KR102117861B1 - Method for manufacturing disposable printed circuit board and the printed circuit board prepared using the same - Google Patents
Method for manufacturing disposable printed circuit board and the printed circuit board prepared using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102117861B1 KR102117861B1 KR1020180137629A KR20180137629A KR102117861B1 KR 102117861 B1 KR102117861 B1 KR 102117861B1 KR 1020180137629 A KR1020180137629 A KR 1020180137629A KR 20180137629 A KR20180137629 A KR 20180137629A KR 102117861 B1 KR102117861 B1 KR 102117861B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- encapsulation film
- substrate
- lower encapsulation
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1142—Conversion of conductive material into insulating material or into dissolvable compound
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/178—Demolishing, e.g. recycling, reverse engineering, destroying for security purposes; Using biodegradable materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
본 발명은 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에 수분해 전극을 형성하는 단계, 하부 봉지막을 준비하는 단계, 상기 수분해 전극이 형성된 기판을 상기 하부 봉지막으로 전사하는 단계 및 상기 기판이 전사된 상기 하부 봉지막의 상부 및 옆면에 상부 봉지막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조되는 인쇄회로기판을 제공한다.The present invention includes preparing a substrate, forming a hydrolysis electrode on the substrate, preparing a lower encapsulation film, transferring the substrate on which the hydrolysis electrode is formed to the lower encapsulation film, and transferring the substrate. Provided is a method for manufacturing a printed circuit board, and a printed circuit board manufactured thereby, comprising forming upper sealing films on upper and side surfaces of the lower sealing film.
Description
본 발명은 폐기 가능한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분해 속도가 빠르고, 구성요소 전부가 자연 폐기 가능한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a disposable printed circuit board and a printed circuit board manufactured thereby, more specifically, a decomposition speed is fast, and a method for manufacturing a printed circuit board in which all components are naturally disposable and a printed circuit manufactured thereby It relates to a substrate.
인쇄회로기판(printed circuit board)(PCB)는 전기절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체 패턴을 형성시킨 것으로, 전자부품을 탑재하기 위한 기판이다. PCB는 각종 전자부품들을 전기적으로 연결을 하여 주고, 기계적으로 전자부품들을 고정유지시켜주는 기능을 한다. PCB는 일반 가전제품에서 첨단 이동통신기기에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심 부품이라 할 수 있다. A printed circuit board (PCB) forms a conductor pattern capable of transmitting electrical signals on an electrical insulating substrate, and is a substrate for mounting electronic components. The PCB functions to electrically connect various electronic components and to keep the electronic components fixed mechanically. PCB is a core component used in all electronic devices, from general household appliances to advanced mobile communication devices.
PCB는 기판의 재질에 따라 경성(rigid) PCB, 연성(flexible) PCB, 경연성(rigid-flexible) PCB로 구분되는데, 경성 PCB는 절연기판으로 에폭시(epoxy)나 페놀(phenol) 수지를 사용한 단단한 PCB이며, 경연성 PCB는 박막의 폴리이미드(polyimide) 필름에 회로를 형성함으로써 유연성과 굴곡성을 갖춘 PCB이고, 연성 PCB는 기판을 자유롭게 구부릴 수 있고 박막형을 구현할 수 있기 때문에 휴대폰, 디지털 카메라 등에 주로 사용된다.The PCB is classified into a rigid PCB, a flexible PCB, and a rigid-flexible PCB according to the material of the substrate.The rigid PCB is an insulated substrate that is made of rigid epoxy or phenol resin. It is a PCB, and a flexible PCB is a PCB with flexibility and flexibility by forming circuits on a thin film of polyimide, and a flexible PCB is mainly used for mobile phones, digital cameras, etc. because it can bend the substrate freely and implement a thin film type. do.
전기전자 제품의 생애주기는 계속 짧아지고 있는데 대량생산 및 대량소비를 하는 자본주의 사회에서 전기전자 제품 또한 쉽게 쓰고 버릴 수 있는 상품으로 변화한 것이다. 이러한 전기전자 제품에서 발생하는 전자폐기물들은 불법적으로 투기되고, 매립되고, 소각되어 환경오염을 극대화 시키고 있다. 매립된 폐기물로부터 배출된 납, 카드뮴 등의 유독물질이 토양과 수질을 오염시키고, 통신케이블과 휴대전화의 노천소각(open burning)으로 인해 다이옥신이 발생하여 생태계 또한 교란되고 있다. The life cycle of electrical and electronic products continues to shorten, and in the capitalist society of mass production and mass consumption, electrical and electronic products have also changed into products that can be easily used and discarded. E-waste generated from these electrical and electronic products is illegally dumped, landfilled, and incinerated to maximize environmental pollution. Toxic substances such as lead and cadmium discharged from landfilled waste pollute the soil and water, and dioxin is generated due to open burning of communication cables and mobile phones, and the ecosystem is also disturbing.
이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 재활용이 있으나, 실제로 그 활용도가 높지 않은 것으로 나타나고 있다. 미국환경보호청에 따르면 미국에서 발생하는 전자폐기물의 재활용률은 2000년 이후의 꾸준한 상승세에도 불구하고, 2011년 24%에 지나지 않았다고 한다. 즉, 재활용되지 않은 폐기물들은 매립 혹은 소각되거나 다른 나라로 수송된다고 볼 수 있다.Recycling is a way to solve this problem, but it has been shown that its practical use is not high. According to the US Environmental Protection Agency, the recycling rate of e-waste generated in the United States was only 24% in 2011, despite a steady rise since 2000. In other words, unrecyclable waste can be considered to be landfilled or incinerated or transported to other countries.
또한 PCB가 데이터를 저장하고 있는 경우에 리버스 엔지니어링을 통해 개인정보 유출 문제가 발생 할 수 있으므로 신속하게 폐기되어야 보안 문제를 해결 할 수 있다. 따라서 폐기시에 환경오염을 일으키지 않고, 빠르게 폐기되어 보안성을 높일 수 있는 PCB에 대한 개발이 요구되고 있다. In addition, if the PCB is storing data, it may cause a personal information leakage problem through reverse engineering, so it must be disposed of quickly to solve the security problem. Therefore, there is a need to develop a PCB that can be disposed of quickly and improve security without causing environmental pollution.
또한 PCB시장이 확대됨에 따라 이를 의료, 헬스케어, 바이오, 군사, 및 보안과 같은 다양한 분야에서 이용하기 위해서는 인체 사용이 가능해야 하고, 이를 위해 인체 내부와 유사한 환경인 PBS(phosphate buffered saline) water 환경에서 고속 분해 및 자연 폐기가 가능한 PBS에 대한 요구가 증가하고 있다. In addition, as the PCB market expands, the human body must be available in order to use it in various fields such as medical, healthcare, bio, military, and security, and for this purpose, a phosphate buffered saline (PBS) water environment that is similar to the inside of the human body There is an increasing demand for PBS capable of high-speed degradation and natural disposal.
한국등록특허 제10-1744395호에는 생분해성을 갖는 원료인 전분을 이용하여 유연전자소자용 플라스틱 기판을 제조하여, 폐기 처분 시 환경오염을 줄일 수 있는 기술이 공지 되어 있으나, 화학적 분해작용에만 의존하므로 폐기속도가 느리고, 분해되지 않고 잔류하는 구성요소가 존재한다는 문제가 있을 수 있다.Korean Registered Patent No. 10-1744395 discloses a technology for manufacturing a plastic substrate for a flexible electronic device using starch, which is a biodegradable raw material, to reduce environmental pollution when disposed of, but relies only on chemical decomposition. There may be a problem that the disposal rate is slow and there are remaining components that do not decompose.
또한, 종래에 공지된 자연 폐기 가능한 PCB 소자 제작 기술의 경우, 특정 분해 환경 하에서 발생하는 봉지 코팅막의 화학적 분해에 의해서만 분해가 진행된다. 이때, 소자의 폐기 속도는 봉지 코팅의 분해 속도에 의존하게 되므로 봉지 코팅 소재 및 두께에 따른 분해 속도 차이를 보이게 되고, 봉지 코팅의 화학적 분해 속도 자체가 느리므로 소자의 폐기 속도가 저하되는 문제가 있을 수 있다. 또한 수분해 가능한 전극 위에 바로 봉지 코팅을 진행 하기 때문에 봉지 물질 및 용매에 따라 전극 손상의 위험이 있을 수 있다.In addition, in the case of a conventionally disposable PCB device manufacturing technique known in the art, decomposition proceeds only by chemical decomposition of the encapsulation coating film occurring under a specific decomposition environment. At this time, since the disposal rate of the device depends on the decomposition rate of the encapsulation coating, it shows a difference in decomposition rate depending on the material and thickness of the encapsulation coating, and the chemical decomposition rate of the encapsulation coating itself is slow, so there is a problem that the disposal rate of the device is reduced Can be. In addition, since the sealing coating is directly performed on the hydrolyzable electrode, there may be a risk of electrode damage depending on the sealing material and solvent.
본 발명이 이루고자 하는 일 기술적 과제는, 자연 폐기 및 고속 폐기가 가능한 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는 것이다. One technical problem to be achieved by the present invention is to provide a method for manufacturing a printed circuit board capable of natural disposal and high-speed disposal.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 자연 폐기 및 고속 폐기가 가능한 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a printed circuit board capable of natural disposal and high-speed disposal.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 전자회로소자를 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide an electronic circuit device including the printed circuit board.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs from the following description. There will be.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에 수분해 전극을 형성하는 단계, 하부 봉지막을 준비하는 단계, 상기 수분해 전극이 형성된 기판을 상기 하부 봉지막으로 전사하는 단계 및 상기 하부 봉지막 및 상기 기판의 상에 상부 봉지막을 형성하는 단계를 포함 할 수 있다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention includes preparing a substrate, forming a hydrolysis electrode on the substrate, preparing a lower encapsulation film, and lowering the substrate on which the hydrolysis electrode is formed. It may include the step of transferring to the encapsulation film and forming an upper encapsulation film on the lower encapsulation film and the substrate.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 염기성 조건에서 물리적으로 분해 될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the printed circuit board may be physically decomposed under basic conditions.
상기 전사하는 단계는 상기 수분해 전극이 형성된 기판 및 상기 하부 봉지막을 열압착 시키는 단계를 포함 할 수 있다..The transferring may include thermocompressing the substrate on which the hydrolysis electrode is formed and the lower encapsulation film.
상기 수분해 전극이 형성된 기판 및 상기 하부 봉지막을 열압착 시키는 단계는10KPa 내지 1MPa의 압력 범위 및 100℃ 내지 200℃의 온도 범위 에서 수행 될 수 있다.The step of thermally compressing the substrate on which the hydrolysis electrode is formed and the lower encapsulation film may be performed in a pressure range of 10 KPa to #1 MPa and a temperature range of 100°C to 200°C.
상기 기판은 수용성 소재를 포함 할 수 있다.The substrate may include a water-soluble material.
상기 수용성 소재는 수용성 고분자를 포함 할 수 있다.The water-soluble material may include a water-soluble polymer.
상기 기판은 폴리바이닐알콜, 폴리아크릴아마이드, 폴리바이닐피롤리돈, 키토산, 셀룰로오스, 전분, 실크피브로인 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함 할 수 있다.The substrate may include one selected from the group consisting of polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, chitosan, cellulose, starch, silk fibroin, and combinations thereof.
상기 수분해 전극은 마그네슘(Mg), 텅스텐(W), 철(Fe), 아연(Zn), 몰리브덴 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함할 수 있다.The hydrolysis electrode may include one selected from the group consisting of magnesium (Mg), tungsten (W), iron (Fe), zinc (Zn), molybdenum, and combinations thereof.
상기 하부 봉지막을 준비하는 단계는 압출, 캘린더, 침지, 블라스팅, 스프레드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함 할 수 있다.The step of preparing the lower encapsulation film may include performing one process selected from the group consisting of extrusion, calendering, dipping, blasting, spreading, and combinations thereof.
상기 상부 봉지막을 형성하는 단계는 압출, 캘린더, 침지, 블라스팅, 스프레드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함 할 수 있다.The step of forming the upper encapsulation film may include performing one process selected from the group consisting of extrusion, calendering, dipping, blasting, spreading, and combinations thereof.
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자, 셀룰로오스, 키토산, 폴리바이닐 아세테이트, 폴리락틱-코-글라이콜레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함 할 수 있다. The lower encapsulation film and the upper encapsulation film include one selected from the group consisting of a polymer comprising diol-co-citric acid as a monomer, cellulose, chitosan, polyvinyl acetate, polylactic-co-glycolate, and combinations thereof. can do.
상기 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자는 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시레이트)를 포함 할 수 있다.The diol-co-citric acid-based polymer may include poly(1,8-octanediol-co-cylate).
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 염기성 조건에서 화학적 분해 될 수 있다.The lower encapsulation film and the upper encapsulation film may be chemically decomposed under basic conditions.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 상기 인쇄회로기판 제조방법으로 제조되는 인쇄회로기판을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention provides a printed circuit board manufactured by the method of manufacturing the printed circuit board.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 하부 봉지막, 상기 하부 봉지막 상에 위치하는 수분해 전극, 상기 수분해 전극 상에 위치하는 기판, 상기 하부 봉지막 및 상기 기판의 상에 위치하는 상부 봉지막을 포함하고, 염기성 조건에서 물리적 분해될 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다. In order to achieve the above technical problem, one embodiment of the present invention is a lower encapsulation film, a hydrolysis electrode positioned on the lower encapsulation film, a substrate positioned on the hydrolysis electrode, the lower encapsulation film and the image of the substrate It provides a printed circuit board that includes an upper encapsulation film located in, and can be physically decomposed under basic conditions.
상기 물리적 분해는 박리를 포함 할 수 있다.The physical decomposition may include delamination.
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 염기성 조건에서 화학적 분해 될 수 있다.The lower encapsulation film and the upper encapsulation film may be chemically decomposed under basic conditions.
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자, 셀룰로오스, 키토산, 폴리바이닐 아세테이트, 폴리락틱-코-글라이콜레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함 할 수 있다. The lower encapsulation film and the upper encapsulation film include one selected from the group consisting of a polymer comprising diol-co-citric acid as a monomer, cellulose, chitosan, polyvinyl acetate, polylactic-co-glycolate, and combinations thereof. can do.
상기 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자는 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시레이트)를 포함 할 수 있다.The diol-co-citric acid-based polymer may include poly(1,8-octanediol-co-cylate).
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 전자회로소자를 제공한다. In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention provides an electronic circuit device including the printed circuit board.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 소자의 하부 봉지막, 상부 봉지막 및 전극이 형성된 기판이 특정 자극에서 우선적으로 물리적 분해되므로 고속 폐기 가 가능하고, 전 구성요소가 분해 가능한 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, since the substrate on which the lower encapsulation film, the upper encapsulation film and the electrode of the device are formed is preferentially physically decomposed at a specific stimulus, high-speed disposal is possible, and a method for manufacturing a printed circuit board capable of disassembling all components It is possible to provide the printed circuit board manufactured by this.
또한 전극이 형성된 기판을 하부 봉지막으로 전사(transfer)하는 공정을 통해 인쇄회로기판을 제조하기 때문에 전극 손상의 위험 없이 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. In addition, since the printed circuit board is manufactured through the process of transferring the substrate on which the electrode is formed to the lower encapsulation film, the printed circuit board can be manufactured without the risk of electrode damage.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 도시한 순서도이다.
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 전극의 수분해 실험 그래프이다.
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지막의 박리 분해도 실험 결과 그래프이다.
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 박리 분해도 실험 결과 그래프이다.
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 분해특성평가 결과 그래프이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a hydrolysis experiment graph of a printed circuit board electrode according to an embodiment of the present invention.
4 is a graph showing the results of an exploded exploded view of a sealing film according to an embodiment of the present invention.
5 is a graph showing the results of an exploded decomposition of a substrate according to an embodiment of the present invention.
6 is a graph showing the results of evaluation of disassembly characteristics of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be implemented in various different forms, and thus is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected (connected, contacted, coupled)" with another part, it is not only "directly connected" but also "indirectly connected" with another member in between. "It also includes the case where it is. Also, when a part “includes” a certain component, this means that other components may be further provided instead of excluding other components, unless otherwise stated.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, terms such as “include” or “have” are intended to indicate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, and that one or more other features are present. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
이하 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(printed circuit board)에 대해서 설명한다. Hereinafter, a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예는 하부 봉지막(100), 상기 하부 봉지막(100) 상에 위치하는 수분해 전극(200), 상기 수분해 전극(200) 상에 위치하는 기판(300) 및 상기 하부 봉지막(100) 및 상기 기판(300)의 상에 위치하는 상부 봉지막(400)을 포함하고, 염기성 조건에서 물리적 분해 될 수 있는 인쇄회로기판을 제공한다. Referring to FIG. 1, an embodiment of the present invention includes a
이때, 상기 물리적 분해는 상기 하부 봉지막(100)과 상부 봉지막(400)의 경계 면에 틈이 생겨 분리가 시작되고, 이어서 상기 하부 봉지막(100), 상부 봉지막(400), 기판(300)으로 나누어 벗겨지게 되는 박리 현상을 포함 할 수 있다. At this time, the physical decomposition is a gap between the
상기 하부 봉지막(100) 및 상부 봉지막(400)은 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자, 셀룰로오스, 키토산, 폴리바이닐 아세테이트, 폴리락틱-코-글라이콜레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함 할 수 있으며, 상기 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자는 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)를 포함 할 수 있다.The
이때, 상기 하부 봉지막(100) 및 상기 상부 봉지막(400)은 염기성 조건에서 화학적 분해 되는 것을 특징으로 할 수 있다. At this time, the
상기 염기성 조건은 pH8 내지 pH13일 수 있다.The basic condition may be pH8 to pH13.
에스터기는 염기성 조건에서의 가수분해반응인 하기 반응식1로 표현되는 비누화 반응(saponification)을 통해 카르복실산과 알코올로 분해될 수 있다. 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판이 에스터기를 포함하는 경우에 비누화 반응을 통해 화학적 분해 될 수 있다.The ester group can be decomposed into carboxylic acid and alcohol through a saponification represented by the following
[반응식1][Scheme 1]
RCOOR' + H2O → RCOOH + R'OH RCOOR' + H 2 O → RCOOH + R'OH
이때, 상기 R 및 R'는 각각 서로 독립적으로 알킬기일 수 있다.In this case, R and R'may be each independently an alkyl group.
이때, 상기 비누화 반응은 중성 또는 산성 조건에서 반응속도가 매우 느려 염기성 촉매를 이용하는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable to use a basic catalyst because the saponification reaction is very slow in a neutral or acidic condition.
본 발명의 일 실시예는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 전자회로소자를 제공한다.One embodiment of the present invention provides an electronic circuit device including the printed circuit board.
본 발명의 다른 실시예는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공한다. Another embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법을 도시한 순서도이다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도2을 참조하면, 상기 인쇄회로기판 제조방법은, 기판(300)을 준비하는 단계(도1(a)), 상기 기판(300) 상에 수분해 전극(200)을 형성하는 단계(도1(b)), 하부 봉지막(100)을 준비하는 단계(도1(d)), 상기 수분해 전극(200)이 형성된 기판(300)을 상기 하부 봉지막(100)으로 전사하는 단계(도1(e)) 및 상기 하부 봉지막(100) 및 상기 기판(300)의 상에 상부 봉지막(400)을 형성하는 단계(도1(f))를 포함 할 수 있다.Referring to FIG. 2, in the method of manufacturing the printed circuit board, preparing a substrate 300 (FIG. 1(a)) and forming a
상기 기판(300)을 준비하는 단계(도1(a))는 기판 캐리어(310)를 준비하고 상기 기판 캐리어(310) 위에 기판(300)을 형성하는 단계를 포함 할 수 있다. 상기 기판 캐리어(310)는 유리를 포함 할 수 있다. 상기 기판(300)은 공지된 다양한 방법으로 형성될 수 있으며 예를 들어 도포 또는 캐스팅 방법으로 형성 될 수 있다. The preparing of the substrate 300 (FIG. 1(a)) may include preparing a
상기 기판(300)은 수용성 소재를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있으며, 바람직하게는 수용성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 예를 들어 전분(starch), 고무(gums), 전분 유도체, 셀룰로오스, 셀룰로오스 유도체, 키토산, 실크피브로인, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리아크릴산, 폴리바이닐페놀, 폴리에틸렌이민, 폴리바이닐알콜, 폴리아크릴아마이드, 폴리바이닐피롤리돈 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함할 수 있다. 더욱 바람직하게는 폴리바이닐알콜을 포함 할 수 있다.The
상기 기판(300) 상에 수분해 전극(200)을 형성하는 단계(도1(b))는 건식 공정, 습식 공정 또는 페이스트 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 진공 증착법(vacuum evaporation), 스퍼터링법(sputtering), 이온 플레이팅(ion plating), 스크린 프린팅(screen printing) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 포함할 수 있다. 상기 수분해 전극(200)은 마그네슘(Mg), 텅스텐(W), 철(Fe), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함 할 수 있으며, 마그네슘을 포함하는 것이 바람직하다. The step of forming the
상기 수분해 전극(200)이 마그네슘(Mg)인 경우, 상기 수분해 전극(200)은 PBS water에 침지되었을 때 모든 pH범위에서 하기 반응식2-1 및 반응식 2-2에 따라 분해되어 전극으로써의 기능을 상실 할 수 있다. When the
[반응식2-1][Scheme 2-1]
[반응식 2-2][Scheme 2-2]
상기 기판 캐리어(310)는 상기 기판 상(300)에 수분해 전극(200)을 형성하는 단계(도1(b)) 이후에 제거(도1(c)) 될 수 있다.The
상기 하부 봉지막(100)을 준비하는 단계(도1(d))는 압출, 캘린더, 침지, 블라스팅, 스프레드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함 할 수 있다. 상기 하부 봉지막(100)을 준비하는 단계(도1(d))는 하부 봉지막 캐리어(110)를 준비하는 단계를 포함 할 수 있다. The step of preparing the lower encapsulation film 100 (FIG. 1(d)) may include performing one process selected from the group consisting of extrusion, calendering, dipping, blasting, spreading, and combinations thereof. . The step of preparing the lower encapsulation film 100 (FIG. 1(d)) may include preparing the lower
상기 하부 봉지막(100) 및 상기 상부 봉지막(400)은 에스터기를 가지는 고분자를 포함 할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 봉지막(100) 및 상기 상부 봉지막(400)은 하기 화학식1의 구조를 가지는, 에스터 결합을 통해 가교 결합된, 화합물을 포함할 수 있다. The
[화학식 1][Formula 1]
이때, 상기 A는 수산화기, 카르복실기, 포화탄화수소기 또는 불포화탄화수소기를 포함할 수 있다. 이때, 상기 B는 카르복실기, 포화탄화수소기, 불포화탄화수소기 또는 수산화기를 포함할 수 있다. 이때, 상기 n은 1000 내지 10000인 것을 특징으로 할 수 있다.At this time, A may include a hydroxyl group, a carboxyl group, a saturated hydrocarbon group or an unsaturated hydrocarbon group. At this time, the B may include a carboxyl group, a saturated hydrocarbon group, an unsaturated hydrocarbon group or a hydroxyl group. At this time, the n may be characterized in that 1000 to 10000.
상기 하부 봉지막(100) 및 상부 봉지막(400)은 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자, 셀룰로오스, 키토산, 폴리바이닐 아세테이트, 폴리락틱-코-글라이콜레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함 할 수 있으며, 상기 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자는 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)를 포함 할 수 있다.The
상기 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)(POC)는 예를 들어, 세 개의 카르복실기를 갖는 시트르산(citric acid)과 두 개의 수산화기(OH)기를 갖는 1,8-옥탄다이올(1,8-octanediol)을 질소분위기에서 중합하여 POC 전구체(pre-POC)를 합성하고, 상기 pre-POC를 진공조건에서 가교 결합하도록 하여 합성될 수 있다. The poly(1,8-octanediol-co-citrate) (POC) is, for example, citric acid having three carboxyl groups and 1,8-octanediol having two hydroxyl groups (OH) groups. (1,8-octanediol) may be synthesized by polymerizing in a nitrogen atmosphere to synthesize a POC precursor (pre-POC) and cross-link the pre-POC under vacuum.
상기 하부 봉지막(100) 및 상부 봉지막(400)은 염기성 조건에서 분해되는 것을 특징으로 할 수 있다. The
상기 하부 봉지막(100) 및 상부 봉지막(400)은 에스터 결합을 포함 할 수 있고, 이 경우에 상술한 비누화 반응(saponification)을 통해 카르복실산과 알코올로 분해될 수 있다.The
상기 수분해 전극(200) 및 상기 기판(300)은 PBS water에 침지되었을 때 염기성이 아닌 조건에서도 분해될 수 있으나, 상기 하부 봉지막(100) 및 상부 봉지막(400)은 염기성이 아닌 조건에서는 형태를 유지함으로써 상기 수분해 전극(200) 및 상기 기판(300)을 보호 할 수 있다. 또한, 상기 하부 봉지막(100) 및 상부 봉지막(400)은 염기성 조건에서는 분해되어 상기 수분해 전극(200) 및 상기 기판(300)이 분해 될 수 있도록 한다. The
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은 산성 또는 중성 조건에서는 형태 및 기능을 유지하나 염기성 조건에서는 전분해 될 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다. Therefore, the method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention can provide a printed circuit board that maintains form and function under acidic or neutral conditions, but can be pre-degraded under basic conditions.
상기 수분해 전극(200)이 형성된 기판(300)을 상기 하부 봉지막(100)으로 전사하는 단계(도1(e))는 압착전사, 열전사 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함 할 수 있다. The step of transferring the
상기 압착전사는 상기 수분해 전극(200)이 형성된 기판(300)에 캐리어를 부착하여 제1 구조체를 형성하는 단계, 상기 제1 구조체와 상기 하부 봉지막(100)을 상기 수분해 전극(200)이 상기 하부 봉지막(100)을 향하도록 서로 마주보게 압착시켜 제2 구조체를 형성하는 단계 및 상기 캐리어를 제거하는 단계를 포함 할 수 있다. The compression transfer step of forming a first structure by attaching a carrier to the
상기 열전사는 상기 하부 봉지막(100) 및 상기 수분해 전극(200)이 형성된 기판(300)을 열압착 시키는 단계를 포함 할 수 있고, 상기 열압착 시키는 단계는 10KPa 내지 1MPa의 압력 범위 및 100℃ 내지 200℃의 온도 범위 에서 수행 될 수 있다. The thermal transfer may include a step of thermally compressing the
상기 수분해 전극(200)이 형성된 기판(300)을 상기 하부 봉지막(100)으로 전사하는 단계(도1(e))는 전극에 직접적인 봉지막 코팅을 하지 않고, 전극이 형성된 기판을 준비된 하부 봉지막으로 전사하기 때문에 전극 손상을 방지 할 수 있다.The step of transferring the
상기 상부 봉지막(400)을 형성하는 단계(도1(f))는 압출, 캘린더, 침지, 블라스팅, 스프레드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함 할 수 있다. 상기 인쇄기판회로 제작방법은, 상기 상부 봉지막(400)을 형성하는 단계(도1(f)) 다음으로 상기 하부 봉지막 캐리어(110)를 제거하는 단계(도1(g))를 포함 할 수 있다.The step of forming the upper encapsulation film 400 (FIG. 1(f)) may include performing a single process selected from the group consisting of extrusion, calendering, dipping, blasting, spreading, and combinations thereof. . The method of manufacturing the printed circuit board includes forming the upper encapsulation film 400 (FIG. 1(f)) and then removing the lower encapsulation film carrier 110 (FIG. 1(g)). Can be.
상기 인쇄회로기판은 염기성 조건에서 물리적 분해되는 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 염기성 조건은 pH8 내지 pH13일 수 있다.The printed circuit board may be characterized in that it is physically decomposed under basic conditions. The basic condition may be pH8 to pH13.
이때 상기 물리적 분해는 박리를 포함 할 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 염기성 조건에서 분해 자극과 접촉되었을 때 상기 상부 봉지막(400), 상기 수분해 전극(200)이 형성된 기판(300), 상기 하부 봉지막(100)으로 물리적 분해되어 인쇄회로기판의 기능 및 형태를 상실할 수 있고 이에 따라 화학적 분해 또한 촉진할 수 있다. At this time, the physical decomposition may include peeling. The printed circuit board is physically decomposed into a
따라서, 종래 공지된 기술에서 봉지막의 화학적 분해가 충분히 진행되어야만 인쇄회로기판의 도선 및 기판이 노출되어 분해 될 수 있었던 것과 달리 물리적 분해가 선행되는 것으로 인해 고속폐기가 가능한 인쇄회로기판 제조방법을 제공할 수 있다. Therefore, in the conventionally known technology, a method of manufacturing a printed circuit board capable of high-speed disposal is possible because the physical decomposition is preceded by the fact that the chemical decomposition of the encapsulation film must be sufficiently progressed so that the conductors and the substrate of the printed circuit board can be exposed and decomposed. Can be.
이하에서는, 실시예 및 비교예를 참조하면서, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 조성물에 대하여 구체적으로 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예시이며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a resin composition according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. In addition, the embodiment shown below is an example to aid the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.
실시예Example
제조예1. 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)(POC)의 합성.Preparation Example 1. Synthesis of poly(1,8-octanediol-co-citrate) (POC).
시트르산(citric acid)과 1,8-옥탄다이올(1,8-cctanediol)을 질소분위기하에서 165 ℃ 에서 15분 반응시킨 후, 140 ℃에서 30분 반응시켜 POC 전구체를 합성하였다. POC precursors were synthesized by reacting citric acid with 1,8-octanediol (1,8-cctanediol) at 165°C for 15 minutes under a nitrogen atmosphere, followed by reacting at 140°C for 30 minutes.
상기 POC전구체를 진공조건으로 120 ℃에서 48시간 반응하여 가교 결합이 형성되게 하여 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)를 수득하였다.The POC precursor was reacted at 120° C. for 48 hours under vacuum to form a cross-link, thereby obtaining poly(1,8-octanediol-co-citrate).
실시예1. 인쇄회로기판의 제조.Example 1. Manufacturing of printed circuit boards.
유리로 된 기판 캐리어를 준비하고 상기 기판 캐리어 상에 폴리바이닐알콜(PVA) 용액을 도포하여 기판을 준비하였다. 상기 기판 상에 마그네슘 전극을 스크린-프린팅 방법으로 증착하였다.A glass substrate carrier was prepared and a substrate was prepared by applying a polyvinyl alcohol (PVA) solution on the substrate carrier. Magnesium electrodes were deposited on the substrate by a screen-printing method.
다음으로, 유리로 된 봉지막 캐리어를 준비하고 상기 제조예1에서 수득한 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)를 스핀-코팅하여 하부 봉지막을 준비하였다.Next, a glass encapsulation film carrier was prepared, and a lower encapsulation film was prepared by spin-coating the poly(1,8-octanediol-co-citrate) obtained in Preparation Example 1.
상기 전극이 형성된 기판을 전극과 하부 봉지막이 마주보도록 압착하고, 20KPa, 150℃ 조건에서 열압착 하여 전사하였다.The substrate on which the electrode was formed was pressed to face the electrode and the lower encapsulation film, and was transferred by thermal compression at 20KPa and 150°C.
상기 하부 봉지막으로 전사된 기판에 스핀-코팅하여 상부 봉지막을 형성하여 인쇄회로기판을 제조하였다.A printed circuit board was manufactured by spin-coating the substrate transferred with the lower encapsulation film to form an upper encapsulation film.
실험예1. 전극의 수분해 특성Experimental Example 1. Hydrolysis characteristics of electrodes
본 발명의 일 실시예에 따른 전극의 수분해 특성을 알아 보기 위한 실험을 실시 하였다.An experiment was conducted to find out the hydrolysis characteristics of the electrode according to an embodiment of the present invention.
유리기판 상에 마그네슘 전극을 증착하여 스트레인 게이지(strain gauge) 센서를 제작하였다. 다음으로, 이를 각각 pH3, pH7.4 또는 pH11의 PBS water에 침지한 후 시간에 다른 전극 저항 변화를 측정하고 이에 대한 결과를 도3에 나타내었다. 도3을 참조하면, 상기 전극은 PBS water의 pH에 관계없이 시간이 지남에 따라 저항이 증가함을 확인할 수 있는데, 이는 상기 전극이 모든 pH범위에서 분해되어 전극 기능을 상실함을 의미한다.A magnesium gauge was deposited on a glass substrate to produce a strain gauge sensor. Next, it was immersed in PBS water of
실험예2. 봉지막의 박리 분해도Experimental Example 2. Exploded view of peeling of sealing film
본 발명의 일 실시예에 따른 봉지막의 박리 분해도를 알아 보기 위한 실험을 실시 하였다. An experiment was conducted to find out the degree of peeling and decomposition of the encapsulation film according to an embodiment of the present invention.
유리 기판 위에 제조예1에서 수득한 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시트레이트)를 스핀-코팅하여 봉지막을 준비하고, 상기 봉지막이 형성된 기판을 각각 pH3, pH7.4 또는 pH11의 PBS water에 침지하여 시간에 따른 봉지막의 박리 분해도를 측정하여, 도 4에 나타내었다. 도4를 참조하면, 상기 봉지막은 중성(pH7.4) 또는 염기성(pH11)의 PBS water 에서는 수십 분 내지 수 시간 내로 완전 박리 분해가 되는 것을 확인 할 수 있었고, pH에 따라서 그 분해 속도를 제어 할 수 있음을 확인하였다.On the glass substrate, a poly(1,8-octanediol-co-citrate) obtained in Production Example 1 was spin-coated to prepare an encapsulation film, and the substrates on which the encapsulation film was formed were respectively pH3, pH7.4 or pH11 PBS. It was shown in FIG. 4 by measuring the peeling decomposition of the encapsulation film over time by immersion in water. Referring to FIG. 4, the encapsulation film was confirmed to be completely peeled and decomposed within several tens of minutes to several hours in neutral (pH7.4) or basic (pH11) PBS water. Was confirmed.
실험예3. 기판의 박리 분해도Experimental Example 3. Exploded exploded view of the substrate
본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 박리 분해도를 알아 보기 위한 실험을 실시 하였다. An experiment was conducted to find out the decomposition degree of peeling of the substrate according to an embodiment of the present invention.
유리 기판 캐리어 위에 폴리바이닐알콜(PVA)를 도포하여 기판을 준비하고, 상기 기판을 pH3, pH7.4 또는 pH11의 PBS water에 침지하여 시간에 따른 기판의 박리 분해도를 측정하여, 도 5에 나타내었다. 도5를 참조하면, 상기 기판은 중성(pH7.4) 또는 염기성(pH11)의 PBS water 에서는 수십 분 내지 수 시간 내로 완전 박리 분해가 되는 것을 확인 할 수 있고, pH에 따라서 그 분해 속도를 제어 할 수 있음을 확인하였다.A polyvinyl alcohol (PVA) was coated on a glass substrate carrier to prepare a substrate, and the substrate was immersed in PBS water at pH3, pH7.4 or pH11 to measure the peeling decomposition of the substrate over time, as shown in FIG. 5. . Referring to FIG. 5, the substrate can be confirmed to undergo complete peeling decomposition within a few tens of minutes to several hours in neutral (pH7.4) or basic (pH11) PBS water, and to control the decomposition rate according to the pH. Was confirmed.
실험예4. 인쇄회로기판의 분해특성.Experimental Example 4. Disassembly characteristics of printed circuit boards.
상기 실시예1를 세 번 반복하여 3개의 인쇄회로기판을 제조하고, 이를 각각 pH3, pH7.4 또는 pH11의 PBS water에 침지한 후 시간에 따른 전극 저항 변화를 측정하였다. The above example 1 was repeated three times to prepare three printed circuit boards, which were immersed in PBS water at pH3, pH7.4 or pH11, respectively, and then the change in electrode resistance over time was measured.
실험 결과, 상기 인쇄회로기판의 분해특성평가 결과를 도 6에 나타내었다. As a result of the experiment, the results of evaluation of the decomposition characteristics of the printed circuit board are shown in FIG.
도6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 산성(pH3) 또는 중성 조건(pH7.4)에서는 형태 및 기능을 유지하나 염기성 조건(pH11)에서는 선택적으로 분해되어 인쇄회로기판으로서의 기능을 상실 함을 알 수 있었다. 또한, 고속폐기가 가능함을 확인 할 수 있었다. Referring to Figure 6, the printed circuit board according to an embodiment of the present invention maintains the form and function under acidic (pH3) or neutral conditions (pH7.4), but selectively decomposed under basic conditions (pH11) It was found that the function as was lost. In addition, it was confirmed that high-speed disposal is possible.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is for illustration only, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can understand that it can be easily modified to other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims, and all modifications or variations derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted to be included in the scope of the present invention.
Claims (20)
상기 기판 상에 수분해 전극을 형성하는 단계;
하부 봉지막을 준비하는 단계;
상기 수분해 전극이 형성된 기판을 상기 하부 봉지막으로 전사하는 단계; 및
상기 하부 봉지막 및 상기 기판의 상에 상부 봉지막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하고,
염기성 조건에서 물리적으로 분해되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Preparing a substrate;
Forming a hydrolysis electrode on the substrate;
Preparing a lower encapsulation film;
Transferring the substrate on which the hydrolysis electrode is formed to the lower encapsulation film; And
And forming an upper encapsulation film on the lower encapsulation film and the substrate.
Printed circuit board manufacturing method characterized in that it is physically decomposed under basic conditions.
상기 전사하는 단계는 상기 수분해 전극이 형성된 기판 및 상기 하부 봉지막을 열압착 시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The transferring step includes thermocompression bonding the substrate on which the hydrolysis electrode is formed and the lower encapsulation film.
상기 수분해 전극이 형성된 기판 및 상기 하부 봉지막을 열압착 시키는 단계는10KPa 내지 1MPa의 압력 범위 및 100℃ 내지 200℃의 온도 범위에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 3,
The method of thermocompressing the substrate on which the hydrolysis electrode is formed and the lower encapsulation film is performed in a pressure range of 10 KPa to 1 MPa and a temperature range of 100°C to 200°C.
상기 기판은 수용성 소재를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The substrate is a printed circuit board manufacturing method characterized in that it comprises a water-soluble material.
상기 수용성 소재는 수용성 고분자를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 5,
The water-soluble material is a printed circuit board manufacturing method characterized in that it comprises a water-soluble polymer.
상기 수용성 소재는 폴리바이닐알콜, 폴리아크릴아마이드, 폴리바이닐피롤리돈, 키토산, 셀룰로오스, 전분, 실크피브로인 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 5,
The water-soluble material is polyvinyl alcohol, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, chitosan, cellulose, starch, silk fibroin, and printed circuit board manufacturing method characterized in that it comprises one selected from the group consisting of these.
상기 수분해 전극은 마그네슘(Mg), 텅스텐(W), 철(Fe), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The hydrolysis electrode is a printed circuit board comprising one selected from the group consisting of magnesium (Mg), tungsten (W), iron (Fe), zinc (Zn), molybdenum (Mo), and combinations thereof. Manufacturing method.
상기 하부 봉지막을 준비하는 단계는 압출, 캘린더, 침지, 블라스팅, 스프레드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The step of preparing the lower encapsulation film comprises a step of performing one process selected from the group consisting of extrusion, calendering, dipping, blasting, spreading, and combinations thereof.
상기 상부 봉지막을 형성하는 단계는 압출, 캘린더, 침지, 블라스팅, 스프레드 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 공정을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The step of forming the upper encapsulation film comprises a step of performing one process selected from the group consisting of extrusion, calendering, dipping, blasting, spreading, and combinations thereof.
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자, 셀룰로오스, 키토산, 폴리바이닐 아세테이트, 폴리락틱-코-글라이콜레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
The lower encapsulation film and the upper encapsulation film include one selected from the group consisting of a polymer comprising diol-co-citric acid as a monomer, cellulose, chitosan, polyvinyl acetate, polylactic-co-glycolate, and combinations thereof. Printed circuit board manufacturing method, characterized in that.
상기 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자는 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시레이트)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.The method of claim 11
The diol-co-citric acid as a monomer polymer is a printed circuit board manufacturing method characterized in that it comprises a poly (1,8-octanediol-co-cylate).
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 염기성 조건에서 화학적 분해되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.According to claim 1,
A method of manufacturing a printed circuit board, wherein the lower encapsulation film and the upper encapsulation film are chemically decomposed under basic conditions.
상기 하부 봉지막 상에 위치하는 수분해 전극;
상기 수분해 전극 상에 위치하는 기판; 및
상기 하부 봉지막 및 상기 기판의 상에 위치하는 상부 봉지막;을 포함하고,
염기성 조건에서 물리적 분해되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Lower encapsulation membrane;
A hydrolysis electrode positioned on the lower encapsulation film;
A substrate positioned on the hydrolysis electrode; And
It includes; the lower encapsulation film and the upper encapsulation film located on the substrate;
Printed circuit board characterized in that it is physically decomposed under basic conditions.
상기 물리적 분해는 박리를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The method of claim 15,
The physical decomposition comprises a peeling printed circuit board.
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 염기성 조건에서 화학적 분해 되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The method of claim 15,
The lower encapsulation layer and the upper encapsulation layer are printed circuit boards characterized in that they are chemically decomposed under basic conditions.
상기 하부 봉지막 및 상기 상부 봉지막은 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자, 셀룰로오스, 키토산, 폴리바이닐 아세테이트, 폴리락틱-코-글라이콜레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The method of claim 15,
The lower encapsulation film and the upper encapsulation film include one selected from the group consisting of a polymer comprising diol-co-citric acid as a monomer, cellulose, chitosan, polyvinyl acetate, polylactic-co-glycolate, and combinations thereof. Printed circuit board, characterized in that.
상기 다이올-코-시트르산을 단량체로 하는 고분자는 폴리(1,8-옥탄다이올-코-시레이트)를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The method of claim 18
The diol-co-citric acid polymer is a printed circuit board, characterized in that it comprises a poly (1,8-octanediol-co-cylate).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180137629A KR102117861B1 (en) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | Method for manufacturing disposable printed circuit board and the printed circuit board prepared using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180137629A KR102117861B1 (en) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | Method for manufacturing disposable printed circuit board and the printed circuit board prepared using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200054016A KR20200054016A (en) | 2020-05-19 |
| KR102117861B1 true KR102117861B1 (en) | 2020-06-02 |
Family
ID=70913481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180137629A KR102117861B1 (en) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | Method for manufacturing disposable printed circuit board and the printed circuit board prepared using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102117861B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101744395B1 (en) * | 2015-05-29 | 2017-06-09 | 한밭대학교 산학협력단 | Process for preparation of the flexible substrate using a biodegradable starch |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150125745A (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-10 | 정영식 | Piezo-electric mat and manufacturing method of the same |
| KR101734765B1 (en) * | 2016-05-04 | 2017-05-11 | 한양대학교 산학협력단 | digitizer flexible printed circuits board using light sintering and method for manufacturing thereof |
-
2018
- 2018-11-09 KR KR1020180137629A patent/KR102117861B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101744395B1 (en) * | 2015-05-29 | 2017-06-09 | 한밭대학교 산학협력단 | Process for preparation of the flexible substrate using a biodegradable starch |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200054016A (en) | 2020-05-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101505575B (en) | Flexible circuit based on PDMS biological compatibility | |
| TWI220882B (en) | Method of constructing flexible membrane circuit | |
| CN100449661C (en) | Thin film capacitor using conductive polymers | |
| CN102342187B (en) | Coverlay film, method for manufacturing coverlay film, and flexible printed wiring board | |
| KR102045113B1 (en) | Methods of transferring electrically conductive materials | |
| JP2015133474A (en) | Electromagnetic shield film and method of manufacturing circuit board including shield film | |
| GB2455917A (en) | Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom | |
| Verma et al. | Biodegradable photolithography compatible substrate for transparent transient electronics and flexible energy storage devices | |
| CN208047155U (en) | Electromagnetic shielding film and printed circuit board with electromagnetic shielding film | |
| KR102117861B1 (en) | Method for manufacturing disposable printed circuit board and the printed circuit board prepared using the same | |
| CN107615898A (en) | The manufacture method of printed substrate substrate, printed substrate and printed substrate substrate | |
| CN104735899A (en) | Flexible circuit board and manufacturing method thereof | |
| CN211509708U (en) | Electromagnetic wave shielding film and printed wiring board with electromagnetic wave shielding film | |
| CN104951141A (en) | Touch control module, manufacture method of touch control module, touch screen and display device | |
| KR101026061B1 (en) | Conductor having resistance layer, fabrication method thereof and printed circuit board including the same | |
| US20100244678A1 (en) | Housing and manufacturing method thereof | |
| WO2013181781A1 (en) | An apparatus comprising conductive portions and a method of making the apparatus | |
| JP3831649B2 (en) | Circuit sheet, method for manufacturing circuit sheet, and method for manufacturing multilayer wiring board | |
| KR102035603B1 (en) | Composite conductive substrate and manufacturing method thereof | |
| CN103140018B (en) | Diaphragm, flexible printed circuit board structure and the method for making thereof of flexible printed wiring board | |
| JP2020107775A (en) | Method for manufacturing printed wiring board with electromagnetic wave shielding film | |
| KR102180112B1 (en) | Natural disposable electronic circuit element and manufacturing method thereof | |
| TW200742002A (en) | Method of fabricating substrate with embedded component therein | |
| CN213152758U (en) | High-shielding electromagnetic wave shielding film | |
| CN110199433A (en) | Antenna for electronic equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |