KR102123637B1

KR102123637B1 - Multi-channel connector

Info

Publication number: KR102123637B1
Application number: KR1020180171407A
Authority: KR
Inventors: 박상혁; 박종일; 양민; 김현우
Original assignee: 주식회사 엑시콘
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2018-12-28
Publication date: 2020-06-16

Abstract

A multi-channel connector is disclosed. The multi-channel connector according to one embodiment of the present invention includes: a plurality of cables composed of a conductor and a cover surrounding the outer surface of the conductor; and a PCB in which a circuit pattern electrically connected to a connection pin is formed on one side or both sides, and a stepped portion is provided to a predetermined depth on one side or both sides of a peripheral area portion. The cover is supported by the stepped portion, and the conductor is electrically connected to the circuit pattern.

Description

멀티채널 커넥터{MULTI-CHANNEL CONNECTOR}Multi-channel connector {MULTI-CHANNEL CONNECTOR}

본 발명은 멀티채널 커넥터에 관한 것으로, 보다 구체적으로 고속 신호를 전달하기 위한 멀티채널 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-channel connector, and more particularly, to a multi-channel connector for transmitting a high-speed signal.

초고속, 대용량 통신시스템에 대한 시대적 요구가 증가함에 따라 다채널 커넥터, 고속 접속모듈 등의 수요 또한 급증하고 있다. 그 용도 또한 통신뿐 아니라 컴퓨터, 데이터, 가전 등으로 광범위하게 확대되고 있다. 그에 따라 날이 갈수록 대용량 전송, 신호의 품질과 신뢰성을 높인 고속접속 기술로 처리용량은 증가하는 추세이다. 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 다른 전자기기와 전기적 연결하기 위한 커넥터 상의 실장된 접속 핀(pin)의 수량 증대와 핀 피치(pitch) 미세화가 요구된다.As the demand for ultra-high-speed and high-capacity communication systems increases, demands for multi-channel connectors and high-speed connection modules are also rapidly increasing. Its use has also been expanded not only to communication, but also to computers, data, and home appliances. As a result, processing capacity is increasing with the use of high-speed access technology that increases the quality and reliability of high-capacity transmission and signals as the days progress. With the development and miniaturization trend of integration technology, it is required to increase the number of pins and pin pitches that are mounted on connectors for electrical connection with other electronic devices.

다만 제한된 영역에 많은 수의 접속 핀을 배열하여 집적도를 향상시키는 경우, 미세 피치화의 구현에 한계가 있다.However, when a large number of connection pins are arranged in a limited area to improve the degree of integration, there is a limit to the implementation of fine pitching.

이와 별개로 종래 테스트 헤드(test head)와 피시험 디바이스(device under test, DUT)는 테스트 헤드와 커넥터, 베이스 보드, 커넥터, 소켓 보드, 피시험 디바이스(DUT) 순서로 결합시켜 연결하였다. 이 경우 각각의 커넥터들의 대역폭이 넓어도 연결하는 지점 수가 많아짐에 따라 고속 신호의 상승시간을 지연시켜 신호 품질을 낮추는 문제점이 있었다.Separately, a conventional test head and a device under test (DUT) were connected in a combination of a test head and a connector, a base board, a connector, a socket board, and a device under test (DUT). In this case, even if the bandwidth of each connector is wide, as the number of connecting points increases, there is a problem in that the signal quality is lowered by delaying the rise time of the high-speed signal.

또한 종래 연결방식으로 반도체 소자 테스트 장비를 구현할 경우, 케이블과 소켓 보드를 직접 연결시 사용하는 채널수가 제한되어 원하는 신호를 동시에 처리할 수 없는 문제점이 있었다.In addition, when the semiconductor device test equipment is implemented by a conventional connection method, there is a problem that a desired signal cannot be processed at the same time because the number of channels used when directly connecting a cable and a socket board is limited.

본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 접속 핀의 미세 피치화, 경박단소화, 신호 품질 및 신뢰성 향상, 노이즈 감소, 제조효율 향상 중 적어도 어느 하나를 구현할 수 있는 멀티채널 커넥터를 제공하는 데 있다.One technical problem to be solved by the present invention is to provide a multi-channel connector capable of realizing at least one of fine pitching of a connection pin, lighter and smaller, improved signal quality and reliability, reduced noise, and improved manufacturing efficiency. .

본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 채널수를 극대화하고, 고선형의 전류를 인가시킬 수 있는 멀티채널 커넥터를 제공하는 데 있다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a multi-channel connector capable of maximizing the number of channels and applying a high linear current.

상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 멀티채널 커넥터를 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a multi-channel connector.

본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터는, 도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 피복으로 이루어진 복수개의 케이블; 및 일면 또는 양면 상에 접속 핀과 전기적 연결된 회로 패턴이 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 단차가 마련된 PCB를 포함하고, 상기 피복은 상기 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.Multi-channel connector according to an embodiment of the present invention, a plurality of cables made of a conductor and a covering surrounding the outer surface of the conductor; And a PCB in which a circuit pattern electrically connected to a connection pin is formed on one side or both sides, and a stepped step is provided at a predetermined depth on one side or both sides of the peripheral area portion, and the coating is supported on the step, and the conductor is connected to the circuit. It can be electrically connected to the pattern.

일 실시예에 따르면, 상기 PCB를 수용하며, 상기 접속 핀의 컨택 높이를 조절하기 위해 컨택면에 돌출 형성된 컨택 가이드 블록을 가지는 하우징을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the housing may further include a housing having a contact guide block formed on the contact surface to accommodate the PCB and to adjust the contact height of the connection pin.

일 실시예에 따르면, 상기 PCB는 상기 케이블의 양단에 각각 마련된 제1 PCB와 제2 PCB로 이루어질 수 있다.According to one embodiment, the PCB may be formed of a first PCB and a second PCB provided at both ends of the cable, respectively.

본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터는, 도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 피복으로 이루어진 복수개의 케이블; 일면 또는 양면 상에 접속 핀과 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 단차가 마련되어, 적어도 2개 이상의 층으로 이루어진 PCB; 및 상기 PCB 사이에 마련되어, 상기 PCB 간에 일정 간격으로 이격되도록 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 피복은 상기 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.Multi-channel connector according to another embodiment of the present invention, a plurality of cables made of a conductor and a sheath surrounding the outer surface of the conductor; A circuit pattern formed on one or both surfaces and electrically connected to the connection pin, and provided with a step at a predetermined depth on one or both surfaces of the peripheral area, a PCB made of at least two or more layers; And a support part provided between the PCBs and supported to be spaced apart at regular intervals between the PCBs, the coating being supported by the step, and the conductors can be electrically connected to the circuit pattern.

일 실시예에 따르면, 상기 지지부는 상기 PCB 측면에 마련될 수 있다.According to one embodiment, the support may be provided on the side of the PCB.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터는, 도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 내피, 상기 내피의 외면을 감싸는 외피로 이루어진 복수개의 케이블; 일면 또는 양면 상에 접속 핀과 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 제1 단차와 제2 단차가 마련된 PCB; 및 상기 내피는 제1 단차에, 상기 외피는 제2 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.In accordance with another embodiment of the present invention, a multi-channel connector includes: a plurality of cables formed of a conductor, an inner skin surrounding the outer surface of the conductor, and an outer skin surrounding the outer surface of the inner skin; A circuit pattern formed on one or both surfaces of the connection pin and electrically connected to the connection pin, and having a first step and a second step at a predetermined depth on one or both sides of the peripheral area; And the endothelium is supported on the first step, the envelope is supported on the second step, and the conducting wire can be electrically connected to the circuit pattern.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 단차는 상기 내피의 직경에 대응되는 깊이를 가지고, 상기 제2 단차는 상기 외피의 직경에 대응하는 깊이를 가질 수 있다.According to one embodiment, the first step may have a depth corresponding to the diameter of the endothelium, and the second step may have a depth corresponding to the diameter of the endothelium.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터는, 도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 내피, 상기 내피의 외면을 감싸는 외피로 이루어진 복수개의 케이블; 일면 또는 양면 상에 접속 핀과 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 제1 단차와 제2 단차가 마련되어, 적어도 2개 이상의 층으로 이루어진 PCB; 및 상기 PCB 사이에 마련되어, 상기 PCB 간에 일정 간격으로 이격되도록 지지하는 지지부를 포함하고, 상기 내피는 제1 단차에, 상기 외피는 제2 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결될 수 있다.In accordance with another embodiment of the present invention, a multi-channel connector includes: a plurality of cables formed of a conductor, an inner skin surrounding the outer surface of the conductor, and an outer skin surrounding the outer surface of the inner skin; A circuit pattern formed on one or both surfaces and electrically connected to the connection pins, and provided with a first step and a second step at a predetermined depth on one or both sides of the peripheral area portion, the PCB consisting of at least two or more layers; And a support portion provided between the PCBs and supported to be spaced apart at regular intervals between the PCBs, wherein the inner shell is supported at a first step, the outer shell is supported at a second step, and the conductor is electrically connected to the circuit pattern. Can be.

본 발명의 실시예에 따르면, 케이블을 PCB에 바로 접합시킴으로써, 채널수를 늘리고, 신호 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, by directly bonding the cable to the PCB, there is an advantage that can increase the number of channels, and improve the signal quality.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 피복 또는 내피와 외피의 직경에 대응하도록 PCB에 단차를 형성함으로써, 신호 처리에 유리한 케이블의 굵기와 단차 높이를 충분히 확보하고, 단위 면적당 케이블의 밀도를 높일 수 있는 이점이 있다.According to an embodiment of the present invention, by forming a step on the PCB to correspond to the diameter of the sheath or inner and outer sheaths, it is possible to sufficiently secure the thickness and the step height of the cable which is advantageous for signal processing, and to increase the density of the cable per unit area. There is an advantage.

본 발명의 다른 실시예에 따르면 PCB 양면 상에 케이블을 적층시킴으로써, 하나의 커넥터에 집적화하고 크기를 줄일 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by stacking the cable on both sides of the PCB, there is an advantage that it can be integrated in one connector and reduced in size.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 복층 형태로 마련된 PCB 상에 지지부를 마련함으로써, 원하는 이격거리를 확보하며 각 층마다 서로 교차함이 없이 원하는 피치로 차례로 배열시킬 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by providing a support on the PCB provided in the form of a multi-layer, there is an advantage that it can be arranged in a desired pitch in order to secure a desired separation distance without intersecting each other.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 연결 단자의 수를 최소화하고 케이블의 도선을 PCB의 회로 패턴에 직접 솔더링함으로써, 신호 반사와 왜곡을 줄여 신호의 무결성을 확보하고 전압 강하를 줄여 전원의 무결성을 확보할 수 있는 이점이 있다.According to another embodiment of the present invention, by minimizing the number of connecting terminals and soldering the cable conductors directly to the circuit pattern of the PCB, the signal reflection and distortion are reduced to ensure the signal integrity and the voltage drop to reduce the power supply integrity. There is an advantage that can be secured.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3(a)와 도 3(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이다.
도 4(a)와 도 4(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이다.
도 5(a)와 도 5(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이다.
도 6(a)와 도 6(b)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 8은 도 7의 멀티채널 커넥터의 분해 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention.
3(a) and 3(b) are front views schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention.
4(a) and 4(b) are front views schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention.
5(a) and 5(b) are front views schematically showing a multi-channel connector according to another embodiment of the present invention.
6(a) and 6(b) are front views schematically showing a multi-channel connector according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view schematically showing a multi-channel connector according to another embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of the multi-channel connector of FIG. 7.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed contents are thorough and complete, and that the spirit of the present invention is sufficiently conveyed to those skilled in the art.

본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 형상 및 크기는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.In the present specification, when a component is referred to as being on another component, it means that it may be formed directly on another component, or a third component may be interposed between them. In addition, in the drawings, the shape and size are exaggerated for effective description of technical content.

또한, 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.Further, in various embodiments of the present specification, terms such as first, second, and third are used to describe various components, but these components should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Therefore, what is referred to as the first component in one embodiment may be referred to as the second component in another embodiment. Each embodiment described and illustrated herein also includes its complementary embodiment. In addition, in this specification,'and/or' is used to mean including at least one of the components listed before and after.

명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 또한, 본 명세서에서 "연결"은 복수의 구성 요소를 간접적으로 연결하는 것, 및 직접적으로 연결하는 것을 모두 포함하는 의미로 사용된다.In the specification, a singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. Also, terms such as “include” or “have” are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, components or combinations thereof described in the specification, and one or more other features, numbers, steps, or configurations. It should not be understood as excluding the possibility of the presence or addition of elements or combinations thereof. In addition, in this specification, "connecting" is used in a sense to include both indirectly connecting a plurality of components, and directly connecting.

또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In addition, in the following description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 3(a)와 도 3(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이고, 도 4(a)와 도 4(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이고, 도 5(a)와 도 5(b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이며, 도 6(a)와 도 6(b)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 정면도이다.1 is a perspective view schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention, FIGS. 3(a) and 3 (b) is a front view schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4(a) and 4(b) are front views schematically showing a multi-channel connector according to an embodiment of the present invention. , Figure 5 (a) and Figure 5 (b) is a front view schematically showing a multi-channel connector according to another embodiment of the present invention, Figure 6 (a) and Figure 6 (b) is another embodiment of the present invention It is a front view schematically showing a multi-channel connector according to an example.

도 1 내지 도 2를 참조하면 일 실시예에 따른 멀티채널 커넥터는, 다른 기기들 간 접점을 형성하여 전기적, 기계적으로 연결한다. 반도체 소자 검사 장치를 예로 들 경우 멀티채널 커넥터는, 양단에 마련된 테스트 헤드(test head)와 피검사 소자 인터페이스 보드(DUT interface board) 사이에 마련되어 테스트 헤드와 피검사 소자 인터페이스 보드를 연결시킬 수 있다. 이러한 멀티채널 커넥터는, 케이블(100)과 PCB(200)를 포함할 수 있다. 나아가 지지부(300) 또는 하우징(400)과 스페이서(500)를 더 포함할 수 있다.1 to 2, the multi-channel connector according to an embodiment forms a contact point between different devices to electrically and mechanically connect them. In the case of a semiconductor device inspection device as an example, a multi-channel connector may be provided between a test head provided at both ends and a DUT interface board to connect the test head and the device interface board. The multi-channel connector may include a cable 100 and a PCB 200. Furthermore, the support part 300 or the housing 400 and the spacer 500 may be further included.

케이블(100)Cable (100)

도 1 내지 도 6(b)를 참조하면 케이블(100)은, 후술할 하나 이상의 PCB(200)를 포함하여 다른 전자기기와 접속시킬 수 있다. 케이블(100)은, 복수개가 다발 형태로 마련될 수 있다. 케이블(100)은, 양단에 마련된 제1 PCB(201)와 제2 PCB(202)를 서로 연결할 수 있다. 케이블(100)은, 도선(110)과 피복(120)으로 이루어질 수 있다. 케이블(100)은, 동축 케이블로 이루어질 수 있다. 동축 케이블로 이루어진 케이블(100)은, 전원을 연결할 수 있고, 안정적인 전압을 공급함으로써 고용량, 공급 전원의 품질을 향상시킬 수 있다.1 to 6(b), the cable 100 may be connected to other electronic devices, including one or more PCBs 200 to be described later. A plurality of cables 100 may be provided in a bundle form. The cable 100 may connect the first PCB 201 and the second PCB 202 provided at both ends of each other. The cable 100 may be formed of a conductor 110 and a sheath 120. The cable 100 may be formed of a coaxial cable. The cable 100 made of a coaxial cable can connect a power source and supply a stable voltage, thereby improving the quality of the high-capacity power supply.

도선(110)은, 케이블(100)의 중심부에 마련되어, 각각의 기기들을 전기적으로 연결하여 신호를 주고받거나 전원을 공급할 수 있다.The conducting wire 110 is provided at the center of the cable 100 to electrically connect each device to exchange signals and supply power.

피복(120)은, 도선(110)을 외부 환경으로부터 물리적으로 보호한다. 피복(120)은, 도선(110)의 외면을 감싸 전기적으로 절연시킬 수 있다. 피복(120)은, 절연 재질의 선재로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따르면 피복(120)은, 내피(121)와 외피(122)를 포함할 수 있다.The sheath 120 physically protects the conducting wire 110 from the external environment. The sheath 120 may wrap the outer surface of the conducting wire 110 to be electrically insulated. The coating 120 may be made of a wire material made of an insulating material. According to one embodiment, the coating 120 may include an inner skin 121 and an outer skin 122.

내피(121)는, 도선(110)의 외면을 감쌀 수 있다. 외피(122)는, 내피(121)의 외면을 감쌀 수 있다. 즉, 케이블(100)은, 두 개 이상의 절연 재질로 된 내피(121)와 외피(122)가 도선(110)을 감싸도록 마련될 수 있다. 케이블(100)에서 내피(121)와 외피(122)를 일부 영역에서 벗겨내 도선(110)를 노출시켜 각 영역마다 두께를 달리 가져갈 수 있다.The endothelium 121 may wrap the outer surface of the conducting wire 110. The outer shell 122 may wrap the outer surface of the inner shell 121. That is, the cable 100 may be provided so that the inner shell 121 and the outer shell 122 made of two or more insulating materials surround the conductor wire 110. In the cable 100, the inner skin 121 and the outer skin 122 are peeled off in some areas to expose the conducting wire 110 so that the thickness may be different for each area.

PCB(200)PCB(200)

다시 도 1 내지 도 6(b)를 참조하면 PCB(printed circuit board, 200)는, 다른 기기들과 물리적, 전기적으로 접속하기 위한 접속단자를 제공한다. 일 실시예에 따르면 PCB(200)는, 케이블(100) 양단의 제1 PCB(201)와 제2 PCB(202)로 이루어질 수 있다. 도 2와 같이 반도체 테스트 보드의 경우, 제1 PCB(201)는 테스트 헤드와, 제2 PCB(202)는 피검사 소자 인터페이스 보드와 접속할 수 있고, 그 역도 성립할 수 있다. 즉, 테스트 헤드와 인터페이스 보드는 제1 PCB(201)와 케이블(100), 제2 PCB(202)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 to 6(b), a printed circuit board (PCB) 200 provides a connection terminal for physically and electrically connecting with other devices. According to an embodiment, the PCB 200 may be formed of a first PCB 201 and a second PCB 202 at both ends of the cable 100. In the case of the semiconductor test board as shown in FIG. 2, the first PCB 201 may be connected to the test head, the second PCB 202 may be connected to the interface board under test, and vice versa. That is, the test head and the interface board may be electrically connected to each other by the first PCB 201, the cable 100, and the second PCB 202.

PCB(200)는, 전기 절연성 기판에 전도성 재료로 회로 패턴(201)을 인쇄한 인쇄회로기판이다. PCB(200)는, 일면 또는 양면 상에 형성된 회로 패턴(201)과 주변 영역부를 가질 수 있다.The PCB 200 is a printed circuit board printed with a circuit pattern 201 made of a conductive material on an electrically insulating substrate. The PCB 200 may have a circuit pattern 201 and peripheral regions formed on one or both sides.

회로 패턴(201)은, 신호 입출력 또는 전원 공급, 그라운드를 포함할 수 있다. 회로 패턴(201)은, 접속 핀(202)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접속 핀(202)은, 외부 다른 기기와의 멀티채널 커넥터를 연결하는 연결단자일 수 있다.The circuit pattern 201 may include signal input/output or power supply, and ground. The circuit pattern 201 may be electrically connected to the connection pin 202. The connection pin 202 may be a connection terminal connecting a multi-channel connector with another external device.

주변 영역부는, 회로 패턴(201)을 제외한 신호 등의 간섭을 일으키지 아니하는 비회로 패턴일 수 있다. PCB(200)는, 층상 구조로 적층 형성되고 일정 두께를 가질 수 있다. 이때 일정 두께의 PCB(200)에서 주변 영역부 중 어느 일부를 PCB(200) 상면을 기준으로 일정 깊이만큼 제거하여 단차(210)를 마련할 수 있다.The peripheral region portion may be a non-circuit pattern that does not cause interference such as a signal other than the circuit pattern 201. The PCB 200 may be stacked in a layered structure and have a certain thickness. In this case, a step 210 may be provided by removing a portion of the peripheral area portion from the PCB 200 having a predetermined thickness by a predetermined depth based on the upper surface of the PCB 200.

단차(210)는, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 식각되어 마련될 수 있다. 단차(210)는, 피복(120)을 벗겨낸 케이블(100)에 대응하는 형상으로 주변 영역부를 식각 등의 방법으로 제거하여 마련될 수 있다. 단차(210)는, 케이블(100)에서 도선(110)을 감싸는 절연재질의 피복의 수에 대응되어 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면 단차(210)는, 제1 단차(211)와 제2 단차(212)를 포함할 수 있다. 이 경우 제1 단차(211)와 제2 단차(212)는, 케이블(100)에서 내피(121)와 외피(122)에 대응되어 마련될 수 있다.The step 210 may be provided by etching a predetermined depth on one or both surfaces of the peripheral area. The step 210 may have a shape corresponding to the cable 100 from which the sheath 120 is stripped, and may be provided by removing the peripheral region by etching or the like. The step 210 may be provided in correspondence to the number of insulating materials covering the conductor 110 in the cable 100. According to an embodiment, the step 210 may include a first step 211 and a second step 212. In this case, the first step 211 and the second step 212 may be provided corresponding to the inner shell 121 and the outer shell 122 in the cable 100.

제1 단차(211)와 제2 단차(212)는, 서로 PCB(200) 상면을 기준으로 깊이를 달리 할 수 있다. 제1 단차(211)는, PCB(200) 상면을 기준으로 내피(121)의 직경에 대응되는 깊이만큼 층상 형태로 단차지게 형성될 수 있다. 제2 단차(212)는, 외피(122)의 직경에 대응되는 깊이만큼 층상 형태로 단차지게 형성될 수 있다.The first step 211 and the second step 212 may have different depths based on the upper surface of the PCB 200. The first step 211 may be formed to be stepped in a layered form by a depth corresponding to the diameter of the endothelium 121 based on the upper surface of the PCB 200. The second step 212 may be formed to be stepped in a layered form by a depth corresponding to the diameter of the shell 122.

일 실시예에 따르면 PCB(200)는, 적어도 둘 이상의 층으로 적층되어 복층 형태를 이룰 수 있다. 복층 PCB에서 PCB(200)마다 각각 하나의 접속 커넥터 단자 역할을 할 수 있다. 도 1의 경우, 멀티채널 커넥터의 양면 2층 멀티채널 커넥터를 개시하고 있다.According to an embodiment, the PCB 200 may be stacked in at least two or more layers to form a multi-layered form. In the multi-layer PCB, each of the PCBs 200 may serve as one connection connector terminal. In the case of Fig. 1, a double-sided two-layer multi-channel connector of a multi-channel connector is disclosed.

이하에서는 케이블(100)과 PCB(200)의 연결 관계를 설명하기로 한다.Hereinafter, a connection relationship between the cable 100 and the PCB 200 will be described.

PCB(200)의 주변 영역부에는 단차(210)를 마련하고, 케이블(100)에는 일정 길이로 피복(120)을 제거해 도선(110)을 인출시켜, 단차(210) 형성된 PCB(200)에 케이블(100)을 지지시킨 채로 접합시켜 케이블(100)과 PCB(200)의 일부 영역의 제거함으로써, 멀티채널 커넥터가 구현하고자 하는 다채널의 접속단자를 원하는 피치로 구현할 수 있다.A step 210 is provided in the peripheral region of the PCB 200, and the cable 100 is removed with a certain length to pull out the conductor 110 to the cable 100, so that the cable is formed on the PCB 200 formed with the step 210. By removing the cable 100 and some regions of the PCB 200 by bonding while supporting the (100), the multi-channel connector can be implemented with a desired pitch to be realized by the multi-channel connector.

다시 도 3(a) 내지 도 4(b)를 참조하면 일 실시예에 따른 피복(120)은 단차(210)에 지지 결합될 수 있다.Referring back to FIGS. 3(a) to 4(b), the sheath 120 according to an embodiment may be supported and coupled to the step 210.

다시 도 5(a) 내지 도 6(b)를 참조하면 다른 실시예에 따른 내피(121)는 제1 단차(211)에 지지 결합될 수 있다. 외피(122)는 제2 단차(212)에 지지 결합될 수 있다.5(a) to 6(b), the endothelial 121 according to another embodiment may be supported and coupled to the first step 211. The outer shell 122 may be supported and coupled to the second step 212.

도 3(a) 내지 도 6(b)를 참조하면 도선(110)은, 회로 패턴(201)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도선(110)은, 회로 패턴(201)과 전기적으로 접속되어 솔더링될 수 있다. 연결 단자의 수를 최소화하고 도선(110)을 회로 패턴(201)에 직접 솔더링함으로써, 고속 신호의 감쇠율을 저감시킬 수 있다. 도선(110)은, 회로 패턴(201)을 거쳐 접속 핀(202)에 전기적으로 연결될 수 있다.3(a) to 6(b), the conductor 110 may be electrically connected to the circuit pattern 201. The conductor 110 may be electrically connected to the circuit pattern 201 and soldered. By minimizing the number of connection terminals and soldering the conductor 110 directly to the circuit pattern 201, the attenuation rate of the high-speed signal can be reduced. The conducting wire 110 may be electrically connected to the connection pin 202 through the circuit pattern 201.

지지부(300)Support (300)

다시 도 4(a)와 도 4(b), 도 6(a)와 도 6(b)를 참조하면 지지부(300)는, 복층으로 적층된 PCB(200) 사이의 간격을 일정 간격으로 배열시킬 수 있다. 지지부(300)는, 복층 형태로 이루어진 PCB(200) 사이에 마련될 수 있다. 지지부(300)는, 마주보는 PCB(200) 상의 접속 핀(202) 피치를 원하는 간격으로 구현할 수 있다. 지지부(300)는, 각각의 PCB(200)가 일정 간격으로 이격되도록 지지할 수 있다. 즉 지지부(300)는, PCB(200)의 피치를 조절할 수 있다. 지지부(300)는, PCB(200) 사이 간격에 마련되어 지지부(300)의 길이만큼 PCB(200) 사이를 이격시킬 수 있다.Referring back to FIGS. 4(a), 4(b), and 6(a) and 6(b), the support 300 may arrange the spacing between the PCBs 200 stacked in multiple layers at regular intervals. Can be. The support part 300 may be provided between the PCBs 200 formed in a multi-layer form. The support 300 may implement the pitch of the connection pins 202 on the PCB 200 facing each other at a desired interval. The support 300 may support each PCB 200 to be spaced apart at regular intervals. That is, the support 300 may adjust the pitch of the PCB 200. The support 300 may be provided at an interval between the PCBs 200 to space the PCBs 200 by the length of the support 300.

지지부(300)는, PCB(200)의 주변부 영역에 마련될 수 있다. 지지부(300)는, PCB(200)의 측면에 위치할 수 있고, 특히 PCB(200)를 기준으로 양쪽 측면에 각각 마련되어, 회로 패턴(201)과의 간섭을 일으키기 않을 수 있다. 또한 지지부(300)는, PCB 모서리에 각각 마련될 수 있다.The support part 300 may be provided in the peripheral area of the PCB 200. The support part 300 may be located on the side surface of the PCB 200, and may be provided on both side surfaces, particularly based on the PCB 200, so as not to cause interference with the circuit pattern 201. In addition, the support 300 may be provided at each corner of the PCB.

하우징(400)Housing (400)

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 멀티채널 커넥터를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 7의 멀티채널 커넥터의 분해 사시도이다.7 is a perspective view schematically showing a multi-channel connector according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exploded perspective view of the multi-channel connector of FIG. 7.

도 7과 도 8을 참조하면 하우징(400)은, PCB(200)를 수용할 수 있다. 하우징(400)은, 절연성과 난연성, 내열성이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 하우징(400)은, 컨택 가이드 블록(410)을 포함할 수 있다. 컨택 가이드 블록(410)은, 접속 핀(202)의 컨택 높이를 조절하기 위해 접속하는 전자기기와의 컨택면에 돌출 형성될 수 있다. 컨택면은, 전자기기에 대향하며 컨택시 서로 마주보는 면이다. 컨택 가이드 블록(410)은, PCB(200) 단위로 접속 핀(202)의 접속시 인입되는 높이를 가이드하고 PCB(200)의 위치를 결정하고 지지할 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the housing 400 may accommodate the PCB 200. The housing 400 may be made of a material having excellent insulation, flame retardancy, and heat resistance. The housing 400 may include a contact guide block 410. The contact guide block 410 may be formed to protrude on a contact surface with an electronic device that is connected to adjust the contact height of the connection pin 202. The contact surface is a surface facing the electronic device and facing each other during contact. The contact guide block 410 may guide the height drawn in when connecting the connection pins 202 in units of the PCB 200 and determine and support the position of the PCB 200.

일 실시예에 따르면 하우징(400)은, PCB(200)가 탈착 가능하게 삽입되도록 수직 개구가 형성될 수 있다. 즉 하우징(400)은, 수직 방향의 관통 형상을 가질 수 있다. 수직 개구된 하우징(400)의 일 이상의 내측면에는, 지지부(420)를 포함할 수 있다. 지지부(420)는, PCB(200) 측면에 대응하는 위치에 각각 마련되어 각각의 PCB(200) 마다 한 쌍을 이룰 수 있다. 지지부(420)는, 커넥팅 가이드(430)를 포함할 수 있다. 커넥팅 가이드(430)는, PCB(200)가 하우징(400)에 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 또한 커넥팅 가이드(430)는, PCB(200)가 하우징(400)에서 쉽게 이탈되는 것을 방지하는 걸림턱 역할을 할 수 있다. 커넥팅 가이드(430)는, 지지부(420)의 길이방향을 따라 지지부(420)의 전단에 마련될 수 있다.According to one embodiment, the housing 400 may be formed with a vertical opening so that the PCB 200 is detachably inserted. That is, the housing 400 may have a vertical through shape. One or more inner surfaces of the vertically opened housing 400 may include a support 420. The support parts 420 may be provided at positions corresponding to the side surfaces of the PCB 200 to form a pair for each PCB 200. The support part 420 may include a connecting guide 430. The connecting guide 430 may guide a position where the PCB 200 is coupled to the housing 400. In addition, the connecting guide 430 may serve as a locking jaw preventing the PCB 200 from easily detached from the housing 400. The connecting guide 430 may be provided at the front end of the support portion 420 along the longitudinal direction of the support portion 420.

다시 도 8을 참조하면 스페이서(500)는, 지지부(420)와 PCB(200) 사이 공간의 유격을 없앨 수 있다. 스페이서(500)는, 지지부(420)와 PCB(200) 사이 공간에 마련될 수 있다.Referring to FIG. 8 again, the spacer 500 may eliminate the clearance between the support 420 and the PCB 200. The spacer 500 may be provided in a space between the support part 420 and the PCB 200.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

100 : 케이블 110 : 도선
120 : 피복 121 : 내피
122 : 외피
200 : PCB 200a : 제1 PCB
200b : 제2 PCB 201 : 회로 패턴
202 : 접속 핀 210 : 단차
211 : 제1 단차 212 : 제2 단차
300 : 지지부
400 : 하우징 410 : 컨택 가이드 블록
420 : 지지부
500 : 스페이서100: cable 110: conductor
120: cloth 121: inner skin
122: outer skin
200: PCB 200a: first PCB
200b: second PCB 201: circuit pattern
202: connection pin 210: step
211: 1st step 212: 2nd step
300: support
400: housing 410: contact guide block
420: support
500: spacer

Claims

도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 피복으로 이루어진 복수개의 케이블;
일면 또는 양면 상에 접속 핀과 전기적 연결된 회로 패턴이 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 단차가 마련된 PCB; 및
상기 PCB가 탈착 가능하게 삽입되도록 수직 개구의 관통 형상을 가지며, 상기 PCB를 길이방향으로 지지하기 위해 상기 관통 형상의 내측면에 적어도 하나 이상의 지지부가 형성된 하우징을 포함하고,
상기 하우징은,
상기 PCB의 결합 위치를 결정하기 위해 상기 지지부의 전단에 마련된 커넥팅 가이드; 및
상기 접속 핀의 컨택 높이를 조절하기 위해 컨택면에 돌출 형성된 컨택 가이드 블록을 포함하며,
상기 피복은 상기 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결된, 멀티채널 커넥터.
A plurality of cables made of a conductor and a covering surrounding the outer surface of the conductor;
A circuit pattern formed on one or both surfaces of the connection pin and electrically connected, and provided with a step at a predetermined depth on one or both surfaces of the peripheral area; And
It includes a housing having a through shape of a vertical opening so that the PCB is detachably inserted, and at least one support portion is formed on an inner surface of the through shape to support the PCB in the longitudinal direction.
The housing,
A connecting guide provided at the front end of the support part to determine the bonding position of the PCB; And
It includes a contact guide block formed to protrude on the contact surface to adjust the contact height of the connecting pin,
The sheath is supported on the step, and the conductor is electrically connected to the circuit pattern.

제 1 항에 있어서,
상기 지지부와 상기 PCB 사이의 공간 유격을 없애기 위해 상기 지지부와 상기 PCB 사이 공간에 마련되는 스페이서를 더 포함하는, 멀티채널 커넥터.
According to claim 1,
A multi-channel connector further comprising a spacer provided in a space between the support part and the PCB to eliminate a space gap between the support part and the PCB.

제 1 항에 있어서,
상기 PCB는 상기 케이블의 양단에 각각 마련된 제1 PCB와 제2 PCB로 이루어진, 멀티채널 커넥터.
According to claim 1,
The PCB is a multi-channel connector made of a first PCB and a second PCB provided on both ends of the cable, respectively.

도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 피복으로 이루어진 복수개의 케이블;
전자기기 단자에 연결 가능한 접속 핀과, 상기 접속 핀에 전기적으로 연결된 회로 패턴이 일면 또는 양면 상에 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 단차가 마련되어, 적어도 2개 이상의 층으로 이루어진 PCB; 및
접속되는 복수 층의 상기 전자기기 단자 간 핀 피치에 대응되어 상기 접속핀 간 이격되도록 상기 PCB 사이에 지지 마련된 지지부를 포함하고,
상기 피복은 상기 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결된, 멀티채널 커넥터.
A plurality of cables made of a conductor and a covering surrounding the outer surface of the conductor;
A connection pin connectable to an electronic device terminal and a circuit pattern electrically connected to the connection pin are formed on one surface or both surfaces, and a step is provided at a predetermined depth on one surface or both surfaces of the peripheral area, and is formed of at least two or more layers. PCB; And
It includes a support portion provided between the PCB so as to be spaced apart between the connection pins corresponding to the pin pitch between the plurality of layers of the electronic device terminal to be connected,
The sheath is supported on the step, and the conductor is electrically connected to the circuit pattern.

제 4 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 PCB 측면에 마련된, 멀티채널 커넥터.
The method of claim 4,
The support portion is provided on the side of the PCB, multi-channel connector.

도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 내피, 상기 내피의 외면을 감싸는 외피로 이루어진 복수개의 케이블;
일면 또는 양면 상에 접속 핀과 전기적으로 연결된 회로 패턴이 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 제1 단차와 제2 단차가 마련된 PCB; 및
상기 PCB가 탈착 가능하게 삽입되도록 수직 개구의 관통 형상을 가지며, 상기 PCB를 길이방향으로 지지하기 위해 상기 관통 형상의 내측면에 적어도 하나 이상의 지지부가 형성된 하우징을 포함하고,
상기 하우징은,
상기 PCB의 결합 위치를 결정하기 위해 상기 지지부의 전단에 마련된 커넥팅 가이드; 및
상기 접속 핀의 컨택 높이를 조절하기 위해 컨택면에 돌출 형성된 컨택 가이드 블록을 포함하며,
상기 내피는 제1 단차에, 상기 외피는 제2 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결된, 멀티채널 커넥터.
A plurality of cables made of a conductor and an inner skin surrounding the outer surface of the conductor, and an outer skin surrounding the outer surface of the inner skin;
A circuit pattern formed on one or both surfaces of the connection pin and electrically connected to the connection pin, and having a first step and a second step at a predetermined depth on one or both sides of the peripheral area; And
It includes a housing having a through shape of a vertical opening so that the PCB is detachably inserted, and at least one support portion is formed on an inner surface of the through shape to support the PCB in the longitudinal direction.
The housing,
A connecting guide provided at the front end of the support part to determine the bonding position of the PCB; And
It includes a contact guide block formed to protrude on the contact surface to adjust the contact height of the connecting pin,
The multi-channel connector, wherein the endothelium is supported on the first step, the envelope is supported on the second step, and the conductor is electrically connected to the circuit pattern.

제 6 항에 있어서,
상기 제1 단차는 상기 내피의 직경에 대응되는 깊이를 가지고, 상기 제2 단차는 상기 외피의 직경에 대응하는 깊이를 가지는, 멀티채널 커넥터.
The method of claim 6,
The first step has a depth corresponding to the diameter of the endothelium, the second step has a depth corresponding to the diameter of the sheath, a multi-channel connector.

도선과 상기 도선의 외면을 감싸는 내피, 상기 내피의 외면을 감싸는 외피로 이루어진 복수개의 케이블;
전자기기 단자에 연결 가능한 접속 핀과, 상기 접속 핀에 전기적으로 연결된 회로 패턴이 일면 또는 양면 상에 형성되고, 주변 영역부의 일면 또는 양면 상에 일정 깊이로 제1 단차와 제2 단차가 마련되어, 적어도 2개 이상의 층으로 이루어진 PCB; 및
접속되는 복수 층의 상기 전자기기 단자 간 핀 피치에 대응되어 상기 접속핀 간 이격되도록 상기 PCB 사이에 지지 마련된 지지부를 포함하고,
상기 내피는 제1 단차에, 상기 외피는 제2 단차에 지지되고, 상기 도선은 상기 회로 패턴에 전기적으로 연결된, 멀티채널 커넥터.A plurality of cables made of a conductor and an inner skin surrounding the outer surface of the conductor, and an outer skin surrounding the outer surface of the inner skin;
A connection pin connectable to the terminal of the electronic device and a circuit pattern electrically connected to the connection pin are formed on one or both surfaces, and the first step and the second step are provided at a predetermined depth on one or both sides of the peripheral area, at least PCB consisting of two or more layers; And
It includes a support portion provided between the PCB so as to be spaced apart between the connection pins corresponding to the pin pitch between the plurality of layers of the electronic device terminal to be connected,
The multi-channel connector, wherein the endothelium is supported on the first step, the envelope is supported on the second step, and the conductor is electrically connected to the circuit pattern.