KR102146566B1 - 스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판 - Google Patents

스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판 Download PDF

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Abstract

스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판이 제시된다. 본 발명의 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법은, 진동판을 구성하는 지물 소재, 진동판의 외주면에 장착되는 엣지 소재, 진동판 형상과 대응되는 구조의 금형을 준비하는 소재 준비단계; 진동판을 구성하는 지물 소재를 금형 상부면에 두 개 층 이상 적층하고, 적층면 사이에 접착제를 도포하는 소재 적층단계; 금형 상부면에 적층된 지물 소재를 건조시키는 건조단계; 적층된 지물 소재 표면에 코팅 소재를 페인팅하는 코팅단계; 및 엣지 소재를 진동판의 외주면과 대응되는 크기와 형상으로 재단한 후, 진동판의 외주면에 부착시키는 엣지 부착단계;를 포함하는 것을 구성의 요지로 한다.
본 발명에 따르면, 몸체가 가벼우면서도 종래 기술에 따른 진동판에 비해 향상된 탄성 특성과 견고한 특성을 구현할 수 있고, 저음대역 출력에서부터 고음대역 출력까지 모두를 충족시킬 수 있는 스피커용 진동판 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판{Manufacturing Method For Speaker Cone And The Speaker Cone Manufactured By The Same}
본 발명은 스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고음질 및 고출력을 위한 스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판에 관한 것이다.
본 발명은 스피커의 고음질 및 고출력을 위한 스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존에 비해 몸체가 가벼우면서도 탄성력과 견고함이 향상되고 저음에서부터 고음까지의 대역 모두를 충족시켜 음을 더욱 더 풍부하게 할 수 있도록 한 스피커용 진동판 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판에 관한 것이다.
일반적으로 스피커(speaker)는 전기적인 음성신호를 진동으로 변환시켜 실제 사람이 소리로 느낄 수 있도록 나타내는 전기-음향변환장치로서, 그 기본원리는 플레밍의 왼손법칙을 이용하여 영구자석 내부의 보이스코일(voice coil)에 전류를 보내어 전류의 방향에 따라 코일을 움직이도록 함으로써 이에 연결된 진동판에 의한 떨림으로 음파를 만들어 소리를 나게 한다.
도 1은 일반적인 스피커의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 스피커는 대략적으로 댐퍼(5)에 의해 프레임(6)과 고정되어 있는 보이스코일(1)과, 상기 보이스 코일(1)에 내경부가 고정되고 외경부에 에지(3)가 결합되어 프레임(6)에 고정되는 진동판(2)과, 커버(7) 내부에 지지되어 상기 보이스코일(1)을 상하 움직이도록 하는 마그네트(4)를 포함하는 구성이다.
여기서, 진동판(2)은 스피커의 재생음질을 좌우하는 가장 핵심적인 역할을 하는 구성요소라 할 수 있으며, 대략 콘(cone) 형태를 취하고 있어 콘페이퍼(cone paper) 또는 콘지라고 한다.
이러한 진동판(2)은 그 재질에 따라 음질이나 음색 등을 변화되게 하며 크기나 무게 또는 단면의 형상에 따라 재생주파수의 특성을 변화되게 하는데, 진동판의 재질로는 종이나 폴리프로필렌(P.P) 또는 기타 합성섬유 등이 사용되고 있다.
하지만, 기존에 사용되어 오던 진동판의 재질들은 고음량의 스피커 파워를 견디기 위한 충족요건, 즉 두께가 얇고 강한 탄성력이 있어야 하는 요건을 충분하게 갖추지 못하여 고음과 저음 대역의 모두를 충족시킬 수 없는 한계점이 있었다.
구체적으로, 진동 주파수 대역이 높은 고음을 출력하기 위해서는 짧은 시간 동안 많은 수의 진동을 견딜 수 있도록 강한 탄성력을 가진 진동판을 채택해야 한다. 이와 동시에 진동 주파수 대역이 높은 진동을 구현하기 위해서는 진동판의 두께를 얇게 제작해야 한다. 그러나, 진동판의 두께를 얇게 제작할 수록 진동에 쉽게 파손될 수 있어 진동판 제작에 어려움이 따랐다. 더욱이, 저음 대역의 소리를 큰 소리로 출력하기 위해서는 고음 대역의 스피커에 비해 큰 크기의 진동판이 요구되며, 큰 크기의 진동판은 안정적인 진동 구동을 위해 두껍게 제작되거나 특수 코팅 등이 요구되어 진동판 제작에 어려움이 따랐다.
따라서, 상기 언급한 종래 기술에 따른 문제점을 해결할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.
한국등록특허 10-1866465 (2018년 06월 04일 등록)
본 발명의 목적은 고음질, 고음량의 스피커를 제작하기 위한 스피커용 진동판의 제조방법 및 그 방법에 의해서 제조된 스피커용 진동판을 제공하는 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 스피커 진동판 제조방법은, 스피커의 재생음질을 좌우하는 진동판을 제조하기 위한 방법에 있어서, 진동판을 구성하는 지물 소재, 진동판의 외주면에 장착되는 엣지 소재, 진동판 형상과 대응되는 구조의 금형을 준비하는 소재 준비단계; 진동판을 구성하는 지물 소재를 금형 상부면에 두 개 층 이상 적층하고, 적층면 사이에 접착제를 도포하는 소재 적층단계; 금형 상부면에 적층된 지물 소재를 건조시키는 건조단계; 적층된 지물 소재 표면에 카슈(cashew) 또는 셀락(shellac)과 같은 코팅 소재를 페인팅하는 코팅단계; 및 엣지 소재를 진동판의 외주면과 대응되는 크기와 형상으로 재단한 후, 진동판의 외주면에 부착시키는 엣지 부착단계;를 포함하는 구성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 소재 적층단계에서 지물 소재는, 합성수지 층, 부직포 층, 합성수지 층, 합성수지 층 순으로 적층될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 소재 적층단계에서 지물 소재는, 합성수지 층, 한지 층 순으로 적층될 수 있다.
이 경우, 상기 한지 층은, 두 장의 한지가 합지된 구조일 수 있다.
또한, 상기 한지 층은, 0.3 내지 0.5 mm의 두께로 합지된 구조일 수 있다.
삭제
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 소재 적층단계는, 각 층의 지물 소재를 구성하는 결 방향을 평면상으로 보았을 때 서로 직교하는 방향으로 적층할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 코팅단계는, 적층된 지물 소재에 페놀수지와 메탄올을 혼합한 희석액을 도포한 후 건조시키는 탄성용액 적용단계;를 더 포함하는 구성일 수 있다.
이 경우, 상기 메탄올은 페놀수지 대비 2 내지 4 배의 혼합 비율로 혼합될 수 있다.
또한, 상기 희석액에 접착제를 추가하고, 상기 페놀수지, 메탄올, 접착제의 혼합비율은 1:4:10의 비율일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 코팅단계는, 상기 탄성용액 적용단계 이후, 건조기를 통해 섭씨 70 내지 90 도의 온도에서 10 내지 20분 동안 건조 처리하는 추가건조단계;를 더 포함하는 구성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스피커용 진동판 제조방법은, 코팅단계 이후 엣지 부착단계 수행 전, 코팅 소재가 건조된 진동판의 중앙부 내경을 금형커팅하고, 진동판의 외주면을 컷팅롤러를 이용하여 재단을 수행하는 최종 재단 단계;를 더 포함하는 구성일 수 있다.
본 발명은 또한, 상기 스피커용 진동판 제조방법에 의해 제작된 스피커용 진동판을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 따르면, 특정 구조의 단계를 포함함으로써, 몸체가 가벼우면서도 종래 기술에 따른 진동판에 비해 향상된 탄성 특성과 견고한 특성을 구현할 수 있고, 저음대역 출력에서부터 고음대역 출력까지 모두를 충족시킬 수 있는 스피커용 진동판 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 따르면, 고음량의 스피커 파워를 견딜 수 있어 고출력의 스피커 제작을 용이하게 할 수 있으며, 고음질 재생이 가능함과 더불어 음을 더욱 풍부하게 재생시킬 수 있는 스피커용 진동판을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 따르면, 특정 소재로 구성된 두 개 이상의 층으로 진동판을 구성하고, 두 개 이상의 층을 특정 소재로 구성된 접착제와 코팅 소재로 제작함으로써, 가벼우면서도 고강도의 진동판을 제작할 수 있고, 결과적으로, 고음량의 스피커 파워를 견딜 수 있어 고출력의 스피커 제작을 용이하게 할 수 있으며, 고음질 재생이 가능함과 더불어 음을 더욱 풍부하게 재생시킬 수 있는 스피커용 진동판을 제조할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 스피커를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법을 나타내는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법에 활용되는 금형을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법의 소재 준비단계를 통해 준비된 재단된 지물 소재를 나타내는 평면도이다.
도 6은 재단된 지물 소재를 금형의 상부면에 적층하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 7은 재단된 지물 소재를 금형의 상부면에 적층하는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 소재 적층단계를 통해 지물 소재가 적층되는 과정을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 진동판을 구성하는 지물 소재 층을 나타내는 모식도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법에 의해 제작된 진동판과 엣지가 결속된 모습을 나타내는 사시도이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법을 나타내는 흐름도가 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법을 나타내는 흐름도가 도시되어 있다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 스피커용 진동판 제조방법(S100)은 스피커의 재생음질을 좌우하는 진동판을 제조하기 위한 방법으로서, 특정 과정을 수행하는 소재 준비단계(S110), 소재 적층단계(S120), 건조단계(S130), 코팅단계(S140) 및 엣지 부착단계(S150)를 포함하는 구성일 수 있다.
구체적으로, 소재 준비단계(S110)는, 진동판을 구성하는 지물 소재(도 5의 102), 진동판의 외주면에 장착되는 엣지 소재(도 10의 120), 진동판 형상과 대응되는 구조의 금형(101)을 준비하는 단계이다.
이때, 준비되는 금형(101)은 진동판의 최종 형상을 결정하는 중요한 성형 몰드 역할을 수행한다. 금형(101)의 외주면에 형성된 곡률반경(R1, R2) 및 외주면 높이(H1, H2)를 서로 달리하여 구성함으로써, 제작되는 진동판의 규격을 달리 제작할 수 있다. 대표적인 예로서, 곡률반경을 170 내지 190 mm 사이의 값으로 적용할 경우, 중저음역 대의 음향을 출력하기에 적절하며, 곡률반경을 190 내지 210 mm 사이의 값으로 적용할 경우, 중저음역 대의 음향뿐만 아니라 고음역 대의 음향까지 골고루 출력할 수 있는 진동판을 제작할 수 있다.
소재 적층단계(S120)는, 진동판을 구성하는 지물 소재를 금형 상부면에 두 개 층 이상 적층하고, 적층면 사이에 접착제를 도포하는 단계이다.
구체적으로, 진동판을 구성하는 지물 소재를 도 5에 도시된 형상과 같이 재단한 후, 도 6에 도시된 바와 같이 금형(101)의 상부면에 적층시킬 수 있다. 적층되는 지물 소재는 다양한 소재가 채택될 수 있으나, 바람직하게는 합성수지, 부직포, 한지가 채택될 수 있다.
진동판을 구성하는 지물 소재로서, 합성수지와 부직포를 활용할 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 합성수지 층(111), 부직포 층(112), 합성수지 층(113), 합성수지 층(114) 순으로 적층하여 지물소재를 구성하여 진동판을 제작할 수 있다.
반면, 진동판을 구성하는 지물 소재로서, 합성수지와 한지를 활용할 경우, 합성수지 층(115), 한지 층(116) 순으로 적층하여 지물소재를 구성하여 진동판을 제작할 수 있다. 이때, 상기 언급한 한지 층(116)은 두 장의 한지가 합지된 것으로서, 0.3 내지 0.5 mm의 두께로 합지된 것이 바람직하다.
상기 설명한 바와 같이, 진동판을 구성하는 지물 소재는 둘 이상의 층으로 구성될 수 있으며, 이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 각 층의 지물 소재를 구성하는 결 방향을 평면상으로 보았을 때 서로 직교하는 방향으로 적층됨이 바람직하다. 상기 언급한 지물 소재를 구성하는 결 방향이란 지물 소재를 구성하는 섬유질이 정렬된 방향을 의미한다.
소재 적층단계(S120)가 수행된 이후에는 금형 상부면에 적층된 지물 소재를 건조시키는 건조단계(S130)가 수행된다. 건조단계(S130)에서는 소재 적층단계(S120)에서 적용된 접착제를 건조시켜 두 개 층 이상의 적층 구조를 안정화 시키는 단계이다.
건조단계(S130) 수행 이후, 적층된 지물 소재 표면에 코팅 소재를 페인팅하는 코팅 단계(S140)가 수행된다.
코팅 단계(S130)에 적용될 수 잇는 코팅 소재의 대표적인 예로서, 옻칠, 카슈칠(cashew painting), 셀락칠(shellac painting)을 들 수 있다.
카슈칠(cashew painting)에 사용되는 캐슈 도료는, 주원료 캐슈넛트쉘액(Cashew Nut Shell Liquid)과 석탄사, 멜라민, 요소, 알키드(Alkyd) 등을 알데이히드(Aldehyd)에서 공중합에 의해 제조된다. 캐슈 도료는 옻과 닮은 성분을 가지고 있기 때문에 도막의 외관성은 옻과 거의 동일하다. 옻칠의 경우 건조 될 때 습기가 필요한 반면, 캐슈도료의 경우 일반 유성계 도료와 같이 자연 건조 혹은 가열 건조에 의해 건조된다. 주로 산화 반응에 의해 건조하는 유성계 도료 등 휘발에 의해서 건조하는 합성 수지계 도료는 제각기 다르나, 캐슈 도료는 용제의 휘발에 따른 산화 중합이 진행되어 경화되기 때문에 비교적 두꺼운 막을 올릴 수 있으며, 유성계, 합성수지계에서는 볼 수 없는 독특한 특성을 가지고 있다. 구체적으로, 카슈칠의 경우, 도막이 강하고 단단하며 탄력성이 있고, 도막을 두껍게 올릴 수 있으며, 물, 산(酸), 알칼리, 약품, 열, 조온에 간하며, 자연 건조 혹은 가열 건조가 가능하다.
셀락칠(shellac painting)에 사용되는 셀락(Shellac)은 아주 작은 곤충의 분비물을 가공한 천연수지(Resin)이다. 셀락수지는 서양에서는 바이올린 등 현악기와 고급가구의 도장에 사용되어왔으며, 동양의 경우 채색과 벽화제작에 셀락이 사용되고 있다. 마감재로 활용되는 셀락이 화학도료가 가지지 못한 여러가지 장점을 가지고 있다. 셀락으로 도장한 표면은 정전기가 발생하지 않으며 특히 포름알데히드의 방산을 막아주는 기능이 있어 유해 성분이 함유된 MDF에 도장할 경우엔 MDF의 내부에서 방출되는 유해성분이나 냄새를 근원적으로 차단해주는 역할을 완벽히 수행하므로 각종 환경성 질병예방에 도움을 준다. 또한, 셀락은 사용하기 쉽고, 내구성이 좋으며, 발랐을 때 기포가 생기지 않는 탄성을 가지고 있으며, 빨리 건조되는 특성을 가지고 있다.
경우에 따라서, 코팅단계(S140)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 탄성용액 적용단계(S141)와 추가건조단계(S142)를 더 포함하는 구성일 수 있다.
구체적으로, 탄성용액 적용단계(S141)는, 적층된 지물 소재에 페놀수지와 메탄올을 혼합한 희석액을 도포한 후 건조시키는 단계이다. 이때, 활용되는 희석액에 포함된 메탄올은 페놀수지 대비 2 내지 4 배의 혼합 비율로 혼합됨이 바람직하다. 경우에 따라서, 희석액에 접착제를 추가하고, 페놀수지, 메탄올, 접착제의 혼합비율을 1:4:10의 비율로 구성할 수 있다.
추가건조단계(S142)는, 탄성용액 적용단계(S141) 이후, 건조기를 통해 섭씨 70 내지 90 도의 온도에서 10 내지 20분 동안 건조 처리하는 단계이다.
페놀수지, 메탄올, 접착제의 혼합액은 두 개 층 이상으로 구성되는 진동판을 구성하는 지물 소재에 소정 크기의 탄성복원력을 가지도록 할 수 있다. 추가건조단계(S142)를 통해 건조된 진동판(110)은, 원래 지물 소재가 가지고 있던 물리적 특성 대비 현저히 향상된 탄성복원력을 가지게 된다.
코팅단계(S140) 수행 이후, 코팅 소재가 건조된 진동판의 중앙부 내경을 금형커팅하고, 진동판의 외주면을 컷팅롤러를 이용하여 재단을 수행하는 최종 재단 단계(S145)가 수행된다.
이 후, 엣지 소재를 진동판의 외주면과 대응되는 크기와 형상으로 재단한 후, 진동판의 외주면에 부착시키는 엣지 부착단계(S150)가 수행되어, 도 10에 도시된 바와 같이, 진동판(110)과 엣지(120)로 구성된 스피커용 진동판을 제작할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 따르면, 특정 구조의 단계를 포함함으로써, 몸체가 가벼우면서도 종래 기술에 따른 진동판에 비해 향상된 탄성 특성과 견고한 특성을 구현할 수 있고, 저음대역 출력에서부터 고음대역 출력까지 모두를 충족시킬 수 있는 스피커용 진동판 제조방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 따르면, 고음량의 스피커 파워를 견딜 수 있어 고출력의 스피커 제작을 용이하게 할 수 있으며, 고음질 재생이 가능함과 더불어 음을 더욱 풍부하게 재생시킬 수 있는 스피커용 진동판을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 스피커용 진동판 제조방법에 따르면, 특정 소재로 구성된 두 개 이상의 층으로 진동판을 구성하고, 두 개 이상의 층을 특정 소재로 구성된 접착제와 코팅 소재로 제작함으로써, 가벼우면서도 고강도의 진동판을 제작할 수 있고, 결과적으로, 고음량의 스피커 파워를 견딜 수 있어 고출력의 스피커 제작을 용이하게 할 수 있으며, 고음질 재생이 가능함과 더불어 음을 더욱 풍부하게 재생시킬 수 있는 스피커용 진동판을 제조할 수 있다.
이상의 본 발명의 상세한 설명에서는 그에 따른 특별한 실시예에 대해서만 기술하였다. 하지만 본 발명은 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
즉, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.
S100: 스피커용 진동판 제조방법
S110: 소재 준비단계
S120: 소재 적층단계
S130: 건조단계
S140: 코팅단계
S141: 탄성용액 적용단계
S142: 추가건조단계
S145: 최종 재단단계
S150: 엣지 부착단계
101: 금형(성형 몰드)
102: 지물 소재
110: 진동판
111: 합성수지 층
112: 부직포 층
113: 합성수지 층
114: 합성수지 층
115: 합성수지 층
116: 한지 층
120: 엣지

Claims (13)

  1. 스피커의 재생음질을 좌우하는 진동판을 제조하기 위한 방법(S100)에 있어서,
    진동판을 구성하는 지물 소재, 진동판의 외주면에 장착되는 엣지 소재, 진동판 형상과 대응되는 구조의 금형을 준비하는 소재 준비단계(S110);
    진동판을 구성하는 지물 소재를 금형 상부면에 두 개 층 이상 적층하고, 적층면 사이에 접착제를 도포하는 소재 적층단계(S120);
    금형 상부면에 적층된 지물 소재를 건조시키는 건조단계(S130);
    적층된 지물 소재 표면에 카슈 또는 셀락과 같은 코팅 소재를 페인팅하는 코팅단계(S140); 및
    엣지 소재를 진동판의 외주면과 대응되는 크기와 형상으로 재단한 후, 진동판의 외주면에 부착시키는 엣지 부착단계(S150);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소재 적층단계(S120)에서 지물 소재는,
    합성수지 층(111), 부직포 층(112), 합성수지 층(113), 합성수지 층(114) 순으로 적층되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소재 적층단계(S120)에서 지물 소재는,
    합성수지 층(115), 한지 층(116) 순으로 적층되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 한지 층(116)은, 두 장의 한지가 합지된 구조인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 한지 층(116)은, 0.3 내지 0.5 mm의 두께로 합지된 구조인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 소재 적층단계(S120)는,
    각 층의 지물 소재를 구성하는 결 방향을 평면상으로 보았을 때 서로 직교하는 방향으로 적층하는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 코팅단계(S140)는,
    적층된 지물 소재에 페놀수지와 메탄올을 혼합한 희석액을 도포한 후 건조시키는 탄성용액 적용단계(S141);
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 메탄올은 페놀수지 대비 2 내지 4 배의 혼합 비율로 혼합되는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 희석액에 접착제를 추가하고,
    상기 페놀수지, 메탄올, 접착제의 혼합비율은 1:4:10의 비율인 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 코팅단계(S140)는,
    상기 탄성용액 적용단계(S141) 이후, 건조기를 통해 섭씨 70 내지 90 도의 온도에서 10 내지 20분 동안 건조 처리하는 추가건조단계(S142);
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 스피커용 진동판 제조방법(S100)은,
    코팅단계(S140) 이후 엣지 부착단계(S150) 수행 전, 코팅 소재가 건조된 진동판의 중앙부 내경을 금형커팅하고, 진동판의 외주면을 컷팅롤러를 이용하여 재단을 수행하는 최종 재단 단계(S145);
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판 제조방법.
  13. 제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 스피커용 진동판 제조방법에 의해 제작된 것을 특징으로 하는 스피커용 진동판.
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