KR102088782B1 - Gas supply device - Google Patents

Gas supply device Download PDF

Info

Publication number
KR102088782B1
KR102088782B1 KR1020130157749A KR20130157749A KR102088782B1 KR 102088782 B1 KR102088782 B1 KR 102088782B1 KR 1020130157749 A KR1020130157749 A KR 1020130157749A KR 20130157749 A KR20130157749 A KR 20130157749A KR 102088782 B1 KR102088782 B1 KR 102088782B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
supply
purge
valve
pressure
Prior art date
Application number
KR1020130157749A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20150071123A (en
Inventor
정근준
김영준
최창수
Original Assignee
주식회사 케이씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨 filed Critical 주식회사 케이씨
Priority to KR1020130157749A priority Critical patent/KR102088782B1/en
Publication of KR20150071123A publication Critical patent/KR20150071123A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102088782B1 publication Critical patent/KR102088782B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)

Abstract

본 발명은 가스 공급장치에 관한 것으로, 가스공급부를 통해 가스용기의 공정가스를 공정장치로 공급함과 아울러 상기 가스용기의 교체시 공급관로를 통해 퍼지가스 및 리크체크가스를 상기 가스공급부에 공급하여 퍼지 및 리크체크하는 가스 공급장치에 있어서, 상기 공급관로는, 상기 퍼지가스를 상기 가스공급부에 공급하는 상호 직렬연결된 제1공급밸브와 제2공급밸브와, 상기 제1공급밸브와 상기 제2공급밸브 사이의 압력을 검출하여, 상기 퍼지가스의 누설을 검출하는 압력센서와, 상기 제1공급밸브의 후단과 상기 압력센서를 연결하며, 상기 공정가스가 상기 공정장치로 공급될 때 열리고, 리크체크가스가 공급될 때 닫히는 제어밸브로 구성된다. 본 발명은 퍼지가스 및 리크체크가스를 공급하는 공급관로의 압력을 검출하는 압력센서를 저압센서로 하여, 온도 변화에 따른 압력의 변화량을 최소화함으로써, 압력의 오검출에 따른 공정가스의 공급중단이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a gas supply device, and supplies a process gas of a gas container to a process device through a gas supply unit, and purges by supplying a purge gas and a leak check gas to the gas supply unit through a supply line when replacing the gas container And a leak checking gas supply device, wherein the supply line includes a first supply valve and a second supply valve connected in series to supply the purge gas to the gas supply unit, and the first supply valve and the second supply valve. A pressure sensor that detects a pressure between and detects a leak of the purge gas, connects the pressure sensor to the rear end of the first supply valve, and opens when the process gas is supplied to the process device, and leaks check gas It consists of a control valve that closes when it is supplied. In the present invention, the pressure sensor for detecting the pressure in the supply pipe supplying the purge gas and the leak check gas is a low pressure sensor, thereby minimizing the amount of change in pressure due to temperature change, thereby stopping the supply of process gas due to incorrect detection of pressure. There is an effect that can be prevented from occurring.

Description

가스 공급장치{Gas supply device}Gas supply device

본 발명은 가스 공급장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급밸브의 불량을 검출할 수 있는 가스 공급장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a gas supply device, and more particularly, to a gas supply device capable of detecting a defect in a purge gas supply valve for supplying a purge gas.

일반적으로 반도체 장치 또는 평판 디스플레이를 제조하는 장치에는 공정에 요구되는 가스를 공급하는 가스 공급장치가 마련되어 있다.In general, a semiconductor device or a device for manufacturing a flat panel display is provided with a gas supply device that supplies gas required for the process.

통상의 가스 공급장치는 가스의 지속적인 공급을 위하여 복수의 가스용기가 마련되어 있으며, 그 복수의 가스용기 중 하나의 용기에서 인출되는 가스를 공정장치로 공급하다가, 그 사용 중인 가스용기의 가스가 거의 소모된 상태에서 다른 가스용기의 가스가 공급되도록 전환시키고, 가스가 거의 소모된 가스용기를 교체하는 방식을 사용하고 있다.In a typical gas supply device, a plurality of gas containers are provided for continuous supply of gas, and gas drawn from one of the plurality of gas containers is supplied to a process device, and gas in the gas container in use is almost consumed. It is using a method of converting the gas of another gas container to be supplied in a state of being replaced, and replacing the gas container in which the gas is almost consumed.

이때 각 가스용기의 가스를 공정장치로 공급하는 가스배관은 각 가스용기마다 분할되도록 마련되어 있으며, 가스용기의 교체시 그 교체되는 가스용기의 가스배관을 퍼지(purge)하고 배관에 누설이 있는지 검사하는 리크체크를 하게 된다.
At this time, the gas piping for supplying the gas of each gas container to the process equipment is provided to be divided for each gas container, and when the gas container is replaced, the gas piping of the replaced gas container is purged and the pipe is leaked You will be checked.

이처럼 퍼지 가스를 공급하는 퍼지가스 공급라인 및 퍼지가스의 공급을 제어하는 퍼지가스 공급밸브가 공정가스 공급라인에 연결되어 있기 때문에 퍼지가스 공급밸브가 손상되어 퍼지가스가 공정가스 공급라인으로 누설되는 경우가 발생할 수 있다.When the purge gas supply valve for supplying the purge gas and the purge gas supply valve for controlling the supply of the purge gas are connected to the process gas supply line, the purge gas supply valve is damaged and the purge gas leaks into the process gas supply line. Can occur.

공정가스에 질소가스인 퍼지가스가 혼합되는 경우 공정불량을 유발할 수 있기 때문에 미량의 질소가스가 공정가스와 혼합되는지의 여부를 확인하는 것은 매우 중요하다.
It is very important to check whether a trace amount of nitrogen gas is mixed with the process gas because it can cause process failure when a purge gas, which is nitrogen gas, is mixed with the process gas.

종래에는 본 발명의 출원인의 등록특허 10-1271123호(가스 공급장치, 2013년 5월 29일 등록)에는 퍼지가스나 리크체크 가스의 누설을 감지할 수 있는 가스 공급장치에 대하여 기재되어 있으며, 이를 참조하여 종래 가스 공급장치의 구성과 작용을 간략화하여 설명하면 다음과 같다.
Conventionally, the applicant's registered patent No. 10-1271123 (gas supply device, registered on May 29, 2013) describes a gas supply device capable of detecting a leakage of purge gas or leak check gas, which The configuration and operation of the conventional gas supply device will be briefly described with reference to the following.

도 1은 종래 가스 공급장치의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a conventional gas supply device.

도 1을 참조하면 종래 가스 공급장치는, 가스용기(10)의 가스를 공정장치(30)로 공급하는 가스공급부(20)와, 리크체크가스(L/CHECK)가스를 공급하는 밸브(LV1)와, 퍼지가스(PURGE)를 공급하는 밸브(PV1)와, 상기 리크체크가스(L/CHECK) 또는 퍼지가스(PURGE)를 상기 가스공급부(20)로 공급하는 공급관로(40)를 포함하여 구성된다.Referring to Figure 1, the conventional gas supply device, the gas supply unit 20 for supplying the gas of the gas container 10 to the process unit 30, and a valve (LV1) for supplying a leak check gas (L / CHECK) gas And a valve (PV1) for supplying purge gas (PURGE), and a supply pipe (40) for supplying the leak check gas (L / CHECK) or purge gas (PURGE) to the gas supply unit (20) do.

상기 공급관로(40)는 상기 리크체크가스(L/CHECK) 또는 퍼지가스(PURGE)를 공급제어하는 제1공급밸브(41)와, 상기 제1공급밸브(41)를 통해 공급된 리크체크가스(L/CHECK) 또는 퍼지가스(PURGE)를 가스공급부(20)로 공급하는 제2공급밸브(42)와, 상기 제1공급밸브(41)와 상기 제2공급밸브(42)의 사이의 압력을 검출하는 압력센서(PS1)를 포함한다.
The supply pipe 40 is a first supply valve 41 for supply control of the leak check gas (L / CHECK) or purge gas (PURGE), and the leak check gas supplied through the first supply valve 41 (L / CHECK) or the pressure between the second supply valve 42 for supplying the purge gas (PURGE) to the gas supply unit 20 and the first supply valve 41 and the second supply valve 42 It includes a pressure sensor (PS1) for detecting the.

이와 같은 구성의 종래 가스 공급장치는, 가스용기(10)의 가스를 공정장치(30)로 공급하는 공정 상태에서는 가스공급부(20)의 모든 밸브들이 열린 상태가 되며, 리크체크가스(L/CHECK)를 공급하는 밸브(LV1)는 닫힌 상태이며, 퍼지가스(PURGE)를 공급하는 밸브(PV1) 또한 닫힌 상태가 된다. In the conventional gas supply device having such a configuration, in the process state of supplying the gas of the gas container 10 to the process device 30, all valves of the gas supply unit 20 are opened, and the leak check gas (L / CHECK) ), The valve LV1 for supplying is closed, and the valve PV1 for supplying the purge gas PURGE is also closed.

또한 공급관로(40)에 마련된 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)도 닫힌 상태가 된다.
In addition, the first supply valve 41 and the second supply valve 42 provided in the supply pipe 40 are also closed.

이와 같이 공정이 진행되어 상기 가스용기(10)의 가스가 소진되면, 가스용기(10)가 교체되며, 실질적으로 복수의 가스용기 중 가스가 충진되어 있는 가스용기의 가스가 공정장치(30)로 공급되는 상태에서 상기 가스용기(10)의 교체가 이루어진다.When the gas of the gas container 10 is exhausted as the process proceeds as described above, the gas container 10 is replaced, and the gas of the gas container filled with gas among the plurality of gas containers is substantially transferred to the process device 30. The gas container 10 is replaced while being supplied.

이처럼 가스용기(10)를 교체하기 전에 가스공급부(20)의 배관 내에 잔류하는 공정가스를 질소가스로 치환하기 위하여 퍼지를 수행한다. Thus, before replacing the gas container 10, purging is performed to replace the process gas remaining in the piping of the gas supply unit 20 with nitrogen gas.

퍼지 과정은 가스공급부(20)와 공정장치(30) 사이의 밸브를 닫은 상태에서, 상기 밸브(PV1)를 열어 퍼지가스(PURGE)가 공급되도록 하며, 공급관로(40)의 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)를 열어 퍼지가스(PURGE)가 가스공급부(20)의 배관 내부로 공급되도록 한다.In the purge process, the valve between the gas supply unit 20 and the process apparatus 30 is closed, and the valve PV1 is opened to supply the purge gas PURGE, and the first supply valve 40 of the supply pipe 40 41) and the second supply valve 42 is opened so that the purge gas PURGE is supplied into the pipe of the gas supply unit 20.

이처럼 퍼지가 완료된 후, 가스용기(10)를 교체하고 리크체크가스(L/CHECK)를 공급하여 리크 체크를 수행한다.After purging is completed as described above, the gas container 10 is replaced and leak check is performed by supplying a leak check gas (L / CHECK).

이때 공급되는 리크체크가스(L/CHECK)의 압력은 2000psig 이상이 되기 때문에 압력센서(PS1)은 리크체크가스(L/CHECK)의 압력에 견딜 수 있는 압력 범위를 가지는 것을 사용해야 한다.
At this time, since the pressure of the supplied leak check gas (L / CHECK) becomes 2000 psig or more, the pressure sensor PS1 must use a pressure range capable of withstanding the pressure of the leak check gas (L / CHECK).

그 다음, 상기 공급관로(40)의 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)를 닫고, 이전에 설명한 바와 같이 가스용기(10)의 가스를 가스공급부(20)를 통해 공정장치(30)로 공급한다.
Then, the first supply valve 41 and the second supply valve 42 of the supply pipe 40 are closed, and the gas of the gas container 10 is processed through the gas supply unit 20 as described previously. (30).

이때 상기 압력센서(PS1)는 상기 가스공급부(20)로 퍼지가스(PURGE)가 누설되는지 확인하게 되며, 퍼지가스(PURGE)의 미세한 누설도 감지할 수 있으며, 상기 퍼지공정시 퍼지가스(PURGE)의 압력에 견딜 수 있도록 압력센서(PS1)의 압력범위는 -14.7 내지 3000psig이고, 정밀도가 ±0.3% 풀 스케일(FULL SCALE)이므로 정밀도에 의한 압력 변화는 ±9psig가 된다.At this time, the pressure sensor (PS1) is to check whether the purge gas (PURGE) leaks to the gas supply unit 20, it can also detect the minute leakage of the purge gas (PURGE), purge gas (PURGE) in the purge process The pressure range of the pressure sensor PS1 is -14.7 to 3000 psig so that it can withstand the pressure of, and the accuracy is ± 9 psig because the accuracy is ± 0.3% full scale (FULL SCALE).

또한 온도에 의한 압력변화는 ±0.05% 풀 스케일/℃로 1℃의 온도변화로 ±1.5psig가 변화된다.
In addition, the pressure change by temperature is ± 0.05% full scale / ° C, and the temperature change of 1 ° C changes ± 1.5 psig.

이와 같은 압력센서(PS1)를 사용하여 상기 공급관로(40)의 제1공급밸브(41) 및 제2공급밸브(42)의 이상 발생으로 퍼지가스(PURGE)가 공정가스와 혼합되는 것을 검출하게 되는데, 상기 공급관로(40)를 진공상태로 만든 후, 진공압인 -14.7psig를 확인한 상태에서 공정가스가 공급된다.Using such a pressure sensor PS1, it is possible to detect that purge gas (PURGE) is mixed with process gas due to an abnormality in the first supply valve (41) and the second supply valve (42) of the supply pipe (40). However, after making the supply pipe 40 in a vacuum state, process gas is supplied in a state where a vacuum pressure of -14.7 psig is confirmed.

이와 같은 상태에서 상기 압력센서(PS1)에서 검출되는 압력이 0psig 이상이 되면, 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)에 이상이 발생한 것으로 판단하여 공정가스 공급을 중단하게 된다.
In this state, when the pressure detected by the pressure sensor PS1 is equal to or greater than 0 psig, it is determined that an abnormality has occurred in the first supply valve 41 and the second supply valve 42, thereby stopping the supply of process gas.

그러나 종래에는 퍼지가스(PURGE)의 공급에도 견딜 수 있도록 고압의 압력센서(PS1)를 사용하기 때문에 실제 퍼지가스(PURGE)의 누설이 없는 경우에도 그 압력센서(PS1)의 정밀도 및 온도 변화에 따른 압력의 변화로 인해 0psig 이상의 압력이 검출되어 공정가스의 공급이 중단되는 경우가 빈번하게 발생하며, 온도 조건에 따라 압력변화가 상대적으로 크기 때문에 정밀한 압력의 관리가 어려운 문제점이 있었다.
However, in the prior art, since a high pressure pressure sensor PS1 is used to withstand the supply of the purge gas PURGE, even when there is no leakage of the actual purge gas PURGE, the pressure sensor PS1 is subject to changes in precision and temperature. Due to the change in pressure, the pressure of 0 psig or more is detected, and the supply of process gas is frequently stopped. As the pressure change is relatively large according to the temperature condition, it is difficult to precisely manage the pressure.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 저압센서를 사용하여, 온도 변화에 대한 압력의 변화율을 줄여 오작동을 방지할 수 있는 가스공급장치를 제공함에 있다.The technical problem to be solved by the present invention in consideration of the above problems is to provide a gas supply device using a low pressure sensor to prevent a malfunction by reducing a rate of change of pressure with respect to temperature change.

또한 저압센서를 사용하면서도 퍼지가스의 공급압력에 견딜 수 있는 가스공급장치를 제공함에 있다.
In addition, it is to provide a gas supply device that can withstand the supply pressure of the purge gas while using a low pressure sensor.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 가스 공급장치는, 가스공급부를 통해 가스용기의 공정가스를 공정장치로 공급함과 아울러 상기 가스용기의 교체시 공급관로를 통해 퍼지가스 및 리크체크가스를 상기 가스공급부에 공급하여 퍼지 및 리크체크하는 가스 공급장치에 있어서, 상기 공급관로는, 상기 퍼지가스를 상기 가스공급부에 공급하는 상호 직렬연결된 제1공급밸브와 제2공급밸브와, 상기 제1공급밸브와 상기 제2공급밸브 사이의 압력을 검출하여, 상기 퍼지가스의 누설을 검출하는 압력센서와, 상기 제1공급밸브의 후단과 상기 압력센서를 연결하며, 상기 공정가스가 상기 공정장치로 공급될 때 열리고, 리크체크가스가 공급될 때 닫히는 제어밸브로 구성된다.
The present invention gas supply device for solving the above problems is to supply the process gas of the gas container to the process device through the gas supply unit and also purge gas and leak check gas through the supply pipe when the gas container is replaced A gas supply device for purging and leak checking by supplying to a supply unit, wherein the supply line includes a first supply valve and a second supply valve connected in series to supply the purge gas to the gas supply unit, and the first supply valve. When the pressure sensor detects the pressure between the second supply valve and detects the leakage of the purge gas, connects the rear end of the first supply valve and the pressure sensor, and when the process gas is supplied to the process device It consists of a control valve that opens and closes when the leak check gas is supplied.

본 발명은 퍼지가스 및 리크체크가스를 공급하는 공급관로의 압력을 검출하는 압력센서를 저압센서로 하여, 온도 변화에 따른 압력의 변화량을 최소화함으로써, 압력의 오검출에 따른 공정가스의 공급중단이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the present invention, the pressure sensor for detecting the pressure in the supply pipe supplying the purge gas and the leak check gas is a low pressure sensor, thereby minimizing the amount of change in pressure due to temperature change, thereby stopping the supply of process gas due to the false detection of pressure. There is an effect that can be prevented from occurring.

또한 본 발명은 고압의 퍼지가스 또는 리크체크가스가 공급될 때에도 저압의 압력센서가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention has an effect capable of preventing the pressure sensor of the low pressure from being damaged even when a high pressure purge gas or a leak check gas is supplied.

도 1은 종래 가스 공급장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성도이다.
도 3과 도 4는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성도이다.
1 is a configuration diagram of a conventional gas supply device.
2 is a block diagram of a gas supply device according to a preferred embodiment of the present invention.
3 and 4 are each a configuration diagram of a gas supply device according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성과 작용을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, the configuration and operation of the gas supply device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a gas supply device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스 공급장치는, 가스용기(10)의 가스를 공정장치(30)로 공급하는 가스공급부(20)와, 리크체크가스(L/CHECK)가스를 공급하는 밸브(LV1)와, 퍼지가스(PURGE)를 공급하는 밸브(PV1)와, 상기 리크체크가스(L/CHECK) 또는 퍼지가스(PURGE)를 상기 가스공급부(20)로 공급하는 공급관로(40)를 포함하여 구성된다.Referring to Figure 2, the gas supply device according to a preferred embodiment of the present invention, the gas supply unit 20 for supplying the gas of the gas container 10 to the process unit 30, and the leak check gas (L / CHECK) gas Supply pipe for supplying a valve (LV1) for supplying, a valve (PV1) for supplying a purge gas (PURGE), and the leak check gas (L / CHECK) or purge gas (PURGE) to the gas supply unit 20 It comprises 40.

상기 공급관로(40)는 상기 리크체크가스(L/CHECK) 또는 퍼지가스(PURGE)를 공급제어하는 제1공급밸브(41)와, 상기 제1공급밸브(41)를 통해 공급된 리크체크가스(L/CHECK) 또는 퍼지가스(PURGE)를 가스공급부(20)로 공급하는 제2공급밸브(42)와, 상기 제1공급밸브(41)와 상기 제2공급밸브(42)의 사이의 압력을 검출하는 저압의 압력센서(PS)와, 상기 압력센서(PS)와 상기 제1공급밸브(41)의 후단을 연결하는 제어밸브(43)를 포함한다.
The supply pipe 40 is a first supply valve 41 for supply control of the leak check gas (L / CHECK) or purge gas (PURGE), and the leak check gas supplied through the first supply valve 41 (L / CHECK) or the pressure between the second supply valve 42 for supplying the purge gas (PURGE) to the gas supply unit 20 and the first supply valve 41 and the second supply valve 42 It includes a low pressure pressure sensor (PS) for detecting, and a control valve (43) connecting the pressure sensor (PS) and the rear end of the first supply valve (41).

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
Hereinafter, the configuration and operation of the gas supply device according to a preferred embodiment of the present invention configured as described above will be described in more detail.

먼저, 가스용기(10)가 사용되는 상태에서는 상기 가스공급부(20)에 마련된 밸브들이 열린 상태이며, 가스용기(10)의 가스를 공정장치(30)로 공급한다.
First, in a state in which the gas container 10 is used, the valves provided in the gas supply unit 20 are opened, and the gas of the gas container 10 is supplied to the process device 30.

이와 같은 상태에서 리크체크가스(L/CHECK)를 공급하는 밸브(LV1)는 닫힌 상태이며, 퍼지가스(PURGE)를 공급하는 밸브(PV1) 또한 닫힌 상태가 된다. 또한 공급관로(40)에 각각 마련된 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)는 모두 닫힌 상태가 된다.In this state, the valve LV1 that supplies the leak check gas L / CHECK is closed, and the valve PV1 that supplies the purge gas PURGE is also closed. In addition, both the first supply valve 41 and the second supply valve 42 provided in the supply pipe 40 are closed.

이때 상기 공급관로(40)의 제어밸브(43)는 열린 상태이며, 압력센서(PS)에 의하여 공급관로(40)의 압력이 검출된다. 압력센서(PS)의 특징적인 구성과 작용에 대해서는 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.
At this time, the control valve 43 of the supply pipe 40 is in an open state, and the pressure of the supply pipe 40 is detected by the pressure sensor PS. The characteristic configuration and operation of the pressure sensor PS will be described later in more detail.

상기와 같이 가스용기(10)의 공정가스를 사용하여 그 가스용기(10)에 충진된 공정가스가 거의 다 소모된 경우 안정적인 가스의 공급을 위하여 가스용기(10)의 가스 공급을 중단하고 다른 가스용기(도면 미도시)의 가스가 공정장치(30)로 공급되도록 한 상태에서 상기 가스용기(10)를 교체하게 된다.
When the process gas filled in the gas container 10 is almost exhausted by using the process gas of the gas container 10 as described above, the gas supply of the gas container 10 is stopped and the other gas is supplied for stable gas supply. The gas container 10 is replaced in a state in which the gas in the container (not shown) is supplied to the process device 30.

상기 가스용기(10)의 교체 전에 가스공급부(20)는 공급관로(40)의 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)가 열려 상기 퍼지가스(PURGE)가 가스공급부(20)로 유입되도록 하여 퍼지 공정을 수행한다. Before the gas container 10 is replaced, the gas supply unit 20 opens the first supply valve 41 and the second supply valve 42 of the supply pipe 40 so that the purge gas PURGE is the gas supply unit 20 The purge process is performed by being introduced into the furnace.

상기와 같이 퍼지가 완료된 후, 밸브(LV1)을 통해 리크체크가스(L/CHECK)가 가스공급부(20)로 공급되어 가스공급부(20) 내의 퍼지가스를 배기하고, 가스배관에 누설되는 부분이 있는지 확인하게 된다.
After the purge is completed as described above, the leak check gas (L / CHECK) is supplied to the gas supply unit 20 through the valve LV1 to exhaust the purge gas in the gas supply unit 20, and the part leaked into the gas pipe To make sure.

이때, 상기 압력센서(PS)는 저압 압력센서로서 2000psig 이상으로 공급되는 리크체크가스(L/CHECK)의 압력에 의해 손상될 수 있기 때문에, 상기 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)는 열린 상태이며, 제어밸브(43)는 닫힌 상태를 유지하여 압력센서(PS)의 손상을 방지하게 된다.
At this time, since the pressure sensor PS is a low pressure pressure sensor, it may be damaged by the pressure of the leak check gas (L / CHECK) supplied over 2000 psig, so the first supply valve 41 and the second supply valve ( 42) is open, the control valve 43 is kept closed to prevent damage to the pressure sensor (PS).

이와 같이 퍼지와 리크체크가 완료된 후에는 다시 가스용기(10)의 공정가스를 상기 공정장치(30)로 공급하게 되며, 이때 상기 공급관로(40)의 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)가 닫힌 상태가 되며, 제어밸브(43)가 열려 압력센서(PS)를 통해 압력을 검출할 수 있게 된다.
After the purge and leak check is completed, the process gas of the gas container 10 is supplied to the process device 30 again. At this time, the first supply valve 41 and the second supply of the supply pipe 40 are supplied. The valve 42 is closed, and the control valve 43 is opened to detect pressure through the pressure sensor PS.

이와 같은 압력센서(PS)를 사용하여 상기 공급관로(40)의 제1공급밸브(41) 및 제2공급밸브(42)의 이상 발생으로 퍼지가스(PURGE)가 공정가스와 혼합되는 것을 검출하게 되는데, 상기 공급관로(40)를 진공상태로 만든 후, 진공압인 -14.7psig를 확인한 상태에서 공정가스가 공급된다.Using such a pressure sensor (PS) to detect that the purge gas (PURGE) is mixed with the process gas due to the abnormality of the first supply valve 41 and the second supply valve 42 of the supply pipe 40 However, after making the supply pipe 40 in a vacuum state, process gas is supplied in a state where a vacuum pressure of -14.7 psig is confirmed.

상기 압력센서(PS)에서 검출되는 압력이 0psig 이상이 되면, 제1공급밸브(41)와 제2공급밸브(42)에 이상이 발생하여, 퍼지가스(PURGE)가 공급관로(40)로 유입된 것으로 판단하여 상기 공정장치(30)로 공급되는 공정가스의 공급을 중단하게 된다.When the pressure detected by the pressure sensor PS becomes 0 psig or more, an abnormality occurs in the first supply valve 41 and the second supply valve 42, and purge gas (PURGE) flows into the supply pipe 40. It is determined that the process is to stop supply of the process gas supplied to the process unit 30.

이때, 상기 압력센서(PS)는 저압의 압력센서로서 압력범위는 -14.7 내지 250psig이고, 정밀도가 ±0.3% 풀 스케일(FULL SCALE)이므로 정밀도에 따른 압력변화는 ±0.79psig이며, 온도에 따른 압력의 변화는 ±0.05% 풀 스케일/℃로 1℃의 온도 변화에 의해 검출되는 압력이 ±0.79psig가 변한다.At this time, the pressure sensor (PS) is a low pressure pressure sensor, the pressure range is -14.7 to 250 psig, and the accuracy is ± 0.3% full scale (FULL SCALE), so the pressure change according to the accuracy is ± 0.79 psig, and the pressure according to the temperature. The change in pressure is ± 0.05% full scale / ° C, and the pressure detected by a temperature change of 1 ° C changes by ± 0.79 psig.

따라서 압력센서(PS)의 정밀도 및 온도변화의 영향으로 압력변화가 ±1psig 내외이기 때문에 오동작에 의한 가스공급의 중단 사고 발생을 방지할 수 있게 된다.
Therefore, since the pressure change is within ± 1 psig due to the accuracy of the pressure sensor PS and the temperature change, it is possible to prevent the occurrence of a gas interruption accident due to a malfunction.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성도이다.3 is a configuration diagram of a gas supply device according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 가스공급장치는, 복수의 가스용기(10a,10b)가 사용되는 구조에 적용되며, 두 가스용기(10a,10b)의 가스를 각각 공급하는 한 쌍의 가스공급부(20a, 20b)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the gas supply device according to another embodiment of the present invention is applied to a structure in which a plurality of gas containers 10a and 10b are used, and as long as the gases of the two gas containers 10a and 10b are respectively supplied It includes a pair of gas supply units (20a, 20b).

또한 퍼지가스(FURGE)와 리크체크가스(L/CHECK)를 각각 가스공급부(20a,20b)로 공급하는 한 쌍의 공급관로(40a,40b)를 구비하며, 각 공급관로(40a,40b)에는 압력센서(PSa,PSb)와, 리크체크시에만 닫혀 상기 압력센서(PSa,PSb) 각각을 보호하는 제어밸브(43a,43b)를 포함하여 구성된다.
In addition, a purge gas (FURGE) and a leak check gas (L / CHECK) is provided with a pair of supply pipes (40a, 40b) for supplying to each of the gas supply unit (20a, 20b), each supply pipe (40a, 40b) It comprises a pressure sensor (PSa, PSb), and control valves (43a, 43b) closed only at the time of leak check to protect each of the pressure sensors (PSa, PSb).

이와 같이 구성된 본 발명은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 본 발명이 복수의 가스용기를 사용하는 가스 공급장치로 확장하여 적용될 수 있음을 보여주며, 상세한 작용은 앞서 도 2를 참조하여 설명한 구체적인 작용을 참조하여 유추될 수 있기 때문에 생략한다.
The present invention configured as described above shows that the present invention described above with reference to FIG. 2 can be extended and applied to a gas supply device using a plurality of gas containers, and for detailed operation, refer to the specific operation described with reference to FIG. 2 above. It is omitted because it can be inferred.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가스 공급장치의 구성도이다.4 is a configuration diagram of a gas supply device according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 가스 공급장치는, 상기 도 3을 참조하여 설명한 가스 공급장치의 예에서 두 개의 압력센서(PSa,PSb)를 사용하지 않고, 하나의 압력센서(PS)를 사용하도록 한 것이다.Referring to FIG. 4, the gas supply device according to another embodiment of the present invention does not use two pressure sensors PSa and PSb in the example of the gas supply device described with reference to FIG. 3, but one pressure sensor (PS) is to be used.

상기 압력센서(PS)는 두 제어밸브(43a,43b)의 후단에 공통으로 연결되어 상기 한 쌍의 가스공급부(20a,20b) 중 가스공급부(20b)에 리크체크가스(L/CHECK)가 공급될 때 해당되는 제어밸브(43b)를 닫아 압력센서(PS)의 손상을 방지함과 아울러 제어밸브(43a)를 열어 압력의 변화를 검출하게 되며, 이와 반대로 가스공급부(20a)에 리크체크가스(L/CHECK)가 공급될 때 해당되는 제어밸브(43a)를 닫아 압력센서(PS)의 손상을 방지함과 아울러 제어밸브(43b)를 열어 압력의 변화를 검출하게 된다.The pressure sensor PS is commonly connected to the rear ends of the two control valves 43a and 43b, and the leak check gas L / CHECK is supplied to the gas supply unit 20b among the pair of gas supply units 20a and 20b. When possible, the control valve 43b is closed to prevent damage to the pressure sensor PS, and the control valve 43a is opened to detect a change in pressure, and on the contrary, a leak check gas is applied to the gas supply unit 20a. L / CHECK) is supplied to close the corresponding control valve 43a to prevent damage to the pressure sensor PS and open the control valve 43b to detect a change in pressure.

이와 같은 구성은 도 3의 실시예에 비해 압력센서(PS)의 수를 줄여 비용을 절감할 수 있다.
Such a configuration can reduce the cost by reducing the number of pressure sensors PS compared to the embodiment of FIG. 3.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.
The present invention is not limited to the above embodiments and can be variously modified and modified within a range not departing from the technical gist of the present invention, which is apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. will be.

10:가스용기 20,20a,20b:가스공급부
30:공정장치 40,40a,40b:공급관로
41:제1공급밸브 42:제2공급밸브
43:제어밸브 PS:압력센서
10: gas container 20, 20a, 20b: gas supply unit
30: process equipment 40, 40a, 40b: supply pipeline
41: first supply valve 42: second supply valve
43: Control valve PS: Pressure sensor

Claims (5)

가스공급부를 통해 가스용기의 공정가스를 공정장치로 공급함과 아울러 상기 가스용기의 교체시 공급관로를 통해 퍼지가스 및 리크체크가스를 상기 가스공급부에 공급하여 퍼지 및 리크체크하는 가스 공급장치에 있어서,
상기 공급관로는,
상기 퍼지가스를 상기 가스공급부에 공급하는 상호 직렬연결된 제1공급밸브와 제2공급밸브;
상기 제1공급밸브와 상기 제2공급밸브 사이의 압력을 검출하여, 상기 퍼지가스의 누설을 검출하는 압력센서; 및
상기 제1공급밸브의 후단과 상기 압력센서를 연결하며, 상기 공정가스가 상기 공정장치로 공급될 때 열리고, 리크체크가스가 공급될 때 닫히는 제어밸브로 구성하여 된 것을 특징으로 하는 가스 공급장치.
In the gas supply unit for supplying the process gas of the gas container to the process unit through the gas supply unit and purge and leak check by supplying the purge gas and leak check gas through the supply pipe when the gas container is replaced,
The supply pipe,
A first supply valve and a second supply valve connected in series with each other to supply the purge gas to the gas supply unit;
A pressure sensor detecting a pressure between the first supply valve and the second supply valve to detect a leakage of the purge gas; And
A gas supply device comprising a control valve that connects the rear end of the first supply valve and the pressure sensor and opens when the process gas is supplied to the process device and closes when the leak check gas is supplied.
제1항에 있어서,
상기 가스용기와 상기 가스공급부와 상기 공급관로는 각각 복수로 마련되며,
복수의 상기 공급관로는 각각 상기 제어밸브와 상기 압력센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스 공급장치.
According to claim 1,
The gas container and the gas supply unit and the supply pipe are each provided in plural,
A gas supply device comprising a plurality of said supply pipes, respectively, comprising said control valve and said pressure sensor.
제1항에 있어서,
상기 가스용기와 상기 가스공급부와 상기 공급관로는 각각 복수로 마련되며,
복수의 상기 공급관로는 각각 상기 제어밸브를 포함하며, 하나의 상기 압력센서를 공유하는 것을 특징으로 하는 가스 공급장치.
According to claim 1,
The gas container and the gas supply unit and the supply pipe are each provided in plural,
A gas supply device comprising a plurality of the supply pipes, each of which includes the control valve, and shares one pressure sensor.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 압력센서는,
검출 압력범위가 -14.7 내지 250psig이고, 정밀도가 ±0.3% 풀 스케일(FULL SCALE)인 것을 특징으로 하는 가스 공급장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The pressure sensor,
Gas supply device characterized in that the detection pressure range is -14.7 to 250 psig and the accuracy is ± 0.3% full scale.
제4항에 있어서,
상기 압력센서는,
온도에 따른 압력의 변화는 ±0.05% 풀 스케일/℃인 것을 특징으로 하는 가스 공급장치.
According to claim 4,
The pressure sensor,
Gas supply device characterized in that the change in pressure with temperature is ± 0.05% full scale / ℃.
KR1020130157749A 2013-12-18 2013-12-18 Gas supply device KR102088782B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130157749A KR102088782B1 (en) 2013-12-18 2013-12-18 Gas supply device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130157749A KR102088782B1 (en) 2013-12-18 2013-12-18 Gas supply device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150071123A KR20150071123A (en) 2015-06-26
KR102088782B1 true KR102088782B1 (en) 2020-03-13

Family

ID=53517470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130157749A KR102088782B1 (en) 2013-12-18 2013-12-18 Gas supply device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102088782B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200293094Y1 (en) 2002-07-30 2002-10-25 (주)케이.씨.텍 Apparatus For Supplying Gas For Manufacturing Semiconductor
JP2012054393A (en) 2010-09-01 2012-03-15 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing apparatus and semiconductor manufacturing method
KR101271123B1 (en) 2011-12-13 2013-06-04 주식회사 케이씨텍 Gas supply device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10308383A (en) * 1997-05-06 1998-11-17 Sony Corp Vacuum processor and driving method for vacuum processor
KR100941424B1 (en) * 2007-07-27 2010-02-11 주식회사 케이씨텍 Gas supplier and method for thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200293094Y1 (en) 2002-07-30 2002-10-25 (주)케이.씨.텍 Apparatus For Supplying Gas For Manufacturing Semiconductor
JP2012054393A (en) 2010-09-01 2012-03-15 Hitachi Kokusai Electric Inc Substrate processing apparatus and semiconductor manufacturing method
KR101271123B1 (en) 2011-12-13 2013-06-04 주식회사 케이씨텍 Gas supply device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150071123A (en) 2015-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101963217B1 (en) A method for checking the leakproofness of safety valves
KR20180091901A (en) Leakage test apparatus and method
CN104695325B (en) A kind of sling of suspension bridge preserving method and structure
JP6541584B2 (en) How to inspect a gas supply system
JP2019144060A (en) Tube leak detector and tube leak detection method
KR20150072831A (en) Air pressure distributor for fluid supply
JP2018179840A (en) Air leak tester and air leak test method
KR102088782B1 (en) Gas supply device
JP2005257340A (en) Gas leak detection device for high-pressure tank system
JP2007051917A (en) Device for determining abnormality in airtightness, and gas supply device
JP6128874B2 (en) Liquefied gas supply apparatus and method
JP6919482B2 (en) Fuel cell system
KR101275890B1 (en) Apparatus for providing a divided gas
KR101271123B1 (en) Gas supply device
CN116007862A (en) Pipeline gas tightness test system based on PEM electrolysis heap
JP2024507685A (en) Gas supply device for substrate processing equipment
CN201724796U (en) System for carrying out vacuum leak detection on large vacuum chambers in batches
JP5733265B2 (en) Gas filling device, gas tank inspection device, and gas tank inspection method
JP2005249708A (en) Gas leakage detector of high-pressure tank system
CN112903206A (en) Air tightness detection system and air tightness detection method
KR20220132980A (en) Hydrogen charging facility evaluation device and control method thereof
KR20180000181U (en) Leak Testing Apparatus using pressure-difference of Ball valve
KR101145852B1 (en) Gas supplying device for manufacturing electronic material and method thereof
TW201704678A (en) Testing system and testing method thereof
US20240192180A1 (en) Automatic analyzer including hplc and control method for the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant