KR102088577B1 - Storage film member for tray of electronic component - Google Patents

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Abstract

본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재에 관한 것으로 보다 상세하게는 트레이의 내부에 적재 및 트레이를 이동시 전자부품과 전자부품끼리 서로 부딪쳐 파손되는 것을 방지함과 트레이에 적재된 전자부품을 용이하게 꺼낼 수 있도록 한 전자부품 트레이용 수납필름부재는 소정의 폭과 길이를 갖는 베이스 필름부의 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부가 형성되고 상기 지지돌기부 사이에는 하부로 돌출된 간격돌기부가 형성되며 상기 베이스 필름부의 상부면부와 하부면부에는 고강도 필름부가 코팅되며 상기 베이스 필름부의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부의 중심부에는 접착부가 구비되어 이루어진 구조이다. The present invention relates to a storage film member for an electronic component tray, and more particularly, to prevent an electronic component and an electronic component from colliding with each other when the tray is loaded and moved in the tray, and to easily take out the electronic component loaded on the tray. The receiving film member for the electronic component tray is formed so that support protrusions protruding upwardly are spaced at predetermined intervals in the longitudinal direction of both side ends of the base film portion having a predetermined width and length, and protruded downward between the support protrusions. A gap protrusion is formed and a high strength film portion is coated on the upper and lower surface portions of the base film portion, and an adhesive portion is provided at the center of the high strength film portion coated on the upper surface portion of the base film portion.

Description

전자부품 트레이용 수납필름부재 {Storage film member for tray of electronic component}Storage film member for tray of electronic component

본 발명은 전자부품 트레이용 수납필름부재에 관한 것으로 보다 상세하게는 트레이의 내부에 적재 및 트레이를 이동시 전자부품과 전자부품끼리 서로 부딪쳐 파손되는 것을 방지함과 트레이에 적재된 전자부품을 용이하게 꺼낼 수 있도록 한 전자부품 트레이용 수납필름부재에 관한 것이다.The present invention relates to an accommodating film member for an electronic component tray, and more particularly, to prevent an electronic component and an electronic component from colliding with each other when the tray is loaded and moved in the tray, and to easily take out the electronic component loaded on the tray. A storage film member for an electronic component tray can be provided.

일반적으로 전자부품 제조공정의 각 공정 간에 전자 부품을 이송하거나 조립 및 전기적 검사가 완료된 후 전자부품을 출하할 때, 전자 부품의 수납을 위한 용기가 사용된다. In general, a container for accommodating electronic components is used when the electronic components are shipped between each process of the electronic component manufacturing process or when the electronic components are shipped after assembly and electrical inspection are completed.

전자 부품의 수납을 위한 용기로는 튜브와 트레이가 있는데 최근 전자 부품의 크기가 얇고 작아지면서 튜브보다 트레이의 수요가 증가하고 있는 추세이다.Containers for storing electronic components include tubes and trays. Recently, as the size of electronic components becomes thinner and smaller, the demand for trays is increasing than tubes.

이러한 트레이는 전자부품의 크기 및 구조 등을 동시에 고려하여 기 제작된 사출성형용 금형을 통해 제조되는데, 기존의 트레이에 의하면, 전자 부품을 트레이에 수납하여 운반하는 과정에서, 트레이와 전자부품의 유동으로 인해 전자 부품의 외관에 스크래치가 생기는 등 불량이 발생하는 문제점이 있다.Such a tray is manufactured through an injection molding die that is manufactured in consideration of the size and structure of the electronic component at the same time. According to the conventional tray, the flow of the tray and the electronic component in the process of storing and transporting the electronic component in the tray As a result, a defect occurs such as scratches on the appearance of the electronic component.

이러한 문제를 해결하기 위해 트레이에 고무 또는 스폰지 등을 수작업을 통해 트레이에 부착시키기 때문에 전체 공정 중에서 포장 공정에 소모되는 비용 및 시간이 너무 많다는 단점이 있다.In order to solve this problem, since rubber or sponge is attached to the tray by hand, there is a disadvantage in that too much cost and time are consumed in the packaging process in the overall process.

따라서, 전자 제품의 유동을 최소화하면서 포장 공정에 소모되는 비용 및 시간을 줄일 수 있는 방안이 요구된다.Therefore, there is a need for a method that can reduce the cost and time spent in the packaging process while minimizing the flow of electronic products.

이러한 방안 중 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트 상에 배열되고 전자 부품이 장입되는 전면(前面)을 제외한 모든 면이 폐쇄되어 상기 전자 부품을 개별적으로 수납하는 복수 개의 수납부(12) 및 상기 복수 개의 수납부(12) 전면의 전방에 형성되는 슬롯(Slot)을 포함하는 포켓 프레임(100) 및 상기 포켓 프레임(100)이 안착되는 지지 플레이트(200) 및 상기 지지 플레이트(200) 상에 형성되고 상기 슬롯에 삽입되어 상기 복수 개의 수납부(12)의 전면을 폐쇄하는 격벽을 포함하는 지지 프레임(200)을 포함하는 전자 부품 수납용 트레이를 제공하고 있으나,As shown in FIG. 1, a plurality of accommodating parts 12 and the plurality of accommodating parts which individually house the electronic parts are closed by closing all surfaces except the front surface on which the electronic parts are inserted, as shown in FIG. 1. The pocket frame 100 including a slot formed in front of the front of the two receiving parts 12 and the support plate 200 and the support plate 200 on which the pocket frame 100 is seated. There is provided a tray for receiving an electronic component including a support frame 200 including a partition wall inserted into the slot to close front surfaces of the plurality of housing parts 12.

상기 전자 부품 수납용 트레이에 적재되는 포켓 프레임에 수납되는 전자부품을 수작업을 통해 수납해야 되며, 트레이의 내부에 적재 및 이동시 충격에 의해 포켓 프레임에 수납된 전자부품이 이탈되어 서로 부딪쳐 파손되는 문제점이 발생되고 있다.The electronic parts stored in the pocket frame loaded on the tray for accommodating the electronic parts must be stored by hand, and the electronic parts stored in the pocket frame are separated from each other by an impact when they are loaded and moved inside the tray. It is occurring.

대한민국 특허 등록 제 1060503호Republic of Korea Patent Registration No. 1060503

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 본 발명의 목적은 트레이의 내부에 적재 및 이동시 전자부품과 전자부품 끼리 서로 부딪치는 것을 방지함과 트레이로부터 용이하게 꺼낼 수 있도록 한 전자부품 트레이용 수납필름부재에 관한 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to prevent the electronic parts and the electronic parts from colliding with each other when loading and moving inside the tray and to easily remove them from the tray. A storage film member for an electronic component tray.

상기한 본 발명의 목적은 소정의 폭과 길이를 갖는 베이스 필름부의 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부가 형성되고 상기 지지돌기부 사이에는 하부로 돌출된 간격돌기부가 형성되며 상기 베이스 필름부의 상부면부와 하부면부에는 고강도 필름부가 코팅되며 상기 베이스 필름부의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부의 중심부에는 접착부가 구비되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재에 있어서, 상기 베이스 필름부는 연질형태로 이루어지고 상기 베이스 필름부 상부면을 코팅하는 고강도 필름부는 상기 지지돌기부의 상사점과 대응되는 부분에 통공이 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재에 의해 달성된다. The object of the present invention described above is a support projection projecting upwardly spaced apart at predetermined intervals at both ends of the base film portion having a predetermined width and length, and a gap projection projecting downwardly formed between the support projections. In the upper film portion and the lower surface portion of the base film portion is coated with a high-strength film portion, the center portion of the high-strength film portion coated on the upper surface portion of the base film portion, the storage film member for an electronic component tray, characterized in that made of The base film portion is made of a soft form and the high-strength film portion coating the upper surface of the base film portion is achieved by a storage film member for an electronic component tray, characterized in that a through hole is formed in a portion corresponding to the top dead center of the support protrusion. do.

또한, 상기 베이스 필름부의 지지돌기부와 간격돌기부는 반구형으로 형성되어 이루어진 것을 특징으로 한다. In addition, the support projection portion and the gap projection portion of the base film portion is characterized in that formed in a hemispherical shape.

또한, 상기 베이스 필름부 상부로 돌출된 지지돌기부의 높이는 상기 베이스 필름부의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부의 폭방향 지지돌기부 사이 상부면부에는 안착되는 전자부품의 높이보다 크게 형성되고 상기 베이스 필름부 하부로 돌출된 간격돌기부의 높이는 상기 지지돌기부의 전체높이보다 낮게 형성되어 이루어질 것을 특징으로 한다. In addition, the height of the support protrusion protruding to the upper portion of the base film portion is formed greater than the height of the electronic component seated on the upper surface portion between the width direction support protrusions of the high-strength film portion coated on the upper surface portion of the base film portion and the lower portion of the base film portion The height of the protruding gap projection is characterized in that it is made lower than the overall height of the support projection.

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또한, 상기 지지돌기부 상사점 외둘레부분에 돌출된 돌단테부가 형성되어 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the support protrusion is characterized in that the protrusions formed on the outer peripheral portion of the top dead center formed.

상술한 바와 같이 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재는 트레이의 내부에 적재 및 트레이를 이동시 전자부품과 전자부품끼리 서로 부딪쳐 파손되는 것을 방지함과 적층된 수납필름부재 사이에 이격공간을 형성시켜 트레이로부터 용이하게 꺼낼 수 있는 효과가 있다.As described above, the storage film member for an electronic component tray of the present invention prevents the electronic component and the electronic components from colliding with each other when they are stacked and moves inside the tray, and forms a space between the stacked storage film members. There is an effect that can be easily taken out of the tray.

또한, 상기 베이스 필름부 상부면을 코팅하는 고강도 필름부(22)에 통공이 형성하거나 상기 베이스 필름부의 지지돌기부에 돌단테부를 형성하여 보다 안정적으로 적층 및 유동되는 것을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.In addition, through-holes are formed in the high-strength film portion 22 that coats the upper surface of the base film portion, or the protrusions are formed on the support protrusions of the base film portion, thereby minimizing the stacking and flow more stably.

도 1은 종래의 전자부품 수납용 트레이를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재를 나타낸 정면도.
도 4는 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재를 나타낸 측단면도.
도 5a,5b는 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재를 나타낸 사용실시예.
도 6은 본 발명의 지지돌기부와 간격돌기부를 나타낸 단면도.
도 7a는 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재를 나타낸 다른 실시예.
도 7b는 도 7a에 대한 실시예.
도 8a는 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재를 나타낸 다른 실시예.
도 8b는 도 8a에 대한 실시예.
1 is a cross-sectional view showing a conventional tray for receiving electronic components.
Figure 2 is a perspective view showing a receiving film member for an electronic component tray of the present invention.
Figure 3 is a front view showing a receiving film member for an electronic component tray of the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing a receiving film member for an electronic component tray of the present invention.
Figure 5a, 5b is an embodiment showing the receiving film member for an electronic component tray of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a support protrusion and a gap protrusion of the present invention.
Figure 7a is another embodiment showing a receiving film member for an electronic component tray of the present invention.
FIG. 7B is an embodiment of FIG. 7A; FIG.
Figure 8a is another embodiment showing a receiving film member for an electronic component tray of the present invention.
8B is an embodiment of FIG. 8A;

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or lexical meanings, and the inventor appropriately explains the concept of terms to explain his or her invention in the best way. Based on the principle that it can be defined, it should be interpreted as meanings and concepts consistent with the technical spirit of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described in this specification is only one of the most preferred embodiments of the present invention and does not represent all of the technical spirit of the present invention, and various equivalents can be substituted for them at the time of application. It should be understood that there may be water and variations.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재(1)는 소정의 폭과 길이를 갖는 베이스 필름부(10)의 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부(14)가 형성되고 상기 지지돌기부(14) 사이에는 하부로 돌출된 간격돌기부(16)가 형성되며 상기 베이스 필름부(10)의 상부면부와 하부면부에는 고강도 필름부(22,24)가 코팅되며 상기 베이스 필름부(10)의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부(22)의 중심부에는 접착부(30)가 구비되어 이루어진 구조이다.As shown in FIGS. 2 to 4, the storage film member 1 for an electronic component tray of the present invention is spaced apart at predetermined intervals in the longitudinal direction at both ends of the base film part 10 having a predetermined width and length. The support protrusion 14 is formed to protrude into the gap between the support protrusion 14 is formed with a gap projection 16 protruding downward, the high-strength film portion 22 on the upper and lower surfaces of the base film portion 10 , 24 is coated and the adhesive portion 30 is provided at the center of the high-strength film portion 22 coated on the upper surface portion of the base film portion 10.

상기 베이스 필름부(10)는 고강도 또는 연질의 필름형태로 소정의 폭과 길이로 형성될 수 있으나 상기 지지돌기부(14)와 간격돌기부(16)를 성형시 보다 성형이 용이하도록 상기 베이스 필름부(10)는 연질의 필름형태로 이루어지고 상기 베이스 필름부(10)의 상부면부와 하부면부에 코팅되는 고강도 필름부(12)로 형성하므로써 상기 지지돌기부(14)와 간격돌기부(16)의 성형이 용이하고 적층시 상기 고강도 필름부(22,24)에 의해 지지될 수 있는 효과가 있다.The base film portion 10 may be formed in a predetermined width and length in the form of a high-strength or soft film, but the base film portion (to facilitate the molding of the support projection portion 14 and the gap projection portion 16) 10) is formed in the form of a soft film and formed of a high-strength film portion 12 is coated on the upper surface portion and the lower surface portion of the base film portion 10 by forming the support projections 14 and the gap projections 16 There is an effect that can be easily and supported by the high strength film portion (22, 24) when laminated.

상기 베이스 필름부(10)의 상부면에 코팅된 고강도 필름부(22)의 폭 방향 지지돌기부(14) 사이 상부면에 구비되는 접착부(30)는 자동공정 및 수작업에 의해 전자부품을 상기 베이스 필름부(10)의 상부면에 코팅된 고강도 필름부(22)의 폭 방향 지지돌기부(14) 사이에 안착시 접착부(30)에 의해 전자부품을 안정적으로 고정할 수 있는 효과가 있다.The adhesive part 30 provided on the upper surface between the widthwise support protrusions 14 of the high-strength film part 22 coated on the upper surface of the base film part 10 is an electronic component by the automatic process and the manual work. When seated between the widthwise support protrusion 14 of the high-strength film portion 22 coated on the upper surface of the portion 10 there is an effect capable of stably fixing the electronic component by the adhesive portion (30).

이와 같이 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재(1)는 트레이(200)의 수납공간에 따라 소정의 폭과 길이로 형성된 단일형태의 판부재로 이루어지거나, 권취롤에 감겨진 롤 형태로 이루어져 전자부품의 크기 및 트레이(200)의 수납공간에 따라 절단하여 사용될 수도 있어 작업효율이 증대할 수 있다. As described above, the storage film member 1 for an electronic component tray is made of a single plate member having a predetermined width and length according to the storage space of the tray 200, or is formed in a roll shape wound on a winding roll. Depending on the size of the electronic component and the storage space of the tray 200 may be used to cut the work efficiency can be increased.

상기와 같이 트레이(200)의 수납공간에 전자부품 트레이용 수납필름부재(1)를 트레이(200) 내부에 적재 및 적층시 베이스 필름부(10) 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부(14)와 상기 지지돌기부(14) 사이에는 하부로 돌출된 간격돌기부(16)가 형성하므로써 전자부품이 수용된 수납필름부재를 트레이(200) 내부에 안정적으로 적재하여 적층 및 용이하게 꺼낼 수 있는 효과가 있다. As described above, when the storage film member 1 for the electronic component tray is stacked and stacked inside the tray 200 in the storage space of the tray 200, the base film part 10 is spaced apart at predetermined intervals in the longitudinal direction at both ends of the base film part 10. Between the support protrusions 14 protruding from the support protrusions 14 and the support protrusions 14 are formed, the lower spaced protrusions 16 protrude downward, thereby stably loading the receiving film member in which the electronic components are accommodated in the tray 200 to be easily stacked and stacked. There is an effect that can be taken out.

즉, 도 5a, 5b에 도시된 바와 같이 전자부품이 수용된 수납필름부재를 트레이에 적층시 베이스 필름부(10) 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부(14)에 타 베이스 필름부(10)의 하부로 돌출된 간격돌기부(16)가 안착되어 이루어진 구조로 베이스 필름부(10) 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부(14)는 전자부품을 수용하는 높이(h1)로 형성하여 전자부품을 보호하는 역할을 하는 것이고, 적층되어 상기 지지돌기부(14)에 안착되는 타 베이스 필름부(10)의 간격돌기부(16)는 트레이(200)로 부터 수납필름부재를 꺼낼 경우 적층된 각각 베이스 필름부(10)의 이격공간높이(h2)를 형성하여 용이하게 꺼낼 수 있도록 하는 것이다.That is, as shown in FIGS. 5A and 5B, when the housing film member in which the electronic components are accommodated is stacked on the tray, the supporting film 14 protrudes upward at a predetermined interval in the longitudinal direction of both ends of the base film part 10. The support protrusions 14 protruding upward at a predetermined interval in the longitudinal direction of both ends of the base film part 10 have a structure in which the spaced protrusions 16 protruding downward from the other base film part 10 are seated. It is formed to a height (h1) for accommodating the electronic component to serve to protect the electronic component, the interval projection 16 of the other base film portion 10 that is laminated and seated on the support protrusion 14 is the tray 200 When taking out the storage film member from the) is to form a separation space height (h2) of each of the laminated base film portion 10 to be easily taken out.

이와 같이 트레이(200)에 본 발명의 전자부품 트레이용 수납필름부재(1)를 적재시에는 상기 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)에 타 베이스 필름부(10)의 간격돌기부(16)에 대응되도록 적층되는 것이 바람직하다.As such, when the storage film member 1 for an electronic component tray 1 of the present invention is loaded into the tray 200, the gap protrusion 16 of the other base film portion 10 is supported by the support protrusion 14 of the base film portion 10. It is preferable that the laminate be made to correspond to

상기 베이스 필름부(10) 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부(14)와 상기 지지돌기부(14) 사이에는 하부로 돌출된 간격돌기부(16)는 반구형, 사각형, 마름모꼴 등으로 형성될 수 있으나 가장 바람직하게는 반구형으로 형성되는 것이 바람직하다.Between the support film 14 protruding upward and spaced apart at predetermined intervals in the longitudinal direction of both ends of the base film portion 10, the spaced protrusion 16 protruding downwardly between the support protrusion 14 is hemispherical, rectangular, It may be formed into a lozenge or the like, but most preferably is formed in a hemispherical shape.

즉, 상기 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)와 간격돌기부(16)를 형성시 반구형으로 이루어질 경우 사각형, 마름모꼴 보다는 상기 베이스 필름부(10)의 변형을 최소화하여 생산효율을 증대할 수 있는 효과가 있다.That is, when the support protrusion 14 and the gap protrusion 16 of the base film part 10 are formed in a hemispherical shape, it is possible to increase the production efficiency by minimizing the deformation of the base film part 10 rather than a quadrangle or a lozenge. It has an effect.

위에서 상술한 바와 같이 트레이(200) 내부에 적층하여 수납시 상기 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14) 상사점에 간격돌기부(16)가 안착되는 구조로써 상기 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)와 간격돌기부(16)의 높이가 동일하게 형성될 수 있으나 보다 안정적으로 트레이에 적층 및 수납공간 효율을 증대하기 위해 도 6에 도시된 바와 같이 상기 베이스 필름부(10) 상부로 돌출된 지지돌기부(14)의 높이는 상기 베이스 필름부(10)의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부(22)의 중심부에 접착부에 부착되는 전자부품의 높이보다 높게 형성되고 상기 베이스 필름부(10) 하부로 돌출된 간격돌기부(16)의 높이는 상기 지지돌기부(14)의 높이에 3분의 2 이하로 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.As described above, the base film part 10 is supported by the structure in which the gap protrusion 16 is seated at the top dead center of the support protrusion part 14 of the base film part 10 when stacked and stacked in the tray 200. The heights of the protrusions 14 and the spaced protrusions 16 may be the same, but protrude upwardly to the base film portion 10 as shown in FIG. 6 to more stably increase the stacking and storage space efficiency on the tray. The height of the support protrusion 14 is formed higher than the height of the electronic component attached to the adhesive portion in the center of the high-strength film portion 22 coated on the upper surface portion of the base film portion 10 and the lower portion of the base film portion 10 It is preferable that the height of the gap protrusion 16 that protrudes is formed to be less than two thirds of the height of the support protrusion 14.

이와 같이 트레이 내부에 적층시 보다 안정적으로 적층될 수 있도록 도 7a에 도시된 바와 같이 상기 베이스 필름부(10)는 연질형태로 이루어지고 상기 베이스 필름부(10) 상부면을 코팅하는 고강도 필름부(22)는 상기 지지돌기부(14)의 상사점과 대응되는 부분에 통공(22-4)이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 7A, the base film part 10 is formed in a soft form and coated on the upper surface of the base film part 10 so that it can be more stably stacked in the tray. 22 is preferably formed in the through hole (22-4) in the portion corresponding to the top dead center of the support projection (14).

즉, 도 7b에 도시된 바와 같이 베이스 필름부(10)의 간격돌기부(16)가 타 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)에 안착시 타 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)의 상사점 부분에 고강도 필름부(22)에 통공(22-4)이 형성하므로써 타 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)가 눌려 안착되기 때문에 보다 안정적으로 유지될 수 있는 효과가 있다. That is, as shown in FIG. 7B, when the gap protrusion 16 of the base film part 10 is seated on the support protrusion 14 of the other base film part 10, the support protrusion part 14 of the other base film part 10 is disposed. Since the through hole 22-4 is formed in the high strength film part 22 at the top dead center part thereof, the support protrusion part 14 of the other base film part 10 is pressed and seated, so that it can be more stably maintained. .

또한, 다른 실시예로 도 8a에 도시된 바와 같이 상기 지지돌기부(14) 상사점 외둘레부분에 돌출된 돌단테부(14-4)가 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, as shown in Figure 8a in another embodiment it is preferable that the protrusions 14-14 protruding from the outer peripheral portion of the top dead center of the support protrusion 14 is formed.

즉, 도 8b에 도시된 바와 같이 베이스 필름부(10)의 간격돌기부(16)가 타 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)에 안착시 타 베이스 필름부(10)의 지지돌기부(14)에 형성된 돌단테부(14-4)가 베이스 필름부(10)의 간격돌기부(16)를 잡아주므로써 유동되는 것을 최소화 할 수 있는 효과가 있다.That is, as shown in FIG. 8B, when the gap protrusion 16 of the base film part 10 is seated on the support protrusion 14 of the other base film part 10, the support protrusion part 14 of the other base film part 10 is disposed. The stepped portion 14-4 formed in the) is effective to minimize the flow by holding the gap projection 16 of the base film portion 10.

1 : 전자부품 트레이용 수납필름부재 10 : 베이스 필름부
14 : 지지돌기부 14-4 : 돌단테부
16 : 간격돌기부 22, 24 : 고강도 필름부
22-4 : 통공 30 : 접착부
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage film member for electronic component trays 10 Base film part
14: support protrusion 14-4: stone edge
16: gap projection 22, 24: high strength film portion
22-4: Through Hole 30: Bonding Part

Claims (5)

소정의 폭과 길이를 갖는 베이스 필름부의 양측단 길이방향에는 소정의 간격으로 이격되어 상부로 돌출된 지지돌기부가 형성되고 상기 지지돌기부 사이에는 하부로 돌출된 간격돌기부가 형성되며 상기 베이스 필름부의 상부면부와 하부면부에는 고강도 필름부가 코팅되며 상기 베이스 필름부의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부의 중심부에는 접착부가 구비되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재에 있어서,
상기 베이스 필름부는 연질형태로 이루어지고 상기 베이스 필름부 상부면을 코팅하는 고강도 필름부는 상기 지지돌기부의 상사점과 대응되는 부분에 통공이 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재.
Support projections protruding upwardly spaced apart at predetermined intervals are formed in the longitudinal direction at both ends of the base film portion having a predetermined width and length, and gap projections protruding downward are formed between the support projections, and an upper surface portion of the base film portion In the storage film member for the electronic component tray, characterized in that the high-strength film portion is coated on the lower surface portion and the central portion of the high-strength film portion coated on the upper surface portion of the base film portion is provided with an adhesive portion.
The base film portion is made of a soft form and the high-strength film portion for coating the upper surface of the base film portion, the through-hole is formed in the portion corresponding to the top dead center of the support projection portion characterized in that the receiving film member for the electronic component tray.
제 1항에 있어서,
상기 베이스 필름부의 지지돌기부와 간격돌기부는 반구형으로 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재.
According to claim 1,
The support film portion and the gap projection portion of the base film portion is a storage film member for an electronic component tray, characterized in that formed in a hemispherical shape.
제 1항에 있어서,
상기 베이스 필름부 상부로 돌출된 지지돌기부의 높이는 상기 베이스 필름부의 상부면부에 코팅된 고강도 필름부의 중심부에 접착부에 부착되는 전자부품의 높이보다 높게 형성되고 상기 베이스 필름부 하부로 돌출된 간격돌기부의 높이는 상기 지지돌기부의 높이에 3분의 2 이하로 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재.
According to claim 1,
The height of the support protrusion protruding to the upper portion of the base film portion is formed higher than the height of the electronic component attached to the adhesive portion in the center of the high-strength film portion coated on the upper surface portion of the base film portion and the height of the gap protrusion protruding below the base film portion is The housing film member for an electronic component tray, characterized in that formed in the height of the support projection portion less than two thirds.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 지지돌기부 상사점 외둘레부분에 돌출된 돌단테부가 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 트레이용 수납필름부재.
According to claim 1,
The housing film member for an electronic component tray, characterized in that the protrusions formed on the outer circumferential portion of the upper and lower dead center of the support protrusion are formed.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102462078B1 (en) * 2021-04-02 2022-11-03 주식회사 디에이피 Exposure loading Car

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327550A (en) * 2003-04-22 2004-11-18 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor device and method of shipping the same
JP2009190735A (en) 2008-02-12 2009-08-27 Panasonic Corp Container for storing semiconductor wafer
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200157452Y1 (en) * 1997-05-13 1999-09-15 김규현 Tray for storing semiconductor chip
KR101060503B1 (en) 2009-04-24 2011-08-30 주식회사 이엠따블유 Electronic component tray
KR20150050551A (en) * 2012-07-20 2015-05-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Component carrier tape with uv radiation curable adhesive

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004327550A (en) * 2003-04-22 2004-11-18 Renesas Technology Corp Method of manufacturing semiconductor device and method of shipping the same
KR101197497B1 (en) 2004-09-07 2012-11-09 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 Conductive composite sheeting
JP2009190735A (en) 2008-02-12 2009-08-27 Panasonic Corp Container for storing semiconductor wafer

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