KR102145389B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상기 표시 영역 상에 위치하며 이미지를 표시하는 표시부, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에 위치하며 상기 표시부를 둘러싸는 실런트, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에서 상기 실런트와 상기 제1 기판의 테두리 사이에 위치하며 각각이 상호 이격된 복수의 제1 보강부, 및 상기 표시부를 사이에 두고 상기 제1 기판 상에 위치하며, 상기 실런트 및 상기 제1 기판과 함께 상기 표시부를 밀봉하는 제2 기판을 포함한다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실런트로서 프릿(frit)을 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)가 주목 받고 있다.
유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타낸다.
일반적으로 종래의 유기 발광 표시 장치는 제1 기판, 제1 기판 상에 위치하는 유기 발광 소자(organic light emitting diode), 유기 발광 소자를 사이에 두고 제1 기판과 대향하는 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판을 서로 합착 밀봉하는 프릿(frit) 등의 실런트(sealant)를 포함한다.
그런데, 종래의 유기 발광 표시 장치는 제1 기판 및 제2 기판 중 하나 이상이 유리 등과 같이 취성이 있는 재료로 형성될 경우, 낙하 등의 외부로부터 충격에 의해 단부(edge) 부분이 파손되는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 내충격성이 향상된 표시 장치를 제공하고자 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면은 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판의 상기 표시 영역 상에 위치하며, 이미지를 표시하는 표시부, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에 위치하며, 상기 표시부를 둘러싸는 실런트, 상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에서 상기 실런트와 상기 제1 기판의 테두리 사이에 위치하며, 각각이 상호 이격된 복수의 제1 보강부, 및 상기 표시부를 사이에 두고 상기 제1 기판 상에 위치하며, 상기 실런트 및 상기 제1 기판과 함께 상기 표시부를 밀봉하는 제2 기판을 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 제1 보강부는, 상기 제1 기판 상에 위치하는 제1 서브 보강부, 및 상기 제1 서브 보강부와 상기 제2 기판 사이에 위치하는 제2 서브 보강부를 포함할 수 있다.
상기 제1 서브 보강부 및 상기 제2 서브 보강부 중 상기 제2 서브 보강부 이상은 유기 재료를 포함할 수 있다.
상기 제2 서브 보강부는 상기 제2 기판과 접촉할 수 있다.
상기 제2 서브 보강부는 상기 제2 기판과 이격될 수 있다.
상기 제1 서브 보강부 및 상기 제2 서브 보강부 각각은 서로 다른 포토리소그래피 공정을 이용해 형성될 수 있다.
상기 제1 서브 보강부는 상기 제1 기판과 접촉할 수 있다.
상기 제1 서브 보강부는 절연층을 사이에 두고 상기 제1 기판과 이격될 수 있다.
상기 표시부는, 상기 제1 기판 상에 위치하는 박막 트랜지스터, 상기 박막 트랜지스터 상에 위치하며, 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극을 개구하는 컨택홀을 포함하는 유기 절연층, 상기 유기 절연층 상에 위치하며, 상기 컨택홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결된 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 위치하며, 상기 제1 전극의 일 부분을 개구하는 개구부를 포함하는 화소 정의층, 상기 개구부에 대응하여 상기 제1 전극 상에 위치하는 유기 발광층, 및 상기 유기 발광층 상에 위치하는 제2 전극을 포함한다.
상기 제1 서브 보강부는 상기 유기 절연층과 동일한 재료를 포함하며, 상기 제2 서브 보강부는 상기 화소 정의층과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
상기 제1 서브 보강부는 상기 유기 절연층을 형성하는 제1 포토리소그래피 공정을 이용해 상기 유기 절연층과 동시에 형성되며, 상기 제2 서브 보강부는 상기 화소 정의층을 형성하는 제2 포토리소그래피 공정을 이용해 상기 화소 정의층과 동시에 형성될 수 있다.
상기 제1 서브 보강부의 두께는 상기 제1 포토리소그래피 공정에 의해 조절되며, 상기 제2 서브 보강부의 두께는 상기 제2 포토리소그래피 공정에 의해 조절될 수 있다.
상기 제1 기판은 다각형이며, 상기 복수의 제1 보강부 각각은 상기 제1 기판의 모서리와 이웃하여 위치할 수 있다.
상기 제1 기판은 사각형이며, 상기 복수의 제1 보강부 각각은 상기 제1 기판의 4개의 모서리 각각과 이웃하여 위치할 수 있다.
상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에서 상기 실런트와 상기 제1 보강부 사이에 위치하며, 상기 실런트를 둘러싸는 제2 보강부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 보강부는 유기 재료를 포함할 수 있다.
상기 실런트는 프릿(frit)일 수 있다.
상술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 내충격성이 향상된 표시 장치가 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ을 따른 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다. 이하, 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 일례로서 설명하나, 본 발명의 다른 실시예에서 표시 장치는 실런트에 의해 2개의 기판이 합착된 액정 표시 장치 등일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ를 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 기판(100), 표시부(200), 실런트(300), 제1 보강부(400), 제2 기판(500)을 포함한다.
제1 기판(100)은 유리, 폴리머 또는 스테인리스 강 등을 포함하는 절연성 기판이며, 제1 기판(100)은 광 투과성 재질로 이루어질 수 있다. 제1 기판(100)은 다각형이며, 다각형 중 사각형 형태를 가지고 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에서, 제1 기판(100)은 삼각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다른 다각형 형태를 가질 수 있다.
제1 기판(100)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함한다.
표시 영역(DA)은 제1 기판(100)의 중앙부에 위치하고 있으며, 표시 영역(DA)에는 표시부(200)가 위치하며, 표시부(200)에 의해 표시 영역(DA)으로부터 이미지(image)가 표시된다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸고 있으며, 제1 기판(100)의 중앙부와 테두리 사이에 폐루프(closed loop) 형태로 위치하고 있다. 비표시 영역(NDA)에는 실런트(300) 및 제1 보강부(400)가 위치하고 있다.
표시부(200)는 제1 기판(100)의 표시 영역(DA) 상에 위치하고 있으며, 빛을 발광하여 이미지를 표시한다.
표시부(200)는 박막 트랜지스터(TFT), 유기 절연층(OIL), 제1 전극(E1), 화소 정의층(PDL), 유기 발광층(OL), 제2 전극(E2)을 포함한다.
박막 트랜지스터(TFT)는 제1 기판(100) 상에 위치하며, 설명의 편의상 도시하지 않은 화소 회로에 포함될 수 있다. 여기서, 화소 회로는 복수의 박막 트랜지스터 및 하나 이상의 커패시터, 복수의 스캔 배선, 하나 이상의 데이터 배선 등을 포함할 수 있으며, 해당 기술 분야의 기술자가 용이하게 변형 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 구조로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 액티브층(AC), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함한다.
액티브층(AC)은 소스 영역(SA), 채널 영역(CA), 드레인 영역(DA)을 포함하며, 폴리 실리콘 또는 산화물 반도체로 이루어질 수 있다. 산화물 반도체는 티타늄(Ti), 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 알루미늄(Al), 탄탈륨(Ta), 게르마늄(Ge), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 또는 인듐(In)을 기본으로 하는 산화물, 이들의 복합 산화물인 산화아연(ZnO), 인듐-갈륨-아연 산화물(InGaZnO4), 인듐-아연 산화물(Zn-In-O), 아연-주석 산화물(Zn-Sn-O) 인듐-갈륨 산화물 (In-Ga-O), 인듐-주석 산화물(In-Sn-O), 인듐-지르코늄 산화물(In-Zr-O), 인듐-지르코늄-아연 산화물(In-Zr-Zn-O), 인듐-지르코늄-주석 산화물(In-Zr-Sn-O), 인듐-지르코늄-갈륨 산화물(In-Zr-Ga-O), 인듐-알루미늄 산화물(In-Al-O), 인듐-아연-알루미늄 산화물(In-Zn-Al-O), 인듐-주석-알루미늄 산화물(In-Sn-Al-O), 인듐-알루미늄-갈륨 산화물(In-Al-Ga-O), 인듐-탄탈륨 산화물(In-Ta-O), 인듐-탄탈륨-아연 산화물(In-Ta-Zn-O), 인듐-탄탈륨-주석 산화물(In-Ta-Sn-O), 인듐-탄탈륨-갈륨 산화물(In-Ta-Ga-O), 인듐-게르마늄 산화물(In-Ge-O), 인듐-게르마늄-아연 산화물(In-Ge-Zn-O), 인듐-게르마늄-주석 산화물(In-Ge-Sn-O), 인듐-게르마늄-갈륨 산화물(In-Ge-Ga-O), 티타늄-인듐-아연 산화물(Ti-In-Zn-O), 하프늄-인듐-아연 산화물(Hf-In-Zn-O) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA) 각각에는 불순물이 도핑될 수 있으며, 이러한 불순물은 박막 트랜지스터의 종류에 따라 달라지며, N형 불순물 또는 P형 불순물일 수 있다.
게이트 전극(GE)은 제1 절연층(IL1)을 사이에 두고 액티브층(AC)의 채널 영역(CA) 상에 위치하고 있다.
소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 각각은 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)을 사이에 두고 액티브층(AC) 상에 위치하고 있으며, 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)을 통해 액티브층(AC)의 소스 영역(SA) 및 드레인 영역(DA) 각각에 연결되어 있다.
여기서, 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)은 각각은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기 재료 또는 유기 재료를 포함할 수 있으며, 단층 또는 복수의 층으로 형성될 수 있다.
유기 절연층(OIL)은 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 상에 위치하며, 포토레지스트 물질을 포함하는 유기 재료를 포함한다. 유기 절연층(OIL)은 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)을 개구하는 컨택홀(CTH)을 포함한다. 컨택홀(CTH)을 포함하는 유기 절연층(OIL)은 제1 포토리소그래피 공정을 이용해 형성될 수 있다. 일례로, 제1 포토리소그래피 공정은 박막 트랜지스터(TFT) 상에 제1 포토레지스트층을 형성하고, 마스크를 이용해 제1 포토레지스트층을 노광하고, 제1 포토레지스트층을 현상하여 수행할 수 있다. 이러한 제1 포토리소그래피 공정에 의해 컨택홀(CTH)을 포함하는 유기 절연층(OIL)이 형성된다. 또한, 유기 절연층(OIL)을 형성하는 제1 포토리소그래피 공정에 의해 후술할 제1 보강부(400)의 제1 서브 보강부(410)가 형성된다. 즉, 유기 절연층(OIL) 및 제1 서브 보강부(410)는 제1 포토리소그래피 공정에 의해 동시에 형성되며, 유기 절연층(OIL) 및 제1 서브 보강부(410)는 동일한 유기 재료를 포함한다.
제1 전극(E1)은 유기 절연층(OIL) 상에 위치하며, 컨택홀(CTH)을 통해 드레인 전극(DE)과 연결된다. 제1 전극(E1)은 광 반사성, 광 투과성 또는 광 반투과성 전극으로 형성될 수 있다. 제1 전극(E1)은 애노드(anode) 전극 또는 캐소드(cathode) 전극으로 형성될 수 있다. 제1 전극(E1)은 하나의 화소에 대응하여 형성될 수 있다. 여기서, 화소란 이미지를 표시하는 최소 단위를 의미한다.
화소 정의층(PDL)은 제1 전극(E1) 상에 위치하며, 제1 전극(E1)의 일 부분인 제1 전극(E1)의 중앙 영역을 개구하는 개구부(OA)를 포함한다. 화소 정의층(PDL)은 포토레지스트 물질을 포함하는 유기 재료를 포함한다. 개구부(OA)를 포함하는 화소 정의층(PDL)은 제2 포토리소그래피 공정을 이용해 형성될 수 있다. 일례로, 제2 포토리소그래피 공정은 제1 전극(E1) 상에 제2 포토레지스트층을 형성하고, 마스크를 이용해 제2 포토레지스트층을 노광하고, 제2 포토레지스트층을 현상하여 수행할 수 있다. 이러한 제2 포토리소그래피 공정에 의해 개구부(OA)를 포함하는 화소 정의층(PDL)이 형성된다. 또한, 화소 정의층(PDL)을 형성하는 제2 포토리소그래피 공정에 의해 후술할 제1 보강부(400)의 제2 서브 보강부(420)가 형성된다. 즉, 화소 정의층(PDL) 및 제2 서브 보강부(420)는 제2 포토리소그래피 공정에 의해 동시에 형성되며, 화소 정의층(PDL) 및 제2 서브 보강부(420)는 동일한 유기 재료를 포함한다.
한편, 화소 정의층(PDL) 상에 스페이서(spacer)가 위치할 수 있으며, 이 스페이서는 화소 정의층(PDL)을 형성하는 제2 포토리소그래피 공정에 의해 화소 정의층(PDL)과 일체로 형성되거나, 다른 공정에 의해 화소 정의층(PDL)과는 다른 재료로 형성될 수 있다.
유기 발광층(OL)은 개구부(OA)에 대응하여 제1 전극(E1) 상에 위치하고 있다. 유기 발광층(OL)은 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transporting layer, HTL), 발광층, 전자 수송층(electron transporting layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 등 중 하나 이상을 포함하는 다중막으로 형성될 수 있다. 유기 발광층(OL)이 이들 모두를 포함할 경우, 정공 주입층이 양극인 제1 전극(E1) 상에 배치되고, 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층된다.
유기 발광층(OL)의 발광층은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층, 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층 및 청색을 발광하는 청색 유기 발광층을 포함할 수 있으며, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현하게 된다.
또한, 유기 발광층(OL)은 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 모두 함께 적층하고, 각 화소별로 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수 있다. 다른 예로, 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소 모두에 형성하고, 각 화소별로 각각 적색 색필터, 녹색 색필터 및 청색 색필터를 형성하여 컬러 화상을 구현할 수도 있다. 백색 유기 발광층과 색필터를 이용하여 컬러 화상을 구현하는 경우, 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층을 각각의 개별 화소 즉, 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 증착하기 위한 증착 마스크를 사용하지 않아도 된다. 다른 예에서 설명한 백색 유기 발광층은 하나의 유기 발광층으로 형성될 수 있음은 물론이고, 복수 개의 유기 발광층을 적층하여 백색을 발광할 수 있도록 한 구성까지 포함한다. 일례로, 적어도 하나의 옐로우 유기 발광층과 적어도 하나의 청색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성, 적어도 하나의 시안 유기 발광층과 적어도 하나의 적색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성, 적어도 하나의 마젠타 유기 발광층과 적어도 하나의 녹색 유기 발광층을 조합하여 백색 발광을 가능하게 한 구성 등도 포함할 수 있다.
제2 전극(E2)은 유기 발광층(OL) 상에 위치하고 있다. 제2 전극(E2)은 광 반사성, 광 투과성 또는 광 반투과성 전극으로 형성될 수 있다. 제2 전극(E2)은 애노드(anode) 전극 또는 캐소드(cathode) 전극으로 형성될 수 있다. 제2 전극(E2)은 하나의 원판으로 형성되어 복수의 화소에 걸쳐서 위치하고 있을 수 있다.
제2 전극(E2), 유기 발광층(OL), 제1 전극(E1)은 유기 발광 소자(OLED)를 형성한다.
이상과 같은 표시부(200)는 유기 발광 소자(OLED)를 포함하나, 본 발명의 다른 실시예에서, 표시부는 액정을 포함할 수 있다. 이 경우, 표시부는 액정을 이용해 이미지를 표시할 수 있다.
실런트(300)는 제1 기판(100)의 비표시 영역(NDA) 상에 위치하며, 폐루프(closed loop) 형태로 표시부(200)를 둘러싸고 있다. 실런트(300)는 제1 기판(100)과 제2 기판(500)의 사이에 위치하여 제1 기판(100)과 제2 기판(500)을 합착하고 있으며, 제1 기판(100) 및 제2 기판(500)과 함께 표시부(200)를 밀봉하고 있다. 실런트(300)는 프릿(frit) 등을 포함하며, 레이저 등의 경화 수단에 의해 경화된 상태이다. 한편, 실런트(300)는 에폭시 등의 유기 재료로 이루어질 수 있다.
제1 보강부(400)는 제1 기판(100)의 비표시 영역(NDA) 상에 위치하고 있으며, 제1 기판(100)과 제2 기판(500) 사이에서 실런트(300)와 제1 기판(100)의 테두리 사이에 위치하고 있다. 제1 보강부(400)는 복수개이며, 복수의 제1 보강부(400) 각각은 상호 이격되어 있다. 복수의 제1 보강부(400) 각각은 사각형 형태를 가지는 제1 기판(100)의 모서리와 이웃하여 위치하고 있다. 구체적으로, 제1 보강부(400)는 4개이며, 4개의 제1 보강부(400) 각각은 상호 이격되어 제1 기판(100)의 4개의 모서리 각각과 이웃하여 위치하고 있다. 제1 보강부(400)는 제1 기판(100)이 모서리 형태와 대응하는 형태를 가지고 있다. 제1 보강부(400)는 제1 기판(100)이 직사각형 형태를 가짐으로써, 직사각형의 모서리와 대응하여 'ㄱ' 자 형태를 가지고 있다.
제1 보강부(400)는 유기 재료를 포함하며, 제1 서브 보강부(410) 및 제2 서브 보강부(420)를 포함한다.
제1 서브 보강부(410)는 제1 기판(100) 상에 위치하며, 포토레지스트 물질을 포함하는 유기 재료를 포함한다. 상술한 바와 같이, 제1 서브 보강부(410)는 유기 절연층(OIL)을 형성하는 제1 포토리소그래피 공정을 이용해 유기 절연층(OIL)과 동시에 형성된다. 즉, 제1 서브 보강부(410)는 제2 서브 보강부(420)와는 다른 포토리소그래피 공정을 이용해 형성된다. 제1 서브 보강부(410)는 유기 절연층(OIL)과 동일한 유기 재료를 포함한다. 제1 서브 보강부(410)는 제2 절연층(IL2) 상에 위치하고 있으며, 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)을 사이에 두고 제1 기판(100)과 이격되어 있다. 즉, 제1 서브 보강부(410)는 제2 절연층(IL2)과 접촉하고 있으며, 제2 절연층(IL2)이 유기 재료를 포함할 경우, 제1 서브 보강부(410)는 제2 절연층(IL2)과 높은 접합력을 가지고 제2 절연층(IL2)과 접합한다. 제1 서브 보강부(410)는 제1 포토리소그래피 공정에 의해 형성됨으로써, 제1 포토리소그래피 공정의 노광 및 현상에 의해 두께가 조절된다.
한편, 제1 서브 보강부(410)는 유기 절연층(OIL)을 형성하는 제1 포토리소그래피 공정에 의해 형성되지 않고, 제2 절연층(IL2)을 형성하는 포토리소그래피 공정에 의해 형성될 수 있다. 이때, 제2 절연층(IL2)이 무기 재료를 포함할 경우, 제1 서브 보강부(410)는 제2 절연층(IL2)과 동일한 재료인 무기 재료를 포함할 수 있다.
제2 서브 보강부(420)는 제1 서브 보강부(410)와 제2 기판(500) 사이에 위치하며, 포토레지스트 물질을 포함하는 유기 재료를 포함한다. 상술한 바와 같이, 제2 서브 보강부(420)는 화소 정의층(PDL)을 형성하는 제2 포토리소그래피 공정을 이용해 화소 정의층(PDL)과 동시에 형성된다. 즉, 제2 서브 보강부(420)는 제1 서브 보강부(410)와는 다른 포토리소그래피 공정을 이용해 형성된다. 제2 서브 보강부(420)는 화소 정의층(PDL)과 동일한 유기 재료를 포함한다. 이와 같이, 제2 서브 보강부(420) 및 제1 서브 보강부(410) 중 하나 이상은 유기 재료를 포함하며, 제1 보강부(400)는 유기 재료를 포함한다.
제2 서브 보강부(420)는 제2 기판(500)과 접촉하고 있으며, 이로 인해 제2 기판(500)의 모서리 단부(edge)의 강도가 보강되며, 전체적인 표시 장치(1000)의 내충격성이 향상된다.
제2 서브 보강부(420)는 제2 포토리소그래피 공정에 의해 형성됨으로써, 제2 포토리소그래피 공정의 노광 및 현상에 의해 두께가 조절된다. 이와 같이, 제2 서브 보강부(420) 및 제1 서브 보강부(410) 각각의 두께가 조절됨으로써, 제1 보강부(400)의 전체적인 높이가 조절된다. 이로 인해, 제1 보강부(400)가 위치하는 제1 기판(100)의 모서리 단부(edge) 및 제2 기판(500)의 모서리 단부의 강도가 보강됨으로써, 전체적인 표시 장치(1000)의 내충격성이 향상된다.
제2 기판(500)은 표시부(200), 실런트(300), 제1 보강부(400)를 사이에 두고 제1 기판(100) 상에 위치하고 있으며, 실런트(300) 및 제1 기판(100)과 함께 표시부(200)를 밀봉하고 있다. 제2 기판(500)은 유리, 폴리머 또는 스테인리스 강 등을 포함하는 절연성 기판이며, 제2 기판(500)은 광 투과성 재질로 이루어질 수 있다. 제2 기판(500)은 다각형이며, 다각형 중 사각형 형태를 가지고 있다. 한편, 본 발명의 다른 실시예에서, 제2 기판(500)은 삼각형, 오각형, 육각형, 칠각형, 팔각형 등의 다른 다각형 형태를 가질 수 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 복수의 제1 보강부(400) 각각이 상호 이격되어 제1 기판(100)의 비표시 영역(NDA) 상에서 실런트(300)와 제1 기판(100)의 테두리 사이에 위치함으로써, 제1 기판(100)의 모서리 단부(edge) 및 제2 기판(500)의 모서리 단부의 강도가 보강됨으로써, 전체적인 표시 장치(1000)의 내충격성이 향상된다. 즉, 낙하 등의 외부로부터 충격에 의해 단부(edge) 부분이 파손되는 것이 억제된 표시 장치(1000)가 제공된다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 보강부(400)의 제1 서브 보강부(410) 및 제2 서브 보강부(420) 각각이 서로 다른 포토리소그래피 공정에 의해 두께가 조절되어 형성됨으로써, 전체적인 제1 보강부(400)의 높이를 용이하게 조절할 수 있다. 이로 인해, 제1 보강부(400)의 높이를 최적의 높이로 조절함으로써, 제1 기판(100)의 모서리 단부(edge) 및 제2 기판(500)의 모서리 단부의 강도가 최적으로 보강되기 때문에, 전체적인 표시 장치(1000)의 내충격성이 향상된다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 보강부(400)의 제1 서브 보강부(410) 및 제2 서브 보강부(420) 각각을 포토리소그래피 공정에 이용해 형성함으로써, 제1 서브 보강부(410) 및 제2 서브 보강부(420) 각각의 면적을 나노 사이즈 내지 마이크로 사이즈로 조절할 수 있다. 즉, 제1 보강부(400)의 면적이 최적의 사이즈로 조절됨으로써, 전체적인 표시 장치(1000)의 면적에 대응하여 제1 기판(100)의 모서리 단부(edge) 및 제2 기판(500)의 모서리 단부의 강도를 최적으로 보강되기 때문에, 전체적인 표시 장치(1000)의 면적에 대응하여 내충격성이 향상된다.
또한, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 제1 보강부(400)의 제1 서브 보강부(410)가 표시부(200)의 유기 절연층(OIL)을 형성하는 제1 포토리소그래피 공정에 의해 유기 절연층(OIL)과 동시에 형성되고, 제2 서브 보강부(420)가 표시부(200)의 화소 정의층(PDL)을 형성하는 제2 포토리소그래피 공정에 의해 화소 정의층(PDL)과 동시에 형성됨으로써, 제1 보강부(400)를 형성하기 위한 추가적인 공정이 필요하지 않다. 즉, 내충격성 향상을 위해 제1 보강부(400)를 포함하더라도, 제1 보강부(400)를 형성하기 위한 추가적인 공정이 필요치 않아 전체적인 제조 시간 및 제조 비용이 절감된 표시 장치(1000)가 제공된다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제2 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치(1002)의 제1 보강부(400)의 제2 서브 보강부(420)는 제2 포토리소그래피 공정에 의해 그 두께가 조절되어 제2 기판(500)과 이격되어 있다. 이로 인해 외력에 의해 제2 기판(500)의 모서리 단부(edge)가 제2 서브 보강부(420) 방향으로 휘더라도 제2 서브 보강부(420)가 제2 기판(500)의 모서리 단부의 휨을 블록(block)하기 때문에, 제2 기판(500)의 모서리 단부가 항복점(yielding point)을 초과하여 파괴되는 것이 억제된다.
즉, 외력에 의해 파손되는 것이 억제된 표시 장치(1002)가 제공된다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제3 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치(1003)의 제1 서브 보강부(410)는 제1 기판(100)과 접촉하고 있다. 제1 기판(100)의 비표시 영역(NDA)에 위치하는 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)은 건식 식각 또는 습식 식각에 의해 제거되며, 이로 인해 유기 절연층(OIL)과 동일한 제1 포토리소그래피 공정을 이용해 형성된 제1 서브 보강부(410)는 제1 기판(100)과 접촉한다.
이상과 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치(1003)는 제1 서브 보강부(410)가 제1 기판(100)과 접촉하고 있음으로써, 제1 보강부(400)의 전체 높이를 조절할 때, 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2) 각각의 두께를 고려할 필요가 없다. 즉, 전체적으로 제1 보강부(400)의 전체 높이가 용이하게 조절되어 외력에 의한 내충격성이 향상된 표시 장치(1003)가 제공된다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치를 설명한다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치를 나타낸 평면도이다. 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ을 따른 단면도이다.
이하, 제1 실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하며, 설명이 생략된 부분은 제1 실시예에 따른다. 그리고, 본 발명의 제4 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 본 발명의 제1 실시예와 동일한 참조번호를 사용하여 설명한다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치(1004)는 제1 기판(100), 표시부(200), 실런트(300), 제1 보강부(400), 제2 기판(500), 제2 보강부(600)를 포함한다.
제2 보강부(600)는 제1 기판(100)과 제2 기판(500) 사이에서 제1 기판(100)의 비표시 영역(NDA) 상에 위치하고 있다. 제2 보강부(600)는 제1 기판(100)의 비표시 영역(NDA) 상에서 실런트(300)와 제1 보강부(400) 사이에 위치하며, 폐루프(closed loop) 형태로 실런트(300)를 둘러싸고 있다. 제2 보강부(600)는 제1 기판(100)과 제2 기판(500)의 사이에 위치하여 실런트(300)와 함께 제1 기판(100)과 제2 기판(500)을 합착하고 있을 수 있다. 제2 보강부(600)는 에폭시 등의 유기 재료를 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 표시 장치(1004)는 실런트(300)와 제1 보강부(400) 사이에 위치하여 가소성이 있는 유기 재료를 포함하는 제2 보강부(600)를 포함함으로써, 제1 기판(100)의 모서리 단부(edge) 및 제2 기판(500)의 모서리 단부의 강도가 제1 보강부(400) 및 제2 보강부(600) 각각에 의해 중첩되어 보강됨으로써, 전체적인 표시 장치(1004)의 내충격성이 향상된다. 즉, 낙하 등의 외부로부터 충격에 의해 단부(edge) 부분이 파손되는 것이 억제된 표시 장치(1004)가 제공된다.
본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
제1 기판(100), 표시부(200), 실런트(300), 제1 보강부(400), 제2 기판(500)

Claims (17)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판의 상기 표시 영역 상에 위치하며, 이미지를 표시하는 표시부;
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에 위치하며, 상기 표시부를 둘러싸는 실런트;
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에서 상기 실런트와 상기 제1 기판의 테두리 사이에 위치하며, 각각이 상호 이격된 복수의 제1 보강부; 및
    상기 표시부를 사이에 두고 상기 제1 기판 상에 위치하며, 상기 실런트 및 상기 제1 기판과 함께 상기 표시부를 밀봉하는 제2 기판을 포함하고,
    상기 제1 보강부는,
    상기 제1 기판 상에 위치하는 제1 서브 보강부; 및
    상기 제1 서브 보강부와 상기 제2 기판 사이에 위치하는 제2 서브 보강부를 포함하고,
    상기 제1 서브 보강부 및 상기 제2 서브 보강부 중 하나 이상은 유기 재료를 포함하는 표시 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에서,
    상기 제2 서브 보강부는 상기 제2 기판과 접촉하는 표시 장치.
  5. 제1항에서,
    상기 제2 서브 보강부는 상기 제2 기판과 이격된 표시 장치.
  6. 제1항에서,
    상기 제1 서브 보강부 및 상기 제2 서브 보강부 각각은 서로 다른 포토리소그래피 공정을 이용해 형성되는 표시 장치.
  7. 제1항에서,
    상기 제1 서브 보강부는 상기 제1 기판과 접촉하는 표시 장치.
  8. 제1항에서,
    상기 제1 서브 보강부는 절연층을 사이에 두고 상기 제1 기판과 이격된 표시 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 표시부는,
    상기 제1 기판 상에 위치하는 박막 트랜지스터;
    상기 박막 트랜지스터 상에 위치하며, 상기 박막 트랜지스터의 드레인 전극을 개구하는 컨택홀을 포함하는 유기 절연층;
    상기 유기 절연층 상에 위치하며, 상기 컨택홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결된 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 위치하며, 상기 제1 전극의 일 부분을 개구하는 개구부를 포함하는 화소 정의층;
    상기 개구부에 대응하여 상기 제1 전극 상에 위치하는 유기 발광층; 및
    상기 유기 발광층 상에 위치하는 제2 전극
    을 포함하는 표시 장치.
  10. 제9항에서,
    상기 제1 서브 보강부는 상기 유기 절연층과 동일한 재료를 포함하며,
    상기 제2 서브 보강부는 상기 화소 정의층과 동일한 재료를 포함하는 표시 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 제1 서브 보강부는 상기 유기 절연층을 형성하는 제1 포토리소그래피 공정을 이용해 상기 유기 절연층과 동시에 형성되며,
    상기 제2 서브 보강부는 상기 화소 정의층을 형성하는 제2 포토리소그래피 공정을 이용해 상기 화소 정의층과 동시에 형성되는 표시 장치.
  12. 제11항에서,
    상기 제1 서브 보강부의 두께는 상기 제1 포토리소그래피 공정에 의해 조절되며,
    상기 제2 서브 보강부의 두께는 상기 제2 포토리소그래피 공정에 의해 조절된 표시 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 제1 기판은 다각형이며,
    상기 복수의 제1 보강부 각각은 상기 제1 기판의 모서리와 이웃하여 위치하는 표시 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 제1 기판은 사각형이며,
    상기 복수의 제1 보강부 각각은 상기 제1 기판의 4개의 모서리 각각과 이웃하여 위치하는 표시 장치.
  15. 제1항에서,
    상기 제1 기판의 상기 비표시 영역 상에서 상기 실런트와 상기 제1 보강부 사이에 위치하며, 상기 실런트를 둘러싸는 제2 보강부를 더 포함하는 표시 장치.
  16. 제15항에서,
    상기 제2 보강부는 유기 재료를 포함하는 표시 장치.
  17. 제1항에서,
    상기 실런트는 프릿(frit)인 표시 장치.
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