KR102090999B1

KR102090999B1 - Quartz heater

Info

Publication number: KR102090999B1
Application number: KR1020190055631A
Authority: KR
Inventors: 고성근; 신종순; 이차원
Original assignee: (주)티티에스
Priority date: 2019-05-13
Filing date: 2019-05-13
Publication date: 2020-03-20
Also published as: KR20190053829A

Abstract

본 발명은 쿼츠 히터에 관한 것으로서, 지지되는 기판을 균일하게 가열할 수 있는 쿼츠 히터에 관한 것이다. 이를 위해 샤프트와 결합되는 베이스 플레이트, 베이스 플레이트상에 적층 결합되며, 발열체 삽입홈이 이너존과 아우터존을 따라 기 설정된 패턴으로 각각 형성되는 제1,2 발열체 플레이트, 및 제1,2 발열체 플레이트 중 어느 한 플레이트상에 적층 결합되는 덮개 플레이트를 포함하며, 아우터존의 온도를 감지하기 위한 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되며, 상기, 베이스 플레이트, 제1,2 발열체 플레이트, 덮개 플레이트는 쿼츠로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터가 개시된다.The present invention relates to a quartz heater, and relates to a quartz heater capable of uniformly heating the substrate to be supported. To this end, the base plate coupled to the shaft, laminated on the base plate, and the first and second heating element plates and the first and second heating element plates, each of which is formed in a predetermined pattern along the inner zone and the outer zone in which the heating element insertion grooves are formed. It includes a cover plate laminated on one plate, an outer zone thermocouple insertion groove is formed to sense the temperature of the outer zone, the base plate, the first and second heating plate, the cover plate is made of quartz A quartz heater characterized by this is disclosed.

Description

쿼츠 히터{Quartz heater}Quartz heater {Quartz heater}

본 발명은 쿼츠 히터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지되는 기판을 균일하게 가열할 수 있는 쿼츠 히터에 관한 것이다.The present invention relates to a quartz heater, and more particularly, to a quartz heater capable of uniformly heating a supported substrate.

일반적으로 반도체 제조 장치는 내부 공간을 가지는 챔버, 챔버에 설치되어 기판을 지지하는 쿼츠 히터 및 기판상에 기판 처리 원료를 분사하는 원료 분사부를 포함한다. 쿼츠 히터는 베이스 플레이트, 발열체 플레이트 및 베이스 플레이트의 상부에 배치되며 상부에 기판이 안치되는 덮개 플레이트를 포함한다. 이러한 기판 지지대에 있어서 발열체에 전원이 인가되면, 발열체에서 열에너지가 발생하고, 열에너지가 덮개 플레이트에 전달된 후 전달된 열에 의하여 기판을 소정의 온도로 가열하게 된다. In general, a semiconductor manufacturing apparatus includes a chamber having an interior space, a quartz heater installed in the chamber to support the substrate, and a raw material injection unit for spraying the substrate processing raw material on the substrate. The quartz heater includes a base plate, a heating element plate, and a cover plate on which the substrate is placed and disposed on the base plate. When power is applied to the heating element in the substrate support, heat energy is generated in the heating element, and the heat energy is transferred to the cover plate and then the substrate is heated to a predetermined temperature by the transferred heat.

여기서, 베이스 플레이트, 발열체 플레이트 및 덮개 플레이트는 보통 투과율이 좋고 내열성이 우수한 석영(SiO2)을 이용하여 제조되며, 발열체는 저항체인 발열선이 복수 번 절곡되어 소정 면적을 차지하도록 발열체 플레이트에 설치된다. 이러한 쿼츠 히터는 발열체에서 발생된 열이 석영 플레이트를 투과하여 기판에 전달된다. 이때, 석영은 열의 투과율은 우수하나 낮은 열전도도를 가진다. Here, the base plate, the heating element plate, and the cover plate are usually manufactured using quartz (SiO2) having good transmittance and excellent heat resistance, and the heating element is installed on the heating element plate so that the heating wire, which is a resistor, is bent a plurality of times to occupy a predetermined area. In the quartz heater, heat generated by the heating element passes through the quartz plate and is transferred to the substrate. At this time, quartz has excellent heat transmittance but low thermal conductivity.

한편, 쿼츠 히터는 보통 발열체 플레이트가 단층으로 이루어지나 필요에 따라 복수층(또는 다층) 구조로 이루어질 수 있으며, 다층 구조로 발열체 플레이트가 형성되는 경우에는 각각의 층은 이너존에 배치되는 발열체와 아우터존에 배치되는 발열체로 각각 패턴 배치된다. 이때, 쿼츠 히터의 이너존과 아우터존의 온도가 균일하지 못한 경우에는 기판의 온도가 기판의 전영역에 걸쳐 균일하게 가열 또는 분포되지 못하는 문제가 발생된다. 이러한 기판 온도 불균일은 기판상에서 수행되는 공정이 균일하게 수행되지 못하도록 함으로써 각종 공정 불량을 야기시킬 수 있다. 따라서 이너존과 아우터존의 온도를 정확하게 감지하여 기판의 온도를 균일하게 가열할 수 있는 발명이 필요하다.On the other hand, the quartz heater is usually a heating element plate is made of a single layer, but may be formed in a multi-layer (or multi-layer) structure as required, and when the heating element plate is formed in a multi-layer structure, each layer is a heating element and an outer body disposed in the inner zone. Each of the heating elements arranged in the zones is patterned. At this time, when the temperature of the inner zone and the outer zone of the quartz heater is not uniform, a problem arises in that the temperature of the substrate cannot be uniformly heated or distributed over the entire region of the substrate. Such substrate temperature non-uniformity may cause various process defects by preventing the process performed on the substrate from being performed uniformly. Therefore, there is a need for an invention capable of accurately sensing the temperature of the inner zone and the outer zone to uniformly heat the temperature of the substrate.

일본 공개특허공보 특개 2007-335425호(2007.12.27.)Japanese Patent Application Publication No. 2007-335425 (2007.12.27.) 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0004691호(2010.01.13.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0004691 (2010.01.13.) 일본 공개특허공보 특개 2001-163629호(2001.06.19.)Japanese Patent Application Publication No. 2001-163629 (2001.06.19.) 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0052102(2012.05.23)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2012-0052102 (2012.05.23) 대한민국 등록특허공보 제10-1333631(2013.11.21)Republic of Korea Registered Patent Publication No. 10-1333631 (2013.11.21)

따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 쿼츠 히터에 배치되는 기판을 전 영역에 걸쳐 균일하게 가열하고, 발열체에서 발생되는 열손실을 최소화도록 한 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention was created to solve the problems as described above, and to provide an invention to uniformly heat the substrate disposed on the quartz heater over the entire area and minimize heat loss generated in the heating element. There is this.

그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 본 발명의 목적은, 샤프트와 결합되는 베이스 플레이트, 베이스 플레이트상에 적층 결합되며, 발열체 삽입홈이 이너존과 아우터존을 따라 기 설정된 패턴으로 각각 형성되는 복수의 플레이트, 및 복수의 플레이트 중 어느 한 플레이트상에 적층 결합되는 덮개 플레이트를 포함하며, 아우터존의 온도를 감지하기 위한 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되며, 상기, 베이스 플레이트, 복수의 플레이트, 덮개 플레이트는 쿼츠로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터를 제공함으로써 달성될 수 있다.The above-described object of the present invention, a base plate coupled to the shaft, a plurality of plates, which are stacked and coupled on the base plate, the heating element insertion grooves are respectively formed in a predetermined pattern along the inner zone and the outer zone, and a plurality of plates It includes a cover plate laminated on any one plate, an outer zone thermocouple insertion groove is formed for sensing the temperature of the outer zone, the base plate, a plurality of plates, the cover plate is characterized in that made of quartz This can be achieved by providing a quartz heater.

또한, 복수의 플레이트는 제1,2 발열체 플레이트로서 다층 구조로 이루어지며, 이너존의 온도를 감지하는 이너존 열전대가 중앙 영역에 배치됨으로써 이너존과 아우터존의 온도를 감지한다.In addition, the plurality of plates is a first and second heating plate, which is formed in a multi-layer structure, and an inner zone thermocouple that senses the temperature of the inner zone is disposed in the central region to sense the temperature of the inner zone and the outer zone.

또한, 도 1, 도 3, 도 5를 참고하면, Also, referring to FIGS. 1, 3, and 5,

제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 하면에 하측방향으로 형성된다.The first and second heating element plates are formed with first and second heating element insertion grooves into which the first and second heating elements are inserted, and openings of the first and second heating element insertion grooves are formed in a downward direction on the lower surface.

또한, 도 1을 참고하면,In addition, referring to Figure 1,

베이스 플레이트의 일면에 형성되는 열반사판 삽입홈에 수용 안착되는 열반사판을 더 포함하며, 열반사판은 베이스 플레이트와 동일한 형상으로 이루어지며, 열반사판에는 아우터존 열전대 삽입홈이 형성된다.It further includes a heat reflecting plate that is accommodated in a heat reflecting plate inserting groove formed on one surface of the base plate, and the heat reflecting plate is formed in the same shape as the base plate, and an outer zone thermocouple inserting groove is formed in the heat reflecting plate.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 열반사판의 외측 방향을 향하여 열반사판상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.Further, the outer zone thermocouple insertion groove is a groove on the heat reflection plate toward the outside direction of the heat reflection plate from one end of the first thermocouple insertion groove, and the first thermocouple insertion groove, the groove is formed toward the upper direction in the lower region of the base plate It consists of a second thermocouple insertion groove formed.

또한, 제2 열전대 삽입홈은 열반사판의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며, 열반사판의 상면에 제2 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함한다.In addition, the second thermocouple insertion groove is formed on any one of the top surface, the bottom surface, and the entire surface of the heat reflection plate, and when the second thermocouple insertion groove is formed on the top surface of the heat reflection plate, it is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove to form the outer zone thermocouple It further includes a thermocouple tube to be inserted.

또한, 도 3을 참고하면,In addition, referring to Figure 3,

아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트에 형성된다.The outer zone thermocouple insertion groove is formed in the base plate.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며, 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함한다. In addition, the outer zone thermocouple insertion groove is formed on any one of the upper surface, the lower surface, and the entire surface of the base plate, and when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is inserted into the outer zone thermocouple It further includes a thermocouple tube to be inserted.

또한, 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은, 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 베이스 플레이트의 외측 방향을 향하여 베이스 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove includes a first thermocouple insertion groove in which a groove is formed in the lower region of the base plate toward an upward direction, and a first thermocouple insertion groove. It consists of a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the base plate toward the outside direction of the base plate from one end.

또한, 베이스 플레이트의 하면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은, 베이스 플레이트의 하면 중앙 영역으로부터 외측 방향을 향하여 홈이 형성된다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is formed toward the outer side from the center region of the lower surface of the base plate.

또한, 도 5를 참고하면,In addition, referring to Figure 5,

베이스 플레이트의 일면에 형성되는 열반사판 삽입홈에 수용 안착되는 열반사판을 더 포함하며, 열반사판 또는 열반사판 삽입홈은 열반사판과 상대적으로 가까운 곳에 배치된 발열체 또는 발열체 삽입홈과 동일한 패턴으로 형성된다.It further includes a heat reflecting plate that is accommodated in the heat reflecting plate inserting groove formed on one surface of the base plate, and the heat reflecting plate or heat reflecting plate inserting groove is formed in the same pattern as the heating element or heating element inserting groove disposed relatively close to the heat reflecting plate. .

또한, 복수의 플레이트 중 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트와 베이스 플레이트 사이에 게재되는 중간 플레이트를 더 포함한다.In addition, the intermediate plate is disposed between the first heating element plate and the base plate disposed relatively close to the base plate among the plurality of plates.

또한, 중간 플레이트는 쿼츠로 이루어지며, 중간 플레이트에는 아우터존 열전대 삽입홈이 형성된다.In addition, the intermediate plate is made of quartz, and an outer zone thermocouple insertion groove is formed in the intermediate plate.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 중간 플레이트의 외측 방향을 향하여 중간 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, the outer zone thermocouple insertion groove has a groove on the intermediate plate toward the outer direction of the intermediate plate from one end of the first thermocouple insertion groove, and the first thermocouple insertion groove in which the groove is formed toward the upper direction in the lower region of the base plate. It consists of a second thermocouple insertion groove formed.

또한, 제2 열전대 삽입홈은 중간 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되며, 중간 플레이트의 상면에 제2 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈에 삽입되어 아우터존 열전대가 삽입되도록 하는 열전대 튜브를 더 포함한다.In addition, the second thermocouple insertion groove is formed on any one of the upper surface, the lower surface, and the entire surface of the intermediate plate, and when the second thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the intermediate plate, it is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove to form the outer zone thermocouple It further includes a thermocouple tube to be inserted.

또한, 열전대 튜브는 쿼츠 또는 세라믹으로 형성되며, "ㄱ자 또는 ㄴ자" 형상이다.In addition, the thermocouple tube is formed of quartz or ceramic, and has an "a- or b-shaped" shape.

또한, 도 6 및 도 8을 참고하면,Also, referring to FIGS. 6 and 8,

제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 상면에 상측방향으로 형성된다.First and second heating element plates are formed with first and second heating element insertion grooves into which the first and second heating elements are inserted, and openings of the first and second heating element insertion grooves are formed in an upward direction on the upper surface.

또한, 복수의 플레이트 중 덮개 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제2 발열체 플레이트와 덮개 플레이트 사이에 게재되는 하부 덮개 플레이트를 더 포함한다,In addition, the cover plate further includes a lower cover plate disposed between the cover plate and the second heating element plate disposed relatively close to the cover plate,

또한, 덮개 플레이트의 수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재를 더 포함하며, 하부 덮개 플레이트는 제2 발열체 플레이트에 배치된 제2 발열체와 열전달 부재간에 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 한다.In addition, by being accommodated in the receiving space of the cover plate further includes a heat transfer member for uniformly transferring heat generated by the heating element to the substrate, and the lower cover plate is electrically connected to each other between the second heating element and the heat transfer member disposed on the second heating plate. Avoid contact.

또한, 도 6을 참고하면,In addition, referring to Figure 6,

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성된다.In addition, the outer zone thermocouple insertion groove is formed on any one of the upper surface, the lower surface, and the entire surface of the base plate.

또한, 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 베이스 플레이트의 외측 방향을 향하여 베이스 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is a first thermocouple insertion groove in which a groove is formed toward the upper direction in a lower region of the base plate, and one end of the first thermocouple insertion groove It is made of a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the base plate toward the outer direction of the base plate.

또한, 베이스 플레이트의 하면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하면 중앙 영역으로부터 외측 방향을 향하여 홈이 형성된다.In addition, when the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is formed toward the outside from the center region of the lower surface of the base plate.

또한, 도 8을 참고하면,Also, referring to FIG. 8,

아우터존 열전대 삽입홈은 복수의 플레이트 중 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트에 형성된다.The outer zone thermocouple insertion groove is formed in the first heating element plate disposed relatively close to the base plate among the plurality of plates.

또한, 아우터존 열전대 삽입홈은 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 제1 발열체 플레이트의 외측 방향을 향하여 제1 발열체 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어진다.In addition, the outer zone thermocouple insertion groove is a first heating element plate toward the outside direction of the first heating element plate from one end of the first thermocouple insertion groove, and the first thermocouple insertion groove groove is formed toward the upper direction in the lower region of the base plate It is composed of a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed.

또한, 제2 열전대 삽입홈은 제1 발열체 플레이트의 하면에 형성된다In addition, the second thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the first heating element plate.

전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 이너존과 아우터존의 온도를 정확하게 감지함으로써 쿼츠 히터에 배치되는 기판의 전체 영역을 균일한 온도를 가열할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, by accurately sensing the temperature of the inner zone and the outer zone, it is possible to heat a uniform temperature of the entire area of the substrate disposed in the quartz heater.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 쿼츠 히터의 분해 사시도이고,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 쿼츠 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이고,
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 쿼츠 히터의 분해 사시도이고,
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 쿼츠 히터의 단면을 나타낸 도면이다.The following drawings attached to the present specification illustrate a preferred embodiment of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention. It should not be construed limitedly.
1 is a view showing a cross section of a quartz heater according to a first embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view of a quartz heater according to the first embodiment of the present invention,
3 is a view showing a cross section of a quartz heater according to a second embodiment of the present invention,
4 is an exploded perspective view of a quartz heater according to a second embodiment of the present invention,
5 is a view showing a cross section of a quartz heater according to a third embodiment of the present invention,
6 is a view showing a cross section of a quartz heater according to a fourth embodiment of the present invention,
7 is an exploded perspective view of a quartz heater according to a fourth embodiment of the present invention,
8 is a view showing a cross section of a quartz heater according to a fifth embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다. 또한, 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the embodiment described below does not unduly limit the contents of the present invention as set forth in the claims, and the entire configuration described in this embodiment cannot be said to be essential as a solution to the present invention. In addition, descriptions that are apparent to those skilled in the art and those skilled in the art may be omitted, and descriptions of the omitted components (methods) and functions may be sufficiently referenced without departing from the spirit of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치는 반도체 웨이퍼에 박막을 증착시키기 위해 반도체 기판에 균일하게 열을 가하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치는 대략적으로 베이스 플레이트, 복수의 플레이트, 및 덮개 플레이트로 이루어지며 각각의 플레이트는 쿼츠로 형성된다. 이때, 덮게 플레이트의 상부면에 놓이는 반도체 웨이퍼에 균일한 열을 가하기 위해 다양한 방법들이 개시되고 있으며, 본 발명의 일실시예에서는 이너존과 아우터존에 각각 열전대(Thermocouples)를 삽입하여 이너존과 아우터존에 각각 배치된 발열체의 온도를 독자적으로 제어함으로써 균일한 열을 가할 수 있도록 한다. 이너존 열전대는 기판 지지대의 중앙 영역에 배치되며, 아우터존 열전대는 기판 지지대의 외곽 영역에 배치된다. 따라서 이하에서는 아우터존에 열전대를 삽입하기 위한 다양한 실시예가 개시된다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a device that uniformly heats a semiconductor substrate to deposit a thin film on the semiconductor wafer. Such a substrate processing apparatus is roughly composed of a base plate, a plurality of plates, and a cover plate, and each plate is formed of quartz. At this time, various methods have been disclosed to apply uniform heat to the semiconductor wafer placed on the upper surface of the cover plate. In one embodiment of the present invention, the inner zone and the outer zone are inserted by inserting thermocouples into the inner zone and the outer zone, respectively. It is possible to apply uniform heat by independently controlling the temperature of each heating element disposed in the zone. The inner zone thermocouple is disposed in the central region of the substrate support, and the outer zone thermocouple is disposed in the outer region of the substrate support. Therefore, hereinafter, various embodiments for inserting a thermocouple into the outer zone are disclosed.

(기판 지지대의 제1 실시예)(First embodiment of substrate support)

제1 실시예에 따른 기판 지지대(100)는 그 상부에 기판(또는 웨이퍼)이 안치되는 장치로서 베이스 플레이트(110), 복수의 플레이트(120,130), 덮개 플레이트(150), 덮개 플레이트(150)의 내부에 위치하고 제1,2 발열체(122,132)에서 발생된 열이 기판에 고르게 전달되도록 하는 열전달 부재(140)를 포함한다. 또한, 베이스 플레이트(110) 내부에 배치되는 열반사판(180)을 더 포함한다. 이때, 베이스 플레이트(110), 복수의 플레이트(120,130), 덮개 플레이트(150)는 모두 쿼츠(Quartz)로 이루어진다.The substrate support 100 according to the first embodiment is a device on which a substrate (or wafer) is placed on the base plate 110, a plurality of plates 120 and 130, a cover plate 150, and a cover plate 150. It is located inside and includes a heat transfer member 140 that allows heat generated from the first and second heating elements 122 and 132 to be evenly transferred to the substrate. In addition, it further includes a heat reflecting plate 180 disposed inside the base plate 110. At this time, the base plate 110, the plurality of plates 120 and 130, and the cover plate 150 are all made of quartz.

베이스 플레이트(110)의 하측으로는 샤프트(10)가 접합 결합되며, 베이스 플레이트(310)의 상면에는 제1 발열체 플레이트(120)가 접합 결합된다. 베이스 플레이트(110)는 기판을 지지할 수 있는 면적 이상을 가지는 판 형상으로 제조되며, 기판의 형상과 동일한 형상으로 제조될 수 있다. 일예로서 베이스 플레이트(110)는 원형의 판 형상일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 변형이 가능하다. The shaft 10 is joined to the lower side of the base plate 110, and the first heating element plate 120 is joined to the upper surface of the base plate 310. The base plate 110 is manufactured in a plate shape having more than an area capable of supporting the substrate, and may be manufactured in the same shape as the shape of the substrate. As an example, the base plate 110 may have a circular plate shape. Of course, it is not limited to this and can be modified in various shapes.

베이스 플레이트(110)에는 열반사판 삽입홈(111)이 형성되며 열반사판 삽입홈(111)에 열반사판(180)이 안착된다. 열반사판 삽입홈(111)은 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 외곽 테두리를 제외하고 모두 홈으로 형성된다. 따라서 베이스 플레이트(110)는 제1 발열체 플레이트(120)와 외곽 테두리를 따라 서로 접합 결합된다. 열반사판(180)은 베이스 플레이트(110)와 동일한 형상으로 이루어지는 것이 바람직하며, 일예로서 원형의 판 형상이다. 열반사판(180)은 발열체에서 방출된 열이 하측방향으로는 투과되지 못하게 하고 하측방향 이외의 방향(바람직하게는 상측방향)으로 히터의 열이 진행되도록 함으로써 열손실을 줄일 수 있다. 따라서 열반사판(180)은 발열체의 하측 방향에 배치되는 것이 바람직하다. 열반사판(180)은 베이스 플레이트(110)의 두께 및 직경보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 열반사판(180)의 직경은 최외곽에 놓이는 제1 발열체(122)의 위치까지 커버링하도록 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 최외곽에 놓이는 제1 발열체(122)까지의 제1 발열체 플레이트의 중심으로부터 거리와 열반사판(180)의 직경이 서로 동일하거나 적어도 열반사판(180)의 직경이 더 큰 것이 바람직하다.A heat reflecting plate insertion groove 111 is formed in the base plate 110 and a heat reflecting plate 180 is seated in the heat reflecting plate insertion groove 111. The heat reflection plate insertion groove 111 is formed as a groove, except for the outer edge of the base plate 110, as shown in FIG. Therefore, the base plate 110 is bonded to each other along the first heating element plate 120 and the outer edge. The heat reflection plate 180 is preferably made of the same shape as the base plate 110, and is, for example, a circular plate shape. The heat reflection plate 180 may reduce heat loss by preventing heat emitted from the heating element from permeating in the downward direction and allowing heat of the heater to proceed in a direction other than the downward direction (preferably in the upward direction). Therefore, it is preferable that the heat reflection plate 180 is disposed in the downward direction of the heating element. The heat reflection plate 180 is preferably smaller than the thickness and diameter of the base plate 110. In addition, the diameter of the heat reflection plate 180 is preferably made to cover up to the position of the first heating element 122 placed at the outermost. That is, it is preferable that the distance from the center of the first heating element plate to the first heating element 122 placed on the outermost side is the same as the diameter of the heat reflection plate 180 or at least the diameter of the heat reflection plate 180 is larger.

열반사판(180)은 방열 기능이 우수한 재질을 사용한다. 예컨대, 다수의 기공을 포함하는(다공질) 재료로 제조할 수 있다. 이때, 다공질의 재료를 사용함으로써 외부로 방출되는 열을 감소시킬 수 있다. 즉, 발열체로부터 발생한 열이 다수의 기공이 존재하는 열반사판(180)에 의해 열반사판(180)의 하측 방향으로 방출되는 열을 산란시켜 열 파장을 감소시키고, 투과율을 떨어뜨리게 되어 반사 효과를 얻을 수 있다. 이로부터 발열체에서 생성된 열이 열반사판(180)의 아래 방향으로 배출되는 것을 감소시켜 기판 가열에 사용되는 열효율을 높일 수 있다. 열반사판(180)을 제조하는 재료로 본 발명의 실시예에서는 다공질 석영을 이용하였으나 이에 한정되지 않고, 탄화 규소(SiC) 등 다양한 부재를 사용할 수 있다. 또한, 열반사판(180)은 필요에 따라 생략할 수 있다. The heat reflector 180 uses a material having excellent heat dissipation. For example, it can be made of a material comprising a large number of pores (porous). At this time, the heat emitted to the outside can be reduced by using a porous material. That is, heat generated from the heating element scatters heat emitted in the downward direction of the heat reflection plate 180 by the heat reflection plate 180 in which a large number of pores are present, thereby reducing the heat wavelength and decreasing the transmittance, thereby obtaining a reflection effect. You can. From this, it is possible to increase the thermal efficiency used for heating the substrate by reducing the heat generated from the heating element being discharged in the downward direction of the heat reflecting plate 180. Porous quartz is used in the embodiment of the present invention as a material for manufacturing the heat reflector 180, but is not limited thereto, and various members such as silicon carbide (SiC) may be used. In addition, the heat reflection plate 180 may be omitted if necessary.

베이스 플레이트(110)의 열반사판 삽입홈(111)에는 상술한 바와 같이 열반사판(180)이 삽입 안착된다. 이때, 아우터존 열전대를 삽입하기 위해 열반사판(180)에 아우터존 열전대 삽입홈(160)이 형성된다. 좀 더 상세히 설명하면, 아우터존 열전대 삽입홈(160)은 도 2에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(110)의 하측 중앙영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(161)과 제1 열전대 삽입홈(161)의 일단으로부터 열반사판(180)의 외측 방향을 향하여 열반사판(180) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(162)으로 이루어진다. 아우터존 열전대 삽입홈(160)에 열전대 튜브(170)가 삽입된다. 열전대 튜브(170)에는 아우터존 열전대가 삽입된다. 아우터존 열전대는 중공인 샤프트(10)의 하측에서 베이스 플레이트를 향하여 삽입된다.As described above, the heat reflection plate 180 is seated in the heat reflection plate insertion groove 111 of the base plate 110. At this time, the outer zone thermocouple insertion groove 160 is formed in the heat reflecting plate 180 to insert the outer zone thermocouple. In more detail, the outer zone thermocouple insertion groove 160 is formed with a first thermocouple insertion groove 161 in which a groove is formed toward the upper direction in the lower central region of the base plate 110 as shown in FIG. 2. It is made of a second thermocouple insertion groove 162 in which a groove is formed on the heat reflection plate 180 from one end of the one thermocouple insertion groove 161 toward the outside direction of the heat reflection plate 180. The thermocouple tube 170 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 160. An outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 170. The outer zone thermocouple is inserted from the lower side of the hollow shaft 10 toward the base plate.

한편, 제2 열전대 삽입홈(162)은 열반사판(180)에 형성된다. 이때, 열반사판(180)의 상면 또는 전체면에 제2 열전대 삽입홈(162)이 형성된 경우에는 아우터존 열전대를 삽입시 제1 발열체 플레이트(120)에 형성된 제1 발열체 삽입홈(121)에 의해 삽입 간섭이 발생된다. 따라서 열전대 튜브(170)가 아우터존 열전대 삽입홈(160)에 삽입되는 것이 바람직하다. 그리고 열반사판(180)의 하면에 제2 열전대 삽입홈(162)이 형성된 경우에는 삽입 간섭이 발생되지 않기 때문에 열전대 튜브(170)가 꼭 필요한 것은 아니고 필요에 따라 삽입할 수 있다. 도 1 및 도 2는 제2 열전대 삽입홈(162)이 열반사판(180)의 전체면에 형성된 것을 도시한 것이다.Meanwhile, the second thermocouple insertion groove 162 is formed in the heat reflecting plate 180. At this time, when the second thermocouple insertion groove 162 is formed on the top surface or the entire surface of the heat reflection plate 180, when the outer zone thermocouple is inserted, the first heating element insertion groove 121 formed in the first heating element plate 120 is formed. Insertion interference occurs. Therefore, it is preferable that the thermocouple tube 170 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 160. In addition, when the second thermocouple insertion groove 162 is formed on the lower surface of the heat reflecting plate 180, insertion interference does not occur, so the thermocouple tube 170 is not necessary and can be inserted as necessary. 1 and 2 show that the second thermocouple insertion groove 162 is formed on the entire surface of the heat reflection plate 180.

이너존 열전대는 열반사판(180)의 상측에 배치되며, 제1 발열체 플레이트(120)의 대략 중앙 영역에 배치되는 것이 바람직하다. 따라서 이너존 열전대는 이너존의 온도를 감지하고, 이와 동시에 아우터존 열전대는 아우터존의 온도를 감지할 수 있다. 이너존의 온도와 아우터존의 온도를 동시에 감지함으로써 기판에 전달되는 열을 균일하게 전달할 수 있다.The inner zone thermocouple is disposed on the upper side of the heat reflecting plate 180, and is preferably disposed in a substantially central region of the first heating element plate 120. Therefore, the inner zone thermocouple can sense the temperature of the inner zone, and at the same time, the outer zone thermocouple can sense the temperature of the outer zone. By simultaneously sensing the temperature of the inner zone and the temperature of the outer zone, heat transferred to the substrate can be uniformly transferred.

열전대 튜브(170)는 쿼츠 또는 세라믹 재료로 이루어지며, 바람직하게는 각각의 플레이트(110,120,130,150)와 동일한 소재인 쿼츠로 형성되는 것이 좋다. 열전대 튜브(170)는 도 2에 도시된 바와 같이 그 단면이 대략 "ㄱ자 또는 ㄴ자"로 형성된다.The thermocouple tube 170 is made of quartz or ceramic material, and is preferably formed of quartz, which is the same material as each plate 110, 120, 130, 150. As shown in FIG. 2, the thermocouple tube 170 is formed in a substantially “a- or b-shaped” cross section.

복수의 플레이트는 제1,2 발열체 플레이트(120,130)로서 이너존과 아우터존에 발열체를 각각 패턴 배치하기 위해 다층 구조로 이루어진다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1 발열체 플레이트(120)에 배치되는 제1 발열체(122)는 이너존에 형성되고, 제2 발열체 플레이트(130)에 배치되는 제2 발열체(132)는 아우터존에 형성된다. 다만, 필요에 따라 제1 발열체(122)가 아우터존에 형성되고, 제2 발열체(132)가 이너존에 형성되어도 좋다.The plurality of plates are the first and second heating element plates 120 and 130, and are formed in a multi-layered structure to pattern the heating elements in the inner zone and the outer zone, respectively. 1 and 2, the first heating element 122 disposed on the first heating element plate 120 is formed in the inner zone, and the second heating element 132 disposed on the second heating element plate 130 is It is formed in the outer zone. However, if necessary, the first heating element 122 may be formed in the outer zone, and the second heating element 132 may be formed in the inner zone.

제1,2 발열체 플레이트(120,130)에는 제1,2 발열체 삽입홈(121,131)이 패턴 형성된다. 제1,2 발열체 삽입홈(121,131)의 개구는 각각의 플레이트의 하면에 하측방향으로 형성된다. 만약에 도 6 및 도 8과 같이 각각의 플레이트의 상면에 상측방향으로 개구가 형성되는 경우에는 제2 발열체와 후술하는 열전달 부재간의 전기적 접촉을 방지하기 위해 하부 덮개 플레이트가 더 필요하게 되는 단점이 있다. 이때, 하부 덮개 플레이트는 도 6을 예시로 설명하면 덮개 플레이트(450)와 제2 발열체 플레이트(430)간에 게재되어 접착제로 각각 접합된다.In the first and second heating element plates 120 and 130, first and second heating element insertion grooves 121 and 131 are patterned. The openings of the first and second heating element insertion grooves 121 and 131 are formed in the downward direction on the lower surface of each plate. If an opening is formed in an upward direction on the upper surface of each plate as shown in FIGS. 6 and 8, there is a disadvantage that a lower cover plate is further required to prevent electrical contact between the second heating element and the heat transfer member described later. . At this time, when the lower cover plate is described as an example of FIG. 6, it is placed between the cover plate 450 and the second heating element plate 430 and is bonded to each other with an adhesive.

제1 발열체 삽입홈(121)은 이너존에 패턴 형성되며, 제2 발열체 삽입홈(131)은 아우터존에 패턴 형성된다. 다만, 상술한 바와 같이 제1 발열체 삽입홈(121)이 아우터존에 패턴 형성되고, 제2 발열체 삽입홈(131)이 이너존에 패턴 형성될 수도 있다. 제1,2 발열체 삽입홈(121,131)에 삽입 배치되는 제1,2 발열체(122,132)는 저항체인 발열선이 복수 번 절곡되도록 연장 형성되며, 소정의 면적을 차지하는 형상일 수 있다. 여기서, 발열체는 열을 방출할 수 있는 열선(또는 heater)으로서 제1,2 플레이트(120,130)에 배치시 서로 간에 간격을 가지면서 패터닝 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 다만, 발열체의 패터닝은 도면에 도시된 패턴에 한정되지 않고 다양한 형상으로의 변형이 가능하다. 예를 들어, 발열체는 공정상의 환경조건, 공정상의 특성, 기판의 가열 목적 등에 따라 다양한 방법으로 이격 간격을 조절하여 패터닝된 형상일 수 있다. 패터닝의 일예로서 기판의 중심 영역에 비해 가장자리 영역에 발열이 집중될 수 있도록 발열체를 배치하거나, 그 반대의 경우가 되도록 발열체를 설치할 수 있다. 즉, 상기 예에서, 발열체의 발열선을 기판 가장자리에 대응하는 위치에 밀하게(촘촘하게) 배치하고, 중심 영역에 대응하는 부분에 소하게(엉성하게) 배치하여 설치할 수 있다. 발열체는 기판을 가열할 수 있는 열을 발생시킨다. 전기 에너지를 열로 변환할 수 있는 저항체인 발열선을 발열체로 이용한다. 이때, 발열선은 텅스텐, 탄화규소(SiC),카본 등 저항체로서 작용할 수 있는 다양한 재료를 이용할 수 있다.The first heating element insertion groove 121 is patterned in the inner zone, and the second heating element insertion groove 131 is patterned in the outer zone. However, as described above, the first heating element insertion groove 121 may be patterned in the outer zone, and the second heating element insertion groove 131 may be patterned in the inner zone. The first and second heating elements 122 and 132, which are inserted and disposed in the first and second heating element insertion grooves 121 and 131, are formed to be extended so that the heating wire as a resistor is bent a plurality of times, and may be shaped to occupy a predetermined area. Here, the heating element is preferably a patterning arrangement with a space between each other when placed on the first and second plates 120 and 130 as a heating wire (or heater) capable of dissipating heat. However, the patterning of the heating element is not limited to the pattern shown in the drawing and can be modified into various shapes. For example, the heating element may be patterned by adjusting the separation distance in various ways according to environmental conditions in the process, characteristics of the process, and the purpose of heating the substrate. As an example of patterning, a heating element may be disposed such that heat is concentrated in an edge region compared to a central region of the substrate, or a heating element may be installed to be vice versa. That is, in the above example, the heating wire of the heating element may be disposed densely (closely) at a position corresponding to the edge of the substrate, and disposed slightly (sloppyly) at a portion corresponding to the central region. The heating element generates heat capable of heating the substrate. The heating wire, which is a resistor capable of converting electrical energy into heat, is used as a heating element. At this time, the heating wire may use a variety of materials that can act as a resistor, such as tungsten, silicon carbide (SiC), carbon.

덮개 플레이트(150)의 상측 영역(또는 상면)에는 기판이 배치된다. 덮개 플레이트(150)는 제2 발열체 플레이트(130)와 서로 접합된다. 덮개 플레이트(150)는 기판이 지지될 수 있는 영역 이상의 면적을 가지는 원형의 판 형상으로 제조되며, 기판의 형상과 동일한 형상으로 제조되는 것이 바람직하다. 물론 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 변형이 가능하다. 도 2에 도시된 바와 같이 덮개 플레이트(150)는 그 외측 단부에 둘레방향을 따라 상측으로 돌출되는 테두리를 구비한다. 즉, 덮개 플레이트(150)는 외측 둘레방향으로 마련되는 테두리를 제외한 나머지 영역이 열전달 부재(140)를 내측으로 수용할 수 있는 수용공간이 된다. 수용공간에 열전달 부재(140)가 안치된다. 하부 덮개 플레이트(330)는 단면이 원형의 판 형상으로 이루어진다. 그러나 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 제조될 수 있다. A substrate is disposed in an upper area (or upper surface) of the cover plate 150. The cover plate 150 is joined to the second heating plate 130. The cover plate 150 is manufactured in a circular plate shape having an area equal to or greater than the area where the substrate can be supported, and is preferably made in the same shape as the shape of the substrate. Of course, it is not limited to this and can be modified in various shapes. As shown in FIG. 2, the cover plate 150 has an edge that protrudes upwardly along the circumferential direction at its outer end. That is, the cover plate 150 is a receiving space for receiving the heat transfer member 140 inward, except for the border provided in the outer circumferential direction. The heat transfer member 140 is placed in the accommodation space. The lower cover plate 330 has a circular plate shape in cross section. However, it is not limited to this and may be manufactured in various shapes.

베이스 플레이트(110), 복수의 플레이트(120,130) 및 덮개 플레이트(150)는 쿼츠(또는 석영)로 제조할 수 있다. 이때 사용되는 석영은 열의 투과성은 우수하나 열전도도는 낮다. 즉, 발열체(122,132)에서 발생한 열이 덮개 플레이트(150)를 투과하여 덮개 플레이트(150)의 상부에 위치된 기판에 전달되나, 수평방향으로는 열 전달이 용이하지 않다. 일반적으로 쿼츠 히터는 다양한 환경조건에 의해 동일 평면상에서 이너존(inner zone, 발열체의 중심영역)에 비해 아우터존(outer zone, 발열체의 외곽영역)의 열손실이 동일 조건에서 더 많게 된다. 따라서 쿼츠 히터의 이너존과 아우터존 각각의 온도 균일도가 서로 고르지 못하는 문제점이 있으며(웨이퍼의 증착 불량을 유발함), 더군다나 플레이트가 석영으로 제조되어 수평방향으로 열 전달이 용이하지 않아 이러한 온도 균일도의 문제가 더 높아진다. 이에, 후술할 열전달 부재(140)를 덮개 플레이트(150) 내에 삽입하여 열을 수평방향으로 퍼트려주어 쿼츠 히터(또는 기판 지지대)의 이너존과 아우터존의 온도 균일도를 맞추어줌으로써 기판을 균일하게 가열할 수 있다. The base plate 110, the plurality of plates 120 and 130 and the cover plate 150 may be made of quartz (or quartz). The quartz used at this time has excellent heat permeability, but low thermal conductivity. That is, the heat generated by the heating elements 122 and 132 passes through the cover plate 150 and is transferred to the substrate located on the top of the cover plate 150, but heat transfer is not easy in the horizontal direction. In general, quartz heaters have more heat loss in the same condition than in the inner zone (inner zone, the central region of the heating element) under the same conditions due to various environmental conditions. Therefore, there is a problem that the temperature uniformity of each of the inner zone and the outer zone of the quartz heater is not uniform to each other (causes deposition failure of the wafer), and furthermore, since the plate is made of quartz, it is not easy to transfer heat in the horizontal direction. The problem is higher. Accordingly, the heat transfer member 140 to be described later is inserted into the cover plate 150 to spread heat in a horizontal direction to uniformly heat the substrate by adjusting the temperature uniformity of the inner zone and the outer zone of the quartz heater (or substrate support). You can.

도 2를 참조하면, 열전달 부재(140)는 제1,2 발열체(122,132)에서 발생한 열을 수평방향으로 퍼트려주는 역할을 하는 것으로 덮개 플레이트(150)의 수용공간 내에 배치된다. 덮개 플레이트(150)의 테두리 둘레방향에는 상측으로 돌출되는 테두리를 구비함으로써 열전달 부재(140)가 놓일 수 있는 수용공간이 마련된다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 열전달 부재(140)의 두께는 덮개 플레이트의 테두리 높이 또는 후술하는 엠보싱(151) 높이에 비해 작거나 같을 수 있다. 따라서 열전달 부재(140)와 덮개 플레이트(150) 사이에 이격 공간이 생길 수 있으며, 이 공간은 열전달 부재(140)의 열팽창을 대비한 것이다. 즉, 열전달 부재(140)와 덮개 플레이트(150) 사이에 공간을 형성하지 않고 덮개 플레이트(150) 내에 열전달 부재(140)를 삽입한 경우에는 열전달 부재(140)의 열팽창으로 인하여 덮개 플레이트(150)가 파손될 위험이 있다. 반면, 열전달 부재(140)와 덮개 플레이트(150) 사이에 이격 공간을 마련하면 열전달 부재(140)가 열팽창 계수에 따라 늘어나더라도 이를 포함하는 덮개 플레이트(150) 내의 수용공간에 소정의 여유 공간이 있으므로 덮개 플레이트(150)가 내부로부터 압력을 받아 깨지는 등의 문제를 방지할 수 있다. 열전달 부재(140)는 기판 및 덮개 플레이트(150) 각각의 형상에 대응하여 원형의 판 형상으로 제조된다. 하지만, 이에 한정되지 않고 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 열전달 부재(140)는 연속적인 판 형상(도면 미도시) 또는 도 2에 도시된 바와 같이 엠보싱 삽입홈(141)을 가지는 메쉬 형상이 될 수도 있다. 열전달 부재(140)는 석영에 비하여 열전도도가 높은 다양한 재료로 제조될 수 있다. 특히, 열전달 부재(140)로 금속 재질이 사용될 수 있으며, 예컨대 백금, 산화 처리된 니켈 등을 이용할 수 있다. Referring to FIG. 2, the heat transfer member 140 serves to spread heat generated from the first and second heating elements 122 and 132 in a horizontal direction and is disposed in the receiving space of the cover plate 150. In the circumferential direction of the rim of the cover plate 150, an accommodation space in which the heat transfer member 140 can be placed is provided by having a rim that protrudes upward. 1 and 2, the thickness of the heat transfer member 140 may be smaller than or equal to the height of the rim of the cover plate or the height of the embossing 151 described later. Therefore, a space between the heat transfer member 140 and the cover plate 150 may occur, and this space is prepared for thermal expansion of the heat transfer member 140. That is, when the heat transfer member 140 is inserted into the cover plate 150 without forming a space between the heat transfer member 140 and the cover plate 150, the cover plate 150 is due to thermal expansion of the heat transfer member 140. There is a risk of damage. On the other hand, if a space between the heat transfer member 140 and the cover plate 150 is provided, even if the heat transfer member 140 increases according to the coefficient of thermal expansion, there is a predetermined clearance in the receiving space in the cover plate 150 including it. The cover plate 150 can be prevented from being broken under pressure from the inside. The heat transfer member 140 is manufactured in a circular plate shape corresponding to the shapes of the substrate and the cover plate 150, respectively. However, the present invention is not limited thereto, and may be variously modified. In addition, the heat transfer member 140 may be a continuous plate shape (not shown) or a mesh shape having an embossed insertion groove 141 as shown in FIG. 2. The heat transfer member 140 may be made of various materials having a higher thermal conductivity than quartz. In particular, a metal material may be used as the heat transfer member 140, for example, platinum, oxidized nickel, and the like.

덮개 플레이트(150)에는 상측 방향으로 돌출되는 엠보싱(151)을 패터닝 배치한다. 엠보싱(151)의 패터닝은 상술한 열전달 부재(140)의 엠보싱 삽입홈(141)의 패터닝과 서로 상응하도록 형성된다. 여기서 엠보싱(151)의 개수 및 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 엠보싱(151)의 개수가 하나일 경우 엠보싱(151)은 덮개 플레이트(150)의 중심부에 배치될 수 있다. 또한 엠보싱(151)의 개수가 두 개일 경우 덮개 플레이트(150)의 중심부를 지나는 임의의 직선상에 중심으로부터 동일한 거리만큼 서로 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 엠보싱(151)의 개수가 세 개일 경우 중심으로부터 동일한 거리만큼 서로 이격되어 임의의 삼각형의 꼭짓점 상에 배치될 수 있다. 이와 같은 방식으로 덮개 플레이트(150)는 그 중심 위치로부터 일정한 패터닝 간격을 유지하도록 엠보싱(151)을 포함 형성할 수 있다. 결국 도 2에 도시된 바와 같이 다수의 돌기(또는 엠보싱)를 포함하는 덮개 플레이트(150)를 제조할 수 있다.The embossing 151 protruding upward is patterned on the cover plate 150. The patterning of the embossing 151 is formed to correspond to the patterning of the embossing insertion groove 141 of the heat transfer member 140 described above. Here, the number and arrangement of the embossing 151 may be variously changed. For example, when the number of embossings 151 is one, the embossing 151 may be disposed at the center of the cover plate 150. In addition, when the number of embossings 151 is two, they may be arranged spaced apart from each other by the same distance from the center on an arbitrary straight line passing through the center of the cover plate 150. In addition, when the number of embossings 151 is three, they may be spaced apart from each other by the same distance from the center and disposed on vertices of an arbitrary triangle. In this way, the cover plate 150 may include an embossing 151 to maintain a constant patterning distance from its central position. As a result, as shown in FIG. 2, a cover plate 150 including a plurality of protrusions (or embossing) can be manufactured.

(기판 지지대의 제2 실시예)(Second embodiment of substrate support)

제2 실시예에 따른 기판 지지대는 도 3 내지 도 4를 참고하여 설명하기로 한다. 제2 실시예는 열반사판이 구비되지 않으면서 아우터존 열전대 삽입홈(260)이 베이스 플레이트(210)에 모두 형성되는 것이 제1 실시예와 다르며, 제1,2 발열체 플레이트(220,230), 열전달 부재(240), 및 덮개 플레이트(250) 등 제2 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 to 4. The second embodiment differs from the first embodiment in that the outer zone thermocouple insertion grooves 260 are all formed on the base plate 210 without the heat reflecting plate provided, and the first and second heating element plates 220 and 230 and the heat transfer member Descriptions of contents not described in the second embodiment such as 240 and the cover plate 250 will be replaced with the description of the first embodiment described above.

제2 실시예에 따른 아우터존 열전대 삽입홈(260)은 베이스 플레이트(210) 상에 형성된다. 아우터존 열전대 삽입홈(260)은 도 3에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(210)의 하측 중앙영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(261)과 제1 열전대 삽입홈(261)의 일단으로부터 베이스 플레이트(210)의 외측 방향을 향하여 베이스 플레이트(210) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(262)으로 이루어진다. 아우터존 열전대 삽입홈(260)에 열전대 튜브(270)가 삽입된다. 열전대 튜브(270)에는 아우터존 열전대가 삽입된다.The outer zone thermocouple insertion groove 260 according to the second embodiment is formed on the base plate 210. As illustrated in FIG. 3, the outer zone thermocouple insertion groove 260 includes a first thermocouple insertion groove 261 and a first thermocouple insertion groove 261 in which grooves are formed toward the upper direction in the lower central region of the base plate 210. ) Is formed from the second thermocouple insertion groove 262 in which a groove is formed on the base plate 210 toward the outer direction of the base plate 210 from one end of). The thermocouple tube 270 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 260. An outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 270.

한편, 제2 열전대 삽입홈(262)이 베이스 플레이트(210)의 상면 또는 전체면에 형성된 경우에는 아우터존 열전대를 삽입시 제1 발열체 플레이트(220)에 형성된 제1 발열체 삽입홈(221)에 의해 삽입 간섭이 발생된다. 따라서 열전대 튜브(270)가 아우터존 열전대 삽입홈(260)에 삽입되며, 열전대 튜브(270)에 아우터존 열전대가 삽입되는 것이 바람직하다. 그리고 베이스 플레이트(210)의 하면에 제2 열전대 삽입홈(262)이 형성된 경우에는 삽입 간섭이 발생되지 않기 때문에 열전대 튜브(270)가 꼭 필요한 것은 아니고 필요에 따라 삽입할 수 있다. On the other hand, when the second thermocouple insertion groove 262 is formed on the upper surface or the entire surface of the base plate 210, when the outer zone thermocouple is inserted, the first heating element insertion groove 221 formed in the first heating element plate 220 is formed. Insertion interference occurs. Therefore, the thermocouple tube 270 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 260, it is preferable that the outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 270. In addition, when the second thermocouple insertion groove 262 is formed on the lower surface of the base plate 210, insertion interference does not occur, so the thermocouple tube 270 is not necessary and can be inserted as necessary.

(기판 지지대의 제3 실시예)(The third embodiment of the substrate support)

제3 실시예에 따른 기판 지지대는 도 5를 참고하여 설명하기로 한다. 제3 실시예는 제1 실시예 및 제2 실시예와 비교하여 제1 발열체(322)와 동일한 패턴 형상으로 이루어진 열반사판(380), 중간 플레이트(315)가 구비된다. 더 나아가 아우터존 열전대 삽입홈(360)이 베이스 플레이트(310) 및 중간 플레이트(315)에 각각 형성된다. 이하 제2 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support according to the third embodiment will be described with reference to FIG. 5. The third embodiment is provided with a heat reflecting plate 380 and an intermediate plate 315 having the same pattern shape as the first heating element 322 as compared with the first and second embodiments. Furthermore, outer zone thermocouple insertion grooves 360 are formed in the base plate 310 and the intermediate plate 315, respectively. Hereinafter, descriptions of contents not described in the second embodiment will be replaced with the description of the first embodiment described above.

먼저, 열반사판(380) 및 열반사판 삽입홈(311)은 제1 발열체(322) 또는 제1 발열체 삽입홈(321)과 동일한 패턴으로 이루어진다. 열반사판 삽입홈(311)은 베이스 플레이트(310) 상에 형성된다. 이때, 열반사판 삽입홈의 개구는 베이스 플레이트(310)의 상면에 상측방향을 향하도록 형성된다. 제1 발열체 삽입홈(321)의 개구가 제1 발열체 플레이트(320)의 하면에 하측방향을 향하도록 형성되고, 열반사판 삽입홈의 개구가 베이스 플레이트(310)의 상면에 상측방향을 향하도록 형성되기 때문에 아우터존 열전대 삽입홈(360)을 형성하기 위해 중간 플레이트(315)가 필요하다. First, the heat reflection plate 380 and the heat reflection plate insertion groove 311 are made of the same pattern as the first heating element 322 or the first heating element insertion groove 321. The heat reflection plate insertion groove 311 is formed on the base plate 310. At this time, the opening of the heat reflecting plate insertion groove is formed to face the upper side of the upper surface of the base plate 310. The opening of the first heating element inserting groove 321 is formed to face downward on the lower surface of the first heating element plate 320, and the opening of the heat reflecting plate inserting groove is formed to face upward on the upper surface of the base plate 310. Therefore, the intermediate plate 315 is required to form the outer zone thermocouple insertion groove 360.

중간 플레이트(315)는 쿼츠로 이루어지며, 제1 발열체 플레이트(320)와 베이스 플레이트(310) 사이에 게재되어 상호간에 접합 결합된다. 아우터존 열전대 삽입홈(360)은 도 5에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(310)의 하측 중앙영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(361)과 제1 열전대 삽입홈(361)의 일단으로부터 중간 플레이트(315)의 외측 방향을 향하여 중간 플레이트(315) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(362)으로 이루어진다. 아우터존 열전대 삽입홈(360)에 열전대 튜브(370)가 삽입된다. 열전대 튜브(370)에는 아우터존 열전대가 삽입된다.The intermediate plate 315 is made of quartz, and is placed between the first heating element plate 320 and the base plate 310 to be joined and bonded to each other. The outer zone thermocouple insertion groove 360 includes a first thermocouple insertion groove 361 and a first thermocouple insertion groove 361 in which grooves are formed toward the upper direction in the lower central region of the base plate 310 as shown in FIG. 5. ) Is formed from a second thermocouple insertion groove 362 in which a groove is formed on the intermediate plate 315 toward the outer direction of the intermediate plate 315 from one end. A thermocouple tube 370 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 360. An outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 370.

한편, 제2 열전대 삽입홈(362)이 중간 플레이트(315)의 상면 또는 전체면에 형성된 경우에는 아우터존 열전대를 삽입시 제1 발열체 플레이트(320)에 형성된 제1 발열체 삽입홈(321)에 의해 삽입 간섭이 발생된다. 따라서 열전대 튜브(370)가 아우터존 열전대 삽입홈(360)에 삽입되며, 열전대 튜브(370)에 아우터존 열전대가 삽입되는 것이 바람직하다. 그리고 중간 플레이트(315)의 하면에 제2 열전대 삽입홈(362)이 형성된 경우에는 삽입 간섭이 발생되지 않기 때문에 열전대 튜브(370)가 꼭 필요한 것은 아니고 필요에 따라 삽입할 수 있다. On the other hand, when the second thermocouple insertion groove 362 is formed on the upper surface or the entire surface of the intermediate plate 315, when the outer zone thermocouple is inserted, the first heating element insertion groove 321 is formed in the first heating element plate 320. Insertion interference occurs. Therefore, it is preferable that the thermocouple tube 370 is inserted into the outer zone thermocouple insertion groove 360 and the outer zone thermocouple is inserted into the thermocouple tube 370. In addition, when the second thermocouple insertion groove 362 is formed on the lower surface of the intermediate plate 315, the insertion of the thermocouple tube 370 is not necessary because insertion interference does not occur and can be inserted as necessary.

(기판 지지대의 제4 실시예)(Fourth embodiment of substrate support)

제4 실시예에 따른 기판 지지대는 도 6 및 도 7을 참고하여 설명하기로 한다. 제4 실시예는 제1 실시예 내지 제3 실시예와 비교하여 제1,2 발열체 삽입홈(421,431)의 개구가 제1,2 발열체 플레이트(420,430)의 상면에 상측방향으로 형성된다. 다만, 개구가 제2 발열체 플레이트(430)의 상면에 형성되기 때문에 제2 발열체(432)와 열전달 부재(440)와의 전기적 접촉을 방지하기 위해 하부 덮개 플레이트가 덮개 플레이트(450)와 제2 발열체 플레이트(430) 사이에 게재되어 접합 결합되는 것이 바람직하다. 이하 제4 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.The substrate support according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 6 and 7. In the fourth embodiment, the openings of the first and second heating element insertion grooves 421 and 431 are formed upwardly on the upper surfaces of the first and second heating element plates 420 and 430 as compared to the first to third embodiments. However, since the opening is formed on the upper surface of the second heating element plate 430, the lower cover plate has a cover plate 450 and a second heating plate to prevent electrical contact between the second heating element 432 and the heat transfer member 440 It is preferable that it is placed between 430 and joined jointly. Hereinafter, descriptions of contents not described in the fourth embodiment will be replaced with descriptions of the above-described embodiment.

도 6에 도시된 바와 같이 제1 발열체 삽입홈(421)의 개구가 제1 발열체 플레이트(420)의 상면에 형성되기 때문에 기본적으로 열전대 튜브가 필요하지 않다. 즉, 샤프트(10)의 하측에서 베이스 플레이트(410) 방향으로 아우터존 열전대 삽입시 삽입 간섭이 발생하지 않는다. 6, since the opening of the first heating element insertion groove 421 is formed on the upper surface of the first heating element plate 420, a thermocouple tube is basically unnecessary. That is, insertion interference does not occur when the outer zone thermocouple is inserted from the lower side of the shaft 10 toward the base plate 410.

한편, 아우터존 열전대 삽입홈(460)은 도 6에 도시된 바와 같이 제2 실시예와 동일하게 베이스 플레이트(410)에 모두 형성되며, 베이스 플레이트(410)의 상면, 하면, 또는 전체면 중 어느 한 면에 형성될 수 있다. 이와 다른예로서 아우터존 열전대 삽입홈은 제1 실시예와 동일하게 원형의 판 형상인 열반사판에 형성될 수도 있다. 즉, 베이스 플레이트(410)에는 열반사판이 삽입 안착되는 열반사판 삽입홈이 제1 실시예와 같이 형성되며, 열반사판 및 베이스 플레이트 상에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성될 수 있으며 자세한 설명은 제1 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.On the other hand, the outer zone thermocouple insertion groove 460 is all formed on the base plate 410 as in the second embodiment, as shown in Figure 6, any of the top, bottom, or entire surface of the base plate 410 It can be formed on one side. As another example, the outer zone thermocouple insertion groove may be formed on a heat reflecting plate having a circular plate shape as in the first embodiment. That is, in the base plate 410, a heat reflecting plate insertion groove into which a heat reflecting plate is inserted and seated is formed as in the first embodiment, and an outer zone thermocouple inserting groove may be formed on the heat reflecting plate and the base plate. We will replace the description of the examples.

(기판 지지대의 제5 실시예)(Fifth embodiment of substrate support)

제5 실시예에 따른 기판 지지대는 도 8을 참고하여 설명하기로 한다. 제5 실시예는 제 4 실시예와 비교하여 아우터존 열전대 삽입홈(560) 중 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성된다. 즉, 아우터존 열전대 삽입홈(560)은 베이스 플레이트(510)의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈(561)과 제1 열전대 삽입홈(561)의 일단으로부터 제1 발열체 플레이트(520)의 외측 방향을 향하여 제1 발열체 플레이트(520) 상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈(562)으로 이루어진다. 이때, 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성된다. 이때, 도 8과 같이 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성된 경우에는(즉, 제2 열전대 삽입홈과 제1 발열체 삽입홈 간에 일정 간격이 존재하는 경우) 열전대 튜브가 불필요하고, 이와 달리 제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 삽입홈(521)과 서로 관통되도록 형성되는 경우에는 아우터존 열전대의 삽입시 삽입 간섭을 방지하기 위해 열전대 튜브가 아우터존 열전대 삽입홈(560)에 삽입되는 것이 바람직하다.The substrate support according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. 8. In the fifth embodiment, the second thermocouple insertion groove 562 of the outer zone thermocouple insertion groove 560 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520 as compared with the fourth embodiment. That is, the outer zone thermocouple insertion groove 560 is first from one end of the first thermocouple insertion groove 561 and the first thermocouple insertion groove 561 in which grooves are formed toward the upper direction in the lower region of the base plate 510. Consists of a second thermocouple insertion groove 562 in which a groove is formed on the first heating element plate 520 toward the outside direction of the heating element plate 520. At this time, the second thermocouple insertion groove 562 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520. At this time, when the second thermocouple insertion groove 562 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520 as shown in FIG. 8 (that is, when a certain gap exists between the second thermocouple insertion groove and the first heating element insertion groove) When the thermocouple tube is unnecessary, and the second thermocouple insertion groove 562 is formed to penetrate the first heating element insertion groove 521, the thermocouple tube is inserted into the outer zone to prevent interference during insertion of the outer zone. It is preferably inserted into the thermocouple insertion groove (560).

제2 열전대 삽입홈(562)이 제1 발열체 플레이트(520)의 하면에 형성되기 때문에 도면에는 도시되지 않았으나 베이스 플레이트(510)에는 제1 실시예와 같이 원형의 판 형상으로 열반사판이 구비되거나, 또는 제3 실시예와 같이 제1 발열체(522) 또는 제1 발열체 삽입홈(521)과 동일한 패턴으로 열반사판이 패턴 배치될 수 있다. 제4 실시예에서 설명하지 않은 내용에 대한 설명은 상술한 실시예의 설명에 갈음하기로 한다.Although the second thermocouple insertion groove 562 is formed on the lower surface of the first heating element plate 520, the base plate 510 is provided with a heat reflection plate in a circular plate shape as in the first embodiment, Alternatively, as in the third embodiment, the heat reflecting plate may be patterned in the same pattern as the first heating element 522 or the first heating element insertion groove 521. Descriptions of contents not described in the fourth embodiment will be replaced with descriptions of the above-described embodiment.

상술한 다양한 실시예에서 이너존과 아우터존의 온도를 센싱하기 위해 써멀커플러(또는 열전대, TC)가 각각 이너존과 아우터존에 배치될 수 있다. 즉, 이너존의 온도를 센싱하기 위해 제1 발열체 플레이트의 어느 하나의 영역(바람직하게는 제1 발열체 플레이트의 중앙 영역)에 이너존 열전대가 배치되고, 아우터존의 온도를 센싱하기 위해 제1 발열체 플레이트의 어느 하나의 영역(바람직하게는 제1 발열체 플레이트의 외곽 영역)에 아우터존 열전대가 배치된다. In the various embodiments described above, a thermal coupler (or thermocouple, TC) may be disposed in the inner zone and the outer zone, respectively, to sense the temperature of the inner zone and the outer zone. That is, to sense the temperature of the inner zone, an inner zone thermocouple is disposed in any one region of the first heating element plate (preferably the central region of the first heating element plate), and the first heating element to sense the temperature of the outer zone. An outer zone thermocouple is disposed in any one region of the plate (preferably the outer region of the first heating element plate).

한편, 상술한 다양한 실시예에서 아우터존 열전대 삽입홈이 일방향으로 형성되는 것을 설명하였으나 이에 한정되지 않고 방사상 방향으로 복수로 형성될 수도 있다. 일예로서 베이스 플레이트를 기준으로 동서남북 방향으로 4개 형성될 수도 있다.Meanwhile, in the various embodiments described above, the outer zone thermocouple insertion groove is described as being formed in one direction, but is not limited thereto, and may be formed in a plurality in the radial direction. As an example, four may be formed in the east-west, north-south direction based on the base plate.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것이 아니며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용이 가능함은 본 고안의 기술 분야에 속하는 통상의 기술자의 입장에서 당연한 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 본 발명의 청구범위에 기재된 내용과 동등한 범위에 있는 모든 기술적 사상들, 즉 균등의 범주 내에서의 실시는 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석하여야 할 것이다.As described above, the present invention has been described in detail through examples, but the present invention is not limited to the examples, and various modifications and applications are possible within the scope of the technical spirit of the present invention. This is natural from the standpoint of ordinary technicians in the field. Therefore, the scope of protection of the present invention should be interpreted as being included in the scope of the present invention, all technical ideas in the range equivalent to that described in the claims of the present invention, that is, implementation within the scope of equality.

본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.In the description of the present invention, descriptions that are obvious to those skilled in the art and those skilled in the art may be omitted, and descriptions of the omitted components (methods) and functions may be sufficiently referenced without departing from the technical spirit of the present invention. Will be able to.

상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.Descriptions of the components and functions of the above-described parts have been described separately from each other for convenience of description, and if necessary, any one component and function may be implemented by being integrated into other components, or may be implemented by being further subdivided.

이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.As described above, with reference to one embodiment of the present invention, the present invention is not limited to this, and various modifications and applications are possible. That is, those skilled in the art will readily understand that many modifications are possible without departing from the gist of the present invention. In addition, it should be noted that when it is determined that a detailed description of a known function related to the present invention and its configuration or a coupling relationship for each configuration of the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description is omitted. something to do.

10 : 샤프트
110 : 베이스 플레이트
111 : 열반사판 삽입홈(또는 안착홈)
120 : 제1 발열체 플레이트
121 : 제1 발열체 삽입홈
122 : 제1 발열체
130 : 제2 발열체 플레이트
131 : 제2 발열체 삽입홈
132 : 제2 발열체
140 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
141 : 엠보싱 삽입홈
150 : 덮개 플레이트
151 : 엠보싱(또는 돌기부)
160 : 아우터존 열전대 삽입홈
161 : 제1 열전대 삽입홈
162 : 제2 열전대 삽입홈
170 : 열전대 튜브
180 : 열반사판(또는 열투과 방지부)
210 : 베이스 플레이트
220 : 제1 발열체 플레이트
221 : 제1 발열체 삽입홈
222 : 제1 발열체
230 : 제2 발열체 플레이트
231 : 제2 발열체 삽입홈
232 : 제2 발열체
240 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
241 : 엠보싱 삽입홈
250 : 덮개 플레이트
251 : 엠보싱(또는 돌기부)
260 : 아우터존 열전대 삽입홈
261 : 제1 열전대 삽입홈
262 : 제2 열전대 삽입홈
270 : 열전대 튜브
310 : 베이스 플레이트
311 : 열반사판 삽입홈(또는 안착홈)
315 : 중간 플레이트
320 : 제1 발열체 플레이트
321 : 제1 발열체 삽입홈
322 : 제1 발열체
330 : 제2 발열체 플레이트
331 : 제2 발열체 삽입홈
332 : 제2 발열체
340 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
341 : 엠보싱 삽입홈
350 : 덮개 플레이트
351 : 엠보싱(또는 돌기부)
360 : 아우터존 열전대 삽입홈
361 : 제1 열전대 삽입홈
362 : 제2 열전대 삽입홈
370 : 열전대 튜브
380 : 열반사판(또는 열투과 방지부)
410 : 베이스 플레이트
420 : 제1 발열체 플레이트
421 : 제1 발열체 삽입홈
422 : 제1 발열체
430 : 제2 발열체 플레이트
431 : 제2 발열체 삽입홈
432 : 제2 발열체
440 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
441 : 엠보싱 삽입홈
450 : 덮개 플레이트
451 : 엠보싱(또는 돌기부)
460 : 아우터존 열전대 삽입홈
461 : 제1 열전대 삽입홈
462 : 제2 열전대 삽입홈
510 : 베이스 플레이트
520 : 제1 발열체 플레이트
521 : 제1 발열체 삽입홈
522 : 제1 발열체
530 : 제2 발열체 플레이트
531 : 제2 발열체 삽입홈
532 : 제2 발열체
540 : 열전달부재(또는 열확산부재 또는 열평형부재)
541 : 엠보싱 삽입홈
550 : 덮개 플레이트
551 : 엠보싱(또는 돌기부)
560 : 아우터존 열전대 삽입홈
561 : 제1 열전대 삽입홈
562 : 제2 열전대 삽입홈10: shaft
110: base plate
111: heat reflecting plate insertion groove (or seating groove)
120: first heating element plate
121: first heating element insertion groove
122: first heating element
130: second heating element plate
131: second heating element insertion groove
132: second heating element
140: heat transfer member (or heat diffusion member or heat balance member)
141: embossing insertion groove
150: cover plate
151: embossing (or projection)
160: outer zone thermocouple insertion groove
161: first thermocouple insertion groove
162: second thermocouple insertion groove
170: thermocouple tube
180: heat reflection plate (or heat transmission prevention portion)
210: base plate
220: first heating element plate
221: first heating element insertion groove
222: first heating element
230: second heating element plate
231: second heating element insertion groove
232: second heating element
240: heat transfer member (or heat diffusion member or heat balance member)
241: embossing insertion groove
250: cover plate
251: embossing (or projection)
260: outer zone thermocouple insertion groove
261: first thermocouple insertion groove
262: second thermocouple insertion groove
270: thermocouple tube
310: base plate
311: Insertion groove (or seating groove) of the heat reflection plate
315: intermediate plate
320: first heating element plate
321: first heating element insertion groove
322: first heating element
330: second heating element plate
331: second heating element insertion groove
332: second heating element
340: heat transfer member (or heat diffusion member or heat balance member)
341: Embossing insertion groove
350: cover plate
351: embossing (or projection)
360: outer zone thermocouple insertion groove
361: first thermocouple insertion groove
362: second thermocouple insertion groove
370: thermocouple tube
380: heat reflection plate (or heat transmission prevention part)
410: base plate
420: first heating element plate
421: first heating element insertion groove
422: first heating element
430: second heating element plate
431: second heating element insertion groove
432: second heating element
440: heat transfer member (or heat diffusion member or heat balance member)
441: Embossing insertion groove
450: cover plate
451: embossing (or projection)
460: outer zone thermocouple insertion groove
461: first thermocouple insertion groove
462: second thermocouple insertion groove
510: base plate
520: first heating element plate
521: First heating element insertion groove
522: first heating element
530: second heating element plate
531: Second heating element insertion groove
532: second heating element
540: heat transfer member (or heat diffusion member or heat balance member)
541: embossing insertion groove
550: cover plate
551: embossing (or projection)
560: outer zone thermocouple insertion groove
561: first thermocouple insertion groove
562: second thermocouple insertion groove

Claims

샤프트와 결합되는 베이스 플레이트,
상기 베이스 플레이트상에 적층 결합되며, 발열체 삽입홈이 이너존과 아우터존을 따라 기 설정된 패턴으로 각각 형성되며, 다층 구조의 제1,2 발열체 플레이트로 이루어지는 제1,2 발열체 플레이트, 및
덮개 플레이트의 수용공간에 수용됨으로써 발열체에서 발열된 열을 균일하게 기판에 전달하는 열전달 부재를 포함하며,
상기 아우터존의 온도를 감지하기 위한 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되며, 상기 이너존의 온도를 감지하는 이너존 열전대가 중앙 영역에 배치됨으로써 이너존과 아우터존의 온도를 감지하며,
상기 베이스 플레이트, 제1,2 발열체 플레이트, 덮개 플레이트는 쿼츠로 이루어지지며,
제1,2 발열체 플레이트에는 제1,2 발열체가 삽입되는 제1,2 발열체 삽입홈이 형성되며, 상기 제1,2 발열체 삽입홈의 개구는 상면에 상측방향으로 형성되고,
상기 제2 발열체 삽입홈과 상기 덮개 플레이트의 돌기부가 적어도 일부 영역에서 서로 어긋나도록 배치되거나 또는 상기 돌기부가 상기 제2 발열체 플레이트의 상면을 지지함으로써 상기 제2 발열체 플레이트에 배치된 제2 발열체와 상기 열전달부재간에 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
Base plate combined with shaft,
The first and second heating element plates are stacked and coupled on the base plate, and the heating element insertion grooves are respectively formed in a predetermined pattern along the inner zone and the outer zone, and are composed of multi-layered first and second heating element plates, and
It is accommodated in the receiving space of the cover plate and includes a heat transfer member for uniformly transferring heat generated by the heating element to the substrate,
An outer zone thermocouple insertion groove for detecting the temperature of the outer zone is formed, and an inner zone thermocouple for detecting the temperature of the inner zone is disposed in a central region to sense the temperature of the inner zone and the outer zone,
The base plate, the first and second heating element plates, and the cover plate are made of quartz,
The first and second heating element plates are formed with first and second heating element insertion grooves into which the first and second heating elements are inserted, and the openings of the first and second heating element insertion grooves are formed in an upward direction on the upper surface,
The second heating element and the heat transfer disposed on the second heating element plate by arranging the second heating element insertion groove and the protrusions of the cover plate to be offset from each other in at least some areas or by supporting the upper surface of the second heating element plate Quartz heater, characterized in that not to be in electrical contact with each other between the members.

제 1 항에 있어서,
제1,2 발열체 플레이트 중 상기 덮개 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제2 발열체 플레이트와 덮개 플레이트 사이에 게재되는 하부 덮개 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
According to claim 1,
Quartz heater, characterized in that it further comprises a lower cover plate disposed between the second heating element plate and the cover plate disposed relatively close to the cover plate among the first and second heating plate.

제 2 항에 있어서,
상기 하부 덮개 플레이트는 제2 발열체 플레이트에 배치된 제2 발열체와 상기 열전달 부재간에 서로 전기적으로 접촉되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
According to claim 2,
The lower cover plate is a quartz heater, characterized in that not to be in electrical contact with each other between the second heating element and the heat transfer member disposed on the second heating plate.

제 1 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
According to claim 1,
The outer zone thermocouple insertion groove,
Quartz heater, characterized in that formed on the base plate.

제 4 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은 상기 베이스 플레이트의 상면, 하면, 및 전체면 중 어느 한면에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
The method of claim 4,
The outer zone thermocouple insertion groove is a quartz heater, characterized in that formed on any one of the upper surface, the lower surface, and the entire surface of the base plate.

제 5 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 상면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및
상기 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 상기 베이스 플레이트의 외측 방향을 향하여 상기 베이스 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
The method of claim 5,
When the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the upper surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove is
A first thermocouple insertion groove in which a groove is formed toward an upward direction in a lower region of the base plate, and
A quartz heater comprising a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the base plate toward the outside direction of the base plate from one end of the first thermocouple insertion groove.

제 5 항에 있어서,
상기 베이스 플레이트의 하면에 아우터존 열전대 삽입홈이 형성되는 경우 상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하면 중앙 영역으로부터 외측 방향을 향하여 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
The method of claim 5,
When the outer zone thermocouple insertion groove is formed on the lower surface of the base plate, the outer zone thermocouple insertion groove,
A quartz heater characterized in that a groove is formed toward the outside from the center region when the lower surface of the base plate.

제 1 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 제1,2 발열체 플레이트 중 상기 베이스 플레이트와 상대적으로 가까운 곳에 배치된 제1 발열체 플레이트에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
According to claim 1,
The outer zone thermocouple insertion groove,
Quartz heater, characterized in that formed on the first heating element plate disposed relatively close to the base plate among the first and second heating element plates.

제 8 항에 있어서,
상기 아우터존 열전대 삽입홈은,
상기 베이스 플레이트의 하측 영역에서 상측 방향을 향하여 홈이 형성되는 제1 열전대 삽입홈, 및
상기 제1 열전대 삽입홈의 일단으로부터 상기 제1 발열체 플레이트의 외측 방향을 향하여 상기 제1 발열체 플레이트상에 홈이 형성되는 제2 열전대 삽입홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.
The method of claim 8,
The outer zone thermocouple insertion groove,
A first thermocouple insertion groove in which a groove is formed toward the upper direction in the lower region of the base plate, and
A quartz heater comprising a second thermocouple insertion groove in which a groove is formed on the first heating element plate toward the outside direction of the first heating element plate from one end of the first thermocouple insertion groove.

제 9 항에 있어서,
상기 제2 열전대 삽입홈은 상기 제1 발열체 플레이트의 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 쿼츠 히터.The method of claim 9,
The second thermocouple insertion groove is a quartz heater, characterized in that formed on the lower surface of the first heating element plate.