KR102112273B1 - Apparatus for supporting substrate - Google Patents

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Abstract

기판 지지 장치가 개시된다. 기판 지지 장치는, 기판을 지지하는 장치에 있어서, 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판을 지지하는 지지 유닛; 및 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함한다.A substrate support device is disclosed. A substrate support apparatus, comprising: a support unit that supports a substrate by supplying a fluid to a first surface of the substrate; And a chucking unit chucking the edge region of the substrate.

Description

기판 지지 장치{APPARATUS FOR SUPPORTING SUBSTRATE}Substrate support device {APPARATUS FOR SUPPORTING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 지지 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 기판 처리 공정이 진행되는 기판을 지지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support device. More specifically, the present invention relates to an apparatus for supporting a substrate on which a substrate processing process is performed.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 갖는다.In recent years, information processing devices are rapidly developing to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing device has a display device to display activated information.

종래에는 디스플레이 장치로 브라운관 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판형 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대되고 있다.Conventionally, a CRT monitor has been mainly used as a display device, but recently, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is lightweight and occupies a small space is rapidly increasing.

평판형 디스플레이 장치는 기판상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위해 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 처리 공정들이 요구되며, 처리 공정이 진행되는 기판은 기판 지지 장치에 의해 지지된다.A flat panel display device is manufactured by depositing various materials on a substrate in a thin film form and patterning them. For this, different processing processes of various stages such as a deposition process, a photo process, an etching process, and a cleaning process are required, and the substrate on which the processing process is performed is supported by a substrate support device.

본 발명의 실시 예는, 생산성을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있는 기판 지지 장치를 제공하는 것이다.An embodiment of the present invention is to provide a substrate support device that can improve productivity and reduce manufacturing cost.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 장치는, 기판을 지지하는 장치에 있어서, 상기 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 상기 기판을 지지하는 지지 유닛; 및 상기 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함한다.An apparatus for supporting a substrate according to an exemplary embodiment of the present invention includes an apparatus for supporting a substrate, comprising: a support unit supporting a substrate by supplying a fluid to a first surface of the substrate; And a chucking unit chucking an edge region of the substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판이 놓이며, 상기 기판과 마주보는 대향 면에 상기 기판의 중심 영역에 대응하는 홈이 형성된 지지판; 상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및 상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the support unit includes a support plate on which the substrate is placed and a groove corresponding to a central region of the substrate is formed on an opposite surface facing the substrate; A plurality of injection holes provided in the groove; And it may include a fluid supply member for supplying fluid to the plurality of injection holes.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 지지판의 상기 홈 둘레에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및 상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit includes: a plurality of suction holes provided around the groove of the support plate to correspond to the edge region of the first surface; And it may include a suction member for forming a vacuum pressure in the plurality of suction holes.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판의 상기 홈을 둘러싸도록 상기 지지판에 제공되며, 상기 제 1 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is provided on the support plate to surround the groove of the support plate, and may include an electrostatic chuck that chucks an edge region of the first surface.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 1 면의 에지 영역과 상기 지지판 사이의 기밀을 유지하도록 상기 지지판에 제공되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit may further include a sealing member provided on the support plate to maintain airtightness between the edge region of the first surface and the support plate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is coupled to the support plate, and supports an edge region of the second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate. It may further include an alignment member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 지지판의 상기 홈 둘레에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재; 및 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit includes: a plurality of suction holes provided around the groove of the support plate to correspond to the edge region of the first surface; A suction member forming vacuum pressure in the plurality of suction holes; And an alignment member coupled to the support plate and supporting an edge region of a second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판의 상기 홈을 둘러싸도록 상기 지지판에 제공되며, 상기 제 1 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척; 및 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is provided on the support plate to surround the groove of the support plate, the electrostatic chuck chucking the edge region of the first surface; And an alignment member coupled to the support plate and supporting an edge region of a second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및 상기 제 1 면의 에지 영역과 상기 지지판 사이, 그리고 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이 중 적어도 하나에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is coupled to the support plate, and supports an edge region of the second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate. Alignment member; And a sealing member provided to maintain airtightness between at least one of the edge area of the first surface and the support plate, and between the edge area of the second surface and the alignment member.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판과 마주보는 대향 면에, 상기 기판의 전면(全面)에 대응하는 홈이 형성된 지지판; 상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및 상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the support unit includes a support plate having a groove corresponding to the entire surface of the substrate on an opposite surface facing the substrate; A plurality of injection holes provided in the groove; And it may include a fluid supply member for supplying fluid to the plurality of injection holes.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 지지 유닛은, 상기 기판과 마주보는 지지판; 상기 제 1 면을 향하도록 상기 지지판에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및 상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the support unit comprises: a support plate facing the substrate; A plurality of injection holes provided on the support plate to face the first surface; And it may include a fluid supply member for supplying fluid to the plurality of injection holes.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 상기 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 정렬 부재에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및 상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is coupled to the support plate, and supports an edge region of the second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate. Alignment member; A plurality of suction holes provided in the alignment member to correspond to the edge region of the second surface; And it may include a suction member for forming a vacuum pressure in the plurality of suction holes.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit may further include a sealing member provided to maintain airtightness between the edge region of the second surface and the alignment member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및 상기 정렬 부재에 제공되며, 상기 제 2 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is coupled to the support plate, and supports an edge region of the second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate. Alignment member; And an electrostatic chuck provided on the alignment member and chucking an edge region of the second surface.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit may further include a sealing member provided to maintain airtightness between the edge region of the second surface and the alignment member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 척킹 유닛은, 상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및 상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the chucking unit is coupled to the support plate, and supports an edge region of the second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate. Alignment member; And a sealing member provided to maintain airtightness between the edge region of the second surface and the alignment member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 하면의 스크래치를 최소화할 수 있는 기판 지지 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a substrate support device capable of minimizing scratches on the bottom surface of the substrate.

그리고, 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 하면의 스크래치 최소화를 통해 생산 수율을 향상시킬 수 있다.And, according to an embodiment of the present invention, it is possible to improve the production yield by minimizing the scratch on the lower surface of the substrate.

또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 스크래치의 제거를 위한 추가 공정을 생략하여 제조 비용을 절감할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost by omitting an additional process for removing the substrate scratch.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제 11 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제 13 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 제 14 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제 15 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제 16 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 제 17 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 제 18 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 제 19 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 제 20 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 제 21 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 23은 본 발명의 제 22 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 24는 본 발명의 제 23 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 25는 본 발명의 제 24 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.
도 26은 본 발명의 제 25 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
1 is a plan view of a substrate support apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the substrate support apparatus of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a third embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to an eighth embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a ninth embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a tenth embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to an eleventh embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a twelfth embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a thirteenth embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fourteenth embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fifteenth embodiment of the present invention.
17 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a sixteenth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a seventeenth embodiment of the present invention.
19 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to an eighteenth embodiment of the present invention.
20 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 19th embodiment of the present invention.
21 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a twentieth embodiment of the present invention.
22 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a twenty-first embodiment of the present invention.
23 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 22nd embodiment of the present invention.
24 is a cross-sectional view of the substrate support apparatus according to the 23rd embodiment of the present invention.
25 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 24th embodiment of the present invention.
26 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 25th embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be applied to various changes and may have various forms, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that it includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In describing each drawing, similar reference numerals are used for similar components. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual for clarity of the present invention. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components. For example, the first component may be referred to as a second component without departing from the scope of the present invention, and similarly, the second component may be referred to as a first component. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In this application, the terms "include" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described in the specification, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance. In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "above" another part, this includes not only the case "directly above" another part but also another part in the middle. Conversely, when a portion of a layer, film, region, plate, or the like is said to be “under” another portion, this includes not only the case “underneath” another portion, but also another portion in the middle.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 26을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 26.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 장치는, 반도체 디바이스 및 평판 디스플레이의 제조를 위한, 코팅기(Coater), 노광기, 건식 식각기(Dry Etcher), 습식 식각기(Wet Etcher), 연마기(Polisher), 세정기, 증착기(Evaporator), 스퍼터(Sputter), 플라즈마(Plasma) 설비, 라미네이터(Laminator), 스크린 인쇄기(Screen Printer), 건조기(Oven), 레이저(Laser) 가공 설비, 기계 가공 설비, 봉지기(Sealing Machine) 등 다양한 종류의 기판 처리 설비에 적용될 수 있다.Substrate support apparatus according to an embodiment of the present invention, for the manufacture of a semiconductor device and a flat panel display, a coating machine (Coater), an exposure machine, a dry etching machine (Dry Etcher), a wet etching machine (Wet Etcher), a polishing machine (Polisher), Cleaner, Evaporator, Sputter, Plasma equipment, Laminator, Screen Printer, Dryer (Oven), Laser processing equipment, Machining equipment, Sealing (Sealing) Machine).

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1의 기판 지지 장치의 단면도이다.1 is a plan view of a substrate support apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate support apparatus of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 이하에서는 지지판(110)과 마주보는 기판(S)의 일면을 제 1 면이라 하고, 제 1 면의 반대 면인 기판(S)의 타면을 제 2 면이라 한다.1 and 2, hereinafter, one surface of the substrate S facing the support plate 110 is referred to as a first surface, and the other surface of the substrate S, which is the opposite side of the first surface, is referred to as a second surface.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 A)는, 기판 처리 공정이 진행되는 기판(S)을 지지하기 위한 것으로, 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛(200)을 포함한다. 지지 유닛(100)은 기판(S)의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판(S)을 지지하고, 척킹 유닛(200)은 지지 유닛(100)에 의해 지지되는 기판(S)의 에지 영역을 척킹한다.The substrate support apparatus 10A according to an embodiment of the present invention is for supporting a substrate S on which a substrate processing process is performed, and includes a support unit 100 and a chucking unit 200. The support unit 100 supplies the fluid to the first surface of the substrate S to support the substrate S, and the chucking unit 200 covers the edge region of the substrate S supported by the support unit 100. Chuck.

지지 유닛(100)은 지지판(110), 복수 개의 분사 홀들(120) 및 유체 공급 부재(130)를 포함한다. 지지판(110)은 대체로 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있고, 기판 처리 설비(미도시) 내에 배치된다. 지지판(110) 상면에는 기판(S)이 놓이고, 기판(S)의 제 1 면과 마주보는 지지판(110)의 대향면, 즉 지지판(110)의 상면에는 기판(S)의 중심 영역에 대응하는 홈(112)이 형성될 수 있다.The support unit 100 includes a support plate 110, a plurality of injection holes 120 and a fluid supply member 130. The support plate 110 may be provided as a hexahedron having a generally rectangular plane, and is disposed in a substrate processing facility (not shown). The substrate S is placed on the upper surface of the support plate 110, and the opposite surface of the support plate 110 facing the first surface of the substrate S, that is, the upper surface of the support plate 110 corresponds to the central region of the substrate S The groove 112 may be formed.

복수 개의 분사 홀들(120)은 홈(112)의 바닥면에 형성될 수 있고, 복수 개의 행과 열로 이루어진 행렬(Matrix) 구조로 형성될 수 있다. 이와 달리, 복수 개의 분사 홀들(120)은 홈(112)의 측면에 형성될 수 있고, 또한 홈(112)의 바닥면과 측면에 모두 형성될 수도 있다.The plurality of injection holes 120 may be formed on the bottom surface of the groove 112 and may be formed in a matrix structure composed of a plurality of rows and columns. Alternatively, the plurality of injection holes 120 may be formed on the side surface of the groove 112, and may also be formed on both the bottom surface and side surface of the groove 112.

복수 개의 분사 홀들(120)은 유체 공급 부재(130)가 공급하는 유체를 기판(S)의 제 1 면의 중심 영역으로 분사하고, 제 1 면의 중심 영역은 분사되는 유체에 의해 지지된다. 기판(S)의 제 1 면의 중심 영역이 유체에 의해 지지되기 때문에, 종래의 지지판 상면의 요철 또는 파티클에 의해 발생하는 제 1 면의 스크래치(Scratch)를 최소화할 수 있다. The plurality of injection holes 120 eject the fluid supplied by the fluid supply member 130 to the central area of the first surface of the substrate S, and the central area of the first surface is supported by the injected fluid. Since the central region of the first surface of the substrate S is supported by the fluid, it is possible to minimize scratches of the first surface caused by irregularities or particles on the upper surface of the conventional support plate.

유체 공급 부재(130)는 복수 개의 분사 홀들(120)로 유체를 공급한다. 유체는 질소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립콘, 제논, 라돈 등과 같은 불활성 기체, 공기, 물, 그리고 기름 중 어느 하나일 수 있다.The fluid supply member 130 supplies fluid to the plurality of injection holes 120. The fluid can be any of inert gas such as nitrogen, helium, neon, argon, krypcon, xenon, radon, air, water, and oil.

유체 공급 부재(130)는 유체 공급원(131), 메인 유체 라인(133), 분기 유체 라인들(135), 밸브들(137), 그리고 펌프(139)를 포함한다. 메인 유체 라인(133)의 일단은 유체 공급원(131)에 연결되고, 메인 유체 라인(133)의 타단은 복수 개의 분기 유체 라인들(135)로 분기될 수 있다. 분기 유체 라인들(135)은 분사 홀들(120)에 각각 연결된다. 각각의 분기 유체 라인들(135)에는 분기 유체 라인들(135)의 개폐 정도를 조절하는 밸브(137)가 설치되고, 메인 유체 라인(133) 상에는 유동압을 제공하는 펌프(139)가 설치된다.The fluid supply member 130 includes a fluid supply source 131, a main fluid line 133, branch fluid lines 135, valves 137, and a pump 139. One end of the main fluid line 133 is connected to the fluid supply source 131, and the other end of the main fluid line 133 may be branched into a plurality of branching fluid lines 135. The branching fluid lines 135 are respectively connected to the injection holes 120. A valve 137 for adjusting the opening / closing degree of the branching fluid lines 135 is installed in each of the branching fluid lines 135, and a pump 139 providing a flow pressure is installed on the main fluid line 133. .

척킹 유닛(200)은 복수 개의 흡입 홀들(210) 및 흡입 부재(220)를 포함한다. 복수 개의 흡입 홀들(210)은 제 1 면의 에지 영역에 대응하도록 지지판(110)의 홈(112) 둘레에 형성될 수 있고, 흡입 부재(220)는 복수 개의 흡입 홀들(210)에 진공압을 형성한다.The chucking unit 200 includes a plurality of suction holes 210 and a suction member 220. The plurality of suction holes 210 may be formed around the groove 112 of the support plate 110 to correspond to the edge region of the first surface, and the suction member 220 applies vacuum pressure to the plurality of suction holes 210. To form.

흡입 부재(220)는 흡입 펌프(222), 메인 배기 라인(224), 분기 배기 라인들(226), 그리고 밸브들(228)을 포함한다. 메인 배기 라인(224)의 일단은 흡입 펌프(222)에 연결되고, 메인 배기 라인(224)의 타단은 복수 개의 분기 배기 라인들(226)로 분기된다. 분기 배기 라인들(226)은 흡입 홀들(210)에 각각 연결된다. 각각의 분기 배기 라인들(226)에는 분기 배기 라인들(226)의 개폐 정도를 조절하는 밸브(228)가 설치된다.The suction member 220 includes a suction pump 222, a main exhaust line 224, branch exhaust lines 226, and valves 228. One end of the main exhaust line 224 is connected to the suction pump 222, and the other end of the main exhaust line 224 is branched to a plurality of branch exhaust lines 226. The branch exhaust lines 226 are respectively connected to the suction holes 210. Each branch exhaust line 226 is provided with a valve 228 that adjusts the degree of opening and closing of the branch exhaust lines 226.

흡입 부재(220)는 메인 배기 라인(224)과 분기 배기 라인들(226)을 통해 복수 개의 흡입 홀들(210)에 진공압을 형성하고, 흡입 홀들(210)에 형성되는 진공압에 의해 제 1 면의 에지 영역이 홈(112)을 둘러싸는 지지판(110)의 상면에 척킹될 수 있다.The suction member 220 forms a vacuum pressure in the plurality of suction holes 210 through the main exhaust line 224 and the branch exhaust lines 226, and the first pressure is generated by the vacuum pressure formed in the suction holes 210. The edge region of the surface may be chucked to the upper surface of the support plate 110 surrounding the groove 112.

도 3은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 B)의 척킹 유닛은, 도 1 및 도 2의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a)를 더 포함한다. 실링 부재(230a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 복수 개의 흡입 홀들(210) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(230a)의 기밀 유지에 의해, 흡입 홀들(210)에 더 큰 진공압이 형성되어 기판(S)의 척킹 힘이 증가될 수 있고, 또한 홈(112)에 공급되는 유체의 압력이 일정하게 유지되어 기판(S)의 지지력이 일정하게 유지될 수 있다.Referring to FIG. 3, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 B according to another embodiment of the present invention is compared with the chucking unit of the substrate support apparatus 10 A of FIGS. 1 and 2, and the sealing member 230a ). The sealing member 230a may be an O-ring. The sealing member 230a may be disposed on the upper surface of the support plate 110 between the groove 112 and the plurality of suction holes 210 to surround the groove 112, and between the edge region of the first surface and the support plate 110 Confidentiality. By maintaining the airtightness of the sealing member 230a, a greater vacuum pressure is formed in the suction holes 210 so that the chucking force of the substrate S can be increased, and the pressure of the fluid supplied to the groove 112 is constant. The holding force of the substrate S can be kept constant.

도 4는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 C)의 척킹 유닛은, 도 1 및 도 2의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a, 230b)을 더 포함한다. 실링 부재(230a, 230b)는 오-링일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 복수 개의 흡입 홀들(210) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230b)는 복수 개의 흡입 홀들(210)을 둘러싸도록 흡입 홀들(210) 외측의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230a, 230b)는 기판(S)의 하면 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다.4, the chucking unit of the substrate support apparatus 10C according to another embodiment of the present invention, compared to the chucking unit of the substrate support apparatus 10A of FIGS. 1 and 2, the sealing member 230a , 230b). The sealing members 230a and 230b may be O-rings. The sealing member 230a may be disposed on the upper surface of the support plate 110 between the groove 112 and the plurality of suction holes 210 to surround the groove 112, and the sealing member 230b may include a plurality of suction holes 210 ) May be disposed on the upper surface of the support plate 110 outside the suction holes 210. The sealing members 230a and 230b maintain airtightness between the lower edge region of the substrate S and the support plate 110.

도 5는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 D)의 척킹 유닛은, 도 1 및 도 2의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다.5, the chucking unit of the substrate support device 10D according to another embodiment of the present invention, compared to the chucking unit of the substrate support device 10A of FIGS. 1 and 2, the alignment member 240 ). The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support.

구체적으로, 정렬 부재(240)는 수평 판(242)과 수직 판(244)을 포함할 수 있다. 수평 판(242)은 대체로 사각형 모양의 플레이트로 제공될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면에 수평하게 배치된다. 수평 판(242)의 중심 영역에는 제 2 면의 중심 영역이 노출되도록 홀(243)이 형성된다. 수직 판(244)은, 기판(S)의 측면과 접촉되도록, 수평 판(242)의 외측 가장자리로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되고, 지지판(110) 상면의 흡입 홀들(210) 외측에 결합될 수 있다.Specifically, the alignment member 240 may include a horizontal plate 242 and a vertical plate 244. The horizontal plate 242 may be provided as a plate having a generally rectangular shape, and is horizontally disposed on a second surface of the substrate S. A hole 243 is formed in the center region of the horizontal plate 242 to expose the center region of the second surface. The vertical plate 244 may extend vertically downward from the outer edge of the horizontal plate 242 to be in contact with the side surface of the substrate S, and may be coupled outside the suction holes 210 on the upper surface of the support plate 110. have.

도 6은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 E)의 척킹 유닛은, 도 3의 기판 지지 장치(10 B)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 6의 정렬 부재(240)는 도 5의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 6, the chucking unit of the substrate supporting apparatus 10 E according to another embodiment of the present invention further compares the chucking unit of the substrate supporting apparatus 10 B of FIG. 3 with the alignment member 240 Includes. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 6 is the same as the alignment member 240 of FIG. 5, description thereof is omitted.

도 7은 본 발명의 제 6 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 F)의 척킹 유닛은, 도 4의 기판 지지 장치(10 C)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 7의 정렬 부재(240)는 도 5의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 7, the chucking unit of the substrate support apparatus 10F according to another embodiment of the present invention further compares the chucking unit of the substrate support apparatus 10C of FIG. 4 with the alignment member 240 Includes. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 7 is the same as the alignment member 240 of FIG. 5, description thereof is omitted.

도 8은 본 발명의 제 7 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a seventh embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 G)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 8의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 8, a substrate support apparatus 10G according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 and a chucking unit. Since the support unit 100 of FIG. 8 is the same as the support unit 100 of FIG. 2, description thereof is omitted.

척킹 유닛은 지지판(110)의 홈(112)을 둘러싸도록 지지판(110)에 제공되는 정전 척(Electro-Static Chuck, ESC, 250)을 포함한다. 정전 척(250)은 지지 유닛(100)에 의해 지지되는 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역을 척킹한다.The chucking unit includes an electrostatic chuck (ESC, 250) provided on the support plate 110 to surround the groove 112 of the support plate 110. The electrostatic chuck 250 chucks the edge region of the first surface of the substrate S supported by the support unit 100.

도 9는 본 발명의 제 8 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to an eighth embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 H)의 척킹 유닛은, 도 8의 기판 지지 장치(10 G)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a)를 더 포함한다. 실링 부재(230a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 정전 척(250) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다.Referring to FIG. 9, the chucking unit of the substrate support device 10H according to another embodiment of the present invention further compares the chucking unit of the substrate support device 10G of FIG. 8 with the sealing member 230a. Includes. The sealing member 230a may be an O-ring. The sealing member 230a may be disposed on the upper surface of the support plate 110 between the groove 112 and the electrostatic chuck 250 so as to surround the groove 112, and the edge region and the support plate of the first surface of the substrate S ( 110).

도 10은 본 발명의 제 9 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a ninth embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 I)의 척킹 유닛은, 도 8의 기판 지지 장치(10 A)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230a, 230b)을 더 포함한다. 실링 부재(230a, 230b)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230a)는 홈(112)을 둘러싸도록 홈(112)과 정전 척(250) 사이의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230b)는 정전 척(250)을 둘러싸도록 정전 척(250) 외측의 지지판(110) 상면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230a, 230b)는 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다.Referring to FIG. 10, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 I according to another embodiment of the present invention is compared to the chucking unit of the substrate support apparatus 10 A of FIG. 8, and sealing members 230a and 230b It further includes. The sealing members 230a and 230b may be O-rings. The sealing member 230a may be disposed on the upper surface of the support plate 110 between the groove 112 and the electrostatic chuck 250 to surround the groove 112, and the sealing member 230b may surround the electrostatic chuck 250 The electrostatic chuck 250 may be disposed on the upper surface of the support plate 110 outside. The sealing members 230a and 230b maintain airtightness between the edge region of the first surface of the substrate S and the support plate 110.

도 11은 본 발명의 제 10 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.11 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a tenth embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 J)의 척킹 유닛은, 도 8의 기판 지지 장치(10 G)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 11의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 11, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 J according to another embodiment of the present invention further compares the chucking unit of the substrate support apparatus 10 G of FIG. 8 with the alignment member 240. Includes. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. The alignment member 240 of FIG. 11 is the same as the alignment member 240 of FIGS. 5 to 7, and a description thereof will be omitted.

도 12는 본 발명의 제 11 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to an eleventh embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 K)의 척킹 유닛은, 도 9의 기판 지지 장치(10 H)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 12의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 12, the chucking unit of the substrate support apparatus 10K according to another embodiment of the present invention further compares the chucking unit of the substrate support apparatus 10H of FIG. 9 with the alignment member 240 Includes. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 12 is the same as the alignment member 240 of FIGS. 5 to 7, a description thereof will be omitted.

도 13은 본 발명의 제 12 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.13 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a twelfth embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 L)의 척킹 유닛은, 도 10의 기판 지지 장치(10 I)의 척킹 유닛과 비교하여, 정렬 부재(240)를 더 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 13의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 13, the chucking unit of the substrate supporting apparatus 10 L according to another embodiment of the present invention further compares the chucking unit of the substrate supporting apparatus 10 I of FIG. 10 with the alignment member 240 Includes. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 13 is the same as the alignment member 240 of FIGS. 5 to 7, a description thereof will be omitted.

도 14는 본 발명의 제 13 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.14 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a thirteenth embodiment of the present invention.

도 14를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 M)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 14의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 14, a substrate support apparatus 10M according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 and a chucking unit. Since the support unit 100 of FIG. 14 is the same as the support unit 100 of FIG. 2, description thereof is omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240)와 실링 부재(260a)를 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 14의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 실링 부재(260a)는 홈(112)을 둘러싸도록 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260a)는 오-링(O-ring)일 수 있다.The chucking unit includes an alignment member 240 and a sealing member 260a. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 14 is the same as the alignment member 240 of FIGS. 5 to 7, a description thereof will be omitted. The sealing member 260a may be disposed on the upper surface of the support plate 110 to surround the groove 112, and maintains airtightness between the edge region of the first surface of the substrate S and the support plate 110. The sealing member 260a may be an O-ring.

도 15는 본 발명의 제 14 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.15 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fourteenth embodiment of the present invention.

도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 N)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 15의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 15, a substrate support apparatus 10 N according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 and a chucking unit. Since the support unit 100 of FIG. 15 is the same as the support unit 100 of FIG. 2, description thereof will be omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240)와 실링 부재(260b)를 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 15의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 실링 부재(260b)는 수평 판(242)의 홀(243)을 둘러싸도록 수평 판(242)의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260b)는 오-링(O-ring)일 수 있다.The chucking unit includes an alignment member 240 and a sealing member 260b. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 15 is the same as the alignment member 240 of FIGS. 5 to 7, a description thereof will be omitted. The sealing member 260b may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242 to surround the hole 243 of the horizontal plate 242, and between the horizontal region 242 and the edge region of the second surface of the substrate S Confidentiality. The sealing member 260b may be an O-ring.

도 16은 본 발명의 제 15 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.16 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a fifteenth embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 O)는 지지 유닛(100) 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 16의 지지 유닛(100)은 도 2의 지지 유닛(100)과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 16, a substrate support apparatus 10 O according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 and a chucking unit. Since the support unit 100 of FIG. 16 is the same as the support unit 100 of FIG. 2, description thereof is omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240)와 실링 부재(260a, 260b)를 포함한다. 정렬 부재(240)는, 지지판(110)의 상면에 결합되고, 기판(S)이 지지판(110) 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다. 도 15의 정렬 부재(240)는 도 5 내지 도 7의 정렬 부재(240)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The chucking unit includes an alignment member 240 and sealing members 260a and 260b. The alignment member 240 is coupled to the upper surface of the support plate 110, and the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned at a process position on the support plate 110 Support. Since the alignment member 240 of FIG. 15 is the same as the alignment member 240 of FIGS. 5 to 7, a description thereof will be omitted.

실링 부재(260a)는 홈(112)을 둘러싸도록 지지판(110) 상면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 1 면의 에지 영역과 지지판(110) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260b)는 수평 판(242)의 홀(243)을 둘러싸도록 수평 판(242)의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242) 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260a, 260b)는 오-링(O-ring)일 수 있다.The sealing member 260a may be disposed on the upper surface of the support plate 110 to surround the groove 112, and maintains airtightness between the edge region of the first surface of the substrate S and the support plate 110. The sealing member 260b may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242 to surround the hole 243 of the horizontal plate 242, and between the horizontal region 242 and the edge region of the second surface of the substrate S Confidentiality. The sealing members 260a and 260b may be O-rings.

도 17은 본 발명의 제 16 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.17 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a sixteenth embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 P)는 지지 유닛(100') 및 척킹 유닛(200')을 포함한다. 지지 유닛(100')은 기판(S)의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판(S)을 지지하고, 척킹 유닛(200')은 지지 유닛(100')에 의해 지지되는 기판(S)의 에지 영역을 척킹한다.Referring to FIG. 17, a substrate support apparatus 10P according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 ′ and a chucking unit 200 ′. The support unit 100 'supports the substrate S by supplying a fluid to the first surface of the substrate S, and the chucking unit 200' of the substrate S supported by the support unit 100 ' The edge area is chucked.

지지 유닛(100')은 지지판(110'), 복수 개의 분사 홀들(120') 및 유체 공급 부재(130')를 포함한다. 지지판(110')은 대체로 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있고, 기판 처리 설비(미도시) 내에 배치된다. 기판(S)의 제 1 면과 마주보는 지지판(110')의 대향면, 즉 지지판(110')의 상면에는 기판(S)의 전면(全面)에 대응하는 홈(112')이 형성될 수 있다. 여기서, 기판(S)의 전면(全面)은 기판(S)의 중심 영역과 에지 영역을 포함한다.The support unit 100 'includes a support plate 110', a plurality of injection holes 120 ', and a fluid supply member 130'. The support plate 110 ′ may be provided as a hexahedron having a generally rectangular plane, and is disposed in a substrate processing facility (not shown). A groove 112 ′ corresponding to the entire surface of the substrate S may be formed on the opposite surface of the support plate 110 ′ facing the first surface of the substrate S, that is, on the upper surface of the support plate 110 ′. have. Here, the entire surface of the substrate S includes the center region and the edge region of the substrate S.

복수 개의 분사 홀들(120')은 홈(112')의 바닥면에 형성될 수 있고, 복수 개의 행과 열로 이루어진 행렬(Matrix) 구조로 형성될 수 있다. 이와 달리, 복수 개의 분사 홀들(120')은 홈(112')의 측면에 형성될 수 있고, 또한 홈(112')의 바닥면과 측면에 모두 형성될 수도 있다.The plurality of injection holes 120 ′ may be formed on the bottom surface of the groove 112 ′, and may be formed in a matrix structure consisting of a plurality of rows and columns. Alternatively, the plurality of injection holes 120 'may be formed on the side surface of the groove 112', and may also be formed on both the bottom surface and side surface of the groove 112 '.

복수 개의 분사 홀들(120')은 유체 공급 부재(130')가 공급하는 유체를 기판(S)의 제 1 면으로 분사하고, 제 1 면의 전체 영역은 분사되는 유체에 의해 지지된다. 제 1 면의 전체 영역이 유체에 의해 지지되기 때문에, 종래의 지지판 상면의 요철 또는 파티클에 의해 발생하는 기판(S) 하면의 스크래치(Scratch)를 최소화할 수 있다.The plurality of ejection holes 120 ′ eject fluid supplied by the fluid supply member 130 ′ to the first surface of the substrate S, and the entire area of the first surface is supported by the fluid to be ejected. Since the entire area of the first surface is supported by the fluid, it is possible to minimize scratches on the lower surface of the substrate S caused by irregularities or particles on the upper surface of the conventional support plate.

유체 공급 부재(130')는 복수 개의 분사 홀들(120')로 유체를 공급한다. 유체 공급 부재(130')는 도 2의 유체 공급 부재(130)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The fluid supply member 130 'supplies fluid to the plurality of injection holes 120'. Since the fluid supply member 130 ′ has the same configuration as the fluid supply member 130 of FIG. 2, description thereof is omitted.

척킹 유닛(200')은 복수 개의 흡입 홀들(210'), 흡입 부재(220') 및 정렬 부재(240')를 포함한다. 정렬 부재(240')는 지지판(110')의 상면에 결합된다. 정렬 부재(240')는 기판(S)이 지지판(110') 상의 공정 위치, 즉 기판(S) 전면(全面)이 지지판(110')의 홈(112')에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지한다.The chucking unit 200 'includes a plurality of suction holes 210', a suction member 220 ', and an alignment member 240'. The alignment member 240 'is coupled to the upper surface of the support plate 110'. Alignment member 240 'of the substrate S so that the substrate S is aligned with the process position on the support plate 110', that is, the entire surface of the substrate S is aligned with the groove 112 'of the support plate 110'. The edge region of the second surface and the side surface of the substrate S are supported.

구체적으로, 정렬 부재(240')는 수평 판(242')과 수직 판(244')을 포함할 수 있다. 수평 판(242')은 대체로 사각형 모양의 플레이트로 제공될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면에 수평하게 배치된다. 수평 판(242')의 중심 영역에는 기판(S)의 제 2 면의 중심 영역이 노출되도록 홀(243')이 형성된다. 수직 판(244')은, 그 내측 면이 지지판(110')의 홈(112')의 측면에 정렬되도록, 수평 판(242')의 외측 가장자리로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되고, 지지판(110') 상면에 결합될 수 있다.Specifically, the alignment member 240 'may include a horizontal plate 242' and a vertical plate 244 '. The horizontal plate 242 ′ may be provided as a plate having a generally rectangular shape, and is horizontally disposed on the second surface of the substrate S. A hole 243 ′ is formed in the center region of the horizontal plate 242 ′ so that the center region of the second surface of the substrate S is exposed. The vertical plate 244 'extends vertically downward from the outer edge of the horizontal plate 242' so that its inner side is aligned with the side of the groove 112 'of the support plate 110', and the support plate 110 ') Can be coupled to the top surface.

복수 개의 흡입 홀들(210')은 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 정렬 부재(240')의 수평 판(242')에 형성될 수 있고, 흡입 부재(220')는 복수 개의 흡입 홀들(210')에 진공압을 형성한다.The plurality of suction holes 210 ′ may be formed in the horizontal plate 242 ′ of the alignment member 240 ′ to correspond to the edge region of the second surface of the substrate S, and the suction member 220 ′ may be formed in a plurality. Vacuum pressure is formed in the two suction holes 210 '.

흡입 부재(220')는 흡입 펌프(222'), 메인 배기 라인(224'), 분기 배기 라인들(226'), 그리고 밸브들(228')을 포함한다. 메인 배기 라인(224')의 일단은 흡입 펌프(222')에 연결되고, 메인 배기 라인(224')의 타단은 복수 개의 분기 배기 라인들(226')로 분기된다. 분기 배기 라인들(226')은 수평 판(242')에 형성된 흡입 홀들(210')에 각각 연결된다. 각각의 분기 배기 라인들(226')에는 분기 배기 라인들(226')의 개폐 정도를 조절하는 밸브(228')가 설치된다.The suction member 220 'includes a suction pump 222', a main exhaust line 224 ', branch exhaust lines 226', and valves 228 '. One end of the main exhaust line 224 'is connected to the suction pump 222', and the other end of the main exhaust line 224 'is branched into a plurality of branch exhaust lines 226'. The branch exhaust lines 226 'are respectively connected to the suction holes 210' formed in the horizontal plate 242 '. Each branch exhaust line 226 'is provided with a valve 228' that controls the degree of opening and closing of the branch exhaust lines 226 '.

흡입 부재(220')는 메인 배기 라인(224')과 분기 배기 라인들(226')을 통해 복수 개의 흡입 홀들(210')에 진공압을 형성하고, 흡입 홀들(210')에 형성되는 진공압에 의해 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역이 정렬 부재(240')의 수평 판(242')에 척킹될 수 있다.The suction member 220 'forms vacuum pressure in the plurality of suction holes 210' through the main exhaust line 224 'and the branch exhaust lines 226', and is formed in the suction holes 210 '. The edge region of the second surface of the substrate S may be chucked to the horizontal plate 242 ′ of the alignment member 240 ′ by pneumatic pressure.

도 18은 본 발명의 제 17 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.18 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a seventeenth embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 Q)의 척킹 유닛은, 도 17의 기판 지지 장치(10 P)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a)을 더 포함한다. 실링 부재(230'a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230'a)는 흡입 홀들(210')을 둘러싸도록 흡입 홀들(210') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.Referring to FIG. 18, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 Q according to another embodiment of the present invention is compared with the chucking unit of the substrate support apparatus 10 P of FIG. 17, and the sealing member 230 ′ a is It further includes. The sealing member 230'a may be an O-ring. The sealing member 230'a may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242 'outside the suction holes 210' to surround the suction holes 210 '. The sealing member 230'a maintains airtightness between the edge region of the second surface of the substrate S and the lower surface of the horizontal plate 242 '.

도 19는 본 발명의 제 18 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.19 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to an eighteenth embodiment of the present invention.

도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 R)의 척킹 유닛은, 도 17의 기판 지지 장치(10 P)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a, 230'b)를 더 포함한다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 오-링(O-ring)일 수 있다.Referring to FIG. 19, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 R according to another embodiment of the present invention, compared to the chucking unit of the substrate support apparatus 10 P of FIG. 17, the sealing member 230 ′ a, 230'b). The sealing members 230'a and 230'b may be O-rings.

실링 부재(230'a)는 흡입 홀들(210')을 둘러싸도록 흡입 홀들(210') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230'b)는 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 흡입 홀들(210') 내측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.The sealing member 230'a may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242 'outside the suction holes 210' so as to surround the suction holes 210 ', and the sealing member 230'b may be a horizontal plate 242 ') May be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242' inside the suction holes 210 'to surround the hole 243'. The sealing members 230'a and 230'b maintain airtightness between the edge region of the second surface of the substrate S and the lower surface of the horizontal plate 242 '.

도 20은 본 발명의 제 19 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.20 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 19th embodiment of the present invention.

도 20을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 S)는 지지 유닛(100') 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 20의 지지 유닛(100')은 도 17의 지지 유닛(100')과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 20, a substrate support apparatus 10 S according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 ′ and a chucking unit. Since the support unit 100 'of FIG. 20 is the same as the support unit 100' of FIG. 17, description thereof is omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240')와 정전 척(250')을 포함한다. 정렬 부재(240')는 도 17의 정렬 부재(240')와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The chucking unit includes an alignment member 240 'and an electrostatic chuck 250'. Since the alignment member 240 'is the same as the alignment member 240' of FIG. 17, description thereof is omitted.

정전 척(250')은 정렬 부재(240')의 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 수평 판(242')에 제공되고, 지지 유닛(100')에 의해 지지되는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역을 척킹한다.The electrostatic chuck 250 'is provided on the horizontal plate 242' to surround the hole 243 'of the horizontal plate 242' of the alignment member 240 ', and is supported by the support unit 100' The edge region of the second surface of (S) is chucked.

도 21은 본 발명의 제 20 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.21 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a twentieth embodiment of the present invention.

도 21을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 T)의 척킹 유닛은, 도 20의 기판 지지 장치(10 S)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a)를 더 포함한다. 실링 부재(230'a)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230'a)는 정전 척(250')을 둘러싸도록 정전 척(250') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.Referring to FIG. 21, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 T according to another embodiment of the present invention is compared with the chucking unit of the substrate support apparatus 10 S of FIG. 20, and the sealing member 230 ′ a is It further includes. The sealing member 230'a may be an O-ring. The sealing member 230'a may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242 'outside the electrostatic chuck 250' to surround the electrostatic chuck 250 '. The sealing member 230'a maintains airtightness between the edge region of the second surface of the substrate S and the lower surface of the horizontal plate 242 '.

도 22는 본 발명의 제 21 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.22 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a twenty-first embodiment of the present invention.

도 22를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 U)의 척킹 유닛은, 도 20의 기판 지지 장치(10 S)의 척킹 유닛과 비교하여, 실링 부재(230'a, 230'b)를 더 포함한다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 오-링(O-ring)일 수 있다. 실링 부재(230'a)는 정전 척(250')을 둘러싸도록 정전 척(250') 외측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있고, 실링 부재(230'b)는 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 정전 척(250') 내측의 수평 판(242') 하면에 배치될 수 있다. 실링 부재(230'a, 230'b)는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 하면 사이의 기밀을 유지한다.Referring to FIG. 22, the chucking unit of the substrate support apparatus 10 U according to another embodiment of the present invention is compared with the chucking unit of the substrate support apparatus 10 S of FIG. 20, the sealing member 230 ′ a, 230'b). The sealing members 230'a and 230'b may be O-rings. The sealing member 230'a may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242 'outside the electrostatic chuck 250' so as to surround the electrostatic chuck 250 ', and the sealing member 230'b may include a horizontal plate 242 ') May be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242' inside the electrostatic chuck 250 'to surround the hole 243'. The sealing members 230'a and 230'b maintain airtightness between the edge region of the second surface of the substrate S and the lower surface of the horizontal plate 242 '.

도 23은 본 발명의 제 22 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.23 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 22nd embodiment of the present invention.

도 23을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 V)는 지지 유닛(100') 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 23의 지지 유닛(100')은 도 17의 지지 유닛(100')과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 23, a substrate support apparatus 10 V according to another exemplary embodiment of the present invention includes a support unit 100 ′ and a chucking unit. Since the support unit 100 'of FIG. 23 is the same as the support unit 100' of FIG. 17, a description thereof will be omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240')와 실링 부재(260')를 포함한다. 정렬 부재(240')는 도 17의 정렬 부재(240')와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The chucking unit includes an alignment member 240 'and a sealing member 260'. Since the alignment member 240 'is the same as the alignment member 240' of FIG. 17, description thereof is omitted.

실링 부재(260')는 수평 판(242')의 홀(243')을 둘러싸도록 수평 판(242')의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242') 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260')는 오-링(O-ring)일 수 있다.The sealing member 260 'may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242' to surround the hole 243 'of the horizontal plate 242', and the edge plate and the edge area of the second surface of the substrate S (242 '). The sealing member 260 'may be an O-ring.

도 24는 본 발명의 제 23 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.24 is a cross-sectional view of the substrate support apparatus according to the 23rd embodiment of the present invention.

도 24를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 W)는 지지 유닛(100") 및 척킹 유닛(200")을 포함한다. 지지 유닛(100")은 기판(S)의 제 1 면으로 유체를 공급하여 기판(S)을 지지하고, 척킹 유닛(200")은 지지 유닛(100")에 의해 지지되는 기판(S)의 에지 영역을 척킹한다.Referring to FIG. 24, a substrate support apparatus 10 W according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 ″ and a chucking unit 200 ″. The support unit 100 "supports the substrate S by supplying a fluid to the first surface of the substrate S, and the chucking unit 200" of the substrate S supported by the support unit 100 " The edge area is chucked.

지지 유닛(100")은 지지판(110"), 복수 개의 분사 홀들(120") 및 유체 공급 부재(130")를 포함한다. 지지판(110")은 대체로 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있고, 기판 처리 설비(미도시) 내에 배치된다. 기판(S)의 제 1 면과 마주보는 지지판(110")의 대향면, 즉 지지판(110")의 상면에는 복수 개의 분사 홀들(120")이 형성될 수 있다. 복수 개의 분사 홀들(120")은 복수 개의 행과 열로 이루어진 행렬(Matrix) 구조로 형성될 수 있다.The support unit 100 "includes a support plate 110", a plurality of injection holes 120 ", and a fluid supply member 130". The support plate 110 "may be provided as a hexahedron having a generally rectangular plane, and is disposed in a substrate processing facility (not shown). The opposite surface of the support plate 110" facing the first surface of the substrate S That is, a plurality of injection holes 120 "may be formed on the upper surface of the support plate 110". The plurality of ejection holes 120 "may be formed in a matrix structure consisting of a plurality of rows and columns.

복수 개의 분사 홀들(120")은 유체 공급 부재(130")가 공급하는 유체를 기판(S)의 제 1 면으로 분사하고, 기판(S)의 제 1 면의 전체 영역은 분사되는 유체에 의해 지지된다. 기판(S)의 제 1 면의 전체 영역이 유체에 의해 지지되기 때문에, 종래의 지지판 상면의 요철 또는 파티클에 의해 발생하는 기판(S) 하면의 스크래치(Scratch)를 최소화할 수 있다.The plurality of injection holes 120 "sprays the fluid supplied by the fluid supply member 130" to the first surface of the substrate S, and the entire area of the first surface of the substrate S is sprayed. Is supported. Since the entire area of the first surface of the substrate S is supported by the fluid, it is possible to minimize scratches on the lower surface of the substrate S generated by irregularities or particles on the upper surface of the conventional support plate.

유체 공급 부재(130")는 복수 개의 분사 홀들(120")로 유체를 공급한다. 유체 공급 부재(130")는 도 2의 유체 공급 부재(130)와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The fluid supply member 130 "supplies fluid to the plurality of injection holes 120". Since the fluid supply member 130 "has the same configuration as the fluid supply member 130 of FIG. 2, description thereof is omitted.

척킹 유닛(200")은 복수 개의 흡입 홀들(210"), 흡입 부재(220") 및 정렬 부재(240")를 포함한다. 정렬 부재(240")는 지지판(110")의 상면에 결합된다. 정렬 부재(240")는 기판(S)이 지지판(110") 상의 공정 위치에 정렬되도록 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 기판(S)의 측면을 지지하며, 또한 기판(S)과 지지판(110") 사이의 유체가 충전되는 공간을 밀폐시킨다.The chucking unit 200 "includes a plurality of suction holes 210", a suction member 220 "and an alignment member 240". The alignment member 240 "is coupled to the top surface of the support plate 110". The alignment member 240 "supports the edge region of the second surface of the substrate S and the side surface of the substrate S so that the substrate S is aligned with the process position on the support plate 110", and also the substrate S The space between the fluid and the support plate 110 "is filled.

구체적으로, 정렬 부재(240")는 수평 판(242")과 수직 판(244")을 포함할 수 있다. 수평 판(242")은 대체로 사각형 모양의 플레이트로 제공될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면에 수평하게 배치된다. 수평 판(242")의 중심 영역에는 기판(S)의 제 2 면의 중심 영역이 노출되도록 홀(243")이 형성된다. 수직 판(244"')은, 그 내측 면이 기판(S)의 측면과 접촉되도록, 수평 판(242")의 외측 가장자리로부터 아래 방향으로 수직하게 연장되고, 지지판(110") 상면에 결합될 수 있다.Specifically, the alignment member 240 "may include a horizontal plate 242" and a vertical plate 244 ". The horizontal plate 242" may be provided as a generally rectangular plate, and the substrate S ) On the second side. A hole 243 "is formed in the center region of the horizontal plate 242" so that the center region of the second surface of the substrate S is exposed. The vertical plate 244 "'extends vertically downward from the outer edge of the horizontal plate 242" so that its inner side contacts the side of the substrate S, and is coupled to the upper surface of the support plate 110 ". Can be.

복수 개의 흡입 홀들(210")은 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 정렬 부재(240")의 수평 판(242")에 형성될 수 있고, 흡입 부재(220")는 복수 개의 흡입 홀들(210")에 진공압을 형성한다.A plurality of suction holes 210 "may be formed in the horizontal plate 242" of the alignment member 240 "to correspond to the edge region of the second surface of the substrate S, and the suction member 220" may be Vacuum pressure is formed in the two suction holes 210 ".

흡입 부재(220")는 흡입 펌프(222"), 메인 배기 라인(224"), 분기 배기 라인들(226"), 그리고 밸브들(228")을 포함한다. 메인 배기 라인(224")의 일단은 흡입 펌프(222")에 연결되고, 메인 배기 라인(224")의 타단은 복수 개의 분기 배기 라인들(226")로 분기된다. 분기 배기 라인들(226")은 수평 판(242")에 형성된 흡입 홀들(210")에 각각 연결된다. 각각의 분기 배기 라인들(226")에는 분기 배기 라인들(226")의 개폐 정도를 조절하는 밸브(228")가 설치된다.The suction member 220 "includes a suction pump 222", a main exhaust line 224 ", branch exhaust lines 226", and valves 228 ". The main exhaust line 224" One end is connected to the suction pump 222 ", and the other end of the main exhaust line 224" is branched into a plurality of branch exhaust lines 226 ". The branch exhaust lines 226" are horizontal plates 242 " ) Are respectively connected to the suction holes 210 "formed. Each branch exhaust line 226 "is provided with a valve 228" for adjusting the degree of opening and closing of the branch exhaust lines 226 ".

흡입 부재(220")는 메인 배기 라인(224")과 분기 배기 라인들(226")을 통해 복수 개의 흡입 홀들(210")에 진공압을 형성하고, 흡입 홀들(210")에 형성되는 진공압에 의해 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역이 정렬 부재(240")의 수평 판(242")에 척킹될 수 있다.The suction member 220 "forms vacuum pressure in the plurality of suction holes 210" through the main exhaust line 224 "and the branch exhaust lines 226", and is formed in the suction holes 210 ". The edge region of the second side of the substrate S may be chucked to the horizontal plate 242 "of the alignment member 240" by pneumatic pressure.

도 25는 본 발명의 제 24 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.25 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 24th embodiment of the present invention.

도 25를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 X)는 지지 유닛(100") 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 25의 지지 유닛(100")은 도 24의 지지 유닛(100")과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 25, the substrate support apparatus 10 X according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 ″ and a chucking unit. The support unit 100 ″ of FIG. 25 is a support unit of FIG. 24 (100 "), the description thereof will be omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240")와 정전 척(250")을 포함한다. 정렬 부재(240")는 도 24의 정렬 부재(240")와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The chucking unit includes an alignment member 240 "and an electrostatic chuck 250". Since the alignment member 240 "is the same as the alignment member 240" of FIG. 24, a description thereof will be omitted.

정전 척(250")은 정렬 부재(240")의 수평 판(242")의 홀(243")을 둘러싸도록 수평 판(242")에 제공되고, 지지 유닛(100")에 의해 지지되는 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역을 척킹한다.The electrostatic chuck 250 "is provided on the horizontal plate 242" to surround the hole 243 "of the horizontal plate 242" of the alignment member 240 ", and the substrate supported by the support unit 100" The edge region of the second surface of (S) is chucked.

도 26은 본 발명의 제 25 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 단면도이다.26 is a cross-sectional view of a substrate support apparatus according to a 25th embodiment of the present invention.

도 26을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 지지 장치(10 Y)는 지지 유닛(100") 및 척킹 유닛을 포함한다. 도 26의 지지 유닛(100")은 도 24의 지지 유닛(100")과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 26, the substrate support apparatus 10 Y according to another embodiment of the present invention includes a support unit 100 ″ and a chucking unit. The support unit 100 ″ of FIG. 26 is a support unit of FIG. 24 (100 "), the description thereof will be omitted.

척킹 유닛은 정렬 부재(240")와 실링 부재(260")를 포함한다. 정렬 부재(240")는 도 24의 정렬 부재(240")와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다.The chucking unit includes an alignment member 240 "and a sealing member 260". Since the alignment member 240 "is the same as the alignment member 240" of FIG. 24, description thereof is omitted.

실링 부재(260")는 수평 판(242")의 홀(243")을 둘러싸도록 수평 판(242")의 하면에 배치될 수 있고, 기판(S)의 제 2 면의 에지 영역과 수평 판(242") 사이의 기밀을 유지한다. 실링 부재(260")는 오-링(O-ring)일 수 있다.The sealing member 260 "may be disposed on the lower surface of the horizontal plate 242" to surround the hole 243 "of the horizontal plate 242", and the horizontal plate and the edge area of the second surface of the substrate S Maintain airtightness between 242 ". The sealing member 260" may be an O-ring.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the equivalent range should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100, 100', 100": 지지 유닛 110, 110', 110": 지지판
112, 112', 112": 홈 120, 120', 120": 분사 홀
130, 130', 130": 유체 공급 부재 200, 200', 200": 척킹 유닛
210, 210', 210": 흡입 홀 220, 220', 220": 흡입 부재
230a, 230b, 230'a, 230'b: 실링 부재
240, 240', 240": 정렬 부재 250, 250', 250": 정전 척
260a, 260b, 260', 260": 실링 부재100, 100 ', 100 ": support unit 110, 110', 110": support plate
112, 112 ', 112 ": groove 120, 120', 120": spray hole
130, 130 ', 130 ": fluid supply member 200, 200', 200": chucking unit
210, 210 ', 210 ": suction hole 220, 220', 220": suction member
230a, 230b, 230'a, 230'b: sealing member
240, 240 ', 240 ": Alignment member 250, 250', 250": electrostatic chuck
260a, 260b, 260 ', 260 ": sealing member

Claims (16)

기판을 지지하는 장치에 있어서,
상기 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 상기 기판을 지지하는 지지 유닛; 및
상기 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함하고,
상기 지지 유닛은, 상기 기판이 놓이는 지지판을 포함하고,
상기 척킹 유닛은,
상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재;
상기 제 2 면의 에지 영역에 대응하도록 상기 정렬 부재에 제공되는 복수 개의 흡입 홀들; 및
상기 복수 개의 흡입 홀들에 진공압을 형성하는 흡입 부재를 포함하는 기판 지지 장치.In the apparatus for supporting the substrate,
A support unit that supports the substrate by supplying a fluid to the first surface of the substrate; And
A chucking unit chucking an edge region of the substrate,
The support unit includes a support plate on which the substrate is placed,
The chucking unit,
An alignment member coupled to the support plate and supporting an edge region of a second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate;
A plurality of suction holes provided in the alignment member to correspond to the edge region of the second surface; And
And a suction member that forms a vacuum pressure in the plurality of suction holes. 제 1 항에 있어서,
상기 지지판은,
상기 기판과 마주보는 대향 면에 상기 기판의 중심 영역에 대응하여 형성된 홈을 포함하고,
상기 지지 유닛은 상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및
상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 더욱 포함하는 기판 지지 장치.According to claim 1,
The support plate,
And a groove formed corresponding to a central region of the substrate on an opposite surface facing the substrate,
The support unit includes a plurality of injection holes provided in the groove; And
And a fluid supply member supplying fluid to the plurality of injection holes. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지지판은, 상기 기판과 마주보는 대향 면에, 상기 기판의 전면(全面)에 대응하여 형성된 홈을 포함하고,
상기 지지 유닛은,
상기 홈에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및
상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함하는 기판 지지 장치.According to claim 1,
The support plate includes a groove formed corresponding to the entire surface of the substrate on an opposite surface facing the substrate,
The support unit,
A plurality of injection holes provided in the groove; And
And a fluid supply member supplying fluid to the plurality of injection holes. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 유닛은,
상기 제 1 면을 향하도록 상기 지지판에 제공되는 복수 개의 분사 홀들; 및
상기 복수 개의 분사 홀들로 유체를 공급하는 유체 공급 부재를 포함하는 기판 지지 장치.According to claim 1,
The support unit,
A plurality of injection holes provided on the support plate to face the first surface; And
And a fluid supply member supplying fluid to the plurality of injection holes. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 척킹 유닛은,
상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.According to claim 1,
The chucking unit,
And a sealing member provided to maintain airtightness between the edge region of the second surface and the alignment member. 기판을 지지하는 장치에 있어서,
상기 기판의 제 1 면으로 유체를 공급하여 상기 기판을 지지하는 지지 유닛; 및
상기 기판의 에지 영역을 척킹하는 척킹 유닛을 포함하고,
상기 지지 유닛은, 상기 기판이 놓이는 지지판을 포함하고,
상기 척킹 유닛은,
상기 지지판에 결합되며, 상기 기판이 상기 지지판 상의 공정 위치에 정렬되도록 상기 제 1 면의 반대 면인 제 2 면의 에지 영역과 상기 기판의 측면을 지지하는 정렬 부재; 및
상기 정렬 부재에 제공되며, 상기 제 2 면의 에지 영역을 척킹하는 정전 척을 포함하는 기판 지지 장치.In the apparatus for supporting the substrate,
A support unit that supports the substrate by supplying a fluid to the first surface of the substrate; And
A chucking unit chucking an edge region of the substrate,
The support unit includes a support plate on which the substrate is placed,
The chucking unit,
An alignment member coupled to the support plate and supporting an edge region of a second surface opposite to the first surface and a side surface of the substrate so that the substrate is aligned with a process position on the support plate; And
And an electrostatic chuck provided on the alignment member and chucking an edge region of the second surface. 제 14 항에 있어서,
상기 척킹 유닛은,
상기 제 2 면의 에지 영역과 상기 정렬 부재 사이에 기밀을 유지하도록 제공되는 실링 부재를 더 포함하는 기판 지지 장치.The method of claim 14,
The chucking unit,
And a sealing member provided to maintain airtightness between the edge region of the second surface and the alignment member. 삭제delete
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