KR102128921B1 - Resin sealing device - Google Patents
Resin sealing device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102128921B1 KR102128921B1 KR1020187026152A KR20187026152A KR102128921B1 KR 102128921 B1 KR102128921 B1 KR 102128921B1 KR 1020187026152 A KR1020187026152 A KR 1020187026152A KR 20187026152 A KR20187026152 A KR 20187026152A KR 102128921 B1 KR102128921 B1 KR 102128921B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin
- movable cavity
- mold
- resin sealing
- sealing
- Prior art date
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 441
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 441
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 361
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 60
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000449 premovement Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
보다 최적이면서 정밀도가 높은 수지 밀봉 조건을 검출하여 수지 밀봉을 행할 수 있는 수지 밀봉 장치를 제공한다. 본 발명의 수지 밀봉 장치는, 밀봉 대상물의 제1 방향부터 부착되는 제1 형틀과, 제1 방향과 반대의 제2 방향부터 부착되는 제1 형틀과 쌍으로 되어 조합되는 제2 형틀과, 제1 형틀과 제2 형틀의 조합에 의해, 밀봉 대상물의 주위에 형성되는 밀봉 공간과, 제1 형틀 및 제2 형틀의 적어도 일방에 마련되는 밀봉 공간 내부에서 상하로 이동 가능한 가동 캐비티와, 가동 캐비티의 동작인 동작 조건을 결정하는 결정부와, 결정부에서 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티의 동작을 제어하는 제어부와, 밀봉 공간에, 밀봉 대상물에 수지 밀봉층을 형성하는 수지를 주입하는 수지 주입부를 구비하고, 가동 캐비티는, 밀봉 공간의 내주에 합치하여 상하이동 가능하고, 결정부는, 이론 요소에 의거하여 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과, 수지 밀봉층의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정하고, 제어부는, 최종적으로 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티를 상하이동시키고, 가동 캐비티는, 제어부에 의한 상하이동에 의해, 밀봉 공간 내부의 수지에 압력을 부여하여 수지 밀봉층의 두께와 충전율을 조정할 수 있다.There is provided a resin sealing device capable of detecting resin sealing conditions that are more optimal and with higher precision and can perform resin sealing. The resin sealing device of the present invention includes a first mold that is attached from the first direction of the object to be sealed, and a second mold that is combined in pair with the first mold that is attached from the second direction opposite to the first direction, and the first mold. By the combination of the mold and the second mold, a movable cavity movable up and down inside the sealed space formed around the object to be sealed, and a sealed space provided in at least one of the first mold and the second mold, and the operation of the movable cavity A determining unit for determining the phosphorus operating condition, a control unit for controlling the operation of the movable cavity under the operating conditions determined by the determining unit, and a resin injection unit for injecting a resin forming a resin sealing layer into a sealing object in a sealing space, The movable cavity can be moved up and down in accordance with the inner periphery of the sealed space, and the crystal part is a theoretical relational expression showing a correlation for determining the operating conditions of the movable cavity based on theoretical factors, and measurement of a molded article in which the formation of the resin sealing layer has been completed. Based on the results, the final operating conditions are determined based on both of the measured relational expressions representing the correlation for determining the operating conditions of the movable cavity, and the control unit moves the movable cavity up and down with the finally determined operating conditions, and the movable cavity is , By applying the pressure to the resin inside the sealing space, the thickness and the filling rate of the resin sealing layer can be adjusted by the shanghai by the control unit.
Description
본 발명은 기판에 실장된 전자 소자를 수지로 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서, 특히, 밀봉하는 수지의 두께가 다를 수 있는 경우에도 대응할 수 있는 수지 밀봉 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin sealing device for sealing an electronic element mounted on a substrate with a resin, and more particularly, to a resin sealing device that can cope even when the thickness of the resin to be sealed may be different.
많은 전자 기기, 측정 기기, 전기 기기, 수송 기기는, 전기 신호를 처리하는 전자 기판을 구비하고 있다. 이들의 전자 기판에는, 반도체 소자나 집적 회로 등의 많은 전자 소자가, 실장되어 있다. 단체(單體)의 반도체 소자이거나, 마이크로 프로세서 등의 반도체 집적 소자이거나, 고전압을 이용하는 파워 소자 등이, 전자 소자로서 전자 기판상에 실장되어 있다.Many electronic devices, measuring devices, electrical devices, and transportation devices are equipped with electronic boards for processing electrical signals. Many electronic devices, such as semiconductor devices and integrated circuits, are mounted on these electronic boards. A single semiconductor device, a semiconductor integrated device such as a microprocessor, a power device using a high voltage, or the like is mounted on an electronic substrate as an electronic device.
전자 소자를 실장한 전자 기판은 전자 기기나 측정 기기 등에 격납되어 동작을 행한다. 이때, 실장되어 있는 전자 소자 중에는, 전자 기판에서 노출된 상태에서는 바람직하지 않은 것도 있다. 내구성이나 내충격 등에의 대응성을 높이기 위해, 전자 소자가 수지로 밀봉되는 것이 필요한 경우도 있다.An electronic substrate on which an electronic element is mounted is stored in an electronic device or a measuring device and performs an operation. At this time, some of the mounted electronic elements are not preferable in the state exposed from the electronic substrate. In order to improve the durability and the correspondence to impact resistance, it is sometimes necessary that the electronic device is sealed with a resin.
이와 같이 전자 기판에 실장된 전자 소자(단수이거나 복수이거나 하다)를 수지로 밀봉하는 수지 밀봉 장치가, 다양한 장면에서 사용되고 있다. 통상의 수지 밀봉 장치는, 전자 기판에 실장되어 있는 전자 소자를 수지로 밀봉한다. 이 수지에 의한 전자 소자의 밀봉에서는, 전자 소자의 크기나 형상에 맞춘 형틀을 구비하는 수지 밀봉 장치가 사용된다.As described above, a resin sealing device for sealing electronic elements (single or plural) mounted on an electronic substrate with resin is used in various scenes. A typical resin sealing device seals an electronic element mounted on an electronic substrate with resin. In the sealing of the electronic element with this resin, a resin sealing device having a mold conforming to the size and shape of the electronic element is used.
이와 같은 수지 밀봉 장치에서는, 대략적이게 다음과 같은 처리 동작이 행하여진다.In such a resin sealing device, the following processing operation is roughly performed.
우선, 전자 소자가 실장된 전자 기판이, 형틀이 있는 소정의 위치에 설치된다. 다음에, 설치된 위치에서, 전자 기판에 실장된 전자 소자에 형틀이 세트된다. 형틀은 전자 소자를 밀봉하기 위한 수지 공간이다. 이 형틀에 용융 수지가 유입된다. 유입된 용융 수지가 고화되면 수지 밀봉이 완료된다.First, an electronic substrate on which an electronic element is mounted is provided at a predetermined position with a mold. Next, at the installed position, the mold is set on the electronic element mounted on the electronic substrate. The mold is a resin space for sealing electronic elements. Molten resin flows into this mold. When the inflow molten resin solidifies, the resin sealing is completed.
이와 같이, 전자 기판에 실장된 전자 소자의 수지 밀봉은 형틀에 의해 행하여진다. 이 때문에, 형틀의 크기나 형상에 응한 수지 밀봉이 행하여진다. 환언하면 전자 소자에 대해 수지로 밀봉하고 싶은 형상이나 크기에 대응한 형틀이 사용되어 수지 밀봉이 실행된다.Thus, the resin sealing of the electronic element mounted on the electronic substrate is performed by a mold. For this reason, resin sealing according to the size and shape of the mold is performed. In other words, a mold corresponding to the shape or size to be sealed with a resin for an electronic element is used to perform resin sealing.
통상적으로는, 수지 밀봉 장치에서 사용되는 형틀은 수지 밀봉되는 전자 소자에 대응한다. 즉, 어느 전자 기판에 실장되어 있는 전자 소자의 종류에 응하여 준비된 형틀에 의해 수지 밀봉이 이루어진다. 전자 기판이나 전자 소자는, 동일 종류의 것이 대량으로 제조되고 전자 기기 등에 사용된다. 동일 종류의 전자 기판에 실장된 전자 소자에는, 어느 한 형틀이 수지 밀봉에서 사용된다. 다른 종류의 전자 기판에 실장된 전자 소자에는, 다른 종류의 형틀이 사용된다.Typically, the mold used in the resin encapsulation device corresponds to an electronic element that is resin encapsulated. That is, resin sealing is performed by a mold prepared in response to the type of electronic element mounted on an electronic substrate. Electronic boards and electronic devices are manufactured in large quantities of the same kind and used in electronic devices and the like. In the electronic device mounted on the same type of electronic substrate, either mold is used for resin sealing. Different types of molds are used for electronic devices mounted on different types of electronic substrates.
이와 같이, 통상적으로는, 전자 소자의 종류에 따라 다른 종류의 형틀이 사용되면 좋다.As described above, usually, different types of molds may be used depending on the type of electronic device.
그렇지만, 근래는, 전자 기판이나 전자 소자의 다양화(이것을 사용하는 전자 기기의 다양화)에 수반하여 많은 종류의 전자 소자의 수지 밀봉을 행할 필요가 생기고 있다. 특히, 전자 소자의 종류에 따라, 수지 밀봉의 두께를 바꿀 필요가 많아지고 있다. 예를 들면 전자 소자의 겉치수는 같아도 내구성 등에 의해, 필요해지는 수지 밀봉의 두께가 다르거나 하는 것이 있다. 또는, 전자 소자의 반도체 패키지의 두께가 다르기 때문에, 필요해지는 수지 밀봉의 두께가 다르거나 하는 것이 있다.However, in recent years, with the diversification of electronic substrates and electronic devices (variation of electronic devices using them), there is a need to perform resin sealing of many types of electronic devices. In particular, there is a growing need to change the thickness of the resin seal depending on the type of electronic device. For example, even if the external dimensions of the electronic elements are the same, the thickness of the required resin seal may be different due to durability or the like. Alternatively, since the thickness of the semiconductor package of the electronic device is different, the thickness of the required resin seal may be different.
이와 같은 상황에서, 전자 소자의 종류나 전자 소자의 패키지의 종류 등에 응하여 많은 종류의 형틀을 갖는 것은 비용의 면에서 디메리트가 많다. 형틀의 제조 비용에 더하여 보관 비용도 매우 고액이 될 수 있기 때문이다.In such a situation, having many types of molds depending on the type of the electronic device, the type of the package of the electronic device, and the like has a lot of demerit in terms of cost. This is because the storage cost can be very high in addition to the mold manufacturing cost.
이와 같은 상황에서, 전자 소자의 종류나 패키지의 종류의 차이나, 제조 편차에 대응하여 수지 밀봉의 두께에 플렉시블하게 대응할 수 있는 가동 형틀을 사용하는 수지 밀봉 장치가 제공되어 있다(예를 들면 특허 문헌 1, 2, 3 참조).In such a situation, a resin sealing device using a movable mold capable of flexibly responding to the thickness of a resin seal in response to a difference in type of an electronic device or a package, or manufacturing variation (for example, Patent Document 1) has been provided. , 2, 3).
특허 문헌 1은 리드 프레임 또는 서브스트레이트에 반도체 소자 및 접속 와이어가 배설된 배선 기판을 대향하는 2개의 금형의 파팅면에 끼여지지하고, 배선 기판을 수지 밀봉하는 반도체 패키지의 제조 방법에 있어서, 2개의 금형 중 적어도 상 금형에는, 그 금형의 캐비티 오목부 저면이 상하방향으로 이동 가능해지도록 가동 캐비티를 마련하고, 그 반도체 패키지를 성형하기 전에 미리 수지 밀봉층의 두께를 결정하고, 그 배선 기판과 그 캐비티 오목부 저면과의 간이 수지 밀봉층의 두께보다도 넓게 되는 위치에 그 가동 캐비티를 배치한 후, 그 수지를 2개의 금형의 캐비티 내에 주입하고, 그 수지가 경화하기 전에, 그 가동 캐비티를 그 배선 기판에 접근하는 방향으로 이동시켜서 수지 밀봉층의 두께의 위치로 하여 그 반도체 패키지를 성형하고, 가동 캐비티를 소정의 가압력에 의해 소정의 속도로 이동시켜, 수지 밀봉층의 두께 및 수지의 종류와, 수지 밀봉층의 두께 및 수지의 종류에 적합한 가동 캐비티의 속도 및 가압력을 대응시킨 테이블을 미리 기록 매체에 격납하여 두고, 테이블을 이용하여 수지 밀봉층의 두께 및 수지의 종류에 적합한 가동 캐비티의 속도 및 가압력이 결정되는 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다.
특허 문헌 1은 가동 캐비티에 의해 다른 두께의 수지 밀봉을 실현할 수 있다. 이때, 수지 밀봉 공간을 형성하는 가동 캐비티의 가압력과 속도를 밀봉의 두께와 수지의 종류에 의거하여 결정한다.
그렇지만, 특허 문헌 1은 미리 기록 매체에 기억된 수지 밀봉의 두께와 수지의 종류에 의거하여 가동 캐비티의 가압력과 속도를 결정한다. 즉, 미리 계산적으로 결정된 관계 테이블에 의거하여 가동 캐비티의 가압력과 속도가 결정되는데 지나지 않는다. 실제로는, 제조상의 편차 등으로 전자 소자나 전자 기판, 또는 패키지의 두께가 흐트러지는 일이 있다. 이 편차를 무시하고, 미리 계산적으로 결정된 가압력과 속도로 가동 캐비티가 동작하는 것은 바람직하지 않다.However,
편차에 따라서는, 가동 캐비티의 가압력과 속도가 과잉이거나, 부족하거나 하기 때문이다. 이와 같은 과잉이나 부족의 경우에는, 수지 밀봉이 부적절하게 되어 버리는 문제가 있다.This is because, depending on the deviation, the pressing force and speed of the movable cavity are excessive or insufficient. In the case of such excess or shortage, there is a problem that the resin sealing becomes inadequate.
특허 문헌 2는, 피성형품의 공급부와, 피성형품에 탑재되어 있는 반도체 칩의 두께를 계측하는 피성형품의 계측부와, 수지 밀봉에 사용하는 액상 수지를 피성형품에 공급하는 수지 공급부와, 액상 수지가 공급된 피성형품을 밀봉 금형을 이용하여 수지 성형하는 수지 성형부와, 수지 성형된 성형품의 수지 밀봉부의 두께를 계측하는 성형품의 계측부와, 성형품의 수납부와, 이들 각 부분의 동작을 제어하는 제어부를 구비하는 수지 밀봉 장치에 있어서, 피성형품은 기판에 복수의 반도체 칩이 탑재된 것이고, 피성형품의 계측부는, 기판에 탑재된 반도체 칩의 두께를 측정하는 센서부로서, 피성형품을 두께 방향으로 끼우는 배치에 대향시켜서 한 쌍 마련되고, 피성형품에 레이저광을 조사하고 그 반사광으로부터 반도체 칩의 두께를 측정하는 센서와, 피성형품을 지지하고, 센서의 측정 위치에 반도체 칩이 위치하도록 피성형품을 이동시키는 XY 테이블을 구비하고, 성형품의 계측부는, 기판에 탑재된 반도체 칩의 수지 밀봉부의 두께를 측정하는 센서부로서, 성형품을 두께 방향으로 끼우는 배치에 상하로 대향하여 한 쌍 마련되고, 성형품에 레이저광을 조사하고 그 반사광으로부터 수지 밀봉부의 두께를 측정하는 센서와, 성형품을 지지하고, 센서의 측정 위치에 수지 밀봉부가 위치하도록 성형품을 이동시키는 X-Y 테이블을 구비하고, 제어부는, 피성형품의 계측부에 의한 반도체 칩의 두께의 계측 결과에 의거하여 수지 공급부에서 피성형품에 공급하는 수지량을 조절하는 조절 수단과, 성형품의 계측부에 의한 수지 밀봉부의 두께의 계측 결과에 의거하여 수지 공급부에서 피성형품에 공급하는 수지량을 조절하는 조절 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치를 개시한다.
특허 문헌 2는, 성형품의 두께의 계측 결과에 의거하여 수지 밀봉 공간이 되는 공간에 공급하는 수지량을 조절한다.
그렇지만, 수지량이 조절되는 것만으로는, 적절한 수지 밀봉이 실현될 수 없는 문제가 있다. 수지량만으로 수지 밀봉의 밀도나 경화 시간이 최적화될 수 없기 때문이다. 또한, 반도체 칩의 두께 및 성형품의 두께의 계측 결과에 의거하는 것만으로는, 작업 효율이 내려가고, 작업시간이 늘어나는 문제도 있다. 나아가서는, 성형품의 두께의 계측 결과가 얻어질 때마다 수지량을 조정하는 것은 논리적으로 있어야 할 수지량을 고려하지 않아, 수지 밀봉의 최적화가 도모될 수 없는 문제가 있다.However, there is a problem that proper resin sealing cannot be realized only by adjusting the resin amount. This is because the density or curing time of the resin seal cannot be optimized only with the resin amount. In addition, there is also a problem that the operation efficiency decreases and the operation time increases only based on the measurement results of the thickness of the semiconductor chip and the thickness of the molded product. Furthermore, adjusting the amount of resin whenever the measurement result of the thickness of the molded product is obtained does not take into account the amount of resin that should be logically, and there is a problem that optimization of resin sealing cannot be achieved.
특허 문헌 3은 피성형품의 공급부와, 피성형품의 두께 계측부와, 프레스부와, 성형품의 수납부와, 제어부를 구비하고, 상기 계측부에, 상기 피성형품의 기판의 두께와, 상기 피성형품의 탑재 부품의 두께를 계측하는 계측 장치가 배치되고, 상기 프레스부에, 피성형품을 클램프하여 수지 몰드하는 제1의 금형과 제2의 금형을 구비하는 수지 몰드 금형이 장착된 프레스 장치가 마련되고, 상기 제1의 금형에, 상기 피성형품에 탑재된 탑재 부품에 단면(端面)을 대향시켜서, 형(型) 개폐 방향으로 활주하는 제1의 인서트 부재와, 그 제1의 인서트 부재를 형 개폐 방향으로 압동하여 형 개폐 방향의 위치를 조절하는 압동(押動) 부재가 장착되고, 상기 제2의 금형에, 상기 피성형품을 지지하고, 형 개폐 방향으로 활주하는 제2의 인서트 부재와, 그 제2의 인서트 부재를 형 개폐 방향으로 압동하여 형 개폐 방향의 위치를 조절하는 압동 부재가 장착되고, 상기 제어부는, 상기 계측 장치에 의한 상기 탑재 부품의 두께의 계측 결과에 의거하여 상기 제1의 금형에 장착된 압동 부재를 제어하여 상기 제1의 인서트 부재의 형 개폐 방향의 위치를 설정하고, 상기 계측 장치에 의한 상기 기판의 두께의 계측 결과에 의거하여 상기 제2의 금형에 장착된 압동 부재를 제어하여 상기 제2의 인서트 부재의 형 개폐 방향의 위치를 설정하여 수지 몰드한 것을 특징으로 하는 수지 몰드 장치를 개시한다.
그렇지만, 특허 문헌 3은 특허 문헌 2와 같은 문제를 갖고 있다.However,
이상과 같이, 특허 문헌 1∼3을 위시한 종래 기술은 다음과 같은 문제를 갖고 있다.As described above, the prior art, such as
(문제 1) 전자 소자나 전자 기판 등의 제조 편차에 대응한 수지 밀봉을 최적으로 행하기가 어렵다.(Problem 1) It is difficult to optimally perform resin sealing corresponding to manufacturing variations of electronic devices and electronic substrates.
(문제 2) 이론적인 수지 밀봉의 조건과, 실제의 밀봉 결과에 의거한 수지 밀봉의 조건의 양방을 가미한 최적의 수지 밀봉을 행하기가 어렵다.(Problem 2) It is difficult to perform optimal resin sealing based on both theoretical resin sealing conditions and resin sealing conditions based on actual sealing results.
(문제 3) 밀봉된 수지에 의한 전자 소자나 전자 기판의 내구성 향상이 불충분하게 될 수 있다.(Problem 3) The durability improvement of the electronic element or the electronic substrate by the sealed resin may become insufficient.
본 발명은 이들의 문제를 감안하여 보다 최적이면서 정밀도가 높은 수지 밀봉 조건을 검출하여 수지 밀봉을 행할 수 있는 수지 밀봉 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of these problems, the present invention aims to provide a resin sealing device capable of detecting a resin sealing condition that is more optimal and more accurate and can perform resin sealing.
상기 과제를 감안하여 본 발명의 전자 소자의 수지 밀봉 장치는, 밀봉 대상물의 제1 방향부터 부착되는 제1 형틀과,In view of the above problems, the resin sealing device of the electronic device of the present invention includes a first mold that is attached from the first direction of the object to be sealed,
제1 방향과 반대의 제2 방향부터 부착되는 제1 형틀과 쌍으로 되어 조합되는 제2 형틀과,A second mold that is combined in pair with a first mold that is attached from a second direction opposite to the first direction,
제1 형틀과 제2 형틀의 조합에 의해, 밀봉 대상물의 주위에 형성되는 밀봉 공간과,A sealing space formed around the object to be sealed by the combination of the first mold and the second mold,
제1 형틀 및 제2 형틀의 적어도 일방에 마련되는 밀봉 공간 내부에서 상하로 이동 가능한 가동 캐비티와,A movable cavity that can be moved up and down in a sealed space provided in at least one of the first mold and the second mold,
가동 캐비티의 동작인 동작 조건을 결정하는 결정부와,A determining unit that determines an operating condition that is an operation of the movable cavity;
결정부에서 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티의 동작을 제어하는 제어부와,And a control unit for controlling the operation of the movable cavity under the operating conditions determined by the determination unit,
밀봉 공간에, 밀봉 대상물에 수지 밀봉층을 형성하는 수지를 주입하는 수지 주입부를 구비하고,In the sealing space, a resin injection portion for injecting the resin forming the resin sealing layer into the object to be sealed is provided,
가동 캐비티는, 밀봉 공간의 내주(內周)에 합치하여 상하이동 가능하고,The movable cavity conforms to the inner periphery of the sealed space and can move up and down,
결정부는,The decision unit,
이론(理論) 요소에 의거하여 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과,A theoretical relational expression representing a correlation for determining an operating condition of a movable cavity based on a theoretical factor,
수지 밀봉층의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정하고,Based on the measurement result of the molded article in which the formation of the resin sealing layer was completed, the final operation condition was determined based on both of the measurement relation equations representing the correlation for determining the operation conditions of the movable cavity,
제어부는, 최종적으로 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티를 상하이동시키고,The control unit moves the movable cavity up and down in the finally determined operating condition,
가동 캐비티는, 제어부에 의한 상하이동에 의해, 밀봉 공간 내부의 수지에 압력을 부여하여 수지 밀봉층의 두께와 충전율을 조정할 수 있다.The movable cavity can adjust the thickness and the filling rate of the resin sealing layer by applying pressure to the resin inside the sealing space by up and down movement by the control unit.
본 발명의 수지 밀봉 장치는, 다른 종류의 전자 기판이나 전자 소자에도, 그 수지 밀봉하여야 할 두께의 차이에 대응하여 필요해지는 두께로의 정확한 수지 밀봉을 행할 수 있다. 나아가서는, 전자 기판이나 전자 소자의 제조나 실장에서의 편차에도 대응하여 보다 적절한 두께로의 수지 밀봉을 행할 수가 있다.The resin sealing device of the present invention can accurately seal resin to a required thickness in response to a difference in thickness to be resin-sealed to other types of electronic substrates or electronic devices. Furthermore, it is possible to perform resin sealing to a more appropriate thickness in response to variations in manufacturing and mounting of electronic substrates and electronic devices.
또한, 이론적으로 최적의 두께 및 실제로 수지 밀봉된 실측(實測)을 반영한 최적의 두께의 양방을 고려한 조건에 의해, 수지 밀봉 처리가 행하여진다.In addition, the resin sealing process is performed under the conditions in consideration of both the optimal thickness theoretically and the optimum thickness reflecting the actually sealed actual measurement.
이들의 결과, 전자 소자의 보호를 목적으로 한 수지 밀봉이, 확실 또한 최적의 성형 상태에서 실현할 수 있다.As a result of these, resin sealing aimed at protecting electronic elements can be realized reliably and in an optimal molding state.
또한, 수지 밀봉 장치의 실행 공정에서의 작업 효율을 향상시키는 것도 가능하고, 수지 밀봉의 정밀도 향상에 가한 처리 속도 향상도 실현할 수 있다. 결과로서, 수율을 올림과 함께, 비용을 저감할 수 있다.In addition, it is possible to improve the working efficiency in the execution process of the resin sealing device, and it is also possible to realize an improvement in the processing speed applied to the improvement of the precision of the resin sealing. As a result, the yield can be increased and the cost can be reduced.
도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치의 정면도.
도 2는 본 발명의 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치의 정면도.
도 3은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 실측부와 그 주변의 모식도.
도 4는 본 발명의 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치로서 축 맞춤을 도시하는 모식도.
도 5는 본 발명의 실시의 형태 1에서의 다른 양태에서의 이동축을 맞추는 상태를 도시하는 모식도.
도 6은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 수지 밀봉 장치의 정면도.
도 7은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 수지 밀봉 장치의 정면도.
도 8은 본 발명의 실시의 형태 3에서의 수지 밀봉 장치의 정면도.
도 9는 본 발명의 실시의 형태 3에서의 수지 밀봉층이 형성된 후의 수지 밀봉 장치의 정면도.1 is a front view of a resin sealing device in
2 is a front view of the resin sealing device in
Fig. 3 is a schematic view of a measurement part and its surroundings in
4 is a schematic diagram showing axial alignment as a resin sealing device in
5 is a schematic diagram showing a state in which the moving axis is aligned in another aspect in
6 is a front view of the resin sealing device in
7 is a front view of the resin sealing device in
8 is a front view of the resin sealing device in
9 is a front view of the resin sealing device after the resin sealing layer in
본 발명의 제1의 발명에 관한 수지 밀봉 장치는, 밀봉 대상물의 제1 방향부터 부착되는 제1 형틀과, 제1 방향과 반대의 제2 방향부터 부착되는 제1 형틀과 쌍으로 되어 조합되는 제2 형틀과, 제1 형틀과 제2 형틀의 조합에 의해, 밀봉 대상물의 주위에 형성되는 밀봉 공간과, 제1 형틀 및 제2 형틀의 적어도 일방에 마련되는 밀봉 공간 내부에서 상하로 이동 가능한 가동 캐비티와, 가동 캐비티의 동작인 동작 조건을 결정하는 결정부와, 결정부에서 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티의 동작을 제어하는 제어부와, 밀봉 공간에, 밀봉 대상물에 수지 밀봉층을 형성하는 수지를 주입하는 수지 주입부를 구비하고,The resin sealing device according to the first invention of the present invention is formed by pairing a first mold that is attached from the first direction of the object to be sealed and a first mold that is attached from the second direction opposite to the first direction. A movable cavity movable up and down in a sealed space formed around the object to be sealed and a sealed space provided in at least one of the first mold and the second mold by the combination of the two molds, the first mold and the second mold And, a determination unit for determining the operating conditions that are the operation of the movable cavity, a control unit for controlling the operation of the movable cavity under the operating conditions determined by the determination unit, and the sealing space, the resin to form a resin sealing layer on the object to be sealed is injected It has a resin injection part,
가동 캐비티는, 밀봉 공간의 내주에 합치하여 상하이동 가능하고, 결정부는, 이론 요소에 의거하여 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과, 수지 밀봉층의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정하고, 제어부는, 최종적으로 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티를 상하이동시고, 가동 캐비티는, 제어부에 의한 상하이동에 의해, 밀봉 공간 내부의 수지에 압력을 부여하여 수지 밀봉층의 두께와 충전율을 조정할 수 있다.The movable cavity can be moved up and down in accordance with the inner periphery of the sealed space, and the crystal part is a theoretical relational expression showing a correlation for determining the operating conditions of the movable cavity based on theoretical factors, and measurement of a molded article in which the formation of the resin sealing layer has been completed. Based on the results, the final operating conditions are determined based on both of the measured relational expressions representing the correlation for determining the operating conditions of the movable cavity, and the control unit moves the movable cavity up and down with the finally determined operating conditions, and the movable cavity is , By applying the pressure to the resin inside the sealing space, the thickness and the filling rate of the resin sealing layer can be adjusted by the up and down movement by the control unit.
이 구성에 의해, 실제의 성형품에서의 결과도 고려하여 최적의 두께 및 충전율로의 수지 밀봉층을 형성할 수 있다.With this configuration, it is possible to form a resin sealing layer with an optimum thickness and filling factor, taking into account the results in the actual molded article.
본 발명의 제2의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1의 발명에 더하여 이론 요소는, 수지 밀봉층의 두께와 수지의 종류를 포함하고, 실측 결과는, 성형품의 수지 밀봉층의 두께의 실측치를 포함한다.In the resin sealing device according to the second invention of the present invention, in addition to the first invention, the theoretical elements include the thickness of the resin sealing layer and the type of resin, and the actual measurement result is the measured value of the thickness of the resin sealing layer of the molded article. It includes.
이 구성에 의해, 실제로 제조된 성형품의 수지 밀봉층의 두께를 고려하여 결정부는 동작 조건을 결정할 수 있다. 결과로서, 실제의 제조 결과를 보다 반영한 동작 조건으로 가동 캐비티가 동작하여 수지 밀봉층을 형성할 수 있다.With this configuration, the operating portion can be determined in consideration of the thickness of the resin sealing layer of the molded article actually manufactured. As a result, the movable cavity can be operated under operating conditions that reflect actual production results more, thereby forming a resin sealing layer.
본 발명의 제3의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제2의 발명에 더하여 이론 요소는, 수지의 온도, 밀봉 공간의 온도, 수지 주입부로부터의 수지의 주입 속도 및 밀봉 공간의 체적의 적어도 하나를 더 포함한다.In the resin sealing apparatus according to the third invention of the present invention, in addition to the second invention, the theoretical elements include at least one of the temperature of the resin, the temperature of the sealing space, the injection speed of the resin from the resin injection section, and the volume of the sealing space. It further includes.
이 구성에 의해, 수지 밀봉층을 형성하는데 필요한 요소에 의거하여 동작 조건이 결정될 수 있다.With this configuration, the operating conditions can be determined based on the elements necessary to form the resin sealing layer.
본 발명의 제4의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제2 또는 제3의 발명에 더하여 실측 결과는, 성형품의 수지 밀봉층의 위치에 의한 두께의 차분 및 수지 밀봉층의 충전율의 적어도 하나를 더 포함한다.In the resin sealing apparatus according to the fourth invention of the present invention, in addition to the second or third invention, the measurement results further include at least one of the difference in thickness due to the position of the resin sealing layer of the molded article and the filling rate of the resin sealing layer. Includes.
이 구성에 의해, 성형품에 의거하여 동작 조건을 결정할 수 있다.With this configuration, the operating conditions can be determined based on the molded article.
본 발명의 제5의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1부터 제4의 어느 하나의 발명에 더하여 실측 결과를 얻는 성형품의 실측부를 더 구비하고, 실측부는, 수지 밀봉층의 단수 개소 또는 복수 개소에서의 두께를 실측한다.In the resin sealing apparatus according to the fifth invention of the present invention, in addition to any one of the first to fourth inventions, the measurement part of the molded article that obtains the measurement result is further provided, and the measurement part is singular or plural in the resin sealing layer. The thickness of is measured.
이 구성에 의해, 실제의 성형품의 수지 밀봉층의 두께의 편차 등을 고려하여 동작 조건을 결정할 수 있다.With this configuration, operating conditions can be determined in consideration of variations in the thickness of the resin sealing layer of the actual molded article.
본 발명의 제6의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제5의 발명에 더하여 실측부는, 신호 발생부와 신호 수신부를 복수 개소의 각각에 대응하여 구비하고, 신호 발생부에서 출력되어 밀봉 대상물의 복수 개소의 각각으로부터의 신호를 신호 수신부가 수신하고, 신호 수신부가 수신하는 신호의 변위량에 의거하여 복수 개소에서의 각각의 두께 요소를 실측한다.In the resin sealing device according to the sixth invention of the present invention, in addition to the fifth invention, the actual measurement unit includes a signal generating unit and a signal receiving unit corresponding to each of a plurality of locations, and is output from the signal generating unit to output a plurality of sealing objects. The signal receiving unit receives signals from each of the locations, and each thickness element at a plurality of locations is measured based on the displacement amount of the signal received by the signal receiving unit.
이 구성에 의해, 다양한 개소의 두께를 용이하게 측정할 수 있다.With this configuration, the thickness of various points can be easily measured.
본 발명의 제7의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제4의 발명에 더하여 실측 결과에서의 수지 밀봉층의 두께가, 이론 요소에서의 수지 밀봉층의 두께와 차분을 갖는 경우에는, 결정부는, 차분을 해소할 수 있는 동작 조건을 결정한다.In the resin sealing apparatus according to the seventh invention of the present invention, in addition to the fourth invention, when the thickness of the resin sealing layer in the measurement result has a difference from the thickness of the resin sealing layer in the theoretical element, the crystal part, Determine an operating condition that can resolve the difference.
이 구성에 의해, 목표로 하는 두께에 성형할 수 있도록 동작 조건이 결정될 수 있다.With this configuration, operating conditions can be determined so as to be molded to a target thickness.
본 발명의 제8의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1부터 제7의 발명에 더하여 동작 조건은 가동 캐비티의 이동 속도, 가압력, 밀봉 공간에의 수지 주입 후부터 이동 시작까지의 대기 시간, 밀봉 대상물의 온도, 밀봉 대상물의 예열 시간, 제1 형틀의 온도, 제1 형틀의 예열 시간, 제2 형틀의 온도, 제2 형틀의 예열 시간, 수지의 예열 시간 및 제어부의 이동축의 좌표의 적어도 하나를 포함한다.In the resin sealing device according to the eighth invention of the present invention, in addition to the first to seventh inventions, the operating conditions are the moving speed of the movable cavity, the pressing force, the waiting time from the injection of the resin into the sealing space and the start of the movement, the object to be sealed Contains at least one of the temperature, the preheating time of the object to be sealed, the temperature of the first mold, the preheating time of the first mold, the temperature of the second mold, the preheating time of the second mold, the preheating time of the resin, and the coordinates of the moving axis of the controller. do.
이 구성에 의해, 수지 밀봉층의 두께 및 충전율을 목표에 맞추도록 가동 캐비티가 동작할 수 있다.With this configuration, the movable cavity can be operated to match the thickness and filling rate of the resin sealing layer to the target.
본 발명의 제9의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제8의 발명에 더하여 제어부의 이동축의 좌표는, 밀봉 대상물의 중심에 맞추어진다.In the resin sealing device according to the ninth invention of the present invention, in addition to the eighth invention, the coordinates of the moving axis of the control unit are aligned with the center of the object to be sealed.
이 구성에 의해, 가동 캐비티는, 수지 및 밀봉 대상물에 적절하게 압력을 가할 수 있다.With this configuration, the movable cavity can appropriately apply pressure to the resin and the object to be sealed.
본 발명의 제10의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제9의 발명에 더하여 이동 속도는, 이동중의 속도 변화를 포함한다.In the resin sealing device according to the tenth invention of the present invention, in addition to the ninth invention, the movement speed includes a change in speed during movement.
이 구성에 의해, 적절한 속도 변화에서의 압력 부여를 실현할 수 있다.With this configuration, it is possible to realize pressure application at an appropriate speed change.
본 발명의 제11의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1부터 제10의 어느 하나의 발명에 더하여 수지 주입구로부터 밀봉 공간에, 수지가 주입되고, 제어부는, 가동 캐비티를 주입된 수지가 경화하기 전에, 밀봉 대상물에 근접시키도록 동작 조건에 의거하여 이동시킨다.In the resin sealing device according to the eleventh invention of the present invention, in addition to any one of the first to tenth inventions, resin is injected into the sealing space from the resin injection port, and the control unit is configured to cure the resin injected with the movable cavity. Before, it is moved based on the operating conditions to bring it closer to the object to be sealed.
이 구성에 의해, 수지에의 가압에 의한 수지 밀봉층의 형성이 적절하게 행할 수 있다.With this constitution, the resin sealing layer can be appropriately formed by pressing on the resin.
본 발명의 제12의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1부터 제11의 어느 하나의 발명에 더하여 가동 캐비티의 위치를 검출하는 위치 검출부를 더 구비하고, 가동 캐비티의 위치가, 수지 밀봉층의 형성 후에 있어서도 초기 위치와 다른 경우에는, 가동 캐비티의 위치를 수정한다.In the resin sealing apparatus according to the twelfth invention of the present invention, in addition to any one of the first to eleventh inventions, a position detecting unit for detecting the position of the movable cavity is further provided, and the position of the movable cavity is the resin sealing layer. Even after formation, if different from the initial position, the position of the movable cavity is corrected.
이 구성에 의해, 연속적인 수지 밀봉 처리를 가능하게 한다.With this configuration, continuous resin sealing treatment is enabled.
본 발명의 제13의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1부터 제12의 어느 하나의 발명에 더하여 밀봉 대상물은 전자 기판에 실장된 전자 소자이다.In the resin sealing device according to the thirteenth invention of the present invention, in addition to any one of the first to twelfth inventions, the object to be sealed is an electronic element mounted on an electronic substrate.
이 구성에 의해, 수지 밀봉이 필요한 전자 소자에의 수지 밀봉이 가능해진다.With this configuration, it is possible to seal the resin to an electronic element that requires the resin sealing.
본 발명의 제14의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제1부터 제13의 어느 하나의 발명에 더하여 밀봉 공간 내에서, 수지로서 수지 시트가 설치되고,In the resin sealing device according to the fourteenth invention of the present invention, in addition to any one of the first to thirteenth inventions, a resin sheet is provided as a resin in the sealing space,
결정부는, 밀봉 대상물의 종류, 외형, 두께 및 수지 시트의 특성에 의거하여 밀봉 공간 내에 실제로 설치되는 수지 시트의 외형 사이즈를 결정한다.The determining portion determines the outer size of the resin sheet actually installed in the sealing space based on the type, outer shape, thickness, and characteristics of the resin sheet to be sealed.
이 구성에 의해, 주입이 아니라, 수지 시트에 의해 효율적으로 수지 밀봉층을 형성할 수 있다.With this configuration, the resin sealing layer can be efficiently formed by the resin sheet, not injection.
본 발명의 제15의 발명에 관한 수지 밀봉 장치에서는, 제14의 발명에 더하여 결정부에서 결정되는 외형 사이즈는, 밀봉 공간의 단면적 이하가 된다.In the resin sealing device according to the fifteenth invention of the present invention, in addition to the fourteenth invention, the external size determined by the crystal part is equal to or less than the cross-sectional area of the sealing space.
이 구성에 의해, 불필요한 수지를 발생시키지 않는다.With this configuration, unnecessary resin is not generated.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시의 형태를 설명한다.Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.
(실시의 형태 1)(Embodiment 1)
(전체 개요)(Overall overview)
우선, 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치의 전체 개요를 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치의 정면도이다. 도 2는, 본 발명의 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치의 정면도이다. 도 1은 후술하는 가동 캐비티가 초기 위치(이동 전의 위치)에 있는 상태를 나타내고 있고, 도 2는, 가동 캐비티가 밀봉 공간(4)에 맞추어서 내려오고 있는 상태를 나타내고 있다.First, the overall outline of the resin sealing device in
수지 밀봉 장치(1)는, 제1 형틀(2), 제2 형틀(3), 밀봉 공간(4), 가동 캐비티(5), 결정부(6), 제어부(7), 수지 주입부(8)를 구비한다. 또한, 수지 밀봉 장치(1)는, 밀봉 대상물(10)을 수지에 의해 밀봉한다. 밀봉 대상물(10)의 한 예로서, 도 1, 도 2에서는, 전자 기판(12)에 반도체 소자(11)가 실장되어 있는 것이, 밀봉 대상물(10)이다. 이 반도체 소자(11)를 포함한 범위가, 밀봉 대상물(10)로서 수지에 의해 밀봉된다.The
제1 형틀(2)은 밀봉 대상물(10)의 제1 방향부터 부착되는 형이다. 제2 형틀(3)은 밀봉 대상물(10)의 제2 방향부터 부착되는 형이다. 제2 방향은 제1 방향과 역방향이다.The
제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)이 조합되어 밀봉 대상물(10)을 끼운다. 제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)의 조합에 의해, 밀봉 대상물(10)의 주위에 밀봉 공간(4)이 형성된다. 이 밀봉 공간(4)은 수지가 주입된 다음, 가동 캐비티(5)의 이동과 압력에 의해 실제의 수지 밀봉이 행하여지는 영역이 형성된다.The
가동 캐비티(5)는, 제1 형틀(2) 및 제2 형틀(3)의 적어도 일방에 설치된다. 가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4) 내부에서 상하로 이동 가능하다. 상하이동에 의해, 밀봉 공간(4)에 주입된 수지에 압력을 부여할 수 있다(밀봉 공간(4)에 주입된 수지의 두께를 조정할 수 있다).The
결정부(6)는, 가동 캐비티(5)가 동작할 때에 이용하는 동작 조건을 결정한다.The
제어부(7)는, 결정부(6)에서 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티(5)의 동작을 제어한다. 즉, 제어부(7)는, 결정된 동작 조건에 의거하여 가동 캐비티(5)를 동작시킨다.The
수지 주입부(8)는, 밀봉 공간(4)에 수지를 주입한다. 밀봉 대상물(10)에 수지 밀봉층(41)을 형성하기 위한 수지이다. 수지 주입부(8)에 의해 밀봉 공간(4)에 수지가 주입되고, 가동 캐비티(5)의 이동에 의해 형성된 공간에서 수지가 고화되어 수지 밀봉층(41)이 형성된다.The resin injection section 8 injects resin into the sealing space 4. It is a resin for forming the
가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4)의 내주에 합치하여 상하이동이 가능하다. 도 1, 도 2에도시되는 바와 같이, 가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4)의 내주에 합치한 구성을 갖고 있다. 이 구성에 의해, 내주에 따른 상태로 밀봉 공간(4)에서 상하이동할 수 있다. 제어부(7)는, 결정부(6)에서 결정된 동작 조건으로 이 가동 캐비티(5)를 상하이동시킨다.The
결정부(6)는, (1) 이론 요소에 의거하여 가동 캐비티(5)의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과, (2) 수지 밀봉층(41)의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 가동 캐비티(5)의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정한다. 결정부(6)는, 최종적으로 결정한 이 동작 조건을, 제어부(7)에 출력한다. 이 최종적으로 결정된 동작 조건(이하, 「결정 동작 조건」라고 한다)에 의거하여 제어부(7)는, 가동 캐비티의 상하이동을 행한다.The
가동 캐비티(5)는, 제어부(6)에 의한 상하이동에 의해, 밀봉 공간(4) 내부에 주입된 수지에 압력을 부여한다. 이 압력의 부여에 의해, 밀봉 대상물(10)에 형성된 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율을 조정할 수 있다.The
도 2는, 가동 캐비티(5)가 하방으로 이동하여 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율을 조정한 후의 상태를 도시하고 있다.FIG. 2 shows a state after the
종래 기술에서는, 이론 요소에 의한 이론 관계식만으로 정하여지는 동작 조건으로 가동 캐비티(5)의 상하이동이 행하여지고 있다. 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치(1)는, 이론 관계식에 더하여 실제로 수지 밀봉이 끝났던 성형품으로부터 얻어지는 결과도 이용하여 얻어지는 결정 동작 조건으로 가동 캐비티(5)를 상하이동시킨다.In the prior art, the
이와 같은 실제의 결과도 고려한 결정 동작 조건으로 가동 캐비티(5)가 동작함으로써, 수지 밀봉층(41)을, 보다 적절한 두께와 충전율로서 형성할 수 있다. 이 결과, 실제의 성형을 고려하지 않은 이론치만에 의한 수지 밀봉층(41)에 생기는 여러가지의 문제(두께 부족, 두께가 과다, 충전율의 과부족, 두께의 평탄성이 나쁨 등)를 해소할 수 있다.When the
다음에 각 부분의 상세에 관해 설명한다.Next, details of each part will be described.
(결정부에서의 동작 조건의 결정)(Determination of operating conditions in the decision section)
이론 요소는, 수지 밀봉층(41)의 두께와 수지의 종류를 포함한다. 수지 밀봉층(41)을 형성하는 수지는, 제조 회사나 종류 등의 차이가 있고, 이들의 종류에 의해, 수지 밀봉층(41)을 형성할 때의 동작 조건에 관해 이론적인 요소가 존재한다. 이 이론적인 요소는, 이른바 공정 레시피와 같은 것이고, 이론 요소는, 이 공정 레시피를 포함하고 있다고 생각하면 좋다.The theoretical element includes the thickness of the
이 이론 요소는, 관계표, 관계 테이블 등의 여러 가지의 형태로의 이론 관계식으로서, 결정부(6)로 이용되면 좋다. 예를 들면 결정부(6)는, 반도체 메모리, 자기 메모리 등의 기억부를 갖고 있고, 이 기억부가, 이론 관계식을 기억하여 두면 좋다. 결정부(6)는, 이 기억부로부터 이론 관계식을 판독하고, 실측 관계식과 맞추어서 결정 동작 조건을 결정한다.This theoretical element may be used as the
이론 요소는, 예로서, 수지의 온도, 밀봉 공간(4)의 온도, 수지 주입부(8)로부터의 수지의 주입 속도 및 밀봉 공간(4)의 체적의 적어도 하나를 더 포함하여도 알맞다. 이들의 요소는, 가동 캐비티(5)의 동작 조건을 결정하는데 필요하기 때문이다. 이들의 요소에서의 내용에 응하여 가동 캐비티(5)의 상하이동에 여러 가지의 조정이 들어간다. 이 조정이, 이론 관계식으로서, 기억된다.The theoretical element may further include, for example, at least one of the temperature of the resin, the temperature of the sealing space 4, the injection speed of the resin from the resin injection section 8, and the volume of the sealing space 4. This is because these elements are necessary to determine the operating conditions of the
실측 관계식의 요소인 실측 결과는, 실제로 수지 밀봉층(41)의 성형이 완료된 성형품의 수지 밀봉층(41)의 실제의 두께의 실측치를 포함한다. 이론 요소가, 수지의 종류나 이것에 관련되는 각 요소(상술한 수지의 온도, 밀봉 공간(4)의 체적 등)를 포함함에 대해, 실측 관계식의 요소는, 실제의 실측치를 포함한다.The measurement result, which is an element of the measurement relationship, actually includes the actual thickness of the
예를 들면 수지 밀봉 장치(1)는, 복수의 밀봉 대상물(10)을, 연속적으로 수지 밀봉한다. 즉, 순차 처리로 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉을 실행한다. 이 때문에, 어느 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉을 행하고 있는 한창중에는, 그 전에 수지 밀봉이 완료한 성형품이 존재하고 있다. 이 수지 밀봉이 완료한 성형품에서의 수지 밀봉층(41)의 두께의 실측치가, 현재의 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉 작업에 피드백되게 된다.For example, the
이 완료한 성형품의 실제의 실측 결과가, 새로운 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉에서의 가동 캐비티(5)의 상하이동의 동작 조건에 활용된다. 가동 캐비티(5)의 상하이동은 수지 밀봉층(41)을 형성할 때에, 가장 중요한 요소이다. 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율을 결정하고, 밀봉 대상물(10)에의 수지 밀봉을 보다 적절하게 행할 수 있기 때문이다.The actual measurement result of the completed molded article is utilized for operating conditions of the
수지 밀봉층(41)의 두께의 실측치는, 새로운 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉에서의 결정 동작 조건에 있어서 알맞은 요소이다. 예를 들면 이론 관계식에서 상정하고 있는 수지 밀봉층(41)의 두께와, 실제의 성형품에서의 수지 밀봉층(41)의 두께에 차분이 있는 것이 있다. 이것은 수지가 주입된 후에 가동 캐비티(5)에 의해 가압된 때에, 여러가지의 상황에 의해, 이론 관계식에서 상정하고 있는 두께가 되지 않음에 의한다. 예를 들면 온도의 차이 등이다.The measured value of the thickness of the
성형품의 수지 밀봉층(41)의 두께의 실측치가, 실측 관계식으로서 피드백되어 결정 동작 조건이 정하여진다. 이에 의해, 두께의 상정과 실측치가 차분을 갖는 경우에도, 가동 캐비티(5)가, 이 차분을 저감하는 동작을 행할 수 있다. 결정 동작 조건을 이용하여 동작하기 때문이다.The actual measured value of the thickness of the
이와 같이, 실측 결과가, 성형품의 수지 밀봉층(41)의 두께의 실측치를 포함함으로써, 결정 동작 조건은 상정과 결과와의 차분을 메우도록 가동 캐비티(5)를 동작시킨다.In this way, the measurement result includes the actual value of the thickness of the
실측 결과는, 성형품의 수지 밀봉층(41)의 위치에 의한 두께의 차분 및 수지 밀봉층(41)의 충전율의 적어도 하나를 더 포함하여도 알맞다. 단순한 수지 밀봉층(41)의 두께뿐만 아니라, 위치에 의한 두께의 차분을 포함함으로써, 결정부(6)에서의 동작 조건의 결정에 있어서, 위치에 의한 두께의 차분이 반영될 수 있다.The actual measurement results may further include at least one of a difference in thickness due to the position of the
예를 들면 성형품으로의 수지 밀봉층(41)의 전체로서의 두께가 목적으로 하는 두께와 다를 뿐만 아니라, 위치에 따라 두께에 편차가 생기고 있는 것이 있다. 수지 밀봉층(41)의 좌측의 두께와 비교하고, 우측의 두께가 작다(또는 크다)는 것이 있을 수 있다.For example, not only the thickness as a whole of the
밀봉 대상물(10)의 종류나 특성에도 의존하지만, 수지 밀봉층(41)의 두께는, 전체로서 일정하든지 일정한 차분에 들어가 있는 것이 바람직한 것이 많다. 이 두께는, 가동 캐비티(5)의 상하이동에 의한 가압에 의해 정하여진다. 이 가압에서, 수지나 밀봉 대상물(10) 등의 상황이나 양태에 의해, 두께에 차분이 생기는 것이 있다.Although it depends on the type and characteristics of the object to be sealed 10, it is often desirable that the thickness of the
이와 같은 위치에 의한 두께의 편차가, 실측 결과로서 결정 동작 조건에 피드백된다. 이 피드백에 의거하여 새로운 결정 동작 조건이 결정되기 때문에, 다음의 밀봉 대상물(10)에서의 수지 밀봉에서는, 위치에 의한 두께의 차분의 발생을 저감할 수 있다.The variation in thickness due to such a position is fed back to the decision operation condition as a result of the measurement. Since a new crystal operating condition is determined based on this feedback, the occurrence of a difference in thickness due to the position can be reduced in resin sealing in the next object to be sealed 10.
예를 들면 수지 밀봉층(41)의 좌측의 두께가 우측의 두께보다, 작은 상태가 되어 있고, 이것은 바람직하지 않다고 한다. 이 두께의 차분이 실측 결과로서, 결정부(6)에 피드백된다. 결정부(6)는, 이 차분을 상정하여 결정 동작 조건을 결정하고 제어부(7)에 출력한다. 예를 들면 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)의 우측의 가압을 좌측의 가압보다도 크게 하는 등의 동작 조건이다.For example, the thickness of the left side of the
이 동작 조건에 의해, 수지 밀봉층(41)의 두께의 편차가 생기기 어려워진다.Under these operating conditions, variations in the thickness of the
이상과 같이, 결정부(6)에서는, 이론 관계식과 실측 관계식의 양방에 의거하여 동작 조건을 결정한다.As described above, the
(실측부)(Measurement part)
성형품의 실측 결과를 얻기 위한 실측부를 더 구비하는 것도 적합하다. 실측부는, 수지 밀봉이 완료된 성형품의 밀봉 대상물(10)에서 형성된 수지 밀봉층(41)의 두께를 측정한다. 이때, 실측부는, 수지 밀봉층(41)의 1개소만의 두께를 측정하여도 좋고, 복수 개소의 두께를 측정하여도 좋다. 또한, 복수 개소의 두께에 의거한 두께의 평균치를 측정하여도 좋다. 또는, 복수 개소의 두께의 차분을 측정하여도 좋다.It is also suitable to further include a measuring part for obtaining a measurement result of the molded article. The actual measurement portion measures the thickness of the
도 3은 본 발명의 실시의 형태 1에서의 실측부와 그 주변의 모식도이다. 실측부(9)는, 성형품(100)의 밀봉 대상물(10)에 형성된 수지 밀봉층(41)의 두께를 실제로 측정한다. 도 3에서는, 수지 밀봉층(41)에서 2개소의 두께를 측정하는 양태가 도시되어 있다.It is a schematic diagram of the actual measurement part and the periphery in
여기서, 실측부(9)는, 신호 발생부(92) 및 신호 수신부(93)를 구비한다. 2개소의 두께를 측정하는 것에 맞추어서, 수지 밀봉층(41)의 표면에 2개소, 이면에 2개소의 신호 발생부(92)와 신호 수신부(93)를 구비하고 있다. 또한, 신호 발생부(92)와 신호 수신부(93)는, 도 3과 같이 일체라도 좋고, 별체라도 좋다.Here, the actual measurement section 9 includes a signal generation section 92 and a
신호 발생부(92)와 신호 수신부(93)는, 광학적 처리에 대응하는 신호를 실측에 이용하여도 좋고, 전파, 접촉 센서 등의 다른 전기적, 기계적인 신호나 이것에 상당하는 것을 이용하여도 좋다.The signal generating unit 92 and the
여기서, 신호 발생부(92)와 신호 수신부(93)가, 광학적 신호, 전파 신호를 이용하는 경우를 예로 하여 도 3을 이용하여 설명한다.Here, the case where the signal generating unit 92 and the
신호 발생부(92)는, 신호를 생성하고, 수지 밀봉층(41)의 측정 위치에 신호를 조사한다. 조사된 신호는, 수지 밀봉층(41)에서 반사하고, 신호 수신부(93)가, 이 반사한 신호를 수신한다. 이때, 출력한 신호와 반사하여 수신한 신호와의 변위량을, 연산부(91)가 연산한다.The signal generator 92 generates a signal and irradiates the signal to the measurement position of the
연산부(91)는, 이 연산 결과에 의거하여 측정 개소의 두께를 연산한다. 이 연산한 두께를 결정부(6)에 출력한다. 예를 들면 도 3의 경우에서는, 2개소의 두께의 실측 결과를 출력한다. 결정부(6)는, 이 측정된 2개소의 두께를 실측 관계식의 하나로서 이용하여 최종적인 결정 동작 조건을 결정한다.The
이와 같이, 신호 처리를 이용하는 두께의 실측에서, 성형품의 수지 밀봉층(41)의 단수 개소 또는 복수 개소의 두께가 간단히 계측될 수 있다. 결과로서, 성형품의 실제의 두께를 고려하여 가동 캐비티(5)의 결정 동작 조건이 결정될 수 있다.In this way, in the actual measurement of the thickness using signal processing, the thickness of the singular or plural places of the
여기서, 실측 결과에서의 수지 밀봉층(41)의 두께가, 이론 요소(이론 관계식에 포함되는)에서의 수지 밀봉층(41)의 두께와 차분을 갖는 경우에는, 결정부(6)는, 이 차분을 해소할 수 있는 동작 조건을 결정한다. 이와 같이, 실측 결과에 의거하여 상정하고 있는 이론 요소에서의 수지 밀봉층(41)의 성형 결과가 되도록 결정부(6)는, 가동 캐비티(5)의 동작 조건을 결정할 수 있다.Here, when the thickness of the
(동작 조건과 가동 캐비티의 동작)(Operation conditions and operation of movable cavity)
결정부(6)는, 상술한 바와 같이, 상정으로 정하여지는 이론 관계식에 더하여 제조가 끝났던 성형품의 실측에 의거한 실측 관계식에 의거하여 가동 캐비티의 결정 동작 조건을 결정한다. 결정부(6)는, 이 결정 동작 조건을 제어부(7)에 출력한다. 제어부(7)는, 받아들인 이 결정 동작 조건에 의거하여 가동 캐비티(5)를 동작시킨다.As described above, the
여기서, 결정 동작 조건은 가동 캐비티(5)의 이동 속도, 가압력, 밀봉 공간(4)에의 수지 주입 후부터 이동 시작까지의 대기 시간 및 제어부(7)의 이동축의 좌표의 적어도 하나를 포함한다.Here, the determination operation conditions include at least one of the movement speed of the
(이동 속도)(speed)
가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4)에서 상하이동한다. 또한, 상하란, 어느 직선 방향에서의 이동을 나타내고, 제1 형틀(2), 제2 형틀(3)의 조합의 상태가, 경사나 가로(橫)인 경우(밀봉 공간(4)이 경사나 가로에 따르고 있는 경우)에는, 이 경사나 가로의 방향에 따라 이동하는 것을 포함한다. 즉, 가동 캐비티(5)는, 직선 방향에 따라 왕복 이동한다.The
가동 캐비티(5)는, 이 상하이동에 의해 밀봉 공간(4)에서, 밀봉 대상물(10)에 근접하도록 이동한다. 이 근접하는 이동에 의해, 밀봉 공간(4)에 주입된 수지에 압력을 가하여 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다.The
가동 캐비티(5)는, 상하이동에서는, 이와 같이 수지 밀봉층(41)을 형성하기 때문에, 이동 속도에 의해 그 형성 상태가 변한다. 이동 속도는, 수지의 경화 속도와 관련하거나, 수지 밀봉층(41)의 두께와 관련하거나 하기 때문이다. 수지의 종류, 수지의 온도, 밀봉 공간(4)의 온도, 수지의 주입 속도, 수지의 경화 정도(수지의 주입 후의 경과 시간), 밀봉 공간(4)의 체적, 수지 밀봉층(41)의 두께 등의, 다양한 조건에 의해, 목표로 하는 수지 밀봉층(41)의 형성이 변하고 온다.In the
이들의 조건은 이론 관계식과 실측 관계식이 결합되어 가동 캐비티(5)의 이동 속도를 결정하고 있다. 이 결과, 동작 조건에 포함되는 이동 속도에 의거하여 가동 캐비티(5)가 상하이동함으로써, 이들의 조건을 고려한 수지 밀봉층(41)의 형성을 행할 수 있다.These conditions combine the theoretical relations and the actual relations to determine the moving speed of the
예를 들면 수지의 종류나 수지 밀봉층(41)의 두께에 따라서는, 이동 속도가 빠른 쪽이 좋거나 느린 쪽이 좋거나 한다. 동작 조건으로 결정되어 있는 이동 속도는, 이와 같은 상황을 고려하고 있다.For example, depending on the type of the resin or the thickness of the
또한, 일정 속도로서 이동 속도가 제어되어도 좋고, 변화하는 속도로서 이동 속도가 제어되어도 좋다. 동작 조건이 포함하는 이동 속도는, 일정 속도, 변화 속도 등, 다양한 변화로 정의되면 좋다. 즉, 이동 속도는, 이동 중의 속도 변화를 포함한다.Further, the moving speed may be controlled as a constant speed, or the moving speed may be controlled as a changing speed. The moving speed included in the operating condition may be defined as various changes such as a constant speed and a changing speed. That is, the movement speed includes a change in speed during movement.
(가압력)(Pressure force)
가동 캐비티(5)는, 상하이동에서 수지에 압력을 가한다. 이때, 수지에 대한 압력의 정도인 가압력으로써, 수지에 압력을 가한다. 가동 캐비티(5)는, 수지에 압력을 부여하여 수지 밀봉층(41)을 형성한다. 이때, 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율을, 가동 캐비티(5)가 조정한다.The
이 두께 및 충전율은 가동 캐비티(5)로부터의 가압력에 의해 조정된다. 특히, 수지의 종류, 수지의 온도, 밀봉 공간(4)의 온도 등, 상술한 조건에 의해, 가압력이 높은 것이 바람직한 경우와, 가압력이 낮은 것이 바람직한 경우가 있다.This thickness and filling rate are adjusted by the pressing force from the
예를 들면 수지의 종류나 온도, 수지 밀봉층(41)의 두께에 따라서는, 수지 밀봉층(41)의 충전율이 나빠지는 것이 있다. 이 경우에는, 가동 캐비티(5)에 의한 가압력이 높은 것이 바람직하다. 역으로 충전율이 좋아지기 쉬운 경우에는, 가동 캐비티(5)에 의한 가압력이 낮아도 괜찮다.For example, depending on the type and temperature of the resin and the thickness of the
이와 같이, 여러가지의 조건에 맞추어서, 가동 캐비티(5)의 가압력은 제어되는 것이 바람직하다.As described above, it is preferable that the pressing force of the
상술한 바와 같이, 이론 관계식과 실측 결과에 의거한 실측 관계식의 양방에 의거하여 동작 조건의 하나인 가압력이 결정되어 있다. 이 때문에, 가동 캐비티(5)는, 여러가지의 조건을 고려한 가압력으로 동작한다. 이 결정된 가압력으로써 동작함으로써, 가동 캐비티(5)는, 최적의 압력을 수지에 부여할 수 있다. 결과로서, 목표로 하는 두께와 충전율로의 수지 밀봉층(41)을, 형성할 수 있다.As described above, the pressing force, which is one of the operating conditions, is determined based on both the theoretical relational expression and the actual relational expression based on the actual result. For this reason, the
또한, 가압력은 일정한 압력치로 정의되어도 좋고, 변화하는 압력치로 정의되어도 좋다. 결정부(6)는, 일정치, 변화치 등, 다양한 변화로 가압력을 결정하면 좋다.Further, the pressing force may be defined as a constant pressure value, or may be defined as a changing pressure value. The determining
(대기 시간)(waiting time)
결정부(6)는, 밀봉 공간(4)에의 수지 주입 후부터 가동 캐비티(5)의 이동 동작 시작까지의 대기 시간을 결정한다. 동작 조건은 이 대기 시간을 포함한다.The
대기 시간은 밀봉 공간(4)에 주입된 수지의 경화 상태를 나타내는 지침이 된다. 수지의 종류, 수지의 양, 밀봉 공간(4)의 온도 등에 의해, 주입된 수지의 경화 시작까지의 시간이나 경화 진행 속도는 변화한다.The waiting time serves as a guide for indicating the curing state of the resin injected into the sealing space 4. Depending on the type of the resin, the amount of the resin, the temperature of the sealing space 4, the time until the start of curing of the injected resin and the curing progress rate change.
가동 캐비티(5)에 의한 가압에서는, 수지의 경화 정도에 의해, 수지의 두께나 충전율이 다를 수 있다. 이 때문에, 대기 시간에 의해, 가동 캐비티(5)에 의한 수지 밀봉층(41)의 형성 상태나 결과가 변화할 수 있다. 이 때문에, 수지의 경화 정도나 경화 진행을 고려한 대기 시간에 의거하여 가동 캐비티(5)가 동작을 시작하는 것이 바람직하다.In pressurization by the
결정부(6)는, 이 대기 시간을 결정하고 있다.The
결정부(6)가 결정한 이 대기 시간에 의거하여 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)를 동작시킨다. 즉, 결정된 대기 시간을 경과한 곳에서, 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)의 이동(밀봉 대상물(10)에의 근접 동작)을 시작한다.Based on this waiting time determined by the
이와 같은 대기 시간을 경과한 곳에서, 가동 캐비티(5)가, 밀봉 대상물(10)에 근접하는 이동을 시작함으로써, 주입된 수지의 경화와의 관계가 최적의 상태에서, 수지에의 압력이 행하여진다. 결과로서, 목표로 하는 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율을 실현할 수 있다. 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율은 가동 캐비티(5)에 의한 가압에 더하여 수지의 경화의 진척 상태에도 관련되고, 이 경화의 진척 상태는, 대기 시간에 의해 다를 수 있기 때문이다.Where the waiting time has elapsed, the
또한, 밀봉 공간(4)에 수지가 주입되고 나서 가동 캐비티(5)가 수지에 압력을 부여하는 이동까지의 대기 시간뿐만 아니라, 가동 캐비티(5)의 가압을 종료할 때까지의 시간이, 제어부(7)에 의해 제어되어도 좋다. 이 경우도, 결정부(6)에서, 종료까지의 시간이 결정되어 두면 좋다.In addition, not only the waiting time until the
또한, 수지 주입구(8)로부터 밀봉 공간(4)에 수지가 주입되면 제어부(7)는, 이 수지가 경화하기 전에, 가동 캐비티(5)의 밀봉 대상물(10)에의 근접 이동을 시작한다. 경화 전에 이동을 시작함으로써, 목표로 하는 두께와 충전율의 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다.Moreover, when resin is injected into the sealing space 4 from the resin injection port 8, the
(제어부의 이동축의 좌표의 제어)(Control of the coordinates of the moving axis of the control unit)
결정부(6)는, 제어부(7)의 이동축의 좌표도, 동작 조건으로서 결정한다. 제어부(7)는, 도 1 등에 도시되는 바와 같이, 가동 캐비티(5)를 상하이동시킨다. 예를 들면 가동 캐비티(5)가, 하방으로 이동함으로써, 밀봉 대상물(10)을 덮는 수지에 압력을 가한다. 이 압력 부여에 의해, 밀봉 대상물(10)에 수지 밀봉층(41)을 형성한다. 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)를 압하함으로써, 이 압력 부여를 실행한다.The
여기서, 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)를 압하하기 때문에, 그 이동의 중심축이 각각 정돈되어 있는 것이 바람직하다. 가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4)에 수용되어 있고, 밀봉 공간(4)에는, 밀봉 대상물(10)도 설치되어 있다. 즉, 밀봉 공간(4)에서, 밀봉 대상물(10)과 가동 캐비티(5)의 중심축은 정돈되도록 구성되어 있다.Here, since the
이에 대해, 제어부(7)는 밀봉 공간(4)의 외부에 마련되기 때문에, 밀봉 대상물(10)로부터 가동 캐비티(5)에 이어지는 중심축과, 제어부(7)의 이동축이 정돈되지 않는 일이 있다. 예를 들면 수지 밀봉 장치(1)가, 2열로 된 경우에는, 좌우의 위치 관계에 의해, 제어부(7)의 이동축과 가동 캐비티(5)의 중심축이 정돈되지 않는 일이 있다.On the other hand, since the
이와 같은 경우에는, 제어부(7)의 수평면에서의 위치를 변화시켜서, 제어부(7)의 이동축을, 가동 캐비티(5)의 중심축에 정돈할 것이 필요하다.In such a case, it is necessary to change the position of the
도 4는, 본 발명의 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치로서 축 맞춤을 도시하는 모식도이다. 도 4에서는, 수지 밀봉 장치(1)의 수지 밀봉에 필요한 요소가 2열로 구성되어 있다. 이와 같이 2열로 되어 있는 경우에는, 제어부(7)의 초기의 위치에서는, 가동 캐비티(5)의 중심축과 제어부(7)의 이동축이 어긋나 있는 일이 있다.4 is a schematic view showing the alignment of the resin as the resin sealing device according to the first embodiment of the present invention. In Fig. 4, the elements necessary for the resin sealing of the
도 4의 화살표(A1, A2)로 도시되는 바와 같이, 제어부(7)를 수평면에서 이동시켜서, 제어부(7)의 이동축을 가동 캐비티(5)의 중심축에 맞춘다. 가동 캐비티(5)의 중심축은 밀봉 대상물(10)의 중심축과 맞추어져 있다. 이들이 맞도록 밀봉 공간(4)이 형성되고, 밀봉 대상물(10)과 가동 캐비티(5)가 설치되기 때문이다.As shown by arrows A1 and A2 in FIG. 4, the
제어부(7)는, 이들 중심축에, 그 이동축을 맞추도록 수평면에서 이동한다. 이 이동에 의해, 제어부(7)의 이동축이 중심축에 정돈된다. 도 4는, 정돈된 후의 상태를 도시하고 있다. 이 결과, 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)의 중심축을 압하한다. 중심축에 따라 압하함으로써, 밀봉 대상물(10)에 치친 부하를 주지 않는다. 또한 수지 밀봉층(41)을 적절하게 형성할 수 있다. 예를 들면 수지 밀봉층(41)이 경사가 되는 일도 없다.The
환언하면 제어부(7)의 이동축은 밀봉 대상물(10)의 중심축에 맞추어진다.In other words, the moving axis of the
도 5는, 본 발명의 실시의 형태 1에서의 다른 양태에서의 이동축을 맞추는 상태를 도시하는 모식도이다. 도 4와 달리, 밀봉 대상물(10)과 가동 캐비티(5)의 중심축에 제어부(7)의 이동축을 맞추기 위해, 화살표(B1, B2)와 같이 이동한다. 제어부(7)는, 제어부(7)의 이동축을, 화살표(B1, B2)의 방향으로 이동시키는 제어를 행한다.5 is a schematic diagram showing a state in which the moving axis is aligned in another aspect in the first embodiment of the present invention. Unlike FIG. 4, in order to align the moving axis of the
도 5의 경우도, 도 4와 같이, 결정부(6)에서 결정된 동작 조건에 의거하여 제어부(7)의 이동축의 좌표가, 밀봉 대상물(10)과 가동 캐비티(5)의 중심축에 합쳐진다.In the case of FIG. 5, as shown in FIG. 4, the coordinates of the moving axis of the
또한, 이들 이외에, 밀봉 대상물(10)의 온도, 밀봉 대상물(10)의 예열 시간, 제1 형틀(2)의 온도, 제1 형틀(2)의 예열 시간, 제2 형틀(3)의 온도, 제2 형틀(3)의 예열 시간, 수지의 예열 시간의 각각이, 동작 조건으로서 결정되어도 좋다.In addition to these, the temperature of the object to be sealed 10, the preheating time of the
예를 들면 밀봉 대상물(10)은 수지 밀봉 전에 가열되는 것도 알맞다. 이 가열에 의해 목표가 되는 온도가, 동작 조건으로서 결정되어도 좋다.For example, it is suitable that the object to be sealed 10 is heated before sealing the resin. The target temperature may be determined as the operating condition by this heating.
또한, 밀봉 대상물(10)을 목표로 한 온도로 할 때까지의 예열 시간(가열 시간)이, 동작 조건으로서 결정되어도 좋다. 이 예열 시간이 조건으로서 결정됨으로써, 수지 밀봉의 정밀도나 결과가 다를 수 있기 때문이다.Further, the preheating time (heating time) until the object to be sealed 10 is set to the target temperature may be determined as operating conditions. This is because the precision and the result of resin sealing may differ because this preheating time is determined as a condition.
제1 형틀(2)의 온도, 제1 형틀(2)의 예열 시간이, 동작 조건으로서 결정되어도 좋다. 제1 형틀(2)의 온도나 예열 시간에 의해 역시 수지 밀봉의 정도나 결과가 바뀔 수 있기 때문이다. 마찬가지로 제2 형틀(3)의 온도, 제2 형틀(3)의 예열 시간이, 동작 조건으로서 결정되어도 좋다.The temperature of the
마찬가지로 수지의 예열 시간(가열 시간)이, 동작 조건의 하나로서 결정되어도 좋다.Similarly, the preheating time (heating time) of the resin may be determined as one of the operating conditions.
(제1 형틀, 제2 형틀)(First mold, second mold)
제1 형틀(2)과, 제2 형틀(3)은 밀봉 대상물(10)을 쌍(對)이 되는 방향으로 조합되어 밀봉 공간(4)을 형성한다. 밀봉 공간(4)의 수평면 방향의 면적은 밀봉 대상물(10)에 형성되는 수지 밀봉층(41)에 맞추어져 있다. 이 때문에, 제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)은 밀봉 대상물(10)의 종류(형성되는 수지 밀봉층(41)의 종류)에 의해, 그 형상, 크기 등이 정하여진다.The
제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)은 밀봉 공간(4)을 형성하여 그곳에 가동 캐비티(5)를 구비한다. 즉, 수지 밀봉 장치(1)는, 제1 형틀(2), 제2 형틀(3) 및 가동 캐비티(5)가 하나의 조합으로서, 밀봉 대상물(10)을 끼우고 구축된다. 이 구축에 의해, 밀봉 대상물(10)을 밀봉 공간(4)에 포함한, 수지 밀봉 작업을 가능하게 하는 구성이 실현될 수 있다.The
제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)의 조합에 의해, 밀봉 공간(4)이 형성된다. 밀봉 대상물(10)은 밀봉 공간(4)이 형성되고 나서, 이 내부에 삽입되어 설치되어도 좋고, 밀봉 대상물(10)이 설치되고 나서 제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)이 조합되어도 좋다. 어느 경우에도, 밀봉 공간(4)에, 밀봉 대상물(10)이 설치된 상태가 된다.The sealing space 4 is formed by the combination of the
(가동 캐비티)(Operation cavity)
가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4) 내부에 수용되어 상하이동한다. 가동 캐비티(5)의 단면은 밀봉 공간(4)의 단면과 합치하는 형태를 갖고 있는 것이 바람직하다. 가동 캐비티(5)가, 밀봉 공간(4)의 밀봉 대상물(10)과 역측의 덮개의 역할을 다하고, 밀봉 공간(4) 내부에 주입된 수지가 외부로 누출되지 않도록 된다. 특히, 가동 캐비티(5)가 하방으로 이동함으로써, 수지에 압력을 가하여 수지 밀봉층(41)을 형성하는 경우에는, 가동 캐비티(5)가 상방부터 수지에 압력을 가한다. 이때, 가동 캐비티(5)의 단면이 밀봉 공간(4)의 단면과 합치하여 있음으로써, 수지가 상측부터 빠져나와 버리거나 새어나와 버리거나 하는 것을 방지할 수 있다.The
또한, 가동 캐비티(5)는, 수지에 압력을 가함으로써, 밀봉 공간(4)에 주입된 수지를 밀봉 대상물(10)의 소정의 영역에 모아서 층을 형성할 수 있다. 이것이, 수지 밀봉층(41)으로서 형성된다. 이 때문에, 가동 캐비티(5)는, 선단이 평면이고, 밀봉 공간의 단면에 따라 전체적으로 압력을 부여할 수 있는 것이 바람직하다.In addition, the
가동 캐비티(5)는, 수지 밀봉층(41)을 형성한 후는, 초기 위치로 되돌아오는 것이 바람직하다. 예를 들면 도 1, 도 2에 도시되는 경우에는, 하방으로 이동함으로써 수지에 압력을 가할 수 있다. 이 압력 부여로 수지 밀봉층(41)이 형성된다. 그 후, 가동 캐비티(5)는, 상방으로 되돌아온다. 이 결과, 다음의 밀봉 대상물(10)이 설치되면 마찬가지로 하방으로 이동하여 압력을 부여할 수 있는 태세가 정돈된다.It is preferable that the
가동 캐비티(5)가, 이와 같이 가압을 위한 이동과, 초기 위치로 되돌아오는 이동을 반복함으로써, 연속적으로 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉을 행할 수가 있다.The
또한, 밀봉 대상물(10)이 하방에 있는지 상방에 있는지로 가동 캐비티(5)의 상하이동의 방향은 반대가 된다.In addition, the direction of the
(밀봉 대상물)(Object to be sealed)
밀봉 대상물(10)은 도 1 등에서 도시되는 바와 같이, 전자 기판(12)에 실장된 반도체 소자(11)나 전자 소자이다. 예를 들면 반도체 집적 회로나, 파워 소자 등이다.The object to be sealed 10 is a semiconductor element 11 or an electronic element mounted on the
이상, 실시의 형태 1에서의 수지 밀봉 장치(1)는, 가동 캐비티(5)에 의해 수지 밀봉이 행하여진다. 또한 이때, 이론 요소로부터의 이론 관계식에 더하여 실제의 성형품으로부터의 실측 관계식에 의거한 동작 조건으로 가동 캐비티(5)가 동작하기 때문에, 보다 확실하게 목표로 하는 두께와 충전율로의 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다.As described above, the
(실시의 형태 2)(Embodiment 2)
다음에, 실시의 형태 2에 관해 설명한다. 실시의 형태 2에서는, 가동 캐비티(5)의 위치 수정에 관해 설명한다.Next,
(가동 캐비티의 위치 수정)(Modification of movable cavity)
가동 캐비티(5)는, 실시의 형태 1로 설명한 바와 같이, 수지에의 압력을 가한 이동의 후, 원래의 위치(초기 위치)로 되돌아온다. 초기 위치로 되돌아옴으로써, 다음의 밀봉 대상물(10)에의 수지 밀봉 처리를 연속적으로 행할 수 있다. 예를 들면 도 2는, 가동 캐비티(5)가 하방으로 이동하고 있는 상태를 도시하고 있다. 도 1은 가동 캐비티(5)가 하방으로 이동하기 전의 초기 위치에 있는 상태를 도시하고 있다. 이 때문에, 도 1의 상태는, 도 2에서의 하방 이동에 의한 가압이 끝나고 나서, 가동 캐비티(5)가 초기 위치로 되돌아온 상태도 나타내고 있다.As described in the first embodiment, the
여기서, 가동 캐비티(5)가, 가압 후에 초기 위치로 되돌아오지 않고, 가압으로 이동한 후의 위치나 초기 위치 이외의 위치에 머무른 채로 되는 경우가 있을 수 있다. 또는, 돌아왔다고 하여도, 있어야 할 초기 위치로 완전히 되돌아오지 않는 일도 있을 수 있다. 이와 같이, 초기 위치와 다른 위치인 채로 되어 버리는 일이 있을 수 있다. 이와 같은 위치로 되어 있으면 다음의 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉을 행할 수 없게 되거나, 불충분한 밀봉이 되거나 하는 문제가 있다.Here, there may be a case where the
도 6은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 수지 밀봉 장치의 정면도이다. 도 6에 도시되는 수지 밀봉 장치(1)는, 위치 검출부(20)를 구비한다. 위치 검출부(20)는, 가동 캐비티(5)의 위치를 검출한다. 가동 캐비티(5)는, 상하이동 가능하고, 가압에 있거나, 가압 후에서의 되돌아옴이 있거나에서 위치를 바꾼다. 위치 검출부(20)는, 이 가동 캐비티(5)의 위치를 검출한다.It is a front view of the resin sealing apparatus in
여기서, 상술한 바와 같이, 가동 캐비티(5)는 가압 후에 초기 위치로 되돌아오는 것이 필요하다. 그렇지만, 어떠한 이유로 초기 위치로 되돌아오지 않는 일이 있다. 이 경우에는, 위치 검출부(20)는, 가동 캐비티(5)가, 초기 위치와 다른 위치에 있는 것을 검출한다.Here, as described above, it is necessary for the
위치 검출부(20)가, 이 위치의 상위함을 검출한 경우에는, 이 검출 결과를 제어부(7)에 출력한다. 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)의 위치를 수정한다. 예를 들면 제어부(7)는, 가동 캐비티(5)를 초기 위치에 근접시키거나 또는 초기 위치에 맞추도록 이동시킨다. 이 이동에 의해, 가동 캐비티(5)는, 초기 위치에 가까운 위치 또는 초기 위치로 되돌아온다. 그 후, 다음의 밀봉 대상물(10)의 수지 밀봉 처리를 적절하게 행할 수 있다.When the
도 7은 본 발명의 실시의 형태 2에서의 수지 밀봉 장치의 정면도이다. 도 7에 도시되는 수지 밀봉 장치(1)는, 위치 검출부(20)와 수정부(30)를 구비한다. 도 7에 도시되는 수지 밀봉 장치(1)는, 초기 위치와 다른 위치에 있는 가동 캐비티(5)를 수정부(30)가 수정한다.7 is a front view of the resin sealing device in
도 6의 경우에는, 가동 캐비티(5)의 상하이동을 행하는 제어부(7)가, 초기 위치와의 어긋남(가압중이 아니라, 가압 후 등의 본래는, 초기 위치가 아니면 안되는 경우에서의 어긋남)을 수정한다. 그렇지만, 초기 위치와의 어긋남이 생기는 것은 제어부(7)에 의한 초기 위치로의 되돌리는 기구에 어떠한 부적합함이 있을 가능성이 있다. 이 경우에, 제어부(7)에 의해 초기 위치로의 복귀 동작이 불충분하게 될 가능성이 있다.In the case of Fig. 6, the
이와 같은 상황에 대응하기 위해, 초기 위치와 다른 것을 검출하는 경우에는, 제어부(7)와 별도 요소인 수정부(30)가, 가동 캐비티(5)를 초기 위치로 되돌리도록 수정한다. 별도 요소이기 때문에, 제어부(7)의 기능과 별도로 강제적으로 가동 캐비티(5)를 초기 위치로 되돌릴 수 있다. 또는, 초기 위치에 가까운 위치로 되돌릴 수 있다.In order to cope with such a situation, when it detects something different from the initial position, the
도 7의 경우에는, 제어부(7)에 의한 수정을 기다리지 않고서 가동 캐비티(5)의 위치를 복귀시킬 수 있기 때문에, 여러가지의 부적합함이 있는 경우에도, 가동 캐비티(5)를 초기 위치에 접근할 수 있다.In the case of Fig. 7, since the position of the
또한, 수정부(30)는, 탄성체 등의 기구를 이용하여 초기 위치로 되돌리는(근접시키는) 처리를 행하여도 좋다. 다른 전자적 기구나 기계적 기구에 의해 실현하여도 좋다.In addition, the fixing
이상, 실시의 형태 2에서의 수지 밀봉 장치(1)는, 가동 캐비티(5)가, 연속해서 수지 밀봉을 행할 수 있게 할 수 있다.As described above, the
(실시의 형태 3)(Embodiment 3)
다음에 실시의 형태 3에 관해 설명한다. 실시의 형태 3에서는, 수지 밀봉층(41)을 형성하는 수지로서, 수지 시트가 사용되는 경우에 관해 설명한다. 실시의 형태 1, 2에서는, 수지 주입구(8)으로부터 밀봉 공간(4)에 수지가 주입되었다. 이 주입된 수지에 대해, 가동 캐비티(5)의 가압에 의해 수지 밀봉층(41)이 형성되었다.Next,
실시의 형태 3의 수지 밀봉 장치(1)에서는, 수지 주입구(8)으로부터 수지가 주입되는 것이 아니고, 수지 시트가 밀봉 대상물(10)의 위에 설치된다. 이 설치된 수지 시트에 가동 캐비티(5)의 압력이 가하여져서, 수지 밀봉층(41)이 형성된다.In the
도 8은 본 발명의 실시의 형태 3에서의 수지 밀봉 장치의 정면도이다.8 is a front view of the resin sealing device in
도 8의 수지 밀봉 장치(1)에서는, 밀봉 공간(4)에 수지 시트(40)가 설치되어 있다. 이때, 가동 캐비티(5)가 상방부터 하방을 향하여 이동하여 압력을 가하는 구성으로서, 밀봉 대상물(10)이 가동 캐비티(5)의 하방에 있는 구성이기 때문에, 수지 시트(40)는, 밀봉 대상물(10)의 위에 설치되어 있다.In the
수지 밀봉 장치(1)는, 별도 요소인 제1 형틀(2), 제2 형틀(3), 가동 캐비티(5)가 조합되어 사용된다. 이 때문에, 가동 캐비티(5)가 밀봉 공간(4)에 삽입되기 전에, 수지 시트(40)가 수지 밀봉 장치(10)의 위에 설치되면 좋다.The
도 8과 같이 밀봉 대상물(10)의 위에 수지 시트(40)가 설치된 상태에서, 가압 캐비티(5)가 하방으로 이동하여 압력을 가한다. 이 압력의 부여에 의해, 수지 시트(40)가, 밀봉 대상물의 위에 적절한 형상, 두께가 되어 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다.As shown in Fig. 8, in the state where the
여기서, 수지 시트(40)의 외형 사이즈에 의해, 수지 밀봉층(41)의 두께가 변화한다. 밀봉 대상물(10)에 의해, 형성되는 수지 밀봉층(41)의 두께는, 목표로 하는 두께가 있고, 이 두께에 맞는 수지 시트(40)가 사용되는 것이 바람직하다.Here, the thickness of the
결정부(6)는, 밀봉 대상물(10)의 종류, 외형, 두께 및 수지 시트(40)의 특성에 의거하여 수지 시트(40)의 외형 사이즈를 결정한다. 수지 시트(40)는, 가압에 의해 수지 밀봉층(41)을 형성한다. 이때, 결정부(6)가, 상술한 바와 같은 기준에 의거하여 수지 시트(40)의 외형을 결정하여 둠으로써, 가압에 의해 목적으로 하는 두께의 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다.The
이와 같이 결정된 외형 사이즈에 합치하는 수지 시트(40)가, 밀봉 대상물(10)에 설치되면 좋다. 그 후, 실시의 형태 1, 2에서 설명한 동작 조건에 의거하여 가동 캐비티(5)가 동작함으로써, 수지 시트(40)에 가하여지는 압력에 의해 목표로 하는 수지 밀봉층(41)이 형성될 수 있다.The
도 9는, 본 발명의 실시의 형태 3에서의 수지 밀봉층이 형성된 후의 수지 밀봉 장치의 정면도이다. 도 8에 계속해서 가동 캐비티(5)가 가압함으로써, 도 9와 같이, 수지 밀봉층(41)이 형성될 수 있다.9 is a front view of the resin sealing device after the resin sealing layer in
또한, 결정부(6)가 결정한 외형 사이즈는, 밀봉 공간(4)의 단면적 이하가 된다. 단면적 이하로 됨으로써, 수지 시트(40)가, 밀봉 공간(4)에 삽입될 수 있기 때문이다.In addition, the external size determined by the
이상과 같이, 실시의 형태 3에서의 수지 밀봉 장치(1)는, 주입이 아니라 수지 시트(40)에 의해 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다. 수지 시트(40)를 이용함으로써, 수지 주입의 수고를 줄일 수 있고, 작업 효율이 향상한다. 더하여 밀봉 대상물(10)의 특성 등을 고려하여 결정부(6)가 수지 시트(40)의 외형 사이즈를 결정한다. 이들에 의해, 수지 시트(40)를 이용한 최적의 수지 밀봉층(41)의 형성을 할 수 있다.As described above, the
또한, 실시의 형태 1∼3에서 설명한 수지 밀봉 장치(1)를 이용한 수지 밀봉 방법도, 본 발명의 범위이다. 즉, 다음과 같은 프로세스를 갖는 수지 밀봉 방법이다.The resin sealing method using the
밀봉 대상물(10)의 제1 방향부터 부착되는 제1 형틀(2)과, 제1 방향과 반대의 제2 방향부터 부착되는 제1 형틀(2)과 쌍으로 되어 조합되는 제2 형틀(3)과, 제1 형틀(2)과 제2 형틀(3)의 조합에 의해, 밀봉 대상물(10)의 주위에 형성되는 밀봉 공간(4)과, 제1 형틀(2) 및 제2 형틀(3)의 적어도 일방에 마련되는 밀봉 공간(4) 내부에서 상하로 이동 가능한 가동 캐비티(5)와, 가동 캐비티(5)의 동작인 동작 조건을 결정하는 결정부(6)와, 결정부(6)에서 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티(5)의 동작을 제어하는 제어부(7)와, 밀봉 공간(4)에, 밀봉 대상물(10)에 수지 밀봉층(41)을 형성하는 수지를 주입하는 수지 주입부(8)를 구비하고,The
가동 캐비티(5)는, 밀봉 공간(4)의 내주에 합치하여 상하이동 가능하고, 결정부(6)는, 이론 요소에 의거하여 가동 캐비티(5)의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과, 수지 밀봉층(41)의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 가동 캐비티(5)의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정하고, 제어부(7)는, 최종적으로 결정된 동작 조건으로 가동 캐비티를 상하이동시고, 가동 캐비티(5)는, 제어부(7)에 의한 상하이동에 의해, 밀봉 공간(4) 내부의 수지에 압력을 부여하여 수지 밀봉층(41)의 두께와 충전율을 조정할 수 있다.The
이와 같은 프로세스를 포함한 방법으로 수지 밀봉층(41)을 형성할 수 있다.The
또한, 실시의 형태 1∼3에서 설명된 수지 밀봉 장치, 수지 밀봉 방법은 본 발명의 취지를 설명하는 한 예이고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서의 변형이나 개조를 포함한다.In addition, the resin sealing apparatus and the resin sealing method described in
1 : 수지 밀봉 장치 2 : 제1 형틀
3 : 제2 형틀 4 : 밀봉 공간
5 : 가동 캐비티 6 : 결정부
7 : 제어부 8 : 수지 주입부
9 : 실측부 10 : 밀봉 대상물
11 : 반도체 소자 12 : 전자 기판
40 : 수지 시트 41 : 수지 밀봉층DESCRIPTION OF
3: second mold 4: sealing space
5: movable cavity 6: decision unit
7: control unit 8: resin injection unit
9: actual measurement part 10: sealing object
11: semiconductor element 12: electronic substrate
40: resin sheet 41: resin sealing layer
Claims (16)
상기 제1 방향과 반대의 제2 방향부터 부착되는 상기 제1 형틀과 쌍으로 되어 조합되는 제2 형틀과,
상기 제1 형틀과 상기 제2 형틀의 조합에 의해, 상기 밀봉 대상물의 주위에 형성되는 밀봉 공간과,
상기 제1 형틀 및 상기 제2 형틀의 적어도 일방에 마련되는 상기 밀봉 공간 내부에서 상하로 이동 가능한 가동 캐비티와,
상기 가동 캐비티의 동작인 동작 조건을 결정하는 결정부와,
상기 결정부에서 결정된 동작 조건으로 상기 가동 캐비티의 동작을 제어하는 제어부와,
상기 밀봉 공간에, 상기 밀봉 대상물에 수지 밀봉층을 형성하는 수지를 주입하는 수지 주입부를 구비하고,
상기 가동 캐비티는, 상기 밀봉 공간의 내주에 합치하여 상하이동 가능하고,
상기 결정부는,
이론 요소에 의거하여 상기 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과,
수지 밀봉층의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 상기 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정하고,
상기 제어부는, 최종적으로 결정된 상기 동작 조건으로 상기 가동 캐비티를 상하이동시키고,
상기 가동 캐비티는, 상기 제어부에 의한 상하이동에 의해, 상기 밀봉 공간 내부의 상기 수지에 압력을 부여하여 상기 수지 밀봉층의 두께와 충전율을 조정할 수 있으며,
상기 동작 조건은 상기 가동 캐비티의 이동 속도, 가압력, 상기 밀봉 공간에의 수지 주입 후부터 이동 시작까지의 대기 시간, 상기 밀봉 대상물의 온도, 상기 밀봉 대상물의 예열 시간, 상기 제1 형틀의 온도, 상기 제1 형틀의 예열 시간, 상기 제2 형틀의 온도, 상기 제2 형틀의 예열 시간, 상기 수지의 예열 시간 및 상기 제어부의 이동축의 좌표의 적어도 하나를 포함하며,
상기 이동 속도는, 이동 중의 속도 변화를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.A first mold to be attached from the first direction of the object to be sealed,
A second mold that is combined in pair with the first mold that is attached from a second direction opposite to the first direction,
A sealing space formed around the object to be sealed by a combination of the first mold and the second mold;
A movable cavity movable up and down inside the sealed space provided in at least one of the first mold and the second mold,
A determining unit that determines an operating condition that is an operation of the movable cavity;
And a control unit for controlling the operation of the movable cavity with the operating conditions determined by the determination unit,
In the sealing space, a resin injection unit for injecting a resin forming a resin sealing layer into the sealing object is provided,
The movable cavity can conform to the inner periphery of the sealing space and can move up and down,
The determining unit,
A theoretical relational expression representing a correlation for determining an operating condition of the movable cavity based on a theoretical element,
Based on the measurement result of the molded article in which the formation of the resin sealing layer has been completed, the final operation condition is determined based on both of the measurement relation equations representing the correlation for determining the operation conditions of the movable cavity,
The control unit moves the movable cavity up and down to the finally determined operating condition,
The movable cavity can adjust the thickness and the filling rate of the resin sealing layer by applying pressure to the resin inside the sealing space by moving up and down by the control unit.
The operating conditions include the moving speed of the movable cavity, the pressing force, the waiting time from the resin injection into the sealing space to the start of the movement, the temperature of the sealing object, the preheating time of the sealing object, the temperature of the first mold, and the first It includes at least one of the preheating time of one mold, the temperature of the second mold, the preheating time of the second mold, the preheating time of the resin, and the coordinates of the moving axis of the controller,
The moving speed is a resin sealing device comprising a change in speed during moving.
상기 이론 요소는, 상기 수지 밀봉층의 두께와 수지의 종류, 상기 수지의 온도, 상기 밀봉 공간의 온도, 상기 수지 주입부로부터의 수지의 주입 속도 및 상기 밀봉 공간의 체적의 적어도 하나를 포함하며,
상기 실측 결과는, 상기 성형품의 상기 수지 밀봉층의 두께의 실측치를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
The theoretical element includes at least one of the thickness of the resin sealing layer and the type of resin, the temperature of the resin, the temperature of the sealing space, the injection speed of the resin from the resin injection part, and the volume of the sealing space,
The measured result includes a measured value of the thickness of the resin sealing layer of the molded article.
상기 제어부의 이동축의 좌표는, 수평 방향의 이동에 의해 상기 밀봉 대상물의 중심에 맞추어지는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.According to claim 1,
The resin sealing device, characterized in that the coordinates of the moving axis of the control unit are aligned with the center of the object to be sealed by horizontal movement.
상기 가동 캐비티의 위치를 검출하는 위치 검출부와,
상기 가동 캐비티의 위치를 초기 위치로 되돌리는 수정부를 더 구비하며,
상기 수정부는 탄성체 기구, 전자적 기구 및 기계적 기구 중 어느 하나에 의해 구성되며,
상기 가동 캐비티의 위치가 상기 수지 밀봉층의 형성 후에 있어서 초기 위치로 되돌려 지지 않는 경우에 있어서, 상기 가동 캐비티의 상하 이동을 제어하는 상기 제어부가, 상기 가동 캐비티를 상기 초기 위치로 되돌릴 수 없는 경우에는,
상기 위치 검출부가, 상기 가동 캐비티의 위치가 상기 초기 위치로 되돌려지지 않는 것을 검출하여 상기 수정부에 통지하며,
상기 제어부와 다른 요소인 상기 수정부는, 상기 수지 밀봉층의 형성후에 상기 초기 위치로 되돌려지지 않은 상기 가동 캐비티의 위치를 상기 초기 위치로 되돌리는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A position detector for detecting the position of the movable cavity,
Further comprising a correction unit for returning the position of the movable cavity to the initial position,
The crystal unit is composed of any one of an elastic mechanism, an electronic mechanism and a mechanical mechanism,
In the case where the position of the movable cavity is not returned to the initial position after formation of the resin sealing layer, when the control unit controlling the vertical movement of the movable cavity is unable to return the movable cavity to the initial position ,
The position detection unit detects that the position of the movable cavity is not returned to the initial position, and notifies the correction unit,
The correction part, which is a different element from the control part, returns the position of the movable cavity that has not been returned to the initial position after formation of the resin sealing layer, to the initial position.
상기 밀봉 대상물은 전자 기판에 실장된 전자 소자인 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The sealing object is an electronic device mounted on an electronic substrate, characterized in that the resin sealing device.
상기 제1 방향과 반대의 제2 방향부터 부착되는 상기 제1 형틀과 쌍으로 되어 조합되는 제2 형틀과,
상기 제1 형틀과 상기 제2 형틀의 조합에 의해, 상기 밀봉 대상물의 주위에 형성되는 밀봉 공간과,
상기 제1 형틀 및 상기 제2 형틀의 적어도 일방에 마련되는 상기 밀봉 공간 내부에서 상하로 이동 가능한 가동 캐비티와,
상기 가동 캐비티의 동작인 동작 조건을 결정하는 결정부와,
상기 결정부에서 결정된 동작 조건으로 상기 가동 캐비티의 동작을 제어하는 제어부와,
상기 밀봉 공간에, 상기 밀봉 대상물에 수지 밀봉층을 형성하는 수지를 주입하는 수지 주입부를 구비하고,
상기 가동 캐비티는, 상기 밀봉 공간의 내주에 합치하여 상하이동 가능하고,
상기 결정부는,
이론 요소에 의거하여 상기 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 이론 관계식과,
수지 밀봉층의 형성이 완료된 성형품의 실측 결과에 의거하여 상기 가동 캐비티의 동작 조건을 결정하는 상관 관계를 나타내는 실측 관계식의 양방에 의거하여 최종적인 동작 조건을 결정하고,
상기 제어부는, 최종적으로 결정된 상기 동작 조건으로 상기 가동 캐비티를 상하이동시키고,
상기 가동 캐비티는, 상기 제어부에 의한 상하이동에 의해, 상기 밀봉 공간 내부의 상기 수지에 압력을 부여하여 상기 수지 밀봉층의 두께와 충전율을 조정할 수 있으며,
상기 동작 조건은 상기 가동 캐비티의 이동 속도, 가압력, 상기 밀봉 공간에의 수지 주입 후부터 이동 시작까지의 대기 시간, 상기 밀봉 대상물의 온도, 상기 밀봉 대상물의 예열 시간, 상기 제1 형틀의 온도, 상기 제1 형틀의 예열 시간, 상기 제2 형틀의 온도, 상기 제2 형틀의 예열 시간, 상기 수지의 예열 시간 및 상기 제어부의 이동축의 좌표의 적어도 하나를 포함하며,
상기 이동 속도는, 이동 중의 속도 변화를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 방법.A first mold to be attached from the first direction of the object to be sealed,
A second mold that is combined in pair with the first mold that is attached from a second direction opposite to the first direction,
A sealing space formed around the object to be sealed by a combination of the first mold and the second mold;
A movable cavity movable up and down inside the sealed space provided in at least one of the first mold and the second mold,
A determining unit that determines an operating condition that is an operation of the movable cavity;
And a control unit for controlling the operation of the movable cavity with the operating conditions determined by the determination unit,
In the sealing space, a resin injection unit for injecting a resin forming a resin sealing layer into the sealing object is provided,
The movable cavity can conform to the inner periphery of the sealing space and can move up and down,
The determining unit,
A theoretical relational expression representing a correlation for determining an operating condition of the movable cavity based on a theoretical element,
Based on the measurement result of the molded article in which the formation of the resin sealing layer has been completed, the final operation condition is determined based on both of the measurement relation equations representing the correlation for determining the operation conditions of the movable cavity,
The control unit moves the movable cavity up and down with the finally determined operating conditions,
The movable cavity can adjust the thickness and the filling rate of the resin sealing layer by applying pressure to the resin inside the sealing space by moving up and down by the control unit.
The operating conditions include the moving speed of the movable cavity, the pressing force, the waiting time from the resin injection into the sealing space to the start of the movement, the temperature of the sealing object, the preheating time of the sealing object, the temperature of the first mold, and the first It includes at least one of the preheating time of one mold, the temperature of the second mold, the preheating time of the second mold, the preheating time of the resin, and the coordinates of the moving axis of the controller,
The moving speed is a resin sealing method comprising a change in speed during the moving.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016116087A JP6710107B2 (en) | 2016-06-10 | 2016-06-10 | Resin sealing device |
| JPJP-P-2016-116087 | 2016-06-10 | ||
| PCT/JP2016/073975 WO2017212660A1 (en) | 2016-06-10 | 2016-08-17 | Resin sealing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180134335A KR20180134335A (en) | 2018-12-18 |
| KR102128921B1 true KR102128921B1 (en) | 2020-07-01 |
Family
ID=60578236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020187026152A KR102128921B1 (en) | 2016-06-10 | 2016-08-17 | Resin sealing device |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6710107B2 (en) |
| KR (1) | KR102128921B1 (en) |
| CN (1) | CN109075083B (en) |
| TW (2) | TWI636861B (en) |
| WO (1) | WO2017212660A1 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7084247B2 (en) * | 2018-08-02 | 2022-06-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | Manufacturing method for resin molding equipment, molding molds, and resin molded products |
| JP7034891B2 (en) * | 2018-11-20 | 2022-03-14 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products |
| JP6995415B1 (en) * | 2021-05-31 | 2022-01-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | Resin encapsulation mold, resin encapsulation device and resin encapsulation method |
| CN114986803A (en) * | 2022-05-30 | 2022-09-02 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | Upper die of plastic package die and plastic package die |
| CN115214083B (en) * | 2022-08-25 | 2023-10-13 | 合肥通富微电子有限公司 | Plastic packaging device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277470A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | Method and device for manufacturing semiconductor package |
| JP2011011426A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Apic Yamada Corp | Resin-molding mold and resin-molding apparatus |
| JP2013247315A (en) | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Towa Corp | Sealing resin molding device |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3131474B2 (en) * | 1991-10-22 | 2001-01-31 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method |
| JPH08316258A (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | Semiconductor sealing and molding apparatus |
| JP4235623B2 (en) * | 2005-05-10 | 2009-03-11 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing device |
| TWI359069B (en) * | 2004-11-02 | 2012-03-01 | Apic Yamada Corp | Resin molding equipment and resin molding method |
| WO2014073304A1 (en) * | 2012-11-09 | 2014-05-15 | シャープ株式会社 | Molding manufacturing equipment and molding manufacturing method |
| JP6062810B2 (en) * | 2013-06-14 | 2017-01-18 | アピックヤマダ株式会社 | Resin mold and resin mold apparatus |
-
2016
- 2016-06-10 JP JP2016116087A patent/JP6710107B2/en active Active
- 2016-08-17 WO PCT/JP2016/073975 patent/WO2017212660A1/en active Application Filing
- 2016-08-17 KR KR1020187026152A patent/KR102128921B1/en active IP Right Grant
- 2016-08-17 CN CN201680085490.7A patent/CN109075083B/en active Active
- 2016-10-06 TW TW105132447A patent/TWI636861B/en active
- 2016-10-06 TW TW107116664A patent/TWI654066B/en active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277470A (en) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | Method and device for manufacturing semiconductor package |
| JP2011011426A (en) * | 2009-07-01 | 2011-01-20 | Apic Yamada Corp | Resin-molding mold and resin-molding apparatus |
| JP2013247315A (en) | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Towa Corp | Sealing resin molding device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201742733A (en) | 2017-12-16 |
| TWI654066B (en) | 2019-03-21 |
| KR20180134335A (en) | 2018-12-18 |
| JP6710107B2 (en) | 2020-06-17 |
| TW201831300A (en) | 2018-09-01 |
| CN109075083B (en) | 2022-03-08 |
| TWI636861B (en) | 2018-10-01 |
| JP2017220629A (en) | 2017-12-14 |
| CN109075083A (en) | 2018-12-21 |
| WO2017212660A1 (en) | 2017-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102128921B1 (en) | Resin sealing device | |
| JP5560479B2 (en) | Resin mold, resin mold apparatus, and resin mold method | |
| KR102522168B1 (en) | Resin molding device and manufacturing method of resin molding | |
| KR102288581B1 (en) | Resin molding device, and method for producing resin-molded product | |
| KR102220397B1 (en) | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin-molded component | |
| JP2015225874A (en) | Resin molding device of semiconductor device and resin molding method of semiconductor device | |
| CN107263827A (en) | The method for detecting abnormality of resin sealing apparatus and resin sealing apparatus | |
| US10093045B2 (en) | Method for encapsulating with plastic | |
| KR20210124429A (en) | Resin molding apparatus and manufacturing method of resin molded article | |
| JP7447047B2 (en) | Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products | |
| JP7430152B2 (en) | Resin molding equipment and method for manufacturing resin molded products | |
| CN112976475A (en) | Resin sealing device | |
| JP5625673B2 (en) | Injection molding method and apparatus | |
| JP7378277B2 (en) | Resin molding mold, resin molding device, and method for manufacturing resin molded parts | |
| KR102454729B1 (en) | Mold body and package manufacturing method, and mold body manufacturing apparatus | |
| KR102237170B1 (en) | Resin-molding device, molding die and method for producing resin-molded product | |
| KR20240012545A (en) | Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded products | |
| JP2022166592A (en) | Molding dies, resin molding equipment, and methods for manufacturing resin molded products | |
| JP2004249555A (en) | Photo-fabricated mold for injection molding | |
| JP2009010020A (en) | Resin sealing device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |