KR102097808B1 - Pressure-sensitive adhesive composition - Google Patents
Pressure-sensitive adhesive composition Download PDFInfo
- Publication number
- KR102097808B1 KR102097808B1 KR1020160039724A KR20160039724A KR102097808B1 KR 102097808 B1 KR102097808 B1 KR 102097808B1 KR 1020160039724 A KR1020160039724 A KR 1020160039724A KR 20160039724 A KR20160039724 A KR 20160039724A KR 102097808 B1 KR102097808 B1 KR 102097808B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive composition
- weight
- group
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 고온 고습 등 가혹 조건에서의 내구 신뢰성뿐만 아니라, 우수한 광특성을 구현할 수 있는 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.The present application provides an “adhesive” composition that can effectively block moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, and can realize excellent optical characteristics as well as durability reliability in harsh conditions such as high temperature and high humidity, and an adhesive film comprising the same .
Description
본 출원은 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present application relates to an adhesive composition, an adhesive film comprising the same, and an organic electronic device including the same.
유기전자장치(OED; organic electronic device)는 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기 재료층을 포함하는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치(photovoltaic device), 정류기(rectifier), 트랜스미터(transmitter) 및 유기발광다이오드(OLED; organic light emitting diode) 등을 들 수 있다.An organic electronic device (OED) means a device including an organic material layer that generates an alternating charge using holes and electrons, and examples thereof include a photovoltaic device, a rectifier, and the like. And a transmitter and an organic light emitting diode (OLED).
상기 유기전자장치 중 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 기존 광원에 비하여, 전력 소모량이 적고, 응답 속도가 빠르며, 표시장치 또는 조명의 박형화에 유리하다. 또한, OLED는 공간 활용성이 우수하여, 각종 휴대용 기기, 모니터, 노트북 및 TV에 걸친 다양한 분야에서 적용될 것으로 기대되고 있다.Among the organic electronic devices, an organic light emitting diode (OLED) has less power consumption, a faster response speed, and is advantageous in thinning a display device or lighting compared to a conventional light source. In addition, OLED is excellent in space utilization, and is expected to be applied in various fields across various portable devices, monitors, laptops, and TVs.
OLED의 상용화 및 용도 확대에 있어서, 가장 주요한 문제점은 내구성 문제이다. OLED에 포함된 유기재료 및 금속 전극 등은 수분 등의 외부적 요인에 의해 매우 쉽게 산화된다. 따라서, OLED를 포함하는 제품은 환경적 요인에 크게 민감하다. 이에 따라 OLED 등과 같은 유기전자장치에 대한 외부로부터의 산소 또는 수분 등의 침투를 효과적으로 차단하기 위하여 다양한 방법이 제안되어 있다.In the commercialization of OLED and the expansion of its use, the main problem is durability. The organic material and metal electrode included in the OLED are very easily oxidized by external factors such as moisture. Therefore, products containing OLED are highly sensitive to environmental factors. Accordingly, various methods have been proposed to effectively block the penetration of oxygen or moisture from the outside to the organic electronic device such as OLED.
최근에는 봉지용 점착제 조성물로서 PIB(polyisobutylene)계 수지를 사용하는 기술이 시도되고 있다. PIB (polyisobutylene)계 수지는 아크릴계 수지에 비하여 수분 및 활성 산소의 영향을 방지할 수 있는 차단 특성이 우수하며, 투명하고, 부식의 영향이 거의 없는 장점이 있다. 그러나, 상용성 문제로 인한 경화제 함량의 제약 및 그에 따른 가교 밀도 저하문제로 인한 수분 차단 효과 감소 문제등을 발생 시킨다.Recently, a technique using a polyisobutylene (PIB) -based resin as an adhesive composition for sealing has been attempted. PIB (polyisobutylene) -based resins have the advantage of being superior in barrier properties to prevent the effects of moisture and free radicals, and being transparent and having little effect of corrosion compared to acrylic resins. However, there is a problem of reducing the moisture barrier effect due to the limitation of the curing agent content due to the compatibility problem and the resulting crosslinking density reduction problem.
특허문헌 1은 접착성 캡슐화 조성물 필름 및 유기 전계 발광 소자로서, PIB(polyisobutylene)을 기반으로 한 점착제로 가공성이 좋지 않고, 고온 고습 조건에서 신뢰성이 좋지 않다.Patent Document 1 is an adhesive encapsulation composition film and an organic electroluminescent device, and is an adhesive based on polyisobutylene (PIB), which has poor processability and poor reliability under high temperature and high humidity conditions.
따라서, 유기 전자 장치에서 요구 수명을 확보하고 수분의 침투를 효과적으로 차단하면서, 고온 고습 조건에서 신뢰성을 유지할 수 있고 광학 특성도 우수한 봉지재의 개발이 요구된다.Therefore, it is required to develop an encapsulant capable of maintaining reliability under high temperature and high humidity conditions and having excellent optical properties while ensuring a required life in an organic electronic device and effectively blocking moisture penetration.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 내구 신뢰성과 광학 특성이 우수한 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.The present application provides a pressure-sensitive adhesive composition that can effectively block moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, and has excellent durability reliability and optical properties, and an adhesive film comprising the same.
본 출원은 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 점착제 조성물은 예를 들면, OLED 등과 같은 유기전자장치를 봉지 또는 캡슐화하는 것에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물은 유기전자소자의 전면을 봉지하는 것에 적용되거나, 소자가 형성된 기판에서 소자가 형성된 면의 반대면에 위치하도록 적용될 수 있다.This application relates to an adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition may be applied to encapsulating or encapsulating organic electronic devices, such as OLEDs. For example, the pressure-sensitive adhesive composition may be applied to encapsulate the front surface of an organic electronic device, or may be applied to be positioned on the opposite side of the surface on which the device is formed on the substrate on which the device is formed.
본 명세서에서, 용어 「유기전자장치」는 서로 대향하는 한 쌍의 전극 사이에 정공 및 전자를 이용하여 전하의 교류를 발생하는 유기재료층을 포함하는 구조를 갖는 물품 또는 장치를 의미하며, 그 예로는, 광전지 장치, 정류기, 트랜스미터 및 유기발광다이오드(OLED) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 하나의 예시에서 상기 유기전자장치는 OLED일 수 있다. In the present specification, the term "organic electronic device" means an article or device having a structure including an organic material layer that generates an exchange of electric charges by using holes and electrons between a pair of electrodes facing each other, for example The photovoltaic device, a rectifier, a transmitter, an organic light emitting diode (OLED), and the like, but are not limited thereto. In one example of the present invention, the organic electronic device may be an OLED.
본 출원에서 점착제 조성물은 올레핀계 화합물을 중합 단위로 포함하고, 적어도 하나 이상의 불포화기가 에폭시화된 베이스 수지 및 경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 수지는 올레핀계 화합물로부터 유도된 단독 중합체 또는 중합 가능한 다른 단량체가 함께 중합된 공중합체일 수 있다. 상기 중합체는 적어도 하나 이상의 불포화기를 가질 수 있고, 본 출원의 베이스 수지는 적어도 하나 이상의 불포화기가 에폭시화될 수 있다. 불포화기는 예를 들어, 탄소-탄소 이중 결합일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 에폭시화는 에틸렌 결합에 산소 1원자가 첨가되어 1,2-에폭시드가 생성되는 반응을 의미할 수 있다. 본 출원은 에폭시화된 베이스 수지를 경화성 수지와 함께 사용함으로써, 두 수지의 상용성을 증가시키고, 이에 따라 수분 차단성을 우수하게 구현하면서도 고온 고습에서 내열성 및 내구 신뢰성을 유지할 수 있다.In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may include an olefin-based compound as a polymerization unit, and at least one unsaturated group may include an epoxidized base resin and a curable resin. The base resin may be a homopolymer derived from an olefin-based compound or a copolymer in which other polymerizable monomers are polymerized together. The polymer may have at least one unsaturated group, and the base resin of the present application may be at least one unsaturated group epoxidized. The unsaturated group can be, for example, a carbon-carbon double bond. In one example, the epoxidation may mean a reaction in which 1,2-epoxide is generated by adding one atom of oxygen to the ethylene bond. The present application increases the compatibility of the two resins by using the epoxidized base resin together with the curable resin, thereby maintaining excellent heat resistance and durability at high temperature and high humidity while realizing excellent water barrier properties.
본 출원의 구체예에서, 베이스 수지는 단량체의 혼합물로부터 유도된 수지를 포함하며, 혼합물은 올레핀계 화합물을 포함할 수 있다. 상기 올레핀계 화합물은 적어도 탄소수 4 내지 7의 이소올레핀 단량체 성분 또는 멀티올레핀 단량체 성분을 가질 수 있다. 이소올레핀은, 예를 들어, 전체 단량체 중량으로 0.5 내지 50 중량%, 5 내지 40 중량% 또는 10 내지 30 중량%의 범위로 존재할 수 있다. 멀티올레핀 유도 성분은 60 내지 100 중량%, 또는 70 내지 90 중량%의 범위로 존재할 수 있다. 본 출원은 상기 단량체의 함량을 제어함으로써, 에폭시화 개질 정도를 조절할 수 있다.In an embodiment of the present application, the base resin includes a resin derived from a mixture of monomers, and the mixture may include an olefin-based compound. The olefin-based compound may have an isoolefin monomer component having at least 4 to 7 carbon atoms or a multiolefin monomer component. Isoolefins can be present, for example, in the range of 0.5 to 50% by weight, 5 to 40% by weight or 10 to 30% by weight of the total monomer weight. The multiolefin derived component may be present in the range of 60 to 100% by weight, or 70 to 90% by weight. This application can control the degree of epoxidation modification by controlling the content of the monomer.
이소올레핀은, 예를 들어, 이소부틸렌, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 2-메틸-2-부텐, 1-부텐, 2-부텐, 메틸 비닐 에테르, 인덴, 비닐트리메틸실란, 헥센, 또는 4-메틸-1-펜텐이 예시될 수 있다. 멀티올레핀은 탄소수 4 내지 14일 수 있고, 예를 들어, 이소프렌, 부타디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 미르센, 6,6-디메틸-풀벤, 헥사디엔, 시클로펜타디엔, 또는 피페릴렌이 예시될 수 있다. 다른 중합가능한 단량체 예컨대 스티렌과 디클로로스티렌이 또한 단독 중합 또는 공중합될 수 있다.Isoolefins are, for example, isobutylene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 2-methyl-2-butene, 1-butene, 2-butene, methyl vinyl ether, indene, Vinyltrimethylsilane, hexene, or 4-methyl-1-pentene. The multiolefin may have 4 to 14 carbon atoms, for example, isoprene, butadiene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, myrcene, 6,6-dimethyl-fulbene, hexadiene, cyclopentadiene, or Piperylene can be exemplified. Other polymerizable monomers such as styrene and dichlorostyrene can also be polymerized or copolymerized alone.
본 출원에서 베이스 수지는 올레핀계 화합물 단독 중합체 또는 공중합체를 포함할 수 있다. 상기에 언급한 바와 같이, 이소부틸렌계 올레핀계 수지 또는 중합체는 이소부틸렌 반복 단위와 하나 이상의 다른 중합가능한 단위를 포함하는 올레핀계 수지 또는 중합체를 의미할 수 있다.In the present application, the base resin may include an olefinic compound homopolymer or copolymer. As mentioned above, an isobutylene-based olefin-based resin or polymer may mean an olefin-based resin or polymer comprising an isobutylene repeating unit and one or more other polymerizable units.
본 출원에서, 베이스 수지는 부틸 고무 또는 분지된 부틸형 고무일 수 있다. 예시적인, 베이스 수지는 불포화 부틸 고무 예컨대 올레핀 또는 이소올레핀과 멀티올레핀의 공중합체이다. 본 발명의 점착제 조성물에 포함되는 베이스 수지로서 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 폴리(이소부틸렌-코-이소프렌), 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 폴리(스티렌-코-부타디엔), 천연 고무, 부틸 고무, 및 이들의 혼합물이 예시될 수 있다. 본 출원에서 유용한 베이스 수지는 본 기술에서 공지된 임의의 적합한 수단에 의해 제조될 수 있으며, 본 발명은 여기서 베이스 수지를 제조하는 방법에 의해 한정되지 않는다.In the present application, the base resin may be butyl rubber or branched butyl rubber. Exemplary, base resins are unsaturated butyl rubbers such as copolymers of olefins or isoolefins and multiolefins. As a base resin included in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, styrene-isoprene-styrene copolymer, poly (isobutylene-co-isoprene), polyisoprene, polybutadiene, polyisobutylene, poly (styrene-co-butadiene), Natural rubber, butyl rubber, and mixtures thereof can be exemplified. The base resin useful in the present application can be prepared by any suitable means known in the art, and the present invention is not limited by the method of manufacturing the base resin here.
하나의 예시에서, 상기 베이스 수지는 에폭시 당량이 100g/eq 내지 2000g/eq, 또는 500g/eq 내지 2000g/eq의 범위 내일 수 있다. 전술한 바와 같이 베이스 수지는 에폭시화되어 있을 수 있고, 에폭시화로 인해 베이스 수지의 주쇄에 에폭시 관능기를 가질 수 있다. 본 출원은 베이스 수지의 에폭시 당량을 상기 범위로 제어함으로써, 경화성 수지와의 상용성을 유지하고 치밀한 가교 밀도를 형성하여 내부 응력을 증가시키며 우수한 투명성을 구현하여 신뢰성 높은 봉지재를 제공한다.In one example, the base resin may have an epoxy equivalent of 100 g / eq to 2000 g / eq, or 500 g / eq to 2000 g / eq. As described above, the base resin may be epoxidized and may have an epoxy functional group in the main chain of the base resin due to epoxidation. The present application provides a highly reliable sealing material by controlling the epoxy equivalent of the base resin to the above range, maintaining compatibility with the curable resin, forming a dense crosslinking density, increasing internal stress, and realizing excellent transparency.
본 출원에서 상기 베이스 수지는 점착제 조성물이 필름 형상으로 성형이 가능한 정도의 수평균분자량을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 베이스 수지는 10,000 내지 1,000,000 50,000 내지 900,000, 100,000 내지 800,000 또는 150,000 내지 700,000의 수평균분자량을 가질 수 있다. 본 출원은 상기 범위로 베이스 수지의 수평균분자량을 제어함에 따라, 봉지재로 적용된 후 고온 고습에서 내열성 및 내구 신뢰성과 광학 특성을 동시에 우수하게 유지할 수 있다.In the present application, the base resin may have a number average molecular weight such that the pressure-sensitive adhesive composition can be molded into a film shape. For example, the base resin may have a number average molecular weight of 10,000 to 1,000,000 50,000 to 900,000, 100,000 to 800,000 or 150,000 to 700,000. According to the present application, by controlling the number average molecular weight of the base resin in the above range, it is possible to maintain excellent heat resistance, durability reliability and optical properties at high temperature and high humidity after being applied as a sealing material.
본 출원의 구체예에서, 점착제 조성물은 경화성 수지를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 경화성 수지는 분자 구조 내에 고리 구성 원자가 3 내지 10 또는 4 내지 9의 범위 내에 있는 환형 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 경화성 수지는 점착제가 경화된 후에도, 상기 환형 구조를 가질 수 있다. 상기 환형 구조는 지환족일 수 있다. 상기 구조의 경화성 수지는 점착제가 가교 또는 경화된 후에도 수축, 팽창 등의 외부 요인에 안정적인 가교 구조를 구현할 수 있다.In an embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may include a curable resin. In one example, the curable resin may have, but is not limited to, a cyclic structure in which the ring constituent atoms in the molecular structure are in the range of 3 to 10 or 4 to 9. Further, the curable resin may have the cyclic structure even after the pressure-sensitive adhesive is cured. The cyclic structure may be alicyclic. The curable resin of the above structure can implement a stable crosslinking structure to external factors such as shrinkage and expansion even after the pressure sensitive adhesive is crosslinked or cured.
본 출원의 구체예에서, 상기 경화성 수지는 UV 경화성일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 열경화성일 수도 있다. 상기 경화성 수지는 적어도 하나 이상의 경화성 관능기를 포함할 수 있다. 상기 경화성 관능기는 예를 들어, 글리시딜기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 카르복실기, 아미드기, 에폭사이드기, 고리형 에테르기, 설파이드기, 아세탈기 및 락톤기로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 경화성 수지는 점착제에 적절한 가교도를 구현하여 고온 고습에서의 우수한 내열 내구성을 구현한다.In an embodiment of the present application, the curable resin may be UV curable, but is not limited thereto, and may be thermosetting. The curable resin may include at least one curable functional group. The curable functional group may be, for example, one or more selected from glycidyl groups, isocyanate groups, hydroxy groups, carboxyl groups, amide groups, epoxide groups, cyclic ether groups, sulfide groups, acetal groups and lactone groups. The curable resin implements an appropriate crosslinking degree to the pressure-sensitive adhesive, thereby realizing excellent heat resistance at high temperature and high humidity.
하나의 예시에서, 상기 경화성 수지는 지환족 에폭시 화합물 또는 적어도 하나 이상의 고리형 에테르기를 포함하는 경화성 올리고머일 수 있다. In one example, the curable resin may be a cycloaliphatic epoxy compound or a curable oligomer comprising at least one cyclic ether group.
지환족 에폭시 화합물의 예시로서, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트 (EEC) 및 유도체, 디사이클로펜타디엔 디옥사이드 및 유도체, 비닐사이클로헥실 디옥사이드 및 유도체, 1,4-사이클로헥산디메탄올 비스(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트) 및 유도체가 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Examples of alicyclic epoxy compounds include 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate (EEC) and derivatives, dicyclopentadiene dioxide and derivatives, vinylcyclohexyl dioxide and derivatives, 1, 4-cyclohexanedimethanol bis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate) and derivatives, but is not limited thereto.
경화성 올리고머는 중량평균분자량이 1,000 내지 100,000, 2,000 내지 90,000, 3,000 내지 80,000, 4,000 내지 70,000 또는 5,000 내지 60,000 범위 내에 있을 수 있다. 상기 분자량 범위 내에서, 본 출원의 점착제 조성물은 경화되어 우수한 수분 차단성을 가질 수 있고, 내열성 및 접착성을 우수하게 구현할 수 있다.The curable oligomer may have a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000, 2,000 to 90,000, 3,000 to 80,000, 4,000 to 70,000 or 5,000 to 60,000. Within the above molecular weight range, the pressure-sensitive adhesive composition of the present application can be cured to have excellent moisture barrier properties, and can realize excellent heat resistance and adhesiveness.
상기 경화성 올리고머의 예시는, 시판되고 있는 제품으로서, DAICEL사의 EHPE3150, GT401, PB3600, PB4700 등이 있다. 또한, M100(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)methyl methacrylate) 혹은 celloxide 2000(4-vinyl-1-cyclohexene 1,2-epoxide) 등의 에테르기 함유 단량체, 보다 구체적으로 분자 구조 내에 환형 구조를 갖는 에테르기 함유 단량체를 이용하여 라디칼 중합 등을 통해 만든 양이온 경화성 올리고머를 들 수 있다.Examples of the curable oligomer are commercially available products, such as EHPE3150, GT401, PB3600, PB4700 from DAICEL. In addition, ether group-containing monomers such as M100 (7-oxabicyclo [4.1.0] heptan-3-yl) methyl methacrylate) or celloxide 2000 (4-vinyl-1-cyclohexene 1,2-epoxide), more specifically molecular structure And a cationic curable oligomer made by radical polymerization or the like using an ether group-containing monomer having a cyclic structure therein.
경화성 수지는 베이스 수지 100 중량부에 대하여 20 내지 50 중량부, 25 내지 45 중량부 또는 30 내지 40 중량부로 포함될 수 있다. 본 출원은 상기 중량 범위 내에서, 점착제 조성물이 유기전자소자를 캡슐화하는 것에 적용되어, 우수한 수분 차단성과 함께 고온 고습에서의 내구 신뢰성을 구현할 수 있다.The curable resin may be included in 20 to 50 parts by weight, 25 to 45 parts by weight, or 30 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. In the present application, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to encapsulating an organic electronic device within the above-mentioned weight range, and it is possible to realize durability reliability at high temperature and high humidity with excellent moisture barrier properties.
하나의 예시에서, 본 출원의 점착제 조성물은 점착 부여제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 점착 부여제는 테르펜 화합물과 방향족 화합물이 반응하여 생성된 수지일 수 있다. 점착 부여제가 분자 구조 내에 방향족을 갖는 경우, 극성이 낮은 전술한 베이스 수지와 극성이 높은 경화성 수지 간의 상용성을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 방향족 화합물은 반응 가능한 관능기를 포함할 수 있는데, 상기 관능기로는, 히드록시기, 카르복실기, 아민기 등이 예시될 수 있다. 본 출원은 상기 반응 가능한 관능기로 인해, 점착제 전체의 가교 밀도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 방향족 화합물은 페놀일 수 있고, 상기 점착 부여제는 테르펜 페놀계 수지일 수 있다. 본 출원은, 점착 부여제로서 상기 테르펜 페놀계 수지를 사용함으로써, 우수한 점착력 뿐만 아니라 베이스 수지와 경화성 수지의 상용성을 증가시킬 수 있고, 이에 따라 가교 밀도를 향상시켜 내구 신뢰성이 우수한 점착제를 제공할 수 있다. In one example, the pressure-sensitive adhesive composition of the present application may further include a tackifier. The tackifier may be a resin produced by reacting a terpene compound with an aromatic compound. When the tackifier has aromaticity in the molecular structure, compatibility between the above-described base resin having low polarity and curable resin having high polarity can be improved. In addition, the aromatic compound may include a functional group capable of reacting, and examples of the functional group include a hydroxy group, a carboxyl group, and an amine group. The present application can improve the crosslinking density of the entire pressure-sensitive adhesive due to the functional groups capable of reacting. Specifically, the aromatic compound may be phenol, and the tackifier may be a terpene phenol-based resin. The present application, by using the terpene phenol-based resin as a tackifier, it is possible to increase the compatibility of the base resin and the curable resin as well as excellent adhesion, thereby improving the crosslink density to provide a pressure-sensitive adhesive excellent in durability. You can.
상기 점착 부여제는 테르펜 화합물과 페놀 화합물이 반응하여 생성된 수지일 수 있다. 테르펜 화합물은 2 이상의 이소프렌(C5H8)이 결합한 기본골격 (C5H8)n을 가진 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서, n은 2 이상일 수 있다. 상기에서, 테르펜 화합물은 α-피넨, β-피넨, δ-3-카렌, 3-카렌, D-리모넨 및 디펜텐으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다. 또한, 상기 페놀 화합물은 페놀, 4-t-부틸페놀(para-tert-butylphenol;PTBP), 4-t-옥틸페놀(para-tert-octhylphenol;PTOP), 4-n-펜틸페놀(para-n-pentyl phenol;PNPP) 및 4-n-헥실페놀(para-n-hexyl phenol;PNHP)로 이루어진 군으로부터 선택된 1 이상일 수 있다.The tackifier may be a resin produced by reacting a terpene compound with a phenol compound. The terpene compound may refer to a compound having a basic skeleton (C 5 H 8 ) n bound by two or more isoprenes (C 5 H 8 ). In the above, n may be 2 or more. In the above, the terpene compound may be at least one selected from the group consisting of α-pinene, β-pinene, δ-3-alkylene, 3-alkylene, D-limonene and dipentene. In addition, the phenol compound is phenol, 4-t-butylphenol (para-tert-butylphenol; PTBP), 4-t-octylphenol (PTOP), 4-n-pentylphenol (para-n) It may be at least one selected from the group consisting of -pentyl phenol (PNPP) and 4-n-hexyl phenol (PNHP).
상기 점착 부여제는 베이스 수지 100 중량부에 대하여 30 내지 90 중량부, 30 내지 80 중량부, 35 내지 70 중량부, 35 내지 60 중량부 또는 38 내지 50 중량부로 포함될 수 있다. 상기 중량 범위 내에서, 상기 점착제는 베이스 수지와 경화성 수지의 상용성을 우수하게 구현할 수 있다.The tackifier may be included in 30 to 90 parts by weight, 30 to 80 parts by weight, 35 to 70 parts by weight, 35 to 60 parts by weight, or 38 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. Within the weight range, the pressure-sensitive adhesive can implement excellent compatibility of the base resin and the curable resin.
본 출원의 구체예에서, 점착제 조성물은 상기 베이스 수지 및 경화성 수지의 종류에 따라서, 경화제 또는 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전술한 베이스 수지 및 경화성 수지와 반응하여, 가교 구조 등을 형성할 수 있는 경화제 또는 경화 반응을 개시시킬 수 있는 양이온 개시제를 추가로 포함할 수 있다. 양이온 개시제로는 양이온 광중합 개시제 또는 양이온 열개시제를 사용할 수 있다.In an embodiment of the present application, the pressure-sensitive adhesive composition may further include a curing agent or an initiator depending on the type of the base resin and curable resin. For example, it may further include a curing agent capable of forming a crosslinked structure or the like by reacting with the base resin and curable resin described above, or a cationic initiator capable of initiating a curing reaction. As the cationic initiator, a cationic photopolymerization initiator or a cationic thermal initiator can be used.
경화제로는, 이 분야에서 공지되어 있는 에폭시 경화제로서, 예를 들면, 아민 경화제, 이미다졸 경화제, 페놀 경화제, 인 경화제 또는 산무수물 경화제 등의 일종 또는 이종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As the curing agent, as the epoxy curing agent known in the field, for example, an amine curing agent, an imidazole curing agent, a phenol curing agent, a phosphorus curing agent, or an acid anhydride curing agent, or the like may be used, but is not limited thereto. .
하나의 예시에서 상기 경화제로는, 상온에서 고상이고, 융점 또는 분해 온도가 80°C 이상인 이미다졸 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로는, 예를 들면, 2-메틸 이미다졸, 2-헵타데실 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, 2-페닐-4-메틸 이미다졸 또는 1-시아노에틸-2-페닐 이미다졸 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다,In one example, as the curing agent, an imidazole compound having a solid state at room temperature and a melting point or decomposition temperature of 80 ° C. or higher may be used. Examples of such a compound include 2-methyl imidazole, 2-heptadecyl imidazole, 2-phenyl imidazole, 2-phenyl-4-methyl imidazole or 1-cyanoethyl-2-phenyl imidazole, etc. This may be illustrated, but is not limited thereto.
경화제의 함량은, 조성물의 조성, 예를 들면, 베이스 수지 및 경화성 수지의 종류나 비율에 따라서 선택될 수 있다. 예를 들면, 경화제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 중량부 내지 20 중량부, 1 중량부 내지 10중량부 또는 1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 그렇지만, 상기 중량 비율은, 베이스 수지 및 경화성 수지, 또는 그 화합물의 관능기의 종류 및 비율, 또는 구현하고자 하는 가교 밀도 등에 따라 변경될 수 있다.The content of the curing agent may be selected depending on the composition of the composition, for example, the type or ratio of the base resin and the curable resin. For example, the curing agent may contain 1 part by weight to 20 parts by weight, 1 part by weight to 10 parts by weight, or 1 part by weight to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. However, the weight ratio may be changed depending on the type and ratio of the functional group of the base resin and the curable resin, or a compound thereof, or the crosslinking density to be realized.
하나의 예시에서, 상기 경화성 수지가 활성 에너지선의 조사에 의해 경화될 수 있는 수지인 경우, 개시제로는, 예를 들면, 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. In one example, when the curable resin is a resin that can be cured by irradiation with active energy rays, as an initiator, for example, a cationic photopolymerization initiator may be used.
양이온 광중합 개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 비이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazonium salt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기 실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실리 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴 실리 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 α-설포닐옥시 케톤 또는 α-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. As the cationic photopolymerization initiator, an onium salt or organometallic salt-based ionized cationic initiator or an organic silane or latent sulfonic acid-based or non-ionic cationic photopolymerization initiator may be used. As an onium salt-based initiator, a diaryliodonium salt, a triarylsulfonium salt, or an aryldiazonium salt may be exemplified, and an organic metal salt-based initiator The iron arene may be exemplified, and an organic silane-based initiator may include o-nitrobenzyl triaryl silyl ether and triaryl silyl peroxide. Or acyl silane (acyl silane), etc. may be exemplified, and as a latent sulfuric acid-based initiator, α-sulfonyloxy ketone or α-hydroxymethylbenzoin sulfonate may be exemplified, but is not limited thereto. .
하나의 예시에서 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광중합 개시제를 사용할 수 있다.In one example, as the cationic initiator, an ionized cationic photopolymerization initiator may be used.
하나의 예시에서, 개시제는, 경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부 내지 10 중량부, 0.1 중량부 내지 7중량부 또는 0.1 중량부 내지 6 중량부로 포함될 수 있다.In one example, the initiator may be included in 0.1 parts by weight to 10 parts by weight, 0.1 parts by weight to 7 parts by weight, or 0.1 parts by weight to 6 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin.
본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 단위 「중량부」는 각 성분간의 중량 비율을 의미한다.In this specification, unless otherwise specified, the unit "parts by weight" means the weight ratio between each component.
본 출원에 따른 점착제 조성물에는 상술한 구성 외에도 전술한 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위에서, 용도, 수지 성분의 종류 및 후술하는 점착제층의 제조 공정에 따라 다양한 첨가제가 포함될 수 있다. 예를 들어, 점착제 조성물은 수분 흡착제, 무기 필러, 커플링제, 가교제, 경화성 물질, 자외선 안정제 또는 산화 방지제 등을 목적하는 물성에 따라 적정 범위의 함량으로 포함할 수 있다.In addition to the above-described configuration, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may include various additives depending on the use, the type of the resin component, and the manufacturing process of the pressure-sensitive adhesive layer described later, within a range not affecting the effects of the above-described invention. For example, the pressure-sensitive adhesive composition may include a moisture absorbent, an inorganic filler, a coupling agent, a crosslinking agent, a curable material, a UV stabilizer, or an antioxidant in an appropriate range according to desired physical properties.
하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은 하기 일반식 1을 만족할 수 있다.In one example, the pressure-sensitive adhesive composition may satisfy the following general formula (1).
[일반식 1][Formula 1]
△X ≤ 1000 ㎛△ X ≤ 1000 ㎛
상기 일반식 1에서 △X는 상기 점착제 조성물의 가교물을 두께 30 ㎛의 점착제층으로 형성하고, 상기 점착제층을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm2로 유리판에 부착하여 24시간 숙성시킨 후, 25°C에서 1.5 kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때, 상기 점착제층의 밀린 거리를 나타낸다. 상기 일반식 1로 표시되는 밀린 거리는 1000 ㎛ 이하 일 수 있고, 10 내지 900 ㎛, 100 내지 880 ㎛ 또는 200 내지 850 ㎛일 수 있다. 즉, 본 출원은, 적정 범위의 가교 구조 및 가교 정도를 확보하고, 이로써 밀린 거리를 1000 ㎛ 이하로 제어할 수 있으며, 특히 상기 점착 필름이 유기전자소자에 적용되었을 때 우수한 수분차단특성, 내구 신뢰성 및 광특성을 구현할 수 있다.In the general formula 1, ΔX is formed by forming a cross-linked product of the pressure-sensitive adhesive composition into a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 30 μm, and attaching the base film formed on the pressure-sensitive adhesive layer to a glass plate with an adhesion area of 1 cm 2 and aged for 24 hours. , When the load of 1.5 kg at 25 ° C for 1000 seconds, shows the pushed distance of the pressure-sensitive adhesive layer. The pushed distance represented by the general formula 1 may be 1000 μm or less, and may be 10 to 900 μm, 100 to 880 μm, or 200 to 850 μm. That is, this application secures an appropriate range of a crosslinking structure and a degree of crosslinking, whereby the pushed distance can be controlled to 1000 μm or less, and particularly, when the adhesive film is applied to an organic electronic device, excellent moisture barrier properties and durability reliability. And optical characteristics.
또한, 본 출원에 따른 점착제 조성물은 하기 일반식 2에 따른 겔 함량이 30% 이상일 수 있다. In addition, the pressure-sensitive adhesive composition according to the present application may have a gel content of 30% or more according to the following general formula (2).
[일반식 2][Formula 2]
겔 함량(중량%) = B/A × 100Gel content (% by weight) = B / A × 100
상기 일반식 2에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25°C에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다.In the general formula 2, A represents the mass of the pressure-sensitive adhesive composition, B is immersed the pressure-sensitive adhesive composition in 25 ° C with toluene for 24 hours, filtered through a mesh of 200 mesh (pore size 74 μm), and does not pass through the mesh. The dry mass of the insoluble component of the non-stick adhesive composition is shown.
상기 일반식 2로 표시되는 겔 함량은 30% 내지 70%, 35% 내지 65% 또는 40% 내지 60%일 수 있다. 즉, 본원 발명은 겔 함량을 상기 범위로 제어함으로써 우수한 가교 구조 및 가교 정도를 가지는 점착제를 제공할 수 있다.The gel content represented by Formula 2 may be 30% to 70%, 35% to 65%, or 40% to 60%. That is, the present invention can provide an adhesive having an excellent crosslinking structure and a degree of crosslinking by controlling the gel content within the above range.
본 출원은 또한, 점착 필름에 관한 것이다. 상기 점착 필름은 전술한 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 포함할 수 있다. 본 출원의 점착 필름의 구조는 특별히 제한되는 것은 아니나, 일례로, 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 1 필름」이라 칭하는 경우가 있다.); 및 상기 기재 필름 또는 이형 필름 상에 형성되는 상기 점착제층을 포함하는 구조를 가질 수 있다. This application also relates to an adhesive film. The adhesive film may include a pressure-sensitive adhesive layer containing the above-described pressure-sensitive adhesive composition. The structure of the adhesive film of the present application is not particularly limited, but as an example, a base film or a release film (hereinafter sometimes referred to as "first film"); And it may have a structure comprising the pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film or release film.
본 출원의 점착 필름은, 또한 상기 점착제층 상에 형성된 기재 필름 또는 이형 필름(이하, 「제 2 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)을 추가로 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive film of the present application may further include a base film or a release film (hereinafter, sometimes referred to as “second film”) formed on the pressure-sensitive adhesive layer.
본 출원에서 사용할 수 있는 상기 제 1 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 본 출원에서는 상기 제 1 필름으로서, 예를 들면, 이 분야의 일반적인 고분자 필름을 사용할 수 있다. 본 출원에서는, 예를 들면, 상기 기재 또는 이형 필름으로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플루오르에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 출원의 상기 기재 필름 또는 이형 필름의 일면 또는 양면에는 적절한 이형 처리가 수행되어 있을 수도 있다. 기재 필름의 이형 처리에 사용되는 이형제의 예로는 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화에스테르계, 폴리올레핀계 또는 왁스계 등을 사용할 수 있고, 이 중 내열성 측면에서 알키드계, 실리콘계 또는 불소계 이형제를 사용하는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The specific type of the first film that can be used in the present application is not particularly limited. In the present application, as the first film, for example, a general polymer film in this field can be used. In the present application, for example, as the substrate or release film, polyethylene terephthalate film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, vinyl chloride copolymer film, polyurethane film , Ethylene-vinyl acetate film, ethylene-propylene copolymer film, ethylene-ethyl acrylate copolymer film, ethylene-methyl acrylate copolymer film or polyimide film. In addition, an appropriate release treatment may be performed on one side or both sides of the base film or release film of the present application. As an example of the release agent used for the release treatment of the base film, an alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated ester-based, polyolefin-based or wax-based or the like can be used, and among these, an alkyd-based, silicone-based or fluorine-based mold release agent is used. It is preferred, but is not limited thereto.
또한, 본 출원에서 사용될 수 있는 제 2 필름(이하, 「커버 필름」이라 칭하는 경우가 있다.)의 종류 역시 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 출원에서는, 상기 제 2 필름으로서, 전술한 제 1 필름에서 예시된 범주 내에서, 제 1 필름과 동일하거나, 상이한 종류를 사용할 수 있다. 또한, 본 출원에서는 상기 제 2 필름에도 역시 적절한 이형 처리가 수행되어 사용될 수 있다.In addition, the type of the second film (hereinafter sometimes referred to as “cover film”) that can be used in the present application is also not particularly limited. For example, in the present application, as the second film, within the range illustrated in the first film described above, the same or different kinds of the first film may be used. Also, in the present application, an appropriate release treatment may also be performed on the second film.
본 출원의 점착 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 상기 필름이 적용되는 용도를 고려하여 하기의 조건에 따라 적절하게 선택할 수 있다. 본 출원의 점착 필름에 포함되는 점착제층의 두께는 5 ㎛ 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 ㎛ 내지 150 ㎛ 정도일 수 있다. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive film of the present application is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the following conditions in consideration of the application to which the film is applied. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer included in the pressure-sensitive adhesive film of the present application may be about 5 μm to 200 μm, preferably about 10 μm to 150 μm.
또한, 상기 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 우수한 광투과도를 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 본 출원의 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 90% 이상의 광투과도를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 점착 필름은 가시광선 영역에 대하여 92% 이상 또는 95% 이상의 광투과도를 가질 수 있다. 또한, 본 출원의 점착 필름은 우수한 광투과도와 함께 낮은 헤이즈를 나타낼 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 점착 필름은 10% 이하, 8% 이하, 7% 이하, 6% 이하, 5% 이하, 4% 이하 또는 3% 이하의 헤이즈를 나타낼 수 있다. 상기 광학 특성은 UV-Vis Spectrometer를 이용하여 550nm에서 측정한 것일 수 있다.In addition, the adhesive film may have excellent light transmittance with respect to a visible light region. In one example, the adhesive film of the present application may exhibit a light transmittance of 90% or more with respect to a visible light region. For example, the adhesive film may have a light transmittance of 92% or more or 95% or more with respect to a visible light region. In addition, the adhesive film of the present application may exhibit low haze with excellent light transmittance. In one example, the adhesive film may exhibit 10% or less, 8% or less, 7% or less, 6% or less, 5% or less, 4% or less, or 3% or less haze. The optical property may be measured at 550 nm using a UV-Vis Spectrometer.
본 출원은 또한, 기판(21); 상기 기판(21)의 일면에 형성된 유기전자소자(23); 및 상기 기판(21)의 다른 일면에 형성된 전술한 점착 필름(24)을 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다. 또한, 상기 유기전자소자(23)를 전면 봉지하고 있는 봉지재(12)를 추가로 포함할 수 있다. 상기 봉지재는 전술한 점착제 조성물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The present application also includes a
본 출원에서 유기전자장치는 유기발광다이오드일 수 있다.In the present application, the organic electronic device may be an organic light emitting diode.
상기 유기전자장치는 상기 유기전자소자 상에 소자를 보호하는 보호막을 추가로 포함할 수 있다.The organic-electronic device may further include a protective film for protecting the device on the organic electronic device.
상기 유기전자장치는 봉지재(12)의 상단을 커버하는 커버 기판(22)을 추가로 포함할 수 있다.The organic electronic device may further include a
본 출원은 또한, 일면에 유기전자소자가 형성된 기판의 다른 일면에 전술한 점착성 조성물을 포함하는 점착 필름을 형성하는 단계를 포함하는 유기전자장치의 제조 방법에 관한 것이다. 하나의 예시에서, 상기 제조 방법은 상기 점착 필름을 가교 또는 경화하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.The present application also relates to a method of manufacturing an organic electronic device comprising the step of forming an adhesive film comprising the above-mentioned adhesive composition on the other surface of a substrate on which an organic electronic device is formed. In one example, the manufacturing method may further include a step of crosslinking or curing the adhesive film.
또한, 상기 점착 필름은, 우수한 투명성을 나타내어, 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기전자장치의 형태와 무관하게 안정적인 점착 필름으로 형성될 수 있다.In addition, the adhesive film exhibits excellent transparency, and may be formed of a stable adhesive film regardless of the shape of an organic electronic device such as top emission or bottom emission.
본 명세서에서 용어 「경화」란 가열 또는 UV 조사 공정 등을 거쳐 본 발명의 점착성 조성물이 가교 구조를 형성하여 점착제의 형태로 제조하는 것을 의미할 수 있다.The term "curing" in the present specification may mean that the adhesive composition of the present invention is formed in the form of an adhesive by heating or UV irradiation process or the like to form a crosslinked structure.
구체적으로, 기판으로 사용되는 글라스 또는 고분자 필름상에 진공 증착 또는 스퍼터링 등의 방법으로 투명 전극을 형성하고, 상기 투명전극상에 예를 들면, 정공 수송층, 발광층 및 전자 수송층 등으로 구성되는 발광성 유기 재료의 층을 형성한 후에 그 상부에 전극층을 추가로 형성하여 유기전자소자를 형성할 수 있다. Specifically, a transparent electrode is formed on a glass or polymer film used as a substrate by vacuum deposition or sputtering, and a luminescent organic material composed of, for example, a hole transport layer, a light emitting layer and an electron transport layer on the transparent electrode After forming the layer of, an electrode layer may be further formed on the upper portion to form an organic electronic device.
이어서 점착 필름을 상기 기판의 다른 일면에 위치시키고, 라미네이트기 등을 사용하여 상기 점착 필름을 가열하여 유동성을 부여한 상태에서 압착하고, 점착 필름 내의 수지를 가교시킬 수 있다.Subsequently, the pressure-sensitive adhesive film may be placed on the other surface of the substrate, and the pressure-sensitive adhesive film may be compressed by heating the pressure-sensitive adhesive film using a laminate group or the like, and crosslink the resin in the pressure-sensitive adhesive film.
본 출원은 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 수 있고, 내구 신뢰성과 광학 특성이 우수한 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름을 제공한다.The present application provides a pressure-sensitive adhesive composition capable of effectively blocking moisture or oxygen flowing into the organic electronic device from the outside, and having excellent durability reliability and optical properties, and an adhesive film comprising the same.
도 1은 본 발명의 하나의 예시에 따른 유기전자장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic electronic device according to an example of the present invention.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples according to the present invention and comparative examples not according to the present invention, but the scope of the present invention is not limited by the examples given below.
실시예Example 1 One
온도 조절이 가능한 500 mL 반응 용기에 싸이클로 헥산 90 중량부, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS Zeon Quintac 3421(styrene content 14wt%) 10 중량부, formic acid 3.3 중량부, hydrogen peroxide 7중량부를 투입하고, 반응 용기의 온도를 65℃로 유지한 상태에서 1시간 동안 에폭시데이션 반응을 진행하였다. 그 후, 아이소프로필 알코올에 침전시켜서 개질된 베이스 수지 1을 수득하였다.In a 500 mL reaction vessel with temperature control, 90 parts by weight of cyclohexane, 10 parts by weight of styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS Zeon Quintac 3421 (styrene content 14wt%), 3.3 parts by weight of formic acid, and 7 parts by weight of hydrogen peroxide were added. , The epoxidation reaction was carried out for 1 hour while maintaining the temperature of the reaction vessel at 65 ° C. Then, it was precipitated in isopropyl alcohol to obtain a modified base resin 1.
상기 수득된 베이스 수지 1을 혼합용기에 100g 투입하고, 경화성 수지로서 지환족 에폭시 화합물(Celloxide 2021P, DAICEL사)을 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 35 중량부으로 상기 용기에 투입하였다. 또한, 테르펜 페놀계 점착 부여제 (DERTOPHENE T 115, DRT사)를 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 40 중량부으로 상기 용기에 투입하였다. 광개시제(Triarylsulfonium hexafluoroantimonate, Aldrich)를 경화성 수지의 고형분 100 중량부에 대하여 1.8 중량부를 추가로 용기에 투입하였다.100 g of the obtained base resin 1 was introduced into a mixing vessel, and an alicyclic epoxy compound (Celloxide 2021P, DAICEL) was added as a curable resin to the container at 35 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. In addition, terpene phenol-based tackifier (DERTOPHENE T 115, DRT) was added to the container at 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin. A photoinitiator (Triarylsulfonium hexafluoroantimonate, Aldrich) was added to the container in an additional 1.8 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the curable resin.
상기 혼합용기로서 통상의 Mechanical stirrer를 이용하여 균일한 점착제 조성물 용액(용매: 톨루엔)을 제조하였다. A uniform pressure-sensitive adhesive composition solution (solvent: toluene) was prepared using a conventional mechanical stirrer as the mixing container.
상기 준비된 용액을 이형 PET의 이형면에 도포하고 70℃ 오븐에서 30분간 건조(5기압)하여 두께 30㎛의 점착제층을 포함하는 점착 필름을 제조하였다. 제조된 필름에 자외선을 질소 분위기 하에서 2 J/cm2 조사(A영역 기준 100mW/cm2)한 샘플에 대하여 물성을 측정한다.The prepared solution was applied to the release surface of release PET and dried in an oven at 70 ° C. for 30 minutes (5 atmospheres) to prepare an adhesive film including an adhesive layer having a thickness of 30 μm. Physical properties are measured for a sample in which 2 J / cm 2 is irradiated with ultraviolet light in a nitrogen atmosphere (100 mW / cm 2 based on A area) on the prepared film.
실시예Example 2 2
hydrogen peroxide를 3.5 중량부 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 베이스 수지를 제조하고 점착 필름을 제조하였다.A base resin was prepared and an adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 3.5 parts by weight of hydrogen peroxide was added.
실시예Example 3 3
스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체로서 SIS Zeon Quintac 3280(styrene content 25wt%)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 베이스 수지를 제조하고 점착 필름을 제조하였다.A base resin was prepared in the same manner as in Example 1, except that SIS Zeon Quintac 3280 (styrene content 25 wt%) was used as a styrene-isoprene-styrene copolymer, and an adhesive film was prepared.
비교예Comparative example 1 One
hydrogen peroxide를 0.5 중량부 투입한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 베이스 수지를 제조하고 점착 필름을 제조하였다.A base resin was prepared and an adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.5 part by weight of hydrogen peroxide was added.
비교예Comparative example 2 2
베이스 수지 1 대신, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS Zeon Quintac 3421(styrene content 14wt%)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that instead of the base resin 1, a styrene-isoprene-styrene copolymer (SIS Zeon Quintac 3421 (styrene content 14wt%) was used.
실시예 및 비교예로 제조한 점착제 조성물 및 점착 필름에 대해서 하기와 같이 물성을 측정하였다.The physical properties of the pressure-sensitive adhesive composition and the pressure-sensitive adhesive film prepared in Examples and Comparative Examples were measured as follows.
1.One. 겔함량Gel content
겔 함량(중량%) = B/A × 100Gel content (% by weight) = B / A × 100
상기에서 A는 상기 점착제 조성물의 질량을 나타내고, B는 상기 점착제 조성물을 25°C에서 톨루엔으로 24시간 침지 후 200메쉬(pore size 74㎛)의 망으로 여과시키고, 상기 망을 통과하지 않은 상기 점착제 조성물의 불용해분의 건조 질량을 나타낸다. In the above, A represents the mass of the pressure-sensitive adhesive composition, B is the pressure-sensitive adhesive composition is immersed in toluene at 25 ° C for 24 hours, filtered through a mesh of 200 mesh (pore size 74 μm), and the pressure-sensitive adhesive that has not passed through the mesh The dry mass of the insoluble component of the composition is shown.
2.2. 크리프(creep)Creep
실시예 및 비교예의 점착제 조성물을 이용하여 형성된 두께 30 ㎛의 점착제층(폭 1cm, 길이 12cm)을 일면에 형성한 기재 필름을 접착 면적 1cm2로 하여 유리판에 부착하고, 24시간 숙성시킨 후 25°C에서 1.5 kg의 하중을 1000초 동안 걸었을 때, 상기 점착제층의 밀린 거리를 측정하였다. 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용하였다.The base film formed on the one side of the pressure-sensitive adhesive layer (width 1 cm,
3. 3. 광투과도Light transmittance 및 And 헤이즈Haze
실시예 및 비교예에 따른 점착 필름에 대하여, 70℃ 5기압에서 30분간 aging 후, Hazemeter(COH-400, 니폰 덴쇼쿠사)를 이용하여 헤이즈 및 광투과도를 측정하였다.For the adhesive films according to Examples and Comparative Examples, after aging at 5 ° C for 70 minutes for 30 minutes, haze and light transmittance were measured using a Hazemeter (COH-400, Nippon Denshoku Co., Ltd.).
상기와 같은 측정 결과를 하기 표 1에 정리하여 기재하였다.The measurement results as described above are summarized in Table 1 below.
21: 기판
22: 커버 기판
23: 유기전자소자
24: 점착 필름
12: 봉지재21: substrate
22: cover substrate
23: organic electronic device
24: adhesive film
12: encapsulant
Claims (18)
상기 올레핀계 화합물은 멀티 올레핀 단량체 성분을 가지고,
상기 멀티 올레핀 단량체 성분은 전체 단량체 중량으로 70 내지 90 중량% 범위로 존재하며,
상기 경화성 수지는 베이스 수지 100 중량부에 대하여 25 내지 50 중량부로 포함되는 점착제 조성물. It contains an olefinic compound as a polymerization unit, at least one unsaturated group comprises an epoxidized base resin and a curable resin,
The olefin-based compound has a multi-olefin monomer component,
The multi-olefin monomer component is present in the range of 70 to 90% by weight of the total monomer weight,
The curable resin is a pressure-sensitive adhesive composition containing 25 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the base resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160039724A KR102097808B1 (en) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | Pressure-sensitive adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160039724A KR102097808B1 (en) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | Pressure-sensitive adhesive composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170112558A KR20170112558A (en) | 2017-10-12 |
| KR102097808B1 true KR102097808B1 (en) | 2020-04-07 |
Family
ID=60141719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160039724A KR102097808B1 (en) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | Pressure-sensitive adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102097808B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000328024A (en) * | 1999-05-24 | 2000-11-28 | Nitto Denko Corp | Surface protection film |
| WO2013108731A1 (en) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | 味の素株式会社 | Resin composition for sealing |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007197517A (en) | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Three M Innovative Properties Co | Adhesive sealing composition, sealing film and organic el element |
-
2016
- 2016-03-31 KR KR1020160039724A patent/KR102097808B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000328024A (en) * | 1999-05-24 | 2000-11-28 | Nitto Denko Corp | Surface protection film |
| WO2013108731A1 (en) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | 味の素株式会社 | Resin composition for sealing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170112558A (en) | 2017-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105008476B (en) | Pressure sensitive adhesive films and the method for using the contact adhesive film preparation organic electronic device | |
| TWI589688B (en) | Adhesive composition | |
| CN116023886A (en) | Adhesive composition | |
| TWI761643B (en) | Organic electronic device and method for manufacturing the same | |
| CN111094429B (en) | Packaging composition | |
| KR102056598B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR20180034937A (en) | Composition for organic electronic device encapsulant and encapsulant manufactured by using the same | |
| KR102159502B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| TWI791716B (en) | Encapsulating composition | |
| KR102097808B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102146529B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102071904B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102320445B1 (en) | Encapsulation composition | |
| KR102041816B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| US20220154054A1 (en) | Encapsulation film | |
| KR102166465B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102034441B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR20170037086A (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102159488B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102159497B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR102261689B1 (en) | Adhesive composition, adhesive film comprising the same, organic electronic device comprising the same and method for preparing the organic electronic device | |
| KR102146536B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition | |
| KR20170037070A (en) | Pressure-sensitive adhesive composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |