KR102135853B1 - 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지 - Google Patents

고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지에 관한 것으로서, 반도체 소자; 상면에 상기 반도체 소자가 안착되며 상기 반도체 소자로부터의 열을 분산시키기 위한 열 분산용 히트싱크; 상기 열 분산용 히트싱크의 하면에 접촉되는 열전도성의 실리콘 시트; 상면에 상기 실리콘 시트의 하면이 접착되는 평판부가 구비되며 상기 평판부의 하부에 복수의 통풍공이 형성되는 열 방출용 히트싱크; 상기 평판부 상면에 상기 실리콘 시트의 외곽라인을 따라 소정 간격으로 결합되며 상기 열 분산용 히트싱크를 지지하는 서포터; 상기 평판부 상면에 상기 열 분산용 히트싱크의 외곽라인을 따라 조립되는 몰딩 외벽 프레임; 및 상기 평판부 상면의 코너부에 체결되며 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 연결하는 코너 연결구를 포함한다.
본 발명에 따르면, 반도체 소자에서 발생된 열을 열 분산용 히트싱크를 통해 1차로 분산시키고 열 방출용 히트싱크를 통해 2차로 방출하는 이중 방열 구조를 가지며, 열 분산용 히트싱크와 열 방출용 히트싱크 사이에 열전도성의 실리콘 시트를 개재하여 높은 절연성을 보장하면서 열전달 특성을 높이며, 테두리에 배치되는 몰딩 외벽 프레임과 코너 연결구를 이용하여 몰딩이 패키지에 대하여 견고하게 결합되면서 진동 등의 외부 환경에 의해 쉽게 파괴되지 않도록 하는 효과가 있다.

Description

고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지{SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE HAVING HIGH BREAKDOWN VOLTAGE INSULATION STRUCTURE}
본 발명은 반도체 소자 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자의 고내압 기준을 만족하면서 방열 특성을 향상시키고 절연 파괴가 될 수 있는 환경을 차단한 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 전기, 전자 분야에서 사용되는 전원장치는 빠른 속도로 스위칭되는 전력 반도체 스위칭 소자를 구비하고 있다. 전력 반도체 스위칭 소자는 광범위한 산업 분야에서 사용되고 있으며, 대부분의 전력 반도체 스위칭 소자는 고전압에서 견뎌야 하는 고내압 특성이 요구되고 있다. 또한, 전력 반도체 스위칭 소자가 고속으로 스위칭되는 환경에서는 소자의 발열에 의한 부품의 소손이나 전원장치의 동작 불량이 발생될 수 있으므로, 통상 방열장치와 함께 패키징 되고 있다.
반도체 소자 패키지를 제조할 때 특히 주의해야 할 점은 패키지 구성품 간에 절연을 유지해야 하는 것이다. 이때 절연 구조에 의해 방열 기능이 저하될 수 있으므로, 높은 방열 특성을 유지하면서 절연 구조를 강화하는 방안이 필요하다.
특히, 차량에 사용되는 반도체 소자 패키지는 고속으로 주행하는 환경에서도 오랜 시간 고장 없이 동작될 필요가 있으며, 강한 진동에도 절연이 파괴되지 않는 특성이 요구되므로, 다른 산업분야에 비해 좀 더 엄격한 고내압 절연 구조를 가질 필요가 있다.
대한민국 특허공개 제10-1998-037815호
본 발명은 차량에 탑재되는 반도체 소자 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 반도체 소자의 고내압 기준을 만족하면서 이중 히트싱크를 채용하여 방열 특성을 향상시키고 절연을 위한 실리콘 시트 및 몰딩 구조를 이용하여 좀 더 엄격한 고내압 절연 구조를 달성하며, 특히 차량의 진동에도 쉽게 절연이 파괴되지 않는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 반도체 소자; 상면에 상기 반도체 소자가 안착되며 상기 반도체 소자로부터의 열을 분산시키기 위한 열 분산용 히트싱크; 상기 열 분산용 히트싱크의 하면에 접촉되는 열전도성의 실리콘 시트; 상면에 상기 실리콘 시트의 하면이 접착되는 평판부가 구비되며 상기 평판부의 하부에 복수의 통풍공이 형성되는 열 방출용 히트싱크; 상기 평판부 상면에 상기 실리콘 시트의 외곽라인을 따라 소정 간격으로 결합되며 상기 열 분산용 히트싱크를 지지하는 서포터; 상기 평판부 상면에 상기 열 분산용 히트싱크의 외곽라인을 따라 조립되는 몰딩 외벽 프레임; 및 상기 평판부 상면의 코너부에 체결되며 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 연결하는 코너 연결구를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 열 분산용 히트싱크의 상면에는 상기 반도체 소자를 체결하기 위한 복수의 체결공이 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 열 분산용 히트싱크의 상부 플레이트는 둘레를 따라 측방 외측으로 돌출되는 복수의 돌출부와, 상기 돌출부 사이에 내측으로 오목한 오목부를 구비하며, 상기 상부 플레이트의 하측으로는 하향 돌출되어 그 하면에 상기 실리콘 시트가 부착되는 단턱부가 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 실리콘 시트는 1 W/m.K의 열전도율을 가진다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 몰딩 외벽 프레임은 길이 부재의 단면 형상을 기준으로 상기 열 방출용 히트싱크의 상기 평판부 상면에 밀착 고정되는 바닥판부와, 상기 바닥판부에 대하여 수직으로 입설되는 수직판부로 구성되며, 상기 수직판부에서 상기 열 분산용 히트싱크를 향해 내측으로 돌출되는 복수의 몰딩 결합핀을 구비한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 몰딩 외벽 프레임은 상기 수직판부의 외측면에 복수의 벌어짐 방지용 홈을 구비한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 코너 연결구는 상기 열 방출용 히트싱크의 상기 평판부 상면에 지지되는 바닥면 지지부와, 상기 바닥면 지지부에서 수직으로 입설되는 기둥부를 포함하며, 상기 기둥부에는 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 향하여 배치되며 상기 평판부의 코너 위치에서 상기 평판부의 변을 따라 배치되는 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 수용하는 2개의 프레임 삽입 슬롯을 구비하며, 상기 2개의 프레임 삽입 슬롯 아이에는 상기 몰딩 외벽 프레임에 대하여 45도의 경사면을 갖도록 절삭된 모따기부가 형성된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는, 상기 코너 연결구의 상기 바닥면 지지부 하부에는 상기 평판부에 형성되는 체결공에 삽입되는 적어도 2개 이상의 고정핀이 돌출 형성되며, 상기 바닥면 지지부를 관통하여 상기 코너 연결구를 체결 고정하기 위한 체결공이 형성되며, 상기 기둥부의 상기 프레임 삽입 슬롯 후면에는 상기 체결공을 수직 방향으로 노출시키기 위해 내측으로 오목한 곡면부가 형성된다.
본 발명의 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지에 따르면, 반도체 소자에서 발생된 열을 열 분산용 히트싱크를 통해 1차로 분산시키고 열 방출용 히트싱크를 통해 2차로 방출하는 이중 방열 구조를 가지며, 열 분산용 히트싱크와 열 방출용 히트싱크 사이에 열전도성의 실리콘 시트를 개재하여 높은 절연성을 보장하면서 열전달 특성을 높이며, 테두리에 배치되는 몰딩 외벽 프레임과 코너 연결구를 이용하여 몰딩이 패키지에 대하여 견고하게 결합되면서 진동 등의 외부 환경에 의해 쉽게 파괴되지 않도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지를 예시한 분해 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지의 분해 상태를 예시한 정면도,
도 3은 본 발명에서 테두리에 배치되는 몰딩 외벽 프레임과 몰딩 외벽 프레임을 조립하기 위한 코너 연결구를 예시한 분해 사시도,
도 4는 본 발명에서 몰딩 외벽 프레임의 단면 상태를 예시한 도면,
도 5는 본 발명에서 코너 연결구의 전면 및 배면 상태를 예시한 사시도, 및
도 6은 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지가 조립된 상태를 예시한 사시도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구체적인 실시예가 설명된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대하여 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
명세서 전체에 걸쳐 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 그리고 본 발명에 첨부된 도면은 설명의 편의를 위한 것으로서, 그 형상과 상대적인 척도는 과장되거나 생략될 수 있다.
실시예를 구체적으로 설명함에 있어서, 중복되는 설명이나 당해 분야에서 자명한 기술에 대한 설명은 생략되었다. 또한, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 기재된 구성요소 외에 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 명세서에 기재된 "~부", "~기", "~모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 어떤 부분이 다른 부분과 전기적으로 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.
본 발명은 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지에 관한 것으로서, 5,400V의 내압 기준을 만족하면서 높은 방열 특성과 절연 특성을 갖는 반도체 소자 패키지를 제공한다. 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는 진동이 자주 발생하는 차량용에 적합하며, 그 중에서도 전기 차량이나 하이브리드 차량 등에 탑재되는 전원장치의 전력 반도체 스위치 소자에 특히 적합하다. 물론, 본 발명의 반도체 소자 패키지는 다른 산업분야에서 사용될 수 있으며, 스위치 소자가 아닌 다른 부품에도 적용될 수 있다. 반도체 소자는 통상 알려진 구조를 가질 수 있으며, 이하에서는 반도체 소자의 절연 및 방열을 위한 구조에 대하여 중점적으로 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지를 예시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지의 분해 상태를 예시한 정면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지는 상측으로부터 반도체 소자(100), 열 분산용 히트싱크(200), 실리콘 시트(300), 열 방출용 히트싱크(500)가 순차로 적층되는 구조를 가지며, 열 방출용 히트싱크(500)의 상면에는 몰딩액을 패키지 내부로 가두기 위한 몰딩 외벽 프레임(400)과, 몰딩 외벽 프레임(400)들을 결합하여 위치 고정시키기 위한 코너 연결구(440)와, 열 분산용 히트싱크(200)를 균등한 높이로 지지하기 위한 서포터(480)가 조립된다.
열 분산용 히트싱크(200)는 상면에 반도체 소자(100)를 체결하여 고정하기 위한 복수의 체결공을 구비한다. 열 분산용 히트싱크(200)는 반도체 소자(100)에서 발생된 열을 1차로 분산하기 위한 히트싱크로서, 상부 플레이트는 둘레를 따라 측방 외측으로 돌출되는 복수의 돌출부(210)와, 돌출부(210)와 돌출부(210) 사이에 내측으로 오목한 오목부(220)를 구비한다. 돌출부(210)와 오목부(220)가 열 분산용 히트싱크(200)의 둘레를 따라 큰 요철을 형성하면서, 패키지 내로 함침되는 몰딩액이 상부 플레이트의 아래 공간으로 잘 유입되도록 유도할 수 있다.
열 분산용 히트싱크(200)의 하측으로는 하향 돌출되어 그 하면에 실리콘 시트(300)가 부착되는 단턱부(230)가 형성된다.
실리콘 시트(300)는 열전도성의 실리콘 재료로 형성되며, 열 분산용 히트싱크(200)와 열 방출용 히트싱크(500) 사이를 절연하면서, 열 분산용 히트싱크(200)에서 열 방출용 히트싱크(500)로 열을 전달하여 절연 구조를 가지면서 방열 특성을 유지하기 위해 사용된다. 바람직하게는 실리콘 시트(300)는 1 W/m.K의 열전도율을 가지며, 실리콘 시트(300)의 두께를 조정하여 열전도율을 조정할 수 있다.
도 2를 참조하면, 열 방출용 히트싱크(500)의 상면에는 복수의 서포터(480)가 소정 간격으로 고정 설치된다. 서포터(480)의 내측면은 실리콘 시트(300)를 규제하여 실리콘 시트(300)가 정위치에 조립될 수 있도록 한다. 서포터(480)의 상면은 열 분산용 히트싱크(200)의 상부 플레이트 하면에 접촉되며, 열 분산용 히트싱크(200)가 균등한 높이로 지지되도록 한다.
열 방출용 히트싱크(500)는 상부에 평판부(510)가 형성되며, 평판부(510)의 하부에 복수의 통풍공(520)이 형성되는 구조를 갖는다. 평판부(510) 상에는 도 1에서 예시한 바와 같이 복수의 체결공이 형성되며, 여기에 서포터(480) 및 코너 연결구(440)가 체결된다.
몰딩 외벽 프레임(400)은 평판부(510) 상면에 열 분산용 히트싱크(200)의 외곽라인을 따라 조립되며, 평판부(510) 상면의 코너부에서 코너 연결구(440)에 의해 체결 고정된다. 몰딩 외벽 프레임(400) 및 코어 연결구(440)의 구성 및 결합관계에 대하여는 도 3 내지 5를 참조하여 후술한다.
도 3은 본 발명에서 테두리에 배치되는 몰딩 외벽 프레임과 몰딩 외벽 프레임을 조립하기 위한 코너 연결구를 예시한 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에서 몰딩 외벽 프레임의 단면 상태를 예시한 도면이고, 도 5는 본 발명에서 코너 연결구의 전면 및 배면 상태를 예시한 사시도이다.
몰딩 외벽 프레임(400)은 경량의 금속재(예컨대, 알루미늄 등과 같은)를 압출하여 바 형태로 제조한 것으로서, 열 분산용 히트싱크(200)의 최외곽 라인에서 이격되어 테두리를 구성하도록 배치된다. 길이 부재로 구성되는 몰딩 외벽 프레임(400)들은 도 3에서와 같이 코너 연결구(440)에 의해 평판부(510) 상의 코너에서 결합된다.
도 4를 참조하면, 몰딩 외벽 프레임(400)은 길이 부재의 단면 형상을 기준으로 평판부(510) 상면에 밀착 고정되는 바닥판부(404)와, 바닥판부(404)에 대하여 수직으로 입설되는 수직판부(402)로 구성된다. 그리고 도 4에서와 같이 수직판부(402)에서 열 분산용 히트싱크(200)를 향해 내측으로 돌출되는 복수의 몰딩 결합핀(408)을 구비한다. 따라서, 추후 몰딩 외벽 프레임(400)과 열 분산용 히트싱크(200) 사이에 몰딩액을 주입한 후 경화시키는 과정에서 경화된 몰딩재가 몰딩 외벽 프레임(400)에 견고하게 결합되도록 하며, 몰딩재에 의한 2차 절연 구조가 쉽게 파괴되지 않도록 한다.
도 4를 참조하면, 몰딩 외벽 프레임(400)은 수직판부(402)의 외측면에 복수의 벌어짐 방지용 홈(406)을 구비한다. 벌어짐 방지용 홈(406)은 패키지에 대하여 진동이 가해져 프레임의 외측 방향으로 응력이 발생할 때, 발생된 응력을 흡수하여 프레임이 외부로 벌어지는 것을 방지하도록 기능한다.
도 5를 참조하면, 코너 연결구(440)는 열 방출용 히트싱크(500)의 평판부(510) 상면에 지지되는 바닥면 지지부(460)와, 바닥면 지지부(460)에서 수직으로 입설되는 기둥부(450)로 구성된다.
기둥부(450)에는 몰딩 외벽 프레임(400)의 단부를 향하여 배치되는 2개의 프레임 삽입 슬롯(454)이 90도 각도로 형성된다. 그리고 2개의 프레임 삽입 슬롯(454) 사이에는 몰딩 외벽 프레임(400)에 대하여 45도의 경사면을 갖도록 절삭된 모따기부(452)가 형성된다.
프레임 삽입 슬롯(454)은 도 3에서 예시한 바와 같이 몰딩 외벽 프레임(400)의 단부를 수용하는 장공 형태의 홈으로 구성된다. 도 3의 확대도에서 같이 몰딩 외벽 프레임(400)의 양 단부를 코너 연결구(440)의 프레임 삽입 슬롯(454)에 삽입하여 고정시킨 상태에서 몰딩액을 주입할 경우, 몰딩액이 외부로 새어 나가거나 흘러 내리는 것을 방지할 수 있다. 또한, 모따기부(452)가 2개의 몰딩 외벽 프레임(400) 사이에서 45도의 경사면을 형성하므로, 몰딩액이 경사면을 따라 흐르면서 몰딩 외벽 프레임(400)과 코너 연결구(440)의 틈새로 몰딩액이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
코너 연결구(440)의 바닥면 지지부(460) 하부에는 평판부(510)에 형성되는 체결공에 삽입되는 적어도 2개 이상의 고정핀(464)이 돌출 형성된다. 고정핀(464)는 코너 연결구(440) 1차로 가고정시킨다. 그리고 바닥면 지지부(460)를 관통하여 형성되는 체결공(462)에 볼트를 관통시켜 열 방출용 히트싱크(500)의 평판부(510)에 대하여 체결함으로써, 코어 연결구(440)가 정위치에 견고하게 고정될 수 있도록 한다.
코너 연결구(440)의 기둥부(450)에서 프레임 삽입 슬롯(454) 후면에는 체결공(462)을 수직 방향으로 노출시키기 위해 내측으로 오목한 곡면부(456)가 형성된다. 따라서 작업자가 곡면부(456)를 통해 드라이버 등의 공구를 삽입하여 코너 연결구(440)를 평판부(510)에 대하여 쉽게 체결할 수 있게 된다. 그리고 기둥부(450)와 바닥면 지지부(460) 사이에는 도시한 바와 같이 보강리브(458)가 형성되어 기동부(450)와 바닥면 지지부(460) 사이의 연결 구조를 보강한다.
도 6은 본 발명에 따른 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지가 조립된 상태를 예시한 사이도이다.
도 6을 참조하면, 열 분산용 히트싱크(200)와 몰딩 외벽 프레임(400) 사이에 형성되는 공간에 몰딩액을 주입하고 경화시켜 반도체 소자 패키지를 완성할 수 있다. 이때 몰딩액이 열 분산용 히트싱크(200)의 상부 플레이트와 단턱부(230) 사이의 공간으로 유입되어 충전되며, 몰딩액이 경화된 이후 열 분산용 히트싱크(200)의 돌출부(210)와 오목부(220)에 의해 열 분산용 히트싱크(200)에 대해 견고하게 결합될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이 몰딩 외벽 프레임(400)에서 열 분산용 히트싱크(200)를 향해 돌출되는 복수의 몰딩 결합핀(408)에 의해 몰딩액이 경화되는 과정에서 몰딩 외벽 프레임(400)에 대하여도 견고하게 결합될 수 있다. 따라서, 반도체 소자 패키지가 쉽게 절연 파괴되지 않는 이점을 가진다.
위에서 개시된 발명은 기본적인 사상을 훼손하지 않는 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 즉, 위의 실시예들은 모두 예시적으로 해석되어야 하며, 한정적으로 해석되지 않는다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상술한 실시예가 아니라 첨부된 청구항에 따라 정해져야 하며, 첨부된 청구항에 한정된 구성요소를 균등물로 치환한 경우 이는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
100 : 반도체 소자 200 : 열 분산용 히트싱크
210 : 돌출부 220 : 오목부
230 : 단턱부 300 : 실리콘 시트
400 : 몰딩 외벽 프레임 402 : 수직판부
404 : 바닥판부 406 : 벌어짐 방지용 홈
408 : 몰딩 결합핀 440 : 코너 연결구
450 : 기둥부 452 : 모따기부
454 : 프레임 삽입 슬롯 456 : 곡면부
458 : 보강리브 460 : 바닥면 지지부
462 : 체결공 464 : 고정핀
480 : 서포터 500 : 열 방출용 히트싱크
510 : 평판부 520 : 통풍공

Claims (8)

  1. 반도체 소자;
    상면에 상기 반도체 소자가 안착되며 상기 반도체 소자로부터의 열을 분산시키기 위한 열 분산용 히트싱크;
    상기 열 분산용 히트싱크의 하면에 접촉되는 열전도성의 실리콘 시트;
    상면에 상기 실리콘 시트의 하면이 접착되는 평판부가 구비되며 상기 평판부의 하부에 복수의 통풍공이 형성되는 열 방출용 히트싱크;
    상기 평판부 상면에 상기 실리콘 시트의 외곽라인을 따라 소정 간격으로 결합되며 상기 열 분산용 히트싱크를 지지하는 서포터;
    상기 평판부 상면에 상기 열 분산용 히트싱크의 외곽라인을 따라 조립되는 몰딩 외벽 프레임; 및
    상기 평판부 상면의 코너부에 체결되며 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 연결하는 코너 연결구
    를 포함하며,
    상기 열 분산용 히트싱크의 상부 플레이트는 둘레를 따라 측방 외측으로 돌출되는 복수의 돌출부와, 상기 돌출부 사이에 내측으로 오목한 오목부를 구비하며, 상기 상부 플레이트의 하측으로는 하향 돌출되어 그 하면에 상기 실리콘 시트가 부착되는 단턱부가 형성되는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열 분산용 히트싱크의 상면에는 상기 반도체 소자를 체결하기 위한 복수의 체결공이 형성되는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실리콘 시트는 1 W/m.K의 열전도율을 가지는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩 외벽 프레임은 길이 부재의 단면 형상을 기준으로 상기 열 방출용 히트싱크의 상기 평판부 상면에 밀착 고정되는 바닥판부와, 상기 바닥판부에 대하여 수직으로 입설되는 수직판부로 구성되며, 상기 수직판부에서 상기 열 분산용 히트싱크를 향해 내측으로 돌출되는 복수의 몰딩 결합핀을 구비하는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 몰딩 외벽 프레임은 상기 수직판부의 외측면에 복수의 벌어짐 방지용 홈을 구비하는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
  7. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코너 연결구는 상기 열 방출용 히트싱크의 상기 평판부 상면에 지지되는 바닥면 지지부와, 상기 바닥면 지지부에서 수직으로 입설되는 기둥부를 포함하며, 상기 기둥부에는 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 향하여 배치되며 상기 평판부의 코너 위치에서 상기 평판부의 변을 따라 배치되는 상기 몰딩 외벽 프레임의 단부를 수용하는 2개의 프레임 삽입 슬롯을 구비하며, 상기 2개의 프레임 삽입 슬롯 아이에는 상기 몰딩 외벽 프레임에 대하여 45도의 경사면을 갖도록 절삭된 모따기부가 형성되는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 코너 연결구의 상기 바닥면 지지부 하부에는 상기 평판부에 형성되는 체결공에 삽입되는 적어도 2개 이상의 고정핀이 돌출 형성되며, 상기 바닥면 지지부를 관통하여 상기 코너 연결구를 체결 고정하기 위한 체결공이 형성되며, 상기 기둥부의 상기 프레임 삽입 슬롯 후면에는 상기 체결공을 수직 방향으로 노출시키기 위해 내측으로 오목한 곡면부가 형성되는 고내압 절연 구조를 갖는 반도체 소자 패키지.
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