KR102141400B1 - 연배열 pcb 테스트 장치 - Google Patents

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조광준
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Abstract

본 발명은 연배열 PCB를 테스트하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 SSD(Solid State Drive)가 실장된 연배열 PCB를 내장 자체 테스트(BIST : Built In Self Test)하기 위하여 복수의 연배열 PCB들을 하나의 매거진에 장착하여 테스트가 이루어질 수 있도록 한 연배열 PCB 테스트 장치에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 프레임의 길이방향으로 일정간격마다 한 쌍의 제1 및 제2가이드 슬롯이 장착되고, 상기 프레임의 바닥부위에는 상기 각 제1 및 제2가이드 슬롯의 위치에 대응되는 위치에 결합커넥터가 각각 구비된 메인 PCB가 설치되며, 상기 제1 및 제2가이드 슬롯의 상측으로부터 연배열 PCB가 슬라이드되어 장착되면서 하측에 구비된 단자가 상기 결합커넥터에 삽입되어 전기적 접촉이 이루어지도록 매거진 모듈이 구비되고,
상기 결합커넥터는 일측이 개방된 개방부를 갖는 하우징이 구비되고, 상기 하우징의 내측에는 컨택터가 구비되어 그 일부가 상기 개방부를 통해 외부로 탄성력을 가지고 돌출되며, 상기 하우징과 간격을 두고 마주보도록 지지블럭이 구비되어 상기 하우징과 지지블럭 사이로 삽입되는 상기 연배열 PCB의 하측부위에 상기 컨택터가 탄성력을 가지고 접촉하도록 구성된다.

Description

연배열 PCB 테스트 장치{Apparatus for testing PCBs}
본 발명은 연배열 PCB를 테스트하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 복수의 SSD(Solid State Drive)가 실장된 연배열 PCB를 내장 자체 테스트(BIST : Built In Self Test)하기 위하여 복수의 연배열 PCB들을 하나의 매거진에 장착하여 테스트가 이루어질 수 있도록 한 연배열 PCB 테스트 장치에 관한 것이다.
SSD와 같은 대용량 저장 장치는 연배열 PCB에 실장되어 메모리 영역에 대한 내장 자체 테스트를 행하게 되는데, 이러한 SSD의 테스트 설비는 등록특허 제10-2002982호(반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법)에서 나타난 바와 같이, 반도체 소자 즉 SSD가 실장된 단위 PCB를 포함하는 연배열 PCB는 로딩 컨베이어 유닛에 의해 전기 연결 테스트 챔버로 이송된 다음 그 전기 연결 테스트 챔버 내에 구비된 전기 연결 테스트기와 연배열 PCB의 패드부가 접속됨으로써 전기 연결 테스트가 이루어진다.
전기 연결 테스트를 통과한 연배열 PCB는 PCB 이송 유닛을 통해 메인 테스트 챔버의 각 서랍에 하나씩 수납되어 내장 자체 테스트(BIST)가 수행되고, 전기 연결 테스트를 통과하지 못한 연배열 PCB는 회수 매거진에 적층되어 별도로 처리된다.
이러한 종래의 반도체 소자의 테스트 설비는 그 등록특허공보의 도면4j에서와 같이 각각의 연배열 PCB를 메인 테스트 챔버의 서랍에 각각 수납하여 내장 자체 테스트를 수행하는 구조로서, PCB 이송 유닛이 전기 연결 테스트를 통과한 연배열 PCB를 하나씩 메인 테스트 챔버의 서랍으로 수납시킨 다음 모든 복수의 서랍을 통해 내장 자체 테스트를 수행하고, 이후 내장 자체 테스트가 완료되면 PCB 이송 유닛이 다시 각 서랍에 수납된 연배열 PCB를 꺼내는 구조를 가지게 된다.
따라서, 60개를 갖는 각 서랍에 하나씩의 연배열 PCB를 수납시킨 다음 복수의 서랍에 연배열 PCB가 모두 수납되면, 내장 자체 테스트를 행하는 구조이므로, 동시에 60개의 연배열 PCB만 내장 자체 테스트를 하게 되어 테스트 효율이 매우 저하되는 문제점이 있다.
또한, 이러한 테스트 효율 저하에 의해서 SSD의 생산효율도 크게 떨어지는 문제점도 안고 있는 것이다.
<선행기술문헌>
1. 대한민국 등록특허 제10-2002982호
(반도체 소자의 테스트 설비 및 이를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법)
이러한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은, 복수의 연배열 PCB가 수납되는 매거진을 제공하고, 또한 연배열 PCB의 수납상태를 안정적으로 고정시키도록 함과 아울러 수납된 연배열 PCB가 메인 PCB의 커넥터와 전기적으로 정확히 접속될 수 있는 연배열 PCB 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연배열 PCB 테스트 장치는,
프레임의 길이방향으로 일정간격마다 한 쌍의 제1 및 제2가이드 슬롯이 장착되고, 상기 프레임의 바닥부위에는 상기 각 제1 및 제2가이드 슬롯의 위치에 대응되는 위치에 결합커넥터가 각각 구비된 메인 PCB가 설치되며, 상기 제1 및 제2가이드 슬롯의 상측으로부터 연배열 PCB가 슬라이드되어 장착되면서 하측에 구비된 단자가 상기 결합커넥터에 삽입되어 전기적 접촉이 이루어지도록 매거진 모듈이 구비되고,
상기 각 제1 및 제2가이드 슬롯이 장착되는 위치에서 상기 매거진 모듈의 프레임 양측에는 각각 고정홈부가 형성되고, 상기 양측의 각 고정홈부에 서로 대향되는 구조를 갖는 상기 제1 및 제2가이드 슬롯이 각각 삽입되어 고정나사에 의해 고정됨으로써 상기 제1 및 제2가이드 슬롯에 연배열 PCB의 양측이 삽입되어 하향이동하도록 안내되며,
상기 제1 및 제2가이드 슬롯은 2장의 판재로 된 제1가이드 및 제2가이드가 간격을 유지하면서 나란히 겹쳐져서 그 상측부위가 결합나사에 의해 고정되고, 하측부위는 상기 고정홈부에 삽입되어 고정되며, 서로 대향되면서 마주보는 상기 제1 및 제2가이드 슬롯의 결합나사의 간격은 연배열 PCB의 폭만큼의 간격을 가지도록 구성되고,
상기 결합커넥터는 일측이 개방된 개방부를 갖는 하우징이 구비되고, 상기 하우징의 내측에는 컨택터가 구비되어 그 일부가 상기 개방부를 통해 외부로 탄성력을 가지고 돌출되며, 상기 하우징과 간격을 두고 마주보도록 지지블럭이 구비되어 상기 하우징과 지지블럭 사이로 삽입되는 상기 연배열 PCB의 하측부위에 상기 컨택터가 탄성력을 가지고 접촉하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 매거진 모듈의 후면에는 신호 연결용 플러그와 전원 연결용 플러그, 그리고 가이드 모듈이 구비되고,
상기 매거진 모듈이 수납되기 위한 복수의 챔버를 갖는 캐비넷이 구비됨과 아울러 상기 각 챔버의 내측에는 상기 매거진 모듈을 전후방향으로 슬라이딩 이동시키기 위한 레일이 구비되며, 내측 후면부위에는 상기 신호 연결용 플러그와 전원연결용 플러그, 그리고 가이드 모듈과 접속되기 위한 신호 연결용 리셉터클, 전원 연결용 리셉터클, 그리고 가이드 핀 모듈이 구비됨과 아울러,
상기 신호 연결용 플러그와 전원 연결용 플러그는 상기 결합커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된다.
그리고, 상기 가이드 모듈은 상기 매거진 모듈의 후면부위 양측에 각각 구비되고, 상기 각 가이드 모듈은 2개의 가이드 홈이 상하 사선방향으로 배치되도록 구성되며, 상기 가이드 홈은 그 후방부위가 후측으로 갈수록 확장되도록 하는 경사부가 형성됨과 아울러,
상기 가이드 핀 모듈은 상기 가이드 홈과 대응된 위치에서 가이드 핀이 상하 사선방향으로 배치되어 전방으로 돌출되도록 형성된다.
아울러, 상기 가이드 홈의 내측에는 전극이 형성되어 매거진 모듈에 공급되는 전원을 공급받으며, 상기 전극과 가이드 핀이 접촉되면 전극에 공급된 전원이 가이드 핀을 통해 챔버의 외부에 구비된 LED를 점등시키도록 구성된다.
본 발명에 따른 연배열 PCB 테스트 장치는, 복수의 연배열 PCB를 장착한 매거진 단위로 SSD의 메모리 영역에 대한 내장 자체 테스트를 할 때, 수납된 연배열 PCB가 슬롯구조에 의해 안정적으로 장착됨과 아울러 메인 PCB에 안정적으로 전기적 접촉이 이루어짐으로써 대량의 연배열 PCB를 테스트할 수 있음은 물론, 안정적인 전기적 접촉에 의하여 테스트 불량의 소지를 최소화할 수 있어 생산성이 매우 좋은 장점이 있다.
도1은 본 발명에 의한 매거진 단위로 연배열 PCB를 테스트하기 위한 장치의 구조를 보인 도.
도2는 복수의 연배열 PCB가 장착된 매거진의 전방부위를 보인 도.
도3은 연배열 PCB가 장착된 매거진의 단면구조를 보인 도.
도4는 결합커넥터의 단면 구조를 보인 도.
도5는 결합커넥터의 측면 구조를 보인 도.
도6은 매거진의 후방부위를 보인 도.
도7은 챔버의 후면에 구비된 신호 연결용 리셉터클, 전원 연결용 리셉터클, 그리고 가이드 핀 모듈의 구조를 보인 도.
도8은 가이드 모듈의 단면 구조를 보인 도.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다.
본 발명에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다.
또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다.
따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시 예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
도1은 본 발명에 의한 매거진 단위로 연배열 PCB를 테스트하기 위한 장치의 구조를 보인 도이고, 도2는 복수의 연배열 PCB가 장착된 매거진의 전방부위를 보인 도이며, 도3은 연배열 PCB가 장착된 매거진의 단면구조를 보인 도이다.
그리고, 도4는 결합커넥터의 단면 구조를 보인 도이고, 도5는 결합커넥터의 측면 구조를 보인 도이다.
또한, 도6은 매거진의 후방부위를 보인 도이고, 도7은 챔버의 후면에 구비된 신호 연결용 리셉터클, 전원 연결용 리셉터클, 그리고 가이드 핀 모듈의 구조를 보인 도이며, 도8은 가이드 모듈의 단면 구조를 보인 도이다.
본 발명은 크게 복수의 챔버(20)를 구비한 캐비넷(10), 복수의 연배열 PCB(200)를 장착할 수 있는 매거진 모듈(100)로 구성된다.
상기 캐비넷(10)은 매거진 모듈(100)이 각각 삽입될 수 있도록 복수의 챔버(20)가 구비되는데, 상기 챔버(20)의 내부에는 양측면 또는 바닥부에 전후방향으로 레일이 구비되어 있어서, 매거진 모듈(100)을 레일 상에서 슬라이딩 이동시켜 장착시킬 수 있게 된다.
도1에서는 9개의 챔버(20)가 구비된 구조를 도시하였다.
이러한 캐비넷(10)에는 항온 및 항습 테스트 환경을 구현하기 위하여 냉동기, 히터, 온도센서, 팬으로 에어 플로우 영역이 구비되어 있게 된다.
상기 매거진 모듈(100)은 도2에서와 같이 함체 형태의 프레임(110)을 가지며, 상기 프레임(110)의 상측부위 양측에는 한 쌍의 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)이 설치되어 있으며, 이러한 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)은 프레임(110)의 전후방향으로 등간격을 가지면서 12개가 설치되어 있다.
이러한 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130) 사이로 연배열 PCB(200)가 삽입되고, 그 양측이 상기 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)에 끼워져 하측으로 이동하여 장착되며, 상기 프레임(110)의 바닥부위에는 메인 PCB(112)가 장착된다.
또한, 상기 제1 및 제2가이들 슬롯(120,130)의 높이는 연배열 PCB(200)가 삽입되어 장착되었을 때 연배열 PCB(200)의 중간 이상의 높이를 가지게 되고, 상기 연배열 PCB(200)의 양측이 삽입되어 지지되는 부위는 프레임(110)과 수직인 상태로 형성되어 연배열 PCB(200)를 지지하게 된다.
상기 메인 PCB(112)에는 상기 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)과 대응되는 위치에 결합 커넥터(400)가 구비되어 상기 연배열 PCB(200)의 단자가 접속된다.
그러므로, 결합 커넥터(400)를 통해 전압, 전류, UART 통신신호를 연배열 PCB(200)에 제공함으로써 펌웨어의 다운로드, 내장 자체 테스트(BIST)를 수행할 수 있도록 한다.
상기 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)은 MC 나이론 또는 나이론6 소재로 제조되어 내구성을 가지면서, 연배열 PCB(200)의 중력 방향으로 자연스럽게 미끄러지듯이 삽입될 수 있는 윤활성을 가지게 되고, 이러한 복수의 가이드 슬롯(120,130)에 의하여 12개의 연배열 PCB(200)가 세워진 상태로 매거진 모듈(100)에 장착되는 것이다.
상기 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)이 매거진 모듈(100)에 고정되기 위하여 프레임(110)에는 길이방향 양측으로 고정홈부(111)가 일정간격으로 형성되고, 상기 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)의 일측부위가 상기 고정홈부(111)에 끼워진 상태에서 도6에서와 같이 고정나사(113)에 의해 프레임(110)에 고정된다.
따라서, 양측의 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)에 연배열 PCB(200)의 양측부가 끼워져서 하향 이동하게 되며, 연배열 PCB(200)의 하측부위에 형성된 단자가 메인 PCB(112)에 구비된 결합커넥터(400)에 삽입되어 서로 전기적으로 접속된다.
제2가이드 슬롯(130)은 도3에 도시한 바와같이 판재로 된 2장의 제1가이드(131)와 제2가이드(132)가 겹쳐지면서 연배열 PCB(200)가 삽입되는 부위가 서로 간격을 유지하여 그 간격으로 연배열 PCB(200)가 삽입된 후 하향이동하도록 가이딩된다.
이러한 제1 및 제2가이드(131,132)의 상측부위는 결합나사(133)에 의해 서로 결합되며, 연배열 PCB(200)가 제1및 제2 가이드(131,132) 사이의 간격으로 삽입되는 것을 수월하게 하기 위하여 제1 및 제2 가이드(131,132)의 상측부위는 간격을 가지는 부위를 향하여 서로 경사지도록 유도경사부(133,134)가 형성되어 있다.
제1가이드 슬롯(120)로 제2가이드 슬롯(130)과 동일한 구조를 가지며, 서로 대향되도록 프레임(110)에 설치된다.
한편, 상기 결합커넥터(400)는 도4의 단면도에 도시한 바와같이, 상기 제1 및 제2가이드 슬롯(120,130)에 삽입되는 연배열 PCB(200)의 하측부위에서 메인 PCB(112)에 실장되도록 구비되는데, 이때 상기 결합커넥터(400)는 제1 및 제2가이드(131,132)의 간격보다 약간 넓은 간격을 가지고 하우징(410)과 지지블럭(450)이 구성되어 있다.
상기 하우징(410)의 일측 즉 지지블럭(450)을 바로보는 위치에는 개방부(420)가 형성되고 있으며, 내측에는 탄성 스프링 형태의 제1컨택터(430)에 위치하게 되며, 상기 개방부(420)를 통하여 외부로 돌출됨으로써 그 돌출된 단부와 상기 지지블럭(450) 사이의 간격이 상기 제1 및 제2가이드(131,132)의 간격보다 좁게 형성된다.
따라서, 연배열 PCB(200)가 하우징(410)과 지지블럭(450) 사이에 삽입되었을 때 연배열 PCB(200)의 하측에 형성된 상부단자(210)가 제1컨택터(430)의 돌출된 부위에 접촉하게 되며, 제1컨택터(430)는 자체 탄성력에 의해 연배열 PCB(200)을 지지블럭(450)쪽으로 밀면서 제1컨택터(430)와 상부단자(210)의 접촉력이 크게 증대된다.
또한, 이러한 컨택터와 연배열 PCB(200)의 단자의 접촉력을 더욱 크게 함으로써 전압, 전류, UART 통신신호를 올바르게 연배열 PCB(200)로 전송하기 위하여, 상기 하우징(410)은 도5의 측면도에서와 같이 2개의 컨택터(430,440)를 구비하고, 또한 각각의 컨택터(430,440)를 외부로 돌출시키기 위하여 각 컨택터(430,440)에 대응되도록 2개의 개방부(420,421)가 형성되어 있다.
상기 제1컨택터(430)의 돌출된 부위는 제2컨택터(440)의 돌출된 부위보다 상측에 위치함과 아울러 제1컨택터(430)와 제2컨택터(440)는 상하 사선방향으로 위치함으로써 제1컨택터(430)는 연배열 PCB(200)의 상부단자(210)에 접촉하고, 제2컨택터(440)는 연배열 PCB(200)의 하부단자(211)에 접촉하게 되며, 이러한 사선방향의 접촉에 의하여 더욱 안정적인 접촉이 이루어질 수 있는 것이다.
도6은 매거진 모듈(100)의 후면부위를 보인 도로서, 프레임(110)의 후면부위에는 각 결합커넥터(400)에 UART 통신신호를 공급하기 위한 커넥터 형태의 신호연결용 플러그(140)가 구비되어 있고, 상기 신호 연결용 커넥터(140)의 측부에는 테스트를 위한 전원을 결합커넥터(400)에 공급하기 위한 전원 연결용 플러그(150)가 구비되어 있다.
또한, 프레임(110)의 후면부위 양측에는 각각 가이드 모듈(160,170)이 구비되어 있는데, 이러한 가이드 모듈(160,170)에는 각각 복수의 가이드 홈(161,162,171,172)이 후방을 향하여 각각 개방되도록 형성되어 있다.
이때 각 가이드 모듈(160,170)에서의 가이드 홈(161,162)(171,172)은 각각 2개로 형성되고, 상하 사선방향으로 각각 배치되도록 형성되어 있다.
그리고, 도7에서와 같이 챔버(20)의 내측 후면부위에는 백플레인 보드(300)가 구비되어 있고, 그 백플레인 보드(300)에는 상기 가이드 모듈(160,170)의 신호 연결용 플러그(140), 전원 연결용 플러그(150), 그리고 가이드 모듈(160,170)과 각각 접속되기 위한 신호 연결용 리셉터클(310), 전원 연결용 리셉터클(320), 그리고 한 쌍의 가이드 핀 모듈(330,340)이 설치되어 있다.
상기 각 가이드 핀 모듈(330,340)에는 각각 전방으로 돌출되는 가이드 핀(331,332)(341,342)이 구비되어 있으며, 이 또한 상하 사선방향으로 각각 배치되어 있게 된다.
따라서, 매거진 모듈(100)의 챔버(20)에 삽입되어 레일에 의해 후방으로 이동하여 신호 연결용 플러그(140)와 전원 연결용 플러그(150)가 신호 연결용 리셉터클(310) 및 전원 연결용 리셉터클(320)과 근접하게 되면, 가이드 핀(331,332)(341,342)이 가이드 홈(161,162)(171,172)에 먼저 삽입되면서 접속 위치를 정밀하게 안내하게 된다.
상기 가이드 핀(331,332)(341,342)이 가이드 홈(161,162)(171,172)에 먼저 삽입되기 위하여 신호 연결용 리셉터클(310) 및 전원 연결용 리셉터클(320)보다 전방으로 더 돌출되도록 형성된다.
또한, 상기 가이드 핀(331,332)(341,342)이 상기 가이드 홈(161,162)(171,172)에 정확하게 안내되어 삽입될 수 있도록 상기 가이드 홈(161,162)(171,172)의 후방부위는 후측으로 갈수록 확장되도록 경사부(162,164)(173,174)가 형성되어 있다.
따라서, 상기 가이드 핀(331,332)(341,342)이 경사부(162,164)(173,174)에 의해 정확히 상기 가이드 홈(161,162)(171,172)으로 안내되도록 접속됨으로써 신호 연결용 플러그(140)와 전원 연결용 플러그(150)가 신호 연결용 리셉터클(310) 및 전원 연결용 리셉터클(320)에 안정적으로 접속될 수 있게 된다.
이때, 상기 가이드 핀(331,332)(341,342)과 가이드 홈(161,162)(171,172)이 상하 사선방향으로 배치됨으로써 신호 연결용 플러그(140)와 전원 연결용 플러그(150)가 신호 연결용 리셉터클(310) 및 전원 연결용 리셉터클(320)에 접속될 때 상하좌우방향에서 정확히 위치를 안내함은 물론 접속후에도 외부의 진동에 의해서 신호 연결용 플러그(140)와 전원 연결용 플러그(150)가 신호 연결용 리셉터클(310) 및 전원 연결용 리셉터클(320)와의 접속상태가 불안정해지는 것을 방지하게 된다.
즉, 상기 가이드 핀(331,332)(341,342)과 가이드 홈(161,162)(171,172)이 상하 사선방향으로 배치됨에 따라 진동 등의 외부 영향이 발생하더라도 상하방향 및 좌우방향으로의 이동을 견고하게 잡아줄 수 있게 되어 플러그(140,150)와 리셉터클(310,320)의 안정적인 접속에 의해 테스트 신호 및 전원의 공급이 안정적으로 이루어질 수 있는 것이다.
아울러, 도8에 도시한 바와 같이, 가이드 홈(161)의 내측에는 탄성력을 갖는 전극(165)이 형성되고, 그 전극(165)에는 전원 연결용 플러그(150)를 통해 공급되는 전원이 인가될 수 있도록 하며, 상기 가이드 핀(331)은 전도성을 갖는 재질로 형성됨으로써 가이드 핀(331)의 선단부위가 상기 전극(165)에 접촉되면 전원이 가이드 핀(331)으로 전원이 공급되도로 한다.
즉, 리셉터클(310,320)의 돌출된 길이보다 가이드 핀(331)의 돌출된 길이가 더 길게 형성되어 있으므로, 플러그(140,150)와 리셉터클(310,320)이 접속되기 전에 먼저 가이드 핀(331)이 가이드 홈(161)에 삽입되면서 전극(165)과 접촉하게 된다.
또한, 상기 가이드 핀(331)의 챔버(20)의 외측에 구비된 LED(21)와 전기적으로 연결됨으로써 가이드 핀(331)이 가이드 홈(161)에 안정적으로 삽입되고 있는 경우에 LED(21)가 점등되어 접속되고 있는 상태를 표시하게 된다.
이는 가이드 핀(331)이 가이드 홈(161)에 삽입될 때 부러지거나 손상된다면 플러그(140,150)와 리셉터클(310,320)의 안정적인 접속이 이루어지지 않게 되므로, 가이드 핀(3331)이 가이드 홈(161)에 안정적으로 접속이 이루어지는 경우에만 LED(21)가 점등되도록 하여 가이드 핀(331)의 이상 상태를 가시적으로 확인할 수 있게 되는 것이다.
그러므로, 매거진 모듈(100)을 챔버(20)에 삽입시키는 작업자는 이러한 LED(21)의 점등상태를 보면서 매거진 모듈(100)을 밀어넣어 플러그(140,150)와 리셉터클(310,320)의 안정적인 접속이 이루어지도록 한다.
이러한 전극(165)은 가이드 홈(162,171,172)에도 설치되어 있어서, 모든 가이드 핀(331,332)(341,342)의 이상 유무를 확인할 수 있으며, 이에 따라 LED(21)도 각 챔버(20)마다 4개가 구비될 수 있을 것이다.
한편, 상기 각 매거진 모듈(100)에는 12개의 연배열 PCB(200)가 장착되고, 상기 캐비넷(10)에는 9개의 챔버(20)가 구비되어 있으므로, 총 108개의 연배열 PCB를 한꺼번에 테스트가 가능하게 된다.
그리고, 상기 각 챔버(20)들의 신호 연결 리셉터클(310)과 슬레이브 PC(40)와는 RS232 케이블(70)에 의해 연결되어 연배열 PCB(200)에 실장된 SSD와 UART 연결이 이루어지도록 한다.
또한, SSD의 UART 통신, 동작전원은 매거진 제어용 RS232 케이블(80)과 PCI Express Card 8 port×2(50)를 통해 호스트 PC(60)가 제어하게 된다.
이러한 호스트 PC(60)가 매거진 모듈(100)을 제어하게 되면, 슬레이브 PC(40)와 매거진 모듈(100)을 연결하는 RS232 케이블(70) 및 PCI Express Card 8 port×2(50)를 통해 슬레이브 PC(40)와 SSD 간의 통신이 연결되는 것이다.
따라서, 호스트 PC(60)와 슬레이브 PC(40) 사이의 네트워크(90)에 의해 슬레이브 PC(40)에 어플리케이션이 시동되는 것이며, 상기 네트워크(90)는 운용 프로그램인 '윈도우'에서 구동하는 호스트 PC(60) 및 리눅스에서 동작하는 슬레이브 PC(40)의 어플리케이션 TCP 상에서 동작하는 MQTT(Messaging Protocol)에 의해 제어된다.
아울러 호스트 PC(60)의 어플리케이션은 슬레이브 PC(40)의 어플리케이션에 MQTT를 이용하여 SSD의 내장 자체 테스트(BIST)를 수행하는 커맨드를 전송하게 되며, 이때 모든 슬레이브 PC(40)에 브로드캐스트 방식으로 전달된다.
상기 슬레이브 PC(40)의 어플리케이션은 고db의 ID(GUID)와 프로세스 ID(PID)를 결합한 새로운 ID를 생성하여 호스트 PC(60)의 어플리케이션으로 전송하고, 이에 대한 응답을 전송하는 호스트 PC(60)의 어플리케이션은 새로운 ID를 키로 하여 슬레이브 PC(40)에 브로드캐스트 방식으로 전송하게 되며, 이때 각 슬레이브 PC(40)는 자신의 ID와 일치하는 ID(Messaging ID)가 수신되었을 때만 동작하게 되어 이후 수행되는 내장 자체 테스트에 대한 비용을 감소시키게 된다.
윈도우에서 동작하는 호스트 PC(60)의 어플리케이션은 총 9개의 슬레이브 PC(40)와 연결되고, 각 슬레이브 PC(40)의 특정 명령 제어를 위하여 SSH 프로토콜의 구현체를 이용하여 윈도우에서 각 슬레이브 PC(40)에 명령을 전송하여 제어하게 된다.
윈도우에서 동작하는 호스트 PC(60)의 어플리케이션은 슬레이브 PC(40)에서 수신된 여청을 제어하기 위하여 매거진 모듈(100)에 대하여 상호 배제 잠금(MUTEX)을 설정하고, 오직 1개의 슬레이브 PC(40)에 대해서만 허용하도록 함으로써 모든 슬레이브 PC(40)로부터 요청이 동시에 발생하는 경우에 동시성의 문제를 해결하게 되는 것이다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시 예일뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
10 : 캐비넷 20 : 챔버
21 : LED
100 : 매거진 모듈 110 : 프레임
111 : 고정홈부 112 : 메인 PCB
113 : 고정나사 120,130 : 가이드 슬롯
131,132 : 가이드 133,134 : 유도경사부
140 : 신호 연결용 플러그 150 : 전원 연결용 플러그
160,170 : 가이드 모듈 161,162,171,172 : 가이드 홈
163,164,173,174 : 경사부 165 : 전극
200 : 연배열 PCB 210 : 상부단자
211 : 하부단자
300 : 백플레인 보드 310 : 신호 연결용 리셉터클
320 : 전원 연결용 리셉터클 330,340 : 가이드 핀 모듈
331,332,333,334 : 가이드 핀
400 : 결합커넥터 410 : 하우징
420,421 : 개방부 430,440 : 컨택터

Claims (6)

  1. 프레임의 길이방향 양측에는 MC 나이론 또는 나이론6 소재로 된 한 쌍의 제1 및 제2가이드 슬롯이 일정간격마다 장착되고, 상기 프레임의 바닥부위에는 상기 각 제1 및 제2가이드 슬롯의 위치에 대응되는 위치에 결합커넥터가 각각 구비된 메인 PCB가 설치되며, 상기 제1 및 제2가이드 슬롯 사이에서 연배열 PCB의 양측이 지지되면서 상측으로부터 중력방향으로 슬라이드되어 장착됨으로써 하측에 구비된 단자가 상기 결합커넥터에 삽입되어 전기적 접촉이 이루어지도록 매거진 모듈이 구비되고,
    상기 한 쌍의 제1 및 제2가이드 슬롯의 높이는 상기 연배열 PCB가 장착되었을 때 연배열 PCB의 중간 이상의 높이를 가지게 되고, 상기 연배열 PCB의 양측이 삽입되어 지지되는 부위는 프레임과 수직인 상태로 형성됨과 아울러,
    상기 결합커넥터는 일측이 개방된 개방부를 갖는 하우징이 구비되고, 상기 하우징의 내측에는 2개의 컨택터가 구비되어 그 일부가 상기 개방부를 통해 외부로 탄성력을 가지고 돌출되며, 상기 하우징과 간격을 두고 마주보도록 지지블럭이 구비되어 상기 하우징과 지지블럭 사이로 삽입되는 상기 연배열 PCB의 단자에 상기 컨택터가 탄성력을 가지고 접촉하도록 구성되며,
    상기 2개의 컨택터의 돌출된 부위는 상하 사선방향으로 위치하되, 어느 하나의 컨택터의 돌출된 부위는 또다른 하나의 컨택터의 돌출된 부위보다 상측에 위치하는 것을 특징으로 하는 연배열 PCB 테스트 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 각 제1 및 제2가이드 슬롯이 장착되는 위치에서 상기 매거진 모듈의 프레임 양측에는 각각 고정홈부가 형성되고, 상기 양측의 각 고정홈부에 서로 대향되는 구조를 갖는 상기 제1 및 제2가이드 슬롯이 각각 삽입되어 고정나사에 의해 고정됨으로써 상기 제1 및 제2가이드 슬롯에 연배열 PCB의 양측이 삽입되어 하향이동하도록 안내되며,
    상기 제1 및 제2가이드 슬롯은 2장의 판재로 된 제1가이드 및 제2가이드가 간격을 유지하면서 나란히 겹쳐져서 그 상측부위가 결합나사에 의해 고정되고, 하측부위는 상기 고정홈부에 삽입되어 고정되며, 서로 대향되면서 마주보는 상기 제1 및 제2가이드 슬롯의 결합나사의 간격은 연배열 PCB의 폭만큼의 간격을 가지도록 구성된 것을 특징으로 하는 연배열 PCB 테스트 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 매거진 모듈의 후면에는 신호 연결용 플러그와 전원 연결용 플러그, 그리고 가이드 모듈이 구비되고,
    상기 매거진 모듈이 수납되기 위한 복수의 챔버를 갖는 캐비넷이 구비됨과 아울러 상기 각 챔버의 내측에는 상기 매거진 모듈을 전후방향으로 슬라이딩 이동시키기 위한 레일이 구비되며, 내측 후면부위에는 상기 신호 연결용 플러그와 전원연결용 플러그, 그리고 가이드 모듈과 접속되기 위한 신호 연결용 리셉터클, 전원 연결용 리셉터클, 그리고 가이드 핀 모듈이 구비됨과 아울러,
    상기 신호 연결용 플러그와 전원 연결용 플러그는 상기 결합커넥터와 전기적으로 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 연배열 PCB 테스트 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 가이드 모듈은 상기 매거진 모듈의 후면부위 양측에 각각 구비되고, 상기 각 가이드 모듈은 2개의 가이드 홈이 상하 사선방향으로 배치되도록 구성되며, 상기 가이드 홈은 그 후방부위가 후측으로 갈수록 확장되도록 하는 경사부가 형성됨과 아울러,
    상기 가이드 핀 모듈은 상기 가이드 홈과 대응된 위치에서 가이드 핀이 상하 사선방향으로 배치되어 전방으로 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 연배열 PCB 테스트 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가이드 홈의 내측에는 전극이 형성되어 매거진 모듈에 공급되는 전원을 공급받으며, 상기 전극과 가이드 핀이 접촉되면 전극에 공급된 전원이 가이드 핀을 통해 챔버의 외부에 구비된 LED를 점등시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 연배열 PCB 테스트 장치.
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