KR102099108B1 - substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 액 처리 유닛의 컵 세정시 액 처리 유닛에 제공되는 지그를 보관하는 지그용 버퍼를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and provides a substrate processing apparatus including a jig buffer for storing a jig provided to the liquid processing unit when the cup of the liquid processing unit is cleaned.

Description

기판 처리 장치{substrate processing apparatus}Substrate processing apparatus

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 액 처리 유닛의 컵 세정시 액 처리 유닛에 제공되는 지그를 보관하는 지그용 버퍼를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and relates to a substrate processing apparatus including a jig buffer for storing a jig provided to the liquid processing unit when the cup of the liquid processing unit is cleaned.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 세정, 사진, 식각 공정들이 진행될 때, 기판에 처리액이 공급된다.In order to manufacture a semiconductor device, various processes such as cleaning, deposition, photography, etching, and ion implantation are performed. When cleaning, photographing, and etching processes are performed, the processing liquid is supplied to the substrate.

도 1에는 처리액을 기판에 공급하는 액 처리 유닛이 도시되었다. 도 1을 참조하면, 액 처리 유닛(1)은 기판 처리 공간을 제공하는 컵(2), 컵(2) 내부에 기판(3)이 놓여지는 지지판(4), 지지판(4) 상부에 위치되고 처리액을 기판(3)을 향해 토출하는 노즐유닛(5)을 포함한다. 1 shows a liquid processing unit that supplies a treatment liquid to a substrate. Referring to FIG. 1, the liquid processing unit 1 is located on a cup 2 that provides a substrate processing space, a support plate 4 on which the substrate 3 is placed, and an upper portion of the support plate 4 And a nozzle unit 5 for discharging the processing liquid toward the substrate 3.

기판(3)으로 공급되었던 처리액은 컵(2)을 통해 회수된다. 공정에 따라 다양한 처리액이 컵(2)을 통해 회수되므로, 컵(2)에는 처리액이 묻게 된다. 컵(2)에 묻어있던 처리액(6)은 향후 흄으로 작용하거나, 기판(3)에 되튈 수 있다. 따라서, 주기적으로 컵(2)을 세정하거나, 다른 종류의 처리액으로 기판을 처리하기 전에 컵(2)을 세정한다. The processing liquid supplied to the substrate 3 is recovered through the cup 2. Depending on the process, since various treatment liquids are recovered through the cup 2, the treatment liquid is deposited on the cup 2. The treatment liquid 6 buried in the cup 2 may act as fume in the future or bounce back to the substrate 3. Therefore, the cup 2 is periodically cleaned, or the cup 2 is cleaned before treating the substrate with other types of processing liquid.

도 2에는 컵이 세정중인 액 처리 유닛이 도시되었다. 도 2를 참조하면, 컵(2) 세정은, 컵(2) 내에서 기판을 지지하도록 제공된 지지판(4)에 지그(7)를 지지하고, 회전하는 지그(7)의 상면에 세정액을 공급하고, 원심력에 의해 지그로부터 비산된 세정액이 컵(2)의 오염 부위에 도달함에 따라 컵(2)의 오염부위가 세정되는 방식으로 수행되고 있다.2 shows a liquid processing unit in which the cup is being cleaned. Referring to FIG. 2, the cleaning of the cup 2 supports the jig 7 on the support plate 4 provided to support the substrate within the cup 2, and supplies cleaning liquid to the upper surface of the rotating jig 7 , As the cleaning liquid scattered from the jig by the centrifugal force reaches the contaminated portion of the cup 2, the contaminated portion of the cup 2 is being cleaned.

기판 처리 장치에는 지그(7)를 수납할 별도의 공간이 제공되지 않아 컵(2) 세정을 위해서는 지그(7)를 기판 처리 장치에 투입하고 배출하여야 하므로 컵(2) 세정에 많은 시간이 소요된다. Since the substrate processing apparatus is not provided with a separate space for accommodating the jig 7, the cleaning of the cup 2 takes a lot of time because the jig 7 must be put into and discharged from the substrate processing apparatus for cleaning the cup 2. .

대한민국 등록특허공보 제10-0888654호(2009.03.06.)Republic of Korea Registered Patent Publication No. 10-0888654 (2009.03.06.)

본 발명은 컵 세정을 위해 사용되는 지그를 보관할 수 있는 구조의 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a structure capable of storing a jig used for cup cleaning.

또한, 본 발명은 지그를 보관하는 도중에 지그의 위치를 정렬할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of aligning the position of a jig during storage of the jig.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The object of the present invention is not limited to this, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 예에 의하면, 기판 처리 장치는, 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈, 버퍼챔버 그리고 처리 모듈을 포함하되, 처리 모듈은, 기판을 액처리 하는 액처리 유닛과, 기판을 버퍼챔버와 액처리 유닛 간에 반송하는 반송유닛을 가지는 반송챔버을 포함하며, 버퍼챔버는, 기판을 보관하는 기판 보관용 버퍼와, 액처리 유닛에 제공된 컵을 세정하기 위해 사용되는 지그를 보관하는 지그용 버퍼를 포함한다.The present invention provides a substrate processing apparatus. According to an example, the substrate processing apparatus includes an index module, a buffer chamber, and a processing module sequentially arranged along a first direction, wherein the processing module includes a liquid processing unit for processing a substrate and a buffer chamber for the substrate. It includes a transfer chamber having a transfer unit for transporting between the liquid processing unit, the buffer chamber includes a substrate storage buffer for storing the substrate, and a jig buffer for holding a jig used to clean the cup provided in the liquid processing unit do.

상기 지그는 기판과 상이한 형상으로 제공될 수 있다.The jig may be provided in a different shape from the substrate.

상기 지그는, 지그 플레이트와, 지그 플레이트 하면으로부터 돌출되도록 제공된 돌기를 포함할 수 있다.The jig may include a jig plate and a protrusion provided so as to protrude from the lower surface of the jig plate.

상기 돌기는, 링 형상으로 제공되고, 지그용 버퍼는, 지그의 위치를 정렬시키는 구조로 제공될 수 있다. The protrusion may be provided in a ring shape, and the jig buffer may be provided in a structure to align the position of the jig.

상기 지그용 버퍼는, 그 상단으로 인계된 지그가 아래로 이동하면서 위치 정렬되도록 지그의 하강 이동을 안내하는 정렬 가이드를 포함하며, 지그가 정렬 가이드에 인계될 때, 돌기와 정렬 가이드 중 어느 하나는 다른 하나에 내삽될 수 있다.The jig buffer includes an alignment guide for guiding the downward movement of the jig so that the jig turned over to the top moves and is aligned, and when the jig is turned over to the alignment guide, one of the projections and the alignment guide is different Can be interpolated into one.

상기 정렬 가이드는, 복수개의 핀으로 제공되되, 복수개의 핀들은 서로 이격되도록 제공되고, 서로 조합되어 링을 이루도록 배열될 수 있다.The alignment guide is provided with a plurality of pins, and the plurality of pins are provided to be spaced apart from each other, and can be arranged to form a ring in combination with each other.

상기 지그용 버퍼는, 지그를 지지하는 센터링 부재를 가지는 지지유닛과, 센터링 유닛에 진동을 인가하는 진동 유닛을 포함하고, 돌기 및 센터링 부재는 지그가 지지유닛에 놓일 때 돌기와 센터링 부재 중 어느 하나는 다른 하나에 내삽되도록 제공될 수 있다.The jig buffer includes a support unit having a centering member that supports the jig, and a vibration unit that applies vibration to the centering unit, wherein the projection and the centering member are any one of the projections and the centering member when the jig is placed on the support unit. It can be provided to interpolate to the other.

상기 버퍼챔버는, 기판을 정렬하는 기판 정렬용 버퍼를 구비하고, 기판 정렬용 버퍼는, 그 상단으로 인계된 기판이 아래로 이동하면서 위치 정렬되도록 기판의 하강 이동을 안내하는 정렬 가이드를 포함하며, 정렬 가이드는, 기판의 주연부와 접촉하도록 복수개가 원을 이루도록 배열되고, 정렬 가이드는, 원뿔대 형태의 경사부를 가질 수 있다.The buffer chamber includes a substrate alignment buffer for aligning the substrate, and the substrate alignment buffer includes an alignment guide for guiding the downward movement of the substrate such that the substrate turned over to the top moves and is aligned. The alignment guides are arranged so that a plurality of them are in a circle so as to contact the periphery of the substrate, and the alignment guides may have a conical inclined portion.

상기 기판 보관용 버퍼, 지그용 버퍼, 그리고 기판 정렬용 버퍼는 위에서 아래 방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다.The substrate storage buffer, the jig buffer, and the substrate alignment buffer may be sequentially arranged along a top to bottom direction.

본 발명의 실시예에 의하면, 컵 세정을 위한 액 처리 유닛으로 제공되는 지그가 기판 처리 장치에 보관되므로, 컵 세정 시 지그를 기판 처리 장치에 투입하고 배출하는 시간이 감소되는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, since the jig provided as the liquid processing unit for cleaning the cup is stored in the substrate processing apparatus, there is an effect of reducing the time for introducing and discharging the jig into the substrate processing apparatus during cup cleaning.

또한, 지그용 버퍼에서 지그가 정렬되므로, 지그 정렬을 위한 추가적인 공정이 불필요해진다.In addition, since the jig is aligned in the jig buffer, an additional process for aligning the jig is unnecessary.

또한, 컵 세정이 필요에 따라 수행될 수 있으므로, 액 처리 유닛 세정을 위한 기판 처리 장치의 보수 주기가 길어지고, 기판 처리 장치의 공정 진행 유지 기간이 증대된다.In addition, since the cup cleaning can be performed as necessary, the maintenance cycle of the substrate processing apparatus for cleaning the liquid processing unit is lengthened, and the process progress maintenance period of the substrate processing apparatus is increased.

도 1은 액 처리 유닛의 단면도이다.
도 2는 액 처리 유닛이 세정 중인 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 6은 도 5의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 5의 열처리 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 7의 열처리 유닛의 정면도이다.
도 9는 도 5의 액 처리 유닛을 보여주는 정면도이다.
도 10은 도 5의 액 처리 유닛에 제공되는 지그의 사시도이다.
도 11은 도 5의 액 처리 유닛의 컵이 세정되는 것을 보여주는 도면이다.
도 12는 도 5의 버퍼챔버의 일 예를 보여주는 정면도이다.
도 13은 도 12의 지그용 버퍼의 사시도이다.
도 14는 도 5의 버퍼챔버의 일 예를 보여주는 정면도이다.
도 15는 도 14의 지그용 버퍼의 정면도이다.
도 16은 도 14의 지지유닛의 사시도이다.
도 17은 도 14의 기판 정렬용 버퍼의 평면도이다.1 is a cross-sectional view of a liquid processing unit.
2 is a cross-sectional view showing a state in which the liquid processing unit is being cleaned.
3 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the application block or development block of FIG. 3.
5 is a plan view of the substrate processing apparatus of FIG. 3.
6 is a view showing an example of a hand of the transfer robot of FIG. 5.
7 is a view showing an example of the heat treatment unit of FIG. 5.
8 is a front view of the heat treatment unit of FIG. 7.
9 is a front view showing the liquid processing unit of FIG. 5.
10 is a perspective view of a jig provided in the liquid processing unit of FIG. 5.
11 is a view showing that the cup of the liquid processing unit of FIG. 5 is cleaned.
12 is a front view showing an example of the buffer chamber of FIG. 5.
13 is a perspective view of the jig buffer of FIG. 12.
14 is a front view showing an example of the buffer chamber of FIG. 5.
15 is a front view of the jig buffer of FIG. 14.
16 is a perspective view of the support unit of FIG. 14.
FIG. 17 is a plan view of the buffer for aligning the substrate of FIG. 14.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장 및 축소된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated and reduced to emphasize a clearer description.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 4는 도 3의 도포 블럭 또는 현상 블럭을 보여주는 기판 처리 장치의 단면도이며, 도 5는 도 3의 기판 처리 장치의 평면도이다.3 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus showing the coating block or the developing block of Figure 3, Figure 5 is the substrate processing apparatus of Figure 3 It is a top view.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 인덱스 모듈(20,index module), 처리 모듈(30, treating module), 그리고 인터페이스 모듈(40, interface module)을 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(20), 처리 모듈(30), 그리고 인터페이스 모듈(40)이 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12) 및 제2 방향(14)에 모두 수직한 방향을 제3 방향(16)이라 한다.3 to 5, the substrate processing apparatus 1 includes an index module 20, a treating module 30, and an interface module 40. According to one embodiment, the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are sequentially arranged in series. Hereinafter, the direction in which the index module 20, the processing module 30, and the interface module 40 are arranged is referred to as a first direction 12, and a direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top The second direction 14 is referred to as a direction perpendicular to both the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction 16.

인덱스 모듈(20)은 기판(W)이 수납된 용기(10)로부터 기판(W)을 처리 모듈(30)로 반송하고, 처리가 완료된 기판(W)을 용기(10)로 수납한다. 인덱스 모듈(20)의 길이 방향은 제2 방향(14)으로 제공된다. 인덱스 모듈(20)은 로드포트(22)와 인덱스 프레임(24)을 가진다. 인덱스 프레임(24)을 기준으로 로드포트(22)는 처리 모듈(30)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(10)는 로드포트(22)에 놓인다. 로드포트(22)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(22)는 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. The index module 20 transfers the substrate W from the container 10 in which the substrate W is stored to the processing module 30, and receives the substrate W, which has been processed, into the container 10. The length direction of the index module 20 is provided in the second direction 14. The index module 20 has a load port 22 and an index frame 24. The load port 22 with respect to the index frame 24 is located on the opposite side of the processing module 30. The container 10 on which the substrates W are stored is placed on the load port 22. A plurality of load ports 22 may be provided, and the plurality of load ports 22 may be arranged along the second direction 14.

용기(10)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기(10)가 사용될 수 있다. 용기(10)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic GuidedVehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(22)에 놓일 수 있다. As the container 10, a sealing container 10 such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The container 10 may be placed in the load port 22 by an operator (not shown) or an operator such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. have.

인덱스 프레임(24)의 내부에는 인덱스 로봇(2200)이 제공된다. 인덱스 프레임(24) 내에는 길이 방향이 제2 방향(14)으로 제공된 가이드 레일(2300)이 제공되고, 인덱스 로봇(2200)은 가이드 레일(2300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(2200)은 기판(W)이 놓이는 핸드(2220)를 포함하며, 핸드(2220)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.An index robot 2200 is provided inside the index frame 24. In the index frame 24, a guide rail 2300 provided with a longitudinal direction in the second direction 14 is provided, and the index robot 2200 may be provided to be movable on the guide rail 2300. The index robot 2200 includes a hand 2220 on which the substrate W is placed, the hand 2220 moves forward and backward, rotates about the third direction 16, and rotates the third direction 16 Accordingly, it may be provided to be movable.

처리 모듈(30)은 기판(W)에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행한다. 처리 모듈(30)은 도포 블럭(30a) 및 현상 블럭(30b)을 가진다. 도포 블럭(30a)은 기판(W)에 대해 도포 공정을 수행하고, 현상 블럭(30b)은 기판(W)에 대해 현상 공정을 수행한다. 도포 블럭(30a)은 복수 개가 제공되며, 이들은 서로 적층되게 제공된다. 현상 블럭(30b)은 복수 개가 제공되며, 현상 블럭들(30b)은 서로 적층되게 제공된다. 도 3의 실시예에 의하면, 도포 블럭(30a)은 2개가 제공되고, 현상 블럭(30b)은 2개가 제공된다. 도포 블럭들(30a)은 현상 블럭들(30b)의 아래에 배치될 수 있다. 일 예에 의하면, 2개의 도포 블럭들(30a)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 2개의 현상 블럭들(30b)은 서로 동일한 공정을 수행하며, 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다.The processing module 30 performs an application process and a development process for the substrate W. The processing module 30 has an application block 30a and a development block 30b. The coating block 30a performs a coating process on the substrate W, and the developing block 30b performs a developing process on the substrate W. A plurality of application blocks 30a are provided, which are provided to be stacked on each other. A plurality of developing blocks 30b are provided, and the developing blocks 30b are provided to be stacked on each other. According to the embodiment of Fig. 3, two coating blocks 30a are provided, and two developing blocks 30b are provided. The application blocks 30a may be disposed under the development blocks 30b. According to an example, the two application blocks 30a perform the same process with each other and may be provided with the same structure. In addition, the two developing blocks 30b perform the same process with each other and may be provided with the same structure.

도 5를 참조하면, 도포 블럭(30a)은 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 액 처리 유닛(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800)를 가진다. 열처리 유닛(3200)은 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행한다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 액 처리 유닛(3600)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 액막을 형성한다. 액막은 포토레지스트막 또는 반사방지막일 수 있다. 반송 챔버(3400)는 도포 블럭(30a) 내에서 열처리 유닛(3200)과 액 처리 유닛(3600) 간에 기판(W)을 반송한다. Referring to FIG. 5, the application block 30a has a heat treatment unit 3200, a transfer chamber 3400, a liquid processing unit 3600, and a buffer chamber 3800. The heat treatment unit 3200 performs a heat treatment process on the substrate W. The heat treatment process may include a cooling process and a heating process. The liquid processing unit 3600 supplies a liquid on the substrate W to form a liquid film. The liquid film may be a photoresist film or an antireflection film. The transfer chamber 3400 transfers the substrate W between the heat treatment unit 3200 and the liquid processing unit 3600 within the application block 30a.

반송 챔버(3400)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 반송 챔버(3400)에는 반송 유닛(3420)이 제공된다. 반송 유닛(3420)은 열처리 유닛(3200), 액 처리 유닛(3600), 그리고 버퍼 챔버(3800) 간에 기판을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 유닛(3420)은 기판(W)이 놓이는 핸드(A)를 가지며, 핸드(A)는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)을 축으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 챔버(3400) 내에는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 제공되는 가이드 레일(3300)이 제공되고, 반송 유닛(3420)은 가이드 레일(3300) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. The conveying chamber 3400 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. A transfer unit 3420 is provided in the transfer chamber 3400. The transfer unit 3420 transfers the substrate between the heat treatment unit 3200, the liquid processing unit 3600, and the buffer chamber 3800. According to one example, the transfer unit 3420 has a hand A on which the substrate W is placed, the hand A moves forward and backward, rotation about the third direction 16 as an axis, and the third direction It can be provided to be movable along the (16). In the transport chamber 3400, a guide rail 3300 whose length direction is provided parallel to the first direction 12 is provided, and the transport unit 3420 may be provided to be movable on the guide rail 3300. .

도 6은 도 5의 반송 로봇의 핸드의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 6을 참조하면, 핸드(A)는 베이스(3428) 및 지지 돌기(3429)를 가진다. 베이스(3428)는 원주의 일부가 절곡된 환형의 링 형상을 가질 수 있다. 베이스(3428)는 기판(W)의 직경보다 큰 내경을 가진다. 지지 돌기(3429)는 베이스(3428)로부터 그 내측으로 연장된다. 지지 돌기(3429)는 복수 개가 제공되며, 기판(W)의 가장자리 영역을 지지한다. 일 예에 의하며, 지지 돌기(3429)는 등 간격으로 4개가 제공될 수 있다.6 is a view showing an example of a hand of the transfer robot of FIG. 5. Referring to FIG. 6, hand A has a base 3428 and support projections 3428. The base 3428 may have an annular ring shape in which a part of the circumference is bent. The base 3428 has an inner diameter larger than the diameter of the substrate W. The support protrusion 3431 extends from the base 3428 inward. A plurality of support protrusions 3431 are provided, and support the edge region of the substrate W. According to an example, four supporting protrusions 3431 may be provided at equal intervals.

다시 도 4와 도 5를 참조하면, 열처리 유닛(3200)은 복수 개로 제공된다. 열처리 유닛들(3200)은 제1방향(12)을 따라 배열된다. 열처리 유닛들(3200)은 반송 챔버(3400)의 일측에 위치된다.4 and 5 again, a plurality of heat treatment units 3200 are provided. The heat treatment units 3200 are arranged along the first direction 12. The heat treatment units 3200 are located on one side of the transfer chamber 3400.

도 7은 도 5의 열처리 유닛의 일 예를 개략적으로 보여주는 평면도이고, 도 8은 도 7의 열처리 유닛의 정면도이다. 열처리 유닛(3200)는 하우징(3210), 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)를 가진다.7 is a plan view schematically showing an example of the heat treatment unit of FIG. 5, and FIG. 8 is a front view of the heat treatment unit of FIG. 7. The heat treatment unit 3200 has a housing 3210, a cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a transfer plate 3240.

하우징(3210)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3210)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 개방된 상태로 유지될 수 있다. 선택적으로 반입구를 개폐하도록 도어(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 냉각 유닛(3220), 가열 유닛(3230), 그리고 반송 플레이트(3240)는 하우징(3210) 내에 제공된다. 냉각 유닛(3220) 및 가열 유닛(3230)은 제2 방향(14)을 따라 나란히 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각 유닛(3220)은 가열 유닛(3230)에 비해 반송 챔버(3400)에 더 가깝게 위치될 수 있다.The housing 3210 is generally provided in the shape of a cuboid. On the sidewall of the housing 3210, an entrance (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed. The entry opening can remain open. Optionally, a door (not shown) may be provided to open and close the entrance. A cooling unit 3220, a heating unit 3230, and a conveying plate 3240 are provided in the housing 3210. The cooling unit 3220 and the heating unit 3230 are provided side by side along the second direction 14. According to an example, the cooling unit 3220 may be located closer to the transport chamber 3400 than the heating unit 3230.

냉각 유닛(3220)은 냉각판(3222)을 가진다. 냉각판(3222)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각판(3222)에는 냉각부재(3224)가 제공된다. 일 예에 의하면, 냉각부재(3224)는 냉각판(3222)의 내부에 형성되며, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. The cooling unit 3220 has a cooling plate 3222. The cooling plate 3222 may have a generally circular shape when viewed from the top. The cooling plate 3222 is provided with a cooling member 3224. According to an example, the cooling member 3224 is formed inside the cooling plate 3222 and may be provided as a flow path through which cooling fluid flows.

가열 유닛(3230)은 가열판(3232), 커버(3234), 그리고 히터(3233)를 가진다. 가열판(3232)은 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가진다. 가열판(3232)은 기판(W)보다 큰 직경을 가진다. 가열판(3232)에는 히터(3233)가 설치된다. 히터(3233)는 전류가 인가되는 발열저항체로 제공될 수 있다. 가열판(3232)에는 제3 방향(16)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(3238)들이 제공된다. 리프트 핀(3238)은 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로부터 기판(W)을 인수받아 가열판(3232) 상에 내려놓거나 가열판(3232)으로부터 기판(W)을 들어올려 가열 유닛(3230) 외부의 반송 수단으로 인계한다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(3238)은 3개가 제공될 수 있다. 커버(3234)는 내부에 하부가 개방된 공간을 가진다. 커버(3234)는 가열판(3232)의 상부에 위치되며 구동기(3236)에 의해 상하 방향으로 이동된다. 커버(3234)가 가열판(3232)에 접촉되면, 커버(3234)와 가열판(3232)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공된다. The heating unit 3230 has a heating plate 3232, a cover 3234, and a heater 3333. The heating plate 3232 has a generally circular shape when viewed from the top. The heating plate 3232 has a larger diameter than the substrate W. A heater 3233 is installed on the heating plate 332. The heater 3233 may be provided as a heating resistor to which current is applied. The heating plate 3232 is provided with lift pins 3238 that can be driven in the vertical direction along the third direction 16. The lift pin 3238 receives the substrate W from the conveying means outside the heating unit 3230 and puts it down on the heating plate 3232 or lifts the substrate W from the heating plate 3232 to remove the substrate W from the outside of the heating unit 3230. Take over by conveying means. According to an example, three lift pins 3238 may be provided. The cover 3234 has a space in which a lower portion is opened inside. The cover 3234 is located on the top of the heating plate 3232 and is moved up and down by the driver 3236. When the cover 3234 is in contact with the heating plate 3232, a space surrounded by the cover 3234 and the heating plate 3232 is provided as a heating space for heating the substrate W.

반송 플레이트(3240)는 대체로 원판 형상을 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가진다. 반송 플레이트(3240)의 가장자리에는 노치(3244)가 형성된다. 노치(3244)는 상술한 반송 로봇(3420)의 핸드(A)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 노치(3244)는 핸드(A)에 형성된 돌기(3429)와 대응되는 수로 제공되고, 돌기(3429)와 대응되는 위치에 형성된다. 핸드(A)와 반송 플레이트(3240)가 상하 방향으로 정렬된 위치에서 핸드(A)와 반송 플레이트(3240)의 상하 위치가 변경하면 핸드(A)와 반송 플레이트(3240) 간에 기판(W)의 전달이 이루어진다. 반송 플레이트(3240)는 가이드 레일(3249) 상에 장착되고, 구동기(3246)에 의해 가이드 레일(3249)을 따라 이동된다. 반송 플레이트(3240)에는 슬릿 형상의 가이드 홈(3242)이 복수 개 제공된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)의 끝단에서 반송 플레이트(3240)의 내부까지 연장된다. 가이드 홈(3242)은 그 길이 방향이 제2 방향(14)을 따라 제공되고, 가이드 홈(3242)들은 제1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 위치된다. 가이드 홈(3242)은 반송 플레이트(3240)와 가열 유닛(3230) 간에 기판(W)의 인수인계가 이루어질 때 반송 플레이트(3240)와 리프트 핀이 서로 간섭되는 것을 방지한다. The conveying plate 3240 is generally provided with a disc shape, and has a diameter corresponding to the substrate W. A notch 3244 is formed at the edge of the transfer plate 3240. The notch 3244 may have a shape corresponding to the projection 3431 formed on the hand A of the transfer robot 3420 described above. Further, the notch 3244 is provided in a number corresponding to the projection 3431 formed in the hand A, and is formed at a position corresponding to the projection 3431. When the vertical position of the hand A and the conveying plate 3240 is changed at a position where the hand A and the conveying plate 3240 are aligned in the vertical direction, the substrate W is between the hand A and the conveying plate 3240. Delivery is made. The conveying plate 3240 is mounted on the guide rail 3249, and is moved along the guide rail 3248 by the driver 3246. The conveying plate 3240 is provided with a plurality of slit-shaped guide grooves 3242. The guide groove 3242 extends from the end of the conveying plate 3240 to the inside of the conveying plate 3240. The guide groove 3242 is provided in the longitudinal direction along the second direction 14, and the guide grooves 3324 are positioned spaced apart from each other along the first direction 12. The guide groove 3402 prevents the transfer plate 3240 and the lift pin from interfering with each other when the transfer of the substrate W is performed between the transfer plate 3240 and the heating unit 3230.

기판(W)의 가열은 기판(W)이 히터 유닛(1200) 상에 직접 놓인 상태에서 이루어지고, 기판(W)의 냉각은 기판(W)이 놓인 반송 플레이트(3240)가 냉각판(3222)에 접촉된 상태에서 이루어진다. 냉각판(3222)과 기판(W) 간에 열전달이 잘 이루어지도록 반송 플레이트(3240)는 열전달율이 높은 재질로 제공된다. 일 예에 의하면, 반송 플레이트(3240)은 금속 재질로 제공될 수 있다.Heating of the substrate W is performed in a state where the substrate W is directly placed on the heater unit 1200, and cooling of the substrate W is performed by the transfer plate 3240 on which the substrate W is placed, and the cooling plate 3222. It is made in the contact state. The transfer plate 3240 is provided with a material having a high heat transfer rate so that heat transfer is well performed between the cooling plate 3222 and the substrate W. According to an example, the transport plate 3240 may be provided with a metal material.

열처리 유닛들(3200) 중 일부의 열처리 유닛에 제공된 가열 유닛(3230)은 기판(W) 가열 중에 가스를 공급하여 포토레지스트가 기판(W)에 부착되는 부착률을 향상시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 가스는 헥사메틸디실란(hexamethyldisilane) 가스일 수 있다. The heating unit 3230 provided in the heat treatment unit of some of the heat treatment units 3200 may supply a gas during heating of the substrate W to improve the adhesion rate to which the photoresist adheres to the substrate W. According to an example, the gas may be a hexamethyldisilane gas.

다시 도 4와 도 5를 참조하면, 액 처리 유닛(3600)은 복수 개로 제공된다. 액 처리 유닛들(3600) 중 일부는 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 액 처리 유닛(3600)은 반송 챔버(3420)의 일측에 배치된다. 액 처리 유닛들(3600)은 제1방향(12)을 따라 나란히 배열된다. 액 처리 유닛들(3600) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 유닛을 전단 액 처리 유닛(3602)(front liquid treating Unit)이라 칭한다. 액 처리 유닛들(3600)은 중 다른 일부는 인터페이스 모듈(40)과 인접한 위치에 제공된다. 이하, 이들 액 처리 유닛을 후단 액 처리 유닛(3604)(rear heat treating Unit)라 칭한다. 4 and 5 again, a plurality of liquid processing units 3600 are provided. Some of the liquid processing units 3600 may be provided to be stacked with each other. The liquid processing unit 3600 is disposed on one side of the transfer chamber 3420. The liquid processing units 3600 are arranged side by side along the first direction 12. Some of the liquid processing units 3600 are provided in a position adjacent to the index module 20. Hereinafter, these liquid treatment units are referred to as front liquid treating units (3602). Some of the liquid processing units 3600 are provided in a position adjacent to the interface module 40. Hereinafter, these liquid treatment units are referred to as rear heat treatment units 3604 (rear heat treating units).

전단 액 처리 유닛(3602)은 기판(W)상에 제1액을 도포하고, 후단 액 처리 유닛(3604)은 기판(W) 상에 제2액을 도포한다. 제1액과 제2액은 서로 상이한 종류의 액일 수 있다. 일 실시예에 의하면, 제1액은 반사 방지막이고, 제2액은 포토레지스트이다. 포토레지스트는 반사 방지막이 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액은 포토레지스트이고, 제2액은 반사방지막일 수 있다. 이 경우, 반사방지막은 포토레지스트가 도포된 기판(W) 상에 도포될 수 있다. 선택적으로 제1액과 제2액은 동일한 종류의 액이고, 이들은 모두 포토레지스트일 수 있다.The front end liquid processing unit 3602 applies the first liquid on the substrate W, and the rear end liquid processing unit 3604 applies the second liquid on the substrate W. The first liquid and the second liquid may be different kinds of liquid. According to one embodiment, the first liquid is an antireflection film, and the second liquid is a photoresist. The photoresist may be applied on a substrate W coated with an anti-reflection film. Optionally, the first liquid may be a photoresist, and the second liquid may be an anti-reflection film. In this case, the anti-reflection film may be applied on the substrate W coated with the photoresist. Optionally, the first liquid and the second liquid are liquids of the same kind, and they may all be photoresists.

도 9은 도 5의 액 처리 유닛의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 9를 참조하면, 액 처리 유닛(3602)은 하우징(3610), 컵(3620), 지지판(3640), 액 공급 장치(3660)를 가진다. 9 is a view schematically showing an example of the liquid processing unit of FIG. 5. Referring to FIG. 9, the liquid processing unit 3602 has a housing 3610, a cup 3620, a support plate 3640, and a liquid supply device 3660.

하우징(3610)은 대체로 직육면체의 형상으로 제공된다. 하우징(3610)의 측벽에는 기판(W)이 출입되는 반입구(도시되지 않음)가 형성된다. 반입구는 도어(도시되지 않음)에 의해 개폐될 수 있다. 컵(3620), 지지판(3640), 그리고 액 공급 장치(3660)는 하우징(3610) 내에 제공된다. 하우징(3610)의 상벽에는 하우징(3610) 내에 하강 기류를 형성하는 팬필터유닛(3670)이 제공될 수 있다. The housing 3610 is provided in a substantially rectangular parallelepiped shape. On the sidewall of the housing 3610, an entrance (not shown) through which the substrate W enters and exits is formed. The entrance can be opened and closed by a door (not shown). A cup 3620, a support plate 3640, and a liquid supply device 3660 are provided in the housing 3610. A fan filter unit 3670 forming a descending air stream in the housing 3610 may be provided on the upper wall of the housing 3610.

컵(3620)은 상부가 개방된 처리 공간을 가진다. 지지판(3640)은 처리 공간 내에 배치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지판(3640)은 액처리 도중에 기판(W)이 회전 가능하도록 제공된다. 액 공급 장치(3660)는 지지판(3640)에 지지된 기판(W)으로 액을 공급한다. The cup 3620 has a treatment space with an open top. The support plate 3640 is disposed in the processing space and supports the substrate W. The support plate 3640 is provided so that the substrate W is rotatable during liquid processing. The liquid supply device 3660 supplies liquid to the substrate W supported on the support plate 3640.

다시 도 4 및 도 5를 참조하면, 버퍼 챔버(3800)는 복수 개로 제공된다. 버퍼 챔버들(3800) 중 일부는 인덱스 모듈(20)과 반송 챔버(3400) 사이에 배치된다. 이하, 이들 버퍼 챔버를 전단 버퍼(3802)(front buffer)라 칭한다. 전단 버퍼들(3802)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 버퍼 챔버들(3802, 3804) 중 다른 일부는 반송 챔버(3400)와 인터페이스 모듈(40) 사이에 배치된다 이하. 이들 버퍼 챔버를 후단 버퍼(3804)(rear buffer)라 칭한다. 후단 버퍼들(3804)은 복수 개로 제공되며, 상하 방향을 따라 서로 적층되게 위치된다. 4 and 5 again, a plurality of buffer chambers 3800 are provided. Some of the buffer chambers 3800 are disposed between the index module 20 and the transfer chamber 3400. Hereinafter, these buffer chambers are referred to as a front buffer 3802 (front buffer). A plurality of shear buffers 3802 are provided, and are stacked with each other along the vertical direction. The other part of the buffer chambers 3802 and 3804 is disposed between the transfer chamber 3400 and the interface module 40 below. These buffer chambers are referred to as rear buffers 3804 (rear buffer). A plurality of rear end buffers 3804 are provided, and are stacked with each other along the vertical direction.

전단 버퍼들(3802) 및 후단 버퍼들(3804) 각각은 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 전단 버퍼(3802)에 보관된 기판(W)은 인덱스 로봇(2200) 및 반송유닛(3420)에 의해 반입 또는 반출된다. 후단 버퍼(3804)에 보관된 기판(W)은 반송유닛(3420) 및 제1로봇(4602)에 의해 반입 또는 반출된다. Each of the front end buffers 3802 and the back end buffers 3804 temporarily stores the plurality of substrates W. The substrate W stored in the shear buffer 3802 is carried in or out by the index robot 2200 and the transfer unit 3420. The substrate W stored in the rear end buffer 3804 is carried in or out by the transport unit 3420 and the first robot 4602.

현상 블럭(30b)은 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액 처리 유닛(3600)를 가진다. 현상 블럭(30b)의 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액 처리 유닛(3600)는 도포 블럭(30a)의 열처리 유닛(3200), 반송 챔버(3400), 그리고 액 처리 유닛(3600)와 대체로 유사한 구조 및 배치로 제공되므로, 이에 대한 설명은 생략한다. 다만, 현상 블록(30b)에서 액 처리 유닛들(3600)은 모두 동일하게 현상액을 공급하여 기판을 현상 처리하는 현상 챔버(3600)로 제공된다.The developing block 30b has a heat treatment unit 3200, a transfer chamber 3400, and a liquid processing unit 3600. The heat treatment unit 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid processing unit 3600 of the developing block 30b include the heat treatment unit 3200, the transfer chamber 3400, and the liquid processing unit 3600 of the application block 30a. ) Is provided in a similar structure and arrangement, so descriptions thereof will be omitted. However, all of the liquid processing units 3600 in the developing block 30b are provided to the developing chamber 3600 for developing the substrate by supplying the same developer.

인터페이스 모듈(40)은 처리 모듈(30)을 외부의 노광 장치(50)와 연결한다. 인터페이스 모듈(40)은 인터페이스 프레임(4100), 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)를 가진다. The interface module 40 connects the processing module 30 with an external exposure device 50. The interface module 40 has an interface frame 4100, an additional process chamber 4200, an interface buffer 4400, and a transport member 4600.

인터페이스 프레임(4100)의 상단에는 내부에 하강기류를 형성하는 팬필터유닛이 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200), 인터페이스 버퍼(4400), 그리고 반송 부재(4600)는 인터페이스 프레임(4100)의 내부에 배치된다. 부가 공정 챔버(4200)는 도포 블럭(30a)에서 공정이 완료된 기판(W)이 노광 장치(50)로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)는 노광 장치(50)에서 공정이 완료된 기판(W)이 현상 블럭(30b)으로 반입되기 전에 소정의 부가 공정을 수행할 수 있다. 일 예에 의하면, 부가 공정은 기판(W)의 에지 영역을 노광하는 에지 노광 공정, 또는 기판(W)의 상면을 세정하는 상면 세정 공정, 또는 기판(W)의 하면을 세정하는 하면 세정공정일 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 복수 개가 제공되고, 이들은 서로 적층되도록 제공될 수 있다. 부가 공정 챔버(4200)는 모두 동일한 공정을 수행하도록 제공될 수 있다. 선택적으로 부가 공정 챔버(4200)들 중 일부는 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.A fan filter unit forming a descending air stream therein may be provided at an upper end of the interface frame 4100. The additional process chamber 4200, the interface buffer 4400, and the conveying member 4600 are disposed inside the interface frame 4100. The additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W on which the process is completed in the application block 30a is carried into the exposure apparatus 50. Optionally, the additional process chamber 4200 may perform a predetermined additional process before the substrate W on which the process is completed in the exposure apparatus 50 is carried into the developing block 30b. According to one example, the additional process is an edge exposure process for exposing the edge region of the substrate W, a top surface cleaning process for cleaning the top surface of the substrate W, or a bottom surface cleaning process for cleaning the bottom surface of the substrate W You can. A plurality of additional process chambers 4200 are provided, and they may be provided to be stacked with each other. All additional process chambers 4200 may be provided to perform the same process. Optionally, some of the additional process chambers 4200 may be provided to perform different processes.

인터페이스 버퍼(4400)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 반송되는 기판(W)이 반송도중에 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 인터페이스 버퍼(4400)는 복수 개가 제공되고, 복수의 인터페이스 버퍼들(4400)은 서로 적층되게 제공될 수 있다.The interface buffer 4400 provides a space where the substrate W transferred between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the development block 30b temporarily stays during the transfer. A plurality of interface buffers 4400 may be provided, and a plurality of interface buffers 4400 may be provided to be stacked on each other.

일 예에 의하면, 반송 챔버(3400)의 길이 방향의 연장선을 기준으로 일 측면에는 부가 공정 챔버(4200)가 배치되고, 다른 측면에는 인터페이스 버퍼(4400)가 배치될 수 있다.According to an example, an additional process chamber 4200 may be disposed on one side and an interface buffer 4400 on the other side based on an extension line in the longitudinal direction of the transfer chamber 3400.

반송 부재(4600)는 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 노광 장치(50), 그리고 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 부재(4600)는 1개 또는 복수 개의 로봇으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 반송 부재(4600)는 제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)을 가진다. 제1로봇(4602)은 도포 블럭(30a), 부가 공정챔버(4200), 그리고 인터페이스 버퍼(4400) 간에 기판(W)을 반송하고, 인터페이스 로봇(4606)은 인터페이스 버퍼(4400)와 노광 장치(50) 간에 기판(W)을 반송하고, 제2로봇(4604)은 인터페이스 버퍼(4400)와 현상 블럭(30b) 간에 기판(W)을 반송하도록 제공될 수 있다.The transfer member 4600 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, the exposure apparatus 50, and the developing block 30b. The conveying member 4600 may be provided as one or a plurality of robots. According to one example, the transfer member 4600 has a first robot 4602 and a second robot 4606. The first robot 4602 transfers the substrate W between the application block 30a, the additional process chamber 4200, and the interface buffer 4400, and the interface robot 4606 provides an interface buffer 4400 and an exposure device ( The substrate W may be transported between 50), and the second robot 4604 may be provided to transport the substrate W between the interface buffer 4400 and the developing block 30b.

제1로봇(4602) 및 제2로봇(4606)은 각각 기판(W)이 놓이는 핸드를 포함하며, 핸드는 전진 및 후진 이동, 제3 방향(16)에 평행한 축을 기준으로 한 회전, 그리고 제3 방향(16)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다.The first robot 4602 and the second robot 4606 each include a hand on which the substrate W is placed, the hand moving forward and backward, rotating about an axis parallel to the third direction 16, and It may be provided to be movable along the three directions (16).

도 10을 참고하면, 지그(100)는 기판과 상이한 형상을 가진다. 지그(100)는 지그 플레이트(110) 그리고 돌기(120)를 가진다. 지그 플레이트(110)는 기판과 동일한 직경을 갖는 원반 형태로 제공된다. 선택적으로 지그 플레이트(110)는 기판보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지그 플레이트(110)는 회전됨에 따라, 액 공급 장치(3660)에서 상면을 향해 토출된 세정액을 비산시켜 컵(3620)으로 공급시킨다.Referring to Figure 10, the jig 100 has a different shape from the substrate. The jig 100 has a jig plate 110 and a protrusion 120. The jig plate 110 is provided in a disk shape having the same diameter as the substrate. Optionally, the jig plate 110 may have a larger diameter than the substrate. As the jig plate 110 rotates, the cleaning liquid discharged from the liquid supply device 3660 toward the upper surface is scattered and supplied to the cup 3620.

돌기(120)는 지지판(3640) 보다 큰 내경을 갖는 링 형태로 제공된다. 돌기(120)의 내부에 지지판(3640)이 내삽된다. 지지판(3640)에 발생된 진공압에 의해 지그(100)가 지지판(3640)에 고정된다.The protrusion 120 is provided in the form of a ring having an inner diameter larger than that of the support plate 3640. The support plate 3640 is interpolated inside the protrusion 120. The jig 100 is fixed to the support plate 3640 by the vacuum pressure generated on the support plate 3640.

지그 플레이트(110)에 비해 돌기(120)의 강성이 크게 제공된다. 돌기(120)의 강성이 크게 제공됨에 따라, 지그(100) 정렬 시 후설 할 정렬가이드(3821), 지지유닛(3822)과 접촉하더라도 돌기(120)의 외형 변화가 최소화된다. Compared to the jig plate 110, the rigidity of the protrusion 120 is greatly provided. As the rigidity of the protrusion 120 is largely provided, the change in the external shape of the protrusion 120 is minimized even if it contacts the alignment guide 3821 and the support unit 3822 to be installed when the jig 100 is aligned.

일 예에 의하면, 지그 플레이트(110)와 돌기(120)는 동일한 재질로 제작되되, 지그 플레이트(110)는 돌기(120)에 비해 작은 두께를 가지도록 제작된다. 돌기(120)의 무게가 지그 플레이트(110)에 비해 크므로, 지그(100)의 무게 중심이 낮아진다. 지그(100)의 무게 중심이 낮으므로, 정렬가이드(3821), 지지유닛(3822)을 통한 정렬이 더 수월해진다. 컵(3620) 세정 중 원심력에 의한 지지판(3640)으로부터의 이탈력도 상대적으로 감소된다.According to an example, the jig plate 110 and the protrusion 120 are made of the same material, but the jig plate 110 is made to have a smaller thickness than the protrusion 120. Since the weight of the protrusion 120 is larger than that of the jig plate 110, the center of gravity of the jig 100 is lowered. Since the center of gravity of the jig 100 is low, alignment through the alignment guide 3821 and the support unit 3822 is easier. During cleaning of the cup 3620, the detachment force from the support plate 3640 due to centrifugal force is also relatively reduced.

액 처리 유닛(3600)의 컵(3620) 세정시 버퍼챔버(3800)로부터 액 처리 유닛(3600)으로 지그(100)가 반송된다. 버퍼챔버(3800)와 액 처리 유닛(3600) 간에 지그(100) 반송은 반송 유닛(3420)에 의해서 수행된다. When the cup 3620 of the liquid processing unit 3600 is cleaned, the jig 100 is conveyed from the buffer chamber 3800 to the liquid processing unit 3600. The transfer of the jig 100 between the buffer chamber 3800 and the liquid processing unit 3600 is performed by the transfer unit 3420.

도 11은 액 처리 유닛이 세정되고 있는 상태도를 보여주는 도면이다. 도 11을 참고하면, 지그(100)로 공급된 세정액이 회전중인 지그 플레이트(110)로부터 비산돼 컵(3620)의 내벽으로 공급된다. 11 is a view showing a state diagram in which the liquid processing unit is being cleaned. Referring to FIG. 11, the cleaning solution supplied to the jig 100 is scattered from the rotating jig plate 110 and supplied to the inner wall of the cup 3620.

도 5 및 도 12를 참조하면, 버퍼챔버(3800)는, 기판 보관용 버퍼(3810), 지그용 버퍼(3820), 그리고 기판 정렬용 버퍼(3830)를 포함한다. 기판 보관용 버퍼(3810), 지그용 버퍼(3820) 그리고 기판 정렬용 버퍼(3830)는 위에서 아래 방향을 따라 순차적으로 배치된다. 일 예에 의하면, 기판 보관용 버퍼(3810), 지그용 버퍼(3820), 그리고 정렬용 버퍼(3830)가 제공되는 공간은 구획돼 서로 독립적으로 제공될 수 있다.5 and 12, the buffer chamber 3800 includes a substrate storage buffer 3810, a jig buffer 3820, and a substrate alignment buffer 3830. The substrate storage buffer 3810, the jig buffer 3820, and the substrate alignment buffer 3830 are sequentially arranged along a top to bottom direction. According to an example, the space provided with the substrate storage buffer 3810, the jig buffer 3820, and the alignment buffer 3830 may be divided and provided independently of each other.

기판 보관용 버퍼(3810)는 기판을 보관한다. 기판 보관용 버퍼(3810)는 복수개의 지지대(3811)를 포함한다. 복수개의 지지대(3811)는 상하 방향으로 일정 거리 이격되도록 배치될 수 있다. 각각의 지지대(3811)는 기판의 저면을 지지하고 원형태를 이루도록 배열된다. The substrate storage buffer 3810 stores the substrate. The substrate storage buffer 3810 includes a plurality of supports 3801. The plurality of supports 3801 may be arranged to be spaced a predetermined distance in the vertical direction. Each support 3801 supports the bottom surface of the substrate and is arranged to form a circular shape.

지그용 버퍼(3820)는 지그(100)를 보관한다. 지그용 버퍼(3820)는 지그(100)보관 시에 지그(100)를 정렬시킬 수 있다. 일 예에 따르면, 지그용 버퍼(3820)는 정렬가이드(3821)를 포함한다. 정렬가이드(3821)는 돌기(120)에 내삽되도록 제공된다. 도 13을 참조하면, 정렬가이드(3821)는 복수개의 핀(3821a)로 제공된다. 복수개의 핀(3821a)은 서로 조합되어 돌기(120)와 동일한 직경의 링을 이루도록 배열된다. 돌기(120)에 복수개의 정렬가이드(3821)가 내삽되면 지그(100)는 핀(3821a)를 따라 하향 이동하며 정렬된다.The jig buffer 3820 stores the jig 100. The jig buffer 3820 may align the jig 100 when the jig 100 is stored. According to an example, the jig buffer 3820 includes an alignment guide 3821. The alignment guide 3821 is provided to interpolate into the projection 120. 13, the alignment guide 3821 is provided with a plurality of pins (3821a). The plurality of pins 3821a are combined with each other and arranged to form a ring of the same diameter as the projection 120. When a plurality of alignment guides 3821 are interpolated to the protrusion 120, the jig 100 is aligned while moving downward along the pin 3821a.

일 예에 의하면, 지그용 버퍼(3820)는 지그(100)에 진동을 인가해 정렬할 수도 있다. 도 14, 도 15를 참고하면, 지그용 버퍼(3820)는 지지유닛(3822) 그리고 진동유닛(3823)을 포함한다. 지지유닛(3822)은 센터링 부재(3822a) 그리고 베이스(3822b)를 포함한다. According to an example, the jig buffer 3820 may be aligned by applying vibration to the jig 100. 14 and 15, the jig buffer 3820 includes a support unit 3822 and a vibration unit 3923. The support unit 3822 includes a centering member 3822a and a base 3822b.

센터링 부재(3822a)는 지그(100)를 지지하고, 진동유닛(3823)에서 발생된 진동을 지그(100)에 전달해 지그(100)의 정렬을 유도한다. 지그(100)가 지지유닛(3822)에 놓여지면, 센터링 부재(3822a)는 돌기(120)에 내삽된다. 센터링 부재(3822a)는 링 형태로 배열된 복수개의 핀으로 제공된다. 베이스(3822b)는 센터링 부재(3822a) 하부에 위치되고, 진동유닛(3823)과 센터링 부재(3822a)를 연결한다.The centering member 3822a supports the jig 100 and transmits the vibration generated by the vibration unit 3923 to the jig 100 to induce alignment of the jig 100. When the jig 100 is placed on the support unit 3822, the centering member 3822a is interpolated into the projection 120. The centering member 3822a is provided with a plurality of pins arranged in a ring shape. The base 3822b is located under the centering member 3822a, and connects the vibration unit 3923 and the centering member 3822a.

진동유닛(3823)은 지그(100)의 정렬을 강제하는 진동을 발생시킨다. 진동유닛(3823)은 베이스(3822b) 하부에 위치하며, 진동을 발생시키는 진동기(3823a)를 포함한다. The vibration unit 3923 generates vibrations that force alignment of the jig 100. The vibration unit 3923 is located under the base 3822b, and includes a vibrator 3923a that generates vibration.

진동유닛(3823) 일측에 제공된 제어기(3824)는 지그(100)의 기울어짐을 계측하는 센서(3825)로부터 전달받은 신호를 근거로 진동유닛(3823)에 작동신호를 전달한다. 작동신호를 전달받은 진동유닛(3823)는 진동을 발생시켜, 베이스(3822b), 센터링 부재(3822a)를 순차적으로 진동시킨다. 센터링 부재(3822a)는 지그(100)를 진동시켜 기울어진 지그(100)의 정렬을 유도한다.The controller 3824 provided on one side of the vibration unit 3923 transmits an operation signal to the vibration unit 3923 based on the signal received from the sensor 3825 measuring the tilt of the jig 100. The vibration unit 3923 that receives the operation signal generates vibration, and sequentially vibrates the base 3822b and the centering member 3822a. The centering member 3822a vibrates the jig 100 to induce the alignment of the inclined jig 100.

도 14와 도 17을 참조하면, 기판 정렬용 버퍼(3830)는, 정렬가이드(3831)를 포함한다. 정렬가이드(3831)는 상단으로 인계된 기판이 아래로 이동하면서 위치 정렬되도록 기판의 하강 이동을 안내한다. 정렬 가이드(3831)는, 기판의 주연부와 접촉하도록 복수개가 링을 이루도록 배열된다. 정렬 가이드(3831)는 기판을 정위치에 안내할 수 있도록 원뿔대 형태의 경사부(3831a)를 갖는다. 기판 정렬용 버퍼(3830)는 인덱스 모듈(20) 및 처리 모듈(30)에서 기판을 반송하는 핸드의 형태에 따라, 정렬 가이드(3831)의 형태 및 배열이 상이하게 제공된다. 따라서, 버퍼챔버(3800)에는 정렬 가이드(3831)의 형태 및 배열이 상이한 복수의 기판 정렬용 버퍼(3830)가 제공될 수 있다.14 and 17, the substrate alignment buffer 3830 includes an alignment guide 3831. The alignment guide 3831 guides the downward movement of the substrate so that the substrate turned over to the top moves and is aligned. The alignment guides 3831 are arranged so that a plurality of them form a ring to contact the periphery of the substrate. The alignment guide 3831 has an inclined portion 3831a in the form of a truncated cone to guide the substrate in place. The substrate alignment buffer 3830 is provided differently in the shape and arrangement of the alignment guide 3831, depending on the shape of the hand carrying the substrate in the index module 20 and the processing module 30. Therefore, the buffer chamber 3800 may be provided with a plurality of substrate alignment buffers 3830 having different shapes and arrangements of the alignment guides 3831.

위와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예에 의하면, 컵(3620) 세정을 위한 액 처리 유닛(3600)으로 제공되는 지그(100)가 기판 처리 장치에 보관되므로, 컵(3620) 세정 시 지그(100)를 기판 처리 장치에 투입하고 배출하는 시간이 감소된다.According to an embodiment of the present invention configured as described above, since the jig 100 provided as the liquid processing unit 3600 for cleaning the cup 3620 is stored in the substrate processing apparatus, the jig 100 during cleaning the cup 3620 ) Reduces the time for inputting and discharging into the substrate processing apparatus.

특히, 지그용 버퍼(3820)에서 지그(100)가 정렬되므로, 지그(100) 정렬을 위한 추가적인 유닛이 불필요하다. 또한, 컵(3620) 세정이 필요에 따라 수행될 수 있으므로, 액 처리 유닛(3600) 세정을 위한 기판 처리 장치의 보수 주기가 길어진다. In particular, since the jig 100 is aligned in the jig buffer 3820, an additional unit for aligning the jig 100 is unnecessary. In addition, since the cleaning of the cup 3620 may be performed as necessary, the maintenance cycle of the substrate processing apparatus for cleaning the liquid processing unit 3600 becomes long.

앞서, 상세한 설명에서는, 돌기(120)에 정렬가이드(3821) 또는 센터링 부재(3822a)가 내삽되는 것으로 설명하였으나, 이와 반대로, 정렬가이드(3821) 또는 센터링 부재(3822a)에 돌기(120)가 내삽될 수도 있을 것이다. 또한, 돌기(120), 정렬가이드(3821) 그리고 센터링 부재(3822a)는 설명한 형상 외에도 지그(100)의 하강을 유도해 정렬할 수 있는 임의적인 형태로 제공될 수 있을 것이다.Earlier, in the detailed description, although the alignment guide 3821 or the centering member 3822a was interpolated to the projection 120, on the contrary, the projection 120 was interpolated to the alignment guide 3821 or the centering member 3822a. It could be. In addition, the protrusion 120, the alignment guide 3821, and the centering member 3822a may be provided in an arbitrary shape capable of inducing and aligning the jig 100 in addition to the described shape.

앞서 정렬 가이드(3821), 센터링 부재(3822a)가 복수개의 핀(3821a)으로 제공되는 것으로 설명하였으나, 정렬 가이드(3821), 센터링 부재(3822a)는 링 형태로도 제공될 수 있을 것이다. 또한, 지그 플레이트(110)의 형태가 기판과 동일한 원반인 것으로 설명하였으나, 세정액 비산을 위해 기판과 상이한 형태로도 제공될 수 있을 것이다. Although the alignment guide 3821 and the centering member 3822a were previously described as being provided with a plurality of pins 3821a, the alignment guide 3821 and the centering member 3822a may be provided in the form of a ring. In addition, although the shape of the jig plate 110 is described as being the same disk as the substrate, it may also be provided in a different shape from the substrate for scattering of the cleaning liquid.

또한, 지그(100)는 지그용 버퍼(3820)에 정렬 없이 보관만 될 수도 있을 것이다. In addition, the jig 100 may be stored only without alignment in the jig buffer 3820.

3800: 버퍼챔버 3810: 기판 보관용 버퍼
3811: 지지대 3820: 지그용 버퍼
3821: 정렬가이드 3821a: 핀
3822: 지지유닛 3822a: 센터링 부재
3822b: 베이스 3823: 진동유닛
3823a: 진동기 3824: 제어기
3825: 센서 3830: 기판 정렬용 버퍼
3831: 정렬가이드 3831a: 경사부
100: 지그 110: 지그 플레이트
120: 돌기3800: Buffer chamber 3810: Substrate storage buffer
3811: support 3820: jig buffer
3821: Alignment guide 3821a: Pin
3822: Support unit 3822a: Centering member
3822b: Base 3823: Vibration unit
3823a: Vibrator 3824: Controller
3825: sensor 3830: buffer for substrate alignment
3831: Alignment guide 3831a: Slope
100: jig 110: jig plate
120: projection

Claims (9)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
제1 방향을 따라 순차적으로 배치되는 인덱스 모듈, 버퍼챔버 그리고 처리 모듈을 포함하되,
상기 처리 모듈은,
상기 기판을 액처리 하는 액처리 유닛과,
상기 기판을 상기 버퍼챔버와 상기 액처리 유닛 간에 반송하는 반송유닛을 가지는 반송챔버를 포함하며,
상기 버퍼챔버는,
기판을 보관하는 기판 보관용 버퍼와;
상기 액처리 유닛에 제공된 컵을 세정하기 위해 사용되는 지그를 보관하는 지그용 버퍼를 포함하는 기판 처리 장치.
In the apparatus for processing a substrate,
Including the index module, the buffer chamber and the processing module sequentially arranged along the first direction,
The processing module,
A liquid processing unit for liquid-processing the substrate,
It includes a transfer chamber having a transfer unit for transporting the substrate between the buffer chamber and the liquid processing unit,
The buffer chamber,
A substrate storage buffer for storing the substrate;
A substrate processing apparatus including a jig buffer for storing a jig used for cleaning a cup provided in the liquid processing unit.
제1항에 있어서,
상기 지그는 상기 기판과 상이한 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
According to claim 1,
The jig is a substrate processing apparatus provided in a different shape from the substrate.
제1항에 있어서,
상기 지그는,
지그 플레이트와;
상기 지그 플레이트 하면으로부터 돌출되도록 제공된 돌기를 포함하는 기판 처리 장치.
According to claim 1,
The jig,
A jig plate;
A substrate processing apparatus including a projection provided to protrude from the lower surface of the jig plate.
제3항에 있어서,
상기 돌기는, 링 형상으로 제공되고,
상기 지그용 버퍼는,
상기 지그의 위치를 정렬시키는 구조로 제공되는 기판 처리 장치.
According to claim 3,
The protrusion is provided in a ring shape,
The jig buffer,
A substrate processing apparatus provided with a structure for aligning the position of the jig.
제4항에 있어서,
상기 지그용 버퍼는,
그 상단으로 인계된 상기 지그가 아래로 이동하면서 위치 정렬되도록 상기 지그의 하강 이동을 안내하는 정렬 가이드를 포함하며,
상기 지그가 상기 정렬 가이드에 인계될 때, 상기 돌기와 상기 정렬 가이드 중 어느 하나는 다른 하나에 내삽되는 기판 처리 장치.
According to claim 4,
The jig buffer,
It includes an alignment guide for guiding the downward movement of the jig so that the jig turned over to the top is aligned while moving downward,
When the jig is turned over to the alignment guide, any one of the protrusion and the alignment guide is interpolated to the other.
제5항에 있어서,
상기 정렬 가이드는, 복수개의 핀으로 제공되되, 상기 복수개의 핀들은 서로 이격되도록 제공되고, 서로 조합되어 링을 이루도록 배열된 기판 처리 장치.
The method of claim 5,
The alignment guide is provided with a plurality of pins, the plurality of pins are provided to be spaced apart from each other, and the substrate processing apparatus arranged to form a ring in combination with each other.
제3항에 있어서,
상기 지그용 버퍼는,
상기 지그를 지지하는 센터링 부재를 가지는 지지유닛과,
상기 센터링 부재에 진동을 인가하는 진동 유닛을 포함하고,
상기 돌기 및 상기 센터링 부재는 상기 지그가 상기 지지유닛에 놓일 때 상기 돌기와 상기 센터링 부재 중 어느 하나는 다른 하나에 내삽되도록 제공되는 기판 처리 장치.
According to claim 3,
The jig buffer,
A support unit having a centering member supporting the jig,
It includes a vibration unit for applying vibration to the centering member,
The protrusion and the centering member are provided with a substrate processing apparatus so that any one of the protrusion and the centering member is interpolated to the other when the jig is placed on the support unit.
제4항에 있어서,
상기 버퍼챔버는,
기판을 정렬하는 기판 정렬용 버퍼를 구비하고,
상기 기판 정렬용 버퍼는,
그 상단으로 인계된 상기 기판이 아래로 이동하면서 위치 정렬되도록 상기 기판의 하강 이동을 안내하는 정렬 가이드를 포함하며,
상기 정렬 가이드는, 상기 기판의 주연부와 접촉하도록 복수개가 원을 이루도록 배열되고,
상기 정렬 가이드는, 원뿔대 형태의 경사부를 가지는 기판 처리 장치.
According to claim 4,
The buffer chamber,
A substrate alignment buffer for aligning the substrate is provided.
The substrate alignment buffer,
It includes an alignment guide for guiding the downward movement of the substrate so that the substrate turned over to the top is aligned while moving downward,
The alignment guides are arranged such that a plurality of them form a circle to contact the periphery of the substrate,
The alignment guide, the substrate processing apparatus having a cone-shaped inclined portion.
제8항에 있어서,
상기 기판 보관용 버퍼, 상기 지그용 버퍼, 그리고 상기 기판 정렬용 버퍼는 위에서 아래 방향을 따라 순차적으로 배치되는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The substrate storage buffer, the jig buffer, and the substrate alignment buffer are sequentially disposed along the top to bottom substrate processing apparatus.
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