KR102120221B1 - Rapid cooling apparatus using thermoelectric element - Google Patents

Rapid cooling apparatus using thermoelectric element Download PDF

Info

Publication number
KR102120221B1
KR102120221B1 KR1020180020718A KR20180020718A KR102120221B1 KR 102120221 B1 KR102120221 B1 KR 102120221B1 KR 1020180020718 A KR1020180020718 A KR 1020180020718A KR 20180020718 A KR20180020718 A KR 20180020718A KR 102120221 B1 KR102120221 B1 KR 102120221B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cooling
plate
cooling water
heat
heat transfer
Prior art date
Application number
KR1020180020718A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190100760A (en
Inventor
오세윤
Original Assignee
오세윤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오세윤 filed Critical 오세윤
Priority to KR1020180020718A priority Critical patent/KR102120221B1/en
Publication of KR20190100760A publication Critical patent/KR20190100760A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102120221B1 publication Critical patent/KR102120221B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

컴퓨터부품을 냉각하기 위한 급속 냉각 장치는 컴퓨터부품이 설치되는 회로기판 상에 밀착될 수 있도록 형성되는 열 전달 플레이트, 냉각수 통로가 구비되는 제1 냉각 플레이트, 상기 열 전달 플레이트와 상기 제1 냉각 플레이트 사이에 개재되며 상기 열 전달 플레이트의 열을 상기 제1 냉각 플레이트로 전달할 수 있도록 형성되는 제1 열전소자, 그리고 상기 제1 냉각 플레이트의 냉각수 통로를 통과한 냉각수를 냉각하여 상기 제1 냉각 플레이트의 냉각수 통로로 순환시키는 방열 유닛을 포함한다.The rapid cooling device for cooling the computer parts includes a heat transfer plate formed to be in close contact with a circuit board on which the computer parts are installed, a first cooling plate provided with a cooling water passage, between the heat transfer plate and the first cooling plate Interposed in the first heat transfer element is formed to transfer the heat of the heat transfer plate to the first cooling plate, and cooling water passing through the cooling water passage of the first cooling plate to cool the water passage of the first cooling plate It includes a heat dissipation unit to circulate.

Description

열전소자를 이용하는 급속 냉각 장치{Rapid cooling apparatus using thermoelectric element}Rapid cooling apparatus using thermoelectric element

본 발명은 컴퓨터부품에서 발생하는 열을 급속으로 방출하여 컴퓨터부품을 냉각할 수 있는 급속 냉각 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rapid cooling device capable of cooling computer components by rapidly dissipating heat generated by computer components.

CPU와 같은 컴퓨터부품은 작동 중 많은 열을 발생하는데 안정적인 작동 및 성능을 담보하기 위해 냉각 장치가 필요하다. 기존에 쿨링 팬을 이용한 공냉식 냉각 장치가 많이 사용되었으나, 최근에는 수냉식 냉각 장치나 펠티에 소자를 이용한 냉각 장치도 소개되었다.Computer parts, such as CPUs, generate a lot of heat during operation, and require cooling devices to ensure stable operation and performance. In the past, air-cooled cooling devices using cooling fans have been frequently used, but recently, water-cooled cooling devices or cooling devices using Peltier elements have been introduced.

그러나 기존의 컴퓨터 부품용 냉각 장치는 컴퓨터 부품에서 발생하는 열을 급속으로 배출하지 못하는 한계를 가졌다. 특히 기존의 컴퓨터 부품용 냉각 장치는 컴퓨터부품에서 발생하여 공기 중으로 발산된 열을 배출하는 방식을 취하기 때문에 컴퓨터 부품을 수용하는 케이스 내의 온도가 전체적으로 상승하는 것을 방지하지 못하는 문제가 있었다.However, the existing cooling device for computer parts has a limitation that the heat generated from the computer parts cannot be rapidly discharged. In particular, the existing cooling device for computer parts has a problem in that it prevents the temperature in the case accommodating the computer parts from rising overall because it takes a method of dissipating heat generated from the computer parts and dissipated into air.

공개특허공보 제10-2012-0019517 (공개일자: 2012년03월07일)Patent Publication No. 10-2012-0019517 (published date: March 7, 2012)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 컴퓨터부품에서 발생하는 열을 직접 열전달에 의해 외부로 배출할 수 있는 냉각 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a cooling device capable of discharging heat generated from a computer component to the outside by direct heat transfer.

본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터부품을 냉각하기 위한 급속 냉각 장치는 컴퓨터부품이 설치되는 회로기판 상에 밀착될 수 있도록 형성되는 열 전달 플레이트, 냉각수 통로가 구비되는 제1 냉각 플레이트, 상기 열 전달 플레이트와 상기 제1 냉각 플레이트 사이에 개재되며 상기 열 전달 플레이트의 열을 상기 제1 냉각 플레이트로 전달할 수 있도록 형성되는 제1 열전소자, 그리고 상기 제1 냉각 플레이트의 냉각수 통로를 통과한 냉각수를 냉각하여 상기 제1 냉각 플레이트의 냉각수 통로로 순환시키는 방열 유닛을 포함한다.The rapid cooling device for cooling a computer component according to an embodiment of the present invention includes a heat transfer plate formed to be in close contact with a circuit board on which the computer component is installed, a first cooling plate provided with a cooling water passage, and the heat transfer plate And a first thermoelectric element interposed between the and the first cooling plate and configured to transfer heat of the heat transfer plate to the first cooling plate, and cooling the cooling water that has passed through the cooling water passage of the first cooling plate. And a heat dissipation unit circulating through the cooling water passage of the first cooling plate.

상기 열 전달 플레이트에는 상기 회로기판의 설치되는 컴퓨터부품을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 함몰공간이 구비될 수 있다.The heat transfer plate may be provided with a recessed space for accommodating at least partially a computer component installed on the circuit board.

상기 방열 유닛은 상기 제1 냉각 플레이트에서 배출된 냉각수가 차례로 흐르도록 배열되는 복수의 제2 냉각 플레이트, 상기 복수의 제2 냉각 플레이트 사이에 개재되는 제2 열전소자, 상기 제2 냉각 플레이트 중 하나 이상에 부착되어 상기 냉각수의 열을 외부로 방출하는 방열판, 상기 방열판에 인접하게 설치되는 냉각 팬, 상기 복수의 제2 냉각 플레이트를 통과하여 냉각된 냉각수를 저장하는 냉각수 탱크, 그리고 상기 냉각수 탱크에 저장된 냉각수를 펌핑하여 상기 제1 냉각 플레이트로 공급하는 냉각수 펌프를 포함할 수 있다.The heat dissipation unit may include at least one of a plurality of second cooling plates arranged to sequentially flow cooling water discharged from the first cooling plate, a second thermoelectric element interposed between the plurality of second cooling plates, and the second cooling plate. A heat sink attached to the heat sink for dissipating the heat of the cooling water to the outside, a cooling fan installed adjacent to the heat sink, a cooling water tank storing cooling water cooled through the plurality of second cooling plates, and cooling water stored in the cooling water tank It may include a pump to pump the cooling water to be supplied to the first cooling plate.

상기 제2 열전소자는 상기 복수의 제2 냉각 플레이트 중 상기 냉각수의 흐름 방향으로의 하류 측에 위치하는 제2 냉각 플레이트에서 상기 냉각수의 흐름 방향으로의 상류 측에 위치하는 제2 냉각 플레이트로 열전달이 이루어지도록 작용할 수 있다.The second thermoelectric element has heat transfer from a second cooling plate located on the downstream side in the flow direction of the coolant among the plurality of second cooling plates to a second cooling plate on the upstream side in the flow direction of the coolant. It can act to be done.

본 발명에 의하면, 열 전달 플레이트가 회로기판에 밀착되어 컴퓨터부품에서 발생하는 열을 직접 흡수하여 배출함으로써 컴퓨터 내부의 공기 온도가 상승하는 것을 원천적으로 차단할 수 있다. 특히 열 전달 플레이트가 컴퓨터부품을 수용하는 함몰공간을 구비하기 때문에, 열 발산 차단 및 열 방출이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있다.According to the present invention, the heat transfer plate is in close contact with the circuit board to directly absorb and discharge heat generated from the computer parts, thereby preventing the air temperature inside the computer from rising. In particular, since the heat transfer plate has a recessed space for accommodating computer parts, heat dissipation blocking and heat dissipation can be more effectively performed.

또한 회로기판에 밀착된 열 전달 플레이트에서 배출된 냉각수를 방열 유닛을 통해 배출함으로써 냉각수를 효과적으로 냉각할 수 있다.In addition, the cooling water discharged from the heat transfer plate in close contact with the circuit board is discharged through the heat dissipation unit, thereby effectively cooling the cooling water.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터부품을 냉각하기 위한 급속 냉각 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터부품을 냉각하기 위한 급속 냉각 장치의 냉각수 흐름을 보여주는 단면도이다.1 is a schematic exploded perspective view of a rapid cooling device for cooling a computer component according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cooling water flow of a rapid cooling device for cooling a computer component according to an embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예에 따른 급속 냉각 장치는 CPU와 같은 컴퓨터부품을 냉각하기 위한 장치이며, 개인용 컴퓨터, 서버, 산업용 컴퓨터 등 열을 발생하는 부품을 가지는 다양한 컴퓨터의 부품을 냉각하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 급속 냉각 장치는 컴퓨터부품에서 발생하는 열을 직접 흡수하여 외부로 배출할 수 있도록 구성된다.The rapid cooling device according to an embodiment of the present invention is a device for cooling computer parts such as a CPU, and can be used to cool parts of various computers having parts that generate heat, such as personal computers, servers, and industrial computers. The rapid cooling device according to an embodiment of the present invention is configured to directly absorb heat generated from a computer component and discharge it to the outside.

도 1 및 도 2를 참조하면, 열 전달 플레이트(10)는 컴퓨터부품(101)이 설치되는 회로기판(102) 상에 밀착될 수 있도록 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 열 전달 플레이트(10)는 평판 형태를 가질 수 있으며 회로기판(102)의 일면에 밀착되도록 설치될 수 있다. 예를 들어 열 전달 플레이트(10)는 열 전달 특성이 우수한 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다. 도면에 명시적으로 도시되지 않았으나, 열 전달 플레이트(10)는 볼트와 같은 체결 부재에 의해 회로기판(102)에 고정될 수 있다. 이때, 열 전달 플레이트(10)는 회로기판(102) 상에 설치되는 컴퓨터부품(101)을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 함몰공간(11)을 구비할 수 있다. 이와 같이 회로기판(102) 상에 설치된 컴퓨터부품(101)이 함몰공간(11)에 수용되는 상태로 열 전달 플레이트(10)가 회로기판(102) 상에 밀착됨으로써, 컴퓨터부품(101)에서 발생한 열이 공기 중으로 발산되지 않고 열 전달 플레이트(10)로 직접 전달되어 외부로 방출될 수 있다.1 and 2, the heat transfer plate 10 is formed to be in close contact with the circuit board 102 on which the computer component 101 is installed. 2, the heat transfer plate 10 may have a flat plate shape and may be installed to be in close contact with one surface of the circuit board 102. For example, the heat transfer plate 10 may be formed of a metal material such as aluminum having excellent heat transfer characteristics. Although not explicitly shown in the drawings, the heat transfer plate 10 may be fixed to the circuit board 102 by a fastening member such as a bolt. At this time, the heat transfer plate 10 may include a recess 11 for accommodating at least partly the computer component 101 installed on the circuit board 102. As such, the heat transfer plate 10 is in close contact with the circuit board 102 in a state in which the computer parts 101 installed on the circuit board 102 are accommodated in the depression space 11, and thus the computer parts 101 are generated. Heat is not dissipated into the air but can be directly transferred to the heat transfer plate 10 and released to the outside.

열 전달 플레이트(10)의 열을 흡수하기 위한 냉각 플레이트(20)가 구비된다. 도면에 도시된 바와 같이, 냉각 플레이트(20)는 열 전달 플레이트(10)와 마주하도록 배치되며, 하나 이상의 열전소자(30)가 열 전달 플레이트(10)와 냉각 플레이트(20) 사이에 개재된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 열전소자(30)는 열 전달 플레이트(10)와 냉각 플레이트(20)에 각각 접촉하도록 배치되며 열전 효과에 의해 열 전달 플레이트(10)의 열을 냉각 플레이트(20)로 전달하는 기능을 한다. 예를 들어 열전소자(30)는 펠티에(Peltier) 소자일 수 있다. 도면에 명시되지 않았으나 열전소자(30)로 전기를 인가하기 위한 배선이 구비될 수 있다.A cooling plate 20 for absorbing heat from the heat transfer plate 10 is provided. As shown in the figure, the cooling plate 20 is disposed to face the heat transfer plate 10, and one or more thermoelectric elements 30 are interposed between the heat transfer plate 10 and the cooling plate 20. 2, the thermoelectric element 30 is disposed to contact the heat transfer plate 10 and the cooling plate 20, respectively, and the heat of the heat transfer plate 10 is cooled by the thermoelectric effect. It functions to deliver to. For example, the thermoelectric element 30 may be a Peltier element. Although not specified in the drawings, wiring for applying electricity to the thermoelectric element 30 may be provided.

도 2를 참조하면, 냉각 플레이트(20)에는 냉각수가 흐르는 냉각수 통로(21)가 형성되며, 예를 들어 냉각 플레이트(20)는 열 전달 특성이 우수한 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있다. 냉각 플레이트(20)에는 냉각수의 유입 및 유출을 위한 냉각수 관로(41, 42)가 각각 연결될 수 있다. 도면부호 41의 냉각수 관로는 냉각수 펌프(51)에 연결된다. 냉각수 펌프(51)는 냉각수 탱크(52)에 저장된 냉각수를 펌핑하며, 냉각수 펌프(51)에 의해 펌핑된 냉각수는 냉각수 관로(41)를 통해 냉각 플레이트(20)의 냉각수 통로(21)로 유입된다. 그리고 유입된 냉각수는 냉각수 통로(21)를 통해 냉각 플레이트(20)를 통과한 후 도면부호 42의 냉각수 관로를 통해 배출된다. 냉각수 통로(21)의 크기 및 배열은 냉각을 위해 적절하게 선택될 수 있다.2, the cooling plate 20 is formed with a cooling water passage 21 through which cooling water flows. For example, the cooling plate 20 may be formed of a metal material such as aluminum having excellent heat transfer characteristics. Cooling water pipes 41 and 42 for inflow and outflow of coolant may be connected to the cooling plate 20, respectively. The cooling water conduit of reference numeral 41 is connected to the cooling water pump 51. The cooling water pump 51 pumps cooling water stored in the cooling water tank 52, and the cooling water pumped by the cooling water pump 51 flows into the cooling water passage 21 of the cooling plate 20 through the cooling water conduit 41. . In addition, the introduced cooling water passes through the cooling plate 20 through the cooling water passage 21 and is then discharged through the cooling water conduit 42. The size and arrangement of the coolant passages 21 can be appropriately selected for cooling.

열전소자(30)는 열 전달 플레이트(10)로부터 열을 흡수하여 냉각 플레이트(20)로 전달하며, 냉각 플레이트(20)로 전달된 열은 냉각수 통로(21)를 흐르는 냉각수로 전달된다. 이에 의해 컴퓨터부품(101)에서 발생한 열이 흡수되어 냉각수로 전달된다.The thermoelectric element 30 absorbs heat from the heat transfer plate 10 and transfers it to the cooling plate 20, and heat transferred to the cooling plate 20 is transferred to cooling water flowing through the cooling water passage 21. As a result, heat generated from the computer component 101 is absorbed and transferred to the cooling water.

방열 유닛(50)은 냉각 플레이트(20)의 냉각수 통로(21)를 통과한 냉각수를 냉각하여 다시 냉각수 통로(21)로 순환시키는 역할을 한다. 방열 유닛(50)은 위에서 설명한 냉각수 펌프(51)와 냉각수 탱크(52), 복수의 냉각 플레이트(53, 54), 열전소자(55), 방열판(56), 냉각 팬(57)을 포함한다.The heat dissipation unit 50 serves to cool the cooling water that has passed through the cooling water passage 21 of the cooling plate 20 and circulate it back to the cooling water passage 21. The heat dissipation unit 50 includes the cooling water pump 51 and the cooling water tank 52 described above, a plurality of cooling plates 53 and 54, a thermoelectric element 55, a heat sink 56, and a cooling fan 57.

냉각 플레이트(53, 54)는 위에서 설명한 냉각 플레이트(20)와 마찬가지로 열 전달 특성이 우수한 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있으며 내부에 냉각수가 흐르는 냉각수 통로(531, 541)를 각각 구비한다.The cooling plates 53 and 54, like the cooling plate 20 described above, may be formed of a metal material such as aluminum having excellent heat transfer characteristics, and have cooling water passages 531 and 541, respectively, through which cooling water flows.

냉각 플레이트(53, 54)는 서로 마주하도록 배치되며, 열전소자(55)가 냉각 플레이트(53, 54) 사이에 개재될 수 있다.The cooling plates 53 and 54 are disposed to face each other, and the thermoelectric elements 55 may be interposed between the cooling plates 53 and 54.

도면부호 53의 냉각 플레이트는 냉각수 관로(42)를 통해 냉각 플레이트(20)에서 배출되는 냉각수를 공급받으며, 냉각 플레이트(53)로 유입된 냉각수는 냉각수 통로(531)를 통과한 후 도면부호 43의 냉각수 관로를 통해 도면부호 54의 냉각 플레이트로 유입된다. 그리고 냉각 플레이트(54)로 유입된 냉각수는 냉각수 통로(541)를 통과한 후 도면부호 44의 냉각수 관로를 통해 냉각수 탱크(52)로 공급된다. 본 실시예에서는 방열 유닛(50)이 직렬로 연결된 두 개의 냉각 플레이트(53, 54)를 구비하는 경우가 예시적으로 도시되어 있으나 직렬로 연결된 세 개 이상의 냉각 플레이트가 구비될 수도 있다.The cooling plate of 53 is supplied with cooling water discharged from the cooling plate 20 through the cooling water conduit 42, and the cooling water flowing into the cooling plate 53 passes through the cooling water passage 531, and It flows into the cooling plate at 54 through a cooling water conduit. And the cooling water flowing into the cooling plate 54 passes through the cooling water passage 541 and is supplied to the cooling water tank 52 through the cooling water pipe of reference numeral 44. In this embodiment, the case where the heat dissipation unit 50 includes two cooling plates 53 and 54 connected in series is illustrated, but three or more cooling plates connected in series may be provided.

방열판(56)은 복수의 냉각 플레이트(53, 54) 중 냉각수 흐름 방향에서 상류 측에 위치하는 냉각 플레이트(53)에 밀착될 수 있으며, 방열 효과를 높이기 위해 복수의 방열 핀을 포함할 수 있다. 냉각 팬(57)은 방열판(56)에 인접하게 배치되어 공기 유동을 일으켜 열이 잘 방출되도록 한다.The heat sink 56 may be in close contact with the cooling plate 53 located on the upstream side in the cooling water flow direction among the plurality of cooling plates 53 and 54, and may include a plurality of heat sink fins to enhance a heat dissipation effect. The cooling fan 57 is disposed adjacent to the heat sink 56 to cause air flow to dissipate heat well.

열전소자(55)는 복수의 냉각 플레이트(53, 54) 중 냉각수 흐름 방향에서 하류 측에 위치하는 냉각 플레이트(54)에서 상류 측에 위치하는 냉각 플레이트(53)로 열을 전달하도록 작용할 수 있다.The thermoelectric element 55 may function to transfer heat from the cooling plate 54 positioned downstream in the cooling water flow direction among the plurality of cooling plates 53 and 54 to the cooling plate 53 positioned upstream.

방열판(56) 및 열전소자(55)의 작용에 의해 냉각수 탱크(52)로 유입되는 냉각수의 온도가 원하는 온도, 예를 들어 0℃가 되도록 조절될 수 있다.The temperature of the cooling water flowing into the cooling water tank 52 by the action of the heat sink 56 and the thermoelectric element 55 may be adjusted to be a desired temperature, for example, 0°C.

회로기판(102)에 밀착되는 열 전달 플레이트(10), 냉각 플레이트(20)는, 그리고 열전소자(30)는 회로기판(102)과 함께 컴퓨터 케이스(103) 내에 설치될 수 있으며, 방열 유닛(50)은 컴퓨터 케이스(103)의 외부에 별도로 설치될 수 있다.The heat transfer plate 10, the cooling plate 20, and the thermoelectric element 30 in close contact with the circuit board 102 may be installed in the computer case 103 together with the circuit board 102, and the heat dissipation unit ( 50) may be separately installed on the outside of the computer case (103).

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the scope of rights of the present invention is not limited to this, and is easily changed and equivalent by those skilled in the art from the embodiments of the present invention. Includes all changes and modifications to the extent possible.

10: 열 전달 플레이트
20: 냉각 플레이트
21: 냉각수 통로
30: 열전소자
41, 42, 43, 44: 냉각수 관로
50: 방열 유닛
51: 냉각수 펌프
52: 냉각수 탱크
53, 54: 냉각 플레이트
531, 541: 냉각수 통로
55: 열전소자
56: 방열판
57: 냉각 팬10: heat transfer plate
20: cooling plate
21: coolant passage
30: thermoelectric element
41, 42, 43, 44: Coolant pipeline
50: heat dissipation unit
51: coolant pump
52: coolant tank
53, 54: cooling plate
531, 541: coolant passage
55: thermoelectric element
56: heat sink
57: cooling fan

Claims (4)

컴퓨터부품이 설치되는 회로기판 상에 밀착될 수 있도록 형성되는 열 전달 플레이트,
냉각수 통로가 구비되는 제1 냉각 플레이트,
상기 열 전달 플레이트와 상기 제1 냉각 플레이트 사이에 개재되며 상기 열 전달 플레이트의 열을 상기 제1 냉각 플레이트로 전달할 수 있도록 형성되는 제1 열전소자, 그리고
상기 제1 냉각 플레이트의 냉각수 통로를 통과한 냉각수를 냉각하여 상기 제1 냉각 플레이트의 냉각수 통로로 순환시키는 방열 유닛
을 포함하고,
상기 방열 유닛은
상기 제1 냉각 플레이트에서 배출된 냉각수가 차례로 흐르도록 배열되는 복수의 제2 냉각 플레이트,
상기 복수의 제2 냉각 플레이트 사이에 개재되는 제2 열전소자,
상기 제2 냉각 플레이트 중 하나 이상에 부착되어 상기 냉각수의 열을 외부로 방출하는 방열판,
상기 방열판에 인접하게 설치되는 냉각 팬,
상기 복수의 제2 냉각 플레이트를 통과하여 냉각된 냉각수를 저장하는 냉각수 탱크, 그리고
상기 냉각수 탱크에 저장된 냉각수를 펌핑하여 상기 제1 냉각 플레이트로 공급하는 냉각수 펌프
를 포함하는
컴퓨터부품을 냉각하기 위한 급속 냉각 장치.A heat transfer plate formed to be in close contact with the circuit board on which the computer parts are installed,
A first cooling plate having a cooling water passage,
A first thermoelectric element interposed between the heat transfer plate and the first cooling plate and formed to transfer heat of the heat transfer plate to the first cooling plate, and
A heat dissipation unit that cools the cooling water passing through the cooling water passage of the first cooling plate and circulates it to the cooling water passage of the first cooling plate.
Including,
The heat dissipation unit
A plurality of second cooling plates arranged to sequentially flow cooling water discharged from the first cooling plates,
A second thermoelectric element interposed between the plurality of second cooling plates,
A heat sink attached to one or more of the second cooling plate to discharge the heat of the cooling water to the outside,
A cooling fan installed adjacent to the heat sink,
A cooling water tank that stores cooling water cooled through the plurality of second cooling plates, and
A cooling water pump that pumps cooling water stored in the cooling water tank and supplies it to the first cooling plate.
Containing
Rapid cooling system for cooling computer parts. 제1항에서,
상기 열 전달 플레이트에는 상기 회로기판의 설치되는 컴퓨터부품을 적어도 부분적으로 수용하기 위한 함몰공간이 구비되는 급속 냉각 장치.In claim 1,
The heat transfer plate is a rapid cooling device that is provided with a recessed space for accommodating at least partially a computer component installed on the circuit board. 삭제delete 제1항에서,
상기 제2 열전소자는 상기 복수의 제2 냉각 플레이트 중 상기 냉각수의 흐름 방향으로의 하류 측에 위치하는 제2 냉각 플레이트에서 상기 냉각수의 흐름 방향으로의 상류 측에 위치하는 제2 냉각 플레이트로 열전달이 이루어지도록 작용하는 급속 냉각 장치.
In claim 1,
The second thermoelectric element has heat transfer from the second cooling plate located on the downstream side in the flow direction of the cooling water to the second cooling plate on the upstream side in the flow direction of the cooling water among the plurality of second cooling plates. Rapid cooling device acting to be achieved.
KR1020180020718A 2018-02-21 2018-02-21 Rapid cooling apparatus using thermoelectric element KR102120221B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180020718A KR102120221B1 (en) 2018-02-21 2018-02-21 Rapid cooling apparatus using thermoelectric element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180020718A KR102120221B1 (en) 2018-02-21 2018-02-21 Rapid cooling apparatus using thermoelectric element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190100760A KR20190100760A (en) 2019-08-29
KR102120221B1 true KR102120221B1 (en) 2020-06-08

Family

ID=67775963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180020718A KR102120221B1 (en) 2018-02-21 2018-02-21 Rapid cooling apparatus using thermoelectric element

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102120221B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112822914B (en) * 2020-12-31 2022-06-03 广东电网有限责任公司广州供电局 Circulating water cooling device of power controller
KR102447496B1 (en) * 2022-03-03 2022-09-26 건우피씨비 주식회사 Printed circuit board assembly for lighting device and manufacturing method thereof
CN115047948A (en) * 2022-06-28 2022-09-13 深圳市赞融电子技术有限公司 Green energy-saving device of data server

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05335454A (en) * 1992-04-03 1993-12-17 Fuji Electric Co Ltd Cooler for electronic apparatus
KR20120019517A (en) 2010-08-26 2012-03-07 한국기계연구원 Cooling device for components of computer using thermoelectric cooler
DE102010043446B3 (en) * 2010-11-05 2012-01-12 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Performance semiconductor system
KR20140111056A (en) * 2012-07-25 2014-09-18 현대모비스 주식회사 Inverter cooling divice using thermoelement

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
인용발명 1: 공개특허공보 제10-2014-0111056호(2014.09.18.) 1부.*
인용발명 2: 일본 공개특허공보 특개평05-335454호(1993.12.17.) 1부.*
인용발명 3: 공개특허공보 제10-2012-0048505호(2012.05.15.) 1부.*

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190100760A (en) 2019-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11474574B2 (en) Cooling apparatus
US10747276B2 (en) Cooling system and water cooling radiator
US9818671B2 (en) Liquid-cooled heat sink for electronic devices
KR102120221B1 (en) Rapid cooling apparatus using thermoelectric element
US7069737B2 (en) Water-cooling heat dissipation system
EP3193365B1 (en) Heat dissipation system
KR100817267B1 (en) Cooling jacket
JP2009533764A (en) Cooling system
US20070107441A1 (en) Heat-dissipating unit and related liquid cooling module
US20190041104A1 (en) Heat exchange structure of heat dissipation device
JP2015141958A (en) Cooling device and electronic equipment having the same
US10330397B2 (en) Water-cooling heat dissipating system and water-cooling head
TWM508885U (en) Electronic device and the liquid cooling type heat dissipation structure thereof
US20120097366A1 (en) Heating exchange chamber for liquid state cooling fluid
TW201734626A (en) Heat sink and projector
TWI694325B (en) Liquid cooling sink
CN111954436A (en) Electronic device with heat radiation module
KR100873843B1 (en) Water-cooled chiller of semiconductor device
TWM522390U (en) Heat dissipation assembly
US11943895B2 (en) Liquid cooling device and electronic device
TWM565471U (en) Liquid cooling heat dissipation structure
US20080190590A1 (en) Pneumatically cooled enclosed finned heat sinks
TWM581222U (en) Liquid cooling sink
TWM504268U (en) Heat radiator and cooling device applicable for multiple heat sources
JP2015060901A (en) Cooling system and electronic apparatus mounted therewith

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant