KR102116927B1 - Organic light emitting display panel - Google Patents

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KR102116927B1
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장민호
이재성
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Abstract

본 발명은 도전패드가 밀봉되도록 상기 도전패드 전면에 커버전극을 형성하여, 상기 도전패드의 부식이 방지될 수 있는 유기발광 표시패널을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
본 발명에 따른 유기발광 표시패널은, 화상표시부와 패드부로 구분되는 기판, 상기 화상표시부에 형성되는 구동 트랜지스터, 상기 구동 트랜지스터 상에 형성되는 제1평탄막, 상기 제1평탄막 상에 형성되는 하부보조전극, 상기 하부보조전극 상에 형성되는 제2평탄막, 상기 제2평탄막 상에 형성되는 상부보조전극, 상기 패드부에 위치되고, 상기 구동 트랜지스터의 제1구동전극과 동시에 형성되며, 상기 기판에 형성된 전극들 중 어느 하나와 연결되는 제1도전패드, 상기 제1도전패드와 연결되며, 상기 하부보조전극과 동시에 형성되는 제2도전패드, 상기 제2도전패드를 덮는 패드커버전극, 및 상기 제2평탄막 상에 형성되고, 제1전극은 상기 구동 트랜지스터와 연결되며, 제2전극은 상기 상부보조전극과 연결되는 유기발광소자를 포함한다. An object of the present invention is to provide an organic light emitting display panel that can prevent corrosion of the conductive pad by forming a cover electrode on the front surface of the conductive pad so that the conductive pad is sealed.
The organic light emitting display panel according to the present invention includes a substrate divided into an image display unit and a pad unit, a driving transistor formed in the image display unit, a first flat film formed on the drive transistor, and a lower portion formed on the first flat film. An auxiliary electrode, a second flat film formed on the lower auxiliary electrode, an upper auxiliary electrode formed on the second flat film, positioned on the pad portion, and formed simultaneously with the first driving electrode of the driving transistor, A first conductive pad connected to any one of the electrodes formed on the substrate, a second conductive pad connected to the first conductive pad and formed simultaneously with the lower auxiliary electrode, a pad cover electrode covering the second conductive pad, and The organic light emitting device is formed on the second planar layer, the first electrode is connected to the driving transistor, and the second electrode is connected to the upper auxiliary electrode.

Description

유기발광 표시패널{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY PANEL}Organic light emitting display panel {ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY PANEL}

본 발명은 유기발광 표시패널에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, 도전패드를 덮는 커버전극을 포함하는 유기발광 표시패널에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display panel, and more particularly, to an organic light emitting display panel including a cover electrode covering a conductive pad.

유기발광 표시장치(OLED)는 자발광 소자로서, 소비전력이 낮고, 고속의 응답속도, 높은 발광표율, 높은 휘도 및 광시야각을 가지고 있어, 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.The organic light emitting display device (OLED) is a self-luminous device, and has low power consumption, high speed response speed, high luminous index, high luminance, and wide viewing angle, and is attracting attention as a next-generation flat panel display device.

유기발광 표시장치(OLED)는 유기발광소자를 통해 발광된 빛의 투과방향에 따라 상부 발광 방식(top emission type)과 하부 발광 방식(bottom emission type)으로 나뉜다. 상기 하부 발광 방식에서는 개구율이 저하되는 문제가 발생되므로, 최근에는 상부 발광 방식이 주로 이용되고 있다. The organic light emitting display (OLED) is divided into an upper emission type (top emission type) and a lower emission type (bottom emission type) according to the transmission direction of light emitted through the organic light emitting device. In the lower emission method, a problem in which the aperture ratio is lowered occurs, and thus, the upper emission method is mainly used.

종래의 상부 발광 방식 유기발광 표시장치에 적용되는 유기발광 표시패널은, 기판 상에 형성되어 있는 구동 트랜지스터, 상기 구동 트랜지스터 상에 형성된 제1평탄막, 상기 제1평탄막 상에 형성된 제2평탄막, 상기 제1평탄막과 제2평탄막 사이에 형성된 연결전극 및 하부보조전극을 포함한다.An organic light emitting display panel applied to a conventional top emission organic light emitting display device includes a driving transistor formed on a substrate, a first flat film formed on the driving transistor, and a second flat film formed on the first flat film , A connection electrode and a lower auxiliary electrode formed between the first and second planar films.

또한, 상기 유기발광 표시패널은, 상기 제2평탄막 상에 형성되며, 상기 연결전극을 통하여 상기 구동 트랜지스터와 전기적으로 접속되는 제1전극, 상기 제1전극과 동일한 층에 형성되며, 상기 하부보조전극과 연결되는 상부보조전극, 상기 제1전극 상에 형성되는 유기발광층, 및 상기 유기발광층 상에 형성되며, 상기 상부보조전극과 연결되는 제2전극을 포함한다. In addition, the organic light emitting display panel is formed on the second flat film, and is formed on the same layer as the first electrode and the first electrode that are electrically connected to the driving transistor through the connection electrode, and the lower auxiliary. It includes an upper auxiliary electrode connected to an electrode, an organic emission layer formed on the first electrode, and a second electrode formed on the organic emission layer and connected to the upper auxiliary electrode.

이 경우, 상기 제1전극으로는, 일함수 값이 비교적 큰 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)가 사용된다. 특히, 제1전극은 반사효율이 우수한 금속물질 예를 들어 은(Ag), APC(Ag;Pb;Cu)를 포함하는 적어도 둘 이상의 층으로 구성될 수 있다. 최근에는 주로 ITO/Ag alloy/ITO의 3중 레이어 구조를 갖는 제1전극이 사용된다.In this case, as the first electrode, a conductive material having a relatively high work function value, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO) is used. In particular, the first electrode may be formed of at least two or more layers including a metal material having excellent reflection efficiency, for example, silver (Ag), APC (Ag; Pb; Cu). Recently, a first electrode having a triple layer structure of ITO / Ag alloy / ITO is mainly used.

도 1은 종래의 상부 발광 방식 유기발광 표시패널에 적용되는 패드부의 단면을 나타낸 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing a cross-section of a pad portion applied to a conventional top emission organic light emitting display panel.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 상부 발광 방식 유기발광 표시패널에 적용되는 패드부는, 기판(10) 상에 형성된 층간절연막(20), 상기 층간절연막(20) 상에 형성된 제1패드(31), 상기 제1패드(31) 상에 형성된 유기보호막(40), 상기 유기보호막(40) 상에 형성되며, 상기 제1패드(31)와 연결되는 제2패드(32), 및 상기 제2패드(32) 상에 형성된 제3패드(33)를 포함한다. As shown in FIG. 1, a pad portion applied to a conventional upper emission type organic light emitting display panel includes an interlayer insulating film 20 formed on a substrate 10 and a first pad 31 formed on the interlayer insulating film 20. ), An organic protective film 40 formed on the first pad 31, a second pad 32 formed on the organic protective film 40 and connected to the first pad 31, and the second And a third pad 33 formed on the pad 32.

상기 제1패드(31)는 구동 트랜지스터의 소오스/드레인 전극과 동시에 형성되고, 상기 제2패드(32)는 제1평탄막 상에 형성되는 하부보조전극과 동시에 형성된다. 또한, 상기 제3패드(33)는 유기발광소자의 제1전극과 동시에 형성되며, 상기 제1전극과 동일한 물질로 이루어진다. 즉, 상기 제3패드(33)는, 은합금(Ag alloy)층을 포함하는 ITO/Ag alloy/ITO의 3중 레이어 구조로 이루어질 수 있다.The first pad 31 is formed at the same time as the source / drain electrode of the driving transistor, and the second pad 32 is formed at the same time as the lower auxiliary electrode formed on the first flat film. In addition, the third pad 33 is formed simultaneously with the first electrode of the organic light emitting device, and is made of the same material as the first electrode. That is, the third pad 33 may be formed of a triple layer structure of ITO / Ag alloy / ITO including a silver alloy layer.

그러나, 상기한 바와 같이 제1전극과 동일한 물질로 제3패드(33)가 형성되는 경우, 부식에 취약한 은합금(Ag alloy)층으로 인하여, 상기 패드부에 부식이 발생될 수 있다. However, when the third pad 33 is formed of the same material as the first electrode, corrosion may occur in the pad portion due to the Ag alloy layer, which is susceptible to corrosion.

상기 은합금(Ag alloy)층으로 인한 패드부의 부식을 방지하기 위하여, 상기 패드부에 제3패드(33)를 형성하지 않을 경우, 공기중의 수분 및 이 후 진행되는 제1전극 에칭 공정 등으로 인하여, 오픈되어 있는 상기 제2패드(32)에 부식이 발생될 수 있다.In order to prevent corrosion of the pad portion due to the Ag alloy layer, when the third pad 33 is not formed in the pad portion, moisture in the air and a first electrode etching process proceeding thereafter Therefore, corrosion may occur in the open second pad 32.

상기한 바와 같은 패드부의 부식은, 구동IC의 신호전달에 영향을 미칠 수 있으며, 유기발광 표시장치에 불량을 발생시킬 수 있다. Corrosion of the pad portion as described above may affect the signal transmission of the driving IC, and may cause defects in the organic light emitting display device.

이 외에도, 종래의 2PAC 구조를 갖는 상부 발광 방식 유기발광 표시패널에서는, 유기 절연막으로 이루어지는 상기 제1평탄막과 하부보조전극 간의 밀착력이 낮아, 상기 하부보조전극이 유기절연막으로부터 분리되는 박리(peeling) 현상이 발생 될 수 있다.In addition to this, in the conventional upper emission type organic light emitting display panel having a 2PAC structure, the adhesion between the first flat film made of an organic insulating film and the lower auxiliary electrode is low, and the lower auxiliary electrode is separated from the organic insulating film. Symptoms may occur.

또한, 상기 하부보조전극 상에 제2평탄막을 형성하는 과정에서, 열처리에 의해 하부보조전극이 산화되어, 상기 하부보조전극에 부식이 발생될 수 있다. In addition, in the process of forming the second flat film on the lower auxiliary electrode, the lower auxiliary electrode is oxidized by heat treatment, and corrosion may occur in the lower auxiliary electrode.

본 발명은 도전패드 전면을 덮도록 상기 도전패드 상에 커버전극이 형성됨으로써, 상기 도전패드의 부식 및 손상이 방지될 수 있는 유기발광 표시패널을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.An object of the present invention is to provide an organic light emitting display panel capable of preventing corrosion and damage of the conductive pad by forming a cover electrode on the conductive pad to cover the entire surface of the conductive pad.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the technical problems of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention are described below, or it will be clearly understood by those skilled in the art from the description and description.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기발광 표시패널은, 화상표시부와 패드부로 구분되는 기판, 상기 화상표시부에 형성되는 구동 트랜지스터, 상기 구동 트랜지스터 상에 형성되는 제1평탄막, 상기 제1평탄막 상에 형성되는 하부보조전극, 상기 하부보조전극 상에 형성되는 제2평탄막, 상기 제2평탄막 상에 형성되는 상부보조전극, 상기 패드부에 위치되고, 상기 구동 트랜지스터의 제1구동전극과 동시에 형성되며, 상기 기판에 형성된 전극들 중 어느 하나와 연결되는 제1도전패드, 상기 제1도전패드와 연결되며, 상기 하부보조전극과 동시에 형성되는 제2도전패드, 상기 제2도전패드를 덮는 패드커버전극, 및 상기 제2평탄막 상에 형성되고, 제1전극은 상기 구동 트랜지스터와 연결되며, 제2전극은 상기 상부보조전극과 연결되는 유기발광소자를 포함한다. The organic light emitting display panel according to the present invention for achieving the above-described technical problem, a substrate divided into an image display unit and a pad unit, a driving transistor formed in the image display unit, a first flat film formed on the driving transistor, the agent A lower auxiliary electrode formed on one flat film, a second flat film formed on the lower auxiliary electrode, an upper auxiliary electrode formed on the second flat film, and positioned on the pad portion, the first of the driving transistors A first conductive pad formed at the same time as the driving electrode, connected to any one of the electrodes formed on the substrate, a second conductive pad connected to the first conductive pad, and formed at the same time as the lower auxiliary electrode, the second conductive pad A pad cover electrode covering the pad, and an organic light emitting device formed on the second flat film, the first electrode connected to the driving transistor, and the second electrode connected to the upper auxiliary electrode.

본 발명에 의하면, 도전패드 전면을 덮도록 상기 도전패드 상에 커버전극이 형성됨으로써, 상기 도전패드의 부식 및 손상이 방지될 수 있다. According to the present invention, by forming a cover electrode on the conductive pad to cover the entire surface of the conductive pad, corrosion and damage of the conductive pad can be prevented.

또한, 도전패드의 부식이 방지됨으로써, 패드부 불량이 감소될 수 있으며, 유기발광 표시패널의 신뢰성이 향상될 수 있다. Further, by preventing corrosion of the conductive pad, defects in the pad portion may be reduced, and reliability of the organic light emitting display panel may be improved.

또한, 하부보조전극 전면을 덮도록 상기 하부보조전극 상에 커버전극이 형성됨으로써, 상기 하부보조전극의 산화가 방지될 수 있으며, 이에 따른, 하부보조전극의 손상이 방지될 수 있다. In addition, by forming a cover electrode on the lower auxiliary electrode to cover the entire lower auxiliary electrode, oxidation of the lower auxiliary electrode can be prevented, and accordingly, damage to the lower auxiliary electrode can be prevented.

또한, 하부보조전극 하면에 커버전극과 동일한 물질로 접착부가 형성됨으로써, 하부보조전극과 제1평탄막 사이의 밀착력이 향상될 수 있으며, 하부보조전극의 박리(peeling)현상이 방지될 수 있다. In addition, by forming an adhesive portion of the lower auxiliary electrode with the same material as the cover electrode, adhesion between the lower auxiliary electrode and the first flat film may be improved, and peeling of the lower auxiliary electrode may be prevented.

또한, 하부보조전극의 부식이 방지됨으로써, 유기발광 표시패널의 신뢰성이 향상될 수 있다. In addition, by preventing corrosion of the lower auxiliary electrode, reliability of the organic light emitting display panel can be improved.

도 1은 종래의 상부 발광 방식 유기발광 표시패널에 적용되는 패드부의 단면을 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 유기발광 표시패널이 적용되는 유기발광 표시장치의 구성을 나타낸 예시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시패널을 설명하기 위해 나타낸 단면도.
도 4a는 도 3의 A영역을 설명하기 위해 나타낸 확대도.
도 4b는 도 3의 B영역을 설명하기 위해 나타낸 확대도.
도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시패널의 패드부를 설명하기 위해 나타낸 단면도.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시패널의 화상표시부 중, 하부보조전극을 설명하기 위해 나타낸 단면도. 1 is a cross-sectional view showing a cross-section of a pad portion applied to a conventional top emission organic light emitting display panel.
2 is an exemplary view showing a configuration of an organic light emitting display device to which an organic light emitting display panel according to the present invention is applied.
3 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
4A is an enlarged view illustrating region A of FIG. 3.
4B is an enlarged view illustrating region B of FIG. 3.
5A is a cross-sectional view illustrating a pad portion of an organic light emitting display panel according to another exemplary embodiment of the present invention.
5B is a cross-sectional view illustrating a lower auxiliary electrode among image display units of an organic light emitting display panel according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various different forms, and only the present embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are exemplary and the present invention is not limited to the illustrated matters. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, when it is determined that detailed descriptions of related known technologies may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, detailed descriptions thereof will be omitted. When 'include', 'have', 'consist of', etc. mentioned in the specification are used, other parts may be added unless '~ man' is used. When a component is expressed as a singular number, the plural number is included unless otherwise specified.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including the error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of the description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as '~ top', '~ upper', '~ bottom', '~ side', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be located between the two parts unless 'direct' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a time relationship, for example, 'after', 'following', '~ after', '~ before', etc. When a temporal sequential relationship is described, 'right' or 'direct' It may also include cases that are not continuous unless it is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving is possible, and each of the embodiments may be independently performed with respect to each other or may be implemented together in an association relationship. It might be.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예가 상세히 설명된다.
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 유기발광 표시패널이 적용되는 유기발광 표시장치의 구성을 나타낸 예시도이다. 2 is an exemplary view showing a configuration of an organic light emitting display device to which an organic light emitting display panel according to the present invention is applied.

본 발명에 따른 유기발광 표시패널이 적용되는 유기발광 표시장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 게이트 라인들(GL1~GLg)과 데이터 라인들(DL1~DLd)의 교차영역마다 픽셀(P)이 형성되어 있는 패널(100), 상기 패널(100)에 형성되어 있는 상기 게이트라인들(GL1~GLg)에 순차적으로 스캔펄스를 공급하기 위한 게이트 드라이버(200), 상기 패널(100)에 형성되어 있는 상기 데이터라인들(DL1~DLd)로 데이터 전압을 공급하기 위한 데이터 드라이버(300) 및 상기 게이트 드라이버(200)와 상기 데이터 드라이버(300)의 기능을 제어하기 위한 타이밍 컨트롤러(400)를 포함한다. The organic light emitting display device to which the organic light emitting display panel according to the present invention is applied, as illustrated in FIG. 2, has a pixel P for each crossing region of the gate lines GL1 to GLg and the data lines DL1 to DLd. The panel 100 is formed, the gate driver 200 for sequentially supplying the scan pulses to the gate lines GL1 to GLg formed in the panel 100, and is formed in the panel 100 And a data driver 300 for supplying a data voltage to the data lines DL1 to DLd, and a timing controller 400 for controlling functions of the gate driver 200 and the data driver 300. .

상기 패널(100)에는, 복수의 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 영역마다 픽셀(P)이 형성되어 있다. In the panel 100, pixels P are formed in each region where a plurality of gate lines GL and data lines DL intersect.

각 픽셀(P)은, 광을 출력하는 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 구동하기 위한 구동부를 포함한다.Each pixel P includes an organic light emitting device that outputs light and a driver for driving the organic light emitting device.

첫째, 본 발명에 따른 유기발광소자는, 상기 유기발광소자에서 발생된 빛이 상부기판을 통해 외부로 방출되는 상부 발광 방식(top emission type)으로 구성 될 수 있다. First, the organic light emitting device according to the present invention, the light generated by the organic light emitting device may be of a top emission type (top emission type) that is emitted to the outside through the upper substrate.

상기 상부 발광 방식(top emission type)으로 구동되는 유기발광소자는, 투명한 하부기판(Glass) 상에, 에노드(Anode), 유기발광층(Orgnic), 캐소드(Cathode)가 형성되어 있고, 각각의 픽셀은 뱅크(Bank)에 의해 구분된다. 또한, 상기 에노드(Anode)는 구동 트랜지스터(TFT)에 연결된다. 상기 캐소드 상단에는 밀봉부가 형성되어 있다. In the organic light emitting device driven by the top emission type, an anode, an organic light emitting layer (Orgnic), and a cathode are formed on a transparent lower substrate (Glass), and each pixel is formed. Are separated by banks. Also, the anode is connected to the driving transistor TFT. A seal is formed at the top of the cathode.

둘째, 상기 구동부는, 상기 데이터 라인(DL)과 상기 게이트 라인(GL)에 접속되어 상기 유기발광소자의 구동을 제어하기 위해, 상기 구동 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터 및 스토리지 커패시터를 포함하여 구성될 수 있다. Second, the driving unit may be configured to include the driving transistor, the switching transistor, and the storage capacitor to be connected to the data line DL and the gate line GL to control the driving of the organic light emitting device.

상기 유기발광소자(OLED)의 에노드는 제1전원에 접속되고, 캐소드는 캐소드는 제2전원에 접속된다. 상기 유기발광소자(OLED)는, 구동 트랜지스터로부터 공급되는 전류에 대응되어 소정 휘도의 광을 출력한다.The anode of the organic light emitting diode (OLED) is connected to the first power source, and the cathode is connected to the second power source. The organic light emitting diode (OLED) outputs light of a predetermined luminance corresponding to the current supplied from the driving transistor.

상기 구동부는, 상기 게이트 라인(GL)에 스캔펄스가 공급될 때, 상기 데이터 라인(DL)으로 공급되는 데이터전압에 따라, 상기 유기발광소자(OLED)로 공급되는 전류량을 제어한다. When the scan pulse is supplied to the gate line GL, the driver controls the amount of current supplied to the organic light emitting diode OLED according to the data voltage supplied to the data line DL.

이를 위해, 상기 구동 트랜지스터는, 상기 제1전원과 상기 유기발광소자 사이에 접속되며, 상기 스위칭 트랜지스터는, 상기 구동 트랜지스터와 상기 데이터 라인(DL)과 상기 게이트 라인(GL) 사이에 접속된다. To this end, the driving transistor is connected between the first power supply and the organic light emitting element, and the switching transistor is connected between the driving transistor and the data line DL and the gate line GL.

상기 패널은 이하에서 도 3 내지 도 5를 참조하여, 상세하게 설명된다.
The panel is described in detail below with reference to FIGS. 3 to 5.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시패널을 설명하기 위해 나타낸 단면도이고, 도 4a는 도 3의 A영역을 설명하기 위해 나타낸 확대도이며, 도 4b는 도 3의 B영역을 설명하기 위해 나타낸 확대도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display panel according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 4A is an enlarged view illustrating an area A of FIG. 3, and FIG. 4B is an explanation of area B of FIG. 3 It is a magnified view.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 유기발광 표시패널은, 화상표시부(AA)와 패드부(PA)로 구분되는 기판(110), 상기 화상표시부(AA)에 형성되는 구동 트랜지스터(Tdr), 상기 구동 트랜지스터(Tdr) 상에 형성되는 제1평탄막(151), 상기 제1평탄막(151) 상에 형성되는 하부보조전극(161), 상기 하부보조전극(161) 상에 형성되는 제2평탄막(152), 상기 제2평탄막(152) 상에 형성되는 상부보조전극(175)을 포함한다. As shown in FIG. 3, the organic light emitting display panel according to the present invention includes a substrate 110 divided into an image display unit AA and a pad unit PA, and a driving transistor Tdr formed in the image display unit AA. ), A first planar film 151 formed on the driving transistor Tdr, a lower auxiliary electrode 161 formed on the first planar film 151, and a lower auxiliary electrode 161 formed on the first planar film 151. A second planar film 152 and an upper auxiliary electrode 175 formed on the second planar film 152 are included.

또한, 본 발명에 따른 유기발광 표시패널은, 상기 패드부(PA)에 위치되고, 상기 구동 트랜지스터(Tdr)의 제1구동전극(141)과 동시에 형성되며, 상기 기판에 형성된 전극들 중 어느 하나와 연결되는 제1도전패드(241), 및 상기 제1도전패드(241)와 연결되며, 상기 하부보조전극(161)과 동시에 형성되는 제2도전패드(261)를 포함한다. In addition, the organic light emitting display panel according to the present invention is located on the pad portion PA, is formed simultaneously with the first driving electrode 141 of the driving transistor Tdr, and any one of the electrodes formed on the substrate It includes a first conductive pad 241 connected to the first conductive pad 241, and a second conductive pad 261 formed at the same time as the lower auxiliary electrode 161.

또한, 본 발명에 따른 유기발광 표시패널은, 상기 제2도전패드(261)를 덮는 패드커버전극(290), 및 상기 제2평탄막(152) 상에 형성되고, 제1전극(171)은 상기 구동 트랜지스터(Tdr)와 연결되며, 제2전극(172)은 상기 상부보조전극(175)과 연결되는 유기발광소자(170)를 포함한다. In addition, the organic light emitting display panel according to the present invention is formed on the pad cover electrode 290 and the second flat film 152 covering the second conductive pad 261, and the first electrode 171 is The second electrode 172 is connected to the driving transistor Tdr and includes an organic light emitting device 170 connected to the upper auxiliary electrode 175.

상기 기판(110)은 유기발광소자(170)와 상기 유기발광소자(170)를 구동하는 구동 트랜지스터(Tdr)로 이루어진 화상표시부(AA) 및 도전패드들(241, 261)들이 형성되어 있는 패드부(PA)로 구분된다. The substrate 110 includes an organic light emitting device 170 and an image display unit AA and conductive pads 241 and 261 formed of a driving transistor Tdr driving the organic light emitting device 170. (PA).

상기 화상표시부(AA)의 구동 트랜지스터(Tdr)는 액티브(130), 게이트 절연막(112), 게이트(135), 층간절연막(113), 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)으로 이루어진다.The driving transistor Tdr of the image display unit AA includes an active 130, a gate insulating film 112, a gate 135, an interlayer insulating film 113, a first driving electrode 141, and a second driving electrode 142. Is made of

상기 기판(110) 상에는 액티브(130)가 형성된다. 상기 액티브(130)는 비정질 실리콘(amorphous silicon), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon) 또는 산화물 반도체로 형성될 수 있다.The active 130 is formed on the substrate 110. The active 130 may be formed of amorphous silicon, polycrystalline silicon, or oxide semiconductor.

이 경우, 상기 기판(110)과 상기 액티브(130) 사이에는 버퍼(111)가 형성될 수 있다. 상기 버퍼(111)는 화상표시부(AA) 및 패드부(PA)를 포함하는 기판(110) 전면에 형성된다. 상기 버퍼(111)는 상기 기판(110)으로부터 금속 이온 등의 불순물이 확산되어 액티브(130)로 침투되는 것을 방지하기 위해 형성된다. In this case, a buffer 111 may be formed between the substrate 110 and the active 130. The buffer 111 is formed on the entire surface of the substrate 110 including the image display unit AA and the pad unit PA. The buffer 111 is formed to prevent impurities such as metal ions from diffusing from the substrate 110 and penetrating into the active 130.

상기 액티브(130) 상에는 게이트 절연막(112)이 형성된다. 상기 게이트 절연막(112)은 이후 형성되는 게이트(135)와 상기 액티브(130)를 절연시킨다. 상기 게이트 절연막(112)은 실리콘 산화막(SiOX), 실리콘 질화막(SiNX), 또는 이들의 다중층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.A gate insulating layer 112 is formed on the active 130. The gate insulating layer 112 insulates the gate 135 formed later and the active 130. The gate insulating layer 112 may be formed of a silicon oxide film (SiO X ), a silicon nitride film (SiN X ), or multiple layers thereof, but is not limited thereto.

상기 게이트 절연막(112) 상에는 게이트(135)가 형성된다. 상기 게이트(135)는 상기 게이트 절연막(112)을 사이에 두고, 상기 액티브(130)와 중첩되며 형성된다. A gate 135 is formed on the gate insulating layer 112. The gate 135 is formed overlapping the active layer 130 with the gate insulating layer 112 therebetween.

상기 게이트(135)는 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질로 형성될 수 있다. The gate 135 is, for example, of molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and copper (Cu) It may be made of any one or alloys thereof, but is not limited thereto, and may be formed of various materials.

또한, 상기 게이트(135)는 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수도 있다.In addition, the gate 135 is, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and copper (Cu) ) May be a multi-layer consisting of any one selected from the group consisting of or alloys thereof.

상기 게이트(135) 상에는 층간절연막(113)이 형성된다. 상기 층간절연막(113)은 상기 게이트(135)를 덮으며, 상기 화상표시부(AA) 및 패드부(PA)로 정의되는 상기 기판(110) 전면에 형성된다. An interlayer insulating layer 113 is formed on the gate 135. The interlayer insulating layer 113 covers the gate 135 and is formed on the entire surface of the substrate 110 defined by the image display unit AA and the pad unit PA.

상기 층간절연막(113)은 게이트 절연막(112)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 상기 층간절연막(113)은 산화막(SiOX), 실리콘 질화막(SiNX), 또는 이들의 다중층으로 형성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질로 형성될 수 있다.The interlayer insulating layer 113 may be formed of the same material as the gate insulating layer 112. That is, the interlayer insulating film 113 may be formed of an oxide film (SiO X ), a silicon nitride film (SiN X ), or multiple layers thereof. However, it is not limited thereto, and may be formed of various materials.

상기 층간절연막(113) 상에는 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)이 형성된다. 상기 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)은 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질로 형성될 수 있다. A first driving electrode 141 and a second driving electrode 142 are formed on the interlayer insulating film 113. The first driving electrode 141 and the second driving electrode 142 are, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni) , Neodymium (Nd) and copper (Cu), or an alloy thereof. However, it is not limited thereto, and may be formed of various materials.

또한, 상기 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)은 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수도 있다.In addition, the first driving electrode 141 and the second driving electrode 142 are, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel ( Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu).

상기 구동 트랜지스터(Tdr)는 상기 기판(110) 상에서, 각각의 픽셀 마다 형성될 수 있다. 상기 구동 트랜지스터(Tdr)의 구성은 앞서 설명한 예에 한정되지 않고, 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 공지된 구성으로 다양하게 변형 가능하다.The driving transistor Tdr may be formed on the substrate 110 for each pixel. The configuration of the driving transistor Tdr is not limited to the above-described example, and can be variously modified to a known configuration that can be easily carried out by those skilled in the art.

도 3 및 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 구동 트랜지스터(Tdr)의 상기 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)이 형성될 때, 상기 패드부(PA)에는 제1도전패드(241)가 형성된다. 3 and 4A, when the first driving electrode 141 and the second driving electrode 142 of the driving transistor Tdr are formed, the pad portion PA has a first conductive pad. 241 is formed.

상기 제1도전패드(241)는 상기 기판(110)에 형성된 전극들 중 어느 하나와 연결된다. 즉, 상기 제1도전패드(241)는 상기 기판(110) 상에 형성된 전극들 예를 들어, 게이트, 제1구동전극 및 제2구동전극, 하부보조전극, 제1전극 등의 전극들 중 어느 하나와 연결될 수 있다. The first conductive pad 241 is connected to any one of the electrodes formed on the substrate 110. That is, the first conductive pad 241 is any of electrodes formed on the substrate 110, for example, electrodes such as a gate, a first driving electrode and a second driving electrode, a lower auxiliary electrode, and a first electrode. Can be connected to one.

상기 제1도전패드(241)는 상기 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)과 동일한 공정을 통하여 동시에 형성된다. 상기 제1도전패드(241)는 상기 제1구동전극(141) 및 제2구동전극(142)과 동일한 물질로 이루어진다.The first conductive pad 241 is simultaneously formed through the same process as the first driving electrode 141 and the second driving electrode 142. The first conductive pad 241 is made of the same material as the first driving electrode 141 and the second driving electrode 142.

즉, 상기 제1도전패드(241)는 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질로 형성될 수 있다. That is, the first conductive pad 241 is, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and It may be made of any one of copper (Cu) or alloys thereof. However, it is not limited thereto, and may be formed of various materials.

또한, 상기 제1도전패드(145)는 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 다중층일 수도 있다.In addition, the first conductive pad 145 is, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and It may be a multi-layer made of any one selected from the group consisting of copper (Cu) or alloys thereof.

상기 구동 트랜지스터(Tdr) 및 제1도전패드(241) 상에는, 상기 제1구동전극(141)을 노출시키는 제1콘택홀(121) 및 상기 제1도전패드(241)를 노출시키는 패드부 콘택홀(미도시)이 구비되도록 보호층(114)이 형성된다. 상기 보호층(114)은 상기 패드부 콘택홀을 제외한 상기 제1도전패드(241)의 전면을 덮으며 형성된다. On the driving transistor Tdr and the first conductive pad 241, a first contact hole 121 exposing the first driving electrode 141 and a pad portion contact hole exposing the first conductive pad 241 A protective layer 114 is formed so that (not shown) is provided. The protective layer 114 is formed while covering the entire surface of the first conductive pad 241 except for the pad portion contact hole.

상기 화상표시부(AA)의 보호층(114) 상에는 제1평탄막(151)이 형성된다. 상기 제1평탄막(151)은 상기 상기 구동 트랜지스터(Tdr)를 보호하고, 상기 구동 트랜지스터(Tdr)가 형성되어 있는 기판(110) 상부를 평탄하게 해준다. A first flat film 151 is formed on the protective layer 114 of the image display unit AA. The first planarization layer 151 protects the driving transistor Tdr and makes the upper portion of the substrate 110 on which the driving transistor Tdr is formed flat.

상기 제1평탄막(151)은, 예를 들어, 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly-phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The first flat film 151 is, for example, acrylic resin (polyacrylates resin), epoxy resin (epoxy resin), phenolic resin (phenolic resin), polyamide resin (polyamides resin), polyimide resin (polyimides) resin), unsaturated polyester resins (unsaturated polyesters resin), polyphenylene resins (poly-phenylenethers resin), polyphenylenesulfide resins (polyphenylenesulfides resin), and benzocyclobutene (benzocyclobutene) However, it is not limited thereto.

상기 제1평탄막(151) 상에는 상기 제1콘택홀(121)을 통해 상기 제1구동전극(141)과 연결되는 연결전극(163)이 형성된다. 상기 연결전극(163)은, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질로 형성될 수 있다. A connecting electrode 163 connected to the first driving electrode 141 through the first contact hole 121 is formed on the first planar layer 151. The connection electrode 163 is, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and copper (Cu) ), Or alloys thereof. However, it is not limited thereto, and may be formed of various materials.

도 3 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 제1평탄막(151) 상에는, 상기 연결전극(163)과 이격되도록 하부보조전극(161)이 형성된다. 상기 하부보조전극(161)은 상기 연결전극(163)과 동시에 형성되며, 동일한 물질로 이루어진다. 3 and 4B, a lower auxiliary electrode 161 is formed on the first flat film 151 to be spaced apart from the connection electrode 163. The lower auxiliary electrode 161 is formed simultaneously with the connection electrode 163 and is made of the same material.

이 경우, 상기 하부보조전극(161)과 상기 제1평탄막(151) 사이에는 보조접착부(191)가 구비될 수 있다. 상기 보조접착부(191)는 상기 제1평탄막(151)으로부터 상기 하부보조전극(161)이 박리(peeling) 되지 않도록, 상기 하부보조전극(161)과 제1평탄막(151) 사이의 접착력을 향상시켜주는 기능을 수행한다. In this case, an auxiliary adhesive portion 191 may be provided between the lower auxiliary electrode 161 and the first flat film 151. The auxiliary adhesive part 191 is configured to apply an adhesive force between the lower auxiliary electrode 161 and the first flat film 151 so that the lower auxiliary electrode 161 is not peeled from the first flat film 151. It performs a function that improves.

상기 보조접착부(191)는 상기 하부보조전극(161) 하면에 구비되어, 상기 하부보조전극(161) 보다 크게 형성된다. 이 경우, 상기 보조접착부(191)는 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어 질 수 있다. The auxiliary adhesive part 191 is provided on the lower surface of the lower auxiliary electrode 161 and is formed to be larger than the lower auxiliary electrode 161. In this case, the auxiliary adhesive portion 191 may be made of a transparent conductive material, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO).

상기 보조접착부(191)는 상기 하부보조전극(161)과 상기 제1평탄막(151) 사이에 형성되는 동시에, 상기 연결전극(163)과 제1구동전극(141) 사이에도 형성될 수 있다.The auxiliary adhesive part 191 may be formed between the lower auxiliary electrode 161 and the first flat film 151 and may also be formed between the connection electrode 163 and the first driving electrode 141.

도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 하부보조전극(161) 상에는 상기 하부보조전극(161)을 덮는 보조커버전극(190)이 형성된다. 상기 보조커버전극(190)은 상기 하부보조전극(161) 상부 전면을 밀봉하며 형성된다. 4B, an auxiliary cover electrode 190 covering the lower auxiliary electrode 161 is formed on the lower auxiliary electrode 161. The auxiliary cover electrode 190 is formed by sealing the entire upper surface of the lower auxiliary electrode 161.

이 경우, 상기 보조커버전극(190)은 상기 보조접착부(191) 보다 크게 형성되어, 상기 보조접착부(191) 및 상기 보조접착부(191) 상에 형성된 하부보조전극(161) 전면을 덮는다.In this case, the auxiliary cover electrode 190 is formed larger than the auxiliary adhesive portion 191 to cover the front surface of the auxiliary adhesive portion 191 and the lower auxiliary electrode 161 formed on the auxiliary adhesive portion 191.

상기 보조커버전극(190)은 상기 보조접착부(191)와 동일한 물질로 이루어 질 수 있다. 즉, 상기 보조커버전극(190)은 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어 질 수 있다. The auxiliary cover electrode 190 may be made of the same material as the auxiliary adhesive portion 191. That is, the auxiliary cover electrode 190 may be made of a transparent conductive material, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO).

상기 보조접착부(191) 및 보조커버전극(190)이 동일한 물질로 형성되어 있기 때문에, 상기 하부보조전극은(161) 상기 보조커버전극(190) 및 보조접착부(191)에 의해 완전하게 밀봉될 수 있다. Since the auxiliary adhesive portion 191 and the auxiliary cover electrode 190 are formed of the same material, the lower auxiliary electrode 161 may be completely sealed by the auxiliary cover electrode 190 and the auxiliary adhesive portion 191. have.

정리하자면, 상기 제1평탄막(151) 상에 보조접착부(191)가 형성되고, 상기 보조접착부(191) 상에 상기 보조접착부(191) 보다 작도록 하부보조전극(161)이 형성되며, 상기 보조접착부(191) 및 하부보조전극(161) 전면을 덮도록 상기 보조커버전극이 형성된다. In summary, an auxiliary adhesive portion 191 is formed on the first flat film 151, and a lower auxiliary electrode 161 is formed on the auxiliary adhesive portion 191 to be smaller than the auxiliary adhesive portion 191, and the The auxiliary cover electrode is formed to cover the entire surface of the auxiliary adhesive portion 191 and the lower auxiliary electrode 161.

이에 따라, 이 후 제2평탄막(152)을 형성하는 과정에서 상기 하부보조전극(161)이 산화되지 않을 수 있다. 보충 설명 하자면, 상기 제2평탄막(152)을 형성하기 위해서는, 상기 제2평탄막(152)을 경화(Curing) 키기 위한 열처리 공정이 필요하다. 상기 열처리 공정 진행 시, 상기 제2평탄막(152) 하면에 형성되어있는 하부보조전극(161)이 산화될 수 있다. 그러나, 상기 보조커버전극(190)으로 상기 하부보조전극(161)을 덮음으로써, 상기 하부보조전극(161)의 산화가 방지될 수 있다. Accordingly, the lower auxiliary electrode 161 may not be oxidized in the process of forming the second planar layer 152. As a supplementary description, in order to form the second planar film 152, a heat treatment process for curing the second planar film 152 is required. During the heat treatment process, the lower auxiliary electrode 161 formed on the lower surface of the second flat film 152 may be oxidized. However, by covering the lower auxiliary electrode 161 with the auxiliary cover electrode 190, oxidation of the lower auxiliary electrode 161 may be prevented.

상기 하부보조전극(161)이 형성될 때, 상기 패드부(PA)에는 제2도전패드(261)가 형성된다. 상기 제2도전패드(261)는 하부보조전극(161)과 동일한 포토마스크 공정을 통하여, 동시에 형성된다. 상기 제2도전패드(261)는 상기 하부보조전극(161)과 동일한 물질로 형성된다. 상기 제2도전패드(261)는 상기 패드부(PA)에 형성되어 있는 상기 보호막(114) 상에서, 상기 패드부 콘택홀(미도시)을 통해 상기 제1도전패드(241)와 연결된다. When the lower auxiliary electrode 161 is formed, a second conductive pad 261 is formed on the pad portion PA. The second conductive pad 261 is simultaneously formed through the same photomask process as the lower auxiliary electrode 161. The second conductive pad 261 is formed of the same material as the lower auxiliary electrode 161. The second conductive pad 261 is connected to the first conductive pad 241 through the pad hole contact hole (not shown) on the passivation layer 114 formed on the pad portion PA.

상기 제2도전패드(261)는 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질로 형성될 수 있다. The second conductive pad 261 is, for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd) and copper ( Cu) or alloys thereof. However, it is not limited thereto, and may be formed of various materials.

이 경우, 상기 제2도전패드(261) 하면에는 패드접착부(291)가 형성될 수 있다. 상기 패드접착부(291)는 상기 제2도전패드(261) 보다 크게 형성된다. 상기 패드접착부(291)는 상기 보호막(114)으로부터 상기 제2도전패드(261)가 박리되지 않도록, 상기 보호막(114)과 상기 제2도전패드(261) 사이의 접착력을 향상시킨다. In this case, a pad adhesive portion 291 may be formed on the lower surface of the second conductive pad 261. The pad adhesive portion 291 is formed larger than the second conductive pad 261. The pad adhesive portion 291 improves adhesion between the protective film 114 and the second conductive pad 261 so that the second conductive pad 261 is not peeled from the protective film 114.

상기 패드접착부(291)는 상기 보조접착부(191)와 동시에, 동일한 공정을 통해 형성될 수 있으며, 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 상기 패드접착부(291)는 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어 질 수 있다. The pad adhesive portion 291 may be formed through the same process as the auxiliary adhesive portion 191 and may be formed of the same material. That is, the pad adhesive portion 291 may be made of a transparent conductive material, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO).

또한, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 제2도전패드(261) 상에는 상기 제2도전패드(261)를 덮는 패드커버전극(290)이 형성된다. 상기 패드커버전극(290)은 캡 형태로 상기 제2도전패드(261) 상부 전면을 밀봉하며 형성된다. In addition, as illustrated in FIG. 4A, a pad cover electrode 290 covering the second conductive pad 261 is formed on the second conductive pad 261. The pad cover electrode 290 is formed by sealing the upper surface of the second conductive pad 261 in the form of a cap.

이 경우, 상기 패드커버전극(290)은 상기 패드접착부(291) 보다 크게 형성되어, 상기 패드접착부(291) 및 상기 패드접착부(291) 상에 형성된 제2도전패드(261) 전면을 덮는다. 상기 패드커버전극(290)은 상기 보조커버전극(190)과 동일한 공정을 통해, 동시에 형성된다. 또한, 상기 패드커버전극(290)은 상기 보조커버전극(190)과 동일한 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어 질 수 있다. In this case, the pad cover electrode 290 is formed larger than the pad adhesive portion 291 to cover the front surface of the pad adhesive portion 291 and the second conductive pad 261 formed on the pad adhesive portion 291. The pad cover electrode 290 is simultaneously formed through the same process as the auxiliary cover electrode 190. In addition, the pad cover electrode 290 may be made of the same transparent conductive material as the auxiliary cover electrode 190, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO).

상기 패드커버전극(290)이 상기 제2도전패드(261) 상부를 덮으며 형성됨에 따라, 상기 제2도전패드(261)가 외부로 노출되지 않아, 공기 중 수분에 의한 제2도전패드(261)의 부식이 방지될 수 있다. 또한, 상기 제2도전패드(261)의 부식이 방지됨으로써, 구동IC의 불량이 감소될 수 있다. As the pad cover electrode 290 is formed to cover the upper portion of the second conductive pad 261, the second conductive pad 261 is not exposed to the outside, so that the second conductive pad 261 due to moisture in the air ) Can be prevented. In addition, by preventing corrosion of the second conductive pad 261, defects in the driving IC can be reduced.

이 경우, 상기 연결전극(163) 상에도 동일하게 커버전극이 구비될 수 있다. In this case, a cover electrode may be provided on the connection electrode 163 as well.

상기 연결전극(163) 및 하부보조전극(161)이 형성된 상기 제1평탄막(151) 상부에는 제2평탄막(152)이 형성된다. 상기 제2평탄막(152)은 상기 제1평탄막(151)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. A second flat film 152 is formed on the first flat film 151 on which the connection electrode 163 and the lower auxiliary electrode 161 are formed. The second flat film 152 may be formed of the same material as the first flat film 151.

상기 제2평탄막(152) 상에는 상기 연결전극(163)과 연결되는 제1전극(171)이 형성된다. 상기 제1전극(171)은 상기 연결전극(163)을 통해 상기 제1구동전극(141)과 전기적으로 연결된다. 상기 제1전극(171)은 픽셀들 각각에 공통적으로 형성되며, 상기 구동 트랜지스터(Tdr)의 타입에 따라 에노드 또는 캐소드 전극의 역할을 한다. A first electrode 171 connected to the connection electrode 163 is formed on the second planar film 152. The first electrode 171 is electrically connected to the first driving electrode 141 through the connecting electrode 163. The first electrode 171 is commonly formed in each of the pixels, and serves as an anode or cathode electrode according to the type of the driving transistor Tdr.

본 발명에 따른 상기 제1전극(171)은 유기발광소자(170)의 에노드 기능을 수행하는 것으로서, 일함수 값이 비교적 큰 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어진다. 또한, 상기 제1전극(171)은 반사효율이 우수한 금속물질 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), APC(Ag;Pb;Cu) 등을 포함하는 적어도 둘 이상의 층으로 구성될 수 있다. The first electrode 171 according to the present invention is to perform the anode function of the organic light emitting device 170, a transparent conductive material having a relatively high work function value, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium -Made of zinc-oxide (IZO). In addition, the first electrode 171 may be composed of at least two or more layers including a metal material having excellent reflection efficiency, for example, aluminum (Al), silver (Ag), APC (Ag; Pb; Cu), etc. have.

이 경우, 상기 제1전극(171)과 동일한 층에서, 상기 제1전극(171)과 이격되며, 상부보조전극(175)이 형성된다. 상기 상부보조전극(175)은 상기 제2평탄막(152)에 형성되어 있는 제2컨택홀(122)을 통해 상기 하부보조전극(161)과 전기적으로 연결된다. 상기 상부보조전극(175)은 상기 제1전극(171)과 동시에 형성되며, 동일한 물질로 형성될 수 있다. In this case, in the same layer as the first electrode 171, spaced apart from the first electrode 171, the upper auxiliary electrode 175 is formed. The upper auxiliary electrode 175 is electrically connected to the lower auxiliary electrode 161 through a second contact hole 122 formed in the second flat film 152. The upper auxiliary electrode 175 is formed simultaneously with the first electrode 171, and may be formed of the same material.

상기 상부보조전극(175) 및 제1전극(171)이 형성될 때, 상기 패드부(PA)에는 도전패드가 형성되지 않는다. 예를 들어, 패드커버전극(290)이 형성되지 않은 상태에서, 상기 제1전극(171)과 동일한 물질로 상기 제2도전패드(261)상에 또 하나의 도전패드(설명의 편의상, 이하 '제3도전패드' 라고 함)가 형성되는 경우, 상기 제3도전패드 상에 포함되어 있는 은합금(Ag alloy)층으로 인하여, 부식이 발생될 수 있다. 상기 은합금(Ag alloy)층은 외부 환경에 노출 시, 부식에 취약하다. When the upper auxiliary electrode 175 and the first electrode 171 are formed, a conductive pad is not formed in the pad portion PA. For example, in a state in which the pad cover electrode 290 is not formed, another conductive pad on the second conductive pad 261 made of the same material as the first electrode 171 (for convenience of description, hereinafter hereinafter ' When the third conductive pad is formed), corrosion may occur due to the Ag alloy layer included on the third conductive pad. The silver alloy layer is vulnerable to corrosion when exposed to an external environment.

그러나, 본 발명에서는 상기 제2도전패드(261)가 캡 형태의 패드커버전극(290)으로 밀봉되기 때문에, 상기 제2도전패드(261) 상부에 제3도전패드를 형성할 필요가 없다. 따라서, 상기 패드커버전극(290)에는 은합금(Ag alloy)층이 포함되지 않으므로, 상기 제1도전패드(241), 제2도전패드(261) 및 패드커버전극(290)으로 구성된 상기 패드부에서는 부식이 발생되지 않는다. However, in the present invention, since the second conductive pad 261 is sealed with a cap-shaped pad cover electrode 290, there is no need to form a third conductive pad on the second conductive pad 261. Therefore, since the pad cover electrode 290 does not include an Ag alloy layer, the pad portion composed of the first conductive pad 241, the second conductive pad 261 and the pad cover electrode 290 is formed. Does not cause corrosion.

예를 들어, 상기 제2도전패드(261)가 대기 중에 노출되어 있을 경우, 수분 및 이 후 진행되는 제1전극(171) 에칭 공정 등으로 인하여, 상기 제2도전패드(261)에 부식이 발생될 수 있다.For example, when the second conductive pad 261 is exposed to the atmosphere, corrosion occurs in the second conductive pad 261 due to moisture and the etching process of the first electrode 171 that proceeds thereafter. Can be.

그러나, 상기 제2도전패드(261) 상면을 캡 형태의 패드커버전극(290)으로 덮음으로써, 상기 제2도전패드(261)상에 제3도전패드가 형성되지 않더라도, 투명 도전성 물질로만 이루어진 상기 패드커버전극(290)에 의하여, 제2도전패드(261)의 부식이 방지될 수 있다.However, by covering the top surface of the second conductive pad 261 with a pad cover electrode 290 in the form of a cap, the third conductive pad is not formed on the second conductive pad 261, but is made of only a transparent conductive material. Corrosion of the second conductive pad 261 may be prevented by the pad cover electrode 290.

따라서, 상기 상부보조전극(175) 및 제1전극(171)이 형성될 때, 상기 패드부(PA)에는 또 다른 도전패드가 형성되지 않는다.Therefore, when the upper auxiliary electrode 175 and the first electrode 171 are formed, another conductive pad is not formed in the pad portion PA.

상기 상부보조전극(175) 상에는, 상기 상부보조전극(175)과 상기 제1전극(171)을 절연시키는 뱅크(185)가 형성된다. 상기 뱅크(185)는 뱅크(185)의 하부면의 폭이 상부면의 폭보다 큰 테이퍼(taper) 구조를 갖는다. A bank 185 is formed on the upper auxiliary electrode 175 to insulate the upper auxiliary electrode 175 from the first electrode 171. The bank 185 has a taper structure in which the width of the lower surface of the bank 185 is greater than the width of the upper surface.

상기 상부보조전극(175) 상에는 격벽(180)이 형성된다. 상기 격벽(180)은 격벽(180)의 하부면의 폭이 상부면의 폭보다 좁은 역테이퍼 구조를 갖는다. 상기 역테이퍼 구조는 중심선에 대칭되는 양측면이 경사지고, 상부면의 폭과 비교하여 하부면의 폭이 짧게 형성되는 구조이다. 상기 격벽(180)의 측면은, 하나의 경사면을 가지며 형성될 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며, 두 개 이상의 경사면을 가지며 형성될 수도 있다. A partition wall 180 is formed on the upper auxiliary electrode 175. The partition wall 180 has a reverse taper structure in which the width of the lower surface of the partition wall 180 is narrower than the width of the upper surface. The reverse tapered structure is a structure in which both sides symmetrical to the center line are inclined, and the width of the lower surface is short compared to the width of the upper surface. The side surface of the partition wall 180 may be formed with one inclined surface, but is not limited thereto, and may be formed with two or more inclined surfaces.

상기 제1전극(171) 상에는 유기발광층(173)이 형성된다. 상기 유기발광층(173)은 정공 수송층/발광층/전자 수송층의 구조, 또는 정공 주입층/ 정공 수송층/ 발광층/ 전자 수송층/ 전자 주입층의 구조를 가지도록 형성될 수 있다. 나아가, 상기 유기발광층(173)은 발광층의 발광 효율 및/또는 수명 등을 향상시키기 위한 기능층을 더 포함하여 이루어질 수 있다. An organic emission layer 173 is formed on the first electrode 171. The organic light emitting layer 173 may be formed to have a structure of a hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer, or a structure of a hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer. Furthermore, the organic light emitting layer 173 may further include a functional layer for improving light emission efficiency and / or lifespan of the light emitting layer.

상기 유기발광층(173)을 포함하는 상기 기판(110) 상의 화상표시부(AA)에는 제2전극(172)이 형성된다. 상기 제2전극(172)은 상기 제1전극(171) 상부에 형성된 유기발광층(173) 및 뱅크(185)상에 형성된 상부보조전극(175)을 덮는다.A second electrode 172 is formed on the image display unit AA on the substrate 110 including the organic emission layer 173. The second electrode 172 covers the organic emission layer 173 formed on the first electrode 171 and the upper auxiliary electrode 175 formed on the bank 185.

상기 상부보조전극(175)과 상기 제2전극(172)은 전기적으로 연결되어 있다. 이에 따라, 각 픽셀에 공통적으로 형성되어 있는 상기 제2전극(172)들에 동일한 전압이 인가될 수 있으며, 유기발광 표시패널의 휘도 균일도가 향상될 수 있다. The upper auxiliary electrode 175 and the second electrode 172 are electrically connected. Accordingly, the same voltage may be applied to the second electrodes 172 commonly formed in each pixel, and luminance uniformity of the organic light emitting display panel may be improved.

상기 제2전극(172)은 상기 제1전극(171)이 에노드 전극의 역할을 하는 경우, 캐소드 전극의 역할을 한다. When the first electrode 171 serves as an anode electrode, the second electrode 172 serves as a cathode electrode.

상기 제2전극(172)으로는 매우 얇은 두께의 일함수가 낮은 금속성 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2전극으로는 은(Ag), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 또는 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금 등과 같은 금속성 물질이 사용될 수 있다. A metal material having a very low thickness and a low work function may be used as the second electrode 172. For example, a metal material such as silver (Ag), titanium (Ti), aluminum (Al), molybdenum (Mo), or an alloy of silver (Ag) and magnesium (Mg) may be used as the second electrode. .

이 경우, 상기한 바와 같은 금속성 물질들이 수백 옴스트롱(Å) 이하의 두께, 예를 들어, 200Å 이하로 형성되어 상기 제2전극(172)으로 사용될 수 있다. 상기 제2전극(172)은 반투과층이 되어, 실질적으로 투명한 캐소드로 사용될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 상기 제2전극(172)으로는 카본나노튜브(Carbon Nano Tube) 및 그래핀(graphene)등이 사용될 수도 있다.In this case, the metallic materials as described above may be used as the second electrode 172 by being formed to have a thickness of several hundred angstroms or less, for example, 200 or less. The second electrode 172 becomes a semi-transmissive layer and can be used as a substantially transparent cathode. However, the present invention is not limited thereto, and carbon nanotubes and graphene may be used as the second electrode 172.

또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 상기 제2전극(172) 상에는 상기 제2전극(172)의 저항을 낮추기 위하여, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO) 등의 투과율이 높은 물질이 추가적으로 증착될 수도 있다.In addition, although not shown in the drawing, in order to lower the resistance of the second electrode 172 on the second electrode 172, transmittance of indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO), etc. This high material may be additionally deposited.

상기 유기발광소자(170)는 상기한 바와 같이 형성되는, 제1전극(171), 유기발광층(173), 제2전극(172)을 포함하며, 픽셀들 각각에 형성되어 상기 구동 트랜지스터(Tdr)에 의해 발광된다.The organic light emitting device 170 includes a first electrode 171, an organic light emitting layer 173, and a second electrode 172 formed as described above, and is formed in each of the pixels to form the driving transistor Tdr. It is emitted by.

또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 상기 유기발광소자(170)와 상기 유기발광소자(170)를 구동하는 구동 트랜지스터(Tdr)를 포함하는 상기 기판(110) 상부에는 밀봉부(미도시)가 형성될 수 있다. 상기 밀봉부는 외부의 충격으로부터 상기 유기발광소자(170) 및 상기 구동 트랜지스터(Tdr) 등의 소자들을 보호하고, 수분 침투를 방지하는 역할을 한다.
In addition, although not shown in the drawing, a seal (not shown) is formed on the substrate 110 including the organic light emitting element 170 and a driving transistor Tdr driving the organic light emitting element 170. Can be. The sealing portion protects elements such as the organic light emitting element 170 and the driving transistor Tdr from external impact and prevents moisture penetration.

도 5a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시패널의 패드부를 설명하기 위해 나타낸 단면도이며, 도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시패널의 화상표시부 중, 하부보조전극을 설명하기 위해 나타낸 단면도이다. 5A is a cross-sectional view illustrating a pad portion of an organic light emitting display panel according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5B illustrates a lower auxiliary electrode among image display units of an organic light emitting display panel according to another embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view shown to.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시패널은, 상기 하부보조전극(161) 하면에 형성되는 보조접착부(191)와 상기 하부보조전극(161) 전면을 덮는 보조커버전극(190)의 형태를 제외하고는 앞서 도 4a를 참조로 설명한 본 발명의 실시예와 동일하다. The organic light emitting display panel according to another embodiment of the present invention, the auxiliary auxiliary portion 191 formed on the lower auxiliary electrode 161 and the form of the auxiliary cover electrode 190 covering the front of the lower auxiliary electrode 161 Except for the same as the embodiment of the present invention described above with reference to Figure 4a.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광 표시패널은, 상기 패드부(PA)의 제2도전패드(261) 하면에 형성되는 패드접착부(291)와 상기 제2도전패드(261) 전면을 덮는 패드커버전극(290)의 형태를 제외하고는 앞서 도 4b를 참조로 설명한 본 발명의 실시예와 동일하다. In addition, the organic light emitting display panel according to another embodiment of the present invention, the pad bonding portion 291 and the front surface of the second conductive pad 261 formed on the lower surface of the second conductive pad 261 of the pad portion PA. Except for the form of the covering pad cover electrode 290, it is the same as the embodiment of the present invention described above with reference to FIG. 4B.

따라서, 이하에서는 상기 화상표시부(AA) 중, 하부보조전극(161)을 제외한 상기 유기발광 표시패널에 대한 설명은 생략된다. Therefore, hereinafter, description of the organic light emitting display panel excluding the lower auxiliary electrode 161 among the image display unit AA is omitted.

도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 패드부(PA)의 기판(110) 상에는, 층간절연막(113), 제1도전패드(241), 보호막(114) 및 제2도전패드(261)가 형성되어 있다. As illustrated in FIG. 5A, an interlayer insulating film 113, a first conductive pad 241, a protective film 114, and a second conductive pad 261 are formed on the substrate 110 of the pad portion PA. have.

상기 제2도전패드(261)의 하부 전면에는 패드접착부(291)가 형성되어 있으며, 상기 제2도전패드(261) 상에는 상기 제2도전패드(261) 전면을 덮으며, 패드커버전극(290)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 패드접착부(291) 및 상기 패드커버전극(290)은 동일한 크기를 가진다. A pad adhesive portion 291 is formed on the lower front surface of the second conductive pad 261, and the front surface of the second conductive pad 261 is covered on the second conductive pad 261, and the pad cover electrode 290 is formed. Is formed. In this case, the pad adhesive portion 291 and the pad cover electrode 290 have the same size.

즉, 상기 제1도전패드(241) 및 보호막(114)이 형성되어 있는 기판(110) 상부에 패드접착부(291)가 형성되고, 상기 패드접착부(291) 상부에 제2도전패드(261)가 형성된다. That is, a pad adhesive portion 291 is formed on the substrate 110 on which the first conductive pad 241 and the protective film 114 are formed, and a second conductive pad 261 is disposed on the pad adhesive portion 291. Is formed.

이 경우, 상기 제2도전패드(261)는 상기 패드접착부(291) 보다 작게 형성된다. 상기 제2도전패드(291)가 형성되어 있는 상기 패드접착부(291) 상부에는 패드커버전극(290)이 형성된다. 상기 패드커버전극(290)과 상기 패드접착부(291)는 일괄에칭을 통해 동일한 크기를 가지며 형성된다. In this case, the second conductive pad 261 is formed smaller than the pad adhesive portion 291. A pad cover electrode 290 is formed on the pad adhesive portion 291 on which the second conductive pad 291 is formed. The pad cover electrode 290 and the pad adhesive portion 291 are formed to have the same size through batch etching.

이 경우, 상기 패드접착부(291) 및 패드커버전극(290)은 동일한 물질로 이루어 질 수 있다. 즉, 상기 패드접착부(291) 및 패드커버전극(290)은 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어 질 수 있다. In this case, the pad adhesive portion 291 and the pad cover electrode 290 may be made of the same material. That is, the pad adhesive portion 291 and the pad cover electrode 290 may be made of a transparent conductive material, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO).

상기 패드커버전극(290)이 상기 제2도전패드(261) 상부를 전면을 덮으며 형성됨에 따라, 상기 제2도전패드(261)가 외부로 노출되지 않아, 공기 중 수분에 의한 제2도전패드(261)의 부식이 방지될 수 있다. 또한, 상기 제2도전패드(261)의 부식이 방지됨으로써, 구동IC의 불량이 감소될 수 있다. As the pad cover electrode 290 is formed to cover the upper portion of the second conductive pad 261, the second conductive pad 261 is not exposed to the outside, so that the second conductive pad due to moisture in the air Corrosion of 261 can be prevented. In addition, corrosion of the second conductive pad 261 is prevented, so that defects in the driving IC can be reduced.

도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 하부보조전극(161)의 하부 전면에는 보조접착부(191)가 형성되어 있으며, 상기 하부보조전극(161) 상부 전면에는 보조커버전극(190)이 형성되어 있다. 이 경우, 상기 보조접착부(191) 및 보조커버전극(190)은 동일한 크기를 가진다. 즉, 상기 제1평탄막(151) 상에 보조접착부(191)가 형성되고, 상기 보조접착부(191) 상부에 하부보조전극(161)이 형성된다. 이 경우, 상기 하부보조전극(161)은 상기 보조접착부(191) 보다 작은 크기로 형성된다. 상기 하부보조전극(161)이 형성되어 있는 상기 보조접착부(191) 상에는 보조커버전극(190)이 형성된다. 상기 보조커버전극(190)은 상기 하부보조전극(161) 상부 전면을 덮으며 형성된다. 이 때, 상기 보조커버전극(190)과 보조접착부(191)는 일괄에칭을 통해 동일한 크기를 가진다.5B, an auxiliary adhesive portion 191 is formed on a lower front surface of the lower auxiliary electrode 161, and an auxiliary cover electrode 190 is formed on an upper front surface of the lower auxiliary electrode 161. In this case, the auxiliary adhesive portion 191 and the auxiliary cover electrode 190 have the same size. That is, an auxiliary adhesive portion 191 is formed on the first flat layer 151, and a lower auxiliary electrode 161 is formed on the auxiliary adhesive portion 191. In this case, the lower auxiliary electrode 161 is formed to have a smaller size than the auxiliary adhesive portion 191. An auxiliary cover electrode 190 is formed on the auxiliary adhesive portion 191 on which the lower auxiliary electrode 161 is formed. The auxiliary cover electrode 190 is formed while covering the entire upper surface of the lower auxiliary electrode 161. At this time, the auxiliary cover electrode 190 and the auxiliary adhesive portion 191 have the same size through batch etching.

상기 보조접착부(191) 및 보조커버전극(190)은 동일한 물질로 이루어 질 수 있다. 즉, 상기 보조접착부(191) 및 보조커버전극(190)은 투명 도전성 물질 예를 들어, 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)로 이루어 질 수 있다. The auxiliary adhesive portion 191 and the auxiliary cover electrode 190 may be made of the same material. That is, the auxiliary adhesive portion 191 and the auxiliary cover electrode 190 may be made of a transparent conductive material, for example, indium-tin-oxide (ITO) or indium-zinc-oxide (IZO).

상기 하부보조전극(161) 하면에 보조커버전극(190)과 동일한 물질로 보조접착부(191)가 형성됨으로써, 상기 하부보조전극(161)과 제1평탄막(151) 사이의 밀착력이 향상될 수 있으며, 하부보조전극(151)이 상기 제1평탄막(151)으로부터 박리(peeling)되는 현상이 방지될 수 있다. By forming an auxiliary adhesive portion 191 made of the same material as the auxiliary cover electrode 190 on the lower surface of the lower auxiliary electrode 161, adhesion between the lower auxiliary electrode 161 and the first flat film 151 may be improved. In addition, a phenomenon in which the lower auxiliary electrode 151 is peeled from the first flat film 151 may be prevented.

또한, 상기 보조커버전극(190)이 형성됨으로써, 이 후 제2평탄막(152)을 형성하는 과정에서 상기 하부보조전극(161)의 산화가 방지될 수 있다. In addition, since the auxiliary cover electrode 190 is formed, oxidation of the lower auxiliary electrode 161 may be prevented in the process of forming the second planar film 152 afterwards.

또한, 상기 하부보조전극의 부식이 방지될 수 있으며, 유기발광 표시패널의 신뢰성이 향상될 수 있다.
In addition, corrosion of the lower auxiliary electrode can be prevented, and reliability of the organic light emitting display panel can be improved.

추가적으로, 본 발명에 따른 유기발광 표시패널을 제조하는 단계는, 기판(110) 상의 화상표시부(AA)에 구동 트랜지스터(Tdr)를 형성하고, 상기 구동 트랜지스터(Tdr)의 제1구동전극(141)과 동시에 상기 기판(110) 상의 패드부(PA)에 제1도전패드(241)를 형성하는 단계, 및 상기 구동 트랜지스터(Tdr) 상에 제1평탄막(151)을 형성하는 단계를 포함한다. Additionally, in the manufacturing of the organic light emitting display panel according to the present invention, the driving transistor Tdr is formed on the image display unit AA on the substrate 110, and the first driving electrode 141 of the driving transistor Tdr is formed. And simultaneously forming a first conductive pad 241 on the pad portion PA on the substrate 110 and forming a first planar film 151 on the driving transistor Tdr.

또한, 상기 제1평탄막(151) 상에 보조접착부(191), 하부보조전극(161) 및 보조커버전극(190)을 순차적으로 형성하고, 동시에 상기 패드부(PA)의 제1도전패드(241) 상에 패드접착부(291), 제2도전패드(261) 및 패드커버전극(290)을 순차적으로 형성하는 단계를 포함한다. In addition, an auxiliary adhesive portion 191, a lower auxiliary electrode 161 and an auxiliary cover electrode 190 are sequentially formed on the first planar film 151, and at the same time, the first conductive pad of the pad portion PA ( And forming a pad adhesive portion 291, a second conductive pad 261, and a pad cover electrode 290 sequentially on 241).

또한, 상기 보조커버전극(190)을 포함하는 기판(110) 상의 화상표시부(AA)에 제2평탄막(152)을 형성하는 단계, 상기 제2평탄막(152) 상에 상부보조전극(175) 및 제1전극(171)을 형성하는 단계, 및 상기 상부보조전극(175) 및 제1전극(171) 사이에 뱅크(185)를 형성하는 단계를 포함한다. In addition, forming a second flat film 152 on the image display unit AA on the substrate 110 including the auxiliary cover electrode 190, the upper auxiliary electrode 175 on the second flat film 152 ) And forming a first electrode 171, and forming a bank 185 between the upper auxiliary electrode 175 and the first electrode 171.

또한, 상기 상부보조전극(175) 상에 격벽(180)을 형성하는 단계, 상기 제1전극(171) 상에 유기발광층(173)을 형성하는 단계, 및 상기 유기발광층(173) 및 상부보조전극(175) 상에 제2전극(172)을 형성하는 단계를 포함한다. In addition, forming a partition wall 180 on the upper auxiliary electrode 175, forming an organic light emitting layer 173 on the first electrode 171, and the organic light emitting layer 173 and the upper auxiliary electrode And forming a second electrode 172 on 175.

여기서, 상기 보조커버전극(190)은 상기 보조접착부(191) 보다 크게 형성되어, 상기 보조접착부(191) 및 상기 하부보조전극(161) 전면을 덮는다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 상기 보조커버전극(190)과 상기 보조접착부(191)는 일괄에칭을 통해 동일한 크기를 가질 수도 있다. Here, the auxiliary cover electrode 190 is formed larger than the auxiliary adhesive portion 191 to cover the entire surface of the auxiliary adhesive portion 191 and the lower auxiliary electrode 161. However, the present invention is not limited thereto, and the auxiliary cover electrode 190 and the auxiliary adhesive portion 191 may have the same size through batch etching.

상기 패드커버전극(290)은 상기 패드접착부(291) 보다 크게 형성되어, 상기 패드접착부(291) 및 상기 제2도전패드(261) 전면을 덮는다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 상기 패드커버전극(290)과 상기 패드접착부(291)는 일괄에칭을 통해 동일한 크기를 가질 수도 있다.
The pad cover electrode 290 is formed larger than the pad adhesive portion 291 to cover the front surface of the pad adhesive portion 291 and the second conductive pad 261. However, the present invention is not limited thereto, and the pad cover electrode 290 and the pad adhesive portion 291 may have the same size through batch etching.

본 발명은 박막 트랜지스터(TFT)의 경우, 탑 게이트(Top Gate), 바텀 게이트(Bottom Gate) 방식 모두에 적용될 수 있다.In the case of a thin film transistor (TFT), the present invention can be applied to both a top gate and bottom gate method.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present invention may be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential characteristics. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and it should be interpreted that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts are included in the scope of the present invention. do.

100 : 패널 200 : 게이트 드라이버
300 : 데이터 드라이버 400 : 타이밍 컨트롤러
241 : 제1도전패드 261 : 제2도전패드
290 : 패드커버전극100: panel 200: gate driver
300: data driver 400: timing controller
241: first conductive pad 261: second conductive pad
290: pad cover electrode

Claims (9)

화상표시부와 패드부로 구분되는 기판;
상기 화상표시부에 형성되는 구동 트랜지스터;
상기 구동트랜지스터 상에 형성되는 제1평탄막;
상기 제1평탄막 상에 형성되는 하부보조전극;
상기 하부보조전극 상에 형성되는 제2평탄막;
상기 제2평탄막 상에 형성되는 상부보조전극;
상기 패드부에 위치되고, 상기 구동트랜지스터의 제1구동전극과 동시에 형성되며, 상기 기판에 형성된 전극들 중 어느 하나와 연결되는 제1도전패드;
상기 제1도전패드와 연결되며, 상기 하부보조전극과 동시에 형성되는 제2도전패드;
상기 제2도전패드를 덮는 패드커버전극; 및
상기 제2평탄막 상에 형성되고, 제1전극은 상기 구동 트랜지스터와 연결되며, 제2전극은 상기 상부보조전극과 연결되는 유기발광소자를 포함하는 유기발광 표시패널. A substrate divided into an image display unit and a pad unit;
A driving transistor formed on the image display unit;
A first flat film formed on the driving transistor;
A lower auxiliary electrode formed on the first flat film;
A second flat film formed on the lower auxiliary electrode;
An upper auxiliary electrode formed on the second flat film;
A first conductive pad positioned on the pad portion, formed simultaneously with the first driving electrode of the driving transistor, and connected to any one of the electrodes formed on the substrate;
A second conductive pad connected to the first conductive pad and formed simultaneously with the lower auxiliary electrode;
A pad cover electrode covering the second conductive pad; And
An organic light emitting display panel including an organic light emitting device formed on the second planar layer, a first electrode connected to the driving transistor, and a second electrode connected to the upper auxiliary electrode. 제 1 항에 있어서,
상기 하부보조전극을 덮는 보조커버전극을 더 포함하는 유기발광 표시패널.According to claim 1,
An organic light emitting display panel further comprising an auxiliary cover electrode covering the lower auxiliary electrode. 제 2 항에 있어서,
상기 하부보조전극 하면에는 보조접착부가 구비되며,
상기 보조접착부의 크기는 상기 하부보조전극의 크기보다 큰 유기발광 표시패널.According to claim 2,
An auxiliary adhesive portion is provided on the lower auxiliary electrode,
The size of the auxiliary adhesive portion is an organic light emitting display panel larger than the size of the lower auxiliary electrode. 제 3 항에 있어서,
상기 보조커버전극은 상기 보조접착부 보다 크게 형성되어, 상기 보조접착부 및 상기 보조접착부 상에 형성된 하부보조전극 전면을 덮는 유기발광 표시패널. The method of claim 3,
The auxiliary cover electrode is formed to be larger than the auxiliary adhesive, and the organic light emitting display panel covering the auxiliary adhesive and the entire lower auxiliary electrode formed on the auxiliary adhesive. 제 1 항에 있어서,
상기 제2도전패드 하면에는 패드접착부가 구비되어 있으며,
상기 패드접착부의 크기는 상기 제2도전패드의 크기보다 큰 유기발광 표시패널.According to claim 1,
A pad adhesive portion is provided on the lower surface of the second conductive pad,
The size of the pad adhesive portion is larger than the size of the second conductive pad organic light emitting display panel. 제 5 항에 있어서,
상기 패드커버전극은 상기 패드접착부 보다 크게 형성되어, 상기 패드접착부 및 상기 패드접착부 상에 형성된 상기 제2도전패드 전면을 덮는 유기발광 표시패널. The method of claim 5,
The pad cover electrode is formed larger than the pad adhesive, and the organic light emitting display panel covers the pad adhesive and the front surface of the second conductive pad formed on the pad adhesive. 제 5 항에 있어서,
상기 패드커버전극과 상기 패드접착부는 동일한 크기를 가지며,
상기 패드커버전극은 상기 패드접착부 상에 형성된 제2도전패드 전면을 덮는 유기발광 표시패널. The method of claim 5,
The pad cover electrode and the pad adhesive portion have the same size,
The pad cover electrode is an organic light emitting display panel covering the entire surface of the second conductive pad formed on the pad adhesive portion. 제 3 항에 있어서,
상기 보조커버전극과 상기 보조접착부는 동일한 크기를 가지며,
상기 보조커버전극은 상기 보조접착부 상에 형성된 하부보조전극 전면을 덮는 유기발광 표시패널. The method of claim 3,
The auxiliary cover electrode and the auxiliary adhesive portion have the same size,
The auxiliary cover electrode is an organic light emitting display panel covering the entire lower auxiliary electrode formed on the auxiliary adhesive. 제 3 항에 있어서,
상기 보조커버전극은 상기 보조접착부와 동일한 물질로 이루어진 유기발광 표시패널.The method of claim 3,
The auxiliary cover electrode is an organic light emitting display panel made of the same material as the auxiliary adhesive.
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