KR102112352B1 - Substrate coater - Google Patents

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KR102112352B1
KR102112352B1 KR1020130118257A KR20130118257A KR102112352B1 KR 102112352 B1 KR102112352 B1 KR 102112352B1 KR 1020130118257 A KR1020130118257 A KR 1020130118257A KR 20130118257 A KR20130118257 A KR 20130118257A KR 102112352 B1 KR102112352 B1 KR 102112352B1
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Abstract

본 발명은 기판 코터 장치에 관한 것으로, 약액이 도포되는 도포 영역이 제1열과 제2열을 포함하는 2열 이상으로 구분되되, 제1열의 다수의 도포 영역의 길이와 상기 제2열의 다수의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 배열되게 정해진 피처리 기판 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하는 기판 척과; 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하는 한 쌍의 이동 유닛과; 상기 한 쌍의 이동 유닛을 연결하여, 상기 이동 유닛이 함께 이동하도록 하는 크로스 바와; 상기 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 상기 2열 이상의 도포 영역 중 어느 하나에 선택적으로 약액을 도포하고, 상기 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐을; 포함하여 구성되어, 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각열마다 서로 다르게 형성된 피처리 기판에 대해서도 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있을 뿐만 아니라, 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 크기에 따라 피처리 기판의 일부가 버려지는 것을 최소화할 수 있는 기판 코터 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate coater device, wherein an application area to which a chemical solution is applied is divided into two or more columns including a first column and a second column, and the lengths of the plurality of application areas in the first column and the plurality of applications in the second column A substrate coater device for applying chemicals to be processed to be arranged such that the lengths of regions are different from each other, comprising: a substrate chuck for suction-fixing and mounting the substrate to be treated; A pair of moving units moving along the longitudinal direction of the substrate to be processed; A cross bar connecting the pair of mobile units so that the mobile units move together; A slit nozzle that is moved in the lateral direction along the cross bar to selectively apply a chemical solution to any one of the two or more rows of application areas, and has a discharge port formed in a length corresponding to the width of the application area; It is configured to include a plurality of application areas on the substrate to be treated is divided into two or more rows, and the length of the application area in each column can be accurately applied to the treated area even for the substrate to be formed differently for each column. In addition, a substrate coater device capable of minimizing a portion of the substrate to be discarded according to the size of the application area to which the chemical solution is applied from the substrate to be treated is provided.

Description

다수의 도포 영역이 정해진 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 기판 코터 장치 {SUBSTRATE COATER}Substrate coater device that applies chemicals to the surface of a substrate to be treated with a plurality of application areas defined {SUBSTRATE COATER}

본 발명은 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각열마다 서로 다르게 형성된 피처리 기판에 대하여 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있도록 하는 기판 코터 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate coater device, and more specifically, as a plurality of application areas are divided into two or more rows on a substrate to be processed, the length of the application area in each column is different for each substrate to be applied. It relates to a substrate coater device that can accurately apply the chemical to the.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing a flat panel display such as an LCD, a coating process of applying a chemical solution such as a resist solution to the surface of the substrate to be processed made of glass or the like is involved. In the prior art, where the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which a chemical solution was applied to a surface of a substrate to be processed by rotating the substrate while applying the chemical solution to a central portion of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is rarely used, and the slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be treated and the chemical solution from the slit nozzle are relatively moved while the substrate to be processed is relatively moved. A coating method of applying to the surface of a substrate is used.

즉, 도1a에 도시된 바와 같이, 기판 코터 장치(9)는 기판(G)을 지지하는 기판 척(60)과, 기판(G)의 폭만큼 긴 폭으로 형성되어 도면부호 10d로 표시된 방향으로 기판(G)과 상대이동하여 기판(G)의 표면에 약액(PR)을 일정 두께로 도포하는 슬릿 노즐(10)과, 버퍼(22)로부터 1회의 기판 코팅 공정에 사용될 약액을 공급받아 슬릿 노즐(10)에 약액(PR)을 공급하는 약액 공급 펌프(21)로 구성된다. That is, as shown in Fig. 1A, the substrate coater device 9 is formed in a width as long as the width of the substrate G and the substrate chuck 60 for supporting the substrate G, in the direction indicated by reference numeral 10d. A slit nozzle that is supplied with a chemical solution to be used for a single substrate coating process from a slit nozzle 10, which is moved relative to the substrate G to apply the chemical liquid PR to the surface of the substrate G with a predetermined thickness, and a buffer 22 It consists of a chemical liquid supply pump 21 for supplying the chemical liquid (PR) to (10).

이와 같이 구성된 기판 코터 장치(9)는 슬릿 노즐(10)이 피처리 기판(G)의 폭에 대응하는 길이의 토출구가 형성되어, 도1b에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)의 전체 면적에 대응하는 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포하는 데 사용된다.In the substrate coater device 9 configured as described above, the slit nozzle 10 is formed with a discharge port having a length corresponding to the width of the substrate G to be processed, and as shown in FIG. 1B, the entire area of the substrate G to be processed is It is used to apply the chemical liquid PR to the application area A corresponding to.

최근에는 본 출원인이 출원한 대한민국 공개특허공보 제10-2011-6967호에 따른 기판의 약액 도포 방법 및 이에 사용되는 기판의 약액 도포 장치에 따르면, 도2a에 도시된 바와 같이 기판 코터 장치(8)는 기판 척(60)의 종방향을 따라 이동하는 이동부(50)를 연결하는 크로스 바(55)에 복수개의 슬릿 노즐(10L, 10R)이 장착되어, 소형 디스플레이 장치 등에 사용될 수 있도록 작은 셀 형태의 다수 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포되기로 예정된 피처리 기판(G, 도2b)의 표면에 약액을 도포하는 구성이 개시되어 있다. According to a method of applying a chemical solution of a substrate according to Korean Patent Application Publication No. 10-2011-6967 filed by the present applicant and a device for applying a chemical solution of a substrate used therein, the substrate coater device 8 as shown in FIG. 2A Is a plurality of slit nozzles (10L, 10R) is mounted on the cross bar (55) connecting the moving part (50) moving along the longitudinal direction of the substrate chuck (60), so as to be used in a small display device Disclosed is a configuration in which a chemical liquid is applied to a surface of a substrate (G, FIG. 2B) to which a chemical liquid PR is to be applied to a plurality of application regions A of FIG.

한편, 도2b에 도시된 피처리 기판의 도포 영역(A)은 약액이 도포되는 셀 형태의 도포 영역(A)의 크기에 따라 피처리 기판(G)에 버려지는 면적이 발생된다. 따라서, 최근에는 하나의 피처리 기판(G)에 버려지는 면적을 최소화하기 위하여, 약액이 도포되는 도포 영역(A)의 길이 분포(s)가 각 열(R1, R2)별로 서로 다르게 배열되는 피처리 기판(도3, G)에 약액(PR)을 셀 단위로 도포할 필요성이 크게 대두되고 있다. On the other hand, the area to be disposed on the substrate G is generated according to the size of the application area A in the form of a cell to which the chemical solution is applied. Therefore, recently, in order to minimize the area to be discarded on one substrate G, the length distribution s of the application area A to which the chemical solution is applied is differently arranged for each column R1 and R2. There is a great need to apply the chemical liquid PR on a cell-by-cell basis on the processing substrate (Figs. 3 and G).

그러나, 도2a에 도시된 기판 코터 장치(9)는 도포하고자 하는 도포 영역(A)의 폭(w)에 대응하는 길이(wo)의 토출구가 마련된 슬릿 노즐(10L, 10R)이 크로스 헤드(55)에 2개 이상 고정되도록 구성되어, 각 열(R1, R2)에 동시에 약액(PR)을 도포하는 위치(예를 들어, 도3의 Px1)에서는 도4a에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(10L, 10R)의 토출구와 도포되는 약액층과의 미세 간극(d)을 유지하면서 피처리 기판(G) 상에 약액(PR)을 도포하는 것이 가능하지만, 2개의 열(R1, R2) 중 어느 하나에만 약액(PR)을 도포하는 위치(예를 들어, 도3의 Px2)에서는 도4b에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(10L, 10R)이 크로스 바(55)와 함께 상측(55d1)으로 이동함에 따라, 도포해야 하는 영역(PRo)에 약액(PR)을 도포하지 못하는 문제가 발생된다. 이는, 약액(PR)이 도포되는 셀 단위의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에서는 슬릿 노즐(10)의 토출구가 피처리 기판(G)으로부터 멀어지도록 들어올려줘야 셀 단위의 도포 영역(A)에서 약액의 코팅을 종료할 수 있기 때문이다. However, in the substrate coater device 9 shown in FIG. 2A, the slit nozzles 10L and 10R having discharge ports of a length (wo) corresponding to the width w of the application area A to be applied are cross heads 55 ), The slit nozzle 10L, as shown in FIG. 4A at a position where, for example, Px1 in FIG. 3) is applied to each column R1, R2 simultaneously with the chemical liquid PR. It is possible to apply the chemical liquid PR on the substrate G to be treated while maintaining the fine gap d between the discharge port of 10R and the chemical liquid layer to be applied, but only one of the two rows R1 and R2 In a position to apply the chemical liquid PR (for example, Px2 in FIG. 3), as the slit nozzles 10L and 10R move to the upper side 55d1 together with the cross bar 55, as shown in FIG. 4B, A problem occurs in that the chemical solution PR cannot be applied to the area PRo to be applied. In this case, the discharge area of the slit nozzle 10 must be lifted away from the substrate G to be treated at the end (Ae) of the application area (A) of the cell unit to which the chemical liquid (PR) is applied. This is because the coating of the chemical solution can be terminated in).

따라서, 도3에 도시된 바와 같이, 각 열(R1, R2)에 배열된 셀 단위의 도포 영역(A)의 길이(s)가 열(R1, R2)마다 서로 다르게 배열되어 있더라도, 셀 단위의 도포 영역(A)마다 약액(PR)을 정확하게 도포할 수 있도록 하는 필요성이 절실히 대두되고 있다.
Therefore, as shown in FIG. 3, even if the length s of the application area A of the cell unit arranged in each column R1 and R2 is differently arranged for each column R1 and R2, it is of cell unit. The necessity to accurately apply the chemical liquid PR for each application area A is urgently emerging.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 피처리 기판에 다수의 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각열마다 서로 다르게 형성된 피처리 기판에 대하여 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있도록 하는 기판 코터 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above-described problem, and the plurality of application areas on the substrate to be processed is divided into two or more rows, and the length of the application area in each column is different from each column, and the chemical solution is applied to the application area for the substrate to be treated differently. An object of the present invention is to provide a substrate coater device that can accurately apply.

이를 통해, 본 발명은 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 크기에 따라 피처리 기판의 일부가 버려지는 것을 최소화하는 것을 목적으로 한다.
Through this, the present invention aims to minimize a portion of the substrate to be discarded according to the size of the application area to which the chemical is applied from the substrate to be treated.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 약액이 도포되는 도포 영역이 제1열과 제2열을 포함하는 2열 이상으로 구분되되, 제1열의 다수의 도포 영역의 길이와 상기 제2열의 다수의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 배열되게 정해진 피처리 기판에 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서, 상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하는 기판 척과; 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하는 한 쌍의 이동 유닛과; 상기 한 쌍의 이동 유닛을 연결하여, 상기 이동 유닛이 함께 이동하도록 하는 크로스 바와; 상기 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 상기 2열 이상의 도포 영역 중 어느 하나에 선택적으로 약액을 도포하고, 상기 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치를 제공한다.In order to achieve the technical problem as described above, the present invention is divided into two or more columns including the first column and the second column, the application area to which the chemical solution is applied, the length of the plurality of application areas in the first column and the agent What is claimed is: 1. A substrate coater device for applying a chemical solution to a substrate to be processed such that the lengths of a plurality of application areas in two rows are different from each other, comprising: a substrate chuck that suction-fixes and mounts the substrate to be treated; A pair of moving units moving along the longitudinal direction of the substrate to be processed; A cross bar connecting the pair of mobile units so that the mobile units move together; A slit nozzle that is moved in the lateral direction along the cross bar to selectively apply a chemical solution to any one of the two or more rows of application areas, and has a discharge port formed in a length corresponding to the width of the application area; It provides a substrate coater device characterized in that it comprises a.

이는, 2개 이상의 열로 구분된 도포 영역이 각 열별로 다수의 도포 영역의 길이가 다르게 설정되더라도, 슬릿 노즐이 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 어느 하나의 열에 대하여 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포하고, 그 다음에 다른 하나의 열에 대하여 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포함으로써, 모든 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있도록 하기 위함이다.This means that even if the application areas divided into two or more rows have different lengths of the application areas for each column, the slit nozzle is configured to be movable in the lateral direction along the cross bar, so that multiple cell units can be used for any one column. This is to ensure that the chemical solution is accurately applied to all application areas by applying the chemical solution to the application area and then applying the chemical solution to the application areas of a plurality of cells in another row.

이를 통해, 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 길이가 자유자재로 변경되더라도 각 도포 영역에 정확히 약액을 도포할 수 있으며, 동시에 피처리 기판에서 버려지는 부분의 면적을 최소화할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.Through this, even if the length of the application area to which the chemical solution is applied on the substrate to be treated is changed freely, the chemical solution can be accurately applied to each application area, and at the same time, the advantage of minimizing the area of the portion discarded from the substrate to be treated is Can be obtained.

여기서, 상기 슬릿 노즐은 상기 이동 유닛이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하면서 약액을 상기 각 열에서 서로 이격된 2개 이상의 도포 영역에 약액을 도포한다.Here, the slit nozzle applies the chemical solution to two or more application areas spaced apart from each other in the respective columns while the mobile unit moves along the longitudinal direction of the substrate to be processed.

그리고, 상기 크로스 바에는 횡방향을 따라 배열된 가이드 레일이 구비되고, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 횡방향으로 이동하여, 다수의 열로 배열된 도포 영역의 폭과 슬릿 노즐의 토출구가 서로 정렬되도록 위치 조정할 수 있게 된다. And, the cross bar is provided with a guide rail arranged in the lateral direction, and the slit nozzle moves in the lateral direction along the guide rail, so that the width of the application area arranged in a plurality of rows and the discharge port of the slit nozzle are aligned with each other. The position can be adjusted as much as possible.

이 때, 상기 가이드 레일에는 영구 자석이 N극과 S극이 교대로 배열되고, 상기 슬릿 노즐에는 상기 영구 자석과 대향하는 위치에 전류가 공급되는 코일이 배열되어, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 리니어 모터의 원리로 이동하여, 슬릿 노즐이 크로스 바에 대하여 정해진 위치에 정확하게 위치할 수 있도록 위치 제어된다.At this time, a permanent magnet is alternately arranged in the N-pole and S-pole on the guide rail, and a coil through which a current is supplied is arranged at a position facing the permanent magnet on the slit nozzle, and the slit nozzle is configured to connect the guide rail. Accordingly, moving on the principle of the linear motor, the slit nozzle is position-controlled so as to be accurately positioned at a predetermined position with respect to the cross bar.

또한, 상기 크로스 바에는 상기 슬릿 노즐이 정해진 위치에 도달하는 것을 감지하는 리미트 스위치가 양측에 구비되어, 슬릿 노즐의 토출구가 각 열의 도포 영역의 폭과 일치하도록 정렬되는 것을 감지할 수 있다.In addition, the cross bar is provided with a limit switch for detecting that the slit nozzle reaches a predetermined position, it is possible to detect that the outlet of the slit nozzle is aligned to match the width of the application area of each row.

무엇보다도, 상기 피처리 기판이 상기 기판 척에 위치하면, 상기 피처리 기판에 정해진 도포 영역의 위치 정보를 호출하여, 상기 이동 유닛이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하면서, 상기 위치 정보에 부합하는 위치에서만 상기 슬릿 노즐을 통해 약액을 도포하고, 상기 도포 영역의 끝단에 접근하면 상기 슬릿 노즐을 높이도록 상기 이동부를 제어하는 제어부를; 더 포함하여 구성됨으로써, 다양한 피처리 기판이 기판 척 상에 거치되는 순간 제어부에서는 피처리 기판의 각 셀 형태로 분포된 도포 영역의 위치 및 크기 정보를 읽어들여, 읽혀진 정보에 기초하여 슬릿 노즐의 이동 및 약액 도포가 제어된다. 이를 통해, 각 열의 도포 영역 크기가 서로 다르게 배열되더라도 약액 도포 공정의 효율이 향상될 수 있다. Above all, when the substrate to be processed is positioned on the substrate chuck, the location information of the application area defined on the substrate to be processed is called, and the mobile unit moves to the location information while moving along the longitudinal direction of the substrate to be processed. A control unit for applying a chemical solution through the slit nozzle only at a matching position, and controlling the moving unit to increase the slit nozzle when approaching the end of the application area; By further comprising, the control unit reads the location and size information of the application area distributed in each cell form of the substrate to be processed at the moment when various substrates are mounted on the substrate chuck, and moves the slit nozzle based on the read information. And chemical solution application is controlled. Through this, even if the application area sizes of the respective columns are arranged differently, the efficiency of the chemical liquid application process may be improved.

상기 크로스 바에는 도포 영역의 열의 개수보다 적은 개수의 슬릿 노즐이 구비되며, 하나의 슬릿 노즐로 구성될 수도 있다.
The cross bar is provided with a smaller number of slit nozzles than the number of rows in the application area, and may be composed of a single slit nozzle.

상술한 바와 같이 본 발명은, 피처리 기판의 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성된 슬릿 노즐이 횡방향으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 도포 영역이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역의 길이가 각각 서로 다르게 정해진 피처리 기판에 대해서도, 슬릿 노즐이 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 어느 하나의 열에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포하고, 그 다음에 다시 슬릿 노즐이 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동하여 다른 하나의 열에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역에 대하여 약액을 도포함으로써, 모든 도포 영역에 약액을 정확하게 도포할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, a slit nozzle having a discharge port having a length corresponding to a width of a coating area of a substrate to be treated is configured to be movable in a lateral direction, so that the coating area is divided into two or more rows, and applied in each column. Even for the substrates whose lengths are different from each other, the slit nozzles are moved in the lateral direction along the cross bar, and the chemicals are applied to the application areas of a plurality of cells in an aligned state with respect to any one row, and then In addition, the slit nozzle is moved laterally along the cross bar to apply the chemicals to the application areas of a plurality of cell units while being aligned with respect to the other column, thereby providing an advantageous effect of accurately applying the chemicals to all application areas. Can be obtained.

이에 의하여, 본 발명은, 피처리 기판에서 약액이 도포되는 도포 영역의 길이가 자유자재로 변경되더라도 각 도포 영역에 정확히 약액을 도포할 수 있으며, 동시에 피처리 기판에서 버려지는 부분의 면적을 최소화할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
Thereby, the present invention can accurately apply the chemicals to each application area even if the length of the application area to which the chemicals are applied on the substrate to be treated is freely changed, and at the same time minimize the area of the portion discarded from the substrate to be treated. You can get the advantage.

도1a는 종래의 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도1b는 도1a의 기판 코터장치에 의하여 약액이 도포된 상태를 도시한 피처리 기판을 도시한 사시도,
도2a는 종래의 또 다른 형태의 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도2b는 도2a의 기판 코터장치에 의하여 약액이 도포된 상태를 도시한 피처리 기판을 도시한 사시도,
도3은 새로운 도포 영역으로 약액이 도포될 피처리 기판의 구성을 도시한 사시도,
도4a 및 도4b는 도2a의 기판 코터 장치에 의하여 도3의 피처리 기판에 약액 도포가 곤란하다는 것을 설명하기 위한 도면,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도,
도6a는 도5의 크로스바에 슬릿 노즐이 횡방향으로 이동하는 구성을 도시한 사시도,
도6b는 도6a의 정면도,
도7은 도6a의 'A'부분의 확대도,
도8a 및 도8b는 도3의 피처리 기판에 약액을 도포하는 순서에 따른 도포 상태를 도시한 도면이다.Figure 1a is a perspective view showing the configuration of a conventional substrate coater device,
Figure 1b is a perspective view showing a substrate to be processed showing a state in which the chemical solution is applied by the substrate coater device of Figure 1a,
Figure 2a is a perspective view showing the configuration of another conventional substrate coater device,
Figure 2b is a perspective view showing a substrate to be processed showing a state in which the chemical solution is applied by the substrate coater device of Figure 2a,
Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the substrate to be treated with the chemical solution applied to the new application area,
4A and 4B are views for explaining that it is difficult to apply the chemical solution to the substrate to be processed in FIG. 3 by the substrate coater device in FIG. 2A,
Figure 5 is a perspective view showing the configuration of a substrate coater device according to an embodiment of the present invention,
Figure 6a is a perspective view showing a configuration in which the slit nozzle moves in the lateral direction to the crossbar of Figure 5,
Figure 6b is a front view of Figure 6a,
Figure 7 is an enlarged view of part 'A' of Figure 6a,
8A and 8B are diagrams showing a coating state according to the order of applying the chemical liquid to the substrate to be processed in FIG. 3.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate coater device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in the description of the present invention, known functions or configurations are the subject matter of the present invention. It is omitted for the sake of clarity, and the same or similar reference numerals are assigned to the same or similar functions or configurations.

도5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는, 도3에 도시된 형태의 도포 영역(A)으로 약액(PR)이 도포될 것이 예정된 피처리 기판(G)을 상면에 거치하는 기판 척(160)과, 기판 척(160) 상의 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)을 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 약액 공급관(121)을 통하여 슬릿 노즐(110)에 약액(PR)을 공급하는 약액 공급 펌프(120)와, 슬릿 노즐(110)을 하측에 설치한 상태로 슬릿 노즐(110)의 횡방향 이동을 허용하는 크로스 바(155)와, 크로스 바(155)의 양단부에서 크로스 바(155)가 상하 방향으로 이동 가능하게 허용하면서 크로스 바(155)에 의하여 횡방향으로 연결되어 기판 척(160)에 대하여 종방향으로 왕복 이동 가능하게 설치된 이동부(150)와, 기판 척(160)에 거치된 피처리 기판(G)의 치수, 도포 영역의 위치, 도포 영역의 크기의 정보를 수신하여 이동부(150) 및 슬릿 노즐(110)의 약액 도포를 제어하는 제어부(130)로 구성된다. As shown in FIG. 5, the substrate coater device 100 according to an embodiment of the present invention is a substrate to be treated with a chemical liquid PR to be applied to the application area A in the form shown in FIG. 3 ( G) the substrate chuck 160 mounted on the upper surface, the slit nozzle 110 for applying the chemical liquid PR to the application area A of the substrate G on the substrate chuck 160, and the chemical liquid supply pipe ( A chemical liquid supply pump 120 that supplies the chemical liquid PR to the slit nozzle 110 through 121, and a cross allowing the slit nozzle 110 to move in the lateral direction while the slit nozzle 110 is installed at the lower side. The bar 155 and the cross bar 155 at both ends of the cross bar 155 are horizontally connected by the cross bar 155 while allowing the cross bar 155 to be movable in the vertical direction. The moving part 150 installed to be reciprocally movable, the dimensions of the substrate G to be mounted on the substrate chuck 160, the location of the application area, the application area It receives the information of the group consists of a control unit 130 for controlling the application of the drug solution moving part 150 and a slit nozzle (110).

상기 기판 척(160)은 다수의 흡입공이 형성되어 피처리 기판(G)이 상면에 거치되면 흡입하여 피처리 기판(G)을 위치 고정시킨다. When the substrate chuck 160 is formed with a plurality of suction holes and the substrate to be processed G is mounted on the upper surface, the substrate chuck 160 is sucked to position the substrate to be processed.

상기 이동부(150)는 기판 척(160)에 대하여 종방향으로 왕복 이동하는 한 쌍으로 이루어진다. 이동부(150)는 도면에 도시되지 않은 가이드 레일을 따라 왕복 이동하며, 리드 스크류나 리니어 모터에 의하여 구동된다. 한 쌍의 이동부(150)는 이동부(150)에 대하여 상하 이동 가능한 크로스바(155)에 의하여 횡방향으로 연결되므로, 안정되게 함께 왕복 이동된다. The moving part 150 is made of a pair reciprocating in the longitudinal direction with respect to the substrate chuck 160. The moving part 150 reciprocates along a guide rail not shown in the drawing, and is driven by a lead screw or a linear motor. Since the pair of moving parts 150 are connected in the lateral direction by the cross bars 155 that can move up and down with respect to the moving parts 150, they are reciprocally moved together stably.

여기서, 피처리 기판(G)은 도3에 도시된 바와 같이, 도포 영역(A)이 2열(R1, R2)로 형성되면서 제1열(R1)에서의 도포 영역(A)이 인접한 제2열(R2)의 도포 영역(A)과 일치하지 않게 배열된다. 즉, 제1열(R1)의 도포 영역(A)과 제2열(R2)의 도포 영역(A)의 폭(w)은 서로 동일하거나 동일한 폭의 슬릿 노즐(110)로 도포할 수 있을 정도로 유사하지만, 제1열(R1)의 도포 영역(A)과 제2열(R2)의 도포 영역(A)의 길이(s)는 서로 일치하지 않으므로, 나란히 배열된 2개의 슬릿 노즐에 의해서는 각 열의 도포 영역(A)을 한번에 약액 도포하는 것이 불가능해진다. Here, in the substrate G to be processed, as shown in FIG. 3, the application area A in the first column R1 is adjacent to the second area while the application area A is formed in two rows R1 and R2. It is arranged not to coincide with the application area A of the row R2. That is, the width (w) of the application area (A) of the first row (R1) and the application area (A) of the second row (R2) can be applied to the slit nozzles 110 having the same or the same width as each other. Although similar, the length s of the application area A of the first row R1 and the application area A of the second row R2 do not coincide with each other, so that each of the two slit nozzles arranged side by side is It becomes impossible to apply the chemical application of the heat application area A at a time.

상기 슬릿 노즐(110)은 피처리 기판(G)의 각 열(R1, R2)의 도포 영역(A)의 폭(w)에 대응하는 길이의 토출구가 형성되어, 슬릿 노즐(110)의 약액 도포에 의하여 하나의 열에 대한 도포 영역(A)에 대하여 약액을 도포할 수 있게 된다. 기판 척(160)에 거치되는 피처리 기판(G)에 도포 영역(A)이 3열인 경우에는 슬릿 노즐(110)이 3개보다 1개 이상 적은 1개 또는 2개로 크로스 바(15)에 설치되며, 도포 영역(A)이 4열인 경우에는 슬릿 노즐(110)이 4개보다 1개 이상 적은 1개 또는 2개 또는 3개로 크로스 바(15)에 설치된다.The slit nozzle 110 is formed with a discharge port having a length corresponding to the width (w) of the application area A of each row R1 and R2 of the substrate G to be processed, so that the chemical liquid is applied to the slit nozzle 110 By doing so, it is possible to apply the chemical solution to the application area A for one row. When the application area A is three rows on the substrate G to be mounted on the substrate chuck 160, the slit nozzle 110 is installed on the cross bar 15 with one or two less than one slit nozzle 110 than three. When the application area (A) is four rows, the slit nozzle 110 is installed on the cross bar 15 in one or two or three less than four.

슬릿 노즐(110)이 크로스 바(15)에 설치됨에 따라, 이동부(150)가 종방향으로 이동하면 슬릿 노즐(110)도 종방향(110d)으로 이동한다. 그리고, 슬릿 노즐(110)은 크로스 바(15)에 대하여 횡방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이를 위하여, 도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 크로스 바(15)는 하측으로 연장된 가이드부(155a)에 가이드 레일(155)이 형성되고, 슬릿 노즐(110)로부터 상측으로 연장된 연장부(115)가 가이드 레일(155)을 타고 횡방향(110z)으로 왕복 이동한다. 그리고, 슬릿 노즐(110)이 피처리 기판(G)의 각 열의 도포 영역(A)과 정렬된 위치에서 슬릿 노즐(110)의 바깥측면이 리미트 스위치(170)와 접촉하도록 가이드 레일(155r)의 양단에는 리미트 스위치(170)가 설치된다. 이에 따라, 슬릿 노즐(110)이 횡방향(110z)으로 이동하다가 리미트 스위치(170)에 접촉하면, 슬릿 노즐(110)의 횡방향 이동을 멈추는 것에 의하여 슬릿 노즐(110)의 횡방향(110z)으로의 위치를 정해진 위치(110o)로 간편하면서도 정확하게 맞출 수 있다. 한편, 도면에는 크로스 바(155)의 가이드부(155a)에 가이드 레일(155r)이 설치된 구성을 예로 들었지만, 본 발명의 다른 실시 형태에 따르면 슬릿 노즐(110)로부터 연장된 연장부(115)의 저면에 가이드 레일이 하방으로 돌출된 형태로 구성될 수도 있다. As the slit nozzle 110 is installed on the cross bar 15, when the moving part 150 moves in the longitudinal direction, the slit nozzle 110 also moves in the longitudinal direction 110d. Then, the slit nozzle 110 is installed to be movable in the lateral direction with respect to the cross bar (15). To this end, as shown in FIGS. 6A and 6B, the cross bar 15 is formed with a guide rail 155 in the guide portion 155a extending downwardly, and extending upwardly from the slit nozzle 110. The unit 115 reciprocates in the transverse direction 110z on the guide rail 155. And, the slit nozzle 110 in the position aligned with the application area (A) of each row of the substrate to be processed (G), the outer surface of the slit nozzle 110 is in contact with the limit switch 170 of the guide rail (155r) Limit switches 170 are installed at both ends. Accordingly, when the slit nozzle 110 moves in the lateral direction 110z and then contacts the limit switch 170, the lateral movement of the slit nozzle 110 is stopped by stopping the lateral movement of the slit nozzle 110. The position of the furnace can be easily and accurately matched to the predetermined position 110o. On the other hand, in the drawing, a configuration in which the guide rail 155r is installed on the guide portion 155a of the cross bar 155 is exemplified, but according to another embodiment of the present invention, the extension portion 115 extending from the slit nozzle 110 The guide rail may be configured to protrude downward on the bottom surface.

도7에 도시된 바와 같이, 크로스 바(155)의 가이드 레일(155r)을 따라 N극과 s극의 영구 자석(155m)이 교대로 배열되고, 가이드 레일(155r)을 마주보는 연장부(155)에는 전류가 인가되는 코일(188)이 설치된다. 이에 따라, 코일(118)에 제어된 전류를 인가하는 것에 의하여 리니어 모터의 원리로 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)의 가이드 레일(155r)을 따라 정교한 위치 제어가 이루어지면서 왕복 이동이 가능해진다.As shown in FIG. 7, the permanent magnets 155m of the N pole and the s pole are alternately arranged along the guide rail 155r of the cross bar 155, and an extension 155 facing the guide rail 155r. ) Is provided with a coil 188 to which a current is applied. Accordingly, by applying a controlled current to the coil 118, the slit nozzle 110 can be reciprocated while performing precise position control along the guide rail 155r of the cross bar 155 on the principle of the linear motor. Becomes

상기 제어부(130)는 기판 척(160)에 피처리 기판(G)이 거치되면, 피처리 기판(G)에 도포 예정된 도포 영역(A)의 위치 정보를 수신한다. 이는, 피처리 기판(G)에 미리 정해진 표식을 기판 척(160) 등에 설치된 판독부를 통해 읽어들여, 읽어들인 표식에 따라 도포 영역(A)의 위치 정보를 파악할 수도 있고, 피처리 기판(G)의 표면에 도포 영역(A)을 미리 표시해두어 비젼 등의 촬영으로 도포 영역(A)의 위치 정보를 파악할 수도 있다. When the substrate G is mounted on the substrate chuck 160, the control unit 130 receives location information of the application area A scheduled to be applied to the substrate G. This may read a predetermined mark on the substrate G to be read through a reading unit installed on the substrate chuck 160 or the like, to grasp the location information of the application area A according to the read mark, or to be processed the substrate G It is also possible to grasp the position of the application area A by displaying the application area A in advance on the surface of the image by photographing a vision or the like.

그리고, 제어부(130)는 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 위치 정보에 따라, 이동부(150)를 이동시키면서, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 접근하면 크로스 바(155)의 높이를 낮추고 도포 영역(A)에 약액을 토출하며, 슬릿 노즐(110)로부터 약액(PR)이 토출되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 각 끝단(Ae)에 접근하면 크로스 바(155)의 높이를 높이면서 도포 영역(A)에 약액을 토출하던 것을 중지시킨다. Then, the control unit 130, while moving the moving unit 150 in accordance with the position information of the application area (A) of the substrate (G), the discharge port of the slit nozzle 110 is applied to the substrate (G) to be processed When the area A is approached, the height of the cross bar 155 is lowered, the chemical solution is discharged to the application area A, and the chemical solution PR is discharged from the slit nozzle 110 while the application area of the substrate G to be treated ( When each end (Ae) of A) is approached, the height of the cross bar 155 is increased while stopping the discharging of the chemical liquid into the application area (A).

이를 통해, 도포 영역(A)의 위치 및 크기가 다양한 피처리 기판(G)에 대해서도 자동적으로 도포 영역(A)에만 약액(PR)을 도포할 수 있게 되므로, 사용의 편의가 증진되면서도 신속하게 약액 도포 공정이 셀 단위로 이루어질 수 있게 된다.
Through this, since the chemical solution PR can be automatically applied only to the application area A for the substrate G having various positions and sizes of the application area A, the chemical solution can be rapidly increased while improving the convenience of use. The coating process can be made on a cell basis.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)를 이용하여 도3에 도시된 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액을 도포하는 공정을 상술한다. Hereinafter, a process of applying the chemical solution to the application area A of the substrate G to be processed shown in FIG. 3 using the substrate coater device 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

단계 1: 먼저, 기판 척(160)에 피처리 기판(G)이 거치되면, 거치된 피처리 기판(G)에서 도포 영역(A)의 분포 및 위치 정보를 제어부(130)가 읽어들인다. 그리고, 읽어들인 데이터를 기초로 하여 제어부(130)는 후술하는 바와 같이 이동부(150)와, 크로스 바(155)와, 슬릿 노즐(110) 및 약액 공급 펌프(120) 등을 제어한다.
 Step 1 : First, when the substrate G is mounted on the substrate chuck 160, the control unit 130 reads the distribution and location information of the application area A from the mounted substrate G. Then, based on the read data, the control unit 130 controls the moving unit 150, the cross bar 155, the slit nozzle 110, and the chemical supply pump 120, as described later.

단계 2: 즉, 슬릿 노즐(110)로부터 상측으로 연장된 연장부(115)의 코일(118)에 전류를 인가하여, 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z1, 도8a)으로 이동시킨다. 이에 따라 슬릿 노즐(110)은 횡방향(110z1)으로 이동하다가, 슬릿 노즐(110)의 바깥측면이 가이드 레일(155r)에 설치되어 있던 리미트 스위치(170)에 접촉하는 순간, 코일(118)에 인가되는 전류가 차단되면서 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)에 대한 이동을 멈추게 된다. 이에 의하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 제2열(R2)의 도포 영역(A)에 정렬된 위치(도6b의 100o)에 있게 된다. Step 2 : That is, by applying a current to the coil 118 of the extended portion 115 extending upward from the slit nozzle 110, the slit nozzle 110 along the cross bar 155 in the transverse direction (110z1, FIG. 8a). Accordingly, the slit nozzle 110 is moved in the lateral direction (110z1), the moment the outer side of the slit nozzle 110 contacts the limit switch 170 installed on the guide rail 155r, the coil 118 As the applied current is blocked, the slit nozzle 110 stops moving to the cross bar 155. Thereby, the discharge port of the slit nozzle 110 is in the position (100o in FIG. 6B) aligned with the application area A of the second row R2 of the substrate G to be processed.

그리고 나서, 이동부(150)가 종방향(110d1)으로 이동하면, 도포 영역(A)이 시작되는 위치에서 크로스 바(155)는 이동부(150)에 대하여 하방으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구와 피처리 기판(G)과의 사이 간극이 작게 유지된 상태에서, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로 약액이 공급되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포된다. 그리고, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에 이르면, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로의 약액 공급이 중단되면서, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 상측으로 이동하여, 도포 영역(A)에만 약액(PR)이 정해진 두께로 도포된다. Then, when the moving part 150 moves in the longitudinal direction 110d1, the cross bar 155 moves downward with respect to the moving part 150 at the position where the application area A starts, so that the slit nozzle 110 ) In a state where the gap between the discharge port of the to-be-processed substrate G is kept small, and the chemical liquid is supplied from the chemical liquid supply pump 120 to the slit nozzle 110, the application area A of the to-be-processed substrate G The chemical liquid (PR) is applied to the. Then, when the discharge port of the slit nozzle 110 reaches the end (Ae) of the application area A of the substrate G to be treated, the supply of the chemical solution from the chemical supply pump 120 to the slit nozzle 110 is stopped, and cross The bar 155 moves upward with respect to the moving part 150, so that the chemical liquid PR is applied only to the application area A with a predetermined thickness.

그리고, 이동부(150)는 계속하여 종방향(110d1)으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 다시 도포 영역(A)의 시작단에 이르면, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 하방으로 내려와 슬릿 노즐(110)의 토출구와 피처리 기판(G) 사이의 간극이 작아지고, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로 약액이 공급되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포된다. 그리고, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에 이르면, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로의 약액 공급이 중단되면서, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 상측으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 지나온 도포 영역(A)에 약액(PR)의 도포가 행해진다. Then, the moving portion 150 continues to move in the longitudinal direction (110d1), the discharge port of the slit nozzle 110 again reaches the beginning of the application area (A), the cross bar 155 is the moving portion 150 With respect to the downward direction, the gap between the discharge port of the slit nozzle 110 and the substrate G to be treated becomes small, and the chemical liquid is supplied from the chemical liquid supply pump 120 to the slit nozzle 110, thereby The chemical liquid PR is applied to the application area A. Then, when the discharge port of the slit nozzle 110 reaches the end (Ae) of the application area A of the substrate G to be treated, the supply of the chemical solution from the chemical supply pump 120 to the slit nozzle 110 is stopped, and cross The bar 155 moves upward with respect to the moving part 150, so that the chemical liquid PR is applied to the application area A through which the discharge port of the slit nozzle 110 has passed.

이와 같은 과정이 반복되면서 슬릿 노즐(110)이 제2열(R2)을 따라 종방향(110d1)으로 이동하면서 제2열(R2)에 셀 단위의 도포 영역(A)을 하나씩 약액을 도포하여, 제2열(R2)의 도포 영역(A)은 모두 약액이 도포된 상태가 되고, 제1열(R1)의 도포 영역(Ao)은 모두 약액이 도포되어야 하는 상태가 된다(도8a)
As the above process is repeated, the slit nozzle 110 moves in the longitudinal direction 110d1 along the second row R2, and applies the chemical solution to the second column R2, one by one, in the cell unit application area A, respectively. All the application areas A of the second row R2 are in a state where the chemical solution is applied, and all of the application areas Ao of the first column R1 are in a state where the chemical solution is to be applied (FIG. 8A)

단계 3: 그리고 나서, 슬릿 노즐(110)로부터 상측으로 연장된 연장부(115)의 코일(118)에 반대 방향의 전류를 인가하여, 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z2, 도8b)으로 이동시킨다. 이에 따라 슬릿 노즐(110)은 횡방향(110z2)으로 이동하다가, 슬릿 노즐(110)의 바깥측면이 가이드 레일(155r)에 설치되어 있던 리미트 스위치(170)에 접촉하는 순간, 코일(118)에 인가되는 전류가 차단되면서 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)에 대한 이동을 멈추게 된다. 이에 의하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 제1열(R1)의 도포 영역(A)에 정렬된 상태가 된다. Step 3: Then, by applying a current in the opposite direction to the coil 118 of the extension 115 extending upward from the slit nozzle 110, the slit nozzle 110 is transversely along the cross bar 155. (110z2, Fig. 8B). Accordingly, the slit nozzle 110 is moved in the lateral direction (110z2), the moment the outer surface of the slit nozzle 110 contacts the limit switch 170 installed on the guide rail 155r, the coil 118 As the applied current is blocked, the slit nozzle 110 stops moving to the cross bar 155. Thereby, the discharge port of the slit nozzle 110 is aligned with the application area A of the first row R1 of the substrate G to be processed.

그리고 나서, 제2열(R2)의 도포 영역(A)에 약액을 도포하는 것과 마찬가지로, 이동부(150)가 종방향(110d2)으로 이동하면서, 도포 영역(A)이 시작되는 위치에서 크로스 바(155)는 이동부(150)에 대하여 하방으로 이동하여, 슬릿 노즐(110)의 토출구와 피처리 기판(G)과의 사이 간극이 작게 유지된 상태에서, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로 약액이 공급되면서 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)에 약액(PR)이 도포한다. 그리고, 슬릿 노즐(110)의 토출구가 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 끝단(Ae)에 이르면, 약액 공급 펌프(120)로부터 슬릿 노즐(110)로의 약액 공급이 중단되면서, 크로스 바(155)가 이동부(150)에 대하여 상측으로 이동하여, 도포 영역(A)에만 약액(PR)이 정해진 두께로 도포된다. Then, as in the case where the chemical solution is applied to the application area A in the second row R2, the moving part 150 moves in the longitudinal direction 110d2, and at the position where the application area A starts, the cross bar The 155 is moved downward with respect to the moving part 150, and the gap between the discharge port of the slit nozzle 110 and the substrate G to be processed is kept small, and the slit nozzle from the chemical supply pump 120 The chemical liquid PR is applied to the application region A of the substrate G to be processed while the chemical liquid is supplied to the 110. Then, when the discharge port of the slit nozzle 110 reaches the end (Ae) of the application area A of the substrate G to be treated, the supply of the chemical solution from the chemical supply pump 120 to the slit nozzle 110 is stopped, and cross The bar 155 moves upward with respect to the moving part 150, so that the chemical liquid PR is applied only to the application area A with a predetermined thickness.

이와 같은 과정을 도포 영역(A)마다 반복하면서 제1열(R1)의 도포 영역(A)은 모두 약액(PR)이 도포된 상태가 된다.
While repeating this process for each application area A, all the application areas A of the first row R1 are in a state where the chemical liquid PR is applied.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 코터 장치(100)는, 피처리 기판(G)의 도포 영역(A)의 폭(w)에 대응하는 길이(wo)로 토출구가 형성된 슬릿 노즐(110)이 횡방향(110z)으로 이동 가능하게 구성됨으로써, 도포 영역(A)이 2열 이상으로 구분되면서 각 열에서의 도포 영역(A)의 길이(s)가 제각각 서로 다르게 정해진 피처리 기판(G)에 대해서도, 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z)으로 이동하여 어느 하나의 열(R2)에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역(A)에 대하여 약액(PR)을 도포하고, 그 다음에 다시 슬릿 노즐(110)이 크로스 바(155)를 따라 횡방향(110z)으로 이동하여 다른 하나의 열(R1)에 대하여 정렬된 상태로 다수의 셀 단위의 도포 영역(A)에 대하여 약액을 도포함으로써, 모든 도포 영역(A)에 약액(PR)을 정확하게 도포할 수 있게 됨에 따라, 피처리 기판(G)에서 버려지는 부분의 면적을 최소화할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.The substrate coater device 100 according to an embodiment of the present invention configured as described above is formed with a slit nozzle having a discharge port formed in a length (wo) corresponding to the width (w) of the application area (A) of the substrate to be processed (G) The substrate to be processed (110) is configured to be movable in the transverse direction (110z), the coated area (A) is divided into two or more rows, the length (s) of the coated area (A) in each column is different from each other Also for (G), the slit nozzle 110 is moved in the transverse direction 110z along the cross bar 155 to be aligned with respect to any one row R2, so that a plurality of cell unit application areas A are arranged. The chemical liquid PR is applied to the slit nozzle 110, and then the slit nozzle 110 is moved along the cross bar 155 in the transverse direction 110z to be aligned with respect to the other column R1. By applying the chemical solution to the application area (A) in a cell unit, the chemical solution (PR) is accurately applied to all the application areas (A). As so, it is possible to obtain the advantage to minimize the area of the part are thrown away from the substrate (G).

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
In the above, the preferred embodiment of the present invention has been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to the specific embodiment as described above, and is provided by the person skilled in the art to which the present invention pertains. It is possible to change as appropriate within the scope of the claims.

100: 기판 코터 장치 110: 슬릿 노즐
120: 약액 공급 펌프 130: 제어부
155: 크로스 바 155a: 가이드 레일
160: 기판 척 170: 리미트 스위치
G: 피처리 기판 A: 도포 영역
R1: 제1열 R2: 제2열
110o: 정렬 위치100: substrate coater device 110: slit nozzle
120: chemical supply pump 130: control unit
155: cross bar 155a: guide rail
160: board chuck 170: limit switch
G: Substrate to be processed A: Application area
R1: First row R2: Second row
110o: alignment position

Claims (7)

약액이 도포되는 도포 영역이 제1열과 제2열을 포함하는 2열 이상으로 구분되되, 상기 제1열의 도포 영역과 상기 제2열의 도포 영역은 길이가 서로 다르게 2개 이상으로 배열되게 정해진 피처리 기판에 약액을 도포하는 기판 코터 장치에 있어서,
상기 피처리 기판을 흡입 고정하여 거치하는 기판 척과;
상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하는 한 쌍의 이동 유닛과;
상기 한 쌍의 이동 유닛을 연결하여, 상기 이동 유닛이 함께 이동하고, 상기 이동 유닛에 대하여 상하 방향으로 이동하는 하는 크로스 바와;
상기 도포 영역의 폭에 대응하는 길이로 토출구가 형성되고, 상기 크로스 바를 따라 횡방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 제1열에 정렬된 위치에서 종방향으로 이동하면서 상기 제1열에 배열된 다수의 셀 단위의 도포 영역에 선택적으로 약액을 도포하고, 상기 크로스바를 따라 횡방향으로 이동한 상태에서 상기 제2열을 따라 종방향으로 이동하면서 상기 제2열에 배열된 다수의 셀 단위의 도포 영역에 선택적으로 약액을 도포하는 슬릿 노즐과;
상기 피처리 기판이 상기 기판 척에 위치하면, 상기 피처리 기판에 정해진 도포 영역의 위치 정보를 수신하고, 상기 이동 유닛을 제어하여 상기 슬릿 노즐이 상기 피처리 기판의 종방향을 따라 이동하도록 하되, 상기 위치 정보에 부합하는 위치에서 상기 슬릿 노즐을 통해 약액을 도포하게 하고, 상기 셀 단위의 도포 영역의 끝단에서 상기 슬릿 노즐이 들어올려져 상기 기판과 보다 멀어지게 제어하는 제어부를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
The application area to which the chemical solution is applied is divided into two or more columns including the first column and the second column, and the application areas in the first column and the application areas in the second column are determined to be arranged in two or more different lengths. In the substrate coater device for applying a chemical liquid to the substrate,
A substrate chuck for suction-fixing and mounting the substrate to be processed;
A pair of moving units moving along the longitudinal direction of the substrate to be processed;
A cross bar connecting the pair of mobile units, the mobile units moving together, and moving in a vertical direction with respect to the mobile units;
A discharge port is formed in a length corresponding to the width of the application area, and is movably installed in the lateral direction along the cross bar, so that a plurality of cells arranged in the first row while moving in the longitudinal direction at a position aligned with the first row A chemical solution is selectively applied to the application area of the unit, and while moving in the longitudinal direction along the second column in the horizontal direction along the crossbar, selectively applied to the application area of the plurality of cell units arranged in the second column. A slit nozzle for applying a chemical liquid;
When the substrate to be processed is positioned on the substrate chuck, position information of a coating area defined on the substrate to be processed is received, and the moving unit is controlled to move the slit nozzle along the longitudinal direction of the substrate to be processed. A control unit configured to apply a chemical solution through the slit nozzle at a position corresponding to the location information, and control the slit nozzle to be lifted up and away from the substrate at an end of the cell unit application area;
A substrate coater device comprising a configuration.
제 1항에 있어서,
상기 크로스 바에는 횡방향을 따라 배열된 가이드 레일이 구비되고, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 횡방향으로 이동하면서 상기 도포 영역에 약액을 도포하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
According to claim 1,
The cross bar is provided with a guide rail arranged in the lateral direction, and the slit nozzle moves in the lateral direction along the guide rail to apply a chemical solution to the application area.
제 2항에 있어서,
상기 가이드 레일에는 영구 자석이 N극과 S극이 교대로 배열되고, 상기 슬릿 노즐에는 상기 영구 자석과 대향하는 위치에 전류가 공급되는 코일이 배열되어, 상기 슬릿 노즐은 상기 가이드 레일을 따라 리니어 모터의 원리로 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
According to claim 2,
Permanent magnets are alternately arranged on the guide rail with N poles and S poles, and on the slit nozzle, a coil is supplied with current at a position opposite to the permanent magnet, and the slit nozzle is a linear motor along the guide rail. Substrate coater device, characterized in that to move on the principle.
제 3항에 있어서,
상기 크로스 바에는 상기 슬릿 노즐이 정해진 위치에 도달하는 것을 감지하는 리미트 스위치가 구비된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.
According to claim 3,
The cross bar is provided with a limit switch for detecting that the slit nozzle reaches a predetermined position.
제 1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 크로스 바에는 하나의 슬릿 노즐이 구비된 것을 특징으로 하는 기판 코터 장치.



The method according to any one of claims 1 to 4,
Substrate coater device, characterized in that the cross bar is provided with one slit nozzle.



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