KR102089501B1

KR102089501B1 - 투사 매핑 장치

Info

Publication number: KR102089501B1
Application number: KR1020180100341A
Authority: KR
Inventors: 강문호
Original assignee: 선문대학교 산학협력단
Priority date: 2018-08-27
Filing date: 2018-08-27
Publication date: 2020-04-23
Also published as: KR20200023875A

Abstract

본 발명의 투사 매핑 장치는 대상 물체 상에 투사되는 설정 형상의 패치를 생성하는 패치부; 상기 대상 물체 상에 투사되는 복수의 상기 패치를 결합하는 결합부; 복수의 상기 패치가 결합된 결합 패치에 이미지를 내삽하는 이미지부;를 포함할 수 있다.

Description

투사 매핑 장치{PROJECTION MAPPING DEVICE}

본 발명은 다양한 형태의 투사 매핑용 이미지를 생성하는 투사 매핑 장치에 관한 것이다.

비디오 매핑(video mapping) 또는 공간 증강 현실(space augmented reality)이라고 알려진 투사 매핑(projection mapping)은 불규칙한 모양의 물체를 비디오 투영을 위한 디스플레이 표면으로 바꾸는데 사용되는 투영 기술이다.

투사 매핑은 전용 프로그램을 사용하여 이미지를 3차원 물체의 외형에 맞추는 사전 제작 과정이 필요하다. 이후, 프로젝터를 통해 이미지가 실제 물체로 투영되면, 물체의 일부 또는 전부에 이미지가 그려진 것처럼 보인다. 투사 매핑은 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어 마네킹 위에 가상 의류 이미지를 투사하거나, 의류, 신발 또는 자동차에 이미지를 투영하여 색상 및 질감의 변화를 시뮬레이션 할 수 있는데, 다양한 형태의 이미지를 만들 수 있는 것이 가장 중요한 요소라 할 수 있다.

한국등록특허공보 제1504565호에는 초단점 빔 프로젝터로부터 투사되는 영상을 반전 또는 비반전되는 플립닷 디스플레이 소자의 플립디스크 표면에 선택적으로 매핑시켜 다양한 영상을 시각화하는 투사 영상을 매핑시키는 플립닷 디스플레이 장치가 나타나 있다.

한국등록특허공보 제1504565호

본 발명은 대상 물체의 형상에 맞춰 다양한 모양의 이미지를 만들 수 있는 투사 매핑 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 투사 매핑 장치는 대상 물체 상에 투사되는 복수의 패치를 결합할 수 있다.

본 발명의 투사 매핑 장치는 겹선형 패치 또는 2차 베지어 패치들을 결합하여 원래의 이미지를 변형시켜, 투사 매핑에서 사용할 수 있는 다양한 형태의 이미지를 만들 수 있다.

본 발명의 투사 매핑 징치는 대상 물체 상에 투사되는 복수의 패치를 독립적으로 사용하거나 결합하여 다양한 모양의 이미지를 만들고 투사 매핑에 사용할 수 있다.

도 1은 본 발명의 투사 매핑 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 12개의 메쉬들로 구성된 겹선형 패치를 나타낸 개략도이다.
도 3은 표시부 상에 겹선형 패치를 만들고, 체스 보드 이미지를 얹은 모양을 나타낸 개략도이다.
도 4는 2차 베지어 패치를 나타낸 개략도이다.
도 5는 2차 베지어 패치 상에 체스 보드 이미지를 얹은 결과를 나타낸 개략도이다.
도 6은 결합부의 동작을 나타낸 개략도이다.
도 7은 3개의 겹선형 패치들을 결합하여 변형된 피아노 건반 이미지를 생성하는 과정을 나타낸 개략도이다.
도 8은 본 발명의 투사 매핑 장치를 통해 제작 중인 이미지를 나타낸 개략도이다.
도 9는 본 발명의 투사 매핑 장치에 의해 제작 완료된 이미지를 나타낸 개략도이다.
도 10은 이미지의 투사 대상이 되는 대상 물체를 나타낸 사진이다.
도 11은 본 발명의 투사 매핑 장치에 의해 제작 완료된 이미지가 대상 물체에 투사된 상태를 나타낸 사진이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.

도 1은 본 발명의 투사 매핑 장치를 나타낸 개략도이다.

도 1에 도시된 투사 매핑 장치(100)는 패치부(110), 결합부(130), 이미지부(150), 입력부(170), 표시부를 포함할 수 있다.

본 발명의 투사 매핑 장치는 이미지의 투사 대상이 되는 대상 물체(10)에 빛을 조사하는 프로젝터 등의 투사기(30)를 제어할 수 있다.

일 예로, 벽에 대상 물체(10)에 해당하는 하얀색 티셔츠가 매달려 있는 경우를 가정한다.

투사기(30)를 이용해서 설정 이미지, 예를 들어 별의 이미지를 티셔츠에 투영하면, 하얀색 티셔츠에 별의 이미지가 표시된다. 이때, 투사기(30)를 통해 티셔츠 상에 투영되는 별의 이미지는 티셔츠의 외형에 맞춰 매핑되는 것이 좋다. 이와 같이 대상 물체(10)의 형태에 맞게 투사 이미지를 변형시키는 투사 매핑이 요구되며, 본 발명의 투사 매핑 장치에 의해 달성될 수 있다.

실내 조명등을 오프하면, 도 11과 같이 주변이 검게 표시되고 이미지가 투영된 티셔츠만 밝게 빛나므로, 투사 매핑 효과가 극대화될 수 있다.

패치부(110)는 이미지의 투사 대상이 되는 대상 물체(10)에 표시되는 설정 형상의 패치(patch)를 생성할 수 있다. 패치는 설정 형상을 갖는 도형의 테두리, 변, 변 내부의 면을 포함할 수 있다.

패치부(110)에서 생성된 패치는 투사기(30)로 전달되고, 투사기(30)는 대상 물체(10)의 표면에 패치를 투사할 수 있다. 그 결과, 대상 물체(10)의 표면에는 설정 형상의 패치가 투영되고 표시될 수 있다. 패치는 다각형, 원형 등의 폐곡선 도형을 포함할 수 있다.

패치부(110)는 파라메트릭 곡선(Parametric Curve) 기법과 관련된 겹선형 패치(Bilinear Patch) 또는 2차 베지어 패치(Biquadratic Bezier Patch)를 생성할 수 있다. 패치는 겹선형 패치(Bilinear Patch) 또는 2차 베지어 패치(biquadratic Bezier patch)에 의해 좌표가 변형되는 제어점을 포함할 수 있다.

평면 위에서 임의의 사각형 패치를 구성하는 4개의 포인트를 P0, P1, P2, P3 라 하고, 수학식1과 같이 단위 사각형을 형성하는 u, v 파라미터를 정의할 때, u, v 도메인과 사각형 패치 사이에 수학식2와 같이 매핑을 수행하면 사각형 패치는 u, v로 표현되고 이를 겹선형 패치(Bilinear Patch)라고 한다.

여기서, P0, P1, P2, P3는 평면 위의 4개 포인트이다.

도 2는 12개의 메쉬들로 구성된 겹선형 패치를 나타낸 개략도이다.

도 2는 패치 c의 u, v 축을 각각 n, m 개의 구간으로 나누어, n×m 개의 4각형 메쉬들을 만든 것으로, 메쉬의 각 꼭지점 좌표는 수학식2로부터 구할 수 있다.

도면에서 u축이 가로축이고, v축이 세로축으로 나타나 있다. 각 메쉬의 세로 길이는 1/m이고, 각 메쉬의 가로 길이는 1/n이다.

도 3은 표시부 상에 겹선형 패치를 만들고, 체스 보드 이미지를 얹은 모양을 나타낸 개략도이다.

대상 물체(10)에 투영되는 패치 c의 크기, 형상, 패치에 내삽되는 이미지 등을 확인하기 위해 표시부가 이용될 수 있다. 입력부(170)는 마우스, 키패드, 키보드, 터치스크린을 포함할 수 있다. 입력부(170)가 터치스크린인 경우, 입력부(170)와 표시부는 일체로 형성될 수 있다.

표시부는 LCD, LED 등의 디스플레이를 포함하며, 패치부(110)에서 생성된 이미지를 표시할 수 있다.

도 3은 사용자가 표시부에 사각형 패치를 만들고 체스 보드 이미지를 얹은 다음, 패치의 4지점, P0, P1, P2, P3를 터치 이동 또는 드래그시켜 체스 보드 이미지가 입혀진 패치 형상을 변형시킨 결과이다. 패치부(110)는 P0, P1, P2, P3 값에 따라 수학식2로부터 메쉬들의 꼭지점 좌표 값들을 계산하고, 이 값들과 체스 보스의 이미지 파일을 이미지부(150)에 넘겨줄 수 있다.

이미지부(150)는 패치를 형성하는 복수의 메쉬의 꼭지점 좌표값을 이용해 이미지 파일을 변형시킬 수 있다. 이를 이용해 이미지부(150)는 패치 형상에 맞게 이미지 파일을 변형시킬 수 있으며, 변형된 이미지 파일을 패치 상에 내삽할 수 있다. 이미지 파일이 내삽된 패치는 표시부를 통해 프리뷰(preview)되거나 투사기(30)로 제공될 수 있다.

사용자는 표시부의 프리뷰를 통해 패치를 수정하거나, 투사기(30)를 통해 대상 물체(10)에 직접 투영된 패치를 수정할 수 있다.

도 4는 2차 베지어 패치를 나타낸 개략도이다.

평면 위에 임의의 사각형 패치 c를 구성하는 9개의 픽셀 포인트를 P0, P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8라 하고, 수학식과 동일하게 정의된 u, v 도메인과 사각형 패치 사이에 수학식3과 같이 매핑을 수행하면 사각형 패치는 u, v로 표현되고 이를 2차 베지어 패치(biquadratic Bezier patch)라 한다. 도 4는 24개의 4각형 메쉬들로 구성된 패치를 나타내 것으로, 각 메쉬의 꼭지점 좌표는 수학식3으로부터 구할 수 있다.

여기서, P0, P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8은 평면 위의 9개 포인트이다.

사용자가 터치스크린 평면을 터치하여 사각형 패치 좌표인 P0, P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7, P8을 정하면, 패치부(110)는 수학식3으로부터 각 메쉬의 꼭지점 좌표를 알 수 있다. 패치부(110)는 각 메쉬의 꼭지점 좌표를 이미지부(150)에 전달할 수 있다.

이미지부(150)는 입력부(170)를 통해 획득된 체스 보드 형상의 이미지 파일과 패치로부터 획득된 꼭지점 좌표를 이용해서, 이미지 파일이 나타내는 이미지를 패치 상에 얹을 수 있다.

도 5는 2차 베지어 패치 상에 체스 보드 이미지를 얹은 결과를 나타낸 개략도이다.

살펴보면, 패치 c의 형상에 맞춰 변형된 체스 보드 이미지가 표시부 또는 대상 물체(10) 상에 표시되는 것을 알 수 있다.

패치의 각 꼭지점 위치가 패치의 형상을 결정하기 때문에, 이 점들을 패치의 제어점(control point)이라고 한다. 2차 베지어 패치를 이용하면 매우 다양한 모양의 이미지를 만들 수 있지만, 9개의 제어점만을 이용하기 때문에 한계가 있다.

더욱 다양한 이미지를 만들기 위해서는 더 많은 제어점들이 요구된다.

본 발명의 투사 매핑 장치는 패치에 포함된 제어점의 개수를 증가시키기 위해, 복수의 패치를 결합할 수 있다.

결합부(130)는 겹선형 패치 또는 2차 베지어 패치들을 서로 결합하여 제어점의 개수를 용이하게 증가시킬 수 있다.

도 6은 결합부(130)의 동작을 나타낸 개략도이다.

결합부(130)는 12개의 메쉬를 가지는 4×3 겹선형 패치 2개 c1, c2를 서로 결합하여, 24개의 메쉬를 가지는 8×3 겹선형 패치를 생성할 수 있다. 8×3 bilinear 패치는 8개의 제어점들을 가지게 되어 더욱 다양한 모양의 이미지를 생성할 수 있다. 일 예로, 개수가 증가된 제어점을 이용하면, 대상 물체(10)의 외곽 형상 또는 주름 형상에 일치하도록 패치의 형상을 자유롭게 변형시킬 수 있다.

결합부(130)는 입력부(170)를 통해 결합 명령이 입력되며, 표시부 또는 대상 물체(10)에 표시 중인 복수의 패치 중 서로 결합 가능한 패치를 검색할 수 있다.

복수의 패치 중 2개의 특정 패치를 결합시키기 위해, 사용자는 수동 입력을 통해 2개의 특정 패치를 최대한 가깝게 배치할 것이 자명하다. 또한, 결합을 위해 2개의 특정 패치를 서로 동일한 형상으로 생성할 것이다.

이러한 사용자 조작 패턴에 근거하여, 결합부(130)는 결합 명령이 입력되면, 대상 물체(10)에 표시 중인 복수의 패치 중 기선택된 패치와 동일한 크기 및 형상을 가지면서, 기선택된 패치에 가장 가까운 타겟 패치를 탐색할 수 있다.

결합부(130)는 타겟 패치가 검색되면, 타겟 패치의 테두리 일부가 기선택된 패치의 테두리 일부에 일치하도록, 기선택된 패치 c1과 타겟 패치 c2 중 적어도 하나의 좌표를 자동으로 조절할 수 있다.

일 예로, 결합부(130)는 기선택된 패치 c1에 가장 가까운 타겟 꼭지점을 타겟 패치 c2에서 검색할 수 있다. 타겟 꼭지점은 1개 이상일 수 있다.

결합부(130)는 기선택된 패치 c1에서 타겟 패치 c2에 가장 가까운 꼭지점의 좌표를 추출할 수 있다. 결합부(130)는 추출된 c1의 꼭지점 좌표에 타겟 꼭지점의 좌표가 일치하도록, 타겟 패치 c2 전체의 좌표를 변환할 수 있다.

타겟 꼭지점이 기선택된 패치 c1의 꼭지점에 일치하도록, 타겟 패치 c2의 좌표가 변환되면 기선택된 패치 c1에 대한 타겟 패치 c2의 결합이 완료될 수 있다. 기선택된 패치 c1과 타겟 패치 c2의 결합에 의해 하나의 결합 패치 cm이 형성될 수 있다. 즉, 결합부(130)에 의해 복수의 패치 c1, c2가 결합된 결합 패치 cm이 생성될 수 있다.

도 7은 3개의 겹선형 패치들을 결합하여 변형된 피아노 건반 이미지를 생성하는 과정을 나타낸 개략도이다.

먼저, 도 7의 (a)와 같이 최종 이미지의 형상을 고려하는 사용자는 입력부(170) 및 패치부(110)를 이용하여 3개의 사각형 패치 c1, c2, c3를 생성할 수 있다. 패치부(110)에서 생성된 3개의 사각형 패치 c1, c2, c3는 이미지부(150)를 통해 표시부 또는 대상 물체(10) 상에 표시될 수 있다.

사용자가 입력부(170)를 통해 결합 명령을 입력하면, 결합부(130)는 3개의 사각형 패치의 배치 상태를 파악하고, 가장 가깝게 배열된 2개의 패치를 결합할 수 있다. 그 결과, 도 7의 (b)와 같이 좌측 패치 c1과 가운데 패치 c2가 결합되고, 가운데 패치 c2와 우측 패치 c3가 결합될 수 있다. 2단 결합을 통해 3개의 사각형 패치 c1, c2, c3는 하나의 결합 패치 cm을 형성할 수 있다.

결합 패치 cm은 기존 패치 c1, c2, c3 각각과 대비하여 제어점의 개수가 대폭 증가한 상태가 되므로, 보다 자유로운 형상으로 변형이 가능하다. 또한, 이미지 파일의 삽입 방법에서 획기적인 변화를 갖게 된다.

사용자는 입력부(170) 및 이미지부(150)를 이용하여 결합 패치 cm 중 어느 하나의 단위 패치에 이미지 파일 s를 내삽할 수 있다. 일 예로, 사용자는 좌측 단위 패치 c1에 건반 형상의 이미지 파일 s를 내삽할 수 있다.

이때, 이미지부(150)는 이미지 파일 s가 내삽된 단위 패치 c1에 결합된 다른 패치가 존재하는지 파악할 수 있다.

이미지부(150)는 이미지 파일 s가 내삽된 단위 패치에 결합된 다른 패치가 없으면, 해당 단위 패치에만 이미지 파일 s가 내삽된 상태의 이미지를 투사기(30) 또는 표시부에 제공할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 결합부(130)를 이용하지 않고, 수동 조작을 통해 단위 패치 c1의 꼭지점에 다른 패치 c2의 꼭지점을 일치시킬 수 있다. 이때의 모습은 결합부(130)를 통해 2개의 패치 c1, c2가 결합된 모습과 동일할 수 있다. 그러나, 단위 패치 c1과 다른 패치 c2 간의 결합 정보가 누락된 점에서 결합부(130)를 통한 결합과 구별될 수 있다.

결합 정보는 결합부(130)에 의해 생성되는 것으로, 복수의 패치 간의 결합 상태를 나타낼 수 있다. 특정 패치에 대한 결합 정보가 존재하면, 특정 패치에 결합된 다른 패치가 존재한다는 것을 의미할 수 있다.

이미지부(150)는 단위 패치와 다른 패치 간의 결합 정보가 없으면, 단위 패치에 내삽된 이미지가 단위 패치만을 위한 것으로 판단할 수 있다. 그리고, 단위 패치에만 이미지 파일이 내삽된 상태의 이미지를 투사기(30) 또는 표시부에 전달할 수 있다. 그 결과, 표시부 또는 대상 물체(10)에는 도 7의 (c)와 같이 단위 패치 c1에만 이미지 파일이 포함된 이미지가 표시될 수 있다.

이미지부(150)는 결합 정보가 존재하면, 결합 패치를 구성하는 단위 패턴에 내삽된 이미지 파일을 결합 패치 전체에 맞게 변형시킬 수 있다. 다시 말해, 이미지부(150)는 이미지 파일 s가 내삽된 단위 패치 c1에 결합된 다른 패치 c2가 존재하면, 단위 패치에 내삽된 이미지 파일을 기결합된 패치 전체로 확장시킬 수 있다. 사용자가 입력부(170)를 통해 단위 패치 c1에 이미지 파일을 얹은 후에 패치 머징을 수행하면, 결합 패치 cm 전체에 이미지가 그려질 수 있다. 이와 같은 패치 머징을 사용하면 이미지 파일이 나타내는 이미지를 다양한 형태로 매우 쉽게 변형시킬 수 있다.

일 예로, 이미지부(150)는 단위 패치 c1에 이미지 파일이 내삽되면, 단위 패치 c1의 결합 정보를 분석해서 결합된 다른 패치 c2를 파악할 수 있다. 또한, 이미지부(150)는 단위 패치 c1에 결합된 다른 패치 c2를 다시 단위 패치로 간주하고, 해당 패치 c2에 결합된 다른 패치 c3를 탐색할 수 있다. 이와 같이 연쇄적으로 결합 여부를 확인하면, 복수의 단위 패치 c1, c2, c3가 결합된 결합 패치 cm이 특정될 수 있다.

결합 패치 cm이 특정되면, 도 7의 (d)와 같이 이미지부(150)는 단위 패치 c1 및 다른 패치 c2, c3가 결합된 하나의 결합 패치 cm 전체에 내삽되도록, 단위 패치 c1에 내삽된 이미지 파일을 변형시킬 수 있다.

그 결과, 단위 패치 c1에 내삽된 이미지 파일은 결합 패치 cm 전체에 맞게 변형 내삽된 상태가 될 수 있다. 이미지부(150)는 결합 패치 cm 전체에 걸쳐 이미지 파일 s가 내삽된 상태의 이미지를 표시부 또는 투사기(30)에 제공할 수 있다.

한편, 결합 정보가 존재하는 경우라도, 이미지부(150)는 사용자의 선택에 따라 단위 패턴에만 이미지 파일 s를 내삽할 수도 있다. 또는, 결합 패치 전체에 맞게 이미지 파일 s를 변형시킬 수 있다.

본 발명의 투사 매핑 장치에 따르면, 대상 물체(10)의 형태에 맞춰 변형 가능한 결합 패치를 대상 물체(10) 상에 투사할 수 있다. 또한, 결합 패치 상에 입혀지는 이미지 파일을 결합 패치 전체에 내삽하거나, 결합 패치를 구성하는 단위 패턴에 내삽할 수 있다.

도 8은 본 발명의 투사 매핑 장치를 통해 제작 중인 이미지를 나타낸 개략도이다. 도 9는 본 발명의 투사 매핑 장치에 의해 제작 완료된 이미지를 나타낸 개략도이다. 도 10은 이미지의 투사 대상이 되는 대상 물체(10)를 나타낸 사진이다. 도 11은 본 발명의 투사 매핑 장치에 의해 제작 완료된 이미지가 대상 물체(10)에 투사된 상태를 나타낸 사진이다.

본 발명의 투사 매핑 장치를 사용하여 셔츠 표면의 이미지를 제작하고 유용성을 확인하였다.

셔츠의 형상에 맞추어 이미지를 만들고, 스크린 미러링 (Mirroring)을 통해 프로젝터로 전달하여 대상 물체(10)에 해당하는 흰색 셔츠로 이미지를 투사한다.

이미지 i0는 6개의 2차 베지어 패치와 2개의 겹선형 패치를 사용하여 제작하였다. 셔츠 중간에 보이는 기차 이미지는 2개의 2차 베지어 패치를 결합하여 만들었다.

도 8에 표시된 사각형 회색 반점은 제어점을 나타낸다. 도 8에서 2개의 베지어 패치 c1, c2는 서로 결합된 상태이다. 사용자가 입력부(170)를 통해 도 8과 같이 단위 패치 c1에 기차를 나타내는 이미지 파일 s를 내삽하면, 이미지부(150)는 결합 정보를 이용해서 해당 이미지 파일 s를 도 9와 같이 단위 패치 c1 및 다른 패치 c2가 결합된 결합 패치 cm 전체에 내삽되도록 이미지 파일 s를 변형한다.

단위 패치 c3에 내삽된 이미지 파일 s는 'Happy vacation!!'은 단위 패치 c3에 결합된 다른 패치가 없으므로, 단위 패치 c3에만 내삽되어 표시된다.

이상의 이미지 i0는 대상 물체(10) 상에 투사 또는 투영되는 이미지 i1과 일치할 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

10...대상 물체 30...투사기
110...패치부 130...결합부
150...이미지부 170...입력부

Claims

대상 물체 상에 투사되는 설정 형상의 패치를 생성하는 패치부;
상기 대상 물체 상에 투사되는 복수의 상기 패치를 결합하는 결합부;
복수의 상기 패치가 결합된 결합 패치에 이미지를 내삽하는 이미지부;
를 포함하고,
상기 결합부는 상기 대상 물체에 표시 중인 복수의 상기 패치 중 기선택된 패치와 동일한 크기 및 형상을 가지면서, 상기 기선택된 패치에 가장 가까운 타겟 패치를 탐색하고,
결합부는 상기 타겟 패치가 검색되면, 상기 타겟 패치의 테두리 일부가 상기 기선택된 패치의 테두리 일부에 일치하도록, 상기 기선택된 패치와 상기 타겟 패치 중 적어도 하나의 좌표를 조절하는 투사 매핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 패치는 겹선형 패치(Bilinear Patch) 또는 2차 베지어 패치(biquadratic Bezier patch)에 의해 좌표가 변형되는 제어점을 포함하는 투사 매핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 결합부는 겹선형 패치 또는 2차 베지어 패치들을 서로 결합하여 제어점의 개수를 증가시키는 투사 매핑 장치.
삭제
제1항에 있어서,
상기 결합부는 상기 대상 물체에 표시 중인 복수의 상기 패치 중 기선택된 패치와 동일한 크기 및 형상을 가지면서, 상기 기선택된 패치에 가장 가까운 타겟 패치를 탐색하고,
상기 결합부는 기선택된 패치에 가장 가까운 타겟 꼭지점을 상기 타겟 패치에서 검색하며,
상기 결합부는 상기 기선택된 패치의 꼭지점 좌표에 상기 타겟 꼭지점의 좌표가 일치하도록, 각각의 상기 타겟 패치 모두의 좌표를 변환하는 투사 매핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 결합부는 복수의 상기 패치가 결합된 결합 패치를 생성하고,
상기 이미지부는 상기 결합 패치를 구성하는 단위 패턴에 이미지 파일이 내삽되면, 상기 이미지 파일을 상기 결합 패치에 맞게 변형시키는 투사 매핑 장치.
제1항에 있어서,
상기 결합부는 복수의 상기 패치 간의 결합 상태를 나타내는 결합 정보를 생성하고,
복수의 상기 패치가 결합된 결합 패치가 정의될 때,
상기 이미지부는 상기 결합 정보가 존재하면, 상기 결합 패치를 구성하는 단위 패턴에 내삽된 이미지 파일을 상기 결합 패치에 맞게 변형시키는 투사 매핑 장치.
제7항에 있어서,
상기 이미지부는 상기 결합 정보가 존재하는 경우, 입력부를 통한 사용자의 선택에 따라 상기 이미지 파일을 상기 단위 패턴에만 내삽하거나, 상기 결합 패치 전체에 맞게 변형시키는 투사 매핑 장치.