장에서 제작되는데 일 방향으로 길게 형성되고 길이방향 양단이 개방된 'U'자 형태로 구비될 수 있다.
그리고 PC모듈(100)은 바닥면을 형성하는 바닥부(110), 바닥부(110)와 일체형으로 제작되는 한 쌍의 제1측면부(120) 및 한 쌍의 제1측면부(120) 사이에 형성되는 삽입부(130)를 구비할 수 있다.
바닥부(110)는 PC모듈러를 활용한 공동주택의 바닥슬래브로 활용될 수 있으며, PC모듈러가 상하 방향으로 적층 될 시에는 천장슬래브가 될 수도 있다.
한 쌍의 제1측면부(120)는 바닥면의 양단에서 상 방향으로 연장되는 형태로 구비되며 PC모듈러를 활용한 공동주택의 외벽으로 활용될 수 있다. PC모듈러가 좌우 방향으로 적층 될 시에는 내벽으로도 활용될 수 있다.
한 쌍의 제1측면부(120) 사이에 형성된 삽입부(130)에는 3D인필박스(200)가 삽입될 수 있다.
이와 같이, PC모듈(100)이 6면 또는 4면의 PC보다 면수가 적으므로 경량화에 기여할 수 있으며, 층간소음과 세대간 소음에도 효과적이다.
3D인필박스(200)는 단열과 기밀이 검증된 시스템으로써 도면에는 도시하지 않았지만, 기성접합철물 또는 업그레이드된 접합철물을 사용하여 PC모듈(100)과 결합할 수 있다.
3D인필박스(200)에 대해 자세히 살펴보면, 3D인필박스(200)는 정면부(210), 정면부(210)와 대응되는 후면부(220), 한 쌍의 제2측면부(230) 및 상면부(240)를 구비할 수 있다.
그리고 3D인필박스(200)도 PC모듈(100)과 마찬가지로 일 방향으로 길게 형성되며 길이방향에 양단에 정면부(210)와 후면부(220)가 위치할 수 있다.
한 쌍의 제2측면부(230)는 PC모듈(100)의 제1측면부(120)와 대응되도록 구비되며 3D인필박스(200)의 측면을 형성할 수 있다.
상면부(240)는 한 쌍의 제2측면부(230), 정면부(210) 및 후면부(220)의 상부에 구비되어 3D인필박스(200)가 "∩"자 형태가 되도록 할 수 있다.
다음은 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템(10)의 단열재(300)에 대해 설명하도록 한다. 이하의 설명에서는 상술한 실시 예와 서로 다른 부분만을 상세하게 설명하며 동일하거나 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 도 1에 도시된 PC모듈러 유닛설계 시스템의 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A 부분을 나타낸 확대도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템(10)은 공장에서 제작되는 PC모듈(100), PC모듈(100)과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스(200) 및 3D인필박스(200)와 PC모듈(100) 사이 및 3D인필박스(200)의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재(300)를 구비할 수 있다.
그리고 단열재(300)는 3D인필박스(200)의 상면부(240) 상부에 구비되는 제1단열부(310) 및 제1측면부(120)와 제2측면부(230) 사이에 구비되는 제2단열부(320)를 구비할 수 있다.
제1단열부(310)는 상면부(240)의 상부에 구비되어 상면부(240)를 덮음으로써 3D인필박스(200)의 상부 단열성능을 향상시킬 수 있다.
제2단열부(320)는 제1측면부(120)와 제2측면부(230) 사이에 구비되어 한 쌍의 제2측면부(230)를 덮음으로써 3D인필박스(200)의 측면 단열성능을 향상시킬 수 있다.
여기서, PC모듈(100)의 제1측면부(120)와 단열재(300)의 제2단열부(320)는 서로 맞대어져 구비되지 않고, 제1측면부(120)와 제2단열부(320) 사이에 제1가변공간(400)이 형성될 수 있다.
제1측면부(120)와 제2단열부(320) 사이에 제1가변공간(400)이 형성됨으로써 시공시 발생할 수 있는 시공 오차를 조정할 수 있으므로 시공성을 향상시킬 수 있다.
그리고 3D인필박스(200)의 제2측면부(230)와 단열재(300)의 제2단열부(320)는 PC모듈(100)의 제1측면부(120)와 단열재(300)의 제2단열부(320)와 마찬가지로 서로 맞대어져 구비되지 않고, 제2측면부(230)와 제2단열부(320) 사이에 제2가변공간(500)이 형성될 수 있다.
제2측면부(230)와 제2단열재(300) 사이에 제2가변공간(500)이 형성됨으로써 시공시 발생할 수 있는 시공 오차를 조정할 수 있으므로 시공성을 향상시킬 수 있다.
다음은 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템(10)의 변형 예에 대해 설명하도록 한다. 이하의 설명에서는 상술한 실시 예와 서로 다른 부분만을 상세하게 설명하며 동일하거나 극히 유사한 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
도 5는 1에 도시된 PC모듈러 유닛설계 시스템의 변형 예를 나타낸 사시도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템(10)은 공장에서 제작되는 PC모듈(100), PC모듈(100)과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스(200) 및 3D인필박스(200)와 PC모듈(100) 사이 및 3D인필박스(200)의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재(300)를 구비할 수 있다.
그리고 PC모듈(100)은 외장유닛(600)과 결합할 수 있다. 외장유닛(600)은 PC모듈(100)의 전방 또는 후방과 결합할 수 있으며, PC모듈(100)의 전방과 결합할 시에는 도면에 도시된 바와 같이, 전면창 등과 같은 외장유닛(600)이 구비될 수 있다.
그리고 PC모듈(100)의 후방에는 복도(미도시)가 형성될 수 있으므로 복도(미도시)에 적합한 복도창 등과 같은 외장유닛(600)이 구비될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 PC모듈러 유닛설계 시스템에 대해 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니한다. 그리고 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.
10: PC모듈러 유닛설계 시스템
100: PC모듈 110: 바닥부
120: 제1측면부 130: 삽입부
200: 3D인필박스 210: 정면부
220: 후면부 230: 제2측면부
240: 상면부 300: 단열재
310: 제1단열부 320: 제2단열부
400: 제1가변공간 500: 제2가변공간
600: 외장유닛

Claims (7)

  1. 공장에서 제작되는 PC모듈과,
    상기 PC모듈과 결합하여 내장을 마감하는 3D인필박스와,
    상기 3D인필박스와 상기 PC모듈 사이 및 상기 3D인필박스의 상부에 구비되어 단열성능을 발휘하는 단열재를 구비하고,
    상기 PC모듈은 바닥면을 형성하는 바닥부와, 상기 바닥부와 일체형으로 제작되며 U자 형태가 되도록 상기 바닥부의 양단에서 상 방향으로 연장되는 한 쌍의 제1측면부와, 상기 한 쌍의 제1측면부 사이에 형성되어 상기 3D인필박스가 삽입되는 삽입부를 구비하고,
    상기 3D인필박스는 정면부와, 상기 정면부와 대응되는 후면부와, 한 쌍의 상기 제1측면부와 대응되도록 구비되어 측면을 형성하는 한 쌍의 제2측면부와, 한 쌍의 상기 제2측면부, 상기 정면부 및 상기 후면부의 상부에 구비되는 상면부를 구비하고,
    상기 단열재는 상기 상면부의 상부에 구비되어 상기 상면부를 덮는 제1단열부와, 상기 제1단열부와 일체형으로 제작되어 상기 제1단열부로부터 연장되며, 상기 제1측면부와 상기 제2측면부 사이에 구비되어 한 쌍의 상기 제2측면부를 덮는 제2단열부를 구비하고,
    상기 제1측면부와 상기 제2단열부 사이에는 시공 오차를 조정할 수 있는 제1가변공간이 형성되고,
    상기 제2측면부와 상기 제2단열부 사이에는 시공 오차를 조정할 수 있는 제2가변공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 PC모듈러 유닛설계 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 PC모듈의 전방 또는 후방과 결합하여 상기 PC모듈을 외장 마감하는 외장유닛을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 PC모듈러 유닛설계 시스템.
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JP2007277962A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Torio Marine Tec:Kk 仮設住宅及び該仮設住宅に用いられるプレキャストボックスカルバートの利用方法
KR100806821B1 (ko) 2006-12-19 2008-02-22 삼성중공업 주식회사 Ｕ자형 ｐｃ박스를 이용한 중공형 보, 이의 시공방법 및이의 접합구조

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