KR102131987B1 - Radiation structure of electronic control apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조는, 글루 구멍이 형성되는 안착부를 구비하는 베이스부, 상기 베이스부에 결합하는 커버부, 상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 구비되어 상기 글루 구멍을 덮도록 상기 안착부에 안착하는 PCB 조립체, 및 상기 베이스부에 결합하되, 상기 글루 구멍을 덮도록 상기 PCB 조립체의 반대편 상기 베이스부의 안착부에 적어도 일부가 면접하는 브라켓을 포함한다.The heat dissipation structure of the electronic control apparatus according to the preferred embodiment of the present invention includes a base portion having a seating portion in which a glue hole is formed, a cover portion coupled to the base portion, and provided between the base portion and the cover portion to form the glue. It includes a PCB assembly seated on the seating portion to cover a hole, and a bracket coupled to the base portion, wherein at least a portion of the seating portion of the base portion opposite the PCB assembly covers the glue hole.

Description

전자 제어 장치의 방열 구조{Radiation structure of electronic control apparatus}Radiation structure of electronic control apparatus

본 발명은 전자 제어 장치에 관한 것으로, 특히 전자 제어 장치의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic control device, and more particularly, to a heat dissipation structure of the electronic control device.

종래 다양한 분야에서 제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 사용되고 있다.BACKGROUND ART Electronic control devices including electronic elements for control and circuit boards on which the electronic elements are mounted are used in various fields.

대표적으로 차량에는 엔진, 변속기, 공조 장치 등의 전자 제어를 위한 전자 제어 장치(ECU : Electronic Control Unit)가 사용된다.Typically, an electronic control unit (ECU) for electronic control of an engine, a transmission, and an air conditioning unit is used in a vehicle.

이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.The electronic control device is provided with information from sensors or switches installed in each part of the vehicle, and processes the provided information to improve the ride comfort and safety of the vehicle, or to provide various conveniences to drivers and passengers. It functions to perform various electronic controls.

이러한 ECU 등을 포함하는 차량의 전자 제어 장치는, 베이스와 커버로 구성되는 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 인쇄 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다. 또한, 차량의 전자 제어 장치는, 차량용 브라켓을 통해 차량에 장착된다.An electronic control device for a vehicle including such an ECU includes a housing composed of a base and a cover, a printed circuit board (PCB) accommodated inside the housing, and a printed circuit board for external socket connection. It consists of a structure including a connector or the like coupled to one side. Further, the electronic control device of the vehicle is mounted on the vehicle through a vehicle bracket.

차량용 브라켓은 전자 제어 장치의 장착용으로만 사용되는데 재질이 보통 금속이며 열전도도가 좋다. 이를 이용하여 방열 효과를 더욱 높이고자 하는 연구가 진행되고 있다.Vehicle brackets are used only for the installation of electronic control devices. The material is usually metal and has good thermal conductivity. Research is being conducted to further improve the heat dissipation effect using this.

대한민국 공개특허공보 제10-2014-0072467호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0072467

이에 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 안출된 것으로, 전자 제어장치를 차량에 장착시키는 브라켓을 이용하여 방열 효율을 높이는 전자 제어 장치의 방열 구조를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a heat dissipation structure of an electronic control device that increases heat dissipation efficiency using a bracket that mounts an electronic control device to a vehicle.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조는, 글루 구멍이 형성되는 안착부를 구비하는 베이스부; 상기 베이스부에 결합하는 커버부; 상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 구비되어 상기 글루 구멍을 덮도록 상기 안착부에 안착하는 PCB 조립체; 및 상기 베이스부에 결합하되, 상기 글루 구멍을 덮도록 상기 PCB 조립체의 반대편 상기 베이스부의 안착부에 적어도 일부가 면접하는 브라켓;을 포함한다.A heat dissipation structure of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object includes a base portion having a seating portion in which a glue hole is formed; A cover portion coupled to the base portion; A PCB assembly provided between the base portion and the cover portion to seat the seat portion to cover the glue hole; And a bracket that is coupled to the base portion and at least partially interviews the seating portion of the base portion opposite the PCB assembly to cover the glue hole.

상기 브라켓은 표면에 방열 도료가 코팅될 수 있다.The bracket may be coated with a heat dissipation coating on the surface.

상기 베이스부는 표면에 방열 도료가 코팅될 수 있다.The base portion may be coated with a heat dissipation coating on the surface.

상기 PCB 조립체와 상기 안착부의 사이에는, 방열 글루가 도포될 수 있다.A heat dissipating glue may be applied between the PCB assembly and the seating portion.

상기 방열 글루는, 상기 글루 구멍을 관통하여 상기 브라켓에 접착될 수 있다.The heat dissipating glue may be adhered to the bracket through the glue hole.

상기 안착부는 제1 안착부와 제2 안착부를 포함하고, 상기 베이스부는, 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부 사이에 형성되는 바닥부를 포함하고, 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부는, 상기 바닥부보다 높이가 높게 형성되어 상기 PCB 조립체가 안착될 수 있다.The seating portion includes a first seating portion and a second seating portion, and the base portion includes a bottom portion formed between the first seating portion and the second seating portion, and the first seating portion and the second seating portion , The PCB assembly may be seated because it is formed higher than the bottom.

상기 브라켓은, 중앙부가 개방되어 개구를 가지는 평판형상이며, 상기 제1 안착부에 밀착되는 제1 방열판과, 상기 제2 안착부에 밀착되는 제2 방열판을 상기 개구에 구비할 수 있다.The bracket may have a flat plate shape having an opening by opening the central portion, and may include a first heat sink in close contact with the first seating portion and a second heat sink in close contact with the second seating portion.

상기 브라켓은, 가장자리 부분에 복수의 체결부재를 구비할 수 있다.The bracket may include a plurality of fastening members at the edge portion.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조에 의하면, 전자 제어장치를 차량에 장착시키는 브라켓을 이용하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.According to the heat dissipation structure of the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention, it is possible to improve heat dissipation efficiency by using a bracket that mounts the electronic control device to a vehicle.

본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조에 의하면, 전자 제어장치를 차량에 장착시키는 브라켓에 방열 도료를 코팅하여 방열 효율을 향상시킬 수 있다.According to the heat dissipation structure of the electronic control device according to another preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation efficiency can be improved by coating the heat dissipation coating on a bracket that mounts the electronic control device in a vehicle.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조의 전방 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조의 후방 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 제어 장치에서 브라켓이 분해된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1의 전자 제어 장치에서 커버부와 브라켓이 제거된 상태를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스부의 평면도이다.
도 6은 도 1의 F-F’ 선에 따른 단면도이다.
도 7은 도 6의 A 영역과 B 영역의 확대도이다.
도 8은 방열 도료의 방열 성능을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 방열 도료의 성능 시험에 대한 결과를 설명하기 위한 제1 도면이다.
도 10은 방열 도료의 성능 시험에 대한 결과를 설명하기 위한 제2 도면이다.1 is a front perspective view of a heat dissipation structure of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a rear perspective view of a heat dissipation structure of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which the bracket is disassembled in the electronic control device of FIG. 2.
4 is a view showing a state in which the cover portion and the bracket are removed from the electronic control device of FIG. 1.
5 is a plan view of a base portion according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view taken along line F-F' of FIG. 1.
7 is an enlarged view of areas A and B of FIG. 6.
8 is a view for explaining the heat dissipation performance of the heat dissipation paint.
9 is a first diagram for explaining the results of the performance test of the heat dissipation coating.
10 is a second diagram for explaining the results of the performance test of the heat dissipation paint.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, when adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components have the same reference numerals as possible even though they are displayed on different drawings. Further, a preferred embodiment of the present invention will be described below, but the technical spirit of the present invention is not limited to or limited thereto, and can be variously implemented by a person skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조의 전방 사시도이다.1 is a front perspective view of a heat dissipation structure of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조(100)는, 베이스부(110), 커버부(120), PCB 조립체(130), 및 브라켓(140)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a heat dissipation structure 100 of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention includes a base portion 110, a cover portion 120, a PCB assembly 130, and a bracket 140 do.

베이스부(110)와 커버부(120)는 별도의 고정핀(P)을 통해 서로 결합하여 내부에 수용 공간을 형성함과 동시에 일측에 출입구를 형성한다. PCB 조립체(130)는 상기한 출입구를 통해 베이스부(110)와 커버부(120) 사이의 수용 공간에 투입되어 고정된다. 브라켓(140)은 별도의 고정 나사(SC)를 통해 베이스부(110)에 결합할 수 있다.The base portion 110 and the cover portion 120 are coupled to each other through separate fixing pins P to form an accommodating space therein and at the same time to form an entrance on one side. The PCB assembly 130 is inserted into and fixed to the receiving space between the base portion 110 and the cover portion 120 through the above-mentioned doorway. The bracket 140 may be coupled to the base portion 110 through a separate fixing screw (SC).

상기한 구성으로 이루어진 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조(100)는, 브라켓(140)이 히트 싱크 역할을 수행함으로써 PCB 조립체(130)의 전자 소자에서 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있다. 이하, 도 2 내지 도 7을 통해 전자 제어 장치의 방열 구조(100)의 구성을 상세히 설명한다.The heat dissipation structure 100 of the electronic control device according to the preferred embodiment of the present invention having the above-described configuration, the bracket 140 performs a heat sink role, thereby more effectively generating heat generated from the electronic elements of the PCB assembly 130 Can release. Hereinafter, a configuration of the heat dissipation structure 100 of the electronic control device will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 방열 구조의 후방 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 제어 장치에서 브라켓이 분해된 상태를 보여주는 도면이다.2 is a rear perspective view of a heat dissipation structure of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. 3 is a view showing a state in which the bracket is disassembled in the electronic control device of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참고하면, 브라켓(140)은 중앙부가 개방되어 개구를 가지는 평판 형상으로 형성된다. 브라켓(140)은 나사체결홈(CP)이 형성된다. 브라켓(140)은 베이스부(110)를 관통하고 나사체결홈(CP)에 나사 결합하는 고정 나사(SC)에 의해 베이스부(110)와 결합한다. 브라켓(140)과 베이스부(110)의 결합은 상기한 예에 한정되는 것은 아니다.2 and 3, the bracket 140 is formed in a flat shape having an opening by opening the central portion. The bracket 140 is formed with a screw fastening groove (CP). The bracket 140 penetrates the base portion 110 and is coupled to the base portion 110 by a fixing screw SC that is screwed to the screw fastening groove CP. The combination of the bracket 140 and the base portion 110 is not limited to the above example.

브라켓(140)은 개구에 제1 방열판(141)과 제2 방열판(143)을 구비한다. 제1 방열판(141)과 제2 방열판(143)은 브라켓(140)의 평판과 다른 높이에 위치하도록 구성된다. 브라켓(140)이 베이스부(110)에 결합되는 경우에는, 제1 방열판(141)이 글루 구멍(GP)을 덮도록 베이스부(110)의 제1 안착부(111)에 밀착되고, 제2 방열판(143)이 글루 구멍(GP)을 덮도록 베이스부(110)의 제2 안착부(113)에 밀착된다. 여기서, 글루 구멍(GP)은 방열 글루가 통과하는 구멍이고, 제1 안착부(111)와 제2 안착부(113)는 PCB 조립체(130)가 안착되는 구성요소이며, 이에 대한 상세 설명은 도 5를 통해 후술한다.The bracket 140 includes a first heat sink 141 and a second heat sink 143 in the opening. The first heat sink 141 and the second heat sink 143 are configured to be positioned at a different height from the flat plate of the bracket 140. When the bracket 140 is coupled to the base portion 110, the first heat sink 141 is in close contact with the first seating portion 111 of the base portion 110 so as to cover the glue hole GP, the second The heat sink 143 is in close contact with the second seating portion 113 of the base portion 110 so as to cover the glue hole GP. Here, the glue hole (GP) is a hole through which the heat dissipation glue passes, and the first seating portion 111 and the second seating portion 113 are components on which the PCB assembly 130 is seated, and detailed description thereof is shown in FIG. It will be described later through 5.

브라켓(140)은 가장자리 부분에 복수의 체결부재(145)를 구비한다. 체결부재(145) 각각은 차량에 장착되기 위해 적절한 길이를 가지도록 형성된다. 체결부재(145) 각각은 차량의 별도 브라켓(미도시)에 일단이 체결되도록 체결 구멍(CH)이 형성된다. 체결부재(145) 각각은 체결 구멍(CH)을 관통하여 차량의 별도 브라켓에 관통 결합하는 체결 나사(미도시)에 의해 전자 제어 장치를 차량에 장착시킬 수 있다.The bracket 140 has a plurality of fastening members 145 at the edge. Each of the fastening members 145 is formed to have an appropriate length for mounting on a vehicle. Each fastening member 145 is formed with a fastening hole CH so that one end is fastened to a separate bracket (not shown) of the vehicle. Each of the fastening members 145 may mount the electronic control device to the vehicle by fastening screws (not shown) penetrating through the fastening holes CH and penetrating the separate brackets of the vehicle.

한편, 브라켓(140)은 표면에 방열 도료가 코팅될 수 있다. 방열 도료는 열 방사 성능이 뛰어난 재료이며, 브라켓(140)의 방열 성능을 향상시켜준다. 방열 도료의 열 방사 성능에 대해서는, 도 8 내지 도 10을 통해 후술한다.Meanwhile, the bracket 140 may be coated with a heat dissipation coating on the surface. The heat dissipation paint is a material having excellent heat radiation performance, and improves heat dissipation performance of the bracket 140. The heat radiation performance of the heat dissipation coating will be described later with reference to FIGS. 8 to 10.

도 4는 도 1의 전자 제어 장치에서 커버부와 브라켓이 제거된 상태를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a state in which the cover portion and the bracket are removed from the electronic control device of FIG. 1.

도 4를 참고하면, PCB 조립체(130)는 각종 전자 소자가 실장되는 회로 기판(131)과 회로 기판(131)에 전기적 및/또는 기계적으로 연결되는 커넥터(133)를 포함한다. 회로 기판(131)은 상술한 바와 같은 베이스부(110)와 커버부(120) 사이의 수용 공간에 수용되며, 전자 소자가 실장된 면의 반대편 면이 베이스부(110)에 면접하도록 배치된다. 특히 회로 기판(131)은 베이스부(110)의 제1 안착부(111)와 제2 안착부(113)에 면접하게 안착된다.Referring to FIG. 4, the PCB assembly 130 includes a circuit board 131 on which various electronic devices are mounted and a connector 133 that is electrically and/or mechanically connected to the circuit board 131. The circuit board 131 is accommodated in the accommodation space between the base portion 110 and the cover portion 120 as described above, and is disposed such that the opposite side of the surface on which the electronic device is mounted is in contact with the base portion 110. In particular, the circuit board 131 is seated in an interview with the first seating portion 111 and the second seating portion 113 of the base portion 110.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스부의 평면도이다. 도 5의 (a)는 방열 글루가 도포되기 전 상태이고, 도 5의(b)는 방열 글루가 도포된 상태이다. 도 5의 (a)와 (b)를 참고하면, 베이스부(110)는 제1 안착부(111), 제2 안착부(113)와, 제1 안착부(111)와 제2 안착부(113)를 사이에 형성되는 바닥부(115)를 포함하여 구성될 수 있다.5 is a plan view of a base portion according to a preferred embodiment of the present invention. 5(a) is a state before the heat-dissipating glue is applied, and FIG. 5(b) is a state where the heat-dissipating glue is applied. Referring to (a) and (b) of FIG. 5, the base portion 110 includes a first seating portion 111, a second seating portion 113, a first seating portion 111 and a second seating portion ( 113) may be configured to include a bottom portion 115 formed between.

제1 안착부(111)와 제2 안착부(113)는 바닥부(115)보다 높이가 높게 형성되어, 회로 기판(131)이 안착될 수 있다. 제1 안착부(111)와 제2 안착부(113) 각각에는 복수의 글루 구멍(GP)이 형성된다. 복수의 글루 구멍(GP)은 서로 일렬로 일정 간격 이격되게 형성될 수 있다. 복수의 글루 구멍(GP)은 복수의 열을 가지도록 형성될 수 있다.The first seating portion 111 and the second seating portion 113 are formed to have a higher height than the bottom portion 115, so that the circuit board 131 may be seated. A plurality of glue holes GP are formed in each of the first seating portion 111 and the second seating portion 113. The plurality of glue holes GP may be formed to be spaced apart at regular intervals in a line with each other. The plurality of glue holes GP may be formed to have a plurality of rows.

제1 안착부(111)와 제2 안착부(113) 각각에는 방열 글루(GL)가 도포될 수 있다. 방열 글루(GL)는 열 전도가 뛰어난 재료이며, 제1 안착부(111)와 제2 안착 부(113) 각각의 면적 전체에 걸쳐 적절히 도포될 수 있다.Heat dissipation glue GL may be applied to each of the first seating portion 111 and the second seating portion 113. The heat dissipation glue GL is a material having excellent heat conduction, and may be appropriately applied over the entire area of each of the first seating portion 111 and the second seating portion 113.

한편, 베이스부(110)는 표면에 방열 도료가 코팅될 수 있다. 방열 도료는 열 방사 성능이 뛰어난 재료이며, 베이스부(110)의 방열 성능을 향상시켜준다. 방열 도료의 열 방사 성능에 대해서는, 도 8 내지 도 10을 통해 후술한다.On the other hand, the base 110 may be coated with a heat dissipation coating on the surface. The heat dissipation paint is a material having excellent heat radiation performance, and improves heat dissipation performance of the base portion 110. The heat radiation performance of the heat dissipation coating will be described later with reference to FIGS. 8 to 10.

도 6은 도 1의 F-F’ 선에 따른 단면도이다. 도 7은 도 6의 A 영역과 B 영역의 확대도이다.6 is a cross-sectional view taken along line F-F' in FIG. 1. 7 is an enlarged view of areas A and B of FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참고하면, 방열 글루(GP)에 의해 생성된 열 흐름 경로를 확인할 수 있다.Referring to Figures 6 and 7, it can be seen the heat flow path generated by the heat dissipation glue (GP).

도 7의(a)에서, 제1 안착부(111)에 회로 기판(131)이 안착되는 경우, 방열 글루(GL)는 눌러져 퍼지게 되며, 이후 글루 구멍(GP)을 통과하게 된다. 그런 다음 방열 글루(GL)는 회로 기판(131)의 반대편 제1 안착부(111)에 밀착되어 있는 제1 방열판(141)에 의해 퍼져서 접착된다. 이를 통해 회로 기판(131), 방열 글루(GL), 및 제1 방열판(141)을 순차적으로 지나는 열 흐름 경로가 형성된다. 회로 기판(131)에 실장된 전자 소자(HE)의 열은 상술한 열 흐름 경로를 통해 효과적으로 방출된다. 또한, 글루 구멍(GP)은 방열 글루에 의해 막혀 방수 처리가 된다.In FIG. 7A, when the circuit board 131 is seated on the first seating portion 111, the heat dissipating glue GL is pressed and spread, and then passes through the glue hole GP. Then, the heat dissipation glue GL is spread and adhered by the first heat dissipation plate 141 in close contact with the first seating portion 111 opposite to the circuit board 131. Through this, a heat flow path sequentially passing through the circuit board 131, the heat dissipation glue GL, and the first heat dissipation plate 141 is formed. The heat of the electronic element HE mounted on the circuit board 131 is effectively discharged through the above-described heat flow path. In addition, the glue hole GP is blocked by a heat dissipating glue to be waterproof.

도 7의 (b)에서, 제2 안착부(113)에 회로 기판(131)이 안착되는 경우, 방열 글루(GL)는 눌러져 퍼지게 되며, 이후 글루 구멍(GP)을 통과하게 된다. 그런 다음 방열 글루(GL)는 회로 기판(131)의 반대편 제2 안착부(113)에 밀착되어 있는 제2 방열판(143)에 의해 퍼져서 접착된다. 이를 통해 회로 기판(131), 방열 글루(GL), 및 제2 방열판(143)을 순차적으로 지나는 열 흐름 경로가 형성된다. 회로 기판(131)에 실장된 전자 소자(HE)의 열은 상술한 열 흐름 경로를 통해 효과적으로 방출된다. 또한, 글루 구멍(GP)은 방열 글루에 의해 막혀 방수 처리가 된다.In (b) of FIG. 7, when the circuit board 131 is seated on the second seating portion 113, the heat dissipating glue GL is pressed and spread, and then passes through the glue hole GP. Then, the heat dissipation glue GL is spread and adhered by the second heat dissipation plate 143 in close contact with the second seating portion 113 on the opposite side of the circuit board 131. Through this, a heat flow path sequentially passing through the circuit board 131, the heat dissipation glue GL, and the second heat dissipation plate 143 is formed. The heat of the electronic element HE mounted on the circuit board 131 is effectively discharged through the above-described heat flow path. In addition, the glue hole GP is blocked by a heat dissipating glue to be waterproof.

도 8은 방열 도료의 방열 성능을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the heat dissipation performance of the heat dissipation paint.

도 8의(a)는 다이캐스팅(die casting)으로 제조된 알루미늄 재질의 베이스부가 적용된 일반적인 전자 제어 장치를 보여준다. 도 8의(a)에서, 전자 소자(1)에서 발생한 열은 회로 기판(2), 베이스부(3)를 순차적으로 지나서 공기(4) 중으로 방사된다. 이때 베이스부의 방사율은 대략 0.1 에서 0.2로 나타난다. 이러한 베이스부는 표면적이 증가할수록 대류 열전달계수가 높게 나타나지만, 복사 열전달계수(방사율)가 떨어진다.Figure 8 (a) shows a general electronic control device is applied to the base portion of the aluminum material produced by die casting (die casting). In FIG. 8(a), the heat generated in the electronic element 1 is sequentially radiated through the circuit board 2 and the base portion 3 into the air 4. At this time, the emissivity of the base portion is approximately 0.1 to 0.2. As the surface area increases, the convective heat transfer coefficient appears higher, but the radiative heat transfer coefficient (emissivity) decreases.

도 8의(b)는 프레스 방식으로 제조되고 방열 도료가 도포된 알루미늄 재질의 베이스부가 적용된 일반적인 전자 제어 장치를 보여준다. 도 8의(b)에서, 전자 소자(1)에서 발생한 열은 회로 기판(2), 베이스부(3)를 순차적으로 지나서 공기(4) 중으로 방사된다. 이때 베이스부의 방사율은 0.8~0.9로 나타난다. 이러한 베이스부는 표면적이 작아질수록 대류 열전달계수가 낮아지지만, 복사 열전달계수(방사율)이 높아진다.8(b) shows a general electronic control device manufactured by a press method and having a base portion made of an aluminum material coated with a heat dissipation coating. In (b) of FIG. 8, the heat generated in the electronic device 1 is sequentially passed through the circuit board 2 and the base portion 3 and radiated into the air 4. At this time, the emissivity of the base portion is 0.8 to 0.9. The convective heat transfer coefficient decreases as the surface area of the base portion decreases, but the radiative heat transfer coefficient (emissivity) increases.

도 9는 방열 도료의 성능 시험에 대한 결과를 설명하기 위한 제1 도면이다.9 is a first diagram for explaining the results of the performance test of the heat dissipation coating.

도 9의(a)는 프레스 공법으로 제작되고, 방열 도료가 코팅된 알루미늄 재질의 판재를 보여주고, 도 9(b)는 프레스 공법으로 제작되되, 방열 도료가 코팅되지 않은 알루미늄 재질의 판재를 보여준다.9(a) shows a plate material made of a press method and coated with a heat dissipation coating, and FIG. 9(b) shows a plate material made of a press method and not coated with a heat dissipation coating. .

표 1은 도 9의(a)의 알루미늄 판재와 도 9의(b)의 알루미늄 판재 각각으로부터 측정된 온도, 및 그 온도차이를 나타낸다.Table 1 shows the temperature measured from each of the aluminum plate of FIG. 9(a) and the aluminum plate of FIG. 9(b), and the temperature difference.

NONO 방열 도료가 코팅된 알루미늄 판재(도 9의(a))Aluminum plate coated with heat dissipation coating (Fig. 9(a)) NO NO 방열 도료가 코팅되지 않은 알루미늄 판재(도 9의(b))Aluminum plate without heat dissipation coating (Fig. 9(b)) 온도차이Temperature difference 1One 93.6℃93.6℃ 1One 104.3℃104.3℃ -10.7℃-10.7℃ 22 91.8℃91.8℃ 22 106.8℃106.8℃ -15℃-15℃ 33 79.7℃79.7℃ 33 93.6℃93.6℃ -9.2℃-9.2℃ 44 88.9℃88.9℃ 44 97.8℃97.8℃ -8.9℃-8.9℃

도 10은 방열 도료의 성능 시험에 대한 결과를 설명하기 위한 제2 도면이다. 도 10의(a)는 프레스 공법으로 제작되고, 방열 도료가 코팅된 알루미늄 재질의 판재를 보여주고, 도 10의(b)는 다이캐스팅 공법으로 제작되되, 방열 도료가 코팅되지 않은 알루미늄 재질의 판재를 보여준다.10 is a second diagram for explaining the results of the performance test of the heat dissipation paint. Figure 10 (a) is produced by a press method, shows a plate material of an aluminum material coated with a heat dissipation coating, and Figure 10 (b) is produced by a die casting method, the heat dissipation coating is not coated aluminum material Show.

표 2는 도 10의(a)의 알루미늄 판재와 도 10의(b)의 알루미늄 판재 각각으로부터 측정된 온도, 및 그 온도차이를 나타낸다.Table 2 shows the temperatures measured from the aluminum plate material of Fig. 10(a) and the aluminum plate material of Fig. 10(b), and the temperature difference.

NONO 방열 도료가 코팅된 알루미늄 판재(도 10의(a))Aluminum plate coated with heat dissipation coating (Fig. 10(a)) NO NO 방열 도료가 코팅되지 않은 알루미늄 판재(도 10의(b))Aluminum plate without heat dissipation coating (Fig. 10(b)) 온도차이Temperature difference 1One 96.0℃96.0℃ 1One 100.9℃100.9℃ -4.9℃-4.9℃ 22 97.9℃97.9℃ 22 104.2℃104.2℃ -6.3℃-6.3℃ 33 80.4℃80.4℃ 33 89.4℃89.4℃ -9.0℃-9.0℃ 44 90.8℃90.8℃ 44 94.3℃94.3℃ -3.5℃-3.5℃

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications, changes, and substitutions without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Therefore, the embodiments and the accompanying drawings disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain the scope of the technical spirit of the present invention. .

100: 전자 제어 장치의 방열 구조
110: 베이스부
111: 제1 안착부
113: 제2 안착부
115: 바닥부
GP: 글루 구멍
GL: 방열 글루
120: 커버부
130: PCB 조립체
131: 회로 기판
133: 커넥터
140: 브라켓
141: 제1 방열판
143: 제2 방열판
145: 복수의 체결부재100: heat dissipation structure of the electronic control device
110: base
111: first seating portion
113: second seat
115: bottom
GP: glue hole
GL: heat dissipation glue
120: cover
130: PCB assembly
131: circuit board
133: connector
140: bracket
141: first heat sink
143: second heat sink
145: a plurality of fastening members

Claims (8)

글루 구멍이 형성되는 안착부를 구비하는 베이스부;
상기 베이스부에 결합하는 커버부;
상기 베이스부와 상기 커버부 사이에 구비되고, 상기 글루 구멍을 덮도록 상기 안착부에 안착하는 PCB 조립체; 및
상기 베이스부에 결합하되, 상기 글루 구멍을 덮도록 상기 PCB 조립체의 반대편 상기 베이스부의 안착부에 적어도 일부가 면접하는 브라켓;
을 포함하고,
상기 브라켓은, 상기 안착부에 밀착되는 방열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.A base portion having a seating portion in which a glue hole is formed;
A cover portion coupled to the base portion;
A PCB assembly provided between the base portion and the cover portion and seated on the seating portion to cover the glue hole; And
A bracket that is coupled to the base portion, but at least partially interviews the seating portion of the base portion opposite the PCB assembly to cover the glue hole;
Including,
The bracket, the heat dissipation structure of the electronic control device, characterized in that it comprises a heat sink in close contact with the seating portion. 제 1 항에 있어서,
상기 브라켓은 표면에 방열 도료가 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.According to claim 1,
The bracket is a heat dissipation structure of an electronic control device, characterized in that the surface is coated with a heat dissipation coating. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스부는 표면에 방열 도료가 코팅되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.According to claim 1,
The base portion is a heat dissipation structure of an electronic control device, characterized in that the surface is coated with a heat radiation coating. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 PCB 조립체와 상기 안착부의 사이에는, 방열 글루가 도포되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.The method according to any one of claims 1 to 3,
A heat dissipation structure of the electronic control device, characterized in that heat dissipation glue is applied between the PCB assembly and the seating portion. 제 4 항에 있어서,
상기 방열 글루는, 상기 글루 구멍을 관통하여 상기 브라켓에 접착되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.The method of claim 4,
The heat dissipating glue penetrates the glue hole and is adhered to the bracket, so that the heat dissipation structure of the electronic control device. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안착부는 제1 안착부와 제2 안착부를 포함하고,
상기 베이스부는, 상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부 사이에 형성되는 바닥부를 포함하고,
상기 제1 안착부와 상기 제2 안착부는, 상기 바닥부보다 높이가 높게 형성되어 상기 PCB 조립체가 안착되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.The method according to any one of claims 1 to 3,
The seating portion includes a first seating portion and a second seating portion,
The base portion includes a bottom portion formed between the first seating portion and the second seating portion,
The first seating portion and the second seating portion, the heat-radiating structure of the electronic control device, characterized in that the PCB assembly is formed to have a height higher than the bottom portion. 제 6 항에 있어서,
상기 브라켓은, 중앙부가 개방되어 개구를 가지는 평판형상이며,
상기 제1 안착부에 밀착되는 제1 방열판과, 상기 제2 안착부에 밀착되는 제2 방열판을 상기 개구에 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.The method of claim 6,
The bracket is a flat plate shape having an opening by opening the central portion,
A heat dissipation structure of an electronic control device, comprising a first heat sink in close contact with the first seat and a second heat sink in close contact with the second seat. 제 7 항에 있어서,
상기 브라켓은, 가장자리 부분에 복수의 체결부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 방열 구조.The method of claim 7,
The bracket, the heat dissipation structure of the electronic control device, characterized in that provided with a plurality of fastening members at the edge portion.
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