KR102136925B1 - Inductively coupled plasma processing apparatus - Google Patents

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KR102136925B1
KR102136925B1 KR1020180068049A KR20180068049A KR102136925B1 KR 102136925 B1 KR102136925 B1 KR 102136925B1 KR 1020180068049 A KR1020180068049 A KR 1020180068049A KR 20180068049 A KR20180068049 A KR 20180068049A KR 102136925 B1 KR102136925 B1 KR 102136925B1
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요우헤이 야마다
가즈오 사사키
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 분할 타입의 금속 창을 갖고 있어도, 처리실의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공하는 것이다. 해결 수단으로서, 본체 용기(1)와, 본체 용기(1)를, 피처리체(G)를 수용하고, 수용한 피처리체(G)에 유도 결합 플라스마 처리를 실시하는 처리실(4)과, 처리실(4) 내에 유도 결합 플라스마를 생성하기 위한 고주파 안테나(11)를 수용하는 안테나실(3)에 구획하는 도전성을 가진 직사각 형상의 금속 창(2)을 구비하고, 고주파 안테나(11)는, 안테나실(3)의 내부에, 직사각 형상의 금속 창(2)에 대응하는 면 내를 주회하도록 마련되며, 직사각 형상의 금속 창(2)은, 서로 전기적으로 절연된 복수의 분할편(2a 내지 2d)으로 분할되며, 분할편(2a 내지 2d)은 각각, 다른 부재에 놓이는 일 없이, 매달림 부재(8)에 의해서 안테나실(3)의 천판부(3b)로부터 매달려 있다.An object of the present invention is to provide an inductively coupled plasma processing apparatus capable of generating a uniform plasma inside the processing chamber even if it has a split type metal window. As a solution, the processing chamber 4 and the processing chamber (4) for receiving the body container (1), the body container (1), and receiving the object to be processed (G), and subjecting the received object (G) to inductively coupled plasma treatment, 4) In the antenna chamber (3) accommodating the high frequency antenna (11) for generating an inductively coupled plasma, a rectangular metal window (2) having conductivity is provided, and the high frequency antenna (11) is an antenna chamber. In the interior of (3), it is provided so as to circulate in the surface corresponding to the rectangular shaped metal window 2, and the rectangular shaped metal window 2 has a plurality of divided pieces 2a to 2d electrically insulated from each other. It is divided into, and the divided pieces 2a to 2d are hung from the top plate portion 3b of the antenna chamber 3 by the hanging member 8, without being placed on another member, respectively.

Figure R1020180068049
Figure R1020180068049

Description

유도 결합 플라스마 처리 장치{INDUCTIVELY COUPLED PLASMA PROCESSING APPARATUS}INDUCTIVELY COUPLED PLASMA PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 유도 결합 플라스마 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inductively coupled plasma processing apparatus.

액정 표시 장치(LCD) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 제조 공정에 있어서는, 유리 기판에 플라스마 에칭이나 성막 처리 등의 플라스마 처리를 실행하는 공정이 존재하며, 이와 같은 플라스마 처리를 실행하기 위해서 플라스마 에칭 장치나 플라스마 CVD 장치 등의 여러 가지의 플라스마 처리 장치가 이용된다. 플라스마 처리 장치로서는 종래, 용량 결합 플라스마 처리 장치가 많이 이용되고 있었지만, 최근, 고진공도이며 고밀도의 플라스마를 얻을 수 있다고 하는 큰 이점을 가지는 유도 결합 플라스마(Inductively　Coupled Plasma:ICP) 처리 장치가 주목받고 있다.In a flat panel display (FPD) manufacturing process such as a liquid crystal display (LCD), there is a process of performing plasma processing such as plasma etching or film formation processing on a glass substrate, and a plasma etching device is used to perform such plasma processing. B. Various plasma processing devices such as plasma CVD devices are used. Conventionally, as a plasma processing apparatus, a capacitively coupled plasma processing apparatus has been widely used, but recently, an inductively coupled plasma (ICP) processing apparatus having a great advantage of being able to obtain a high-density, high-density plasma has attracted attention. .

　최근, 피처리 기판의 사이즈가 대형화되고 있으며, 예를 들면 LCD용의 직사각 형상 유리 기판에서는, 단변×장변의 길이가, 약 1500㎜×약 1800㎜의 사이즈에서 약 2200㎜×약 2400㎜의 사이즈로, 또한 약 2800㎜×약 3000㎜의 사이즈로 현저하게 대형화되고 있다.In recent years, the size of the substrate to be processed has increased in size. For example, in a rectangular glass substrate for LCD, the length of the short side × long side is about 2200 mm × about 2400 mm from the size of about 1500 mm × about 1800 mm. In addition, the size has been significantly increased to about 2800 mm×about 3000 mm.

　이와 같은 피처리 기판의 대형화에 동반해서, 유도 결합 플라스마 처리 장치의 천장벽을 구성하는 직사각 형상의 유전체 창도 대형화된다. 그렇지만, 유전체 창을 구성하는 석영 등의 유전체 재료는 약하기 때문에 대형화에는 적합하지 않다. 이 때문에, 직사각 형상의 유전체 창을 석영보다 강성이 높은 금속 창으로 하고, 직사각 형상의 금속 창을 분할하고, 분할된 금속 창끼리를 절연함으로써, 처리실의 천장벽을 구성하도록 한 유도 결합 플라스마 처리 장치가 특허문헌 1에 기재되어 있다.In addition to the enlargement of the substrate to be treated, the rectangular dielectric window constituting the ceiling wall of the inductively coupled plasma processing apparatus is also enlarged. However, since dielectric materials such as quartz constituting the dielectric window are weak, they are not suitable for enlargement. For this reason, an inductively coupled plasma processing apparatus for forming a ceiling wall of a processing chamber by using a rectangular dielectric window as a metal window having higher rigidity than quartz, dividing a rectangular metal window, and insulating the divided metal windows between each other. Is described in Patent Document 1.

일본 특허 공개 제 2012-227427 호 공보Japanese Patent Publication No. 2012-227427

특허문헌 1에 기재된 유도 결합 플라스마 처리 장치는, 직사각 형상의 금속 창의 주위에 마련된 금속 지지 선반과, 금속 지지 선반 사이에 마련된 복수의 금속 지지 비임을 구비하고 있다. 특허문헌 1은, 금속 지지 선반과 금속 지지 비임의 사이, 및 금속 지지 비임과 금속 지지 비임의 사이에 구획된 영역에, 직사각 형상의 금속 창을 복수로 분할한 분할편을, 각각 현가하는 구조로 되어 있다. 즉, 특허문헌 1은, 금속 지지 선반, 및 금속 지지 비임을, 분할편을 탑재하는 탑재부로서 이용하면서, 복수의 분할편을 처리실 위에 걸치도록 하여 놓인다.The inductively coupled plasma processing apparatus described in Patent Document 1 includes a metal support shelf provided around a rectangular metal window and a plurality of metal support beams provided between the metal support shelves. Patent Document 1 has a structure in which a divided piece in which a rectangular metal window is divided into a plurality of sections is suspended in a region divided between a metal support shelf and a metal support beam and between a metal support beam and a metal support beam. It is done. That is, Patent Document 1 is placed so that a plurality of divided pieces are placed on the processing chamber while using the metal support shelf and the metal support beam as a mounting portion for mounting the divided pieces.

그렇지만, 특허문헌 1은, 복수의 분할편을, 금속 지지 선반, 및 금속 지지 비임을 탑재부로서 이용하기 때문에, 특히, 금속 지지 비임에는 분할편을 탑재하기 위한 폭이 필요하게 되어 있다.However, Patent Document 1 uses a plurality of split pieces as a metal support shelf and a metal support beam as a mounting portion, and therefore, in particular, a width for mounting the split pieces is required for the metal support beam.

또한, 금속 지지 비임은, 처리의 사이, 감압하에 있는 처리실과, 대기압 하에 있는 안테나실의 사이에 개재된다. 이 때문에, 금속 지지 비임에는, 대기압을 지지하기 위한 높은 강도가 요구된다. 강도의 관점에서도, 특허문헌 1에 있어서의 금속 지지 비임은, 그 폭을 넓게 설정할 필요가 있다.Further, the metal support beam is interposed between the treatment, the treatment chamber under reduced pressure, and the antenna chamber under atmospheric pressure. For this reason, high strength for supporting atmospheric pressure is required for the metal support beam. From the viewpoint of strength, it is necessary to set the width of the metal support beam in Patent Document 1 wide.

폭이 넓은 금속 지지 비임 아래에는 유도 전계가 형성되기 어렵다. 특히, 직사각 형상의 금속 창을, 둘레 방향을 따라서 분할하는 금속 지지 비임은, 안테나실에 배치된 고주파 안테나와 병행한다. 이 때문에, 고주파 안테나에 흐르는 전류와는 역 방향의 전류가 흐른다. 역기전력이다. 역기전력에 근거하여 발생하는 전류는, 금속 지지 비임의 폭이 넓어짐에 따라서 현저해진다. 이와 같은 전류가 현저해지면, 금속 지지 비임 바로 아래 뿐만 아니라, 금속 지지 비임의 주위의 유도 전계도 약해지며, 그 결과, 처리실 내에 발생하는 유도 전계의 균일성을 저하시킬 가능성이 있다. 유도 전계의 균일성이 저하하면, 처리실의 내부에 생성되는 플라스마의 균일성에도 영향을 미친다.It is difficult to form an induction electric field under a wide metal support beam. In particular, the metal support beam for dividing the rectangular metal window along the circumferential direction is parallel to the high-frequency antenna disposed in the antenna chamber. For this reason, a current flowing in the reverse direction flows from the current flowing in the high-frequency antenna. It is back EMF. The current generated based on the back electromotive force becomes remarkable as the width of the metal support beam becomes wider. When such an electric current becomes remarkable, not only immediately below the metal support beam, but also the induction electric field around the metal support beam weakens, and as a result, there is a possibility that the uniformity of the induction electric field generated in the processing chamber decreases. When the uniformity of the induction electric field decreases, it affects the uniformity of plasma generated inside the processing chamber.

또한, 금속 창의 면적은, 피처리체의 크기에 따라 설정된다. 그러나, 금속 지지 비임의 폭이 넓어져 가면, 금속 창의 총 면적에서 차지하는 분할편의 총 면적의 비율이 저하한다. 이 비율이 저하하면, 처리실의 내부에, 유도 전계를 효율적으로 생성하는 것도 어려워진다.In addition, the area of the metal window is set according to the size of the object to be processed. However, as the width of the metal support beam increases, the ratio of the total area of the divided pieces to the total area of the metal window decreases. When this ratio decreases, it is also difficult to efficiently generate an induction electric field inside the processing chamber.

또한, 분할편이, 처리실에 처리 가스를 공급하는 샤워 헤드를 겸하고 있는 경우에는, 상기 비율이 작아짐에 따라서, 금속 창의 총 면적에서 차지하는 가스 샤워부의 총 면적의 비율도 저하한다. 이 때문에, 처리 가스의 효율적인 공급이나, 균일성이 양호한 처리 가스의 공급도 곤란하게 되어 버린다.In addition, when the split piece also serves as a shower head for supplying the processing gas to the processing chamber, as the ratio becomes smaller, the ratio of the total area of the gas shower portion to the total area of the metal window also decreases. For this reason, efficient supply of the processing gas and supply of the processing gas with good uniformity also become difficult.

본 발명에 따른 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 분할 타입의 금속 창을 갖고 있어도, 처리실의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.The object of the present invention is to provide an inductively coupled plasma processing apparatus capable of generating a uniform plasma inside the processing chamber, even if it has a split type metal window.

또한, 분할 타입의 금속 창을 갖고 있어도, 처리실의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능하고, 또한, 처리 가스의 효율적인 공급이나, 균일성이 좋은 처리 가스의 공급도 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.In addition, an inductively coupled plasma processing apparatus capable of generating a uniform plasma inside the processing chamber even with a split-type metal window, and also capable of efficiently supplying processing gas or supplying processing gas with good uniformity. The task is to provide.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 하나의 관점에서는, 직사각 형상의 피처리체에 유도 결합 플라스마 처리를 실시하는 유도 결합 플라스마 처리 장치에 있어서, 본체 용기와, 상기 본체 용기를, 상기 피처리체를 수용하고, 수용한 상기 피처리체에 유도 결합 플라스마 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실 내에 유도 결합 플라스마를 생성하기 위한 고주파 안테나를 수용하는 안테나실로 구획하는 도전성을 가진 직사각 형상의 금속 창을 구비하고, 상기 고주파 안테나는, 상기 안테나실의 내부에, 상기 직사각 형상의 금속 창에 대응하는 면 내를 주회하도록 마련되며, 상기 직사각 형상의 금속 창은, 서로 전기적으로 절연된 복수의 분할편으로 분할되며, 상기 분할편은 각각, 다른 부재에 놓이는 일 없이, 매달림 부재에 의해서 상기 안테나실의 천장판부로부터 매달려 있는 것을 특징으로 하는 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공한다.In order to solve the above-mentioned problems, in one aspect of the present invention, in an inductively coupled plasma processing apparatus that performs inductively coupled plasma treatment on a rectangular-shaped to-be-processed object, the main body container, the main body container, and the target body are accommodated. And a processing chamber for performing inductively coupled plasma treatment on the accommodated object to be processed, and a rectangular metal window having conductivity, which is divided into an antenna chamber accommodating a high frequency antenna for generating inductively coupled plasma in the processing chamber. The high-frequency antenna is provided inside the antenna chamber so as to circulate in a surface corresponding to the rectangular metal window, and the rectangular metal window is divided into a plurality of divided pieces electrically insulated from each other, and the The division pieces each provide an inductively coupled plasma processing apparatus characterized by hanging from the ceiling plate portion of the antenna chamber by a hanging member, without being placed on another member.

상기 하나의 관점에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치에 있어서, 상기 직사각 형상의 금속 창은, 상기 직사각 형상의 금속 창을, 상기 직사각 형상의 금속 창의 둘레 방향을 따라서 둘 이상으로 분할하는 제 1 분할과, 상기 둘레 방향을 따라서 분할된 금속 창을, 상기 둘레 방향과 교차하는 방향을 따라서 둘 이상으로 분할하는 제 2 분할이 행해져서, 상기 복수의 분할편으로 분할되는 것으로 할 수 있다. 이 때, 상기 제 2 분할은, 상기 직사각 형상의 금속 창의 네 모서리로부터, 대각선을 따른 분할을 포함할 수 있다.In the inductively coupled plasma processing apparatus according to the above aspect, the rectangular-shaped metal window includes: a first division for dividing the rectangular-shaped metal window into two or more along a circumferential direction of the rectangular-shaped metal window; A second division is performed by dividing the metal window divided along the circumferential direction into two or more along a direction intersecting the circumferential direction, so that it can be divided into the plurality of divided pieces. In this case, the second division may include division along a diagonal line from four corners of the rectangular metal window.

또한, 상기 제 2 분할이 행해지는 방향에는, 도전성을 갖는 금속 비임과, 상기 금속 비임과 상기 분할편을 절연하는 절연 부재가 개재되며, 상기 제 1 분할이 행해지는 방향에는, 상기 금속 비임이 없으며, 상기 분할편끼리를 절연하는 절연 부재만이 개재되는 구조로 할 수 있다.Further, in the direction in which the second division is performed, a metal beam having conductivity and an insulating member insulating the metal beam from the division piece are interposed, and in the direction in which the first division is performed, the metal beam is absent. , It may be a structure in which only the insulating member insulating the divided pieces is interposed.

또한, 상기 제 1 분할이 행해진 방향, 및 상기 제 2 분할이 행해진 방향 각각에는, 상기 분할편끼리를 절연하는 절연 부재만이 개재되는 구조로 할 수도 있다. 이 때, 상기 절연 부재는, 상기 분할편이 수용되는 복수의 수용부를 가진 하나의 절연 부재로서 구성하는 것이 가능하다.Further, each of the directions in which the first division is performed and the directions in which the second division is performed may have a structure in which only insulating members insulating the divided pieces are interposed. At this time, the insulating member can be configured as one insulating member having a plurality of receiving portions in which the divided pieces are accommodated.

또한, 상기 절연 부재는, 상기 분할편 상에 탑재되는 구조를 가지도록 할 수 있다.In addition, the insulating member can have a structure mounted on the divided piece.

또한, 상기 매달림 부재는, 상기 분할편으로부터 전기적으로 절연되어 있는 것이 좋다. 또한, 상기 매달림 부재에는, 인접하는 상기 분할편끼리에 걸쳐서, 이들 분할편 각각에 체결되는 구조를 가진 것이 포함되어 있어도 좋다.Moreover, it is preferable that the said hanging member is electrically insulated from the said division piece. Further, the hanging member may include one having a structure that is fastened to each of the divided pieces across the adjacent divided pieces.

또한, 상기 안테나실의 천판부의 외측에, 상기 천판부의 변형을 억제하는 보강 부재가 마련되어 있어도 좋다. 이 때, 상기 보강 부재는, 상기 천판부로부터 외측을 향하여 볼록해지는 원호형의 형상을 가지는 것이 바람직하다.Further, a reinforcing member for suppressing deformation of the top plate portion may be provided outside the top plate portion of the antenna chamber. At this time, it is preferable that the reinforcing member has an arcuate shape convex toward the outside from the top plate portion.

상기 분할편은, 상기 처리실에 처리 가스를 공급하는 가스 샤워 헤드를 겸하는 것이 바람직하다. 이러한 경우에 상기 매달림 부재는, 상기 분할편에 상기 처리 가스를 공급하기 위한 배관을 겸하고 있어도 좋다. 또한, 상기 분할편은, 냉온수 순환기에 의해 온도 제어되는 것이 바람직하다. 이러한 경우에 상기 매달림 부재는, 상기 냉온수 순환기에 의한 상기 분할편으로의 냉온수 순환을 위한 배관을 겸하고 있어도 좋다.It is preferable that the said division piece also functions as a gas shower head which supplies process gas to the said process chamber. In this case, the hanging member may also serve as a pipe for supplying the processing gas to the divided piece. In addition, it is preferable that the divided piece is temperature controlled by a cold/hot water circulator. In this case, the hanging member may also serve as a pipe for circulation of hot and cold water to the divided piece by the cold and hot water circulator.

본 발명에 의하면, 분할 타입의 금속 창을 갖고 있어도, 처리실의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공할 수 있다. 또한, 분할 타입의 금속 창을 갖고 있어도, 처리실의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능하며, 또한, 처리 가스의 효율적인 공급이나, 균일성이 양호한 처리 가스의 공급도 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an inductively coupled plasma processing apparatus capable of generating a uniform plasma inside the processing chamber even if it has a split type metal window. In addition, even if it has a split-type metal window, it is possible to generate a uniform plasma inside the processing chamber. In addition, an inductively coupled plasma processing apparatus capable of efficiently supplying processing gas or supplying processing gas with good uniformity is provided. Can provide.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 종단면도,
도 2는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 수평 단면도,
도 3은 고주파 안테나의 일 예를 도시하는 평면도,
도 4는 금속 창을 이용했을 경우의 유도 결합 플라스마의 생성 원리를 도시하는 도면,
도 5는 금속 창의 매달림 구조의 일 예를 도시하는 단면도,
도 6은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치가 구비하고 있는 절연 부재의 일 예를 도시하는 평면도,
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 종단면도,
도 8은 도 7 중의 Ⅷ-Ⅷ선을 따른 수평 단면도,
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태의 유도 결합 플라스마 처리 장치에 이용하는 절연 부재의 일 예를 도시하는 평면도,
도 10은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 종단면도,
도 11의 (a) 도면은 보강 부재의 장착의 일 예를 도시하는 평면도이며, 도 11의 (b)의 도면은 보강 부재의 장착의 다른 예를 도시하는 평면도.1 is a longitudinal sectional view schematically showing an inductively coupled plasma processing apparatus according to a first embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a horizontal sectional view taken along line II-II in FIG. 1,
3 is a plan view showing an example of a high-frequency antenna,
4 is a view showing the principle of generation of an inductively coupled plasma when a metal window is used,
5 is a cross-sectional view showing an example of a hanging structure of a metal window,
6 is a plan view showing an example of an insulating member provided in the inductively coupled plasma processing apparatus according to the first embodiment of the present invention,
7 is a longitudinal sectional view schematically showing an inductively coupled plasma processing apparatus according to a second embodiment of the present invention,
8 is a horizontal sectional view taken along line VII-VII in FIG. 7;
9 is a plan view showing an example of an insulating member used in the inductively coupled plasma processing apparatus of the second embodiment of the present invention;
10 is a longitudinal sectional view schematically showing an inductively coupled plasma processing apparatus according to a third embodiment of the present invention,
Fig. 11(a) is a plan view showing an example of mounting of the reinforcing member, and Fig. 11(b) is a plan view showing another example of mounting of the reinforcing member.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<제 1 실시형태><First Embodiment>

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 종단면도, 도 2는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 수평 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시하는 유도 결합 플라스마 처리 장치는, 직사각형 기판, 예를 들면, FPD용 유리 기판 위에 박막 트랜지스터를 형성할 때의 메탈막, ITO막, 산화막 등의 에칭이나, 레지스트막의 애싱 처리 등의 플라스마 처리에 이용할 수 있다. 여기서, FPD로서는, 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로 루미네선스(Electro　Luminescence:EL) 디스플레이, 플라스마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다. 또한, FPD용 유리 기판에 한정하지 않으며, 태양 전지 패널용 유리 기판에 대한 상기와 동일한 플라스마 처리에도 이용할 수 있다.1 is a longitudinal sectional view schematically showing an inductively coupled plasma processing apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a horizontal sectional view taken along line II-II in FIG. 1. The inductively coupled plasma processing apparatus shown in Figs. 1 and 2 is used for etching metal films, ITO films, oxide films, etc. when forming thin film transistors on rectangular substrates, for example, FPD glass substrates, or ashing of resist films. It can be used for plasma processing such as. Here, a liquid crystal display (LCD), an electroluminescence (EL) display, a plasma display panel (PDP), etc. are illustrated as FPD. Moreover, it is not limited to the glass substrate for FPD, and can also be used for the plasma treatment similar to the above for the glass substrate for solar panel.

이 플라스마 처리 장치는, 도전성 재료, 예를 들면, 내벽면이 양극 산화 처리된 알루미늄으로 이루어지는 각통 형상의 기밀한 본체 용기(1)를 갖는다. 이 본체 용기(1)는 분해 가능하게 조립되어 있으며, 접지선(1a)에 의해 전기적으로 접지되어 있다. 본체 용기(1)는, 본체 용기(1)와 절연되어 형성된 직사각 형상의 금속 창(2)에 의해 상하로 안테나실(3) 및 처리실(4)로 구획되어 있다. 금속 창(2)은, 처리실(4)의 천장벽을 구성한다. 금속 창(2)은, 예를 들면, 비자성체이며 도전성의 금속, 예를 들면 알루미늄 또는 알루미늄을 포함한 합금으로 구성된다. 또한, 금속 창(2)의 내 플라스마성을 향상시키기 위해서, 금속 창(2)의 처리실(4)측의 표면에 유전체막이나 유전체 커버를 마련하여도 좋다. 유전체 막으로서는 양극 산화막 또는 용사 세라믹스막을 들 수 있다. 또한 유전체 커버로서는 석영제 또는 세라믹스제의 것을 들 수 있다.This plasma processing apparatus has a hermetically sealed airtight body container 1 made of a conductive material, for example, anodized aluminum on the inner wall surface. The main body container 1 is assembled to be disassembled, and is electrically grounded by a ground wire 1a. The main body container 1 is divided into an antenna chamber 3 and a processing chamber 4 vertically by a rectangular metal window 2 formed insulated from the main body container 1. The metal window 2 constitutes the ceiling wall of the processing chamber 4. The metal window 2 is, for example, a nonmagnetic material and is made of a conductive metal, for example, aluminum or an alloy containing aluminum. Further, in order to improve the plasma resistance of the metal window 2, a dielectric film or a dielectric cover may be provided on the surface of the metal window 2 on the processing chamber 4 side. Examples of the dielectric film include an anodized film or a thermal spray ceramic film. Moreover, the thing made of quartz or ceramics is mentioned as a dielectric cover.

안테나실(3)의 측벽(3a)과 처리실(4)의 측벽(4a)의 사이에는, 본체 용기(1)의 내측으로 돌출하는 금속 프레임(5)과, 금속 프레임(5)의 내측에 대각선 형상으로 형성된 금속 비임(6)이 마련되어 있다. 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)은 도전성 재료, 바람직하게는 알루미늄 등의 금속으로 구성된다.Between the side wall 3a of the antenna chamber 3 and the side wall 4a of the processing chamber 4, a metal frame 5 protruding inside the main body container 1 and a diagonal line inside the metal frame 5 A metal beam 6 formed in a shape is provided. The metal frame 5 and the metal beam 6 are made of a conductive material, preferably a metal such as aluminum.

본 예의 직사각 형상의 금속 창(2)은 복수의 분할편(2a 내지 2h)으로 분할되며, 이들 분할편(2a 내지 2h)은 각각, 도 2에 도시하는 바와 같이 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)의 내측에 배치되어 있다. 본 예에서는, 직사각 형상의 금속 창(2)에 대해, 금속 창(2)의 둘레 방향을 따라서 둘 이상으로 분할하는 제 1 분할(화살표 A)과, 둘레 방향을 따라서 분할된 금속 창(2)을, 둘레 방향과 교차하는 방향을 따라서 추가로 둘 이상으로 분할하는 제 2 분할(화살표 B)이 행해져서, 합계 8개의 분할편(2a 내지 2h)으로 분할되어 있다. 본 예의 제 2 분할(화살표 B)은, 직사각 형상의 금속 창(2)의 네 모서리로부터, 대각선을 따른 분할을 포함하고 있다. 이와 같이 분할된 분할편(2a 내지 2h)은, 절연 부재(7)에 의해서 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)으로부터 전기적으로 절연되는 동시에, 분할편(2a 내지 2h)끼리도 절연 부재(7)에 의해서 서로 전기적으로 절연되도록 되어 있다.The rectangular-shaped metal window 2 of this example is divided into a plurality of divided pieces 2a to 2h, and these divided pieces 2a to 2h are metal frames 5 and a metal beam, respectively, as shown in FIG. 2. It is arranged inside (6). In this example, for a rectangular metal window 2, a first partition (arrow A) dividing two or more along the circumferential direction of the metal window 2 and a metal window 2 divided along the circumferential direction The second division (arrow B) is further divided into two or more along the direction intersecting the circumferential direction, and is divided into eight division pieces 2a to 2h in total. The second division (arrow B) of this example includes division along a diagonal line from the four corners of the rectangular metal window 2. The divided pieces 2a to 2h divided in this way are electrically insulated from the metal frame 5 and the metal beam 6 by the insulating member 7, and at the same time, the divided pieces 2a to 2h are also insulating members 7 ) To be electrically insulated from each other.

본 예의 분할편(2a 내지 2h)은, 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)의 내측에, 이들 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)에 놓이는 일 없이 배치되어 있다. 그리고, 절연 부재(7)는, 분할편(2a 내지 2h), 금속 프레임(5), 및 금속 비임(6) 각각의 상부에 탑재되는 구조를 갖고 있다. 본 예의 분할편(2a 내지 2h)의 지지 형태는, 매달림 부재(8)에 의해서 안테나실(3)의 천판부(3b)로부터 매다는 형태이다. 본 예의 매달림 부재(8)는, 분할편(2a 내지 2h)을, 분할편(2a 내지 2h)의 상부 각각에 탑재된 절연 부재(7)와 함께 매단다. 또한, 본 예의 매달림 부재(8)는, 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)에 대해서도, 금속 프레임(5) 상부 및 금속 비임(6)의 상부 각각에 탑재된 절연 부재(7)와 함께 매단다. 또한, 본 예의 절연 부재(7)는, 일체적으로 매달림 부재(8)와 금속 비임(6)의 상면 및 분할편(2a 내지 2h)의 상면을 절연하고, 금속 비임(6)의 측면과 분할편(2a 내지 2h)의 측면을 절연하고 있지만, 절연 부재(7)는, 예를 들면, 매달림 부재(8)와 금속 비임(6)의 상면 및 분할편(2a 내지 2h)의 상면을 절연하는 부분과, 금속 비임(6)의 측면과 분할편(2a 내지 2h)의 측면을 절연하는 부분으로 분할되어 있어도 좋다.The split pieces 2a to 2h of this example are disposed inside the metal frame 5 and the metal beam 6 without being placed on the metal frame 5 and the metal beam 6. In addition, the insulating member 7 has a structure mounted on the upper portions of the divided pieces 2a to 2h, the metal frame 5, and the metal beam 6, respectively. The supporting form of the divided pieces 2a to 2h of this example is a form suspended from the top plate portion 3b of the antenna chamber 3 by the hanging member 8. The hanging member 8 of this example suspends the divided pieces 2a to 2h together with the insulating members 7 mounted on each of the upper portions of the divided pieces 2a to 2h. In addition, the hanging member 8 of this example is also provided with the insulating member 7 mounted in each of the upper part of the metal frame 5 and the upper part of the metal beam 6 also about the metal frame 5 and the metal beam 6. Hang In addition, the insulating member 7 of this example integrally insulates the upper surface of the hanging member 8 and the metal beam 6 and the upper surface of the split pieces 2a to 2h, and is divided from the side surface of the metal beam 6 Although the side surfaces of the pieces 2a to 2h are insulated, the insulating member 7 insulates, for example, the upper surface of the hanging member 8 and the metal beam 6 and the upper surface of the divided pieces 2a to 2h. The portion may be divided into portions that insulate the side surfaces of the metal beam 6 and the side surfaces of the split pieces 2a to 2h.

또한, 본 예에 있어서는, 분할편(2a 내지 2h)이 처리 가스 공급용의 샤워헤드를 겸하고 있다. 분할편(2a 내지 2h)이 샤워 헤드를 겸하는 경우에는, 분할편(2a 내지 2h) 각각의 내부에, 처리 가스를 확산시키는 처리 가스 확산 실(9)이 형성된다. 분할편(2a 내지 2h)의 처리실(4)에 대향한 하면에는, 처리 가스 확산실(9)로부터 처리실(4)에 대하여 처리 가스를 분출하는 복수의 처리 가스 토출 구멍(9a)이 형성된다. 처리 가스 공급 기구(10)는, 처리 가스를, 가스 공급관(10a)을 거쳐서 분할편(2a 내지 2h) 각각의 내부에 형성된 처리 가스 확산실(9)에 공급한다. 공급된 처리 가스는, 처리 가스 토출 구멍(9a)을 거쳐서 처리 가스 확산실(9)로부터 처리실(4)을 향하여 토출된다.Further, in this example, the divided pieces 2a to 2h serve as a shower head for supplying the processing gas. When the split pieces 2a to 2h also serve as a shower head, a process gas diffusion chamber 9 for diffusing the process gas is formed inside each of the split pieces 2a to 2h. On the lower surface of the divided pieces 2a to 2h facing the processing chamber 4, a plurality of processing gas discharge holes 9a for ejecting processing gas from the processing gas diffusion chamber 9 to the processing chamber 4 are formed. The processing gas supply mechanism 10 supplies the processing gas to the processing gas diffusion chamber 9 formed inside each of the divided pieces 2a to 2h via the gas supply pipe 10a. The supplied processing gas is discharged from the processing gas diffusion chamber 9 toward the processing chamber 4 through the processing gas discharge hole 9a.

안테나실(3)의 내부에는, 분할편(2a 내지 2h)에 면하도록 고주파 안테나(11)가 배치된다. 고주파 안테나(11)는, 예를 들면, 도시하지 않는 절연 부재로 이루어지는 스페이서를 거쳐서 분할편(2a 내지 2h)으로부터 이격하여 배치된다. 고주파 안테나(11)는, 분할편(2a 내지 2h)으로 분할된 직사각 형상의 금속 창(2)에 대응하는 면 내에서, 직사각 형상의 금속 창(2)의 둘레 방향을 따라서 주회(周回)하도록 마련되며, 예를 들면 도 3에 도시하는 바와 같이, 소용돌이 형상으로 형성된다. 도 3에 도시하는 고주파 안테나(11)는, 도전성 재료, 예를 들면 구리 등으로 이루어지는 4개의 안테나 선(11a 내지 11d)을 90°씩 위치를 어긋나게 하면서 권회하며, 전체가 소용돌이 형상이 되도록 한 다중(4중) 안테나를 구성한 예이며, 안테나 선의 배치 영역이 대략 액자 형상을 이루고 있다. 또한, 고주파 안테나(11)는, 도 3에 도시하는 다중 안테나에 한정되는 것이 아니며, 하나 또는 복수의 안테나 선을 환상으로 한 환상 안테나라도 좋다. 또한, 본 예의 고주파 안테나(11)는, 그 단면이 단변과 장변을 가진 직사각 형상으로 되어 있다. 그리고, 고주파 안테나(11)는, 장변측을 분할편(2a 내지 2h)에 대향시켜 배치하고 있지만(소위 수평 설치), 단변측을 분할편(2a 내지 2h)에 대향시키도록 배치하여도 좋다(소위 수직 설치).The high-frequency antenna 11 is disposed inside the antenna chamber 3 so as to face the divided pieces 2a to 2h. The high-frequency antenna 11 is arranged to be spaced apart from the divided pieces 2a to 2h, for example, via a spacer made of an insulating member (not shown). The high-frequency antenna 11 is rotated along the circumferential direction of the rectangular-shaped metal window 2 in a plane corresponding to the rectangular-shaped metal window 2 divided into the divided pieces 2a to 2h. It is provided, for example, as shown in Figure 3, it is formed in a vortex shape. The high-frequency antenna 11 shown in FIG. 3 is wound while four antenna wires 11a to 11d made of a conductive material, for example, copper, are shifted by 90°, and the whole is vortexed. (Quadruple) This is an example of configuring an antenna, and the arrangement area of the antenna line is approximately a frame shape. In addition, the high frequency antenna 11 is not limited to the multiple antennas shown in Fig. 3, and may be an annular antenna in which one or more antenna lines are annular. In addition, the high-frequency antenna 11 of this example has a rectangular cross-section having short sides and long sides. In addition, the high-frequency antenna 11 is arranged so that the long side side faces the split pieces 2a to 2h (so-called horizontal installation), but the short side side may be disposed to face the split pieces 2a to 2h ( So-called vertical installation).

고주파 안테나(11)에는, 정합기(12)를 거쳐서 제 1 고주파 전원(13)이 접속되어 있다. 그리고, 플라스마 처리의 사이, 고주파 안테나(11)에는, 제 1 고주파 전원(13)으로부터 정합기(12)를 거쳐서, 예를 들면 13.56㎒의 고주파 전력을 공급한다. 이것에 의해, 분할편(2a 내지 2h) 각각의 표면에 와전류가 야기되며, 이 와전류에 의해서 처리실(4)의 내부에 유도 전계가 형성된다. 가스 토출 구멍(9a)으로부터 토출된 처리 가스는, 유도 전계에 의해서 처리실(4)의 내부에서 플라스마화된다.The first high-frequency power source 13 is connected to the high-frequency antenna 11 via a matcher 12. Then, during the plasma processing, the high-frequency antenna 11 is supplied with a high-frequency power of, for example, 13.56 MHz from the first high-frequency power source 13 through the matcher 12. Thereby, an eddy current is generated on each surface of the divided pieces 2a to 2h, and an induced electric field is formed inside the processing chamber 4 by the eddy current. The processing gas discharged from the gas discharge hole 9a is plasmaized inside the processing chamber 4 by an induction electric field.

처리실(4) 내의 하방에는, 금속 창(2)을 사이에 두고 고주파 안테나(11)와 대향하도록, 피처리 기판으로서 직사각 형상의 FPD용 유리 기판(이하 간단히 기판이라 적음)(G)을 탑재하기 위한 탑재대(14)가 마련되어 있다. 탑재대(14)는, 도전성 재료, 예를 들면 표면이 양극 산화 처리된 알루미늄으로 구성되어 있다. 탑재대(14)에 탑재된 기판(G)은, 정전 척(도시하지 않음)에 의해 흡착 보지된다. 탑재대(14)는 절연체 프레임(15) 내에 수납되어 있다. 절연체 프레임(15)은, 본체 용기(1)의 저부에 탑재되어 있다. 또한 탑재대(14)는, 본체 용기(1)의 저부에, 상하 방향으로 승강 가능하게 마련되어 있어도 좋다. 처리실(4)의 측벽(4a)에는, 기판(G)을 반입출하기 위한 반입출구(16) 및 반입출구(16)를 개폐하는 게이트 밸브(17)가 마련되어 있다.Below the processing chamber 4, a rectangular glass substrate for FPD (hereinafter simply referred to as a substrate) G as a substrate to be treated is mounted so as to face the high-frequency antenna 11 with a metal window 2 therebetween. A mounting table 14 is provided. The mounting table 14 is made of a conductive material, for example, anodized aluminum. The substrate G mounted on the mounting table 14 is adsorbed and held by an electrostatic chuck (not shown). The mounting table 14 is accommodated in the insulator frame 15. The insulator frame 15 is mounted on the bottom of the main body container 1. In addition, the mounting table 14 may be provided at the bottom of the main body container 1 so as to be able to elevate in the vertical direction. The side wall 4a of the processing chamber 4 is provided with a gate valve 17 that opens and closes the carry-in/out port 16 for carrying in/out the substrate G and the carry-in/out port 16.

탑재대(14)에는, 급전선(18)에 의해, 정합기(19)를 거쳐서 제 2 고주파 전원(20)이 접속되어 있다. 제 2 고주파 전원(20)은, 플라스마 처리 중에, 바이어스용의 고주파 전력, 예를 들면 주파수가 3.2㎒의 고주파 전력을 탑재대(14)에 인가한다. 이 바이어스용의 고주파 전력에 의해 생성된 셀프 바이어스에 의해서, 처리실(4) 내에 생성된 플라스마 중의 이온을 효과적으로 기판(G)으로 인입할 수 있다. 또한, 탑재대(14) 내에는, 기판(G)의 온도를 제어하기 위해서, 세라믹 히터 등의 가열 수단이나 냉매 유로 등으로 이루어지는 온도 제어 기구와 온도 센서가 마련되어 있다(모두 도시하지 않음).A second high-frequency power supply 20 is connected to the mounting table 14 via a matcher 19 by a feeder line 18. During the plasma processing, the second high-frequency power source 20 applies high-frequency power for bias, for example, high-frequency power having a frequency of 3.2 MHz to the mounting table 14. By the self-bias generated by the high-frequency power for bias, ions in the plasma generated in the processing chamber 4 can be effectively drawn into the substrate G. In addition, in order to control the temperature of the board|substrate G, the temperature control mechanism which consists of heating means, such as a ceramic heater, a refrigerant flow path, etc., and a temperature sensor are provided in the mounting table 14 (all not shown).

처리실(4)의 저부에는, 배기구(21)를 거쳐서 진공 펌프 등을 포함하는 배기 장치(22)가 접속되어 있다. 배기 장치(22)는, 처리실(4)의 내부를 배기한다. 이것에 의해, 플라스마 처리 중, 처리실(4)의 내부가 소정의 진공 분위기(예를 들면 1.33Pa)로 설정, 유지된다.An exhaust device 22 including a vacuum pump or the like is connected to the bottom of the processing chamber 4 via an exhaust port 21. The exhaust device 22 exhausts the interior of the processing chamber 4. Thereby, during plasma processing, the inside of the processing chamber 4 is set and maintained in a predetermined vacuum atmosphere (for example, 1.33 Pa).

탑재대(14)에 탑재된 기판(G)의 이면측에는 냉각 공간(도시하지 않음)이 형성되어 있으며, 일정한 압력의 열 전달용 가스로서 He 가스를 공급하기 위한 He 가스 유로(23)가 마련되어 있다. 이와 같이 기판(G)의 이면측에 열 전달용 가스를 공급함으로써, 진공 하에서 기판(G)의 온도 상승이나 온도 변화를 회피할 수 있도록 되어 있다.A cooling space (not shown) is formed on the back side of the substrate G mounted on the mounting table 14, and a He gas flow passage 23 is provided for supplying He gas as a gas for heat transfer at a constant pressure. . Thus, by supplying the gas for heat transfer to the back surface side of the substrate G, it is possible to avoid the temperature rise and the temperature change of the substrate G under vacuum.

이 플라스마 처리 장치의 각 구성부는, 마이크로 프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 제어부(100)에 접속되어 제어되는 구성으로 되어 있다. 또한, 제어부(100)에는, 오퍼레이터에 의한 플라스마 처리 장치를 관리하기 위한 커멘드 입력 등의 입력 조작을 실행하는 키보드나, 플라스마 처리 장치의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스(101)가 접속되어 있다. 또한, 제어부(100)에는, 플라스마 처리 장치에서 실행되는 각종 처리를 제어부(100)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램이나, 처리 조건에 따라서 플라스마 처리 장치의 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램 즉 처리 레시피가 격납된 기억부(102)가 접속되어 있다. 처리 레시피는 기억부(102) 중의 기억 매체에 기억되어 있다. 기억 매체는, 컴퓨터에 내장된 하드 디스크나 반도체 메모리라도 좋고, CDROM, DVD, 플래시 메모리 등의 가반성(可搬性)의 것이어도 좋다. 또한, 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 레시피를 적절히 전송시키도록 하여도 좋다. 그리고, 필요에 따라서, 유저 인터페이스(101)로부터의 지시 등에 의해 임의의 처리 레시피를 기억부(102)로부터 호출하여 제어부(100)에 실행시킴으로써, 제어부(100)의 제어하에서, 플라스마 처리 장치에서의 소망의 처리가 실행된다.Each component of the plasma processing apparatus is configured to be connected to and controlled by the control unit 100 made of a microprocessor (computer). In addition, the control unit 100 includes a user interface 101 including a keyboard for performing input operations such as command input for managing the plasma processing apparatus by an operator, a display for visualizing and displaying the operation status of the plasma processing apparatus, and the like. Is connected. In addition, the control unit 100 includes a control program for realizing various processes executed in the plasma processing apparatus under control of the control unit 100, or a program for executing processing in each component of the plasma processing apparatus according to processing conditions, namely The storage unit 102 in which the processing recipe is stored is connected. The processing recipe is stored in the storage medium in the storage unit 102. The storage medium may be a hard disk or a semiconductor memory built into the computer, or may be a portable one such as a CDROM, DVD, or flash memory. Further, the recipe may be appropriately transmitted from another device, for example, via a dedicated line. Then, if necessary, an arbitrary processing recipe is called from the storage unit 102 and executed by the control unit 100 by an instruction from the user interface 101 or the like, in the plasma processing apparatus under the control of the control unit 100. The desired processing is executed.

(금속 창)(Metal window)

다음에, 금속 창을 이용한 경우의 유도 결합 플라스마의 생성 원리를 설명한다. 도 4는 금속 창을 이용한 경우의 유도 결합 플라스마의 생성 원리를 도시하는 도면이다.Next, the principle of generating an inductively coupled plasma in the case of using a metal window will be described. 4 is a view showing the principle of generation of an inductively coupled plasma when a metal window is used.

도 4에 도시하는 바와 같이, 고주파 안테나(11)에 흐르는 고주파 전류(IRF)로부터, 금속 창(2) 상면(고주파 안테나측 표면)에 유도 전류가 발생한다. 유도 전류는 표면 효과에 의해 금속 창(2)의 표면 부분에만 흐르지만, 금속 창(2)은 금속 프레임(5), 금속 비임(6), 및 본체 용기(1)로부터 절연되어 있기 때문에, 고주파 안테나(11)의 평면 형상이 직선 형상이면, 금속 창(2)의 상면으로 흐른 유도 전류는, 금속 창(2)의 측면으로 흐르고, 이어서, 측면으로 흐른 유도 전류는, 금속 창(2)의 하면(처리실측 표면)으로 흐르며, 또한, 금속 창(2)의 측면을 거쳐서, 재차 금속 창(2)의 상면으로 되돌아와, 와전류(IED)를 생성한다. 이와 같이 하여, 금속 창(2)에는, 그 상면(고주파 안테나측 표면)으로부터 하면(처리실측 표면)으로 루프하는 와전류(IED)가 생성된다. 이 루프하는 와전류(IED) 중, 금속 창(2)의 하면을 흐른 전류가 처리실(4) 내에 유도 전계(IP)를 생성하며, 이 유도 전계(IP)에 의해 처리 가스의 플라스마가 생성된다.As shown in Fig. 4, an induced current is generated in the upper surface (high-frequency antenna side surface) of the metal window 2 from the high-frequency current I RF flowing through the high-frequency antenna 11. The induced current flows only to the surface portion of the metal window 2 by the surface effect, but since the metal window 2 is insulated from the metal frame 5, the metal beam 6, and the body container 1, the high frequency When the planar shape of the antenna 11 is a straight shape, the induced current flowing to the upper surface of the metal window 2 flows to the side surface of the metal window 2, and then, the induced current flowing to the side surface of the metal window 2 It flows to the lower surface (the surface of the processing chamber side), passes through the side surface of the metal window 2, and returns to the upper surface of the metal window 2 again, thereby generating an eddy current I ED . In this way, the eddy current I ED looping from the upper surface (high-frequency antenna side surface) to the lower surface (processing chamber side surface) is generated in the metal window 2. Of the loop, the eddy current (I ED), which, to generate an induction electric field (I P) in the current flowing from the lower surface of the metal window 2 and the treatment chamber (4), a plasma of the process gas by the induced electric field (I P) Is generated.

한편, 고주파 안테나(11)가 금속 창(2)에 대응하는 면 내에서 둘레 방향을 따라서 주회하도록 마련되어 있는 경우에는, 금속 창(2)으로서 깨끗한 1매의 판을 이용하면, 고주파 안테나에 의해서 금속 창(2)의 상면에 생성되는 와전류(IED)는, 금속 창(2)의 상면 만을 루프하는 것으로 된다. 따라서 와전류(IED)는 금속 창(2)의 하면에는 흐르지 않으며 플라스마는 생성되지 않는다. 이 때문에, 금속 창(2)을 분할편(2a 내지 2h)으로 분할하는 동시에 서로 절연하며, 분할편(2a 내지 2h) 각각에 와전류(IED)가 흐르도록 한다. 즉, 금속 창(2)을 서로 절연한 상태로 복수의 분할편(2a 내지 2h)으로 분할함으로써, 분할편(2a 내지 2h) 각각의 상면에는, 측면에 도달하는 유도 전류가 흐르고, 측면으로부터 하면으로 흐르며, 재차 측면을 흐른 상면으로 되돌아 가는 루프 형상의 와전류(IED)를 생성한다.On the other hand, when the high-frequency antenna 11 is provided so as to rotate along the circumferential direction within the surface corresponding to the metal window 2, if a clean single plate is used as the metal window 2, the metal is generated by the high-frequency antenna. The eddy current I ED generated on the upper surface of the window 2 loops only the upper surface of the metal window 2. Therefore, the eddy current I ED does not flow to the lower surface of the metal window 2 and plasma is not generated. For this reason, the metal windows 2 are divided into the divided pieces 2a to 2h, and at the same time insulated from each other, and the eddy current I ED flows through each of the divided pieces 2a to 2h. That is, by dividing the metal window 2 into a plurality of divided pieces 2a to 2h insulated from each other, an induced current reaching the side surface flows to the upper surface of each of the divided pieces 2a to 2h, and when It flows into and generates a loop-shaped eddy current (I ED ) that returns to the upper surface that flows through the side again.

(매달림 구조)(Hanging structure)

다음에, 금속 창(2)의 매달림 구조의 일 예를 설명한다.Next, an example of the hanging structure of the metal window 2 will be described.

도 5는 금속 창의 매달림 구조의 일 예를 도시하는 단면도이다. 도 5에는 분할편(2a, 2b)을 매다는 구조의 일 부분이 도시되어 있다.5 is a cross-sectional view showing an example of a hanging structure of a metal window. Fig. 5 shows a part of the structure for hanging the divided pieces 2a, 2b.

도 5에 도시하는 바와 같이, 절연 부재(7)는, 분할편(2a, 2b), 금속 프레임(5), 및 금속 비임(6) 상에 탑재되는 칼라부(31)를 갖고 있다. 칼라부(31)의 분할편(2a, 2b)에 대향하는 면에는, 시일 부재, 예를 들면 O링(34)이 환상으로 마련되어 있다. 또한, 칼라부(31)의 금속 프레임(5)에 대향하는 면, 및 칼라부(31)의 금속 비임(6)에 대향하는 면에도, 시일 부재, 예를 들면 O링(35)이 환상으로 마련되어 있다. 이러한 O링(34, 35)에 의해서, 안테나실(3)과 처리실(4)의 기밀성이 보지된다.As shown in Fig. 5, the insulating member 7 has divided pieces 2a, 2b, a metal frame 5, and a collar portion 31 mounted on the metal beam 6. A sealing member, for example, an O-ring 34 is provided in an annular shape on the surface of the collar portion 31 facing the divided pieces 2a, 2b. Further, the sealing member, for example, the O-ring 35 is also annular to the surface of the collar portion 31 facing the metal frame 5 and the surface of the collar portion 31 facing the metal beam 6. It is prepared. The airtightness of the antenna chamber 3 and the processing chamber 4 is maintained by these O-rings 34 and 35.

칼라부(31)끼리의 사이에는, 분할편(2a, 2b)의 측면끼리, 및 분할편(2a, 2b)의 측면을 금속 프레임(5), 금속 비임(6)으로부터 절연하는 벽부(36)가 마련되어 있다. 벽부(36)끼리의 사이에 얻어진 공간이, 분할편(2a, 2b)이 수용되는 수용부가 된다.Between the collar portions 31, the side walls of the split pieces 2a, 2b and the side walls of the split pieces 2a, 2b are insulated from the metal frame 5 and the metal beam 6, the wall portion 36 Has been prepared. The space obtained between the wall portions 36 becomes a receiving portion in which the divided pieces 2a and 2b are accommodated.

분할편(2a, 2b)을 수용부에 수용한 상태로, 매달림 부재(8)를, 절연 부재(7) 및 분할편(2a, 2b)에 체결 부재, 예를 들면 볼트(40)에 의해서 체결한다. 이것에 의해, 절연 부재(7) 및 분할편(2a, 2b)이 매달림 부재(8)에 체결된다. 또한, 매달림 부재(8)에 체결된 절연 부재(7) 및 분할편(2a, 2b)을, 금속 프레임(5)과 금속 비임(6)에 의해서 구획된 영역에 수용하고, 매달림 부재(8)를, 절연 부재(7), 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)에 체결 부재, 예를 들면 볼트(42)에 의해서 체결한다. 이것에 의해, 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)이 매달림 부재(8)에 체결된다. 그리고, 분할편(2a, 2b), 절연 부재(7), 금속 프레임(5) 및 금속 비임(6)에 체결된 매달림 부재(8)를, 안테나실(3)의 천판부(3b)에 체결 부재, 예를 들면 볼트(43)에 의해서 체결한다. 이와 같이 하여, 분할편(2a, 2b)이 매달림 부재(8)에 의해서 안테나실(3)의 천판부(3b)로부터 매달린 구조를 얻을 수 있다. 또한, 도 5에 도시하는 바와 같이, 볼트(40, 42)와, 금속 프레임(5)이나 금속 비임(6), 및 분할편(2a, 2b)의 사이에 절연물(44)을 개재되어, 볼트(40, 42)를, 금속 프레임(5)이나 금속 비임(6), 및 분할편(2a, 2b)으로부터 절연하도록 하여도 좋다. 또한, 본 예에서는, 도 5에 도시한 절연 부재(7)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 금속 프레임(5)과 금속 비임(6)에 의해서 구획된 4개의 삼각형 형상의 영역(41)에 대응하여 4개 마련된다.With the divided pieces 2a and 2b accommodated in the receiving portion, the hanging member 8 is fastened to the insulating member 7 and the divided pieces 2a and 2b by a fastening member, for example, a bolt 40 do. Thereby, the insulating member 7 and the split pieces 2a, 2b are fastened to the hanging member 8. In addition, the insulating member 7 and the divided pieces 2a, 2b fastened to the hanging member 8 are accommodated in the region divided by the metal frame 5 and the metal beam 6, and the hanging member 8 Is fastened to the insulating member 7, the metal frame 5 and the metal beam 6 by a fastening member, for example, a bolt 42. Thereby, the metal frame 5 and the metal beam 6 are fastened to the hanging member 8. Then, the suspended members 8 fastened to the divided pieces 2a, 2b, the insulating member 7, the metal frame 5, and the metal beam 6 are fastened to the top plate portion 3b of the antenna chamber 3 It is fastened by a member, for example, a bolt 43. In this way, the structure in which the divided pieces 2a, 2b are suspended from the top plate portion 3b of the antenna chamber 3 by the hanging member 8 can be obtained. In addition, as shown in FIG. 5, the insulator 44 is interposed between the bolts 40 and 42, the metal frame 5 and the metal beam 6, and the divided pieces 2a and 2b. (40, 42) may be insulated from the metal frame 5, the metal beam 6, and the divided pieces 2a, 2b. In addition, in this example, the insulating member 7 shown in FIG. 5 has four triangular regions 41 divided by a metal frame 5 and a metal beam 6, as shown in FIG. In response, four are provided.

또한, 본 예의 매달림 부재(8)는, 인접하는 분할편(2a, 2b)끼리에 걸쳐서, 이들 분할편(2a, 2b) 각각에 체결되는 구조를 갖고 있다. 매달림 부재(8)는, 물론 분할편(2a), 또는 분할편(2b) 중 어느 한쪽에만 체결되는 구조를 갖고 있어도 좋다. 그렇지만, 매달림 부재(8)를 인접하는 분할편(2a, 2b) 각각에 체결되는 구조로 하고, 인접하는 분할편(2a, 2b)끼리, 1개의 매달림 부재(8)를 공유하도록 하면, 매달림 부재(8)의 수를 삭감할 수 있다고 하는 이점을 얻을 수 있다.In addition, the hanging member 8 of this example has a structure that is fastened to each of the divided pieces 2a, 2b across adjacent divided pieces 2a, 2b. The hanging member 8 may, of course, have a structure that is fastened to either the split piece 2a or the split piece 2b. However, if the suspension member 8 is structured to be fastened to each of the adjacent split pieces 2a, 2b, and the adjacent split pieces 2a, 2b share one suspension member 8, the suspension member The advantage that the number of (8) can be reduced can be obtained.

(처리 동작)(Processing action)

다음에, 이상과 같이 구성되는 유도 결합 플라스마 처리 장치를 이용하여 기판(G)에 대해 플라스마 처리, 예를 들면 플라스마 에칭 처리를 실시할 때의 처리 동작에 대하여 설명한다.Next, a description will be given of a processing operation when the substrate G is subjected to plasma processing, for example, plasma etching processing, using the inductively coupled plasma processing apparatus configured as described above.

우선, 게이트 밸브(17)를 개방한 상태에서 반입출구(16)로부터 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 기판(G)을 처리실(4) 내에 반입하고, 탑재대(14)의 탑재면에 탑재한 후, 정전 척(도시하지 않음)에 의해 기판(G)을 탑재대(14) 상에 고정한다. 다음, 처리실(4) 내에 처리 가스 공급 기구(10)로부터 공급되는 처리 가스를, 샤워 헤드를 겸하는 분할편(2a 내지 2h)의 가스 토출 구멍(9a)으로부터 처리실(4) 내로 토출시키는 동시에, 배기 장치(22)에 의해 배기구(21)를 거쳐서 처리실(4) 내를 진공 배기함으로써, 처리실 내를 예를 들면 0.66Pa 내지 26.6Pa 정도의 압력 분위기로 유지한다.First, the substrate G is carried into the processing chamber 4 by a transport mechanism (not shown) from the carrying in/out port 16 with the gate valve 17 open, and mounted on the mounting surface of the mounting table 14 After that, the substrate G is fixed on the mounting table 14 by an electrostatic chuck (not shown). Next, the processing gas supplied from the processing gas supply mechanism 10 into the processing chamber 4 is discharged into the processing chamber 4 from the gas discharge holes 9a of the split pieces 2a to 2h serving as the shower head, and exhausted. By evacuating the inside of the processing chamber 4 through the exhaust port 21 by the apparatus 22, the inside of the processing chamber is maintained at a pressure atmosphere of, for example, about 0.66 Pa to 26.6 Pa.

또한, 이 때 기판(G)의 이면측의 냉각 공간에는, 기판(G)의 온도 상승이나 온도 변화를 회피하기 위해서, He 가스 유로(23)를 거쳐서, 열 전달용 가스로서 He 가스를 공급한다.In addition, in this case, in order to avoid the temperature rise and the temperature change of the substrate G to the cooling space on the back side of the substrate G, He gas is supplied as a gas for heat transfer through the He gas flow path 23. .

이어서, 제 1 고주파 전원(13)으로부터 예를 들면 13.56㎒의 고주파를 고주파 안테나(11)에 인가하고, 이것에 의해 금속 창(2)을 거쳐서 처리실(4) 내에 균일한 유도 전계를 생성한다. 이와 같이 하여 생성된 유도 전계에 의해서, 처리실(4) 내에서 처리 가스가 플라스마화하여, 고밀도의 유도 결합 플라스마가 생성된다. 이 플라스마에 의해, 기판(G)에 대해서 플라스마 처리로서, 예를 들면 플라스마 에칭 처리가 실행된다.Next, a high frequency of 13.56 MHz, for example, is applied from the first high frequency power supply 13 to the high frequency antenna 11, thereby generating a uniform induction electric field in the processing chamber 4 through the metal window 2. By the induction electric field generated in this way, the processing gas is plasmaized in the processing chamber 4, and a high-density inductively coupled plasma is generated. With this plasma, a plasma etching process is performed on the substrate G as a plasma process, for example.

이와 같은 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치에 의하면, 분할편(2a 내지 2h)을, 금속 프레임(5)이나 금속 비임(6) 상에 탑재하지 않고, 안테나실(3)의 천판부(3b)로부터 매달림 부재(8)에 의해서 매다는 구조로 하고 있다. 그리고, 분할편(2a 내지 2h)을 천판부(3b)로부터 매다는 것에 의해, 분할편(2a 내지 2h)이 대기압을 지지하는 구조로 되어 있다. 이 때문에, 금속 비임(6)에는 대기압을 지지할 정도의 강도는 필요 없어져서, 분할편을 금속 프레임이나 금속 비임 상에 탑재하는 타입의 유도 결합 플라스마 처리 장치와 비교하여, 금속 비임(6)의 폭을 좁게 설정할 수 있다.According to the inductively coupled plasma processing apparatus according to the first embodiment, the divided pieces 2a to 2h are not mounted on the metal frame 5 or the metal beam 6, but the top plate portion of the antenna chamber 3 is mounted. The structure is suspended from (3b) by a hanging member (8). Then, the partition pieces 2a to 2h are suspended from the top plate portion 3b so that the partition pieces 2a to 2h support atmospheric pressure. For this reason, the metal beam 6 does not require a strength sufficient to support atmospheric pressure, and the width of the metal beam 6 is compared to that of an inductively coupled plasma processing apparatus of a type in which a divided piece is mounted on a metal frame or metal beam. Can be set narrow.

금속 비임(6)의 폭을 좁게 설정하는 것이 가능해진 결과, 처리실(4) 내로의 유도 전계의 형성에는 기여하지 않는 금속 비임(6)의 면적을 최소 한도로 억제할 수 있어서, 처리실(4) 내에 발생하는 유도 전계의 균일성을 향상시키는 것이 가능해진다. 유도 전계의 균일성이 향상되는 것에 의해, 처리실(4) 내에 생성되는 플라스마의 균일성도 좋아져서, 플라스마 처리의 균일성도 향상된다.As a result of being able to narrow the width of the metal beam 6, the area of the metal beam 6, which does not contribute to the formation of the induction electric field into the processing chamber 4, can be suppressed to a minimum, and the processing chamber 4 It becomes possible to improve the uniformity of the induced electric field generated within. By improving the uniformity of the induction electric field, the uniformity of the plasma generated in the processing chamber 4 is also improved, and the uniformity of the plasma processing is also improved.

또한, 분할편을 금속 프레임 및 금속 비임 상에 탑재하는 타입의 유도 결합 플라스마 처리 장치에 있어서는, 금속 비임을 분할편마다 설정해야 한다. 이 때문에, 분할 수가 증가함에 따라서 금속 비임의 수도 증가한다는 사정이 있다. 이와 같은 사정으로부터도, 처리실(4) 내에의 유도 전계의 형성에는 기여하지 않는 금속 비임의 면적이 증가하는 경향이 있었다.In addition, in the inductively coupled plasma processing apparatus of the type in which the division piece is mounted on a metal frame and a metal beam, the metal beam must be set for each division piece. For this reason, there is a situation that the number of metal beams increases as the number of divisions increases. Even from such circumstances, the area of the metal beam that does not contribute to the formation of the induction electric field in the processing chamber 4 tends to increase.

이와 같은 사정에 비하여, 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치에 의하면, 분할편(2a 내지 2h)을 천판부(3b)로부터 매다는 구조로 한 것에 의해서, 금속 비임(6)을 분할편(2a 내지 2h)마다 설정할 필요를 없앨 수 있다. 즉, 분할편(2a 내지 2h)끼리를 절연 부재(7)로 절연하는 것만으로 좋다. 이 때문에, 분할 수가 증가했다고 하여도, 금속 비임(6)의 수를 줄일 수 있고, 금속 비임(6)의 수를 줄인 만큼, 처리실(4) 내에의 유도 전계의 형성에 기여하는 분할편(2a 내지 2h)의 면적을 증가시킬 수 있다고 하는 이점도 얻을 수 있다.Compared to such a situation, according to the inductively coupled plasma processing apparatus according to the first embodiment, the metal beam 6 is divided into pieces ((a) by having the structure in which the divided pieces 2a to 2h are hung from the top plate portion 3b. The need to set every 2a to 2h) can be eliminated. That is, it is only necessary to insulate the divided pieces 2a to 2h with the insulating member 7. For this reason, even if the number of divisions increases, the number of metal beams 6 can be reduced, and as the number of metal beams 6 is reduced, the division pieces 2a contributing to the formation of an induction electric field in the processing chamber 4 It is also possible to obtain an advantage that the area of 2h) can be increased.

또한, 직사각 형상의 금속 창을 둘레 방향을 따라서 분할하는 금속 비임은, 안테나실에 배치된 고주파 안테나와 병행한다. 이러한 금속 비임에는, 고주파 안테나를 흐르는 전류와는 역 방향의 전류가 흐른다. 이러한 전류는, 금속 비임의 바로 아래 뿐만 아니라, 금속 비임의 주위의 유도 전계까지도 약화시켜 버린다.Further, the metal beam for dividing the rectangular metal window along the circumferential direction is parallel to the high-frequency antenna arranged in the antenna chamber. In such a metal beam, a current flowing in the reverse direction from the current flowing through the high-frequency antenna flows. This electric current weakens not only immediately below the metal beam, but also the induced electric field around the metal beam.

이와 같은 직사각 형상의 금속 창을 둘레 방향을 따라서 분할하는 금속 비임에 대해서도, 분할편(2a 내지 2h)끼리를 절연 부재(7)로 절연하는 것만으로 충분한, 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치에 있어서는, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이 없앨 수 있다. 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치는, 금속 프레임(5)의 내측의 영역에, 대각선을 따라서 분할하는 금속 비임(6) 밖에 존재하지 않는다. 이 때문에, 고주파 안테나에 흐르는 전류와는 역방향의 전류가 흐르는 금속 비임은 없어져서, 처리실(4)의 내부에, 유도 전계를 보다 효율적이고 균일하게 생성할 수 있다고 하는 이점도 얻을 수 있다.Even for a metal beam that divides such a rectangular metal window along the circumferential direction, it is sufficient to insulate the divided pieces 2a to 2h with the insulating member 7, inductively coupled plasma treatment according to the first embodiment. In the device, it can be eliminated as shown in FIG. 6. In the inductively coupled plasma processing apparatus according to the first embodiment, in the region inside the metal frame 5, only the metal beam 6 which divides along the diagonal line is present. For this reason, the metal beam in which the current flowing in the reverse direction to the current flowing in the high-frequency antenna disappears is eliminated, and the advantage that the induction electric field can be generated more efficiently and uniformly inside the processing chamber 4 can also be obtained.

또한, 제 1 실시형태에 있어서는, 분할편(2a 내지 2h)이 처리 가스 공급용의 가스 샤워 헤드를 겸하고 있다. 반드시 분할편(2a 내지 2h)이 가스 샤워 헤드를 겸할 필요는 없다. 그렇지만, 분할편(2a 내지 2h)의 면적을 증가시킬 수 있는 제 1 실시형태에 있어서, 추가로 분할편(2a 내지 2h)이 가스 샤워 헤드를 겸하도록 하면, 금속 창(2)의 총 면적에 차지하는 가스 샤워부의 총 면적의 비율을 증가시키는 것이 가능해져, 처리 가스의 효율적인 공급, 및 균일성이 양호한 가스 공급을 실현할 수 있다고 하는 이점도 얻을 수 있다.Further, in the first embodiment, the divided pieces 2a to 2h serve as a gas shower head for supplying the processing gas. It is not necessary that the split pieces 2a to 2h serve as a gas shower head. However, in the first embodiment in which the area of the divided pieces 2a to 2h can be increased, if the divided pieces 2a to 2h also serve as a gas shower head, the total area of the metal window 2 is It is possible to increase the proportion of the total area of the gas shower portion to be occupied, and it is also possible to obtain an advantage that an efficient supply of the processing gas and a gas supply with uniformity can be realized.

이와 같이, 제 1 실시형태에 의하면, 분할 타입의 금속 창(2)을 갖고 있어도, 처리실(4)의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the first embodiment, it is possible to provide an inductively coupled plasma processing apparatus capable of generating a uniform plasma inside the processing chamber 4 even if it has a split type metal window 2.

또한, 분할 타입의 금속 창(2)을 갖고 있어도, 처리실(4)의 내부에 균일한 플라스마를 생성하는 것이 가능하며, 또한, 처리 가스의 효율적인 공급이나, 균일성이 양호한 처리 가스의 공급도 가능한 유도 결합 플라스마 처리 장치를 얻을 수 있다.In addition, even if the metal window 2 of the split type is provided, it is possible to generate a uniform plasma inside the processing chamber 4, and it is also possible to efficiently supply the processing gas and supply the processing gas with good uniformity. An inductively coupled plasma processing device can be obtained.

<제 2 실시형태><Second Embodiment>

도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 종단면도, 도 8은 도 7 중의 Ⅷ-Ⅷ선을 따른 수평 단면도이다. 도 7 및 도 8에 있어서, 도 1 및 도 2와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고, 다른 부분에 대해서만 설명한다.FIG. 7 is a longitudinal sectional view schematically showing an inductively coupled plasma processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a horizontal sectional view taken along line VII-VII in FIG. 7. In Figs. 7 and 8, the same reference numerals are given to the same parts as in Figs. 1 and 2, and only different parts are described.

도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 제 2 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치가, 제 1 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치와 다른 점은, 금속 비임(6)을 모두 없애고, 금속 프레임(5)만으로 한 것이다. 금속 프레임(5)의 내측에 배치되는 분할편(2a 내지 2h)은, 모두 절연 부재(7)에 의해서 절연하기만 하고 있다.7 and 8, the difference between the inductively coupled plasma processing apparatus according to the second embodiment and the inductively coupled plasma processing apparatus according to the first embodiment is that all of the metal beams 6 are removed, and the metal The frame 5 is the only one. The divided pieces 2a to 2h disposed inside the metal frame 5 are all insulated only by the insulating member 7.

도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치가 구비하고 있는 절연 부재의 일 예를 도시하는 평면도이다.9 is a plan view showing an example of an insulating member provided in the inductively coupled plasma processing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

제 1 실시형태에 있어서는, 도 6에 도시한 바와 같이, 금속 프레임(5)과 금속 비임(6)에 의해서 구획된 4개의 삼각 형상의 영역(41)에 대응시켜, 4개의 절연 부재(7)를 구비하고 있었다. 그러나, 제 2 실시형태에 있어서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 금속 프레임(5)의 내측에 얻어진 1개의 직사각 형상의 영역(41)에 대응하여, 하나의 절연 부재(7)를 마련하기만 하면 된다. 이 때문에, 제 1 실시형태와 비교하여, 제 2 실시형태는 절연 부재(7)의 수를 줄일 수 있어서, 예를 들면, 유도 결합 플라스마 처리 장치의 조립성이 양호하게 된다고 하는 이점을 얻을 수 있다.In the first embodiment, as shown in FIG. 6, four insulating members 7 are made to correspond to four triangular regions 41 divided by the metal frame 5 and the metal beam 6. Was equipped with. However, in the second embodiment, as shown in FIG. 9, only one insulating member 7 is provided in correspondence with one rectangular region 41 obtained inside the metal frame 5 You can do it. For this reason, compared with the first embodiment, the second embodiment can reduce the number of the insulating members 7, and for example, it is possible to obtain an advantage that the assembling property of the inductively coupled plasma processing device is good. .

또한, 금속 프레임(5)의 내측에 얻어지는 직사각 형상의 영역의 크기를 제 1 실시형태와 동일하게 한 경우에는, 금속 비임(6)이 없는 만큼, 처리실(4) 내로의 유도 전계의 형성에 기여하는 분할편(2a 내지 2h)의 면적을 증가시킬 수 있다. 이 때문에, 제 1 실시형태와 비교하여, 유도 전계의 균일성이 더욱 향상된다. 그리고, 처리실(4) 내에 생성되는 플라스마의 균일성도 더욱 양호하며, 또한, 플라스마 처리의 균일성도 더욱 향상된다.In addition, when the size of the rectangular region obtained inside the metal frame 5 is the same as in the first embodiment, the metal beam 6 is absent, thus contributing to the formation of an induction electric field into the processing chamber 4 The area of the divided pieces 2a to 2h to be increased can be increased. For this reason, the uniformity of the induction electric field is further improved compared to the first embodiment. Further, the uniformity of the plasma generated in the processing chamber 4 is also better, and the uniformity of the plasma processing is further improved.

또한, 제 2 실시형태에 있어서도, 분할편(2a 내지 2h)이 처리 가스 공급용의 가스 샤워 헤드를 겸하도록 하면, 가스 샤워부의 총 면적이 증가하므로, 처리 가스의 보다 효율적인 공급, 및 보다 균일성이 좋은 처리 가스의 공급을 실현할 수 있다.Further, also in the second embodiment, when the split pieces 2a to 2h serve as a gas shower head for supplying the processing gas, the total area of the gas shower is increased, so that the supply of processing gas is more efficient and more uniform. Supply of this good process gas can be realized.

<제 3 실시형태><Third embodiment>

도 10은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 종단면도이다. 도 10에 있어서 도 7과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고, 다른 부분에 대해서만 설명한다.10 is a longitudinal sectional view schematically showing an inductively coupled plasma processing apparatus according to a third embodiment of the present invention. In Fig. 10, the same reference numerals are given to the same portions as those in Fig. 7, and only the other portions will be described.

도 10에 도시하는 바와 같이, 제 3 실시형태가 제 2 실시형태와 다른 점은, 안테나실(3)의 천판부(3b)의 외측에 보강 부재(50)를 마련한 것이다. 보강 부재(50)는 천판부(3b)의 변형을 억제하는 것이다. 본 예에서는, 보강 부재(50)는 천판부(3b)로부터 외측을 향하여 볼록해지는 원호형의 형상을 갖고 있다. 이 형상은, 천판부(3b)가 변형하려고 하는 형상과는 반대의 형상이다. 원호형의 보강 부재(50)는, 본 예에서는 천판부(3b)에 지주(51)에 의해서 접속되며, 소위 리브 구조를 이루고 있다.As shown in Fig. 10, the third embodiment differs from the second embodiment in that the reinforcing member 50 is provided outside the top plate portion 3b of the antenna chamber 3. The reinforcement member 50 suppresses deformation of the top plate portion 3b. In this example, the reinforcing member 50 has an arcuate shape convex toward the outside from the top plate portion 3b. This shape is a shape opposite to the shape that the top plate portion 3b is trying to deform. The arc-shaped reinforcing member 50 is connected to the top plate portion 3b by a strut 51 in this example, and has a so-called rib structure.

도 11의 (a)는 보강 부재의 장착의 일 예를 도시하는 평면도, 도 11의 (b)는 보강 부재의 장착의 다른 예를 도시하는 평면도이다.Fig. 11A is a plan view showing an example of mounting of the reinforcing member, and Fig. 11B is a plan view showing another example of mounting of the reinforcing member.

보강 부재(50)는, 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이, 예를 들면 천판부(3b)의 중심을 통과하도록, 하나만 마련하도록 하여도 좋고, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이, 복수 개 마련하도록 하여도 좋다.As shown in Fig. 11(a), the reinforcing member 50 may be provided only one, for example, so as to pass through the center of the top plate portion 3b, as shown in Fig. 11(b). Similarly, a plurality may be provided.

본 발명의 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치의 처리실(4)은, 처리하는 사이, 감압 환경하가 된다. 이 때문에, 분할편(2a 내지 2h)에는 대기압에 의해서 처리실(4)을 향하여 누르는 힘이 가해진다. 게다가, 분할편(2a 내지 2h)은 천판부(3b)로부터 매달림 부재(8)에 의해서 매달려 있다. 이 때문에, 처리의 사이, 분할편(2a 내지 2h)은, 천판부(3b)를 매달림 부재(8)를 거쳐서 인장하게 되어, 천판부(3b)가 변형되기 쉬운 상태로 된다.The processing chamber 4 of the inductively coupled plasma processing apparatus according to the embodiment of the present invention is subjected to a reduced pressure environment during processing. For this reason, the pressing force toward the processing chamber 4 is applied to the divided pieces 2a to 2h by atmospheric pressure. Moreover, the divided pieces 2a to 2h are hung by the hanging member 8 from the top plate portion 3b. For this reason, during the processing, the divided pieces 2a to 2h tension the top plate portion 3b through the hanging member 8, so that the top plate portion 3b is easily deformed.

이와 같은 사정은, 천판부(3b)의 외측에 보강 부재(50)를 마련함으로써 해소할 수 있다. 또한, 천판부(3b)의 외측에 보강 부재(50)를 마련하면, 천판부(3b)의 변형이 억제되므로, 변형하기 어려운 천판부(3b)에 매달리는 분할편(2a 내지 2h)도 또한, 변형하기 어렵다고 하는 이점을 얻을 수 있다.Such a situation can be solved by providing a reinforcement member 50 outside the top plate portion 3b. In addition, when the reinforcing member 50 is provided outside the top plate portion 3b, deformation of the top plate portion 3b is suppressed, so that the divided pieces 2a to 2h hanging from the top plate portion 3b, which are difficult to deform, are also provided. The advantage that it is difficult to deform can be obtained.

또한, 도 10에 있어서는, 보강 부재(50)를 제 2 실시형태에 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치에 마련한 예를 도시했지만, 제 3 실시형태에 따른 보강 부재(50)는, 제 1 실시형태 따른 유도 결합 플라스마 처리 장치에 대해서도, 물론 적용 가능하다.10, although the example which provided the reinforcement member 50 in the inductively coupled plasma processing apparatus which concerns on 2nd embodiment was shown, the reinforcement member 50 which concerns on 3rd embodiment is induction according to 1st embodiment Of course, it is also applicable to the combined plasma processing apparatus.

<금속 창의 분할 예><Example of partitioning a metal window>

도 2나 도 8에 도시한 수평 단면도에는, 금속 창(2)의 분할 예가 도시되었다. 도 2나 도 8에 따른 분할 예는, 둘레 방향에 교차하는 방향에 따른 분할, 예를 들면, 대각선을 따른 분할과, 둘레 방향을 따른 분할을 조합한 것이었다. 둘레 방향에 따른 분할은, 금속 창(2)을, 복수의 환(環)으로 분할한다. 도 2나 도 8에 도시한 분할은, 둘레 방향을 따른 분할이 일주(一周)였으므로, 금속 창(2)은 내환과 내환을 가진 이환형이 된다.In the horizontal sectional view shown in Figs. 2 and 8, an example of dividing the metal window 2 is shown. The example of division according to FIGS. 2 and 8 is a combination of division along a direction intersecting the circumferential direction, for example, division along a diagonal line and division along a circumferential direction. The division along the circumferential direction divides the metal window 2 into a plurality of rings. 2 or 8, since the division along the circumferential direction was one circumference, the metal window 2 is bicyclic with an inner ring and an inner ring.

금속 창(2)에는, 둘레 방향을 따른 분할이 반드시 필요하지는 않으며, 둘레 방향에 교차하는 방향을 따른 분할, 예를 들면, 대각선을 따른 분할만이어도 좋다. 이러한 경우에는, 금속 창이 일환형으로 된다.The metal window 2 does not necessarily need to be divided along the circumferential direction, and may be divided only along the direction intersecting the circumferential direction, for example, along a diagonal line. In this case, the metal window becomes monocyclic.

이상, 본 발명을 실시형태에 의해 설명했지만, 본 발명이 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 여러 가지로 변형 가능하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, It can be modified in various ways.

예를 들면, 고주파 안테나로서 소용돌이 형상의 것을 예로 들어 설명했지만, 환상 등, 금속 창에 대응하는 면 내에서 금속 창의 둘레 방향을 따라서 주회하도록 마련되어 있으면, 구조는 문제되지 않는다.For example, although a helical shape was described as an example of a high-frequency antenna, the structure is not a problem if provided to be rotated along the circumferential direction of the metal window within a surface corresponding to the metal window, such as an annular shape.

또한, 금속 창(2)의 분할편(2a 내지 2h)은, 냉온수 순환기에 의해 온도 제어되도록 하여도 좋다. 이러한 경우, 냉온수를 매달림 부재(8)에 흘려 보낼 수 있는 구조로 하여도 좋다. 이와 같이 매달림 부재(8)를, 분할편(2a 내지 2h)을 매달기 위한 부재로서 사용하는 것 이외에, 냉온수 순환기에 의한 분할편(2a 내지 2h)으로의 냉온수 순환을 위한 배관으로도 사용함으로써, 냉온수 순환을 위한 배관류를 별도로 마련하는 일 없이, 심플한 구성으로 분할편(2a 내지 2h)의 냉온수 순환에 의한 온도 제어를 실현할 수 있다.Further, the divided pieces 2a to 2h of the metal window 2 may be temperature controlled by a cold/hot water circulator. In such a case, a structure in which cold and hot water can flow through the hanging member 8 may be used. By using the hanging member 8 as a member for hanging the divided pieces 2a to 2h in this way, by using it as a pipe for circulation of cold and hot water to the divided pieces 2a to 2h by the cold/hot water circulator, The temperature control by the circulation of the cold and hot water of the divided pieces 2a to 2h can be realized in a simple configuration without separately providing the piping for the circulation of the cold and hot water.

또한, 상기 실시형태에 있어서의 분할편(2a 내지 2h)은, 처리실(4)에 처리 가스를 공급하는 가스 샤워 헤드를 겸하고 있었다. 그 경우, 처리 가스를 매달림 부재(8)에 흘려 보낼 수 있는 구조로 하여도 좋다. 이와 같이, 매달림 부재(8)를, 가스 샤워 헤드[분할편(2a 내지 2h)]에 처리 가스를 공급하기 위한 배관으로서 사용하도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 처리 가스의 공급을 위한 배관류를 별도로 마련하는 일 없이, 심플한 구성으로 분할편(2a 내지 2h)으로부터 처리실(4)로의 처리 가스의 공급을 실현할 수 있다.In addition, the dividing pieces 2a to 2h in the above-described embodiment also served as a gas shower head for supplying the processing gas to the processing chamber 4. In that case, you may make it the structure which can flow a process gas to the hanging member 8 and send it. In this way, the hanging member 8 may be used as a pipe for supplying the processing gas to the gas shower head (split pieces 2a to 2h). Thereby, it is possible to realize the supply of the processing gas from the divided pieces 2a to 2h to the processing chamber 4 in a simple configuration without separately providing the piping flow for supplying the processing gas.

또한, 매달림 부재(8)에는, 상기 냉온수를 흘려 보낼 수 있는 구조와, 상기 처리 가스를 흘려 보낼 수 있는 구조의 쌍방을 마련하고, 분할편(2a 내지 2h)을 매다는 부재로서 사용하는 동시에, 냉온수 순환을 위한 배관 및 처리 가스를 공급하기 위한 배관을 각각 겸하는 것도 가능하다.In addition, the hanging member 8 is provided with both a structure capable of flowing the cold/hot water and a structure capable of flowing the processing gas, and used as a member for hanging the divided pieces 2a to 2h, and at the same time, cold/hot water It is also possible to serve as a piping for circulation and a piping for supplying process gas, respectively.

또한, 상기 실시형태에서는 유도 결합 플라스마 처리 장치의 일 예로서 에칭 장치를 예시했지만, 에칭 장치에 한정되지 않으며, CVD 성막 등의 다른 플라스마 처리 장치에도 적용할 수 있다.In addition, although the etching apparatus was illustrated as an example of the inductively coupled plasma processing apparatus in the above embodiment, it is not limited to the etching apparatus, and can be applied to other plasma processing apparatuses such as CVD film formation.

더구나, 피처리 기판으로서 FPD 기판을 이용한 예를 나타냈지만, 직사각형 기판이면 태양 전지 패널용의 기판 등 다른 기판에 대한 플라스마 처리에도 적용 가능하다.Moreover, although an example of using an FPD substrate as a substrate to be treated has been shown, it is also applicable to plasma processing of other substrates such as a substrate for a solar panel as long as it is a rectangular substrate.

1 : 본체 용기
2 : 금속 창
2a 내지 2h : 분할편
3 : 안테나실
4 : 처리실
5 : 금속 프레임
6 : 금속 비임
7 : 절연 부재
8 : 매달림 부재
11 : 고주파 안테나
50 : 보강 부재
A : 둘레 방향을 따른 분할
B : 둘레 방향에 교차하는 방향을 따른 분할1: Main body container
2: metal window
2a to 2h: divided pieces
3: Antenna room
4: treatment room
5: Metal frame
6: Metal beam
7: Insulation member
8: Hanging member
11: high frequency antenna
50: reinforcement member
A: Split along the circumferential direction
B: Split along the direction intersecting the circumferential direction

Claims (15)

직사각 형상의 피처리체에 유도 결합 플라스마 처리를 실시하는 유도 결합 플라스마 처리 장치에 있어서,
본체 용기와,
상기 본체 용기를, 상기 피처리체를 수용하고, 수용한 상기 피처리체에 유도 결합 플라스마 처리를 실시하는 처리실과, 상기 처리실 내에 유도 결합 플라스마를 생성하기 위한 고주파 안테나를 수용하는 안테나실로 구획하는 도전성을 가진 직사각 형상의 금속 창을 구비하고,
상기 고주파 안테나는, 상기 안테나실의 내부에, 상기 직사각 형상의 금속 창에 대응하는 면 내를 주회하도록 마련되며,
상기 직사각 형상의 금속 창은 복수의 분할편으로 분할되며, 상기 분할편끼리는 절연 부재에 의해 서로 전기적으로 절연되어 있으며,
상기 분할편은 각각, 매달림 부재에 의해서 상기 안테나실의 천판부로부터 매달려 있으며,
상기 매달림 부재와 상기 분할편은 전기적으로 절연되면서 체결 부재에 의해 직접 체결되며,
상기 매달림 부재에는, 인접하는 상기 분할편끼리에 걸쳐서, 이들 분할편 각각에 체결되는 구조를 가진 것이 포함되는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.In the inductively coupled plasma processing apparatus for performing an inductively coupled plasma treatment to a rectangular object to be processed,
Body container,
Conductivity for partitioning the main body container into an antenna chamber accommodating the object to be processed and subjecting the accommodated object to inductively coupled plasma treatment, and an antenna chamber accommodating a high frequency antenna for generating an inductively coupled plasma in the processing chamber Equipped with a rectangular metal window,
The high-frequency antenna, inside the antenna chamber, is provided to rotate around the surface corresponding to the rectangular metal window,
The rectangular metal window is divided into a plurality of divided pieces, and the divided pieces are electrically insulated from each other by an insulating member,
Each of the divided pieces is hung from the top plate portion of the antenna chamber by a hanging member,
The hanging member and the divided piece are electrically insulated and are directly fastened by a fastening member,
The hanging member is characterized in that it includes a structure having a structure fastened to each of the divided pieces, across the adjacent divided pieces.
Inductively coupled plasma processing device. 제 1 항에 있어서,
상기 직사각 형상의 금속 창은,
상기 직사각 형상의 금속 창을, 상기 직사각 형상의 금속 창의 둘레 방향을 따라서 2개 이상으로 분할하는 제 1 분할과,
상기 둘레 방향을 따라서 분할된 금속 창을, 상기 둘레 방향과 교차하는 방향을 따라서 2개 이상으로 분할하는 제 2 분할이 행해져서, 상기 복수의 분할편으로 분할되는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.According to claim 1,
The rectangular metal window,
A first division for dividing the rectangular metal window into two or more along a circumferential direction of the rectangular metal window;
A second division is performed by dividing the metal window divided along the circumferential direction into two or more along a direction intersecting the circumferential direction, and is divided into the plurality of divided pieces.
Inductively coupled plasma processing device. 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 분할은, 상기 직사각 형상의 금속 창의 네 모서리로부터, 대각선을 따른 분할을 포함하는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.According to claim 2,
The second division comprises dividing along a diagonal line from four corners of the rectangular metal window.
Inductively coupled plasma processing device. 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 분할이 행해지는 방향에는, 도전성을 가진 금속 비임과, 상기 금속 비임과 상기 분할편을 절연하는 절연 부재가 개재되고,
상기 제 1 분할이 행해지는 방향에는, 상기 금속 비임이 없으며, 상기 분할편끼리를 절연하는 절연 부재만이 개재되는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.According to claim 2,
In the direction in which the second division is performed, a metal beam having conductivity and an insulating member insulating the metal beam and the division piece are interposed,
In the direction in which the first division is performed, there is no metal beam, and only an insulating member insulating the division pieces is interposed.
Inductively coupled plasma processing device. 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 분할이 행해진 방향, 및 상기 제 2 분할이 행해진 방향 각각에는, 상기 분할편끼리를 절연하는 절연 부재만 개재되는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.According to claim 2,
In each of the directions in which the first division was performed and the directions in which the second division was performed, only insulating members insulating the divided pieces were interposed.
Inductively coupled plasma processing device. 제 5 항에 있어서,
상기 분할편끼리를 절연하는 절연 부재는, 상기 분할편이 수용되는 복수의 수용부를 가진 1개의 절연 부재로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method of claim 5,
The insulating member that insulates the divided pieces is configured as one insulating member having a plurality of receiving portions in which the divided pieces are accommodated.
Inductively coupled plasma processing device. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분할편끼리를 절연하는 절연 부재는 상기 분할편 상에 탑재되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The insulating member insulating the divided pieces has a structure mounted on the divided pieces.
Inductively coupled plasma processing device. 삭제delete 삭제delete 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안테나실의 천판부의 외측에, 상기 천판부의 변형을 억제하는 보강 부재가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
A reinforcing member for suppressing deformation of the top plate portion is provided outside the top plate portion of the antenna chamber.
Inductively coupled plasma processing device. 제 10 항에 있어서,
상기 보강 부재는, 상기 천판부로부터 외측을 향하여 볼록해지는 원호형의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method of claim 10,
The reinforcing member is characterized in that it has an arcuate shape convex toward the outside from the top plate portion.
Inductively coupled plasma processing device. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분할편은 상기 처리실에 처리 가스를 공급하는 가스 샤워 헤드를 겸하고 있는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The divided piece also serves as a gas shower head for supplying a processing gas to the processing chamber.
Inductively coupled plasma processing device. 제 12 항에 있어서,
상기 매달림 부재는 상기 분할편에 상기 처리 가스를 공급하기 위한 배관을 겸하고 있는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method of claim 12,
The hanging member also serves as a pipe for supplying the processing gas to the divided piece.
Inductively coupled plasma processing device. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분할편은 냉온수 순환기에 의해 온도 제어되는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The divided piece is characterized in that the temperature is controlled by the circulating hot and cold water
Inductively coupled plasma processing device. 제 14 항에 있어서,
상기 매달림 부재는, 상기 냉온수 순환기에 의한 상기 분할편으로의 냉온수 순환을 위한 배관을 겸하고 있는 것을 특징으로 하는
유도 결합 플라스마 처리 장치.The method of claim 14,
The hanging member is characterized in that it also serves as a pipe for circulating cold and hot water to the divided piece by the cold and hot water circulator.
Inductively coupled plasma processing device.
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