KR102143432B1 - 스윙노즐유닛 - Google Patents

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KR102143432B1
KR102143432B1 KR1020180121148A KR20180121148A KR102143432B1 KR 102143432 B1 KR102143432 B1 KR 102143432B1 KR 1020180121148 A KR1020180121148 A KR 1020180121148A KR 20180121148 A KR20180121148 A KR 20180121148A KR 102143432 B1 KR102143432 B1 KR 102143432B1
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Abstract

본 발명은 스윙노즐 유닛에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 스윙노즐 유닛은 처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브와, 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 노즐몸체와, 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고 상기 노즐몸체와 체결되는 노즐팁와, 상기 노즐몸체와 상기 노즐팁 사이에서 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 페롤과, 상기 페롤과 상기 노즐팁 사이에 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고, 상기 노즐팁과 상기 노즐몸체의 체결정도에 따라 상기 페롤을 가압하여 상기 처리유체 공급튜브를 고정하는 페롤받이부를 포함한다.

Description

스윙노즐유닛{SWING NOZZLE UNIT}
본 발명은 스윙노즐유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 세정 처리하기 위해 처리유체를 분사하는 스윙노즐유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질이나 불필요한 막을 제거하는 세정공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.
현재 반도체 제조 공정에서 사용되는 세정 방법은 건식 세정(Dry Cleaning)과 습식 세정(Wet Cleaning)으로 크게 나누어지며, 습식 세정은 약액 중에 기판을 침적시켜 화학적 용해 등에 의해서 오염 물질을 제거하는 배스(Bath) 타입과, 스핀 척 위에 기판을 놓고 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 약액을 공급하여 오염 물질을 제거하는 매엽 타입으로 나누어진다.
매엽 타입의 세정 장치는 기판 상에서 제거하고자 하는 오염물질 및 막질의 종류에 따라 다양한 종류의 세정액이 사용되며, 세정액은 스윙노즐 및 고정노즐에 의해 선택적으로 기판으로 제공된다.
스윙노즐의 경우, 스윙노즐의 노즐팁 내부에는 처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브가 배치된다. 처리유체는 서로 다른 온도로 공급되어 처리유체 공급튜브를 통해 기판에 분사될 수 있다.
특허출원번호 10-2009-0089121에 따르면, 처리유체 공급튜브가 스윙노즐의 노즐팁에 억지끼움으로 고정된다. 처리유체 공급튜브가 억지끼움에 의해 노즐팁에 고정되는 경우, 서로 다른 온도로 공급되는 처리유체에 열화되거나 또는 스윙노즐의 반복구동에 따라 처리유체 공급튜브가 열화될 수 있다. 이에 따라 처리유체 공급튜브가 노즐팁에서 유동되어 공정불량을 야기할 수 있다.
본 발명의 목적은, 처리유체 공급튜브의 열화에도 불구하고 노즐팁 내에서 처리유체 공급튜브의 유동을 방지할 수 있는 스윙노즐 유닛을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스윙노즐 유닛은, 처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브; 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 노즐몸체; 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고 상기 노즐몸체와 체결되는 노즐팁; 상기 노즐몸체와 상기 노즐팁 사이에서 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 페롤; 및 상기 페롤과 상기 노즐팁 사이에 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고, 상기 노즐팁과 상기 노즐몸체의 체결정도에 따라 상기 페롤을 가압하여 상기 처리유체 공급튜브를 고정하는 페롤받이부를 포함한다.
또한 실시예에 있어서, 상기 페롤받이부는 상기 노즐팁과 일체로 형성될 수 있다.
또한 실시예에 있어서, 상기 노즐팁과 상기 페롤받이부 사이에 구비되어 상기 페롤받이부를 상기 페롤 방향으로 가압하는 스프링이 구비될 수 있다.
또한 실시예에 있어서, 상기 페롤은 상기 처리유체 공급튜브의 길이 방향으로 절개된 경사진 원통형상을 갖을 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 페럴과 페럴받이부를 이용하여 처리유체 공급튜브를 스윙노즐의 노즐팁에 고정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 처리유체 공급튜브의 열화가 발생하여도 스프링을 이용하여 처리유체 공급튜브가 스윙노즐의 노즐팁에서 유동하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 평면 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 측면 구성도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 용기를 보여주는 측단면도이다.
도 4는 노즐부의 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 6은 페롤의 다양한 형태를 나타내는 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 매엽식 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
아래의 실시예에서 처리유체는 예를 들어 불산(HF), 황산(H3SO4), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 그리고 SC-1 용액(수산화암모늄(NH4OH), 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액), 오존수, 환원수, 이온수, 알카리성 용액 등의 수용액 또는 그것들의 혼합액을 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 평면 구성도이다. 도 2는 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 측면 구성도이다. 도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 용기를 보여주는 측단면도이다.
본 실시예에서는 매엽식 기판 처리 장치(1)가 처리하는 기판으로 반도체 기판을 일례로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 액정표시장치요 유리 기판과 같은 다양한 종류의 기판에도 적용될 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 매엽식 기판 처리 장치(1)는 다양한 처리유체들을 사용하여 기판표면에 잔류하는 이물질 및 막질을 제거하는 장치로써, 챔버(10), 처리 용기(100), 기판 지지부재(200), 제1스윙노즐 유닛(300)들, 고정노즐(500), 제2스윙노즐 유닛(700) 및 배기부재(400)를 포함한다.
챔버(10)는 밀폐된 내부 공간을 제공하며, 상부에는 팬필터유닛(12)이 설치된다. 팬필터유닛(12)은 챔버(10)내부에 수직기류를 발생시킨다.
팬필터유닛(12)은 필터와 공기공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 챔버 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터 유닛(12)을 통과하여 챔버 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. 이러한 공기의 수직기류는 기판 상부에 균일한 기류를 제공하게 되며, 처리유체에 의해 기판 표면이 처리되는 과정에서 발생되는 오염물질(흄)들은 공기와 함께 처리 용기(100)의 흡입덕트들을 통해 배기부재(400)로 배출되어 제거됨으로써 처리 용기 내부의 고청정도를 유지하게 된다.
챔버(10)는 수평 격벽(14)에 의해 공정 영역(16)과 유지보수 영역(18)으로 구획된다. 도면에는 일부만 도시하였지만, 유지보수 영역(18)에는 처리 용기(100)와 연결되는 배출라인(141,143,145), 서브배기라인(410) 이외에도 승강유닛의 구동부과, 제1스윙 노즐 유닛(300)의 구동부(300b), 공급라인 등이 위치되는 공간으로, 이러한 유지보수 영역(18)은 기판 처리가 이루어지는 공정 영역으로부터 격리되는 것이 바람직하다.
처리 용기(100)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(w)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(100)의 개구된 상면은 기판(w)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 처리 용기(100) 내측에는 기판 지지부재(200)가 위치된다. 기판 지지부재(200)는 공정 진행시 기판(W)을 지지하고, 기판을 회전시킨다.
이하, 도면을 참조하여 상기 처리 용기(100)와 상기 기판 지지부재(200)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 처리 용기와 기판 지지부재를 나타낸 단면도이다.
도면을 참조하면, 처리 용기(100)는 스핀헤드(210)가 위치되는 상부공간(132a)과, 상부공간(132a)과는 스핀헤드(210)에 의해 구분되며 강제 배기가 이루어지도록 하단부에 배기덕트(190)가 연결된 하부공간(132b)을 제공한다. 처리 용기(100)의 상부공간(132a)에는 회전되는 기판상에서 비산되는 처리유체와 기체, 흄을 유입 및 흡입하는 환형의 제1, 제2 및 제3 흡입덕트(110, 120, 130)가 다단으로 배치된다. 환형의 제1, 제2 및 제3 흡입덕트(110, 120, 130)는 하나의 공통된 환형공간(용기의 하부공간에 해당)과 통하는 배기구(H)들을 갖는다. 하부공간(132b)에는 배기부재(400)와 연결되는 배기덕트(190)가 제공된다.
구체적으로, 제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)는 각각 환형의 링 형상을 갖는 바닥면 및 바닥면으로부터 연장되어 원통 형상을 갖는 측벽을 구비한다. 제2 흡입덕트(120)는 제1 흡입덕트(110)를 둘러싸고, 제1 흡입덕트(110)로부터 이격되어 위치한다. 제3 흡입덕트(130)는 제2 흡입덕트(120)를 둘러싸고, 제2 흡입덕트(120)로부터 이격되어 위치한다.
제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)는 기판(w)으로부터 비산된 처리유체 및 흄이 포함된 기체가 유입되는 제1 내지 제3 회수공간(RS1, RS2, RS3)을 제공한다. 제1 회수 공간(RS1)은 제1 흡입덕트(110)에 의해 정의되고, 제2 회수공간(RS2)은 제1 흡입덕트(110)와 제2 흡입덕트(120) 간의 이격 공간에 의해 정의되며, 제3 회수공간(RS3)은 제2 흡입덕트(120)와 제3 흡입덕트(130) 간의 이격 공간에 의해 정의된다.
제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)의 각 상면은 중앙부가 개구되고, 연결된 측벽으로부터 개구부측으로 갈수록 대응하는 바닥면과의 거리가 점차 증가하는 경사면으로 이루어진다. 이에 따라, 기판(w)으로부터 비산된 처리유체는 제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)의 상면들을 따라 회수 공간들(RS1, RS2, RS3) 안으로 흘러간다.
제1 회수공간(RS1)에 유입된 제1 처리액은 제1 회수라인(141)을 통해 외부로 배출된다. 제2 회수공간(RS2)에 유입된 제2 처리액은 제2 회수라인(143)을 통해 외부로 배출된다. 제3 회수공간(RS3)에 유입된 제3 처리액은 제3 회수라인(145)을 통해 외부로 배출된다.
한편, 처리 용기(100)는 처리 용기(100)의 수직 위치를 변경시키는 승강 유닛(600)와 결합된다. 승강 유닛(600)은 처리 용기(100)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(100)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(210)에 대한 처리 용기(100)의 상대 높이가 변경된다. 기판(W)이 스핀 헤드(210)에 로딩 또는 스핀 헤드(210)로부터 언로딩될 때 스핀 헤드(210)가 처리 용기(100)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(100)는 하강한다.
또한, 공정이 진행시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 흡입덕트(110, 120, 130)로 유입될 수 있도록 처리 용기(100)의 높이가 조절된다. 이에 따라, 처리 용기(100)와 기판(w) 간의 상대적인 수직 위치가 변경된다. 따라서, 처리 용기(100)는 상기 각 회수공간(RS1, RS2, RS3) 별로 회수되는 처리액과 오염 가스의 종류를 다르게 할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 기판 처리장치(1)는 처리 용기(100)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킨다. 그러나, 기판 처리장치(1)는 기판 지지부재(200)를 수직 이동시켜 처리 용기(100)와 기판 지지부재(200) 간의 상대적인 수직 위치를 변경시킬 수도 있다.
기판 지지 부재(200)는 처리 용기(100)의 내측에 설치된다. 기판 지지 부재(200)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 후술할 구동부(240)에 의해 회전될 수 있다. 기판 지지 부재(200)는 원형의 상부면을 갖는 스핀헤드(210)를 가지며, 스핀헤드(210)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 지지 핀(212)들과 척킹핀(214)들을 가진다. 지지 핀(212)들은 스핀헤드(210)의 상부 면 가장자리부에 소정 간격 이격되어 일정 배열로 배치되며, 스핀헤드(210)으로부터 상측으로 돌출되도록 구비된다. 지지 핀(212)들은 기판(W)의 하면을 지지하여 기판(W)이 스핀헤드(210)로부터 상측 방향으로 이격된 상태에서 지지되도록 한다. 지지 핀(212)들의 외측에는척킹 핀(214)들이 각각 배치되며, 척킹 핀(214)들은 상측으로 돌출되도록 구비된다. 척킹 핀(214)들은 다수의 지지 핀(212)들에 의해 지지된 기판(W)이 스핀헤드(210) 상의 정 위치에 놓이도록 기판(W)을 정렬한다. 공정 진행시 척킹 핀(214)들은 기판(W)의 측부와 접촉되어 기판(W)이 정 위치로부터 이탈되는 것을 방지한다.
스핀헤드(210)의 하부에는 스핀헤드(210)를 지지하는 지지축(220)이 연결되며, 지지축(220)은 그 하단에 연결된 구동부(230)에 의해 회전한다. 구동부(230)는 모터 등으로 마련될 수 있다. 지지축(220)이 회전함에 따라 스핀헤드(210) 및 기판(W)이 회전한다.
배기부재(400)는 공정시 제1 내지 제3 흡입덕트(110, 120, 130)에 배기압력(흡입압력)을 제공하기 위한 것이다. 배기부재(400)는 배기덕트(190)와 연결되는 서브배기라인(410), 댐퍼(420)를 포함한다. 서브배기라인(410)은 배기펌프(미도시됨)로부터 배기압을 제공받으며 반도체 생산라인(팹)의 바닥 공간에 매설된 메인배기라인과 연결된다.
고정노즐유닛(500)들은 처리용기(100)의 상단에 고정 설치되어 기판의 중앙으로 초순수, 오존수, 질소가스 등을 각각 공급한다.
제2스윙노즐 유닛(700)은 스윙 이동을 통해 기판의 중심 상부로 이동되어 기판상에 기판 건조를 위한 유체를 공급한다. 건조를 위한 유체는 이소프로필 알코올과 고온의 질소 가스를 포함할 수 있다.
제1스윙노즐 유닛(300)들은 처리 용기(100)의 외측에 위치된다. 제1스윙노즐 유닛(300)들 붐 스윙 방식으로 회전운동하며 스핀헤드(210)에 놓여진 기판으로 기판(w)을 세정 또는 식각하기 위한 처리유체(산성액, 알칼리성액, 중성액, 건조가스)를 공급한다. 도 1에서와 같이, 제1스윙노즐 유닛(300)들은 나란히 배치되며, 각각의 제1스윙 노즐유닛(300)들은 처리용기(100)와의 거리가 상이하기 때문에 각자의 회전반경에 따라 그 길이가 서로 상이한 것을 알 수 있다.
제1스윙노즐 유닛(300) 각각은 공정영역에 위치되는 노즐부(300a) 및 유지보수 영역에 위치되는 θ축 회전 및 z축 승강 이동을 위한 구동부(300b)를 포함한다.
구동부(300b)는 노즐부(300a)의 플랜지(340)와 연결되는 지지축(382), 스윙구동부(384)와 승강구동부(386)를 포함하며, 스윙구동부(384)는 노즐부(300a)가 기판 중심부로 스윙 이동되도록 지지축(382)과 연결된 노즐부(300a)를 회전시킨다. 스윙구동부(384)는 모터, 벨트, 풀리를 가지는 어셈블리에 의해 이루어질 수 있다. 승강구동부(386)는 노즐부(300a)를 수직 방향으로 직선 이동시키는 구동력을 제공한다. 승강구동부(386)는 실린더, 리니어 모터와 같은 직선 구동장치로 이루어질 수 있다. 승강구동부(386)는 노즐부(300a)가 회전될때 주변의 인접한 노즐부(300a)와 충돌하는 것을 방지하기 위해 노즐부(300a)를 승강시킨다.
이하, 도 4 내지 도 5를 참조하여 노즐부(300a)의 노즐몸체(310)와 노즐팁(330)의 결합관계에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4는 노즐부의 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 5는 도 4에 도시된 노즐몸체와 노즐팁의 결합관계를 설명하기 위한 단면도이다.
노즐부(300a)는 처리유체 공급튜브(302), 노즐몸체(310), 고정부재(320), 노즐팁(330)을 포함한다.
노즐몸체(310)는 처리유체 공급튜브(302)가 위치되는 내부통로를 제공하는 긴 로드 형상을 갖고, 처리유체 공급튜브(302)에 의해 관통된다. 노즐몸체(310)는 금속재질 또는 수지재질로 구성되며, 화학약품인 처리유체에 의한 부식을 감소시키기 위해, 노즐몸체(310)는 내식성이 강한 수지재질로 구성되는 것이 바람직하다.
노즐몸체(310)의 일단에는 내부에 원통형의 홈(313)이 형성된 숫나사부(314)가 구비된다. 숫나사부(314)의 외측벽에는 노즐팁(330)의 암나사산과 체결을 위한 숫나사산이 형성된다. 숫나사부(314)의 홈(313)의 바닥면은 홈(313)은, 내부로 삽입된 페롤(321)이 노즐몸체(310)내부로 밀려들어가지 않도록, 페롤(321)을 지지한다. 숫나사부(314)의 홈(313)의 바닥면에는 처리유체 공급튜브(302)가 관통되는 관통홀이 형성된다.
노즐팁(330)의 일단에는 원통형 홈의 형상을 갖는 암나사부(334)가 구비된다. 암나사부(334)의 내측벽에는 숫나사산에 체결될 수 있는 암나사산이 형성된다. 암나사부(334)의 바닥면은 노즐팁(330)의 체결에 의해 홈 내부로 삽입된 페롤받이부(326)가 페롤(321)을 가압할 수 있도록 페롤받이부(326)를 지지한다. 암나사부(334)의 바닥면에는 처리유체 공급튜브(302)가 관통되는 홀(332)이 형성된다. 암나사부(334)의 바닥면에 형성된 홀(332)은 처리유체 공급튜브(302)의 외경과 거의 같은 내경을 갖는다. 처리유체 공급튜브(302)는 노즐팁(330)의 홀(332)을 관통하고, 노즐팁(330)의 홀(332)에 끼워져 고정될 수 있다. 처리유체 공급튜브(302)의 일단은 공정처리에 적한한 길이로 노즐팁(330)으로부터 돌출된다.
고정부재(320)는 페롤(321), 페롤받이부(326), 스프링(329)를 포함한다.
페롤(321)은 처리유체 공급튜브(302)에 의해 관통되며, 노즐몸체(310)와 노즐팁(330) 사이에 구비되며, 더욱 상세하게는 페롤(321)은 노즐몸체(310)와 페롤받이부(326) 사이에 구비된다.
페롤(321)은 처리유체 공급튜브(302)의 길이 방향으로 절개된 틈(323)을 갖는 경사진 원통형상을 갖는다. 구체적으로 페롤(321)은 상부면의 지름이 하부면의 지름보다 큰 형태를 갖고, 외면이 일방향으로 경사지게 페롤경사면(322)이 형성된다. 페롤경사면(322)은 이와 대응되는 페롤받이부(326)의 받이부경사면(327)과 상호 접촉되며 받이부경사면(327)에 의해 가압되어 처리유체 공급튜브(302)를 고정한다.
페롤(321)의 상면은 노즐몸체(310)의 숫나사부(314) 내부의 홈(313)에 삽입된다. 페롤(321)의 상면은 숫나사부(314) 내부의 홈(313)의 바닥면에 걸리기 때문에, 페롤(321)은 노즐몸체(310) 내부로 더 이상 인입되지 못한다.
페롤(321)의 하부면은 페롤받이부(326)를 향하도록 배치된다. 페롤경사면(322)은 이에 대응되는 페롤받이부(326)의 받이부경사면(327)과 상호 접촉된다.
페롤받이부(326)는 처리유체 공급튜브(302)에 의해 관통된다. 페롤받이부(326)은 페롤(321)과 스프링(329) 사이에 배치된다. 페롤받이부(326)는 페롤경사면(322)에 대응되는 받이부경사면(327)을 구비한다. 받이부경사면(327)은, 노즐팁(330)의 체결에 의해, 노즐몸체(310) 방향으로 전진이송되면서 페롤경사면(322)을 가압한다. 페롤경사면(322)이 가압되면서 페롤(321)의 틈(323)이 좁아지게 되고, 페롤(321)의 틈(323)이 좁아질수록 페롤(321)이 처리유체 공급튜브(302)가 페롤(321)에 의해 더욱 강한 힘으로 고정된다.
페롤받이부(326)는 노즐몸체(310)와 일체로 형성될 수 있다. 이 경우 스프링(329)이 구비되지 않을 수 있다.
스프링(329)은 페롤받이부(326)와 노즐팁(330) 사이에 배치되어 노즐몸체(310) 방향으로 페롤받이부(326)를 일정한 힘으로 밀어낸다. 이에 따라 페롤받이부(326)의 받이부경사면(327)이 페롤경사면(322)을 일정한 힘으로 가압하게 되어 처리유체 공급튜브(302)가 고정된다. 스프링(329)은 탄성복원력을 갖는 탄성부재라면 어느 것이든 사용될 수 있다.
처리유체 공급튜브 내에 고온 또는 저온의 처리유체에 의하거나 또는 반복적인 처리공정에 의해 처리유체 공급튜브(302)의 단면적이 수축하는 경우, 처리유체 공급튜브(302)는 페롤(321)에 의해 고정되는 힘이 약해질 수 있다.
페롤받이부(326)와 노즐팁(330) 사이에 스프링(329)이 구비된 스윙노즐 유닛의 경우, 작업자가 노즐팁(330)을 추가적으로 회전체결시키지 않더라도, 페롤받이부(326)는 스프링(329)에 의해 페롤(321)을 추가적으로 가압하여 처리유체 공급튜브(302)를 고정함으로써 처리유체 공급튜브(302)가 노즐팁(330)에서 유동되는 것을 방지할 수 있다.
또한 스프링(329)에 의해 추가적으로 페롤받이부(326)가 가압되더라도, 페롤(321)은 처리유체 공급튜브(302)를 더욱 고정할 뿐, 숫나사부(314) 내부의 홈(313)의 바닥면에 의해 노즐몸체(310) 내부로 밀려들어가지 않기 때문에 노즐팁으로부터 돌출된 처리유체 공급튜브(302)의 길이가 변하지 않는다.
한편, 상기구조와는 달리 페롤(321)과 페롤받이부(326)과의 위치가 서로 바뀔 수 있다.
도 6은 페롤의 다양한 형태를 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 페롤(321)의 틈(323)은 처리유체 공급튜브(302)의 길이방향에 따라 형성될 수도 있고, 처리유체 공급튜브(302)의 길이방향에 경사각을 갖고 형성될 수도 있고, “)”모양으로 형성될 수 있다.
페롤(326)의 틈(323)의 일측단부를 따라 가이드부재(324)가 형성되고, 타측단부를 따라 가이드부재(324)에 대응되는 가이드부재홈(325)이 형성될 수 있다.
페롤(326)이 가압되어 틈(323) 사이간격이 좁아질 때, 가이드부재(324)가 처리유체 공급튜브(302)의 외측을 감쌈으로써 페롤의 틈(323)에 의해 처리유체 공급튜브(302)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한 가이드부재홈(325)은 가이드부재(324)를 가이드함과 동시에 가이드부재(324)를 가압하여 처리유체 공급튜브(302)를 더욱 고정할 수 있게 한다.
본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 페럴과 페럴받이부를 이용하여 처리유체 공급튜브를 스윙노즐의 노즐팁에 고정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 스윙노즐 유닛은, 처리유체 공급튜브의 열화가 발생하여도 스프링을 이용하여 처리유체 공급튜브가 스윙노즐의 노즐팁에서 유동하는 것을 방지할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
300a: 노즐부 310: 노즐몸체
314: 숫나사부 320: 고정부재
321: 페롤 322: 페롤경사면
323: 틈 324: 가이드부재
324: 가이드부재홈 326: 페롤받이부
327: 받이부경사면 329: 스프링
330: 노즐팁

Claims (4)

  1. 스윙노즐 유닛에 있어서,
    처리유체가 공급되는 처리유체 공급튜브;
    상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 노즐몸체;
    상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고 상기 노즐몸체와 체결되는 노즐팁;
    상기 노즐몸체와 상기 노즐팁 사이에서 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되는 페롤; 및
    상기 페롤과 상기 노즐팁 사이에 구비되고 상기 처리유체 공급튜브에 의해 관통되고, 상기 노즐팁과 상기 노즐몸체의 체결정도에 따라 상기 페롤을 가압하여 상기 처리유체 공급튜브를 고정하는 페롤받이부를 포함하고,
    상기 노즐팁과 상기 페롤받이부 사이에 구비되어 상기 페롤받이부를 상기 페롤 방향으로 가압하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스윙노즐 유닛.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 페롤은 상기 처리유체 공급튜브의 길이 방향으로 절개된 경사진 원통형상을 갖는 것을 특징으로 하는 스윙노즐 유닛.
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