KR102097773B1 - Conductive film and manufacturing method of the same - Google Patents

Abstract

열가소성 수지, 및 전도성 물질을 포함하고, 상기 전도성 물질의 함량이 적어도 65중량% 이상인 전도성 필름 및 이의 제조방법을 제공한다. Provided is a conductive film comprising a thermoplastic resin and a conductive material, the content of the conductive material being at least 65% by weight or more, and a method for manufacturing the same.

Description

전도성 필름 및 이의 제조방법{CONDUCTIVE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}CONDUCTIVE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

전도성 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.It relates to a conductive film and a method for manufacturing the same.

일반적으로 전도성 성질이 필요한 부품이나 제품에는 전도성 성질을 갖는 필름을 부착하여 이러한 성질을 손쉽게 부여할 수 있다. 전도성 성질이란 소위 전기 전도성으로서 열이나 전기가 소정의 물질 또는 물체를 통해 이동할 수 있는 성질을 의미할 수 있는데, 이는 예를 들어, 대전방지 성능, 방열 성능 등과 같은 다양한 성능을 부여하는데 사용될 수 있다.In general, it is possible to easily impart these properties by attaching a film having conductive properties to parts or products requiring conductive properties. Conductive properties may refer to properties such as heat or electricity that can move through a predetermined material or object as so-called electrical conductivity, which can be used to impart various performances such as antistatic performance and heat dissipation performance.

통상 전도성 성질을 갖는 필름은 고분자 수지 및 전도성 물질을 압출기에 투입하여 압출함으로써 필름으로 성형하고 있다. Generally, a film having conductive properties is molded into a film by extruding a polymer resin and a conductive material into an extruder.

다만, 이와 같이 압출기를 사용하여 필름 등의 제품을 성형하는 경우 전도성 물질의 함량이 높아지면, 압출 가공시 이를 포함하는 용융 고분자 수지의 점도도 높아지게 되어 이의 토출부에 높은 압력이 형성되면서 압출이 어려울 뿐만 아니라, 점탄성도가 증가하여 원하는 형태로 가공이 원활히 이루어지지 않거나, 불량률이 증가하는 문제가 있다. However, in the case of molding a product such as a film using an extruder as described above, when the content of the conductive material increases, the viscosity of the molten polymer resin including the same increases during extrusion processing, and high pressure is formed in the discharge portion thereof, so extrusion is difficult. In addition, there is a problem in that the viscoelasticity increases, so that processing in a desired shape is not smoothly performed, or the defect rate increases.

본 발명의 일 구현예에서, 우수하면서도 균일한 전기전도성을 구현함과 동시에 재성형이 가능한 전도성 필름을 제공한다.In one embodiment of the present invention, while providing excellent and uniform electrical conductivity, it provides a conductive film capable of reforming.

본 발명의 다른 구현예에서, 우수하면서도 균일한 전기전도성을 구현함과 동시에 재성형이 가능한 전도성 필름의 제조방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, a method of manufacturing a conductive film capable of realizing excellent and uniform electrical conductivity and re-molding at the same time is provided.

그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 구현예에서, 열가소성 수지, 및 전도성 물질을 포함하고, 상기 전도성 물질의 함량이 적어도 65중량% 이상인 전도성 필름을 제공한다. In one embodiment of the present invention, a thermoplastic resin, and a conductive material, the content of the conductive material is at least 65% by weight or more to provide a conductive film.

상기 전도성 필름이 열가소성 수지를 사용하여 재성형이 가능하고, 이와 동시에 본 발명의 다른 구현예서 서술하는 바와 같이, 이를 분말 형태로 포함하는 혼합물을 프레스 금형에 의해 성형하여 제조됨으로써 전도성 물질을 더욱 고함량으로 포함할 수 있으면서도 뭉치거나 응집될 우려가 적어 이의 분산성 또한 우수한 수준으로 구현할 수 있는 이점이 있다.The conductive film can be re-molded using a thermoplastic resin, and at the same time, as described in another embodiment of the present invention, a mixture containing it in powder form is manufactured by molding with a press mold, thereby making the conductive material more high-content. It has the advantage of being able to include as well as being less likely to be agglomerated or agglomerated, so that its dispersibility is also realized at an excellent level.

그 결과, 상기 전기전도성 필름은 우수하면서도 균일한 전기전도성을 구현할 수 있고, 또한, 재성형이 가능하면서도 제조 과정에서 유기 용제를 사용하지 않으므로 우수한 친환경성 및 안전성을 도모할 수 있다. As a result, the electroconductive film can realize excellent and uniform electrical conductivity, and also, can be re-molded, but does not use an organic solvent in the manufacturing process, so it can promote excellent eco-friendliness and safety.

상기 전도성 필름은 평균 전기전도도가 약 0.1Ⅹ10S/cm 내지 약 5Ⅹ10²S/cm일 수 있다.The conductive film may have an average electrical conductivity of about 0.1Ⅹ10S / cm to about 5Ⅹ10 ² S / cm.

상기 범위 내의 높은 평균 전기전도도를 가짐으로써 예를 들어, 대전 방지 필름이나 방열 필름 등으로 적용되는 경우 이의 성능을 더욱 우수한 수준으로 구현할 수 있다. By having a high average electrical conductivity within the above range, for example, when applied as an antistatic film or a heat dissipation film, its performance can be realized at a more excellent level.

일 구현예에서, 상기 전도성 필름에 대한 전기전도도의 상대표준편차(RSD)가 예를 들어, 약 15% 이하일 수 있고, 구체적으로는 약 0% 내지 약 10%일 수 있다.In one embodiment, a relative standard deviation (RSD) of electrical conductivity for the conductive film may be, for example, about 15% or less, and specifically, about 0% to about 10%.

상기 상대표준편차가 전술된 바와 같이, 상기 작은 범위로 계산됨으로써 상기 전도성 필름은 이의 일면 상에서 전체적으로 더욱 균일한 수준의 전기전도도를 구현할 수 있는 이점이 있다.Since the relative standard deviation is calculated as the small range as described above, the conductive film has an advantage of being able to realize a more uniform level of electrical conductivity as a whole on one side thereof.

본 발명의 다른 구현예에서, 열가소성 수지 분말을 준비하는 단계(S1); 상기 열가소성 수지 분말 및 고상의 전도성 물질을 혼합하여, 상기 전도성 물질을 적어도 65 중량% 이상으로 포함하는 혼합물을 준비하는 단계(S2); 및 상기 혼합물에 대하여 열 및 압력을 적용하여 전도성 필름으로 제조하는 단계(S4);를 포함하는 전도성 필름의 제조방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, preparing a thermoplastic resin powder (S1); Mixing the thermoplastic resin powder and the solid conductive material to prepare a mixture comprising the conductive material in at least 65% by weight or more (S2); And manufacturing a conductive film by applying heat and pressure to the mixture (S4).

상기 제조방법에서, 분말 형태의 열가소성 수지와 전도성 물질을 혼합한 혼합물을 이용하여 전도성 필름을 제작함으로써 상기 전도성 필름은 재성형이 가능함과 동시에, 후술하는 바와 같이 압출기를 사용하지 않고서 열 및 압력을 적용하여 전도성 필름을 제조할 수 있으므로 상기 전도성 물질을 높은 함량으로 포함할 수 있는 이점이 있다.In the above manufacturing method, the conductive film is re-molded by producing a conductive film using a mixture of a powdered thermoplastic resin and a conductive material, and at the same time, heat and pressure are applied without using an extruder as described below. Thus, since a conductive film can be produced, there is an advantage that the conductive material may be included in a high content.

상기 열가소성 수지 분말을 형성하는 각각의 열가소성 수지 입자는 평균 직경이 예를 들어, 약 1㎛ 내지 약 500㎛일 수 있고, 구체적으로는 약 10㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다. Each thermoplastic resin particle forming the thermoplastic resin powder may have an average diameter of, for example, about 1 μm to about 500 μm, and specifically about 10 μm to about 50 μm.

상기 범위 내의 작은 직경을 가짐으로써 상기 전도성 물질과 더욱 균일하게 혼합되어 우수한 분산성을 구현할 수 있다. By having a small diameter within the above range, it can be more uniformly mixed with the conductive material to realize excellent dispersibility.

상기 전기전도성 필름 및 이의 제조방법은 우수하면서도 균일한 전기전도성을 구현함과 동시에 재성형이 가능할 수 있다. The electroconductive film and a method of manufacturing the same may realize excellent and uniform electrical conductivity, and at the same time, re-formation may be possible.

도 1은 본 발명의 다른 구현예에 따른 전기전도성 필름의 제조방법의 개략적인 공정흐름도이다. 1 is a schematic process flow diagram of a method of manufacturing an electroconductive film according to another embodiment of the present invention.

본 명세서에서, 소정의 구현예 또는/및 이에 포함된 소정의 구성 요소가 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미할 수 있다. In this specification, when it is said that a certain embodiment or / and a certain component included in a component “includes” a certain component, it does not exclude other components unless specifically stated otherwise. It can mean what can be further included.

본 명세서에서, 이하에서 기재의 상부 (또는 하부) 또는 기재의 상 (또는 하)에 임의의 구성이 형성되거나 위치한다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되거나 위치하는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.In the present specification, hereinafter, any configuration is formed or positioned on the upper (or lower) or upper (or lower) side of the substrate, any configuration is formed or located in contact with the upper surface (or lower surface) of the substrate. Not only does this mean, but is not limited to not including other configurations between the substrate and any configuration formed on (or under) the substrate.

본 명세서에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.As used herein, the term “~ (step)” or “step of” does not mean “step for”.

본 명세서에서 사용되는 정도의 용어로서 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용 오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본 발명의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다.As used herein, the terms “about”, “substantially”, and the like are used in or near the numerical values when manufacturing and material tolerances unique to the stated meanings are presented, and understanding of the present invention In order to help, accurate or absolute figures can be used to prevent unscrupulous use of unintentional infringers by the disclosure.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 다만, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 하기에 기재된 구현예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하고, 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. However, the present invention can be implemented in various different forms, and the embodiments described below are only for specifically illustrating or describing the present invention, and are not limited to the embodiments described herein.

본 발명의 일 구현예에서, 열가소성 수지, 및 전도성 물질을 포함하고, 상기 전도성 물질의 함량이 적어도 65중량% 이상인 전도성 필름을 제공한다. In one embodiment of the present invention, a thermoplastic resin, and a conductive material, the content of the conductive material is at least 65% by weight or more to provide a conductive film.

통상 전도성 성질을 갖는 필름은 열가소성 수지 및 전도성 물질로부터 형성된 펠렛 형태의 원료을 압출기에 투입하여 압출함으로써 필름으로 제작하거나, 또는 열경화성 수지 및 전도성 물질을 포함하는 전도성 조성물을 열경화시켜 필름으로 제조하고 있다. Generally, a film having a conductive property is produced into a film by extruding a pellet-shaped raw material formed from a thermoplastic resin and a conductive material into an extruder, or by thermally curing a conductive composition containing a thermosetting resin and a conductive material.

이와 같이, 압출기를 사용하여 필름을 제작하는 경우 전도성 물질의 함량이 높으면, 압출 가공시 용융된 원료가 압출기에 들러붙어 가공이 원활히 이루어지지 않거나 불량률이 증가하므로 전도성 물질을 높은 함량으로 포함할 수 없는 문제가 있고, 열경화성 수지를 사용하는 경우에는 성형이 완료된 이후에는 다시 용융될 수 없으므로 재성형이 불가능한 문제가 있다. As described above, when a film is produced using an extruder, when the content of the conductive material is high, the molten raw material adheres to the extruder during the extrusion process, so that the processing is not smoothly performed or the defect rate increases. There is a problem, and in the case of using a thermosetting resin, there is a problem that re-molding is impossible since it cannot be melted again after molding is completed.

게다가, 전도성 조성물의 경우 유기 용제를 포함하고 있어, 환경적으로 유해한 측면을 내포하고 있다. In addition, the conductive composition contains an organic solvent, which implies environmentally harmful aspects.

이에, 본 발명의 일 구현예에서는, 상기 전도성 필름이 열가소성 수지를 사용하여 재성형이 가능하고, 이와 동시에 본 발명의 다른 구현예서 서술하는 바와 같이, 이를 분말 형태로 포함하는 혼합물을 프레스 금형에 의해 성형하여 제조됨으로써 전도성 물질을 더욱 고함량으로 포함할 수 있으면서도 뭉치거나 응집될 우려가 적어 이의 분산성 또한 우수한 수준으로 구현할 수 있는 이점이 있다.Thus, in one embodiment of the present invention, the conductive film can be re-molded using a thermoplastic resin, and at the same time, as described in another embodiment of the present invention, a mixture containing it in powder form by a press mold By being molded and manufactured, it is possible to include a conductive material in a higher content, but it is less likely to be agglomerated or agglomerated.

그 결과, 상기 전기전도성 필름은 우수하면서도 균일한 전기전도성을 구현함과 동시에 재성형이 가능할 수 있다. As a result, the electroconductive film may be re-formed while realizing excellent and uniform electrical conductivity.

또한, 제조 과정에서 유기 용제를 사용하지 않으므로 우수한 친환경성 및 안전성을 도모할 수 있다. In addition, since an organic solvent is not used in the manufacturing process, excellent eco-friendliness and safety can be achieved.

상기 전도성 필름은 열가소성 수지를 포함할 수 있다.The conductive film may include a thermoplastic resin.

그에 따라, 상기 전도성 필름은 우수한 유연성을 구현할 뿐만 아니라, 소정의 경우에 따라 다시 성형하여 이용할 수 있어 비용을 크게 들이지 않고서도 다양한 용도로 재활용할 수 있다.Accordingly, the conductive film not only implements excellent flexibility, but also can be re-molded and used according to a predetermined case, so that it can be recycled for various uses without significantly increasing costs.

상기 열가소성 수지는 예를 들어, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 폴리실록산 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리비닐 수지, 폴리에테르아미드 수지, 셀룰로오스 아세테이트 수지, 스티렌 아크릴로니트릴 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트 수지, 에틸렌 아크릴레이트 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있고, 구체적으로는 폴리우레탄 수지를 포함할 수 있다. The thermoplastic resin is, for example, polyurethane resin, polyester resin, phenol resin, acrylic resin, polysiloxane resin, polystyrene resin, polyvinyl resin, polyetheramide resin, cellulose acetate resin, styrene acrylonitrile resin, polyacrylic Nitrile resin, ethylene vinyl acetate resin, ethylene acrylate resin, and combinations thereof may include at least one selected from the group consisting of, specifically, may include a polyurethane resin.

상기 열가소성 수지 중 폴리우레탄 수지는 예를 들어, 디이소시아네이트계 화합물, 폴리올, 및 선택적으로 사슬연장제를 포함하는 조성물에 대하여 중합 반응을 진행시켜 만들어질 수 있다.Polyurethane resin of the thermoplastic resin may be made by, for example, a polymerization reaction for a composition containing a diisocyanate-based compound, a polyol, and optionally a chain extender.

상기 디이소시아네이트계 화합물은 예를 들어, 1,4-부틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트, 시클로펜틸렌 1,3-디이소시아네이트, 4,4＇-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 시클로헥실렌 1,4-디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트. 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트와 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트와의 이성체 혼합물, 4,4＇-메틸렌비스(페닐 디이소시아네이트), 2,2-디페닐프로판, 4,4＇-디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 1,4-나프틸렌 디이소시아네이트, 및 이들의 조합을 포함하는 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 아니한다.The diisocyanate-based compound is, for example, 1,4-butylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, cyclopentylene 1,3-diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, Isophorone diisocyanate, cyclohexylene 1,4-diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate. Isomer mixture of 2,4-tolylene diisocyanate and 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-methylenebis (phenyl diisocyanate), 2,2-diphenylpropane, 4,4'-diisocyanate , p-phenylene diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, xylene diisocyanate, 1,4-naphthylene diisocyanate, and combinations thereof. No.

상기 폴리올은 예를 들어, 폴리올은 1,2-에탄디올, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 글리세롤, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 아니한다.The polyol is, for example, the polyol is 1,2-ethanediol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, It may include at least one selected from the group consisting of 1,4-cyclohexanediol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerol, and combinations thereof, but is not limited thereto.

상기 사슬 연장제는 특별한 제한 없이, 이 기술분야에서 공지된 종류를 사용할 수 있다. The chain extender may use any kind known in the art without particular limitation.

상기 열가소성 수지는 예를 들어, 약 35 중량% 미만으로 포함될 수 있고, 또한 예를 들어, 약 5 중량% 내지 약 30 중량%로 포함될 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.The thermoplastic resin may include, for example, less than about 35% by weight, and may also include, for example, about 5% to about 30% by weight, but is not limited thereto.

상기 전도성 필름은 적어도 65 중량% 이상의 함량으로 전도성 물질을 포함할 수 있다. The conductive film may include a conductive material in an amount of at least 65% by weight or more.

구체적으로는, 상기 전도성 물질은 약 70 중량% 내지 약 95 중량%로 포함될 수 있고, 그에 따라 전기전도도를 효과적으로 향상시킬 수 있으며, 예를 들어, 상기 전도성 필름이 대전 방지 필름으로 적용되는 경우에는 더욱 우수한 대전 방지 성능을 구현할 수 있고, 또한, 예를 들어 방열 필름으로 적용되는 경우에는 더욱 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다. Specifically, the conductive material may be included at about 70% by weight to about 95% by weight, and thus can effectively improve the electrical conductivity, for example, when the conductive film is applied as an antistatic film It is possible to implement excellent antistatic performance, and also, for example, when applied as a heat dissipation film, it is possible to implement more excellent heat dissipation performance.

상기 전도성 물질은 예를 들어, 입자 형상일 수 있고, 이의 평균 직경은 약 1㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다.The conductive material may be, for example, in a particle shape, and an average diameter thereof may be about 1 μm to about 100 μm.

또한, 상기 전도성 물질은 예를 들어, 금속, 그라파이트, 그라핀, 탄소나노튜브 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있고, 구체적으로는 그라파이트를 포함하여, 더욱 우수한 전도성을 구현할 수 있다. In addition, the conductive material may include at least one selected from the group consisting of, for example, metal, graphite, graphene, carbon nanotubes, and combinations thereof, and specifically, includes graphite, thereby providing more excellent conductivity. Can be implemented.

상기 전도성 필름은 예를 들어, 안료, 산화 방지제, 자외선 안정제, 소포제, 증점제, 난연제, 커플링제, 발포제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다. The conductive film may further include an additive including at least one selected from the group consisting of, for example, a pigment, an antioxidant, an ultraviolet stabilizer, an antifoaming agent, a thickener, a flame retardant, a coupling agent, a blowing agent, and combinations thereof. It is not limited.

상기 전도성 필름은 두께가 약 50㎛ 내지 약 2000㎛일 수 있다. 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써 이의 총 두께를 지나치게 증가시지 않으면서 전도성 필름에 요구되는 내구성 등의 기계적 물성을 충분히 구현할 수 있다. The conductive film may have a thickness of about 50 μm to about 2000 μm. By having a thickness within the above range, it is possible to sufficiently implement mechanical properties such as durability required for the conductive film without excessively increasing its total thickness.

본 명세서에서, 후술하는 각 전기전도도는 예를 들어, 4분 탐침법을 이용하여 측정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In the present specification, each electrical conductivity described below may be measured using, for example, a 4-minute probe method, but is not limited thereto.

상기 전도성 필름은 평균 전기전도도가 약 0.1Ⅹ10S/cm 내지 약 5Ⅹ10²S/cm일 수 있다.The conductive film may have an average electrical conductivity of about 0.1Ⅹ10S / cm to about 5Ⅹ10 ² S / cm.

상기 범위 내의 높은 평균 전기전도도를 가짐으로써 전술한 바와 같이 예를 들어, 대전 방지 필름이나 방열 필름 등으로 적용되는 경우 이의 성능을 더욱 우수한 수준으로 구현할 수 있다. By having a high average electrical conductivity within the above range, as described above, for example, when applied as an antistatic film or a heat dissipation film, its performance can be realized at a more excellent level.

일 구현예에서, 상기 전도성 필름에 대한 전기전도도의 상대표준편차(RSD)가 예를 들어, 약 15% 이하일 수 있고, 구체적으로는 약 0% 내지 약 10%일 수 있다.In one embodiment, a relative standard deviation (RSD) of electrical conductivity for the conductive film may be, for example, about 15% or less, and specifically, about 0% to about 10%.

상기 상대표준편차(relative standard deviation, RSD, %)는 예를 들어, 하기표준계산식 1에 따라 계산될 수 있다:The relative standard deviation (RSD,%) can be calculated, for example, according to the following standard calculation formula 1:

[계산식 1][Calculation formula 1]

상대표준편차(RSD) = 표준편차(S)/평균(

) Ⅹ 100Relative standard deviation (RSD) = standard deviation (S) / average (

) Ⅹ 100

상기 상대표준편차는 상기 전도성 필름의 일면 전체 중에서 임의의 지점을 선택하고, 상기 각 지점에서 전기전도도 간의 차이 정도를 의미할 수 있고, 그에 따라 상기 상대표준편차가 작을수록 상기 전도성 필름의 전기전도도가 더욱 균일함을 나타낼 수 있다. The relative standard deviation selects an arbitrary point from the entire surface of the conductive film, and may mean a degree of difference between electrical conductivity at each point. Accordingly, as the relative standard deviation is smaller, the electrical conductivity of the conductive film is smaller. It can show more uniformity.

상기 평균(

) 및 상기 표준편차(S)은 이 기술분야에서 공지된 방법에 따라 계산될 수 있고, 예를 들어, 하기 계산식 2 및 3에 따라 각각 계산될 수 있다:Above average (

) And the standard deviation (S) can be calculated according to methods known in the art, for example, according to the following equations 2 and 3, respectively:

[계산식 2][Calculation formula 2]

평균(

, S/cm) = (x₁+x₂+ +X_n)/nAverage(

, S / cm) = (x ₁ + x ₂ + + X _n ) / n

[계산식 3][Calculation formula 3]

상기 식들에서, x₁, x₂, , X_n는 상기 전도성 필름의 일면 전체 중에서 임의로 선택되는 소정의 지점에서의 전기전도도를 의미하고 상기 n은 상기 지점의 개수를 의미할 수 있다. In the above formulas, x ₁ , x ₂ , and X _n mean electrical conductivity at a predetermined point randomly selected from one surface of the conductive film, and n may mean the number of points.

상기 상대표준편차가 전술된 바와 같이, 상기 작은 범위로 계산됨으로써 상기 전도성 필름은 이의 일면 상에서 전체적으로 더욱 균일한 수준의 전기전도도를 구현할 수 있는 이점이 있다. Since the relative standard deviation is calculated as the small range as described above, the conductive film has an advantage of being able to realize a more uniform level of electrical conductivity as a whole on one side thereof.

도 1은 본 발명의 다른 구현예에 따른 전도성 필름의 제조방법의 공정흐름도를 개략적으로 나타낸다. 1 schematically shows a process flow diagram of a method for manufacturing a conductive film according to another embodiment of the present invention.

상기 제조방법은, 열가소성 수지 분말을 준비하는 단계(S1); 상기 열가소성 수지 분말 및 고상의 전도성 물질을 혼합하여, 상기 전도성 물질을 적어도 65 중량% 이상으로 포함하는 혼합물을 준비하는 단계(S2); 및 상기 혼합물에 대하여 열 및 압력을 적용하여 전도성 필름으로 제조하는 단계(S4);를 포함한다.The manufacturing method includes preparing a thermoplastic resin powder (S1); Mixing the thermoplastic resin powder and the solid conductive material to prepare a mixture comprising the conductive material in at least 65% by weight or more (S2); And applying heat and pressure to the mixture to prepare a conductive film (S4).

상기 제조방법에 의해 일 구현예에서 전술한 전도성 필름을 제조할 수 있다. The conductive film described above in one embodiment may be manufactured by the manufacturing method.

상기 제조방법에서, 분말 형태의 열가소성 수지와 전도성 물질을 혼합한 혼합물을 이용하여 전도성 필름을 제작함으로써 상기 전도성 필름은 재성형이 가능함과 동시에, 후술하는 바와 같이 압출기를 사용하지 않고서 열 및 압력을 적용하여 전도성 필름을 제조할 수 있으므로 상기 전도성 물질을 높은 함량으로 포함할 수 있는 이점이 있다. In the above manufacturing method, the conductive film is re-molded by producing a conductive film using a mixture of a powdered thermoplastic resin and a conductive material, and at the same time, heat and pressure are applied without using an extruder as described below. Thus, since a conductive film can be produced, there is an advantage that the conductive material may be included in a high content.

종래 압출기를 사용하여 전도성 필름을 성형하는 경우 전도성 물질을 높은 함량으로 포함하는 용융된 원료를 사용하게 되면 용융된 원료의 점도가 높아 압출기에 들러붙어 가공이 원활히 이루어지지 않거나 불량률이 증가하는 문제가 존재하였다.In the case of forming a conductive film using a conventional extruder, when a molten raw material containing a high content of a conductive material is used, the viscosity of the molten raw material is high, and the extruder sticks to it, so that processing is not smooth or the defect rate increases. Did.

즉, 상기 제조방법은 종래 압출 가공에 의해 필름을 형성한 것과 달리, 분말 형태의 열가소성 수지를 포함하는 고상의 혼합물을 원료로 사용하여 압출기에 의하지 않고서 열 및 압력을 적용함으로써 전도성 물질을 높은 함량으로 포함함에도 불구하고 안정적으로 필름을 형성할 수 있으면서 이들이 서로 뭉치거나 응집될 우려가 적어 이의 분산성 또한 우수한 수준으로 구현할 수 있다. That is, unlike the conventional method in which a film is formed by extrusion processing, the mixture of a solid phase containing a thermoplastic resin in powder form is used as a raw material, and heat and pressure are applied to the conductive material to a high content by using an extruder. Despite the inclusion, it is possible to stably form a film, but they are less likely to be agglomerated or aggregated with each other, so that their dispersibility can also be realized at an excellent level.

또한, 제조 과정에서, 유기 용제를 사용하지 않으므로 우수한 친환경성 및 안전성을 도모할 수 있다. In addition, since an organic solvent is not used in the manufacturing process, excellent eco-friendliness and safety can be achieved.

상기 제조방법에서, 열가소성 수지 분말을 준비할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 일 구현예에서 전술한 바와 같다. In the above manufacturing method, a thermoplastic resin powder may be prepared, and the thermoplastic resin is as described above in one embodiment.

상기 열가소성 수지 분말은 이 기술분야에서 공지된 방법으로 준비할 수 있고, 예를 들어, 파우더슬러쉬몰딩 공법, 분무건조(spray drying) 공법, 하이드로 그라인딩(hydrogrinding) 공법, 볼밀 공법, 극저온 분쇄(cryogenic grinding) 공법 등이 있으나, 이에 제한되지 아니한다. The thermoplastic resin powder may be prepared by a method known in the art, for example, a powder slush molding method, a spray drying method, a hydrogrinding method, a ball mill method, a cryogenic grinding ) There is a construction method, but is not limited thereto.

상기 열가소성 수지 분말을 형성하는 각각의 열가소성 수지 입자는 평균 직경이 예를 들어, 약 1㎛ 내지 약 500㎛일 수 있고, 구체적으로는 약 10㎛ 내지 약 50㎛일 수 있다. Each thermoplastic resin particle forming the thermoplastic resin powder may have an average diameter of, for example, about 1 μm to about 500 μm, and specifically about 10 μm to about 50 μm.

본 명세서에서, 입자의 평균 직경은 TEM/SEM 장치나 입도 분석기를 이용하여 측정할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.In this specification, the average diameter of the particles may be measured using a TEM / SEM device or a particle size analyzer, but is not limited thereto.

상기 범위 내의 작은 직경을 가짐으로써 상기 전도성 물질과 더욱 균일하게 혼합되어 우수한 분산성을 구현할 수 있다. By having a small diameter within the above range, it can be more uniformly mixed with the conductive material to realize excellent dispersibility.

상기 제조방법에서, 상기 열가소성 수지 분말 및 고상의 전도성 물질을 혼합하여, 상기 전도성 물질을 예를 들어, 적어도 65 중량% 이상 포함하는 혼합물을 준비할 수 있고, 구체적으로는 상기 전도성 물질을 약 70 중량% 내지 약 95 중량%로 포함하도록 준비할 수 있다. 상기 전도성 물질은 일 구현예에서 전술한 바와 같다. In the above manufacturing method, the thermoplastic resin powder and the solid conductive material may be mixed to prepare a mixture containing the conductive material, for example, at least 65% by weight or more, and specifically, about 70% by weight of the conductive material % To about 95% by weight. The conductive material is as described above in one embodiment.

또한, 상기 혼합물은 용제를 포함하지 않는다. 상기 용제는 이 기술분야에서 공지된 종류, 예를 들어, 유기 용제 등을 모두 포함하는 의미이다. In addition, the mixture does not contain a solvent. The solvent is meant to include all kinds known in the art, for example, organic solvents.

전술한 바와 같이, 종래 펠렛 형태의 원료를 사용하여 압출기에 의해 전도성 필름을 제조한 것과 다르게, 분말 형태의 열가소성 수지와 전도성 물질을 혼합하여 고상의 물질만을 포함하는 혼합물을 사용하여 압출기에 의하지 않고 열 및 압력을 적용하여 제조하므로 우수한 가공성, 낮은 불량률 및 우수한 분산성을 구현할 수 있고, 그에 따라 더욱 우수한 전기전도도를 균일한 수준으로 구현할 수 있다. As described above, unlike a conventional method in which a conductive film is produced by an extruder using a pellet-type raw material, a mixture of a thermoplastic resin in a powder form and a conductive material is used, and a mixture containing only solid materials is used to heat the extruder. And since it is manufactured by applying pressure, it is possible to realize excellent processability, low defect rate, and excellent dispersibility, and accordingly, more excellent electrical conductivity can be realized at a uniform level.

상기 범위 내의 높은 함량으로 상기 전도성 물질을 포함하도록 준비함으로써 상기 전도성 필름의 전기전도도를 효과적으로 향상시킬 수 있고, 예를 들어, 상기 전도성 필름이 대전 방지 필름으로 적용되는 경우 더욱 우수한 대전 방지 성능을 구현할 수 있으며, 또한, 예를 들어 방열 필름으로 적용되는 경우에는 더욱 우수한 방열 성능을 구현할 수 있다.By preparing to include the conductive material in a high content within the above range, the electrical conductivity of the conductive film can be effectively improved. For example, when the conductive film is applied as an antistatic film, better antistatic performance can be realized. In addition, when applied as a heat dissipation film, for example, more excellent heat dissipation performance may be realized.

상기 열가소성 수지 분말은 예를 들어, 약 35 중량% 미만으로 포함되도록 혼합할 수 있고, 또한 예를 들어, 약 5 중량% 내지 약 30 중량% 미만으로 포함되도록 혼합할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.The thermoplastic resin powder may be mixed to be included, for example, less than about 35% by weight, and may also be mixed to include, for example, about 5% to less than about 30% by weight, but is not limited thereto.

일 구현예에서, 상기 혼합물은 균질기(homogenizer) 또는 볼밀(ball mill) 장치를 사용하여 혼합할 수 있고, 그에 따라 더욱 우수한 분산성을 구현할 수 잇다.In one embodiment, the mixture may be mixed using a homogenizer or a ball mill device, thereby achieving better dispersibility.

또한, 상기 제조방법에서, 상기 혼합물에 대하여 열 및 압력을 적용하여 전도성 필름으로 제조할 수 있다.In addition, in the above manufacturing method, heat and pressure may be applied to the mixture to produce a conductive film.

예를 들어, 상기 혼합물에 대하여 열 및 압력을 적용하는 경우 상기 열가소성 수지 분말이 용융되고, 이어서 상기 열 및 압력의 적용을 종료하고 건조 또는 냉각시키는 경우 용융된 열가소성 수지가 다시 굳어지게 되며, 그에 따라 상기 전도성 물질이 균일하게 함침된 열가소성 수지 재질의 필름을 제조할 수 있다. For example, when heat and pressure are applied to the mixture, the thermoplastic resin powder is melted, and then, when application of the heat and pressure is terminated and drying or cooling, the melted thermoplastic resin is hardened again. A film made of a thermoplastic resin material impregnated with the conductive material can be manufactured.

상기 전도성 필름으로 제조하는 단계에서, 상기 열 및 압력은 판상의 프레스 금형을 사용하여 적용하고, 압출기(extruder)를 사용하여 적용하지 않는다. 상기 프레스 금형은 핫 프레스 금형일 수 있다. In the step of manufacturing the conductive film, the heat and pressure are applied using a plate-shaped press mold, and are not applied using an extruder. The press mold may be a hot press mold.

상기 혼합물을 판상의 프레스 금형에 넣고 열 및 압력을 가하여 상기 전도성 필름으로 제조할 수 있다. The mixture may be placed in a plate-shaped press mold and applied to heat and pressure to prepare the conductive film.

압출기를 사용하는 경우 펠렛 형태의 원료를 투입하여 필름을 제조하는데 이때 전도성 물질의 함량이 높으면, 원료를 펠렛의 형태로 형성하기 어려울 뿐만 아니라, 용융시 원료의 점도가 높아 압출기에 부하가 걸려 압출이 불가능하거나, 장비가 손상되는 문제가 발생할 수 있다.In the case of using an extruder, a raw material in the form of pellets is introduced to produce a film. If the content of the conductive material is high, it is difficult to form the raw material in the form of pellets. Impossible or equipment damage can occur.

이에, 다른 구현예에서는 전술한 바와 같이, 열가소성 수지를 분말의 형태로 이용하면서 상기 혼합물을 판상의 프레스 금형을 사용하여 열 및 압력을 적용함으로써 전술한 문제없이, 고함량의 전도성 물질을 포함하는 전도성 필름을 용이하게 제조할 수 있다. Thus, in another embodiment, as described above, while using the thermoplastic resin in the form of a powder while applying the heat and pressure by using the mixture using a plate-shaped press mold, without the above-described problems, conductivity containing a high content of conductive material The film can be easily produced.

상기 혼합물에 대하여 예를 들어, 약 80℃ 내지 약 300℃의 온도로 열을 적용할 수 있다. 또한, 상기 혼합물에 대하여 예를 들어, 약 1MPa 내지 약 300MPa의 압력을 적용할 수 있다. For the mixture, for example, heat may be applied at a temperature of about 80 ° C to about 300 ° C. Also, a pressure of about 1 MPa to about 300 MPa may be applied to the mixture.

상기 혼합물을 준비하는 단계에서, 예를 들어, 안료, 산화 방지제, 자외선 안정제, 소포제, 증점제, 난연제, 커플링제, 발포제, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 첨가제를 더 혼합할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.In the step of preparing the mixture, for example, an additive comprising at least one selected from the group consisting of pigments, antioxidants, UV stabilizers, antifoaming agents, thickeners, flame retardants, coupling agents, blowing agents, and combinations thereof may be further mixed. However, it is not limited thereto.

상기 전도성 필름은 약 50㎛ 내지 약 2000㎛의 두께를 가지도록 제조될 수 있다. 상기 범위 내의 두께로 제조됨으로써 이의 총 두께를 지나치게 증가시지 않으면서 전도성 필름에 요구되는 내구성 등의 기계적 물성을 충분히 구현할 수 있다.The conductive film may be manufactured to have a thickness of about 50 μm to about 2000 μm. By being manufactured to a thickness within the above range, it is possible to sufficiently implement mechanical properties such as durability required for the conductive film without excessively increasing its total thickness.

상기 전도성 필름은 약 0.1Ⅹ10S/cm 내지 약 3Ⅹ10²S/cm의 평균 전기전도도를 가지도록 제조될 수 있다. The conductive film may be prepared to have an average electrical conductivity of about 0.1Ⅹ10S / cm to about 3Ⅹ10 ² S / cm.

상기 범위 내의 높은 평균 전기전도도를 가지도록 제조됨으로써 전술한 바와 같이 예를 들어, 대전 방지 필름이나 방열 필름 등으로 적용되는 경우 이의 성능을 더욱 우수한 수준으로 구현할 수 있다. Since it is manufactured to have a high average electrical conductivity within the above range, as described above, for example, when applied as an antistatic film or a heat dissipation film, its performance can be realized at a more excellent level.

상기 제조방법에서, 상기 전도성 필름에 대한 전기전도도의 상대표준편차(RSD)가 예를 들어, 약 15% 이하가 되도록 제조될 수 있고, 구체적으로는 약 0% 내지 약 10%가 되도록 제조될 수 있다.In the above manufacturing method, a relative standard deviation (RSD) of electrical conductivity for the conductive film may be prepared to be, for example, about 15% or less, and specifically, to be about 0% to about 10%. have.

상기 상대표준편차(relative standard deviation, RSD, %), 표준편차(S) 및 평균(

)은 일 구현예에서 전술한 바와 같다. The relative standard deviation (RSD,%), standard deviation (S) and mean (

) Is as described above in one embodiment.

상기 상대표준편차가 상기 작은 범위로 계산됨으로써 상기 전도성 필름은 일면 상에서 전체적으로 더욱 균일한 수준의 전기전도도를 구현할 수 있는 이점이 있다.Since the relative standard deviation is calculated in the small range, the conductive film has an advantage of being able to realize a more uniform level of electrical conductivity as a whole on one surface.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하고, 이로써 본 발명이 제한되어서는 아니된다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention are presented. However, the examples described below are only for specifically illustrating or describing the present invention, and the present invention is not limited thereto.

실시예Example

실시예 1 (프레스 가공, 그라파이트의 함량: 70 중량%) Example 1 (press processing, content of graphite: 70% by weight)

멜트 스프레이 공법에 의해 평균 직경이 1㎛ 내지 500㎛인 열가소성 폴리우레탄 수지 입자를 포함하는 분말을 준비하였다.Powders containing thermoplastic polyurethane resin particles having an average diameter of 1 µm to 500 µm were prepared by a melt spray method.

이어서, 상기 분말을 평균 직경이 10㎛ 내지 50㎛인 그라파이트와 혼합하여 혼합물을 준비하였고, 상기 혼합물 중 상기 그라파이트의 함량은 70 중량%였다.Subsequently, a mixture was prepared by mixing the powder with graphite having an average diameter of 10 μm to 50 μm, and the content of the graphite in the mixture was 70% by weight.

상기 혼합물을 프레스 금형(Carver Inc., AutoFour/3012H)에 대하여 180℃ 및 200MPa의 조건으로 열 및 압력을 적용하여 두께 1700㎛의 전도성 필름으로 제조하였다. The mixture was prepared as a conductive film having a thickness of 1700 µm by applying heat and pressure to a press mold (Carver Inc., AutoFour / 3012H) under conditions of 180 ° C. and 200 MPa.

실시예 2 (그라파이트의 함량: 80 중량%) Example 2 (Graphite content: 80% by weight)

혼합물 중 그라파이트의 함량은 80 중량%가 되도록 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 전도성 필름을 제조하였다. A conductive film was prepared in the same conditions and method as in Example 1, except that the content of graphite in the mixture was 80 wt%.

실시예 3 (그라파이트의 함량: 85 중량%) Example 3 (Graphite content: 85% by weight)

혼합물 중 그라파이트의 함량은 85 중량%가 되도록 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 전도성 필름을 제조하였다. A conductive film was prepared in the same conditions and method as in Example 1, except that the content of graphite in the mixture was 85 wt%.

비교예 1 (프레스 가공, 그라파이트의 함량: 10 중량%) Comparative Example 1 (press processing, content of graphite: 10% by weight)

열가소성 폴리우레탄 수지 분말 90 중량% 및 그라파이트 10 중량%를 교반기(Brabender Mixer W 50EHT)에 사용하여 혼합한 혼합물을 준비하고, 상기 혼합물을 프레스 금형에서, 180^oC 및 200MPa의 조건 하에서 열 및 압력을 가하여 두께 1000㎛의 전도성 필름을 제조하였다.A mixture of 90% by weight of thermoplastic polyurethane resin powder and 10% by weight of graphite was prepared using a stirrer (Brabender Mixer W 50EHT), and the mixture was heated and pressed under the conditions of 180 ^° C and 200MPa in a press mold. Was added to prepare a conductive film having a thickness of 1000 µm.

비교예 2 (압출 가공, 그라파이트의 함량: 65 중량%) Comparative Example 2 (extrusion processing, graphite content: 65% by weight)

열가소성 폴리우레탄 수지 35 중량% 및 그라파이트 65 중량%가 포함된 펠렛 원료를 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 조건 및 방법으로 전도성 필름을 제조하고자 하였으나, 압출기로부터 압출이 어려워 가공이 불가능하였다. Except that the pellet raw material containing 35% by weight of thermoplastic polyurethane resin and 65% by weight of graphite was intended to prepare a conductive film under the same conditions and methods as Comparative Example 1, it was difficult to process because it was difficult to extrude from the extruder.

비교예 3 (열경화성 에폭시 수지, 그라파이트의 함량: 80 중량%) Comparative Example 3 (thermosetting epoxy resin, graphite content: 80% by weight)

액상의 열경화성 에폭시 수지 18.2 중량%, 그라파이트 80 중량%, 경화제 1.8 중량% 및 유기 용제를 포함하는 수지 조성물을 도포하고 150℃의 온도 및 200MPa의 압력을 적용하여 열경화시킴으로써 2,000㎛ 두께의 전도성 필름을 제조하였다. A conductive film having a thickness of 2,000 µm was obtained by applying a resin composition containing 18.2% by weight of a liquid thermosetting epoxy resin, 80% by weight of graphite, 1.8% by weight of a curing agent, and an organic solvent, and heat curing by applying a temperature of 150 ° C and a pressure of 200MPa. It was prepared.

실험예Experimental example

상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1-3에 따른 각 전도성 필름에 대하여 여러가지 물성을 평가하여 하기 표 1에 기재하였다.Various properties were evaluated for each conductive film according to Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3, and the results are shown in Table 1 below.

실험예Experimental example 1: 전기전도도 및 이의 균일성 1: Electrical conductivity and uniformity thereof

측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1-3에 따른 각 전도성 필름에 대하여 일면 전체에 대하여 전기전도도를 측정하였고, 그에 따라, 전기전도도의 평균, 표준편차 및 상대표준편차를 이 기술분야에서 공지된 계산식에 따라 계산하였다. Measurement method: For each conductive film according to Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3, electrical conductivity was measured on one entire surface, and accordingly, the average, standard deviation, and relative standard deviation of electrical conductivity were described. The calculation was performed according to a calculation formula known in the field.

상기 전기전도도는 면저항 측정기(Loresta-GP, MCP-T610)를 사용하여 4분 탐침법에 의해 측정하였다. The electrical conductivity was measured by a 4-minute probe using a sheet resistance meter (Loresta-GP, MCP-T610).

실험예Experimental example 2:  2: 재성형성Reforming

측정방법: 상기 실시예 1-3 및 상기 비교예 1-3에 따른 각 전도성 필름에 대하여 180℃의 온도 및 200Mpa의 압력을 적용하여 이들이 융합되어 하나의 필름으로 형성되는지 여부를 관찰하였고, 그에 따라 하나의 필름으로 형성되는 경우를 재성형이 가능한 것으로 평가하여 “○”로 표시하였고, 타버리는 경우를 재성형이 불가능한 것으로 평가하여 “Ⅹ”로 평가하였다.Measurement Method: It was observed whether or not they are fused to form a single film by applying a temperature of 180 ° C. and a pressure of 200 Mpa to each conductive film according to Examples 1-3 and Comparative Examples 1-3, and accordingly A case formed of one film was evaluated as re-molding possible and marked with “○”, and a burned case was evaluated as not re-forming and evaluated as “Ⅹ”.

평균 전기전도도
(

, S/cm)Average electrical conductivity
(

, S / cm) 전기전도도 상대표준편차
(RSD, %)Relative standard deviation of electrical conductivity
(RSD,%) 재성형성Reforming 실시예1Example 1 5.35.3 77 ○○ 실시예2Example 2 48.848.8 88 ○○ 실시예3Example 3 191191 44 ○○ 비교예1Comparative Example 1 6.3x10^-4 6.3x10 ^-4 88 ○○ 비교예2Comparative Example 2 -- -- -- 비교예3Comparative Example 3 322322 88 ⅩⅩ

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 3에 따른 각 전도성 필름은 평균 전기전도도가 우수하여 대전방지 성능 및 방열 성능이 우수할 것을 명확히 예상할 수 있고, 전기전도도의 상대 표준편차도 작아 전체적으로 균일한 수준의 전기전도도를 구현할 수 있으며, 재성형성도 우수함을 명확히 확인하였다. As shown in Table 1, each conductive film according to Examples 1 to 3 can be expected to have excellent average electrical conductivity and thus excellent antistatic performance and heat dissipation performance, and the relative standard deviation of electrical conductivity is also small. It was clearly confirmed that a uniform level of electrical conductivity can be realized and re-formability is excellent.

반면, 비교예 1에 따른 전도성 필름은 평균 전기전도도가 현저히 열등하고, 비교예 2의 경우 압출기로부터 압출이 어려워 가공이 불가능하였으며, 비교예 3에 따른 전도성 필름의 경우 재성형이 불가능하였다. On the other hand, the conductive film according to Comparative Example 1 was significantly inferior in average electrical conductivity, and in the case of Comparative Example 2, it was difficult to process from the extruder, so processing was impossible, and in the case of the Conductive Film according to Comparative Example 3, reforming was impossible.

Claims (14)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 열가소성 수지 분말을 준비하는 단계;
상기 열가소성 수지 분말 및 고상의 전도성 물질을 혼합하여, 상기 전도성 물질을 70 중량% 내지 95 중량% 포함하는 고상 혼합물을 준비하는 단계; 및
상기 혼합물에 대하여 열 및 압력을 적용하여 전도성 필름으로 제조하는 단계;를 포함하고,
상기 열가소성 수지 분말을 형성하는 각각의 열가소성 수지 입자는 평균 직경이 10㎛ 내지 50㎛이고,
상기 열가소성 수지 입자는 폴리우레탄 수지 입자를 포함하고,
상기 전도성 물질은 그라파이트 입자를 포함하고,
상기 혼합물은 용제를 포함하지 않고,
상기 열 및 압력은 판상의 프레스 금형을 사용하여 적용하고, 압출기(extruder)를 사용하여 적용하지 않고, 상기 압력은 200MPa 내지 300MPa 이고,
80℃ 내지 180℃의 온도로 열을 적용하고,
평균 전기전도도가 5.3 S/cm 내지 3Ⅹ10² S/cm이고,
전기전도도의 상대표준편차(relative standard deviation, RSD, %)가 0% 내지 10%인
전도성 필름의 제조방법.
Preparing a thermoplastic resin powder;
Mixing the thermoplastic resin powder and a solid conductive material to prepare a solid mixture containing 70% to 95% by weight of the conductive material; And
Including the step of applying heat and pressure to the mixture to prepare a conductive film;
Each thermoplastic resin particle forming the thermoplastic resin powder has an average diameter of 10 μm to 50 μm,
The thermoplastic resin particles include polyurethane resin particles,
The conductive material includes graphite particles,
The mixture contains no solvent,
The heat and pressure are applied using a plate-shaped press mold, and not applied using an extruder, and the pressure is 200 MPa to 300 MPa,
Heat is applied to a temperature of 80 ° C to 180 ° C,
Average electrical conductivity is 5.3 S / cm to 3Ⅹ10 ² S / cm,
Relative standard deviation (RSD,%) of electrical conductivity is 0% to 10%
Method for manufacturing a conductive film.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete

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