KR102110307B1 - Transferring apparatus of wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 다수의 웨이퍼가 각각 적재되는 하나 이상의 로드포트; 상기 하나 이상의 로드포트와 결합되고, 대기압 상태에서 상기 하나 이상의 로드포트에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈; 상기 프론트엔드 모듈과 결합되며, 상기 프론트엔드 모듈을 통해 이송되는 다수의 웨이퍼가 적재되고, 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 하나 이상의 로드락 챔버; 상기 하나 이상의 로드락 챔버가 결합되고, 진공 상태에서 상기 하나 이상의 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 모듈; 및 상기 트랜스퍼 모듈에 결합되며, 상기 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고, 상기 트랜스퍼 모듈은 일 방향으로 길이를 가지며, 상기 진공 로봇은 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 이동하여 상기 웨이퍼를 이송하고, 상기 트랜스퍼 모듈은 상기 진공 로봇을 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 신축하여 이동시키기 위한 다수의 암을 포함할 수 있다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송 장치에 포함된 트랜스퍼 모듈 내의 진공 로봇을 이동시키지 않고, 다수의 암(arm)을 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있어, 다수의 프로세스 챔버를 트랜스퍼 모듈에 설치하더라도 웨이퍼 이송 장치의 폭을 줄여 풋프린트(footprint)를 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a wafer transfer device, the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention, a plurality of wafers each loading one or more load ports; A front end module coupled with the one or more load ports and equipped with an atmospheric robot for transferring wafers loaded in the one or more load ports in an atmospheric pressure state; One or more load lock chambers coupled to the front end module, a plurality of wafers transferred through the front end module are loaded, and the vacuum state and the atmospheric pressure state are switched; A transfer module in which the one or more load lock chambers are coupled, and a vacuum robot for transferring wafers loaded in the one or more load lock chambers in a vacuum state; And a plurality of process chambers coupled to the transfer module and processing wafers transferred by the vacuum robot, the transfer module having a length in one direction, and the vacuum robot moving in a length direction of the transfer module By transferring the wafer, the transfer module may include a plurality of arms for moving the vacuum robot in the longitudinal direction of the transfer module. According to the present invention, the wafer can be transferred using a plurality of arms without moving the vacuum robot in the transfer module included in the wafer transfer apparatus, so even if a plurality of process chambers are installed in the transfer module, the wafer transfer apparatus It has the effect of reducing the footprint by reducing the width of.

Description

웨이퍼 이송 장치{TRANSFERRING APPARATUS OF WAFER}Wafer transfer device {TRANSFERRING APPARATUS OF WAFER}

본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 동시에 다수의 웨이퍼를 처리할 수 있는 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device capable of processing multiple wafers simultaneously.

통상적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 패터닝하여 제조한다. 이를 위해 웨이퍼는 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 건조 공정 등과 같은 여러 단계의 공정을 거칠 수 있다.Typically, semiconductor devices are manufactured by depositing and patterning various materials on a wafer in a thin film form. To this end, the wafer can be subjected to several steps, such as a deposition process, an etching process, a cleaning process, and a drying process.

이때, 상기와 같은 공정이 이루어질 때 웨이퍼는 최적의 환경에서 공정이 수행되도록 프로세스 챔버로 이송되는데, 이때, 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하는 장치가 웨이퍼 이송 장치이다.At this time, when the above process is performed, the wafer is transferred to the process chamber so that the process is performed in an optimal environment. At this time, the apparatus for transferring the wafer to the process chamber is a wafer transfer apparatus.

웨이퍼 이송장치는, 상기와 같은 공정이 수행되는 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해 로드포트, 프론트엔드 모듈, 로드락 챔버, 트랜스퍼 모듈 및 프로세스 챔버를 포함한다.The wafer transfer device includes a load port, a front end module, a load lock chamber, a transfer module, and a process chamber to transfer the wafer to the process chamber in which the above process is performed.

종래의 웨이퍼 이송 장치는 트랜스퍼 모듈을 둘러싸도록 다수의 프로세스 챔버가 결합되고, 다수의 프로세스 챔버에서 동시에 웨이퍼 처리 공정이 이루어질 수 있다. 이때, 종래의 트랜스퍼 모듈에 포함된 진공 로봇은 제자리에서 로드락 챔버와 다수의 프로세스 챔버 중 하나로 웨이퍼를 전달하는 방식으로 각 프로세스 챔버에 웨이퍼를 이송한다.In a conventional wafer transfer apparatus, a plurality of process chambers are combined to surround a transfer module, and a wafer processing process may be simultaneously performed in a plurality of process chambers. At this time, the vacuum robot included in the conventional transfer module transfers the wafers to each process chamber by transferring the wafers in place to one of the load lock chamber and the plurality of process chambers.

그런데 이렇게 트랜스퍼 모듈이 형성되는 경우, 프로세스 챔버를 추가로 배치하거나 효율적으로 배치하는 것이 용이하지 않은 문제가 있다.However, when the transfer module is formed in this way, there is a problem that it is not easy to additionally or efficiently arrange the process chamber.

한편, 필요에 따라 트랜스퍼 모듈에 포함된 진공 로봇의 위치를 이동하도록 설치할 때, 진공 로봇이 트랜스퍼 모듈 내에서 트랙 등을 통해 이동하면서 웨이퍼를 이송할 수 있다. 그런데, 진공 로봇이 다수의 프로세스 챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해 트랙 등을 통해 진공 로봇이 이동할 때, 진공 로봇에 연결된 구동부 및 케이블로 인해 진공 속에서 진공 로봇 몸체의 전기회로 및 케이블의 단선 문제가 발생할 수 있고, 모터의 냉각 문제가 발생할 수 있다. 그리고 진공 로봇이 이동하면서, 케이블에 마찰이 발생하고, 그로 인해 마찰로 인한 파티클이 발생하는 문제가 있다.On the other hand, when installing to move the position of the vacuum robot included in the transfer module, if necessary, the vacuum robot can transfer the wafer while moving through a track or the like in the transfer module. However, when a vacuum robot moves through a track or the like in order to transfer a wafer to a number of process chambers, a problem occurs in the electrical circuit of the vacuum robot body and a disconnection of the cable in the vacuum due to a drive part and a cable connected to the vacuum robot. And can cause motor cooling problems. And as the vacuum robot moves, there is a problem in that friction occurs in the cable, and thereby particles due to friction are generated.

대한민국 등록특허 제10-1024530호 (2011.3.17)Republic of Korea Registered Patent No. 10-1024530 (2011.3.17)

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 효율적으로 다수의 프로세스 챔버에 웨이퍼를 이송할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a wafer transfer device capable of efficiently transferring wafers to multiple process chambers.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치는, 다수의 웨이퍼가 각각 적재되는 하나 이상의 로드포트; 상기 하나 이상의 로드포트와 결합되고, 대기압 상태에서 상기 하나 이상의 로드포트에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈; 상기 프론트엔드 모듈과 결합되며, 상기 프론트엔드 모듈을 통해 이송되는 다수의 웨이퍼가 적재되고, 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 하나 이상의 로드락 챔버; 상기 하나 이상의 로드락 챔버가 결합되고, 진공 상태에서 상기 하나 이상의 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 모듈; 및 상기 트랜스퍼 모듈에 결합되며, 상기 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고, 상기 트랜스퍼 모듈은 일 방향으로 길이를 가지며, 상기 진공 로봇은 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 이동하여 상기 웨이퍼를 이송하고, 상기 트랜스퍼 모듈은 상기 진공 로봇을 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 신축하여 이동시키기 위한 다수의 암을 포함할 수 있다.A wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes one or more load ports on which a plurality of wafers are respectively loaded; A front end module coupled with the one or more load ports and equipped with an atmospheric robot for transferring wafers loaded in the one or more load ports in an atmospheric pressure state; One or more load lock chambers coupled to the front end module, a plurality of wafers transferred through the front end module are loaded, and the vacuum state and the atmospheric pressure state are switched; A transfer module in which the one or more load lock chambers are coupled, and a vacuum robot for transferring wafers loaded in the one or more load lock chambers in a vacuum state; And a plurality of process chambers coupled to the transfer module and processing wafers transferred by the vacuum robot, the transfer module having a length in one direction, and the vacuum robot moving in a length direction of the transfer module By transferring the wafer, the transfer module may include a plurality of arms for moving the vacuum robot in the longitudinal direction of the transfer module.

이때, 상기 다수의 암은 상기 다수의 암 사이에 배치된 힌지에 의해 신축하여 동작될 수 있다.At this time, the plurality of arms may be operated by stretching and contracting by a hinge disposed between the plurality of arms.

그리고 상기 다수의 암 중 하나는 상기 트랜스퍼 모듈의 일 측에 힌지에 의해 회전되도록 상기 트랜스퍼 모듈에 결합될 수 있다.And one of the plurality of arms may be coupled to the transfer module to be rotated by a hinge on one side of the transfer module.

상기 진공 로봇은 상기 다수의 암이 상기 힌지에 의해 회전함에 따라 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 이동될 수 있다.The vacuum robot may be moved in the longitudinal direction of the transfer module as the plurality of arms rotate by the hinge.

그리고 상기 다수의 암 중 하나 이상은 웨이퍼를 안착시켜 웨이퍼를 이송하기 위한 핸드가 구비될 수 있다.And one or more of the plurality of arms may be provided with a hand for transferring the wafer by seating the wafer.

이때, 상기 핸드가 구비된 암은 두 개 이고, 상기 두 개의 핸드가 구비된 암은 서로 수직하게 배치될 수 있다.At this time, there are two arms provided with the hand, and the arms provided with the two hands may be arranged perpendicular to each other.

또한, 상기 트랜스퍼 모듈은, 상기 진공 로봇을 구동하기 위한 서보 모터를 더 포함하고, 상기 서보 모터는 상기 트랜스퍼 모듈의 외부에 배치될 수 있다.In addition, the transfer module further includes a servo motor for driving the vacuum robot, and the servo motor may be disposed outside the transfer module.

이때, 상기 트랜스퍼 모듈은 내부에 배치되는 대기 박스를 더 포함하고, 상기 대기 박스의 내부는 대기압 상태일 수 있다.At this time, the transfer module further includes an atmospheric box disposed therein, and the inside of the atmospheric box may be in an atmospheric pressure state.

상기 다수의 암 중 하나는 상기 대기 박스의 일 측에 결합되고, 상기 대기 박스의 일 측에 결합된 다수의 암 중 하나는 상기 프론트엔드 모듈이 결합된 위치에 인접한 위치에 힌지에 의해 결합될 수 있다.One of the plurality of arms is coupled to one side of the standby box, and one of the plurality of arms coupled to one side of the standby box can be coupled by a hinge to a position adjacent to the position where the front end module is coupled. have.

그리고 상기 트랜스퍼 모듈은, 상기 대기 박스의 상부에 배치된 케이블 암을 더 포함하며, 상기 서보 모터가 배치된 위치에서 상기 진공 로봇을 전기적으로 연결하는 케이블은 상기 케이블 암의 내부에 배치될 수 있다.In addition, the transfer module further includes a cable arm disposed on the upper portion of the standby box, and a cable electrically connecting the vacuum robot at a position where the servo motor is disposed may be disposed inside the cable arm.

여기서, 상기 케이블 암의 내부는 대기압 상태일 수 있다.Here, the inside of the cable arm may be in an atmospheric pressure state.

이때, 상기 케이블 암은 자성유체 씰(magnetic fluid seal)을 이용하여 내부를 밀폐할 수 있다.At this time, the cable arm can be sealed inside using a magnetic fluid seal.

그리고 상기 대기 박스는 상기 트랜스퍼 모듈의 내부에 결합되며, 오링을 이용하여 내부를 밀폐할 수 있다.In addition, the standby box is coupled to the inside of the transfer module, and the inside can be sealed using an O-ring.

또한, 상기 진공 로봇은, 상기 트랜스퍼 모듈의 일 측에 결합된 다수의 암 중 하나의 내부에 배치되고, 상기 다수의 암 중 하나에 힌지에 의해 결합된 다른 암을 동작하기 위한 풀리 및 벨트를 더 포함할 수 있다.In addition, the vacuum robot is disposed inside one of a plurality of arms coupled to one side of the transfer module, and further pulleys and belts for operating another arm coupled by a hinge to one of the plurality of arms It can contain.

한편, 상기 트랜스퍼 모듈의 평면 형상은 육각 형상을 가지고, 상기 하나 이상의 로드락 챔버는 두 개 이며, 상기 프로세스 챔버는 여섯 개이고, 상기 두 개의 로드락 챔버는 상기 트랜스퍼 모듈의 육각 형상 중 인접한 두 변에 각각 배치되며, 상기 여섯 개의 프로세스 챔버 중 어느 두 개는 상기 트랜스퍼 모듈의 육각 형상 중 상기 두 개의 로드락 챔버는 배치된 두 변에 대향된 두 변에 각각 배치되고, 상기 여섯 개의 프로세스 챔버 중 나머지는 상기 트랜스퍼 모듈의 육각 형상 중 나머지 두 변에 각각 두 개씩 배치될 수 있다.Meanwhile, the planar shape of the transfer module has a hexagonal shape, the one or more load lock chambers are two, the process chambers are six, and the two load lock chambers are located on two adjacent sides of the hexagon shape of the transfer module. Each of the six process chambers, two of the six load chambers of the hexagonal shape of the transfer module are respectively disposed on two sides opposite to the two sides, and the rest of the six process chambers Two of the transfer module may be disposed on the remaining two sides of the hexagonal shape.

본 발명에 의하면, 웨이퍼 이송 장치에 포함된 트랜스퍼 모듈 내의 진공 로봇을 이동시키지 않고, 다수의 암(arm)을 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있어, 다수의 프로세스 챔버를 트랜스퍼 모듈에 설치하더라도 웨이퍼 이송 장치의 폭을 줄여 풋프린트(footprint)를 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the wafer can be transferred using a plurality of arms without moving the vacuum robot in the transfer module included in the wafer transfer apparatus, so even if a plurality of process chambers are installed in the transfer module, the wafer transfer apparatus It has the effect of reducing the footprint by reducing the width of.

또한, 진공 로봇을 구동하는 작동기(actuator)의 높이를 최소화하고, 작동기의 길이를 줄일 수 있어, 웨이퍼 이송 장치의 전체 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to minimize the height of the actuator (actuator) for driving the vacuum robot, reduce the length of the actuator, there is an effect that can reduce the overall size of the wafer transfer device.

더욱이, 진공 로봇을 감싸는 대기 박스와 케이블 암의 내부를 대기 상태로 유지함으로써, 진공 로봇에서 발생된 열을 효과적으로 냉각할 수 있으며, 케이블 암에 설치된 케이블에서 발생할 수 있는 단선을 방지할 수 있는 효과가 있다.Moreover, by maintaining the inside of the air box and the cable box surrounding the vacuum robot in an atmospheric state, it is possible to effectively cool the heat generated by the vacuum robot, and to prevent disconnection that may occur in the cable installed in the cable arm. have.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 영역 A를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 트랜스퍼 모듈을 설명하기 위한 도면이다.1 is a plan view showing a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing region A of FIG. 1.
3 and 4 are views for explaining a transfer module of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명한다.With reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 영역 A를 도시한 도면이다.1 is a plan view showing a wafer transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a region A of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)는, 로드포트(load port, 110), 프론트엔드 모듈(front end module, 120), 로드락 챔버(load lock chamber, 130), 트랜스퍼 모듈(transfer module, 140) 및 프로세스 챔버(process chamber, 150)를 포함한다.Referring to Figure 1, the wafer transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, a load port (load port, 110), a front end module (front end module, 120), a load lock chamber (load lock chamber, 130), a transfer module (140) and a process chamber (process chamber 150).

로드포트(110)는, 다수의 웨이퍼가 각각 적재될 수 있도록 다수 개가 구비될 수 있고, 미처리된 웨이퍼가 다수의 프로세스 챔버(160) 측으로 전달되기 위해 배치될 수 있다. 그리고 로드포트(110)는, 다수의 프로세스 챔버(160)에서 처리된 웨이퍼가 전달되어 이후 공정을 위해 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 세 개의 로드포트(110)가 구비되며, 세 개의 로드포트(110)는 프론트엔드 모듈(120)에 나란하게 각각 결합되고, 프론트엔드 모듈(120)을 통해 웨이퍼가 다수 개의 로드포트(110)로 삽입되거나 웨이퍼가 다수 개의 로드포트(110)에서 프론트엔드 모듈(120)로 삽입될 수 있다.The load port 110 may be provided with a plurality of wafers so that a plurality of wafers can be individually loaded, and unprocessed wafers may be disposed to be delivered to the plurality of process chambers 160. And the load port 110, a wafer processed in a plurality of process chambers 160 can be transferred and placed for later processing. In this embodiment, three load ports 110 are provided, the three load ports 110 are respectively coupled side by side to the front end module 120, and the wafer is loaded multiple times through the front end module 120. The wafer may be inserted into the port 110 or the wafer may be inserted into the front end module 120 from a plurality of load ports 110.

프론트엔드 모듈(120)은 다수의 로드포트(110)와 로드락 챔버(130) 사이에 배치되고, 내부에 대기 로봇(122)이 구비된다. 대기 로봇(122)은 본 실시예에서, 한 개 또는 두 개의 로봇 암을 포함하고, 한 개 또는 두 개의 로봇 암을 이용하여 로드포트(110)에 적재된 웨이퍼를 로드락 챔버(130)로 전달하거나, 로드락 챔버(130)에 적재된 웨이퍼를 로드포트(110)로 전달한다.The front end module 120 is disposed between a plurality of load ports 110 and a load lock chamber 130, and a standby robot 122 is provided therein. The standby robot 122, in this embodiment, includes one or two robot arms, and transfers the wafer loaded in the load port 110 to the load lock chamber 130 using one or two robot arms. Alternatively, the wafer loaded in the load lock chamber 130 is transferred to the load port 110.

이때, 다수의 로드포트(110)와 프론트엔드 모듈(120)은 오염되지 않은 대기 상태에 노출된다.At this time, the plurality of load ports 110 and the front end module 120 are exposed to an unpolluted atmospheric state.

로드락 챔버(130)는 본 실시예에서, 두 개가 구비되며, 두 개의 로드락 챔버(130)는 각각 프론트엔드 모듈(120)과 트랜스퍼 모듈(140) 사이에 배치된다. 로드락 챔버(130)는 프론트엔드 모듈(120)의 대기 로봇(122)에 의해 전달된 웨이퍼를 다수의 프로세스 챔버(160) 측으로 전달하기 위해 적재한다. 그리고 로드락 챔버(130)는, 다수의 프로세스 챔버(160)에서 처리가 완료된 웨이퍼를 트랜스퍼 모듈(140)을 통해 프론트엔드 모듈(120)로 전달하기 위해 적재한다.The load lock chamber 130 is provided with two in this embodiment, and the two load lock chambers 130 are disposed between the front end module 120 and the transfer module 140, respectively. The load lock chamber 130 loads wafers transferred by the standby robot 122 of the front end module 120 to transfer them to a plurality of process chambers 160. In addition, the load lock chamber 130 is loaded to transfer the wafers processed in the plurality of process chambers 160 to the front end module 120 through the transfer module 140.

본 실시예에서, 두 개의 로드락 챔버(130)는, 서로 독립적으로 구동될 수 있다. 일례로, 하나의 로드락 챔버(130)가 트랜스퍼 모듈(140) 측이 개방되어 트랜스퍼 챔버 측과 웨이퍼가 교환되는 동안, 다른 로드락 챔버(130)는 프론트엔드 모듈(120) 측이 개방되어 프론트엔드 모듈(120) 측과 웨이퍼가 교환된다.In this embodiment, the two load lock chambers 130 can be driven independently of each other. In one example, while one load lock chamber 130 is opened and the transfer module 140 side is opened to exchange wafers with the transfer chamber side, the other load lock chamber 130 is opened to the front end module 120 side and is opened to the front. The wafer is exchanged with the end module 120 side.

트랜스퍼 모듈(140)은, 평면 형상이 다각 형상으로 형성될 수 있는데, 본 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 육각 형상으로 형성될 수 있다. 육각 형상의 트랜스퍼 모듈(140)의 인접한 두 변에 두 개의 로드락 챔버(130)가 각각 배치되고, 두 개의 로드락 챔버(130)가 배치된 위치에 대향된 두 변에 두 개의 프로세스 챔버(160)가 각각 배치될 수 있다. 그리고 육각 형상의 트랜스퍼 챔버의 여섯 개의 변 중 로드락 챔버(130)가 배치된 변에 인접한 하나의 변에 두 개의 프로세스 챔버(160)가 각각 배치될 수 있다. 그에 따라 육각 형상의 트랜스퍼 챔버의 두 변에 두 개의 프론트엔드 모듈(120)이 배치되고, 다른 네 변에 여섯 개의 프로세스 챔버(160)가 배치될 수 있다.The transfer module 140 may have a planar shape in a polygonal shape. In this embodiment, as shown in FIG. 1, it may be formed in a hexagonal shape. Two load lock chambers 130 are disposed on two adjacent sides of the hexagonal transfer module 140, and two process chambers 160 on two sides opposite to the position where the two load lock chambers 130 are disposed. ) May be respectively disposed. In addition, two process chambers 160 may be disposed on one side adjacent to the side on which the load lock chamber 130 is disposed among the six sides of the hexagonal transfer chamber. Accordingly, two front end modules 120 may be disposed on two sides of the hexagonal transfer chamber, and six process chambers 160 may be disposed on the other four sides.

본 실시예에서, 여섯 개의 프로세스 챔버(160)가 배치된 것에 대해 설명하지만, 필요에 따라 네 개의 프로세스 챔버(160)가 배치될 수 있고, 또한, 여덟 개의 프로세스 챔버(160)가 배치될 수 있다. 즉, 트랜스퍼 모듈(140)에 배치되는 프로세스 챔버(160)의 수는 필요에 따라 달라질 수 있다.In the present embodiment, six process chambers 160 are described, but four process chambers 160 may be arranged as needed, and eight process chambers 160 may be arranged as needed. . That is, the number of process chambers 160 disposed in the transfer module 140 may be varied as needed.

또한, 트랜스퍼 모듈(140)의 내부는 진공 상태를 유지한다. 그에 따라 로드락 챔버(130)는 대기 상태의 프론트엔드 모듈(120)과 진공 상태의 트랜스퍼 모듈(140) 사이에서 웨이퍼를 이송할 수 있다. 따라서 로드락 챔버(130)는 대기 상태와 진공 상태로 각각 상태를 변경하여 프론트엔드 모듈(120)과 트랜스퍼 모듈(140) 사이에서 웨이퍼를 이송할 수 있다.In addition, the interior of the transfer module 140 maintains a vacuum state. Accordingly, the load lock chamber 130 may transfer the wafer between the front end module 120 in a standby state and the transfer module 140 in a vacuum state. Therefore, the load lock chamber 130 can transfer the wafer between the front end module 120 and the transfer module 140 by changing the states to the standby state and the vacuum state, respectively.

그리고 트랜스퍼 모듈(140)의 내부에 하나의 진공 로봇(141)이 배치될 수 있다. 진공 로봇(141)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제4 암(arm, 42, 44, 46, 48)에 의해 이동될 수 있고, 제1 내지 제4 암(42, 44, 46, 48)을 연결하기 위한 제1 내지 제4 힌지(41, 43, 45, 47)가 구비될 수 있다.In addition, one vacuum robot 141 may be disposed inside the transfer module 140. 1 and 2, the vacuum robot 141 may be moved by the first to fourth arms 42, 44, 46, 48, and the first to fourth arms 42, 44, 46, 48) may be provided with first to fourth hinges 41, 43, 45, 47 for connecting.

제1 힌지(41)는 제1 암(42)을 회전시키기 위해 제1 힌지(41)의 하부에 배치된 서보 모터(SM)와 연결될 수 있다. 즉, 제1 힌지(41)는 제1 암(42)의 일단에 배치된다. 따라서 제1 암(42)의 일단은 트랜스퍼 모듈(140)의 일 측에 위치하고, 제1 힌지(41)에 의해 회전하여 구동될 수 있다.The first hinge 41 may be connected to the servo motor SM disposed under the first hinge 41 to rotate the first arm 42. That is, the first hinge 41 is disposed at one end of the first arm 42. Therefore, one end of the first arm 42 is located on one side of the transfer module 140 and can be driven by rotating by the first hinge 41.

그리고 제2 힌지(43)는 제1 암(42)과 제2 암(44)을 연결하고, 제1 암(42)을 기준으로 제2 암(44)을 회전시킬 수 있다. 제3 힌지(45)는, 제2 암(44)과 제3 암(46)을 연결하고, 제2 암(44)을 기준으로 제3 암(46)을 회전시킬 수 있으며, 제4 힌지(47)는 제3 암(46)과 제4 암(48)을 연결하며, 제3 암(46)을 기준으로 제4 암(48)을 회전시킬 수 있다. 이때, 제4 암(48)의 끝단에는 웨이퍼를 이송할 수 있도록 안착할 수 있는 핸드가 구비될 수 있다.In addition, the second hinge 43 connects the first arm 42 and the second arm 44 and rotates the second arm 44 based on the first arm 42. The third hinge 45 connects the second arm 44 and the third arm 46, can rotate the third arm 46 relative to the second arm 44, and the fourth hinge ( 47) connects the third arm 46 and the fourth arm 48, and can rotate the fourth arm 48 based on the third arm 46. At this time, a hand that can be seated to transfer the wafer may be provided at the end of the fourth arm 48.

또한, 본 실시예에서, 도 2에는 도시되지 않지만, 제3 암(46) 및 제4 암(48)은 각각 두 개가 구비될 수 있다. 그에 따라 진공 로봇(141)은 한 번에 두 개의 웨이퍼를 동시에 이송할 수 있으며, 각각 두 개의 제3 암(46) 및 제4 암(48)을 세로 방향으로 수직하게 배치될 수 있다. 이때, 각각 두 개의 제3 암(46) 및 제4 암(48)을 서로 독립적으로 동작될 수 있다.In addition, in the present embodiment, although not shown in FIG. 2, the third arm 46 and the fourth arm 48 may each be provided with two. Accordingly, the vacuum robot 141 may simultaneously transfer two wafers at a time, and the two third arms 46 and the fourth arms 48 may be vertically disposed in the vertical direction, respectively. At this time, each of the two third arms 46 and the fourth arm 48 may be operated independently of each other.

상기와 같이, 진공 로봇(141)은 제1 내지 제4 암(42, 44, 46, 48) 및 제1 내지 제4 힌지(41, 43, 45, 47)와 연결되며, 제1 내지 제4 암(42, 44, 46, 48) 및 제1 내지 제4 힌지(41, 43, 45, 47)는 진공 로봇(141)의 길이가 변하도록 구동될 수 있다. 그에 따라 진공 로봇(141)이 이동됨에 따라 일 방향으로 길게 형성된 트랜스퍼 모듈(140)의 일단에 배치된 두 개의 로드락 챔버(130)와 여섯 개의 프로세스 챔버(160) 사이에서 진공 로봇(141)은 웨이퍼를 자유롭게 이송할 수 있다.As described above, the vacuum robot 141 is connected to the first to fourth arms 42, 44, 46, 48 and the first to fourth hinges 41, 43, 45, 47, and the first to fourth The arms 42, 44, 46, 48 and the first to fourth hinges 41, 43, 45, and 47 may be driven to change the length of the vacuum robot 141. Accordingly, as the vacuum robot 141 is moved, the vacuum robot 141 is disposed between two load lock chambers 130 and six process chambers 160 disposed at one end of the transfer module 140 formed long in one direction. Wafers can be transported freely.

즉, 진공 로봇(141)이 최단 길이로 축소되도록 이동하면, 제1 암(42)은 트랜스퍼 모듈(140)의 길이 방향에 수직하게 배치되고, 제2 암(44)이 제2 힌지(43)를 기준으로 회전하고, 제3 및 제4 암(46, 48)이 구동되어 진공 로봇(141)은 두 개의 로드락 챔버(130)와 웨이퍼를 교환할 수 있다. 그리고 이렇게 제1 암(42)이 트랜스퍼 모듈(140)의 길이 방향에 수직하게 배치된 상태에서, 진공 로봇(141)은 로드락 챔버(130)에 인접한 프로세스 챔버(160)와 웨이퍼를 교환할 수 있다. That is, when the vacuum robot 141 is moved to be reduced to the shortest length, the first arm 42 is disposed perpendicular to the longitudinal direction of the transfer module 140, and the second arm 44 is the second hinge 43 With reference to, the third and fourth arms 46 and 48 are driven so that the vacuum robot 141 can exchange wafers with the two load lock chambers 130. And in this state in which the first arm 42 is vertically disposed in the longitudinal direction of the transfer module 140, the vacuum robot 141 can exchange wafers with the process chamber 160 adjacent to the load lock chamber 130. have.

또한, 제1 암(42)이 제1 힌지(41)를 기준으로 최대한 회전하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 암(42)은 트랜스퍼 모듈(140)의 길이 방향에 가깝게 회전될 수 있다. 그리고 제2 암(44)이 제2 힌지(43)를 기준으로 회전하여 진공 로봇(141)은 트랜스퍼 모듈(140)의 끝단까지 이동될 수 있다. 이 상태에서, 제3 암(46) 및 제4 암(48)이 각각 제3 힌지(45) 및 제4 힌지(47)를 기준으로 회전하여, 진공 로봇(141)은 로드락 챔버(130)에 멀리 떨어져 배치된 프로세스 챔버(160)와 웨이퍼를 교환할 수 있다.In addition, when the first arm 42 rotates as much as possible based on the first hinge 41, as shown in FIG. 2, the first arm 42 can be rotated close to the longitudinal direction of the transfer module 140. have. And the second arm 44 is rotated relative to the second hinge 43, the vacuum robot 141 may be moved to the end of the transfer module 140. In this state, the third arm 46 and the fourth arm 48 rotate relative to the third hinge 45 and the fourth hinge 47, respectively, so that the vacuum robot 141 load chamber (130) The wafer can be exchanged with the process chamber 160 disposed at a distance.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치의 트랜스퍼 모듈을 설명하기 위한 도면이다.3 and 4 are views for explaining a transfer module of the wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 이송장치의 트랜스퍼 모듈(140)은 진공 로봇(141)의 하부에 대기 박스(149)가 배치될 수 있으며, 제1 암(42)의 일단 하부에 서보 모터(SM)가 배치될 수 있다. 서버 모터는 제1 힌지(41)와 연결되어, 서보 모터(SM)의 구동으로 제1 암(42)을 제1 힌지(41)를 기준으로 회전시킬 수 있다.3 and 4, in the transfer module 140 of the wafer transfer device according to the present embodiment, a standby box 149 may be disposed under the vacuum robot 141, and the first arm 42 may First, the servo motor SM may be disposed below. The server motor is connected to the first hinge 41 to rotate the first arm 42 relative to the first hinge 41 by driving the servo motor SM.

또한, 제1 암(42)의 외측에 이동 가이드(143)가 더 배치될 수 있다. 이동 가이드(143)는, 제1 암(42)이 이동할 때, 이동하는 위치를 가이드하기 위해 구비된다.In addition, a movement guide 143 may be further disposed outside the first arm 42. The movement guide 143 is provided to guide the moving position when the first arm 42 moves.

서보 모터(SM)는 제1 힌지(41)의 하부에 배치되고, 필요에 따라 트랜스퍼 모듈(140)의 외부에 배치될 수 있다. 따라서 서보 모터(SM)와 제1 힌지(41)를 연결하는 케이블은 트랜스퍼 모듈(140)의 내부가 진공 상태로 유지되도록 케이블 암(151)의 내부에 배치될 수 있다. 이때, 케이블 암(151)의 내부는 대기 상태일 수 있다. 그에 따라 케이블은 제1 힌지(41)의 하부에 형성된 케이블 홀을 통해 대기 상태에 배치된 서보 모터(SM)와 진공 상태에 배치된 진공 로봇(141)을 전기적으로 연결한다.The servo motor SM is disposed under the first hinge 41 and may be disposed outside the transfer module 140 as necessary. Therefore, the cable connecting the servo motor SM and the first hinge 41 may be disposed inside the cable arm 151 so that the inside of the transfer module 140 is maintained in a vacuum state. At this time, the inside of the cable arm 151 may be in a standby state. Accordingly, the cable electrically connects the servo motor SM arranged in the standby state and the vacuum robot 141 arranged in the vacuum state through the cable hole formed in the lower part of the first hinge 41.

그리고 진공 로봇(141)의 하부에 대기 박스(149)가 배치되는데, 대기 박스(149)의 내부는 대기 상태로 유지된다. 이러한 대기 박스(149)는 트랜스퍼 모듈(140)의 내부에 배치되어 대기 박스(149)의 외부는 진공 상태이고, 대기 박스(149)의 내부는 대기 상태가 유지된다.In addition, a standby box 149 is disposed under the vacuum robot 141, and the inside of the standby box 149 is maintained in a standby state. The standby box 149 is disposed inside the transfer module 140 so that the outside of the standby box 149 is in a vacuum state, and the inside of the standby box 149 is maintained in a standby state.

그리고 대기 박스(149)의 내부에는 진공 로봇(141)을 작동하기 위한 작동기(actuator)가 배치될 수 있다. 그리고 작동기에서 발생하는 열은 공기(air)를 분사하여 쿨링(cooling)할 수 있다. 이때, 대기 박스(149)는 도 4에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 모듈(140)의 내부에 진공 로봇(141)의 하부에 결합되는데, 대기 박스(149)와 트랜스퍼 모듈(140)은 오링을 이용하여 밀폐시킬 수 있다.In addition, an actuator for operating the vacuum robot 141 may be disposed inside the standby box 149. And the heat generated in the actuator can be cooled by spraying air. At this time, the standby box 149 is coupled to the lower portion of the vacuum robot 141 inside the transfer module 140, as shown in Figure 4, the standby box 149 and the transfer module 140 uses an O-ring Can be sealed.

그리고 대기 박스(149)의 상부에 케이블 암(151)이 배치될 수 있다. 케이블 암(151)의 내부는 대기 박스(149)와 마찬가지로 대기 상태로 유지되며, 케이블 암(151)의 외부는 진공 상태로 유지된다. 그리고 케이블 암(151)의 내부를 통해 진공 로봇(141)을 구동하기 위한 케이블이 배치될 수 있다. 그리고 케이블 암(151)의 내부에 진공 로봇(141)을 구동하기 위한 케이블이 배치되는데, 케이블 암(151)의 내부와 외부를 차단하기 위해 자성유체 씰(magnetic fluid seal, 153)을 이용할 수 있다.In addition, a cable arm 151 may be disposed on the upper portion of the standby box 149. The inside of the cable arm 151 is maintained in a standby state like the standby box 149, and the outside of the cable arm 151 is maintained in a vacuum state. In addition, a cable for driving the vacuum robot 141 through the inside of the cable arm 151 may be disposed. In addition, a cable for driving the vacuum robot 141 is disposed inside the cable arm 151, and a magnetic fluid seal 153 may be used to block the inside and outside of the cable arm 151. .

자성유체 씰(153)은, 회전체와 비회전체 사이에 액체 차단 막이 형성되어 먼지 발생 없이 내부와 외부를 차단한다. 자성유체 실(153)은 자성유체가 자장에 반응하는 힘을 이용하여 링 상태의 마그넷을 스테인리스 등의 강자성 재료로 덮어 구성되도록 조합한다. 그리고 자성유체 씰(153)이 샤프트에 자성유체의 액체 오링 역할을 하여 구동부에서 발생하는 찌꺼기나 오일 미스트 등의 이동을 방지할 수 있다. The magnetic fluid seal 153 is formed with a liquid barrier film between the rotating body and the non-rotating body to block the inside and the outside without generating dust. The magnetic fluid seal 153 is configured such that the magnetic fluid is composed of a ferromagnetic material such as stainless steel covered with a magnet in a ring state using a force that reacts to a magnetic field. In addition, the magnetic fluid seal 153 serves as a liquid O-ring of the magnetic fluid on the shaft to prevent movement of debris or oil mist generated in the driving unit.

또한, 본 실시예에서, 제1 암(42)의 내부에 풀리(145) 및 벨트(147)가 구비될 수 있다. 풀리(145) 및 벨트(147)는 서브 모터의 구동을 통해 제2 힌지(43)를 통해 연결된 제2 암(44)을 회전시키기 위해 구비된다. 그리고 제1 암(42)의 내부는 케이블 암(151)이나 대기 박스(149)와 마찬가지로 대기 상태로 유지될 수 있다. Further, in this embodiment, a pulley 145 and a belt 147 may be provided inside the first arm 42. The pulley 145 and the belt 147 are provided to rotate the second arm 44 connected through the second hinge 43 through the driving of the sub-motor. In addition, the interior of the first arm 42 may be maintained in a standby state, similar to the cable arm 151 or the standby box 149.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but the above-described embodiments are merely described as preferred examples of the present invention, and the present invention is limited to the above-described embodiments only. It should not be understood, and the scope of the present invention should be understood as the claims and the equivalent concept described below.

100: 웨이퍼 이송 장치
110: 로드포트
120: 프론트엔드 모듈 122: 대기 로봇
130: 로드락 챔버
140: 트랜스퍼 모듈 141: 진공 로봇
41: 제1 힌지 42: 제1 암
43: 제2 힌지 44: 제2 암
45: 제3 힌지 46: 제3 암
47: 제4 힌지 48: 제4 암
143: 이동 가이드 145: 풀리
147: 벨트 149: 대기 박스
151: 케이블 암 153: 자성유체 씰
160: 프로세스 챔버
SM: 서보 모터100: wafer transfer device
110: Roadport
120: front-end module 122: standby robot
130: load lock chamber
140: transfer module 141: vacuum robot
41: first hinge 42: first arm
43: second hinge 44: second arm
45: third hinge 46: third arm
47: fourth hinge 48: fourth arm
143: travel guide 145: pulley
147: belt 149: waiting box
151: cable arm 153: magnetic fluid seal
160: process chamber
SM: Servo motor

Claims (15)

다수의 웨이퍼가 각각 적재되는 하나 이상의 로드포트;
상기 하나 이상의 로드포트와 결합되고, 대기압 상태에서 상기 하나 이상의 로드포트에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 대기 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈;
상기 프론트엔드 모듈과 결합되며, 상기 프론트엔드 모듈을 통해 이송되는 다수의 웨이퍼가 적재되고, 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 하나 이상의 로드락 챔버;
상기 하나 이상의 로드락 챔버가 결합되고, 진공 상태에서 상기 하나 이상의 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 모듈; 및
상기 트랜스퍼 모듈에 결합되며, 상기 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고,
상기 트랜스퍼 모듈은 일 방향으로 길이를 가지며,
상기 진공 로봇은 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 이동하여 상기 웨이퍼를 이송하고,
상기 트랜스퍼 모듈은 상기 진공 로봇을 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 신축하여 이동시키기 위한 다수의 암을 포함하며;
상기 트랜스퍼 모듈은, 상기 진공 로봇을 구동하기 위한 서보 모터를 더 포함하고, 상기 서보 모터는 상기 트랜스퍼 모듈의 외부에 배치되며;
상기 트랜스퍼 모듈은 내부에 배치되는 대기 박스를 더 포함하고, 상기 대기 박스의 내부는 대기압 상태인 웨이퍼 이송 장치.One or more load ports on which a plurality of wafers are respectively loaded;
A front end module coupled with the one or more load ports and equipped with an atmospheric robot for transferring wafers loaded in the one or more load ports in an atmospheric pressure state;
One or more load lock chambers coupled to the front end module, the plurality of wafers transferred through the front end module are loaded, and the vacuum state and the atmospheric pressure state are switched;
A transfer module in which the one or more load lock chambers are coupled, and a vacuum robot for transferring a wafer loaded in the one or more load lock chambers in a vacuum state; And
It is coupled to the transfer module, and includes a plurality of process chambers for processing the wafer transferred by the vacuum robot,
The transfer module has a length in one direction,
The vacuum robot moves in the longitudinal direction of the transfer module to transfer the wafer,
The transfer module includes a plurality of arms for extending and moving the vacuum robot in the longitudinal direction of the transfer module;
The transfer module further includes a servo motor for driving the vacuum robot, and the servo motor is disposed outside the transfer module;
The transfer module further includes an atmospheric box disposed therein, and the inside of the atmospheric box is a wafer transfer device in an atmospheric pressure state. 청구항 1에 있어서,
상기 다수의 암은 상기 다수의 암 사이에 배치된 힌지에 의해 신축하여 동작되는 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
The plurality of arms are stretched and operated by a hinge disposed between the plurality of arms to move the wafer. 청구항 2에 있어서,
상기 다수의 암 중 하나는 상기 트랜스퍼 모듈의 일 측에 힌지에 의해 회전되도록 상기 트랜스퍼 모듈에 결합된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 2,
A wafer transfer device coupled to the transfer module so that one of the plurality of arms is rotated by a hinge on one side of the transfer module. 청구항 2에 있어서,
상기 진공 로봇은 상기 다수의 암이 상기 힌지에 의해 회전함에 따라 상기 트랜스퍼 모듈의 길이 방향으로 이동되는 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 2,
The vacuum robot is a wafer transfer device that is moved in the longitudinal direction of the transfer module as the plurality of arms rotate by the hinge. 청구항 2에 있어서,
상기 다수의 암 중 하나 이상은 웨이퍼를 안착시켜 웨이퍼를 이송하기 위한 핸드가 구비된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 2,
At least one of the plurality of arms is a wafer transfer device equipped with a hand for transferring the wafer to seat the wafer. 청구항 5에 있어서,
상기 핸드가 구비된 암은 두 개 이고, 상기 두 개의 핸드가 구비된 암은 서로 수직하게 배치된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 5,
The arm provided with the hand is two, and the arm provided with the two hands is a wafer transfer device disposed perpendicular to each other. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 다수의 암 중 하나는 상기 대기 박스의 일 측에 결합되고,
상기 대기 박스의 일 측에 결합된 다수의 암 중 하나는 상기 프론트엔드 모듈이 결합된 위치에 인접한 위치에 힌지에 의해 결합된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
One of the plurality of arms is coupled to one side of the waiting box,
One of the plurality of arms coupled to one side of the waiting box is a wafer transfer device coupled by a hinge at a position adjacent to the position where the front end module is coupled. 청구항 1에 있어서,
상기 트랜스퍼 모듈은, 상기 대기 박스의 상부에 배치된 케이블 암을 더 포함하며,
상기 서보 모터가 배치된 위치에서 상기 진공 로봇을 전기적으로 연결하는 케이블은 상기 케이블 암의 내부에 배치된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
The transfer module, further comprising a cable arm disposed on the upper portion of the waiting box,
A cable for electrically connecting the vacuum robot at a position where the servo motor is disposed is a wafer transfer device disposed inside the cable arm. 청구항 10에 있어서,
상기 케이블 암의 내부는 대기압 상태인 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 10,
The inside of the cable arm is a wafer transfer device in an atmospheric pressure state. 청구항 10에 있어서,
상기 케이블 암은 자성유체 씰(magnetic fluid seal)을 이용하여 내부를 밀폐하는 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 10,
The cable arm is a wafer transfer device that seals the inside using a magnetic fluid seal. 청구항 1에 있어서,
상기 대기 박스는 상기 트랜스퍼 모듈의 내부에 결합되며, 오링을 이용하여 내부를 밀폐하는 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
The standby box is coupled to the interior of the transfer module, the wafer transfer device to seal the interior using an O-ring. 청구항 3에 있어서,
상기 진공 로봇은, 상기 트랜스퍼 모듈의 일 측에 결합된 다수의 암 중 하나의 내부에 배치되고, 상기 다수의 암 중 하나에 힌지에 의해 결합된 다른 암을 동작하기 위한 풀리 및 벨트를 더 포함하는 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 3,
The vacuum robot further includes a pulley and a belt for operating another arm that is disposed inside one of the plurality of arms coupled to one side of the transfer module and hinged to one of the plurality of arms. Wafer transfer device. 청구항 1에 있어서,
상기 트랜스퍼 모듈의 평면 형상은 육각 형상을 가지고,
상기 하나 이상의 로드락 챔버는 두 개 이며,
상기 프로세스 챔버는 여섯 개이고,
상기 두 개의 로드락 챔버는 상기 트랜스퍼 모듈의 육각 형상 중 인접한 두 변에 각각 배치되며,
상기 여섯 개의 프로세스 챔버 중 어느 두 개는 상기 트랜스퍼 모듈의 육각 형상 중 상기 두 개의 로드락 챔버가 배치된 두 변에 대향된 두 변에 각각 배치되고,
상기 여섯 개의 프로세스 챔버 중 나머지는 상기 트랜스퍼 모듈의 육각 형상 중 나머지 두 변에 각각 두 개씩 배치된 웨이퍼 이송 장치.The method according to claim 1,
The flat shape of the transfer module has a hexagonal shape,
The at least one load lock chamber is two,
There are six process chambers,
The two load lock chambers are respectively disposed on two adjacent sides of the hexagonal shape of the transfer module,
Any two of the six process chambers are respectively disposed on two sides opposite to the two sides on which the two load lock chambers are disposed in the hexagonal shape of the transfer module,
The other of the six process chambers is a wafer transfer device, two of which are disposed on the other two sides of the hexagonal shape of the transfer module.
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