KR102132435B1 - Apparatus for encapsulation of OLED substrate - Google Patents

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Abstract

오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치가 개시된다. 본 발명에 따른 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치는, 내부에서 기판의 봉지공정이 수행되는 공정 챔버와, 공정 챔버의 내부에 배치되며 기판을 지지하는 기판 스테이지유닛과, 공정 챔버의 외부에 배치되고 기판 스테이지유닛을 전자기력에 의해 공정 챔버 내부에서 부상시키는 스테이지 부상유닛과, 스테이지 부상유닛을 지지하며 기판 스테이지유닛이 공정 챔버 내부에서 이동되도록 스테이지 부상유닛을 이동시키는 스테이지 이송유닛을 포함한다. Disclosed is an encapsulation device for an OLED substrate. The sealing device for an OLED substrate according to the present invention includes a process chamber in which an encapsulation process of a substrate is performed, a substrate stage unit disposed inside the process chamber and supporting the substrate, and disposed outside the process chamber It includes a stage floatation unit that becomes a substrate stage unit and floats inside the process chamber by electromagnetic force, and a stage transfer unit that supports the stage floatation unit and moves the stage floatation unit so that the substrate stage unit is moved inside the process chamber.

Figure R1020180169392
Figure R1020180169392

Description

오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치{Apparatus for encapsulation of OLED substrate}Encapsulation device for OLED substrates{Apparatus for encapsulation of OLED substrate}

본 발명은, 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치에 관한 것에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 잉크젯 방식으로 기판의 봉지공정(encapsulation)을 수행하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing device for an OLED substrate, and more particularly, to an sealing device for an OLED substrate that performs encapsulation of a substrate by an inkjet method.

정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.With the rapid development of information and communication technology and the expansion of the market, flat panel displays have been spotlighted as display devices.

이러한 평판표시소자에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이장치(Plasma Display Panel), 유기발광다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display) 등이 있다.The flat panel display device includes a liquid crystal display device, a plasma display panel, and an organic light emitting diode display.

이 중에서 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 빠른 응답속도, 기존의 액정표시장치(LCD)보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다.Among them, the organic light emitting diode display (OLED display), fast response speed, lower power consumption than conventional liquid crystal display (LCD), light weight, no need for a separate backlight (back light) device can be made ultra-thin, It has a very good advantage, such as high brightness, and is spotlighted as a next-generation display device.

유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있다. 특히, AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며, 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. The organic light emitting diode display (OLED display) can be divided into passive type PMOLED and active type AMOLED according to the driving method. In particular, AMOLED is a self-luminous display, which has the advantages of faster response speed than conventional displays, natural color, and low power consumption.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는, 전압이 인가되면 음극(cathode)과 양극(anode)으로부터 각각 전자와 정공이 발광층인 유기화합물층으로 주입되어 유기화합물층에서 이들이 결합한 여기자(exciton)가 여기상태로부터 기저상태로 떨어지면서 발광을 하도록 하는 구조이다.In the organic light emitting diode display, when voltage is applied, electrons and holes are injected into the organic compound layer, which is an emission layer, from the cathode and the anode, respectively, and excitons to which they are combined in the organic compound layer are excited from the excited state. It is structured to emit light while falling to the ground state.

이러한 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display)는 저온 제작이 가능하고 기존의 반도체 공정 기술과 유사한 방식으로 제조되며, 패턴(pattern) 형성 공정, 박막 증착 공정, 그리고 봉지공정(encapsulation)이 순차적으로 수행되어 제조된다.These organic light emitting diode displays are manufactured in a manner similar to existing semiconductor process technology, and are manufactured by sequentially performing a pattern formation process, a thin film deposition process, and an encapsulation process. do.

이 중 봉지공정은, 증착물질이 증착되어 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display) 소자가 형성된 기판에 외부로부터 수분이나 산소가 유입될 경우, 전극물질의 산화, 박리 등이 일어나 소자수명이 단축되고, 발광효율이 저하되게 될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등의 문제점이 발생되게 되므로, 이를 방지하기 위하여 그 제조과정에서 소자를 밀봉시켜 수분 및 산소가 침투하지 못하도록 만드는 공정이다.Among these, in the sealing process, when moisture or oxygen flows from outside to the substrate on which the organic light emitting diode display (OLED display) device is formed by depositing a deposition material, the electrode material is oxidized and peeled to shorten the device life and emit light. This is a process to prevent moisture and oxygen from penetrating by sealing the device in the manufacturing process in order to prevent this, as it not only decreases efficiency but also causes problems such as deterioration of emission color.

상술한 바와 같이 증착물질이 증착되어 유기발광다이오드 디스플레이(OLED display) 소자가 형성된 기판은 산소와 수분에 취약하므로, 봉지공정은 질소가 충진된 봉지챔버 내에서 수행된다.As described above, since the substrate on which the evaporation material is deposited and the organic light emitting diode display device is formed is vulnerable to oxygen and moisture, the sealing process is performed in a nitrogen-filled sealing chamber.

현재 에어 플로팅(air floating)방식으로 기판을 챔버 내부에서 띄운 후 봉지용 유기물질을 잉크젯 방식으로 기판에 도포하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치가 제시되고 있는데, 이러한 에어 플로팅(air floating) 방식의 경우 챔버 내부에 여러 기구가 배치되어야 하기 때문에 챔버의 부피가 커지고, 그에 따라 질소의 사용량도 많아 유지비용이 증가하는 문제점이 있다. Currently, a sealing device for an OLED substrate is proposed in which an organic material for sealing is applied to a substrate by an inkjet method after the substrate is floated inside the chamber by an air floating method. Such an air floating method In the case of this, there is a problem in that the volume of the chamber is increased because a number of instruments must be disposed inside the chamber, and accordingly, the use amount of nitrogen is high, thereby increasing the maintenance cost.

대한민국 공개공보 제10-2013-0059634호, (2013.06.07.)Republic of Korea Publication No. 10-2013-0059634, (2013.06.07.)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 질소가 충진되는 챔버의 부피를 최소화하여 유지비용을 절감할 수 있는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide an encapsulation device for an OLED substrate capable of reducing maintenance costs by minimizing the volume of a chamber filled with nitrogen.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에서 기판의 봉지공정이 수행되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지유닛; 상기 공정 챔버의 외부에 배치되고, 상기 기판 스테이지유닛을 전자기력에 의해 상기 공정 챔버 내부에서 부상시키는 스테이지 부상유닛; 및 상기 스테이지 부상유닛을 지지하며, 상기 기판 스테이지유닛이 상기 공정 챔버 내부에서 이동되도록, 상기 스테이지 부상유닛을 이동시키는 스테이지 이송유닛을 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the invention, the process chamber in which the sealing process of the substrate is performed therein; A substrate stage unit disposed inside the process chamber and supporting the substrate; A stage floating unit disposed outside the process chamber and floating the substrate stage unit inside the process chamber by electromagnetic force; And a stage transfer unit that supports the stage floating unit and moves the stage floating unit so that the substrate stage unit moves inside the process chamber, an encapsulation device for an OLED substrate may be provided.

상기 기판 스테이지유닛은, 상기 기판을 지지하는 스테이지 본체부; 및 상기 스테이지 본체부의 하부에 배치되며, 상기 스테이지 부상유닛의 전자기력에 상호작용하는 마그네트부를 포함할 수 있다.The substrate stage unit includes a stage main body portion supporting the substrate; And a magnet portion disposed under the stage main body and interacting with the electromagnetic force of the stage floating unit.

상기 마그네트부는, 상기 스테이지 부상유닛에 척력을 인가하는 제1 척력 인가용 마그네트; 상기 제1 척력 인가용 마그네트에 이격되어 배치되며, 상기 스테이지 부상유닛에 척력을 인가하는 제2 척력 인가용 마그네트; 및 상기 제1 척력 인가용 마그네트와 상기 제2 척력 인가용 마그네트의 사이에 배치되며, 상기 스테이지 부상유닛에 인력을 인가하는 인력 인가용 마그네트를 포함할 수 있다.The magnet unit, a magnet for applying a first repulsive force to apply repulsive force to the stage floating unit; A magnet for applying a second repulsive force that is spaced apart from the magnet for applying the first repulsive force and applies repulsive force to the stage floating unit; And it is disposed between the magnet for applying the first repulsive force and the magnet for applying the second repulsive force, and may include a magnet for applying a manpower applying force to the stage floating unit.

상기 스테이지 본체부는, 내부에 에어 통로가 형성되며, 상기 에어 통로에 각각 연통되는 기판 흡착공과 흡착용 에어 출입공이 마련되는 스테이지 몸체부; 및 상기 스테이지 몸체부에 마련되며, 상기 흡착용 에어 출입공을 개폐하는 에어 포트부를 포함할 수 있다.The stage main body portion, an air passage is formed therein, the stage body portion is provided with a substrate adsorption hole and an air access hole for adsorption respectively communicating with the air passage; And it is provided on the stage body portion, and may include an air port portion for opening and closing the suction air access hole.

상기 스테이지 몸체부는 강자성체 재질로 마련되고, 상기 기판 흡착공은 스테이지 몸체의 상부벽에 형성되며, 상기 흡착용 에어 출입공은 상기 스테이지 몸체부의 측벽에 형성될 수 있다.The stage body portion is made of a ferromagnetic material, the substrate adsorption hole is formed on the upper wall of the stage body, and the adsorption air access hole may be formed on the side wall of the stage body portion.

상기 에어 포트부는, 상기 에어 통로와 상기 흡착용 에어 출입공에 연통되는 연통공간을 형성하는 내벽에 슬라이딩 이동 가능하게 연결되며, 상기 연통공간을 형성하되 상기 흡착용 에어 출입공이 마련된 내벽에 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 상기 흡착용 에어 출입공을 개폐하는 게이트 플레이트; 및 상기 연통공간을 형성하는 내벽에 지지되고, 상기 게이트 플레이트에 연결되어 상기 게이트 플레이트를 탄성적으로 가압하는 가압용 탄성체를 포함할 수 있다.The air port part is slidably connected to an inner wall forming a communication space communicating with the air passage and the adsorption air access hole, and forming the communication space to access and space the inner wall provided with the adsorption air access hole A gate plate that is moved in a direction to open and close the suction air access hole; And it is supported on the inner wall forming the communication space, it may be connected to the gate plate includes an elastic body for pressurizing the gate plate elastically.

상기 스테이지 본체부는, 상기 스테이지 몸체부에 결합되며, 상기 기판의 하부면에 밀착되어 상기 기판과 상기 스테이지 몸체부 사이에 폐구역을 형성하는 밀봉부재를 더 포함할 수 있다.The stage main body portion may further include a sealing member coupled to the stage body portion and in close contact with a lower surface of the substrate to form a closed area between the substrate and the stage body portion.

상기 스테이지 부상유닛은, 상기 스테이지 이송유닛에 지지되며, 상기 기판 스테이지유닛에 전자기력을 인가하는 전자석부를 포함할 수 있다.The stage floating unit is supported on the stage transfer unit, and may include an electromagnet for applying electromagnetic force to the substrate stage unit.

상기 스테이지 이송유닛은, 베이스부; 상기 스테이지 부상유닛을 지지하는 이송용 이동부; 상기 베이스부에 결합되고 상기 이송용 이동부가 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 이송용 이동부의 이동을 안내하는 가이드부; 및 상기 베이스부와 상기 이송용 이동부에 연결되며, 전자기력에 의해 상기 이송용 이동부를 이동시키는 이송 구동부를 포함할 수 있다.The stage transfer unit, the base portion; A moving part for transporting the stage floating unit; A guide portion coupled to the base portion and slidably connected to the moving portion for transportation, and guiding the movement of the moving portion for transportation; And a transfer driver connected to the base portion and the transfer portion for transfer, and moving the transfer portion for transfer by electromagnetic force.

상기 공정 챔버에 연결되며, 상기 기판 스테이지유닛을 상기 공정 챔버의 내부로 인입하거나 상기 기판 스테이지유닛을 상기 공정 챔버의 외부로 인출하는 인입인출유닛을 구비하는 이송 챔버를 더 포함할 수 있다.It may be further connected to the process chamber, and may further include a transfer chamber having a withdrawal unit that draws the substrate stage unit into the process chamber or draws the substrate stage unit out of the process chamber.

상기 인입인출유닛은, 상기 기판 스테이지유닛을 파지하는 스테이지 파지부; 및 상기 스테이지 파지부를 이동시키는 이동용 로봇부를 포함할 수 있다.The lead-in/out unit includes: a stage holding unit for holding the substrate stage unit; And a moving robot part for moving the stage gripping part.

상기 스테이지 파지부는, 상기 이동용 로봇부에 회동 가능하게 연결되는 연결 아암부; 및 상기 연결 아암부에 상대이동 가능하게 결합되는 이동 바아부; 및 상기 연결 아암부에 마련되며, 상기 이동 바아부에 연결되어 상기 이동 바아부를 이동시키는 바아용 이동 구동부를 포함할 수 있다.The stage gripping portion includes a connecting arm portion rotatably connected to the moving robot portion; And a moving bar part movably coupled to the connecting arm part. And it is provided on the connecting arm portion, it may be connected to the moving bar portion includes a moving drive for the bar for moving the moving bar portion.

상기 이동 바아부는, 상기 연결 아암부에 연결되는 바아 몸체; 및 상기 바아 몸체에 결합되며, 상기 기판 스테이지유닛에 접촉되는 스테이지 파지용 자성체를 포함할 수 있다.The moving bar portion, a bar body connected to the connecting arm portion; And it is coupled to the bar body, it may include a magnetic body for holding the stage to contact the substrate stage unit.

상기 이동 바아부는, 상기 바아 몸체에 결합되며, 상기 흡착용 에어 출입공에 연통되는 에어 유동로가 마련된 에어 노즐부를 더 포함하할 수 있다.The moving bar part may further include an air nozzle part coupled to the bar body and provided with an air flow path communicating with the suction air access hole.

상기 이동 바아부는,상기 바아 몸체에서 돌출되어 마련되며, 상기 기판 스테이지유닛에 형성된 정위치 유도용 삽입홈에 형상맞춤되어 상기 기판 스테이지유닛을 정위치시키는 정위치 유도용 돌출돌기를 더 포함할 수 있다.The movable bar portion is provided to protrude from the bar body, and may further include a protrusion for inducing a fixed position to fit the substrate stage unit in a fixed shape and formed in the substrate stage unit. .

상기 공정 챔버의 챔버벽은 상자성체 재질로 마련되며, 상기 공정 챔버에는 상기 기판으로 봉지용 유기물질을 분사하는 분사부가 마련될 수 있다.The chamber wall of the process chamber is made of a paramagnetic material, and the process chamber may be provided with an injection unit for spraying an organic material for sealing to the substrate.

본 발명의 실시예들은, 공정 챔버 외부에 배치되며 기판 스테이지유닛을 전자기력에 의해 공정 챔버 내부에서 부상시키는 스테이지 부상유닛과, 공정 챔버 외부에 배치되며 스테이지 부상유닛을 이동시켜 기판 스테이지유닛을 이송시키는 스테이지 이송유닛을 구비함으로써, 질소가 충진되는 공정 챔버의 부피를 최소화하여 유지비용을 절감할 수 있다.Embodiments of the present invention, the stage is disposed outside the process chamber, the stage floating unit that floats inside the process chamber by electromagnetic force, and the stage disposed outside the process chamber and moves the stage floating unit to transfer the substrate stage unit By providing the transfer unit, it is possible to reduce maintenance costs by minimizing the volume of the process chamber filled with nitrogen.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치가 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 스테이지유닛이 도시된 도면이다.
도 3은 도 1의 스테이지 이송유닛이 도시된 도면이다.
도 4는 도 1의 이송 챔버 내에 배치된 인입인출유닛이 도시된 평면도이다.
도 5는 도 4의 'A' 부분을 확대한 도면이다.
도 6은 도 2의 기판 스테이지유닛이 도시된 평면도이다.
도 7은 도 6의 'B'부분을 확대한 도면이다.
도 8은 도 6의 'C'를 확대한 단면도이다.
도 9는 도 8에서 스테이지 파지부가 기판 스테이지유닛을 파지한 상태가 도시된 도면이다.1 is a view illustrating an encapsulation device for an OLED substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing the substrate stage unit of FIG. 1.
FIG. 3 is a view showing the stage transfer unit of FIG. 1.
FIG. 4 is a plan view of the withdrawal unit disposed in the transfer chamber of FIG. 1.
5 is an enlarged view of portion'A' of FIG. 4.
6 is a plan view of the substrate stage unit of FIG. 2.
7 is an enlarged view of part'B' of FIG. 6.
8 is an enlarged cross-sectional view of'C' of FIG. 6.
FIG. 9 is a view showing a state in which the stage holding unit grips the substrate stage unit in FIG. 8.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the contents described in the accompanying drawings, which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, descriptions of functions or configurations already known will be omitted to clarify the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치가 도시된 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 스테이지유닛이 도시된 도면이며, 도 3은 도 1의 스테이지 이송유닛이 도시된 도면이고, 도 4는 도 1의 이송 챔버 내에 배치된 인입인출유닛이 도시된 평면도이며, 도 5는 도 4의 'A' 부분을 확대한 도면이고, 도 6은 도 2의 기판 스테이지유닛이 도시된 평면도이며, 도 7은 도 6의 'B'부분을 확대한 도면이고, 도 8은 도 6의 'C'를 확대한 단면도이며, 도 9는 도 8에서 스테이지 파지부가 기판 스테이지유닛을 파지한 상태가 도시된 도면이다. 도 6은 기판이 지지되지 않은 상태의 기판 스테이지유닛이 도시되었으며, 도 7에서는 설명의 편의를 위해 기판을 도시하였다.1 is a view showing a sealing device for an OLED board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a substrate stage unit of FIG. 1, and FIG. 3 is a stage transfer unit of FIG. 1 FIG. 4 is a plan view showing the withdrawal and withdrawal unit disposed in the transfer chamber of FIG. 1, FIG. 5 is an enlarged view of part'A' of FIG. 4, and FIG. 6 is a substrate stage of FIG. 2 The unit is a plan view, FIG. 7 is an enlarged view of the'B' portion of FIG. 6, FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view of'C' of FIG. 6, and FIG. 9 is a substrate holding unit of the stage gripping part in FIG. It is a view showing a state gripping. 6 shows a substrate stage unit in a state in which the substrate is not supported, and FIG. 7 shows the substrate for convenience of description.

본 실시예에 따른 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치는, 도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 내부에서 기판의 봉지공정이 수행되는 공정 챔버(110)와, 공정 챔버(110)의 내부에 배치되며 기판을 지지하는 기판 스테이지유닛(120)과, 공정 챔버(110)의 외부에 배치되고 기판 스테이지유닛(120)을 전자기력에 의해 공정 챔버(110) 내부에서 부상시키는 스테이지 부상유닛(150)과, 스테이지 부상유닛(150)을 지지하며 기판 스테이지유닛(120)이 공정 챔버(110) 내부에서 이동되도록 스테이지 부상유닛(150)을 이동시키는 스테이지 이송유닛(160)과, 공정 챔버(110)에 연결되며 기판 스테이지유닛(120)을 공정 챔버(110)의 내부로 인입하거나 기판 스테이지유닛(120)을 공정 챔버(110)의 외부로 인출하는 인입인출유닛(171)이 구비된 이송 챔버(170)를 포함한다.The sealing device for an OLED substrate according to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 9, the process chamber 110 in which the sealing process of the substrate is performed inside, and the inside of the process chamber 110 It is disposed on the substrate stage unit 120 for supporting the substrate, and the stage floating unit 150 is disposed outside the process chamber 110 and floats the substrate stage unit 120 inside the process chamber 110 by electromagnetic force And, the stage transfer unit 160 for supporting the stage floating unit 150 and moving the stage floating unit 150 so that the substrate stage unit 120 is moved inside the process chamber 110, and the process chamber 110 A transfer chamber 170 connected and provided with a withdrawal unit 171 for drawing the substrate stage unit 120 into the interior of the process chamber 110 or drawing the substrate stage unit 120 out of the process chamber 110 It includes.

공정 챔버(110)에 대해 먼저 살펴본다. 공정 챔버(110)는 기판에 대한 봉지공정이 진행되는 장소를 이룬다. 이러한 공정 챔버(110)의 내부에는 증착물질이 산소에 노출되는 것을 방지하기 위해 질소가 충진된다. The process chamber 110 will be described first. The process chamber 110 forms a place where the encapsulation process for the substrate proceeds. Nitrogen is filled in the process chamber 110 to prevent the deposition material from being exposed to oxygen.

본 실시예에서 공정 챔버(110)의 내부에는 구조물이 없다. 따라서 본 실시예의 공정 챔버(110)는 도 1에 도시된 바와 같이 매우 얇은 두께를 가지는 사각의 박스 형상으로 마련되어 매우 작은 부피를 가진다.In this embodiment, there is no structure inside the process chamber 110. Therefore, the process chamber 110 of the present embodiment has a very small volume as shown in FIG. 1 in a rectangular box shape having a very thin thickness.

이러한 공정 챔버(110)의 측벽에는 기판이 출입되는 출입 게이트(미도시)가 마련될 수 있다. The sidewall of the process chamber 110 may be provided with an entrance gate (not shown) through which the substrate is entered.

이러한 공정 챔버(110)의 챔버벽(111)은 자기력선이 투과할 수 있는 상자성체 재질로 마련된다. 본 실시예에서 공정 챔버(110)의 챔버벽(111)은 알루미늄 재질로 마련되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니며 다양한 상자성체가 본 실시예의 공정 챔버(110)의 챔버벽(111)의 재료로 사용될 수 있다.The chamber wall 111 of the process chamber 110 is made of a paramagnetic material through which magnetic force lines can permeate. In the present embodiment, the chamber wall 111 of the process chamber 110 is made of aluminum, and the scope of the present invention is not limited thereto, and various paramagnetic materials are the chamber walls 111 of the process chamber 110 of the present embodiment. It can be used as a material.

이와 같이 공정 챔버(110)의 챔버벽(111)이 자기력선이 투과할 수 있는 상자성체 재질로 마련됨으로써, 공정 챔버(110)의 외부에 배치된 스테이지 부상유닛(150)이 공정 챔버(110)의 내부에 배치된 기판 스테이지유닛(120)에 전자기력을 인가할 수 있다.As described above, the chamber wall 111 of the process chamber 110 is made of a paramagnetic material through which magnetic force lines can penetrate, so that the stage floating unit 150 disposed outside the process chamber 110 is inside the process chamber 110. Electromagnetic force may be applied to the substrate stage unit 120 disposed on the substrate.

또한, 공정 챔버(110)에는 기판으로 봉지용 유기물질을 분사하는 분사부(112)와, 기판에 도포된 봉지용 유기물질에 자외선을 조사하여 경화시키는 자외선 조사부(113)와, 챔버벽(111)에 지지되며 챔버벽(111)에 마련된 윈도우(미도시)를 통해 기판을 촬상하여 기판이 올바를 자세를 유지하고 있는 지를 감지하는 비전 카메라(미도시)가 마련된다.In addition, the process chamber 110, an injection unit 112 for spraying an organic material for sealing to the substrate, an ultraviolet irradiation unit 113 for curing by irradiating ultraviolet rays to the sealing organic material applied to the substrate, and the chamber wall 111 ), a vision camera (not shown) is provided to sense whether the substrate maintains a correct posture by imaging the substrate through a window (not shown) provided on the chamber wall 111.

분사부(112)에는 공정 챔버(110)의 상부에 배치되며, 분사부(112)에는 봉지용 유기물질을 분사하는 분사헤드(112a)가 마련된다.The injection unit 112 is disposed above the process chamber 110, and the injection unit 112 is provided with an injection head 112a for spraying an organic material for sealing.

비전 카메라(미도시)는 기판을 촬상하여 기판 스테이지유닛(120)이 기울어지지 않고 올바른 자세로 부상되어있는지를 감지하며, 기판 스테이지유닛(120)이 기울어져 부상된 경우 비전 카메라(미도시)가 감지한 정보가 제어유닛(미도시)에 전송되고, 제어유닛(미도시)이 스테이지 부상유닛(150)의 전자기력을 조절하여 기판 스테이지유닛(120)이 올바른 자세로 부상되도록 한다.The vision camera (not shown) senses whether the substrate stage unit 120 is inclined and is injured in the correct posture by imaging the substrate. When the substrate stage unit 120 is inclined and injured, the vision camera (not shown) The sensed information is transmitted to the control unit (not shown), and the control unit (not shown) adjusts the electromagnetic force of the stage floating unit 150 so that the substrate stage unit 120 is floated in the correct posture.

기판 스테이지유닛(120)은 공정 챔버(110)의 내부에 배치된다. 이러한 기판 스테이지유닛(120)은 기판을 지지한다. The substrate stage unit 120 is disposed inside the process chamber 110. The substrate stage unit 120 supports the substrate.

본 실시예에서 기판 스테이지유닛(120)은, 기판을 지지하는 스테이지 본체부(130)와, 스테이지 본체부(130)의 하부에 배치되며 스테이지 부상유닛(150)의 전자기력에 영향을 받는 마그네트부(140)를 포함한다. In this embodiment, the substrate stage unit 120, the stage main body 130 for supporting the substrate, and a magnet portion disposed under the stage main body 130 and affected by the electromagnetic force of the stage floating unit 150 ( 140).

스테이지 본체부(130)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 얇은 두께를 가지는 사각의 박스 형상으로 마련된다. The stage main body 130 is provided in a rectangular box shape having a thin thickness, as shown in FIG. 2.

이러한 스테이지 본체부(130)는, 내부에 에어 통로(132)가 형성되며 에어 통로(132)에 각각 연통되는 기판 흡착공(133)과 흡착용 에어 출입공(134)이 마련되는 스테이지 몸체부(131)와, 스테이지 몸체부(131)에 마련되며 흡착용 에어 출입공(134)을 개폐하는 에어 포트부(138)와, 스테이지 몸체부(131)에 결합되며 기판의 하부면에 밀착되어 기판과 스테이지 몸체부(131) 사이에 폐구역(PE)을 형성하는 밀봉부재(139)를 포함한다.The stage main body 130 is provided with an air passage 132 therein and a stage body part provided with a substrate adsorption hole 133 and an adsorption air access hole 134 respectively communicating with the air passage 132 ( 131), is provided on the stage body portion 131, the air port portion 138 for opening and closing the air entrance hole 134 for adsorption, coupled to the stage body portion 131, is in close contact with the lower surface of the substrate and the substrate It includes a sealing member 139 forming a closed area (PE) between the stage body portion 131.

본 실시예에서 스테이지 몸체부(131)는 자기력선을 차폐하는 강자상체 재질로 마련된다. 본 실시예에서 스테이지 몸체부(131)는 철(Fe) 재질로 마련되는데, 이에 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니며 다양한 강자성체가 본 실시예의 스테이지 몸체부(131)의 재료로 사용될 수 있다.In this embodiment, the stage body portion 131 is made of a ferromagnetic material that shields the magnetic force lines. In this embodiment, the stage body portion 131 is provided with an iron (Fe) material, and thus the scope of the present invention is not limited, and various ferromagnetic materials may be used as the material of the stage body portion 131 of this embodiment.

이와 같이 스테이지 몸체부(131)는 자기력선을 차폐하는 강자상체 재질로 마련됨으로서, 스테이지 몸체부(131)의 상부에 지지된 기판이 마그네트부(140)의 자기력에 영향을 받지 않도록 한다.As described above, the stage body portion 131 is made of a ferromagnetic material that shields the magnetic force line, so that the substrate supported on the stage body portion 131 is not affected by the magnetic force of the magnet portion 140.

스테이지 몸체부(131)의 내부에는 에어가 유동될 수 있는 에어 통로(132)가 마련된다. 이러한 스테이지 몸체부(131)의 상부벽에는 에어 통로(132)에 연통되는 다수개의 기판 흡착공(133)이 상호 이격되어 배치된다. Inside the stage body portion 131, an air passage 132 through which air can flow is provided. A plurality of substrate adsorption holes 133 communicating with the air passage 132 are disposed on the upper wall of the stage body 131 spaced apart from each other.

기판 흡착공(133)은 스테이지 몸체부(131)에 기판 지지 시 공정 챔버(110) 내부의 질소를 흡입하여 기판이 스테이지 몸체부(131)에 안정적으로 지지되도록 한다. The substrate adsorption hole 133 sucks nitrogen inside the process chamber 110 when the substrate is supported on the stage body portion 131 so that the substrate is stably supported on the stage body portion 131.

또한, 스테이지 몸체부(131)의 가장자리 영역에는, 도 6 및 도 8에 자세히 도시된 바와 같이, 에어 통로(132)와 흡착용 에어 출입공(134)에 연통되는 연통공간(135)이 형성된다. 흡착용 에어 출입공(134)은 연통공간(135)을 통해 에어 통로(132)에 연통된다.In addition, in the edge region of the stage body portion 131, as shown in detail in FIGS. 6 and 8, a communication space 135 communicating with the air passage 132 and the air entrance hole 134 for adsorption is formed. . The adsorption air access hole 134 communicates with the air passage 132 through the communication space 135.

본 실시예에서 흡착용 에어 출입공(134)은 스테이지 몸체부(131)의 측벽에 마련되며, 에어 포트부(138)는 연통공간(135)에 배치되어 흡착용 에어 출입공(134)을 개폐함으로써 흡착용 에어 출입공(134)과 에어 통로(132)의 연통을 단속한다.In this embodiment, the adsorption air access hole 134 is provided on the sidewall of the stage body part 131, and the air port part 138 is disposed in the communication space 135 to open and close the adsorption air access hole 134. By doing so, the communication between the air entrance hole 134 for adsorption and the air passage 132 is intermittent.

본 실시예에서 에어 포트부(138)는, 도 8 및 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 에어 통로(132)와 흡착용 에어 출입공(134)에 연통되는 연통공간(135)을 형성하는 내벽에 슬라이딩 이동 가능하게 연결되며 연통공간(135)을 형성하되 흡착용 에어 출입공(134)이 마련된 내벽에 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 흡착용 에어 출입공(134)을 개폐하는 게이트 플레이트(138a)와, 연통공간(135)을 형성하는 내벽에 지지되고 게이트 플레이트(138a)에 연결되어 게이트 플레이트(138a)를 탄성적으로 가압하는 가압용 탄성체(138b)를 포함한다. In this embodiment, the air port portion 138, as shown in detail in FIGS. 8 and 9, the inner wall forming a communication space 135 communicating with the air passage 132 and the air entrance hole 134 for adsorption The gate plate 138a which is slidably connected to and forms a communication space 135 but moves in a direction that approaches and is spaced apart from the inner wall provided with the adsorption air access hole 134 to open and close the adsorption air access hole 134 ), and an elastic body 138b for pressing to be supported on the inner wall forming the communication space 135 and connected to the gate plate 138a to elastically press the gate plate 138a.

스테이지 몸체부(131)에는 인입인출유닛(171)의 후술할 정위치 유도용 돌출돌기(174d)가 형상맞춤되는 정위치 유도용 삽입홈(136)이 마련된다.The stage body portion 131 is provided with an insertion groove 136 for guiding the exact position, in which the protruding protrusion 174d for inducing the exact position to be described later of the lead-out unit 171 is shaped.

게이트 플레이트(138a)는, 도 8 및 도 9에 자세히 도시된 바와 같이, 연통공간(135)의 내벽에 슬라이딩 이동 가능하게 연결된다. 이러한 게이트 플레이트(138a)는, 흡착용 에어 출입공(134)이 형성된 내벽에 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 흡착용 에어 출입공(134)을 개폐한다.The gate plate 138a is slidably connected to the inner wall of the communication space 135, as shown in detail in FIGS. 8 and 9. The gate plate 138a is moved in a direction to approach and space away from the inner wall where the suction air access hole 134 is formed to open and close the suction air access hole 134.

게이트 플레이트(138a)는 흡착용 에어 출입공(134)이 형성된 내벽에서 이격되는 방향으로 이동되어 흡착용 에어 출입공(134)을 연통공간(135)에 대해 개방한다. 게이트 플레이트(138a)가 흡착용 에어 출입공(134)이 형성된 내벽에서 이격되는 방향으로 이동되는 것은 스테이지 이송유닛(160)에 의해 이루어지는데, 게이트 플레이트(138a)를 이동시키는 스테이지 이송유닛(160)의 구조는 설명의 편의를 위해 후술한다.The gate plate 138a is moved in a direction spaced from the inner wall where the suction air access hole 134 is formed to open the suction air access hole 134 to the communication space 135. The gate plate 138a is moved in a direction spaced apart from the inner wall on which the suction air access hole 134 is formed by the stage transfer unit 160, the stage transfer unit 160 moving the gate plate 138a The structure of will be described later for convenience of explanation.

본 실시예에서 가압용 탄성체(138b)는 코일 스프링으로 마련된다. 가압용 탄성체(138b)의 일단부는 연통공간(135)을 형성하는 내벽에 지지되고 타단부는 게이트 플레이트(138a)에 연결된다. 이러한 가압용 탄성체(138b)는 게이트 플레이트(138a)를 흡착용 에어 출입공(134)이 형성된 내벽방향으로 탄성적으로 가압하여 흡착용 에어 출입공(134)을 연통공간(135)에 대해 폐쇄한다.In this embodiment, the pressing elastic body 138b is provided as a coil spring. One end of the pressing elastic body 138b is supported by the inner wall forming the communication space 135 and the other end is connected to the gate plate 138a. The pressing elastic body 138b elastically presses the gate plate 138a in the direction of the inner wall where the suction air access hole 134 is formed, thereby closing the adsorption air access hole 134 with respect to the communication space 135. .

밀봉부재(139)는 스테이지 몸체부(131)의 상부벽에 결합된다. 이러한 밀봉부재(139)는 기판의 하부면에 밀착되어 기판과 스테이지 몸체부(131) 사이에 폐구역(PE)을 형성함으로써, 기판이 더욱 안정적으로 기판 스테이지유닛(120)에 흡착되도록 한다.The sealing member 139 is coupled to the upper wall of the stage body portion 131. The sealing member 139 is in close contact with the lower surface of the substrate to form a closed area (PE) between the substrate and the stage body portion 131, so that the substrate is more stably adsorbed to the substrate stage unit 120.

본 실시예서 밀봉부재(139)는 고무와 같은 재질로 마련되어 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 배치된다. 이렇게 밀봉부재(139)가 폐구역(PE)을 형성한 후 흡착용 에어 출입공(134)에서 폐구역(PE) 내의 질소를 흡입하면 폐구역(PE) 내에 음압이 형성되어 기판이 기판 스테이지유닛(120)에 용이하게 흡착된다.In this embodiment, the sealing member 139 is made of a material such as rubber and is disposed as shown in FIGS. 6 and 7. When the sealing member 139 forms the closed area PE and then inhales nitrogen in the closed area PE from the adsorption air inlet 134, a negative pressure is formed in the closed area PE, so that the substrate is a substrate stage unit. It is easily adsorbed to 120.

마그네트부(140)는 스테이지 본체부(130)의 하부에 배치된다. 이러한 마그네트부(140) 는 스테이지 부상유닛(150)의 전자기력에 상호작용한다. The magnet unit 140 is disposed under the stage body unit 130. The magnet unit 140 interacts with the electromagnetic force of the stage floating unit 150.

본 실시예에 따른 마그네트부(140)는, 도 3에 자세히 도시된 바와 같이, 스테이지 부상유닛(150)에 척력을 인가하는 제1 척력 인가용 마그네트(141)와, 제1 척력 인가용 마그네트(141)에 이격되어 배치되며 스테이지 부상유닛(150)에 척력을 인가하는 제2 척력 인가용 마그네트(142)와, 제1 척력 인가용 마그네트(141)와 제2 척력 인가용 마그네트(142)의 사이에 배치되며 스테이지 부상유닛(150)에 인력을 인가하는 인력 인가용 마그네트(143)를 포함한다.As shown in detail in FIG. 3, the magnet unit 140 according to the present embodiment includes a first repulsive force applying magnet 141 for applying repulsive force to the stage floating unit 150 and a first repulsive force applying magnet ( 141) is disposed spaced apart between the magnet 142 for applying a second repulsive force to apply a repulsive force to the stage floating unit 150, a magnet 141 for applying a first repulsive force and a magnet 142 for applying a second repulsive force. It is disposed on and includes a magnet 143 for applying manpower to apply the manpower to the stage floating unit 150.

제1 척력 인가용 마그네트(141)와 제2 척력 인가용 마그네트(142)는, 상호 이격되어 배치되며, 스테이지 부상유닛(150)에 척력을 인가한다. 이러한 제1 척력 인가용 마그네트(141)와 제2 척력 인가용 마그네트(142)는 스테이지 부상유닛(150)과의 상호작용에 의해 기판 스테이지유닛(120)에 부상력을 제공한다.The first repulsive force applying magnet 141 and the second repulsive force applying magnet 142 are disposed spaced apart from each other and apply repulsive force to the stage floating unit 150. The first repulsive force applying magnet 141 and the second repulsive force applying magnet 142 provide a floating force to the substrate stage unit 120 by interaction with the stage floating unit 150.

인력 인가용 마그네트(143)는 제1 척력 인가용 마그네트(141)와 제2 척력 인가용 마그네트(142)의 사이에 배치된다. 이러한 인력 인가용 마그네트(143) 스테이지 부상유닛(150)에 인력을 인가한다. 이러한 인력 인가용 마그네트(143)는 스테이지 부상유닛(150)과의 상호작용에 의해 기판 스테이지유닛(120)이 스테이지 부상유닛(150)의 상부 영역에서 벗어나지 않고 스테이지 부상유닛(150)의 위치를 추종하도록 한다.The magnet 143 for applying a manpower is disposed between the magnet 141 for applying a first repulsive force and the magnet 142 for applying a second repulsive force. The manpower for applying the manpower is applied to the stage floating unit 150. The magnet 143 for applying the manpower follows the position of the stage floating unit 150 without the substrate stage unit 120 moving out of the upper region of the stage floating unit 150 by interaction with the stage floating unit 150. Do it.

본 실시예에서 마그네트부(140)는 다수개로 마련되어 상호 이격되어 배치된다.In this embodiment, a plurality of magnet parts 140 are provided and are spaced apart from each other.

스테이지 부상유닛(150)은 공정 챔버(110)의 외부에 배치된다. 이러한 스테이지 부상유닛(150)은 기판 스테이지유닛(120)을 전자기력에 의해 공정 챔버(110) 내부에서 부상시킨다.The stage floating unit 150 is disposed outside the process chamber 110. The stage floating unit 150 floats the substrate stage unit 120 inside the process chamber 110 by electromagnetic force.

본 실시예에서 스테이지 부상유닛(150)은, 스테이지 이송유닛(160)에 지지되며, 기판 스테이지유닛(120)에 전자기력을 인가하는 전자석부(151)를 포함한다. 이러한 전자석부(151)는 다수개로 마련되어 각각의 마그네트부(140)에 대응되게 이격되어 배치된다.In this embodiment, the stage floating unit 150 is supported by the stage transfer unit 160 and includes an electromagnet unit 151 that applies electromagnetic force to the substrate stage unit 120. A plurality of such electromagnet parts 151 are provided and are spaced apart to correspond to the respective magnet parts 140.

본 실시예에서 전자석부(151)는, 제1 척력 인가용 마그네트(141)와 제2 척력 인가용 마그네트(142)와는 동일한 극성이 마주보고, 인력 인가용 마그네트(143)와는 다른 극성이 마주보는 방향으로 배치된다.In this embodiment, the electromagnet unit 151 faces the same polarity as the magnet 141 for applying the first repulsive force and the magnet 142 for applying the second repulsive force, and faces a different polarity from the magnet 143 for applying a manpower. Direction.

본 실시예에서 각각의 전자석부(151)는 제어유닛(미도시)에 연결되어 개별적으로 전자기력의 세기가 조절될 수 있다.In this embodiment, each electromagnet unit 151 is connected to a control unit (not shown) so that the intensity of the electromagnetic force can be individually adjusted.

한편, 스테이지 이송유닛(160)은 스테이지 부상유닛(150)을 지지한다. 이러한 스테이지 이송유닛(160)은, 기판 스테이지유닛(120)이 공정 챔버(110) 내부에서 이동되도록, 스테이지 부상유닛(150)을 이동시킨다. On the other hand, the stage transfer unit 160 supports the stage floating unit 150. The stage transfer unit 160 moves the stage floating unit 150 so that the substrate stage unit 120 is moved inside the process chamber 110.

본 실시예에 따른 스테이지 이송유닛(160)은, 도 3에 자세히 도시된 바와 같이, 베이스부(161)와, 스테이지 부상유닛(150)을 지지하는 이송용 이동부(162)와, 베이스부(161)에 결합되고 이송용 이동부(162)가 슬라이딩 이동가능하게 연결되며 이송용 이동부(162)의 이동을 안내하는 가이드부(미도시)와, 베이스부(161)와 이송용 이동부(162)에 연결되며 전자기력에 의해 이송용 이동부(162)를 이동시키는 이송 구동부(164)를 포함한다.The stage transfer unit 160 according to the present embodiment, as shown in detail in Figure 3, the base portion 161, the transfer unit 162 for supporting the stage floating unit 150, and the base portion ( 161) is coupled to the transfer unit 162 for sliding movement and is guided (not shown) to guide the movement of the transfer unit 162, the base unit 161 and the transfer unit for transfer ( 162) and includes a transfer driver 164 for moving the transfer unit 162 for transfer by electromagnetic force.

이송용 이동부(162)는 스테이지 부상유닛(150)을 지지한다. 이러한 이송용 이동부(162)는, 전자석부(151)가 결합된 이송용 이동 블록(162a)과, 이송용 이동 블록(162a)의 하부벽에 결합되며 이송 구동부(164)의 자기력선을 차폐하는 자기력 차폐부(162b)를 포함한다. The moving part for transportation 162 supports the stage floating unit 150. The moving part 162 for transport is coupled to the lower wall of the transport block 162a for transport, to which the electromagnet part 151 is coupled, and shields the magnetic force line of the transport driver 164 And a magnetic force shield 162b.

본 실시예의 자기력 차폐부(162b)는 철(Fe) 재질로 마련되어 이송 구동부(164)의 전자기력이 스테이지 부상유닛(150)의 전자석부(151)에 영향을 주는 것을 차단한다.The magnetic force shield 162b of this embodiment is made of iron (Fe) material and blocks electromagnetic force of the transfer driving unit 164 from affecting the electromagnet portion 151 of the stage floating unit 150.

가이드부(미도시)는 이송용 이동부(162)의 이동을 안내한다. 이러한 가이드부(미도시)는, 베이스부(161)에 마련된 가이드 레일(미도시)과, 가이드 레일(미도시)에 상대이동 가능하게 연결되고 이송용 이동부(162에 결합되는 이동 블록(미도시)을 포함한다.The guide unit (not shown) guides the movement of the moving unit 162 for transportation. The guide part (not shown) is a movable block (not shown) coupled to the guide rail (not shown) provided on the base part 161 so as to be movable relative to the guide rail (not shown) and coupled to the moving part 162 for transportation. Poetry).

이송 구동부(164)는 베이스부(161)와 이송용 이동부(162)에 연결되며 전자기력에 의해 이송용 이동부(162)를 이동시킨다. 이러한 이송 구동부(164)는, 이송용 이동부(162)에 결합되는 이동자(164a)와, 베이스부(161)에 결합되며 이동자(164a)에 상호 작용하여 이송용 이동부(162)에 전자기력에 의한 추진력을 발생시키는 고정자(164b)를 포함한다.The transfer driving unit 164 is connected to the base unit 161 and the transfer unit 162 for moving and moves the transfer unit 162 for transfer by electromagnetic force. The transfer drive unit 164 is coupled to the mover 164a coupled to the transfer unit 162 and the base unit 161 and interacts with the mover 164a to transfer electromagnetic force to the transfer unit 162 It includes a stator (164b) for generating a driving force by.

도 3에 명확하게 도시되지 않았지만, 본 실시예의 고정자(164b)는 다수개의 단위 영구자석으로 마련되어 가이드 레일(미도시)의 길이방향을 따라 배치된다. 본 실시예에서 이동자(164a)는 전자석으로 마련된다. Although not clearly shown in FIG. 3, the stator 164b of this embodiment is provided with a plurality of unit permanent magnets and is disposed along the longitudinal direction of the guide rail (not shown). In this embodiment, the mover 164a is provided with an electromagnet.

한편, 이송 챔버(170)는 공정 챔버(110)에 연결한다. 이러한 이송 챔버(170)와 공정 챔버(110)는 이송 챔버(170)의 출입 게이트(미도시)를 개폐하는 게이트 밸브(V)를 통해 연결된다. 도 1에 도시된 바와 같이 2개의 이송 챔버(170)가 공정 챔버(110)의 좌우에 각각 배치된다. 우측의 이송 챔버(170)는 공정 챔버(110)로 기판 스테이지유닛(120)을 투입하며, 좌측의 이송 챔버(170)는 공정 챔버(110)에서 기판 스테이지유닛(120)을 꺼낸다. Meanwhile, the transfer chamber 170 is connected to the process chamber 110. The transfer chamber 170 and the process chamber 110 are connected through a gate valve V that opens and closes an entrance gate (not shown) of the transfer chamber 170. As shown in FIG. 1, two transfer chambers 170 are disposed on the left and right sides of the process chamber 110, respectively. The transfer chamber 170 on the right puts the substrate stage unit 120 into the process chamber 110, and the transfer chamber 170 on the left takes the substrate stage unit 120 out of the process chamber 110.

본 실시예에서 공정 챔버(110)의 질소 농도가 낮아지는 것을 방지하기 위해 이송 챔버(170)의 내부에도 질소 가스가 충진될 수 있다.In this embodiment, nitrogen gas may be filled in the transfer chamber 170 to prevent the nitrogen concentration in the process chamber 110 from being lowered.

이러한 이송 챔버(170)의 내부에는 기판 스테이지유닛(120)을 공정 챔버(110)의 내부로 인입하고 기판 스테이지유닛(120)을 공정 챔버(110)의 외부로 인출하는 인입인출유닛(171)이 배치된다. Inside the transfer chamber 170, there is a withdrawal unit 171 that draws the substrate stage unit 120 into the process chamber 110 and draws the substrate stage unit 120 out of the process chamber 110. Is placed.

본 실시예의 인입인출유닛(171)은, 도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 기판 스테이지유닛(120)을 파지하는 스테이지 파지부(172)와, 스테이지 파지부(172)를 이동시키는 이동용 로봇부(176)를 포함한다.In the withdrawal unit 171 of this embodiment, as shown in detail in FIG. 4, the stage holding unit 172 for holding the substrate stage unit 120, and the moving robot unit for moving the stage holding unit 172 ( 176).

스테이지 파지부(172)는 기판 스테이지유닛(120)을 파지한다. 이러한 스테이지 파지부(172)는, 이동용 로봇부(176)에 회동 가능하게 연결되는 연결 아암부(173)와, 연결 아암부(173)에 상대이동 가능하게 결합되는 이동 바아부(174)와, 연결 아암부(173)에 마련되며 이동 바아부(174)에 연결되어 이동 바아부(174)를 이동시키는 바아용 이동 구동부(미도시)를 포함한다. The stage gripping portion 172 grips the substrate stage unit 120. The stage gripping portion 172 includes a connecting arm portion 173 rotatably connected to the moving robot portion 176, and a moving bar portion 174 coupled to the connecting arm portion 173 so as to be movable relative thereto, It is provided on the connecting arm portion 173 and is connected to the moving bar portion 174 and includes a moving driving portion (not shown) for the bar moving the moving bar portion 174.

이동 바아부(174)는 연결 아암부(173)에 상대이동 가능하게 결합된다. 이러한 이동 바아부(174)는 한 쌍으로 마련되어 상호 이격되어 배치된다.The moving bar part 174 is coupled to the connecting arm part 173 so as to be relatively movable. The moving bar portions 174 are provided in a pair and are spaced apart from each other.

본 실시예에서 이동 바아부(174)는, 도 4 및 도 5에 자세히 도시된 바와 같이, 연결 아암부(173)에 연결되는 바아 몸체(174a)와, 바아 몸체(174a)에 결합되며 기판 스테이지유닛(120)에 접촉되는 스테이지 파지용 자성체(174b)와, 바아 몸체(174a)에 결합되며 흡착용 에어 출입공(134)에 연통되는 에어 유동로(AD)가 마련된 에어 노즐부(174c)와, 바아 몸체(174a)에서 돌출되어 마련되며 기판 스테이지유닛(120)에 형성된 정위치 유도용 삽입홈(136)에 형상맞춤되어 기판 스테이지유닛(120)을 정위치시키는 정위치 유도용 돌출돌기(174d)를 포함한다.In this embodiment, the moving bar part 174 is coupled to the bar body 174a, which is connected to the connecting arm part 173, and the bar body 174a, as shown in detail in FIGS. An air nozzle unit (174c) provided with a magnetic body (174b) for stage holding in contact with the unit (120) and an air flow path (AD) coupled to the bar body (174a) and communicating with the air inlet (134) for adsorption , Protruding protrusions 174d for exact position guiding, which are provided to protrude from the bar body 174a and are shape-fitted into the insertion grooves 136 for guiding the exact position formed in the substrate stage unit 120. ).

바아 몸체(174a)는 연결 아암부(173)에 연결되어 연결 아암부(173)에 지지된다. The bar body 174a is connected to the connecting arm portion 173 and supported by the connecting arm portion 173.

스테이지 파지용 자성체(174b)는 바아 몸체(174a)에 결합된다. 이러한 스테이지 파지용 자성체(174b)는 스테이지 몸체부(131)의 측벽에 접촉된다. 상술한 바와 같이 스테이지 몸체부(131)는 철 재질로 마련됨으로써 스테이지 파지용 자성체(174b)의 자기력에 의해 기판 스테이지유닛(120)이 스테이지 파지부(172)에 안정적으로 파지될 수 있다. The magnetic body for holding the stage 174b is coupled to the bar body 174a. The magnetic body for holding the stage 174b is in contact with the side wall of the stage body portion 131. As described above, the stage body portion 131 is made of an iron material, so that the substrate stage unit 120 can be stably gripped by the stage gripping portion 172 by the magnetic force of the magnetic body 174b for stage gripping.

에어 노즐부(174c)는 바아 몸체(174a)에 결합된다. 이러한 에어 노즐부(174c)에는 흡착용 에어 출입공(134)에 연통되는 에어 유동로(AD)가 마련된다. 본 실시예에서 에어 노즐부(174c)는 스테이지 파지부(172)가 기판 스테이지유닛(120)을 파지 시 게이트 플레이트(138a)를 이동시켜 흡착용 에어 출입공(134)을 개방한다. The air nozzle unit 174c is coupled to the bar body 174a. An air flow path AD communicating with the air entrance hole 134 for adsorption is provided in the air nozzle unit 174c. In this embodiment, the air nozzle unit 174c opens the adsorption air access hole 134 by moving the gate plate 138a when the stage holding unit 172 grips the substrate stage unit 120.

본 실시예에서 에어 노즐부(174c)는 에어 유동로(AD)와 연통되는 에어 펌핑관(미도시)이 연결된다. In this embodiment, the air nozzle unit 174c is connected to an air pumping pipe (not shown) communicating with the air flow path AD.

이러한 에어 노즐부(174c)는 기판 스테이지유닛(120)이 공정 챔버(110)에 인입되기 전에 에어를 흡입한다. 이러한 에어 노즐부(174c)의 흡입에 의해 에어 유동로(AD)에 연통된 기판 흡착공(133)에서 에어를 흡입하여 기판이 기판 스테이지유닛(120)에 흡착된다.The air nozzle unit 174c sucks air before the substrate stage unit 120 is introduced into the process chamber 110. The substrate is adsorbed to the substrate stage unit 120 by sucking air from the substrate adsorption hole 133 communicating with the air flow path AD by suction of the air nozzle unit 174c.

또한, 에어 노즐부(174c)는 기판 스테이지유닛(120)이 공정 챔버(110)에서 인출된 후에 에어를 분사한다. 이러한 에어 노즐부(174c)의 분사에 의해 에어 유동로(AD)에 연통된 기판 흡착공(133)에서 에어를 분사하여 기판이 기판 스테이지유닛(120)에서 용이하게 분리될 수 있다.In addition, the air nozzle unit 174c ejects air after the substrate stage unit 120 is drawn out of the process chamber 110. The substrate can be easily separated from the substrate stage unit 120 by spraying air from the substrate adsorption hole 133 communicating with the air flow path AD by injection of the air nozzle unit 174c.

정위치 유도용 돌출돌기(174d)는 바아 몸체(174a)에서 돌출되어 마련된다. 이러한 정위치 유도용 돌출돌기(174d)는 스테이지 몸체부(131)에 형성된 정위치 유도용 삽입홈(136)에 형상맞춤되어 기판 스테이지유닛(120)을 정위치시킨다. The protruding protrusion 174d for guiding the position is provided by protruding from the bar body 174a. The protruding protrusions 174d for guiding the exact position are shape-fitted into the insertion grooves 136 for guiding the positioning formed in the stage body portion 131 to position the substrate stage unit 120 in place.

본 실시예에서 정위치 유도용 돌출돌기(174d)는, 도 5에 자세히 도시된 바와 같이 삼각형 형상으로 마련되어 삼각형 형상으로 함몰되어 형성된 정위치 유도용 삽입홈(136)에 삽입되어 기판 스테이지유닛(120)이 정위치를 이루도록 한다.In this embodiment, the protruding protrusion 174d for inducing the position is provided in a triangular shape as shown in detail in FIG. 5 and is inserted into the insertion groove 136 for inducing the indentation formed in a triangular shape to form the substrate stage unit 120 ) To be in place.

바아용 이동 구동부(미도시)는 연결 아암부(173)에 마련된다. 이러한 바아용 이동 구동부(미도시)는 이동 바아부(174)에 연결되어 이동 바아부(174)를 이동시킨다. 본 실시예에서 바아용 이동 구동부(미도시)는, 구동모터(미도시)와 구동모터에 연결되는 피니언 기어(미도시) 및 피니언 기어에 치합되며 이동 바아부(174)가 결합되는 랙기어(미도시)를 포함한다.A moving drive part (not shown) for the bar is provided in the connecting arm part 173. The movement driving part (not shown) for the bar is connected to the movement bar part 174 to move the movement bar part 174. In this embodiment, the movable drive unit for a bar (not shown), a rack gear (not shown) and a pinion gear (not shown) connected to the driving motor and a pinion gear engaged with the moving bar unit 174 coupled to the rack gear ( (Not shown).

이하에서 본 실시예에 따른 엘이디(OLED) 기판용 봉지장치의 동작을 도 1 내지 도 9를 참고하여 설명한다. Hereinafter, the operation of the sealing device for an LED substrate according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9.

먼저, 인입인출유닛(171)에 의해 기판 스테이지유닛(120)이 공정 챔버(110)에 인입된다. First, the substrate stage unit 120 is drawn into the process chamber 110 by the drawing-out unit 171.

이후, 스테이지 부상유닛(150)이 기판 스테이지유닛(120)에 전자기력을 인가하여 기판 스테이지유닛(120)을 부상시킨다.Thereafter, the stage floating unit 150 applies the electromagnetic force to the substrate stage unit 120 to float the substrate stage unit 120.

다음, 스테이지 이송유닛(160)이 스테이지 부상유닛(150)을 이동시키고, 스테이지 부상유닛(150)의 이동에 따라 스테이지 이송유닛(160)이 이동된다.Next, the stage transfer unit 160 moves the stage floating unit 150, and the stage transfer unit 160 moves according to the movement of the stage floating unit 150.

스테이지 이송유닛(160)의 이동에 의해 기판이 분사부(112)의 아래를 지나게 되고, 분사부(112)에서는 봉지용 유기물질을 분사하여 기판에 봉지용 유기물질을 도포한다.By the movement of the stage transfer unit 160, the substrate passes under the injection unit 112, and the injection unit 112 sprays the organic material for sealing to apply the sealing organic material to the substrate.

이후, 스테이지 이송유닛(160)의 이동에 의해 기판이 자외선 조사부(113)의 아래를 지나게 되고, 자외선에 의해 봉지용 유기물질이 경화된다.Subsequently, the substrate is passed under the ultraviolet irradiation unit 113 by the movement of the stage transfer unit 160, and the organic material for sealing is cured by ultraviolet rays.

다음, 인입인출유닛(171)에 의해 기판 스테이지유닛(120)이 공정 챔버(110)에서 인출된다. Next, the substrate stage unit 120 is withdrawn from the process chamber 110 by the withdrawal and withdrawal unit 171.

이와 같이 본 실시예에 따른 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치는, 공정 챔버(110)의 외부에 배치되어 공정 챔버(110)의 내부에 배치된 기판 스테이지유닛(120)을 전자기력에 의해 공정 챔버(110) 내부에서 부상시키는 스테이지 부상유닛(150)과, 스테이지 부상유닛(150)을 이동시켜 기판 스테이지유닛(120)을 이송시키는 스테이지 이송유닛(160)을 구비함으로써, 질소가 충진되는 공정 챔버(110)의 부피를 최소화하여 유지비용을 절감할 수 있다.In this way, the sealing device for the OLED substrate according to the present embodiment is disposed outside the process chamber 110 and the substrate stage unit 120 disposed inside the process chamber 110 by electromagnetic force. (110) by providing a stage floating unit 150 that floats inside, and a stage transferring unit 160 that moves the stage floating unit 150 to transfer the substrate stage unit 120, a process chamber filled with nitrogen ( It is possible to reduce the maintenance cost by minimizing the volume of 110).

이상 도면을 참조하여 본 실시예에 대해 상세히 설명하였지만 본 실시예의 권리범위가 전술한 도면 및 설명에 국한되지는 않는다.The present embodiment has been described in detail with reference to the drawings, but the scope of rights of the present embodiment is not limited to the drawings and description.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.As described above, the present invention is not limited to the described embodiments, and it is obvious to those skilled in the art that various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.

110: 공정 챔버 111: 챔버벽
112: 분사부 113: 자외선 조사부
120: 기판 스테이지유닛 130: 스테이지 본체부
131: 스테이지 몸체부 132: 에어 통로
133: 기판 흡착공 134: 흡착용 에어 출입공
135: 연통공간 136: 정위치 유도용 삽입홈
138: 에어 포트부 138a: 게이트 플레이트
138b: 가압용 탄성체 139: 밀봉부재
140: 마그네트부 141: 제1 척력 인가용 마그네트
142: 제2 척력 인가용 마그네트 143: 인력 인가용 마그네트
150: 스테이지 부상유닛 151: 전자석부
160: 스테이지 이송유닛 161: 베이스부
162: 이송용 이동부 162a: 이송용 이동 블록
162b: 자기력 차폐부 164: 이송 구동부
164a: 이동자 164b: 고정자
170: 이송 챔버 171: 인입인출유닛
172: 스테이지 파지부 173: 연결 아암부
174: 이동 바아부 174a: 바아 몸체
174b: 스테이지 파지용 자성체 174c: 에어 노즐부
174d: 정위치 유도용 돌출돌기 176: 이동용 로봇부
PE: 폐구역 AD: 에어 유동로
V: 게이트 밸브 110: process chamber 111: chamber wall
112: spraying unit 113: ultraviolet irradiation unit
120: substrate stage unit 130: stage body portion
131: stage body portion 132: air passage
133: substrate adsorption hole 134: adsorption air access hole
135: communication space 136: insertion groove for guiding the exact position
138: air port portion 138a: gate plate
138b: elastic body for pressure 139: sealing member
140: magnet 141: magnet for applying the first repulsive force
142: magnet for applying second repulsive force 143: magnet for applying human force
150: stage floating unit 151: electromagnet
160: stage transfer unit 161: base
162: moving part for transportation 162a: moving block for transportation
162b: magnetic force shield 164: transfer drive
164a: mover 164b: stator
170: transfer chamber 171: draw-out unit
172: stage gripping portion 173: connecting arm portion
174: moving bar portion 174a: bar body
174b: magnetic material for holding the stage 174c: air nozzle unit
174d: Extrusion protrusion for precise positioning 176: Mobile robot part
PE: Closed area AD: Air flow path
V: Gate valve

Claims (16)

내부에서 기판의 봉지공정이 수행되는 공정 챔버;
상기 공정 챔버의 내부에 배치되며, 상기 기판을 지지하는 기판 스테이지유닛;
상기 공정 챔버의 외부에 배치되고, 상기 기판 스테이지유닛을 전자기력에 의해 상기 공정 챔버 내부에서 부상시키는 스테이지 부상유닛; 및
상기 스테이지 부상유닛을 지지하며, 상기 기판 스테이지유닛이 상기 공정 챔버 내부에서 이동되도록, 상기 스테이지 부상유닛을 이동시키는 스테이지 이송유닛을 포함하고,
상기 기판 스테이지유닛은,
상기 기판을 지지하는 스테이지 본체부; 및
상기 스테이지 본체부의 하부에 배치되며, 상기 스테이지 부상유닛의 전자기력에 상호작용하는 마그네트부를 포함하며,
상기 마그네트부는,
상기 스테이지 부상유닛에 척력을 인가하는 제1 척력 인가용 마그네트;
상기 제1 척력 인가용 마그네트에 이격되어 배치되며, 상기 스테이지 부상유닛에 척력을 인가하는 제2 척력 인가용 마그네트; 및
상기 제1 척력 인가용 마그네트와 상기 제2 척력 인가용 마그네트의 사이에 배치되며, 상기 스테이지 부상유닛에 인력을 인가하는 인력 인가용 마그네트를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.A process chamber in which a sealing process of the substrate is performed;
A substrate stage unit disposed inside the process chamber and supporting the substrate;
A stage floating unit disposed outside the process chamber and floating the substrate stage unit inside the process chamber by electromagnetic force; And
A stage transfer unit that supports the stage floating unit and moves the stage floating unit so that the substrate stage unit moves within the process chamber,
The substrate stage unit,
A stage body portion supporting the substrate; And
It is disposed under the stage body portion, and includes a magnet portion that interacts with the electromagnetic force of the stage floating unit,
The magnet portion,
A magnet for applying a first repulsive force to apply repulsive force to the stage floating unit;
A magnet for applying a second repulsive force that is spaced apart from the magnet for applying the first repulsive force and applies repulsive force to the stage floating unit; And
An OLED substrate sealing device disposed between the magnet for applying the first repulsive force and the magnet for applying the second repulsive force, and including a magnet for applying an attraction force to the stage floating unit. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 스테이지 본체부는,
내부에 에어 통로가 형성되며, 상기 에어 통로에 각각 연통되는 기판 흡착공과 흡착용 에어 출입공이 마련되는 스테이지 몸체부; 및
상기 스테이지 몸체부에 마련되며, 상기 흡착용 에어 출입공을 개폐하는 에어 포트부를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 1,
The stage body portion,
An air passage formed therein, a stage body portion provided with a substrate adsorption hole and an air access hole for adsorption respectively communicating with the air passage; And
A sealing device for an OLED substrate provided on the stage body portion and including an air port portion for opening and closing the suction air access hole. 제4항에 있어서,
상기 스테이지 몸체부는 강자성체 재질로 마련되고,
상기 기판 흡착공은 스테이지 몸체의 상부벽에 형성되며,
상기 흡착용 에어 출입공은 상기 스테이지 몸체부의 측벽에 형성되는 것을 특징으로 하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 4,
The stage body portion is made of a ferromagnetic material,
The substrate adsorption hole is formed on the upper wall of the stage body,
The adsorption air access hole is a sealing device for an OLED board, characterized in that formed on the side wall of the stage body. 제4항에 있어서,
상기 에어 포트부는,
상기 에어 통로와 상기 흡착용 에어 출입공에 연통되는 연통공간을 형성하는 내벽에 슬라이딩 이동 가능하게 연결되며, 상기 연통공간을 형성하되 상기 흡착용 에어 출입공이 마련된 내벽에 접근 및 이격되는 방향으로 이동되어 상기 흡착용 에어 출입공을 개폐하는 게이트 플레이트; 및
상기 연통공간을 형성하는 내벽에 지지되고, 상기 게이트 플레이트에 연결되어 상기 게이트 플레이트를 탄성적으로 가압하는 가압용 탄성체를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 4,
The air port unit,
It is slidably connected to the inner wall forming a communication space communicating with the air passage and the adsorption air access hole, and is formed in the communication space, but is moved in a direction that is spaced apart and approaches the inner wall provided with the adsorption air access hole. A gate plate that opens and closes the suction air access hole; And
A sealing device for an OLED substrate including a pressing elastic body supported on an inner wall forming the communication space and connected to the gate plate to elastically press the gate plate. 제4항에 있어서,
상기 스테이지 본체부는,
상기 스테이지 몸체부에 결합되며, 상기 기판의 하부면에 밀착되어 상기 기판과 상기 스테이지 몸체부 사이에 폐구역을 형성하는 밀봉부재를 더 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 4,
The stage body portion,
A sealing device for an OLED substrate further coupled to the stage body portion and further comprising a sealing member that is in close contact with the lower surface of the substrate to form a closed area between the substrate and the stage body portion. 제1항에 있어서,
상기 스테이지 부상유닛은,
상기 스테이지 이송유닛에 지지되며, 상기 기판 스테이지유닛에 전자기력을 인가하는 전자석부를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 1,
The stage floating unit,
A sealing device for an OLED substrate that is supported by the stage transfer unit and includes an electromagnet for applying electromagnetic force to the substrate stage unit. 제1항에 있어서,
상기 스테이지 이송유닛은,
베이스부;
상기 스테이지 부상유닛을 지지하는 이송용 이동부;
상기 베이스부에 결합되고 상기 이송용 이동부가 슬라이딩 이동가능하게 연결되며, 상기 이송용 이동부의 이동을 안내하는 가이드부; 및
상기 베이스부와 상기 이송용 이동부에 연결되며, 전자기력에 의해 상기 이송용 이동부를 이동시키는 이송 구동부를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 1,
The stage transfer unit,
Base portion;
A moving part for transporting the stage floating unit;
A guide portion coupled to the base portion and slidably connected to the moving portion for transportation, and guiding the movement of the moving portion for transportation; And
An OLED board sealing device connected to the base portion and the transfer portion for moving, and including a transfer driver for moving the transfer portion for transfer by electromagnetic force. 제4항에 있어서,
상기 공정 챔버에 연결되며, 상기 기판 스테이지유닛을 상기 공정 챔버의 내부로 인입하거나 상기 기판 스테이지유닛을 상기 공정 챔버의 외부로 인출하는 인입인출유닛을 구비하는 이송 챔버를 더 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.According to claim 4,
It is connected to the process chamber, and further comprising a transfer chamber having a withdrawal unit for withdrawing the substrate stage unit into the interior of the process chamber or withdrawing the substrate stage unit to the outside of the process chamber (OLED) Substrate sealing device. 제10항에 있어서,
상기 인입인출유닛은,
상기 기판 스테이지유닛을 파지하는 스테이지 파지부; 및
상기 스테이지 파지부를 이동시키는 이동용 로봇부를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.The method of claim 10,
The withdrawal unit,
A stage gripping part for gripping the substrate stage unit; And
A sealing device for an OLED substrate including a moving robot part for moving the stage gripping part. 제11항에 있어서,
상기 스테이지 파지부는,
상기 이동용 로봇부에 회동 가능하게 연결되는 연결 아암부; 및
상기 연결 아암부에 상대이동 가능하게 결합되는 이동 바아부; 및
상기 연결 아암부에 마련되며, 상기 이동 바아부에 연결되어 상기 이동 바아부를 이동시키는 바아용 이동 구동부를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.The method of claim 11,
The stage gripping portion,
A connecting arm part rotatably connected to the mobile robot part; And
A moving bar part movably coupled to the connecting arm part; And
It is provided on the connecting arm portion, and is connected to the moving bar portion comprising a moving drive for a bar for moving the moving bar portion (OLED) sealing device for a substrate. 제12항에 있어서,
상기 이동 바아부는,
상기 연결 아암부에 연결되는 바아 몸체; 및
상기 바아 몸체에 결합되며, 상기 기판 스테이지유닛에 접촉되는 스테이지 파지용 자성체를 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.The method of claim 12,
The moving bar portion,
A bar body connected to the connecting arm portion; And
A sealing device for an OLED substrate including a magnetic body for holding a stage that is coupled to the bar body and is in contact with the substrate stage unit. 제13항에 있어서,
상기 이동 바아부는,
상기 바아 몸체에 결합되며, 상기 흡착용 에어 출입공에 연통되는 에어 유동로가 마련된 에어 노즐부를 더 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치. The method of claim 13,
The moving bar portion,
A sealing device for an OLED substrate further comprising an air nozzle unit coupled to the bar body and provided with an air flow path communicating with the suction air access hole. 제13항에 있어서,
상기 이동 바아부는,
상기 바아 몸체에서 돌출되어 마련되며, 상기 기판 스테이지유닛에 형성된 정위치 유도용 삽입홈에 형상맞춤되어 상기 기판 스테이지유닛을 정위치시키는 정위치 유도용 돌출돌기를 더 포함하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.The method of claim 13,
The moving bar portion,
It is provided protruding from the bar body, and is fitted to the insertion groove for inducing the exact position formed in the substrate stage unit, and further comprising a protrusion for inducing the exact position to position the substrate stage unit. Encapsulation device. 제1항에 있어서,
상기 공정 챔버의 챔버벽은 상자성체 재질로 마련되며,
상기 공정 챔버에는 상기 기판으로 봉지용 유기물질을 분사하는 분사부가 마련되는 것을 특징으로 하는 오엘이디(OLED) 기판용 봉지장치.
According to claim 1,
The chamber wall of the process chamber is made of a paramagnetic material,
A sealing device for an OLED substrate, characterized in that the process chamber is provided with an injection unit for spraying an organic material for sealing to the substrate.
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