KR102145803B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

Abstract

실시예는 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈부와, 상기 렌즈부를 고정하는 액추에이터부와, 상기 액추에이터 하부와 접착 고정되는 베이스와, 상기 베이스가 고정되며, 상기 액추에이터부에 전원을 인가시키는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 액추에이터부 하부 또는 상기 베이스의 상부 외측 모서리 또는 상기 액추에이터부 하부와 상기 베이스의 상부 외측 모서리에 테이퍼진 형상을 가지는 카메라 모듈을 제공한다.

Description

카메라 모듈{Camera Module}

본 발명의 실시예는 결합 구조가 개선된 카메라 모듈에 관한 것이다.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.

그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.

카메라 모듈에 적용되는 센서의 픽셀사이즈가 소형화되고 모듈의 높이가 낮아짐에 따라, 이물질의 유입에 대한 관리와 렌즈 광축의 틸트(tilt)나 시프트(Shift) 등의 카메라 모듈의 기구적 신뢰성을 확보하기 위한 마운트 구조의 개발이 매우 중요한 화두로 떠오르고 있다.

종래의 카메라 모듈에서, 렌즈 배럴과 액추에이터부가 수용된 커버캔과 인쇄회로기판 상에 IR 필터를 장착하기 위해 구비된 베이스의 결합은 상기 커버캔 하측면에 돌출 형성된 체결돌기와, 상기 베이스 상측면에 상기 체결돌기에 대응되고 형성된 체결홈에 의해 구현되었다.

이러한 결합 구조는 상기 베이스의 체결홈 또는 커버캔의 체결돌기의 형성에 따라 카메라 모듈마다 미세한 공차가 발생할 수 있으며, 이러한 공차가 발생하는 결합 방법은 우수한 광축 정렬을 요하는 카메라 모듈에 사용되기에 부적합할 수 있다.

또한, 커버캔과 베이스의 비교적 협소한 면적을 접착제로서 고정하기 때문에 상기 커버캔 외부로 흘러나온 접착제를 제거해야하는 불편함이 있고, 이러한 경우 제품 생산성 측면에서 시간과 비용이 증가될 수 있다.

또한, 상기 커버캔 내부로 접착제가 흘러들어가는 경우 제품의 신뢰성 및 내구성에 문제가 발생할 수 있다.

본 발명의 실시예는 카메라 모듈의 신뢰성 및 제품 생산성을 향상시킨다.

실시예는 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈부와, 상기 렌즈부를 고정하는 액추에이터부와, 상기 액추에이터 하부와 접착 고정되는 베이스와, 상기 베이스가 고정되며, 상기 액추에이터부에 전원을 인가시키는 인쇄회로기판을 포함하며, 상기 액추에이터부 하부 또는 상기 베이스의 상부 외측 모서리 또는 상기 액추에이터부 하부와 상기 베이스의 상부 외측 모서리에 테이퍼진 형상을 가지는 카메라 모듈을 제공한다.

또한, 상기 렌즈부 및 액추에이터부를 수용하며, 외관을 형성하는 커버캔을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 커버캔의 하단부에서 상기 렌즈의 광축 방향으로 수직 형성되며, 중앙에 제1 개구부가 형성된 제1 결합부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 베이스는 중앙에 제2 개구부가 형성되어 상기 제1 결합부재와 접착제로써 고정되는 제2 결합부재와, 상기 제2 결합부재의 하측면에 수직 형성된 지지부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 결합부재는 상기 액추에이터부와 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 결합부재의 상측면에 구비되며, 상기 보빈의 하측 이동을 제한하기 위해 상기 보빈의 지름과 동일한 지름을 갖는 제3 개구부가 형성된 스토퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재와 상기 지지부재의 접합면은 모따기 처리된 테이퍼부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재와 상기 지지부재의 접합면은 라운드 처리된 테이퍼부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재와 상기 지지부재는 일체형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재의 상측면에는 상기 제2 개구부에 인접하여 수직 형성된 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재의 상측면과 상기 돌출부의 내주면에 면접하여 장착되는 IR 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재의 상측면에는 상기 접착제의 광축 방향으로의 유동을 방지하기 위한 리세스부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 결합부재의 상측면 중 돌출부의 외측에는 상기 접착제의 광축 방향으로의 유동을 방지하기 위한 리세스부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 인쇄회로기판 상에는 상기 렌즈 배럴에 수용된 하나 이상의 렌즈와 광축 방향을 따라 위치될 수 있도록 실장된 이미지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 액추에이터부는 상기 렌즈부를 고정하는 보빈과, 상기 보빈의 외주면에 구비된 코일부와, 상기 코일부와 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부와, 상기 커버캔의 내측면에 구비되어 상기 마그넷부를 고정하는 요크부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예는 커버캔과 베이스의 접착제 접촉 면적을 증대시켜 종래에 비하여 견고한 체결을 구현하여 결과적으로 카메라 모듈의 신뢰성이 향상시킨다.

또한, 본 발명의 실시예는 커버캔과 베이스 내부 또는 외부로 접착제가 유입 또는 유출되는 것을 방지하여 제품 완성도가 향상되고, 오작동을 방지함으로써 결과적으로 제품 생산성 및 신뢰성이 향상된다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 액추에이터부와 베이스가 구비된 카메라 모듈의 측단면도.
도 2는 도 1에 도시된 베이스를 상측에서 바라본 도면.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.

다만, 이하에 기술될 발명은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것을 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 상세하게 설명하자면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 액추에이터부와 베이스가 구비된 카메라 모듈의 측단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 베이스를 상측에서 바라본 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 크게 렌즈부(120), 액추에이터부(140), 이미지 센서(160), 인쇄회로기판(170) 및 베이스(180)를 포함한다.

또한, 본 발명의 실시예는 IR 필터(150) 또는 커버캔(110)을 더 포함할 수 있다.

상기 커버캔(110)은 상기 렌즈부(120) 및 액추에이터부(140)를 수용하며, 카메라 모듈(100)의 외관을 형성한다. 이러한 커버캔(110)은 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가진다. 또한, 상기 커버캔(110)은 핸드폰 등에 의해 발생하는 외부의 전파 간섭으로부터 카메라 모듈(100)의 구성요소를 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 따라서, 상기 커버캔(110)은 금속재로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 커버캔(110)은 후술할 요크부(143) 자체로 대체 구현되거나, 요크부(143)를 내측에 몰딩 처리하여 고정할 수 있다. 이러한 커버캔(110)은 카메라 내부의 수용환경에 따라 외관의 형상이 가변할 수 있음은 자명하다.

상기 인쇄회로기판(170)은 상기 베이스(180)의 하측에 구비된다. 이러한 인쇄회로기판(170)에는 카메라 모듈(100)을 구동하기 위한 각종 소자가 실장될 수 있으며, 상기 액추에이터부(140)를 구동시키기 위한 전원을 상기 액추에이터부(140)에 인가한다.

상기 이미지 센서(160)는 상기 렌즈부(120)에 수용된 하나 이상의 렌즈와 광축 방향(O)을 따라 위치될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(170) 상에 실장될 수 있다. 이러한 이미지 센서(160)는 렌즈를 통해 입사된 대상물의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.

상기 렌즈부(120)는 상기 액추에이터부(140)에 수용되며, 상기 이미지 센서(160)와 대응되는 위치에 배치된다. 이러한 렌즈부(120)는 한 개 이상의 렌즈(미도시)를 수용한다. 이러한 렌즈부(120)는 렌즈 배럴일 수 있다. 이러한 렌즈 배럴(120)은 이에 한정되지 않고 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 형태로든 구현될 수 있다.

상기 액추에이터부(140)는 상기 렌즈 배럴(120) 외주면과 결합되어 상기 렌즈 배럴(120)을 고정시키는 보빈(144)을 포함한다. 즉, 상기 액추에이터부(140)는 상기 렌즈부(120)를 상기 보빈(144) 내부에 위치하도록 고정하고, 상기 렌즈부(120)를 이동시켜 화상의 초점을 조정한다.

또한, 상기 액추에이터부(140)는 제1 결합부재(113), 스토퍼(114), 상측면부(111) 및 측면부(112)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 액추에이터부(120)는 카메라 모듈(100)이 A.F(Auto Focusing) 타입으로 구현되거나, OIS(Optical Image Stabilization) 타입으로 구현될 수 있다.

전자인 A.F(Auto Focusing) 타입의 경우, 도시된 것과 같이, 상기 액추에이터부(140)는 상기 보빈(144)의 외주면에 구비된 코일부(142)와, 상기 액추에이터부(140)에서 상기 코일부(142)와 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부(141)와, 상기 마그넷부(141)를 고정하는 요크부(143)를 포함한다. 여기서, 상기 요크부가 상기 액츄에이터의 외관을 형성할 수도 있다.

이러한 상태에서, 상기 인쇄회로기판(170)에 의해 인가된 구동신호로써 상기 코일부(141)에 전류가 인가되고, 이러한 코일부(141)와 상호 작용하는 마그넷부(141)에 의해 상기 렌즈부(120)과 결합된 보빈(144)이 광축 방향(O)을 따라 상, 하 이동할 수 있는 것이다.

OIS(Optical Image Stabilization) 타입의 경우, 상기 액추에이터부(140)는 상기 보빈(144)의 외주면에 구비된 제1 코일부(142)와, 상기 제1 코일부(142)의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부(141)와, 도시되지는 아니하였으나 상기 마그넷부(141)의 하측면과 대응되게 위치되도록 베이스(180)에 배치되는 회로기판에 구비되는 제2 코일부(미도시)와, 상기 마그넷부(141)를 고정하는 요크부(143)를 포함한다.

또한, 도시되지는 아니하였으나, 후자인 OIS(Optical Image Stabilization) 타입의 경우, 상기 제2 코일부가 실장되어 전원을 인가받기 위해 상기 회로기판은 상기 베이스(180) 상측면에 구비되는 FPCB(미도시)일 수 있으며, 상기 베이스(130)의 상면에는 상기 마그넷부(141)와 대응되는 위치에 구비되는 홀센서부(미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 코일부(142)는 상기 렌즈부를 광축 방향으로 상, 하(z축 방향) 이동시키며, 상기 제2 코일부는 상기 렌즈부를 광축 방향과 수직 방향으로 x축 및/또는 y축 방향으로 이동시킨다.

여기서, 상기 제1 코일부(142)와 상기 제2 코일부는 인쇄회로기판으로부터 전원을 직접 인가받을 수 있으며, 또는 베이스(180) 상측에 구비된 회로기판(FPCB 또는 PCB 등)이 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 상기 회로기판(FPCB 또는 PCB 등)에 의해 전원을 인가받을 수 있다.

한편, 카메라 모듈(100)의 소형화, 구체적으로, 광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것을 고려할 때, 상기 제2 코일부는 패턴 코일(patterned coil)로 형성될 수 있으며, 상기 회로기판에 패턴코일이 직접 형성되거나, 패턴코일을 형성한 후 상시 회로기판에 부착하여 형성될 수 있다다.

후자인 OIS(Optical Image Stabilization) 타입의 경우 구비되는 상기 홀센서부는 상기 마그넷부(141)의 이동을 감지하기 위해 인가되는 전압과 코일에 흐르는 전류의 세기 및 위상을 센싱하며, FPCB와 상호 작용하여 상기 액추에이터부를 정밀하게 제어하기 위해 구비된다.

또한, 상기 홀센서부는 상기 마그넷부(141)와 일직선상에 구비되며, x축 및 y축의 변위를 감지한다. 이러한 홀센서부는 상기 마그넷부(141) 보다 제2 코일부에 인접하게 구비되나, 마그넷에서 형성되는 자기장의 세기가 코일에서 형성되는 전자기장의 세기보다 몇 백배 큰 것을 감안하면, 마그넷부(141)의 이동 감지에 있어 제2 코일부의 영향은 고려 대상이 되지 않는다. 또한, 상기 홀센서부는 상기 원형 타입의 패턴코일의 원 중심 정도 위치 또는 패턴코일이 없는 중앙부근 위치에 상기 회로기판 상에 배치될 수 있다.

한편, 상기 이미지 센서(160)와 상기 렌즈부(120) 사이에는 IR 필터(150)가 구비될 수 있으며, 이러한 IR 필터(150)는 적외선 필터(Infrared Ray Filter)이나, 예를 들어, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스 등의 평판 형상의 광학적 필터가 배치될 수도 있다.

이러한 IR 필터(150)를 위치시키기 위해, 카메라 모듈(100)에는 상기 커버캔(110)과 인쇄회로기판(170) 사이에는 베이스(180)가 구비될 수도 있으며, 상기 IR 필터(150)는 상기 베이스(180)의 중앙에 형성된 중공부(181a)에 장착될 수 있다.

이러한 구성에서, 실시예는 카메라 모듈의 우수한 광축(O) 정렬을 위해 다음과 같은 기술적 사상을 포함할 수 있다.

도 1을 참조하면 상기 렌즈부(120)과 보빈(144)의 결합은 무나사산 결합 방식으로 구현되고 있다. 고성능의 카메라 모듈을 요구하는 추세에 따라, 광축(O) 정렬의 오차범위가 더욱 엄격하게 요구되므로 나사산 결합 방식보다 무나사산 결합방식이 더욱 효율적이기 때문이다.

이러한 무나사산 결합 방식은 상기 보빈(144)의 중공부에 상기 렌즈부(120)를 상측 또는 하측에서 삽입하여 광축(O) 정렬을 수행하고, 상기 보빈(144)이 렌즈부(120)에 고정되기 위한 위치에 위치하면, 상기 보빈(144)과 렌즈부(120)의 접촉면 사이에 접착제를 도포하여 상기 보빈(144)과 상기 렌즈부(120)를 견고히 고정하는 방식이다.

이러한 접착제는 열경화성 에폭시 또는 UV 에폭시로 구현될 수 있으며, 열 또는 UV의 노출에 의해 경화된다. 다만, 열경화성 에폭시를 사용하면, 광축(O) 정렬된 상기 보빈(144)과 렌즈부(120)를 오븐에 이동할 때 흔들릴 수 있으므로, 먼저 UV 에폭시로 경화 본딩될 수 있으며, 이 후, 열경화 에폭시로 추가 경화 본딩될 수 있다.

또한, 상기 접착제는 상기 보빈(144)과 렌즈부(120)의 접촉면 전체에 환형으로 도포될 수 있으며, 일정 간격을 두고 점 조직 또는 라인 형태로 도포될 수도 있다.

한편, 상기 렌즈부(120)는 상측에 외측으로 돌출 형성된 플랜지부(121)를 더 포함할 수 있다. 이러한 플랜지부(121)는 렌즈부(120)에 형성되어 상기 접착제의 내부 유입을 일부 방지하는 효과가 있으며, 상기 보빈(144)과 렌즈부(120)의 광축(O) 정렬을 용이하게 할 수 있다. 또한, 상기 플랜지부가 상기 렌즈배럴을 상기 보빈에 조립할 경우, 스토퍼 기능을 다.하여 상기 렌즈배럴이 상기 이미지 센서에 대하여 일정 설계거리에 배치될 수 있도록 고려하여 상기 플랜지부가 설계될 수 있다.

한편, 상기 보빈(144)은 상단을 형성하며 상기 렌즈부(120)의 플랜지부(121)의 외경과 동일하거나 약간 큰 내경을 갖는 상단부(144a)와, 상기 상단부(144a)의 하측에 연장되어 형성되며, 축 방향으로 경사지게 형성되는 경사부(144b)와, 상기 경사부(144b)의 하측에 연장되어 형성되며, 상기 렌즈부(120)의 외경과 동일하거나 약간 큰 내경을 갖는 하단부(144c)를 포함할 수 있다.

이러한 구조에 있어서, 상기 렌즈부(120)는 상기 보빈(144)의 상단부(144a)에 조립되어 하측 이동되며, 최종적으로 하단부(144c)에 수용된다. 상기 렌즈부(120)의 하측 이동은 상기 보빈(144)의 경사부(144b)에 상기 렌즈부(120)의 플랜지부(121)가 걸리게 되어 제한될 수 있다.

즉, 상기 보빈(144)의 경사부(144b)와 상기 렌즈부(120)의 플랜지부(121)는 상기 렌즈부(120)이 상기 보빈(144)에 조립될 때 하방 이동을 제한하는 스토퍼 기능을 가질 수 있으며, 상기 접착제의 내부 유입을 일부 제한하여 상기 플랜지부 상부에 상기 접착제 수용공간을 확보할 수 있다.

한편, 이하 기술될 실시예의 기술적 사상은 보빈(144)과 렌즈부(120)의 결합 방식이 무나사산 결합 방식으로 도시된 것뿐만 아니라, 나사산 결합 방식의 카메라 모듈에도 적용될 수 있다.

실시예는 더욱 우수한 광축(O) 정렬을 구현하기 위해, 액추에이터부(140)와 베이스(180)를 다음과 같은 형상으로 구현할 수 있다.

상기 액추에이터부(140)는 상기 렌즈부(120)의 렌즈가 노출되기 위한 렌즈 노출공(111a)이 중앙에 형성된 상측면부(111)와, 상기 상측면부(111)에서 연장 형성된 측면부(112)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 액추에이터부(140)는 하단부에서 상기 렌즈의 광축 방향으로 수직 형성되며 중앙에 제1 개구부(113a)가 형성된 제1 결합부재(113)를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 결합부재(113)는 상기 액추에이터부(140)와 개별적으로 형성될 수도 있으나, 일체형으로 형성되는 것이 내구성 측면에서 바람직하다.

한편, 본 발명의 실시예는 상기 제1 결합부재(113)의 상측면에 구비되며, 상기 보빈(144)의 하측 이동을 제한하기 위해 상기 보빈의 지름과 동일하거나 큰 지름을 갖는 제3 개구부가 형성된 스토퍼(114)를 더 포함할 수 있다. 이러한 스토퍼(114)는 상기 제1 결합부재(113)와 일체형으로 형성될 수 있으며, 상기 보빈(144)의 하단부(144c)를 지지하여 상기 보빈(144)의 하측 이동을 제한한다.

한편, 상기 베이스(180)는 중앙에 상기 제1 개구부(113a)와 연통되는 제2 개구부(181a)가 형성되어 상기 제1 결합부재(113)와 접착제로써 고정되는 제2 결합부재(181)와, 상기 제2 결합부재(181)의 하측면에 수직 형성된 지지부재(182)를 포함한다.

상기 지지부재(182)는 상기 인쇄회로기판(170) 상에 장착된다.

상기 제2 결합부재(181)는 상기 지지부재(182)와 개별적으로 형성될 수도 있으나, 상기 지지부재(182) 또는 상기 베이스(180)와 일체형으로 형성되는 것이 내구성 측면에서 바람직하다.

여기서, 본 발명의 실시예는 제1 결합부재(113)와 제2 결합부재(181)가 비교적 넓은 면적으로 접착제로써 체결되어 외부 충격 및 제품 완성도에 있어서 우수한 효과를 구현할 수 있다.

상기 액추에이터부(140)와 상기 베이스(180)를 접착하기 위한 접착제는 열경화성 에폭시 또는 UV 에폭시로 구현될 수 있으며, 열 또는 UV의 노출에 의해 경화된다. 다만, 열경화성 에폭시를 사용하면, 광축(O) 정렬된 상기 보빈(144)과 렌즈부(120)를 오븐에 이동할 때 흔들릴 수 있으므로, UV 에폭시로 구현할 수 있다.

또한, 접착제는 상기 제1 결합부재(113)와 제2 결합부재(181)의 접촉면 전체에 도포되거나, 일정 간격을 두고 점 조직 또는 라인 형태로 도포될 수도 있다.

상기 접착제의 도포를 용이하게 하고, 외부에서 접착제의 UV 경화가 더 잘 되게 하기 위해 UV를 상기 접착제에 더 조사되게 할 수 있도록, 상기 제2 결합부재(181)와 상기 지지부재(182)의 접합면은 모따기 처리된 테이퍼부(183)가 형성될 수 있다. 이러한 테이퍼부(183)는 모따기 처리가 아니라 라운드 처리되어 형성될 수도 있다. 또한, 상기 접착제의 넘침 및 흘러내림 방지를 위해 상기 베이스의 상면에 홈이 더 형성될 수도 있다. 홈 또는 리세스부(184)가 상기 제2 결합부재 위치보다 오목하게 형성 될 수 있으며, 여기에 상기 접착제를 수용할 공간을 확보할 수 있다.

또한, 도시되지는 아니하였으나, 상기 제2 결합부재(181)와 상기 지지부재(182)의 접합면에 상기 테이퍼부(183)가 형성되지 않고, 상기 제1 결합부재(113)의 모서리가 모따기 처리 또는 테이퍼부 형성되거나 라운드 처리될 수도 있다.

또한, 도포된 접착제가 화상영역, 즉, 베이스(180)에 내부에 구비된 후술할 IR 필터(150), 이미지 센서(160) 등에 전이되어 카메라 모듈(100)의 기능을 저하시킬 우려를 방지하기 위해, 본 발명의 실시예는 상기 제2 결합부재(181)의 상측면에 상기 접착제의 광축 방향으로의 유동을 방지하기 위한 리세스부(184)가 형성될 수 있다.

한편, 상기 베이스(180)의 제2 개구부(181a)는 전술한 IR 필터(150)로써 밀폐된다. 이러한 IR 필터(150)의 장착을 용이하게 하고, 접착제의 내부 유입을 방지하기 위해, 상기 제2 결합부재(181)의 상측면에는 상기 제2 개구부(181a)에 인접하여 수직 형성된 돌출부(185)가 형성될 수 있다. 이러한 경우, 상기 IR 필터(150)는 상기 제2 결합부재(181)의 상측면에서 상기 돌출부(185)의 내주면에 면접하거나 상기 돌출부 내측 영역에 장착될 수 있다. 또한, 상기 리세스부(184)는 상기 제2 결합부재(181)의 상측면 중 상기 돌출부(185)의 외측에 형성될 수 있다.

요컨대, 실시예는 우수한 광축 정렬을 구현할 수 있으며, 접착제의 내부 및 외부의 유동을 방지하여 제품의 신뢰성과 생산성이 향성되는 이점이 있다.

이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.

100: 카메라 모듈 110: 커버캔
111: 상측면부 112: 측면부
113: 제2 결합부재 113a: 제1 개구부
114: 스토퍼 120: 렌즈 배럴
121: 플랜지부 140: 액추에이터부
141: 코일부 142: 마그넷부
143: 요크부 144: 보빈
144a: 상단부 144b: 경사부
144c: 하단부 150: IR 필터
160: 이미지 센서 170: 인쇄회로기판
180: 베이스 181: 제2 결합부재
181a: 제2 개구부 182: 지지부재
183: 테이퍼부 184: 리세스부
185: 돌출부

Claims (15)

1. 인쇄회로기판;
   상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서;
   상기 인쇄회로기판에 배치되는 베이스;
   상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버;
   홀을 포함하고 상기 커버 내에 배치되는 보빈;
   상기 보빈의 상기 홀에 배치되고 상기 이미지 센서와 대응되는 위치에 배치되는 렌즈부;
   상기 보빈의 외주면에 배치되는 코일;
   상기 보빈의 상기 외주면과 상기 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 마그네트;
   상기 베이스의 상면에 배치되는 필터;
   상기 베이스의 상기 상면과 이격되고 상기 커버의 상기 측판과 결합되는 결합부재를 포함하고,
   상기 결합부재의 광축 방향에 수직인 방향으로의 길이는 상기 커버의 상기 측판의 대응하는 방향으로의 길이보다 길게 형성되고,
   상기 베이스는 상기 베이스의 상기 상면으로부터 돌출되는 돌출부와, 상기 베이스의 상기 상면으로부터 함몰 형성되는 홈을 포함하고,
   상기 결합부재와 상기 베이스의 상기 상면 사이에는 접착제가 배치되고,
   상기 접착제의 적어도 일부는 상기 베이스의 상기 홈에 배치되고,
   상기 베이스의 상기 홈은 바닥면과, 상기 바닥면과 상기 베이스의 상면을 연결하고 상기 바닥면과 둔각으로 형성되는 경사면을 포함하고
   상기 베이스는 상기 베이스의 상면에 형성되고 상기 베이스의 상기 홈의 상기 경사면의 경사 방향과 반대의 경사 방향을 가지는 테이퍼부를 포함하고,
   상기 베이스의 상기 테이퍼부는 상기 베이스의 상기 홈보다 외측에 배치되고,
   상기 베이스의 상기 테이퍼부는 상기 베이스의 상기 홈과 상기 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
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4. 제1항에 있어서,
   상기 베이스의 상기 홈은 상기 베이스의 상기 돌출부보다 외측에 배치되는 카메라 모듈.
5. 제1항에 있어서,
   상기 결합부재의 위에 배치되는 스토퍼를 포함하고,
   상기 스토퍼의 적어도 일부는 상기 보빈과 광축 방향으로 오버랩되고,
   상기 베이스의 상기 상면과 상기 결합부재 사이의 상기 광축 방향으로의 거리는 상기 베이스의 상기 테이퍼부와 상기 결합부재 사이의 상기 광축 방향으로의 최단거리보다 같거나 작은 카메라 모듈.
6. 제5항에 있어서,
   상기 스토퍼는 개구를 포함하고,
   상기 스토퍼의 상기 개구의 상기 광축에 수직인 방향으로의 직경은 상기 보빈의 상기 홀의 대응하는 방향으로의 직경과 동일하고,
   상기 렌즈부의 하단은 상기 결합부재와 광축 방향에 수직인 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
7. 제1항에 있어서,
   상기 보빈의 상기 홀의 내주면과 상기 렌즈부의 외주면 사이에 배치되어 상기 렌즈부를 고정하는 접착제를 포함하고,
   상기 렌즈부는 상기 보빈에 무나사산 방식으로 결합되는 카메라 모듈.
8. 제7항에 있어서,
   상기 렌즈부의 상기 외주면은 제1면과, 상기 렌즈부의 상기 제1면보다 외측으로 돌출되는 제2면과, 상기 제1면과 상기 제2면을 연결하는 제3면을 포함하고,
   상기 렌즈부의 상기 제3면은 경사면을 포함하는 카메라 모듈.
9. 제8항에 있어서,
   상기 보빈의 상기 홀의 내주면은 상기 렌즈부의 상기 제1면과 마주보는 제4면과, 상기 렌즈부의 상기 제2면과 마주보는 제5면과, 상기 제4면과 상기 제5면을 연결하는 제6면을 포함하고,
   상기 보빈의 상기 홀의 상기 제6면은 상기 렌즈부의 상기 제3면은 광축 방향으로 오버랩되는 카메라 모듈.
10. 제1항의 카메라 모듈을 포함하는 스마트폰.
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